KR102032883B1 - 생물 검측 장치 및 그 가공 방법 - Google Patents

생물 검측 장치 및 그 가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102032883B1
KR102032883B1 KR1020177013811A KR20177013811A KR102032883B1 KR 102032883 B1 KR102032883 B1 KR 102032883B1 KR 1020177013811 A KR1020177013811 A KR 1020177013811A KR 20177013811 A KR20177013811 A KR 20177013811A KR 102032883 B1 KR102032883 B1 KR 102032883B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
layer
chip
launcher
ink
Prior art date
Application number
KR1020177013811A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170107960A (ko
Inventor
류 호우
솅빈 장
Original Assignee
선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 filed Critical 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Publication of KR20170107960A publication Critical patent/KR20170107960A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102032883B1 publication Critical patent/KR102032883B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • G06K9/00885—
    • G06K9/00053—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/10—Image acquisition
    • G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
    • G06V10/14—Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
    • G06V10/143—Sensing or illuminating at different wavelengths
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/10—Image acquisition
    • G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
    • G06V10/14—Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
    • G06V10/147—Details of sensors, e.g. sensor lenses
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/1382—Detecting the live character of the finger, i.e. distinguishing from a fake or cadaver finger
    • G06V40/1394—Detecting the live character of the finger, i.e. distinguishing from a fake or cadaver finger using acquisition arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/40—Spoof detection, e.g. liveness detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/70—Multimodal biometrics, e.g. combining information from different biometric modalities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14678—Contact-type imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

생물 검측 장치 및 그 가공 방법에 있어서, 상기 생물 검측 장치는 칩(204), 광 발사기(202), 회로판(205) 및 도포층(201)을 포함하여 구성된다. 칩(204)은 광전기 변환기(203)를 포함하여 구성되고 도포층(201)은 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발사기(202)에 도포되며; 도포층(201)는 광을 투과시키는데 사용되고; 광 발사기(202)는 광을 발사하는데 사용되며; 광전기 변환기(203)는 광 발사기(202)로부터 발사되는 광을 접수하는데 사용되고; 광전기 변환기(203)는 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득하는데 사용되며; 칩(204)은 전기 신호에 의하여 검측 대상 물체에 대한 검측을 수행하는데 사용되고; 회로판(205)은 칩(204) 및 광 발사기(202)를 위하여 통신 채널 및 전원을 공급하는데 사용된다. 본 발명은 사용자의 휴대성과 상기 생물 검측 장치의 사용 원활성을 향상시키는 동시에 지문 인식이 보형물로 인하여 파괴되는 문제를 방지할 수 있다.

Description

생물 검측 장치 및 그 가공 방법{Biological detection device and processing method of the same}
본 출원 신청은 2016년01월14일에 중국 특허청에 제출한 출원 번호가 201610027073.9, 발명의 명칭이 "생물 검측 장치 및 그 가공 방법"인 중국 특허 출원의 우선권으로서, 그 모든 내용은 인용을 통하여 본 출원에 결합되어 있다.
본 발명은 생물 검측 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 생물 검측 장치 및 그 가공 방법에 관한 것이다.
종래 기술에 있어서, 지문의 인식에 사용되는 지문 인식 모듈과 생물체에 대하여 심박수 검측, 생체 검측 혹은 압력 검측 등을 수행하는 광학 모듈은 서로 독립적인 장치이기 때문에, 사용자의 휴대가 불편하고 사용 원활성이 낮으며 지문 인식 모듈이 보형물로 인하여 파괴되는 문제가 자주 발생한다.
본 발명은 생물 검측 장치 및 상기 생물 검측 장치의 가공 방법을 제공하기 위한 것으로서, 상기 생물 검측 장치가 지문을 인식할 수 있을 뿐만 아니라 생물체의 기타 특징도 검측할 수 있도록 함으로써, 사용자의 휴대성과 상기 생물 검측 장치의 사용 원활성을 향상시키는 동시에 지문 인식이 보형물로 인하여 파괴되는 문제를 방지할 수 있다.
제1 방면에서, 본 발명은 생물 검측 장치를 제공한다. 상기 생물 검측 장치는 칩, 광 발사기, 회로판 및 도포층을 포함하여 구성되고; 상기 칩은 광전기 변환기를 포함하여 구성되고 도포층은 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 도포되며; 도포층은 광 발사기로부터 발사되는 광을 투과시키는데 사용되고; 광전기 변환기는 광 발사기로부터 발사되고 도포층을 투과하여 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 도포층을 투과하여 반사되는 광을 접수하는데 사용되며; 광전기 변환기는 광 발사기로부터 발사되어 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 도포층을 투과하여 반사되는 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득하는데 사용되고; 지문 검측용 칩은 광전기 변환기를 통하여 변환된 전기 신호에 의하여 검측 대상 물체에 대한 검측을 수행하는데 사용되며; 회로판은 상기 칩, 광 발사기 및 광전기 변환기를 위하여 통신 채널 및 전원을 공급하는데 사용된다.
제1 방면과 결합하여, 제1 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 칩에 집적되어 있다.
제1 방면 혹은 제1 가능 실현 방식과 결합하여, 제2 가능 실현 방식 중, 도포층은 보호층과 색상층을 포함하여 구성되고 보호층과 색상층 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상이며; 보호층이 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이고 상기 색상층을 보호하는데 사용되며; 색상층의 전부 혹은 일부분이 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이고 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛ 이며, 색상층의 유전율을 2 이상이고 색상층은 생물 검측 장치의 외관 색상을 제공하는데 사용된다.
제2 가능 실현 방식과 결합하여, 제3 가능 실현 방식 중, 보호층은 커버 플레이트이고 상기 커버 플레이트의 재질은 유리, 사파이어, 도자기, 아크릴 혹은 플라스틱이다. 이때, 도포층은 접착제 혹은 박막을 통하여 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 연결되고 접착제의 두께 범위는 5㎛ 내지 150㎛이며, 유전율 의 범위는 1 내지 10이고 광 투과율은 90% 혹은 그 이상이다.
제2 가능 실현 방식과 결합하여, 제4 가능 실현 방식 중, 보호층은 경도층이고 경도층의 두께 범위는 2㎛ 내지 25㎛이며, 모오스 경도는 3H 혹은 그 이상이고 유전율 범위는 1 내지 10이다. 이때, 색상층은 스프레이 방식으로 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 부착되고 색상층과 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상이며, 경도층은 스프레이 방식으로 색상층에 부착된다.
제2 내지 제4 중 임의의 가능 실현 방식과 결합하여, 제5 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광, 적색광 중의 적어도 한가지를 발사한다. 이에 대응하여, 색상층은 적어도 한 층의 적외선(Infrared Ray, IR) 잉크를 포함하여 구성되고 각 층의 IR 잉크가 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율을 30% 혹은 그 이상이다.
제2 내지 제4 중 임의의 가능 실현 방식과 결합하여, 제6 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광, 적색광 중의 적어도 한가지를 발사한다. 이때, 색상층은 적어도 한 층의 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크를 포함하여 구성되고 각 층의 IR 잉크가 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율을 30% 혹은 그 이상이며, 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성된다. 이에 대응하여, 광전기 변환기는 구체적으로 광 발사기로부터 발사되고 적어도 한 층의 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크에서 천공 형성된 부분 및 보호층을 투과하여 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 보호층과 적어도 한 층의 일반 잉크에서 천공 형성된 부분 및 적어도 한 층의 IR 잉크를 투과하여 반사되는 광을 접수하는데 사용된다.
제1 방면 혹은 제1 가능 실현 방식과 결합하여, 제7 가능 실현 방식 중, 상기 도포층은 박막을 포함하여 구성되고 상기 박막의 전부 혹은 일부분이 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이다.
제1 방면 혹은 상기 임의 가능 실현 방식과 결합하여, 제8 가능 실현 방식 중, 칩은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 회로판에 용접되고 칩과 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 20㎛ 내지 120㎛이다.
제1 방면 혹은 상기 임의 가능 실현 방식과 결합하여, 제9 가능 실현 방식 중, 상기 생물 검측 장치는 링을 더 포함하여 구성되고 상기 링은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 회로판에 용접되며, 상기 링과 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 40㎛ 내지 140㎛이고 상기 링은 칩, 광 발사기 및 광전기 변환기를 둘러싸고 형성된다.
제1 방면 혹은 상기 임의 가능 실현 방식과 결합하여, 제10 가능 실현 방식 중, 칩은 전기 신호에 의하여 검측 대상 물체에 대하여 지문 검측, 심박수 검측, 압력 검측, 키 검측, 혈액 산소 검측, 혈압 검측 및/혹은 생체 검측을 수행한다.
본 발명에 따른 생물 검측 장치는 생물체에 대한 검측을 수행하는 광학 모듈과 지문의 인식에 사용되는 장치를 일체로 집적화함으로써, 상기 생물 검측 장치가 지문을 인식할 수 있을 뿐만 아니라 생물체의 기타 특징도 검측할 수 있도록 즉 하나의 검측 장치가 여러가지 기능을 실현할 수 있도록 하여, 사용자의 휴대성과 상기 생물 검측 장치의 사용 원활성을 향상시키는 동시에 지문 인식이 보형물로 인하여 파괴되는 문제를 방지할 수 있다.
제2 방면에서, 본 발명은 생물 검측 장치의 가공 방법을 제공하되, 상기 생물 검측 장치는 칩, 광 발사기, 회로판 및 도포층을 포함하여 구성된다. 도포층은 광 발사기로부터 발사되는 광을 투과시키는데 사용되고; 광전기 변환기는 광 발사기로부터 발사되고 도포층을 투과하여 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 도포층을 투과하여 반사되는 광을 접수하는데 사용되며; 광전기 변환기는 또한 반사되는 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득하는데 사용되고; 칩은 전기 신호에 의하여 검측 대상 물체에 대하여 검측을 수행하는데 사용되며; 회로판은 칩, 광 발사기 및 광전기 변환기를 위하여 통신 채널 및 전원을 공급하는데 사용된다. 상기 가공 방법은 칩에 광전기 변환기를 집적하는 단계; 칩을 회로판에 고정하는 단계; 도포층을 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 도포하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
제2 방면과 결합하여, 제1 가능 실현 방식 중, 상기 가공 방법은 광 발사기를 칩에 집적하는 단계를 더 포함하여 구성된다.
제2 방면 혹은 제1 가능 실현 방식과 결합하여, 제2 가능 실현 방식 중, 도포층을 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 도포하는 구체적인 실시 방식에 있어서, 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 잉크가 색상층을 형성하도록 하되, 색상층과 커버 플레이트는 도포층을 형성하고 색상층과 커버 플레이트 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상이며, 커버 플레이트의 재질은 유리, 사파이어, 도자기, 아크릴 혹은 플라스틱이고 커버 플레이트가 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이며, 색상층의 전부 혹은 일부분이 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이고 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이며, 색상층의 유전율을 2 이상이다. 이때, 도포층은 접착제 혹은 박막을 통하여 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 연결되고 접착제의 두께 범위는 5㎛ 내지 150㎛이며, 접착제의 유전율의 범위는 1 내지 10이고 접착제의 광 투과율은 90% 혹은 그 이상이다.
제2 방면 혹은 제1 가능 실현 방식과 결합하여, 제3 가능 실현 방식 중, 도포층을 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 도포하는 구체적인 실시 방식에 있어서, 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 상기 잉크가 색상층을 형성하도록 하되, 상기 색상층과 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상이고 상기 색상층의 전부 혹은 일부분이 상기 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이며, 상기 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이고 상기 색상층의 유전율은 2 이상이며; 상기 경도층의 두께 범위는 2㎛ 내지 25㎛이고 상기 경도층의 모오스 경도는 3H 혹은 그 이상이며, 상기 경도층의 유전율 범위는 1 내지 10이다.
제2 가능 실현 방식과 결합하여, 제4 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광을 발사하는데 사용된다. 그중, 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 구체적인 실시 방식은, 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 도포하는 방법; 혹은 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하며 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성하는 방법; 을 포함한다.
제2 가능 실현 방식과 결합하여, 제5 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광 및 적색광을 발사하는데 사용된다. 그중, 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 구체적인 실시 방식에 있어서, 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고; 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성한다.
제3 가능 실현 방식과 결합하여, 제6 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광을 발사하는데 사용된다. 그중, 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 구체적인 실시 방식은, 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 도포하는 방법; 혹은 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하며 적어도 한 층의 상기 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성하는 방법; 을 포함한다.
제3 가능 실현 방식과 결합하여, 제7 가능 실현 방식 중, 광 발사기는 적외광 및 적색광을 발사하는데 사용된다. 그중, 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 구체적인 실시 방식에 있어서, 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고; 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성한다.
제2 방면 혹은 제1 가능 실현 방식과 결합하여, 제8 가능 실현 방식 중, 도포층을 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기에 도포하는 것은, 투명 혹은 반투명한 박막에 실크 스크린 혹은 가열 전사 인쇄 방식으로 잉크를 도포하되 박막과 잉크가 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상으로 하거나, 혹은 색상을 가진 박막의 국부를 천공 형성하되 천공 부분의 박막이 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상으로 한 다음; 이어서 박막을 칩, 광전기 변환기 혹은 광 발사기에 도포하는 것을 포함하여 구성된다.
제2 방면 혹은 상기 임의 가능 실현 방식과 결합하여, 제9 가능 실현 방식 중, 칩을 회로판에 고정하는 것은, 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 칩을 회로판에 용접하는 것을 포함하여 구성되되, 칩과 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 20㎛ 내지 120㎛이다.
제2 방면 혹은 상기 임의 가능 실현 방식과 결합하여, 제10 가능 실현 방식 중, 생물 검측 장치는 링을 더 포함하여 구성된다. 상기 가공 방법은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 링을 회로판에 용접하며, 링과 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 40㎛ 내지 140㎛이고; 링은 칩, 광 발사기 및 광전기 변환기를 둘러싸고 형성된다.
본 발명에 따른 가공 방법에 의하여 가공된 생물 검측 장치는 생물체에 대한 검측을 수행하는 광학 모듈과 지문의 인식에 사용되는 장치를 일체로 집적화함으로써, 상기 생물 검측 장치가 지문을 인식할 수 있을 뿐만 아니라 생물체의 기타 특징도 검측할 수 있도록 즉 하나의 검측 장치가 여러가지 기능을 실현할 수 있도록 하여, 사용자의 휴대성과 상기 생물 검측 장치의 사용 원활성을 향상시키는 동시에 지문 인식이 보형물로 인하여 파괴되는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기술적 방안을 더욱 명확하게 설명할 수 있도록, 이하 본 발명에 따른 실시예에서 사용되는 도면에 대하여 간단하게 설명하도록 한다. 이하 설명하는 도면은 본 발명의 일부 실시예 일뿐, 본 분야의 일반 기술자에게 있어서 창조적인 노동이 필요 없이 이러한 도면에 의하여 기타 도면을 얻어 낼 수 있는 것은 분명한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 지문 인식 장치의 구조 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다.
본 발명에 따른 실시예의 목적, 기술적 방안 및 장점을 더욱 명확하게 설명하기 위하여, 이하 본 발명에 따른 실시예 중의 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 실시예의 기술적 방안에 대하여 더욱 명확하고 완전하게 설명하도록 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명에 따른 일부분 실시예 일뿐, 전부 실시예가 아닌 것은 당연하다. 본 발명에 따른 실시예를 기초로 본 분야의 일반 기술자가 창조적인 노동이 필요 없이 얻어 낸 모든 기타 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 소속된다.
본 발명의 실시예에 따른 생물 검측 장치를 더욱 잘 이해할 수 있도록, 이하 우선 도 1을 참조하여 종래 기술에 따른 지문 인식 장치의 구조를 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 지문 인식 장치는 지문 인식용 칩(101), 회로판(102), 링(Ring)(103), 커버 플레이트(104) 및 색상층(105)을 포함하여 구성된다. 지문 인식용 칩(101)은 회로판(102)에 용접된다. 지문 인식용 칩(101)에는 색상층(105)가 도포되어 있고 색상층(105)의 색상은 지문 인식 장치가 설치된 설비의 외관 색상과 일치하다. 색상층(105)에는 커버 플레이트(104)가 도포되어 색상층(105) 및 지문 인식용 칩(101)을 보호한다. 지문 인식용 칩(101), 색상층(105) 및 커버 플레이트(104)의 사면 주위에는 링(103)이 둘러싸여 있다. 링(103)도 회로판(102)에 용접된다. 그중, 커버 플레이트(104)는 경도층으로 교체할 수 있다.
상기와 같은 종래 기술에 따른 지문 인식 장치의 구조로부터 알 수 있는 바, 종래 기술에 따른 지문 인식 장치는 지문의 인식에 사용되고 기능이 단조로우며 보형물로 인하여 파괴되기 쉬운 문제가 있다.
종래의 일부 광학 모듈은 생물체의 다양한 특징을 검측하는데 사용될 수 있다. 단, 사용자가 지문의 인식도 필요하고 또한 특정의 검측도 필요할 경우, 지문 인식 장치와 광학 모듈이 설치되어 있는 검측 장치를 각각 휴대하여야 하기 때문에 휴대가 불편하고 사용의 원활하지 못한 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 지문 인식 장치와 검측에 사용되는 광학 모듈일 일체로 집적화한 일체회된 생물 검측 장치를 제공한다.
이하, 도 2내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 생물 검측 장치 및 상기 생물 검측 장치의 가공 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 생물 검측 장치는 도포층(201), 광 발사기(202), 광전기 변환기(203), 칩(204) 및 회로판(205)을 포함하여 구성된다.
도포층(201)은 광 발사기로부터 발사되는 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 도포층은 상기 생물 검측 장치의 외관 색상을 제공할 수 있는 바, 즉 상기 생물 검측 장치가 최종적으로 사용자에게 전시되는 외관의 색상은 주로 도포층(201)에 의하여 결정된다. 도포층(201)은 일부 파장의 광선을 흡수하는 동시에 일부 특정 파장의 광선을 투과시켜 광 발사기로부터 발사된 광을 선택적으로 전파시킴으로써, 유용 광선에 대한 일정한 광 투과율과 무용 광선에 대한 일정한 일정한 흡수 능력을 가지게 된다.
대부분 경우, 도포층(201)이 제공하는 외관 색상과 상기 생물 검측 장치가 설치된 설비의 외관 색상이 일치하게 된다.
상기 생물 검측 장치를 가공할 때, 도포층(201)을 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발사기(202)에 도포할 수 있다.
광 발사기(202)는 광원을 제공하는데 사용되고 단일 패키지 혹은 복수개 패키지로 구성될 수 있으며 하나 또는 복수개 발광 파장 칩을 포함하여 구성될 수 있다. 광 발사기(202)가 발사한 광의 파장 범위는 390nm 내지 1300nm이다. 현재, 광 발사기(202)는 주로 525nm, 625nm, 720nm, 840nm 혹은 950nm 파장의 광을 발사하는데 사용된다.
광 발사기(202)가 발사한 광은 그 위에 도포된 도포층(201)을 투과하여 검측 대상 생물체(도 2에 도시된 손가락 등)에 조사된 다음 반사되어 다시 광전기 변환기(203) 위에 도포된 도포층(201)을 투과하여 최종적으로 광전기 변환기(203)에 도달하게 된다.
상기 생물 검측 장치를 가공할 때, 광 발사기(202)는 직접 회로판(205)에 고정되거나, 혹은 우선 광 발사기(202)를 칩(204)에 집적시킨 다음 다시 칩(204)을 회로판(205)에 고정시킬 수 있다. 광 발사기(202)를 직접 회로판(205)에 고정시키기 위하여 광 발사기(202)를 용접할 때, 반드시 그 편향 각도와 평탄도를 엄격하게 제어하여야 한다. 통상적으로, 수평면 회전 각도는 2° 이하이고 수직 방향에서 두개 단자의 높이 차이는 10㎛ 이하이다.
광전기 변환기(203)은 광 발사기(202)로부터 발사되어 일련의 전파 과정(예를 들면 도 2 중의 화살표가 광의 전파 과정임)을 거쳐 광전기 변환기(203)에 도달한 광을 접수한 다음, 접수된 상기 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득한다.
상기 생물 검측 장치를 가공할 때, 광전기 변환기(203)를 칩(204)의 내부에 집적시킨 다음 다시 칩(204)을 회로판(205)에 고정시킨다. 또한 광 발사기와 광전기 변환기 사이에는 일정한 거리가 확보되어야 하는 바, 예를 들면 광 발사기와 광전기 변환기 사이의 거리는 2mm 내지 9mm 사이로 제어하여야 한다.
칩(204)은 일련의 회로를 포함하여 구성되어 광전기 변환기(203)의 변환을 거쳐 취득한 전기 신호에 의하여 지문 인식과 검사 대상 물체에 대한 기타 검측을 수행하는데 사용되는 바, 예를 들면 전기 신호에 의하여 검사 대상 물체의 심박수를 검측하거나 검사 대상 물체에 대하여 생체 검측 혹은 압력 검측 혹은 기타 검측을 수행한다. 즉, 전반 생물 검측 장치가 지문 인식 및 기타 검측 기능을 실현하도록 한다. 칩(204)는 지문 인식 및 기타 검측 기능을 동시에 수행하거나, 학은 지문 인식과 기타 검측 기능을 별도로 수행할 수 있다.
상기 생물 검측 장치를 가공할 때, 칩(204)을 회로판(205)에 고정시킨다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 광전기 변환기(203)은 칩(204)에 집적되어 있지만, 이는 한가지 사례에 불과하다. 실제적으로, 광전기 변환기는 칩(204)에 집적되지 않을 수 도 있는 바, 본 발명은 이에 대하여 한정하지 않는다.
회로판(205)은 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발생기(202)를 탑재하는데 사용되는 동시에, 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발생기(202)를 위하여 통신 채널과 전원을 공급하는데 사용된다. 즉, 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발생기(202)는 직접 혹은 간접적으로 회로판(205)에 고정된다.
본 발명에 따른 생물 검측 장치는 생물체에 대한 검측을 수행하는 광학 모듈과 지문의 인식에 사용되는 장치를 일체로 집적화함으로써, 상기 생물 검측 장치가 지문을 인식할 수 있을 뿐만 아니라 생물체의 기타 특징도 검측할 수 있도록 즉 하나의 검측 장치가 여러가지 기능을 실현할 수 있도록 하여, 사용자의 휴대성과 상기 생물 검측 장치의 사용 원활성을 향상시키는 동시에 지문 인식이 보형물로 인하여 파괴되는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 선택적으로, 도포층은 일정한 경도를 가진 색상층으로 구성되거나, 혹은 색상층 및 보호층을 포함하여 구성되되 보호층이 일정한 경도를 가지도록 할 수 있다. 보호층 및 색상층 사이의 접착력은 끓는 물 및 크로스 컷 테스트 후 일반적으로 미국 재료 및 실헙 협회(American Society for Testing and Materials, ASTM)의 표준 <ASTM D3359-1997 페이트 부착력 테스트> 중의 3B 혹은 그 이상이여야 한다. 색상층 및 보호층이 상기 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 하는 바, 이는 광 발사기(202)로부터 발사되는 광이 도포층(201)을 투과할 수 있도록 확보할 수 있다. 이때, 광전기 변환기(203)에서 주요하게 접수하는 것은 광 발사기(202)로부터 발사되고 색상층 중 광 발사기(202)로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상인 일부분 색상층 및 보호층을 투과하여 검측 대상 물체에 조사된 다음 다시 보호층 및 색상층 중 광 발시기(202)로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상인 일부분 색상층을 투과하여 반사된 광이다. 선택적으로, 보호층은 커버 플레이트 혹은 경도층 등일 수 있다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 커버층은 특수한 박막, 예를 들면 중투막, 여과막, 적외막 혹은 일방향막일 수 있다. 상기 박막은 투명 혹은 반투명하고 IR 잉크를 스프레이한 박막이거나, 혹은 색상을 가진 일반 박막일 수 있다.
도포층이 투명 혹은 반투명한 박막을 포함할 때 그 가공 방법은, 박막에 실크 스크린 혹은 가열 전사 인쇄 방식으로 특수한 적외광 투과 잉크 예를 들면 IR 검정색 잉크 혹은 IR 청색 잉크 등을 도포하는 방법을 사용한다. 잉크의 두께는 5㎛ 내지 30㎛ 사이로 제어되어야 하고 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 하며; 이어서 박막을 칩에 부착한다. 또한, 우선 박막을 칩에 부착한 다음, 이어서 박막에 실크 스크린 혹은 가열 전사 인쇄 방식으로 특수한 잉크를 도포할 수 있다.
도포층이 색상을 가진 박막을 포함할 때 또한 박막의 국부를 천공 형성하거나 혹은 특수 문양을 형성하여 광이 투과될 수 있도록 하여야 한다. 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛ 사이이고 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이며 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
도포층은 특수 재질의 박막을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 광 발사기가 적외광을 발사할 때, 아크릴과 같은 적외광을 투과시킬 수 있는 재료로 제조된 박막을 사용할 수 있다.
도포층이 박막을 포함할 때, 일반적으로 박막 표면의 경도를 강화시켜 상기 박막을 보호하여야 한다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 선택적으로, 광 발사기로부터 발사한 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상인 동시에 필요한 경도 및 색상을 가진 재료를 칩, 광 발사기 및 광전기 변환기에 도포하여 도포층으로 사용할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다. 도 3에서 도 2와 동일한 도면 부호는 동일한 의미를 가지기 때문에 상세한 설명은 생략하도록 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 광 발사기 (202)는 직접 회로판(205)에 고정되어 있고 보호층은 커버 플레이트(302)인 바, 즉 도포층은 색상층(301) 및 커버 플레이트(302)를 포함하여 구성된다.
색상층(301)은 상기 생물 검측 장치의 외관 색상을 제공할 수 있는 바, 즉 상기 생물 검측 장치가 최종적으로 사용자에게 전시되는 외관의 색상은 주로 색상층(301)에 의하여 결정된다. 색상층(301)은 일부 파장의 광선을 흡수하는 동시에 일부 특정 파장의 광선을 투과시켜 광 발사기로부터 발사된 광을 선택적으로 전파시킴으로써, 유용 광선에 대한 일정한 광 투과율과 무용 광선에 대한 일정한 일정한 흡수 능력을 가지게 된다. 대부분 경우, 색상층(301)이 제공하는 외관 색상과 상기 생물 검측 장치가 설치된 설비의 외관 색상이 일치하게 된다.
일반적으로, 색상층(301)의 전부 혹은 일부분이 광 발사기(202)로부터 발사된 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 하고 색상층(301)의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이며, 유전율은 2 이상이여야 한다.
커버 플레이트(302)는 투명한 반도체 재질과 불투면한 재질로 구성되고 일반적으로 유리, 사파이어, 도자기, 아크릴 혹은 플라스틱 재질을 사용한다. 커버 플레이트(302)가 광 발사기(202)로부터 발사된 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 색상층(301)은 커버 플레이트(302)에 부착되어 있고 색상층(301)은 접착제 혹은 점성을 가진 박막을 통하여 칩(204), 광전기 변환기(203) 및 광 발사기(202)에 연결되며, 접착제 혹은 박막의 두께 범위는 5㎛ 내지 150㎛이고 유전율 범위는 1 내지 10이며, 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 90% 혹은 그 이상이다. 또한, 접착제 혹은 박막은 양호한 물리적 및 화학적 안정성, 접착력, 매우 작은 열 팽창 계수 및 흡수성을 가져야 한다. 대부분 경우, 광 발사기(202)의 상단부 및 주위를 충분히 많은 접착제를 이용하여 충진함으로써 색상층의 이탈과 커버 플레이트의 변형을 방지한다.
도포층을 칩(204) 및 광 발사기(202)에 도포할 때, 색상층(301)이 칩(204)의 표면에 긴밀히 부착되게 하거나, 혹은 커버 플레이트(302)가 칩(204)의 표면에 긴밀히 부착되게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 도포층과 칩 및 광 발사기 사이에는 기타 방식을 통하여 연결될 수도 있는 바, 본 발명은 이에 대하여 한정하지 않는다.
도 3에 도시된 구조 예시 단면도에서, 광 발사기(202)과 칩(204) 및 색상층(301) 사이에는 일정한 간극이 형성되었는데, 이는 광 발사기(202)가 칩(204)에 고정되지 않고 직접 회로판(205)에 고정되었음을 명확하게 나타내기 위한 것임을 이해하여야 할 것이다. 본 발명은 광 발사기(202)과 칩(204)과 색상층(301) 사이의 간극 형성 여부에 대하여 한정하지 않는다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다. 도 4에서 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 의미를 가지기 때문에 상세한 설명은 생략하도록 한다. 도 4와 도 3에 도시된 생물 검측 장치 사이의 차이점은, 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)는 모두 칩(204)에 집적되어 간접적으로 회로판(205)에 고정된 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 생물 검측 장치의 구조 예시 단면도이다. 도 5에서 도 4와 동일한 도면 부호는 동일한 의미를 가지기 때문에 상세한 설명은 생략하도록 한다. 도 5와 도 4에 도시된 생물 검측 장치 사이의 차이점은 보호층이 경도층인 것 특 도포층은 색상층(301)과 경도층(501)을 포함하여 구성된 것이다.
경도층(501)의 두께 범위는 2㎛ 내지 25㎛이고 모오스 경도는 3H 혹은 그 이상이며, 유전율 범위는 1 내지 10이고 광 발사기에서 발사한 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이다.
이때, 색상층(301)은 스프레이 방식으로 칩(204)에 부착된다. 색상층(301) 및 칩(204) 사이의 접착력은 끓는 물 및 크로스 컷 테스트 후 일반적으로 미국 재료 및 실헙 협회(American Society for Testing and Materials, ASTM)의 표준 <ASTM D3359-1997 페이트 부착력 테스트> 중의 3B 혹은 그 이상이여야 한다. 경도층(501)은 스프레이 방식으로 색상층(301)에 부착된다.
광 발사기가 칩에 집적되어 있을 때, 일반적으로 경도층과 색상층을 포함하여 구성된 도포층을 이용하여 칩, 광전기 변환기 및 광 발사기를 도포한다.
상기 본 발명에 따른 실시예에 있어서, 생물 검측 장치는 링을 더 포함하여 구성될 수 있다. 링은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 회로판(205)에 용접될 수 있다. 링과 회로판(205) 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 40㎛ 내지 140㎛이다. 링은 칩(204), 광 발사기(202) 및 광전기 변환기(203)를 둘러씨고 형성된다.
광 발사기가 직접 회로판에 고정될 때, 일반적으로 링과 광 발사기 및 광전기 변환기 사이에 접착제를 이용하여 삼자 사이의 고정성을 향상시키고 광 발사기가 칩에 집적되고 칩을 회로판에 고정시킬 때, 일반적으로 링과 칩 사이에 접착제를 이용하여 양자 사이의 고정성을 향상시킨다. 이때 사용하는 접착제의 유전율 범위는 1 내지 10이고 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 90% 혹은 그 이상이여야 하며, 동시에 양호한 물리적 및 화학적 안정성, 비교적 작은 열 팽창 계수 및 흡수성을 가져야 한다.
도 3에 도시된 바와 같은 생물 검측 장치가 링(601)을 포함하였을 때의 단면도는 도 6에 도시된 바와 같고 도 5에 도시된 바와 같은 생물 검측 장치가 링(701)을 포함하였을 때의 단면도는 도 7에 도시된 바와 같으며, 도 5에 도시된 바와 같은 생물 검측 장치가 링(801)을 포함하였을 때의 단면도는 도 8에 도시된 바와 같다. 도 6, 도 7 및 도 8에서 각각 도 3, 도 4 및 도 5와 동일한 도면 부호는 동일한 의미를 가지기 때문에 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 6, 도 7 및 도 8에 도시된 구조 예시 단면도에서, 링(601), 링(701) 혹은 링(801)과 칩(204), 색상층(301), 커버 플레이트(302) 혹은 경도층(501) 및/혹은 광 발사기 사이에는 간극이 형성되거나 형성되지 않을 수 있는 바, 본 발명은 이에 대하여 한정하지 않는다.
상기 본 발명에 따른 실시예에 있어서, 광 발사기(202)는 적외광을 발사하거나 혹은 동시에 적외솽 및 적색광을 발사할 수 있다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 색상층(301)은 한 층 혹은 여러 층의 IR 잉크를 포함하거나; 혹은 적어도 한 층의 IR 잉크와 적으로 한 층의 일반 잉크를 포함할 수 있으나, 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되어 광 발사기(202)로부터 발사된 대부분 적외광이 천공 부위를 통하여 투과될 수 있도록 하여야 한다. 광 발사기(202)가 적외광 및 적색광을 발사할 때, 색상층(301)은 한 층 혹은 여러 층의 일반 잉크를 포함할 수 있고 이때 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되어 광 발사기(202)로부터 발사된 대부분 적외광이 천공 부위를 통하여 투과될 수 있도록 하여야 한다.
상기 일반 잉크의 국부 위치에 형성된 천공의 형상은 구체적인 수요에 의하여 다양한 문양으로 제작될 수 있다.
커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 색상층을 형성할 때, 색상층의 색상 요구에 의하여 색상층을 검정색, 흰색, 적색, 금색, 은색, 분홍색 등 색상으로 제조할 수 있다. 이하, 광 발사기(202)가 적외광을 발사하거나 적외광을 발사하는 동시에 적색광을 발사할 때 커버 플레이트에 검정색의 색상층 및 흰색 색상층을 형성하는 경우를 예로 들어 커버 플레이트에 색상층을 형성하는 가공 방법을 설명하면 다음과 같다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 커버 플레이트에 검정색 색상층을 형성하는 한가지 가공 방법은 커버 플레이트에 실크 스크린 방식으로 두 층의 짙은 검정색 IR 잉크를 도포하는 방법이다. 일반적으로, 두 층의 짙은 검정색 IR 잉크는 커버 플레이트에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 IR 검정색 잉크를 도포하는 방법을 사용한다. IR 검정색 잉크의 총 두께는 5㎛ 내지 18㎛ 사이로 제어할 수 있고 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 커버 플레이트에 검정색 색상층을 형성하는 다른 한가지 가공 방법은 커버 플레이트에 실크 스크린 방식으로 한 층의 짙은 검정색 IR 잉크와 한 층의 일반 검정색 잉크를 도포하는 방법이다. 일반 검정색 잉크의 국부 위치를 천공하여 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)를 위한 통로를 형성하고 검정색 잉크의 총 두께는 5㎛ 내지 30㎛ 사이로 제어할 수 있으며, 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적외광 및 적색광을 발사할 때, 커버 플레이트에 검정색 색상층을 형성하는 한가지 가공 방법은, 커버 플레이트에 실크 스크린 방식을 통하여 두 층의 일반 잉크를 도포한 다음, 일반 검정색 잉크의 국부 위치를 천공하여 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)를 위한 통로를 형성함으로써, 천공된 부분이 광 발사기(202)로부터 발사된 광을 투과시키도록 하고 광전기 변환기(203)이 광을 접수할 수 있도록 한다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 커버 플레이트에 흰색 색상층을 형성하는 한가지 가공 방법은 커버 플레이트에 실크 스크린 방식으로 두 층의 일반 흰색 잉크와 한 층의 회색 잉크를 도포하는 방법이다. 회색 잉크는 IR 잉크에 대한 배합을 통하여 얻어 낸 특수 IR 회색 잉크이다. 흰색 잉크의 두께 범위는 8㎛ 내지 20㎛ 사이이고 회색 잉크의 두께 범위는 4㎛ 내지 10㎛ 사이이다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 커버 플레이트에 흰색 색상층을 형성하는 다른 한가지 가공 방법은, 커버 플레이트에 실크 스크린 방식으로 세 층의 흰색 잉크와 한 층의 회색 잉크를 도포한 다음, 잉크의 국부 위치를 천공하거나 다양한 문양을 조각하여 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)를 위한 통로를 형성하는 방법이다. 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛ 사이이고 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이며, 문양의 크기는 구체적인 요구에 의하여 결정된다. 흰색 잉크의 두께는 12㎛ 내지 30㎛ 사이로 제어하여야 하고 회색 잉크의 두께는 4㎛ 내지 10㎛ 사이로 제어하여야 하며, 광 투과율은 모두 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적외광 및 적색광을 발사할 때, 커버 플레이트에 흰색 색상층을 형성하는 다른 한가지 가공 방법은, 커버 플레이트에 실크 스크린 방식으로 세 층 혹은 네 층의 일반 흰색 잉크를 도포한 다음, 일반 흰색 잉크의 국부 위치를 천공하여 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)를 위한 통로를 형성하는 방법이다. 통로 형성 범위의 크기는 0.2mm 내지 1.5mm이고 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛이며, 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이고 잉크의 총 두께는 15㎛ 내지 40㎛이다.
칩에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 색상층을 형성할 때, 색상 요구에 의하여 검정색, 흰색, 적색, 금색, 은색, 분홍색 등 색상으로 제조할 수 있다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 칩에 검정색 색상층을 형성하는 경우 칩에 실크 스크린 방식으로 여러 층의 IR 잉크 및 경도층을 도포할 수 있고 그 구체적인 절차는 칩에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 IR 검정색 잉크를 도포한 다음, 이어서 IR 잉크에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포한다. IR 검정색 잉크의 총 두께는 10㎛ 내지 80㎛로 제어하여야 하고 경도층의 두께는 5㎛ 내지 15㎛로 제어하여야 하며, 광 투과율을 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 칩에 검정색 색상층을 형성하는 경우 또한 칩에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 검정색 잉크를 도포하고 검정색 잉크에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포한 다음, 이어서 국부 위치를 천공하여 광 발사기(202)와 광전기 변환기(203)를 위한 통로를 형성할 수 있다. 국부 통로 형성 범위의 크기는 0.2mm 내지 1.5mm이고 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛이며, 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이고 검정색 잉크의 두께는 20㎛ 내지 40㎛이다.
광 발사기(202)가 적외광을 발사할 때, 칩에 흰색 색상층을 형성하는 경우 칩에 실크 스크린 방식으로 일반 잉크 및 경도층을 도포하는 방법을 사용할 수 있는 바, 그 구체적인 절차는 칩에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 흰색 잉크를 도포한 다음, 흰색 잉크에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포한 다음, 이어서 광 발사기와 광전기 변환기에 대응되는 위치를 국부 천공하여 통로를 형성할 수 있다. 흰색 잉크의 두께는 10㎛ 내지 80㎛ 사이로 제어하여야 하고 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적색광 및 적외광을 발사할 때, 칩에 검정색 색상층을 형성하는 경우 칩에 실크 스크린 방식으로 일반 잉크 및 경도층을 도포하는 방법을 사용할 수 있는 바, 그 구체적인 절차는 칩에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 검정색 잉크를 도포한 다음, 검정색 잉크에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포한 다음, 이어서 광 발사기와 광전기 변환기에 대응되는 위치를 국부 천공하여 통로를 형성할 수 있다. 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛ 사이이다. 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이고 문양의 크기는 구체적인 요구에 의하여 결정되며, 검정색 잉크의 두께는 15㎛ 내지 80㎛ 사이로 제어하여야 하고 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
광 발사기(202)가 적색광 및 적외광을 발사할 때, 칩에 흰색 색상층을 형성하는 경우 칩에 실크 스크린 방식으로 일반 잉크 및 경도층을 도포하는 방법을 사용할 수 있는 바, 그 구체적인 절차는 칩에 직접 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 흰색 잉크를 도포한 다음, 흰색 잉크에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포한 다음, 이어서 광 발사기와 광전기 변환기에 대응되는 위치를 국부 천공하여 통로를 형성할 수 있다. 홀의 직경은 5㎛ 내지 50㎛ 사이이다. 홀 사이의 간격 범위는 10㎛ 내지 100㎛이고 문양의 크기는 구체적인 요구에 의하여 결정되며, 흰색 잉크의 두께는 10㎛ 내지 80㎛ 사이로 제어하여야 하고 광 투과율은 30% 혹은 그 이상이여야 한다.
본 출원에서 제공하는 여러가지 실시예에서 공개한 장치 및 방법은 기타 방식을 통하여 실현될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들면, 상기에서 설명한 장치의 실시예는 단지 예시적인 것이다.
상기 설명은 본 발명의 구체적인 실시 방법일 뿐 본 발명의 보호 범위는 이에 한정되는 것이 아니고, 본 기술 분야에 익숙한 임의 기술자는 본 발명이 공개한 기술 범위 내에서 쉽게 그 변화와 교체 방안을 생각해 낼 수 있고, 이러한 변화와 교체는 모두 본 발명의 보호 범위 내에 포함되어야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 청구항의 보호 범위를 기준으로 하여야 한다.

Claims (22)

  1. 칩, 광 발사기, 회로판 및 도포층을 포함하여 구성되고;
    상기 칩은 광전기 변환기를 포함하여 구성되고 상기 도포층은 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포되며;
    상기 도포층은 상기 광 발사기로부터 발사된 광을 투과시키는 데 사용되고;
    상기 광전기 변환기는 상기 광 발사기로부터 발사되고 상기 도포층을 투과하여 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 상기 도포층을 투과하여 반사되는 광을 접수하는 데 사용되며;
    상기 광전기 변환기는 상기 반사되는 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득하는 데 사용되고;
    상기 칩은 상기 전기 신호에 의하여 상기 검측 대상 물체에 대한 지문 식별 및 기타 생물 검측을 수행하는 데 사용되며;
    상기 회로판은 상기 칩, 상기 광 발사기 및 상기 광전기 변환기를 위하여 통신 채널 및 전원을 공급하는 데 사용되고,
    상기 광 발사기는 적외광을 발사하는 데 사용되고, 상기 도포층은 보호층 및 색상층을 포함하여 구성되고, 상기 색상층은 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 포함하는 것; 을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광 발사기는 상기 칩에 집적되어 있는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호층과 상기 색상층 사이의 접착력은 3B 혹은 그 이상, 5B 혹은 그 이하이며;
    상기 보호층이 상기 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하이고 상기 색상층을 보호하는데 사용되며;
    상기 색상층의 전부 혹은 일부분이 상기 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하이고 상기 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이며, 상기 색상층의 유전율은 2 이상, 100 혹은 그 이하이고 상기 색상층은 상기 생물 검측 장치의 외관 색상을 제공하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호층은 커버 플레이트이고 상기 커버 플레이트의 재질은 유리, 사파이어, 도자기, 아크릴 혹은 플라스틱이며;
    상기 도포층은 접착제 혹은 박막을 통하여 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 연결되고 상기 접착제 혹은 박막의 두께 범위는 5㎛ 내지 150㎛이며, 상기 접착제 혹은 박막의 유전율의 범위는 1 내지 10이고 상기 접착제 혹은 박막의 광 투과율은 90% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하인 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 보호층은 경도층이고 상기 경도층의 두께 범위는 2㎛ 내지 25㎛이며, 상기 경도층의 모오스 경도는 3H 혹은 그 이상, 5H 혹은 그 이하이고 상기 경도층의 유전율 범위는 1 내지 10이며;
    상기 색상층은 스프레이 방식으로 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 부착되고 상기 색상층과 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상, 5B 혹은 그 이하이며, 상기 경도층은 스프레이 방식으로 상기 색상층에 부착되는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 색상층은 적어도 한 층의 일반 잉크를 더 포함하여 구성되고 상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광 발사기는 적색광을 발사하는 데 더 사용되고;
    상기 색상층은 적어도 한 층의 일반 잉크를 포함하여 구성되고 상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 도포층은 박막을 포함하여 구성되고 상기 박막의 전부 혹은 일부분이 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 60% 혹은 그 이하인 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 칩은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 상기 회로판에 용접되고 상기 칩과 상기 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 20㎛ 내지 120㎛인 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 생물 검측 장치는 링을 더 포함하여 구성되고 상기 링은 평면 용접 기술을 이용하여 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트를 통하여 상기 회로판에 용접되며, 상기 링과 상기 회로판 사이의 솔더 페이스트 혹은 실버 페이스트의 두께 범위는 40㎛ 내지 140㎛이고; 상기 링은 상기 칩, 상기 광 발사기 및 상기 광전기 변환기를 둘러싸고 형성되는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 칩은 상기 전기 신호에 의하여 상기 검측 대상 물체에 대하여, 심박수 검측, 압력 검측, 키 검측, 혈액 산소 검측, 혈압 검측 및/혹은 생체 검측을 포함하는 기타 생물 검측을 수행하는 것을 특징으로 하는 생물 검측 장치.
  12. 생물 검측 장치의 가공 방법에 있어서, 상기 생물 검측 장치는 칩, 광 발사기, 회로판 및 도포층을 포함하여 구성되고; 상기 도포층은 상기 광 발사기로부터 발사되는 광을 투과시키는데 사용되며; 광전기 변환기는 상기 광 발사기로부터 발사되고 도포층을 투과하여 검측 대상 물체로 조사된 다음 다시 상기 도포층을 투과하여 반사되는 광을 접수하는데 사용되고; 상기 광전기 변환기는 상기 반사되는 광에 대하여 광전기 변환을 수행하여 전기 신호를 취득하는데 사용되며; 상기 칩은 상기 전기 신호에 의하여 상기 검측 대상 물체에 대하여 지문 식별 및 기타 생물 검측을 수행하는데 사용되고; 상기 회로판은 상기 칩, 상기 광 발사기 및 상기 광전기 변환기를 위하여 통신 채널 및 전원을 공급하는데 사용되며;
    상기 가공 방법은,
    상기 칩에 상기 광전기 변환기를 집적하는 단계;
    상기 칩을 상기 회로판에 고정하는 단계;
    상기 도포층을 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포하는 단계; 를 포함하여 구성되고;
    상기 광 발사기는 적외광을 발사하는 데 사용되고, 상기 도포층은 보호층 및 색상층을 포함하여 구성되고, 상기 색상층은 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가공 방법은,
    상기 광 발사기를 상기 칩에 집적하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 도포층을 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포하는 과정은,
    커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 상기 잉크가 색상층을 형성하도록 하되, 상기 색상층과 상기 커버 플레이트는 상기 도포층을 형성하고 상기 색상층과 상기 커버 플레이트 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상, 5B 혹은 그 이하이며, 상기 커버 플레이트의 재질은 유리, 사파이어, 도자기, 아크릴 혹은 플라스틱이고 상기 커버 플레이트가 상기 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하이며, 상기 색상층의 전부 혹은 일부분이 상기 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하이고 상기 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이며, 상기 색상층의 유전율을 2 이상, 100 혹은 그 이하이고;
    상기 도포층은 접착제 혹은 박막을 통하여 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 연결되고 상기 접착제의 두께 범위는 5㎛ 내지 150㎛이며, 상기 접착제의 유전율의 범위는 1 내지 10이고 상기 접착제의 광 투과율은 90% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하인 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 도포층을 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포하는 과정은,
    상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하여 상기 잉크가 색상층을 형성하도록 하되, 상기 색상층과 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상, 5B 혹은 그 이하이고 상기 색상층의 전부 혹은 일부분이 상기 광 발사기로부터 발사되는 광에 대한 광 투과율은 30% 혹은 그 이상, 100% 혹은 그 이하이며, 상기 색상층의 두께 범위는 5nm 내지 50㎛이고 상기 색상층의 유전율은 2 이상, 100 혹은 그 이하이며;
    상기 색상층에 실크 스크린 방식으로 경도층을 도포하되, 상기 색상층과 상기 경도층 사이의 부착력은 3B 혹은 그 이상, 5B 혹은 그 이하이고 상기 경도층의 두께 범위는 2㎛ 내지 25㎛이며, 상기 경도층의 모오스 경도는 3H 혹은 그 이상, 6H 혹은 그 이하이고 상기 경도층의 유전율 범위는 1 내지 10인 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 과정은,
    상기 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 도포하거나; 혹은
    상기 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고 상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 광 발사기는 적색광을 발사하는 데 더 사용되고;
    그중, 상기 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 과정은,
    상기 커버 플레이트에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고;
    상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    그중, 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 과정은,
    상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크를 도포하거나; 혹은
    상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 적외선 IR 잉크 및 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고 상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 광 발사기는 적외광 및 적색광을 발사하는데 사용되고;
    그중, 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 잉크를 도포하는 과정은,
    상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 실크 스크린 혹은 스프레이 방식으로 적어도 한 층의 일반 잉크를 도포하고;
    상기 적어도 한 층의 일반 잉크의 국부 위치는 천공 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 도포층을 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포하는 과정은,
    투명 혹은 반투명한 박막에 실크 스크린 혹은 가열 전사 인쇄 방식으로 잉크를 도포하되, 상기 박막과 상기 잉크가 상기 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상, 60% 혹은 그 이하로 하거나, 혹은 색상을 가진 박막의 국부를 천공 형성하되 상기 천공 부분의 박막이 상기 광 발사기로부터 발사된 광에 대한 광 투과율이 30% 혹은 그 이상, 60% 혹은 그 이하로 한 다음;
    상기 박막을 상기 칩, 상기 광전기 변환기 및 상기 광 발사기에 도포하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  21. 삭제
  22. 삭제
KR1020177013811A 2016-01-14 2016-07-08 생물 검측 장치 및 그 가공 방법 KR102032883B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610027073.9 2016-01-14
CN201610027073.9A CN106971136B (zh) 2016-01-14 2016-01-14 生物检测装置及其加工方法
PCT/CN2016/089440 WO2017121082A1 (zh) 2016-01-14 2016-07-08 生物检测装置及其加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170107960A KR20170107960A (ko) 2017-09-26
KR102032883B1 true KR102032883B1 (ko) 2019-10-16

Family

ID=59310692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177013811A KR102032883B1 (ko) 2016-01-14 2016-07-08 생물 검측 장치 및 그 가공 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10367114B2 (ko)
EP (1) EP3236387A4 (ko)
KR (1) KR102032883B1 (ko)
CN (1) CN106971136B (ko)
WO (1) WO2017121082A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180057835A (ko) * 2016-11-23 2018-05-31 삼성전자주식회사 지문 인식 센서가 실장된 웨어러블 타입 전자 장치
EP3470872B1 (en) * 2017-10-11 2021-09-08 Melexis Technologies NV Sensor device
TWI636306B (zh) * 2017-12-08 2018-09-21 致伸科技股份有限公司 可攜式電子裝置
CN111860452B (zh) * 2019-02-02 2022-03-04 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN114765662A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 感测模组

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1875370A (zh) * 2003-09-05 2006-12-06 奥森泰克公司 利用具有不同选择性的生物测量学的多生物测量手指传感器以及相关方法
CN104239869A (zh) * 2014-09-25 2014-12-24 武汉华和机电技术有限公司 一种智能指纹识别装置及方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3910336B2 (ja) * 1999-03-30 2007-04-25 富士フイルム株式会社 画像表示方法および装置
EP2098977B1 (en) * 2002-05-09 2012-11-21 Sony Corporation Method of detecting biological pattern, biological pattern detector, method of biological certificate and biological certificate apparatus
US7351974B2 (en) 2003-09-05 2008-04-01 Authentec, Inc. Integrated circuit infrared sensor and associated methods
FI20070501A0 (fi) * 2007-06-21 2007-06-21 Timo Tapani Lehto Menetelmä ja järjestelmä ihmisen tunnistamiseksi
US8736587B2 (en) * 2008-07-10 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI382353B (zh) * 2009-02-19 2013-01-11 Gingy Technology Inc Optical Fingerprint Identification System
KR101727495B1 (ko) * 2010-12-28 2017-05-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9568749B2 (en) * 2012-11-14 2017-02-14 Nanobrick Co., Ltd. Forgery and falsification prevention device
CN105981039B (zh) * 2013-11-22 2019-04-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 安全的人体指纹传感器
CN104050445B (zh) * 2014-04-08 2018-10-16 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置、指纹识别装置的封装方法和智能终端
CN104182739A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置及其电子设备、封装方法
CN104318204A (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 上海箩箕技术有限公司 指纹成像系统及方法、指纹识别系统、电子设备
CN104616001B (zh) * 2015-03-04 2018-04-03 上海箩箕技术有限公司 指纹识别系统以及指纹识别方法
CN104794428B (zh) * 2015-03-06 2019-03-12 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置、触控屏及终端设备
CN105117697B (zh) * 2015-08-19 2019-10-18 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别方法、指纹识别装置及其终端设备
CN205302331U (zh) * 2016-01-14 2016-06-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物检测装置
CN107316034A (zh) * 2017-07-18 2017-11-03 广东越众光电科技有限公司 一种指纹模组及其制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1875370A (zh) * 2003-09-05 2006-12-06 奥森泰克公司 利用具有不同选择性的生物测量学的多生物测量手指传感器以及相关方法
CN104239869A (zh) * 2014-09-25 2014-12-24 武汉华和机电技术有限公司 一种智能指纹识别装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106971136B (zh) 2023-10-20
KR20170107960A (ko) 2017-09-26
CN106971136A (zh) 2017-07-21
EP3236387A4 (en) 2018-04-04
EP3236387A1 (en) 2017-10-25
WO2017121082A1 (zh) 2017-07-20
US10367114B2 (en) 2019-07-30
US20170271546A1 (en) 2017-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102032883B1 (ko) 생물 검측 장치 및 그 가공 방법
CN205302331U (zh) 生物检测装置
CN110678874B (zh) 屏下光学指纹识别系统及电子装置
JP6862560B2 (ja) 表示画面、表示装置および携帯端末
CN110062932B (zh) 一种背后光学指纹识别系统及电子装置
US9886613B2 (en) Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
CN204423387U (zh) 成像板、图像采集器及终端
JP2019525290A (ja) 生物学的特性を感知するための統合された発光ディスプレイおよびセンサ
US10169636B2 (en) Sensor apparatus and mobile terminal
CN209560569U (zh) 感光模组及取像装置
CN109328358A (zh) 屏下光学检测系统、电子设备及其物体接近检测方法
KR101809437B1 (ko) 센서 패키지
CN109901313A (zh) 检测模组、背光模组、显示装置及电子设备
WO2021012117A1 (zh) 屏下光学指纹识别装置及系统、扩散膜和液晶显示屏
CN207037681U (zh) 光学生物识别模组、显示装置以及电子设备
CN108684207A (zh) 光学生物识别模组、显示装置以及电子设备
CN110235142A (zh) 生物特征识别装置、方法和电子设备
KR20200044536A (ko) Ppg 센서 패키지
CN206490701U (zh) 一种接近传感器、盖板组件及终端
CN208889304U (zh) 屏下光学检测系统和电子设备
US11596333B2 (en) Optoelectronic sensor module and method for producing an optoelectronic sensor module
CN108388827A (zh) 指纹成像模组和电子设备
US10055636B2 (en) Light homogenizing device and biometric identifying device
US20190000355A1 (en) Analyte sensing device
CN216528902U (zh) 光学芯片的封装结构和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant