KR102031422B1 - 금속판 열처리장치 - Google Patents

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Abstract

금속판 열처리장치를 개시한다.
본 발명의 일실시예에 따른 금속판 열처리장치는 내부에 열처리공간이 형성된 열처리로; 상기 열처리공간을 금속판이 이동하도록 하는 금속판이송부; 상기 열처리공간에 분위기가스를 공급하여 상기 열처리공간을 이동하는 금속판이 열처리되도록 하는 분위기가스공급부; 및 적어도 일부가 금속판과 함께 이동하면서 금속판의 온도를 연속으로 실시간으로 측정하는 온도측정부; 를 포함할 수 있다.

Description

금속판 열처리장치{APPARATUS FOR ANNEAING METAL PLATE}
본 발명은 금속판을 열처리하는 장치에 관한 것이다.
제철소에서 철강제품 중 강판을 생산하는 공정은 통상, 순차적으로 제선,제강, 열간압연, 냉간압연 및, 소둔열처리로 이루어진다.
이 중, 소둔열처리는 냉각압연되면서 가공경화에 의해서 강판 내부 조직이 변형된 것을 연화시켜서 강판을 제품으로 사용하도록 하기 위한 것이다. 소둔 열처리에서는 강판을 재결정 온도 이상인 대략 섭씨 800도 이상으로 일정시간 동안 가열한다.
강판은 소둔열처리의 조건에 따라 항복강도, 경도, 연신율 등의 기계적 성질이 달라지기 때문에, 소둔열처리에서 강판의 최종제품의 기계적 성질을 결정지을 수 있기 때문에, 소둔열처리는 철강제조 공정 중 중요한 공정 중 하나이다.
소둔열처리는 연속소둔로를 이용하여 실시할 수 있는데, 이때, 강판은 연속소둔로를 고속으로 통과하여만 한다. 그러므로, 강판이 적절한 물성을 갖도록 하기 위해서는, 고속으로 연속적으로 진행되는 소둔열처리시 강판에 전달되는 열에너지가 제어될 필요가 있다.
소둔열처리는 소정의 온도에서 일정 시간 동안 유지되어야 하기 때문에, 강판을 제조할 때에, 각각의 강판이 가진 특성에 적절한 소둔열처리 곡선, 즉 힛팅사이클(heating cycle)을 작업기준으로 하여 소둔열처리를 행하고 있다.
이러한 힛팅사이클을 기준으로, 강판의 소둔열처리 온도를 제어하기 위해서는, 강판의 온도를 정확하게 측정해야 한다. 그러나, 연속소둔로 내에서 소둔열처리되는 강판은 연속소둔로의 특성상 강판의 온도를 측정하기 어렵기 때문에, 강판의 물성을 제어하기 어려웠다.
일본 등록특허공보 제4518982호 (2010.08.04 공고)
본 발명은 상기와 같은 종래에서 발생하는 요구 또는 문제들 중 적어도 어느 하나를 인식하여 이루어진 것이다.
본 발명의 목적의 일 측면은 열처리되는 금속판의 온도를 금속판과 함께 이동하면서 연속으로 실시간으로 측정하도록 하는 것이다.
상기 과제들 중 적어도 하나의 과제를 실현하기 위한 일실시 형태와 관련된 금속판 열처리장치는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시 형태에 따른 금속판 열처리장치는 내부에 열처리공간이 형성된 열처리로; 상기 열처리공간을 금속판이 이동하도록 하는 금속판이송부; 상기 열처리공간에 분위기가스를 공급하여 상기 열처리공간을 이동하는 금속판이 열처리되도록 하는 분위기가스공급부; 및 적어도 일부가 금속판과 함께 이동하면서 금속판의 온도를 연속으로 실시간으로 측정하는 온도측정부; 를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 온도측정부는 금속판에 일측이 부착되어 금속판과 함께 이동하면서 상기 금속판의 온도를 측정하는 온도센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도센서는 열전대일 수 있다.
그리고, 상기 온도측정부는 상기 온도센서가 감기며 감긴 온도센서가 금속판의 이동에 따라 풀리도록 하는 센서권취기를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 열처리로에는 상기 열처리공간의 일측과 타측을 각각 외부와 연결하도록 상기 열처리로에 형성되는 입구와 출구를 각각 개폐하는 입구개폐부재와 출구개폐부재가 구비될 수 있다.
그리고, 상기 열처리로에는 상기 입구개폐부재와 함께 상기 열처리공간의 입측대기룸을 구획하면서 상기 입측대기룸의 상기 입구 반대측을 개폐하는 입측대기룸 개폐부재와, 상기 출구개폐부재와 함께 상기 열처리공간의 출측대기룸을 구획하면서 상기 출측대기룸의 상기 출구 반대측을 개폐하는 출측대기룸 개폐부재가 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 입측대기룸 개폐부재와 출측대기룸 개폐부재 사이의 상기 열처리공간은 예열대와 가열대 및 균열대로 나뉠 수 있다.
그리고, 상기 금속판이송부는 상기 열처리로에 회전가능하게 구비되는 복수개의 이송롤과, 상기 이송롤의 회전에 의해서 이동하며 금속판이 놓여지는 판이송기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 분위기가스공급부는 연료공급원으로부터 공급된 연료와 공기공급원으로부터 공급된 공기를 연소시켜서 분위기가스를 만드는 연소기와, 상기 연소기에서 만들어진 분위기가스를 상기 열처리공간에 공급하는 분위기가스공급관을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 분위기가스공급관은 상기 연소기와 상기 열처리공간에 포함되는 예열대와 가열대 및 균열대에 연결될 수 있다.
또한, 상기 입측대기룸 또는 출측대기룸에 퍼지 또는 냉각용의 불활성가스를 공급하는 불활성가스공급부를 더 포함할 수 있다.\
그리고, 상기 불활성가스공급부는 불활성가스가 저장된 불활성가스저장원과, 상기 불활성가스저장원의 불활성가스를 상기 입측대기룸 또는 출측대기룸에 공급하는 불활성가스공급관을 포함할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 열처리되는 금속판의 온도를 금속판과 함께 이동하면서 연속으로 실시간으로 측정할 수 있다.
도1은 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예를 나타내는 도면이다.
도2 내지 도9는 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예에서 금속판을 열처리하는 것을 나타내는 도면이다.
도10은 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예의 온도측정부에서 측정된 금속판의 온도를 나타내는 그래프이다.
상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 금속판 열처리장치에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 하겠다.
이하 설명되는 실시예들은 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 발명의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고, 이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하게 되는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다.
이하, 도1 내지 도10을 참조로 하여 본 발명에 따른 금속판 열처리장치에 대하여 설명한다.
도1은 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예를 나타내는 도면이며, 도2 내지 도9는 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예에서 금속판을 열처리하는 것을 나타내는 도면이고, 도10은 본 발명에 따른 금속판 열처리장치의 일실시예의 온도측정부에서 측정된 금속판의 온도를 나타내는 그래프이다.
본 발명에 따른 금속판 열처리장치(100)의 일실시예는 열처리로(200), 금속판이송부(300), 분위기가스공급부(400) 및, 온도측정부(500)를 포함할 수 있다.
열처리로(200)는 내부에 열처리공간(210)이 형성될 수 있다. 열처리로(200)의 열처리공간(210)에서 금속판(MP)이 후술할 바와 같이 열처리될 수 있다.
열처리로(200)에는 열처리공간(210)의 일측과 타측을 각각 외부와 연결하는 입구(211)와 출구(212)가 형성될 수 있다. 그리고, 열처리로(200)에는 입구(211)를 개폐하는 입구개폐부재(220)와 출구(212)를 개폐하는 출구개폐부재(230)가 구비될 수 있다.
입구개폐부재(220)에 의해서 도3에 도시된 바와 같이 열처리로(200)의 입구(211)가 열리면, 온도측정부(500)에 포함되는 후술할 온도센서(510)의 일측이 부착된 금속판(MP)이 도4에 도시된 바와 같이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리공간(210), 예컨대 열처리공간(210)의 후술할 입측대기룸(213)에 들어갈 수 있다.
또한, 출구개폐부재(230)에 의해서 도9에 도시된 바와 같이 열처리로(200)의 출구(212)가 열리면, 열처리로(200)의 열처리공간(210)을 금속판이송부(300)에 의해서 이동하면서 열처리된 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리로(200) 외부로 나갈 수 있다.
입구개폐부재(220)와 출구개폐부재(230)는 온도측정부(500)의 온도센서(510)가 지나갈 수 있는 간격을 두고 입구(211)와 출구(212)를 닫을 수 있다.
열처리로(200)에는 입측대기룸 개폐부재(240)와 출측대기룸 개폐부재(250)가 더 구비될 수 있다.
입측대기룸 개폐부재(240)는 입구개폐부재(220)와 함께 열처리공간(210)의 입측대기룸(213)을 구획할 수 있다. 그리고, 입측대기룸 개폐부재(240)는 입측대기룸(213)의 입구(211) 반대측을 개폐할 수 있다.
입측대기룸 개폐부재(240)에 의해서 도5에 도시된 바와 같이 입측대기룸(213)의 입구(211) 반대측이 열리면, 입측대기룸(213)에 있던 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리공간(210)의 후술할 예열대(215)에 들어갈 수 있다. 이와 같이, 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리공간(210)의 예열대(215)에 들어가면, 도6에 도시된 바와 같이 입측대기룸 개폐부재(240)에 의해서 입측대기룸(213)의 입구(211) 반대측이 닫힐 수 있다. 이에 따라, 금속판(MP)의 열처리를 위해서, 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급되는 분위기가스가 열처리로(200) 외부로 배출되는 것이 방지될 수 있다.
출측대기룸 개폐부재(250)는 출구개폐부재(230)와 함께 열처리공간(210)의 출측대기룸(214)을 구획할 수 있다. 그리고, 출측대기룸 개폐부재(250)는 출측대기룸(214)의 출구(212) 반대측을 개폐할 수 있다.
출측대기룸 개폐부재(250)에 의해서 도7에 도시된 바와 같이 출측대기룸(214)의 출구(212) 반대측이 열리면, 열처리공간(210)의 균열대(217)에 있던 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 도8에 도시된 바와 같이 열처리공간(210)의 출측대기룸(214)에 들어갈 수 있다. 이와 같이, 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리공간(210)의 출측대기룸(214)에 들어가면, 도8에 도시된 바와 같이 출측대기룸 개폐부재(250)에 의해서 출측대기룸(214)의 출구(212) 반대측이 닫힐 수 있다. 이에 따라, 금속판(MP)의 열처리를 위해서, 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급되는 분위기가스가 열처리로(200) 외부로 배출되는 것이 방지될 수 있다.
입측대기룸 개폐부재(240)와 출측대기룸 개폐부재(250)는 온도측정부(500)의 온도센서(510)가 지나갈 수 있는 간격을 두고 입측대기룸(213)의 입구(211) 반대측과 출측대기룸(214)의 출구(212) 반대측을 닫을 수 있다.
입측대기룸 개폐부재(240)와 출측대기룸 개폐부재(250) 사이의 열처리공간(210)은 도1에 도시된 바와 같이 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)로 나뉠 수 있다.
열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에는 도6에 도시된 바와 같이 분위기가스공급부(400)로부터 분위기가스가 공급될 수 있다. 그리고, 금속판(MP)이 금속판이송부(300)에 의해서 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217))를 이동하면서 분위기가스에 의해서 열처리될 수 있다. 예컨대, 예열대(215)에서 금속판(MP)은 소정의 예열온도범위로 예열되고 가열대(216)에서 금속판(MP)은 소정의 가열온도범위로 가열되며 균열대(217)에서 금속판(MP)은 가열대(216)에서 가열된 가열온도범위를 유지할 수 있다. 이러한 과정을 거쳐서 금속판(MP)은 열처리될 수 있다.
금속판이송부(300)는 열처리로(200)의 열처리공간(210)을 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 금속판(MP)이 이동하도록 할 수 있다.
금속판이송부(300)는 복수개의 이송롤(310)과, 판이송기(320)를 포함할 수 있다. 복수개의 이송롤(310)은 열처리로(200)에 회전가능하게 구비될 수 있다. 예컨대, 복수개의 이송롤(310)은 도1에 도시된 바와 같이 열처리로(200)의 열처리공간(210) 아래에 일렬로 회전가능하게 구비될 수 있다.
판이송기(320)는 이송롤(310)의 회전에 의해서 이동할 수 있다. 그리고, 판이송기(320)에는 열처리될 금속판(MP)이 놓여질 수 있다. 금속판(MP)은 판이송기(320)에 놓이고 판이송기(320)는 복수개의 이송롤(310)에 놓인 상태에서, 복수개의 이송롤(310) 중 적어로 일부가 회전하면, 판이송기(320)가 복수개의 이송롤(310)을 따라 이동할 수 있다. 이에 의해서, 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 금속판(MP)이 열처리로(200)의 열처리공간(210)을 이동할 수 있다.
판이송기(320)의 형상과 구성은 특별히 한정되지 않고, 금속판(MP)이 놓이며 이송롤(310)의 회전에 의해서 이동할 수 있는 형상과 구성이라면 주지의 어떠한 구성이라도 가능하다.
분위기가스공급부(400)는 열처리공간(210), 예컨대 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 분위기가스를 공급하여 열처리공간(210)을 이동하는 금속판(MP)이 열처리되도록 할 수 있다.
분위기가스공급부(400)는 연소기(410)와, 분위기가스공급관(420)을 포함할 수 있다.
연소기(410)는 연료공급원(도시되지 않음)으로부터 공급된 연료와 공기공급원(도시되지 않음)으로부터 공급된 공기를 연소시켜서 분위기가스를 만들 수 있다.
이를 위해서, 연소기(410)에는 도1에 도시된 바와 같이 연료공급원에 연결된 연료공급관(411)과, 공기공급원에 연결된 공기공급관(412)이 연결될 수 있다. 또한, 연료공급관(411)과 공기공급관(412)에는 각각 개폐밸브(V)가 구비될 수 있다. 그리고, 연료공급관(411)의 개폐밸브(V)가 개방되면 연료공급원의 연료, 예컨대 LNG 등이 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 연료공급관(411)을 통해 연소기(410)에 공급될 수 있다. 또한, 공기공급관(412)의 개폐밸브(V)가 개방되면 공기공급원의 공기가 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 공기공급관(412)을 통해 연소기(410)에 공급될 수 있다. 이와 같이, 연소기(410)에 공급된 연료과 공기는 연소기(410)에 구비된 점화기(도시되지 않음)에 의해서 점화되어 연소됨으로써 분위기가스가 될 수 있다.
분위기가스공급관(420)은 연소기(410)에서 만들어진 분위기가스를 열처리로(200)의 열처리공간(210), 예컨대 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급할 수 있다. 이에 의해서, 금속판이송부(300)의 판이송기(320)에 놓여져서 복수개의 이송롤(310)의 회전에 의해서 열처리로(200)의 열처리공간(210), 예컨대 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)를 이동하는 금속판(MP)이 분위기가스공급관(420)에 의해서 공급되는 분위기가스에 의해서 열처리될 수 있다.
분위기가스공급관(420)은 연소기(410)와, 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 연결될 수 있다. 이에 의해서 연소기(410)에 만들어진 분위기가스가 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 분위기가스공급관(420)을 통해 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급될 수 있다.
한편, 연료보다 공기가 과잉되도록 연료와 공기가 연소기(410)에 공급되어 연소기(410)에서 분위기가스가 만들어지고, 이러한 공기과잉의 분위기가스가 분위기가스공급관(420)을 통해 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급될 수 있다. 예컨대, 연료공급관(411)의 개폐밸브(V)와 공기공급관(412)의 개폐밸브(V)를 조절하여 연료보다 공기가 과잉되도록 연료와 공기가 연소기(410)에 공급되도록 할 수 있다.
이러한 경우, 과잉되는 공기의 정도를 조절하여 금속판(MP)을 열처리할 때 금속판(MP)에 생성되는 산화스케일의 발생이 어느 정도인가를 측정할 수 있다. 그리고, 열처리시 금속판(MP)에 발생하는 산화스케일이 최소화되도록 과잉되는 공기의 정도를 조절할 수 있다.
온도측정부(500)는 적어도 일부가 금속판(MP)과 함께 이동하면서 금속판(MP)의 온도를 연속으로 실시간으로 측정할 수 있다. 이에 의해서, 열처리되는 금속판(MP)의 온도를 매우 정확하게, 도10에 도시된 바와 같이 연속으로 실시간으로 측정할 수 있다. 이에 따라, 열처리되는 금속판(MP)의 온도를 보다 정확하게 제어할 수 있어서, 소정의 원하는 특성을 가지는 보다 나은 제품이 되도록 금속판(MP)을 열처리할 수 있다.
이를 위해서, 온도측정부(500)는 온도센서(510)를 포함할 수 있다. 온도센서(510)의 일측은 도1에 도시된 바와 같이 금속판(MP)에 부착되어 금속판(MP)과 함께 이동하면서 금속판(MP)의 온도를 측정할 수 있다.
온도센서(510)의 일측이 금속판(MP)에 부착되는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용접이나 별도의 기구(도시되지 않음)에 의해서 부착되는 등 주지의 어떠한 방법이라도 가능하다.
온도세서(510)는 열전대일 수 있다. 예컨대, 온도센서(510)는, 서로 이격되어 나란하게 구비되는 2개의 금속와이어의 양 끝이 서로 연결되어 접점을 형성함으로써 온도를 측정하는 열전대일 수 있다. 이 경우, 열전대를 이루는 2개의 금속와이어는 각각 백금과 로듐으로 이루어질 수 있다.
그러나, 온도센서(510)는 특별히 한정되지 않고, 금속판(MP)에 일측이 부착되어 금속판(MP)과 함께 이동하면서 금속판(MP)의 온도를 측정할 수 있는 것이라면 주지의 어떠한 온도센서(510)라도 가능하다.
온도측정부(500)는 센서권취기(520)를 더 포함할 수 있다. 센서권취기(520)에는 전술한 바와 같이 금속판(MP)에 일측이 부착된 온도센서(510)가 감길 수 있다. 그리고, 센서권취기(520)는 도2 내지 도9에 도시된 바와 같이 금속판(MP)의 이동에 따라 감긴 온도센서(510)가 풀리도록 할 수 있다. 이에 의해서, 금속판(MP)에 일측이 부착된 온도센서(510)가 금속판(MP)과 함께 이동하면서 금속판(MP)의 온도를 측정할 수 있다.
센서권취기(520)의 구성은 특별히 한정되지 않고, 금속판(MP)에 일측이 부착된 온도세서(510)가 감기며 금속판(MP)의 이동에 따라 감긴 온도센서(510)가 풀리도록 하는 구성이라면, 주지의 어떠한 구성이라도 가능하다.
본 발명에 따른 금속판 열처리장치(100)의 일실시예는 불활성가스공급부(600)를 더 포함할 수 있다. 불활성가스공급부(600)는 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 입측대기룸(213) 또는 출측대기룸(214)에 퍼지 또는 냉각용의 불활성가스, 예컨대 질소 등의 불활성가스를 공급할 수 있다.
불활성가스공급부(600)는 불활성가스저장원(610)과, 불활성가스공급관(620)을 포함할 수 있다.
불활성가스저장원(610)에는 질소 등의 불활성가스가 저장될 수 있다. 불활성가스저장원(610)은, 예컨대 불활성가스저장탱크일 수 있다. 그러나, 불활성가스저장원(610)은 특별히 한정되지 않고, 불활성가스가 저장될 수 있는 것이라면 주지의 어떠한 것이라도 가능하다.
불활성가스공급관(620)은 불활성가스저장원(610)에 저장된 불활성가스를 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 입측대기룸(213) 또는 출측대기룸(214)에 공급할 수 있다. 이를 위해서, 불활성가스공급관(620)은 불활성가스저장원(610)과, 입측대기룸(213) 또는 출측대기룸(214)에 연결될 수 있다. 그리고, 불활성가스공급관(620)에는 개폐밸브(V)가 구비될 수 있다.
예컨대, 도1에 도시된 바와 같이 불활성가스공급관(620)의 일측은 불활성가스저장원(610)에 연결되고 불활성가스공급관(620)의 타측은 분지되어 하나는 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 입측대기룸(213)에 연결되고 다른 하나는 출측대기룸(214)에 연결될 수 있다. 또한, 입측대기룸(213)과 출측대기룸(214)에 각각 연결되는 불활성가스공급관(620)의 부분에는 각각 개폐밸브(V)가 구비될 수 있다.
이러한 구성에서, 입측대기룸(213)에 연결된 불활성가스공급관(620)의 부분에 구비된 개폐밸브(V)가 열리면, 도4에 도시된 바와 같이 불활성가스저장원(610)의 불활성가스가 입측대기룸(213)에 공급될 수 있다. 이에 의해서, 입측대기룸(213)과, 입측대기룸(213)으로 이동된 금속판이송부(300) 및, 금속판이송부(300)에 의해서 입측대기룸(213)으로 이동된 금속판(MP)을 질소 등의 불활성가스에 의해서 퍼지, 즉 불활성가스에 의해서 이물질을 제거하여 깨끗하게 할 수 있다.
또한, 출측대기룸(214)에 연결된 불활성가스공급관(620)의 부분에 구비된 개폐밸브(V)가 열리면, 도8에 도시된 바와 같이 불활성가스저장원(610)의 불활성가스가 출측대기룸(214)에 공급될 수 있다. 이에 의해서, 금속판이송부(300)에 의해서 출측대기룸(214)으로 이동된 금속판(MP)이 질소 등의 불활성가스에 의해서 냉각됨으로써 열처리될 수 있다.
본 발명에 따른 금속판 열처리장치(100)는 제어부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 제어부는 분위기가스공급부(400)의 연료공급관(411)과 공기공급관(412)에 각각 구비된 개폐밸브(V)를 조작하여, 연소기(410)에서 분위기가스가 만들어져서, 분위기가스공급관(420)을 통해 분위기가스가 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)에 공급되도록 할 수 있다.
또한, 제어부는 온도측정부(500)의 센서권취기(520), 금속판이송부(300)의 이송롤(310), 입구개폐부재(220), 입측대기룸 개폐부재(240), 출측대기룸 개폐부재(250)를 조작하여, 금속판(MP)과 금속판(MP)에 일측이 부착된 온도측정부(500)의 온도센서(510)가 함께 금속판이송부(300)의 판이송기(320)에 의해서, 열처리로(200)의 열처리공간(210)을 이동하도록 할 수 있다.
그리고, 제어부는 온도센서(510)에 의해서 측정된 열처리되는 금속판(MP)의 온도를 디스플레이(도시되지 않음)에 표시할 수 있고, 금속판(MP)의 온도에 따라 금속판(MP)의 열처리에 적절하도록 열처리로(200)의 열처리공간(210)의 예열대(215)와 가열대(216) 및 균열대(217)의 온도를 조절할 수 있다.
또한, 제어부는 전술한 바와 같이 금속판(MP)의 열처리시 금속판(MP)에 발생하는 산화스케일이 최소화되도록 분위기가스에서 공기가 과잉되는 정도를 조절할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 금속판 열처리장치를 사용하면, 열처리되는 금속판의 온도를 금속판과 함께 이동하면서 연속으로 실시간으로 측정할 수 있으며, 열처리되는 금속판의 온도를 보다 정확하게 제어할 수 있어서, 소정의 원하는 특성을 가지는 보다 나은 제품이 되도록 금속판을 열처리할 수 있다.
상기와 같이 설명된 금속판 열처리장치는 상기 설명된 실시예의 구성이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 금속판 열처리장치 200 : 열처리로
210 : 열처리공간 211 : 입구
212 : 출구 213 : 입측대기룸
214 : 출측대기룸 215 : 예열대
216 : 가열대 217 : 균열대
220 : 입구개폐부재 230 : 출구개폐부재
240 : 입측대기룸 개폐부재 250 : 출측대기룸 개폐부재
300 : 금속판이송부 310 : 이송롤
320 : 판이송기 400 : 분위기가스공급부
410 : 연소기 411 : 연료공급관
412 : 공기공급관 420 : 분위기가스공급관
500 : 온도측정부 510 : 온도센서
520 : 센서권취기 600 : 불활성가스공급부
610 : 불활성가스저장원 620 : 불활성가스공급관
MP : 금속판

Claims (12)

  1. 내부에 열처리공간이 형성된 열처리로;
    상기 열처리공간을 금속판이 이동하도록 하는 금속판이송부;
    상기 열처리공간에 분위기가스를 공급하여 상기 열처리공간을 이동하는 금속판이 열처리되도록 하는 분위기가스공급부; 및
    적어도 일부가 금속판과 함께 이동하면서 금속판의 온도를 연속으로 실시간으로 측정하는 온도측정부; 를 포함하며,
    상기 분위기가스공급부는 연료공급원으로부터 공급된 연료와 공기공급원으로부터 공급된 공기를 연소시켜서 분위기가스를 만드는 연소기와, 상기 연소기에서 만들어진 분위기가스를 상기 열처리공간에 공급하는 분위기가스공급관을 포함하고,
    상기 분위기가스공급관은 상기 연소기와 상기 열처리공간에 포함되는 예열대와 가열대 및 균열대에 연결되며,
    연료보다 공기가 과잉되도록 연료와 공기가 상기 연소기에 공급되어 상기 연소기에서 분위기가스가 만들어지고, 공기과잉의 분위기가스가 상기 분위기가스공급관을 통해 상기 예열대와 가열대 및 균열대에 공급되는 금속판 열처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 온도측정부는 금속판에 일측이 부착되어 금속판과 함께 이동하면서 상기 금속판의 온도를 측정하는 온도센서를 포함하는 금속판 열처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 온도센서는 열전대인 금속판 열처리장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 온도측정부는 상기 온도센서가 감기며 감긴 온도센서가 금속판의 이동에 따라 풀리도록 하는 센서권취기를 더 포함하는 금속판 열처리장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 열처리로에는 상기 열처리공간의 일측과 타측을 각각 외부와 연결하도록 상기 열처리로에 형성되는 입구와 출구를 각각 개폐하는 입구개폐부재와 출구개폐부재가 구비되는 금속판 열처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열처리로에는 상기 입구개폐부재와 함께 상기 열처리공간의 입측대기룸을 구획하면서 상기 입측대기룸의 상기 입구 반대측을 개폐하는 입측대기룸 개폐부재와, 상기 출구개폐부재와 함께 상기 열처리공간의 출측대기룸을 구획하면서 상기 출측대기룸의 상기 출구 반대측을 개폐하는 출측대기룸 개폐부재가 더 구비되는 금속판 열처리장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 입측대기룸 개폐부재와 출측대기룸 개폐부재 사이의 상기 열처리공간은 예열대와 가열대 및 균열대로 나뉘는 금속판 열처리장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 금속판이송부는 상기 열처리로에 회전가능하게 구비되는 복수개의 이송롤과, 상기 이송롤의 회전에 의해서 이동하며 금속판이 놓여지는 판이송기를 포함하는 금속판 열처리장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제6항에 있어서, 상기 입측대기룸 또는 출측대기룸에 퍼지 또는 냉각용의 불활성가스를 공급하는 불활성가스공급부를 더 포함하는 금속판 열처리장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 불활성가스공급부는 불활성가스가 저장된 불활성가스저장원과, 상기 불활성가스저장원의 불활성가스를 상기 입측대기룸 또는 출측대기룸에 공급하는 불활성가스공급관을 포함하는 금속판 열처리장치.
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