KR102027435B1 - Electroless plating method using by electroless plating device - Google Patents
Electroless plating method using by electroless plating device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102027435B1 KR102027435B1 KR1020190009556A KR20190009556A KR102027435B1 KR 102027435 B1 KR102027435 B1 KR 102027435B1 KR 1020190009556 A KR1020190009556 A KR 1020190009556A KR 20190009556 A KR20190009556 A KR 20190009556A KR 102027435 B1 KR102027435 B1 KR 102027435B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- jig
- electroless plating
- coupling
- frame
- barrel
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
Abstract
Description
본 발명은 무전해 도금시 홀이 형성되어 있는 피도금체들 간의 파손을 원천적으로 방지하여 불량율을 줄이기 위한 무전해 도금장치를 이용한 무전해 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electroless plating method using an electroless plating apparatus for reducing the defective rate by preventing the damage between the plated body in which the hole is formed at the time of electroless plating.
일반적으로 도금은 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것으로, 그 특성과 방법에 따라 아노다이징, 전해연마, 무전해도금, 전기도금 등 다양한 방식의 도금이 있다.In general, plating is a coating of a thin layer of another metal or alloy on a metal surface, and there are various types of plating such as anodizing, electropolishing, electroless plating, and electroplating, depending on its characteristics and methods.
이 중 무전해 도금(Electroless plating)은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법이다.Among these, electroless plating is a method in which metal ions in an aqueous metal salt solution are autocatalytically reduced by the force of a reducing agent without receiving electrical energy from the outside, thereby depositing metal on the surface of the workpiece.
이러한, 무전해 도금은 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 하며, 수용액 내의 폼알데하이드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온이 금속분자로 환원되도록 전자를 공급하는 방법과 금속이온을 소재표면에 강제 치환시켜 피막을 생성시키는 방법으로 도금이 이루어지게 된다.Such electroless plating is also referred to as chemical plating or autocatalyst plating, and a reducing agent such as formaldehyde or hydride in an aqueous solution supplies electrons so that the metal ions are reduced to metal molecules, and the metal ions are forcibly substituted on the surface of the material to form a film. Plating is made by the method.
상기와 같은 무전해 도금을 위한 도금제는 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 주석 및 니켈-인, 니켈-보론 합금 등 다양한 합금이 이용된다.Plating agents for electroless plating as described above are used in various alloys such as copper, nickel, palladium, gold, tin and nickel-phosphorus, nickel-boron alloy.
상기 무전해 도금은 전기도금에 비해 도금층이 치밀하고 약 25㎛의 균일한 두께를 형성할 수 있어 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있는 장점이 있다.The electroless plating has a merit in that the plating layer is dense and has a uniform thickness of about 25 μm compared with the electroplating, and thus it can be applied to various substrates such as plastics or organics as well as conductors.
한편, 상기와 같은 무전해 도금방식을 이용하여 피도금제 표면에 도금을 실시하기 위해서는 도금조에 피도금제를 침지시켜야만 한다.On the other hand, in order to perform plating on the surface of the plated material using the electroless plating method as described above, the plated material must be immersed in the plating bath.
따라서, 도금조에 피도금제를 침지시키기 위한 수단이 필요하게 되는데, 종래에는 그물망이나 타공되어 있는 바구니에 다수의 피도금제를 넣은 후 도금을 실시하거나 바렐을 이용하여 실시하였다.Therefore, a means for immersing the plating agent in the plating tank is required. In the related art, a plurality of plating agents are put in a net or a perforated basket, and then plating is performed or a barrel is used.
(특허문헌 1) KR10-1908887 B1 배럴형 도금장치(Patent Document 1) KR10-1908887 B1 Barrel Type Plating Equipment
한편, 상기와 같은 그물망이나 바구니 또는 바렐의 경우 고르게 도금을 하기 위해 도금조에서 흔들어주거나 회전시켜줘야만 한다.On the other hand, in the case of such a net or basket or barrel should be shaken or rotated in the plating bath to evenly plated.
하지만, 상기와 같은 피도금체를 수납하기 위한 수단들의 경우 피도금체가 얇은 박반형일 경우 피도금체들이 엉키게 되어 피도금체의 파손이 발생하여 불량율이 높은 문제가 있었다.However, in the case of the above-mentioned means for accommodating the plated body, when the plated body is thin and thin, the plated bodies are entangled, resulting in breakage of the plated body, thereby causing a high defect rate.
특히 핸드폰에 삽입되는 안테나 브라켓 등과 같이 내부에 홀이 형성된 구조의 피도금체들의 경우 어느 하나의 피도금체의 홀에 다른 하나의 피도금체의 일부가 삽입된 채로 흔들거나 회전할 경우 피도금체가 파손되는데 이러한 파손되는 피도금체의 양이 너무 많아 이에 대한 대책이 시급한 실정이다.In particular, in the case of a plated body having a hole formed therein, such as an antenna bracket inserted into a mobile phone, the plated body is shaken or rotated while a part of the other plated body is inserted into a hole of one plated body. It is damaged, so the amount of the plated to be damaged is too much, it is urgent to deal with this situation.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 무전해 도금장치를 이용한 무전해 도금방법은 상, 하, 좌, 우로 전기적 이동 가능하면서 무전해 도금용 지그를 결합하여 도금조에서 무전해 도금을 실시할 수 있는 오픈형 바렐장치를 이용하여 무전해 도금을 실시하여 도금과정의 효율성을 높일 수 있는 무전해 도금장치를 이용한 도금방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The electroless plating method using the electroless plating apparatus according to the present invention for solving the above problems is to perform electroless plating in the plating bath by combining the electroless plating jig while being electrically movable up, down, left and right. The purpose of the present invention is to provide a plating method using an electroless plating apparatus that can perform electroless plating using an open barrel device that can increase the efficiency of the plating process.
본 발명의 또 다른 목적은 본 발명에서의 무전해 도금용 지그는 홀이 형성되어 있는 피도금체를 피도금체 결합유닛에 결합한 후 피도금체 결합유닛을 지그본체에 형성되어 있는 제1, 2 체결부에 결합함으로써 피도금체 간의 간섭이 발생하지 않도록 하고, 또한, 피도금체의 홀에 다른 피도금체의 일부가 삽입되지 않은 구조로 이루어져 있어 무전해 도금시 파손에 따른 불량율을 방지할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is the electroless plating jig according to the present invention, wherein the first to be plated coupling unit is formed on the jig main body after the plated body in which the hole is formed is joined to the plated body coupling unit. By engaging the fastening part, the interference between the plated bodies is prevented from occurring, and the structure of the part of the other plated body is not inserted into the hole of the plated body to prevent the defective rate due to breakage during electroless plating. To make it work.
본 발명의 또 다른 목적은 무전해 도금용 지그의 피도금체 결합유닛이 결합되는 지그본체의 제1 체결부는 고정 결합이 완전히 이루어져 있고, 타단의 제2 체결부는 사용자가 필요에 따라 제1 가동바를 조작하여 피도금체 결합유닛의 일측을 쉽게 분리하도록 되어 피도금체를 결합하고 있는 피도금체 결합유닛의 탈, 부착이 쉬우면서 고정 결합력을 향상시킴은 물론, 필요에 따라 사용자가 피도금체의 도금 상태를 수시로 확인할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is a first fastening part of the jig body to which the plated body coupling unit of the electroless plating jig is coupled is completely fixed, and the second fastening part of the other end is provided by the user with the first movable bar as needed. It is easy to detach and attach one side of the object to be plated by operating it, and it is easy to remove and attach the object to be joined. The plating state can be checked at any time.
본 발명의 또 다른 목적은 무전해 도금용 지그의 피도금체 결합유닛을 결합하기 위해 형성되는 제1, 2 체결부를 다수 형성하되 서로 간섭되지 않는 위치에 배열하여 다수의 피도금체의 파손 발생 없이 다량의 피도금체를 무전해 도금할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to form a plurality of first and second fastening portions formed to join the plated body coupling unit of the electroless plating jig, but arranged in a position not interfering with each other without causing breakage of the plurality of plated bodies. It is to enable electroless plating of a large amount of the plated body.
본 발명은 상, 하, 좌, 우로 전기적 이동 가능하면서 무전해 도금용 지그를 결합하여 도금조에서 무전해 도금을 실시할 수 있는 오픈형 바렐장치를 이용하여 무전해 도금을 실시하여 도금과정의 효율성을 높일 수 있다.The present invention performs electroless plating using an open barrel device that can be electrolessly plated in a plating bath by combining an electroless plating jig while being electrically movable up, down, left and right to improve the efficiency of the plating process. It can increase.
또한, 본 발명에서의 무전해 도금용 지그는 홀이 형성되어 있는 피도금체를 피도금체 결합유닛에 결합한 후 피도금체 결합유닛을 지그본체에 형성되어 있는 제1, 2 체결부에 결합함으로써 피도금체 간의 간섭이 발생하지 않도록 하고, 또한, 피도금체의 홀에 다른 피도금체의 일부가 삽입되지 않은 구조로 이루어져 있어 무전해 도금시 파손에 따른 불량율을 방지할 수 있는 무전해 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the electroless plating jig according to the present invention is formed by joining a plated body in which a hole is formed to a plated body coupling unit, and then coupling the plated body coupling unit to the first and second fastening portions formed in the jig body. Electroless plating apparatus which prevents interference between the plated bodies and prevents defective rate due to breakage during electroless plating because it has a structure in which a part of another plated body is not inserted into the hole of the plated body. The purpose is to provide.
그리고 무전해 도금용 지그의 피도금체 결합유닛이 결합되는 지그본체의 제1 체결부는 고정 결합이 완전히 이루어져 있고, 타단의 제2 체결부는 사용자가 필요에 따라 제1 가동바를 조작하여 피도금체 결합유닛의 일측을 쉽게 분리하도록 되어 피도금체를 결합하고 있는 피도금체 결합유닛의 탈, 부착이 쉬우면서 고정 결합력을 향상시킴은 물론, 필요에 따라 사용자가 피도금체의 도금 상태를 수시로 확인할 수 있도록 하는데 있다.The first fastening part of the jig main body to which the plated body coupling unit of the electroless plating jig is coupled is completely fixed, and the second fastening part of the other end is coupled to the plated body by the user operating the first movable bar as necessary. It is easy to separate one side of the unit, so it is easy to remove or attach the plated unit coupling unit to which the plated body is coupled, and improve the fixed bonding force, and the user can check the plated state of the plated body frequently as necessary. To make it work.
아울러, 무전해 도금용 지그의 피도금체 결합유닛을 결합하기 위해 형성되는 제1, 2 체결부를 다수 형성하되 서로 간섭되지 않는 위치에 배열하여 다수의 피도금체의 파손 발생 없이 다량의 피도금체를 무전해 도금할 수 있는 유용한 발명이다.In addition, a plurality of first and second fastening portions formed to couple the plated unit coupling unit of the electroless plating jig are formed, but arranged in a position not interfering with each other, so that a large amount of the plated body does not occur. It is a useful invention that can be electroless plated.
도 1은 본 발명에 따른 무전해 도금방법을 도시한 블록도.
도 2는 본 발명에 따른 무전해 도금장치를 촬영한 사진.
도 3은 다른 각도에서 무전해 도금 장치를 촬영한 사진.
도 4는 본 발명에서의 오픈형 바렐장치의 오픈형 바렐을 촬영한 사진
도 5는 발명에 따른 무전해 도금용 지그를 도시한 사시도.
도 6은 무전해 도금용 지그의 분해 사시도.
도 7은 무전해 도금용 지그에 피도금체가 결합된 상태를 도시한 사시도.
도 8은 무전해 도금용 지그에서 제2 체결부의 제2 가동바를 조작한 상태를 도시한 상태도.
도 9는 본 발명에 따른 지그 결합부의 볼트 및 지그 걸림턱을 촬영한 사진.
도 10은 본 발명에 따른 지그 결합부의 홀더를 촬영한 사진.
도 11은 본 발명에서의 오픈형 바렐장치의 오픈형 바렐통이 도금조로 하강한 상태를 도시한 상태도.
도 12는 도 11의 오픈형 바렐통이 회전한 상태를 도시한 상태도.1 is a block diagram showing an electroless plating method according to the present invention.
Figure 2 is a photograph taken of the electroless plating apparatus according to the present invention.
3 is a photograph taken of an electroless plating apparatus from another angle.
Figure 4 is a photograph of the open barrel of the open barrel device in the present invention
Figure 5 is a perspective view showing a jig for electroless plating according to the invention.
6 is an exploded perspective view of the jig for electroless plating.
7 is a perspective view showing a state in which a plated body is coupled to an electroless plating jig.
8 is a state diagram showing a state in which the second movable bar of the second fastening portion is operated in the electroless plating jig.
Figure 9 is a photograph of the bolt and jig engaging projection of the jig coupling portion according to the present invention.
10 is a photograph taken a holder of the jig coupling unit according to the present invention.
Figure 11 is a state diagram showing a state in which the open barrel barrel of the open barrel barrel in the present invention is lowered into the plating tank.
12 is a state diagram showing a state in which the open barrel barrel of Figure 11 is rotated.
본 발명은 도 1에서와 같이 다수의 도금조로 이동하기 위해 수평레일과 전원부를 포함하는 수평이동부와, 상기 수평이동부의 수평레일에서 슬라이딩되도록 결합는는 수직레일과 상기 수직레일에 결합되되 제1, 2, 3 프레임이 ㄷ자 형태로 형성되는 수직이동 프레임으로 이루어진 수직이동부와, 상기 수직이동부의 수직이동 프레임에 형성되는 다수의 기어로 이루어진 회전부와, 상기 수직이동부의 수직이동 프레임에 형성되는 제1, 3 프레임에 결합하되 양 측면으로 수직이동 프레임에 결합한 회전부를 구성하는 기어와 치합되어 회전부의 구동에 의해 회전할 수 있도록 형성되는 한쌍의 바렐통 기어와 상기 바렐통 기어 사이에 형성되는 바렐통 프레임 및 한쌍의 지그 결합 프레임으로 구성된 오픈형 바렐통으로 이루어진 오픈형 바렐장치; 상기 오픈형 바렐장치에 결합하는 무전해 도금용 지그; 상기 오픈형 바렐장치에 지그를 결합하기 위한 결합부;로 이루어진 무전해 도금장치를 이용한 무전해 도금방법에 있어서, 무전해 도금용 지그에 피도금체를 결합한 후 무전해 도금용 지그를 지그 결합부를 이용해 오픈형 바렐장치를 구성하고 있는 오픈형 바렐통의 지그 결합 프레임에 결합하는 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계와, 상기 제1단계 이후에 오픈형 바렐장치의 수평이동부 및 수직이동부를 이용하여 오픈형 바렐통에 결합된 피도금체를 포함한 무전해 도금용 지그를 도금조에 담근 후 회전부를 이용해 오픈형 바렐통을 회전시켜 피도금체에 무전해 도금을 실시하는 과정을 반복적으로 실시하여 무전해 도금을 완료하는 무전해 도금 완료단계;로 이루어져 있다.The present invention is a horizontal moving unit including a horizontal rail and a power supply unit to move to a plurality of plating baths, as shown in Figure 1 coupled to the sliding so that the horizontal rail in the horizontal rail is coupled to the vertical rail and the vertical rail first And a vertical moving part consisting of a vertical moving frame having 2 and 3 frames formed in a U shape, a rotating part consisting of a plurality of gears formed on the vertical moving frame of the vertical moving part, and formed on the vertical moving frame of the vertical moving part. Is formed between the barrel barrel gear and a pair of barrel barrel gear is coupled to the first frame, the third frame is coupled to the gears constituting the rotating portion coupled to the vertical movement frame on both sides to rotate by the driving of the rotating unit An open barrel device consisting of an open barrel barrel consisting of a barrel barrel frame and a pair of jig coupling frames; An electroless plating jig coupled to the open barrel device; In the electroless plating method using an electroless plating apparatus consisting of: a coupling portion for coupling the jig to the open barrel device, after coupling the plated body to the electroless plating jig using an electroless plating jig using a jig coupling portion The plated body and the electroless plating jig joining step for coupling to the jig coupling frame of the open barrel barrel constituting the open barrel device, and after the first step by using the horizontal moving part and the vertical moving part of the open barrel device Immerse the electroless plating jig including the plated body coupled to the open barrel into the plating bath, and then rotate the open barrel to rotate the electroless plating using the rotating part to repeat the process of electroless plating on the plated. Comprising; electroless plating to complete;
우선, 본 발명을 설명하기에 앞서 무전해 도금장치의 구성에 대해 살펴보면 다음과 같다.First, before describing the present invention, the configuration of the electroless plating apparatus will be described.
1. 무전해 도금장치1. Electroless Plating Equipment
본 발명에서의 무전해 도금장치(500)는 본 발명은 다수의 공정을 위한 도금조(2)를 이동하도록 구성되는 오픈형 바렐장치(200)와 상기 오픈형 바렐장치(200)에 결합되어 피도금체(1)를 안정적으로 고정 결합하기 위한 무전해 도금용 지그(100) 및 상기 오픈형 바렐장치(200)에 무전해 도금용 지그(100)를 손쉽게 탈부착할 수 있는 지그 결합부(300)로 이루어져 있다.In the present invention, the
■ 오픈형 바렐장치■ Open barrel device
오픈형 바렐장치(200)는 수평이동부(210), 수직이동부(220), 회전부(230) 및 오픈형 바렐통(240)으로 이루어져 있다.The
우선, 수평이동부(210)는 도 2 내지 도 3에서 도시된 바와 같이 다양한 액이 담겨있는 다수의 도금조(2)를 이동하기 위해 수평레일(211)과 전원부(212)를 포함하고 있다.First, the horizontal moving
다음으로, 수직이동부(220)는 상술한 수평이동부(220)의 수평레일(211)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 수직레일(221) 및 상기 수직레일(221)을 타고 상하로 이동하는 수직이동 프레임(222)으로 이루어져 있다.Next, the vertical moving
여기서, 상기 수직이동 프레임(222)은 수직방향으로 하향 연장되는 제1 프레임(222a)과 상기 제1 프레임(222a)에서 수평방향으로 연장되는 제2 프레임(222b)과 상기 제2 프레임(222b)에서 하향 방향으로 연장되되 제1 프레임(222a)과 마주보게 형성되는 제3 프레임(222c)으로 이루어져 있다.Here, the
다음으로, 회전부(230)는 상술한 수직이동부(220)를 구성하는 수직이동 프레임(222)의 제1, 3 프레임(222a, 222c)에 형성되는 다수의 기어(231)로 이루어져 있다.Next, the
다음으로, 오픈형 바렐통(240)은 도 2 내지 도 4에서와 같이 상술한 회전부(230)를 구성하는 다수의 기어(231)과 치합되는 바렐통 기어(241)가 2개소 형성되어 있고, 바렐통 기어(241)의 사이에는 바렐통 프레임(242) 및 한쌍의 지그 결합 프레임(243)이 형성되어 있다.Next, the
■ 무전해 도금용 지그■ Electroless Plating Jig
본 발명에서의 무전해 도금용 무전해 도금용 지그(100)는 홀(1a)을 형성하고 있는 피도금체(1)를 결합한 후 앞서 설명한 오픈형 바렐장치(200)를 구성하는 오픈형 바렐통(240)의 지그 결합 프레임(243)에 결합하기 위한 것이다.The
이러한 무전해 도금용 지그(100)는 도 5 내지 도 8에서 도시된 바와 같이 지그본체(140)와 도금하고자 하는 홀(1a)이 형성되어 있는 피도금체(1)를 결합하여 상기 지그본체(140)에 고정 결합하는 피도금체 결합유닛(150)으로 이루어져 있다.The
상술한 지그본체(140)는 도 5 내지 도 8에서 도시된 바와 같이 일정간격 이격되어 있는 제1, 2 프레임부(110, 120)와 제1, 2 프레임부(110, 120)를 연결하는 연결부(130a) 및 제1, 2 프레임부(110, 120)에 연결되어 지그본체(140)를 다른 장치에 결합하기 위한 지그 연결부(130b)로 이루어져 있다.The above-described
우선, 상기 제1 프레임부(110)는 다수의 프레임을 용접 결합하여 형성된 제1 프레임(112)에 제1 체결부(111)가 결합된 구조로 이루어져 있다.First, the
여기서, 상기 제1 체결부(111)는 수직방향으로 연장되는 제1 고정바(111a)가 형성되고, 상기 제1 고정바(111a)와 이격된 위치에서 수직방향으로 연장되는 제1 걸림바(111c)가 형성되어 있다.Here, the
특히, 상기 제1 걸림바(111c)의 수직방향으로의 일정 높이에는 제1 걸림턱(111b)이 형성되어 제1 고정바(111a)와 제1 걸림바(111c) 사이에 제1 결합봉 결합공간(111d)이 형성되어 있다.In particular, a
상기와 같은 제1 체결부(111)는 탄성력이 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The
또한, 제2 프레임부(120)는 상술한 제1 프레임부(110)와 유사한 구조로 이루어져 있다.In addition, the
즉, 제1 프레임부(110)와 마찬가지로 다수의 프레임을 용접 결합하여 형성되는 제2 프레임(122)에 제2 체결부(121)가 결합된 구조로 이루어져 있다.That is, like the
여기서, 상기 제2 체결부(121)는 수직방향으로 연장되되 사용자에 의해 반복적으로 휘어짐이 가능한 재질로 이루어진 제2 가동바(121a)가 형성되고, 상기 제2 가동바(121a)와 이격된 위치에서 수직방향으로 연장되는 제2 걸림바(121c)가 형성되어 있다.Here, the
특히, 상기 제2 걸림바(121c)의 수직방향으로의 일정 높이에는 제2 걸림턱(121b)이 형성되어 제2 가동바(121a)와 제2 걸림바(121c) 사이에 제2 결합봉 결합공간(111d)이 형성되어 있다.In particular, a
여기서, 상술한 제2 가동바(121a)는 후술할 피도금체 결합유닛(150)의 결합시 빠짐을 방지하면서 피도금체 결합유닛(150)에 결합된 피도금체(1)의 상태를 수시로 확인하기 위해 체결 및 체결 해제 가능하게 반복적으로 휘어질 수 있도록 구성되어 있는데, 특히, 체결시에 피도금체 결합유닛(150)의 이탈 방지를 위해 충분한 길이로 형성되는 것이 좋다.Here, the second movable bar (121a) described above from time to time the state of the plated body (1) coupled to the plated
한편, 상술한 지그본체(140)를 구성하고 있는 제1, 2 프레임부(110, 120)의 제1, 2 프레임(112, 122)은 수직방향으로 2개소의 제1, 2 수평바(112a, 122a)가 2단으로 형성되어 제1, 2 체결부(111, 121)가 수직방향으로 2단으로 형성될 수 있도록 구성되며, 특히, 상기와 같이 제1, 2 체결부(111, 121)가 수직방향으로 2단으로 형성될 때에 서로 간섭이 발생하지 않도록 상, 하측에 형성되는 제1, 2 체결부(111, 121)는 서로 엇갈린 형태로 배치되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the first and
또한, 연결부(130a)는 제1, 2 프레임부(110, 120)를 연결하기 위한 구성으로 제1, 2 프레임부(110, 120)의 상단에 배치되어 있다.In addition, the
아울러, 본 발명에서는 제1, 2 프레임부(110, 120) 사이에 형성되어 무전해 도금용 지그(100)를 오픈형 바렐장치(200)을 구성하고 있는 오픈형 바렐통(240)의 지그 결합 프레임(243)에 결합하기 위한 지그 연결부(130b)가 형성되어 있다.In addition, in the present invention, the jig coupling frame of the
상기 지그 연결부(130b)는 제1, 2 프레임부(110, 120)의 하단을 연결하는 것으로 2개소가 한쌍을 이루어 구성된다.The
다음으로, 피도금체 결합유닛(150)은 앞서 설명한 것과 같이 피도금체(1)를 결합한 후 지그본체(140)에 고정결합되는 구성이다.Next, the plated
이러한 피도금체 결합유닛(150)은 홀(1a)을 형성한 피도금체(1)가 결합하되, 지그본체(140)의 제1, 2 프레임부(110, 120)에 구성되어 있는 제1, 2 체결부(111, 121)에 결합되는 결합봉(151)이 구성되어 있고, 상기 결합봉(151)의 일측에는 제1 체결부(111)에 고정 결합하기 위한 걸림부(152)가 형성되며, 제2 체결부(121)와 결합하는 타측으로는 결합봉(151)이 연장되는 방향으로 슬라이딩되어 결합봉(151)이 제1, 2 체결부(111, 121)에서 이탈되는 현상을 방지하기 위한 볼(153)이 형성되어 있다.The plated
여기서, 상술한 걸림부(152)는 결합봉(151)과 직각되는 방향으로 연장되는 한쌍의 제1, 2 봉(152a, 152b)이 일정간격 이격되어 형성되는 이격공간(152c)에 제1 체결부(111)에 배치되어 피도금체 결합유닛(150)이 이탈하지 않고 고정 결합될 수 있도록 구성된다.Here, the above-described
■ 지그 결합부■ Jig Joint
본 발명에서의 지그 결합부(300))는 도 2 내지 도 3에서와 같이 상술한 오픈형 바렐장치(200)에 무전해 도금용 지그(100)를 결합하기 위한 구성이다.
이를 위해 지그 결합부(300)는 도 9 내지 도 10에서와 같이 오픈형 바렐장치(200)를 구성하고 있는 오픈형 바렐통(240)의 지그 결합 프레임(243)에 고정 결합하는 볼트(310)와 상기 볼트(310)와 연결되어 지그(100)를 지지하기 위한 지그 걸림턱(330)과 상기 볼트(310)에 삽입할 수 있는 수직 장공홀(321a)과 수평 장공홀(321b)이 서로 연결되어 ㄱ자 형상으로 형성되어 있는 제1 수직 결합면(321)가 상기 제1 수직 결합면(322)에서 절곡되어 있는 제1 수평 결합면(322)과 상기 제1 수평 결합면(322)에서 절곡되어 있어 연장되며 제1 수직 결합면(323)과 마주보는 위치에 형성된 제2 수직 결합면(323)으로 이루어진 홀더(320)로 이루어져 있다.To this end, the
이러한 지그 결합부(300)는 지그 걸림턱(330)이 지그(100)의 지그 연결부(130b)를 지지한 상태에서 홀더(320)의 제1 수직 결합면(321)은 오픈형 바렐장치(200)를 구성하는 오픈형 바렐통(240)의 지그 결합 프레임(243)에 맞닿아 지그 결합부(300)의 볼트(310)에 의해 결합되고, 제2 수직 프레임(323)은 무전해 도금용 지그(100)의 지그 연결부(130b)과 맞닿으며 제1 수평 프레임(322)은 지그 결합 프레임(243) 및 지그 연결부(130b)의 상단에 맞닿아 오픈형 바렐장치(200)에 무전해 도금용 지그(100)를 고정 결합할 수 있도록 구성된다.The
2. 무전해 도금방법2. Electroless Plating
ㄱ. 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계G. Joining step of plated body and electroless plating
우선, 피도금체 결합유닛(150) 중 볼(153)이 형성된 방향으로 피도금체(1)의 홀(1a)을 삽입하여 결합봉(151)에 다수의 피도금체(1)를 결합하도록 한다.First, the hole 1a of the plated
그런 후, 피도금체 결합유닛(150) 중 걸림부(152)를 구성하고 있는 이격공간(152c)을 지그본체(140)를 구성하고 있는 제1 프레임부(110)의 체1 체결부(111)에 삽입한다.Then, the
그러면, 걸림부(152)의 이격공간(152c) 사이에 형성되어 있는 결합봉(151)이 제1 체결부(111)를 구성하고 있는 제1 고정바(111a) 및 제1 걸림바(111c) 사이로 삽입된다.Then, the
특히, 상기 결합봉(151)이 걸림바(111c)의 일정 높이에 형성되어 있는 제1 걸림턱(111b)을 통과하는 과정에서 제1 고정바(111a) 및 제1 걸림바(111c)가 일부 벌어지게 되고, 결합봉(151)이 제1 걸림턱(111b)을 통과하게 되면 탄성에 의해 제1 고정바(111a) 및 제1 걸림바(111c)가 최초의 자리로 복귀하게 됨과 동시에 결합봉(151)이 제1 결합봉 결합공간(111d)에 안착되어 고정 결합된 상태를 유지하게 된다.In particular, the first fixing bar (111a) and the first locking bar (111c) is partially in the process of passing through the first locking jaw (111b) formed in the
상기와 같이 제1 체결부(111)에 결합되는 피도금체 결합유닛(150)은 제1 고정바(111a)와 제1 걸림바(111c)에 형성되어 있는 제1 걸림턱(111b)에 의해 고정된 상태를 유지하기 때문에 사용자가 피도금체 결합유닛(150)을 힘을 줘서 분리하지 않는 이상 외력에 의해서도 고정 결합된 상태를 유지하게 된다.As described above, the to-be-coated
또한, 제1 체결부(111)에 결합되는 피도금체 결합유닛(150)의 걸림부(152)의 제1, 2 봉(152a, 152b)은 결합봉(151)과 수직방향으로 연장되어 있기 때문에 제1 체결부(111)에 결합된 피도금체 결합유닛(150)이 결합봉(151)이 연장되는 방향으로 이동함으로써 발생하는 피도금체 결합유닛(150)의 빠짐현상을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.In addition, the first and
한편, 상기와 같이 제1 체결부(111)에 피도금체 결합유닛(150)의 결합이 완료되면 피도금체 결합유닛(150) 중 볼(153)이 형성되어 있는 측의 결합봉(151)을 지그본체(140)의 제2 프레임부(120)에 형성된 제2 체결부(121)에 결합하도록 한다.On the other hand, when the coupling of the plated
상기 피도금체 결합유닛(150)을 제2 체결부(121)에 결합하는 과정은 제1 체결부(111)에 피도금체 결합유닛(150)을 결합하는 과정보다 쉽다.The process of coupling the plated
즉, 제2 체결부(121)에 형성된 반복적으로 휘어짐이 가능한 제1 가동바(121a)를 제2 걸림바(121c)가 배치된 반대방향으로 이동시킨 후 피도금체 결합유닛(150)의 결합봉(151)을 제2 가동바(121a)와 제2 걸림터(121b) 사이로 삽입하면 제2 걸림턱(121b)이 있더라도 저항 없이 바로 제2 결합봉 결합공간(121d)으로 삽입이 가능하다.That is, the first
상기와 같이 피도금체 결합유닛(150)의 삽입이 완료되면 제2 가동바(121a)를 제2 걸림바(121c) 방향으로 휘어 놓으면 제2 가동바(121a)와 제2 걸림바(121c)에 형성되어 있는 제2 걸림턱(121b)에 의해 고정된 상태를 유지하기 때문에 사용자가 제2 가동바(121a)를 조작하지 않는 이상 고정된 상태를 유지할 수 있다.When the insertion of the plated
특히, 상술한 제2 가동바(121a)는 반복적으로 휘어짐이 가능한 재질로 이루어져 있어 무전해 도금 작업시 작업자가 피도금체(1)의 도금 상태를 확인하기 위해 지그본체(140)에서 피도금체 결합유닛(150)의 일측을 손쉽게 분리할 수 있는 효과도 얻을 수 있게 되는 것이다.In particular, the second
더욱이 본 발명에서는 지그본체(140)를 구성하는 제1, 2 프레임(110, 120)에 다수의 제1, 2 체결부(111, 121)가 형성되어 있으며, 상, 하 2단으로 형성시에는 피도금체(1) 간의 간섭이 발생하지 않으면서 다량의 피도금체(1)를 도금할 수 있도록 서로 다른 위치에 제1, 2 체결부(111, 121)가 형성되어 있어 한번에 다량의 피도금체(1)의 도금을 실시할 수 있음은 물론, 무전해 도금 과정에서 피도금체(1) 간의 간섭으로 인한 피도금체(1)가 파손되는 현상을 방지할 수 있다.Furthermore, in the present invention, a plurality of first and
또한, 본 발명에서의 피도금체(1)는 내측에 홀(1a)이 형성된 구조의 것으로서 피도금체(1)를 피도금체 결합유닛(150)의 결합봉(151)에 결합하는 구조로 이루어져 있기 때문에 피도금체(1)의 일부가 다른 피도금체(1)의 홀(1a)에 삽입된 채로 도금이 이루어져 발생하는 피도금체(1)의 파손율을 줄여 불량을 원천적으로 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the plated
여기서, 본 명세서에서는 피도금체 결합유닛(150)에 피도금체(1)를 먼저 결합한 후 피도금체 결합유닛(150)을 지그본체(140)에 결합하는 순서로 기재하였으나 이에 한정되지는 않는다.Here, the present invention is described in the order in which the plated
즉, 지그본체(140)의 제1 체결부(111)에 피도금체 결합유닛(150)을 먼저 결합한 상태에서 피도금체(1)를 피도금체 결합유닛(150)에 결합한 후 피도금체 결합유닛(150)을 제2 체결부(121)에 결합할 수도 있다.That is, in the state in which the to-be-coated
상기와 같이 무전해 도금용 지그(100)에 피도금체(1)의 결합이 완료되면 무전해 도금용 지그(100)를 오픈형 바렐장치(200)에 결합하도록 한다.When the coupling of the plated
위의 오픈형 바렐장치(200)에 무전해 도금용 지그(100)의 결합은 지그 결합부(300)를 이용하여 간단하게 실시할 수 있다.The coupling of the
즉, 지그 결합부(300)의 볼트(310) 및 지그 결합턱(330)은 오픈형 바렐장치(200)를 구성하는 오픈형 바렐(240)의 지그 결합 프레임(243)에 결합된 상태이기 때문에 작업자는 지그(100)에 형성되어 있는 지그 연결부(130b)를 오픈형 바렐장치(200)를 구성하는 오픈형 바렐통(240)의 지그 결합 프레임(243)에 결합된 지그 결합부(300)의 지그 걸림턱(330)에 걸쳐 놓은 후 홀더(320)를 지그 결합 프레임(243) 및 지그(100)를 결합한다.That is, since the
즉, 상술한 홀더(320)의 제1 수직 결합면(321)에 형성되어 있는 수직 장공홀(321a)에 삽입한 후 하강시켜 볼트(310)에 홀더(320)를 삽입한다.That is, the
그러면, 홀더(320)의 제1 수직 결합면(321)은 지그 결합 프레임(243)과 맞닿게 되고, 제2 수직 결합면(323)은 지그(100)의 지그 연결부(130b)와 맞닿게 되며, 제1 수평 결합면(322)는 지그 결합 프레임(243) 및 지그 연결부(130b)의 상단에 맞닿은 상태가 된다.Then, the first
이때에, 상기 볼트(310)는 수직 장공홀(321a)에 연결된 수평 장공홀(321b)의 위치에 도달한 상태가 되며, 작업자는 홀더(320)를 수평 이동시켜 수직 장공홀(321a)에서 먼 위치의 수평 장공홀(321b)에 볼트(320)의 위치가 배치되도록 한 후 볼트(320)를 조이게 되면 간단하게 오픈형 바렐장치(200)에 무전해 도금용 지그(100)를 결합할 수 있게 된다.At this time, the
ㄴ. 무전해 도금 완료단계N. Electroless Plating Step
상기와 같이 모든 구성들의 결합이 완료되면 오픈형 바렐장치(200)를 구성하고 있는 수평이동부(210)를 이용하여 작업하고자 하는 도금조(2)로 본 발명을 이동시킨 후 도 11에서와 같이 수직이동부(220)를 이용하여 도금조(2) 내로 무전해 도금용 지그(100)가 결합되어 있는 오픈형 바렐통(240)을 하강시켜 작업하고자 하는 액에 담겨져 있는 도금조(2) 내로 이동시킨다.When the combination of all the configuration is completed as described above, after moving the present invention to the plating bath (2) to work using the horizontal moving
그런 후, 통상의 전원을 인가해 도 12와 같이 회전부(230)를 이용하여 도금조(2) 내에서 오픈형 바렐통(240)을 회전시켜 원하는 작업을 실시하는 과정을 반복적으로 실시하여 본 발명을 완료할 수 있게 된다.Then, by applying a conventional power supply to rotate the
상술한 실시 예는 본 고안의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술자들에게 있어 명백한 것이다.Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred example of the present invention, it is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It is obvious to the engineers.
1 : 피도금체 1a : 홀
100 : 무전해 도금용 지그
140 : 지그본체
110 : 제1 프레임부
111 : 제1 체결부 111a : 제1 고정바 111b : 제1 걸림턱
111c : 제1 걸림바 111d : 제1 결합봉 결합공간
112 : 제1 프레임 112a : 제1 수평바
120 : 제2 프레임부
121 : 제2 체결부 121a : 제2 가동바 121b : 제2 걸림턱
121c : 제2 걸림바 121d : 제2 결합봉 결합공간
122 : 제2 프레임 122a : 제2 수평바
130a : 연결부 130b : 지그 결합부
150 : 피도금체 결합유닛
151 : 결합봉
152 : 걸림부 152a : 제1 봉 152b : 제2 봉 152c : 이격공간
153 : 볼
200 : 오픈형 바렐장치
210 : 수평이동부
211 : 수평레일 212 : 전원부
220 : 수직이동부
221 : 수직레일
222 : 수직이동 프레임
222a : 제1 프레임 222b : 제2 프레임 222c : 제3 프레임
230 : 회전부
231 : 기어
240 : 오픈형 바렐통
241 : 바렐통 기어 242 : 바렐통 프레임 243 : 지그 결합 프레임
300 : 지그 결합부
310 : 볼트
320 : 홀더
321 : 제1 수직 결합면 321a : 수직 장공홀 321b : 수평 장공홀
322 : 제1 수평 결합면 323 : 제2 수직 결합면
330 : 지그 걸림턱
500 : 무전해 도금장치1: Plated Body 1a: Hole
100: electroless plating jig
140: jig body
110: first frame portion
111:
111c: first locking
112:
120: second frame portion
121:
121c: second engaging
122:
130a:
150: plated unit coupling unit
151: coupling rod
152: engaging
153: ball
200: open barrel device
210: horizontal moving part
211: horizontal rail 212: power supply
220: vertical moving part
221: vertical rail
222 vertical movement frame
222a:
230: rotating part
231: gear
240: open barrel
241: barrel barrel 242: barrel barrel frame 243: jig coupling frame
300: jig coupling part
310: Bolt
320: Holder
321: first
322: first horizontal coupling surface 323: second vertical coupling surface
330: Jig Jam Jaw
500: electroless plating device
Claims (8)
무전해 도금용 지그에 피도금체를 결합한 후 무전해 도금용 지그를 지그 결합부를 이용해 오픈형 바렐장치를 구성하고 있는 오픈형 바렐통의 지그 결합 프레임에 결합하는 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계;
상기 제1단계 이후에 오픈형 바렐장치의 수평이동부 및 수직이동부를 이용하여 오픈형 바렐통에 결합된 피도금체를 포함한 무전해 도금용 지그를 도금조에 담근 후 회전부를 이용해 오픈형 바렐통을 회전시켜 피도금체에 무전해 도금을 실시하는 과정을 반복적으로 실시하여 무전해 도금을 완료하는 무전해 도금 완료단계;로 이루지되,
상기 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계에서 무전해 도금장치를 구성하는 무전해 도금용 지그는,
제1 체결부가 구성되어 있는 제1 프레임으로 이루어진 제1 프레임부와, 상기 제1 프레임과 일정간격 이격된 위치에 형성되며, 제2 체결부가 구성되어 있는 제2 프레임으로 이루어진 제2 프레임부와, 상기 제1, 2 프레임부를 연결하기 위한 연결부와 제1, 2 프레임부에 연결되는 지그 결합부로 이루어진 지그본체;
상기 지그본체를 구성하는 제1, 2 프레임부의 제1, 2 체결부 및 홀을 형성하고 있는 피도금체가 결합할 수 있는 결합봉이 형성되되 상기 결합봉의 일측으로는 상기 지그본체의 제1 프레임부에 형성된 제1 체결부에 고정 결합하기 위한 걸림부가 형성되고, 제2 체결부와 결합하는 타측으로는 볼이 형성되어 있는 피도금체 결합유닛;으로 이루어지고,
상기 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계에서 무전해 도금장치를 구성하는 무전해 도금용 지그의 제1 프레임부를 구성하는 제1 체결부는 제1 고정바와 제1 걸림턱이 형성되어 있는 제1 걸림바 및 제1 고정바와 제1 걸림바 사이에 형성되는 제1 결합봉 결합공간으로 이루어지며,
상기 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계에서 무전해 도금장치를 구성하는 제2 프레임부의 제2 체결부는 사용자에 의해 반복적으로 휘어짐이 가능한 재질로 이루어진 제2 가동바와 제2 걸림턱이 형성되어 있는 제2 걸림바 및 제2 가동바와 제2 걸림바 사이에 형성되는 제2 결합봉 결합공간으로 이루어지고,
상기 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계에서 무전해 도금장치의 피도금체 결합유닛을 구성하는 걸림부는 결합봉과 직각되는 방향으로 연장되는 제1, 2 봉이 이격되어 형성되는 이격공간이 제1 체결부에 배치되어 결합되며,
상기 피도금체 및 무전해 도금용 지그 결합단계에서 지그 결합부는,
오픈형 바렐장치를 구성하는 오픈형 바렐통의 지그 결합 프레임에 고정 결합되어 있는 볼트와 볼트의 후측에 형성되어 지그를 지지하기 위한 지그 걸림턱과 상기 지그 결합 프레임에 지그를 고정 결합하기 위해 볼트에 삽입할 수 있는 수직 장공홀과 수평 장공홀이 연결되어 형성되어 있는 제1 수직 결합면과 상기 제1 수직 결합면에서 절곡되어 있는 제1 수평 결합면과 상기 지그를 고정하기 위해 제1 수평 결합면에서 절곡되어 제1 수직 결합면과 마주보는 위치에 형성된 제2 수직 결합면으로 이루어진 홀더로 이루어진 것에 특징이 있는 무전해 도금장치를 이용한 무전해 도금방법.
A horizontal moving part including a horizontal rail and a power supply part to move to a plurality of plating baths, and the coupling so as to slide in the horizontal rail of the horizontal moving part is coupled to the vertical rail and the vertical rail, the first, second, third frame is in the form of a c-shaped A vertical moving part formed of a vertical moving frame formed of a vertical moving part, a rotating part consisting of a plurality of gears formed on the vertical moving frame of the vertical moving part, and coupled to the first and third frames formed on the vertical moving frame of the vertical moving part. However, a pair of barrel barrel gears and a pair of barrel barrels formed between the barrel barrel gears formed between the barrel barrel gears and the pair of gears which are engaged with the gears constituting the rotary part coupled to the vertically moving frame on both sides and rotated by the driving of the rotor unit. Open barrel device consisting of an open barrel barrel consisting of a frame; An electroless plating jig coupled to the open barrel device; In the electroless plating method using an electroless plating device consisting of; jig coupling portion for coupling a jig to the open barrel device,
After coupling the plated body to the electroless plating jig, the electroplating jig is combined with the jig for frame and the jig for the electroless plating jig coupling frame of the open barrel barrel constituting the open barrel device using the jig coupling part. ;
After the first step, the electroless plating jig including the plated body coupled to the open barrel barrel is immersed in the plating tank by using the horizontal barrel and the vertical barrel of the open barrel device, and then the open barrel barrel is rotated using the rotating part. The electroless plating is completed by repeatedly performing the process of electroless plating on the plated body;
The electroless plating jig constituting the electroless plating apparatus in the coupling member and the jig for electroless plating,
A first frame portion formed of a first frame having a first fastening portion, a second frame portion formed at a position spaced apart from the first frame by a predetermined distance, and a second frame formed of a second fastening portion; A jig body including a connecting part for connecting the first and second frame parts and a jig coupling part connected to the first and second frame parts;
The first and second fastening portions and the first and second fastening portions constituting the jig main body and a coupling rod to be formed to form a plated body forming a hole is formed on one side of the coupling rod to the first frame portion of the jig body A locking part for fixing and coupling to the formed first fastening part, and a plated body coupling unit having a ball formed at the other side to be coupled to the second fastening part;
The first fastening part constituting the first frame portion of the electroless plating jig constituting the electroless plating apparatus in the step of coupling the plated body and the electroless plating jig, the first fixing bar and the first locking step are formed. Consists of the engaging bar and the first coupling bar coupling space formed between the first fixing bar and the first locking bar,
The second fastening portion of the second frame portion constituting the electroless plating apparatus in the coupling of the plated body and the electroless plating jig is formed with a second movable bar and a second locking jaw made of a material which can be repeatedly bent by a user. It consists of a second engaging bar and the second engaging bar coupling space formed between the second movable bar and the second locking bar,
The engaging portion constituting the to-be-coated body coupling unit of the electroless plating apparatus in the step of coupling the plated body and the electroless plating jig is spaced apart from the first and second rods extending in a direction perpendicular to the coupling rod. It is arranged and coupled to the fastening part,
The jig coupling portion in the jig bonding step for the plated body and the electroless plating,
It is formed on the rear side of the bolt and the bolt fixed to the jig coupling frame of the open barrel barrel constituting the open barrel device jig latching jaw for supporting the jig and to be inserted into the bolt to fix the jig to the jig coupling frame Bent at the first horizontal engagement surface to fix the jig and the first vertical coupling surface and the first horizontal coupling surface that is bent at the first vertical coupling surface and the vertical long hole and the horizontal slot hole Electroless plating method using an electroless plating device characterized in that the holder consisting of a second vertical coupling surface formed in a position facing the first vertical coupling surface.
According to claim 1, wherein the second movable bar of the second fastening portion constituting the second frame portion of the electroless plating apparatus in the step of coupling the plated body and the electroless plating jig when the user is bent by the plated body coupling unit Electroless plating method using an electroless plating apparatus characterized in that formed in a length that can prevent the separation of.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190009556A KR102027435B1 (en) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | Electroless plating method using by electroless plating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190009556A KR102027435B1 (en) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | Electroless plating method using by electroless plating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102027435B1 true KR102027435B1 (en) | 2019-10-01 |
Family
ID=68207604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190009556A KR102027435B1 (en) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | Electroless plating method using by electroless plating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102027435B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200439048Y1 (en) * | 2007-10-30 | 2008-03-18 | 현대징크메탈주식회사 | tools for plating |
KR101388677B1 (en) * | 2013-07-22 | 2014-04-24 | (주)창안 | Digestion plating apparatus |
CN204281860U (en) * | 2014-06-23 | 2015-04-22 | 深圳市蓝海精密模具有限公司 | Magnesium goods passivation hanger |
JP2016132802A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社中央製作所 | Barrel plating apparatus |
KR20170006907A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 삼성전기주식회사 | Rack apparatus for plating |
-
2019
- 2019-01-25 KR KR1020190009556A patent/KR102027435B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200439048Y1 (en) * | 2007-10-30 | 2008-03-18 | 현대징크메탈주식회사 | tools for plating |
KR101388677B1 (en) * | 2013-07-22 | 2014-04-24 | (주)창안 | Digestion plating apparatus |
CN204281860U (en) * | 2014-06-23 | 2015-04-22 | 深圳市蓝海精密模具有限公司 | Magnesium goods passivation hanger |
JP2016132802A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社中央製作所 | Barrel plating apparatus |
KR20170006907A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 삼성전기주식회사 | Rack apparatus for plating |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102027468B1 (en) | Electroless plating device | |
US10941493B2 (en) | Film formation method | |
CN1468324A (en) | Bath and method of electroless plating of silver on metal surfaces | |
KR20100002707A (en) | Plating basket | |
US20060292847A1 (en) | Silver barrier layers to minimize whisker growth in tin electrodeposits | |
US20200048786A1 (en) | High-speed electroplating method | |
KR102027435B1 (en) | Electroless plating method using by electroless plating device | |
TW202045779A (en) | Press-fit terminal with improved whisker inhibition | |
JP5715411B2 (en) | Method for removing impurities from plating solution | |
KR102404045B1 (en) | Method for depositing a tin layer on a metal substrate and use of a structure comprising the tin layer and a nickel/phosphorus alloy underlayer by the method | |
CN108866548B (en) | Metal coating and preparation method and application thereof | |
EP0446522B1 (en) | Electroless copper plating process | |
KR102027454B1 (en) | Jig for electroless plating | |
JP5327494B2 (en) | Method for producing catalyst concentrate for electroless plating and method for applying plating catalyst using the same | |
KR102031028B1 (en) | A electroless plating jig for sensor housing | |
KR102031047B1 (en) | electrolsee plating method of terminal plate using by electroless plating jig | |
KR102031036B1 (en) | electrolsee plating method of sensor housing using by electroless plating jig | |
Mahapatra | Elimination of whisker growth by indium addition in electroplated tin on copper substrate | |
KR20190036347A (en) | A electroless plating jig for terminal plate | |
JP4640586B2 (en) | Pretreatment liquid for electroless plating and electroless plating method using the same | |
DE19945267C1 (en) | Method for applying flat external electrodes on a piezoceramic multilayer actuator | |
JP4640583B2 (en) | Pretreatment liquid for electroless plating and electroless plating method using the same | |
US20030233960A1 (en) | Method for electroless plating without precious metal sensitization | |
CN110113894B (en) | Chip component, surface treatment system and surface treatment process thereof | |
AU2010257494A1 (en) | Brazing crucible |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |