KR102040327B1 - 전자제품을 위한 ir 리모콘 수신 장치 - Google Patents

전자제품을 위한 ir 리모콘 수신 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 IR 리모콘 신호를 수신하는 전자제품(예: 셋톱박스)의 수광 유닛을 별도의 프론트하우징에 위치시키지 않고 전자제품의 메인보드에 위치시킨 상태로 IR 리모콘 신호를 양호하게 수신하도록 하는 기술로서, 전자제품의 하우징 내 메인보드에 위치하는 수광 유닛이 하우징 측벽의 방열공을 통과하는 IR 리모콘 신호를 원활하게 수신할 수 있도록 수광 유닛과 방열공 사이에 웨이브가이드 유닛을 구비함에 따라 그 웨이브가이드 유닛이 방열공을 통과하는 IR 리모콘 신호를 굴절시켜 수집한 후 수광 유닛에 전달하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 전자제품 하우징 내의 메인보드에 바로 수광 유닛을 장착함에 따라 별도의 프론트하우징을 구비하여만 하는 기존의 전자제품에 비해 제작단가를 낮추고 제품규격을 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치 {IR remocon receiving apparatus for electronic devices}
본 발명은 IR 리모콘 신호를 수신하는 전자제품(예: 셋톱박스)의 수광 유닛을 별도의 프론트하우징에 위치시키지 않고 전자제품의 메인보드에 위치시킨 상태로 IR 리모콘 신호를 양호하게 수신하도록 하는 기술이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 전자제품의 하우징 내 메인보드에 위치하는 수광 유닛이 하우징 측벽의 방열공을 통과하는 IR 리모콘 신호를 원활하게 수신할 수 있도록 수광 유닛과 방열공 사이에 웨이브가이드 유닛을 구비함에 따라 그 웨이브가이드 유닛이 방열공을 통과하는 IR 리모콘 신호를 굴절시켜 수집한 후 수광 유닛에 전달하는 기술이다.
일반적으로 전자제품(예: 셋톱박스)은 사용자가 IR 리모콘을 조작하여 전자제품에 IR 리모콘 신호를 전달하여 이루어질 수 있다.
[도 1]은 종래 일반적인 셋톱박스를 개략적으로 도시한 예시도이다. [도 1]을 참조하면, 종래 셋톱박스는 IR 리모콘 신호의 수신이 양호하도록 그 셋톱박스의 전면에 셋톱박스의 메인하우징(20)과 별도의 프론트하우징(10)을 구비하고 그 프론트하우징(10)의 내측 전면에 수광 유닛(12)을 장착하였다.
이때, 수광 유닛(12)은 프론트보드(11)에 연결되고 프론트보드(11)는 메인하우징(20)의 내측에 장착되는 메인보드(21)와 도선을 연결된다.
이처럼, 종래에는 셋톱박스가 IR 리모콘으로부터 조사되는 IR 리모콘 신호를 양호하게 수신할 수 있도록 별도의 프론트하우징(10), 프론트보드(11)를 구비함에 따라 제작단가가 높아지는 단점이 있고 그 셋톱박스의 규격도 불필요하게 커지는 단점이 있었다.
이러한, 종래의 단점을 극복하기 위해 메인하우징(20) 내의 메인보드(21)에 직접 수광 유닛(120)을 연결하는 기술을 개발할 수 있다.
[도 2]는 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통과하여 전자제품 내측을 향해 소정의 제 1 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도 1이고, [도 3]은 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통과하여 전자제품 내측을 향해 소정의 제 2 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도 1이다.
먼저, [도 2]는 전자제품의 하우징(120) 내측에 장착되는 수광 유닛(150)을 향해 외부로부터의 IR 리모콘 신호가 하우징(120) 측벽에 형성된 방열공(122a)을 소정의 제 1 각도로 통과할 때 그 IR 리모콘 신호는 수광 유닛(150)에 도달하지 못한다.
그리고, [도 3]은 전자제품의 하우징(120) 내측에 장착되는 수광 유닛(150)을 향해 외부로부터의 IR 리모콘 신호가 하우징(120) 측벽에 형성된 방열공(122a)을 소정의 제 2 각도로 통과할 때 그 IR 리모콘 신호는 수광 유닛(150)에 도달할 수 있다.
즉, [도 2]와 [도 3]에서와 같이 전자제품에서 별도의 프론트하우징의 구비없이 전자제품의 하우징(120) 내측에 바로 수광 유닛(150)을 장착하는 경우에는 전자제품에 대해 IR 리모콘 신호를 조사하는 IR 리모콘의 위치에 따라 수광 유닛(150)에 대한 IR 리모콘 신호의 전달이 불량하다는 문제가 있다.
상기의 문제를 해결하기 위하여 전자제품의 방열공을 통해서도 외부로부터의 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측에 양호하게 전달되도록 하는 기술의 구현이 요구된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통과하는 외부로부터의 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측에 구비된 수광 유닛에 양호하게 전달되도록 하는 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 메인보드와, 상기 메인보드를 자신의 내측에 안착시키고 메인보드에서 발생하는 열을 외부로 방출하도록 자신의 측벽에 복수 개의 방열공이 형성된 하우징을 구비한 전자제품이 외부로부터 자신에게 조사되는 IR 리모콘 신호를 수신하기 위한 장치로서, 하우징의 전방 측벽에 인접하는 메인보드의 일 면에 연결되며 외부로부터 복수 개의 방열공 중 일부 방열공을 통과하여 하우징의 내측으로 조사되는 IR 리모콘 신호를 수신하는 수광 유닛; 복수 개의 방열공 중 하우징의 전방 측벽에 인접하는 방열공과 수광 유닛 사이에서 하우징의 전방 측벽을 따라 수광 유닛의 폭보다 길게 배치됨에 따라 자신으로 조사되는 IR 리모콘 신호를 수광 유닛이 위치하는 방향으로 굴절시켜 수광 유닛에 수집되도록 전달하는 웨이브가이드 유닛;을 포함하여 구성된다.
여기서, 웨이브가이드 유닛은 자신에게 조사되는 IR 리모콘 신호를 내부 반사를 통해 수광 유닛이 위치하는 방향으로 굴절시켜 수집할 수 있도록 하우징의 측벽을 따라 자신의 몸체 단면이 양단부로 갈수록 점차적으로 얇아지는 테이퍼 형태로 구성될 수 있다.
그리고, 웨이브가이드 유닛은 외부로부터 자신에게 조사되는 IR 리모콘 신호를 수광 유닛을 향해 비스듬이 하향 굴절시키도록 자신의 하부 소정 부분의 단면 두께가 상부의 단면 두께보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 웨이브가이드 유닛은, 수광 유닛의 선단부가 하방향으로부터 상방향으로 향해 슬라이딩하면서 끼워질 수 있도록 수광 유닛이 위치하는 일면이 하단부로부터 상방향으로 소정 거리 절개된 절개홈;을 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 절개홈은 바람직하게는 단면이 반원 형태로 구성될 수 있다.
한편, 웨이브가이드 유닛은 복수 개의 방열공 중 자신의 전방에 위치하는 하나이상의 방열공(이하, '결합 방열공'이라 함)에 끼워질 수 있도록 결합 방열공의 형상에 대응하여 자신의 전방으로 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 전자제품 하우징 내의 수광 유닛과 방열공이 형성된 하우징의 측벽 사이에 웨이브가이드 유닛을 배치함에 따라 그 방열공을 통과하는 외부로부터의 IR 리모콘 신호를 전자제품의 내측에 구비된 수광 유닛에 양호하게 전달할 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 전자제품 하우징 내의 메인보드에 바로 수광 유닛을 장착함에 따라 별도의 프론트하우징을 구비하여만 하는 기존의 전자제품에 비해 제작단가를 낮추고 제품규격을 줄일 수 있는 장점을 나타낸다.
[도 1]은 종래 일반적인 셋톱박스를 개략적으로 도시한 예시도,
[도 2]는 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통과하여 전자제품 내측을 향해 소정의 제 1 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도 1,
[도 3]은 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통과하여 전자제품 내측을 향해 소정의 제 2 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도 1,
[도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통해 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측을 향해 소정의 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도,
[도 5]는 매질에서의 빛 이동경로와 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이브가이드 유닛 내에서 IR 리모콘 신호가 반사되는 과정을 나타낸 예시도,
[도 6]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통해 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측을 향해 소정의 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도,
[도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 결합된 상태를 도시한 예시도,
[도 8]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널이 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 9]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도 1,
[도 10]은 [도 9]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면,
[도 11]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도 2,
[도 12]는 [도 11]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면,
[도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 1,
[도 14]는 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 2,
[도 15]는 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 3,
[도 16]은 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 4,
[도 17]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도,
[도 18]은 [도 17]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면,
[도 19]는 본 발명의 제 3 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
[도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통해 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측을 향해 소정의 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도이다.
[도 4]를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치는 수광 유닛(150)과 웨이브가이드 유닛(160)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 전자제품(100)은 메인보드(110)와, 메인보드(110)를 자신의 내측에 안착시키고 메인보드(110)에서 발생하는 열을 외부로 방출하도록 자신의 측벽에 복수 개의 방열공(122a)이 형성된 하우징(120)을 구비할 수 있다.
그리고, 하우징(120)은 바람직하게는 하부패널(121)과 상부패널(122)로 구성될 수 있다.
이때, 하부패널(121)은 메인보드(110)가 중앙에 안착되고 테두리가 상방향으로 절곡된다. 그리고 상부패널(122)은 자신의 테두리가 하부패널(121)의 테두리에 대응하여 하방향으로 절곡되며 자신의 테두리와 하부패널(121)의 테두리가 맞닿는 상태로 하부패널(121)에 연결되며 된다.
또한, 상부패널(122)에 대응하는 하우징(120)의 측벽에는 복수 개의 방열공(122a)이 형성되고 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 그 방열공(122a)을 통과하여 하우징(120)의 내측으로 전달된다.
이때, 수광 유닛(150)은 [도 4]에서와 같이, 방열공(122a)이 형성된 하우징(120)의 전방 측벽에 인접하는 메인보드(110)의 일 면인 상면에 연결되며 외부로부터 방열공(122a)을 통과하여 전자제품(100)의 내측으로 조사되는 IR 리모콘 신호를 수신한다.
그리고, 웨이브가이드 유닛(160)은 [도 4]에서와 같이, 수광 유닛(150)에 인접하여 복수 개의 방열공(122a)이 형성된 하우징(120)의 전방 측벽과 수광 유닛 사이에서 하우징(120)의 전방 측벽을 따라 수광 유닛의 폭보다 길게 배치됨이 바람직하다.
즉, 웨이브가이드 유닛(160)은 [도 4]와 같이 배치됨에 따라 외부로부터 자신을 향해 조사되는 IR 리모콘 신호가 수광 유닛(150)에 수집 전달될 수 있도록 그 IR 리모콘 신호를 수광 유닛(150)이 위치하는 방향으로 굴절시킨다.
그 결과, 방열공(122a)을 통과하는 외부로부터의 IR 리모콘 신호를 전자제품(100) 내측의 메인보드(110)에 직접 연결되는 수광 유닛(150)에 양호하게 전달할 수 있다.
한편, 웨이브가이드 유닛(160)은 하우징(120)의 측벽을 따라 자신의 몸체 단면이 양단부로 갈수록 점차적으로 얇아지는 테이퍼 형태로 구성됨에 따라 외부로부터 자신에게 조사되는 IR 리모콘 신호를 자신의 내부 반사를 통해 수광 유닛(150)이 위치하는 방향으로 굴절시킴에 따라 수광 유닛(150)이 그 IR 리모콘 신호를 수집할 수 있게 된다.
[도 5]는 매질에서의 빛 이동경로와 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이브가이드 유닛 내에서 IR 리모콘 신호가 반사되는 과정을 나타낸 예시도이다.
[도 5]의 (a)를 참조하면, 일반적으로 빛이 하나의 '매질1'로부터 다른 하나의 '매질2'로 조사될 때 그 빛의 일부는 '매질1'으로부터 '매질2'로 투과되고 나머지는 다시 '매질1'으로 반사한다.
그런데, <1>의 경우보다 <2>의 경우와 같이 '법선'에 대해 작은 입사각을 갖는 빛일수록 '매질1'으로부터 '매질2'로 투과되는 양이 많아지게 된다.
한편, [도 5]의 (b)에서와 웨이브가이드 유닛(160)의 양단부 단면이 테이퍼 형태로 이루어진 경우 <3>의 경우와 <4>의 경우와 같이 웨이브가이드 유닛(160)에 진입하는 빛(예: IR 리모콘 신호)은 일부가 점선과 같이 공기 중으로 투과되고 일부는 내부 반사를 하게 된다.
그 결과, <3>의 경우와 <4>의 경우에서와 같이 웨이브가이드 유닛(160)에 조사되는 빛(예: IR 리모콘 신호)은 수광 유닛(150)의 선단부가 맞물리는 [도 5]의 절개홈(161)에 효과적으로 집광될 수 있다.
다른 한편, 웨이브가이드 유닛(160)에 구비되는 절개홈(161)은 그 단면이 [도 5]의 (b)에서와 같이 반원 형태로 구성됨에 따라 [도 5]의 (b)에서와 같이 외부로부터 웨이브가이드 유닛(160)으로 조사되는 빛이 절개홈(161)을 통해 효과적으로 투과될 수 있다.
그 결과, 절개홈(161)에 자신의 선단부가 맞물리는 수광 유닛(150)은 외부로부터 웨이브가이드 유닛(160)에 조사되는 빛(예: IR 리모콘 신호)을 웨이브가이드 유닛(160)의 내부 반사를 통해 효과적으로 수광할 수 있다.
[도 6]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 하우징에 형성된 방열공을 통해 외부로부터 조사되는 IR 리모콘 신호가 전자제품의 내측을 향해 소정의 각도로 조사되는 상태를 단면으로 나타낸 예시도이다.
[도 6]을 참조하면, 웨이브가이드 유닛(160)은 복수 개의 돌기부(162)를 포함하여 구성될 수 있다. 돌기부(162)는 IR 리모콘 신호가 조사되는 하우징(120)의 전방으로 복수 개의 방열공(122a) 형상에 대응하여 복수 개 돌출 형성됨에 따라 [도 5]에서와 같이 하우징(120)의 전방 측벽에 형성되는 복수 개의 방열공(122a)에 끼워질 수 있다.
이때, [도 6]에서와 같이 외부로부터 방열공(122a)을 향해 조사되는 IR 리모콘 신호는 돌기부(162)에 도달한 후 그 돌기부(162)에 의한 굴절을 통해 효과적으로 수광 유닛(150)이 위치하는 방향으로 수집될 수 있다.
[도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품의 결합된 상태를 도시한 예시도이고, [도 8]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 9]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도 1이고, [도 10]은 [도 9]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면이고, [도 11]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도 2고, [도 12]는 [도 11]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면이다.
[도 7] 내지 [도 12]를 참조하면, 하우징(120)의 하부패널(121)에 메인보드(110)가 안착된 상태에서 상부패널(122)이 하부패널(121)의 상부로부터 하부패널(121)의 상면에 안착되어 연결된다.
그리고, 전자제품(100) 내의 방열을 위한 방열공(122a)은 상부패널(122)의 측벽에 형성됨에 따라 하부패널(121)의 측벽에 인접한 메인보드(110)에 연결되는 수광 유닛(150)은 [도 9]와 [도 10]에서와 같이 방열공(122a)에 인접하여 배치될 수 있다.
한편, [도 11]과 [도 12]에서와 같이 웨이브가이드 유닛(160)은 절개홈(161)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 그 절개홈(161)은 [도 12]에서와 같이 수광 유닛(150)이 위치하는 일면이 하단부로부터 상방향으로 소정 거리 절개 형성됨에 따라 수광 유닛(150)의 선단부가 하방향으로부터 상방향으로 향해 슬라이딩하면서 끼워질 수 있다.
여기서, 절개홈(161)은 앞서 [도 5]를 통해 살펴 본 바와 같이, 그 단면이 [도 5]의 (b)에서와 같이 반원 형태로 구성됨에 따라 [도 5]의 (b)에서와 같이 외부로부터 웨이브가이드 유닛(160)으로 조사되는 빛이 그 절개홈(161)을 통해 효과적으로 투과될 수 있다.
[도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 1이고, [도 14]는 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 2고, [도 15]는 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 3이고, [도 16]은 본 발명의 제 2 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도 4다.
[도 13] 내지 [도 16]을 참조하면 웨이브가이드 유닛(160)은 자신의 하부 소정 부분의 단면 두께가 그 상부의 단면 두께보다 상대적으로 두껍게 형성될 수 있다.
그 결과, 외부로부터 복수 개의 방열공(122a)을 통과하여 조사되는 IR 리모콘 신호를 절개홈(161)에 자신의 선단부가 끼워진 수광 유닛(150)을 향해 비스듬이 하향 굴절시킬 수 있다.
이처럼, 웨이브가이드 유닛(160)의 하부 소정 부분의 단면 두께가 그 상부보다 두껍게 형성됨에 따라 외부로부터 복수 개의 방열공(122a)을 통과하여 조사되는 IR 리모콘 신호는 수광 유닛(150)에 양호하게 수집될 수 있다.
[도 17]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 IR 리모콘 수신 장치가 장착된 전자제품에서 상부패널과 웨이브가이드 유닛이 분리된 상태를 도시한 예시도이고, [도 18]은 [도 17]의 일부분을 발췌하여 확대 도시한 도면이고, [도 19]는 본 발명의 제 3 실시예에 구비되는 웨이브가이드 유닛을 발췌하여 도시한 예시도이다.
[도 17] 내지 [도 19]를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예는 외부로부터 복수 개의 방열공(122a)을 통과하는 IR 리모콘 신호가 수광 유닛(150)에 보다 효율적으로 전달될 수 있도록 [도 18]에서와 같이 그 수광 유닛(150)을 복수 개 구비할 수 있다.
이때, 웨이브가이드 유닛(120)은 그 복수 개의 수광 유닛(150)에 대응하여 그 수광 유닛(150)이 위치하는 일면에 [도 19]에서와 같이 하단부로부터 상방향으로 소정 거리 절개되는 절개홈(161)을 복수 개 구비할 수도 있다.
10 : 프론트하우징
11 : 프론트보드
12 : 수광 유닛
20 : 메인하우징
21 : 메인보드
100 : 전자제품
110 : 메인보드
120 : 하우징
121 : 하부패널
122 : 상부패널
122a : 방열공
150 : 수광 유닛
160 : 웨이브가이드 유닛
161 : 절개홈
162 : 돌기부

Claims (6)

  1. 메인보드와, 상기 메인보드를 자신의 내측에 안착시키고 상기 메인보드에서 발생하는 열을 외부로 방출하도록 자신의 측벽에 복수 개의 방열공이 형성된 하우징을 구비한 전자제품이 외부로부터 자신에게 조사되는 IR 리모콘 신호를 수신하기 위한 장치로서,
    상기 하우징의 전방 측벽에 인접하는 상기 메인보드의 일 면에 연결되며 외부로부터 상기 복수 개의 방열공 중 일부 방열공을 통과하여 상기 하우징의 내측으로 조사되는 상기 IR 리모콘 신호를 수신하는 수광 유닛(150);
    상기 복수 개의 방열공 중 상기 하우징의 전방 측벽에 인접하는 방열공과 상기 수광 유닛 사이에서 상기 하우징의 전방 측벽을 따라 상기 수광 유닛의 폭보다 길게 배치됨에 따라 자신으로 조사되는 상기 IR 리모콘 신호를 상기 수광 유닛이 위치하는 방향으로 굴절시켜 상기 수광 유닛에 수집되도록 전달하는 웨이브가이드 유닛(160);
    을 포함하여 구성되고,
    상기 웨이브가이드 유닛(160)은,
    상기 수광 유닛의 선단부가 하방향으로부터 상방향으로 향해 슬라이딩하면서 끼워질 수 있도록 상기 수광 유닛이 위치하는 일면이 하단부로부터 상방향으로 소정 거리 절개된 절개홈(161);
    상기 복수 개의 방열공 중 자신의 전방에 위치하는 하나이상의 방열공(이하, '결합 방열공'이라 함)에 끼워질 수 있도록 상기 결합 방열공의 형상에 대응하여 자신의 전방으로 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부(162);
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 웨이브가이드 유닛(160)은 자신에게 조사되는 상기 IR 리모콘 신호를 내부 반사를 통해 상기 수광 유닛이 위치하는 방향으로 굴절시켜 수집할 수 있도록 상기 하우징의 측벽을 따라 자신의 몸체 단면이 양단부로 갈수록 점차적으로 얇아지는 테이퍼 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 웨이브가이드 유닛(160)은 자신의 하부 소정 부분의 단면 두께가 상부의 단면 두께보다 상대적으로 두껍게 형성됨에 따라 외부로부터 자신에게 조사되는 상기 IR 리모콘 신호를 상기 수광 유닛을 향해 비스듬이 하향 굴절시키는 것을 특징으로 하는 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 절개홈(161)은 단면이 반원 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 전자제품을 위한 IR 리모콘 수신 장치.
  6. 삭제
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