KR102037532B1 - Thermoplastic resin extruded plate - Google Patents

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KR102037532B1
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도모히로 마에카와
가츠미 아카다
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

과제
고온 고습 환경하에서의 휨 변형을 억제할 수 있는 열가소성 수지 압출판을 제공하는 것이다.
해결 수단
다이로부터 압출된 용융 상태의 열가소성 수지를, 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 상기 제 2 냉각 롤에 걸어감은 후, 상기 제 2 냉각 롤에 이어서 형성된 적어도 1 개의 후단 냉각 롤에 걸어감아 냉각되어 얻어지는 열가소성 수지 압출판으로서, 상기 제 2 냉각 롤의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이 만곡되어 있고, 그 곡률 중심이 상기 타면측에 위치하고, 만곡 방향이 압출 방향 및 그 압출 방향에 대해 직교하는 방향 중 적어도 일방과 일치하고, 열가소성 수지 압출판의 곡률 반경이, 10 ∼ 200 m 이다.
assignment
It is to provide a thermoplastic resin extruded plate capable of suppressing warpage deformation under a high temperature and high humidity environment.
Resolution
The thermoplastic resin in the molten state extruded from the die is sandwiched between the first cooling roll and the second cooling roll, hooked onto the second cooling roll, and then to at least one rear end cooling roll formed subsequent to the second cooling roll. A thermoplastic resin extruded plate obtained by rolling and cooling, the other surface opposite to the one surface in contact with the outer peripheral surface of the second cooling roll is curved, the center of curvature is located on the other surface side, and the bending direction is in the extrusion direction and the extrusion direction. It coincides with at least one of the directions orthogonal to each other, and the radius of curvature of the thermoplastic resin extruded plate is 10 to 200 m.

Description

열가소성 수지 압출판 {THERMOPLASTIC RESIN EXTRUDED PLATE}Thermoplastic Extruded Plate {THERMOPLASTIC RESIN EXTRUDED PLATE}

본 발명은 휨 변형이 잘 되지 않는 열가소성 수지 압출판에 관한 것이다. The present invention relates to a thermoplastic resin extruded plate which is not easily warped.

열가소성 수지 압출판 (이하, 「압출판」이라고 하는 경우가 있다) 은, 연속 생산성이나 판두께 정밀도 등이 우수하기 때문에, 가전이나 자동차, 건재, 전자기기 용도 등의 여러 가지 분야에서 각종 수지제의 것이 사용되고 있다.The thermoplastic resin extruded plate (hereinafter may be referred to as "extruded plate") is excellent in continuous productivity, plate thickness accuracy, etc., and therefore is made of various resins in various fields such as home appliances, automobiles, building materials, and electronic devices. Is used.

한편, 압출판에는 고온하나 고습하 등의 가혹한 환경하에서 사용하면, 휨 변형되기 쉽다는 문제가 있다. 이 문제는, 고온 고습의 환경하에서 사용되는 도광판이나 확산판, 터치 패널 기판, 액정 디스플레이 보호판 등의 전자기기 관련 용도에 있어서 현저하다. 그 때문에, 사용 환경하에서 발생하는 수지판의 휨 변형을 억제하는 시도가 이루어지고 있다.On the other hand, the extruded plate has a problem that it is easy to bend and deform when used in a harsh environment such as high temperature or high humidity. This problem is remarkable in electronic device related applications, such as a light guide plate, a diffusion plate, a touch panel board | substrate, and a liquid crystal display protection plate used in the environment of high temperature, high humidity. Therefore, the attempt to suppress the bending deformation of the resin plate which generate | occur | produces in a use environment is made.

특허문헌 1 에는, 메타크릴산메틸 단위 및 스티렌계 단량체 단위를 소정의 비율로 함유하는 수지층과, 메타크릴산메틸 단위 및 자외선 흡수제를 소정의 비율로 함유하는 수지층을 적층하여 이루어지는 수지 적층판이 기재되어 있다. 특허문헌 1 에 의하면, 이 수지 적층판은 흡수에 의한 변형을 잘 일으키지 않고, 내후성도 우수하다고 기재되어 있다.Patent Literature 1 discloses a resin laminated plate obtained by laminating a resin layer containing a methyl methacrylate unit and a styrene monomer unit at a predetermined ratio, and a resin layer containing a methyl methacrylate unit and a ultraviolet absorber at a predetermined ratio. It is described. According to patent document 1, it is described that this resin laminated board does not produce the deformation | transformation by absorption well, and is excellent also in weather resistance.

그러나, 특허문헌 1 에서는, 상기 수지 적층판의 고온 고습 환경하에 있어서의 휨 변형의 억제까지는 검토되고 있지 않다.However, in patent document 1, until the suppression of the bending deformation in the high temperature, high humidity environment of the said resin laminated board is not examined.

특허문헌 2 에는, 투명 열가소성 수지 시트의 적어도 편면이, 접착층을 개재한 경화 수지층으로 코팅되고, 두께 방향 및 면내의 각각의 복굴절값을 소정 범위로 한 투명 열가소성 수지 복합 시트가 기재되어 있다. 특허문헌 2 에 의하면, 상기 복합 시트는 사용 환경 등에서 휨 변형이 잘 발생하지 않는다고 기재되어 있다.Patent Literature 2 describes at least one surface of a transparent thermoplastic resin sheet coated with a cured resin layer via an adhesive layer, and a transparent thermoplastic resin composite sheet having birefringence values in the thickness direction and in plane in a predetermined range. According to patent document 2, it is described that the said composite sheet does not generate | occur | produce flexural deformation well in a use environment.

그러나, 복굴절값이 작아지면 내부 변형이 감소되고, 잘 휘어지지 않게 되는 경향이 있지만, 복굴절값이 작아도 사용 환경에 따라서는 휨 변형을 발생시키는 것도 많다. 그렇기 때문에, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 상기 복합 시트에서는, 휨 변형의 억제가 불충분하였다.However, when the birefringence value decreases, the internal strain decreases and tends to be difficult to bend. However, even when the birefringence value is small, bending deformation is often generated depending on the use environment. Therefore, in the said composite sheet described in patent document 2, suppression of curvature distortion was inadequate.

일본 공개특허공보 2004-9524호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-9524 일본 공개특허공보 2005-193514호Japanese Laid-Open Patent Publication 2005-193514

본 발명의 과제는, 고온 고습 환경하에서의 휨 변형을 억제할 수 있는 열가소성 수지 압출판을 제공하는 것이다.The subject of this invention is providing the thermoplastic resin extruded board which can suppress the bending deformation in high temperature, high humidity environment.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching in order to solve the said subject, the present inventors discovered the solution which consists of the following structures, and came to complete this invention.

(1) 다이로부터 압출된 용융 상태의 열가소성 수지를, 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 상기 제 2 냉각 롤에 걸어감은 후, 상기 제 2 냉각 롤에 이어서 형성된 적어도 1 개의 후단 냉각 롤에 걸어감아 냉각되어 얻어지는 열가소성 수지 압출판으로서, 상기 제 2 냉각 롤의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이 만곡되어 있고, 그 곡률 중심이 상기 타면측에 위치하고, 만곡 방향이 압출 방향 및 그 압출 방향에 대해 직교하는 방향 중 적어도 일방과 일치하고, 열가소성 수지 압출판의 곡률 반경이, 10 ∼ 200 m 인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 압출판.(1) The thermoplastic resin in the molten state extruded from the die is sandwiched between the first cooling roll and the second cooling roll, and walked on the second cooling roll, and then at least one rear end formed subsequent to the second cooling roll. A thermoplastic resin extruded plate obtained by rolling on a cooling roll to be cooled, wherein the other surface opposite to the one surface in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll is curved, the center of curvature is located on the other surface side, and the bending direction is the extrusion direction and the It coincides with at least one of the directions orthogonal to an extrusion direction, and the curvature radius of a thermoplastic resin extruded plate is 10-200 m, The thermoplastic resin extruded plate characterized by the above-mentioned.

(2) 상기 열가소성 수지가, 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 상기 (1) 에 기재된 열가소성 수지 압출판.(2) Said thermoplastic resin is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of methyl methacrylate type resin, aromatic polycarbonate resin, styrene resin, and resin containing an alicyclic structure containing ethylenic unsaturated monomeric unit (1) The thermoplastic resin extruded plate of description.

(3) 상기 열가소성 수지가, 적어도 2 종의 열가소성 수지를 적층하여 이루어지고, 적층되는 각각의 열가소성 수지가 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 열가소성 수지 압출판.(3) The thermoplastic resin is formed by laminating at least two kinds of thermoplastic resins, and each of the thermoplastic resins to be laminated is a methyl methacrylate resin, an aromatic polycarbonate resin, a styrene resin, and an alicyclic structure-containing ethylenic unsaturated resin. The thermoplastic resin extruded board as described in said (1) or (2) which is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of resin containing a monomeric unit.

(4) 열가소성 수지 압출판의 두께가 0.3 ∼ 5 ㎜ 인 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 것에 기재된 열가소성 수지 압출판.(4) The thermoplastic resin extruded plate according to any of the above (1) to (3), wherein the thermoplastic resin extruded plate has a thickness of 0.3 to 5 mm.

(5) 도광판에 사용되는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 것에 기재된 열가소성 수지 압출판.(5) The thermoplastic resin extruded plate as described in any one of said (1)-(4) used for a light guide plate.

(6) 터치 패널 기판에 사용되는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 것에 기재된 열가소성 수지 압출판.(6) The thermoplastic resin extruded plate in any one of said (1)-(4) used for a touch panel board | substrate.

(7) 액정 디스플레이 보호판에 사용되는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 것에 기재된 열가소성 수지 압출판.(7) The thermoplastic resin extruded plate in any one of said (1)-(4) used for a liquid crystal display protection plate.

본 발명의 열가소성 수지 압출판은, 고온 고습 환경하에 있어서 휨 변형이 잘 되지 않기 때문에, 고온 고습 환경하에 놓여지는 도광판, 터치 패널 기판, 액정 디스플레이 보호판 등에 바람직하게 사용할 수 있다.The thermoplastic resin extruded plate of the present invention is not easily warped under a high temperature and high humidity environment, and therefore, the thermoplastic resin extruded plate can be suitably used for a light guide plate, a touch panel substrate, a liquid crystal display protective plate, or the like placed under a high temperature and high humidity environment.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 열가소성 수지 압출판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다.
도 2 는, 도 1 의 부분 확대 개략 설명도이다.
도 3(a), (b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 열가소성 수지 압출판을 나타내는 개략 설명도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic explanatory drawing which shows the manufacturing method of the thermoplastic resin extruded board which concerns on one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a partially enlarged schematic explanatory diagram of FIG. 1.
FIG.3 (a), (b) is schematic explanatory drawing which shows the thermoplastic resin extruded board which concerns on one Embodiment of this invention.

본 발명의 열가소성 수지 압출판은, 열가소성 수지로 이루어진다. 그 열가소성 수지로는, 용융 가공 가능한 수지라면 특별히 제한은 없고, 예를 들어 폴리염화비닐 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 수지, 셀룰로오스아세테이트 수지, 에틸렌-비닐아세테이트 수지, 아크릴-아크릴로니트릴-스티렌 수지, 아크릴-염소화폴리에틸렌 수지, 에틸렌-비닐알코올 수지, 불소 수지, 메타크릴산메틸 수지, 메타크릴산메틸-스티렌 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 메틸펜텐 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지 등의 범용 또는 엔지니어링 플라스틱 외에, 폴리염화비닐계 엘라스토머, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌-아크릴산에틸 수지, 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머, 아이오노머 수지, 스티렌ㆍ부타디엔 블록 폴리머, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리부타디엔 수지, 아크릴계 고무 등의 고무 형상 중합체를 들 수 있고, 이들 중 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.The thermoplastic resin extruded plate of this invention consists of a thermoplastic resin. The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is a resin that can be melt-processed, and for example, polyvinyl chloride resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, low density polyethylene resin, high density polyethylene resin, linear low density polyethylene resin, polystyrene resin, Polypropylene resin, acrylonitrile-styrene resin, cellulose acetate resin, ethylene-vinylacetate resin, acryl-acrylonitrile-styrene resin, acrylic-chlorinated polyethylene resin, ethylene-vinyl alcohol resin, fluorine resin, methyl methacrylate resin , Methyl methacrylate-styrene resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, aromatic polycarbonate resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, methylpentene resin, polyallylate resin, polybutylene terephthalate Resin, alicyclic structure containing ethylenic In addition to general-purpose or engineering plastics such as resins containing saturated monomeric units, polyphenylene sulfide resins, polyphenylene oxide resins, and polyether ether ketone resins, polyvinyl chloride-based elastomers, chlorinated polyethylene, ethylene-ethyl acrylate resins, and thermoplastic poly Rubber-like polymers such as urethane elastomers, thermoplastic polyester elastomers, ionomer resins, styrene-butadiene block polymers, ethylene-propylene rubbers, polybutadiene resins, acrylic rubbers, and the like, and may be used. You may mix and use the above.

이들 중에서도 광학 특성이 양호한 점에서, 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다. 또, 열가소성 수지는, 적어도 2 종의 열가소성 수지를 적층하여 구성해도 된다. 즉, 본 발명의 압출판은, 2 대 이상의 압출기를 사용하여 2 종 이상의 열가소성 수지를 각각 용융 혼련하고 공압출하여, 2 층 이상의 열가소성 수지층을 갖는 적층 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 적층되는 각각의 열가소성 수지층을 구성하는 열가소성 수지가, 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Among these, at least 1 type chosen from methyl methacrylate type resin, aromatic polycarbonate resin, styrene resin, and resin containing an alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit is preferable at the point which an optical characteristic is favorable. In addition, the thermoplastic resin may be formed by laminating at least two kinds of thermoplastic resins. That is, the extruded plate of the present invention may be melt-kneaded and coextruded from two or more kinds of thermoplastic resins respectively using two or more extruders to form a laminated structure having two or more layers of thermoplastic resin layers. In this case, the thermoplastic resin which comprises each laminated thermoplastic resin layer is at least chosen from resin containing methyl methacrylate type resin, aromatic polycarbonate resin, styrene resin, and alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit. It is preferable that it is 1 type.

메타크릴산메틸계 수지란, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸 단위를 50 중량% 이상 함유하는 중합체이다. 메타크릴산메틸 단위의 함유량은, 바람직하게는 70 중량% 이상이고, 100 중량% 여도 된다. 메타크릴산메틸 단위가 100 중량% 인 중합체는, 메타크릴산메틸을 단독으로 중합시켜 얻어지는 메타크릴산메틸 단독 중합체이다.Methyl methacrylate resin is a polymer containing 50 weight% or more of methyl methacrylate units as a monomeric unit. Content of the methyl methacrylate unit becomes like this. Preferably it is 70 weight% or more, and 100 weight% may be sufficient. The polymer whose methyl methacrylate unit is 100 weight% is a methyl methacrylate homopolymer obtained by superposing | polymerizing methyl methacrylate independently.

메타크릴산메틸계 수지는, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 공중합체여도 된다. 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 이러한 메타크릴산에스테르류로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 또, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐 화 스티렌류, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등의 치환 스티렌류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이러한 단량체는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The methyl methacrylate resin may be a copolymer of methyl methacrylate and another monomer copolymerizable with the methyl methacrylate. As another monomer copolymerizable with methyl methacrylate, methacrylic acid esters other than methyl methacrylate etc. are mentioned, for example. As such methacrylic acid ester, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, methacrylic acid 2, for example -Hydroxyethyl, etc. are mentioned. Moreover, acrylic acid esters, such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate, unsaturated acids, such as methacrylic acid and acrylic acid, chloro Substituted styrenes such as halogenated styrenes such as styrene and bromostyrene, alkyl styrenes such as vinyltoluene and α-methylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, maleic anhydride, phenylmaleimide and cyclohexylmalee Mead etc. are mentioned. These monomers may be used independently, respectively and may be used in combination of 2 or more type.

또, 메타크릴산메틸계 수지는, 고무 형상 중합체를 첨가하여 수지 조성물로 해도 된다. 이로써, 성형시에 잘 갈라지지 않게 되기 때문에, 수율을 향상시킬 수 있다. 고무 형상 중합체로는, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체, 5 ∼ 80 중량부의 고무 형상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체를 95 ∼ 20 중량부의 비율로 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.In addition, the methyl methacrylate resin may be a resin composition by adding a rubber polymer. Thereby, since it hardly cracks at the time of shaping | molding, a yield can be improved. As a rubber-like polymer, the graft copolymer etc. which graft-polymerized the ethylenically unsaturated monomer in the ratio of 95-20 weight part to the acryl-type multilayer structure polymer, and 5 to 80 weight part rubber-like polymer are mentioned, for example.

아크릴계 다층 구조 중합체로는, 예를 들어 고무 탄성의 층 또는 엘라스토머의 층을 20 ∼ 60 중량부의 비율로 내재하고, 최외부에 경질층을 갖는 것을 들 수 있고, 최내부층으로서 경질층을 추가로 갖고 있어도 된다.As an acryl-type multilayered structure polymer, what has a layer of rubber elasticity or the layer of elastomer in 20 to 60 weight part, for example, and has a hard layer in the outermost part, A hard layer is further added as an innermost layer. You may have it.

고무 탄성의 층 또는 엘라스토머의 층은, 유리 전이점 (Tg) 가 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체의 층으로, 예를 들어 저급 알킬아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 저급 알콕시아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 하이드록시 저급 알킬아크릴레이트, 하이드록시 저급 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산 등의 모노에틸렌성 불포화 단량체의 1 종 이상을 알릴메타크릴레이트나 다관능 단량체 등으로 가교시킨 중합체로 이루어진다.The layer of rubber elasticity or the layer of elastomer is a layer of acrylic polymer having a glass transition point (Tg) of less than 25 ° C. For example, lower alkyl acrylate and methacrylate, lower alkoxy acrylate, cyanoethyl acrylate, acrylic It consists of the polymer which bridge | crosslinked 1 or more types of monoethylenically unsaturated monomers, such as an amide, hydroxy lower alkylacrylate, hydroxy lower methacrylate, acrylic acid, and methacrylic acid, with allyl methacrylate, a polyfunctional monomer, etc.

경질층은, Tg 가 25 ℃ 이상의 아크릴계 중합체의 층으로, 탄소수 1 ∼ 4 개의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독 또는 주성분으로 하고, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크리로니트릴 등의 공중합 가능한 단관능 단량체의 중합체로 이루어지며, 추가로 다관능 단량체를 첨가하여 중합시킨 가교 중합체여도 된다. 상기 서술한 고무 형상 중합체로는, 예를 들어 일본 특허공보 소55-27576호, 일본 공개특허공보 평6-80739호, 일본 공개특허공보 소49-23292호 등에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다.The hard layer is a layer of an acrylic polymer having a Tg of 25 ° C. or more, wherein alkyl methacrylate having a C 1-4 alkyl group is used alone or as a main component, and other alkyl methacrylates, alkyl acrylates, styrenes, substituted styrenes, and acrylics. It may consist of polymers of copolymerizable monofunctional monomers, such as ronitrile and methacrylonitrile, and may be a crosslinked polymer further polymerized by adding a polyfunctional monomer. As the above-mentioned rubbery polymer, those described in JP-A-55-27576, JP-A-6-80739, JP-A-49-23292 and the like can be used.

5 ∼ 80 중량부의 고무 형상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체를 95 ∼ 20 중량부의 비율로 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체에 있어서, 상기 고무 형상 중합체로는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체 고무, 스티렌/부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 및 에틸렌/프로필렌/비공액 디엔계 고무 등을 들 수 있다. 또, 상기 에틸렌성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 아크릴계 불포화 단량체가 바람직하며, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 서술한 그래프트 공중합체로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소55-147514호, 일본 특허공보 소47-9740호 등에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다.In the graft copolymer obtained by graft polymerization of an ethylenically unsaturated monomer at a ratio of 95 to 20 parts by weight with a rubber polymer of 5 to 80 parts by weight, as the rubber polymer, for example, polybutadiene rubber, acrylonitrile / butadiene air Diene rubber such as copolymer rubber, styrene / butadiene copolymer rubber, acrylic rubber such as polybutyl acrylate, polypropyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, and ethylene / propylene / non-conjugated diene rubber Can be mentioned. Moreover, as said ethylenic monomer, styrene, acrylonitrile, alkyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, for example, An acryl-type unsaturated monomer is preferable, These may be used 1 type or in mixture of 2 or more types. . As the graft copolymer described above, for example, those described in JP-A-55-147514, JP-A-47-9740 and the like can be used.

고무 형상 중합체의 첨가량은, 메타크릴산메틸계 수지 100 중량부에 대해, 0 ∼ 100 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 50 중량부인 것이 보다 바람직하다. 고무 형상 중합체의 첨가량이 지나치게 많으면 압출판의 강성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.It is preferable that it is 0-100 weight part with respect to 100 weight part of methyl methacrylate type resin, and, as for the addition amount of a rubbery polymer, it is more preferable that it is 3-50 weight part. When the addition amount of the rubbery polymer is too large, the rigidity of the extruded plate is lowered, which is not preferable.

방향족 폴리카보네이트 수지로는, 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 계면 중축합법, 용융 에스테르 교환법으로 반응시켜 얻어지는 것 외에, 카보네이트프레 폴리머를 고상 에스테르 교환법에 의해 중합시킨 것, 또는 고리 형상 카보네이트 화합물을 개환 중합법에 의해 중합시켜 얻어지는 것 등을 들 수 있다.As aromatic polycarbonate resin, what is obtained by making bivalent phenol and a carbonate precursor react by the interfacial polycondensation method, the melt transesterification method, the thing which superposed | polymerized the carbonate prepolymer by the solid-phase transesterification method, or the ring-opening polymerization method of the cyclic carbonate compound The thing obtained by superposing | polymerizing by these is mentioned.

2 가 페놀로는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-디하이드록시디페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디브로모)페닐}프로판, 2,2-비스{(3-이소프로필-4-하이드록시)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-페닐)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}플루오렌, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시디페닐케톤, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르 및 4,4'-디하이드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of the dihydric phenol include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl ) Phenyl} methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (Common name bisphenol A), 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2, 2-bis {(4-hydroxy-3,5-dibromo) phenyl} propane, 2,2-bis {(3-isopropyl-4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2-bis {( 4-hydroxy-3-phenyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2 -Bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxy Yl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 9, 9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} fluorene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -o- Diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 1,3 -Bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4'-di Hydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ester, and the like, and these may be used alone. Or you may mix and use 2 or more types.

그 중에서도 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 비스페놀로부터 얻어지는 단독 중합체 또는 공중합체가 바람직하고, 특히, 비스페놀 A 의 단독 중합체, 및 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 페놀과의 공중합체가 바람직하다.Among them, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl ) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis Obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene Homopolymers or copolymers are preferred, and in particular, homopolymers of bisphenol A, and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and bisphenol A, 2,2-bis { Preferred is a copolymer with (4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane and at least one divalent phenol selected from α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene. Do.

카보네이트 전구체로는, 예를 들어 카르보닐할라이드, 카보네이트에스테르 또는 할로포르메이트 등이 사용되고, 구체적으로는 포스겐, 디페닐카보네이트 또는 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등을 들 수 있다.As a carbonate precursor, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate, etc. are used, for example, phosgene, diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol, etc. are mentioned.

스티렌계 수지란, 스티렌계 단관능 단량체 단위를 주성분으로 하는 중합체로, 구체적으로는, 스티렌계 단관능 단량체 단위를 50 중량% 이상 함유하는 중합체이다. 스티렌계 수지는, 스티렌계 단관능 단량체의 단독 중합체여도 되고, 스티렌계 단관능 단량체 및 이것과 공중합 가능한 단관능 단량체의 공중합체여도 된다.A styrene resin is a polymer which has a styrene monofunctional monomeric unit as a main component, and is a polymer containing 50 weight% or more of styrene-based monofunctional monomeric units specifically ,. The styrene resin may be a homopolymer of a styrene monofunctional monomer, or may be a copolymer of a styrene monofunctional monomer and a monofunctional monomer copolymerizable with this.

스티렌계 단관능 단량체로는, 예를 들어 스테렌 외에, 치환 스티렌 등을 들 수 있다. 치환 스티렌으로는, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등을 들 수 있다. 즉 스티렌계 단관능 단량체는, 스티렌 골격을 갖고, 라디칼 중합 가능한 이중 결합을 분자 내에 1 개 갖는 화합물이다.As a styrene-type monofunctional monomer, a substituted styrene etc. are mentioned besides styrene, for example. As substituted styrene, halogenated styrenes, such as chloro styrene and bromostyrene, alkyl styrenes, such as vinyltoluene and (alpha) -methylstyrene, etc. are mentioned, for example. That is, a styrenic monofunctional monomer is a compound which has a styrene skeleton and has one double bond which can be radically polymerized in a molecule | numerator.

스티렌계 단관능 단량체와 공중합 가능한 단관능 단량체란, 라디칼 중합 가능한 이중 결합을 분자 내에 1 개 갖고, 이 이중 결합으로 스티렌계 단관능 단량체와 공중합 가능한 화합물로서, 예를 들어 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에테르헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등의 메타크릴산에스테르류, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있고, 메타크릴산메틸 등의 메타크릴산에스테르류가 바람직하게 사용되며, 각각 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.A monofunctional monomer copolymerizable with a styrene monofunctional monomer is a compound having one double bond capable of radical polymerization in a molecule and copolymerizable with a styrene monofunctional monomer in this double bond, for example, methyl methacrylate or methacrylic. Methacrylic acid esters, such as ethyl acid, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-etherhexyl methacrylate, and 2-hydroxyethyl methacrylate, methyl acrylate And acrylic acid esters such as ethyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate, acrylonitrile, and the like. Methacrylic acid ester is used preferably, Each is used individually or in combination of 2 or more types.

스티렌계 수지는, 고무 형상 중합체를 첨가하여 수지 조성물로 해도 된다. 고무 형상 중합체로는, 상기 서술한 메타크릴산메틸계 수지에 첨가할 수 있는 고무 형상 중합체와 동일한 것을 사용할 수 있다. 고무 형상 중합체의 첨가량은, 스티렌계 수지 100 중량부에 대해, 0 ∼ 100 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 50 중량부인 것이 보다 바람직하다. 고무 형상 중합체의 첨가량이 지나치게 많으면 압출판의 강성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.The styrene resin may be a resin composition by adding a rubber polymer. As a rubber polymer, the thing similar to the rubber polymer which can be added to the methyl methacrylate type resin mentioned above can be used. It is preferable that it is 0-100 weight part with respect to 100 weight part of styrene resin, and, as for the addition amount of a rubber polymer, it is more preferable that it is 3-50 weight part. When the addition amount of the rubbery polymer is too large, the rigidity of the extruded plate is lowered, which is not preferable.

지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로는, 예를 들어 노르보르넨계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 등을 들 수 있다. 당해 수지는, 중합체의 반복 단위 중에 지환식 구조를 함유하는 것이 특징이다. 지환식 구조는, 주사슬 및/또는 측사슬의 어느 것에 갖고 있어도 되는데, 광 투과성의 관점에서는 주사슬에 지환식 구조를 함유하는 것이 바람직하다.As resin containing an alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit, a norbornene-type polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon type polymer, etc. are mentioned, for example. The said resin is characterized by containing an alicyclic structure in the repeating unit of a polymer. Although the alicyclic structure may have either a main chain and / or a side chain, it is preferable to contain an alicyclic structure in a main chain from a light transmittance viewpoint.

지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지의 구체예로는, 노르보르넨계 중합체, 단고리의 고리 형상 올레핀계 중합체, 고리 형상 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체, 및 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 광 투과성의 관점에서, 노르보르넨계 중합체 수소 첨가물, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 또는 그 수소화물 등이 바람직하고, 노르보르넨계 중합체 수소 첨가물이 보다 바람직하다.As a specific example of resin containing an alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit, a norbornene type polymer, a monocyclic cyclic olefin type polymer, a cyclic conjugated diene type polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon type polymer, and these hydrogenated substances Etc. can be mentioned. Among them, from the viewpoint of light transmittance, norbornene-based polymer hydrides, vinyl alicyclic hydrocarbon-based polymers or hydrides thereof are preferable, and norbornene-based polymer hydrides are more preferable.

또한, 열가소성 수지에는, 목적에 따라 예를 들어 광 확산제나 광택 제거제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 내충격제, 고분자형 대전 방지제, 산화 방지제, 난연제, 활제, 염료, 안료 등을 첨가해도 된다.Moreover, you may add a light diffusing agent, a gloss remover, a ultraviolet absorber, surfactant, an impact resistant agent, a polymeric antistatic agent, antioxidant, a flame retardant, a lubricating agent, a dye, a pigment, etc. to a thermoplastic resin according to the objective, for example.

상기 서술한 열가소성 수지로 이루어지는 본 발명의 열가소 수지 압출판은, 압출 성형법에 의해 제조할 수 있다. 이하, 본 발명에 관련된 열가소성 수지 압출판의 제조 방법의 일 실시형태에 대해, 도 1 ∼ 도 3 을 참조하여 상세하게 설명한다.The thermoplastic resin extruded plate of the present invention made of the thermoplastic resin described above can be produced by an extrusion molding method. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the manufacturing method of the thermoplastic resin extruded board which concerns on this invention is described in detail with reference to FIGS.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 먼저 상기 서술한 열가소성 수지를 압출기 (1) 및/또는 압출기 (2) 로 용융 혼련하고, 용융 상태의 열가소성 수지 (이하, 「용융 열가소성 수지」라고 한다) (4) 를 다이 (3) 로부터 판 형상으로 압출한다. 압출판을 적층 구성으로 하는 경우에는, 공압출 성형법에 의해 제조할 수 있다. 즉 압출기 (1) 로 열가소성 수지를 용융 혼련하여 다이 (3) 에 공급하고, 압출기 (2) 로 다른 열가소성 수지를 용융 혼련하여 다이 (3) 에 공급하여, 각각을 다이 (3) 로부터 공압출하고 적층 일체화하면 된다.As shown in FIG. 1, first, the above-mentioned thermoplastic resin is melt-kneaded with the extruder 1 and / or the extruder 2, and the thermoplastic resin (henceforth a "molten thermoplastic resin") 4 in a molten state is called (4). Extruded into a plate shape from the die (3). In the case where the extruded plate has a laminated structure, it can be produced by a coextrusion molding method. That is, the thermoplastic resin is melt-kneaded by the extruder 1 and supplied to the die 3, the other thermoplastic resin is melt-kneaded by the extruder 2 and supplied to the die 3, and each is coextruded from the die 3, What is necessary is just to laminate | stack and integrate.

압출기 (1, 2) 로는, 예를 들어 1 축 압출기, 2 축 압출기 등을 들 수 있다. 또한, 압출기의 수는 2 대로 한정되는 것이 아니며, 3 대 이상의 복수대로 해도 된다. 다이 (3) 로는, 통상 T 다이가 사용되고, 열가소성 수지를 단층으로 압출하는 단층 다이 외에, 피드 블록 다이, 멀티 매니폴드 다이 등과 같이 각각 독립적으로 압출기 (1, 2) 로부터 압송된 2 종 이상의 열가소성 수지를 적층하여 공압출하는 다층 다이 등을 채용할 수도 있다.As the extruder 1, 2, a single screw extruder, a twin screw extruder, etc. are mentioned, for example. In addition, the number of extruders is not limited to two, You may use three or more pieces. As the die 3, a T die is usually used, and in addition to the single-layer die for extruding the thermoplastic resin in a single layer, two or more kinds of thermoplastic resins independently fed from the extruders 1 and 2, such as a feed block die and a multi-manifold die, etc. The multilayer die etc. which laminate | stack and co-extrude may be employ | adopted.

다이 (3) 로부터 압출한 용융 열가소성 수지 (4) 는, 냉각 유닛 (5) 에 의해 성형ㆍ냉각된다. 냉각 유닛 (5) 은, 대략 수평 방향으로 대향 배치된 3 개의 냉각 롤로 구성되어 있다. 3 개의 냉각 롤은, 화살표 A 로 나타내는 용융 열가소성 수지 (4) 를 인취하는 방향을 따라 차례로 배설된 제 1 냉각 롤 (6), 제 2 냉각 롤 (7) 및 후단 냉각 롤 (8) 로 이루어진다. 이들 냉각 롤 (6 ∼ 8) 은, 적어도 1 개의 롤이 모터 등의 회전 구동 수단에 접속되어 있으며, 각 롤이 소정의 주속도로 회전하도록 구성되어 있다.The molten thermoplastic resin 4 extruded from the die 3 is molded and cooled by the cooling unit 5. The cooling unit 5 is comprised from three cooling rolls arrange | positioned substantially in the horizontal direction. The three cooling rolls consist of the 1st cooling roll 6, the 2nd cooling roll 7, and the rear stage cooling roll 8 which were arrange | positioned one by one along the direction which takes out the molten thermoplastic resin 4 shown by arrow A. FIG. At least one roll of these cooling rolls 6-8 is connected to rotation drive means, such as a motor, and is comprised so that each roll may rotate at predetermined | prescribed main speed.

냉각 롤 (6 ∼ 8) 로는, 특별히 한정되는 것이 아니며, 종래부터 압출 성형에서 사용되고 있는 통상적인 냉각 롤을 채용할 수 있다. 구체예로는, 드릴드롤, 스파이럴 롤, 금속 탄성 롤, 고무 롤 등을 들 수 있다. 냉각 롤 (6 ∼ 8) 의 표면 상태는, 예를 들어 경면 (鏡面) 이어도 되고, 모양이나 요철 등이 있어도 된다.It does not specifically limit as cooling rolls 6-8, The conventional cooling roll conventionally used by extrusion molding can be employ | adopted. As a specific example, a drill roll, a spiral roll, a metal elastic roll, a rubber roll, etc. are mentioned. The surface state of the cooling rolls 6 to 8 may be, for example, a mirror surface, or may have a shape, irregularities, and the like.

냉각 유닛 (5) 에 의한 성형ㆍ냉각은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 용융 열가소성 수지 (4) 를 제 1 냉각 롤 (6) 과 제 2 냉각 롤 (7) 사이에 끼워넣고, 제 2 냉각 롤 (7) 에 걸어감은 후, 후단 냉각 롤 (8) 에 걸어감음으로써 실시되며, 그 후, 도시하지 않은 인취 롤로 인취하여 열가소성 수지 압출판 (10) 을 얻는다.Molding and cooling by the cooling unit 5 insert the molten thermoplastic resin 4 between the 1st cooling roll 6 and the 2nd cooling roll 7, as shown in FIG. 2, and a 2nd cooling roll. After walking to (7), it is implemented by walking to the rear | end stage cooling roll 8, and is taken out by the take-out roll which is not shown in figure, and the thermoplastic resin extruded board 10 is obtained after that.

압출판 (10) 은, 최초에 걸어감겨진 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면 (7a) 에 접한 편면 (10a) 과 반대의 타면 (10b) 이, 도 3 에 나타내는 바와 같이 만곡되어 있다. 구체적으로는, 압출판 (10) 은, 타면 (10b) 이 하기 (ⅰ) ∼ (ⅲ) 을 만족시키도록 만곡되어 있다.As for the extrusion plate 10, the other surface 10b opposite to the one surface 10a which contacted the outer peripheral surface 7a of the 2nd cooling roll 7 wound first is curved as shown in FIG. Specifically, the extruded plate 10 is curved so that the other surface 10b satisfies the following (i) to (i).

(ⅰ) 곡률 중심이, 타면 (10b) 측에 위치하고 있다. 즉 압출판 (10) 이, 타면 (10b) 측을 위로 하여 오목해지도록 만곡되어 있다.(Iii) The center of curvature is located on the other surface 10b side. That is, the extruded plate 10 is curved so as to be concave with the other surface 10b side up.

(ⅱ) 만곡 방향이, 도 3(a) 에 나타내는 압출 방향 (이하, 「MD」라고 하는 경우가 있다), 및 도 3(b) 에 나타내는 압출 방향에 대해 직교하는 방향 (이하, 「TD」라고 하는 경우가 있다) 중, 적어도 한 방향이다.(Ii) The curved direction is a direction perpendicular to the extrusion direction shown in FIG. 3 (a) (hereinafter may be referred to as “MD”) and the extrusion direction shown in FIG. 3 (b) (hereinafter, referred to as “TD”). May be at least one direction.

(ⅲ) 곡률 반경이, 10 ∼ 200 m, 바람직하게는 15 ∼ 180 m, 보다 바람직하게는 20 ∼ 150 m 이다.(Iii) The radius of curvature is 10 to 200 m, preferably 15 to 180 m, more preferably 20 to 150 m.

즉 압출판 (10) 에는, 타면 (10b) 이 상기 (ⅰ) ∼ (ⅲ) 을 만족시키기 위해 만곡되도록 특정 휨이 부여되어 있다. 이로써, 고온 고습 환경하에 있어서의 압출판의 휨 변형을 억제할 수 있다. 이 이유로는, 이하의 이유가 추찰된다.That is, specific warping is provided to the extruded plate 10 so that the other surface 10b is curved to satisfy the above (i) to (v). Thereby, the bending deformation of the extruded plate in high temperature, high humidity environment can be suppressed. For this reason, the following reasons are inferred.

용융 열가소성 수지 (4) 를 냉각 유닛 (5) 에 의해 성형ㆍ냉각시키는 과정에서는, 일반적으로 내부 응력이 축적되기 쉽다. 상기 서술한 특정 휨이 압출판 (10) 에 부여되도록 용융 열가소성 수지 (4) 를 성형ㆍ냉각시키면, 상기 내부 응력이 잘 축적되지 않게 되고, 그 때문에 얻어지는 압출판 (10) 은 고온 고습 환경하에 있어서 휨 변형이 잘 되지 않게 되는 것으로 추찰된다. 특히, 상기 (ⅲ) 에 있어서 곡률 반경이 10 m 미만이면, 미리 부여된 휨이 지나치게 커서 조립 가공시에 악영향을 미치고, 200 m 를 초과하면, 휨 변형의 억제 효과가 작아진다. 또한, 상기 「고온 고습 환경」이란, 온도가 30 ℃ 이상이고 습도가 70 % 이상인 환경을 의미하고, 예를 들어, 온도가 60 ℃ 이상이고 습도가 95 % 이상인 환경, 또는 80 ℃ 정도의 온수에 1 시간 정도 침지시키는 환경 등을 들 수 있다.In the process of shape | molding and cooling the molten thermoplastic resin 4 by the cooling unit 5, internal stress generally accumulates easily. When the molten thermoplastic resin 4 is molded and cooled so that the specific warpage described above is imparted to the extruded plate 10, the internal stress is hardly accumulated, and the extruded plate 10 thus obtained has a high temperature and high humidity environment. It is inferred that the bending deformation is not good. In particular, in the above (iv), if the radius of curvature is less than 10 m, the warpage provided in advance is too large, adversely affecting the assembling process, and when it exceeds 200 m, the effect of suppressing warpage deformation is reduced. In addition, said "high temperature, high humidity environment" means the environment whose temperature is 30 degreeC or more and humidity is 70% or more, For example, to the environment whose temperature is 60 degreeC or more and humidity is 95% or more, or about 80 degreeC hot water, The environment etc. to immerse for about 1 hour are mentioned.

상기 서술한 바와 같은 휨을 부여하는 방법으로는, 제 2 냉각 롤 (7) 의 하방이나 후단 냉각 롤 (8) 의 상방에 히터를 장착하여 용융 열가소성 수지 (4) 를 가열하거나, 냉각 롤 (6 ∼ 8) 의 표면 온도를 조정하여 원하는 휨이 되도록 조절하는 방법 등을 들 수 있다. 일반적으로는, 제 2 냉각 롤 (7) 의 표면 온도를 낮추면, 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면을 따른 휨이 강해지는 경향이 있다. 또, 후단 냉각 롤 (8) 의 표면 온도를 낮추면, 후단 냉각 롤 (8) 의 외주면을 따른 휨이 강해지는 경향이 있다.As a method of imparting warping as described above, a heater is mounted below the second cooling roll 7 or above the rear stage cooling roll 8 to heat the molten thermoplastic resin 4, or the cooling rolls 6 to 6. And a method of adjusting the surface temperature of 8) to achieve a desired warpage. Generally, when the surface temperature of the 2nd cooling roll 7 is lowered, there exists a tendency for the curvature along the outer peripheral surface of the 2nd cooling roll 7 to become strong. Moreover, when the surface temperature of the rear stage cooling roll 8 is lowered, there exists a tendency for the curvature along the outer peripheral surface of the rear stage cooling roll 8 to become strong.

한편, 용융 열가소성 수지 (4) 를 냉각 롤 (6 ∼ 8) 사이에 각각 개재하여 성형할 때에는, 용융 열가소성 수지 (4) 를 냉각 고화 전 내지 냉각 고화시키는 과정에서 각 롤 사이에 끼워넣을 필요가 있다.On the other hand, when shaping | molding the molten thermoplastic resin 4 between the cooling rolls 6-8, respectively, it is necessary to sandwich between the rolls in the process before cooling-solidification of the molten thermoplastic resin 4, or cooling solidification. .

구체적으로는, 냉각 롤 (6 ∼ 8) 의 표면 온도 (Tr) 을, 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 에 대해, (Th - 20 ℃)

Figure 112011068825353-pat00001
Tr
Figure 112011068825353-pat00002
(Th + 20 ℃), 바람직하게는 (Th - 15 ℃)
Figure 112011068825353-pat00003
Tr
Figure 112011068825353-pat00004
(Th + 10 ℃), 보다 바람직하게는 (Th - 10 ℃)
Figure 112011068825353-pat00005
Tr
Figure 112011068825353-pat00006
(Th + 5 ℃) 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 표면 온도 (Tr) 이 (Th - 20 ℃) 보다 낮은 온도가 되면, 롤로부터 수지가 박리되기 쉬워지고, 터치 미스가 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다. 또, 표면 온도 (Tr) 이 (Th + 20 ℃) 보다 높은 온도가 되면, 롤로부터 수지가 균일하게 잘 박리되게 않게 되고, 터치 마크라고 불리는 롤 박리시의 충격에 의한 폭방향의 선이 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.Specifically, the surface temperature (Tr) of the cooling rolls 6 to 8 is (Th-20 ° C) with respect to the heat deformation temperature (Th) of the thermoplastic resin.
Figure 112011068825353-pat00001
Tr
Figure 112011068825353-pat00002
(Th + 20 ° C), preferably (Th-15 ° C)
Figure 112011068825353-pat00003
Tr
Figure 112011068825353-pat00004
(Th + 10 ° C), more preferably (Th-10 ° C)
Figure 112011068825353-pat00005
Tr
Figure 112011068825353-pat00006
It is preferable to set it as the range of (Th + 5 degreeC). When surface temperature Tr becomes temperature lower than (Th-20 degreeC), since resin will peel easily from a roll and a touch miss will arise easily, it is unpreferable. Moreover, when surface temperature Tr becomes temperature higher than (Th + 20 degreeC), resin will not peel easily from a roll uniformly, and the line of the width direction by the impact at the time of roll peeling called a touch mark will generate | occur | produce. It is not preferable because it becomes easy.

또한, 상기 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 60 ∼ 200 ℃ 정도이다. 열가소성 수지의 열변형 온도 (Th) 는, ASTM D-648 에 준거하여 측정되는 온도이다. 또, 압출판을 2 종 이상의 상이한 열가소성 수지를 공압출하여 적층 구성으로 한 경우의 표면 온도 (Tr) 에 대해서는, 2 종 이상의 상이한 열가소성 수지 중, 열변형 온도 (Th) 가 가장 높은 열가소성 수지를 기준으로 한다.In addition, it is although it does not specifically limit as heat distortion temperature Th of the said thermoplastic resin, Usually, it is about 60-200 degreeC. The heat distortion temperature (Th) of a thermoplastic resin is the temperature measured based on ASTMD-648. Moreover, about the surface temperature (Tr) when the extrusion plate is co-extruded from 2 or more types of different thermoplastic resins, and it is set as a laminated structure, the thermoplastic resin with the highest heat distortion temperature Th is the reference | standard among 2 or more types of different thermoplastic resins. It is done.

압출판 (10) 의 두께로는 0.3 ∼ 5 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 3 ㎜ 인 것이 보다 바람직하며, O.6 ∼ 2 ㎜ 인 것이 더욱 바람직하다. 압출판 (10) 의 두께가 지나치게 두껍거나 얇으면, 휨의 제어가 어려워지는 경향이 있다. 또한, 얻어진 압출판 (10) 에는, 필요에 따라 그 표면에 경화 피막을 형성하거나 반사 방지 처리를 실시해도 된다.As thickness of the extruded board 10, it is preferable that it is 0.3-5 mm, It is more preferable that it is 0.5-3 mm, It is further more preferable that it is 0.6-2 mm. If the thickness of the extruded plate 10 is too thick or too thin, there is a tendency that the control of warping becomes difficult. In addition, the obtained extruded plate 10 may be provided with a cured film or its antireflection treatment on its surface as necessary.

이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 열가소성 수지 압출판은, 고온 고습 환경하에서의 휨 변형이 작기 때문에, 각종 용도에 사용할 수 있고, 그 중에서도 도광판, 터치 패널 기판, 액정 디스플레이 보호판으로서 바람직하게 사용된다. 이러한 터치 패널이나 액정 디스플레이의 용도로는, 예를 들어 텔레비젼이나 컴퓨터의 모니터, 휴대전화나 PHS (Personal Handy-phone System), PDA (Personal Digital Assistant) 등의 휴대형 정보 단말기의 표시창, 디지털 카메라나 핸디형 비디오 카메라의 파인더부, 휴대형 게임기의 표시창 등을 들 수 있다.The thermoplastic resin extruded plate of the present invention thus obtained has a small warpage deformation under a high temperature, high humidity environment, and therefore can be used for various applications, and among them, it is preferably used as a light guide plate, a touch panel substrate, or a liquid crystal display protective plate. As the use of such a touch panel or liquid crystal display, for example, a monitor of a television or a computer, a display window of a portable information terminal such as a mobile phone or a personal handy-phone system (PHS), a personal digital assistant (PDA), a digital camera or a handy type The finder part of a video camera, the display window of a portable game machine, etc. are mentioned.

본 발명의 열가소성 수지 압출판으로부터 도광판을 제작하려면, 압출판을 필요한 크기로 절단 처리하면 된다. 또, 터치 패널 기판이나 디스플레이 보호판을 제작하려면, 먼저 필요에 따라 압출판에 인쇄, 구멍내기 등의 가공을 실시하고, 이어서 압출판을 필요한 크기로 절단 처리하면 된다. 그리고 나서, 압출판을 디스플레이에 세트하면, 터치 패널 기판이나 디스플레이 보호판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 그 때, 압출판은 그 양면 중, 제 2 냉각 롤의 외주면에 접한 편면이 표측 (시인자측) 이 되도록 세트하는 것이 바람직하다.In order to produce a light guide plate from the thermoplastic resin extruded board of the present invention, the extruded plate may be cut to a required size. In addition, in order to produce a touch panel board | substrate and a display protection plate, you may process printing, punching, etc. to an extruded plate as needed first, and then cut an extruded plate to a required size. Then, when the extruded plate is set on the display, it can be suitably used as a touch panel substrate or a display protective plate. In that case, it is preferable to set so that the extruded plate may contact the outer peripheral surface of a 2nd cooling roll with the front side (viewer side) among the both surfaces.

이상, 본 발명에 관련된 바람직한 실시형태에 대해 설명하였는데, 본 발명은 이상의 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 특허청구의 범위에 기재한 범위 내에 있어서, 여러 가지의 개선이나 변경이 가능하다. 예를 들어 상기한 일 실시형태에서는 냉각 롤의 수가 3 개이지만, 4 개 이상으로 해도 된다. 즉 후단 냉각 롤의 수는 1 개로 한정되는 것이 아니며, 2 개 이상의 복수개로 해도 된다. 후단 냉각 롤을 복수개로 하는 경우, 그 수는 통상 2 ∼ 4 개 정도가 적당하다. 또, 냉각 롤의 종류에 대해서도 모두 동일한 것으로 통일할 필요는 없다.As mentioned above, although preferred embodiment which concerns on this invention was described, this invention is not limited to the above embodiment, A various improvement and a change are possible in the range described in a claim. For example, in one embodiment mentioned above, although the number of cooling rolls is three, it is good also as four or more. That is, the number of the rear stage cooling rolls is not limited to one, but may be two or more. When making a plurality of rear stage cooling rolls, about 2-4 are suitable for the number normally. Moreover, it is not necessary to unify all the types of cooling rolls in the same thing.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해 한층 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to a following example.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 압출 장치의 구성은, 다음과 같다.The structure of the extrusion apparatus used by the following example and the comparative example is as follows.

압출기 (1) : 스크루 직경 100 ㎜, 1 축, 벤트가 부착된 압출기 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다. Extruder (1): The extruder (made by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.) with a screw diameter of 100 mm, a single shaft, and the vent was used.

압출기 (2) : 스크루 직경 35 ㎜, 1 축, 벤트가 부착된 압출기 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다. Extruder (2): An extruder (manufactured by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.) with a screw diameter of 35 mm, a single shaft, and a vent was used.

피드 블록 : 2 종 2 층 분배용 피드 블록, 2 종 3 층 분배용 피드 블록 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다. Feed block: The feed block for 2 type 2 layers distribution, and the feed block for 2 type 3 layers distribution (made by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.) were used.

다이 (3) : 립 폭 1500 ㎜, 립 간격 1 ㎜ 의 T 다이 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다. Die 3: T-die (made by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.) of lip width 1500mm and lip spacing 1mm was used.

냉각 유닛 (5) : 횡형, 면 길이 1600 ㎜, 직경 300 ㎜φ 의 냉각 롤 (6 ∼ 8) 을 사용하였다. 냉각 롤 (6 ∼ 8) 은, 다음과 같다. Cooling unit 5: The cooling rolls 6-8 of horizontal type, surface length 1600mm, and diameter 300mmphi were used. Cooling rolls 6-8 are as follows.

제 1 냉각 롤 (6) : 후술하는 금속 탄성 롤을 사용하였다. 1st cooling roll 6: The metal elastic roll mentioned later was used.

제 2 냉각 롤 (7) : 표면 상태를 경면으로 한 스테인리스강제의 스파이럴 롤을 사용하였다. 2nd cooling roll 7: The stainless steel spiral roll which made the surface state the mirror surface was used.

후단 냉각 롤 (8) : 후술하는 금속 탄성 롤을 사용하였다. Rear stage cooling roll 8: The metal elastic roll mentioned later was used.

냉각 롤 (6, 8) 로 사용한 금속 탄성 롤은, 축롤의 외주면을 덮도록 금속제 박막을 배치하고, 축롤과 금속제 박막 사이에 유체를 봉입한 금속 탄성 롤을 사용하였다. 축롤, 금속제 박막 및 유체는, 다음과 같다. As the metal elastic rolls used for the cooling rolls 6 and 8, the metal thin film was arrange | positioned so that the outer peripheral surface of the shaft roll might be covered, and the metal elastic roll which enclosed the fluid between the shaft roll and the metal thin film was used. A shaft roll, a metal thin film, and a fluid are as follows.

축롤 : 스테인리스강제의 것을 사용하였다. Shaft roll: The thing made of stainless steel was used.

금속제 박막 : 두께 2 ㎜ 의 스테인리스강제의 경면 금속 슬리브를 사용하였다. Metal thin film: The mirror metal sleeve made of stainless steel of thickness 2mm was used.

유체 : 기름을 사용하였다. 또한, 이 기름을 온도 제어함으로써, 금속 탄성 롤을 온도 제어 가능하게 하였다. 보다 구체적으로는, 온도 조절기의 ON-OFF 제어에 의해 상기 기름을 가열, 냉각하고 온도 제어 가능하게 하여, 축롤과 금속제 박막 사이에 순환시켰다. Fluid: Oil was used. Moreover, temperature control of this oil made the metal elastic roll temperature controllable. More specifically, the oil was heated, cooled and temperature controlled by ON-OFF control of the temperature controller, and circulated between the shaft roll and the metal thin film.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 열가소성 수지는 다음과 같다. The thermoplastic resin used by the following example and the comparative example is as follows.

수지 1 : 방향족 폴리카보네이트만의 중합체 (스미토모 다우 (주) 제조의 「칼리버 301-10」) 를 사용하였다. 열변형 온도 (Th) 는 140 ℃ 이다. Resin 1: The polymer ("Caliber 301-10" by Sumitomo Dow Co., Ltd. only) of aromatic polycarbonate was used. Heat distortion temperature Th is 140 degreeC.

수지 2 : 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 98/2 (중량비) 의 공중합체를 사용하였다. 열 변형 온도 (Th) 는 100 ℃ 이다. Resin 2: A copolymer of methyl methacrylate / methyl acrylate = 98/2 (weight ratio) was used. Heat distortion temperature Th is 100 degreeC.

수지 3 : 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 96/4 (중량비) 의 공중합체 70 중량% 에 하기 참고예에서 얻은 아크릴계 다층 구조 중합체 (고무 형상 중합체) 를 30 중량% 함유시킨 아크릴 수지계 조성물을 사용하였다. 열변형 온도 (Th) 는 100 ℃ 이다. Resin 3: An acrylic resin composition containing 30% by weight of an acrylic multilayer structure polymer (rubber polymer) obtained in the following Reference Example was used in a 70% by weight copolymer of methyl methacrylate / methyl acrylate = 96/4 (weight ratio). . Heat distortion temperature Th is 100 degreeC.

[참고예][Reference Example]

(아크릴계 다층 구조 중합체의 제조)(Preparation of acrylic multilayer structure polymer)

일본 특허공보 소55-27576호의 실시예에 기재된 방법에 준거하여, 3 층 구조로 이루어지는 아크릴계 다층 구조 중합체를 제조하였다. 구체적으로는, 우선, 내용적 5 ℓ 의 유리제 반응 용기에, 이온 교환수 1700 g, 탄산나트륨 0.7 g, 과황산나트륨 0.3 g 을 주입하였다. 이어서, 질소 기류하에서 교반 후, 펠렉스 OT-P ((주) 카오 제조) 4.46 g, 이온 교환수 150 g, 메틸메타크릴레이트 150 g, 알릴메타크릴레이트 0.3 g 을 추가로 주입하였다. 그 후, 75 ℃ 로 승온하고 150 분간 교반을 계속하였다.Based on the method of the Example of Unexamined-Japanese-Patent No. 55-27576, the acryl-type multilayered polymer which consists of a three-layered structure was manufactured. Specifically, first, 1700 g of ion-exchanged water, 0.7 g of sodium carbonate, and 0.3 g of sodium persulfate were injected into a 5 L glass reaction vessel. Subsequently, after stirring under nitrogen stream, 4.46 g of Plex OT-P (manufactured by Cao), 150 g of ion-exchanged water, 150 g of methyl methacrylate, and 0.3 g of allyl methacrylate were further injected. Then, it heated up at 75 degreeC and continued stirring for 150 minutes.

계속해서 부틸아크릴레이트 689 g, 스티렌 162 g, 알릴메타크릴레이트 17 g 의 혼합물과 과황산나트륨 0.85 g, 펠렉스 OT-P 7.4 g 과 이온 교환수 50 g 의 혼합물을 다른 입구로부터 90 분간에 걸쳐 첨가하고, 다시 90 분간 중합을 계속하였다. Then a mixture of 689 g of butyl acrylate, 162 g of styrene, 17 g of allyl methacrylate, 0.85 g of sodium persulfate, 7.4 g of PLEX OT-P and 50 g of ion exchanged water was added over 90 minutes from the other inlet. Then, polymerization was continued for 90 minutes.

중합을 완료 후, 추가로 메틸아크릴레이트 326 g, 에틸아크릴레이트 14 g 의 혼합물과 과황산나트륨 0.34 g 을 용해시킨 이온 교환수 30 g 을 각기 다른 입구로부터 30 분간에 걸쳐서 첨가하였다.After the completion of the polymerization, a mixture of 326 g of methyl acrylate, 14 g of ethyl acrylate and 30 g of ion-exchanged water in which 0.34 g of sodium persulfate was dissolved was added over 30 minutes from different inlets.

첨가 종료 후, 추가로 60 분간 유지하고 중합을 완료하여, 라텍스를 얻었다. 얻어진 라텍스를 0.5 % 염화알루미늄 수용액에 투입하여 중합체를 응집시켰다. 이것을 온수로 5 회 세정 후, 건조시켜 아크릴계 다층 구조 중합체를 얻었다. After the addition was completed, the mixture was held for 60 minutes to complete the polymerization to obtain a latex. The obtained latex was poured into a 0.5% aqueous aluminum chloride solution to coagulate the polymer. This was washed 5 times with warm water, and dried to obtain an acrylic multilayer structure polymer.

[실시예 1, 3, 4 및 비교예 1, 3][Examples 1, 3, 4 and Comparative Examples 1, 3]

<열가소성 수지 압출판의 제작><Production of Thermoplastic Extruded Plate>

우선, 압출기 (1, 2), 다이 (3), 및 냉각 롤 (6 ∼ 8) 을 도 1 에 나타내는 바와 같이 배치하고, 피드 블록을 소정 위치에 배치하였다. 이어서, 수지층 (A) 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (1) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 한편, 수지층 (B) 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (2) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 압출기 (1) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 (A) 의 양면에, 압출기 (2) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 (B) 가 적층되도록 다이 (3) 로부터 공압출하였다.First, the extruder 1, 2, the die 3, and the cooling rolls 6-8 were arrange | positioned as shown in FIG. 1, and the feed block was arrange | positioned at the predetermined position. Next, as a resin layer (A), resin of the kind shown in Table 1 was melt-kneaded with the extruder 1, and it supplied to the feed block. On the other hand, as a resin layer (B), resin of the kind shown in Table 1 was melt-kneaded with the extruder 2, and it supplied to the feed block. It co-extruded from the die 3 so that the resin layer B supplied to the feed block from the extruder 2 may be laminated | stacked on both surfaces of the resin layer A supplied to the feed block from the extruder 1.

다이 (3) 로부터 공압출한 용융 열가소성 수지 (4) 를, 표 1 에 나타내는 표면 온도의 냉각 롤 (6 ∼ 8) 사이에 통과시켜 성형·냉각하고, 표 1 에 나타내는 두께의 3 층 구성의 열가소성 수지 압출판을 얻었다. 또한, 표 1 중의 냉각 롤 (6 ∼ 8) 의 온도는, 모두 냉각 롤 (6 ∼ 8) 의 표면 온도를 실측한 값이다. The molten thermoplastic resin 4 co-extruded from the die 3 is passed through the cooling rolls 6 to 8 at the surface temperature shown in Table 1 to be molded and cooled, and the thermoplastic having a three-layer configuration having a thickness shown in Table 1 A resin extruded plate was obtained. In addition, the temperature of the cooling rolls 6-8 in Table 1 is the value which actually measured the surface temperature of the cooling rolls 6-8.

또, 표 1 중의 압출기 (1, 2) 에 있어서의 「두께」는, 수지층 (A, B) 의 각 두께를 나타내고 있다. 보다 구체적으로는, 압출기 (2) 에 있어서의 「두께」 란에 기재되어 있는 값은, 「일방의 표층 두께/타방의 표층 두께」를 나타내고 있다. 표 1 중의 「총두께」는, 얻어진 압출판의 총두께를 나타내고 있다. Moreover, "thickness" in the extruders 1 and 2 of Table 1 has shown each thickness of resin layer (A, B). More specifically, the value described in the "thickness" column in the extruder 2 has shown "one surface layer thickness / the other surface layer thickness". "Total thickness" in Table 1 has shown the total thickness of the obtained extruded board.

또, 실시예 1 및 비교예 1 에 대해서는, 제 2 냉각 롤 (7) 의 하방에 히터를 설치하고, 히터의 온도를 표 1 에 나타내는 온도로 하였다. Moreover, about Example 1 and the comparative example 1, the heater was installed under the 2nd cooling roll 7, and the temperature of the heater was made into the temperature shown in Table 1.

[실시예 2 및 비교예 2]Example 2 and Comparative Example 2

압출기 (1) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 (A) 의 편면에, 압출기 (2) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 (B) 가 적층되도록 다이 (3) 로부터 공압출하고, 수지층 (B) 의 표면이 제 2 냉각 롤 (7) 에 접하도록 한 것 이외에는, 실시예 1, 3, 4 와 동일하게 하여 공압출 성형을 실시하였다. Coextruded from the die 3 on one side of the resin layer A supplied to the feed block from the extruder 1 so that the resin layer B supplied to the feed block from the extruder 2 is laminated, and the resin layer B ) Was coextruded in the same manner as in Examples 1, 3, and 4, except that the surface of the sheet was in contact with the second cooling roll 7.

그리고, 다이 (3) 로부터 공압출한 용융 열가소성 수지 (4) 를, 표 1 에 나타내는 표면 온도의 냉각 롤 (6 ∼ 8) 사이에 통과시켜 성형·냉각하고, 표 1 에 나타내는 두께의 2 층 구성의 열가소성 수지 압출판을 얻었다. 또한, 제 2 냉각 롤 (7) 의 하방에 실시예 1 과 동일한 히터를 설치하고, 히터의 온도를 표 1 에 나타내는 온도로 하였다. And the molten thermoplastic resin 4 coextruded from the die 3 is made to pass through the cooling rolls 6-8 of the surface temperature shown in Table 1, shaping | molding and cooling, and the 2-layered constitution of the thickness shown in Table 1 The thermoplastic resin extruded plate was obtained. Moreover, the same heater as Example 1 was installed below the 2nd cooling roll 7, and the temperature of the heater was made into the temperature shown in Table 1.

[실시예 5 및 비교예 4]Example 5 and Comparative Example 4

표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (1) 로 용융 혼련하여, 피드 블록 및 다이 (3) 의 순서로 공급한 것 이외에는, 실시예 1, 3, 4 와 동일하게 하여 압출하였다. 그리고, 다이 (3) 로부터 압출한 용융 열가소성 수지 (4) 를, 표 1 에 나타내는 표면 온도의 냉각 롤 (6 ∼ 8) 사이에 통과시켜 성형·냉각하고, 표 1 에 나타내는 두께의 단층 구성의 열가소성 수지 압출판을 얻었다. 또한, 실시예 5 에 대해서는, 제 2 냉각 롤 (7) 의 하방에 실시예 1 과 동일한 히터를 설치하고, 히터의 온도를 표 1 에 나타내는 온도로 하였다. Extrusion was carried out in the same manner as in Examples 1, 3 and 4, except that the resin of the kind shown in Table 1 was melt kneaded with the extruder 1 and fed in the order of the feed block and the die 3. And the molten thermoplastic resin 4 extruded from the die 3 is made to pass through between the cooling rolls 6-8 of the surface temperature shown in Table 1, shaping | molding and cooling, and the thermoplastic of the single layer structure of the thickness shown in Table 1 A resin extruded plate was obtained. In addition, about Example 5, the heater similar to Example 1 was provided below the 2nd cooling roll 7, and the temperature of the heater was made into the temperature shown in Table 1.

<평가><Evaluation>

얻어진 각 압출판 (실시예 1 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 4) 에 대해, 휨량, 만곡 방향, 곡률 반경, 온수 침지 휨량, 및 이동량의 평가를 실시하였다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 함께, 그 결과를 표 1 에 나타낸다. About each obtained extruded board (Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4), the curvature amount, the curvature direction, the curvature radius, the warm water immersion curvature amount, and the moving amount were evaluated. While each evaluation method is shown below, the result is shown in Table 1. FIG.

(휨량·만곡 방향·곡률 반경)(Bending amount, bending direction, curvature radius)

우선, 얻어진 압출판으로부터 시험편을 압출 방향 (MD) 에 대해 직교하는 방향 (TD) 을 따라 3 장 잘라냈다. 각 시험편의 형상은, MD 에 400 ㎜, TD 에 275 ㎜ 로 하였다. First, three pieces of test pieces were cut out from the obtained extruded plate along the direction TD orthogonal to the extrusion direction MD. The shape of each test piece was 400 mm in MD, and 275 mm in TD.

이어서, 각 시험편을 정반 상에 두고, 간극 게이지를 사용하여 각 시험편의 4 각의 부상량 (浮上量) 을 측정하였다. 그리고, 각 시험편에 있어서의 모든 부상량의 평균치를 산출하고, 이것을 휨량으로 하였다. 이 때, 측정하는 각이 부상하고 있는 면이, 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이면 「+」, 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면에 접한 편면이면 「-」 로 하여 평가하였다. Subsequently, each test piece was put on the surface plate, and the floating amount of four angles of each test piece was measured using the gap gauge. And the average value of all the floating amounts in each test piece was computed, and this was made into the curvature amount. At this time, if the surface on which the angle to be measured rises is the other surface opposite to the one surface in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll 7, it is "+", and if it is the one surface in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll 7, "-". It evaluated as.

또한 얻어진 휨량과 시험편이 만곡되어 있는 방향의 시험편 길이로부터, 곡률 반경을 산출하였다. 또한, 만곡 방향이 MD 이면 시험편 길이는 400 ㎜ 이고, 만곡 방향이 TD 이면 시험편 길이는 275 ㎜ 이다. Moreover, the radius of curvature was computed from the obtained curvature amount and the test piece length of the direction in which the test piece is bent. Moreover, if a curved direction is MD, a test piece length is 400 mm, and if a curved direction is TD, a test piece length is 275 mm.

(온수 침지 휨량·이동량)(Hot water immersion warpage amount and movement amount)

우선, 휨량의 측정에 사용한 3 장의 시험편을 80 ℃ 의 온수에 1 시간 침지시킨 후, 냉수에 1 분간 침지시켜 냉각하였다. 이어서, 각 시험편을 정반에 두고, 간극 게이지를 사용하여 각 시험편의 4 각의 부상량을 측정하였다. First, three test pieces used for the measurement of the amount of warpage were immersed in warm water at 80 ° C. for 1 hour, and then cooled by immersion in cold water for 1 minute. Subsequently, each test piece was placed on the surface plate, and the four-floating angle of each test piece was measured using the gap gauge.

그리고, 각 시험편에 있어서의 모든 부상량의 평균치를 산출하고, 이것을 온수 침지 휨량으로 하였다. 이 때, 휨량과 마찬가지로, 측정하는 각이 부상하고 있는 면이, 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이면「+」, 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면에 접한 편면이면 「-」로 하여 평가하였다. And the average value of all the floating amount in each test piece was computed, and this was made into the warm water immersion curvature amount. At this time, similar to the amount of warpage, if the surface on which the angle to be measured rises is the other surface opposite to the one surface that is in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll 7, one side that is in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll 7 is +. It evaluated as "-" on the back.

또한 이동량을 식 : (온수 침지 휨량) - (휨량) 으로부터 산출하였다. 또한, 비교예 1, 2, 4 는, 시험편의 4 각이 부상하고 있는 면이, 온수 침지 전후로 이하와 같이 변화하였다. In addition, the amount of movement was calculated from the formula: (hot water immersion warpage amount)-(warpage amount). In addition, in the comparative examples 1, 2, and 4, the surface where the square of the test piece floats changed as follows before and after immersion in warm water.

온수 침지 전 : 제 2 냉각 롤 (7) 의 외주면에 접한 편면Before dipping hot water: One side in contact with the outer circumferential surface of the second cooling roll 7

온수 침지 후 : 편면과 반대의 타면After immersion in hot water: the other side of the other side

이 때문에, 비교예 1, 2, 4 에 대해서는, 식 : (온수 침지 휨량) + (휨량)으로부터, 이동량을 산출하였다. For this reason, about the comparative examples 1, 2, and 4, the moving amount was computed from Formula: (hot water immersion deflection amount) + (warpage amount).

Figure 112011068825353-pat00007
Figure 112011068825353-pat00007

표 1 로부터 알 수 있듯이, 실시예 1 ∼ 5 는, 온수 침지 휨량의 값이 작고, 또한 이동량의 값도 작은 결과를 나타냈다. 이 결과로부터, 실시예 1 ∼ 5 는, 고온 고습 환경하에 있어서 휨 변형되기 어려운 것을 알 수 있다. 이에 반해, 제 2 냉각롤 (7) 의 외주면에 접한 편면이 만곡되어 있고, 곡률 중심이 편면측에 위치하고 있는 비교예 1, 2, 곡률 반경이 200 m 를 초과하고 있는 비교예 3, 상기 편면이 만곡되어 있고, 곡률 중심이 편면측에 위치하고 있음과 함께, 곡률 반경이 200 m 를 초과하고 있는 비교예 4 는, 모두 온수 침지 휨량의 값이 크고, 또한 이동량의 값도 큰 결과를 나타냈다. As can be seen from Table 1, Examples 1-5 showed the result that the value of the warm water immersion curvature amount was small, and the value of the movement amount was also small. From this result, it turns out that Examples 1-5 are hard to bend deform | transform under high temperature, high humidity environment. On the other hand, the comparative example 3 and the one side in which the one side which contacted the outer peripheral surface of the 2nd cooling roll 7 were curved, and the center of curvature is located in the one side side, and the curvature radius exceed 200 m, In Comparative Example 4 in which the curvature center was curved and the curvature center was located on one side, and the radius of curvature exceeded 200 m, the value of the warm water immersion deflection amount was large and the value of the shift amount was also large.

1, 2 압출기
3 다이
4 용융 상태의 열가소성 수지
5 냉각 유닛
6 제 1 냉각 롤
7 제 2 냉각 롤
7a 외주면
8 후단 냉각 롤
10 열가소성 수지 압출판
1Oa 편면
1Ob 타면
1, 2 extruders
3 die
4 molten thermoplastic
5 cooling units
6 first cooling roll
7 second cooling roll
7a outer surface
8 rear end cooling roll
10 thermoplastic extrusion plate
1Oa one side
1Ob ride

Claims (7)

다이로부터 압출된 용융 상태의 열가소성 수지를, 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 상기 제 2 냉각 롤에 걸어감은 후, 상기 제 2 냉각 롤에 이어서 형성된 적어도 1 개의 후단 냉각 롤에 걸어감아 냉각되어 얻어지는 열가소성 수지 압출판으로서,
상기 제 2 냉각 롤의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이 만곡되어 있고, 그 곡률 중심이 상기 타면측에 위치하고,
만곡 방향이 압출 방향 및 그 압출 방향에 대해 직교하는 방향 중 적어도 일방과 일치하고,
열가소성 수지 압출판의 곡률 반경이, 10 ∼ 200 m 이며, 상기 열가소성 수지 압출판은 터치 패널 기판용인 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 압출판.
The thermoplastic resin in the molten state extruded from the die is sandwiched between the first cooling roll and the second cooling roll, hooked onto the second cooling roll, and then to at least one rear end cooling roll formed subsequent to the second cooling roll. As a thermoplastic resin extruded plate obtained by rolling and cooling,
The other surface opposite to the one surface which contact | connected the outer peripheral surface of the said 2nd cooling roll is curved, The center of curvature is located in the said other surface side,
The curved direction coincides with at least one of the extrusion direction and the direction orthogonal to the extrusion direction,
The curvature radius of a thermoplastic resin extruded plate is 10-200 m, and the said thermoplastic resin extruded plate is for a touch panel board | substrate, The thermoplastic resin extruded board characterized by the above-mentioned.
다이로부터 압출된 용융 상태의 열가소성 수지를, 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 상기 제 2 냉각 롤에 걸어감은 후, 상기 제 2 냉각 롤에 이어서 형성된 적어도 1 개의 후단 냉각 롤에 걸어감아 냉각되어 얻어지는 열가소성 수지 압출판으로서,
상기 제 2 냉각 롤의 외주면에 접한 편면과 반대의 타면이 만곡되어 있고, 그 곡률 중심이 상기 타면측에 위치하고,
만곡 방향이 압출 방향 및 그 압출 방향에 대해 직교하는 방향 중 적어도 일방과 일치하고,
열가소성 수지 압출판의 곡률 반경이, 10 ∼ 200 m 이며, 상기 열가소성 수지 압출판은 액정 디스플레이 보호판용인 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 압출판.
The thermoplastic resin in the molten state extruded from the die is sandwiched between the first cooling roll and the second cooling roll, hooked onto the second cooling roll, and then to at least one rear end cooling roll formed subsequent to the second cooling roll. As a thermoplastic resin extruded plate obtained by rolling and cooling,
The other surface opposite to the one surface which contact | connected the outer peripheral surface of the said 2nd cooling roll is curved, The center of curvature is located in the said other surface side,
The curved direction coincides with at least one of the extrusion direction and the direction orthogonal to the extrusion direction,
The curvature radius of a thermoplastic resin extruded plate is 10-200 m, and the said thermoplastic resin extruded plate is for liquid crystal display protection plates, The thermoplastic resin extruded plate.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가, 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 열가소성 수지 압출판.
The method according to claim 1 or 2,
The thermoplastic resin extruded board whose said thermoplastic resin is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of methyl methacrylate type resin, aromatic polycarbonate resin, styrene resin, and resin containing an alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가, 적어도 2 종의 열가소성 수지를 적층하여 이루어지고,
적층되는 각각의 열가소성 수지가 메타크릴산메틸계 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 및 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 열가소성 수지 압출판.
The method according to claim 1 or 2,
The thermoplastic resin is made by laminating at least two kinds of thermoplastic resins,
The thermoplastic resin extruded plate which is at least 1 sort (s) chosen from the group which each laminated thermoplastic resin consists of methyl methacrylate type resin, aromatic polycarbonate resin, styrene resin, and resin containing an alicyclic structure containing ethylenically unsaturated monomeric unit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
열가소성 수지 압출판의 두께가 0.3 ∼ 5 ㎜ 인 열가소성 수지 압출판.
The method according to claim 1 or 2,
The thermoplastic resin extruded plate whose thickness of a thermoplastic resin extruded plate is 0.3-5 mm.
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