KR102017612B1 - 기판처리장치용 기판검사방법 - Google Patents

기판처리장치용 기판검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판에 대한 증착공정 및 식각공정을 수행하는 기판처리장치에서, 상기 기판처리장치가 기판에 대해 수행한 공정정보를 획득하는 단계; 획득된 공정정보에 따라 불량빈도를 기초로 기판의 일부분에 대해 검사영역으로 설정된 검사영역정보를 획득하는 단계; 획득된 검사영역정보에 따라 기판의 일부분에 해당하는 검사영역을 촬영하여 검사이미지를 획득하는 단계; 획득된 검사이미지를 이용하여 기판의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계; 및 기판의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과에 따라 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 포함하는 기판처리장치용 기판검사방법에 관한 것이다.

Description

기판처리장치용 기판검사방법{Method for Detecting Substrate of Substrate Processing Apparatus}
본 발명은 기판 상에 박막을 증착하는 증착 공정 등과 같은 기판처리공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 태양전지(Solar Cell), 반도체 소자, 평판 디스플레이 등을 제조하기 위해서는 기판 상에 소정의 박막층, 박막 회로 패턴, 또는 광학적 패턴을 형성하여야 한다. 이를 위해, 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토공정, 선택적으로 노출된 부분의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각공정 등과 같은 기판처리공정이 이루어진다. 이러한 기판처리공정은 기판처리장치에 의해 이루어진다.
도 1은 클러스터 타입의 기판처리장치에 대한 개념적인 평면도이고, 도 2는 인라인 타입의 기판처리장치에 대한 개념적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 기판처리장치(100)는 기판이 반입되는 로드락챔버(110), 기판에 대해 기판처리공정을 수행하는 복수개의 공정챔버(120), 및 기판처리공정이 완료된 기판을 반출하는 언로드락챔버(130)를 포함할 수 있다. 상기 기판처리장치(100)는 기판을 로드락챔버(110), 상기 공정챔버(120)들 및 상기 언로드락챔버(130)들 간에 이송하면서 기판에 대한 기판처리공정을 수행한다. 상기 기판처리장치(100)는 상기 로드락챔버(110), 상기 공정챔버(120)들, 및 상기 언로드락챔버(130)들이 배치된 형태에 따라 도 1에 도시된 바와 같은 클러스터 타입 및 도 2에 도시된 바와 같은 인라인 타입으로 구현된다.
여기서, 종래에는 기판처리공정이 완료된 기판의 전면(全面)에 대해 검사공정을 수행하였다. 이에 따라, 종래에는 상기 기판처리장치(100)가 기판에 대해 기판처리공정을 수행하는 공정시간에 비해 기판에 대한 검사공정이 완료될 때까지 걸리는 검사시간이 더 길어짐에 따라 상기 기판처리공정이 지연되는 문제가 있었다. 한편, 이러한 문제는 기판이 대형화됨에 따라 더욱 심사된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 기판에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 단축할 수 있는 기판처리장치용 기판검사방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 기판에 대한 증착공정 및 식각공정을 수행하는 기판처리장치에서, 상기 기판처리장치가 기판에 대해 수행한 공정정보를 획득하는 단계; 획득된 공정정보에 따라 불량빈도를 기초로 기판의 일부분에 대해 검사영역으로 설정된 검사영역정보를 획득하는 단계; 획득된 검사영역정보에 따라 기판의 일부분에 해당하는 검사영역을 촬영하여 검사이미지를 획득하는 단계; 획득된 검사이미지를 이용하여 기판의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계; 및 기판의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과에 따라 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 기판에 대한 증착공정 및 식각공정을 수행하는 기판처리장치에서, 상기 기판처리장치가 기판에 대해 수행한 공정정보를 획득하는 단계; 획득된 공정정보를 이용하여 불량빈도를 기초로 기판의 일부분에 대해 설정된 복수개의 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영하여 획득한 검사이미지를 이용하여 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계; 및 우선순위에 따라 불량 여부 판단 결과를 이용하여 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 공정정보에 따라 불량빈도가 낮은 기판의 일부분에 대해서도 불필요하게 검사공정을 수행하지 않도록 구현될 수 있으므로, 기판에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 단축할 수 있다.
본 발명은 점차적으로 기판이 대형화되고 있는 추세에서 대형기판에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 현저하게 단축시킬 수 있도록 구현됨으로써, 기판처리공정이 완료된 대형기판에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.
도 1은 클러스터 타입의 기판처리장치에 대한 개념적인 평면도
도 2는 인라인 타입의 기판처리장치에 대한 개념적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법의 개략적인 순서도
도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법을 수행하는 검사장치에 대한 개념적인 측면도
도 5는 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법을 수행하는 검사장치에 있어서 검사부에 대한 개략적인 블록도
도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판검사방법의 개략적인 순서도
이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 기판처리장치(100)에 의해 기판처리공정이 완료된 기판(200)을 검사하기 위한 것이다. 상기 기판처리장치(100)는 상기 기판(200) 상에 박막을 증착하는 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토공정, 선택적으로 노출된 부분의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각공정 등과 같은 기판처리공정을 수행하는 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 도 1에 도시된 바와 같은 클러스터 타입의 기판처리장치(100) 및 도 2에 도시된 바와 같은 인라인 타입의 기판처리장치(100) 모두에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판처리장치(100)가 갖는 검사장치(1, 도 4에 도시됨)를 통해 수행될 수 있다. 상기 검사장치(1)는 검사할 기판(200)을 지지하는 지지부(2, 도 4에 도시됨), 상기 지지부(2)에 지지된 기판(200)의 일부분을 촬영하는 촬영부(3), 및 상기 촬영부(3)가 촬영한 영상을 이용하여 상기 기판(200)의 일부분에 대해 불량 여부를 판단하여 상기 기판(200)의 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 검사부(4)를 포함할 수 있다. 상기 검사장치(1)는 상기 기판처리장치(100)의 언로드락챔버(130)에 설치되어서 기판을 검사할 수 있다. 이 경우, 상기 검사장치(1)는 상기 언로드락챔버(130)에서 기판을 지지하는 구성을 상기 지지부(2)로 이용할 수 있다. 상기 검사장치(1)는 상기 기판처리장치(100)의 공정챔버(120)에 설치되어서 기판을 검사할 수도 있다. 이 경우, 상기 검사장치(1)는 상기 공정챔버(120)에서 기판을 지지하는 구성을 상기 지지부(2)로 이용할 수 있다. 상기 검사장치(1)는 상기 기판처리장치(100)의 공정챔버(120)들 중에서 적어도 하나에 설치되어서 기판을 검사할 수도 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판처리공정이 완료된 기판(200)을 검사함으로써, 박막의 균일성이나 두께 등과 같은 박막의 품질, 파티클 부착 여부, 패터닝 품질 등에 따라 상기 기판처리공정이 완료된 기판(200)에 대해 불량 여부를 결정한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 공정정보를 획득한다(S11, 도 3에 도시됨). 상기 공정정보를 획득하는 공정(S11)은, 상기 기판(200)에 대해 상기 기판처리장치가 수행한 공정정보를 획득하는 것이다. 상기 기판(200)은 검사의 대상이 되는 것으로, 상기 지지부(2)에 지지된 것일 수 있다. 상기 공정정보에는 상기 기판(200)이 상기 공정챔버(120)들 중에서 적어도 하나를 거치면서 수행된 처리공정의 종류, 순서 등이 포함될 수 있다.
상기 공정정보를 획득하는 공정(S11)은 상기 검사부(4)가 상기 공정정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 기판처리장치(100)가 갖는 제어부(미도시)로부터 상기 기판(200)에 대해 수행된 공정정보를 제공받을 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 공정정보를 획득하기 위한 공정정보 획득모듈(41, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 공정정보를 상기 제어부로부터 수신할 수 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 상기 기판(200)에 표시된 바코드 등의 표시부재(미도시)를 독출함으로써, 상기 공정정보를 획득할 수도 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)로 이송되는 과정 또는 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 표시부재를 독출할 수 있다.
다음, 검사영역정보를 획득한다(S12, 도 3에 도시됨). 상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12)은, 상기 공정정보를 획득하는 공정(S11)에서 획득된 공정정보에 따라 불량빈도를 기초로 상기 기판(200)의 일부분에 대해 검사영역으로 설정된 검사영역정보를 획득하는 것이다. 상기 불량빈도는 상기 기판(200)에서 박막의 균일성이나 두께 등과 같은 박막의 품질, 파티클 부착 여부, 패터닝 품질 등과 관련하여 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 영역별로 불량이 발생한 빈도에 관한 것이다. 상기 기판(200)의 영역별로 불량이 발생한 빈도는, 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정한 원인이 된 정도의 불량에 관한 것이다. 상기 검사영역정보는 상기 공정정보별로 상기 불량빈도가 높은 영역의 위치가 검사영역으로 설정된 데이터이다. 상기 검사영역은 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 것으로, 상기 기판(200)의 중심점을 기준으로 하는 좌표 및 크기를 포함하여 설정될 수 있다. 상기 검사영역정보는 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법을 수행하기 이전에, 상기 기판처리장치(100)에 의해 처리공정이 완료된 복수개의 기판(200)들 각각의 전면(全面)을 검사하여 상기 불량빈도가 높은 영역의 위치를 검사영역으로 설정함으로써 축적된 데이터이다. 상기 검사영역정보는 상기 공정정보별로 상기 검사영역이 매칭된 룩업테이블 형태로 상기 제어부에 저장된 것일 수 있다.
상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12)은 상기 공정정보가 획득되면, 상기 검사부(4)가 상기 공정정보에 대응되는 검사영역정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 제어부로부터 상기 공정정보에 대해 대응되는 검사영역정보를 제공받을 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 검사영역정보를 획득하는 검사영역 획득모듈(42, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 검사영역 획득모듈(42)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 검사영역정보를 상기 제어부로부터 수신할 수 있다. 상기 검사영역 획득모듈(42)은 상기 기판(200)에 표시된 표시부재를 독출함으로써, 상기 검사영역정보를 획득할 수도 있다. 상기 검사영역 획득모듈(52)은 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)로 이송되는 과정 또는 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 표시부재를 독출할 수 있다.
다음, 검사이미지를 획득한다(S13, 도 3에 도시됨). 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13)은, 상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12)에서 획득된 검사영역정보에 따라 기판의 일부분에 해당하는 검사영역을 촬영하여 검사이미지를 획득하는 것이다. 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13)은 상기 촬영부(3)가 상기 검사영역정보에 따른 검사영역을 촬영할 수 있는 위치에 위치하여 상기 검사영역을 촬영한 후에, 상기 검사부(4)가 상기 촬영부(3)가 촬영한 영상으로부터 검사이미지를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 촬영부(3)는 2D 카메라 또는 3D 카메라일 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 검사이미지를 획득하기 위한 검사이미지 획득모듈(43, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 검사이미지 획득모듈(43)은 상기 촬영부(3)로부터 상기 검사영역을 촬영한 영상을 수신하고, 수신한 영상에 대해 불량 판단을 위한 이미지 처리 기법을 적용함으로써 상기 검사이미지를 획득할 수 있다. 상기 검사이미지 획득모듈(43)은 상기 촬영부(3)로부터 상기 검사영역을 촬영한 영상을 수신하고, 수신한 영상을 그대로 상기 검사이미지로 설정함으로써 상기 검사이미지를 획득할 수도 있다.
도시되지 않았지만, 상기 검사장치(1)는 상기 촬영부(3) 및 상기 지지부(2) 중에서 적어도 하나를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 상기 촬영부(3) 및 상기 지지부(2) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 촬영부(3)가 상기 검사영역정보에 따른 검사영역을 촬영할 수 있는 위치에 위치시킬 수 있다. 예컨대, 상기 구동부는 상기 촬영부(3)가 촬영 가능한 촬영영역(31, 도 4에 도시됨) 내에 상기 검사영역(210, 도 4에 도시됨)이 속하는 위치에 위치하도록 상기 촬영부(3) 및 상기 지지부(2) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 상기 구동부는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리(Pulley)와 벨트(Belt) 등을 이용한 벨트방식, 코일(Coil)과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식, 캠(Cam) 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 촬영부(3) 및 상기 지지부(2) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 상기 구동부는 상기 검사영역 획득모듈(42)로부터 상기 검사영역정보를 수신하고, 수신된 검사영역정보를 이용하여 상기 촬영부(3)가 상기 검사영역을 촬영할 수 있는 위치에 위치하도록 상기 촬영부(2) 및 상기 지지부(2) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 상기 검사영역 획득모듈(42)이 획득된 검사영역정보에 따라 상기 구동부를 제어함으로써, 상기 촬영부(3)를 상기 검사영역을 촬영할 수 있는 위치에 위치시킬 수도 있다.
다음, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한다(S14, 도 3에 도시됨). 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)은, 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13)에서 획득된 검사이미지를 이용하여 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 것이다. 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)은, 획득된 검사이미지 및 획득된 검사이미지의 검사영역에 대한 기준이미지를 비교함으로써, 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단할 수 있다. 상기 기준이미지는 상기 검사영역이 정상으로 판단된 상태를 촬영한 것이다.
상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)은, 상기 검사부(4)가 상기 검사이미지를 이용하여 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하기 위한 불량 판단모듈(44, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 불량 판단모듈(44)은 상기 검사이미지 획득모듈(43)로부터 제공된 검사이미지 및 저장된 기준이미지를 비교함으로써, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단할 수 있다. 상기 불량 판단모듈(44)에는 상기 검사영역별로 기준이미지가 저장되어 있다. 상기 불량 판단모듈(44)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 검사이미지를 상기 검사이미지 획득모듈(43)로부터 수신할 수 있다.
다음, 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정한다(S15, 도 3에 도시됨). 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)에서 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과에 따라 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 것이다. 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)에서 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량으로 판단된 경우, 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있다. 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)에서 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 정상으로 판단된 경우, 상기 기판(200) 전체를 정상으로 결정할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 공정정보에 따라 상기 기판(200)의 일부분에 대해 불량 여부를 판단한 결과를 이용하여 상기 기판(200)에 대해 불량 여부를 결정하므로, 상기 공정정보에 따라 상기 불량빈도가 낮은 기판(200)의 일부분에 대해서도 불필요하게 검사공정을 수행하지 않도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200)의 전면(全面)에 대해 검사공정을 수행하여 불량 여부를 결정하던 종래 기술과 대비할 때, 상기 기판(200)에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 단축할 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 기판 처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200)에 대한 검사공정이 완료될 때까지 걸리는 검사시간으로 인해 상기 기판처리장치(200)가 수행하는 기판처리공정이 지연되는 것을 방지함으로써, 상기 기판처리공정이 완료된 기판(200)에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. 한편, 점차적으로 기판이 대형화되고 있는 추세에서, 본 발명에 따른 기판 처리장치용 기판검사방법은 대형기판에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 현저하게 단축시킴으로써, 상기 기판처리공정이 완료된 대형기판에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.
상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 상기 검사부(4)가 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과에 따라 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정함으로써 이루어질 수 있다. 상기 검사부(4)는 불량 여부를 결정하기 위한 불량 결정모듈(45, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 불량 결정모듈(45)은 상기 불량 판단모듈(44)로부터 제공된 불량 여부 판단 결과에 따라 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정할 수 있다. 상기 불량 결정모듈(45)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 불량 여부 판단 결과를 상기 불량 판단모듈(44)로부터 수신할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 복수개의 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과에 따라 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정하도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12), 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13), 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14), 및 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은 다음과 같이 구현될 수 있다.
상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12)은, 상기 공정정보에 따라 불량빈도를 기초로 복수개의 검사영역들에 대한 검사영역정보를 획득하도록 구현될 수 있다. 상기 검사영역정보를 획득하는 공정(S12)은, 상기 검사영역 획득모듈(42)이 복수개의 검사영역들에 대한 검사영역정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다.
상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13)은, 복수개의 검사영역들 각각을 촬영하여 복수개의 검사이미지들을 획득하도록 구현될 수 있다. 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13)은, 상기 촬영부(3)가 복수개의 검사영역들 각각을 촬영하고, 상기 검사이미지 획득모듈(43)이 복수개의 검사영역들 각각에 대한 복수개의 검사이미지들을 획득함으로써 이루어질 수 있다.
상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)은, 복수개의 검사이미지들을 이용하여 복수개의 검사영역들 각각에 대해 불량 여부를 판단하도록 구현될 수 있다. 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)은, 상기 불량 판단모듈(44)이 복수개의 검사이미지들을 이용하여 복수개의 검사영역들 각각에 대해 불량 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다.
상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 복수개의 검사영역들 중에서 적어도 하나의 검사영역에 대해 불량으로 판단되면 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정하고, 복수개의 검사영역들 모두에 대해 정상으로 판단되면 상기 기판(200) 전체를 정상으로 결정하도록 구현될 수 있다. 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S15)은, 상기 불량 결정모듈(45)이 복수개의 검사영역들 중에서 적어도 하나의 검사영역에 대해 불량으로 판단되면 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정하고, 복수개의 검사영역들 모두에 대해 정상으로 판단되면 상기 기판(200) 전체를 정상으로 결정함으로써 이루어질 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200)의 일부분에 대한 불량 여부를 판단한 결과로부터 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 이러한 실시예의 경우에도, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 복수개의 검사영역들을 모두 합치더라도 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 것으로, 상기 공정정보에 따라 상기 불량빈도가 낮은 기판(200)의 일부분에 대해서 불필요하게 검사공정을 수행하지 않도록 구현되므로, 상기 기판(200)에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 단축할 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 검사영역에 대해 불량여부를 판단한 결과 파티클로 인한 불량으로 판단된 경우, 상기 기판(200) 전체에 대해 퍼지를 실시하고 다시 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하도록 구현될 수 있다. 상기 퍼지는 상기 기판(200)에 가스 등을 분사하여 상기 기판(200)에 부착된 파티클을 제거하는 공정일 수 있다. 이하에서는 상기 검사영역에 대해 파티클로 인한 불량으로 판단된 경우에 퍼지를 실시하는 실시예에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 공정정보를 획득하는 공정(S11), 상기 검사영역정보를 획득하는 공정, 상기 검사이미지를 획득하는 공정(S13), 및 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)을 통해 상기 기판(200)의 일부분에 해당되는 검사영역에 대해 불량여부를 판단한 결과, 파티클로 인한 불량으로 결정할 수 있다. 파티클이 기설정된 세팅값 범위 외의 값에 해당하는 경우, 파티클로 인한 불량으로 결정할 수 있다.
다음, 기판(200) 전체에 대해 퍼지를 수행할 수 있다(미도시). 상기 기판 전체에 대해 퍼지를 수행하는 공정은, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S14)에서 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 판단한 결과 파티클로 인한 불량으로 결정된 경우, 상기 기판(200) 전체에 가스 등을 분사하는 것이다. 이 경우, 상기 기판(200) 전체에 가스 등을 분사함에 따라, 상기 기판(200) 전체에 부착된 파티클은 제거될 수 있다.
다음, 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 다시 검사이미지를 획득할 수 있다(미도시). 이 경우, 상기 검사영역은 기존 파티클로 인한 불량으로 판단된 상기 검사영역과 동일한 검사영역에 해당할 수 있다. 상기 검사영역은 다시 공정정보를 획득하고(S11), 검사영역정보를 획득함으로써(S12), 파티클로 인한 불량으로 판단된 상기 검사영역과 다른 상기 검사영역에 해당할 수도 있다.
다음, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 다시 판단한다(미도시). 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 다시 판단하는 공정은, 다시 검사이미지를 획득하는 공정에서 획득된 검사이미지를 이용하여 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 것이다. 상기 검사영역에 대해 다시 불량여부를 판단하는 공정은, 획득된 검사이미지 및 획득된 검사이미지의 검사영역에 대한 기준이미지를 비교함으로써, 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 검사영역에 대해 불량 여부를 판단할 수 있다.
다음, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 다시 판단하는 공정에 따라 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정하거나(S15), 상기 기판(200) 전체에 대해 다시 퍼지를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 기판 전체에 대해 퍼지를 수행하는 공정 및 상기 검사영역에 대해 다시 검사이미지를 획득하는 공정이 1회로 한정되도록 설정된 경우에는, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 다시 판단한 결과 파티클로 인한 불량으로 결정되면 상기 기판(200) 전체에 대해 불량여부를 결정(S15)할 수 있다. 예컨대, 상기 기판 전체에 대해 퍼지를 수행하는 공정 및 상기 검사영역에 대해 다시 검사이미지를 획득하는 공정이 1회로 한정되지 않은 경우에는, 상기 검사영역에 대해 불량 여부를 다시 판단한 결과 파티클로 인한 불량으로 결정되면 상기 기판(200) 전체에 대해 다시 퍼지를 수행할 수도 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200)의 일부분에 대한 불량 여부를 판단한 결과 파티클로 인한 불량으로 결정된 경우에 즉시 기판(200) 전체에 대한 불량 여부를 판단하지 않고 파티클을 제거하기 위한 퍼지가 선행되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200) 전체가 파티클로 인한 불량이라고 결정되는 경우를 감소시킴으로써, 상기 기판(200)이 제거되어 낭비되는 경우를 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 기판(200) 전체에 대해 파티클로 인한 불량으로 결정됨에 따라 상기 기판(200)이 제거되고 다른 기판(200)이 재배치되도록 구현된 경우에 대비할 때, 비교적 단축된 시간 내에 상기 기판(200)에 부착된 파티클을 제거하도록 구현됨으로써, 상기 기판(200)에 대한 검사시간을 더 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 공정정보를 획득한다(S21, 도 6에 도시됨). 상기 공정정보를 획득하는 공정(S21)은, 상기 기판(200)에 대해 상기 기판처리장치가 수행한 공정정보를 획득하는 것이다. 상기 기판(200)은 검사의 대상이 되는 것으로, 상기 지지부(2)에 지지된 것일 수 있다. 상기 공정정보에는 상기 기판(200)이 상기 공정챔버(120)들 중에서 적어도 하나를 거치면서 수행된 처리공정의 종류, 순서 등이 포함될 수 있다.
상기 공정정보를 획득하는 공정(S21)은, 상기 검사부(4)가 상기 공정정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 제어부로부터 상기 기판(200)에 대해 수행된 공정정보를 제공받을 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 공정정보 획득모듈(41)을 포함할 수 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 공정정보를 상기 제어부로부터 수신할 수 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 상기 기판(200)에 표시된 표시부재를 독출함으로써, 상기 공정정보를 획득할 수도 있다. 상기 공정정보 획득모듈(41)은 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)로 이송되는 과정 또는 상기 기판(200)이 상기 지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 표시부재를 독출할 수 있다.
다음, 우선순위에 따라 불량 여부를 판단한다(S22, 도 6에 도시됨). 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은, 상기 공정정보를 획득하는 공정(S21)에서 획득된 공정정보를 이용하여 불량빈도를 기초로 상기 기판(200)의 일부분에 대해 설정된 복수개의 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영하여 검사이미지를 획득하고, 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 것이다. 상기 불량빈도는 상기 기판(200)에서 박막의 균일성이나 두께 등과 같은 박막의 품질, 파티클 부착 여부, 패터닝 품질 등과 관련하여 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 영역별로 불량이 발생한 빈도에 관한 것이다. 상기 기판(200)의 영역별로 불량이 발생한 빈도는, 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정한 원인이 된 정도의 불량에 관한 것이다. 상기 검사영역들은 상기 공정정보별로 상기 불량빈도가 높은 영역의 위치에서부터 상기 불량빈도가 낮은 영역의 위치를 순서로 하여 우선순위에 따라 설정될 수 있다. 상기 검사영역들은 각각 상기 기판(200)의 일부분에 해당하는 것으로, 상기 기판(200)의 중심점을 기준으로 하는 좌표 및 크기를 포함하여 설정될 수 있다. 상기 검사영역들 및 상기 검사영역들에 대한 우선순위는, 본 발명에 따른 기판처리장치용 기판검사방법을 수행하기 이전에, 상기 기판처리장치(100)에 의해 처리공정이 완료된 복수개의 기판(200)들 각각의 전면(全面)을 검사하여 상기 불량빈도가 높은 영역의 위치에서부터 상기 불량빈도가 낮은 영역의 위치를 순서로 하여 우선순위에 따라 설정됨으로써 데이터 형태로 축적될 수 있다. 상기 검사영역들 및 상기 검사영역들에 대한 우선순위는 상기 공정정보별로 매칭된 룩업테이블 형태로 상기 제어부에 저장된 것일 수 있다. 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은 상기 촬영부(3) 및 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다.
상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은, 상기 검사영역 획득모듈(42)이 상기 공정정보를 이용하여 불량빈도를 기초로 상기 검사영역들 및 상기 검사영역들에 대한 우선순위를 획득하고, 상기 검사이미지 획득모듈(43)이 상기 촬영부(3)를 통해 상기 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영하여 검사이미지를 획득하며, 상기 불량 판단모듈(44)이 우선순위에 따라 불량 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다.
상기 검사영역 획득모듈(42), 상기 검사이미지 획득모듈(43), 및 상기 불량 판단모듈(44)은 다음과 같이 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)을 수행할 수 있다.
상기 검사영역 획득모듈(42)은 무선통신 및 유선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 제어부로부터 상기 검사영역들 및 상기 검사영역들의 우선순위에 관한 정보를 수신할 수 있다. 상기 검사영역 획득모듈(42)은 상기 기판(200)에 표시된 표시부재를 독출함으로써, 상기 검사영역들 및 상기 검사영역들의 우선순위에 관한 정보를 획득할 수도 있다.
상기 검사이미지 획득모듈(43)은 상기 촬영부(3)로부터 상기 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영한 영상을 수신하고, 수신한 영상에 대해 불량 판단을 위한 이미지 처리 기법을 적용함으로써 검사이미지를 획득할 수 있다. 상기 검사이미지 획득모듈(43)은 상기 촬영부(3)로부터 상기 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영한 영상을 수신하고, 수신한 영상을 그대로 상기 검사이미지로 설정함으로써 상기 검사이미지를 획득할 수도 있다.
상기 불량 판단모듈(44)은 상기 검사이미지 획득모듈(43)이 상기 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영하여 획득한 검사이미지를 이용하여 우선순위에 따라 불량 여부를 판단할 수 있다. 상기 불량 판단모듈(44)은 획득된 검사이미지 및 획득된 검사이미지의 검사영역에 대한 기준이미지를 비교함으로써, 해당 검사영역에 대해 불량 여부를 판단할 수 있다.
다음, 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정한다(S23, 도 6에 도시됨). 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)에서 우선순위에 따라 불량 여부를 판단한 결과를 이용하여 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 것이다. 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)에서 앞선 우선순위에 해당하는 기판의 검사영역이 불량으로 판단되면, 다음 우선순위에 해당하는 기판의 검사영역을 촬영하지 않도록 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있다.
예컨대, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은, 제1우선순위에 해당하는 기판의 제1검사영역이 불량으로 판단되면, 제2우선순위에 해당하는 기판의 제2검사영역을 촬영하지 않도록 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있다.
예컨대, 제1우선순위에 해당하는 기판의 제1검사영역이 정상으로 판단된 경우, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 제2우선순위에 해당하는 기판의 제2검사영역이 불량으로 판단되면, 제3우선순위에 해당하는 기판의 제3검사영역을 촬영하지 않도록 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있다.
따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판처리방법은 우선순위에 따라 불량 여부를 판단한 결과를 이용하여 상기 기판(200) 전체에 대해 불량 여부를 결정하므로, 복수개의 검사영역들이 모두 정상으로 판단되어야만 상기 기판(200) 전체가 정상으로 결정되도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판처리방법은 상기 기판(200) 전체를 정상으로 결정한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 아울러, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판처리방법은 앞선 우선순위에 해당하는 기판의 검사영역이 불량으로 판단되면, 다음 우선순위에 해당하는 기판의 검사영역에 대한 촬영, 검사이미지 획득 및 불량 여부 판단이 이루어지지 않은 상태에서 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정하도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판처리방법은 상기 공정정보에 따라 상기 불량빈도가 낮은 기판(200)의 일부분에 대해서 불필요하게 검사공정을 수행하지 않는 것에 더하여, 앞선 우선순위에 해당하는 검사영역이 불량으로 판단되면 다음 우선순위에 해당하는 검사영역에 대해 불필요하게 검사공정을 수행하지 않도록 구현되므로, 상기 기판(200)에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 더 단축할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.
우선, 제N검사이미지를 획득한다(S221, 도 6에 도시됨). 여기서, N은 0보다 큰 정수이다. 상기 제N검사이미지를 획득하는 공정(S221)은, 상기 불량빈도를 기초로 제N우선순위에 해당하는 기판(200)의 제N검사영역을 촬영하여 제N검사이미지를 획득하는 것이다. 상기 제N검사이미지를 획득하는 공정(S221)은, 상기 촬영부(3) 및 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 검사부(4)는 상기 검사영역 획득모듈(42) 및 상기 검사이미지 획득모듈(43)을 통해 상기 제N검사이미지를 획득하는 공정(S221)을 수행할 수 있다.
다음, 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단한다(S222, 도 6에 도시됨). 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)은, 상기 제N검사이미지를 획득하는 공정(S221)에서 획득된 제N검사이미지를 이용하여 상기 기판(200)의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 것이다. 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)은, 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 검사부(4)는 상기 불량 판단모듈(44)을 통해 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)을 수행할 수 있다.
상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)에서 상기 기판의 제N검사영역이 불량으로 판단된 경우, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 상기 기판 전체를 불량하는 결정하는 공정(S231, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)이 상기 불량빈도를 기초로 제1우선순위에 해당하는 기판의 제1검사영역을 촬영하여 제1검사이미지를 획득하는 공정(S221) 및 획득된 제1검사이미지를 이용하여 상기 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)을 수행한 결과 상기 기판(200)의 제1검사영역이 불량으로 판단된 경우, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 상기 기판 전체를 불량하는 결정하는 공정(S231)을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 제1우순위 이후의 검사영역에 대해 불필요하게 검사공정을 수행하지 않고 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있으므로, 제1우순위 이후의 검사영역에 대한 검사시간을 생략함으로써 상기 기판(200)에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 더 단축할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)에서 상기 기판의 제N검사영역이 정상으로 판단된 경우, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.
우선, (N+1)을 N으로 재설정한다(S223, 도 6에 도시됨). 상기 재설정 공정(S223)은 앞서 정상으로 판단된 검사영역의 N에 1을 가산한 후에, N에 1을 가산한 값을 N으로 재설정하는 것이다. 상기 재설정 공정(S223)은 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 불량 판단모듈(44)을 통해 상기 재설정 공정(S223)을 수행할 수 있다.
다음, 재설정된 N이 기설정된 최대값에 비해 더 큰지를 비교한다(S224, 도 6에 도시됨). 상기 비교 공정(S224)은 상기 재설정 공정(S233)에서 N에 1을 가산하여 재설정된 N 및 기설정된 최대값을 비교하여 재설정된 N이 기설정된 최대값에 비해 더 큰지를 판단하는 것이다. 기설정된 최대값은 상기 공정정보에 따라 상기 기판(200)을 정상으로 결정하기 위해 최대로 검사해야 하는 검사영역들의 개수에 관한 값으로, 상기 공정정보별로 미리 설정될 수 있다. 상기 비교 공정(S224)은 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 불량 판단모듈(44)을 통해 상기 비교 공정(S224)을 수행할 수 있다.
상기 비교 공정(S224)을 수행한 결과 재설정된 N이 기설정된 최대값 이하인 경우, 재설정된 N을 적용하여 상기 제N검사이미지를 획득하는 공정(S221) 및 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)을 재수행한다.
예컨대, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)을 수행한 결과 상기 기판(200)의 제1검사영역이 정상으로 판단된 경우, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은 상기 재설정 공정(S223)을 통해 1에 1을 가산한 2를 N으로 재설정한 후에 상기 비교 공정(S224)을 통해 2가 기설정된 최대값에 비해 더 큰지를 판단할 수 있다. 기설정된 최대값이 2인 경우, 상기 비교 공정(S224)은 재설정된 N이 기설정된 최대값 이하인 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, N을 2로 적용한 후에, 상기 불량빈도를 기초로 상기 제1우선순위에 비해 후순위인 제2우선순위에 해당하는 기판의 제2검사영역을 촬영하여 제2검사이미지를 획득하는 공정(S221) 및 획득된 제2검사이미지를 이용하여 상기 기판의 제2검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)을 수행할 수 있다. 그 결과 상기 기판(200)의 제2검사영역이 불량으로 판단된 경우, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 상기 기판 전체를 불량하는 결정하는 공정(S231)을 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은, 상기 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)에서 상기 기판(200)의 제1검사영역이 정상으로 판단된 후에, 상기 기판의 제2검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 공정(S222)에서 상기 기판(200)의 제2검사영역이 불량으로 판단된 경우 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정할 수 있다.
한편, 상기 비교 공정(S224)을 수행한 결과 재설정된 N이 기설정된 최대값 초과인 경우, 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 상기 기판 전체를 정상으로 결정하는 공정(S232, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판검사방법에 있어서 우선순위에 따른 검사영역들을 모두 검사하더라도 상기 기판(200)의 일부분에 해당한다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판검사방법은 상기 공정정보에 따라 상기 불량빈도가 낮은 기판(200)의 일부분에 대해서 불필요하게 검사공정을 수행하지 않도록 구현되므로, 상기 기판(200)에 대한 검사공정을 수행하는데 걸리는 검사시간을 단축할 수 있다.
예컨대, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)을 수행한 결과 상기 기판(200)의 제2검사영역이 정상으로 판단된 경우, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 공정(S22)은 상기 재설정 공정(S223)을 통해 2에 1을 가산한 3을 N으로 재설정한 후에 상기 비교 공정(S224)을 통해 3이 기설정된 최대값에 비해 더 큰지를 판단할 수 있다. 기설정된 최대값이 2인 경우, 상기 비교 공정(S224)은 재설정된 N이 기설정된 최대값 초과인 것으로 판단할 수 있다. 그 결과 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)은 상기 기판 전체를 정상하는 결정하는 공정(S232)을 수행할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판처리장치용 기판처리방법은, 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24, 도 6에 도시됨) 및 우선순위를 재설정하는 공정(S25, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.
상기 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24)은 상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 공정(S23)을 수행한 후에 검사영역별로 기판 전체에 대한 불량 결정의 원인이 된 검사영역의 불량횟수를 카운팅하는 것이다. 예컨대, 상기 제1우선순위에 해당하는 기판(200)의 제1검사영역이 불량으로 판단됨에 따라 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정한 경우, 상기 기판(200)의 제1검사영역에 대해 앞서 카운팅된 불량횟수에 1을 가산할 수 있다. 예컨대, 상기 제1우선순위에 해당하는 기판(200)의 제1검사영역이 정상으로 판단됨과 아울러 상기 제2우선순위에 해당하는 기판(200)의 제2검사영역이 불량으로 판단됨에 따라 상기 기판(200) 전체를 불량으로 결정한 경우, 상기 기판(200)의 제1검사영역에 대해서는 앞서 카운팅된 불량횟수를 가산 없이 유지함과 아울러 상기 기판(200)의 제2검사영역에 대해서는 앞서 카운팅된 불량횟수에 1을 가산할 수 있다. 상기 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24)은 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 불량횟수를 카운팅하기 위한 우선순위 설정모듈(46, 도 5에 도시됨)을 통해 상기 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24)을 수행할 수 있다.
상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 기설정된 기판 검사 횟수 내에서 검사영역별로 카운팅된 불량횟수에 따라 검사영역들 각각에 대한 우선순위를 재설정하는 것이다. 기설정된 기판 검사 횟수는, 우선순위를 재설정할 필요가 있을 정도의 개수로 기판에 대한 검사공정이 이루어진 값으로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 기설정된 기판 검사 횟수가 100인 경우, 100매의 기판에 대해 검사공정을 수행하면서 상기 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24)을 수행하여 검사영역별로 불량횟수를 카운팅한 후에, 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 검사영역별로 카운팅된 불량횟수의 대소(大小)에 따라 검사영역들 각각에 대한 우선순위를 재설정할 수 있다.
예컨대, 상기 불량횟수를 카운팅하는 공정(S24)에서 상기 기판(200)의 제2검사영역이 상기 기판(200)의 제1검사영역에 비해 더 많은 횟수로 불량횟수가 카운팅된 경우, 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 상기 기판(200)의 제2검사영역에 대한 우선순위를 제1우선순위로 재설정하고 상기 기판(200)의 제1검사영역에 대한 우선순위를 제2우선순위로 재설정할 수 있다. 이 경우, 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 상기 기판(200)의 제2검사영역을 제1우선순위로 재설정하면서 상기 기판(200)의 제2검사영역을 상기 기판(200)의 제1검사영역으로 재설정할 수 있다. 또한, 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 상기 기판(200)의 제1검사영역을 제2우선순위로 재설정하면서 상기 기판(200)의 제1검사영역을 상기 기판(200)의 제2검사영역으로 재설정할 수 있다. 즉, 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 검사영역별로 카운팅된 불량횟수의 대소에 따라 검사영역들 각각에 대한 우선순위를 재설정하면서, 우선순위에 부여된 N과 검사영역에 부여된 N이 서로 일치하도록 연동시켜 재설정할 수 있다.
상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)은 상기 검사부(4)에 의해 수행될 수 있다. 상기 검사부(4)는 상기 우선순위 설정모듈(46)을 통해 상기 우선순위를 재설정하는 공정(S25)을 수행할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 검사장치 2 : 지지부
3 : 촬영부 4 : 검사부
200 : 기판

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 기판에 대한 증착공정 및 식각공정을 수행하는 기판처리장치에서, 상기 기판처리장치가 기판에 대해 수행한 공정정보를 획득하는 단계;
    획득된 공정정보를 이용하여 불량빈도를 기초로 기판의 일부분에 대해 설정된 복수개의 검사영역들을 우선순위에 따라 촬영하여 획득한 검사이미지를 이용하여 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계; 및
    우선순위에 따라 불량 여부 판단 결과를 이용하여 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계는,
    불량빈도를 기초로 제N우선순위(N은 0보다 큰 정수)에 해당하는 기판의 제N검사영역을 촬영하여 제N검사이미지를 획득하는 단계; 및
    획득된 제N검사이미지를 이용하여 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하며,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계는,
    상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제N검사영역이 불량으로 판단된 경우, 기판 전체를 불량으로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계는, 불량빈도를 기초로 제1우선순위에 해당하는 기판의 제1검사영역을 촬영하여 제1검사이미지를 획득하는 단계, 및 획득된 제1검사이미지를 이용하여 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계는, 상기 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제1검사영역이 불량으로 판단된 경우 기판 전체를 불량으로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상기 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제1검사영역이 정상으로 판단된 경우, 제1우선순위에 비해 후순위인 제2우선순위에 해당하는 기판의 제2검사영역을 촬영하여 제2검사이미지를 획득하는 단계; 및
    획득된 제2검사이미지를 이용하여 기판의 제2검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계는, 상기 기판의 제1검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제1검사영역이 정상으로 판단된 후에 상기 기판의 제2검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제2검사영역이 불량으로 판단된 경우, 기판 전체를 불량으로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 수행한 후에 검사영역별로 기판 전체에 대한 불량 결정의 원인이 된 불량횟수를 카운팅하는 단계; 및
    기설정된 기판 검사 횟수 내에서 기판의 제2검사영역이 기판의 제1검사영역에 비해 더 많은 횟수로 불량횟수가 카운팅된 경우, 기판의 제2검사영역에 대한 우선순위를 제1우선순위로 재설정하고 기판의 제1검사영역에 대한 우선순위를 제2우선순위로 재설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  9. 삭제
  10. 제4항에 있어서, 상기 우선순위에 따라 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계에서 기판의 제N검사영역이 정상으로 판단된 경우, (N+1)을 N으로 재설정하는 단계; 및
    재설정된 N이 기설정된 최대값 이하인 경우, 재설정된 N을 적용하여 상기 제N검사이미지를 획득하는 단계 및 상기 기판의 제N검사영역에 대해 불량 여부를 판단하는 단계를 재수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계는, 상기 (N+1)을 N으로 재설정하는 단계에서 재설정된 N이 기설정된 최대값 초과인 경우, 기판 전체를 정상으로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
  12. 삭제
  13. 제4항에 있어서,
    상기 기판 전체에 대해 불량 여부를 결정하는 단계를 수행한 후에 검사영역별로 기판 전체에 대한 불량 결정의 원인이 된 불량횟수를 카운팅하는 단계; 및
    기설정된 기판 검사 횟수 내에서 검사영역별로 카운팅된 불량횟수의 대소(大小)에 따라 검사영역들 각각에 대한 우선순위를 재설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 기판검사방법.
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