KR102025419B1 - 반도체 테스트 소켓용 조립장치 - Google Patents

반도체 테스트 소켓용 조립장치 Download PDF

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Abstract

반도체 테스트 소켓용 조립장치가 개시된다. 본 발명의 반도체 테스트 소켓용 조립장치는, 수평판과, 상기 수평판의 상부 일측에 수직판이 마련되는 지지유닛과, 상기 수평판의 상부에 회전 가능하게 마련되는 회전유닛과, 상기 회전유닛의 상부에 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되는 Y축 이동유닛과, 상기 Y축 이동유닛의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 핀이 상부 가이드에 직립상태로 조립된 소켓 하우징이 안착되도록 마련되는 X축 이동유닛과, 그리고 상기 수직판에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 하부 가이드를 진공 흡착한 상태에서 상기 핀과 조립하기 위해 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전되도록 마련되는 Z축 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 핀이 직립 상태로 조립된 소켓 하우징과 하부 가이드의 위치를 조정하여 상호 편리하게 조립할 수 있게 됨으로써, 숙련된 정밀도가 요구되는 반도체 테스트 소켓의 조립공정을 편리하게 수행 가능하여 작업효율을 향상시킬 수 있고, 제1, 2 자석에 의해 핀과 하부 가이드의 조립 과정에서 핀의 안정적인 직립 상태를 유지할 수 있다.

Description

반도체 테스트 소켓용 조립장치{DEVICE FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 테스트 소켓의 조립시 핀과 하부 가이드를 편리하게 조립할 수 있는 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 양불 검사는 반도체의 리드와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 테스트 장치의 인쇄회로기판에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체를 결합한 상태에서 이루어지게 된다. 그리고 반도체 테스트용 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
이러한 반도체의 전기적 성능을 검사하는 기술과 관련하여 반도체와 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 반도체 테스트 소켓이 널리 사용되고 있다.
반도체 테스트 소켓의 일반적인 구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 중앙 부위가 관통 형성되는 소켓 하우징(1)과, 상기 소켓 하우징(1)의 상부에 관통 부위를 완전히 덮을 수 있도록 결합되는 상부 가이드(2)와, 상기 소켓 하우징(1)의 하부에 관통 부위를 완전히 덮을 수 있도록 결합되는 하부 가이드(3)와, 그리고 소켓 하우징(1)의 내부에서 상,하부 가이드(3)에 양단부가 관통 결합되어 직립되게 지지되는 다수의 핀(4)을 포함한다. 한편, 상부 가이드(2)와 하부 가이드(3)에는 핀(4)의 양단부가 관통 결합될 수 있도록 관통공(2A, 3A)이 각각 형성된다.
이와 같은, 반도체 테스트 소켓은 도 2에 도시된 바와 같이, 수작업에 의해 조립되게 되는데, 먼저, 소켓 하우징(1)의 상부에 상부 가이드(2)를 접착제를 이용하여 결합하고 소켓 하우징(1)의 상하부 위치를 변경한 상태에서 핀(4)이 소켓 하우징(1)의 내부에서 직립될 수 있도록 상부 가이드(2)의 관통공(2A)에 끼워 결합하는 과정이 선행된다. 이후, 핀(4)이 하부 가이드(3)의 관통공(3A)에 끼워지도록 하부 가이드(3)를 소켓 하우징(1)의 하부에 접착제를 이용하여 결합함으로써 조립이 완료될 수 있게 된다.
그러나, 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓은 핀을 상부 가이드에 직립되게 결합한 상태에서 하부 가이드를 핀과 일치시켜 소켓 하우징에 결합하는데 많은 어려움이 따르는 문제가 있다.
즉, 다수의 핀과 하부 가이드의 관통공을 서로 일치시킨 상태로 조립이 요구되나, 핀과 하부 가이드의 관통공을 일일이 일치시키는 공정에 많은 시간이 필요하고 숙련된 정밀도가 요구되기 때문이다.
또한, 핀이 비스듬한 상태로 배치되는 경우, 하부 가이드와 핀의 결합이 불가능하게 됨으로써 핀을 직립 상태로 일일이 조정해야 하는 번거로운 문제가 있다.
따라서, 반도체 테스트 소켓의 조립시 소켓 하우징의 위치를 조정하여 핀과 하부 가이드를 편리하게 조립할 수 있고, 조립과정에서 핀의 직립상태를 안정적으로 유지시킬 수 있는 반도체 테스트 소켓용 조립장치의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허공보 제10-1843322호(등록일자: 2018년03월22일)
본 발명의 기술적 과제는, 소켓 하우징의 위치를 조정하여 핀과 하부 가이드를 조립할 수 있도록 함으로써 숙련된 정밀도가 요구되는 반도체 테스트 소켓의 조립공정을 편리하게 수행할 수 있는 반도체 테스트 소켓용 조립장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제는, 수평판과, 상기 수평판의 상부 일측에 수직판이 마련되는 지지유닛과, 상기 수평판의 상부에 회전 가능하게 마련되는 회전유닛과, 상기 회전유닛의 상부에 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되는 Y축 이동유닛과, 상기 Y축 이동유닛의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 핀이 상부 가이드에 직립상태로 조립된 소켓 하우징이 안착되도록 마련되는 X축 이동유닛과, 그리고 상기 수직판에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 하부 가이드를 진공 흡착한 상태에서 상기 핀과 조립하기 위해 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전되도록 마련되는 Z축 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 의해 달성된다.
상기 X축 이동유닛은, 상기 Y축 이동유닛의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 X축 이동블록과, 상기 X축 이동블록을 이동시킬 수 있도록 상기 Y축 이동유닛에 결합되는 X축 조작핸들, 및 상기 X축 이동블록의 상부에 결합되고, 상기 소켓 하우징이 안착될 수 있도록 형성되는 고정 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 X축 이동유닛은, 상기 고정 스테이지의 하부에 결합되고, 상기 핀에 자력을 제공하여 직립상태를 유지시킬 수 있도록 형성되는 제1 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정 스테이지는, 상기 소켓 하우징의 안착 상태를 고정할 수 있도록 상부 표면에 다수의 고정구가 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 Z축 이동유닛은, 상기 수직판에 결합되는 Z축 지지블록과, 상기 Z축 지지블록에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 Z축 이동블록과, 상기 Z축 이동블록을 이동시킬 수 있도록 상기 Z축 지지블록에 결합되는 Z축 조작핸들과, 그리고 상기 Z축 이동블록에 결합되고, 상기 하부 가이드를 진공 흡착한 후 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전 동작되는 회전 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 Z축 이동유닛은, 상기 회전 스테이지에 결합되고, 상기 회전 스테이지 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전된 상태에서 상기 핀에 자력을 제공하여 직립상태를 유지시킬 수 있도록 형성되는 제2 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 회전 스테이지는, 상기 하부 가이드를 진공 흡착한 위치에서 상기 X축 이동유닛 방향으로 90도 회전 동작되되, 상기 하부 가이드의 장착 위치와 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전된 위치에서 고정핀에 의해 상기 Z축 이동블록에 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 핀이 직립 상태로 조립된 소켓 하우징과 하부 가이드의 위치를 조정하여 상호 편리하게 조립할 수 있게 됨으로써, 숙련된 정밀도가 요구되는 반도체 테스트 소켓의 조립공정을 편리하게 수행할 수 있고 이에 의해 작업효율을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
또한, 핀에 일정한 자력을 제공하는 제1, 2 자석에 의해 핀과 하부 가이드의 조립 과정에서 핀의 안정적인 직립 상태를 유지할 수 있는 유용한 효과도 갖는다.
도 1은 일반적인 반도체 테스트 소켓을 보인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트 소켓의 조립과정을 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치를 보인 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 마련된 Z축 이동유닛의 회전 스테이지가 X축 이동유닛의 고정 스테이지 방향으로 회전된 상태를 보인 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 반도체 테스트 소켓용 조립장치를 보인 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 마련된 X축 이동유닛의 고정 스테이지를 보인 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치에 의한 반도체 테스트 소켓의 조립과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치는, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 지지유닛(10)과, 회전유닛(20)과, Y축 이동유닛(30)과, X축 이동유닛(40)과, 그리고 Z축 이동유닛(50)을 포함한다.
지지유닛(10)은 회전유닛(20), Y축 이동유닛(30), X축 이동유닛(40) 및 Z축 이동유닛(50)의 동작을 지지하도록 마련되며, 수평판(12)과, 그리고 수직판(14)을 포함한다.
이러한 지지유닛(10)은 수평판(12)에 의해 회전유닛(20), Y축 이동유닛(30) 및 X축 이동유닛(40)이 지지되고, 수직판(14)에 의해 Z축 이동유닛(50)이 지지되는 구조로 된 것이다.
회전유닛(20)은 수평판(12)의 상부에 회전 가능하게 마련되며, 회전지지블록(22), 회전블록(24) 및 회전조작핸들(26)을 포함한다.
이러한 회전유닛(20)은 회전블록(24)이 회전조작핸들(26)의 조작에 따라 회전지지블록(22)에 대해 회전되는 구조로 된 것이다.
여기서 회전조작핸들(26)은 회전블록(24)과 웜 기어를 매개로 연결되며, 이에 따라 회전블록(24)은 회전조작핸들(26)의 회전 조작시 원활하게 회전 동작될 수 있게 된다.
Y축 이동유닛(30)은 회전유닛(20)의 상부에 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되며, Y축 지지블록(32)과, Y축 이동블록(34)과, 그리고 Y축 조작핸들(36)을 포함한다.
Y축 지지블록(32)은 회전유닛(20)에 마련된 회전블록(24)의 상부에 고정 결합되고, Y축 이동블록(34)은 Y축 지지블록(32)의 상부에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되며, Y축 조작핸들(36)은 Y축 이동블록(34)의 이동을 조작할 수 있도록 Y축 지지블록(32)에 결합되어 Y축 이동블록(34)과 연결된다.
여기서 Y축 조작핸들(36)은 Y축 이동블록(34)과 나사축을 매개로 연결되며, 이에 따라 Y축 이동블록(34)은 Y축 조작핸들(36)의 회전 조작시 Y축 지지블록(32)에 대해 Y축 방향으로 원활하게 이동될 수 있게 된다.
또한, Y축 이동블록(34)은 Y축 조작핸들(36)의 회전 조작시 Y축 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있도록 Y축 지지블록(32)과 엘엠가이드를 매개로 연결되는 구조를 갖는다.
X축 이동유닛(40)은 Y축 이동유닛(30)의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되고 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 핀(4)이 상부 가이드(2)에 직립상태로 조립된 소켓 하우징(1)이 안착되도록 마련되며, X축 이동블록(42)과, X축 조작핸들(44)과, 그리고 고정 스테이지(46)를 포함한다.
X축 이동블록(42)은 Y축 이동유닛(30)에 마련된 Y축 이동블록(34)의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되며, X축 조작핸들(44)은 X축 이동블록(42)의 이동을 조작할 수 있도록 Y축 이동블록(34)에 결합되어 X축 이동블록(42)과 연결된다.
여기서 X축 조작핸들(44)은 X축 이동블록(42)과 나사축을 매개로 연결되며, 이에 따라 X축 이동블록(42)은 X축 조작핸들(44)의 회전 조작시 Y축 이동블록(34)에 대해 X축 방향으로 원활하게 이동될 수 있게 된다.
또한, X축 이동블록(42)은 X축 조작핸들(44)의 회전 조작시 X축 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있도록 Y축 이동블록(34)과 엘엠가이드를 매개로 연결되는 구조를 갖는다.
고정 스테이지(46)는 X축 이동블록(42)의 상부에 결합된다. 이러한 고정 스테이지(46)에는 핀(4)이 상부 가이드(2)에 직립상태로 조립된 소켓 하우징(1)이 안착되게 된다.
또한, 고정 스테이지(46)는 소켓 하우징(1)의 안착 상태를 고정할 수 있도록 상부 표면에 다수의 고정구(47)가 결합된다. 이러한 고정구(47)는 고정식 고정구(47A)와 이동식 고정구(47B)의 조합으로 구성되어 고정 스테이지(46) 상에서 소켓 하우징(1)의 측면에 밀착되며, 이에 따라 소켓 하우징(1)은 안착된 후 움직임이 방지되도록 견고하게 고정될 수 있게 된다.
또한, X축 이동유닛(40)은 고정 스테이지(46)의 하부에 제1 자석(48)이 결합된다. 이러한 제1 자석(48)은 소켓 하우징(1)의 상부 가이드(2)에 결합된 핀(4)에 일정한 자력을 제공하며, 이에 따라 핀(4)은 하부 가이드(3)와 조립시 안정적인 직립상태를 유지할 수 있게 된다. 이때, 제1 자석(48)은 전원의 인가에 따라 자력을 발생시키는 전자석으로 마련된다.
Z축 이동유닛(50)은 수직판(14)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되고 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 하부 가이드(3)를 진공 흡착한 상태에서 핀(4)과 조립하기 위해 X축 이동유닛(40) 방향으로 회전되도록 마련되며, Z축 지지블록(51)과, Z축 이동블록(52)과, Z축 조작핸들(54)과, 그리고 회전 스테이지(56)를 포함한다.
Z축 지지블록(51)은 지지유닛(10)에 마련된 수직판(14)에 고정 결합되고, Z축 이동블록(52)은 Z축 지지블록(51)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되며, Z축 조작핸들(54)은 Z축 이동블록(52)의 이동을 조작할 수 있도록 Z축 지지블록(51)에 결합되어 Z축 이동블록(52)과 연결된다.
여기서 Z축 조작핸들(54)은 Z축 이동블록(52)과 나사축을 매개로 연결되며, 이에 따라 Z축 이동블록(52)은 Z축 조작핸들(54)의 회전 조작시 Z축 지지블록(51)에 대해 Z축 방향으로 원활하게 이동될 수 있게 된다.
또한, Z축 이동블록(52)은 Z축 조작핸들(54)의 회전 조작시 Z축 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있도록 Z축 지지블록(51)과 엘엠가이드를 매개로 연결되는 구조를 갖는다.
회전 스테이지(56)는 Z축 이동블록(52)에 힌지를 매개로 회전 가능하게 결합된다. 이러한 회전 스테이지(56)는 핀(4)과 조립되기 위한 하부 가이드(3)를 진공 흡착한 상태에서 X축 이동유닛(40)의 고정 스테이지(46) 방향으로 회전 동작된다.
여기서 회전 스테이지(56)는 하부 가이드(3)를 표면에 진공 흡착할 수 있도록 공기를 흡입하여 강력한 흡착력을 발생시키는 진공흡착장치와 연결되는 구조를 갖는다.
또한, 회전 스테이지(56)는 X축 이동유닛(40)에 마련된 고정 스테이지(46) 방향으로 90도 회전 동작되되, 하부 가이드(3)의 장착 위치와 고정 스테이지(46) 방향으로 회전된 위치에서 고정핀(57)에 의해 Z축 이동블록(52)에 각각 고정된다. 이를 위해서, Z축 이동블록(52)과 회전 스테이지(56)에는 고정핀(57)이 삽입될 수 있는 고정핀 삽입공(52A, 56A)이 형성된다. 즉, 회전 스테이지(56)는 고정핀 삽입공(52A, 56A)으로 삽입되는 고정핀(57)에 의해 하부 가이드(3)의 장착 위치와 고정 스테이지(46) 방향으로 회전된 위치에서 각각 고정될 수 있게 되는 것이다.
또한, Z축 이동유닛(50)은 회전 스테이지(56)에 제2 자석(58)이 결합된다. 이러한 제2 자석(58)은 회전 스테이지(56)가 고정 스테이지(46) 방향으로 완전히 회전된 상태에서 핀(4)에 일정한 자력을 제공하며, 이에 따라 하부 가이드(3)와 핀(4)이 서로 조립될 때 핀(4)의 안정적인 직립상태를 유지시킬 수 있게 된다. 이때, 제2 자석(58)은 전원의 인가에 따라 자력을 발생시키는 전자석으로 마련된다.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치를 이용한 반도체 테스트 소켓의 조립과정을 설명한다.
먼저, 반도체 테스트 소켓을 조립하기 위해서는, 수작업으로 소켓 하우징(1)의 상부에 상부 가이드(2)를 접착제로 결합하고 소켓 하우징(1)의 상하부 위치를 변경한 후 핀(4)을 소켓 하우징(1)의 내부에서 상부 가이드(2)의 관통공(2A)에 끼워 직립 상태로 결합하는 과정이 선행되게 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상부 가이드(2)와 핀(4)의 조립이 완료된 소켓 하우징(1)은 고정 스테이지(46)의 상면에 안착되게 된다. 이때, 소켓 하우징(1)은 상부 가이드(2)가 고정 스테이지(46)의 상면에 밀착되도록 안착된 상태에서 고정구(47)에 의해 견고하게 고정되게 된다.
상기 소켓 하우징(1)이 고정 스테이지(46)에 안착되면, Z축 이동유닛(50)에 마련된 회전 스테이지(56)에 하부 가이드(3)를 진공 흡착시킨 후 회전유닛(20), Y축 이동유닛(30), X축 이동유닛(40) 및 Z축 이동유닛(50)을 조작하여 핀(4)과 하부 가이드(3)의 조립 위치를 조정하게 된다. 이러한 위치 조정은 핀(4)과 하부 가이드(3)의 조립 전 또는 이들을 조립하는 과정에서 이루어지게 된다.
상기 핀(4)과 하부 가이드(3)의 조립 위치가 조정되면, 제1 자석(48)에 전원을 인가하여 핀(4)에 일정한 자력을 제공하게 되며, 이에 따라 핀(4)은 하부 가이드(3)와 조립되기 전에 소켓 하우징(1)에서 안정적인 직립상태로 유지되게 된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 핀(4)이 제1 자석(48)에 의해 직립 상태로 유지되면, Z축 이동유닛(50)에 마련된 회전 스테이지(56)를 하부 가이드(3)의 흡착 위치에서 고정 스테이지(46) 방향으로 90도 회전시키고 이와 동시에 제2 자석(58)에 전원을 인가하여 핀(4)에 일정한 자력을 제공하게 된다. 그러면, 핀(4)은 고정 스테이지(46)와 회전 스테이지(56) 사이에서 제1, 2 자석(48, 58)의 자력에 의해 안정적인 직립 상태로 유지될 수 있게 된다. 이때, 제1, 2 자석(48, 58)은 핀(4)의 직립을 위해 N극 및 S극을 유지하게 되고, 핀과 하부 가이드는 조립되기 전이므로 서로 일정간격을 유지하게 된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 핀과 하부 가이드(3)가 서로 일정간격을 유지한 상태서 Z축 이동유닛(50)에 마련된 Z축 조작핸들(54)을 조작하게 되면, Z축 이동블록(52)이 Z축 방향으로 이동되게 되고 이와 동시에 회전 스테이지(56)는 Z축 이동블록(52)에 의해 고정 스테이지(46) 방향으로 이동되므로, 핀(4)과 하부 가이드(3)가 서로 조립될 수 있게 된다.
상기와 같은 일련의 과정에 의해, 상부 가이드(2)와 핀(4)의 조립이 완료된 소켓 하우징(1) 방향으로 하부 가이드(3)를 안정적으로 이동시킴으로써 하부 가이드(3)는 핀(4)이 관통공(3A) 내로 정확하게 끼워지도록 소켓 하우징(1)과 조립될 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치는, 핀(4)이 직립 상태로 조립된 소켓 하우징(1)과 하부 가이드(3)의 위치를 조정하여 상호 편리하게 조립할 수 있게 됨으로써, 숙련된 정밀도가 요구되는 반도체 테스트 소켓의 조립공정을 편리하게 수행할 수 있고 이에 의해 작업효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓용 조립장치는, 핀(4)에 일정한 자력을 제공하는 제1, 2 자석(48, 58)에 의해 핀(4)과 하부 가이드(3)의 조립 과정에서 핀(4)의 안정적인 직립 상태를 유지할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 지지유닛
12: 수평판 14: 수직판
20: 회전유닛
22: 회전지지블록 24: 회전블록
26: 회전조작핸들
30: Y축 이동유닛
32: Y축 지지블록 34: Y축 이동블록
36: Y축 조작핸들
40: X축 이동유닛
42: X축 이동블록 44: X축 조작핸들
46: 고정 스테이지 47: 고정구
48: 제1 자석
50: Z축 이동유닛
51: Z축 지지블록 52: Z축 이동블록
54: Z축 조작핸들 56: 회저 스테이지
58: 제2 자석

Claims (7)

  1. 수평판과, 상기 수평판의 상부 일측에 수직판이 마련되는 지지유닛;
    상기 수평판의 상부에 회전 가능하게 마련되는 회전유닛;
    상기 회전유닛의 상부에 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되는 Y축 이동유닛;
    상기 Y축 이동유닛의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 핀이 상부 가이드에 직립상태로 조립된 소켓 하우징이 안착되도록 마련되는 X축 이동유닛; 및
    상기 수직판에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 반도체 테스트 소켓의 일부 구성인 하부 가이드를 진공 흡착한 상태에서 상기 핀과 조립하기 위해 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전되도록 마련되는 Z축 이동유닛;을 포함하며,
    상기 X축 이동유닛은,
    상기 Y축 이동유닛의 상부에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 X축 이동블록;
    상기 X축 이동블록을 이동시킬 수 있도록 상기 Y축 이동유닛에 결합되는 X축 조작핸들; 및
    상기 X축 이동블록의 상부에 결합되고, 상기 소켓 하우징이 안착될 수 있도록 형성되는 고정 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 X축 이동유닛은,
    상기 고정 스테이지의 하부에 결합되고, 상기 핀에 자력을 제공하여 직립상태를 유지시킬 수 있도록 형성되는 제1 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정 스테이지는,
    상기 소켓 하우징의 안착 상태를 고정할 수 있도록 상부 표면에 다수의 고정구가 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 Z축 이동유닛은,
    상기 수직판에 결합되는 Z축 지지블록;
    상기 Z축 지지블록에 Z축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 Z축 이동블록;
    상기 Z축 이동블록을 이동시킬 수 있도록 상기 Z축 지지블록에 결합되는 Z축 조작핸들; 및
    상기 Z축 이동블록에 결합되고, 상기 하부 가이드를 진공 흡착한 후 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전 동작되는 회전 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 Z축 이동유닛은,
    상기 회전 스테이지에 결합되고, 상기 회전 스테이지 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전된 상태에서 상기 핀에 자력을 제공하여 직립상태를 유지시킬 수 있도록 형성되는 제2 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
  7. 제5항에 있어서
    상기 회전 스테이지는,
    상기 하부 가이드를 진공 흡착한 위치에서 상기 X축 이동유닛 방향으로 90도 회전 동작되되, 상기 하부 가이드의 장착 위치와 상기 X축 이동유닛 방향으로 회전된 위치에서 고정핀에 의해 상기 Z축 이동블록에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 조립장치.
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