KR102062778B1 - Cooling Apparatus using thermoelectric module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전모듈을 이용하여 냉각대상을 냉각하는 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명은, 열전모듈과, 열전모듈의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부와; 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성된 하우징(100)과; 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 제1열교환부(310)를 제2공기유로(P2)를 형성하도록 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 유로형성하우징(200)을 포함하며, 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)는, 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물(1)과의 공기순환에 의하여 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하며, 제1열교환부(310)는, 하우징(100)에 고정되며 일면이 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)와; 일단부가 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치된 복수의 히트파이프(312)들과; 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 복수의 히트파이프(312)들과 함께 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 방열핀부재(313)들을 포함하는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 개시한다.The present invention relates to a cooling apparatus, and more particularly, to a cooling apparatus using a thermoelectric module for cooling a cooling object using a thermoelectric module. According to the present invention, there is provided a thermoelectric module unit including a thermoelectric module, a first heat exchanger 310 and a second heat exchanger 320 coupled to a heat dissipation unit and a heat absorbing unit of the thermoelectric module, respectively; A housing in which a first heat exchange space is formed for heat exchange with the first heat exchanger 310, and at least one opening 110 is formed to suck air from the outside and flow to the first heat exchanger 310 to be discharged to the outside after heat exchange; 100); An air inlet 210 and an air outlet 220 are formed to form a first heat exchange space for heat exchange with the first heat exchanger 310, and to form the second air flow path P2 in the first heat exchanger 310. It includes a flow path forming housing 200, the air inlet 210 and the air outlet 220 to cool the cooling space of the structure (1) by the air circulation with the structure (1) in which the cooling space to be cooled, The first heat exchange part 310 includes at least one first heat exchange plate 311 fixed to the housing 100 and having one surface thereof in surface contact with the heat dissipation part of the thermoelectric module 300; A plurality of heat pipes 312 having one end coupled to the first heat exchange plate 311 and disposed in parallel with each other; Thermoelectric including a plurality of heat radiation fin member 313 is inserted into the plurality of heat pipes 312 in order to perform heat exchange by air flow along the first air flow path (P1) with the plurality of heat pipes (312) Disclosed is a cooling apparatus using a module.

Description

열전모듈을 이용한 냉각장치 {Cooling Apparatus using thermoelectric module}Cooling device using thermoelectric module {Cooling Apparatus using thermoelectric module}

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전모듈을 이용하여 냉각대상을 냉각하는 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling apparatus, and more particularly, to a cooling apparatus using a thermoelectric module for cooling a cooling object using a thermoelectric module.

열전모듈이란 양단에 직류(DC)를 인가하면 일단이 발열하고 타단이 흡열하는 펠티어(Peltier) 효과를 가지는 다수개의 열전소자를 직렬로 연결하여 흡열 또는 발열을 이용하여 냉각장치 또는 가열장치 등으로 사용되는 모듈을 말한다.A thermoelectric module is used as a cooling device or heating device by connecting a plurality of thermoelectric elements having a Peltier effect in which one end generates heat and the other end absorbs when direct current is applied to both ends in series. Refers to the module being

상기와 같은 열전모듈은 흡열되는 흡열부 또는 발열되는 발열부로 이루어지며, 냉각장치 또는 가열장치로 활용될 때 열전달 효율을 높이기 위하여 흡열부 또는 발열부에 방열핀, 방열블록 등 방열부재가 결합된다. The thermoelectric module is composed of a heat absorbing end portion or a heat generating portion that generates heat, and a heat dissipation member such as a heat dissipation fin or a heat dissipation block is coupled to the heat absorbing portion or the heat generating portion to increase heat transfer efficiency when utilized as a cooling device or a heating device.

그런데, 종래의 냉각장치 또는 가열장치는 열전모듈로부터 열전달블록에 결합되는 방열부재까지 전달되는 열교환 효율이 떨어지는 문제점이 있다. However, the conventional cooling device or heating device has a problem that the heat exchange efficiency transferred from the thermoelectric module to the heat dissipation member coupled to the heat transfer block is inferior.

더욱이 상기와 같은 열전모듈은 지속적인 흡열 및 방열이 이루어지는 시간이 길어질수록 열전모듈의 효율이 떨어지게 된다는 문제점이 있다.Moreover, the thermoelectric module as described above has a problem in that the efficiency of the thermoelectric module decreases as the time for continuous endothermic and heat dissipation is increased.

따라서 한국공개특허공보 제10-2013-0085633호에 개시된 바와 같이 냉각부 및 가열부에서의 공기유동을 최적화하기 위한 열교환부가 설치되나, 열전모듈에서 발열부로 열전달이 이루어지는 냉난방장치는 열교환이 최적화되지 않아 열전달효율이 낮아 냉각효율이 낮은 문제점이 있다.Therefore, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0085633, a heat exchanger is installed for optimizing air flow in the cooling unit and the heating unit. However, the heating and cooling unit in which the heat is transferred from the thermoelectric module to the heating unit is not optimized. Low heat transfer efficiency has a problem of low cooling efficiency.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 구조가 간단하여 제조비용이 현저히 절감되며, 열전모듈과 열전달블록의 열교환 효율을 최대로 높일 수 있는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a cooling device using a thermoelectric module that can be maximized, the manufacturing cost is significantly reduced and the heat transfer efficiency of the thermoelectric module and the heat transfer block to the maximum, in order to solve the above problems. .

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 하나 이상의 열전모듈(300)과, 상기 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부와; 상기 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 상기 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성된 하우징(100)과; 상기 제2열교환부(320)와의 열교환을 위한 제2열교환공간을 형성하며, 상기 제2열교환부(320)를 제2공기유로(P2)를 형성하도록 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 유로형성하우징(200)을 포함하며, 상기 공기유입구(210) 및 상기 공기배출구(220)는, 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물(1)과의 공기순환에 의하여 상기 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하며, 상기 제1열교환부(310)는, 상기 하우징(100)에 고정되며 일면이 상기 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)와; 일단부가 상기 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치된 복수의 히트파이프(312)들과; 상기 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 상기 복수의 히트파이프(312)들과 함께 상기 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 방열핀부재(313)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치를 개시한다.The present invention has been created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, at least one thermoelectric module 300, the first and the first heat coupled to the heat dissipation portion and the heat absorbing portion of the thermoelectric module 300, respectively. A thermoelectric module unit including a heat exchange unit 310 and a second heat exchange unit 320; A first heat exchange space is formed for heat exchange with the first heat exchange unit 310, and at least one opening 110 is formed to suck air from the outside and flow to the first heat exchange unit 310 to be discharged to the outside after heat exchange. A housing 100; An air inlet 210 and an air outlet 220 are formed to form a second heat exchange space for heat exchange with the second heat exchange part 320, and form the second air flow path P2 in the second heat exchange part 320. And a flow path forming housing 200 in which the air inlet 210 and the air outlet 220 are cooled by the air circulation with the structure 1 in which the cooling space to be cooled is formed. Cooling the space, the first heat exchange unit 310, One or more first heat exchange plate 311 is fixed to the housing 100 and one surface is in surface contact with the heat dissipation portion of the thermoelectric module 300; A plurality of heat pipes 312 having one end coupled to the first heat exchange plate 311 and disposed in parallel with each other; The plurality of heat dissipation fin members 313 are sequentially inserted into the plurality of heat pipes 312 to perform heat exchange by air flow along the first air passage P1 together with the plurality of heat pipes 312. Disclosed is a cooling apparatus using a thermoelectric module comprising a.

상기 제1열교환플레이트(311)는, 상기 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 하면 중 상기 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 상기 복수의 히트파이프(312)들 각각이 삽입되는 복수의 삽입홈(311a)들이 형성될 수 있다.The first heat exchange plate 311 includes a plurality of inserts in which each of the plurality of heat pipes 312 is inserted into one surface of the upper and lower surfaces of the first heat exchange plate 311 that is in close contact with the thermoelectric module 300. Grooves 311a may be formed.

상기 히트파이프(312)는, 상기 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 상기 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 평면부(312a)가 형성될 수 있다.The heat pipe 312 may have a flat portion 312a formed to form one surface together with one surface of the first heat exchange plate 311 in a state of being inserted into the insertion groove 311a.

상기 평면부(312a)는, 상기 히트파이프(312)가 상기 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 상기 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 변형되어 형성되거나, 상기 히트파이프(312)가 상기 삽입홈(311a)에 삽입되기 전에 미리 형성될 수 있다.The flat part 312a is formed by being deformed to form one surface together with one surface of the first heat exchange plate 311 in a state where the heat pipe 312 is inserted into the insertion groove 311a, or the heat The pipe 312 may be formed in advance before being inserted into the insertion groove 311a.

상기 삽입홈(311a)은, 상기 제1열교환플레이트(311) 중 상기 열전모듈(300)의 방열부와 접하는 면에 형성될 수 있다.The insertion groove 311a may be formed on a surface of the first heat exchange plate 311 that contacts the heat radiating portion of the thermoelectric module 300.

상기 복수의 히트파이프(312)들은, 상기 복수의 히트파이프(312)들의 길이방향을 기준으로 상기 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출되며, 상기 방열핀부재(313)들은 상기 상기 복수의 히트파이프(312)들 중 상기 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출된 부분에서 결합될 수 있다.The plurality of heat pipes 312 are further protruded outward from an edge of the first heat exchange plate 311 based on a length direction of the plurality of heat pipes 312, and the heat dissipation fin members 313 are disposed on the heat pipes 312. The plurality of heat pipes 312 may be coupled to a portion that further protrudes outward from an edge of the first heat exchange plate 311.

상기 하우징(100)은, 상기 열전모듈부 및 상기 유로형성하우징(200)을 수용하도록 직육면체 형상을 가질 수 있다.The housing 100 may have a rectangular parallelepiped shape to accommodate the thermoelectric module unit and the flow path forming housing 200.

상기 개구부(111)는, 상기 공기유입구(210) 및 상기 공기배출구(220)가 형성된 제1측면에 대향되는 제2측면, 및 상기 제1측면을 기준으로 상측에 위치된 상측면과 하측에 위치된 하측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The opening 111 is positioned on the second side facing the first side surface on which the air inlet 210 and the air outlet 220 are formed, and the upper side and the lower side positioned on the upper side with respect to the first side. It may be formed on at least one of the lower side.

상기 복수의 개구부(110)를 연결하는 제1공기유로(P1)의 공기유동에 의하여 상기 제1열교환부(310)의 열교환이 이루어지도록 상기 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(140)가 상기 제2측면을 기준으로 상기 제1열교환부(310)의 상측 및 하측 중 어느 하나에 설치될 수 있다.Forming an air flow along the first air flow path (P1) to the heat exchange of the first heat exchange unit 310 by the air flow of the first air flow path (P1) connecting the plurality of openings (110). The first air flow forming unit 140 may be installed on any one of an upper side and a lower side of the first heat exchange unit 310 based on the second side surface.

상기 복수의 방열핀부재(313)들은, 상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직을 이루어 서로 평행하게 적층될 수 있다.The plurality of heat dissipation fin members 313 may be stacked in parallel with each other to be perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 312.

상기 방열핀부재(313)는, 상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직인 방향의 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루도록, 본체플레이트(313b)와, 상기 본체플레이트(313b)의 상단 및 하단에 일방향으로 돌출된 상단부(313a) 및 하단부(313c)를 포함하며, 상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나에는 인접한 방열핀부재(313)와 결합하기 위한 결합부(313d)가 형성될 수 있다.The heat dissipation fin member 313 has a main plate 313b and upper and lower ends of the main body plate 313b such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 312 forms a 'c' shape. And a top portion 313a and a bottom portion 313c protruding in one direction, and at least one of the top portion 313a and the bottom portion 313c has a coupling portion 313d for coupling with an adjacent heat dissipation fin member 313. Can be.

상기 결합부(313d)는, 상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 방열핀부재(313)에 형성된 돌출부(313e)에 걸림되도록 고리형상을 가질 수 있다.The coupling part 313d may have an annular shape so as to be further protruded from at least one of the upper end part 313a and the lower end part 313c so as to be caught by the protrusion 313e formed in the adjacent heat dissipation fin member 313.

본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는, 방열을 위한 하우징 및 냉각을 위한 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물의 냉각공간과 공기순환되는 유로형성하우징에 각각 제1열교환부 및 제2열교환부를 설치하여 열교환을 수행하도록 함으로써 냉각효율을 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.In the cooling apparatus using the thermoelectric module according to the present invention, the first heat exchanger and the second heat exchanger are respectively installed in the cooling space of the structure in which the housing for heat dissipation and the cooling space to be cooled are formed and the flow path forming housing circulated with air. By performing the heat exchange there is an advantage that can significantly increase the cooling efficiency.

또한 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는, 복수개 설치되는 열교환부재들, 특히 방열핀부재들이 제1공기유로의 흐름과 평행하게 배치되도록 하여 열교환부재들의 열교환 효율을 극대화 하는 이점이 있다.In addition, the cooling apparatus using the thermoelectric module according to the present invention, there is an advantage to maximize the heat exchange efficiency of the heat exchange members by having a plurality of heat exchange members, in particular the heat radiation fin members are arranged in parallel with the flow of the first air flow path.

더 나아가, 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는, 제1열교환부 부근에 공기유동형성부를 설치하여 열교환 효율을 극대화할 수 있는 이점이 있다.Furthermore, the cooling apparatus using the thermoelectric module according to the present invention has an advantage of maximizing heat exchange efficiency by installing an air flow forming unit near the first heat exchange unit.

또한 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는, 열전모듈의 흡열부 및 방열부 중 적어도 어느 하나에서 열교환효율 증대를 위한 방열핀부재, 열교환부재가 상단 및 하단 중 적어도 하나가 굽혀져 'ㄷ'자 형상을 이루며, 상단부 및 하단부 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 열교환부재에 형성된 돌출부에 걸림되도록 고리형상을 가짐으로써 열교환부재의 제조가 용이한 이점이 있다.In addition, the cooling device using the thermoelectric module according to the present invention, the heat radiation fin member for increasing heat exchange efficiency in at least one of the heat absorbing portion and the heat dissipating portion of the thermoelectric module, the heat exchange member is bent 'c' It is advantageous in that the heat exchange member is easily manufactured by having a ring shape to protrude from at least one of the upper end portion and the lower end portion so as to be locked to the protrusion formed on the adjacent heat exchange member.

특히 상기 열교환부재는, 금속재질의 판상부재로 판금에 의하여 형성하고, 도 8에 도시된 바와 같이, 열교환부재를 순차적으로 가압하여 결합시킴으로써 그 조립이 용이하여 열교환부재의 제조가 용이한 이점이 있다.In particular, the heat exchange member is formed of a sheet metal member of a metal material, as shown in Figure 8, by pressing the heat exchange member in order to combine as shown in FIG. .

도 1은, 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치로서, 냉각공간을 가지는 구조물에 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 냉각장치의 분해사시도이다.
도 3은, 도 1의 냉각장치의 내부를 보여주는 측면도이다.
도 4는, 도 1의 냉각장치의 내부를 보여주는 평면도이다.
도 5은, 도 4에서 Ⅴ-Ⅴ방향에서 본 단면도이다.
도 6은, 도 3에서 Ⅳ-Ⅳ방향에서 본 단면도이다.
도 7은, 도 6에서 A부분을 확대하여 보여주는 확대 단면도이다.
도 8은, 도 1의 냉각장치에 사용되는 열교환부재(방열핀부재)의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 9는, 도 1의 냉각장치 중 열전모듈부 및 제1열교환부를 보여주는 사시도이다.
도 10은, 도 9의 냉각장치 중 열전모듈부 및 제1열교환부를 상측에서 본 평면도이다.
도 11은, 도 10에서 XI-XI 방향에서 본 단면도이다.
도 12는, 도 1의 냉각장치의 저면도이다.
1 is a perspective view showing a state in which a cooling device using a thermoelectric module according to the present invention is coupled to a structure having a cooling space.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the cooling device of FIG. 1. FIG.
3 is a side view showing the inside of the cooling device of FIG.
4 is a plan view showing the interior of the cooling apparatus of FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view seen from the V-V direction in FIG. 4.
FIG. 6 is a cross-sectional view seen from IV-IV direction in FIG. 3.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged portion A of FIG. 6.
8 is a perspective view showing an example of a heat exchange member (heat radiating fin member) used in the cooling apparatus of FIG. 1.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a thermoelectric module unit and a first heat exchanger unit of the cooling device of FIG. 1.
FIG. 10 is a plan view of the thermoelectric module unit and the first heat exchanger of the cooling apparatus of FIG. 9 as viewed from above. FIG.
FIG. 11 is a sectional view seen from the XI-XI direction in FIG. 10. FIG.
12 is a bottom view of the cooling device of FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a cooling apparatus using a thermoelectric module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 냉각장치는, 도 1 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 열전모듈(300)과, 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부와; 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성된 하우징(100)과; 제2열교환부(320)와의 열교환을 위한 제2열교환공간을 형성하며, 제2열교환부(310)를 거치는 제2공기유로(P2)를 형성하도록 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 유로형성하우징(200)을 포함한다.Cooling apparatus using a thermoelectric module according to the present invention, as shown in Figure 1 to 12, one or more thermoelectric module 300, the first heat exchange is respectively coupled to the heat dissipation portion and the heat absorbing portion of the thermoelectric module 300 A thermoelectric module unit including a unit 310 and a second heat exchange unit 320; A housing in which a first heat exchange space is formed for heat exchange with the first heat exchanger 310, and at least one opening 110 is formed to suck air from the outside and flow to the first heat exchanger 310 to be discharged to the outside after heat exchange; 100); The air inlet 210 and the air outlet 220 are formed to form a second heat exchange space for heat exchange with the second heat exchanger 320, and form a second air flow path P2 passing through the second heat exchanger 310. The flow path forming housing 200 is formed.

여기서 본 발명에 따른 냉각장치는, 냉각될 냉각공간을 가지는 구조물(1)에 결합되어 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하는 장치이다.Here, the cooling device according to the present invention is a device that is coupled to the structure (1) having a cooling space to be cooled to cool the cooling space of the structure (1).

상기 구조물(1)은, 내부를 이루는 냉각공간이 온도 상승이 있는 경우 오작동 등이 발생되어 온도상승을 방지할 필요가 있는 구조물로서, 발전소, 제철소, 사막 등 고온환경에 설치되며 배전반, 제어장치 등 내부에 PCB 등 전기전자 제품이 설치된 구조물 등이 될 수 있다.The structure (1) is a structure that needs to prevent the temperature rise due to a malfunction occurs when the cooling space constituting the inside there is a temperature rise, it is installed in a high-temperature environment such as power plants, steel mills, deserts, switchboards, control devices, etc. It may be a structure in which electrical and electronic products such as a PCB are installed.

한편 상기 후술하는 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)는, 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물(1)과의 공기순환에 의하여 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하게 된다.Meanwhile, the air inlet 210 and the air outlet 220 to be described later cool the cooling space of the structure 1 by air circulation with the structure 1 in which the cooling space to be cooled is formed.

상기 열전모듈부는, 하나 이상의 열전모듈(300)과, 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The thermoelectric module unit may include one or more thermoelectric modules 300 and a first heat exchanger 310 and a second heat exchanger 320 coupled to the heat dissipation unit and the heat absorbing unit of the thermoelectric module 300, respectively. Configuration is possible.

일예로서, 상기 하나 이상의 열전모듈(300)은, 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판 사이에 설치되는 다수개의 열전소자(미도시)와, 열전소자(미도시)와 연결되어 전원을 공급하는 전원인가부(미도시)를 포함할 수 있다.For example, the one or more thermoelectric modules 300 may be connected to a pair of substrates, a plurality of thermoelectric elements (not shown) installed between the pair of substrates, and a thermoelectric element (not shown) to supply power. It may include a power applying unit (not shown).

이때, 상기 기판은, 금속, 세라믹 등 다양한 재질이 사용될 수 있으나 열팽창 등을 고려하여 세라믹 재질이 사용되는 것이 바람직하다.In this case, a variety of materials such as metal and ceramic may be used for the substrate, but a ceramic material is preferably used in consideration of thermal expansion.

여기서 상기 한 쌍의 기판은, 열전소자의 배열에 따라서 어느 하나는 방열부로서, 나머지 하나는 흡열부로서 기능한다.Here, the pair of substrates function as a heat dissipation unit and one as a heat absorbing unit according to the arrangement of the thermoelectric elements.

또한 상기 열전모듈(300)은, 제조의 편의를 위하여 2개, 4개 등 냉각 또는 가열용량을 고려하여 복수개로 설치됨이 바람직하며, 전원인가부 이외의 부분이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위하여, 스티로폼 등의 단열부재(301)에 형성된 개구부에 각각 삽입되어 설치될 수 있다.In addition, the thermoelectric module 300 is preferably installed in plural in consideration of cooling or heating capacity, such as two or four for the convenience of manufacturing, in order to prevent the parts other than the power supply unit from being exposed to the outside, It may be inserted into each of the openings formed in the heat insulating member 301 such as styrofoam.

예로서, 상기 열전모듈(300)은 도 2에 도시된 바와 같이, 평면 형상이 직사각형으로 형성되는 열전모듈(300)이 후술하는 제1공기유로(P1)의 방향을 따라 복수개 설치될 수 있으며, 직사각형으로 형성되는 열전모듈은, 전원인가부 이외의 부분이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위하여, 단열부재(301)에 형성된 개구부에 삽입되어 설치될 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 2, a plurality of thermoelectric modules 300 may be installed along a direction of the first air flow path P1 to which a thermoelectric module 300 having a planar shape is formed in a rectangle. The thermoelectric module formed in a rectangular shape may be inserted into an opening formed in the heat insulating member 301 so as to prevent portions other than the power applying unit from being exposed to the outside.

상기 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)는, 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되어 후술하는 하우징(100) 및 유로형성하우징(200) 각각에 형성된 제1공기유로(P1) 및 제2공기유로(P2)를 따라 흐르는 공기와 열교환을 하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first heat exchange part 310 and the second heat exchange part 320 may be coupled to the heat dissipation part and the heat absorbing part of the thermoelectric module 300, respectively, and formed in the housing 100 and the flow path forming housing 200 which will be described later. Various configurations are possible as the configuration for heat exchange with the air flowing along the first air passage (P1) and the second air passage (P2).

특히 상기 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)는, 열교환방식에 따라서 다양한 구조가 가능하다.In particular, the first heat exchanger 310 and the second heat exchanger 320 may have various structures according to a heat exchange method.

예로서, 상기 제1열교환부(310)는, 하우징(100)에 고정되며 일면이 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)와; 일단부가 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치된 복수의 히트파이프(312)들과; 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 상기 복수의 히트파이프(312)들과 함께 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 방열핀부재(313)들을 포함할 수 있다.For example, the first heat exchange part 310 may include one or more first heat exchange plates 311 fixed to the housing 100 and having one surface thereof in surface contact with the heat dissipation part of the thermoelectric module 300; A plurality of heat pipes 312 having one end coupled to the first heat exchange plate 311 and disposed in parallel with each other; A plurality of heat dissipation fin members 313 inserted into the plurality of heat pipes 312 sequentially and performing heat exchange by air flow along the first air passage P1 together with the plurality of heat pipes 312. Can be.

상기 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)는, 하우징(100)에 고정되며 일면이 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The one or more first heat exchange plates 311 are fixed to the housing 100 and one surface thereof is in surface contact with the heat dissipating portion of the thermoelectric module 300, and thus various configurations are possible.

상기 제1열교환플레이트(311)는, 제1하우징(100)에 고정되며 일면이 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 부재로서, 열전달율이 높은 알루미늄, 구리 등 금속재질이 사용됨이 바람직하다.The first heat exchange plate 311 is a member fixed to the first housing 100 and one surface of the first heat exchange plate 311 is in surface contact with the heat dissipation portion of the thermoelectric module 300, and a metal material such as aluminum and copper having a high heat transfer rate is preferably used. .

한편 상기 제1열교환플레이트(311)는, 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 하면 중 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 복수의 히트파이프(312)들 각각이 삽입되는 복수의 삽입홈(311a)들이 형성될 수 있다.Meanwhile, the first heat exchange plate 311 may include a plurality of insertion grooves in which each of the plurality of heat pipes 312 is inserted into one surface of the upper and lower surfaces of the first heat exchange plate 311 that is in close contact with the thermoelectric module 300. 311a) may be formed.

상기 삽입홈(311a)은, 복수의 히트파이프(312)들 각각이 삽입되도록 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 하면 중 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 형성되는 구성으로서 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.The insertion groove 311a is formed on one surface of the upper and lower surfaces of the first heat exchange plate 311 so as to be in close contact with the thermoelectric module 300 so that each of the plurality of heat pipes 312 may be inserted by various methods. Can be formed.

특히 상기 삽입홈(311a)은, 히트파이프(312)가 열전모듈(300)의 방열부와 직접 접촉되도록 함으로써 열전모듈(300)의 방열부와의 열교환을 효율적으로 수행하기 위하여 열전모듈(300)의 방열부에 밀착되는 면에 형성됨이 바람직하다.In particular, the insertion groove 311a, the heat pipe 312 is in direct contact with the heat dissipating portion of the thermoelectric module 300, the thermoelectric module 300 in order to efficiently perform heat exchange with the heat dissipating portion of the thermoelectric module 300 It is preferably formed on the surface in close contact with the heat radiating portion of the.

상기와 같이, 상기 히트파이프(312)가 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 결합됨으로써 히트파이프(312)가 열전모듈(300)의 방열부와 직접 접촉되고 열전모듈(300)의 방열부와의 열교환을 효율적으로 수행하여 본 발명에 따른 냉각장치의 냉각효율을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, the heat pipe 312 is coupled to one surface that is in close contact with the thermoelectric module 300, the heat pipe 312 is in direct contact with the heat radiating portion of the thermoelectric module 300 and the heat radiating portion of the thermoelectric module 300 By efficiently performing the heat exchange of the cooling efficiency of the cooling apparatus according to the present invention can be greatly improved.

상기 복수의 히트파이프(312)들은, 일단부가 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치되는 구성으로서 히트파이프이면 모두 사용이 가능하다.The plurality of heat pipes 312, one end is coupled to the first heat exchange plate 311 and arranged in parallel with each other can be used as long as the heat pipe.

여기서 상기 히트파이프(312)는, 상용품으로서 긴 길이를 가지는 로드형상을 가지며 제1열교환부(310)의 구조에 따라서 직선, 곡선, 'ㄱ'자 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Here, the heat pipe 312 may have a rod shape having a long length as a commodity, and may have various shapes such as a straight line, a curved line, and a '-' shape according to the structure of the first heat exchange part 310.

한편 상기 히트파이프(312)는, 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 평면부(312a)가 형성됨이 바람직하다.On the other hand, the heat pipe 312, it is preferable that the flat portion 312a is formed to form one surface with one surface of the first heat exchange plate 311 in the state inserted into the insertion groove (311a).

상기 평면부(312a)는, 단면이 원형 또는 다각형 형상을 가지는 히트파이프(312)에 일부로서 형성되어 히트파이프(312)가 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 제1열교환플레이트(311)의 일면을 이룸으로써, 제1열교환플레이트(311) 및 열전모듈(300)의 방열부와의 접촉면적을 증가시켜 본 발명에 따른 냉각장치의 냉각효율을 크게 향상시킬 수 있다.The planar portion 312a may be formed as a part of the heat pipe 312 having a circular or polygonal cross-section so that the heat pipe 312 may be inserted into the insertion groove 311a of the first heat exchange plate 311. By forming one surface, the contact area between the first heat exchange plate 311 and the heat dissipation unit of the thermoelectric module 300 can be increased to greatly improve the cooling efficiency of the cooling apparatus according to the present invention.

특히 상기 평면부(312a)에 의하여 히트파이프(312)가 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 효과적으로 결합됨으로써 히트파이프(312)가 열전모듈(300)의 방열부와 직접 접촉되고 열전모듈(300)의 방열부와의 열교환을 효율적으로 수행하여 본 발명에 따른 냉각장치의 냉각효율을 크게 향상시킬 수 있다.In particular, the heat pipe 312 is effectively coupled to one surface closely contacted with the thermoelectric module 300 by the flat part 312a so that the heat pipe 312 is in direct contact with the heat dissipation part of the thermoelectric module 300 and the thermoelectric module 300 Efficient heat exchange with the heat dissipation portion of the) can greatly improve the cooling efficiency of the cooling apparatus according to the present invention.

즉, 상기 히트파이프(312)가 제1열교환플레이트(311) 중 열전모듈(300)의 방열부와 밀착되는 일면에 결합되는 경우 원통형상의 히트파이프(312)에 의하여 제1열교환플레이트(311) 및 열전모듈(300)의 방열부 사이의 접촉면적이 감소되는데, 평면부(312a)에 의하여 히트파이프(312)가 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 효과적으로 결합됨으로써 히트파이프(312)가 열전모듈(300)의 방열부와 직접 접촉되고 열전모듈(300)의 방열부와의 열교환을 효율적으로 수행할 수 있다.That is, when the heat pipe 312 is coupled to one surface of the first heat exchange plate 311 that is in close contact with the heat dissipation portion of the thermoelectric module 300, the first heat exchange plate 311 by the cylindrical heat pipe 312 and The contact area between the heat dissipating parts of the thermoelectric module 300 is reduced, and the heat pipe 312 is effectively coupled to one surface of the heat pipe 312 closely contacted with the thermoelectric module 300 by the flat part 312a. Direct contact with the heat dissipation part of the 300 and heat exchange with the heat dissipation part of the thermoelectric module 300 can be efficiently performed.

한편 상기 평면부(312a)는, 히트파이프(312)가 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 변형되어 형성되거나, 히트파이프(312)가 삽입홈(311a)에 삽입되기 전에 미리 형성되는 등 다양한 방법에 의하여 히트파이프(312)의 일부에 형성될 수 있다.The planar portion 312a may be formed by being deformed to form one surface together with one surface of the first heat exchange plate 311 in a state in which the heat pipe 312 is inserted into the insertion groove 311a, or the heat pipe 312. ) May be formed in a portion of the heat pipe 312 by various methods, such as being formed in advance before being inserted into the insertion groove (311a).

그리고 상기 복수의 히트파이프(312)들은, 복수의 히트파이프(312)들의 길이방향을 기준으로 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출될 수 있다.The plurality of heat pipes 312 may further protrude outward from an edge of the first heat exchange plate 311 based on the length direction of the plurality of heat pipes 312.

이때 후술하는 상기 방열핀부재(313)들은, 복수의 히트파이프(312)들 중 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출된 부분에서 결합됨이 바람직하다.At this time, the heat dissipation fin members 313 to be described later are preferably coupled at a portion further protruding outward from an edge of the first heat exchange plate 311 of the plurality of heat pipes 312.

보다 구체적인 실시예로서, 상기 방열핀부재(313)들은, 평면형상이 직사각형인 제1열교환플레이트(311)를 기준으로 서로 대향되는 측변 가장자리로부터 쌍을 이루어 외측으로 더 돌출되도록 설치될 수 있다.As a more specific embodiment, the heat dissipation fin members 313 may be installed to further protrude outward in pairs from side edges facing each other based on the first heat exchange plate 311 having a rectangular planar shape.

한편 상기 방열핀부재(313)들의 길이방향은, 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 저면과 평행한 방향으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the longitudinal direction of the heat dissipation fin members 313 may be disposed in a direction parallel to the top and bottom surfaces of the first heat exchange plate 311.

상기 복수의 방열핀부재(313)들은, 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 복수의 히트파이프(312)들과 함께 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The plurality of heat dissipation fin members 313 are sequentially inserted into the plurality of heat pipes 312 to perform heat exchange by air flow along the first air flow path P1 together with the plurality of heat pipes 312. Various configurations are possible.

예로서, 상기 복수의 방열핀부재(313)들은, 히트파이프(312)의 길이방향과 수직을 이루어 서로 평행하게 적층될 수 있다.For example, the plurality of heat dissipation fin members 313 may be vertically stacked in parallel with each other in a vertical direction of the heat pipe 312.

그리고, 상기 방열핀부재(313)는, 히트파이프(312)의 길이방향과 수직인 방향의 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루도록, 본체플레이트(313b)와, 본체플레이트(313b)의 상단 및 하단에 일방향으로 돌출된 상단부(313a) 및 하단부(313c)를 포함할 수 있다.In addition, the heat dissipation fin member 313 is formed on the upper and lower ends of the main body plate 313b and the main body plate 313b such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 312 forms a 'c' shape. It may include an upper end 313a and a lower end 313c protruding in one direction.

한편 상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나에는, 인접한 방열핀부재(313)와 결합하기 위한 결합부(313d)가 형성됨이 바람직하다.Meanwhile, at least one of the upper end part 313a and the lower end part 313c may include a coupling part 313d for coupling with an adjacent heat dissipation fin member 313.

상기 결합부(313d)는, 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나에 형성되어 인접한 방열핀부재(313)와 결합하기 위한 구성으로서, 그 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The coupling part 313d is formed on at least one of the upper end part 313a and the lower end part 313c and is configured to couple with the adjacent heat dissipation fin member 313. Various configurations are possible according to the coupling structure.

일 예로서, 상기 결합부(313d)는, 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 방열핀부재(313)에 형성된 돌출부(313e)에 걸림되도록 고리형상을 가질 수 있다.As an example, the coupling part 313d may further have an annular shape to protrude from at least one of the upper end part 313a and the lower end part 313c so as to be caught by the protrusion part 313e formed in the adjacent heat dissipation fin member 313. .

상기와 같은 구성을 가지는 열교환부재, 즉 방열핀부재(313)는, 프레스 가공 등에 의하여 형성된 후 결합부(313d)의 구조에 의하여 인접한 열교환부재(313)에 대하여 가압하여 간단하게 끼움 결합될 수 있다.The heat exchange member having a configuration as described above, that is, the heat radiation fin member 313 may be simply fitted by pressing against the adjacent heat exchange member 313 by the structure of the coupling portion 313d after being formed by press working or the like.

상기와 같이 간단한 조립작업에 의하여 복수의 열교환부재(313)들이 순차적으로 결합됨으로써 그 조립이 용이하며 공기와의 열교환 및 제1열교환플레이트(311)와의 결합이 용이하다.By assembling a plurality of heat exchange members 313 sequentially by the simple assembly as described above, the assembly is easy and the heat exchange with the air and the first heat exchange plate 311 is easy to combine.

한편 상기 복수의 방열핀부재(313)들은, 히트파이프(312)의 길이방향과 수직을 이루어 서로 평행하게 적층될 수 있다.Meanwhile, the plurality of heat dissipation fin members 313 may be perpendicular to the length direction of the heat pipe 312 and may be stacked in parallel with each other.

한편 상기 제2열교환부(320)는, 열교환 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 앞서 설명한 제1열교환부(310)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.Meanwhile, the second heat exchange part 320 may be configured in various ways according to a heat exchange method, and may have the same or similar structure as the first heat exchange part 310 described above.

예로서, 상기 제2열교환부(320)는, 일면이 열전모듈(300)의 흡열부에 면접촉되는 제2열교환플레이트(321)와; 제2열교환플레이트(321)의 타면에 결합되어 제2공기유로(P2)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 열교환부재(322)들을 포함할 수 있다.For example, the second heat exchange part 320 may include a second heat exchange plate 321 having one surface thereof in surface contact with an endothermic portion of the thermoelectric module 300; It may include a plurality of heat exchange members 322 coupled to the other surface of the second heat exchange plate 321 to perform heat exchange by air flow along the second air flow path P2.

상기 제2열교환플레이트(321)는, 유로형성하우징(200)에 고정되며 일면이 열전모듈(300)의 흡열부에 면접촉되는 부재로서, 열전달율이 높은 알루미늄, 구리 등 금속재질이 사용됨이 바람직하다.The second heat exchange plate 321 is a member which is fixed to the flow path forming housing 200 and one surface thereof is in surface contact with the heat absorbing portion of the thermoelectric module 300, and a metal material such as aluminum and copper having a high heat transfer rate is preferably used. .

상기 복수의 열교환부재(322)들는, 제2열교환플레이트(321)의 타면에 결합되어 제2공기유로(P2)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 구성으로서 열교환 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The plurality of heat exchange members 322 are coupled to the other surface of the second heat exchange plate 321 to perform heat exchange by air flow along the second air flow path P2. Various configurations may be possible according to a heat exchange method. .

일 예로서, 상기 복수의 열교환부재(322)들은, 판상의 부재로서 제2열교환플레이트(321)의 타면과 평행한 방향으로 적층될 수 있다.For example, the plurality of heat exchange members 322 may be stacked in a direction parallel to the other surface of the second heat exchange plate 321 as a plate-like member.

특히, 상기 열교환부재(322)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2열교환플레이트(321)의 타면의 법선방향의 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루도록, 본체플레이트(322b)와, 본체플레이트(322b)의 상단 및 하단에 일방향으로 돌출된 상단부(322a) 및 하단부(322c)를 포함하며, 상단부(322a) 및 하단부(322c) 중 적어도 어느 하나에는 인접한 열교환부재(322)와 결합하기 위한 결합부(323)가 형성될 수 있다.In particular, the heat exchange member 322, as shown in Figure 8, the main plate 322b and the body plate, so that the cross section in the normal direction of the other surface of the second heat exchange plate 321 to form a '' ' A top portion 322a and a bottom portion 322c protruding in one direction on the top and bottom of the 322b, and at least one of the top portion 322a and the bottom portion 322c is coupled to the adjacent heat exchange member 322. The unit 323 may be formed.

상기 결합부(323)는, 본체플레이트(322b)의 상단부(322a) 및 하단부(322c) 중 적어도 어느 하나에 형성되어 인접한 열교환부재(322)와 결합하기 위한 구성으로서 그 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The coupling part 323 is formed on at least one of the upper end portion 322a and the lower end portion 322c of the body plate 322b and is configured to couple with the adjacent heat exchange member 322. It is possible.

일 예로서, 상기 결합부(323)는, 상단부(322a) 및 하단부(322c) 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 열교환부재(322)에 형성된 돌출부(324)에 걸림되도록 고리형상을 가지도록 구성될 수 있다.As an example, the coupling part 323 is configured to have an annular shape so as to be further protruded from at least one of the upper end part 322a and the lower end part 322c so as to be caught by the protrusion part 324 formed in the adjacent heat exchange member 322. Can be.

상기와 같은 구성을 가지는 열교환부재(322)는, 프레스 가공 등에 의하여 형성된 후 결합부(323)의 구조에 의하여 인접한 열교환부재(322)에 대하여 가압하여 간단하게 끼움 결합될 수 있다.The heat exchange member 322 having the configuration as described above may be simply fitted by pressing the adjacent heat exchange member 322 by the structure of the coupling portion 323 after being formed by press working or the like.

상기와 같이 간단한 조립작업에 의하여 복수의 열교환부재(322)들이 순차적으로 결합됨으로써 그 조립이 용이하며 공기와의 열교환 및 제2열교환플레이트(321)와의 결합이 용이하다.By assembling the plurality of heat exchange members 322 sequentially by the simple assembly operation as described above, the assembly is easy, and heat exchange with air and coupling with the second heat exchange plate 321 are easy.

한편 상기 열교환부재(322)의 하단부(322c)는, 제2열교환플레이트(321)에 브레이징 등을 통하여 결합될 수 있다.Meanwhile, the lower end portion 322c of the heat exchange member 322 may be coupled to the second heat exchange plate 321 through brazing or the like.

또한 상기 열교환부재(322)는, 본체플레이트(322b)가 제2열교환플레이트(321)의 타면과 수직을 이루어 결합될 수 있다.In addition, the heat exchange member 322, the body plate 322b may be coupled to make a perpendicular to the other surface of the second heat exchange plate 321.

한편 상기 제2열교환부(310)와 다른 구성으로서, 제2열교환플레이트(321)는, 열전모듈(300)과 대응되는 위치에 돌출형성되어 열전모듈(300)과 면접촉되는 제1열교환부(310)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the second heat exchange part 310, the second heat exchange plate 321, the first heat exchange part (protrusion formed in a position corresponding to the thermoelectric module 300, the surface contact with the thermoelectric module 300 ( 310 may be additionally installed.

상기 제1열교환부(310)는, 제2열교환플레이트(321)에 대하여 앞서 설명한 제1열교환플레이트(311)와의 거리를 충분하게 유지할 수 있도록 열전모듈(300)과 대응되는 위치에 돌출형성되어 열전모듈(300)과 면접촉되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first heat exchange part 310 is protruded at a position corresponding to the thermoelectric module 300 so as to maintain a sufficient distance from the first heat exchange plate 311 described above with respect to the second heat exchange plate 321. Various configurations are possible as the configuration in surface contact with the module 300.

예로서, 상기 제1열교환부(310)는, 열전모듈(300)과 면접촉되는 위치에 돌출형성되며, 적어도 일부가 단열부재(301)에 삽입가능할 수 있도록 형성되는 구조이면 다양한 구조가 가능하다.For example, the first heat exchange part 310 may protrude in a position where the thermoelectric module 300 is in surface contact with the thermoelectric module 300, and at least a part thereof may be inserted into the heat insulating member 301. .

한편 상기 제2열교환플레이트(321)는, 제1열교환부(310)의 형성에 의하여 제2열교환플레이트(321)에 대하여 제1열교환플레이트(311)와의 거리를 충분하게 유지, 즉 제1열교환플레이트(311), 열전모듈(300) 및 제2열교환플레이트(321)가 이루는 두께를 증가시켜 후술하는 유로형성하우징(330)의 상단이 제2열교환플레이트(321)의 측면에 안정적으로 고정될 수 있다.Meanwhile, the second heat exchange plate 321 maintains a sufficient distance from the first heat exchange plate 311 to the second heat exchange plate 321 by forming the first heat exchange part 310, that is, the first heat exchange plate. 311, the thickness of the thermoelectric module 300 and the second heat exchange plate 321 may be increased so that an upper end of the flow path forming housing 330 to be described later may be stably fixed to the side surface of the second heat exchange plate 321. .

한편 상기 제1열교환플레이트(311)에서 앞서 설명한 구조와 달리, 상기 제2열교환플레이트(321)에 결합되는 방열핀부재(323)의 구조가 사용될 수도 있음은 물론이다.On the other hand, unlike the structure described above in the first heat exchange plate 311, of course, the structure of the heat radiation fin member 323 coupled to the second heat exchange plate 321 may be used.

상기 하우징(100)은, 제1열교환부(310)의 수용을 위한 내부공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The housing 100 forms an internal space for accommodating the first heat exchanger 310, and sucks air from the outside to flow to the first heat exchanger 310 to be discharged to the outside after heat exchange. ) Can be formed in various configurations.

예로서, 상기 하우징(100)은, 열전모듈부 및 유로형성하우징(200)을 수용하도록 직육면체 형상을 가질 수 있다.For example, the housing 100 may have a rectangular parallelepiped shape to accommodate the thermoelectric module part and the flow path forming housing 200.

그리고, 상기 개구부(111)는, 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 제1측면에 대향되는 제2측면(102), 및 제1측면을 기준으로 상측에 위치된 상측면과 하측에 위치된 하측면(101) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The opening 111 has a second side surface 102 opposite to the first side surface on which the air inlet 210 and the air outlet 220 are formed, and the upper side and the lower side positioned on the first side. It may be formed on at least one of the lower side 101 located in.

상기와 같이, 상기 개구부(111)가 제1측면 및 하측면(101)에 형성되면, 공기가 제1측면으로 유입되고 하측면으로 배출되는 제1공기유로(P1)를 형성하거나, 그 반대로 형성됨으로써 전체 장치의 크기를 컴팩트하게 구성하면서 열교환을 최대화할 수 있는 이점이 있다.As described above, when the opening 111 is formed in the first side and the lower side 101, the first air flow path (P1) is introduced to the air flows into the first side and discharged to the lower side, or vice versa This has the advantage that the heat exchange can be maximized while making the overall device compact in size.

상기 개구부(111)는, 제1열교환부(310)의 수용을 위한 내부공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되도록 하우징(100)에 형성되는 구성으로, 제1열교환부의 구조, 그 숫자 및 위치 등은 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The opening 111 forms an inner space for accommodating the first heat exchanger 310, and sucks air from the outside to flow to the first heat exchanger 310 to be discharged to the outside after heat exchange. In the configuration to be formed, the structure of the first heat exchanger, the number and position thereof, etc. can be various configurations depending on the design and design.

그리고, 상기 복수의 개구부(110)를 연결하는 제1공기유로(P1)의 공기유동에 의하여 제1열교환부(310)의 열교환이 이루어지도록 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(140)가 제2측면을 기준으로 제1열교환부(310)의 상측 및 하측 중 어느 하나에 설치될 수 있다.Then, the air flow along the first air flow path (P1) to form a heat exchange of the first heat exchange unit 310 by the air flow of the first air flow path (P1) connecting the plurality of openings (110) The first air flow forming unit 140 may be installed on any one of an upper side and a lower side of the first heat exchange unit 310 based on the second side surface.

상기 제1공기유동형성부(140)는, 제1열교환부(310)의 열교환이 이루어지도록 제1공기유로(P1)에서의 공기유동을 형성하기 위하여 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first air flow forming unit 140 is configured to form an air flow in the first air flow path P1 so that heat exchange of the first heat exchange part 310 is possible, and various configurations are possible.

상기 제1공기유동형성부(140)는, 공기유동의 형성을 위한 구성으로서 팬 등 다양한 구성을 가질 수 있다.The first air flow forming unit 140 may have various configurations such as a fan as a configuration for forming air flow.

한편 상기 하우징(100)은, 제1공기유동형성부(140)의 고정 및 설치를 위하여 별도의 지지부재(130)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the housing 100 may be provided with a separate support member 130 for fixing and installing the first air flow forming unit 140.

상기 지지부재(130)는, 하우징(100) 내에 설치되어 제1공기유동형성부(140)의 고정 및 지지를 위한 구성으로서 브라켓 등 다양한 부재가 사용되는 등 다양한 구성을 가질 수 있다.The support member 130 may be installed in the housing 100 and may have various configurations such as various members such as a bracket used as a configuration for fixing and supporting the first air flow forming unit 140.

또한 상기 지지부재(130)는, 제1공기유동형성부(140)의 고정 및 지지 이외에 제1공기유로(P1)의 원활한 유로 형성을 위하여 공기 가이드부재가 결합될 수 있다.In addition, the support member 130 may be coupled to the air guide member for the smooth formation of the first air flow path (P1) in addition to the fixing and support of the first air flow forming unit 140.

한편 상기 하우징(100)은, 복수의 판재, 프레임부재 등에 의하여 형성될 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 판재들에 의하여 형성된 상부하우징(110) 및 상부하우징(110)과 결합되어 열전모듈부 및 유로형성하우징(200)을 수용할 수 있다.Meanwhile, the housing 100 may be formed by a plurality of plates, a frame member, and the like, and as illustrated in FIGS. 1 and 2, the upper housing 110 and the upper housing 110 formed by the plurality of plate materials. In combination with the thermoelectric module unit and the flow path forming housing 200 can be accommodated.

한편 상기 하우징(100)은, 후술하는 유로형성하우징(200)이 내부로 설치될 수 있도록 저면 측에서 개방되며, 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 제1측면에 대응되어, 개방 부에는 유입구(121) 및 배출구(122)가 형성된 복개부재(120)가 결합될 수 있다.On the other hand, the housing 100 is opened at the bottom side so that the flow path forming housing 200 to be described later may be installed therein, and corresponds to the first side surface on which the air inlet 210 and the air outlet 220 are formed. The part may be coupled to the cover member 120 having the inlet 121 and the outlet 122 is formed.

상기 복개부재(120)는, 후술하는 유로형성하우징(200)이 내부로 설치된 후 하우징(100)의 내부공간을 외부로부터 격리시키기 위하여 결합되는 부재로서, 하우징(100)의 개구구조 및 형상에 따라서 다양한 구조 및 형상을 가질 수 있다.The cover member 120 is a member that is coupled to isolate the internal space of the housing 100 from the outside after the flow path forming housing 200 to be described later is installed therein, according to the opening structure and shape of the housing 100. It may have various structures and shapes.

상기 유로형성하우징(330)은, 공기유입구(210)를 통하여 흡입된 공기가 제2열교환부(320)를 거쳐 공기배출구(220)로 흐르도록 제2공기유로(P2)를 형성하는 구성으로서 유로형성을 위한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The flow path forming housing 330 is configured to form a second air flow path P2 such that the air sucked through the air inlet 210 flows through the second heat exchange part 320 to the air outlet 220. Any configuration can be used as long as it is a configuration for formation.

예로서, 상기 유로형성하우징(330)은, 앞서 설명한 제2열교환플레이트(321) 및 이에 결합된 제2열교환부(320)가 유로형성하우징(330)의 내부로 관통되어 설치될 수 있도록 상측이 개구되며 하측에 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성될 수 있다.For example, the flow path forming housing 330 may have an upper side such that the second heat exchange plate 321 and the second heat exchange part 320 coupled thereto may be penetrated into the flow path forming housing 330. An opening and an air inlet 210 and an air outlet 220 may be formed at the lower side.

그리고 상기 유로형성하우징(330)은, 원활한 공기흐름의 형성을 위하여 제2공기유로(P2)가 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)를 연결하는 뒤집어진 'U'자 형상으로 형성하도록 함이 바람직하다.In addition, the flow path forming housing 330 allows the second air flow path P2 to have an inverted 'U' shape connecting the air inlet 210 and the air outlet 220 to form a smooth air flow. This is preferable.

그리고 상기 공기유입구(210) 및 공기배출구(220) 중 적어도 어느 하나에는, 제2공기유로(P2)의 공기유동 속도를 증가시키기위한 제2공기유동형성부(340)가 설치될 수 있다.In addition, at least one of the air inlet 210 and the air outlet 220 may include a second air flow forming unit 340 for increasing the air flow rate of the second air flow path P2.

상기 제2공기유동형성부(340)는, 공기유동의 형성을 위한 구성으로서 팬 등 다양한 구성을 가질 수 있다.The second air flow forming unit 340 may have various configurations such as a fan as a configuration for forming air flow.

한편 상기 하우징(100), 특히 복개부재(120)는, 제2공기유동형성부(340)의 지지 및 고정을 위한 브라켓(123)이 설치될 수 있다.On the other hand, the housing 100, in particular, the cover member 120, a bracket 123 for supporting and fixing the second air flow forming unit 340 may be installed.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has just been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

100 : 제1하우징 200 : 제2하우징
310 : 제1열교환부 320 : 제2열교환부
300 : 열전모듈
100: first housing 200: second housing
310: first heat exchanger 320: second heat exchanger
300: thermoelectric module

Claims (13)

하나 이상의 열전모듈(300)과, 상기 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부와;
상기 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 상기 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되는 제1공기유로(P1)를 형성하도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성된 하우징(100)과;
상기 제2열교환부(320)와의 열교환을 위한 제2열교환공간을 형성하며, 상기 제2열교환부(320)를 제2공기유로(P2)를 형성하도록 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 유로형성하우징(200)을 포함하며,
상기 공기유입구(210) 및 상기 공기배출구(220)는, 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물(1)과의 공기순환에 의하여 상기 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하며,
상기 제1열교환부(310)는,
상기 하우징(100)에 고정되며 일면이 상기 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)와;
일단부가 상기 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치된 복수의 히트파이프(312)들과;
상기 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 상기 복수의 히트파이프(312)들과 함께 상기 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 방열핀부재(313)들을 포함하며,
상기 제1열교환플레이트(311)는,
상기 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 하면 중 상기 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 상기 복수의 히트파이프(312)들 각각이 삽입되는 복수의 삽입홈(311a)들이 형성되며,
상기 히트파이프(312)는, 상기 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 상기 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 평면부(312a)가 형성되며,
상기 삽입홈(311a)은, 상기 제1열교환플레이트(311) 중 상기 열전모듈(300)의 방열부와 접하는 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
A thermoelectric module part including at least one thermoelectric module 300 and a first heat exchange part 310 and a second heat exchange part 320 respectively coupled to the heat dissipation part and the heat absorbing part of the thermoelectric module 300;
A first heat exchange space is formed for heat exchange with the first heat exchange part 310, and the air is sucked from the outside to flow into the first heat exchange part 310 to discharge the first air flow path P1 discharged to the outside. A housing 100 in which one or more openings 110 are formed to form;
An air inlet 210 and an air outlet 220 are formed to form a second heat exchange space for heat exchange with the second heat exchange part 320, and form the second air flow path P2 in the second heat exchange part 320. Is formed and includes a flow path housing (200),
The air inlet 210 and the air outlet 220 to cool the cooling space of the structure (1) by the air circulation with the structure (1) formed a cooling space to be cooled,
The first heat exchange unit 310,
One or more first heat exchange plates 311 fixed to the housing 100 and having one surface thereof in surface contact with the heat dissipating portion of the thermoelectric module 300;
A plurality of heat pipes 312 having one end coupled to the first heat exchange plate 311 and disposed in parallel with each other;
The plurality of heat dissipation fin members 313 are sequentially inserted into the plurality of heat pipes 312 to perform heat exchange by air flow along the first air passage P1 together with the plurality of heat pipes 312. Include,
The first heat exchange plate 311 is,
A plurality of insertion grooves 311a into which each of the plurality of heat pipes 312 are inserted are formed on one surface of the upper and lower surfaces of the first heat exchange plate 311 that are in close contact with the thermoelectric module 300.
The heat pipe 312 has a flat portion 312a formed to form one surface together with one surface of the first heat exchange plate 311 in a state of being inserted into the insertion groove 311a.
The insertion groove (311a) is a cooling device using a thermoelectric module, characterized in that formed on the surface in contact with the heat dissipation portion of the thermoelectric module 300 of the first heat exchange plate (311).
하나 이상의 열전모듈(300)과, 상기 열전모듈(300)의 방열부 및 흡열부에 각각 결합되는 제1열교환부(310) 및 제2열교환부(320)를 포함하는 열전모듈부와;
상기 제1열교환부(310)와의 열교환을 위한 제1열교환공간을 형성하며, 외부로부터 공기를 흡입하여 상기 제1열교환부(310)로 흘러 열교환 후 외부로 배출되는 제1공기유로(P1)를 형성하도록 하나 이상의 개구부(110)가 형성된 하우징(100)과;
상기 제2열교환부(320)와의 열교환을 위한 제2열교환공간을 형성하며, 상기 제2열교환부(320)를 제2공기유로(P2)를 형성하도록 공기유입구(210) 및 공기배출구(220)가 형성된 유로형성하우징(200)을 포함하며,
상기 공기유입구(210) 및 상기 공기배출구(220)는, 냉각될 냉각공간이 형성된 구조물(1)과의 공기순환에 의하여 상기 구조물(1)의 냉각공간을 냉각하며,
상기 제1열교환부(310)는,
상기 하우징(100)에 고정되며 일면이 상기 열전모듈(300)의 방열부에 면접촉되는 하나 이상의 제1열교환플레이트(311)와;
일단부가 상기 제1열교환플레이트(311)에 결합되며 서로 평행하게 배치된 복수의 히트파이프(312)들과;
상기 복수의 히트파이프(312)들에 순차적으로 끼워져 상기 복수의 히트파이프(312)들과 함께 상기 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동에 의한 열교환을 수행하는 복수의 방열핀부재(313)들을 포함하며,
상기 복수의 방열핀부재(313)들은, 상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직을 이루어 서로 평행하게 적층되며,
상기 방열핀부재(313)는, 상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직인 방향의 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루도록, 본체플레이트(313b)와, 상기 본체플레이트(313b)의 상단 및 하단에 일방향으로 돌출된 상단부(313a) 및 하단부(313c)를 포함하며,
상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나에는 인접한 방열핀부재(313)와 결합하기 위한 결합부(313d)가 형성되며,
상기 결합부(313d)는, 상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 방열핀부재(313)에 형성된 돌출부(313e)에 걸림되도록 고리형상을 가지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
A thermoelectric module part including at least one thermoelectric module 300 and a first heat exchange part 310 and a second heat exchange part 320 respectively coupled to the heat dissipation part and the heat absorbing part of the thermoelectric module 300;
A first heat exchange space is formed for heat exchange with the first heat exchange part 310, and the air is sucked from the outside to flow into the first heat exchange part 310 to discharge the first air flow path P1 discharged to the outside. A housing 100 in which one or more openings 110 are formed to form;
An air inlet 210 and an air outlet 220 are formed to form a second heat exchange space for heat exchange with the second heat exchange part 320, and form the second air flow path P2 in the second heat exchange part 320. Is formed and includes a flow path housing (200),
The air inlet 210 and the air outlet 220 to cool the cooling space of the structure (1) by the air circulation with the structure (1) formed a cooling space to be cooled,
The first heat exchange unit 310,
One or more first heat exchange plates 311 fixed to the housing 100 and having one surface thereof in surface contact with the heat dissipating portion of the thermoelectric module 300;
A plurality of heat pipes 312 having one end coupled to the first heat exchange plate 311 and disposed in parallel with each other;
The plurality of heat dissipation fin members 313 are sequentially inserted into the plurality of heat pipes 312 to perform heat exchange by air flow along the first air passage P1 together with the plurality of heat pipes 312. Include,
The plurality of heat dissipation fin members 313 are vertically stacked in parallel with each other in a vertical direction of the heat pipe 312,
The heat dissipation fin member 313 has a main plate 313b and upper and lower ends of the main body plate 313b such that a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 312 forms a 'c' shape. It includes a top portion 313a and a lower portion 313c protruding in one direction,
At least one of the upper end portion 313a and the lower end portion 313c has a coupling portion 313d for coupling with an adjacent heat dissipation fin member 313,
The coupling portion 313d has a ring shape to protrude from at least one of the upper end portion 313a and the lower end portion 313c so as to be engaged with the protrusion 313e formed in the adjacent heat dissipation fin member 313. Cooling system using module.
청구항 2에 있어서,
상기 제1열교환플레이트(311)는,
상기 제1열교환플레이트(311)의 상면 및 하면 중 상기 열전모듈(300)과 밀착되는 일면에 상기 복수의 히트파이프(312)들 각각이 삽입되는 복수의 삽입홈(311a)들이 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 2,
The first heat exchange plate 311 is,
A plurality of insertion grooves (311a) for inserting each of the plurality of heat pipes 312 is formed on one surface of the upper and lower surfaces of the first heat exchange plate 311 in close contact with the thermoelectric module 300 Cooling device using thermoelectric module.
청구항 3에 있어서,
상기 히트파이프(312)는, 상기 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 상기 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 평면부(312a)가 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 3,
The heat pipe 312 is a thermoelectric module, characterized in that the planar portion (312a) is formed to form one surface with one surface of the first heat exchange plate (311) in the state inserted into the insertion groove (311a) Used chiller.
청구항 1 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 평면부(312a)는, 상기 히트파이프(312)가 상기 삽입홈(311a)에 삽입된 상태에서 상기 제1열교환플레이트(311)의 일면과 함께 하나의 면을 이루도록 변형되어 형성되거나, 상기 히트파이프(312)가 상기 삽입홈(311a)에 삽입되기 전에 미리 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to any one of claims 1 and 4,
The flat part 312a is formed by being deformed to form one surface together with one surface of the first heat exchange plate 311 in a state where the heat pipe 312 is inserted into the insertion groove 311a, or the heat Cooling apparatus using a thermoelectric module, characterized in that formed before the pipe 312 is inserted into the insertion groove (311a).
청구항 4에 있어서,
상기 삽입홈(311a)은, 상기 제1열교환플레이트(311) 중 상기 열전모듈(300)의 방열부와 접하는 면에 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 4,
The insertion groove (311a), the cooling device using a thermoelectric module, characterized in that formed on the surface in contact with the heat dissipation portion of the thermoelectric module 300 of the first heat exchange plate (311).
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 복수의 히트파이프(312)들은, 상기 복수의 히트파이프(312)들의 길이방향을 기준으로 상기 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출되며,
상기 방열핀부재(313)들은 상기 복수의 히트파이프(312)들 중 상기 제1열교환플레이트(311)의 가장자리로부터 외측으로 더 돌출된 부분에서 결합된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The plurality of heat pipes 312 are further protruded outward from an edge of the first heat exchange plate 311 with respect to the longitudinal direction of the plurality of heat pipes 312,
The heat dissipation fin member (313) is a cooling device using a thermoelectric module, characterized in that coupled to the portion further protruded outward from the edge of the first heat exchange plate (311) of the plurality of heat pipes (312).
청구항 7에 있어서,
상기 하우징(100)은, 상기 열전모듈부 및 상기 유로형성하우징(200)을 수용하도록 직육면체 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 7,
The housing (100) is a cooling device using a thermoelectric module, characterized in that it has a rectangular parallelepiped shape to accommodate the thermoelectric module unit and the flow path forming housing (200).
청구항 8에 있어서,
상기 개구부(110)는, 상기 공기유입구(210) 및 상기 공기배출구(220)가 형성된 제1측면에 대향되는 제2측면, 및 상기 제1측면을 기준으로 상측에 위치된 상측면과 하측에 위치된 하측면 중 적어도 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 8,
The opening 110 is positioned on the second side facing the first side surface on which the air inlet 210 and the air outlet 220 are formed, and the upper side and the lower side positioned on the upper side with respect to the first side surface. Cooling apparatus using a thermoelectric module, characterized in that formed on at least one of the lower side.
청구항 9에 있어서,
상기 복수의 개구부(110)를 연결하는 제1공기유로(P1)의 공기유동에 의하여 상기 제1열교환부(310)의 열교환이 이루어지도록 상기 제1공기유로(P1)를 따른 공기유동을 형성하는 제1공기유동형성부(140)가 상기 제2측면을 기준으로 상기 제1열교환부(310)의 상측 및 하측 중 어느 하나에 설치된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 9,
Forming an air flow along the first air flow path (P1) to the heat exchange of the first heat exchange unit 310 by the air flow of the first air flow path (P1) connecting the plurality of openings (110). Cooling apparatus using a thermoelectric module, characterized in that the first air flow forming unit 140 is installed on any one of the upper side and the lower side of the first heat exchange unit 310 based on the second side surface.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 방열핀부재(313)들은,
상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직을 이루어 서로 평행하게 적층된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 1,
The plurality of heat radiation fin members 313,
Cooling apparatus using a thermoelectric module, characterized in that stacked in parallel to each other in a perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe (312).
청구항 11에 있어서,
상기 방열핀부재(313)는,
상기 히트파이프(312)의 길이방향과 수직인 방향의 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루도록, 본체플레이트(313b)와, 상기 본체플레이트(313b)의 상단 및 하단에 일방향으로 돌출된 상단부(313a) 및 하단부(313c)를 포함하며,
상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나에는 인접한 방열핀부재(313)와 결합하기 위한 결합부(313d)가 형성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 11,
The heat dissipation fin member 313,
The main plate 313b and the upper end portion 313a protruding in one direction on the upper and lower ends of the main body plate 313b such that the cross section in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 312 forms a 'c' shape. And a lower portion 313c,
At least one of the upper end portion (313a) and the lower end portion (313c) is a cooling device using a thermoelectric module, characterized in that the coupling portion (313d) for coupling with the adjacent heat radiating fin member (313) is formed.
청구항 12에 있어서,
상기 결합부(313d)는, 상기 상단부(313a) 및 하단부(313c) 중 적어도 어느 하나로부터 더 돌출되어 인접한 방열핀부재(313)에 형성된 돌출부(313e)에 걸림되도록 고리형상을 가지는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 냉각장치.
The method according to claim 12,
The coupling portion 313d has a ring shape to protrude from at least one of the upper end portion 313a and the lower end portion 313c so as to be engaged with the protrusion 313e formed in the adjacent heat dissipation fin member 313. Cooling system using module.
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