KR102032751B1 - Tray and deposition system - Google Patents

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Abstract

트레이는 적어도 하나 이상의 개구를 포함하는 프레임, 프레임 아래에 설치되는 제1 마스크 부재 및 프레임 상에 개구에 인접하여 설치되고 이동 가능한 다수의 제2 마스크 부재를 포함한다.The tray includes a frame including at least one opening, a first mask member disposed below the frame, and a plurality of second mask members installed and movable adjacent to the opening on the frame.

Description

트레이 및 증착 시스템{Tray and deposition system}Tray and deposition system

실시예는 기판을 이송할 수 있는 트레이에 관한 것이다.Embodiments relate to a tray capable of transferring a substrate.

실시예는 기판에 박막을 증착시킬 수 있는 증착 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a deposition system capable of depositing a thin film on a substrate.

정보를 표시하기 위한 표시장치가 널리 개발되고 있다.Display devices for displaying information have been widely developed.

표시장치는 액정표시장치, 유기발광 표시장치, 전기영동 표시장치, 전계방출 표시장치, 플라즈마 표시장치를 포함한다.The display device includes a liquid crystal display, an organic light emitting display, an electrophoretic display, a field emission display, and a plasma display.

이 중에서, 유기발광 표시장치는 액정표시장치에 비해, 소비 전력이 낮고, 시야각이 넓으며, 더욱 가볍고, 휘도가 높아, 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.Among these, the organic light emitting display device has a low power consumption, a wide viewing angle, a lighter weight, and a higher luminance than the liquid crystal display device, and has been spotlighted as a next generation display device.

도 1은 일반적인 백색 유기발광 표시장치를 도시한 도면이다. 1 illustrates a typical white organic light emitting display device.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판(110) 상에 박막 트랜지스터(112), 제1 전극(114), 유기 발광층(118) 및 제2 전극(120)이 형성되고, 기판(110)의 아래에 컬러필터(132R, 132G, 132B)가 형성된다. 설명되지 않은 도면 번호 116은 절연막을 나타낸다. As shown in FIG. 1, the thin film transistor 112, the first electrode 114, the organic emission layer 118, and the second electrode 120 are formed on the substrate 110, and beneath the substrate 110. Color filters 132R, 132G, and 132B are formed. Reference numeral 116 not described denotes an insulating film.

유기 발광층(118)에서 생성된 백색 광은 제2 전극(120)에 의해 반사되어 하부 방향으로 진행될 수 있다. The white light generated by the organic emission layer 118 may be reflected by the second electrode 120 to travel downward.

박막 트랜지스터(112)와 제1 전극(114)는 포토리쏘그라피(photolithography) 공정을 이용하여 형성된다.The thin film transistor 112 and the first electrode 114 are formed using a photolithography process.

유기 발광층(118)과 제2 전극(120)은 증착 공정을 이용하여 형성된다. The organic emission layer 118 and the second electrode 120 are formed using a deposition process.

도 2에 도시한 바와 같이, 일반적인 증착 시스템은 유기 발광층(118)을 증착하기 위한 제1 증착 모듈(150)과 제2 전극(120)을 증착하기 위한 제2 증착 모듈(163)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, a general deposition system may include a first deposition module 150 for depositing an organic emission layer 118 and a second deposition module 163 for depositing a second electrode 120. have.

제1 증착 모듈(150)에 있어서, 제1 로딩 챔버(1)에서 기판이 제1 트레이에 안착된 후 로딩 및 얼라인되고, 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(153, 155, 157)에서 제1 내지 제3 유기 발광층(118이 증착된다. 이후, 제1 언로딩 챔버(159)에서 제1 트레이로부터 기판이 분리된 후 제1 이송 챔버(161)을 경유하여 제1 로딩 챔버(1)로 이송된다.In the first deposition module 150, the substrate is placed in the first tray in the first loading chamber 1, and then loaded and aligned, and the first to third organic deposition chambers 153, 155, and 157 The first to third organic light emitting layers 118 are deposited. Then, after the substrate is separated from the first tray in the first unloading chamber 159, the first organic light emitting layer 118 is transferred to the first loading chamber 1 via the first transfer chamber 161. Transferred.

제2 증착 모듈(163)에 있어서, 제2 로딩 챔버(165)에서 제1 증착 모듈(150)의 언로딩 챔버(159)로부터 이송된 기판이 제2 트레이에 안착된 후 로딩 및 얼라인된다. 이후 제1 내지 제2 무기물 증착 챔버(167, 169, 171)에서 제1 내지 제3 무기막, 예컨대 제2 전극(120)이 증착된 후, 제2 언로딩 챔버(173)에서 기판이 분리된 후 제2 이송 챔버(175)을 경유하여 제2 로딩 챔버(165)로 이송된다.In the second deposition module 163, the substrate transferred from the unloading chamber 159 of the first deposition module 150 in the second loading chamber 165 is loaded into the second tray and then loaded and aligned. Thereafter, the first to third inorganic layers, for example, the second electrode 120 are deposited in the first to second inorganic deposition chambers 167, 169, and 171, and then the substrate is separated from the second unloading chamber 173. Then, the second transport chamber 175 is transferred to the second loading chamber 165 via the second transfer chamber 175.

설명되지 않은 도면 번호 177 및 179는 밸브이다. Unexplained reference numerals 177 and 179 are valves.

일반적인 증착 시스템에서는 제1 증착 모듈(150)과 제2 증착 모듈(163)에서 서로 상이한 트레이를 사용한다. 이는 제1 트레이와 제2 트레이의 개구 영역이 상이한데 기인한다.In a typical deposition system, different trays are used in the first deposition module 150 and the second deposition module 163. This is due to the difference in the opening area of the first tray and the second tray.

트레이의 개구 영역에 의해 증착 영역이 결정된다.The deposition area is determined by the opening area of the tray.

도 4에 도시한 바와 같이, 통상적으로 제2 전극(120)의 증착 면적이 유기 발광층(118)의 증착 면적보다는 제2 전극(120)의 증착 면적보다 더 크게 형성된다. 이는 제2 전극(120)의 경우, 제2 전극(120)의 주변 영역이 외부의 전원을 공급하기 위한 신호 라인이나 전극 라인과 콘택하는데 사용되어야 하기 때문이다. As shown in FIG. 4, the deposition area of the second electrode 120 is typically formed larger than the deposition area of the organic light emitting layer 118 than the deposition area of the second electrode 120. This is because, in the case of the second electrode 120, the peripheral region of the second electrode 120 should be used to contact the signal line or the electrode line for supplying external power.

따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 증착 모듈(150)에 사용되는 제1 트레이(181)의 제1 개구 영역(184)의 면적보다는 제2 증착 모듈(163)에 사용되는 제2 트레이(183)의 제2 개구 영역(185)의 면적이 더 크게 설계된다. Thus, as shown in FIG. 3, the second tray used in the second deposition module 163 rather than the area of the first opening region 184 of the first tray 181 used in the first deposition module 150. The area of the second opening region 185 of 183 is designed to be larger.

이와 같이, 제1 트레이(181)의 제1 개구 영역(184)의 면적과 제2 트레이(183)의 제2 개구 영역(185)의 면적이 상이하므로, 제1 트레이(181)는 제1 증착 모듈(150)에만 사용되고, 제2 트레이(183)은 제2 증착 모듈(163)에만 사용된다. 2개의 트레이를 독립적으로 사용함으로써, 트레이 운용 효율이 떨어지게 된다. 아울러, 각 트레이(161, 175)가 개별적으로 설치되어야 하므로, 증착 시스템의 점유 면적이 증가되는 문제가 있다.As described above, since the area of the first opening region 184 of the first tray 181 and the area of the second opening region 185 of the second tray 183 are different from each other, the first tray 181 is first deposited. Only the module 150 is used, and the second tray 183 is used only for the second deposition module 163. By using two trays independently, the tray operating efficiency is lowered. In addition, since the trays 161 and 175 are to be installed separately, there is a problem that the occupation area of the deposition system is increased.

또한, 제1 증착 모듈(150)의 제1 언로딩 챔버(159)에서 제1 트레이(181)에서 기판이 분리되고 제2 증착 모듈(163)의 제2 로딩 챔버(165)에서 기판이 제2 트레이(183)에 안착되어야 하는 번거로움이 발생한다. 다시 말해, 제1 증착 모듈(150)의 제1 언로딩 챔버(159) 및 제2 증착 모듈(163)의 제2 로딩 챔버(165)가 개별적으로 사용되어야 하므로, 제1 언로딩 챔버(159) 및 제2 로딩 챔버(165)가 차지하는 점유 면적이 증가될 뿐만 아니라 기판을 제1 트레이에서 분리하고 다시 제2 트레이에 안착시키는 공정이 추가되므로, 공정 소요 시간이 증가되는 문제가 있다.In addition, the substrate is separated from the first tray 181 in the first unloading chamber 159 of the first deposition module 150 and the substrate is removed from the second loading chamber 165 of the second deposition module 163. Hassle to be seated in the tray 183 occurs. In other words, since the first unloading chamber 159 of the first deposition module 150 and the second loading chamber 165 of the second deposition module 163 must be used separately, the first unloading chamber 159 And since the occupancy area occupied by the second loading chamber 165 is increased, a process of separating the substrate from the first tray and seating the substrate again on the second tray is added.

실시예는 서로 상이한 증착 공정에 사용되는 단일 트레이를 제공한다.Embodiments provide a single tray for use in different deposition processes.

실시예는 박형의 트레이를 제공한다.The embodiment provides a thin tray.

실시예는 불필요한 챔버를 제거하여 공정을 단순화하여 공정 시간을 줄이고 점유 면적을 최소화하며 장비의 운용 효율을 극대화할 수 있는 증착 시스템을 제공한다.The embodiment provides a deposition system that can simplify the process by eliminating unnecessary chambers to reduce process time, minimize footprint and maximize equipment operating efficiency.

실시예에 따르면, 트레이는, 적어도 하나 이상의 개구를 포함하는 프레임; 상기 프레임 아래에 설치되는 제1 마스크 부재; 및 상기 프레임 상에 상기 개구에 인접하여 설치되고 이동 가능한 다수의 제2 마스크 부재를 포함한다.According to an embodiment, the tray comprises: a frame comprising at least one opening; A first mask member disposed below the frame; And a plurality of second mask members installed on the frame and movable adjacent to the opening.

실시예에 따르면, 증착 시스템은, 로딩 챔버; 상기 로딩 챔버와 이격된 언로딩 챔버; 상기 로딩 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 유기물 증착 챔버; 및 상기 유기물 증착 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 무기물 증착 챔버를 포함하고, 상기 트레이에 기판이 안착되고, 상기 기판이 안착된 트레이를 이용하여 상기 유기물 증착 챔버에서 유기물이 증착되고 상기 무기물 증착 챔버에서 무기물이 증착되고, 상기 트레이는 상기 유기물 증착을 위해 제1 개구 영역으로 조정되고 상기 무기물 증착을 위해 제2 개구 영역으로 조정된다.According to an embodiment, a deposition system comprises: a loading chamber; An unloading chamber spaced apart from the loading chamber; At least one organic deposition chamber disposed between the loading chamber and the unloading chamber; And at least one inorganic deposition chamber disposed between the organic deposition chamber and the unloading chamber, wherein a substrate is seated in the tray, and an organic material is deposited in the organic deposition chamber using the tray on which the substrate is seated. Inorganic material is deposited in the inorganic deposition chamber, and the tray is adjusted to a first opening area for the organic deposition and to a second opening area for the inorganic deposition.

실시예는 개구 영역을 조절할 수 있는 마스크 부재를 구비함으로써, 단일 트레이로 유기막 증착 공정과 무기막 증착 고정에 모두 이용할 수 있으므로 기존에 유기막 증착 공정과 무기막 증착 공정에 2개의 트레이를 사용함에 따라 유기막 증착 공정 후 유기막 증착 공정에 사용된 트레이를 분리하고 무기막 증착을 위한 트레이로 교체하는 번거로움을 제거할 수 있다.The embodiment has a mask member that can adjust the opening area, so that the single tray can be used for both the organic film deposition process and the inorganic film deposition fixation. Therefore, two trays are used for the organic film deposition process and the inorganic film deposition process. Accordingly, it is possible to eliminate the inconvenience of separating the tray used in the organic film deposition process and replacing the tray for the inorganic film deposition after the organic film deposition process.

실시예는 기존에 유기막 증착 챔버와 무기막 증착 챔버 사이에서 트레이를 교체하기 위한 언로딩 챔버 및 로딩 챔버가 필요없게 되므로, 전체적인 챔버들의 점유 면적을 줄이고 고가의 챔버 비용을 절감할 수 있다. The embodiment does not require the unloading chamber and the loading chamber for replacing the tray between the organic film deposition chamber and the inorganic film deposition chamber, thereby reducing the occupied area of the overall chambers and reducing the expensive chamber cost.

실시예는 트레인의 교체가 필요 없으므로, 트레이 교체에 의해 증가되는 공정 소요 시간을 획기적으로 줄여 줄 수 있다. Since the embodiment does not require the replacement of the train, it is possible to drastically reduce the process time required by the tray replacement.

도 1은 일반적은 백색 유기발광 표시장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 일반적인 증착 시스템을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 증착 시스템에 사용되는 제1 및 제2 트레이를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 증착 시스템에 의해 증착된 기판을 도시한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 증착 시스템에 사용되는 트레이를 도시한 평면도이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 트레이를 도시한 단면도이다.
도 8은 제2 마스크 부재를 상세히 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 인접하는 제2 마스크 부재의 결합을 보여주는 도면이다.
도 10은 제2 실시예에 따른 트레이를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a typical white organic light emitting display device.
2 is a diagram illustrating a general deposition system.
FIG. 3 illustrates first and second trays used in the deposition system of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a substrate deposited by the deposition system of FIG. 2.
5 illustrates a deposition system according to an embodiment.
6 is a plan view illustrating a tray used in the deposition system of FIG. 5.
7 is a sectional view showing a tray according to the first embodiment.
8 is a view illustrating in detail a second mask member.
9A and 9B show the engagement of adjacent second mask members.
10 is a sectional view showing a tray according to the second embodiment.

발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the invention, in the case where it is described as being formed on the "top" or "bottom" of each component, the top (bottom) or the bottom (bottom) is the two components are mutually It includes both direct contact or one or more other components disposed between and formed between the two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)" may include the meaning of the down direction as well as the up direction based on one component.

도 5는 실시예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다.5 illustrates a deposition system according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 증착 시스템은 로딩 챔버(1), 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7), 제1 내지 제3 무기물 증착 챔버(9, 11, 13) 및 언로딩 챔버(15)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the deposition system according to the embodiment includes a loading chamber 1, first to third organic deposition chambers 3, 5 and 7, and first to third inorganic deposition chambers 9, 11 and 13. And an unloading chamber 15.

실시예에서는 3개의 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)와 3개의 무기물 증착 챔버(9, 11, 13)가 개시되고 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. In the embodiment, three organic deposition chambers 3, 5, and 7 and three inorganic deposition chambers 9, 11, 13 are disclosed, but not limited thereto.

예컨대, 유기 발광층이 제1 내지 제5 유기막으로 이루어지는 경우, 제1 내지 제5 유기물 증착 챔버가 구비될 수 있다.For example, when the organic light emitting layer is formed of the first to fifth organic layers, the first to fifth organic material deposition chambers may be provided.

예컨대, 무기물 층이 제1 내지 제6 무기막으로 이루어지는 경우, 제1 내지 제6 무기물 증착 챔버가 구비될 수 있다. 상기 무기물 층은 예컨대, 전극일 수 있다. 상기 전극은 상기 유기 발광층에서 생성된 광을 반사시키는 반사 전극이거나 광을 투과시키는 투명 전극일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 반사 전극은 예컨대, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf, Ti 및 TiW 로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 하나 또는 다층 구조를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 투명 전극은 ITO, IZO 및 ITZO 중 하나를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, when the inorganic layer is formed of the first to sixth inorganic layers, the first to sixth inorganic deposition chambers may be provided. The inorganic layer may be, for example, an electrode. The electrode may be a reflective electrode that reflects light generated in the organic light emitting layer or a transparent electrode that transmits light, but is not limited thereto. The reflective electrode may include, for example, one or a multilayer structure selected from the group consisting of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf, Ti, and TiW. It is not limited. The transparent electrode may include one of ITO, IZO, and ITZO, but is not limited thereto.

실시예에 따른 증착 시스템은 이송 챔버(17)를 더 포함할 수 있다. The deposition system according to the embodiment may further comprise a transfer chamber 17.

각 챔버(1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17) 사이에 밸브(19)가 설치될 수 있다. 상기 밸브(19)는 각 챔버(1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17)의 압력을 유지하거나 각 챔버(1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17) 사이의 압력을 조절하는데 사용될 수 있다.A valve 19 may be installed between each chamber 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17. The valve 19 maintains the pressure in each of the chambers 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17 or each chamber 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15 , 17) can be used to adjust the pressure between.

실시예에 따른 증착 시스템은 단일 트레이가 사용될 수 있다. 즉, 단일 트레이 상에 안착된 기판에 유기물과 무기물을 증착될 수 있다. 다시 말해, 종래와 같이, 유기물 증착 공정에 사용되는 제1 트레이와 무기물 증착 공정에 사용되는 제2 트레이가 필요하지 않고, 실시예에서는 단일 트레이를 이용하여 유기물 증착 공정과 무기물 증착 공정이 수행될 수 있다.In the deposition system according to the embodiment, a single tray may be used. That is, organic and inorganic materials may be deposited on a substrate seated on a single tray. In other words, as in the related art, the first tray used for the organic material deposition process and the second tray used for the inorganic material deposition process are not required, and in the embodiment, the organic material deposition process and the inorganic material deposition process may be performed using a single tray. have.

실시예에 따른 증착 시스템의 증착 공정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the deposition process of the deposition system according to the embodiment as follows.

먼저, 기판이 로딩 챔버(1)로 입력될 수 있다. 상기 로딩 챔버(1)에서, 상기 기판은 상기 로딩 챔버(1)에 구비된 트레이에 안착될 수 있다. First, the substrate may be input into the loading chamber 1. In the loading chamber 1, the substrate may be seated on a tray provided in the loading chamber 1.

상기 기판이 상기 로딩 챔버(1)로 입력되기 전에, 상기 트레이는 유기물 증착을 위해 정해진 제1 개구 영역으로 가변될 수 있다. 상기 트레이는 상기 언로딩 챔버(15)로부터 상기 이송 챔버(17)를 경유하여 상기 로딩 챔버(1)로 입력될 수 있다. 상기 이송 챔버(17)와 상기 로딩 챔버(1) 사이의 밸브(19)에 제1 감지 센서(16)가 구비될 수 있다. 상기 제1 감지 센서(16)의 센싱에 의해 상기 트레이가 제1 개구 영역으로 가변될 수 있다. 즉, 상기 제1 감지 센서(16)로부터의 제1 센싱 신호를 감지한 제어부(미도시)가 상기 트레이를 구동시켜 제1 개구 영역으로 가변될 수 있다. Before the substrate is input into the loading chamber 1, the tray may be varied to a first opening area defined for organic material deposition. The tray may be input from the unloading chamber 15 to the loading chamber 1 via the transfer chamber 17. The first detection sensor 16 may be provided in the valve 19 between the transfer chamber 17 and the loading chamber 1. The tray may be changed to a first opening area by sensing of the first detection sensor 16. That is, a controller (not shown) that detects the first sensing signal from the first sensing sensor 16 may be driven into the first opening area by driving the tray.

상기 기판이 안착된 상기 트레이가 상기 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)를 경유하면서 상기 기판 상에 제1 내지 제3 유기막이 증착될 수 있다. The first to third organic layers may be deposited on the substrate while the tray on which the substrate is seated passes through the first to third organic material deposition chambers 3, 5, and 7.

이어서, 상기 기판이 안착된 상기 트레이가 상기 제1 내지 제3 무기물 증착 챔버(9, 11, 13)를 경유하면서 상기 제1 내지 제3 유기막 상에 제1 내지 제3 무기막이 증착될 수 있다. Subsequently, the first to third inorganic layers may be deposited on the first to third organic layers while the tray on which the substrate is mounted is passed through the first to third inorganic deposition chambers 9, 11, and 13. .

상기 제1 내지 제3 무기막이 증착되기 전에, 상기 트레이는 무기물 증착을 위해 정해진 제2 개구 영역으로 가변될 수 있다. 상기 제2 개구 영역의 면적은 상기 제1 개구 영역의 면적보다 클 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 제3 유기물 증착 챔버(7)와 상기 제1 무기막 증착 챔버 사이의 밸브(19)에 제2 감지 센서(14)가 구비될 수 있다. 상기 제2 감지 센서(14)의 센싱에 의해 상기 트레이가 제2 개구 영역으로 가변될 수 있다. 즉, 상기 제2 감지 센서(14)로부터의 제2 센싱 신호를 감지한 제어부가 상기 트레이를 구동시켜 제2 개구 영역으로 가변될 수 있다. Before the first to third inorganic layers are deposited, the tray may be changed to a second opening area defined for inorganic deposition. An area of the second opening area may be larger than an area of the first opening area, but is not limited thereto. The second sensing sensor 14 may be provided at the valve 19 between the third organic material deposition chamber 7 and the first inorganic film deposition chamber. The tray may be changed to a second opening area by sensing of the second detection sensor 14. That is, the controller that detects the second sensing signal from the second sensing sensor 14 may be changed to the second opening area by driving the tray.

이를 위해 상기 트레이는 구동부를 포함할 수 있다. To this end, the tray may include a driving unit.

상기 제어부는 상기 트레이에 포함될 수도 있고 또는 외부의 전자 장치에 포함될 수도 있다. The controller may be included in the tray or may be included in an external electronic device.

상기 제어부가 상기 트레이에 포함되는 경우, 상기 트레이에 전원부와 무선 송수신부도 포함될 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 및 제2 센서 신호로부터 제1 및 제2 센신 신호는 송수신부를 통해 입력되고, 상기 제어부는 상기 제1 및 제2 센싱 신호를 바탕으로 상기 트레이를 구동시켜 제1 개구 영역 또는 제2 개구 영역으로 가변될 수 있다.When the controller is included in the tray, the tray may also include a power supply unit and a wireless transceiver. In this case, the first and second sensor signals are inputted through the transceiver from the first and second sensor signals, and the controller drives the tray based on the first and second sensing signals so that the first opening region or It can be varied to the second opening area.

상기 제어부가 상기 전자 장치에 포함되는 경우, 상기 제어부와 상기 트레이 사이 그리고 상기 제어부와 상기 제1 및 제2 센싱 신호 간에는 신호 케이블이 연결될 수 있다. When the controller is included in the electronic device, a signal cable may be connected between the controller and the tray and between the controller and the first and second sensing signals.

상기 언로딩 챔버(15)에서 상기 트레이로부터 기판이 분리될 수 있다. 상기 분리된 기판은 외부로 출력되고, 상기 트레이는 상기 이송 챔버(17)를 경유하여 상기 로딩 챔버(1)로 이송되어, 또 다른 기판이 상기 트레이에 안착될 수 있다. The substrate may be separated from the tray in the unloading chamber 15. The separated substrate is output to the outside, and the tray is transferred to the loading chamber 1 via the transfer chamber 17 so that another substrate may be seated on the tray.

상기 트레이(21)는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 프레임(23) 및 제1 마스크 부재(25)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIGS. 6 and 7, the tray 21 may include a frame 23 and a first mask member 25.

상기 트레이(21)는 도시되지 않았지만, 상기 로딩 챔버(1) 또는 언로딩 챔버(15)의 리프터의 다수의 리프트 핀이 관통할 수 있는 다수의 관통홀과 기판을 고정하거나 고정 해제하여 주기 위한 다수의 클램프를 더 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. Although the tray 21 is not shown, a plurality of through holes and a plurality of through holes through which a plurality of lift pins of a lifter of the loading chamber 1 or the unloading chamber 15 can penetrate or fix the substrate are fixed. May further include, but are not limited to.

상기 기판이 상기 로딩 챔버(1) 또는 언로딩 챔버(15)로 입력되면, 상기 리프터의 리프트 핀이 상부 방향으로 이동되어 상기 트레이(21)의 관통홀을 관통하여 상기 트레이(21)의 상면 위로 돌출된다. 이와 같이 돌출된 리프트 핀에 상기 기판이 올려지면, 상기 리프터의 리프트 핀이 하부 방향으로 이동되어 상기 트레이(21)의 아래의 원래의 위치로 원복(restore)될 수 있다. 상기 리프터의 리프트 핀이 트레이(21) 아래로 이동함에 따라 상기 기판은 하부 방향으로 이동되어 상기 트레이(21)에 안착될 수 있다. 이어서, 상기 트레이(21)의 클램프에 의해 상기 기판이 고정될 수 있다.When the substrate is input to the loading chamber 1 or the unloading chamber 15, the lift pins of the lifter are moved upwards to penetrate through the through holes of the tray 21 to the upper surface of the tray 21. It protrudes. When the substrate is placed on the protruding lift pin, the lift pin of the lifter may be moved downward to restore to the original position below the tray 21. As the lift pin of the lifter moves under the tray 21, the substrate may be moved downward to be seated on the tray 21. Subsequently, the substrate may be fixed by the clamp of the tray 21.

상기 프레임(23)은 전체적인 지지와 틀을 유지하기 위한 구비될 수 있다. 상기 프레임(23)은 다수의 개구(33)가 형성될 수 있다. 상기 개구(33) 각각은 기판의 패널 영역에 대응될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The frame 23 may be provided to maintain the overall support and the frame. The frame 23 may have a plurality of openings 33. Each of the openings 33 may correspond to the panel region of the substrate, but is not limited thereto.

상기 기판은 다수의 패널 영역이 정의될 수 있다. 상기 패널 영역 각각은 후공정에 의해 패널로 제조될 수 있다. 상기 기판은 마더 기판(mother substrate)일 수 있다. 상기 마더 기판으로부터 다수의 패널이 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 마더 기판으로부터 3장의 55인지(55”) 패널이 제조될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The substrate may have a plurality of panel areas defined. Each of the panel regions can be made into a panel by a post process. The substrate may be a mother substrate. Multiple panels can be manufactured from the mother substrate. For example, three 55 "55" panels may be manufactured from the mother substrate, but the present invention is not limited thereto.

상기 프레임(23)에 형성된 개구(33)는 도 1의 증착 시스템의 제1 내지 제3 무기막 증착 챔버에서 무기막을 증착하기 위한 제2 개구 영역일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The opening 33 formed in the frame 23 may be, but is not limited to, a second opening region for depositing an inorganic film in the first to third inorganic film deposition chambers of the deposition system of FIG. 1.

이에 반해, 상기 트레이(21)는 상기 제1 내지 제3 유기막 증착 챔버에 의한 유기막 증착 공정을 위한 제1 개구 영역(31)으로 가변될 수 있다. 상기 트레이(21) 자체가 가변되는 것이 아니라, 이후에 설명될 제2 마스크 부재(29)의 이동에 의해 상기 제1 개구 영역(31)으로 가변될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.In contrast, the tray 21 may be changed into a first opening region 31 for an organic film deposition process by the first to third organic film deposition chambers. The tray 21 itself may not be varied, but may be changed to the first opening region 31 by the movement of the second mask member 29 to be described later, but the embodiment is not limited thereto.

정리하면, 상기 프레임(23) 자체에 형성된 개구(33)는 무기막 증착을 위한 제2 개구 영역으로 사용되고, 제2 마스크 부재(29)의 이동에 의해 유기막 증착을 위한 제1 개구 영역(31)으로 가변될 수 있다.In summary, the opening 33 formed in the frame 23 itself is used as a second opening region for inorganic film deposition, and the first opening region 31 for organic film deposition by the movement of the second mask member 29. ) Can be varied.

상기 제1 마스크 부재(25)는 상기 프레임(23)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 마스크 부재(25)는 상기 프레임(23)의 형상에 대응되도록 설치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 따라서, 상기 프레임(23)과 마찬가지로, 상기 제1 마스크 부재(25)에 의해 제2 개구 영역(33)이 정의될 수 있다. 상기 제2 개구 영역(33)의 둘레를 따라 상기 제1 마스크 부재(25)가 상기 프레임(23)의 하면 상에 설치될 수 있다. The first mask member 25 may be disposed below the bottom surface of the frame 23. The first mask member 25 may be installed to correspond to the shape of the frame 23, but the embodiment is not limited thereto. Thus, similar to the frame 23, the second opening region 33 may be defined by the first mask member 25. The first mask member 25 may be installed on the bottom surface of the frame 23 along the circumference of the second opening region 33.

상기 제1 마스크 부재(25)는 도시되지 않은 증착원으로부터 분사된 증착 물질, 예컨대 유기막 물질 또는 무기막 물질이 상기 트레이(21) 위에 안착된 기판에 증착되도록 가이드 및 마스킹하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 제1 마스크 부재(25)에 대응하는 기판에는 상기 증착 물질이 증착되지 않고, 상기 제1 개구 영역(31) 또는 상기 제2 개구 영역(33)에 대응하는 기판에는 상기 증착 물질이 증착될 수 있다. 상기 증착원은 증착 물질이 저장되는 저장소일 수 있다.The first mask member 25 may serve to guide and mask a deposition material such as an organic film material or an inorganic film material sprayed from a deposition source (not shown) to be deposited on a substrate seated on the tray 21. . That is, the deposition material is not deposited on the substrate corresponding to the first mask member 25, and the deposition material is deposited on the substrate corresponding to the first opening region 31 or the second opening region 33. Can be. The deposition source may be a reservoir in which deposition material is stored.

상기 제1 마스크 부재(25)는 옆에서 보았을 때, 역 삼각 형상으로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 상기 제1 마스크 부재(25)는 상면과 제1 및 제2 경사면을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 경사면의 경사 각도는 상기 증착원으로부터의 거리에 따라 달라질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 경사 각도는 수평 방향을 따라 형성된 가상의 수평면에 대해 상기 제1 및 제2 경사면이 기울어진 각도로 정의될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.When viewed from the side, the first mask member 25 may be formed in an inverted triangular shape, but the embodiment is not limited thereto. For example, the first mask member 25 may include an upper surface and first and second inclined surfaces. The inclination angles of the first and second inclined surfaces may vary depending on the distance from the deposition source, but are not limited thereto. The inclination angle may be defined as an angle at which the first and second inclined surfaces are inclined with respect to an imaginary horizontal plane formed along a horizontal direction, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 제1 및 제2 경사면은 상기 증착원으로부터 분사된 증착 물질의 진행 방향과 평행하도록 설계될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, the first and second inclined surfaces may be designed to be parallel to the advancing direction of the deposition material injected from the deposition source, but is not limited thereto.

상기 트레이(21)는 지지대(27)를 더 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 지지대(27)는 상기 제2 마스크 부재(29)의 외측 영역에 배치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The tray 21 may further include a support 27, but is not limited thereto. The support 27 may be disposed in an outer region of the second mask member 29, but is not limited thereto.

상기 지지대(27)는 상기 프레임(23)에 형성된 개구(33) 주변에 상기 프레임(23)의 상면 상에 설치될 수 있다. The support 27 may be installed on the upper surface of the frame 23 around the opening 33 formed in the frame 23.

상기 지지대(27)는 상기 프레임(23)의 개구(33) 주변을 따라 페루프 구조로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The support 27 may be formed in a Peruvian structure along the periphery of the opening 33 of the frame 23, but is not limited thereto.

또는, 상기 지지대(27)는 상기 프레임(23)의 개구(33), 즉 제2 개구 영역의 주변을 따라 서로 이격된 다수개로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. Alternatively, the support 27 may be formed of a plurality of spaced apart from each other along the periphery of the opening 33 of the frame 23, that is, the second opening region, but is not limited thereto.

상기 기판의 무게로 인해 기판이 아래로 처지게 될 수 있다. 이러한 경우, 기판의 하면이 상기 트레이(21)나 상기 제1 마스크 부재(25)의 에지 영역과 접촉되어 기판의 하면에 스크래치가 발생되고, 이러한 스크래치는 기판의 증착 불량으로 이어져 결국 패널 불량을 유발할 수 있다.The weight of the substrate can cause the substrate to sag down. In this case, the lower surface of the substrate is in contact with the edge region of the tray 21 or the first mask member 25 to cause scratches on the lower surface of the substrate, which may lead to poor deposition of the substrate and eventually cause panel failure. Can be.

실시예의 지지대(27)는 상기 프레임(23)의 상면 상에 설치되어 상기 기판이 처지더라도 상기 기판의 하면이 상기 프레임(23)이나 상기 제1 마스크 부재(25)와 접촉되지 않게 할 수 있다. The support 27 of the embodiment may be installed on the upper surface of the frame 23 so that the lower surface of the substrate does not come into contact with the frame 23 or the first mask member 25 even when the substrate sags.

상기 지지대(27)는 옆에서 보았을 때, 사각 형상을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. When viewed from the side, the support 27 may have a rectangular shape, but is not limited thereto.

상기 지지대(27)는 상면이 평평한 면을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 지지대(27)의 측면은 상기 프레임(23)의 상면에 대해 수직이거나 경사진 면을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The support 27 may have a flat surface, but is not limited thereto. Side of the support 27 may have a surface perpendicular or inclined with respect to the upper surface of the frame 23, but is not limited thereto.

상기 지지대(27)와 상기 프레임(23)의 개구(33) 사이의 상기 프레임(23)의 상면 상에 다수의 제2 마스크 부재(29)가 설치될 수 있다. 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 프레임(23)의 개구(33)의 둘레를 따라 설치될 수 있다. 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 프레임(23)의 개구(33)에 인접하여 설치될 수 있다. 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 프레임(23)의 개구(33) 내측면에 인접하여 설치될 수 있다. 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 지지대(27)와 상기 프레임(23)의 개구(33) 내측면 사이에 설치될 수 있다. A plurality of second mask members 29 may be installed on the upper surface of the frame 23 between the support 27 and the opening 33 of the frame 23. The second mask member 29 may be installed along the circumference of the opening 33 of the frame 23. The second mask member 29 may be installed adjacent to the opening 33 of the frame 23. The second mask member 29 may be installed adjacent to an inner surface of the opening 33 of the frame 23. The second mask member 29 may be installed between the support 27 and an inner surface of the opening 33 of the frame 23.

상기 제2 마스크 부재(29)는 구동부에 의해 상기 지지 대의 단축 방향을 따라 수평 이동될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The second mask member 29 may be horizontally moved along the short axis direction of the support by the driving unit, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 좌측에 설치된 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 제2 마스크 부재(29)에 인접한 상기 지지대(27)의 단축 방향 즉, 좌우 방향으로 이동될 수 있다.For example, the second mask member 29 provided on the left side of the opening 33 of the frame 23 may be moved in a short axis direction of the support 27 adjacent to the second mask member 29, that is, in a left-right direction. Can be.

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 우측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 상기 제2 마스크 부재(29)에 인접하는 상기 지지대(27)의 단축 방향 즉, 좌우 방향으로 이동될 수 있다.For example, the second mask member 29 provided on the right side of the opening 33 of the frame 23 may be moved in a short axis direction of the support 27 adjacent to the second mask member 29. Can be.

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 상측에 설치된 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 제2 마스크 부재(29)에 인접한 상기 지지대(27)의 단축 방향 즉, 상하 방향으로 이동될 수 있다 For example, the second mask member 29 provided above the opening 33 of the frame 23 may be moved in a short axis direction of the support 27 adjacent to the second mask member 29, that is, in a vertical direction. Can

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 하측에 설치된 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 제2 마스크 부재(29)에 인접한 상기 지지대(27)의 단축 방향 즉, 상하 방향으로 이동될 수 있다. For example, the second mask member 29 provided below the opening 33 of the frame 23 may be moved in the short axis direction of the support 27 adjacent to the second mask member 29, that is, in the vertical direction. Can be.

상기 제1 개구 영역(31)의 면적이 상기 제2 개구 영역(33)의 면적보다 작아지므로, 만일 상기 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)에서 상기 제1 개구 영역(31)이 사용되는 경우, 상기 제2 마스크 부재(29)들은 동작되어 상하 방향 또는 좌우 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1 유기물 증착 챔버(3)에서 유기물 증착 공정이 수행되기 전, 즉 상기 로딩 챔버(1)에서 상기 제1 개구 영역(31)으로 조정될 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. Since the area of the first opening region 31 is smaller than the area of the second opening region 33, the first opening region 31 in the first to third organic material deposition chambers 3, 5, and 7 may be reduced. ) Is used, the second mask members 29 may be operated to move in the vertical direction or the horizontal direction. Before the organic deposition process is performed in the first organic deposition chamber 3, that is, the loading chamber 1 is adjusted to the first opening region 31, but is not limited thereto.

상기 제1 개구 영역(31)으로 조정되기 위해서, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 좌측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 우측 방향으로 이동되고, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 우측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 좌측으로 이동되고, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 상측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 하부 방향으로 이동되며, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 하측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 상부 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 기본적으로, 프레임(23)의 개구(33)에 의해 형성된 제2 개구 영역(33)이 제1 개구 영역(31)으로 그 면적이 줄어들 수 있다. 따라서, 이와 같이 줄어든 제1 개구 영역(31)을 통해 상기 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)에서 유기물이 증착될 수 있다. In order to be adjusted to the first opening region 31, the second mask member 29 provided on the left side of the opening 33 of the frame 23 is moved in the right direction, and the opening 33 of the frame 23 is moved. The second mask member 29 provided on the right side of) moves to the left side, the second mask member 29 installed above the opening 33 of the frame 23 moves in the lower direction, and the frame 23 The second mask member 29 provided below the opening 33 of the can be moved upward. Thus, basically, the area of the second opening region 33 formed by the opening 33 of the frame 23 can be reduced to the first opening region 31. Therefore, the organic material may be deposited in the first to third organic material deposition chambers 3, 5, and 7 through the reduced first opening region 31.

앞서 설명한 바와 같이, 제2 개구 영역(33)은 상기 프레임(23)의 개구이므로, 상기 제1 내지 제3 무기물 증착 챔버(9, 11, 13)에서 상기 제2 개구 영역(33)이 사용되는 경우, 상기 제2 마스크 부재(29)들은 동작되지 않게 되어 어떠한 이동도 없다. As described above, since the second opening region 33 is an opening of the frame 23, the second opening region 33 is used in the first to third inorganic deposition chambers 9, 11 and 13. In this case, the second mask members 29 become inoperative and there is no movement.

다만, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)에 의한 유기물 증착 공정 이후에 제1 내지 제3 무기물 증착 챔버(9, 11, 13)에 의한 무기물 증착 공정이 수행될 수 있다. 따라서, 상기 제1 내지 제3 유기물 증착 챔버(3, 5, 7)에 의한 유기물 증착 공정이 수행된 기판이 안착된 트레이(21)는 상기 제1 무기막 증착 챔버에서 제1 개구 영역(31)에서 제2 개구 영역(33)으로 조정될 수 있다. 상기 제2 개구 영역(33)으로 조정되기 위해서, 상기 프레임(23)의 개구의 좌측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 좌측 방향으로 이동되어 원래의 위치에 정지되고, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 우측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 우측으로 이동되어 원래의 위치에 정지되고, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 상측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 상부 방향으로 이동되어 원래의 위치에 정지되며, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 하측에 설치된 제2 마스크 부재(29)는 하부 방향으로 이동되어 원래의 위치에 정지될 수 있다. 원래의 위치란 상기 제2 마스크 부재(29)가 최초로 위치된 위치로서 상기 지지대(27)와 상기 프레임(23)의 개구(33)의 내측면 사이의 상기 프레임(23)의 상면일 수 있다. 상기 제2 개구 영역(33)을 통해 상기 제1 내지 제3 무기물 증착 챔버(9, 11, 13)에서 무기물이 증착될 수 있다. However, as shown in FIG. 5, after the organic material deposition process by the first to third organic material deposition chambers 3, 5, and 7, the inorganic material by the first to third inorganic material deposition chambers 9, 11, and 13. Deposition processes may be performed. Accordingly, the tray 21 on which the substrate on which the organic material deposition process is performed by the first to third organic material deposition chambers 3, 5, and 7 is mounted is disposed in the first opening region 31 in the first inorganic film deposition chamber. To the second opening area 33. In order to be adjusted to the second opening region 33, the second mask member 29 provided on the left side of the opening of the frame 23 is moved leftward and stopped at the original position, and the The second mask member 29 provided on the right side of the opening 33 is moved to the right and stopped at the original position, and the second mask member 29 provided on the upper side of the opening 33 of the frame 23 has an upper portion. Direction to be stopped at the original position, the second mask member 29 provided below the opening 33 of the frame 23 may be moved to the lower direction to be stopped at the original position. The original position may be an upper surface of the frame 23 between the support 27 and the inner surface of the opening 33 of the frame 23 as the position where the second mask member 29 is initially positioned. Inorganic materials may be deposited in the first to third inorganic deposition chambers 9, 11, and 13 through the second opening region 33.

상기 프레임(23), 상기 제1 및 제2 마스크 부재(29) 및 지지대(27)는 서로 동일한 종류의 물질로 형성되거나 서로 상이한 종류의 물질로 형성될 수 있다.The frame 23, the first and second mask members 29, and the support 27 may be formed of the same kind of material or different kinds of materials.

상기 프레임(23), 상기 제1 및 제2 마스크 부재(29) 및 지지대(27) 중 적어도 하나 이상은 강도가 우수한 스테인레스 스틸(stainless steel)로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. At least one or more of the frame 23, the first and second mask members 29, and the support 27 may be formed of stainless steel having excellent strength, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 프레임(23)은 스테인레스 스틸로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, the frame 23 may be formed of stainless steel, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 제1 마스크 부재(25)는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, the first mask member 25 may be formed of stainless steel, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 제2 마스크 부재(29)는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, the second mask member 29 may be formed of stainless steel, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 지지대(27)는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.For example, the support 27 may be formed of stainless steel, but is not limited thereto.

상기 프레임(23)의 개구(33)의 마주하는 제1 및 제2 내측면 사이의 폭을 W1이라 하고, 상기 제2 마스크가 제1 개구 영역(31)으로 조정되기 위해 이동하는 경우 서로 마주하는 제2 마스크 부재(29)의 제1 및 제2 내측면 사이의 폭을 W2라고 정의할 수 있다.The width between the opposing first and second inner side surfaces of the opening 33 of the frame 23 is called W1 and faces each other when the second mask moves to be adjusted to the first opening area 31. The width between the first and second inner surfaces of the second mask member 29 may be defined as W2.

이러한 경우, W1-W2는 대략 1.27×2mm일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. W1-W2는 대략 2.36×2mm일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. In this case, W1-W2 may be approximately 1.27 x 2 mm, but the embodiment is not limited thereto. W1-W2 may be approximately 2.36 x 2 mm, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 좌우측에 설치된 2개의 제2 마스크 부재(29)의 이동에 의한 W1-W2는 4.72mm일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 따라서, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 좌우측에 설치된 2개의 제2 마스크 부재(29) 중 하나의 제2 마스크 부재(29)는 2.36mm 이동될 수 있다.For example, W1-W2 due to the movement of the two second mask members 29 provided on the left and right sides of the opening 33 of the frame 23 may be 4.72 mm, but is not limited thereto. Accordingly, one of the two second mask members 29 provided on the left and right sides of the opening 33 of the frame 23 may move 2.36 mm.

예컨대, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 상하측에 설치된 2개의 제2 마스크 부재(29)의 이동에 의한 W1-W2는 2.54mm일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 따라서, 상기 프레임(23)의 개구(33)의 상하측에 설치된 2개의 제2 마스크 부재(29) 중 하나의 제2 마스크 부재(29)는 1.27mm 이동될 수 있다. For example, W1-W2 due to the movement of the two second mask members 29 provided above and below the opening 33 of the frame 23 may be 2.54 mm, but is not limited thereto. Accordingly, one of the two second mask members 29 provided above and below the opening 33 of the frame 23 may move 1.27 mm.

한편, 상기 제2 마스크 부재(29)와 상기 기판과의 접촉에 의한 스크래치와 같은 불량을 방지하기 위해서는 상기 제2 마스크 부재(29)는 상기 기판과 접촉되지 않을 수 있다.The second mask member 29 may not be in contact with the substrate in order to prevent defects such as scratches caused by the contact between the second mask member 29 and the substrate.

상기 제2 마스크 부재(29)의 상면은 상기 지지대(27)의 상면보다 낮게 위치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. An upper surface of the second mask member 29 may be lower than an upper surface of the support 27, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지대(27)의 높이를 h1이라고 하고 상기 제2 마스크 부재(29)의 높이를 h2라고 정의할 수 있다. The height of the support 27 may be referred to as h1 and the height of the second mask member 29 may be defined as h2.

이러한 경우, h1-h2는 대략 300㎛ 내지 대략 900㎛일 수 있다. 구체적으로, h1-h2는 대략 600㎛ 내지 700㎛일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이러한 수치는 더 작은 면적을 갖는 제1 개구 영역(31)을 형성하기 위해 상기 제2 마스크 부재(29)가 수평 이동하고 상기 기판이 처지더라도, 상기 기판이 상기 제2 마스크 부재(29)에 접촉되지 않을 최적 범위일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.In this case, h1-h2 may be about 300 μm to about 900 μm. Specifically, h1-h2 may be approximately 600 µm to 700 µm, but the embodiment is not limited thereto. This value is such that the substrate contacts the second mask member 29 even if the second mask member 29 moves horizontally and the substrate sags to form a first opening region 31 having a smaller area. It may be an optimum range that will not be, but is not limited thereto.

도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제2 마스크 부재(29)는 구동부에 의해 이동될 수 있다. 상기 구동부는 모터(35, 37)와 상기 모터(35, 37)와 상기 제2 마스크 부재(29)에 연결된 회전 지지축(39)을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.As shown in FIG. 8, the second mask member 29 may be moved by a driving unit. The driving unit may include, but is not limited to, a motor 35 and 37 and a rotation support shaft 39 connected to the motors 35 and 37 and the second mask member 29.

상기 제2 마스크 부재(29)의 양측 끝단에 제1 및 제2 회전 지지축(39)이 설치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)에 각각 제1 및 제2 모터(35, 37)가 연결될 수 있다. First and second rotation support shafts 39 may be installed at both ends of the second mask member 29. First and second motors 35 and 37 may be connected to the first and second rotational support shafts 39, respectively.

상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)은 상기 제2 마스크 부재(29)의 양측 끝단에 고정될 수 있다. 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)의 길이 방향은 상기 제2 마스크 부재(29)의 길이 방향에 수직인 방향일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The first and second rotation support shafts 39 may be fixed to both ends of the second mask member 29. The length direction of the first and second rotation support shafts 39 may be a direction perpendicular to the length direction of the second mask member 29, but is not limited thereto.

상기 제1 및 제2 회전 지지축(39) 또는 상기 제1 및 제2 모터(35, 37) 사이에 상기 제2 마스크 부재(29)에 인접한 지지대(27)가 설치될 수 있다. A support 27 adjacent to the second mask member 29 may be installed between the first and second rotational support shafts 39 or between the first and second motors 35 and 37.

상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)은 상기 제1 및 제2 모터(35, 37)의 구동에 의해 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. The first and second rotation support shafts 39 may be moved along the length direction of the first and second rotation support shafts 39 by driving the first and second motors 35 and 37. .

예컨대, 상기 제1 및 제2 모터(35, 37)의 정방향 구동에 의해 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)이 시계 방향으로 회전됨에 따라 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)이 도 8의 도면을 기준으로 우측 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)에 고정된 상기 제2 마스크 부재(29) 또한 우측 방향으로 이동될 수 있다.For example, the first and second rotary support shafts 39 are rotated in the clockwise direction by the forward driving of the first and second motors 35 and 37. It may be moved in the right direction based on the drawing of FIG. 8. Accordingly, the second mask member 29 fixed to the first and second rotation support shafts 39 may also move in the right direction.

예컨대, 상기 제1 및 제2 모터(35, 37)의 역방향 구동에 의해 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)이 반시계 방향으로 회전됨에 따라 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)이 도 8의 도면을 기준으로 좌측 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 회전 지지축(39)에 고정된 상기 제2 마스크 부재(29) 또한 좌측 방향으로 이동될 수 있다. For example, as the first and second rotary support shafts 39 are rotated counterclockwise by reverse driving of the first and second motors 35 and 37, the first and second rotary support shafts 39 ) May be moved leftward based on the drawing of FIG. 8. Accordingly, the second mask member 29 fixed to the first and second rotation support shafts 39 may also move in the left direction.

제1 실시예에서는 2개의 모터(35, 37), 즉 제1 및 제2 모터(35, 37) 그리고 2개의 회전 지지축(39), 즉 제1 및 제2 회전 지지축가 개시되고 있지만, 1개의 모터 및 1개의 회전 지지축에 의해 상기 제2 마스크 부재(29)가 이동되도록 설계될 수도 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 상기 제2 마스크 부재(29)의 일측에 고정된 회전 지지축에 모터가 연결되고, 상기 제2 마스크 부재(29)의 타측에는 회전 지지축과 모터가 구비되지 않을 수 있다. 대신에, 상기 제2 마스크 부재(29)의 타측에는 상기 제2 마스크 부재(29)의 타측을 이동 가능하도록 가이드하기 위한 가이드 부대가 설치될 수 있다. 상기 모터의 구동에 의해 상기 제2 마스크 부재(29)의 일측이 이동되고 상기 제2 마스크 부재(29)의 타측은 상기 가이드 부재의 가이드에 의해 이동될 수 있다. 따라서, 하나의 모터와 하나의 회전 지지축을 구비하더라도 상기 제2 마스크 부재(29)는 원하는 방향으로 원하는 만큼 이동 가능할 수 있다. In the first embodiment two motors 35 and 37, i.e. the first and second motors 35 and 37 and two rotational support shafts 39, i.e. the first and second rotational support shafts, are disclosed. The second mask member 29 may be designed to be moved by two motors and one rotation support shaft, but the embodiment is not limited thereto. For example, a motor may be connected to a rotation support shaft fixed to one side of the second mask member 29, and the rotation support shaft and the motor may not be provided on the other side of the second mask member 29. Instead, a guide bag for guiding the other side of the second mask member 29 to be movable may be installed at the other side of the second mask member 29. One side of the second mask member 29 may be moved by driving of the motor, and the other side of the second mask member 29 may be moved by a guide of the guide member. Therefore, the second mask member 29 may be moved as much as desired in a desired direction even with one motor and one rotation support shaft.

도 9a는 제1 개구 영역(31)을 형성하기 위해 다수의 제2 마스크 부재(29)가 이동될 때, 인접하는 마스크 부재 사이의 접촉을 보여주며, 도 9b는 제2 개구 영역(33), 즉 프레임(23)의 개구(33)가 사용되는 경우 다수의 제2 마스크 부재(29)가 동작되지 않고 원래의 위치에 있는 경우를 보여준다.9A shows the contact between adjacent mask members when a plurality of second mask members 29 are moved to form the first opening region 31, FIG. 9B shows the second opening region 33, In other words, when the opening 33 of the frame 23 is used, a plurality of second mask members 29 are not operated and are shown in their original positions.

도 9a에 도시한 바와 같이, 상기 제1 개구 영역(31)의 면적은 상기 제2 개구 영역(33)의 면적보다 작으므로, 상기 다수의 제2 마스크 부재(29)가 동시에 상기 제1 개구 영역(31)을 형성하기 위해 이동하는 경우, 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)의 모서리가 서로 접촉하게 된다. As shown in FIG. 9A, the area of the first opening area 31 is smaller than the area of the second opening area 33, so that the plurality of second mask members 29 simultaneously operate the first opening area. When moving to form 31, the edges of adjacent second mask members 29a and 29b come into contact with each other.

상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)는 동일 면 상에 설치되므로, 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)의 모서리가 접촉으로 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)를 더 이상 이동할 수 없게 된다. 이러한 경우, 제1 개구 영역(31)으로 조정되지 않을 수 있다.Since the adjacent second mask members 29a and 29b are provided on the same surface, the edges of the adjacent second mask members 29a and 29b are brought into contact with each other to allow the adjacent second mask members 29a and 29b to contact each other. You will no longer be able to move. In this case, it may not be adjusted to the first opening area 31.

따라서, 도 9b에 도시한 바와 같이, 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)가 서로 접촉하더라도 상기 서로 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)가 제1 개구 영역(31)을 형성할 때까지 계속하여 이동되도록 하여 주기 위해 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b) 각각은 제1 리세스(41) 및 제2 리세스(43)을 포함할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 9B, even if the adjacent second mask members 29a and 29b contact each other, the adjacent second mask members 29a and 29b may form the first opening region 31. Each of the adjoining second mask members 29a and 29b may include a first recess 41 and a second recess 43 so as to continue to move until the second mask member 29a and 29b are moved.

예컨대, 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b) 중 하나의 제2 마스크 부재(29a)는 그 모서리의 측면 일부분과 하부 영역이 개방된 제1 리세스(41)가 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b) 중 다른 하나의 제2 마스크 부재(29b)는 그 모서리의 측면 일부분과 상부 영역이 개방된 제2 리세스(43)가 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. For example, the second mask member 29a of one of the adjacent second mask members 29a and 29b may be formed with a first recess 41 having an open side portion and a lower region of an edge thereof. It does not limit about. For example, the second mask member 29b of the other one of the adjacent second mask members 29a and 29b may be formed with a second recess 43 having an open side portion and an upper region thereof. This is not limitative.

상기 제1 개구 영역(31)을 형성하기 위해 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)가 이동되고 상기 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)의 모서리가 접촉되더라도, 상기 하나의 제2 마스크 부재(29a)의 제1 리세스(41) 내로 상기 다른 하나의 제2 마스크 부재(29b)의 하부 모서리가 삽입될 수 있다. 아울러, 상기 다른 하나의 제2 마스크 부재(29b)의 제2 리세스(43) 내로 상기 하나의 제2 마스크 부재(29a)의 상부 모서리가 삽입될 수 있다. Even if the adjacent second mask members 29a and 29b are moved to form the first opening region 31 and the edges of the adjacent second mask members 29a and 29b are in contact, the one second The lower edge of the other second mask member 29b may be inserted into the first recess 41 of the mask member 29a. In addition, an upper edge of the second mask member 29a may be inserted into the second recess 43 of the other second mask member 29b.

따라서, 제1 실시예는 서로 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b) 각각에 제1 및 제2 리세스(41, 43)을 형성하여 줌으로써, 상기 서로 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)의 모서리가 서로 부딪히더라도 상기 제1 및 제2 리세스로(41, 43)로 인해 상기 서로 인접하는 제2 마스크 부재(29a, 29b)가 제1 개구 영역(31)을 형성하기 위해 이동될 수 있다. Accordingly, the first embodiment forms first and second recesses 41 and 43 in each of the second mask members 29a and 29b adjacent to each other, thereby adjoining the second mask members 29a and 29b adjacent to each other. Even if the corners of the bumps collide with each other, the first and second recesses 41 and 43 cause the adjacent second mask members 29a and 29b to move to form the first opening region 31. Can be.

도 10은 제2 실시예에 따른 트레이(21)를 도시한 단면도이다.10 is a sectional view showing the tray 21 according to the second embodiment.

제2 실시예는 프레임(23)의 내측 상부 일부분이 제거된 리세스(45)를 제외하고는 제1 실시예와 거의 유사하다. 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 기능, 동일한 종류의 물질 및/또는 동일한 형상을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.The second embodiment is almost similar to the first embodiment except for the recess 45 in which the inner upper portion of the frame 23 is removed. In the second embodiment, components having the same functions, the same kind of material, and / or the same shape as the first embodiment will be given the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 10을 참조하면, 제2 실시예에 따른 트레이(21)는 프레임(23), 제1 마스크 부재(25), 제2 마스크 부재(49) 및 지지대(47)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the tray 21 according to the second embodiment may include a frame 23, a first mask member 25, a second mask member 49, and a support 47.

상기 프레임(23)은 다수의 개구(33), 즉 무기물을 증착하기 위한 제2 개구 영역(33)을 포함할 수 있다.The frame 23 may include a plurality of openings 33, that is, a second opening region 33 for depositing an inorganic material.

상기 개구(33)에 인접하는 상기 프레임(23)의 상부 영역에 리세스(45)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 개구(33)의 내측면으로부터 일정 간격 멀어진 상기 프레임(23)의 상부 영역에서 그 상부 영역의 상면으로부터 일정 깊이 들어간 리세스(45)가 형성될 수 있다. A recess 45 may be formed in an upper region of the frame 23 adjacent to the opening 33. That is, in the upper region of the frame 23 spaced apart from the inner surface of the opening 33 by a predetermined distance from the upper surface of the upper region of the recess 45 can be formed.

상기 프레임(23)의 개구(33)의 내측면의 일부 및 상기 프레임(23)의 내측 상부 영역이 개방되어 상기 리세스(45)가 형성될 수 있다.A portion of an inner surface of the opening 33 of the frame 23 and an inner upper region of the frame 23 may be opened to form the recess 45.

상기 프레임(23)의 리세스(45)의 바닥면 상에 상기 제2 마스크 부재(49)가 설치될 수 있다. 상기 제2 마스크 부재(49)의 상면은 상기 프레임(23)의 상면과 동일 선상에 위치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 상기 제2 마스크 부재(49)의 상면은 상기 프레임(23)의 상면보다 높거나 낮게 위치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The second mask member 49 may be installed on the bottom surface of the recess 45 of the frame 23. An upper surface of the second mask member 49 may be located on the same line as the upper surface of the frame 23, but is not limited thereto. An upper surface of the second mask member 49 may be positioned higher or lower than an upper surface of the frame 23, but the embodiment is not limited thereto.

상기 지지대(47)는 상기 리세스(45)에 인접한 상기 프레임(23)의 상면 상에 설치될 수 있다. The support 47 may be installed on an upper surface of the frame 23 adjacent to the recess 45.

상기 지지대(47)의 높이를 h3라고 하고 상기 제2 마스크 부재(49)의 높이를 h2라고 정의할 수 있다. 이러한 경우, h3-h2는 제1 실시예와 동일할 수 있다. 즉, h3-h2는 대략 300㎛ 내지 900㎛일 수 있다. 구체적으로, h3-h2는 대략 600㎛ 내지 700㎛일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The height of the support 47 may be defined as h 3 and the height of the second mask member 49 may be defined as h 2. In this case, h3-h2 may be the same as in the first embodiment. That is, h3-h2 may be approximately 300 μm to 900 μm. Specifically, h3-h2 may be about 600 μm to 700 μm, but is not limited thereto.

지지대(47)의 높이(h3)와 제2 마스크 부재(49)의 높이(h2) 사이의 차이를 제1 실시예와 유지하기 위해서는 제2 마스크 부재(49)의 높이(h2)가 제2 실시예와 제1 실시예가 같다는 전제 하에 상기 지지대(47)의 높이(h3)가 제1 실시예의 지지대(47)의 높이(h1)보다 작게 설계될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.In order to maintain the difference between the height h3 of the support 47 and the height h2 of the second mask member 49 with the first embodiment, the height h2 of the second mask member 49 is the second embodiment. The height h3 of the support 47 may be designed to be smaller than the height h1 of the support 47 of the first embodiment, provided that the example and the first embodiment are the same.

예컨대, 제2 실시예의 지지대(47)의 높이(h3)는 제1 실시예의 지지대(47)의 높이(h1)에 대해 10% 내지 80% 작아질 수 있다. 구체적으로, 제2 실시예의 지지대(47)의 높이(h3)는 제1 실시예의 지지대(47)의 높이(h1)에 대해 30% 내지 60%일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. For example, the height h3 of the support 47 of the second embodiment may be 10% to 80% smaller than the height h1 of the support 47 of the first embodiment. Specifically, the height h3 of the support 47 of the second embodiment may be 30% to 60% with respect to the height h1 of the support 47 of the first embodiment, but is not limited thereto.

상기 지지대(47)의 높이(h3)가 작아짐에 따라, 프레임(23), 즉 트레이(21)의 전체 두께가 작아질 수 있어 박형의 트레이를 구현할 수 있다. As the height h3 of the support 47 decreases, the overall thickness of the frame 23, ie, the tray 21, may be reduced, thereby realizing a thin tray.

1: 로딩 챔버
3, 5, 7: 유기물 증착 챔버
9, 11, 13: 무기물 증착 챔버
14, 16: 감지 센서
15: 언로딩 챔버
17: 이송 챔버
19: 밸브
21: 트레이
23: 프레임
25: 제1 마스크 부재
27, 47: 지지대
29, 29a, 29b, 49: 제2 마스크 부재
31, 33: 개구 영역
35, 37: 모터
39: 회전 지지측
41, 43, 45: 리세스1: loading chamber
3, 5, 7: Organic Deposition Chamber
9, 11, 13: Inorganic Deposition Chamber
14, 16: detection sensor
15: unloading chamber
17: transfer chamber
19: valve
21: tray
23: frame
25: first mask member
27, 47: support
29, 29a, 29b, 49: second mask member
31, 33: opening area
35, 37: motor
39: rotation support side
41, 43, 45: recess

Claims (18)

적어도 하나 이상의 개구를 포함하는 프레임;
상기 프레임 아래에 설치되는 제1 마스크 부재; 및
상기 프레임 상에 상기 개구에 인접하여 설치되고 이동 가능한 다수의 제2 마스크 부재,
상기 다수의 제2 마스크 부재의 외측 영역에 설치된 지지대를 포함하는 트레이.A frame including at least one opening;
A first mask member disposed below the frame; And
A plurality of second mask members installed and movable on the frame adjacent to the opening;
And a support provided in an outer region of the plurality of second mask members. 제1항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재가 이동되어 상기 프레임의 개구가 제1 개구 영역으로 조정되고,
상기 제1 개구 영역은 유기물 증착을 위해 사용되는 트레이.The method of claim 1,
The second mask member is moved to adjust the opening of the frame to the first opening area,
Wherein the first opening region is used for organic vapor deposition. 제2항에 있어서,
상기 프레임의 개구는 제2 개구 영역이고,
상기 제2 개구 영역은 무기막 증착을 위해 사용되는 트레이.The method of claim 2,
The opening of the frame is a second opening region,
And the second opening region is used for inorganic film deposition. 제3항에 있어서,
상기 제1 개구 영역의 면적은 상기 제2 개구 영역의 면적보다 작은 트레이.The method of claim 3,
An area of the first opening area is smaller than an area of the second opening area. 제3항에 있어서,
상기 제2 마스크의 이동에 의해 상기 제1 개구 영역으로부터 상기 제2 개구 영역으로 조정되는 트레이.The method of claim 3,
And a tray adjusted from the first opening area to the second opening area by the movement of the second mask. 제3항에 있어서,
상기 제2 마스크의 이동에 의해 상기 제2 개구 영역으로부터 상기 제1 개구 영역으로 조정되는 트레이.The method of claim 3,
And a tray adjusted from the second opening area to the first opening area by the movement of the second mask. 제1항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재는 상기 개구의 둘레를 따라 설치되는 트레이.The method of claim 1,
And the second mask member is provided along a circumference of the opening. 제1항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재를 구동하기 위한 구동부를 더 포함하는 트레이.The method of claim 1,
And a drive unit for driving the second mask member. 제1항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재는 1.27mm 또는 2.36mm인 트레이.The method of claim 1,
And the second mask member is 1.27 mm or 2.36 mm. 제1항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재는 제1 리세스를 포함하는 트레이.The method of claim 1,
And the second mask member includes a first recess. 제10항에 있어서,
상기 제1 리세스는 인접하는 제2 마스크 부재 중 하나의 제2 마스크 부재의 모서리 상부 영역에 형성되고,
상기 제1 리세스는 상기 인접하는 제2 마스크 부재 중 다른 하나의 제2 마스크 부재의 모서리의 하부 영역에 형성되는 트레이.The method of claim 10,
The first recess is formed in a corner upper region of one of the second mask members of the adjacent second mask members,
And the first recess is formed in a lower region of an edge of another second mask member of the adjacent second mask members. 제1항에 있어서,
상기 프레임은 상기 개구에 인접한 상기 프레임의 상부 영역에 형성된 제2 리세스를 포함하는 트레이.The method of claim 1,
And the frame includes a second recess formed in an upper region of the frame adjacent the opening. 제12항에 있어서,
상기 제2 마스크 부재는 상기 제2 리세스의 바닥면 상에 설치되는 트레이.The method of claim 12,
The second mask member is provided on the bottom surface of the second recess. 삭제delete 제13항에 있어서,
상기 지지대의 상면과 상기 제2 마스크 부재의 상면 간의 거리는 300㎛ 내지 900㎛인 트레이.The method of claim 13,
The tray between the upper surface of the support and the upper surface of the second mask member is 300㎛ to 900㎛. 로딩 챔버;
상기 로딩 챔버와 이격된 언로딩 챔버;
상기 로딩 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 유기물 증착 챔버; 및
상기 유기물 증착 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 무기물 증착 챔버를 포함하고,
제1항 내지 제13항, 및 제15항 중 어느 하나에 의한 트레이에 기판이 안착되고,
상기 기판이 안착된 트레이를 이용하여 상기 유기물 증착 챔버에서 유기물이 증착되고 상기 무기물 증착 챔버에서 무기물이 증착되고,
상기 트레이는 상기 유기물 증착을 위해 제1 개구 영역으로 조정되고 상기 무기물 증착을 위해 제2 개구 영역으로 조정되는 증착 시스템.Loading chamber;
An unloading chamber spaced apart from the loading chamber;
At least one organic deposition chamber disposed between the loading chamber and the unloading chamber; And
At least one inorganic deposition chamber disposed between the organic deposition chamber and the unloading chamber,
A substrate is seated on a tray according to any one of claims 1 to 13 and 15,
The organic material is deposited in the organic material deposition chamber using the tray on which the substrate is seated, and the inorganic material is deposited in the inorganic material deposition chamber,
And the tray is adjusted to a first opening region for the organic deposition and to a second opening region for the inorganic deposition. 제16항에 있어서,
상기 로딩 챔버와 상기 언로딩 챔버 사이에 배치되며 상기 언로딩 챔버에서 분리된 상기 트레이를 상기 로딩 챔버로 이송시키는 이송 챔버; 및
상기 각 챔버 사이에 설치된 밸브를 더 포함하는 증착 시스템.The method of claim 16,
A transfer chamber disposed between the loading chamber and the unloading chamber and transferring the tray separated from the unloading chamber to the loading chamber; And
And a valve installed between each chamber. 제17항에 있어서,
상기 유기물 증착챔버와 상기 무기물 증착챔버 사이의 밸브 및 상기 이송 챔버와 상기 로딩 챔버 사이의 밸브 중 적어도 하나는 센서를 포함하는 증착 시스템.The method of claim 17,
At least one of the valve between the organic deposition chamber and the inorganic deposition chamber and the valve between the transfer chamber and the loading chamber comprises a sensor.
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