KR102037750B1 - 슬러리 공급 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼의 연마 장치 - Google Patents

슬러리 공급 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼의 연마 장치 Download PDF

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Abstract

실시예는 몸체; 상기 몸체의 상부에 구비된 슬러리 공급관; 상기 몸체의 상부에 구비된 순수(D.I.W) 공급관; 및 상기 몸체의 하부에 구비되는 복수 개의 슬러리 분사 노즐을 포함하고, 상기 복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 적어도 일부는 슬러리 분사 각도가 다르게 구비되는 슬러리 공급 유닛을 제공한다.

Description

슬러리 공급 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼의 연마 장치{SLURRY SUPPLYING UNIT AND APPARATUR FOR POLISHING WAFER INCLUDING THE SAME}
실시예는 슬러리 공급 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼의 연마 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 최종 연마 공정에서 슬러리를 다공형의 노즐을 통하여 웨이퍼가 연마되는 전 영역에 고루 공급하는 장치에 관한 것이다.
반도체 등의 전자 부품이나 태양 전지를 생산하기 위한 소재로 사용되는 실리콘 웨이퍼(wafer)는 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 얇게 절단하는 슬라이싱 공정, 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑 공정(lapping), 웨이퍼 내부의 손상(damage)층 제거를 위한 식각 공정(etching), 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 폴리싱 공정(polishing), 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하기 위한 세정 공정(cleaning) 등의 단계를 거쳐 생산된다.
웨이퍼의 최종 연마(Final Polishing) 공정에서 튜브형의 노즐을 통하여 슬러리를 연마 영역에 공급할 수 있으며, 기계적 화학적 연마를 통하여 웨이퍼 표면의 경면화 및 평탄도의 개선이 이루어진다.
그러나, 종래의 웨이퍼의 최종 연마 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
튜브형의 노즐을 통하여 슬러리를 공급하므로, 슬러리의 공급량이 많아질 수 있고, 또한 노즐을 통하여 공급되는 슬러리가 회전 중인 패드와 충돌하여 주변으로 튀는 비산 현상이 발생할 수도 있다. 또한, 슬러리 공급을 위한 노즐 중 금속 부분에 슬러리가 묻으면 변색이나 기타 오염이 발생할 수 있다.
실시예는 웨이퍼의 연마 공정에서 슬러리의 공급량을 절약하고자 한다.
그리고, 노즐을 공급되는 슬러리가 회전 중인 패드와 충돌하여 발생하는 비산 현상을 방지하고자 한다.
또한, 슬러리에 의한 슬러리 공급 유닛의 오염이나 변색을 방지하고자 한다.
실시예는 몸체; 상기 몸체의 상부에 구비된 슬러리 공급관; 상기 몸체의 상부에 구비된 순수(D.I.W) 공급관; 및 상기 몸체의 하부에 구비되는 복수 개의 슬러리 분사 노즐을 포함하고, 상기 복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 적어도 일부는 슬러리 분사 각도가 다르게 구비되는 슬러리 공급 유닛을 제공한다.
복수 개의 슬러리 분사 노즐은, 상기 몸체의 하면에 관통 홀의 형상으로 각각 구비될 수 있다.
복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 일부는, 상기 관통 홀의 중심 축이 상기 몸체의 하면에 대하여 수직한 방향으로 구비될 수 있다.
복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 다른 일부는, 상기 관통 홀의 중심 축이 상기 수직한 방향에 대하여 예각으로 구비될 수 있다.
관통 홀의 중심 축이 상기 수직한 방향에 대하여 예각으로 구비되는 슬러리 분사 노즐은 제1,2 슬러리 분사 노즐을 포함하고, 상기 제1,2 슬러리 분사 노즐의 중심 축은 서로 다른 각도로 구비될 수 있다.
관통 홀의 중심 축이 상기 수직한 방향에 대하여 예각으로 구비되는 슬러리 분사 노즐은, 상기 몸체의 일측 끝단 영역에 배치될 수 있다.
몸체의 중앙 영역에 슬러리 저장부가 형성되고, 상기 슬러리 공급관으로부터 공급된 슬러리는 상기 슬러리 저장부에 저장될 수 있다.
순수 공급관으로부터 공급된 순수 중 일부는 상기 슬러리 저장부에 저장될 수 있다.
슬러리 공급 유닛은, 몸체의 상부에 구비되고, 상기 순수 공급관으로부터 공급된 순수 중 다른 일부를 상기 몸체의 하부 영역으로 공급하는 순수 분사 노즐을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예는 정반; 상기 정반 상에 구비되는 연마 패드; 상기 연마 패드의 상부에 구비되는 적어도 한 쌍의 연마 헤드; 및 상술한 슬러리 공급 유닛을 포함하는 웨이퍼의 연마 장치를 제공한다.
슬러리 공급 유닛은 상기 한 쌍의 연마 헤드 상에 적어도 한 쌍이 구비되고, 상기 각각의 공급 유닛 내의 복수 개의 슬러리 분사 노즐은 상기 정반의 중앙 영역으로부터 외주 방향으로 배열될 수 있다.
복수 개의 슬러리 분사 노즐은 상기 몸체의 하면에 관통 홀의 형상으로 각각 구비되고, 상기 복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 일부는 상기 관통 홀의 중심 축이 상기 몸체의 하면에 대하여 수직한 방향으로 구비되고, 다른 일부는 상기 관통 홀의 중심 축이 상기 수직한 방향에 대하여 예각으로 구비되고, 상기 복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 다른 일부는, 상기 정반의 중앙 영역에 배치될 수 있다.
정반의 중심 방향에 배치되는 상기 슬러리 분사 노즐 중 다른 일부는, 상기 몸체의 하면에 형성된 관통 홀이 상부 방향에서 하부 방향으로 상기 정반의 중심 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
실시예에 따른 슬러리 공급 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼의 연마 장치는, 웨이퍼의 연마 공정에서 슬러리 공급 유닛에 구비된 슬러리 분사 노즐들 중 정반의 중심 영역 방향의 제1 슬러리 분사 노즐 및 제2 슬러리 분사 노즐로부터 분사되는 슬러리 또는 순수가 정반의 중심 영역 방향으로 분사될 수 있고, 또한 순수 분사부에 구비된 복수 개의 순수 분사 노즐에서 분사되는 순수도 정반의 중심 영역으로 공급될 수 있다.
따라서, 슬러리 및 순수가 연마 패드와 부딪히며 튀는 '비산' 현상을 방지할 수 있고, 2개의 연마 헤드 사이에서 2개의 슬러리 공급 유닛이 구비되어, 정반 상의 전영역에서 웨이퍼의 연마가 고루 이루어질 수 있다.
그리고, 슬러리 공급부를 이루는 모든 구조는 수지(resin) 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 금속 계열의 재료로 슬러리 공급부가 이루어질 때 슬리리와의 상호 작용에 의하여 오염되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 슬러리 공급 유닛을 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 슬러리 공급 노즐들을 상세히 나타낸 도면이고,
도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 나타낸 도면이고,
도 4는 도 3의 웨이퍼 연마 장치에서 슬러리의 공급을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상부" 및 "하부" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 슬러리 공급 유닛을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 슬러리 공급 유닛(100)은, 몸체(110)와 몸체(110)의 상부에 구비되는 슬러리 공급관(140)과 순수(D.I.W) 공급관(160), 및 몸체(110)의 하부에 구비되는 복수 개의 슬러리 분사 노즐(130a~130k)을 포함한다. 그리고, 복수 개의 슬러리 분사 노즐(130a~130k) 중 일부는 슬러리의 분사 각도가 서로 다르게 구비될 수 있다.
몸체(110)는 상부의 제1 부분(111)과 하부의 제2 부분(112)으로 이루어지며, 제1 부분(111)과 제2 부분(112)은 O-ring 등의 결합 부재(115) 등으로 결합될 수 있다.
제1 부분(111)과 제2 부분(112) 사이의 몸체(110)의 중앙 영역에는 슬러리 저장부(120)가 형성될 수 있다. 슬러리 저장부(120)에는 슬러리 공급관(140)으로부터 공급되는 슬러리(slurry)와 순수 공급관(160)으로부터 공급되는 순수(D.I.W)가 저장될 수 있다. 여기서, 슬러리 저장부(120)에 일시적으로 저장되는 슬러리(slurry)와 순수(D.I.W)는, 상술한 슬러리 분사 노즐(130a~130k)를 통하여 외부로 배출될 수 있다. 슬러리는 웨이퍼(W)의 연마를 돕기 위해서, 실리카 또는 알루미나 연마제 등이 더 사용될 수 있다.
복수 개의 슬러리 분사 노즐(130a~130k)은 몸체(110)의 제2 부분(112)의 하면을 관통하는 관통 홀(hole)의 형상으로 형성될 수 있으며, 단면은 반드시 원형이 아니고 사각형이나 육각형 등의 형상일 수도 있다.
슬러리 공급관(140)과 순수 공급관(160)은 각각 몸체(110)의 제1 부분(111)의 상부에 구비되고, 슬러리 공급관(140)에서 공급되는 슬러리와 순수 공급관(160)에서 공급되는 순수는 결합관(150)을 통하여 상술한 슬러리 저장부(120)로 공급될 수 있다.
순수는 몸체(110)를 통하여 슬러리 분사 노즐(130a~130k)을 통하여 후술하는 웨이퍼가 연마되는 영역으로 공급될 수 있고, 몸체(110)를 통하지 않고 직접 웨이퍼가 연마되는 영역으로 공급될 수도 있다.
순수 공급관(160)은 제1 연결관(161)을 통하여 결합관(150)으로 공급되는데, 이때 결합관(150)과 순수 공급관(160)의 사이에서 제1 연결관(161)에는 제1 밸브(163)가 구비될 수 있다.
제1 밸브(163)가 오픈(open)되면 순수는 결합관(150) 방향으로 진행할 수 있고, 제1 밸브(163)가 클로징(closing)되면 순수는 제2 연결관(162)을 순수 분사부(170)로 공급될 수 있다.
순수 분사부(170)에는 복수 개의 관통 형상의 순수 분사 노즐(170a~170d)를 통하여 외부로 분사될 수 있으며, 순수 분사 노즐(170a~170d)의 개수는 도시된 4개에 한정하지 않는다.
도 2는 도 1의 슬러리 공급 노즐들을 상세히 나타낸 도면이다.
도 1에서 11개의 슬러리 분사 노즐(130a~130k)이 도시되고 있으나 이에 한정하지는 않는다. 도 1에서 우측으로부터 제1 슬러리 분사 노즐(130a), 제2 슬러리 분사 노즐(130b), 제3 슬러리 분사 노즐(130c)의 순서로 명명할 수 있으며, 제3 슬러리 분사 노즐(130b) 내지 제11 슬러리 분사 노즐(130k)은 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 2에서는 제1 슬러리 분사 노즐(130a) 내지 제6 슬러리 분사 노즐(130f)이 도시되고 있다.
제1 슬러리 분사 노즐(130a) 내지 제6 슬러리 분사 노즐(130f)의 단면은 상술한 바와 같이 몸체(110)의 제2 부분(112)의 하면을 관통하는 관통 홀의 형상으로 구비되며, 각각의 관통 홀의 중심 축을 도 2에서 'a' 내지 'f'로 도시하고 있다.
이때, 제3 슬러리 분사 노즐(130c) 내지 제6 슬러리 분사 노즐(130f)은 각각 관통 홀의 중심 축들 'c' 내지 'f'가 몸체(111)의 제2 부분(112)의 하면에 수직을 이루며 배치되고 있다. 그리고, 도시되지는 않았으나, 제7 슬러리 분사 노즐(130g) 내지 제11 슬러리 분사 노즐(130k) 각각의 관통 홀의 중심 축들 'g' 내지 'k'도 몸체(111)의 제2 부분(112)의 하면에 수직을 이루며 배치될 수 있다.
그리고, 제1 슬러리 분사 노즐(130a)과 제2 슬러리 분사 노즐(130b)은 각각 관통 홀의 중심 축 'a'와 'b'이 상술한 관통 홀의 중심 축들 'c' 내지 'f'에 대하여 이루는 각도 θa와 θb는 각각 예각일 수 있다. 이때, 상술한 각도 θa와 θb는 서로 다를 수 있으며, 제1 슬러리 분사 노즐(130a)이 상술한 'c' 내지 'f'와 이루는 각도 θa가 θb보다 더 클 수 있다. θa는 50도 내지 70도일 수 있으며 예를 들면 60도 일 수 있고, θb는 25도 내지 45도 일 수 있으며 예를 들면 35도일 수 있다.
그리고, 제1 슬러리 분사 노즐(130a)과 제2 슬러리 분사 노즐(130b)은 몸체(110)의 제2 부분(112)의 일측 끝단 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제3 슬러리 분사 노즐(130c) 내지 제11 슬러리 분사 노즐(130k)을 통하여 슬러리가 분사되는 몸체(110)의 제2 부분(112)의 바닥면과, 제1 슬러리 분사 노즐(130a)과 제2 슬러리 분사 노즐(130b)을 통하여 슬러리가 분사되는 몸체(110)의 제2 부분(112)의 바닥면은 서로 경사를 이룰 수 있다.
상술한 슬러리 분사 노즐(130a~130k)의 구조 내지 형상으로 인하여, 슬러리 공급 유닛으로부터 웨이퍼가 연마되는 영역으로 분사되는 슬러리들 중 제1 슬러리 분사 노즐(130a)과 제2 슬러리 분사 노즐(130b)로부터 분사되는 슬러리들은, 후술하는 바와 같이 연마 패드 또는 정반의 중심 방향으로 분사될 수 있다.
그리고, 슬러리 공급부(100)를 이루는 모든 구조는 수지(resin) 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 금속 계열의 재료로 슬러리 공급부(100)가 이루어질 때 슬리리와의 상호 작용에 의하여 오염되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 나타낸 도면이다.
실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치(1000)는, 정반(200)과, 정반(200) 상에 배치되는 연마 패드(300)와, 연마 패드(300)의 상부에 구비되는 한 쌍의 연마 헤드(400)와, 연마 헤드(400)를 회전시키는 회전 축(600) 및 연마 헤드(400)의 하부에 구비되는 웨이퍼 지지부(500)를 포함하여 이루어진다. 웨이퍼 지지부(500)와 연마 패드(300)의 사이에는 웨이퍼(wafer)가 구비되어, 웨이퍼 지지부(500)와 연마 패드(300)의 작용으로 웨이퍼가 연마될 수 있다.
정반(200)은 연마 패드(300)를 지지하고, 연마 패드(300)에는 그루브(z)가 형성될 수 있으며, 웨이퍼의 연마에 사용되는 슬러리 등이 상술한 그루브(z)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
정반(200)은 플레이트 형상을 가지며, 예를 들어, 원형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 정반(200)으로 사용되는 물질의 예로서는 스테인레스 스틸 등을 들 수 있다. 정반(200)은 모터 등의 구동수단(미도시)으로부터 전달되는 회전력에 의하여 회전될 수 있다.
연마 헤드(400)는 정반(200)과 일정 거리 이격되어 배치될 수 있고, 회전축(600)의 작용에 의하여 회전하게 된다.
도 4는 도 3의 웨이퍼 연마 장치에서 슬러리의 공급을 나타낸 도면이다.
정반(200) 상의 연마 패드(300)의 상부 영역에 2개의 연마 헤드(Head, 400)가 도시되고 있으며, 슬러리 공급 유닛(100)은 한 쌍의 연마 헤드(400)의 사이에 배치되되 정반(200)이 회전할 때 웨이퍼(미도시)와 마주보는 영역에 배치될 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛은 1쌍으로 서로 좌, 우 웨이퍼의 상하부에 배치되어 좌, 우 각각의 웨이퍼로 슬리리를 공급할 수 있다. 각각의 슬러리 공급유닛에서 공급된 슬러리는 정반의 회전에 따라 좌, 우 각각의 웨이퍼에 균일하게 공급 가능하다. 이때, 제1 슬러리부가 정반의 중심부에 위치하도록 한다.
그리고, 슬러리 공급 유닛(100) 내의 복수 개의 슬러리 분사 노즐은 정반(200)의 중앙 영역으로부터 외주 방향으로 배열될 수 있으며, 예를 들면 일직선으로 배열될 수 있다.
이때, 정반(200)의 중앙 영역 방향에 제1 슬러리 분사 노즐(130a)이 배치되고, 외주 방향에 제7 슬러리 분사 노즐(130g)이 배치될 수 있으며, 제7 슬러리 분사 노즐(130g)의 바깥으로는 도시되지는 않았으나 제11 슬러리 분사 노즐(130k)이 배치될 수 있다.
그리고, 정반의 중심 방향에 배치되는 제1 슬러리 분사 노즐(130a) 및 제2 슬러리 분사 노즐(130b)은, 몸체(110)의 제2 부분(112)에 형성된 관통 홀이 상술한 바와 같이 기울어져 배치되며 특히 정반(200)의 중심 방향으로 배치될 수 있다.
이러한 구조는, 웨이퍼의 연마 공정에서 슬러리 공급 유닛(100)에 구비된 슬러리 분사 노즐들 중 정반(200)의 중심 영역 방향의 제1 슬러리 분사 노즐(130a) 및 제2 슬러리 분사 노즐(130b)로부터 분사되는 슬러리 또는 순수가 정반(200)의 중심 영역 방향으로 분사될 수 있게 한다. 그리고, 도 1에서 순수 분사부(170)에 구비된 복수 개의 순수 분사 노즐(170a~170d)에서 분사되는 순수도 정반(200)의 중심 영역으로 공급될 수 있다.
따라서, 제1 슬러리 분사 노즐(130a) 및 제2 슬러리 분사 노즐(130b)로부터 공급되는 슬러리 및 순수가 연마 패드(300)와 부딪히며 튀는 '비산' 현상을 방지할 수 있다. 또한, 2개의 연마 헤드(400) 사이에서 2개의 슬러리 공급 유닛(100)이 구비되어, 정반(200) 상의 전영역에서 웨이퍼의 연마가 고루 이루어질 수 있다. 그리고, 웨이퍼의 연마 공정 및 연마 후 공정에서 연마 패드(300)의 클리닝(cleaning)까지 고려하면 순수는 1분당 2리터 이상의 분량으로 공급될 수 있으며, 이때 상술한 바와 같이 슬러리 분사 노즐들(130a~130k)을 통한 순수의 공급 외에 순수 분사 노즐(170a~170d)를 통하여도 순수가 공급될 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 슬러리 공급 유닛 110: 몸체
111: 제1 부분 112: 제2 부분
115: 결합 부재 120: 슬러리 저장부
130a~130k: 슬러리 분사 노즐 140: 슬러리 공급관
150: 결합관 160: 순수 공급관
161: 제1 연결관 162: 제2 연결관
163: 제1 밸브 170: 순수 분사부
170a~170d: 순수 분사 노즐 200: 정반
300: 연마 패드 400: 연마 헤드
500: 웨이퍼 지지부 600: 회전축

Claims (13)

  1. 몸체;
    상기 몸체의 상부에 구비된 슬러리 공급관;
    상기 몸체의 상부에 구비된 순수(D.I.W) 공급관; 및
    상기 몸체의 하부에 관통 홀의 형상으로 각각 구비되는 복수 개의 슬러리 분사 노즐을 포함하고,
    상기 복수 개의 슬러리 분사 노즐 중 적어도 일부는 슬러리 분사 각도가 다르게 구비되고,
    상기 몸체의 가장 자리 영역의 하면은 상기 몸체의 중앙 영역의 하면과 경사를 이루며 구비되고,
    상기 몸체의 중앙 영역에 구비된 슬러리 분사 노즐들은 상기 몸체의 중앙 영역의 하면에 대하여 수직한 방향으로 상기 몸체를 관통하여 형성되고,
    상기 몸체의 가장 자리 영역에 구비된 슬러리 분사 노즐들은 상기 몸체의 가장 자리 영역의 하면에 대하여 수직한 방향으로 상기 몸체를 관통하여 형성되는 슬러리 공급 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 몸체의 가장 자리 영역에 구비된 슬러리 분사 노즐들은 제1,2 슬러리 분사 노즐을 포함하고, 상기 제1,2 슬러리 분사 노즐의 중심 축은 서로 다른 각도로 구비되는 슬러리 공급 유닛.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 몸체의 중앙 영역에 슬러리 저장부가 형성되고, 상기 슬러리 공급관으로부터 공급된 슬러리는 상기 슬러리 저장부에 저장되는 슬러리 공급 유닛.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 순수 공급관으로부터 공급된 순수 중 일부는 상기 슬러리 저장부에 저장되는 슬러리 공급 유닛.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 몸체의 상부에 구비되고, 상기 순수 공급관으로부터 공급된 순수 중 다른 일부를 상기 몸체의 하부 영역으로 공급하는 순수 분사 노즐을 더 포함하는 슬러리 공급 유닛.
  10. 정반;
    상기 정반 상에 구비되는 연마 패드;
    상기 연마 패드의 상부에 구비되는 적어도 한 쌍의 연마 헤드; 및
    제1 항, 제5항 및 제7항 내지 제9 항 중 어느 항의 슬러리 공급 유닛을 포함하는 웨이퍼의 연마 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 슬러리 공급 유닛은 상기 한 쌍의 연마 헤드 상에 적어도 한 쌍이 구비되고, 상기 각각의 공급 유닛 내의 복수 개의 슬러리 분사 노즐은 상기 정반의 중앙 영역으로부터 외주 방향으로 배열되는 웨이퍼의 연마 장치.
  12. 삭제
  13. 제10 항에 있어서,상기 각각의 슬러리 공급 유닛에서 상기 몸체의 가장 자리 영역에 구비된 슬러리 분사 노즐들은, 상부 방향에서 하부 방향으로 상기 정반의 중심 방향으로 기울어져 배치되는 웨이퍼의 연마 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003229393A (ja) * 1997-06-24 2003-08-15 Applied Materials Inc スラリディスペンサとリンスアームの組み合わせ、および操作方法
JP2004249444A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Hoya Corp 研磨装置及び研磨方法、並びにマスクブランクス用基板の製造方法
JP2011530422A (ja) * 2008-08-14 2011-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 可動スラリーディスペンサーを有する化学的機械的研磨機および方法

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