KR102020961B1 - A heat exchange assembly for an heat dissipating electronic device having improved sealing performance and thermal efficiency - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기 방열장치에 내설되어 외부공기와 내부공기 사이의 열교환을 통해 전자기기 내부에 적정온도를 유지하도록 하는 향상된 밀폐성능과 발열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device that ensures improved sealing performance and heat dissipation efficiency. The present invention relates to a heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device having an improved sealing performance and heating efficiency.
주지하는 바와 같이 전자기기의 내부에는, 필연적으로 열이 발생된다. 상기 열은 전자기기의 각 구성요소간의 작동을 저해하는 요소이기도 하며, 또 고온으로 무단가열시 회로부품의 손상을 입히기도 한다.As is known, heat is inevitably generated inside the electronic device. The heat is a factor that hinders the operation between the components of the electronic device, and also damages the circuit components during the unauthorized heating at a high temperature.
당분야에서는 상기 전자기기의 내부에서 발생한 열을 신속하게 배출시켜 안정된 작동상태가 확보되도록, 전자기기의 케이스에 흡기팬과 배기팬을 각각 마련하여 흡기팬을 통해서는 상대적으로 저온인 외기를 전자기기 내로 유입시키고, 배기팬을 통해서는 상대적으로 고온인 내기를 케이스 밖으로 배출시킴으로써, 전자기기의 내부온도가 항시 적정온도를 유지할수 있도록 하고 있다.In this field, the intake fan and the exhaust fan are respectively provided in the case of the electronic device to quickly discharge the heat generated in the electronic device to ensure a stable operating state, so that the outside air having relatively low temperature is introduced into the electronic device through the intake fan. By discharging a relatively hot bet out of the case through the exhaust fan, the internal temperature of the electronic device can be maintained at an appropriate temperature at all times.
그런데, 상기 흡기팬과 배기팬은 케이스의 내측과 외측과 연통되도록 형성된 설치구에 설치되는 바, 공기 중의 먼지, 수분 등을 포함한 이물질이 전자기기내로 다량 유입될 소지가 있다.However, the intake fan and the exhaust fan are installed in the installation hole formed to communicate with the inside and the outside of the case, there is a possibility that a large amount of foreign matter, including dust, moisture, etc. in the air into the electronic device.
상기 공기 중에 포함된 이물질은 먼지나 수분은, 온도와 같이 전자회로의 작동을 저해하는 요소임과 동시에, 전자기기의 수명을 단축시키는 주요인이기도 하다.The foreign matter contained in the air is a factor that inhibits the operation of the electronic circuit, such as temperature, dust and water, and is also a major factor in shortening the life of the electronic device.
상기한 문제점을 해소하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 외부 순환경로와 내부 순환경로를 구획되게 형성하는 열교환부의 열교환판의 구조와 조립구조를 개량하여, 이들 열교환판들의 정형화된 조립을 통해 외부 순환경로와 내부 순환경로 사이의 안정된 밀폐성을 확보하고, 또 외부 순환경로와 내부 순환경로를 따라 이동하는 외부공기와 내부공기의 독특한 순환 기류를 확보하여 내부공기와 외부공기 사이의 향상된 열교환 효율이 확보되도록 한 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 제공함에 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems is to improve the structure and assembly structure of the heat exchanger plate of the heat exchanger to form the external circulation path and the internal circulation path to be partitioned, the external through the standard assembly of these heat exchanger plates Ensuring stable sealing between the circulation path and the internal circulation path, and securing unique circulation airflow of the external air and the internal air moving along the external circulation path and the internal circulation path to ensure improved heat exchange efficiency between the internal air and the external air. The present invention provides a heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device.
상기한 목적은, 본 발명에서 제공되는 하기 구성에 의해 달성된다.The above object is achieved by the following configuration provided in the present invention.
본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체는,The heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device which ensures an improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention,
외기 유입구를 통해 강제 유입되는 외부공기와, 내기 유입구를 통해 강제 유입되는 내부공기를 상호 차폐되게 열교환하는 전자기기 방열장치용 열교환 조립체에 있어서,In the heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device for heat-exchanging heat shielding the external air forced through the outside air inlet and the internal air forced through the inside inlet,
상기 열교환 조립체는, 복수의 열교환판들이 적층하여 조립된 적층 조립체로 구성되고,The heat exchange assembly is composed of a stack assembly in which a plurality of heat exchange plates are stacked and assembled.
상기 열교환판은, 직교하는 제 1 변과 제 2 변은 외향 절곡된 개방 날개편을 형성하고, 제 1 변과 평행하는 제 3 변과 제 3 변과 직교하며 제 2 변과 평행하는 제 4 변은 내향 절곡된 밀폐 날개편을 형성한 사각의 금속판재로 구성되고,The heat exchange plate has a first side and a second side that are orthogonal to form an open blade piece that is bent outwardly, and a third side that is parallel to the first side and a fourth side that is orthogonal to the third side and parallel to the second side. Is composed of a square metal plate formed inwardly bent sealed wing piece,
상기 열교환판들은, 밀폐 날개편을 상호 내접되게 적층 조립하여, 일편과 외측에 'ㄱ'자의 개방부를 형성한 외기 순환로와, 타편과 내측에 'ㄴ'형의 개방부를 형성한 내기 순환로를 교번하여 형성한 적층 조립체를 형성하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The heat exchange plates alternately assemble the sealed wing pieces to be inscribed with each other, alternating an outdoor air circulation path having an 'a' opening on one side and an outside, and an internal air circulation path having an 'b' shaped opening on the other side and the inside. It is characterized in that it is configured to form the laminated assembly formed.
바람직하게는, 상기 적층하여 조립된 열교환판들은, 관통하는 압착볼트에 의해 상호 압착하여, 마주하는 밀폐 날개편들을 내접되게 적층하여 조립된다.Preferably, the laminated assembled heat exchanger plates are compressed by mutually compressing through the compression bolts, and are assembled by internally stacking opposing sealing wing pieces.
보다 바람직하게는, 상기 상호 내접된 각 밀폐 날개편 사이와, 각 열교환판과 압착볼트 사이에는 실링재가 주입 및 고착된 실링층이 더 형성된다.More preferably, a sealing layer in which a sealing material is injected and fixed is further formed between each of the sealing blade pieces inscribed to each other and between each heat exchange plate and the compression bolt.
그리고, 상기 열교환판에는 내향 돌출된 내향 방열리브들이 길이방향으로 정렬된 내향 돌출 리브구간의 양편에, 외향 돌출된 내향 방열리브들이 길이방향으로 정렬하여 형성된 외향 돌출 리브구간이 각각 형성된다.The heat exchange plate is provided with outwardly projecting rib sections formed on both sides of the inwardly projecting rib section in which the inwardly projecting inward heat dissipating ribs are aligned in the longitudinal direction, respectively.
또한, 상기 내향 돌출 리브구간을 형성하는 내향 방열리브들과, 외향 돌출 리브구간을 형성하는 외향 방열리브들은 지그재그 형태를 형성하여, 상기 외기 순환로에 급기하여 순환 배출되는 외부공기와, 내부 순환로에 급기하여 순환 배출되는 내부공기는 지그재그 형태로 순환 배출공간을 따라 순환하여 배출되도록 구성한다.In addition, the inward heat dissipation ribs forming the inwardly projecting rib section and the outward heat dissipation ribs forming the outwardly projecting rib section form a zigzag shape, and are supplied to the external air circulation path and discharged to the outside air circulation path, and are supplied to the internal circulation path. The internal air discharged circulating is configured to be circulated and discharged along the circulating discharge space in a zigzag form.
그리고, 상기 열교환판들을 적층되게 조립한 적층 조립체의 각 모서리부에는 수납공간의 내벽에 밀착되는 차폐가드가 각각 배치된다.In addition, shielding guards in close contact with inner walls of the storage spaces are disposed at respective corners of the stack assembly in which the heat exchange plates are stacked.
또한, 상기 각 내기 순환로의 개방부 측과 외기 순환로의 개방부 측에는 내향 돌출형 중공림이 마주하여 형성되고, 상기 각 내기 순환로의 밀폐부 측과 외기 순환로의 밀폐부 측에는 외향 돌출형 중공림이 마주하여 형성되는 한편, 상기 적층된 열교환판들은 중공림들을 관통하는 압착볼트에 의해 상호 압착하여 조립되어서, 상기 각 개방부 측은 내향 돌출형 중공리브를 통해 지지되어 설정 간격을 유지하고, 밀폐부 측은 외향 돌출형 중공리브의 탄성 압착에 의해 긴밀히 밀착되도록 구성한다.In addition, an inwardly projecting hollow forest is formed on the open side of each of the internal air circulation paths and an open part of the external air circulation path, and an outwardly projecting hollow forest is opposite to the airtight side of the internal air circulation path and the airtight side of the external air circulation path. On the other hand, the laminated heat exchange plates are assembled by pressing each other by a compression bolt passing through the hollow forest, each opening side is supported by the inwardly projecting hollow ribs to maintain a set interval, the sealing side is outward It is configured to be in close contact by elastic compression of the protruding hollow ribs.
전술한 바와 같이 본 발명에서는 직교하는 제 1 변과 제 2 변은 외향 절곡된 개방 날개편을 형성하고, 제 1 변과 평행하는 제 3 변과 제 3 변과 직교하며 제 2 변과 평행하는 제 4 변은 내향 절곡된 밀폐 날개편을 형성한 사각의 금속판재로 이루어진 열교환판을 포함한다.As described above, in the present invention, the first and second sides that are orthogonal form an open wing piece that is bent outwardly, and the third and third sides that are parallel to the first side and the second side that are orthogonal to the second side are parallel to the second side. The four sides include a heat exchanger plate consisting of a square metal plate formed with an inwardly bent closed wing piece.
따라서, 본 발명은 각기 다른 형상이나 규격의 복수의 열교환판을 조립함에 따른 불량 발생을 최소화할 수 있고, 또 단일 형상과 규격의 열교환판을 정형화되게 조립하여 외기 유입로와 내기 유입로를 정형화되게 형성할 수 있고, 또 제작과 치수 유지에 따른 비용 발생이 최소화되고 조립의 편리성이 확보된다.Therefore, the present invention can minimize the occurrence of defects by assembling a plurality of heat exchanger plates of different shapes or specifications, and also to form a uniform shape of the heat exchanger plate of a single shape and specification to form an external air inlet and internal air inlet It is possible to form, minimize the cost of manufacturing and maintaining the dimensions and ensure the convenience of assembly.
특히, 이와 같이 구성된 열교환판을 적층되게 조립한 열교환 조립체는, 밀폐 날개편의 정형화된 내접과, 압착볼트에 의해 압착에 의해 안정된 밀착상태를 형성하고, 결과적으로 이들 열교환판들의 정형화된 조립을 통해 외부 순환로와 내부 순환로 사이의 안정된 밀폐성이 확보되고, 또 실링층에 의해 보다 향상된 밀폐성이 담보될 수 있다.In particular, the heat exchange assembly in which the heat exchange plates configured as described above are stacked to form a stable internal state of the sealing blade pieces and a compression contact by compression bolts, and consequently, the external heat exchanger is formed through the standard assembly of these heat exchange plates. The stable sealing property between the circulation path and the internal circulation path is ensured, and the improved sealing property can be ensured by the sealing layer.
따라서, 본 발명을 채택한 전자기기 냉각장치를 채택하면, 외부공기에 잔류된 오일 미스트 등의 이물질이 전자기기 내부로 유입되지 아니하면서, 내부공기의 안정적인 냉각이 가능하다.Therefore, when the electronic device cooling apparatus adopting the present invention is adopted, foreign matters such as oil mist remaining in the external air do not flow into the electronic device, and stable cooling of the internal air is possible.
그리고, 본 발명은 상기 열교환판에는 내향 돌출된 내향 방열리브들이 길이방향으로 정렬된 내향 돌출 리브구간의 양편에, 외향 돌출된 내향 방열리브들이 길이방향으로 정렬하여 형성된 외향 돌출 리브구간에 의해, 상기 외기 순환로에 급기하여 순환 배출되는 외부공기와, 내부 순환로에 급기하여 순환 배출되는 내부공기는 지그재그 형태로 순환 배출공간을 따라 순환하여 배출되므로, 열교환판은 외부공기와 내부공기 사이의 보다 안정적인 열교환을 도모하여 내부공기의 신속하고 안정적인 냉각을 도모할 수 있다.In addition, the heat exchange plate has an outwardly projecting rib section formed on both sides of the inwardly projecting rib section in which the inwardly projecting heat dissipating ribs are arranged in the longitudinal direction, and the outwardly projecting inward heat dissipating ribs are arranged in the longitudinal direction. Since the outside air that is circulated and discharged by supplying to the outside air circulation path and the inside air that is circulated and discharged by the inside circulation path are circulated and discharged along the circulating discharge space in a zigzag form, the heat exchange plate provides more stable heat exchange between the outside air and the inside air. In this way, the internal air can be cooled quickly and stably.
도 1과 도 2는 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 포함하여 구성된 전자기기 방열장치의 전체 구성과 전체적인 작용상태를 보여주는 것이고,
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체의 전체 구성을 보여주는 것이고,
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 구성하는 열교환판의 세부 구성, 및 조립상태를 보여주는 것이고,
도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체에 형성된 내기 순환로와, 외기 순환로의 순환작용을 모식적으로 보여주는 것이다.1 and 2 is a view showing the overall configuration and overall operating state of the electronic device heat dissipation device including the heat exchange assembly for the electronic device heat dissipation device ensured improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention,
3 and 4 show the overall configuration of the heat exchange assembly for the heat dissipation device of the electronic device ensured improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention,
5 to 8 show the detailed configuration, and the assembled state of the heat exchanger plate constituting the heat exchange assembly for the heat dissipation device of the electronic device with improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention,
9 to 11 schematically show the circulation action between the internal air circulation path and the internal air circulation path formed in the heat exchange assembly for the electronic device heat dissipation device ensured improved sealing performance and heat radiation efficiency according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings it will be described in detail the heat exchange assembly for an electronic device heat dissipation device which is an improved sealing performance and heat dissipation efficiency is proposed as a preferred embodiment in the present invention.
도 1과 도 2는 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 포함하여 구성된 전자기기 방열장치의 전체 구성과 전체적인 작용상태를 보여주는 것이고, 도 3과 도 4는 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체의 전체 구성을 보여주는 것이고, 도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체를 구성하는 열교환판의 세부 구성, 및 조립상태를 보여주는 것이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체에 형성된 내기 순환로와, 외기 순환로의 순환작용을 모식적으로 보여주는 것이다.1 and 2 is a view showing the overall configuration and overall operating state of the electronic device heat dissipation device including the heat exchange assembly for the electronic device heat dissipation device ensured improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention, Figures 3 and 4 Shows the overall configuration of the heat exchange assembly for the electronic device heat dissipation device is ensured improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention, Figures 5 to 8 is a heat dissipation of the electronic device ensured improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention 9 shows the detailed configuration of the heat exchanger plate constituting the heat exchange assembly for the device, and the assembled state, and FIGS. 9 to 11 show a bet circulation path formed in the heat exchange assembly for the heat dissipation device of the electronic device having improved sealing performance and heat dissipation efficiency according to the present invention. And, to show the circulation of the open air circulation typically.
본 발명에 따른 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체(100)는, 도 1 과 도 2에서 보는 바와 같이 전자기기 방열장치(1) 내에 설치되어 외부공기와 전자기기의 내부공기를 밀폐된 상태로 열교환하여서, 전자기기의 내부공기를 냉각하는 열교환 수단이다.The
상기 전자기기 방열장치(1)는, 외면에 외기 유입구(11)와 외기 배출구(12)가 이격하여 형성되고, 내면에 내기 유입구(13)와 내기 배출구(14)가 이격하여 형성된 중공 케이스(10)를 포함한다.The electronic device
그리고, 상기 외기 유입구(11)에는 외부 공기를 수납공간(10a) 내로 강제 유입하는 외기팬 유닛(20)이 배치되고, 내부 유입구(13)에는 내부공기를 수납공간(10a) 내로 강제 유입하는 내기팬 유닛(30)이 배치된다.In addition, the
본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 열교환 조립체(100)는, 상기 수납 케이스(10)의 수납공간(10a) 내에 수납되어, 외기 유입구(11)를 통해 급기되는 외부공기를 순환시켜 외기 배출구(12)를 통해 배기하고, 내기 유입구(13)를 통해 급기되는 내부공기를 순환시켜 내기 배출구(14)를 통해 배기하여서, 이들 외부공기와 내부공기 사이의 열교환을 도모하여 내부공기를 냉각한다.The
한편, 본 실시예에 따른 열교환 조립체(100)는, 도 3 내지 도 8에서 보는 바와 같이 복수의 열교환판(110)들이 적층되게 조립되어, 급기된 외부공기의 순환 배출공간을 제공하는 외기 순환로(101)와, 급기된 내부공기의 순환 배출공간을 제공하는 내기 순환로(102)가 교번하여 형성된 적층 조립체로 구성된다.On the other hand, the
본 발명에서는 상기 열교환 조립체(100)를 구성하는 열교환판(110)들의 구조와 조립구조를 개량하여, 이들 열교환판(110)들의 정형화된 조립을 통해 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102) 사이의 안정된 밀폐성을 확보하고, 또 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)를 따라 이동하는 외부공기와 내부공기의 독특한 순환 기류를 형성하여 내부공기와 외부공기 사이의 향상된 열교환 효율을 확보하고 있으며, 이를 본원의 기술적 특징으로 예정한다.In the present invention, by improving the structure and the assembly structure of the
본 실시예에서는 상기 열교환 조립체(100)를 구성하는 열교환판(110)들은 열전도률이 높은 금속판재로 구성된다.In the present embodiment, the
본 실시예에서는 도 5 내지 도 7에서 보는 바와 같이 상기 열교환판(110)을 직교하는 제 1 변(111a-a)과 제 2 변(111a-b)은 외향 절곡된 개방 날개편(111a)을 형성하고, 제 1 변(111a-a)과 평행하는 제 3 변(111b-a)과 상기 제 3 변(111b-a)과 직교하며 제 2 변(111a-b)과 평행하는 제 4 변(111b-b)은 내향 절곡된 밀폐 날개편(111b)을 형성한 사각의 금속판재로 구성한다.In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 to 7, the
이러한 개방 날개변(111a)과 밀폐 날개변(111b)이 형성된 열교환판(110)은, 절삭가공이나 커팅가공을 통해 제작이 가능하지만, 본 실시예에서는 대량 생산이 가능한 프레스 가공을 통해 성형하고 있다.The
따라서, 상기 열교환판(110)들은 밀폐 날개편(111b)을 상호 마주하여 밀착된 상태로 적층하여 조립되어, 일편과 외측이 'ㄱ'자의 개방부(101a)를 형성한 외기 순환로(101)와, 타편과 내측이 'ㄴ'형의 개방부(102a)을 형성한 내기 순환로(102)가 교번하여 형성된 적층 구조체를 형성하며, 이들 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)는 상호 내접된 밀폐 날개변(111b)들로 이루어진 밀폐부(101b, 102b)에 의해 상호 밀폐된 상태를 형성하도록 구성된다.Accordingly, the
즉, 본 발명에서는 독특한 형태의 개방 날개편(111a)과 밀폐 날개편(111b)을 갖는 동일한 형상과 규격으로 제작된 열교환판(110)들을 상하 마주보게 조립하여, 일편과 외측이 'ㄱ'자의 개방부(101a)을 형성한 외기 순환로(101)와, 타편과 내측이 'ㄴ'형의 개방부(101b)를 형성한 내기 순환로(102)가 교번하여 형성된 열교환 조립체를 형성한다.That is, in the present invention, by assembling the
그리고, 본 실시예에서는 상기 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)를 구획하는 밀폐부(101b, 102b)의 안정적인 형성을 도모하기 위해, 교번하여 적층된 열교환판(110)들은 관통하는 압착볼트(120)에 의해 압착되어서, 밀폐부(101b, 102b)를 구성하는 밀폐 날개편(111b)들 사이의 긴밀한 밀착상태가 형성된 적층 조립체를 형성한다.In addition, in the present embodiment, in order to achieve stable formation of the sealing
따라서, 상기 내기 유입구(13)를 통해 유입된 내부공기는 내기 순환로(102)의 일측으로 급기되어 내기 순환로(102)를 순환한 다음, 내면에 형성된 내기 배출구(14)를 통해 전자기기 내로 재공급된다.Therefore, the internal air introduced through the
그리고, 상기 외기 유입구(11)를 통해 유입된 외부공기는 외기 순환로(101)의 일측으로 급기되어 외기 순환로(101)를 순환한 다음, 외면에 형성된 외기 배출구(12)를 통해 외부로 배출된다.In addition, the outside air introduced through the
이러한 과정에, 각 열교환판(110)들은 외기 순환로(101)를 따라 순환 배출되는 외부공기에 의해 냉각되고, 냉각된 열교환판(110)들은 내기 순환로(102)를 따라 순환 배출되는 내부공기를 냉각시켜서, 전자기기 내에 잔류된 내부공기의 냉각을 도모한다.In this process, each
보다 바람직하게는, 도 6b와 같이 상기 외기 순환로(102)와 내기 순환로(102) 내에 복수의 순환 유도공(141)이 형성된 순환 유도판(140)을 더 배치한다.More preferably, as illustrated in FIG. 6B, a
상기 순환 유도판(140)에 형성된 순환 유도공(141)들은 버링가공을 통해 일측과 타측으로 돌출된 관상형태로 이루어져, 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)를 따라 순환 이동하는 외부공기와 내부공기는 관상의 순환 유도공(141)을 통해 외기 순환로(102)와 내기 순환로(102) 내에서 내외측으로 순환하면서 배출된다.The circulating
따라서, 상기 외부공기와 내부공기는 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102) 내에서 채류 시간의 증대되고, 결과적으로 열교환판(110)과 외기공기 사이, 그리고 열교환판(101)과 내부공기 사이의 보다 향상된 열교환 상태가 확보되어서, 내부공기의 보다 안정적인 냉각을 도모한다.Therefore, the outside air and the internal air are increased in the holding time in the outside
특히, 본 발명에서는 상기 압착볼트(120)를 통해 적층된 열교환판(110)들을 압착하여 조립함에 있어, 각 밀폐부(101b, 102b)들은 안정된 밀착 상태를 형성하여 향상된 기밀성이 확보되고, 또 각 개방부(101a, 102a)들은 정형화된 개방공간을 확보하여서 안정된 외부공기, 또는 내부공기의 안정적인 순환 배출이 가능하도록 한다.Particularly, in the present invention, in compressing and assembling the
이를 위해, 본 실시예에서는 도 5 내지 도 8에서 보는 바와 같이 상기 개방부(101a, 102a) 측에는 내향 돌출형 중공림(112)이 마주하여 형성되고, 밀폐부(101b, 102b) 측에는 외향 돌출형 중공림(113)이 마주하여 형성되는 한편, 상기 적층된 열교환판(110)들은 중공림(112, 113)들을 순차적으로 관통하는 압착볼트(120)에 의해 상호 압착하여 밀폐되도록 구성한다.To this end, in this embodiment, as shown in Figures 5 to 8, the inwardly projecting
즉, 상기 열교환판(110)에서 내향 돌출형 중공림(112)은 개방 날개편(111a)이 형성된 제 1 변측(111a-a)에 편중하여 형성되고, 외향 돌출형 중공림(113)은 밀폐 날개편(111b)이 형성된 제 3 변측(111b-a)에 편중하여 형성된다.That is, the inwardly projecting
따라서, 상기 개방부(101a, 102a)는 내향 돌출형 중공림(112)을 통해 직접 지지되어 설정 간격이 유지되고, 밀폐부(101b, 102b)은 외향 돌출형 중공림(113)의 탄성 압착에 의해 긴밀히 밀착되도록 구성한다.Therefore, the
즉, 상기 내향 돌출형 중공림(112)은 마주하는 열교환판(110) 사이를 지지하는 지지대의 기능을 수행하고, 외향 돌출형 중공림(113)은 탄성 압착기능을 수행하는 긴요한 구성요소이다.That is, the inwardly projecting
이와 같이 구성하면, 상기 압착볼트(120)를 통해 적층된 열교환판(110)들을 조임하여 압착하더라도 적층 조립된 열교환판(110)들은 밀폐부(101b, 102b)를 보다 긴밀히 밀착하여 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102) 사이의 안정적인 밀폐성을 확보한다.When configured in this way, even if the
그리고, 상기 개방부(101a, 102a) 측은 함몰되지 아니하고 내향 돌출된 중공림(112)에 의해 설정간격을 유지하면서 상호 지지되어서, 외부공기와 내부공기의 안정적인 순환 배출 경로를 제공할 수 있다.In addition, the opening
또한, 상기 상호 밀착된 각 밀폐부(101b, 102b), 및 각 열교환판(110)에 형성된 중공리브(112, 113)와 압착볼트(120) 사이에는 실링재가 주입 및 고착되어서, 고착된 실링재에 의해 형성된 실링층(미도시)에 의해 보다 안정된 밀폐성이 확보되도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, a sealing material is injected and adhered between the sealing
이와 같이 구성된 열교환 조립체(100)는, 외기 유입구(11)를 통해 유입된 외부공기는 외부 순환로(101)를 통해서 순환한 다음 외기 배출구(12)를 통해 외부로 배출되고, 내기 유입구(12)를 통해 유입된 내부공기는 내기 배출구(14)를 통해 전자기기 내부로 배출된다.The
따라서, 상기 열교환 조립체(100)는 밀폐부(101a, 102a)에 의해 정형화된 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)가 각각 형성된 관계로, 외기 순환로(101)를 통해 순환하는 외부공기가 내기 순환로(102)로 유입되어 전자기기 내부가 외부공기에 잔류된 오일 미스트 등의 오염물질에 의해 오염되는 현상이 안정되게 차단될 수 있다.Accordingly, in the
또한, 본 발명에서는 도 5 내지 도 8에서 보는 바와 같이 상기 적층된 열교환판(110)들 사이에 형성된 외기 순환로(101)와 내기 순환로(102)에 독특한 와류 형성구조를 형성하여서, 도 9 내지 도 11에서 보는 바와 같이 외기 순환로(101)를 따라 순환하여 배출되는 외부공기와, 내부 순환로(102)를 따라 순환하여 배출되는 내부공기는, 열교환판(110)들의 내벽에 형성된 입체적인 순환 배출경로(101c, 102c)에 의해 순환 배출되어 향상된 열교환 성능이 발휘되도록 한다.In addition, in the present invention, as shown in Figures 5 to 8 to form a unique vortex forming structure in the outdoor
이를 위해, 본 실시예에서는 상기 열교환판(110)의 중앙부에 내향 돌출형 방열리브(114a)들이 길이방향으로 정렬된 내향 돌출 리브구간(114)의 양편에, 외향 돌출형 방열리브(115a)들이 길이방향으로 정렬하여 형성된 외향 돌출 리브구간(115)을 각각 형성한다.To this end, in the present embodiment, the outwardly projecting
이때, 상기 내향 돌출 리브구간(114)을 형성하는 내향 돌출형 방열리브(114a)들과, 외향 돌출 리브구간(115)을 형성하는 외향 방열리브(115a)들은 지그재그 형태를 형성한다.In this case, the inwardly projecting
따라서, 이와 같이 구성된 이를 적층하여 형성된 적층 조립체의 외기 순환로(101)의 내벽과 내기 순환로(102)의 내벽에는, 내향 돌출 리브구간(114)으로 이루어진 내향 순환 공간의 양편에 외향 돌출 리브구간으로 이루어진 외향 순환 공간이 각각 형성된다.Therefore, the inner wall of the outer
그리고, 상기 외기 순환로(101)의 내벽, 그리고 내기 순환로(102)의 내벽에는 내향 돌출 리브구간(114)과 외향 돌출 리브구간(115)으로 이루어진 지그재그 형태의 순환 배출경로가 각각 형성된다.In addition, a zigzag circulating discharge path including an inwardly projecting
따라서, 도 9 내지 도 11에서 보는 바와 같이 상기 외기 순환로(101)에 급기하여 순환 배출되는 외부공기와, 내부 순환로(102)에 급기하여 순환 배출되는 내부공기는 지그재그 형태의 순환 배출공간을 따라 입체적이면서 지그재그 형태로 순환 배출된다.Accordingly, as shown in FIGS. 9 to 11, external air circulated and discharged by supplying air to the external
그리하여, 상기 외기 순환로(101)를 따라 순환 배출되는 외부공기와 열교환판(110) 사이, 그리고 내기 순환로(102)를 따라 순환 배출되는 내부공기와 열교환판(110) 사이는 열교환 면적과 열교환 시간이 증대되고, 결과적으로 외부공기와 열교환판(110)들 사이, 내부공기와 열교환판(110)들 사이의 향상된 열교환 성능이 확보되어 내부공기의 보다 안정적인 냉각효율이 이룩된다.Thus, the heat exchange area and the heat exchange time between the outside air circulated and discharged along the outside
1. 전자기기용 방열장치
10. 수납 케이스 10a. 수납공간
11. 외기 유입구 12. 외기 배출구
13. 내기 유입구 14. 내기 배출구
20. 외기팬 유닛 30. 내기팬 유닛
40. 차폐패드 100. 전자기기 방열장치용 열교환 조립체
101. 외기 순환로 101a. 'ㄱ'자형 개방부
101b. 'ㄴ'자형 밀폐부 101c. 순환 배출경로
102. 내기 순환로 102a. 'ㄴ'자형 개방부
102b. 'ㄴ'자형 밀폐부 102c. 순환 배출경로
110. 방열편
111a. 개방 날개편 111a-a. 제 1변
111a-b. 제 2변 111b. 밀폐 날개편
111b-a. 제 3변 111b-b. 제 4변
112. 내향 돌출형 중공리브 113. 외향 돌출형 중공리브
114. 내향 방열리브 구간 114a. 내향 돌출형 방열리브
115. 외향 방열리브 구간 115a. 외향 방열리브
120. 압착볼트 130. 차폐가드
140. 순환 유도판 141. 순환 유도공1. Radiator for electronic devices
10.
11.
13.
20.
40.
101.
101b. 'B' shaped
102.
102b. 'B' shaped seal 102c. Circulation discharge path
110. Heat Sink
111a.
111a-b.
111b-a.
112. Outwardly protruding
114. Inwardly radiating
115. Outwardly radiating
120. Crimping
140.
Claims (6)
상기 열교환 조립체는, 복수의 열교환판들이 적층하여 조립된 적층 조립체로 구성되고,
상기 열교환판은, 직교하는 제 1 변과 제 2 변은 외향 절곡된 개방 날개편을 형성하고, 제 1 변과 평행하는 제 3 변과 제 3 변과 직교하며 제 2 변과 평행하는 제 4 변은 내향 절곡된 밀폐 날개편을 형성한 사각의 금속판재로 구성되고,
상기 열교환판들은, 밀폐 날개편을 상호 내접되게 적층 조립하여, 일편과 외측에 'ㄱ'자의 개방부를 형성한 외기 순환로와, 타편과 내측에 'ㄴ'형의 개방부를 형성한 내기 순환로를 교번하여 형성한 적층 조립체를 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 향상된 밀폐성능과 방열효율이 확보된 전자기기 방열장치용 열교환 조립체.In the heat exchange assembly for an electronic device heat dissipating device for heat-exchanging heat shielding the outside air forced through the outside air inlet and the internal air forced through the inside inlet,
The heat exchange assembly is composed of a stack assembly in which a plurality of heat exchange plates are stacked and assembled.
The heat exchange plate has a first side and a second side that are orthogonal to form an open blade piece that is bent outwardly, and a third side that is parallel to the first side and a fourth side that is orthogonal to the third side and parallel to the second side. Is composed of a square metal plate formed inwardly bent sealed wing piece,
The heat exchange plates alternately assemble the sealed wing pieces to be inscribed with each other, alternating an outdoor air circulation path having an 'a' opening on one side and an outer side, and an internal air circulation path having an 'b' shaped opening on the other side and the inside. A heat exchange assembly for an electronic heat dissipation device having improved sealing performance and heat dissipation efficiency, which is configured to form a formed laminated assembly.
Priority Applications (1)
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KR1020180119784A KR102020961B1 (en) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | A heat exchange assembly for an heat dissipating electronic device having improved sealing performance and thermal efficiency |
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