KR102016409B1 - Manufacturing method of liquid crystal display panel - Google Patents

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KR102016409B1
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사토루 야마다
와카히코 가네코
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 보다 간편한 액정 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법은, 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막이 형성된 한 쌍의 기판을 준비하는 기판 준비 공정과, 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽의 시일재 형성 영역에 시일재를 형성하는 공정과, 기판끼리를 시일재에 의하여 첩합하는 공정과, 기판 및 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법으로서, 기판 준비 공정이 기판 상에 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료로 이루어지는 도막을 형성하는 공정과, 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여 도막 중 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거하는 공정과, 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화하여 기판의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막을 형성하는 공정과, 열경화막에 광배향 처리를 실시하여 기판의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막을 형성하는 공정을 포함한다.An object of this invention is to provide the manufacturing method of a simpler liquid crystal display panel. The manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention is a board | substrate preparation process which prepares a pair of board | substrate with which the photo-alignment film was formed in the area | regions other than a seal material formation area | region, and a sealing material in either seal material formation area | region of a pair of board | substrate. A method of manufacturing a liquid crystal display panel comprising a step of forming a substrate, a step of bonding substrates to each other by a sealing material, and a step of forming a liquid crystal layer in a space surrounded by the substrate and the sealing material, wherein the substrate preparation step is performed on the substrate. Forming a coating film made of an alignment film material having an optical patterning property and an optical alignment property and containing a thermosetting component; exposing and developing the coating film to remove the coating film formed in the sealing material forming region of the coating film; and a removing step Thermosetting the remaining coating film to form a thermosetting film in a region other than the sealing material forming region of the substrate; and photoaligning the thermosetting film. Carried out by a step of forming a photo alignment layer in a region other than the sealing material to form areas of the substrate.

Description

액정 표시 패널의 제조 방법Manufacturing method of liquid crystal display panel

본 발명은, 액정 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of a liquid crystal display panel.

액정 표시 패널은, 저전압·저소비 전력이고 소형화·박막화가 가능하다는 등 다양한 이점으로부터 퍼스널 컴퓨터나 스마트폰 등의 모니터, 텔레비전 용도로 널리 이용되고 있다.BACKGROUND ART Liquid crystal display panels are widely used in monitors and televisions such as personal computers, smartphones, and the like from various advantages such as low voltage, low power consumption, and miniaturization and thinness.

일반적으로, 액정 표시 패널은, 한 쌍의 기판과, 한 쌍의 기판을 첩합하는 시일재와, 한 쌍의 기판 및 시일재로 둘러싸인 공간에 형성된 액정층을 갖고 있다. 또, 기판에는 액정 분자의 초기 배향을 제어하기 위한 배향막이 형성되어 있다. 배향막으로서는, 종래, 러빙 처리가 실시된 것이 많이 이용되어 왔지만, 러빙 처리에 의하여 발생하는 정전기나 티끌이 결함으로 이어지는 경우가 있기 때문에, 광배향 처리 등 러빙 처리를 이용하지 않고 제조된 배향막도 개발되고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광배향 처리에 의하여 제조된 배향막을 "광배향막"이라고도 한다.Generally, a liquid crystal display panel has a pair of board | substrates, the sealing material which bonds a pair of board | substrate, and the liquid crystal layer formed in the space surrounded by a pair of board | substrate and a sealing material. Moreover, the alignment film for controlling the initial orientation of a liquid crystal molecule is formed in the board | substrate. Conventionally, a rubbing treatment has been used as an alignment film. However, since static electricity and dust generated by the rubbing treatment may lead to defects, an alignment film manufactured without using a rubbing treatment such as an optical alignment treatment is also developed. have. In addition, in this specification, the orientation film manufactured by the photo-alignment process is also called "photo-alignment film."

그런데, 시일재를 형성하는 영역(이하, "시일재 형성 영역"이라고도 함)에 배향막이 형성되어 있으면, 시일재의 접착 강도가 저하되어 버린다는 문제가 있다. 이와 같은 문제를 회피하기 위하여, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시되는 액정 표시 패널의 제조 방법에서는, 시일재 형성 영역에 형성된 광배향막을 제거한 후에 기판에 시일재를 형성하고 있다.By the way, when an oriented film is formed in the area | region which forms a sealing material (henceforth a "sealing material formation area | region"), there exists a problem that the adhesive strength of a sealing material will fall. In order to avoid such a problem, in the manufacturing method of the liquid crystal display panel disclosed by patent document 1, the sealing material is formed in a board | substrate after removing the optical orientation film formed in the sealing material formation area | region.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2015-36721호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-36721

그러나, 특허문헌 1의 방법에서는, 시일재 형성 영역에 형성된 광배향막을 제거하는 공정에 있어서, 별도 레지스트액을 이용하여 레지스트 마스크를 형성한 후 에칭을 행하기 때문에, 프로세스면에서의 부하가 크다는 문제가 있었다.However, in the method of patent document 1, in the process of removing the photo-alignment film formed in the seal | sticker material formation area | region, since etching is performed after forming a resist mask using a resist liquid separately, there is a problem that the load on a process surface is large. There was.

따라서, 본 발명은, 상기 실정을 감안하여, 보다 간편한 액정 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a simpler method for producing a liquid crystal display panel in view of the above circumstances.

본 발명자들은, 상기 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 배향막 재료에 광배향성뿐만 아니라 광패터닝성도 구비시킴으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining the said subject, it discovered that the said subject can be solved by providing not only optical orientation but also optical patterning property to an oriented film material.

(1) 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막이 형성된 한 쌍의 기판을 준비하는, 기판 준비 공정과,(1) a substrate preparation step of preparing a pair of substrates on which an optical alignment film is formed in regions other than the seal material forming region;

상기 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽의 상기 시일재 형성 영역에 시일재를 형성하는, 시일재 형성 공정과,A sealing material forming step of forming a sealing material in the sealing material forming region of any one of the pair of substrates;

상기 한 쌍의 기판끼리를 상기 시일재에 의하여 첩합하는, 첩합 공정과,A bonding step of bonding the pair of substrates together with the sealing material;

상기 한 쌍의 기판 및 상기 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는, 액정층 형성 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법으로서,As a manufacturing method of the liquid crystal display panel containing the liquid crystal layer formation process of forming a liquid crystal layer in the space enclosed by the said pair of board | substrates and the said sealing material,

상기 기판 준비 공정이,The substrate preparation process,

시일재 형성 영역을 갖는 한 쌍의 기판 상에, 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료로 이루어지는 도막을 형성하는, 도막 형성 공정과,A coating film forming step of forming a coating film made of an alignment film material having a photopatterning property and a photo-alignment property and containing a thermosetting component on a pair of substrates having a seal material forming region;

상기 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 상기 도막 중 상기 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거하는, 제거 공정과,A removal step of exposing and developing the coating film to remove the coating film formed in the seal material forming region of the coating film;

상기 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막을 형성하는, 열경화 공정과,A thermosetting step of thermally curing the coating film remaining after the removing step to form a thermosetting film in a region other than the sealing material forming region of the pair of substrates;

상기 열경화막에 광배향 처리를 실시하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막을 형성하는, 광배향 처리 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.And a photoalignment treatment step of subjecting the thermosetting film to a photoalignment process to form a photoalignment film in a region other than the sealant formation region of the pair of substrates.

(2) 상기 열경화막 중 액정층 형성 영역에 형성된 열경화막의, 상기 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 상기 열경화막의 기판에 접하는 면과의 사이의 각도가 30~90도인, 상기 (1)에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.(2) The angle between the side surface of the thermosetting film formed in the liquid crystal layer forming region of the thermosetting film in contact with the sealing material forming region and the surface in contact with the substrate of the thermosetting film is 30 to 90 degrees; The manufacturing method of the liquid crystal display panel as described in 1).

(3) 상기 배향막 재료가, 형성되는 도막 중 노광된 부분이 용해되는 포지티브형인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.(3) The manufacturing method of the liquid crystal display panel as described in said (1) or (2) whose said oriented film material is a positive type in which the exposed part melt | dissolves in the coating film formed.

(4) 상기 도막의 연화 온도를 Tm[℃]으로 하고, 상기 도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도를 Tc[℃]로 했을 때,(4) When the softening temperature of the coating film is Tm [° C.] and the curing start temperature of the thermosetting component in the coating film is Tc [° C.],

상기 Tm 및 Tc가 하기 식 (1) 및 (2)를 충족시키는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.The said Tm and Tc satisfy the following formula (1) and (2), The manufacturing method of the liquid crystal display panel in any one of said (1)-(3).

Tm=80~200···(1)Tm = 80-200 (1)

Tc≤Tm+20···(2)Tc≤Tm + 20 (2)

(5) 상기 제거 공정 후에 남은 도막 중 액정층 형성 영역에 형성된 도막의 상기 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 상기 도막의 기판에 접하는 면과의 각도가 70~90도인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.(5) Said (1) thru | or the angle of the side cross section which contact | connects the said seal material formation area of the coating film formed in the liquid crystal layer formation area | region after the said removal process, and the surface which contact | connects the board | substrate of the said coating film is 70-90 degree. The manufacturing method of the liquid crystal display panel in any one of (4).

(6) 상기 노광에서 사용되는 광의 파장이, 상기 광배향 처리에서 사용되는 광의 파장보다 긴, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.(6) The manufacturing method of the liquid crystal display panel in any one of said (1)-(5) whose wavelength of the light used by the said exposure is longer than the wavelength of the light used by the said photoalignment process.

(7) 상기 광배향 처리에서 사용되는 광이 직선 편광인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.(7) The manufacturing method of the liquid crystal display panel in any one of said (1)-(6) whose light used by the said photo-alignment process is linearly polarized light.

이하에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 의하면, 보다 간편한 액정 표시 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.As shown below, according to this invention, the manufacturing method of a simpler liquid crystal display panel can be provided.

도 1은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에서 사용되는 한 쌍의 기판(10)의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에서 사용되는 한 쌍의 기판(10)의 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 도막 형성 공정 후의 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 제거 공정 후의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 열경화 공정 후의 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 광배향 처리 공정 후의 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 광배향 처리 공정 후의 평면도이다.
도 8은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 시일재 형성 공정 후의 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 시일재 형성 공정 후의 평면도이다.
도 10은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 첩합 공정 및 액정층 형성 공정 후의 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 제거 공정 후의 부분 단면도이다.
도 12는, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 열경화 공정 후의 부분 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a pair of substrates 10 used in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
2 is a plan view of a pair of substrates 10 used in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
3 is a cross-sectional view after the coating film forming step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
4 is a cross-sectional view after the removing step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
5 is a cross-sectional view after the thermosetting step in one embodiment of the production method of the present invention.
6 is a cross-sectional view after the photo-alignment treatment step in one embodiment of the production method of the present invention.
7 is a plan view after the photoalignment treatment step in one embodiment of the production method of the present invention.
8 is a cross-sectional view after the sealing material forming step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
9 is a plan view after the sealing material forming step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
10 is a cross-sectional view after the bonding step and the liquid crystal layer forming step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
11 is a partial cross-sectional view after the removing step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention.
12 is a partial cross-sectional view after the thermosetting step in one embodiment of the production method of the present invention.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

이하에 기재하는 구성 요건의 설명은, 본 발명의 대표적인 실시양태에 근거하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 발명은 그와 같은 실시양태에 한정되는 것은 아니다.Although description of the element | module described below may be made | formed based on typical embodiment of this invention, this invention is not limited to such embodiment.

또한, 본 명세서에 있어서, "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In addition, in this specification, the numerical range represented using "-" means the range which includes the numerical value described before and after "-" as a lower limit and an upper limit.

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In the description of group (atom group) in this specification, the description which is not describing substitution and unsubstitution includes what has a substituent with the thing which does not have a substituent. For example, an "alkyl group" includes not only the alkyl group (unsubstituted alkyl group) which does not have a substituent but the alkyl group (substituted alkyl group) which has a substituent.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, "아크릴레이트" 또는 "메타크릴레이트"를 나타내는 표기이고, "(메트)아크릴"은, "아크릴" 또는 "메타크릴"을 나타내는 표기이며, "(메트)아크릴로일"은, "아크릴로일" 또는 "메타크릴로일"을 나타내는 표기이고, "(메트)아크릴로일옥시"는, "아크릴로일옥시" 또는 "메타크릴로일옥시"를 나타내는 표기이다.In the present specification, "(meth) acrylate" is a notation indicating "acrylate" or "methacrylate", "(meth) acryl" is notation indicating "acryl" or "methacryl", "(Meth) acryloyl" is a notation indicating "acryloyl" or "methacryloyl", and "(meth) acryloyloxy" is "acryloyloxy" or "methacryloyl jade" The notation for "hour".

본 발명의 액정 표시 패널(액정 표시 장치)의 제조 방법은, 하기 공정 (1)~(4)를 구비한다. 또한, 이하, 본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법을 "본 발명의 제조 방법"이라고도 한다.The manufacturing method of the liquid crystal display panel (liquid crystal display device) of this invention is equipped with the following process (1)-(4). In addition, hereafter, the manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention is also called "the manufacturing method of this invention."

·공정 (1): 기판 준비 공정Process (1): substrate preparation process

시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막이 형성된 한 쌍의 기판을 준비하는 공정Process of preparing a pair of board | substrate with a photo-alignment film formed in the area | region other than a sealing material formation area | region

·공정 (2): 시일재 형성 공정Process (2): Seal material forming process

상기 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽의 상기 시일재 형성 영역에 시일재를 형성하는 공정Forming a sealing material in the sealing material forming region of any one of the pair of substrates

·공정 (3): 첩합 공정Process (3): bonding process

상기 한 쌍의 기판끼리를 상기 시일재에 의하여 첩합하는 공정A step of bonding the pair of substrates together by the sealing material

·공정 (4): 액정층 형성 공정Step (4): liquid crystal layer forming step

상기 한 쌍의 기판 및 상기 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는 공정Forming a liquid crystal layer in a space surrounded by the pair of substrates and the sealing material

여기에서, 상기 기판 준비 공정은, 하기 공정 (1-1)~(1-4)를 구비한다.Here, the said board | substrate preparation process is equipped with the following process (1-1)-(1-4).

·공정 (1-1): 도막 형성 공정Step (1-1): coating film forming step

시일재 형성 영역을 갖는 한 쌍의 기판 상에, 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료로 이루어지는 도막을 형성하는 공정A step of forming a coating film made of an alignment film material having a photopatterning property and an optical orientation and containing a thermosetting component on a pair of substrates having a seal material forming region.

·공정 (1-2): 제거 공정Step (1-2): Removal Step

상기 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 상기 도막 중 상기 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거하는 공정Exposing and developing the coating film, and removing the coating film formed in the sealing material forming region of the coating film.

·공정 (1-3): 열경화 공정Process (1-3): thermosetting process

상기 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막을 형성하는 공정Process of thermosetting the coating film remaining after the said removal process, and forming a thermosetting film in the area | regions other than the said seal material formation area of the said pair of board | substrates.

·공정 (1-4): 광배향 처리 공정Step (1-4): Photoalignment Treatment Step

상기 열경화막에 광배향 처리를 실시하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막을 형성하는 공정Performing a photoalignment process on the thermosetting film to form a photoalignment film in a region other than the sealing material forming region of the pair of substrates;

먼저 도면을 이용하여 본 발명의 제조 방법에 대하여 설명한다.First, the manufacturing method of this invention is demonstrated using drawing.

도 1~10은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태를 공정순으로 나타내는 모식도이다.1-10 is a schematic diagram which shows one Embodiment of the manufacturing method of this invention in process order.

먼저, 기판 준비 공정에 있어서, 시일재 형성 영역(b) 이외의 영역에 광배향막(26)이 형성된 한 쌍의 기판을 준비한다. 구체적으로는 이하와 같다.First, in a board | substrate preparation process, a pair of board | substrate with which the photo-alignment film 26 was formed in the area | regions other than the sealing material formation area | region b is prepared. Specifically, it is as follows.

도 1은, 본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에서 사용되는 한 쌍의 기판(10)의 단면도이다. 또, 도 2는, 한 쌍의 기판(10)의 평면도이다. 또한, 한 쌍의 기판 중 한쪽만을 도시한다. 한 쌍의 기판(10)의 주면(主面)의 중앙 부근에는 액정층 형성 영역(a)이 존재하고, 액정층 형성 영역의 둘레에는 시일재 형성 영역(b)이 존재하며, 시일재 형성 영역(b)의 둘레에는 단부 영역(c)이 존재한다.1 is a cross-sectional view of a pair of substrates 10 used in one embodiment of the manufacturing method of the present invention. 2 is a plan view of the pair of substrates 10. Also, only one of the pair of substrates is shown. The liquid crystal layer forming region a exists near the center of the main surface of the pair of substrates 10, and the sealing material forming region b exists around the liquid crystal layer forming region, and the sealing member forming region is present. At the periphery of (b) there is an end region (c).

먼저, 도막 형성 공정에 있어서, 한 쌍의 기판(10) 상에, 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료(이하, "특정 배향막 재료"라고도 함)로 이루어지는 도막(20)을 형성한다(도 3).First, in the coating film forming step, the coating film 20 made of an alignment film material (hereinafter also referred to as a "specific alignment film material") on the pair of substrates 10 that contains photopatterning properties and photoalignment and contains a thermosetting component. ) (FIG. 3).

다음으로, 제거 공정에 있어서, 도막(20)에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 도막(20) 중, 시일재 형성 영역(b)에 형성된 도막을 제거한다(도 4).Next, in a removal process, exposure and image development are performed with respect to the coating film 20, and the coating film formed in the sealing material formation area b among the coating films 20 is removed (FIG. 4).

또한, 열경화 공정에 있어서, 제거 공정 후에 남은 도막(22(22a, 22c))을 열경화하여, 한 쌍의 기판(10)의 시일재 형성 영역(b) 이외의 영역(액정층 형성 영역(a), 단부 영역(c))에 열경화막(24(24a, 24c))을 형성한다(도 5).In the thermosetting step, the coating films 22 (22a and 22c) remaining after the removal step are thermosetted to form regions other than the sealing material forming region b of the pair of substrates 10 (liquid crystal layer forming region ( a), The thermosetting film 24 (24a, 24c) is formed in the edge region c (FIG. 5).

그 후, 광배향 처리 공정에 있어서, 열경화막(24)에 광배향 처리를 실시하여, 한 쌍의 기판(10)의 시일재 형성 영역(b) 이외의 영역에 광배향막(26(26a, 26c))을 형성한다(도 6, 7).Thereafter, in the photo-alignment treatment step, the photo-alignment treatment is performed on the thermosetting film 24, and the photo-alignment film 26 (26a) is applied to a region other than the sealant forming region b of the pair of substrates 10. 26c)) (Figs. 6 and 7).

이와 같이 하여, 시일재 형성 영역(b) 이외의 영역에 광배향막(26)이 형성된 한 쌍의 기판(한 쌍의 광배향막 부착 기판(12))을 준비한다.In this manner, a pair of substrates (substrate 12 with a pair of photo-alignment films) in which the photo-alignment film 26 is formed in a region other than the seal material forming region b is prepared.

다음으로, 시일재 형성 공정에 있어서, 한 쌍의 광배향막 부착 기판(12) 중 어느 한쪽의 시일재 형성 영역(b)에 시일재(30)를 형성한다(도 8, 9).Next, in the sealing material forming step, the sealing material 30 is formed in either of the sealing material forming regions b of the pair of substrates with the optical alignment film 12 (FIGS. 8 and 9).

그 후, 첩합 공정에 있어서, 시일재(30)가 형성된 광배향막 부착 기판(12)의 시일재(30)를, 시일재가 형성되어 있지 않은 쪽의 광배향막 부착 기판(12)의 시일재 형성 영역(b)에 맞추어, 한 쌍의 광배향막 부착 기판(12)을 시일재(30)에 의하여 첩합한다.Subsequently, in the bonding step, the sealing member 30 of the substrate 12 with the optical alignment film on the side where the sealing member is not formed is formed by the sealing member 30 of the substrate 12 with the optical alignment film on which the sealing member 30 is formed. According to (b), the pair of substrates with the optical alignment film 12 are bonded together by the sealing material 30.

상기 첩합 공정의 전 또는 후에, 한 쌍의 광배향막 부착 기판(12)의 사이에 액정층 형성용 조성물을 협지하여, 한 쌍의 광배향막 부착 기판(12) 및 시일재(30)로 둘러싸인 공간에 액정층(40)을 형성한다. 이와 같이 하여, 액정 표시 패널(100)이 얻어진다(도 10).Before or after the bonding step, the composition for forming a liquid crystal layer is sandwiched between the pair of substrates with a photoalignment film 12 in a space surrounded by the pair of substrates with a photoalignment film 12 and the sealing material 30. The liquid crystal layer 40 is formed. In this way, the liquid crystal display panel 100 is obtained (FIG. 10).

이하, 각 공정에 대하여 사용되는 재료 및 순서를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the material and procedure used for each process are explained in full detail.

[공정 (1): 기판 준비 공정][Step (1): Substrate Preparation Step]

기판 준비 공정은, 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막이 형성된 한 쌍의 기판을 준비하는 공정이며, 후술하는 공정 (1-1)~(1-4)를 구비한다.A board | substrate preparation process is a process of preparing a pair of board | substrate with which the photo-alignment film was formed in the area | regions other than a seal | sticker material formation area | region, and includes process (1-1)-(1-4) mentioned later.

〔공정 (1-1): 도막 형성 공정〕[Step (1-1): Coating Film Formation Step]

도막 형성 공정은, 시일재 형성 영역을 갖는 한 쌍의 기판 상에, 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료(특정 배향막 재료)로 이루어지는 도막을 형성하는 공정이다. 이하, 사용되는 재료 및 순서를 상세하게 설명한다. 또한, 특정 배향막 재료에 대해서는, 모든 공정의 설명 뒤에, 상세하게 설명한다.A coating film formation process is a process of forming the coating film which consists of an orientation film material (specific orientation film material) which has photopatternability and photo-alignment property, and contains a thermosetting component on a pair of board | substrate which has a sealing material formation area. Hereinafter, the material used and the procedure are explained in full detail. In addition, a specific orientation film material is demonstrated in detail after description of all the processes.

<기판><Substrate>

본 발명의 제조 방법에서는 한 쌍의 기판이 사용된다. 한 쌍의 기판의 한쪽은 후술하는 액정층보다 시인 측에 마련되는 기판(이하, "제1 기판"이라고도 함)이며, 다른 쪽은 후술하는 액정층의 제1 기판과 반대 측(통상, 백라이트 측)에 마련되는 기판(이하, "제2 기판"이라고도 함)이다.In the manufacturing method of the present invention, a pair of substrates is used. One of a pair of board | substrates is a board | substrate (henceforth "a 1st board | substrate") provided in the visual recognition side rather than the liquid crystal layer mentioned later, and the other side is opposite to the 1st board | substrate of the liquid crystal layer mentioned later (usually a backlight side). ) Is a substrate (hereinafter also referred to as "second substrate").

기판은, 시일재가 형성되는 영역(시일재 형성 영역)을 갖는다. 또한, 시일재 형성 공정에 있어서 시일재가 형성되는 기판은, 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽뿐이지만, 그 후의 첩합 공정에 있어서, 한쪽의 기판에 형성된 시일재가 다른 한쪽의 기판의 시일재 형성 영역에 첩합되기 때문에, 결과적으로 다른 한쪽의 기판의 시일재 형성 영역에도 시일재가 형성되게 된다. 따라서, 통상, 한 쌍의 기판을 대향시킨 경우, 양자의 시일재 형성 영역은 주면 방향에 있어서 일치한다.The substrate has a region (sealing material forming region) in which the sealing material is formed. In addition, although the board | substrate with which a sealing material is formed in a sealing material formation process is only one of a pair of board | substrates, in the subsequent bonding process, the sealing material formed in one board | substrate is bonded to the sealing material formation area of the other board | substrate. As a result, the sealing material is also formed in the sealing material forming region of the other substrate as a result. Therefore, normally, when a pair of board | substrates are opposed, both sealing material formation regions correspond in the main surface direction.

시일재 형성 영역의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 도 2와 같이, 액정층이 형성되는 영역(액정층 형성 영역)의 둘레를 둘러싸는 띠 형상인 것이 바람직하다.Although the shape of the sealing material forming region is not particularly limited, as shown in FIG. 2, it is preferable that the sealing member is formed in a band shape surrounding the circumference of the region where the liquid crystal layer is formed (liquid crystal layer forming region).

(제1 기판)(First substrate)

제1 기판은, 기재와 컬러 필터를 구비하는 것이 바람직하다(컬러 필터 기판).It is preferable that a 1st board | substrate is equipped with a base material and a color filter (color filter substrate).

(1) 기재(1) mention

상기 기재로서는, 종래 공지의 액정 표시 패널의 액정 셀에 이용되는 투명 기판을 이용할 수 있으며, 예를 들면, 유리 기판, 석영 기판, 투명 수지 기판 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도 유리 기판을 이용하는 것이 바람직하다.As said base material, the transparent substrate used for the liquid crystal cell of a conventionally well-known liquid crystal display panel can be used, For example, a glass substrate, a quartz substrate, a transparent resin substrate, etc. can be used. Especially, it is preferable to use a glass substrate.

(2) 컬러 필터(2) color filter

상기 컬러 필터로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 일반적으로 액정 표시 패널의 컬러 필터로서 공지의 것을 이용할 수 있다.It does not specifically limit as said color filter, For example, a well-known thing can be used as a color filter of a liquid crystal display panel generally.

이와 같은 컬러 필터는, 통상, 적색, 녹색 및 청색의 각 색의 투명 착색 패턴으로 구성되고, 그들 각 투명 착색 패턴은, 착색제가 용해 또는 분산, 바람직하게는 안료 미립자가 분산된 수지 조성물로 구성된다.Such a color filter is usually comprised by the transparent coloring pattern of each color of red, green, and blue, and each of these transparent coloring patterns is comprised by the resin composition which the colorant melt | dissolved or disperse | distributed, Preferably pigment microparticles were disperse | distributed. .

또한, 상기 컬러 필터의 형성은, 소정의 색으로 착색된 잉크 조성물을 조제하여, 착색 패턴마다 인쇄함으로써 행해도 되지만, 소정의 색의 착색제를 함유한 도료 타입의 감광성 수지 조성물을 이용하여, 포토리소그래피법에 의하여 행하는 것이 보다 바람직하다.In addition, although the formation of the said color filter may be performed by preparing the ink composition colored by the predetermined | prescribed color, and printing for every coloring pattern, photolithography using the photosensitive resin composition of the paint type containing the coloring agent of the predetermined | prescribed color. It is more preferable to carry out by a method.

(제2 기판)(Second substrate)

제2 기판은, 기재와, 박막 트랜지스터와, 표시 전극을 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that a 2nd board | substrate is equipped with a base material, a thin film transistor, and a display electrode.

(1) 기재(1) mention

상기 기재로서는, 상술한 제1 기판과 동일하게, 종래 공지의 액정 표시 패널의 액정 셀에 이용되는 투명 기판을 이용할 수 있으며, 예를 들면, 유리 기판, 석영 기판, 투명 수지 기판 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 유리 기판을 이용하는 것이 바람직하다.As said base material, the transparent substrate used for the liquid crystal cell of a conventionally well-known liquid crystal display panel can be used similarly to the above-mentioned 1st board | substrate, For example, a glass substrate, a quartz substrate, a transparent resin substrate, etc. can be used. . Especially, it is preferable to use a glass substrate.

(2) 박막 트랜지스터(2) thin film transistor

상기 박막 트랜지스터(thin film transistor: TFT)로서는, 공지의 액정 표시 패널에서 사용되고 있는 것이 적절히 이용 가능하고, 그 구성은, 특별히 한정되는 것이 아니며, 톱 게이트형이어도 되고 보텀 게이트형이어도 된다.As said thin film transistor (TFT), what is used by the well-known liquid crystal display panel can be used suitably, The structure is not specifically limited, A top gate type or a bottom gate type may be sufficient.

상기 박막 트랜지스터의 구체예로서는, 어모퍼스 실리콘-TFT, 저온 폴리실리콘-TFT, 산화물 반도체 TFT 등을 들 수 있다.Specific examples of the thin film transistors include amorphous silicon-TFT, low-temperature polysilicon-TFT, oxide semiconductor TFT, and the like.

(3) 표시 전극(3) display electrode

상기 표시 전극으로서는, 공지의 액정 표시 패널에서 사용되고 있는 것이 적절히 이용 가능하고, 그 구성 재료로서는, 예를 들면, 산화 인듐 주석(Indium Tin Oxide: ITO), 산화 아연 알루미늄(Aluminum doped Zinc Oxide: AZO), 산화 인듐 아연(Indium Zinc Oxide: IZO) 등의 투명한 도전 재료를 이용할 수 있다.As said display electrode, what is used by the well-known liquid crystal display panel can be used suitably, As its constituent material, for example, indium tin oxide (ITO) and aluminum doped zinc oxide (AZO). And transparent conductive materials such as indium zinc oxide (IZO) can be used.

<도막의 형성 방법><Formation method of coating film>

도막을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 후술하는 특정 배향막 재료를 한 쌍의 기판 상에 도포하는 방법 등을 들 수 있다.Although the method of forming a coating film is not specifically limited, The method of apply | coating the specific orientation film material mentioned later on a pair of board | substrate, etc. are mentioned.

도포의 방법은 특별히 한정되지 않고, 구체적으로는, 예를 들면, 인쇄법(예를 들면, 그라비어 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 임프린트법 등), 스핀 코팅법, 슬릿 코팅법, 슬릿 앤드 스핀 코팅법, 커튼 코팅법 등을 들 수 있다.The method of coating is not specifically limited, Specifically, for example, the printing method (for example, the gravure printing method, the screen printing method, the flexographic printing method, the inkjet printing method, the imprint method etc.), the spin coating method, The slit coating method, the slit and spin coating method, the curtain coating method, etc. are mentioned.

특정 배향막 재료가 용매를 함유하는 경우, 제거 공정 전에, 도막에 포함되는 용매를 제거하는 용매 제거 공정을 포함해도 된다.When a specific orientation film material contains a solvent, you may include the solvent removal process which removes the solvent contained in a coating film before a removal process.

용매 제거 공정은, 용매의 종류나 양에 따라 처리 조건이 다르지만, 예를 들면, 용매로서 NMP(N-메틸피롤리돈)를 이용한 경우에는, 80~150℃ 정도에서, 0.5~3분 정도, 가열하는 공정인 것이 바람직하고, 90~120℃ 정도에서, 0.5~2분 정도, 가열하는 공정인 것이 보다 바람직하다.Although the solvent removal process differs in processing conditions according to the kind and quantity of a solvent, For example, when NMP (N-methylpyrrolidone) is used as a solvent, it is about 0.5 to 3 minutes at about 80-150 degreeC, It is preferable that it is a process to heat, and it is more preferable that it is a process to heat about 0.5 to 2 minutes at about 90-120 degreeC.

<도막의 두께><Thickness of coating>

도막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1~5μm인 것이 바람직하다.Although the thickness of a coating film is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1-5 micrometers.

<도막의 연화 온도 Tm, 도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도 Tc><Softening temperature Tm of coating film, Cure start temperature Tc of thermosetting component in coating film>

도막의 연화 온도를 Tm[℃]으로 하고, 도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도를 Tc[℃]로 했을 때, 상기 Tm 및 Tc는 하기 식 (1) 및 (2)를 충족시키는 것이 바람직하다. Tm 및 Tc가 하기 식 (1) 및 (2)를 충족시키면, 후술하는 열경화 공정에 의하여 형성되는 열경화막의 각도(d2)가 커져, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있다. 또한, 열경화 성분에 대해서는, 후술하는 바와 같다.When the softening temperature of a coating film is set to Tm [degreeC] and the hardening start temperature of the thermosetting component in a coating film is set to Tc [degreeC], it is preferable that said Tm and Tc satisfy following formula (1) and (2). . When Tm and Tc satisfy following formula (1) and (2), the angle d2 of the thermosetting film formed by the thermosetting process mentioned later becomes large, and the liquid crystal display panel of a narrower frame can be obtained. In addition, a thermosetting component is as mentioned later.

Tm=80~200···(1)Tm = 80-200 (1)

Tc≤Tm+20···(2)Tc≤Tm + 20 (2)

도막의 연화 온도 Tm[℃]은, 도막을 압입 경도 장치에 세팅하고, 하중(100mN)을 가하며, 90℃에서부터 5℃씩 350℃까지 온도를 올려, 각 온도에 있어서의 변위를 측정하여 산출했다. 구체적으로는, 변위가 10% 이상 변화된 온도를 연화 온도 Tm으로 했다.The softening temperature Tm [° C.] of the coating film was set by applying the load (100 mN) to the indentation hardness device, applying a load (100 mN), raising the temperature from 90 ° C. to 350 ° C. at 5 ° C., and calculating and calculating the displacement at each temperature. . Specifically, the temperature at which the displacement was changed by 10% or more was defined as the softening temperature Tm.

또, 도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도 Tc[℃]는, 도막을 1분 동안에 5℃씩 온도 상승시키면서 IR(적외 분광법)을 측정하여 산출했다. 구체적으로는, 각 열경화 성분 중의 경화 반응에 있어서의 반응성기의 IR 스펙트럼의 변화량이, 최종적인 IR 스펙트럼의 변화량에 대하여 10% 이상의 값이 된 온도를 경화 개시 온도 Tc로 했다.In addition, the hardening start temperature Tc [degreeC] of the thermosetting component in a coating film measured and calculated IR (infrared spectroscopy), heating a coating film for 5 minutes by 1 degreeC. Specifically, the temperature at which the amount of change in the IR spectrum of the reactive group in the curing reaction in each thermosetting component became a value of 10% or more relative to the amount of change in the final IR spectrum was defined as the curing start temperature Tc.

〔공정 (1-2): 제거 공정〕[Step (1-2): Removal Step]

제거 공정은, 도막 형성 공정에서 형성된 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 상기 도막 중 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거하는 공정이다.A removal process is a process of exposing and developing the coating film formed in the coating film formation process, and removing the coating film formed in the sealing material formation area among the said coating films.

<노광><Exposure>

노광의 광원으로서는, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 발광 다이오드(LED) 광원, 엑시머 레이저 발생 장치 등을 이용할 수 있으며, i선(365nm), h선(405nm), g선(436nm) 등의 300nm 이상 450nm 이하의 파장을 갖는 활성광선을 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 필요에 따라 장파장 차단 필터, 단파장 차단 필터, 밴드 패스 필터와 같은 분광 필터를 통하여 조사광을 조정할 수도 있다. 노광량은 바람직하게는 1~500mJ/cm2이다.As a light source for exposure, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a chemical lamp, a light emitting diode (LED) light source, an excimer laser generator, etc. can be used, i line (365 nm), h line (405 nm), g line (436 nm). Actinic rays having a wavelength of 300 nm or more and 450 nm or less, etc., can be preferably used. Moreover, irradiation light can also be adjusted through spectroscopic filters, such as a long wavelength cut filter, a short wavelength cut filter, and a band pass filter, as needed. The exposure amount is preferably 1 to 500 mJ / cm 2 .

노광 장치로서는, 미러 프로젝션 얼라이너, 스테퍼, 스캐너, 프록시미티, 컨택트, 마이크로 렌즈 어레이, 렌즈 스캐너, 레이저 노광, 등 각종 방식의 노광기를 이용할 수 있다. 또, 이른바 초해상 기술을 이용한 노광을 할 수도 있다. 초해상 기술로서는, 복수 회 노광하는 다중 노광이나, 위상 시프트 마스크를 이용하는 방법, 윤대(輪帶) 조명법 등을 들 수 있다. 이들 초해상 기술을 이용함으로써 보다 고정세(高精細)한 패턴 형성이 가능해져, 바람직하다.As the exposure apparatus, various types of exposure apparatuses such as a mirror projection aligner, stepper, scanner, proximity, contact, micro lens array, lens scanner, laser exposure, and the like can be used. Moreover, exposure using what is called super resolution technique can also be performed. As a super-resolution technique, the multiple exposure which exposes several times, the method of using a phase shift mask, the circular band illumination method, etc. are mentioned. By using these super-resolution techniques, more precise pattern formation is attained, which is preferable.

또한, 노광에서 사용되는 광의 파장은, 후술하는 광배향 처리에서 사용되는 광의 파장보다 긴 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the wavelength of the light used by exposure is longer than the wavelength of the light used by the photo-alignment process mentioned later.

<현상><Phenomena>

현상에서 사용하는 현상액에는, 염기성 화합물의 수용액이 포함되는 것이 바람직하다. 염기성 화합물로서는, 국제 공개공보 제2015/087829호의 단락 0171에 기재된 화합물을 들 수 있으며, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 콜린(2-하이드록시에틸트라이메틸암모늄하이드록사이드)가 바람직하다. 또, 상기 알칼리류의 수용액에 메탄올이나 에탄올 등의 수용성 유기 용제나 계면활성제를 적당량 첨가한 수용액을 현상액으로서 사용할 수도 있다.It is preferable that the aqueous solution of a basic compound is contained in the developing solution used for image development. As a basic compound, the compound of Paragraph 0171 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015/087829 is mentioned, Sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetra Butyl ammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide) are preferable. Moreover, the aqueous solution which added an appropriate amount of water-soluble organic solvents, such as methanol and ethanol, and surfactant to the aqueous solution of the said alkalis can also be used as a developing solution.

현상액의 pH는, 바람직하게는 10.0~14.0이다.The pH of the developing solution is preferably 10.0 to 14.0.

현상 시간은, 바람직하게는 30~500초 사이이며, 또 현상의 수법은 액융기법(퍼들법), 샤워법, 딥법 등의 어느 것이어도 된다.The developing time is preferably 30 to 500 seconds, and the developing method may be any of a liquid fusing method (puddle method), a shower method and a dip method.

현상 후에, 린스 공정을 행할 수도 있다. 린스 공정에서는, 현상 후의 기판을 순수 등으로 세정함으로써, 부착되어 있는 현상액 제거, 현상 잔사 제거를 행한다. 린스 방법은 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면 샤워 린스나 딥 린스 등을 들 수 있다.After image development, a rinse process can also be performed. In the rinsing step, the developer after the development is washed with pure water or the like to remove adhered developer and to remove the developer residue. The rinse method can use a well-known method. For example, shower rinse, deep rinse, etc. are mentioned.

<도막의 각도(d1)><Angle of coating (d1)>

제거 공정 후에 남은 도막 중 액정층 형성 영역에 형성된 도막의, 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 도막의 기판에 접하는 면과의 각도(d1)는, 특별히 제한되지 않지만, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 이유에서, 50도 이상인 것이 바람직하고, 70도 이상인 것이 보다 바람직하며, 70~90도인 것이 더 바람직하다. 그 중에서도, 각도가 큰 것이 바람직하다. 즉, 90도인 것이 가장 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 90도까지의 각도에 대하여 각도가 큰 것을, 간단히 "각도가 크다"라고도 한다.Although the angle d1 of the side surface of the coating film formed in the liquid crystal layer forming region and the surface in contact with the substrate of the coating film of the coating film formed after the removal process is not particularly limited, the liquid crystal display having a narrower frame. From the reason that a panel can be obtained, it is preferable that it is 50 degrees or more, It is more preferable that it is 70 degrees or more, It is more preferable that it is 70-90 degrees. Especially, it is preferable that an angle is large. That is, it is most preferable that it is 90 degrees. In addition, in this specification, the thing with large angle with respect to the angle to 90 degrees is also called simply "an angle."

도막의 각도(d1)는, 도 11(본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 제거 공정 후의 부분 단면도)에 나타나는 바와 같이, 제거 공정 후에 남은 도막 중 액정층 형성 영역(a)에 형성된 도막(22a)의 시일재 형성 영역(b)에 접하는 측단면(22p)과, 도막(22a)의 기판(10)에 접하는 면(22q)과의 사이의 각도이다.As shown in FIG. 11 (partial sectional view after a removal process in one Embodiment of the manufacturing method of this invention), the angle d1 of a coating film is formed in the liquid crystal layer formation area | region a of the coating film remaining after a removal process. It is an angle between the side end surface 22p which contact | connects the sealing material formation area | region b of the coating film 22a, and the surface 22q which contact | connects the board | substrate 10 of the coating film 22a.

〔공정 (1-3): 열경화 공정〕[Step (1-3): Thermosetting Step]

열경화 공정은, 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화하여, 한 쌍의 기판의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막을 형성하는 공정이다.A thermosetting process is a process of thermosetting the coating film remaining after a removal process, and forming a thermosetting film in the area | regions other than the sealing material formation area of a pair of board | substrate.

<열경화><Thermal curing>

열경화시키기 위한 가열 온도는 180~400℃가 바람직하고, 220℃~350℃가 보다 바람직하다. 가열 시간은 15~120분이 바람직하다. 이 가열은, 핫플레이트나 오븐 등의 가열 장치를 이용하여 행할 수 있다. 또, 열처리를 질소 분위기하에서 행함으로써, 투명성을 보다 향상시킬 수도 있다.180-400 degreeC is preferable and, as for the heating temperature for thermosetting, 220 degreeC-350 degreeC is more preferable. As for heating time, 15 to 120 minutes are preferable. This heating can be performed using heating apparatuses, such as a hotplate and oven. Moreover, transparency can also be improved further by performing heat processing in nitrogen atmosphere.

열경화(포스트베이크) 전에, 비교적 저온에서 베이크를 행한 후에 포스트베이크할 수도 있다(미들베이크 공정의 추가). 미들베이크를 행하는 경우는, 90~150℃에서 1~60분 가열한 후에, 200℃ 이상의 고온에서 포스트베이크하는 것이 바람직하다. 또, 미들베이크, 포스트베이크를 3단계 이상의 다단계로 나누어 가열할 수도 있다.Post-baking may be performed after baking at a relatively low temperature before thermosetting (postbaking) (addition of a middlebaking process). In the case of performing a middle bake, after heating at 90-150 degreeC for 1 to 60 minutes, it is preferable to post-bake at 200 degreeC or more high temperature. In addition, the middle bake and the post bake may be divided into three or more multi-steps and heated.

또한, 도막이 광산발생제를 함유하는 경우, 포스트베이크에 앞서, 전체면 재노광(포스트 노광)한 후, 포스트베이크함으로써, 막의 경화 반응을 촉진할 수 있다. 포스트 노광 공정을 포함하는 경우의 바람직한 노광량으로서는, 100~3,000mJ/cm2가 바람직하고, 100~500mJ/cm2가 특히 바람직하다.In addition, when a coating film contains a photo-acid generator, hardening reaction of a film | membrane can be accelerated by post-baking after whole surface re-exposure (post exposure) prior to post-baking. As a preferable exposure amount in the case of including a post exposure process, 100-3,000mJ / cm <2> is preferable and 100-500mJ / cm <2> is especially preferable.

<열경화막의 두께><Thickness of thermosetting film>

열경화막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1~5μm인 것이 바람직하다.Although the thickness in particular of a thermosetting film is not restrict | limited, It is preferable that it is 0.1-5 micrometers.

<열경화막의 각도(d2)><Angle of thermal curing film (d2)>

열경화막 중 액정층 형성 영역에 형성된 열경화막의, 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 열경화막의 기판에 접하는 면과의 사이의 각도(d2)는, 특별히 제한되지 않지만, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 이유에서, 각도가 큰 것이 바람직하다. 즉, 90도인 것이 가장 바람직하다. 구체적으로는, 30~90도인 것이 바람직하고, 50~90도인 것이 보다 바람직하며, 70~90도인 것이 더 바람직하다.Although the angle d2 between the side cross section of the thermosetting film formed in the liquid crystal layer forming region among the thermosetting films and the surface in contact with the substrate of the thermosetting film is not particularly limited, the angle d2 is not limited. For the reason that a liquid crystal display panel can be obtained, it is preferable that the angle is large. That is, it is most preferable that it is 90 degrees. It is preferable that it is 30-90 degree specifically, it is more preferable that it is 50-90 degree, and it is still more preferable that it is 70-90 degree.

열경화막의 각도(d2)는, 도 12(본 발명의 제조 방법의 일 실시양태에 있어서의, 열경화 공정 후의 부분 단면도)에 나타나는 바와 같이, 열경화막 중 액정층 형성 영역(a)에 형성된 열경화막(24a)의 시일재 형성 영역(b)에 접하는 측단면(24p)과, 열경화막(24a)의 기판(10)에 접하는 면(24q)과의 사이의 각도이다.The angle d2 of the thermosetting film is formed in the liquid crystal layer forming region a of the thermosetting film as shown in FIG. 12 (partial cross-sectional view after the thermosetting step in one embodiment of the manufacturing method of the present invention). It is an angle between the side end surface 24p which contact | connects the sealing material formation area | region b of the thermosetting film 24a, and the surface 24q which contact | connects the board | substrate 10 of the thermosetting film 24a.

〔공정 (1-4): 광배향 처리 공정〕[Step (1-4): Photoalignment Treatment Step]

광배향 처리 공정은, 열경화막에 광배향 처리를 실시하여, 한 쌍의 기판의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막을 형성하는 공정이다.A photo-alignment process is a process of performing a photo-alignment process on a thermosetting film, and forming a photo-alignment film in the area | regions other than the sealing material formation area of a pair of board | substrate.

광배향 처리는, 파장 365nm 이하의 광을 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the light of wavelength 365nm or less for the photo-alignment process.

광배향 처리는, 편광한 자외선을 이용하는 것이 균일한 배향을 얻는 데에 있어서 바람직하다. 이 경우, 편광한 자외선을 조사하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 편광으로서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 직선 편광, 원 편광, 타원 편광 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 직선 편광이 바람직하다.Photo-alignment treatment is preferable in order to obtain uniform orientation using polarized ultraviolet rays. In this case, the method of irradiating the polarized ultraviolet ray is not specifically limited. Moreover, there is no restriction | limiting in particular as polarized light, For example, linearly polarized light, circularly polarized light, elliptically polarized light, etc. are mentioned, Especially, linearly polarized light is preferable.

또, 실질적으로 편광이 얻어지면 되고, 무편광의 광을 박막의 법선으로부터 일정 각도 경사시켜 조사해도 된다. 바꾸어 말하면, 박막 표면의 경사 방향으로부터 비편광을 조사해도 된다. "경사시켜 조사"란, 박막 표면의 법선 방향에 대하여 극각 θ(0<θ<90°) 경사시킨 방향인 한, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, θ가 20~80°인 것이 바람직하다.Moreover, what is necessary is just to acquire polarization substantially, and you may irradiate unpolarized light by inclining at an angle from the normal line of a thin film. In other words, you may irradiate non-polarization from the diagonal direction of the thin film surface. As long as it is a direction which inclined polar angle (theta) (0 <(theta) <90 degrees) with respect to the normal line direction of a thin film surface, there is no restriction | limiting and it can select suitably according to the objective, but "theta" is 20-80 degrees It is preferable.

사용되는 광의 광원으로서는, 예를 들면, 제논 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈할라이드 램프 등을 들 수 있다.As a light source of the light used, a xenon lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are mentioned, for example.

이와 같은 광원으로부터 얻은 자외선에 대하여, 간섭 필터나 색 필터 등을 이용함으로써, 조사하는 파장 범위를 제한할 수 있다. 또, 이들 광원으로부터의 광에 대하여, 편광 필터나 편광 프리즘을 이용함으로써, 직선 편광을 얻을 수 있다.The wavelength range to irradiate can be restrict | limited by using an interference filter, a color filter, etc. with respect to the ultraviolet-ray obtained from such a light source. Moreover, linearly polarized light can be obtained by using a polarizing filter or a polarizing prism with respect to the light from these light sources.

[공정 (2): 시일재 형성 공정][Step (2): Seal Material Formation Step]

시일재 형성 공정은, 기판 준비 공정에서 얻어진 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽의 시일재 형성 영역에 시일재를 형성하는 공정이다.A sealing material formation process is a process of forming a sealing material in either sealing material formation area | region of a pair of board | substrate obtained at the board | substrate preparation process.

시일재를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 시일재 형성용 조성물을 시일재 형성 영역에 도포하는 방법이 바람직하다. 시일재 형성용 조성물로서는 종래 공지의 것이 사용 가능하고, 예를 들면, 아크릴 수지계, 에폭시 수지계, 아크릴 수지 및 에폭시 수지 양쪽 모두를 포함하는 것 등을 들 수 있다.Although the method of forming a sealing material is not specifically limited, The method of apply | coating the composition for sealing material formation to a sealing material formation area is preferable. Conventionally well-known things can be used as a composition for sealing material formation, For example, what contains both an acrylic resin type, an epoxy resin type, an acrylic resin, and an epoxy resin etc. is mentioned.

[공정 (3): 첩합 공정][Step (3): Bonding Step]

첩합 공정은, 한 쌍의 기판끼리를 시일재에 의하여 첩합하는 공정이다. 즉, 시일재 형성 공정에 의하여 시일재가 형성된 광배향막 부착 기판의 시일재를, 시일재가 형성되어 있지 않은 쪽의 광배향막 부착 기판의 시일재 형성 영역에 맞추어, 한 쌍의 광배향막 부착 기판을 시일재(30)에 의하여 첩합하는 공정이다.A bonding process is a process of bonding a pair of board | substrate together by a sealing material. That is, a sealing material of a pair of optical alignment film board | substrates is matched with the sealing material of the board | substrate with the optical orientation film in which the sealing material was formed by the sealing material formation process was matched with the sealing material formation area | region of the board | substrate with an optical orientation film in which the sealing material is not formed. It is a process of bonding by (30).

[공정 (4): 액정층 형성 공정][Step (4): Liquid Crystal Layer Formation Step]

액정층 형성 공정은, 한 쌍의 기판 및 상기 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는 공정이다. 첩합 공정 시에, 한 쌍의 광배향막 부착 기판(한쪽에는 시일재가 형성되어 있음)의 사이에 액정층 형성용 조성물을 협지하여, 한 쌍의 광배향막 부착 기판 및 시일재(30)로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는 것이 바람직하다.A liquid crystal layer formation process is a process of forming a liquid crystal layer in the space enclosed by a pair of board | substrate and the said sealing material. In the bonding process, the composition for liquid crystal layer formation is sandwiched between a pair of substrates with a photoalignment film (the sealing material is formed on one side) and spaced in a space surrounded by the pair of substrates with the photoalignment film and the sealing material 30. It is preferable to form a liquid crystal layer.

액정층을 구동시키기 위한 구동 방식으로서는, TN(Twisted Nematic) 방식, VA(Vertical Alignment) 방식, IPS(In-Plane-Switching) 방식, FFS(Fringe Field Switching) 방식, OCB(Optically Compensated Bend) 방식 등을 들 수 있다. 이들 구동 방식 중에서도 IPS 방식인 것이 바람직하다.As a driving method for driving the liquid crystal layer, a twisted nematic (TN) method, a vertical alignment (VA) method, an in-plane-switching (IPS) method, a fringe field switching (FFS) method, an OCB (Optically Compensated Bend) method, etc. Can be mentioned. It is preferable that it is an IPS system among these drive systems.

IPS 방식의 액정 셀은, 봉상 액정 분자가 기판에 대하여 실질적으로 평행하게 배향하고 있으며, 기판면에 평행인 전계가 인가됨으로써 액정 분자가 평면적으로 응답한다. 즉, IPS 방식에 있어서는, 액정층을 구성하는 액정이 수평 배향 액정이다. IPS 방식은 전계 무인가 상태에서 흑표시가 되고, 상하 한 쌍의 편광판의 흡수축은 직교하고 있다.In the liquid crystal cell of the IPS system, the rod-shaped liquid crystal molecules are oriented substantially parallel to the substrate, and the liquid crystal molecules respond planely by applying an electric field parallel to the substrate surface. That is, in the IPS system, the liquid crystal constituting the liquid crystal layer is a horizontally aligned liquid crystal. In the IPS system, black display is performed in the state where no electric field is applied, and the absorption axes of the upper and lower pairs of polarizing plates are perpendicular to each other.

[배향막 재료][Alignment Film Material]

본 발명에서 사용되는 배향막 재료(특정 배향막 재료)는, 광패터닝성과 광배향성을 갖는다. 또, 열경화 성분을 함유한다. 즉, 본 발명에서 사용되는 배향막 재료는, 광패터닝성과 광배향성과 열경화성을 갖는다.The alignment film material (specific alignment film material) used in the present invention has optical patterning property and optical alignment property. Moreover, it contains a thermosetting component. That is, the alignment film material used in the present invention has photopatterning properties, photoalignment properties and thermosetting properties.

배향막 재료는, 3개의 특성(광패터닝성, 광배향성, 열경화성) 모두를 갖는 단일의 화합물을 함유하는 것이어도 되고, 3개의 특성(광패터닝성, 광배향성, 열경화성)의 각각을 갖는 복수의 화합물을 함유하는 것이어도 된다. 또한, 배향막 재료가 복수의 화합물을 함유하는 경우, 복수의 화합물 중 한쪽이 3개의 특성(광패터닝성, 광배향성, 열경화성) 중 2개 이상을 갖고 있어도 된다.The alignment film material may contain a single compound having all three characteristics (photopatterning, photoalignment, and thermosetting), and a plurality of compounds each having three characteristics (photopatterning, photoalignment, and thermosetting). It may contain. In addition, when an oriented film material contains a some compound, one of a some compound may have two or more of three characteristics (photopatterning property, photo-alignment property, and thermosetting).

또, 후술하는 중합체 p1(광패터닝성), p2(광배향성), p3(광배향성) 및 p4(열경화 성분)는, 별개의 중합체로서 함유되어 있어도 되고, 1개의 중합체로서 함유되어 있어도 된다. 즉, 1개의 중합체가 중합체 p1~4 중의 복수의 중합체로서 함유되어 있어도 된다.Moreover, polymer p1 (photopatterning), p2 (photoalignment), p3 (photoalignment), and p4 (thermosetting component) which are mentioned later may be contained as a separate polymer, and may be contained as one polymer. That is, one polymer may be contained as a some polymer in the polymers p1-4.

예를 들면, 후술하는 실시예에서 사용되는 P4 및 P5는, 산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위와, 광배향성기를 갖는 구성 단위와, 가교성기를 갖는 구성 단위를 갖기 때문에, 중합체 p1(광패터닝성), 중합체 p2(광배향성) 및 중합체 p4(열경화 성분) 모두에 해당한다.For example, P4 and P5 used in the Example mentioned later have the polymer p1 (since the acidic radical has the structural unit which has the group protected by the acid-decomposable group, the structural unit which has a photo-alignment group, and the structural unit which has a crosslinkable group), Photopatterning), polymer p2 (photoalignment) and polymer p4 (thermosetting component).

〔광패터닝성〕[Optical patterning property]

상술과 같이, 본 발명에서 사용되는 배향막 재료는 광패터닝성을 갖는다. 즉, 본 발명에서 사용되는 배향막 재료로 형성되는 도막에 대하여 노광 및 현상을 행한 경우, 노광된 부분(노광부)이 용해되거나(포지티브형), 또는 노광되지 않았던 부분(비노광부)이 용해되는(네거티브형) 것에 의하여, 패턴이 형성된다. 본 발명에서 사용되는 배향막 재료는, 상술한 각도(d2)가 커지는 이유에서, 형성되는 도막 중 노광된 부분이 용해되는 포지티브형인 것이 바람직하다.As described above, the alignment film material used in the present invention has optical patterning property. That is, when exposing and developing the coating film formed of the alignment film material used in the present invention, the exposed part (exposed part) is dissolved (positive type) or the unexposed part (non-exposed part) is dissolved ( Negative) to form a pattern. It is preferable that the orientation film material used by this invention is the positive type which melt | dissolves the exposed part of the coating film formed because the angle d2 mentioned above becomes large.

본 발명에서 사용되는 배향막 재료가 광패터닝성을 갖기 위한 바람직한 양태로서는, 예를 들면, 하기 적합한 양태 1~3을 들 수 있다.As a preferable aspect for the alignment film material used by this invention to have optical patterning property, the following suitable aspects 1-3 are mentioned, for example.

(1) 적합한 양태 1: 포지티브형(화학 증폭형)(1) Suitable Embodiment 1: Positive Type (Chemical Amplification Type)

산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 및 광산발생제를 함유한다.Acid groups contain polymers and photoacid generators comprising structural units having groups protected with acid-decomposable groups.

(2) 적합한 양태 2: 포지티브형(퀴논다이아자이드 화합물)(2) Suitable Embodiment 2: Positive Type (quinonediazide compound)

퀴논다이아자이드 화합물을 함유한다.It contains a quinonediazide compound.

(3) 적합한 양태 3: 네거티브형(3) Suitable Embodiment 3: Negative

에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 2개 이상 갖는 화합물(중합성 화합물) 및 광중합 개시제를 함유한다.A compound (polymerizable compound) having two or more groups having an ethylenically unsaturated bond and a photopolymerization initiator are contained.

이하, 각각의 양태에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each aspect is explained in full detail.

<적합한 양태 1: 포지티브형(화학 증폭형)><Side Mode 1: Positive Type (Chemical Amplification Type)>

적합한 양태 1은, 배향막 재료가, 산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p1, 및 광산발생제(바람직하게는, pKa3 이하의 산을 발생하는 광산발생제)를 함유하는 양태이다.Suitable embodiment 1 is an embodiment in which the alignment film material contains a polymer p1 comprising a structural unit in which the acid group has a group protected by an acid-decomposable group, and a photoacid generator (preferably, a photoacid generator for generating an acid of pKa3 or less). to be.

적합한 양태 1의 경우, 배향막 재료로 형성되는 도막에 대하여 노광을 행하면, 노광부에서 산분해성기가 분해되어, 산기가 생성되기 때문에, 현상에 의하여 노광부가 용해되어, 포지티브형의 패턴이 형성된다. 적합한 양태 1은 이른바 화학 증폭형이다.In the preferred embodiment 1, when the exposure film is exposed to the coating film formed of the alignment film material, the acid-decomposable group is decomposed in the exposed portion to generate an acid group, so that the exposed portion is dissolved by development, thereby forming a positive pattern. Suitable embodiment 1 is the so-called chemically amplified type.

또한, 후술하는 폴리이미드 전구체 p3은, 후술하는 식 (p3) 중의 X1 또는 X2가 산분해성기인 경우, 중합체 p1에도 해당한다.In addition, the polyimide precursor p3 mentioned later also corresponds to the polymer p1, when X <1> or X <2> in Formula (p3) mentioned later is an acid-decomposable group.

(산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p1)(Polymer p1 in which the acidic group includes a structural unit having a group protected by an acid-decomposable group)

본 명세서에 있어서 "산기가 산분해성기로 보호된 기"는, 산을 촉매(또는 개시제)로서 탈보호 반응을 일으켜, 산기와 재생된 산과 분해된 구조를 발생시키는 기를 의미한다. 산기가 산분해성기로 보호된 기는, 산기 및 산분해성기로서 공지의 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.In the present specification, "group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group" means a group that causes an acid-catalyzed deprotection reaction as a catalyst (or an initiator) to generate a structure decomposed with an acid group and a regenerated acid. The group in which an acidic group was protected by the acid-decomposable group can use a well-known thing as an acidic radical and an acid-decomposable group, It does not specifically limit.

산기로서는, 예를 들면, 카복실기, 페놀성 수산기 등을 바람직하게 들 수 있다.As an acidic group, a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, etc. are mentioned preferably, for example.

또, 산분해성기로서는, 산에 의하여 비교적 분해되기 쉬운 기(예를 들면, 에스터 구조, 테트라하이드로피란일에스터기, 또는 테트라하이드로퓨란일에스터기 등의 아세탈계 관능기)나, 산에 의하여 비교적 분해되기 어려운 기(예를 들면, tert-뷰틸에스터기 등의 제3급 알킬기, tert-뷰틸카보네이트기 등의 제3급 알킬카보네이트기) 등을 들 수 있다.Moreover, as an acid-decomposable group, it is comparatively decomposed | disassembled by the group (for example, an acetal-type functional group, such as an ester structure, a tetrahydropyranyl ester group, or a tetrahydrofuranyl ester group) which is comparatively easy to decompose | disassemble by an acid. Groups (for example, tertiary alkyl groups, such as tert- butyl ester group, tertiary alkyl carbonate groups, such as tert- butyl carbonate group) which are hard to mention, etc. are mentioned.

산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위는, 카복실기가 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위(이하, "산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위"라고도 함), 또는 페놀성 수산기가 산분해성기로 보호된 보호 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위(이하, "산분해성기로 보호된 보호 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위"라고도 함)인 것이 바람직하다.The structural unit in which the acid group has a group protected with an acid-decomposable group is a structural unit having a protective carboxyl group in which the carboxyl group is protected with an acid-decomposable group (hereinafter also referred to as a “structural unit having a protective carboxyl group protected with an acid-decomposable group”), or a phenolic hydroxyl group Is preferably a structural unit having a protective phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group (hereinafter also referred to as a "structural unit having a protective phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group").

이하, 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위와, 산분해성기로 보호된 보호 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위에 대하여, 순서대로 각각 설명한다.Hereinafter, the structural unit which has the protective carboxyl group protected by the acid-decomposable group, and the structural unit which has the protective phenolic hydroxyl group protected by the acid-decomposable group are demonstrated in order, respectively.

(1) 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위(1) Structural units having a protective carboxyl group protected with an acid-decomposable group

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위는, 카복실기를 갖는 구성 단위의 카복실기가, 이하에서 상세하게 설명하는 산분해성기에 의하여 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위이다.The structural unit which has the protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group is a structural unit which has the protective carboxyl group protected by the acid-decomposable group demonstrated in detail below.

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위에 이용할 수 있는 상기 카복실기를 갖는 구성 단위로서는, 특별히 제한은 없고 공지의 구성 단위를 이용할 수 있다. 예를 들면, 불포화 모노카복실산, 불포화 다이카복실산, 불포화 트라이카복실산 등의, 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위나, 에틸렌성 불포화기와 산무수물 유래의 구조를 모두 갖는 구성 단위를 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as a structural unit which has the said carboxyl group which can be used for the structural unit which has the protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group, A well-known structural unit can be used. For example, the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid etc. which have at least 1 carboxyl group in a molecule | numerator, such as unsaturated monocarboxylic acid, unsaturated dicarboxylic acid, and unsaturated tricarboxylic acid, and the structural unit which has both a structure derived from ethylenically unsaturated group and an acid anhydride. Can be mentioned.

이하, 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위와, 에틸렌성 불포화기와 산무수물 유래의 구조를 모두 갖는 구성 단위에 대하여, 각각 순서대로 설명한다.Hereinafter, the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid etc. which have at least 1 carboxyl group in a molecule | numerator, and the structural unit which has both an ethylenically unsaturated group and the structure derived from an acid anhydride are demonstrated in order, respectively.

(1-1) 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위(1-1) Structural unit derived from unsaturated carboxylic acid etc. which have at least 1 carboxyl group in a molecule | numerator

상기 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위로서 본 발명에서 이용되는 불포화 카복실산으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2014-238438호의 단락 0043에 기재된 화합물을 들 수 있다.As an unsaturated carboxylic acid used by this invention as a structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid etc. which have at least one carboxyl group in the said molecule | numerator, the compound of Paragraph 0043 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-238438 is mentioned, for example.

그 중에서도, 현상성의 관점에서, 상기 구성 단위를 형성하기 위해서는, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-석신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-프탈산, 또는 불포화 다가 카복실산의 무수물 등을 이용하는 것이 바람직하고, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산을 이용하는 것이 보다 바람직하다.Especially, from a developable viewpoint, in order to form the said structural unit, acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, It is preferable to use 2- (meth) acryloyloxyethyl-phthalic acid or anhydride of unsaturated polyhydric carboxylic acid, etc., and it is more preferable to use acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid. Do.

상기 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위는, 1종 단독으로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상으로 구성되어 있어도 된다.The structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid etc. which have at least 1 carboxyl group in the said molecule may be comprised individually by 1 type, and may be comprised by 2 or more types.

(1-2) 에틸렌성 불포화기와 산무수물 유래의 구조를 모두 갖는 구성 단위(1-2) Structural unit which has both an ethylenically unsaturated group and the structure derived from an acid anhydride

에틸렌성 불포화기와 산무수물 유래의 구조를 모두 갖는 구성 단위는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위 중에 존재하는 수산기와 산무수물을 반응시켜 얻어진 모노머에서 유래하는 단위인 것이 바람직하다.It is preferable that the structural unit which has both an ethylenically unsaturated group and the structure derived from an acid anhydride is a unit derived from the monomer obtained by making the hydroxyl group and acid anhydride which exist in the structural unit which has an ethylenically unsaturated group react.

상기 산무수물로서는, 공지의 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 무수 말레산, 무수 석신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 무수 클로렌드산 등의 이염기산 무수물; 무수 트라이멜리트산, 무수 파이로멜리트산, 벤조페논테트라카복실산 무수물, 바이페닐테트라카복실산 무수물 등의 산무수물을 들 수 있다. 이들 중에서는, 현상성의 관점에서, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 또는 무수 석신산이 바람직하다.As said acid anhydride, a well-known thing can be used, Specifically, Dibasic acid anhydrides, such as maleic anhydride, a succinic anhydride, itaconic anhydride, a phthalic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, a hexahydro phthalic anhydride, chloric anhydride, etc. ; Acid anhydrides, such as a trimellitic anhydride, a pyromellitic anhydride, a benzophenone tetracarboxylic anhydride, and a biphenyl tetracarboxylic anhydride, are mentioned. In these, phthalic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, or succinic anhydride is preferable from a developable viewpoint.

상기 산무수물의 수산기에 대한 반응율은, 현상성의 관점에서, 바람직하게는 10~100몰%, 보다 바람직하게는 30~100몰%이다.The reaction rate with respect to the hydroxyl group of the said acid anhydride is from a developable viewpoint, Preferably it is 10-100 mol%, More preferably, it is 30-100 mol%.

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위에 이용할 수 있는 상기 산분해성기로서는 공지의 산분해성기를 이용할 수 있다.A well-known acid-decomposable group can be used as said acid-decomposable group which can be used for the structural unit which has the protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group.

본 발명에서는, 산분해성기 중에서도 카복실기가 아세탈의 형태로 보호된 보호 카복실기인 것이 바람직하다. 또한 산분해성기 중에서도 카복실기가 하기 식 a1-10으로 나타나는 아세탈의 형태로 보호된 보호 카복실기인 것이, 감도의 관점에서 보다 바람직하다. 또한, 카복실기가 하기 식 a1-10으로 나타나는 아세탈의 형태로 보호된 보호 카복실기인 경우, 보호 카복실기의 전체로서는, -(C=O)-O-CR101R102(OR103)의 구조이다.In this invention, it is preferable that a carboxyl group is a protective carboxyl group protected by the form of acetal among acid-decomposable groups. Among the acid-decomposable groups, the carboxyl group is more preferably a protective carboxyl group protected in the form of acetal represented by the following formula a1-10 from the viewpoint of sensitivity. Further, when the carboxyl group to a protected carboxyl group protected in the form of an acetal represented by the formula a1-10, as the whole of the protected carboxyl groups, - a structure of a (C = O) -O-CR 101 R 102 (OR 103).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018081815118-pct00001
Figure 112018081815118-pct00001

상기 식 a1-10 중, R101 및 R102는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄화 수소기를 나타내고, 단, R101과 R102가 모두 수소 원자인 경우를 제외한다. R103은, 알킬기를 나타낸다. R101 또는 R102와, R103이 연결되어 환상 에터를 형성해도 된다.In said Formula a1-10, R <101> and R <102> represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group each independently, except the case where R <101> and R <102> are all hydrogen atoms. R 103 represents an alkyl group. R 101 or R 102 and R 103 may be linked to each other to form a cyclic ether.

상기 식 a1-10 중, R101 및 R102는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 상기 알킬기는 직쇄상, 분기쇄상, 환상 중 어느 것이어도 된다. 여기에서, R101 및 R102의 쌍방이 수소 원자를 나타내는 경우는 없고, R101 및 R102 중 적어도 한쪽은 알킬기를 나타낸다.In said formula a1-10, R <101> and R <102> respectively independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, and the said alkyl group may be linear, branched, or cyclic. Here, in the case where both of R 101 and R 102 represent a hydrogen atom is not, at least one of R 101 and R 102 represents an alkyl group.

상기 식 a1-10에 있어서, R101, R102 및 R103이 알킬기를 나타내는 경우, 상기 알킬기는 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상 중 어느 것이어도 된다.In the formula a1-10, when R 101 , R 102 and R 103 represent an alkyl group, the alkyl group may be any of linear, branched or cyclic.

상기 직쇄상의 알킬기로서는, 탄소수 1~12인 것이 바람직하고, 탄소수 1~6인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 1~4인 것이 더 바람직하다. 분기쇄상으로서는, 탄소수 3~6인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 3 또는 4인 것이 더 바람직하다. 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-뷰틸기, i-뷰틸기, sec-뷰틸기, tert-뷰틸기, n-펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, 텍실기(2,3-다이메틸-2-뷰틸기), n-헵틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, n-노닐기, n-데실기 등을 들 수 있다.As said linear alkyl group, it is preferable that it is C1-C12, It is more preferable that it is C1-C6, It is more preferable that it is C1-C4. As a branched chain, it is more preferable that it is C3-C6, and it is still more preferable that it is C3-C4. Specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n-hex A real group, a texyl group (2, 3- dimethyl- 2-butyl group), n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group, etc. are mentioned.

상기 환상 알킬기로서는, 탄소수 3~12인 것이 바람직하고, 탄소수 4~8인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 4~6인 것이 더 바람직하다. 상기 환상 알킬기로서는, 예를 들면 사이클로프로필기, 사이클로뷰틸기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로헵틸기, 사이클로옥틸기, 노보닐기, 아이소보닐기 등을 들 수 있다.As said cyclic alkyl group, it is preferable that it is C3-C12, It is more preferable that it is C4-C8, It is more preferable that it is C4-C6. As said cyclic alkyl group, a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a norbornyl group, an isobornyl group etc. are mentioned, for example.

상기 알킬기는, 치환기를 갖고 있어도 되고, 치환기로서는, 할로젠 원자, 아릴기, 알콕시기를 예시할 수 있다. 치환기로서 할로젠 원자를 갖는 경우, R101, R102, R103은 할로알킬기가 되고, 치환기로서 아릴기를 갖는 경우, R101, R102, R103은 아랄킬기가 된다.The said alkyl group may have a substituent and can illustrate a halogen atom, an aryl group, and an alkoxy group as a substituent. If having a halogen atom as a substituent, R 101, R 102, R 103 is a haloalkyl group, if having an aryl group as a substituent, R 101, R 102, R 103 is an aralkyl group.

상기 할로젠 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 아이오딘 원자가 예시되며, 이들 중에서도, 불소 원자 또는 염소 원자가 바람직하다.As said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are illustrated, Among these, a fluorine atom or a chlorine atom is preferable.

또, 상기 아릴기로서는, 탄소수 6~20의 아릴기가 바람직하고, 탄소수 6~12의 아릴기가 보다 바람직하다. 구체적으로는, 페닐기, α-메틸페닐기, 나프틸기 등을 예시할 수 있으며, 아릴기로 치환된 알킬기 전체, 즉, 아랄킬기로서는, 벤질기, α-메틸벤질기, 펜에틸기, 나프틸메틸기 등을 예시할 수 있다.Moreover, as said aryl group, a C6-C20 aryl group is preferable and a C6-C12 aryl group is more preferable. Specifically, a phenyl group, (alpha) -methylphenyl group, a naphthyl group, etc. can be illustrated, As a whole alkyl group substituted by the aryl group, ie, an aralkyl group, a benzyl group, (alpha)-methyl benzyl group, a phenethyl group, a naphthyl methyl group, etc. are mentioned. It can be illustrated.

상기 알콕시기로서는, 탄소수 1~6의 알콕시기가 바람직하고, 탄소수 1~4의 알콕시기가 보다 바람직하며, 메톡시기 또는 에톡시기가 더 바람직하다.As said alkoxy group, a C1-C6 alkoxy group is preferable, A C1-C4 alkoxy group is more preferable, A methoxy group or an ethoxy group is more preferable.

또, 상기 알킬기가 사이클로알킬기인 경우, 상기 사이클로알킬기는 치환기로서 탄소수 1~10의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖고 있어도 되고, 알킬기가 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기인 경우에는, 치환기로서 탄소수 3~12의 사이클로알킬기를 갖고 있어도 된다.Moreover, when the said alkyl group is a cycloalkyl group, the said cycloalkyl group may have a C1-C10 linear or branched alkyl group as a substituent, and when a alkyl group is a linear or branched alkyl group, it is C3 as a substituent. You may have a cycloalkyl group of -12.

이들 치환기는, 상기 치환기로 더 치환되어 있어도 된다.These substituents may further be substituted by the said substituent.

상기 식 a1-10에 있어서, R101, R102 및 R103이 아릴기를 나타내는 경우, 상기 아릴기는 탄소수 6~12인 것이 바람직하고, 탄소수 6~10인 것이 보다 바람직하다. 상기 아릴기는 치환기를 갖고 있어도 되고, 상기 치환기로서는 탄소수 1~6의 알킬기를 바람직하게 예시할 수 있다. 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 큐멘일기, 1-나프틸기 등을 예시할 수 있다.In said Formula a1-10, when R <101> , R <102> and R <103> represent an aryl group, it is preferable that the said aryl group is C6-C12, and it is more preferable that it is C6-C10. The said aryl group may have a substituent and can preferably illustrate a C1-C6 alkyl group as said substituent. As an aryl group, a phenyl group, tolyl group, xylyl group, cumenyl group, 1-naphthyl group etc. can be illustrated, for example.

또, R101, R102 및 R103은 서로 결합하여, 그들이 결합하고 있는 탄소 원자와 하나가 되어 환을 형성할 수 있다. R101과 R102, R101과 R103 또는 R102와 R103이 결합한 경우의 환 구조로서는, 예를 들면 사이클로뷰틸기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로헵틸기, 테트라하이드로퓨란일기, 아다만틸기 및 테트라하이드로피란일기 등을 들 수 있다.Moreover, R <101> , R <102> and R <103> may combine with each other and become one with the carbon atom to which they couple | bond, and can form a ring. Examples of the ring structure in the case where R 101 and R 102 , R 101 and R 103, or R 102 and R 103 combine with each other include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a tetrahydrofuranyl group and an ac And a dantilyl group and a tetrahydropyranyl group.

또한, 상기 식 a1-10에 있어서, R101 및 R102 중 어느 한쪽이, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 바람직하다.In formula a1-10, one of R 101 and R 102 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.

상기 식 a1-10으로 나타나는 보호 카복실기를 갖는 구성 단위를 형성하기 위하여 이용되는 라디칼 중합성 단량체는, 시판 중인 것을 이용해도 되고, 공지의 방법으로 합성한 것을 이용할 수도 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 2011-221494호의 단락 0037~0040에 기재된 합성 방법 등으로 합성할 수 있다.A commercially available radical may be used for the radically polymerizable monomer used in order to form the structural unit which has a protective carboxyl group represented by said formula a1-10, and what synthesize | combined by a well-known method can also be used. For example, Paragraph 0037 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-221494-the synthesis method as described in 0040, etc. can be synthesize | combined.

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위의 제1 바람직한 양태는, 하기 식으로 나타나는 구성 단위이다.The 1st preferable aspect of the structural unit which has a protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group is a structural unit represented by a following formula.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018081815118-pct00002
Figure 112018081815118-pct00002

식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기 또는 아릴기를 나타내며, 적어도 R1 및 R2 중 어느 한쪽이 알킬기 또는 아릴기이고, R3은, 알킬기 또는 아릴기를 나타내며, R1 또는 R2와, R3이 연결되어 환상 에터를 형성해도 되고, R4는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, X는 단결합 또는 아릴렌기를 나타낸다.In formula, R <1> and R <2> represents a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group each independently, At least either of R <1> and R <2> is an alkyl group or an aryl group, R <3> represents an alkyl group or an aryl group, R <1> Alternatively, R 2 and R 3 may be linked to form a cyclic ether, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and X represents a single bond or an arylene group.

R1 및 R2가 알킬기인 경우, 탄소수는 1~10의 알킬기가 바람직하다. R1 및 R2가 아릴기인 경우, 페닐기가 바람직하다. R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기가 바람직하다.When R <1> and R <2> is an alkyl group, a C1-C10 alkyl group is preferable. When R <1> and R <2> is an aryl group, a phenyl group is preferable. R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

R3은, 알킬기 또는 아릴기를 나타내며, 탄소수 1~10의 알킬기가 바람직하고, 1~6의 알킬기가 보다 바람직하다.R <3> represents an alkyl group or an aryl group, a C1-C10 alkyl group is preferable, and a 1-6 alkyl group is more preferable.

X는, 단결합 또는 아릴렌기를 나타내며, 단결합이 바람직하다.X represents a single bond or an arylene group, and a single bond is preferable.

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위의 제2 바람직한 양태는, 하기 식으로 나타나는 구성 단위이다.The 2nd preferable aspect of the structural unit which has a protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group is a structural unit represented by a following formula.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112018081815118-pct00003
Figure 112018081815118-pct00003

식 중, R121은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, L1은 카보닐기를 나타내며, R122~R128은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타내고, 수소 원자가 바람직하다.In the formula, R 121 represents a hydrogen atom or a methyl group, L 1 represents a carbonyl group, R 122 to R 128 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a hydrogen atom is preferable.

상기 산분해성기로 보호된 보호 카복실기를 갖는 구성 단위의 바람직한 구체예로서는, 하기의 구성 단위를 예시할 수 있다. 또한, R은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.The following structural unit can be illustrated as a preferable specific example of the structural unit which has the protective carboxyl group protected by the said acid-decomposable group. In addition, R represents a hydrogen atom or a methyl group.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112018081815118-pct00004
Figure 112018081815118-pct00004

(2) 산분해성기로 보호된 보호 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위(2) Structural units having a protective phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group

상기 산분해성기로 보호된 보호 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위로서는, 하이드록시스타이렌계 구성 단위나 노볼락계의 수지에 있어서의 구성 단위를 들 수 있다.As a structural unit which has the protective phenolic hydroxyl group protected by the said acid-decomposable group, the structural unit in hydroxy styrene-type structural unit and novolak-type resin is mentioned.

이들 중, 하이드록시스타이렌, 또는 α-메틸하이드록시스타이렌에서 유래하는 구성 단위가, 감도의 관점에서 바람직하다.Among these, the structural unit derived from hydroxy styrene or (alpha) -methylhydroxy styrene is preferable from a viewpoint of a sensitivity.

또, 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위로서, 일본 공개특허공보 2014-238438호의 단락 0065~0073에 기재된 구성 단위도, 감도의 관점에서 바람직하다.Moreover, as a structural unit which has a phenolic hydroxyl group, the structural unit of Paragraph 0065 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-238438-0073 is also preferable from a viewpoint of a sensitivity.

중합체 p1을 구성하는 전체 구성 단위에 대한, 산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 구성 단위의 몰비는 특별히 제한되지 않지만, 10~100몰%인 것이 바람직하고, 20~90몰%인 것이 보다 바람직하다.Although the molar ratio of the structural unit in which an acidic radical has the group protected by the acid-decomposable group with respect to the whole structural unit which comprises polymer p1 is not restrict | limited, It is preferable that it is 10-100 mol%, and it is more preferable that it is 20-90 mol%. .

배향막 재료 중의 중합체 p1의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.1~99.9질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 10질량부 이상이 보다 바람직하고, 20질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 90질량부 이하가 보다 바람직하고, 80질량부 이하가 더 바람직하다.Although content in particular of the polymer p1 in an oriented film material is not restrict | limited, 0.1-99.9 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solid components. For example, 10 mass parts or more are more preferable, and, as for a minimum, 20 mass parts or more are more preferable. For example, 90 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 80 mass parts or less are more preferable.

중합체 p1은 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polymer p1 may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

(광산발생제)(Mine generator)

광산발생제는 특별히 한정되지 않는다.The photoacid generator is not particularly limited.

광산발생제는, 파장 300nm 이상, 바람직하게는 파장 300~450nm의 활성광선에 감응하여, 산을 발생하는 화합물이 바람직하지만, 그 화학 구조에 제한되는 것은 아니다. 또, 파장 300nm 이상의 활성광선에 직접 감응하지 않는 광산발생제에 대해서도, 증감제와 병용함으로써 파장 300nm 이상의 활성광선에 감응하여, 산을 발생하는 화합물이면, 증감제와 조합하여 바람직하게 이용할 수 있다.The photoacid generator is preferably a compound which generates an acid in response to an active light having a wavelength of 300 nm or more, preferably a wavelength of 300 to 450 nm, but the chemical structure is not limited. Moreover, also about the photo-acid generator which does not directly respond to actinic light of wavelength 300nm or more, if it is a compound which responds to actinic light of wavelength 300nm or more by using together with a sensitizer and produces | generates an acid, it can be used preferably in combination with a sensitizer.

본 발명에서 사용되는 광산발생제로서는, pKa가 3 이하인 산을 발생하는 광산발생제가 바람직하고, pKa가 2 이하인 산을 발생하는 광산발생제가 보다 바람직하다.As the photoacid generator used in the present invention, a photoacid generator for generating an acid having a pKa of 3 or less is preferable, and a photoacid generator for generating an acid having a pKa of 2 or less is more preferable.

여기에서, pKa는 기본적으로 25℃의 수중에 있어서의 pKa를 가리킨다. 수중에서 측정할 수 없는 것은, 측정에 적합한 용제로 변경하여 측정한 것을 가리킨다. 구체적으로는, 화학 편람 등에 기재된 pKa를 참고로 할 수 있다.Here, pKa basically refers to pKa in 25 degreeC water. What cannot be measured in water points out the thing measured by changing into the solvent suitable for a measurement. Specifically, pKa described in a chemical handbook or the like can be referred to.

또, pKa가 3 이하인 산으로서는, 설폰산 또는 포스폰산인 것이 바람직하고, 설폰산인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as acid whose pKa is 3 or less, it is preferable that it is sulfonic acid or phosphonic acid, and it is more preferable that it is sulfonic acid.

또, 광산발생제는, pKa가 2 이하인 산을 발생하는 것이 바람직하다.In addition, the photoacid generator preferably generates an acid having a pKa of 2 or less.

광산발생제의 예로서, 오늄염 화합물, 트라이클로로메틸-s-트라이아진류, 설포늄염, 아이오도늄염, 제4급 암모늄염류, 다이아조메테인 화합물, 이미도설포네이트 화합물, 및 옥심설포네이트 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 오늄염 화합물, 이미도설포네이트 화합물, 옥심설포네이트 화합물이 바람직하고, 오늄염 화합물, 옥심설포네이트 화합물이 특히 바람직하다. 광산발생제는, 1종 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of photoacid generators include onium salt compounds, trichloromethyl-s-triazines, sulfonium salts, iodonium salts, quaternary ammonium salts, diazomethane compounds, imidosulfonate compounds, and oxime sulfonates Compounds and the like. Among these, an onium salt compound, an imidosulfonate compound, and an oxime sulfonate compound are preferable, and an onium salt compound and an oxime sulfonate compound are especially preferable. A photoacid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

트라이클로로메틸-s-트라이아진류, 다이아릴아이오도늄염류, 트라이아릴설포늄염류, 제4급 암모늄염류, 및 다이아조메테인 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2011-221494호의 단락 번호 0083~0088에 기재된 화합물이나, 일본 공개특허공보 2011-105645호의 단락 번호 0013~0049에 기재된 화합물을 예시할 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.As a specific example of trichloromethyl-s-triazines, diaryl iodonium salts, triarylsulfonium salts, quaternary ammonium salts, and diazomethane compounds, Paragraph No. 0083 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-221494 is mentioned. The compound described in -0088 and the compound of Paragraph No. 0013 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-105645-0049 can be illustrated, These content is integrated in this specification.

이미도설포네이트 화합물의 구체예로서는 WO2011/087011호의 단락 번호 0065~0075에 기재된 화합물을 예시할 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.As a specific example of an imido sulfonate compound, Paragraph No. 0065 of WO2011 / 087011-the compound of 0075 can be illustrated, These content is integrated in this specification.

또, 하기 구조의 트라이아릴설포늄염류를 사용하는 것도 바람직하다.Moreover, it is also preferable to use the triarylsulfonium salt of the following structure.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018081815118-pct00005
Figure 112018081815118-pct00005

옥심설포네이트 화합물, 즉, 옥심설포네이트 구조를 갖는 화합물로서는, 하기 일반식 (B1-1)로 나타나는 옥심설포네이트 구조를 함유하는 화합물을 바람직하게 예시할 수 있다.As an oxime sulfonate compound, ie, a compound which has an oxime sulfonate structure, the compound containing the oxime sulfonate structure represented by the following general formula (B1-1) can be illustrated preferably.

일반식 (B1-1)General formula (B1-1)

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112018081815118-pct00006
Figure 112018081815118-pct00006

일반식 (B1-1) 중, R21은, 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다. 파선(波線)은 다른 기와의 결합을 나타낸다.In General Formula (B1-1), R 21 represents an alkyl group or an aryl group. The dashed line represents the bond with other groups.

일반식 (B1-1) 중, 어느 기도 치환되어도 되고, R21에 있어서의 알킬기는 직쇄상이어도 되며 분기상이어도 되고 환상이어도 된다. 허용되는 치환기는 이하에 설명한다.In general formula (B1-1), either may be substituted and the alkyl group in R <21> may be linear, branched, or cyclic may be sufficient as it. Acceptable substituents are described below.

R21의 알킬기로서는, 탄소수 1~10의, 직쇄상 또는 분기상 알킬기가 바람직하다. R21의 알킬기는, 할로젠 원자, 탄소수 6~11의 아릴기, 탄소수 1~10의 알콕시기, 또는 사이클로알킬기(7,7-다이메틸-2-옥소노보닐기 등의 유교식 지환기를 포함하는, 바람직하게는 바이사이클로알킬기 등)로 치환되어도 된다.As an alkyl group of R <21> , a C1-C10 linear or branched alkyl group is preferable. The alkyl group of R 21 includes a halogen atom, an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloaliphatic alicyclic group such as a cycloalkyl group (7,7-dimethyl-2-oxo nobornyl group). And preferably a bicycloalkyl group).

R21의 아릴기로서는, 탄소수 6~11의 아릴기가 바람직하고, 페닐기 또는 나프틸기가 보다 바람직하다. R21의 아릴기는, 저급 알킬기, 알콕시기 혹은 할로젠 원자로 치환되어도 된다.As an aryl group of R <21> , a C6-C11 aryl group is preferable and a phenyl group or a naphthyl group is more preferable. The aryl group of R 21 may be substituted with a lower alkyl group, an alkoxy group or a halogen atom.

상기 일반식 (B1-1)로 나타나는 옥심설포네이트 구조를 함유하는 상기 화합물은, 일본 공개특허공보 2014-238438호의 단락 번호 0108~0133에 기재된 옥심설포네이트 화합물인 것도 바람직하다.It is preferable that the said compound containing the oxime sulfonate structure represented by said general formula (B1-1) is also an oxime sulfonate compound of Paragraph No. 0108 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-238438-0133.

이미도설포네이트계 화합물로서는, 나프탈렌이미드계 화합물이 바람직하고, 국제 공개공보 WO11/087011호의 기재를 참조할 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.As an imidosulfonate type compound, a naphthalene imide type compound is preferable, and description of international publication WO11 / 087011 can be referred, and these content is integrated in this specification.

본 발명에 있어서는, 광산발생제의 함유량은, 배향막 재료의 전체 고형분 100질량부에 대하여, 0.1~20질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 0.2질량부 이상이 보다 바람직하고, 0.5질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 10질량부 이하가 보다 바람직하고, 5질량부 이하가 더 바람직하다.In this invention, 0.1-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solids of an orientation film material as content of a photo-acid generator. For example, 0.2 mass part or more is more preferable, and, as for a minimum, 0.5 mass part or more is more preferable. For example, 10 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 5 mass parts or less are more preferable.

또한, 광산발생제는, 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 2종류 이상의 광산발생제를 이용하는 경우는, 그 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.In addition, only 1 type may be used for a photo-acid generator, and it can also use 2 or more types together. When using two or more types of photoacid generators, it is preferable that the total amount becomes said range.

<적합한 양태 2: 포지티브형(퀴논다이아자이드 화합물)><Side Mode 2: Positive Type (quinonediazide compound)>

적합한 양태 2는, 배향막 재료가, 퀴논다이아자이드 화합물을 함유하는 양태이다.Suitable embodiment 2 is an embodiment in which the alignment film material contains a quinonediazide compound.

적합한 양태 2의 경우, 배향막 재료로 형성되는 도막에 대하여 노광을 행하면, 통상, 노광부의 퀴논다이아자이드 화합물로부터 카복시기가 생성되기 때문에, 현상에 의하여 노광부가 용해되어, 포지티브형의 패턴이 형성된다. 적합한 양태 2에서는, 배향막 재료에 후술하는 가교성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체를 포함하는 것이 바람직하다.In the suitable aspect 2, when exposure is performed to the coating film formed from the oriented film material, since a carboxy group is normally produced from the quinone diazide compound of an exposure part, an exposure part melt | dissolves by image development and a positive pattern is formed. In suitable Embodiment 2, it is preferable to include the polymer containing the structural unit which has a crosslinkable group mentioned later in an orientation film material.

(퀴논다이아자이드 화합물)(Quinonediazide compound)

상기 퀴논다이아자이드 화합물로서는, 활성광선의 조사에 의하여 카복실산을 발생하는 1,2-퀴논다이아자이드 화합물을 이용할 수 있다. 1,2-퀴논다이아자이드 화합물로서는, 페놀성 화합물 또는 알코올성 화합물(이하, "모핵(母核)"이라고 칭함)과 1,2-나프토퀴논다이아지도설폰산 할라이드의 축합물을 이용할 수 있다. 이들 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2012-088459의 단락 0075~0078의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본원 명세서에 원용된다.As said quinonediazide compound, the 1, 2- quinonediazide compound which generate | occur | produces a carboxylic acid by irradiation of actinic light can be used. As a 1, 2- quinonediazide compound, the condensate of a phenolic compound or an alcoholic compound (henceforth "mother nucleus"), and a 1, 2- naphthoquinone diazido sulfonic-acid halide can be used. As a specific example of these compounds, Paragraph 0075 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-088459-description of 0078 can be referred, for example, This content is integrated in this specification.

페놀성 화합물 또는 알코올성 화합물(모핵)과, 1,2-나프토퀴논다이아지도설폰산 할라이드의 축합 반응에 있어서는, 페놀성 화합물 또는 알코올성 화합물 중의 OH기수에 대하여, 바람직하게는 30~85몰%, 보다 바람직하게는 50~70몰%에 상당하는 1,2-나프토퀴논다이아지도설폰산 할라이드를 이용할 수 있다. 축합 반응은, 공지의 방법에 의하여 실시할 수 있다.In the condensation reaction of a phenolic compound or an alcoholic compound (parent nucleus) with 1,2-naphthoquinonediazidosulfonic acid halide, preferably 30 to 85 mol%, based on the number of OH groups in the phenolic compound or the alcoholic compound, More preferably, 1,2-naphthoquinone diazido sulfonic-acid halide corresponding to 50-70 mol% can be used. Condensation reaction can be implemented by a well-known method.

또, 1,2-퀴논다이아자이드 화합물로서는, 상기 예시한 모핵의 에스터 결합을 아마이드 결합으로 변경한 1,2-나프토퀴논다이아지도설폰산 아마이드류, 예를 들면 2,3,4-트라이아미노벤조페논-1,2-나프토퀴논다이아지도-4-설폰산 아마이드 등도 적합하게 사용된다. 또, 4,4'-{1-{4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐}에틸리덴}비스페놀(1.0몰)과 1,2-나프토퀴논다이아지도-5-설폰산 클로라이드(3.0몰)의 축합물, 1,1,1-트라이(p-하이드록시페닐)에테인(1.0몰)과 1,2-나프토퀴논다이아지도-5-설폰산 클로라이드(2.0몰)의 축합물, 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논(1.0몰)과 1,2-나프토퀴논다이아지도-5-설폰산 에스터(2.44몰)의 축합물 등을 이용해도 된다.Moreover, as a 1, 2- quinone diazide compound, the 1, 2- naphthoquinone diazido sulfonic acid amides which changed the ester bond of the above-mentioned mother core to the amide bond, for example, 2,3, 4- triamino Benzophenone-1,2-naphthoquinone diazido-4-sulfonic acid amide etc. are also used suitably. Moreover, 4,4 '-{1- {4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl} ethylidene} bisphenol (1.0 mol) and 1,2-naphthoquinone diazido- Condensate of 5-sulfonic acid chloride (3.0 moles), 1,1,1-tri (p-hydroxyphenyl) ethane (1.0 mole) and 1,2-naphthoquinonediazido-5-sulfonic acid chloride (2.0 Mole), a condensate of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone (1.0 mole) and 1,2-naphthoquinone diazido-5-sulfonic acid ester (2.44 mole) You may also

이들 퀴논다이아자이드 화합물은, 1종 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 이용할 수 있다.These quinonediazide compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

배향막 재료에 있어서의 퀴논다이아자이드 화합물의 함유량은, 전체 고형분 100질량부에 대하여, 1~50질량부가 바람직하고, 2~40질량부가 보다 바람직하며, 10~30질량부가 더 바람직하다. 퀴논다이아자이드 화합물의 배합량을 상기 범위로 함으로써, 현상액이 되는 알칼리 수용액에 대한 활성광선의 조사 부분과 미조사 부분의 용해도의 차가 커, 패터닝 성능이 양호해지며, 또한 얻어지는 경화막의 내용제성이 양호해진다.As for content of the quinonediazide compound in an oriented film material, 1-50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solids, 2-40 mass parts is more preferable, 10-30 mass parts is more preferable. By making the compounding quantity of a quinone diazide compound into the said range, the difference of the solubility of the irradiated part and the unirradiated part of the actinic ray with respect to the alkaline aqueous solution used as a developing solution is large, and patterning performance becomes favorable and the solvent resistance of the cured film obtained becomes favorable. .

<적합한 양태 3: 네거티브형>Suitable Mode 3: Negative Type

적합한 양태 3은, 배향막 재료가, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 2개 이상 갖는 화합물(중합성 화합물) 및 광중합 개시제를 함유하는 양태이다.Suitable aspect 3 is an aspect in which the alignment film material contains a compound (polymerizable compound) having two or more groups having an ethylenically unsaturated bond and a photopolymerization initiator.

적합한 양태 3의 경우, 배향막 재료로 형성되는 도막에 대하여 노광을 행하면, 통상, 노광부가 가교하기 때문에, 현상에 의하여 비노광부가 용해되어, 네거티브형의 패턴이 형성된다. 적합한 양태 3에서는, 배향막 재료에 후술하는 가교성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체를 포함하는 것이 바람직하다.In the case of the suitable aspect 3, when exposure is performed to the coating film formed from an oriented film material, since an exposure part will bridge | crosslink normally, a non-exposure part will melt | dissolve by image development, and a negative pattern will be formed. In suitable Embodiment 3, it is preferable to include the polymer containing the structural unit which has a crosslinkable group mentioned later in an orientation film material.

(중합성 화합물)(Polymerizable compound)

중합성 화합물이 갖는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기로서는, 바이닐기, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있으며, (메트)아크릴로일기가 바람직하다.As a group which has an ethylenically unsaturated bond which a polymeric compound has, a vinyl group, a (meth) allyl group, a (meth) acryloyl group, etc. are mentioned, A (meth) acryloyl group is preferable.

중합성 화합물은, 예를 들면, 모노머, 프리폴리머, 올리고머, 폴리머 등의 화학적 형태 중 어느 것이어도 된다. 모노머 및/또는 폴리머가 바람직하다. 모노머 타입의 중합성 화합물은, 분자량이 100~3000인 것이 바람직하다. 폴리머 타입의 중합성 화합물은, 중량 평균 분자량이 3,000~2,000,000인 것이 바람직하다. 상한은, 1,000,000 이하가 바람직하고, 500,000 이하가 보다 바람직하다. 하한은, 4,000 이상이 바람직하고, 5,000 이상이 보다 바람직하다.The polymerizable compound may be any of chemical forms such as a monomer, a prepolymer, an oligomer, and a polymer. Monomers and / or polymers are preferred. It is preferable that the molecular weight of a monomer type polymeric compound is 100-3000. It is preferable that the weight average molecular weights of a polymeric type polymerizable compound are 3,000-2,000,000. 1,000,000 or less are preferable and, as for an upper limit, 500,000 or less are more preferable. 4,000 or more are preferable and, as for a minimum, 5,000 or more are more preferable.

중합성 화합물은, (메트)아크릴레이트 화합물이 바람직하다. (메트)아크릴레이트 화합물은, 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하고, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하다. (메트)아크릴로일기의 수의 상한은, 15개 이하가 바람직하고, 10개 이하가 보다 바람직하며, 8개 이하가 더 바람직하고, 6개 이하가 특히 바람직하다. 이들의 구체적인 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2009-288705호의 단락 0095~0108, 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 0227, 일본 공개특허공보 2008-292970호의 단락 번호 0254~0257에 기재된 화합물을 참조할 수 있으며, 이 내용은 본원 명세서에 원용된다.The polymerizable compound is preferably a (meth) acrylate compound. The compound which has two or more (meth) acryloyl groups in 1 molecule is preferable, and the (meth) acrylate compound has a more preferable compound which has three or more (meth) acryloyl groups. 15 or less are preferable, as for the upper limit of the number of a (meth) acryloyl group, 10 or less are more preferable, 8 or less are more preferable, and 6 or less are especially preferable. As these specific compounds, Paragraph 0095-0108 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-288705, Paragraph 0227 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-29760, Paragraph No. 0254 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-292970 can be referred to. The contents of which are incorporated herein by reference.

중합성 화합물은, 다이펜타에리트리톨트라이아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-330; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-320; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물(시판품으로서는 KAYARAD DPHA; 닛폰 가야쿠(주)제, A-DPH-12E; 신나카무라 가가쿠(주)제), 및 이들의 (메트)아크릴로일기가 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜 잔기를 개재하고 있는 구조(예를 들면, 사토머사로부터 시판되고 있는, SR454, SR499)가 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 또, KAYARAD RP-1040, DPCA-20(닛폰 가야쿠(주)제), M-321(도아 고세이(주)제)을 사용할 수도 있다.Polymeric compounds include dipentaerythritol triacrylate (as a commercially available product, KAYARAD D-330; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and dipentaerythritol tetraacrylate (as a commercially available product, KAYARAD D-320; Nippon Kayaku Co., Ltd.). Made), dipentaerythritol penta (meth) acrylate (as a commercial item, KAYARAD D-310; made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and die Mixtures of pentaerythritol hexaacrylate (as commercially available products such as KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-DPH-12E; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and their (meth) acryloyl groups are ethylene glycol; Preference is given to structures having lycol and propylene glycol residues (eg, SR454, SR499, available from Sartomer). These oligomer types can also be used. Moreover, KAYARAD RP-1040, DPCA-20 (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and M-321 (made by Toagosei Co., Ltd.) can also be used.

중합성 화합물은, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 산기를 갖는 중합성 화합물의 바람직한 산가로서는, 0.1~40mgKOH/g이며, 특히 바람직하게는 5~30mgKOH/g이다. 중합성 화합물의 산가가 0.1mgKOH/g 이상이면, 현상성이 양호하고, 40mgKOH/g 이하이면, 제조나 취급상, 유리하다. 나아가서는, 광중합 성능이 양호하고, 경화성이 우수하다. 산기를 갖는 중합성 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면, 도아 고세이(주)제의 다염기산 변성 아크릴 올리고머로서 M-305, M-510, M-520 등을 들 수 있다.The polymerizable compound may have acid groups, such as a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. As a preferable acid value of the polymeric compound which has an acidic radical, it is 0.1-40 mgKOH / g, Especially preferably, it is 5-30 mgKOH / g. If the acid value of a polymeric compound is 0.1 mgKOH / g or more, developability is favorable and if it is 40 mgKOH / g or less, it is advantageous in manufacture and handling. Furthermore, photopolymerization performance is favorable and it is excellent in sclerosis | hardenability. As a commercial item of the polymeric compound which has an acidic radical, M-305, M-510, M-520 etc. are mentioned as a polybasic acid modified | denatured acrylic oligomer by Toagosei Co., Ltd., for example.

중합성 화합물은, 카프로락톤 구조를 갖는 화합물도 바람직한 양태이다. 카프로락톤 구조를 갖는 중합성 화합물은, 예를 들면, 닛폰 가야쿠(주)로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있으며, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120 등을 들 수 있다.The polymerizable compound is also a preferred embodiment of a compound having a caprolactone structure. The polymeric compound which has a caprolactone structure is marketed as a KAYARAD DPCA series from Nippon Kayaku Co., Ltd., For example, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120 etc. are mentioned.

중합성 화합물은, 알킬렌옥시기를 갖는 중합성 화합물을 이용할 수도 있다. 알킬렌옥시기를 갖는 중합성 화합물은, 에틸렌옥시기 및/또는 프로필렌옥시기를 갖는 중합성 화합물이 바람직하고, 에틸렌옥시기를 갖는 중합성 화합물이 보다 바람직하며, 에틸렌옥시기를 4~20개 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이 더 바람직하다. 알킬렌옥시기를 갖는 중합성 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 사토머사제의 에틸렌옥시기를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494, 닛폰 가야쿠(주)제의 펜틸렌옥시기를 6개 갖는 6관능 아크릴레이트인 DPCA-60, 아이소뷰틸렌옥시기를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등을 들 수 있다.The polymeric compound which has an alkyleneoxy group can also be used for a polymeric compound. The polymeric compound which has an ethyleneoxy group and / or a propyleneoxy group is preferable, as for the polymeric compound which has an alkyleneoxy group, the polymeric compound which has an ethyleneoxy group is more preferable, (meth) which has 4-20 ethyleneoxy groups More preferred are acrylate compounds. As a commercial item of the polymeric compound which has an alkyleneoxy group, 6 which has six pentyleneoxy groups made by SR-494 and Nippon Kayaku Co., Ltd. which are tetrafunctional acrylates which have four ethyleneoxy groups made by Satomer, for example. DPCA-60 which is a functional acrylate, TPA-330 which is trifunctional acrylate which has three isobutylene oxy groups, etc. are mentioned.

중합성 화합물은, 일본 공고특허공보 소48-41708호, 일본 공개특허공보 소51-37193호, 일본 공고특허공보 평2-32293호, 일본 공고특허공보 평2-16765호에 기재되어 있는 유레테인아크릴레이트류나, 일본 공고특허공보 소58-49860호, 일본 공고특허공보 소56-17654호, 일본 공고특허공보 소62-39417호, 일본 공고특허공보 소62-39418호에 기재된 에틸렌옥사이드계 골격을 갖는 유레테인 화합물류도 적합하다. 시판품으로서는, 유레테인 올리고머 UAS-10, UAB-140(산요 고쿠사쿠 펄프(주)제), U-15HA, U-6LPA, UA-7200(신나카무라 가가쿠(주)제), DPHA-40H(닛폰 가야쿠(주)제), UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, AI-600(교에이샤제) 등을 들 수 있다.The polymerizable compound is described in Urete No. 48-41708, Japanese Patent Application Laid-open No. 51-37193, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-32293 and Japanese Patent Application Laid-open No. 2-16765. Ethylene oxide-based skeletons described in inacrylates, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-49860, Japanese Patent Application Laid-open No. 56-17654, Japanese Patent Application Laid-open No. 62-39417 and Japanese Patent Application Laid-open No. 62-39418 Suitable urethane compounds are also suitable. As a commercial item, urethane oligomer UAS-10, UAB-140 (made by Sanyo Kokusaku pulp Co., Ltd.), U-15HA, U-6LPA, UA-7200 (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), DPHA-40H (Made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, AI-600 (made by Kyoeisha), etc. are mentioned.

중합성 화합물은, 측쇄에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 폴리머(이하, 중합성 폴리머라고도 함)인 것도 바람직하다. 중합성 폴리머는, 측쇄에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 구성 단위의 함유량이, 전체 구성 단위의 5~100질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 10질량% 이상이 보다 바람직하고, 15질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 95질량% 이하가 보다 바람직하고, 90질량% 이하가 더 바람직하다.It is also preferable that a polymeric compound is a polymer (henceforth a polymeric polymer) which has a group which has an ethylenically unsaturated bond in a side chain. It is preferable that content of the structural unit which has group which has an ethylenically unsaturated bond in a side chain is 5-100 mass% of all the structural units of a polymerizable polymer. 10 mass% or more is more preferable, and, as for a minimum, 15 mass% or more is more preferable. 95 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 90 mass% or less is more preferable.

중합성 폴리머는, 측쇄에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 구성 단위 외에, 다른 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 다른 구성 단위는, 산기 등의 관능기를 포함하고 있어도 되고, 관능기를 포함하지 않아도 된다. 산기로서는, 카복실기, 설폰산기, 인산기가 예시된다. 산기는 1종류만 포함되어 있어도 되고, 2종류 이상 포함되어 있어도 된다. 그 외의 관능기로서, 락톤, 산무수물, 아마이드, 사이아노기 등의 현상 촉진기, 장쇄 및 환상 알킬기, 아랄킬기, 아릴기, 폴리알킬렌옥사이드기, 하이드록실기, 말레이미드기, 아미노기 등을 들 수 있으며, 적절히 도입할 수 있다.The polymerizable polymer may include other structural units in addition to the structural unit having a group having an ethylenically unsaturated bond in the side chain. Another structural unit may contain functional groups, such as an acidic radical, and does not need to contain a functional group. As an acidic radical, a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group are illustrated. One type of acidic radical may be included and may be included two or more types. Examples of other functional groups include development accelerators such as lactones, acid anhydrides, amides, and cyano groups, long chain and cyclic alkyl groups, aralkyl groups, aryl groups, polyalkylene oxide groups, hydroxyl groups, maleimide groups, and amino groups. It can introduce | transduce suitably.

중합성 폴리머는, 산기를 갖는 구성 단위를 함유하는 것이 바람직하다. 산기를 갖는 구성 단위의 비율은, 중합성 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위의 1~50질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 2질량% 이상이 보다 바람직하고, 3질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 35질량% 이하가 보다 바람직하고, 30질량% 이하가 더 바람직하다. 중합성 폴리머가, 산기를 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 중합성 폴리머의 산가는, 10~150mgKOH/g인 것이 바람직하다. 하한은, 20mgKOH/g 이상이 바람직하고, 30mgKOH/g 이상이 더 바람직하다. 상한은, 140mgKOH/g 이하가 바람직하고, 130mgKOH/g 이하가 더 바람직하다.It is preferable that a polymeric polymer contains the structural unit which has an acidic radical. It is preferable that the ratio of the structural unit which has an acidic radical is 1-50 mass% of all the structural units which comprise a polymeric polymer. 2 mass% or more is more preferable, and, as for a minimum, 3 mass% or more is more preferable. 35 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 30 mass% or less is more preferable. When a polymerizable polymer contains the structural unit which has an acidic radical, it is preferable that the acid value of a polymerizable polymer is 10-150 mgKOH / g. 20 mgKOH / g or more is preferable and, as for a minimum, 30 mgKOH / g or more is more preferable. 140 mgKOH / g or less is preferable and, as for an upper limit, 130 mgKOH / g or less is more preferable.

중합성 폴리머의 시판품으로서는, 다이아날 NR 시리즈(미쓰비시 레이온 가부시키가이샤제), Photomer 6173(COOH 함유 polyurethane acrylic oligomer. Diamond Shamrock Co., Ltd.제), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 사이클로머 P 시리즈(예를 들면, ACA230AA), 플락셀 CF200 시리즈(모두 다이셀 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), Ebecryl3800(다이셀 유씨비 가부시키가이샤제), 아크리큐어 RD-F8(닛폰 쇼쿠바이사제) 등을 들 수 있다.As a commercial item of a polymerizable polymer, Diamond NR series (made by Mitsubishi Rayon Corporation), Photomer 6173 (COOH containing polyurethane acrylic oligomer.Diamond Shamrock Co., Ltd.), biscot R-264, KS resist 106 (all Osaka Yuki Kagaku Kogyo Co., Ltd., cyclomer P series (e.g., ACA230AA), Plaxel CF200 series (all made by Daicel Kagaku Kogyo Co., Ltd.), Ebecryl3800 (Diessel Yusubi Kagushiki Co., Ltd.) ) And Acrycure RD-F8 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.).

배향막 재료에 있어서의 중합성 화합물의 함유량은, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 10질량부 이상이 바람직하고, 20질량부 이상이 보다 바람직하며, 30질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 99질량부 이하가 보다 바람직하다. 배향막 재료는, 중합성 화합물을, 1종류만을 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.10 mass parts or more are preferable with respect to 100 mass parts of total solid components, as for content of the polymeric compound in an orientation film material, 20 mass parts or more are more preferable, 30 mass parts or more are more preferable. As for an upper limit, 99 mass parts or less are more preferable, for example. The alignment film material may include only one type of the polymerizable compound or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount becomes said range.

(광중합 개시제)(Photoinitiator)

상술과 같이, 적합한 양태 3에 있어서, 배향막 재료는 광중합 개시제를 함유한다.As described above, in a suitable embodiment 3, the alignment film material contains a photopolymerization initiator.

광중합 개시제로서는, 중합성 화합물의 중합을 개시하는 능력을 갖는 한, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 자외선 영역으로부터 가시의 광선에 대하여 감광성을 갖는 것이 바람직하다. 광중합 개시제는, 약 300nm~800nm(330nm~500nm가 보다 바람직함)의 범위 내에 적어도 약 50의 몰 흡광 계수를 갖는 화합물을, 적어도 1종 함유하고 있는 것이 바람직하다.As a photoinitiator, there is no restriction | limiting in particular as long as it has the ability to start superposition | polymerization of a polymeric compound, It can select suitably from well-known photoinitiators. For example, it is preferable to have photosensitivity to visible light from an ultraviolet range. It is preferable that a photoinitiator contains at least 1 sort (s) of compound which has at least about 50 molar extinction coefficient in the range of about 300 nm-800 nm (330 nm-500 nm are more preferable).

광중합 개시제로서는, 예를 들면, 아실포스핀 화합물, 알킬페논계 화합물, α-아미노케톤 화합물, 벤조페논계 화합물, 벤조인에터계 화합물, 케탈 유도체 화합물, 싸이오잔톤 화합물, 옥심 화합물, 헥사아릴바이이미다졸 화합물, 트라이할로메틸 화합물, 아조 화합물, 유기 과산화물, 다이아조늄 화합물, 아이오도늄 화합물, 설포늄 화합물, 아지늄 화합물, 메탈로센 화합물, 유기 붕소염 화합물, 다이설폰 화합물, 싸이올 화합물 등을 들 수 있다. 감도의 관점에서, 옥심 화합물, 알킬페논계 화합물이 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-186398의 단락 번호 0061~0073의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본원 명세서에 원용된다.As a photoinitiator, For example, an acyl phosphine compound, an alkyl phenone type compound, the (alpha)-amino ketone compound, a benzophenone type compound, a benzoin ether type compound, a ketal derivative compound, a thioxanthone compound, an oxime compound, hexaaryl bi Imidazole compound, trihalomethyl compound, azo compound, organic peroxide, diazonium compound, iodonium compound, sulfonium compound, azinium compound, metallocene compound, organic boron salt compound, disulfone compound, thiol compound Etc. can be mentioned. From a viewpoint of a sensitivity, an oxime compound and an alkyl phenone type compound are preferable. As a photoinitiator, Paragraph No. 0061 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-186398-description of 0073 can be referred, for example, This content is integrated in this specification.

옥심 화합물로서는, 시판품인 IRGACURE OXE-01(BASF사제), IRGACURE OXE-02(BASF사제), TR-PBG-304(창저우 강력 전자 신재료 유한공사(Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.)사제), 아데카 아클즈 NCI-831(ADEKA사제), 아데카 아클즈 NCI-930(ADEKA사제) 등을 이용할 수 있다.As the oxime compound, commercially available IRGACURE OXE-01 (manufactured by BASF Corporation), IRGACURE OXE-02 (manufactured by BASF Corporation), TR-PBG-304 (Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.) Company), Adeka Ackles NCI-831 (made by ADEKA Corporation), Adeka Ackles NCI-930 (made by ADEKA Corporation), etc. can be used.

본 발명은, 광중합 개시제로서, 불소 원자를 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 불소 원자를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-262028호에 기재된 화합물, 일본 공표특허공보 2014-500852호에 기재된 화합물 24, 36~40, 일본 공개특허공보 2013-164471호에 기재된 화합물 (C-3) 등을 들 수 있다. 이 내용은 본 명세서에 원용되는 것으로 한다.This invention can also use the oxime compound which has a fluorine atom as a photoinitiator. As a specific example of the oxime compound which has a fluorine atom, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-262028, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-500852, the compound 24, 36-40, and the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-164471 (C-3) etc. are mentioned. This content is taken in into this specification.

알킬페논계 화합물로서는, 하이드록시알킬페논 화합물, 아미노알킬페논계 화합물 등을 들 수 있다. 하이드록시알킬페논 화합물로서는, 시판품인, IRGACURE 184, DAROCUR 1173, IRGACURE 500, IRGACURE 2959, IRGACURE 127(상품명: 모두 BASF사제)을 이용할 수 있다. 아미노알킬페논계 화합물로서는, 시판품인, IRGACURE 907, IRGACURE 369, 및 IRGACURE 379EG(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다.As an alkyl phenone type compound, a hydroxyalkyl phenone compound, an aminoalkyl phenone type compound, etc. are mentioned. As the hydroxyalkyl phenone compound, commercially available IRGACURE 184, DAROCUR 1173, IRGACURE 500, IRGACURE 2959, and IRGACURE 127 (trade names: all manufactured by BASF Corporation) can be used. As the aminoalkyl phenone-based compound, commercially available IRGACURE 907, IRGACURE 369, and IRGACURE 379EG (trade names: all manufactured by BASF Corporation) can be used.

아실포스핀 화합물로서는, 시판품인 IRGACURE 819나 DAROCUR-TPO(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다.As the acyl phosphine compound, commercially available IRGACURE 819 or DAROCUR-TPO (trade name: all manufactured by BASF) can be used.

광중합 개시제의 함유량은, 중합성 화합물의 100질량부에 대하여 0.1~50질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~30질량부이며, 더 바람직하게는 1~20질량부이다. 이 범위이면, 보다 양호한 감도와 패턴 형성성이 얻어진다. 배향막 재료는, 광중합 개시제를, 1종류만을 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.As for content of a photoinitiator, 0.1-50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of a polymeric compound, More preferably, it is 0.5-30 mass parts, More preferably, it is 1-20 mass parts. If it is this range, more favorable sensitivity and pattern formability will be obtained. The alignment film material may include only one type of photopolymerization initiator or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount becomes said range.

〔광배향성〕[Optical orientation]

상술과 같이, 본 발명에서 사용되는 배향막 재료는 광배향성을 갖는다.As described above, the alignment film material used in the present invention has photoalignment.

배향막 재료가 광배향성을 갖기 위한 바람직한 양태로서는, 예를 들면, 하기 적합한 양태 1~2를 들 수 있다.As a preferable aspect for the alignment film material to have photo-alignment property, the following suitable aspects 1-2 are mentioned, for example.

(1) 적합한 양태 1: 광배향성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p2를 함유하는 양태(1) Suitable embodiment 1: Embodiment containing a polymer p2 comprising a structural unit having a photoalignable group

(2) 적합한 양태 2: 후술하는 식 (p3)으로 나타나는 폴리이미드 전구체 p3을 함유하는 양태(2) Suitable aspect 2: Embodiment containing the polyimide precursor p3 represented by Formula (p3) mentioned later

이하, 각각의 양태에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each aspect is explained in full detail.

<적합한 양태 1: 광배향성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p2를 함유하는 양태><Fit Embodiment 1: Embodiment containing the polymer p2 containing the structural unit which has a photo-alignment group>

적합한 양태 1로서는, 배향막 재료가, 광배향성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p2를 함유하는 양태를 들 수 있다.As a suitable aspect 1, the aspect in which an oriented film material contains the polymer p2 containing the structural unit which has a photo-alignment group is mentioned.

여기에서, 광배향성기란, 광이량화 반응, 광이성화 반응 및 광분해 반응 중 어느 하나에 의하여, 배향성을 부여하는 광반응성기를 말한다. 그 중에서도, 광이량화 반응에 의하여 배향성을 부여하는 광반응성기가 바람직하다.Here, a photo-orientation group means the photoreactive group which provides orientation by any one of a photodimerization reaction, a photoisomerization reaction, and a photolysis reaction. Especially, the photoreactive group which provides orientation by photodimerization reaction is preferable.

또, 광이량화 반응에 의하여 배향성을 부여하는 기로서는, 예를 들면, 말레이미드 유도체, 신남산 유도체 및 쿠마린 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 유도체로부터 도입되는 기 등을 들 수 있으며, 구체적으로는, 신나메이트기, 칼콘기를 적합하게 들 수 있다. 그 중에서도, 신나메이트기가 바람직하다.Moreover, as a group which gives orientation by a photodimerization reaction, the group introduce | transduced from at least 1 sort (s) of derivative chosen from the group which consists of a maleimide derivative, a cinnamic acid derivative, and a coumarin derivative etc. are mentioned, for example, Specifically, cinnamate group and a chalcone group are mentioned suitably. Especially, cinnamate group is preferable.

또한, 신나메이트기, 및 칼콘기로서는, 예를 들면, 이하의 구조(하기 식 중, *는 폴리머쇄로의 연결 부위를 나타내고, R은 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타냄)를 도입할 수 있으며, 또, *로 나타나는 폴리머쇄로의 연결 부위는, 폴리머의 주쇄에 직결하고 있어도 되고, 2가의 연결기를 개재하여 결합하고 있어도 된다. R이 나타내는 1가의 유기기로서는, 알킬기 또는 아릴기가 바람직하다. 또, R이 나타내는 1가의 유기기의 탄소수는 1~10이 바람직하고, 1~7이 보다 바람직하다.As the cinnamate group and the chalcone group, for example, the following structures (in the following formula, * represents a linking site to the polymer chain and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group) can be introduced. In addition, the connection site | part to the polymer chain shown by * may be directly connected to the main chain of a polymer, and may be couple | bonded through the bivalent coupling group. As a monovalent organic group which R represents, an alkyl group or an aryl group is preferable. Moreover, 1-10 are preferable and, as for carbon number of the monovalent organic group which R represents, 1-7 are more preferable.

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018081815118-pct00007
Figure 112018081815118-pct00007

한편, 광의 작용에 의하여 이성화하는 반응성기로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 아조벤젠 화합물, 스틸벤 화합물 및 스파이로피란 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물의 골격으로 이루어지는 기 등을 적합하게 들 수 있다.On the other hand, as a reactive group which isomerizes by the action of light, specifically, the group etc. which consist of a skeleton of at least 1 sort (s) of compound chosen from the group which consists of an azobenzene compound, a stilbene compound, and a spiropyran compound are suitable, for example. It can be heard.

또, 광의 작용에 의하여 분해되는 반응성기로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 사이클로뷰테인 화합물의 골격으로 이루어지는 기 등을 적합하게 들 수 있다.Moreover, as a reactive group decomposed by the action of light, specifically, the group which consists of a skeleton of a cyclobutane compound, etc. are mentioned suitably, for example.

이들 중, 반응의 불가역성의 이유에서, 보다 단파광으로 반응하는 광이량화 반응에 의하여 배향성을 부여하는 기인 것이 바람직하고, 신나메이트기 및 칼콘기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 보다 바람직하다.Among these, it is preferable that it is group which provides orientation by the photodimerization reaction which reacts with short wave light from the reason of the irreversibility of reaction, and it is more preferable that it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a cinnamate group and a chalcone group.

광배향성기를 갖는 구성 단위를 갖는 중합체 p2는, 그 주쇄 골격은 특별히 한정되지 않지만, 측쇄의 분자 설계가 다양해져, 에틸렌성 불포화 화합물의 라디칼 중합 반응에 의한 주쇄 형성이 간편한 이유에서, 하기 일반식 (III)으로 나타나는 반복 단위(구성 단위)를 갖는 폴리머(중합체)인 것이 바람직하다.The polymer p2 having a structural unit having a photo-alignment group is not particularly limited in its main chain skeleton, but the molecular design of the side chains is varied, and the main chain formation by the radical polymerization reaction of the ethylenically unsaturated compound is easy, and the following general formula (III) It is preferable that it is a polymer (polymer) which has a repeating unit (structural unit) represented by ().

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112018081815118-pct00008
Figure 112018081815118-pct00008

(일반식 (III) 중, R1은 수소 원자 또는 알킬기를 나타낸다. X는 아릴렌기, -(C=O)-O-, 또는 -(C=O)-NR-(R은 수소 원자 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타냄)을 나타낸다. L은 단결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, P는 광배향성기를 나타낸다.)(In General Formula (III), R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group. X represents an arylene group, — (C═O) —O—, or — (C═O) —NR— (R represents a hydrogen atom or carbon number.) L represents a single bond or a divalent linking group, and P represents a photoalignable group.)

여기에서, 일반식 (III) 중, R1은, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 알킬기로서는 탄소수 1~4의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기 등)가 바람직하다. R1은, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 바람직하다.Here, in general formula (III), R <1> represents a hydrogen atom or an alkyl group, As an alkyl group, a C1-C4 alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-view) And the like. It is preferable that R <1> is a hydrogen atom or a methyl group.

또, 일반식 (III) 중, L은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, 2가의 연결기로서는 -O-, -S-, 알킬렌기, 아릴렌기, 또는 이들을 복수 조합하여 이루어지는 기가 바람직하다. L이 나타내는 알킬렌기로서는 직쇄, 분기, 또는 환상 구조여도 되지만, 직쇄 구조인 것이 바람직하다. L이 나타내는 알킬렌기의 탄소수는 1~10이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하며, 2~4가 더 바람직하다. 또, L이 나타내는 아릴렌기로서는, 페닐렌기, 톨릴렌기, 자일릴렌기 등을 들 수 있으며, 페닐렌기가 바람직하다.In General Formula (III), L represents a single bond or a divalent linking group, and as the divalent linking group, a group formed by combining -O-, -S-, an alkylene group, an arylene group, or a plurality thereof is preferable. Although the linear, branched, or cyclic structure may be sufficient as the alkylene group which L represents, it is preferable that it is a linear structure. 1-10 are preferable, as for carbon number of the alkylene group which L represents, 1-6 are more preferable, and 2-4 are more preferable. Moreover, as an arylene group which L represents, a phenylene group, a tolylene group, a xylylene group, etc. are mentioned, A phenylene group is preferable.

일반식 (III) 중, P는 광배향성기를 나타내고, 그 구체예로서는, 칼콘기, 신나메이트기, 스틸벤일기, 말레이미드기, 아조벤질기를 적합하게 들 수 있다. 그 중에서도, 칼콘기, 신나메이트기가 보다 바람직하다. 또, P가 나타내는 광배향성기는, 광배향성을 잃지 않는 한, 치환기를 갖고 있어도 된다. 구체적인 치환기로서는, 예를 들면, 할로제노기, 알킬기, 아릴기 등을 들 수 있으며, 알킬기 또는 아릴기인 것이 바람직하다. 상기의 알킬기 또는 아릴기의 탄소수는 1~10이 바람직하고, 1~7이 보다 바람직하다.In general formula (III), P represents a photo-alignment group, As a specific example, a chalcone group, a cinnamate group, a stilbenyl group, a maleimide group, and an azobenzyl group are mentioned suitably. Especially, a chalcone group and a cinnamate group are more preferable. In addition, the photo-alignment group which P represents may have a substituent unless the photo-alignment property is lost. As a specific substituent, a halogeno group, an alkyl group, an aryl group, etc. are mentioned, for example, It is preferable that it is an alkyl group or an aryl group. 1-10 are preferable and, as for carbon number of said alkyl group or aryl group, 1-7 are more preferable.

이하에 일반식 (III)으로 나타나는 반복 단위를 갖는 중합체의 바람직한 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Although the preferable specific example of the polymer which has a repeating unit represented by General formula (III) below is shown, this invention is not limited to these.

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112018081815118-pct00009
Figure 112018081815118-pct00009

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112018081815118-pct00010
Figure 112018081815118-pct00010

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112018081815118-pct00011
Figure 112018081815118-pct00011

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112018081815118-pct00012
Figure 112018081815118-pct00012

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112018081815118-pct00013
Figure 112018081815118-pct00013

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112018081815118-pct00014
Figure 112018081815118-pct00014

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112018081815118-pct00015
Figure 112018081815118-pct00015

Figure 112018081815118-pct00016
Figure 112018081815118-pct00016

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112018081815118-pct00017
Figure 112018081815118-pct00017

중합체 p2를 구성하는 전체 구성 단위에 대한, 광배향성기를 갖는 구성 단위의 몰비는 특별히 제한되지 않지만, 10~100몰%인 것이 바람직하고, 20~90몰%인 것이 보다 바람직하다.Although the molar ratio of the structural unit which has a photo-alignment group with respect to the total structural unit which comprises polymer p2 is not specifically limited, It is preferable that it is 10-100 mol%, and it is more preferable that it is 20-90 mol%.

배향막 재료 중의 중합체 p2의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.1~99.9질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 10질량부 이상이 보다 바람직하고, 20질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 90질량부 이하가 보다 바람직하고, 80질량부 이하가 더 바람직하다.Although content of the polymer p2 in an oriented film material is not specifically limited, 0.1-99.9 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solid components. For example, 10 mass parts or more are more preferable, and, as for a minimum, 20 mass parts or more are more preferable. For example, 90 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 80 mass parts or less are more preferable.

중합체 p2는 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polymer p2 may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

(적합한 양태 1a: 중합체 p2가 편재성기를 갖는 구성 단위를 더 포함하는 양태)(Structural Embodiment 1a: Embodiment in which the polymer p2 further includes a structural unit having a localized group)

중합체 p2의 적합한 양태로서, 예를 들면 불소 치환 탄화 수소기, 실록세인 골격 및 탄소수 10~30의 알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 부분 구조(이하, "편재성기"라고도 함)를 갖는 구성 단위를 더 포함하는 중합체 p2a를 들 수 있다. 편재성기를 갖는 구성 단위를 포함함으로써 배향성기가 막의 표면에 편재되기 때문에, 중합체 p2의 함유량을 억제할 수 있다.As a suitable embodiment of the polymer p2, for example, a structure having at least one partial structure selected from the group consisting of a fluorine-substituted hydrocarbon group, a siloxane skeleton and an alkyl group having 10 to 30 carbon atoms (hereinafter also referred to as a "local group"). The polymer p2a which further contains a unit is mentioned. Since the oriented group is unevenly distributed on the surface of a film by including the structural unit which has a locality group, content of the polymer p2 can be suppressed.

이하, 각각의 편재성기에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each local knitting machine is demonstrated in detail.

(1) 불소 치환 탄화 수소기의 부분 구조를 갖는 구성 단위(1) Structural unit having partial structure of fluorine-substituted hydrocarbon group

불소 치환 탄화 수소기란, 적어도 하나의 불소 원자에 의하여 치환된 탄화 수소기이면 되고, 알킬기 또는 알킬렌기(이하, 본 단락에 있어서는 "알킬기 등"으로 약기함)에 있어서의 적어도 하나의 수소 원자를 불소 원자에 치환한 알킬기 등을 들 수 있으며, 알킬기 등의 모든 수소 원자를 불소 원자에 치환한 알킬기 등이 보다 바람직하다.The fluorine-substituted hydrocarbon group may be a hydrocarbon group substituted with at least one fluorine atom, and at least one hydrogen atom in an alkyl group or an alkylene group (hereinafter abbreviated as "alkyl group" in the present paragraph) is fluorine. Alkyl group substituted by the atom, etc. are mentioned, The alkyl group etc. which substituted all hydrogen atoms, such as an alkyl group, with a fluorine atom are more preferable.

이와 같은 불소 치환 탄화 수소기는, 편재성의 관점에서, 하기 일반식 I로 나타나는 기인 것이 바람직하다.It is preferable that such a fluorine-substituted hydrocarbon group is group represented by the following general formula (I) from a ubiquitous viewpoint.

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112018081815118-pct00018
Figure 112018081815118-pct00018

일반식 I 중, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, *는 폴리머쇄로의 연결 부위를 나타낸다. X는 단결합 또는 2가의 연결기를 나타내고, m은 1~3의 정수를 나타내며, n은 1 이상의 정수를 나타내고, r은 0 또는 1~2의 정수를 나타낸다. 또한, m이 1인 경우, 복수의 R2는 각각 동일해도 되고 달라도 된다.In general formula (I), R <2> represents a hydrogen atom or a C1-C4 alkyl group, and * shows the connection site | part to a polymer chain. X represents a single bond or a divalent linking group, m represents an integer of 1 to 3, n represents an integer of 1 or more, and r represents 0 or an integer of 1 to 2. In addition, when m is 1, some R <2> may be same or different, respectively.

일반식 I에 있어서의 m은, 1~3의 정수를 나타내며, 1 또는 2인 것이 바람직하다.M in General formula I represents the integer of 1-3, and it is preferable that it is 1 or 2.

일반식 I에 있어서의 n은, 1 이상의 정수를 나타내며, 1~10의 정수인 것이 바람직하고, 1~4의 정수인 것이 보다 바람직하며, 1 또는 2인 것이 특히 바람직하다.N in General formula I represents the integer of 1 or more, It is preferable that it is an integer of 1-10, It is more preferable that it is an integer of 1-4, It is especially preferable that it is 1 or 2.

일반식 I에 있어서의 r은, 0 또는 1~2의 정수를 나타내며, 1 또는 2인 것이 바람직하고, 2인 것이 보다 바람직하다.R in General formula I represents the integer of 0 or 1-2, It is preferable that it is 1 or 2, It is more preferable that it is 2.

또, *로 나타나는 폴리머쇄로의 연결 부위는, 중합체의 주쇄에 직결하고 있어도 되고, 폴리옥시알킬렌기, 알킬렌기, 에스터기, 유레테인기, 헤테로 원자를 포함해도 되는 환상 알킬렌기, 폴리(카프로락톤), 아미노기 등의 2가의 연결기를 개재하여 결합하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌기를 개재하여 결합하고 있는 것이 바람직하다.Moreover, the connection site | part to the polymer chain shown by * may be directly connected to the main chain of a polymer, and may be a polyoxyalkylene group, an alkylene group, an ester group, a urethane group, a cyclic alkylene group which may contain a hetero atom, and poly (capro) You may couple | bond via bivalent coupling groups, such as a lactone) and an amino group. It is preferable to couple through a polyoxyalkylene group.

일반식 I에 있어서 R2로 나타나는 탄소수 1~4개의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 수소 원자, 또는 메틸기이며, 보다 바람직하게는 수소 원자이다.As a C1-C4 alkyl group represented by R <2> in General formula I, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, etc. are mentioned, Preferably, , A hydrogen atom or a methyl group, more preferably a hydrogen atom.

일반식 I에 있어서, X가 단결합인 경우는, 폴리머 주쇄와, R2가 결합하고 있는 탄소 원자가 직접 연결되어 있는 것을 의미한다.In General Formula I, when X is a single bond, it means that the polymer main chain and the carbon atom which R <2> couple | bonds are connected directly.

또, X가 2가의 연결기인 경우에는, 그 연결기로서는, -O-, -S-, -N(R4)-, -CO- 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 -O-가 보다 바람직하다. 여기에서, R4는, 수소 원자 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타낸다. 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 수소 원자, 메틸기이다.Also, when X is a divalent connecting group, examples of the connecting group, -O-, -S-, -N (R 4) - it may be mentioned, -CO- and the like. Among these, -O- is more preferable. Here, R <4> represents a hydrogen atom or a C1-C4 alkyl group. As an alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert- butyl group, etc. are mentioned, Preferably, they are a hydrogen atom and a methyl group.

불소 치환 탄화 수소기를 중합체에 도입하는 방법으로서는, 고분자 반응에 의하여 불소 치환 탄화 수소기를 중합체에 도입하는 방법; 불소 치환 탄화 수소기를 갖는 모노머(이하, "불소 치환 탄화 수소기 함유 모노머"라고 칭함)를 공중합하여, 중합체에 불소 치환 탄화 수소기를 갖는 구성 단위를 도입하는 방법; 등을 들 수 있다.As a method of introducing a fluorine-substituted hydrocarbon group into a polymer, The method of introducing a fluorine-substituted hydrocarbon group into a polymer by polymer reaction; A method of copolymerizing a monomer having a fluorine-substituted hydrocarbon group (hereinafter referred to as a "fluorine-substituted hydrocarbon group-containing monomer") to introduce a structural unit having a fluorine-substituted hydrocarbon group into the polymer; Etc. can be mentioned.

불소 치환 탄화 수소기 함유 모노머를 공중합하여, 중합체에 불소 치환 탄화 수소기를 갖는 구성 단위를 도입하는 방법에 있어서의, 불소 치환 탄화 수소기 함유 모노머로서는, 하기 일반식 II로 나타나는 모노머를 바람직한 것으로서 들 수 있다.As a fluorine-substituted hydrocarbon group containing monomer in the method of copolymerizing a fluorine-substituted hydrocarbon group containing monomer and introducing the structural unit which has a fluorine-substituted hydrocarbon group into a polymer, the monomer represented by following General formula II is mentioned as a preferable thing. have.

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112018081815118-pct00019
Figure 112018081815118-pct00019

일반식 II 중, R1은 수소 원자, 할로젠 원자, 치환기를 가져도 되는 메틸기, 또는 치환기를 가져도 되는 에틸기를 나타낸다. 또, R2, X, m, n 및 r은 모두, 일반식 I에 있어서의 R2, X, m, n 및 r과 동의이며, 바람직한 예도 동일하다.In General Formula II, R <1> represents a hydrogen atom, a halogen atom, the methyl group which may have a substituent, or the ethyl group which may have a substituent. Moreover, all of R <2> , X, m, n, and r are synonymous with R <2> , X, m, n, and r in General formula I, and a preferable example is also the same.

또한, 일반식 II에 있어서 R1로 나타나는 할로젠 원자로서는, 예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자를 들 수 있다.Moreover, as a halogen atom represented by R <1> in General formula II, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom is mentioned, for example.

또한, 이와 같은 불소 치환 탄화 수소기 함유 모노머의 제조법에 관해서는, 예를 들면, "불소 화합물의 합성과 기능"(감수: 이시카와 노부오, 발행: 가부시키가이샤 씨엠씨, 1987)의 117~118페이지나, "Chemistry of Organic Fluorine Compounds II"(Monograph 187, Ed by Milos Hudlicky and Attila E. Pavlath, American Chemical Society 1995)의 747~752페이지에 기재되어 있다.In addition, regarding the manufacturing method of such a fluorine-substituted hydrocarbon group containing monomer, pages 117-118 of "Synthesis and function of a fluorine compound" (Survey: Nobuo, Ishikawa, Published by CMC, 1987) , 747-752, "Chemistry of Organic Fluorine Compounds II" (Monograph 187, Ed by Milos Hudlicky and Attila E. Pavlath, American Chemical Society 1995).

또, 일반식 II로 나타나는 모노머의 구체예로서는, 하기 식 (IIa)로 나타나는 테트라플루오로아이소프로필메타크릴레이트, 하기 식 (IIb)로 나타나는 헥사플루오로아이소프로필메타크릴레이트 등을 들 수 있다.Moreover, as a specific example of the monomer represented by General formula II, the tetrafluoroisopropyl methacrylate represented by following formula (IIa), the hexafluoroisopropyl methacrylate represented by following formula (IIb), etc. are mentioned.

또, 그 외의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-18728호 단락 번호 〔0058〕~〔0061〕에 기재된 화합물을 들 수 있다. 이들 중 폴리옥시알킬렌기에 불소 치환 탄화 수소기가 결합한 구조가 바람직하다.Moreover, as another specific example, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-18728 Paragraph No.-0058-[0061] is mentioned. Among these, the structure which the fluorine-substituted hydrocarbon group couple | bonded with the polyoxyalkylene group is preferable.

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112018081815118-pct00020
Figure 112018081815118-pct00020

(2) 실록세인 골격의 부분 구조를 갖는 구성 단위(2) Structural unit having partial structure of siloxane skeleton

실록세인 골격이란, "-Si-O-Si-"를 갖고 있으면, 특별히 제한은 없고, 폴리옥시알킬렌기를 포함하는 것이 바람직하다.If the siloxane skeleton has "-Si-O-Si-", there is no restriction | limiting in particular and it is preferable to contain a polyoxyalkylene group.

본 발명에 있어서는, 실록세인 골격은, 편재성의 관점에서, (메트)아크릴로일옥시기와 알콕시실릴기를 갖는 화합물을 공중합하여, 중합체에 실록세인 골격의 부분 구조를 갖는 구성 단위를 도입하는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that a siloxane skeleton copolymerizes the compound which has a (meth) acryloyloxy group and an alkoxy silyl group from a viewpoint of ubiquitous, and introduces the structural unit which has a partial structure of a siloxane skeleton into a polymer. .

여기에서, 알콕시실릴기로서는, 예를 들면, 하기 식 (X)으로 나타나는 기가 바람직하다.Here, as an alkoxy silyl group, group represented by following formula (X) is preferable, for example.

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112018081815118-pct00021
Figure 112018081815118-pct00021

상기 식 (X) 중, R3~R5는, 각각 독립적으로 수소 원자, 수산기, 할로젠 원자, 알킬기, 또는 알콕시기를 나타내고, 적어도 하나는 알콕시기이다. *는, 결합 위치를 나타낸다.In said formula (X), R <3> -R <5> represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group, or an alkoxy group each independently, and at least one is an alkoxy group. * Represents a bonding position.

상기 식 (X) 중, R3~R5 중 적어도 하나는 알콕시기이며, 알콕시기로서는, 탄소수 1~15의 알콕시기인 것이 바람직하고, 탄소수 1~8의 알콕시기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 1~4의 알콕시기인 것이 더 바람직하고, 에톡시기 또는 메톡시기인 것이 특히 바람직하다.In said Formula (X), at least one of R <3> -R <5> is an alkoxy group, As an alkoxy group, it is preferable that it is a C1-C15 alkoxy group, It is more preferable that it is a C1-C8 alkoxy group, It is C1-C8 It is more preferable that it is an alkoxy group of 4, and it is especially preferable that it is an ethoxy group or a methoxy group.

본 발명에 있어서는, R3~R5 중, 2개가 알콕시기 및 1개가 알킬기인 경우, 또는 3개가 알콕시기인 경우가 바람직하다. 그 중에서도, 3개가 알콕시기인 양태, 즉, 트라이알콕시실릴기인 것이 보다 바람직하다.In this invention, when R <2> -R <5> is two when an alkoxy group and one is an alkyl group, or when three are an alkoxy group, it is preferable. Especially, it is more preferable that 3 is an alkoxy group, ie, a trialkoxy silyl group.

이와 같은 알콕시실릴기와 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸다이메톡시실레인, 3-(메트)아크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸다이에톡시실레인, 3-(메트)아크릴옥시프로필트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.As a compound which has such an alkoxy silyl group and a (meth) acryloyloxy group, specifically, 3- (meth) acryloxypropyl methyl dimethoxy silane and 3- (meth) acryloxypropyl trimes Oxy silane, 3- (meth) acryloxypropyl methyl diethoxy silane, 3- (meth) acryloxypropyl triethoxy silane, etc. are mentioned.

또, 본 발명에 있어서는, 실록세인 골격은, 편재성의 관점에서, 하기 구조식 (A)로 나타나는 화합물(이하, "특정 실록세인 화합물"이라고도 함)을 중합하여, 실록세인 골격을 중합체에 도입하는 것이 바람직하다.In the present invention, from the viewpoint of ubiquitous, the siloxane skeleton polymerizes a compound represented by the following structural formula (A) (hereinafter also referred to as a "specific siloxane compound"), and introduces the siloxane skeleton into the polymer. desirable.

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112018081815118-pct00022
Figure 112018081815118-pct00022

상기 구조식 (A) 중, R7은, 수산기, 아민기, 할로젠 원자 등의 치환기를 가져도 되는 탄소수가 2~6인 직쇄 혹은 분기의 알킬렌기, 또는 하기 구조식 (B)로 나타나는 2가의 연결기를 나타낸다.In said structural formula (A), R <7> is a C2-C6 linear or branched alkylene group which may have substituents, such as a hydroxyl group, an amine group, and a halogen atom, or the bivalent coupling group represented by following structural formula (B). Indicates.

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112018081815118-pct00023
Figure 112018081815118-pct00023

상기 구조식 (B) 중, R4는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기를 나타낸다. n1, n2, 및 n3은, 각각 독립적으로 0~100의 정수이다. 여기에서, R4는 구조식 (B) 중에 2개 이상 존재하지만, 각각 달라도 되고, 또 동일해도 된다.In said structural formula (B), R <4> represents a hydrogen atom, a methyl group, and an ethyl group. n1, n2, and n3 are the integers of 0-100 each independently. Here, although two or more R <4> exists in structural formula (B), they may differ, respectively and may be the same.

상기 구조식 (A) 중, x1, x2, 및 x3은, 이들의 합계가 1~100을 충족시키는 정수이다.In said structural formula (A), x1, x2, and x3 are integers whose sum satisfy | fills 1-100.

또, y1은, 1~30의 정수이다.In addition, y1 is an integer of 1-30.

상기 구조식 (A) 중, X2는 단결합, 또는 하기 구조식 (C)로 나타나는 2가의 기이다.In said structural formula (A), X <2> is a bivalent group represented by a single bond or the following structural formula (C).

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112018081815118-pct00024
Figure 112018081815118-pct00024

상기 구조식 (C) 중, R8은, 수산기, 아민기, 할로젠 원자 등의 치환기를 가져도 되는 탄소수가 1~6인 직쇄 혹은 분기의 알킬렌기를 나타내고, Q1, 및 Q2는, 산소 원자, 황 원자, 또는 -NRB-를 나타내며, Q1, Q2는, 각각 달라도 되고, 또 동일해도 된다. RB는, 수소 원자, 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.In said structural formula (C), R <8> represents the C1-C6 linear or branched alkylene group which may have substituents, such as a hydroxyl group, an amine group, and a halogen atom, Q <1> and Q <2> are oxygen An atom, a sulfur atom, or -NRB- is represented, and Q <1> , Q <2> may respectively differ and may be the same. RB represents a hydrogen atom or a C1-C4 alkyl group.

상기 구조식 (C) 중, Q2는, 상기 구조식 (A)에 있어서의 R7에 결합한다.In said structural formula (C), Q <2> couple | bonds with R <7> in the said structural formula (A).

상기 구조식 (A) 중, Y2는, 하기 구조식 (D)~하기 구조식 (F)로 나타나는 1가의 기를 나타낸다.In said structural formula (A), Y <2> represents the monovalent group represented by following structural formula (D)-the following structural formula (F).

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112018081815118-pct00025
Figure 112018081815118-pct00025

상기 구조식 (D)~(F) 중, R5는, 수소 원자, 또는 탄소수 1~6의 직쇄상 혹은 분지 쇄상의 알킬기를 나타낸다.In said structural formula (D)-(F), R <5> represents a hydrogen atom or a C1-C6 linear or branched alkyl group.

상기 구조식 (A) 중, Z1, Z2, Z3은 각각 독립적으로 하기 구조식 (G)로 나타나는 1가의 기를 나타낸다.In said structural formula (A), Z <1> , Z <2> , Z <3> respectively independently represents the monovalent group represented by the following structural formula (G).

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112018081815118-pct00026
Figure 112018081815118-pct00026

상기 구조식 (G) 중, R6은 탄소수 1~4의 무치환의 알킬기를 나타내고, y2는 1~100의 정수를 나타내며, 바람직하게는 1~50의 정수, 보다 바람직하게는 1~20의 정수이다.Of the structural formula (G), R 6 is a 1-4C alkyl group non-substituted, y 2 is an integer of from 1 to 100, preferably from 1 to 50 integer, and more preferably from 1 to 20 of the Is an integer.

또, 실록세인 골격으로서는, 일본 공개특허공보 2010-18728호의 단락 번호 〔0092〕~〔0094〕에 기재된 구조를 상기의 식 (A)의 구체예로서 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.Moreover, as a siloxane skeleton, although the structure described in Paragraph No. 0092-0094 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-18728 is mentioned as a specific example of said Formula (A), it is not limited to these.

이들 중 폴리옥시알킬렌기를 개재하여 실록세인 구조가 폴리머에 결합한 구조가 바람직하다.Among these, the structure in which the siloxane structure couple | bonded with the polymer through polyoxyalkylene group is preferable.

(3) 탄소수 10~30의 알킬기의 부분 구조를 갖는 구성 단위(3) A structural unit having a partial structure of an alkyl group having 10 to 30 carbon atoms

탄소수 10~30의 알킬기는, 분기 구조 또는 환상 구조를 포함하고 있어도 되지만, 직쇄 구조의 부분의 탄소수가 10~30의 범위에 있는 것이 바람직하고, 모두 직쇄 구조인 것이 보다 바람직하다.Although the C10-C30 alkyl group may contain the branched structure or the cyclic structure, it is preferable that carbon number of the part of a linear structure exists in the range of 10-30, and it is more preferable that all are linear structure.

또, 알킬기의 탄소수는 10~20인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that carbon number of an alkyl group is 10-20.

구체적으로는, 중합체의 측쇄에, 하기 일반식 (a3-1)로 나타나는 기를 갖는 것이 바람직하다.Specifically, what has a group represented by the following general formula (a3-1) in the side chain of a polymer is preferable.

[화학식 26][Formula 26]

Figure 112018081815118-pct00027
Figure 112018081815118-pct00027

일반식 (a3-1)에 있어서, na3은 10~30의 정수를 나타내고, *는 폴리머의 주쇄 또는 측쇄와 연결하는 위치를 나타낸다. na3은 10~20의 정수인 것이 바람직하다.In general formula (a3-1), n a3 represents the integer of 10-30, * shows the position which connects with the main chain or side chain of a polymer. It is preferable that n <a3> is an integer of 10-20.

상기 일반식 (a3-1)의 구조를 중합체의 주쇄 또는 측쇄에 도입하는 수법에 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 합성 시에 (a3-1)의 구조를 갖는 모노머를 적절히 선택하여 적용하면, 얻어지는 폴리머의 반복 단위 중에 (a3-1)의 구조를 도입할 수 있다.The method of introducing the structure of the general formula (a3-1) into the main chain or the side chain of the polymer is not particularly limited. For example, when a monomer having the structure of (a3-1) is appropriately selected and applied at the time of synthesis, The structure of (a3-1) can be introduce | transduced in the repeating unit of the polymer obtained.

또, 상기 일반식 (a3-1)의 구조를 갖는 모노머는, 시판 중인 화합물을 이용할 수 있지만, (a3-1)의 구조를 갖지 않는 시판 중인 모노머에 대하여 (a3-1)에 포함되는 원하는 구조를 적절히 도입하여 이용해도 된다. 시판 중인 모노머에 (a3-1)의 구조를 도입하는 수법에 한정은 없고, 공지의 수법을 적절히 적용하면 된다.Moreover, although the commercially available compound can be used for the monomer which has the structure of the said general formula (a3-1), the desired structure contained in (a3-1) with respect to the commercially available monomer which does not have the structure of (a3-1). You may introduce | transduce and use suitably. There is no limitation in the method of introducing the structure of (a3-1) to a commercially available monomer, What is necessary is just to apply a well-known method suitably.

상기 일반식 (a3-1)의 구조를 갖는 모노머는, 중합체의 주쇄 구조에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 주쇄에 (메트)아크릴 구조를 갖는 폴리머이면, 하기 일반식 (a3-2)로 나타나는 모노머를 이용하는 것이 바람직하다.The monomer which has a structure of said general formula (a3-1) can be suitably selected according to the main chain structure of a polymer, For example, if it is a polymer which has a (meth) acryl structure in a main chain, it will be the following general formula (a3-2) It is preferable to use the monomer represented by.

[화학식 27][Formula 27]

Figure 112018081815118-pct00028
Figure 112018081815118-pct00028

상기 일반식 (a3-2) 중, R32는 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 또는 할로젠 원자를 나타내고, X31은 2가의 연결기를 나타내며, R33은, 단결합, 또는 알킬렌옥시기를 나타낸다. 또, na3은 상기 일반식 (a3-1)과 바람직한 범위도 포함하여 동의이다.In said general formula (a3-2), R <32> represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a halogen atom, X <31> represents a bivalent coupling group, R <33> represents a single bond or an alkyleneoxy group. In addition, n a3 is synonymous including the said general formula (a3-1) and a preferable range.

일반식 (a3-2)에 있어서, R32는 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 또는 할로젠 원자이며, 보다 바람직하게는, 수소 원자, 또는 메틸기이고, 더 바람직하게는, 메틸기이다.In general formula (a3-2), R <32> is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a halogen atom, More preferably, it is a hydrogen atom or a methyl group, More preferably, it is a methyl group.

일반식 (a3-2)에 있어서, X31로서의 2가의 연결기로서는, -O-, -S-, -N(R4)-, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 -O-가 보다 바람직하다.In the formula (a3-2), as the divalent linking group as X 31, -O-, -S-, -N (R 4) - may be mentioned, and the like. Among these, -O- is more preferable.

여기에서, R4는, 수소 원자, 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타낸다. 알킬기로서는, 직쇄 구조여도 되고, 분기 구조여도 되며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 수소 원자, 메틸기이다.Here, R <4> represents a hydrogen atom or a C1-C4 alkyl group. The alkyl group may be a straight chain structure or a branched structure, and may include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, etc., preferably a hydrogen atom, Methyl group.

또, R33의 알킬렌옥시기로서는, 탄소수 1~4인 것이 바람직하다. 알킬렌옥시기는, 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 또, 치환기를 갖고 있어도 되고, 무치환이어도 된다. 갖고 있어도 되는 치환기로서는, 할로젠 원자 등을 들 수 있다. 알킬렌옥시기의 구체예로서는, 메틸렌옥시기, 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기, 뷰틸렌옥시기, 등을 예시할 수 있다.Moreover, as an alkyleneoxy group of R <33> , it is preferable that it is C1-C4. The alkyleneoxy group may have a branched structure. Moreover, you may have a substituent and may be unsubstituted. As a substituent which you may have, a halogen atom etc. are mentioned. As a specific example of an alkyleneoxy group, a methyleneoxy group, an ethyleneoxy group, a propyleneoxy group, a butyleneoxy group, etc. can be illustrated.

이들 중에서도, R33은 탄소수 1~4의 무치환의 직쇄 알킬렌옥시기, 또는 단결합인 것이 바람직하고, 단결합인 것이 보다 바람직하다.Among these, it is preferable that R <33> is a C1-C4 unsubstituted linear alkyleneoxy group or a single bond, and it is more preferable that it is a single bond.

상기 일반식 (a3-2)로 나타나는 모노머를 이용함으로써, 하기 일반식 (U-a3-1)로 나타나는 반복 단위를 갖는 중합체를 얻을 수 있다.By using the monomer represented by the said general formula (a3-2), the polymer which has a repeating unit represented with the following general formula (U-a3-1) can be obtained.

이와 같은 중합체는, 일반식 (U-a3-1)로 나타나는 반복 단위를 갖는 것이 바람직한 형태의 하나이다.Such a polymer is one of the preferable forms which have a repeating unit represented by general formula (U-a3-1).

[화학식 28][Formula 28]

Figure 112018081815118-pct00029
Figure 112018081815118-pct00029

상기 일반식 (U-a3-1)에 있어서, na3은 상기 일반식 (a3-1)과 바람직한 범위도 포함하여 동의이며, R32, X31, 및 R33은, 상기 일반식 (a3-2)와 바람직한 범위도 포함하여 동의이다.In the general formula (U-a3-1), n a3 is synonymous with the general formula (a3-1), including a preferable range, and R 32 , X 31 , and R 33 are the general formula (a3-). 2) and preferred ranges are also included.

이하, 일반식 (a3-2)로 나타나는 모노머의 구체예를 나타낸다. 단, 본 발명은, 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the specific example of the monomer represented by general formula (a3-2) is shown. However, this invention is not limited to these.

[화학식 29][Formula 29]

Figure 112018081815118-pct00030
Figure 112018081815118-pct00030

중합체 p2a를 구성하는 전체 구성 단위에 대한, 편재성기를 갖는 구성 단위의 몰비는 특별히 제한되지 않지만, 1~50몰%인 것이 바람직하고, 10~30몰%인 것이 보다 바람직하다.Although the molar ratio of the structural unit which has a ubiquitous group with respect to the whole structural unit which comprises polymer p2a is not specifically limited, It is preferable that it is 1-50 mol%, and it is more preferable that it is 10-30 mol%.

배향막 재료 중의 중합체 p2a의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.1~99.9질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 1질량부 이상이 보다 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 20질량부 이하가 보다 바람직하고, 10질량부 이하가 더 바람직하다.Although content in particular of the polymer p2a in an oriented film material is not restrict | limited, 0.1-99.9 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solid components. As for a minimum, 1 mass part or more is more preferable, for example. For example, 20 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 10 mass parts or less are more preferable.

중합체 p2a는 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polymer p2a may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

<적합한 양태 2: 식 (p3)으로 나타나는 폴리이미드 전구체 p3을 함유하는 양태><Fit embodiment 2: embodiment containing the polyimide precursor p3 represented by Formula (p3)>

적합한 양태 2로서는, 배향막 재료가, 식 (p3)으로 나타나는 폴리이미드 전구체 p3(중합체 p3)을 함유하는 양태를 들 수 있다.As a suitable aspect 2, the aspect in which an oriented film material contains the polyimide precursor p3 (polymer p3) represented by Formula (p3) is mentioned.

상기 폴리이미드 전구체 p3은, 상술한 열경화 공정에 의하여 폐환(환화)하여 폴리이미드가 되고, 또한 상술한 광배향 처리에 의하여, 식 (p3) 중의 A의 부분에서 분해되고, 배향하는 것이라고 추측된다.It is estimated that the said polyimide precursor p3 is ring-closed (cyclized) by the above-mentioned thermosetting process, becomes a polyimide, and is decomposed | disassembled and orientated in the part of A in Formula (p3) by the photo-alignment process mentioned above. .

상술과 같이, 폴리이미드 전구체 p3은 열경화 공정에 의하여 환화하기 때문에, 열경화성을 나타낸다. 즉, 폴리이미드 전구체 p3은 광배향성을 가짐과 함께, 후술하는 열경화 성분에도 해당한다.As mentioned above, since polyimide precursor p3 cyclizes by the thermosetting process, it shows thermosetting property. That is, the polyimide precursor p3 has photoalignment and also corresponds to a thermosetting component described later.

이하, 폴리이미드 전구체 p3에 대하여 설명한다.Hereinafter, polyimide precursor p3 is demonstrated.

식 (p3)Equation (p3)

[화학식 30][Formula 30]

Figure 112018081815118-pct00031
Figure 112018081815118-pct00031

상기 식 (p3) 중, A는 4가의 유기기를 나타내고, B는 2가의 유기기를 나타낸다. X1 및 X2는, 수소 원자 또는 산분해성기이다.In said formula (p3), A represents a tetravalent organic group, B represents a bivalent organic group. X 1 and X 2 are a hydrogen atom or an acid-decomposable group.

상기 식 (p3) 중, A는, 하기 식 (A-1)~하기 식 (A-5)로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 보다 우수한 광배향성을 나타내는 관점에서, 식 (A-1)의 구조인 것이 바람직하다.In said formula (p3), it is preferable that A is at least 1 sort (s) of structure chosen from following formula (A-1)-following formula (A-5). Especially, it is preferable that it is a structure of Formula (A-1) from a viewpoint of showing the more excellent optical orientation.

[화학식 31][Formula 31]

Figure 112018081815118-pct00032
Figure 112018081815118-pct00032

상기 식 (A-1) 중, R11, R12, R13 및 R14는, 각각 독립적으로 수소 원자, 불소 원자 또는 탄소수 1~4의 유기기를 나타낸다.In said formula (A-1), R <11> , R <12> , R <13> and R <14> represents a hydrogen atom, a fluorine atom, or a C1-C4 organic group each independently.

상기 식 (p3) 중의 A는, 4가의 방향족 탄화 수소기, 및/또는 4가의 쇄상 탄화 수소기를 포함할 수 있다. 4가의 방향족 탄화 수소기로서는, 구체적으로는, 방향족 탄화 수소의 모골격(母骨格)의 4개의 수소가 치환된 4가의 기를 들 수 있다.A in said formula (p3) can contain a tetravalent aromatic hydrocarbon group and / or a tetravalent chain hydrocarbon group. As a tetravalent aromatic hydrocarbon group, the tetravalent group by which four hydrogen of the mother skeleton of an aromatic hydrocarbon was substituted is mentioned specifically ,.

4가의 쇄상 탄화 수소기의 쇄상 탄화 수소로서는, 에테인, n-프로페인, n-뷰테인, n-펜테인, n-헥세인, n-옥테인, n-데케인, n-도데케인 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 4가의 쇄상 탄화 수소기는, 그 구조 중의 적어도 일부에 방향족환을 포함하는 것이어도 된다.Examples of the chain hydrocarbons of the tetravalent chain hydrocarbon group include ethane, n-propane, n-butane, n-pentane, n-hexane, n-octane, n-decane, n-dodecane and the like. Can be mentioned. In addition, these tetravalent chain hydrocarbon groups may contain an aromatic ring in at least one part of the structure.

상기 식 (p3) 중, B는, 2가의 방향족 탄화 수소기 또는 2가의 지환기인 것이 바람직하고, 하기 식 (B-1)~하기 식 (B-10) 및 하기 식 (4)~(5)로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 보다 바람직하다.In said formula (p3), it is preferable that B is a bivalent aromatic hydrocarbon group or a bivalent alicyclic group, and following formula (B-1)-following formula (B-10) and following formula (4)-(5) It is more preferable that it is at least 1 sort (s) of structure chosen from.

[화학식 32][Formula 32]

Figure 112018081815118-pct00033
Figure 112018081815118-pct00033

상기 식 (B-1)~상기 식 (B-8) 중, R5는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1~6의 알킬기 또는 수산기를 나타낸다.R <5> represents a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, or a hydroxyl group each independently in said Formula (B-1)-said Formula (B-8).

[화학식 33][Formula 33]

Figure 112018081815118-pct00034
Figure 112018081815118-pct00034

상기 식 (5) 중, Z1은, 단결합, 에스터 결합, 아마이드 결합, 싸이오에스터 결합, 또는 탄소수 2~10의 2가의 유기기이다.In said formula (5), Z <1> is a single bond, an ester bond, an amide bond, a thioester bond, or a C2-C10 divalent organic group.

상기 식 (p3) 중의 X1 및 X2로 나타나는 산분해성기의 구체예 및 적합한 양태는, 상술한 중합체 p1이 갖는 산분해성기와 동일하다.The specific example and suitable aspect of the acid-decomposable group represented by X <1> and X <2> in said Formula (p3) are the same as the acid-decomposable group which polymer p1 mentioned above has.

또한, 상기 식 (p3) 중의 X1 또는 X2가 산분해성기인 경우, 폴리이미드 전구체 p3은, 상술한 중합체 p1에도 해당하기 때문에, 배향막 재료는 광패터닝성도 나타내게 된다.In addition, when the formula (p3) of the X 1 or X 2 is an acid-decomposable group, because the polyimide precursor is p3, p1 in the above-described polymer, the alignment film material is set to indicate Chengdu optical patterning.

배향막 재료 중의 폴리이미드 전구체 p3의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.1~99.9질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 10질량부 이상이 보다 바람직하고, 20질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 90질량부 이하가 보다 바람직하고, 80질량부 이하가 더 바람직하다.Although content in particular of the polyimide precursor p3 in an orientation film material is not restrict | limited, 0.1-99.9 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solid components. For example, 10 mass parts or more are more preferable, and, as for a minimum, 20 mass parts or more are more preferable. For example, 90 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 80 mass parts or less are more preferable.

폴리이미드 전구체 p3은 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polyimide precursor p3 may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

〔열경화 성분〕[Thermosetting component]

상술과 같이, 본 발명에서 사용되는 배향막 재료는 열경화 성분을 함유한다. 열경화 성분은 상술한 열경화 공정에 의하여 경화(가교, 환화 등)한다.As described above, the alignment film material used in the present invention contains a thermosetting component. A thermosetting component hardens | cures (crosslinking, cyclization, etc.) by the above-mentioned thermosetting process.

열경화 성분의 적합한 양태로서는, 예를 들면, 가교성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체 p4를 들 수 있다. 또, 상술한 폴리이미드 전구체 p3도 열경화 성분의 적합한 양태로서 들 수 있다.As a suitable aspect of a thermosetting component, the polymer p4 containing the structural unit which has a crosslinkable group is mentioned, for example. Moreover, the polyimide precursor p3 mentioned above is also mentioned as a suitable aspect of a thermosetting component.

이하, 가교성기를 갖는 구성 단위에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the structural unit which has a crosslinkable group is demonstrated in detail.

<가교성기를 갖는 구성 단위><Structural unit having a crosslinking group>

상기 가교성기는, 가열 처리에 의하여 경화 반응을 발생시키는 기이면 특별히 한정은 되지 않는다.The crosslinkable group is not particularly limited as long as it is a group that generates a curing reaction by heat treatment.

바람직한 가교성기를 갖는 구성 단위의 양태로서는, 에폭시기(예를 들면, 옥시란일기, 3,4-에폭시사이클로헥실기 등), 옥세탄일기, -NH-CH2-O-R(R은 수소 원자 또는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타냄)로 나타나는 기, 에틸렌성 불포화기, 및 블록 아이소사이아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 구성 단위를 들 수 있으며, 에폭시기, 옥세탄일기, -NH-CH2-O-R(R은 수소 원자 또는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타냄)로 나타나는 기, (메트)아크릴로일기, 및 블록 아이소사이아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종을 포함하는 구성 단위인 것이 바람직하고, 에폭시기, 옥세탄일기, 및 -NH-CH2-O-R(R은 수소 원자 또는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타냄)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종을 포함하는 구성 단위인 것이 보다 바람직하다.As the embodiment of the constituent unit having a preferred crosslinking group, an epoxy group (for example, an oxirane group, a 3,4-epoxy cyclohexyl group and the like), an oxetane group, a -NH-CH 2 -OR (R is a hydrogen atom or a carbon atoms And a structural unit containing at least one selected from the group consisting of a group represented by an alkyl group of 1 to 20), an ethylenically unsaturated group, and a block isocyanate group, and an epoxy group, an oxetanyl group, and -NH-CH. It is a structural unit containing at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of group represented by 2- OR (R represents a hydrogen atom or a C1-C20 alkyl group), a (meth) acryloyl group, and a block isocyanate group. A constituent group comprising at least one member selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and a group represented by -NH-CH 2 -OR (R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms) It is more preferable that it is the above.

(에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 갖는 구성 단위)(Structural unit having an epoxy group and / or oxetanyl group)

상기 에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 갖는 구성 단위는, 1개의 구성 단위 중에 에폭시기 또는 옥세탄일기를 적어도 1개 갖고 있으면 되고, 1개 이상의 에폭시기 및 1개 이상의 옥세탄일기, 2개 이상의 에폭시기, 또는 2개 이상의 옥세탄일기를 갖고 있어도 되며, 특별히 한정되지 않지만, 에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 합계 1개~3개 갖는 것이 바람직하고, 에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 합계 1개 또는 2개 갖는 것이 보다 바람직하며, 에폭시기 또는 옥세탄일기를 1개 갖는 것이 더 바람직하다.The structural unit which has the said epoxy group and / or oxetanyl group should just have at least one epoxy group or oxetanyl group in one structural unit, and it is 1 or more epoxy groups, 1 or more oxetanyl groups, 2 or more epoxy groups, or Although it may have two or more oxetanyl groups, it is not specifically limited, It is preferable to have one or three epoxy groups and / or oxetanyl groups in total, and it has one or two epoxy groups and / or oxetanyl groups in total. It is more preferable, and it is more preferable to have one epoxy group or oxetanyl group.

에폭시기를 갖는 구성 단위를 형성하기 위하여 이용되는 라디칼 중합성 단량체의 구체예로서는, 예를 들면, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜, α-에틸아크릴산 글리시딜, α-n-프로필아크릴산 글리시딜, α-n-뷰틸아크릴산 글리시딜, 아크릴산-3,4-에폭시뷰틸, 메타크릴산-3,4-에폭시뷰틸, 아크릴산-3,4-에폭시사이클로헥실메틸, 메타크릴산-3,4-에폭시사이클로헥실메틸, α-에틸아크릴산-3,4-에폭시사이클로헥실메틸, o-바이닐벤질글리시딜에터, m-바이닐벤질글리시딜에터, p-바이닐벤질글리시딜에터, 일본 특허공보 제4168443호의 단락 0031~0035에 기재된 지환식 에폭시 골격을 함유하는 화합물 등을 들 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.As a specific example of the radically polymerizable monomer used in order to form the structural unit which has an epoxy group, For example, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, the glycidyl (alpha)-ethyl acrylate, the glycine (alpha)-n-propyl acrylate Cydyl, α-n-butyl acrylate glycidyl, acrylic acid-3,4-epoxybutyl, methacrylic acid-3,4-epoxybutyl, acrylic acid-3,4-epoxycyclohexylmethyl, methacrylic acid-3, 4-epoxycyclohexylmethyl, α-ethylacrylic acid-3,4-epoxycyclohexylmethyl, o-vinylbenzylglycidylether, m-vinylbenzylglycidylether, p-vinylbenzylglycidylether And the compound containing the alicyclic epoxy skeleton of Paragraph 0031 of Unexamined-Japanese-Patent No. 4168443-0035, etc. These content is integrated in this specification.

옥세탄일기를 갖는 구성 단위를 형성하기 위하여 이용되는 라디칼 중합성 단량체의 구체예로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2001-330953호의 단락 0011~0016에 기재된 옥세탄일기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터 등을 들 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.As a specific example of the radically polymerizable monomer used in order to form the structural unit which has an oxetanyl group, the (meth) acrylic acid ester etc. which have the oxetanyl group as described in Paragraph 0011-0016 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-330953, etc. These contents are integrated in this specification.

상기 에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 갖는 구성 단위를 형성하기 위하여 이용되는 라디칼 중합성 단량체의 구체예로서는, 메타크릴산 에스터 구조를 함유하는 모노머, 아크릴산 에스터 구조를 함유하는 모노머인 것이 바람직하다.As a specific example of the radically polymerizable monomer used in order to form the structural unit which has the said epoxy group and / or oxetanyl group, it is preferable that it is a monomer containing a methacrylic acid ester structure, and a monomer containing an acrylic acid ester structure.

이들 중에서도 바람직한 것은, 메타크릴산 글리시딜, 아크릴산 3,4-에폭시사이클로헥실메틸, 메타크릴산 3,4-에폭시사이클로헥실메틸, 아크릴산 (3-에틸옥세탄-3-일)메틸, 및 메타크릴산 (3-에틸옥세탄-3-일)메틸이다. 이들 구성 단위는, 1종 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Among these, preferred are methacrylic acid glycidyl, acrylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl, methacrylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl, acrylic acid (3-ethyloxetan-3-yl) methyl, and meta Methacrylic acid (3-ethyloxetan-3-yl) methyl. These structural units can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 갖는 구성 단위의 바람직한 구체예로서는, 하기의 구성 단위를 예시할 수 있다. 또한, R은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.The following structural unit can be illustrated as a preferable specific example of the structural unit which has an epoxy group and / or oxetanyl group. In addition, R represents a hydrogen atom or a methyl group.

[화학식 34][Formula 34]

Figure 112018081815118-pct00035
Figure 112018081815118-pct00035

(에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위)(Structural unit having an ethylenically unsaturated group)

상기 가교성기를 갖는 구성 단위의 다른 예로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위를 들 수 있다. 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위로서는, 측쇄에 에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위가 바람직하며, 말단에 에틸렌성 불포화기를 갖고, 탄소수 3~16의 측쇄를 갖는 구성 단위가 보다 바람직하다.As another example of the structural unit which has the said crosslinkable group, the structural unit which has an ethylenically unsaturated group is mentioned. As a structural unit which has the said ethylenically unsaturated group, the structural unit which has an ethylenically unsaturated group in a side chain is preferable, and the structural unit which has an ethylenically unsaturated group at the terminal and has a C3-C16 side chain is more preferable.

그 외, 에틸렌성 불포화기를 갖는 구성 단위에 대해서는, 일본 공개특허공보 2011-215580호의 단락 0072~0090의 기재, 및 일본 공개특허공보 2008-256974호의 단락 0013~0031의 기재를 참조할 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 원용된다.In addition, about the structural unit which has an ethylenically unsaturated group, Paragraph 0072 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-215580-description of 0090, and Paragraph 0013-0031 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-256974 can be referred, The contents are incorporated herein by reference.

(-NH-CH2-O-R로 나타나는 기를 갖는 구성 단위)(Structural unit having a group represented by -NH-CH 2 -OR)

상기 가교성기를 갖는 구성 단위의 다른 예로서는, -NH-CH2-O-R(R은 수소 원자 또는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타냄)로 나타나는 기를 갖는 구성 단위도 바람직하다. 구성 단위를 가짐으로써, 완만한 가열 처리에 의하여 경화 반응을 일으킬 수 있으며, 모든 특성이 우수한 경화막을 얻을 수 있다. 여기에서, R은 탄소수 1~20의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~9의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~4의 알킬기가 더 바람직하다. 또, 알킬기는, 직쇄, 분기 또는 환상의 알킬기 중 어느 것이어도 되지만, 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하다. 구성 단위는, 하기 식 a2-30으로 나타나는 기를 갖는 구성 단위인 것이 보다 바람직하다.Other examples of structural units having a crosslinking group, -NH-CH 2 -OR is also preferable structural unit having a group represented by (R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms). By having a structural unit, hardening reaction can be raise | generated by gentle heat processing, and the cured film excellent in all the characteristics can be obtained. Here, R is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, still more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Moreover, although an alkyl group may be any of a linear, branched or cyclic alkyl group, it is preferable that it is a linear or branched alkyl group. As for a structural unit, it is more preferable that it is a structural unit which has group represented by following formula a2-30.

[화학식 35][Formula 35]

Figure 112018081815118-pct00036
Figure 112018081815118-pct00036

식 a2-30 중, R31은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R32는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타낸다.In formula a2-30, R 31 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 32 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

R32는, 탄소수 1~9의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~4의 알킬기가 더 바람직하다. 또, 알킬기는, 직쇄, 분기 또는 환상의 알킬기 중 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는, 직쇄 또는 분기의 알킬기이다.R 32 is preferably an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Moreover, although an alkyl group may be any of a linear, branched or cyclic alkyl group, Preferably it is a linear or branched alkyl group.

R32의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-뷰틸기, i-뷰틸기, 사이클로헥실기, 및 n-헥실기를 들 수 있다. 그 중에서도, i-뷰틸기, n-뷰틸기, 메틸기가 바람직하다.As a specific example of R <32> , a methyl group, an ethyl group, n-butyl group, i-butyl group, a cyclohexyl group, and n-hexyl group are mentioned. Especially, i-butyl group, n-butyl group, and a methyl group are preferable.

중합체 p4를 구성하는 전체 구성 단위에 대한, 가교성기를 갖는 구성 단위의 몰비는 특별히 제한되지 않지만, 10~50몰%인 것이 바람직하다.Although the molar ratio of the structural unit which has a crosslinkable group with respect to the whole structural unit which comprises polymer p4 is not restrict | limited, It is preferable that it is 10-50 mol%.

<산기를 갖는 구성 단위><Structural unit having an acid group>

상기 가교성기를 갖는 구성 단위가 에폭시기 및/또는 옥세탄일기를 갖는 구성 단위인 경우, 중합체 p4는, 또한 산기를 갖는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상술한 열경화 공정에 있어서, 에폭시기 및/또는 옥세탄일기와, 산기가 반응하여 가교한다. 또한, 산기를 갖는 구성 단위는, 중합체 p4와는 다른 중합체로서 함유되어 있어도 된다.When the structural unit which has the said crosslinkable group is a structural unit which has an epoxy group and / or an oxetanyl group, it is preferable that the polymer p4 also includes the structural unit which has an acidic group. In this case, in the above-mentioned thermosetting process, an epoxy group and / or oxetanyl group and an acidic group react and bridge | crosslink. In addition, the structural unit which has an acidic radical may be contained as a polymer different from the polymer p4.

본 발명에 있어서의 산기란, pKa가 11보다 작은 프로톤 해리성기를 의미한다.The acidic radical in this invention means the proton dissociable group whose pKa is smaller than 11.

본 발명에서 이용되는 산기로서는, 카복실산기, 설폰아마이드기, 포스폰산기, 설폰산기, 페놀성 수산기, 설폰아마이드기, 설폰일이미드기와, 이들 산기의 산무수물기, 및 이들 산기를 중화하여 염 구조로 한 기 등이 예시되며, 카복실산기 및/또는 페놀성 수산기가 바람직하다. 상기 염으로서는, 특별히 제한은 없지만, 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염, 및 유기 암모늄염을 바람직하게 예시할 수 있다.As an acid group used by this invention, a carboxylic acid group, a sulfonamide group, a phosphonic acid group, a sulfonic acid group, a phenolic hydroxyl group, a sulfonamide group, a sulfonyl imide group, the acid anhydride group of these acid groups, and these acid groups are neutralized, and is salted. The group etc. which made into a structure are illustrated, A carboxylic acid group and / or a phenolic hydroxyl group are preferable. Although there is no restriction | limiting in particular as said salt, An alkali metal salt, an alkaline earth metal salt, and an organic ammonium salt can be illustrated preferably.

본 발명에서 이용되는 산기를 포함하는 구성 단위는, 스타이렌에서 유래하는 구성 단위나, 바이닐 화합물에서 유래하는 구성 단위, (메트)아크릴산 및/또는 그 에스터에서 유래하는 구성 단위인 것이 보다 바람직하다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 2012-88459호의 단락 0021~0023 및 단락 0029~0044에 기재된 화합물을 이용할 수 있으며, 이 내용은 본원 명세서에 원용된다. 그 중에서도, p-하이드록시스타이렌, (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산에서 유래하는 구성 단위가 바람직하다.It is more preferable that the structural unit containing the acid group used by this invention is a structural unit derived from styrene, the structural unit derived from a vinyl compound, (meth) acrylic acid, and / or its ester. For example, Paragraph 0021-0023 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-88459, and the compound of Paragraph 0029-0044 can be used, This content is integrated in this specification. Especially, the structural unit derived from p-hydroxy styrene, (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride is preferable.

산기를 갖는 구성 단위 a3으로서는, 감도의 관점에서, 카복실기를 갖는 구성 단위, 또는 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위가 바람직하고, 카복실기를 갖는 구성 단위가 보다 바람직하다.As structural unit a3 which has an acidic radical, the structural unit which has a carboxyl group or the structural unit which has a phenolic hydroxyl group is preferable from a viewpoint of a sensitivity, and the structural unit which has a carboxyl group is more preferable.

산기를 갖는 구성 단위 a3으로서 구체적으로는, 상술한 분자 중에 적어도 하나의 카복실기를 갖는 불포화 카복실산 등에서 유래하는 구성 단위 a1-1-1, 에틸렌성 불포화기와 산무수물 유래의 구조를 모두 갖는 구성 단위 a1-1-2, 페놀성 수산기를 갖는 구성 단위 a1-2-1을 들 수 있으며, 바람직한 양태도 동일하다.Specifically as structural unit a3 which has an acidic radical, Structural unit a1-1-1 which derives from the structural unit a1-1-1 derived from unsaturated carboxylic acid etc. which have at least 1 carboxyl group in the molecule mentioned above, an ethylenically unsaturated group, and an acid anhydride is mentioned. The structural unit a1-2-1 which has 1-2 and phenolic hydroxyl group is mentioned, A preferable aspect is also the same.

그 중에서도, 산기를 갖는 구성 단위 a3으로서는, 메타크릴산, 아크릴산 및 p-하이드록시스타이렌으로 이루어지는 군으로부터 선택된 화합물 유래의 구성 단위(하기 식 a3-1~식 a3-3 중 어느 하나로 나타나는 구성 단위)인 것이 바람직하고, 메타크릴산 유래의 구성 단위(하기 식 a3-1로 나타나는 구성 단위) 또는 아크릴산 유래의 구성 단위(하기 식 a3-2로 나타나는 구성 단위)인 것이 보다 바람직하며, 메타크릴산 유래의 구성 단위(하기 식 a3-1로 나타나는 구성 단위)인 것이 더 바람직하다.Especially, as structural unit a3 which has an acidic radical, the structural unit derived from the compound selected from the group which consists of methacrylic acid, acrylic acid, and p-hydroxy styrene (structural unit represented by either of following formula a3-1-formula a3-3) ), More preferably a structural unit derived from methacrylic acid (structural unit represented by the following formula a3-1) or a structural unit derived from acrylic acid (structural unit represented by the following formula a3-2), and methacrylic acid It is more preferable that it is a derived structural unit (structural unit represented by following formula a3-1).

[화학식 36][Formula 36]

Figure 112018081815118-pct00037
Figure 112018081815118-pct00037

중합체 p4를 구성하는 전체 구성 단위에 대한, 산기를 갖는 구성 단위의 몰비는 특별히 제한되지 않지만, 10~50몰%인 것이 바람직하다.Although the molar ratio in particular of the structural unit which has an acidic radical with respect to the total structural unit which comprises polymer p4 is not restrict | limited, It is preferable that it is 10-50 mol%.

배향막 재료 중의 중합체 p4의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.1~99.9질량부가 바람직하다. 하한은, 예를 들면, 10질량부 이상이 보다 바람직하고, 20질량부 이상이 더 바람직하다. 상한은, 예를 들면, 90질량부 이하가 보다 바람직하고, 80질량부 이하가 더 바람직하다.Although content in particular of the polymer p4 in an oriented film material is not restrict | limited, 0.1-99.9 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total solid components. For example, 10 mass parts or more are more preferable, and, as for a minimum, 20 mass parts or more are more preferable. For example, 90 mass parts or less are more preferable, and, as for an upper limit, 80 mass parts or less are more preferable.

중합체 p4는 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polymer p4 may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

〔그 외의 구성 단위〕[Other structural units]

상술한 중합체 p1~4는, 그 외의 구성 단위를 포함하고 있어도 된다.The polymer p1-4 mentioned above may contain other structural units.

그와 같은 구성 단위를 형성하는 모노머로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 스타이렌류, (메트)아크릴산 알킬에스터, (메트)아크릴산 환상 알킬에스터, (메트)아크릴산 아릴에스터, 불포화 다이카복실산 다이에스터, 바이사이클로 불포화 화합물류, 말레이미드 화합물류, 불포화 방향족 화합물을 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as a monomer which forms such a structural unit, For example, styrene, (meth) acrylic-acid alkylester, (meth) acrylic-acid cyclic alkylester, (meth) acrylic-acid arylester, unsaturated dicarboxylic acid diester And bicyclo unsaturated compounds, maleimide compounds, and unsaturated aromatic compounds.

그 외의 구성 단위를 형성하는 모노머는, 1종 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer which forms another structural unit can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

그 외의 구성 단위는, 구체적으로는, 스타이렌, 메틸스타이렌, α-메틸스타이렌, 아세톡시스타이렌, 메톡시스타이렌, 에톡시스타이렌, 클로로스타이렌, 바이닐벤조산 메틸, 바이닐벤조산 에틸, 4-하이드록시벤조산 (3-메타크릴로일옥시프로필)에스터, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 n-프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 벤질, (메트)아크릴산 아이소보닐, 아크릴로나이트릴, 에틸렌글라이콜모노아세토아세테이트모노(메트)아크릴레이트 등에 의한 구성 단위를 들 수 있다. 이 외, 일본 공개특허공보 2004-264623호의 단락 0021~0024에 기재된 화합물을 들 수 있다.Other structural units may specifically include styrene, methyl styrene, α-methyl styrene, acetoxy styrene, methoxy styrene, ethoxy styrene, chloro styrene, methyl vinyl benzoate, ethyl vinyl benzoate, 4-hydroxybenzoic acid (3-methacryloyloxypropyl) ester, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- Structural units of hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, acrylonitrile, ethylene glycol monoacetoacetate mono (meth) acrylate and the like Can be mentioned. In addition, Paragraph 0021 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-264623-the compound of 0024 can be mentioned.

또, 그 외의 구성 단위로서는, 스타이렌류, 또는 지방족 환식 골격을 갖는 모노머 유래의 구성 단위가, 전기 특성의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는 스타이렌, 메틸스타이렌, α-메틸스타이렌, 다이사이클로펜탄일(메트)아크릴레이트, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 아이소보닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Moreover, as another structural unit, the structural unit derived from the styrene or the monomer which has an aliphatic cyclic skeleton is preferable from a viewpoint of an electrical property. Specifically, styrene, methyl styrene, α-methyl styrene, dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.

또, 그 외의 구성 단위로서는, (메트)아크릴산 알킬에스터 유래의 구성 단위가, 밀착성의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 n-뷰틸 등을 들 수 있으며, (메트)아크릴산 메틸이 보다 바람직하다. 중합체를 구성하는 전체 구성 단위 중, 상기의 구성 단위의 함유율은, 60몰% 이하가 바람직하고, 50몰% 이하가 보다 바람직하며, 40몰% 이하가 더 바람직하다. 하한값으로서는, 0몰%여도 되지만, 예를 들면, 1몰% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5몰% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 상기의 수치의 범위 내이면, 모든 특성이 양호해진다.Moreover, as another structural unit, the structural unit derived from the (meth) acrylic-acid alkylester is preferable from a viewpoint of adhesiveness. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, Methyl (meth) acrylate is more preferable. 60 mol% or less is preferable, as for the content rate of the said structural unit among all the structural units which comprise a polymer, 50 mol% or less is more preferable, 40 mol% or less is more preferable. As a lower limit, although 0 mol% may be sufficient, it is preferable to set it as 1 mol% or more, for example, and it is more preferable to set it as 5 mol% or more. If it exists in the range of said numerical value, all the characteristics will become favorable.

〔분자량〕〔Molecular Weight〕

상술한 중합체 p1~4의 분자량은, 폴리스타이렌 환산 중량 평균 분자량으로, 바람직하게는 1,000~200,000, 보다 바람직하게는 2,000~50,000, 더 바람직하게는 10,000~20,000의 범위이다. 상기의 수치의 범위 내이면, 모든 특성이 양호하다. 수평균 분자량 Mn과 중량 평균 분자량 Mw의 비(분산도, Mw/Mn)는 1.0~5.0이 바람직하고, 1.5~3.5가 보다 바람직하다.The molecular weight of the above-mentioned polymers p1-4 is polystyrene conversion weight average molecular weight, Preferably it is 1,000-200,000, More preferably, it is 2,000-50,000, More preferably, it is the range of 10,000-20,000. If it is in the range of said numerical value, all the characteristics are favorable. 1.0-5.0 are preferable and, as for ratio (dispersion degree, Mw / Mn) of number average molecular weight Mn and weight average molecular weight Mw, 1.5-3.5 are more preferable.

또한, 본 발명에 있어서의 중량 평균 분자량이나 수평균 분자량의 측정은, 젤 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의하여 측정하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 젤 침투 크로마토그래피법에 따른 측정은, HLC-8020GPC(도소(주)제)를 이용하고, 칼럼으로서 TSKgel Super HZM-H, TSKgel Super HZ4000, TSKgel Super HZ200(도소(주)제, 4.6mmID×15cm)을, 용리액으로서 THF(테트라하이드로퓨란)를 이용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to measure the weight average molecular weight and number average molecular weight in this invention by the gel permeation chromatography (GPC) method. The measurement by the gel permeation chromatography method in this invention uses TLCgel Super HZM-H, TSKgel Super HZ4000, TSKgel Super HZ200 (made by Tosoh Corporation) as a column using HLC-8020GPC (made by Tosoh Corporation). , 4.6 mm ID x 15 cm), and THF (tetrahydrofuran) is preferably used as the eluent.

〔합성 방법〕[Synthesis method]

상술한 중합체 p1~2 및 4의 합성법은 다양한 방법이 알려져 있지만, 일례를 들면, 상술한 각 구성 단위를 형성하기 위하여 이용되는 라디칼 중합성 단량체를 포함하는 라디칼 중합성 단량체 혼합물을 유기 용제 중, 라디칼 중합 개시제를 이용하여 중합함으로써 합성할 수 있다. 또, 이른바 고분자 반응으로 합성할 수도 있다. 또, 폴리이미드 전구체 p3에 대해서는 예를 들면 일본 공개특허공보 2014-66764호에 기재된 방법으로 합성할 수 있다.Although various methods are known for the synthesis | combining method of the above-mentioned polymers p1-2 and 4, For example, the radically polymerizable monomer mixture containing the radically polymerizable monomer used in order to form each structural unit mentioned above is radical in an organic solvent. It can synthesize | combine by superposing | polymerizing using a polymerization initiator. Moreover, it can also synthesize | combine by what is called a polymer reaction. Moreover, about polyimide precursor p3, it can synthesize | combine by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-66764, for example.

〔유기 용제〕[Organic solvent]

특정 배향막 재료는, 상술한 성분 이외에, 유기 용제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that a specific orientation film material contains the organic solvent other than the component mentioned above.

유기 용제로서는, 공지의 유기 용제를 이용할 수 있으며, 에틸렌글라이콜모노알킬에터류, 에틸렌글라이콜다이알킬에터류, 에틸렌글라이콜모노알킬에터아세테이트류, 프로필렌글라이콜모노알킬에터류, 프로필렌글라이콜다이알킬에터류, 프로필렌글라이콜모노알킬에터아세테이트류, 다이에틸렌글라이콜다이알킬에터류, 다이에틸렌글라이콜모노알킬에터아세테이트류, 다이프로필렌글라이콜모노알킬에터류, 뷰틸렌글라이콜다이아세테이트류, 다이프로필렌글라이콜다이알킬에터류, 다이프로필렌글라이콜모노알킬에터아세테이트류, 알코올류, 에스터류, 케톤류, 아마이드류, 락톤류 등을 예시할 수 있다. 이들 유기 용제의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-098616호의 단락 0062를 참조할 수 있다.As the organic solvent, a known organic solvent can be used, and ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, and propylene glycol monoalkyl ethers , Propylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl Examples of ethers, butylene glycol diacetates, dipropylene glycol dialkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, alcohols, esters, ketones, amides, lactones, and the like Can be. As a specific example of these organic solvents, Paragraph 0062 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-098616 can be referred.

바람직한 구체예에는, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 다이에틸렌글라이콜다이에틸에터, 다이에틸렌글라이콜에틸메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 1,3-뷰틸렌글라이콜다이아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 사이클로헥산올아세테이트, 프로필렌글라이콜다이아세테이트, 테트라하이드로퓨퓨릴알코올을 들 수 있다.Preferred embodiments include propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomethyl ether, 1,3-butylene Lycol diacetate, methoxypropyl acetate, cyclohexanol acetate, propylene glycol diacetate, and tetrahydrofurfuryl alcohol.

유기 용제의 비점은, 도포성의 관점에서 100℃~300℃가 바람직하고, 120℃~250℃가 보다 바람직하다.From the viewpoint of applicability, the boiling point of the organic solvent is preferably 100 ° C to 300 ° C, more preferably 120 ° C to 250 ° C.

본 발명에 이용할 수 있는 유기 용제는, 1종 단독, 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 비점이 다른 용제를 병용하는 것도 바람직하다.The organic solvent which can be used for this invention can use together single 1 type or 2 types or more. It is also preferable to use solvents with different boiling points in combination.

유기 용제를 함유하는 경우의 함유량은, 도포에 적합한 점도로 조정한다는 관점에서, 조성물의 전체 고형분 100질량부당, 100~3,000질량부인 것이 바람직하고, 200~2,000질량부인 것이 보다 바람직하며, 250~1,000질량부인 것이 더 바람직하다.It is preferable that it is 100-3,000 mass parts per 100 mass parts of total solids of a composition from a viewpoint of adjusting content to the viscosity suitable for application | coating in the case of containing an organic solvent, It is more preferable that it is 200-2,000 mass parts, 250-1,000 It is more preferable that it is a mass part.

조성물의 고형분 농도로서는, 3~50질량%가 바람직하고, 20~40질량%인 것이 보다 바람직하다.As solid content concentration of a composition, 3-50 mass% is preferable, and it is more preferable that it is 20-40 mass%.

〔그 외의 성분〕[Other components]

특정 배향막 재료는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 증점제, 계면활성제, 유기 또는 무기의 침전 방지제, 밀착 개량제, ?차 등을, 각각 독립적으로 1종 또는 2종 이상 첨가할 수 있다.As the specific alignment film material, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a thickener, a surfactant, an organic or inorganic precipitation inhibitor, an adhesion improving agent, a tea, and the like can be added, individually or individually.

<계면활성제><Surfactant>

계면활성제로서는, 음이온계, 양이온계, 비이온계, 또는 양성(兩性) 중 어느 것으로도 사용할 수 있지만, 바람직한 계면활성제는 비이온계 계면활성제이다. 계면활성제로서는, 비이온계 계면활성제가 바람직하고, 불소계 계면활성제가 보다 바람직하다.As the surfactant, any of anionic, cationic, nonionic, and amphoteric compounds can be used, but preferred surfactants are nonionic surfactants. As surfactant, a nonionic surfactant is preferable and a fluorine-type surfactant is more preferable.

제1 양태에 이용할 수 있는 계면활성제로서는, 예를 들면, 시판품인, 메가팍 F142D, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F183, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 동 F780, 동 F781, 동 F781-F, 동 R30, 동 R08, 동 F-472SF, 동 BL20, 동 R-61, 동 R-90(DIC(주)제), 플루오라드 FC-135, 동 FC-170C, 동 FC-430, 동 FC-431, Novec FC-4430(스미토모 3M(주)제), 아사히가드 AG7105, 7000, 950, 7600, 서프론 S-112, 동 S-113, 동 S-131, 동 S-141, 동 S-145, 동 S-382, 동 SC-101, 동 SC-102, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC-106(아사히 글라스(주)제), 에프톱 EF351, 동 352, 동 801, 동 802(미쓰비시 머티리얼 덴시 가세이(주)제), 프터젠트 250(네오스(주)제)을 들 수 있다. 또, 상기 이외에도, KP(신에쓰 가가쿠 고교(주)제), 폴리플로(교에이샤 가가쿠(주)제), 에프톱(미쓰비시 머티리얼 덴시 가세이(주)제), 메가팍(DIC(주)제), 플루오라드(스미토모 3M(주)제), 아사히가드, 서프론(아사히 글라스(주)제), PolyFox(OMNOVA제) 등의 각 시리즈를 들 수 있다.As surfactant which can be used for a 1st aspect, For example, Megapak F142D, copper F172, copper F173, copper F176, copper F177, copper F183, copper F479, copper F482, copper F554, copper F780, copper which is a commercial item F781, copper F781-F, copper R30, copper R08, copper F-472SF, copper BL20, copper R-61, copper R-90 (manufactured by DIC Corporation), fluoride FC-135, copper FC-170C, copper FC-430, copper FC-431, Novec FC-4430 (product made by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Asahi Guard AG7105, 7000, 950, 7600, Supron S-112, copper S-113, copper S-131, copper S -141, East S-145, East S-382, East SC-101, East SC-102, East SC-103, East SC-104, East SC-105, East SC-106 (made by Asahi Glass Co., Ltd.) F-top EF351, 352, 801, 802, 802 (made by Mitsubishi Material Denshi Kasei Co., Ltd.), and Pgentgent 250 (made by Neos Co., Ltd.) are mentioned. Moreover, in addition to the above, KP (made by Shin-Etsu Kagaku Kogyo Co., Ltd.), polyflo (made by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.), F-top (made by Mitsubishi Material Denshi Kasei Co., Ltd.), mega pack (DIC ( Co., Ltd.), a fluoride (made by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Asahi Guard, a suffron (made by Asahi Glass Co., Ltd.), PolyFox (made by OMNOVA), etc. are mentioned.

또, 계면활성제로서는, 일본 공개특허공보 2014-238438호 단락 0151~0155에 기재된 화합물도 바람직한 예로서 들 수 있다.Moreover, as surfactant, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-238438 Paragraph 0151-0155 is also mentioned as a preferable example.

계면활성제를 함유하는 경우의 함유량은, 조성물의 전체 고형분 중 100질량부에 대하여, 0.001~5.0질량부가 바람직하고, 0.01~2.0질량부가 보다 바람직하다.As for content in the case of containing surfactant, 0.001-5.0 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts in the total solid of a composition, and its 0.01-2.0 mass part is more preferable.

계면활성제는, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.One type of surfactant may be included and may be included two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount becomes said range.

<밀착 개량제><Adhesive improver>

밀착 개량제로서는 알콕시실레인 화합물 등을 들 수 있다.An alkoxysilane compound etc. are mentioned as an adhesion improving agent.

알콕시실레인 화합물은, 기재가 되는 무기물, 예를 들면, 실리콘, 산화 실리콘, 질화 실리콘 등의 실리콘 화합물, 금, 구리, 몰리브데넘, 타이타늄, 알루미늄 등의 금속과 절연막의 밀착성을 향상시키는 화합물인 것이 바람직하다.The alkoxysilane compound is a compound which improves the adhesion between the inorganic material serving as the base material, for example, silicon compounds such as silicon, silicon oxide, silicon nitride, and metals such as gold, copper, molybdenum, titanium, aluminum and the insulating film. It is preferable.

밀착 개량제의 구체예로서는, 예를 들면, γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, γ-아미노프로필트라이에톡시실레인, γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-글리시독시프로필트라이에톡시실레인, γ-글리시독시프로필메틸다이메톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실레인, γ-클로로프로필트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인, 바이닐트라이메톡시실레인 등을 들 수 있다. 이들 중, γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인이 바람직하고, γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인이 보다 바람직하다. 이들은 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As a specific example of an adhesion | attachment improving agent, (gamma) -aminopropyl trimethoxysilane, (gamma) -aminopropyl triethoxysilane, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxysilane, (gamma)-glycidoxy propyl trie Oxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane Phosphorus, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane and the like. Among these, γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane and γ-methacryloxypropyl trimethoxy silane are preferable, and γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane is more preferable. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

밀착 개량제의 함유량은, 조성물의 전체 고형 성분 100질량부에 대하여, 0.001~15질량부인 것이 바람직하고, 0.005~10질량부인 것이 보다 바람직하다. 밀착 개량제는, 1종류만 이용해도 되고, 2종류 이상 이용해도 된다. 2종류 이상 이용하는 경우는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.It is preferable that it is 0.001-15 mass parts with respect to 100 mass parts of total solid components of a composition, and, as for content of an adhesive improving agent, it is more preferable that it is 0.005-10 mass parts. One type of adhesion improving agent may be used and may be used two or more types. When using two or more types, it is preferable that the total amount becomes said range.

실시예Example

이하, 실시예에 의하여, 본 발명에 대하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 성분의 양에 대하여 간단히 "부"라고 기재되어 있는 경우, "질량부"를 의도한다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these. In addition, when it describes simply as "part" about the quantity of each component, the "mass part" is intended.

[모노머의 합성]Synthesis of Monomer

이하와 같이, 각 모노머를 합성했다.Each monomer was synthesize | combined as follows.

〔광배향성기를 갖는 모노머(모노머 a-1)의 합성〕[Synthesis of Monomer (monomer a-1) Having a Photoalignment Group]

trans-4-하이드록시신남산 메틸(도쿄 가세이 고교(주)제, 12.5g, 0.07mol)과 트라이에틸아민(와코 준야쿠 고교(주)제, 7.79g, 0.07mol)을 테트라하이드로퓨란(이하, "THF"로 약기함) 100mL에 용해시켜 두고, 0℃로 냉각한 후에, 메타크릴산 클로라이드(도쿄 가세이 고교(주)제, 7.33g, 0.07mol)를 서서히 적하했다.Methyl trans-4-hydroxycinnamate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., 12.5 g, 0.07 mol) and triethylamine (manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 7.79 g, 0.07 mol) are tetrahydrofuran (hereinafter referred to as Dissolved in 100 mL, and cooled to 0 ° C., methacrylic acid chloride (produced by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., 7.33 g, 0.07 mol) was slowly added dropwise.

이어서, 백탁한 반응계에 대하여, 물 500g을 넣고, 1시간 교반한 후에, 여과하여, 광배향성기로서 신나메이트기를 갖는 모노머 a-1을 14g 얻었다. 구조를 NMR에 의하여 확인했다.Subsequently, 500 g of water was added to the cloudy reaction system and stirred for 1 hour, followed by filtration to obtain 14 g of monomer a-1 having a cinnamate group as the photoalignable group. The structure was confirmed by NMR.

〔광배향성기를 갖는 모노머(모노머 a-2)의 합성〕[Synthesis of monomer (monomer a-2) having photoalignment group]

4-하이드록시-3-메톡시신남산 에틸(도쿄 가세이 고교(주)제, 22.2g, 0.1mol)을 다이메틸아세트아마이드 150mL에 용해시켜 두고, 탄산 칼륨(와코 준야쿠 고교(주)제, 30g, 0.22mol)을 첨가하여, 90℃로 온도를 올렸다.Ethyl 4-hydroxy-3-methoxycinnamate (made by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., 22.2 g, 0.1 mol) was dissolved in 150 mL of dimethylacetamide, and 30 g of potassium carbonate (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.) , 0.22 mol) was added to raise the temperature to 90 ° C.

이어서, 4-클로로뷰탄올(와코 준야쿠 고교(주)제, 21.6g, 0.2mol)을 적하하고, 3시간 교반했다.Then, 4-chlorobutanol (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 21.6g, 0.2mol) was dripped, and it stirred for 3 hours.

그 후, 반응 용액을 물 1L에 부어, 2N(규정)HCl로 중화한 후에, 아세트산 에틸 700mL로 추출하고, 포화 식염수로 세정하여, 농축을 행했다.Thereafter, the reaction solution was poured into 1 L of water, neutralized with 2N (normative) HCl, extracted with 700 mL of ethyl acetate, washed with saturated brine, and concentrated.

이어서, 실리카젤 칼럼 크로마토그래피에 의하여 분취하여, 중간체 화합물을 23g 얻었다.Subsequently, silica gel column chromatography fractionated and 23g of intermediate compounds were obtained.

그 중간체 화합물 15g(0.05mol)과 트라이에틸아민(와코 준야쿠 고교(주)제, 5.6g, 0.056mol)을 THF 100mL에 용해시켜, 0℃로 냉각했다.15 g (0.05 mol) of this intermediate compound and triethylamine (5.6 g, 0.056 mol by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.) were dissolved in 100 mL of THF, and cooled to 0 degreeC.

이어서, 메타크릴산 클로라이드(도쿄 가세이 고교(주)제, 5.8g, 0.056mol)를 적하하고, 3시간 교반한 후, 반응 용액을 물 500g에 부어, 아세트산 에틸로 추출한 후, 농축했다.Then, methacrylic acid chloride (5.8 g, 0.056 mol of Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd. product) was dripped, and after stirring for 3 hours, the reaction solution was poured into 500 g of water, and extracted with ethyl acetate, and it concentrated.

이어서, 실리카젤 칼럼 크로마토그래피에 의하여 분취하여, 광배향성기로서 스페이서 신나메이트를 갖는 모노머 a-2를 20g 얻었다.Subsequently, silica gel column chromatography fractionated and obtained 20g of monomer a-2 which has a spacer cinnamate as a photo-alignment group.

〔광배향성기를 갖는 모노머(모노머 a-3)의 합성〕[Synthesis of Monomer (monomer a-3) Having a Photoalignment Group]

하이드로퀴논(와코 준야쿠 고교(주)제, 63.8g, 0.58mol)을 다이메틸아세트아마이드 500mL에 용해시켜 두고, 탄산 칼륨(와코 준야쿠 고교(주)제, 40g, 0.29mol)을 첨가하여, 90℃로 온도를 올렸다.Hydroquinone (63.8 g, 0.58 mol) manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd. was dissolved in 500 mL of dimethylacetamide, and potassium carbonate (40 g, 0.29 mol) was added to Waco Junyaku Kogyo Co., Ltd. The temperature was raised to 90 ° C.

이어서, 메타크릴산 4-클로로뷰틸(와코 준야쿠 고교(주)제, 25.6g, 0.145mol)을 적하하고, 3시간 교반했다.Subsequently, 4-chlorobutyl methacrylic acid (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 25.6 g, 0.145 mol) was dripped, and it stirred for 3 hours.

그 후, 반응 용액을 물 1L에 부어, 2NHCl로 중화 후, 아세트산 에틸 700mL로 추출하고, 포화 식염수로 세정하여, 농축을 행했다. 조결정(粗結晶)을 취출하고, 실리카젤 칼럼 크로마토그래피에 의하여 분취하여, 중간체 화합물 18g을 얻었다.Thereafter, the reaction solution was poured into 1 L of water, neutralized with 2NHCl, extracted with 700 mL of ethyl acetate, washed with saturated brine, and concentrated. The crude crystals were taken out and separated by silica gel column chromatography to obtain 18 g of intermediate compound.

그 중간체 화합물 18g과 트라이에틸아민(와코 준야쿠 고교(주)제, 7.79g, 0.07mol)을 THF 100mL에 용해시켜, 0℃로 냉각했다.18 g of this intermediate compound and triethylamine (7.79 g, 0.07 mol of Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.) were dissolved in 100 mL of THF and cooled to 0 ° C.

이어서, 신나모일 클로라이드(도쿄 가세이 고교(주)제, 13.1g, 0.07mol)를 적하하고, 3시간 교반한 후, 반응 용액을 물 500g에 부어, 아세트산 에틸로 추출한 후, 농축했다.Then, cinnamoyl chloride (13.1 g, 0.07 mol of Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd. product) was dripped, and after stirring for 3 hours, the reaction solution was poured into 500 g of water, and extracted with ethyl acetate, and it concentrated.

이어서, 실리카젤 칼럼 크로마토그래피에 의하여 분취하여, 광배향성기로서 칼콘기를 갖는 모노머 a-3을 22g 얻었다.Subsequently, silica gel column chromatography fractionated and obtained 22g of monomer a-3 which has a chalcone group as a photo-alignment group.

〔산기가 산분해성기로 보호된 기를 갖는 모노머(모노머 e-1)의 합성〕[Synthesis of monomer (monomer e-1) having an acid group protected by an acid-decomposable group]

메타크릴산(와코 준야쿠 고교(주)제, 86g, 1mol)을 15℃로 냉각해 두고, 캠퍼설폰산(도쿄 가세이 고교(주)제, 4.6g, 0.02mol)을 첨가했다.Methacrylic acid (Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd. make, 86 g, 1 mol) was cooled to 15 degreeC, and camphor sulfonic acid (Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd. make, 4.6 g, 0.02 mol) was added.

이어서, 반응 용액에, 2,3-다이하이드로퓨란(가와켄 파인 케미컬(주)제, 71g, 1mol, 1.0 당량)을 적하했다.Next, 2,3-dihydrofuran (71 g, 1 mol, 1.0 equivalent) of Kawaken Fine Chemical Co., Ltd. was dripped at the reaction solution.

1시간 교반한 후에, 포화 탄산 수소 나트륨(500mL)을 첨가하여 아세트산 에틸(500mL)로 추출했다.After stirring for 1 hour, saturated sodium hydrogen carbonate (500 mL) was added, followed by extraction with ethyl acetate (500 mL).

이어서, 황산 마그네슘으로 건조시킨 후, 불용물을 여과 후 40℃ 이하에서 감압 농축하고, 또한 잔사의 황색 유상물(油狀物)을 감압 증류함으로써, 모노머 e-1로서, 비점(bp.) 54~56℃/3.5mmHg 유분(留分)의 메타크릴산 테트라하이드로-2H-퓨란-2-일을 무색 유상물로서 125g 얻었다(수율 80%).Subsequently, after drying with magnesium sulfate, the insolubles were concentrated under reduced pressure at 40 ° C. or lower after filtration, and the yellow oily substance was distilled under reduced pressure to give a boiling point (bp.) 54 as monomer e-1. 125g of methacrylic acid tetrahydro-2H-furan-2-yl of -56 degreeC / 3.5mmHg oil fraction was obtained as a colorless oily thing (yield 80%).

[중합체의 합성][Synthesis of Polymer]

이하와 같이, 각 중합체를 합성했다.Each polymer was synthesize | combined as follows.

〔중합체 (P1)의 합성〕Synthesis of Polymer (P1)

다이에틸렌글라이콜메틸에틸에터(이하, "HS-EDM"으로 약기함) 22g을, 질소 기류하, 70℃로 가열 교반했다. 합성한 모노머 a-1(11.1g, 45mol%), 헥사플루오로아이소프로필메타크릴레이트(이하, "HFIP"로 약기함)(도쿄 가세이 고교(주)제, 3.5g, 15mol%), 메타크릴산(이하, "MAA"로 약기함)(와코 준야쿠 고교(주)제, 1.7g, 20mol%), 글리시딜메타크릴레이트(이하, "GMA"로 약기함)(와코 준야쿠 고교(주)제, 2.8g, 20mol%), 라디칼 중합 개시제(V-65, 와코 준야쿠 고교(주)제) 497mg(2mol%), 및 PGMEA(30g)의 혼합 용액을 2시간 동안 적하했다. 적하가 종료된 후, 추가로 70℃에서 4시간 반응시킴으로써, 중합체 (P1)의 PGMEA 용액(고형분 농도: 27%)을 얻었다.22 g of diethylene glycol methyl ethyl ether (hereinafter abbreviated as "HS-EDM") was heated and stirred at 70 degreeC under nitrogen stream. Synthesized monomer a-1 (11.1 g, 45 mol%), hexafluoroisopropyl methacrylate (hereinafter abbreviated as "HFIP") (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., 3.5 g, 15 mol%), methacryl Acid (hereinafter abbreviated as "MAA") (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 1.7 g, 20 mol%), glycidyl methacrylate (hereinafter abbreviated as "GMA") (Wakko Junyaku High School ( A mixed solution of Co., Ltd., 2.8 g, 20 mol%), 497 mg (2 mol%) of a radical polymerization initiator (V-65, manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.), and PGMEA (30 g) were added dropwise for 2 hours. After completion of the dropwise addition, the mixture was further reacted at 70 ° C for 4 hours to obtain a PGMEA solution (solid content concentration: 27%) of the polymer (P1).

〔중합체 (P2~P7)의 합성〕[Synthesis of Polymers (P2 to P7)]

모노머, 개시제 및 용매의 종류와 중합 온도를, 하기 표 1에 따라 변경한 것 이외에는, 중합체 (P1)과 동일한 방법으로, 중합체 (P2~P7)을 합성했다. 또한, 하기 표 1의 각 모노머의 란에 기재한 수치는, 모노머의 총량에 대한 각각의 모노머의 사용량(mol%)이다. 또, 중합 개시제의 란에 기재한 수치는, 모노머의 총량을 100mol%로 한 경우의 mol%이다. 또, 표 1에 각 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 나타낸다. 또, 하기 표 1에 나타내는 약어는, 이하와 같다.Polymers (P2 to P7) were synthesized in the same manner as for the polymer (P1) except that the kind and polymerization temperature of the monomer, the initiator and the solvent were changed in accordance with Table 1 below. In addition, the numerical value described in the column of each monomer of following Table 1 is the usage-amount (mol%) of each monomer with respect to the total amount of a monomer. In addition, the numerical value described in the column of a polymerization initiator is mol% when the total amount of monomers is 100 mol%. Table 1 also shows the weight average molecular weight (Mw) of each polymer. In addition, the abbreviation shown in following Table 1 is as follows.

<약어><Abbreviation>

·a-1~a-3: 상술과 같이 합성한 모노머 a-1~a-3A-1 to a-3: monomers a-1 to a-3 synthesized as described above

·HFIP: 헥사플루오로아이소프로필메타크릴레이트(도쿄 가세이 고교(주)제)HFIP: Hexafluoroisopropyl methacrylate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.)

·6FM: 트라이플루오로에틸메타크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교(주)제)6FM: trifluoroethyl methacrylate (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.)

·MAA: 메타크릴산(와코 준야쿠 고교(주)제)MAA: Methacrylic acid (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.)

·GMA: 글리시딜메타크릴레이트(도쿄 가세이 고교(주)제)GMA: glycidyl methacrylate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.)

·OXE-30: (3-에틸옥세탄-3-일)메틸메타크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교(주)제)OXE-30: (3-ethyloxetan-3-yl) methyl methacrylate (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.)

·e-1: 상술과 같이 합성한 모노머 e-1E-1: monomer e-1 synthesized as described above

·MMA: 메타크릴산 메틸(와코 준야쿠 고교(주)제)MMA: Methyl methacrylate (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.)

·V-65: 라디칼 중합 개시제(와코 준야쿠 고교(주)제)V-65: radical polymerization initiator (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.)

·V-601: 라디칼 중합 개시제(와코 준야쿠 고교(주)제)V-601: radical polymerization initiator (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.)

·HS-EDM: 다이에틸렌글라이콜메틸에틸에터(도호 가가쿠 고교(주)제)HS-EDM: diethylene glycol methyl ethyl ether (manufactured by Toho Kagaku Kogyo Co., Ltd.)

·PGMEA: 메톡시프로필렌글라이콜아세테이트((주)다이셀제)PGMEA: methoxy propylene glycol acetate (manufactured by Daicel Co., Ltd.)

[표 1]TABLE 1

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Figure 112018081815118-pct00038

〔중합체 (P8)의 합성〕[Synthesis of Polymer (P8)]

PGMEA(238g)를 질소 기류하, 90℃로 가열 교반했다.PGMEA (238g) was heated and stirred at 90 degreeC under nitrogen stream.

이어서, 모노머 e-1로서 합성한 메타크릴산 테트라하이드로-2H-퓨란-2-일(240g(전체 모노머 중의 61.1mol%에 상당)), MAA(50.4g(전체 모노머 중의 17.6mol%에 상당)), MMA(27.9g(전체 모노머 중의 21.3mol%에 상당)), 라디칼 중합 개시제 V-601(14.7g), 및 PGMEA(238g)의 혼합 용액을 2시간 동안 적하하고, 또한 2시간 90℃에서 반응시켜, 냉각 후에 PGMEA(42g)를 추가함으로써, 중합체 (P8)의 용액(고형분 농도: 38%)을 얻었다. 분자량은 15000이었다.Next, methacrylic acid tetrahydro-2H-furan-2-yl synthesized as monomer e-1 (240 g (corresponding to 61.1 mol% of the total monomers)) and MAA (50.4 g (corresponding to 17.6 mol% of the total monomers)) ), MMA (27.9 g (corresponding to 21.3 mol% of the total monomers)), a mixed solution of radical polymerization initiator V-601 (14.7 g), and PGMEA (238 g) were added dropwise over 2 hours, and further at 90 ° C. for 2 hours. It was made to react and PGMEA (42g) was added after cooling, and the solution (solid content concentration: 38%) of the polymer (P8) was obtained. The molecular weight was 15000.

〔중합체 (P9)의 합성〕Synthesis of Polymer (P9)

HS-EDM(145g)을 질소 기류하, 70℃로 가열 교반했다.HS-EDM (145g) was heated and stirred at 70 degreeC under nitrogen stream.

이어서, GMA(144.7g(67.9mol%)), MAA(16.7g(12.9mol%)), St(스타이렌)(28.1g(18.0mol%)), DCPM(다이사이클로펜탄일메타크릴레이트)(3.87g(1.2mol%)), 라디칼 중합 개시제 V-65(20.8g(5.6mol% 모노머양 환산)), 및 HS-EDM(145g)의 혼합 용액을 2시간 동안 적하했다. 적하가 종료된 후, 70℃에서 4시간 반응시킴으로써, 중합체 (P9)의 용액(고형분 농도: 35%)을 얻었다. 분자량은 10000이었다.Then GMA (144.7 g (67.9 mol%)), MAA (16.7 g (12.9 mol%)), St (styrene) (28.1 g (18.0 mol%)), DCPM (dicyclopentanyl methacrylate) ( A mixed solution of 3.87 g (1.2 mol%), radical polymerization initiator V-65 (20.8 g (5.6 mol% monomer amount)), and HS-EDM (145 g) were added dropwise for 2 hours. After completion of the dropwise addition, the solution (solid content concentration: 35%) of the polymer (P9) was obtained by reacting at 70 ° C for 4 hours. The molecular weight was 10000.

〔중합체 (P10)의 합성〕Synthesis of Polymer (P10)

HS-EDM(82부)을 질소 기류하, 90℃로 가열 교반했다.HS-EDM (82 parts) was heated and stirred at 90 degreeC under nitrogen stream.

이어서, 모노머 e-1로서 합성한 메타크릴산 테트라하이드로-2H-퓨란-2-일(43부(전체 모노머 중의 40.5mol%에 상당)), OXE-30(48부(전체 모노머 중의 37.5mol%에 상당)), MAA(6부(전체 모노머 중의 9.5mol%에 상당)), 하이드록시에틸메타크릴레이트(와코 준야쿠 고교(주)제, 11부(전체 모노머 중의 12.5mol%에 상당)), 라디칼 중합 개시제 V-601(4.3부), 및 PGMEA(82부)의 혼합 용액을 2시간 동안 적하하고, 또한 2시간 90℃에서 반응시킴으로써, 중합체 (P10)의 용액(고형분 농도: 40%)을 얻었다. 분자량은 15000이었다.Subsequently, methacrylic acid tetrahydro-2H-furan-2-yl synthesized as monomer e-1 (43 parts (corresponding to 40.5 mol% of the total monomers)) and OXE-30 (48 parts (37.5 mol% of the total monomers) Equivalent)), MAA (6 parts (corresponding to 9.5 mol% in total monomers)), hydroxyethyl methacrylate (manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 11 parts (corresponding to 12.5 mol% in total monomers)) , The mixed solution of the radical polymerization initiator V-601 (4.3 parts) and PGMEA (82 parts) was added dropwise for 2 hours and further reacted at 90 ° C. for 2 hours to give a solution of the polymer (P10) (solid content concentration: 40%) Got. The molecular weight was 15000.

〔중합체 (P11)의 합성〕Synthesis of Polymer (P11)

WO2013/018904호를 참고로, 하기 중합체 (P11)을 합성했다.With reference to WO2013 / 018904, the following polymer (P11) was synthesized.

구체적으로는, 1,2,3,4-사이클로뷰테인테트라카복실산 2무수물 196.34g(도쿄 가세이사제, 1.00mol)을 NMP(N-메틸피롤리돈) 2394g(와코 준야쿠 고교(주)제)에 슬러리상으로 용해시키고, p-페닐렌다이아민 101.11g(도쿄 가세이사제, 0.935mol)을 첨가하며, 고형분 농도가 8중량%가 되도록 NMP를 더 첨가하고, 실온에서 24시간 교반하여, 폴리암산의 중합체 (P11)의 용액(고형분 농도 8%)을 얻었다.Specifically, 1,96,34 g of 1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic dianhydride (1.00 mol manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.) is 2394 g of NMP (N-methylpyrrolidone) manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd. ) Dissolved in the form of a slurry, 101.11 g of p-phenylenediamine (0.935 mol, manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.) was added, and further NMP was added so that the solid content concentration was 8% by weight, and stirred at room temperature for 24 hours, The solution (solid content concentration 8%) of the polymer (P11) of polyamic acid was obtained.

〔중합체 (P12)의 합성〕Synthesis of Polymer (P12)

상기에서 얻어진 중합체 (P10)의 용액 100g에 대하여, 말단 봉지(封止)로서 프탈산 무수물 1.0을 첨가하고, 24시간 교반했다. 그 용액에 캠퍼설폰산 0.1g(와코 준야쿠사제)을 첨가하고, 2,3-다이하이드로퓨란 30g(가와켄 파인 케미컬사제)을 첨가하며, NMR(핵자기 공명법)에 의하여 모니터링하면서 카복실산의 보호율이 65%가 될 때에, 피리딘 2.0g(와코 준야쿠사제)을 첨가하여 반응을 정지시키고, 또한 NMP에 의하여 고형분 농도 5%로 조정하여, 폴리암산의 아세탈 보호의 중합체 (P12)의 용액(고형분 농도 5%)을 얻었다.With respect to 100 g of the solution of the polymer (P10) obtained above, phthalic anhydride 1.0 was added as a terminal sealing and stirred for 24 hours. 0.1 g of camphorsulfonic acid (manufactured by Wako Junyaku Co., Ltd.) was added to the solution, 30 g of 2,3-dihydrofuran (manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) was added, and the carboxylic acid was monitored by NMR (nuclear magnetic resonance method). When the protection rate is 65%, 2.0 g of pyridine (manufactured by Wako Junyaku Co., Ltd.) is added to stop the reaction, and further adjusted to a solid content concentration of 5% by NMP to give a solution of the polymer of acetal protection of polyamic acid (P12). (Solid content concentration 5%) was obtained.

[감광 수지 조성물의 조제][Preparation of Photosensitive Resin Composition]

이하와 같이, 각 감광 수지 조성물(배향막 재료)을 조제했다. M1~M12는 모두 광패터닝성, 광배향성을 갖고 또한 열경화성 성분을 함유하기 때문에, 상술한 특정 배향막 재료에 해당한다.Each photosensitive resin composition (alignment film material) was prepared as follows. Since M1-M12 all have photopatterning property, photoalignment property, and contain a thermosetting component, it corresponds to the specific orientation film material mentioned above.

〔감광 수지 조성물 (M1)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M1)]

중합체 (P6)을 고형분 환산으로 55부, 중합성 화합물(에틸렌성 불포화 화합물)로서 다이펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물(KAYARAD(등록 상표) DPHA, 닛폰 가야쿠사(주)제) 45질량부, 광중합 개시제로서 에탄온-1-{9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일}-1-(O-아세틸옥심)(이르가큐어 OXE-02, BASF사)을 2.5질량부, 고형분 농도가 30질량%가 되도록, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA, 다이셀 가가쿠)를 각각 첨가한 후, 구멍 직경 0.5μm의 밀리포어 필터로 여과함으로써, 감광 수지 조성물 M1을 얻었다.55 parts of polymers (P6) in terms of solid content, a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate as a polymerizable compound (ethylenically unsaturated compound) (KAYARAD® DPHA, Nippon Kayakusa ( Note) agent) 45 mass parts, ethanone-1- {9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl} -1- (O-acetyl oxime) (yield) as a photoinitiator After adding propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, Daicel Kagaku) so that 2.5 mass parts and 30 mass% of solid content concentrations may respectively be made into cure Cure OXE-02, BASF company, and 0.5 micrometer of pore diameters The photosensitive resin composition M1 was obtained by filtering by the Millipore filter.

〔감광 수지 조성물 (M2)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M2)]

중합체 (P11)을 고형분 환산으로 55부, 중합성 화합물(에틸렌성 불포화 화합물)로서 다이펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물(KAYARAD(등록 상표) DPHA, 닛폰 가야쿠사(주)제) 45질량부, 광중합 개시제로서 에탄온-1-{9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일}-1-(O-아세틸옥심)(이르가큐어 OXE-02, BASF사)을 2.5질량부, 고형분 농도가 30질량%가 되도록, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA, 다이셀 가가쿠)를 각각 첨가한 후, 구멍 직경 0.5μm의 밀리포어 필터로 여과함으로써, 감광 수지 조성물 M2를 얻었다.55 parts of polymers (P11) in terms of solid content, a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate as a polymerizable compound (ethylenically unsaturated compound) (KAYARAD® DPHA, Nippon Kayakusa ( Note) agent) 45 mass parts, ethanone-1- {9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl} -1- (O-acetyl oxime) (yield) as a photoinitiator After adding propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, Daicel Kagaku) so that 2.5 mass parts and 30 mass% of solid content concentrations may respectively be made into cure Cure OXE-02, BASF company, and 0.5 micrometer of pore diameters Photosensitive resin composition M2 was obtained by filtering by a Millipore filter.

〔감광 수지 조성물 (M3)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M3)]

중합체 (P6)을 고형분 환산으로 75부, 퀴논다이아자이드 화합물(TAS-200, 도요 고세이 고교(주))(NQD)을 25부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제(F-554, DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 다이에틸렌글라이콜메틸에틸에터(HS-EDM, 도호 가가쿠사제)를 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M3을 얻었다.75 parts of polymers (P6) in terms of solid content, 25 parts of quinonediazide compound (TAS-200, Toyo Kosei Kogyo Co., Ltd.) (NQD), and a perfluoroalkyl group-containing surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation) 0.02 part and a silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are made into 2 parts as a close_contact | adherence improving agent, and it mixes diethylene glycol methyl ethyl ether (HS- so that the total solid concentration may be 11%). EDM and the Toho Chemical Co., Ltd. product) were further added, and photosensitive resin composition M3 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M4)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M4)]

중합체 (P7)을 고형분 환산으로 75부, 퀴논다이아자이드 화합물(TAS-200, 도요 고세이 고교(주))(NQD)을 25부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제(F-554, DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M4를 얻었다.75 parts of polymers (P7) in terms of solid content, 25 parts of quinonediazide compounds (TAS-200, Toyo Kosei Kogyo Co., Ltd.) (NQD), and a perfluoroalkyl group-containing surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation) 0.02 parts and a silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are made into 2 parts as an adhesion improving agent, HS-EDM is further added so that the total solid content may be 11%, and the photosensitive resin composition M4 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M5)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M5)]

중합체 (P11)을 고형분 환산으로 75부, 퀴논다이아자이드 화합물(TAS-200, 도요 고세이 고교(주))(NQD)을 25부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제(F-554, DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M5를 얻었다.75 parts of polymers (P11) in terms of solid content, 25 parts of quinonediazide compound (TAS-200, Toyo Kosei Kogyo Co., Ltd.) (NQD), and a perfluoroalkyl group-containing surfactant (F-554, manufactured by DIC Corporation) 0.02 parts and a silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are made into 2 parts as an adhesion improving agent, HS-EDM is further added so that the total solid content may be 11%, and the photosensitive resin composition M5 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M6)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M6)]

중합체 (P1)을 고형분 환산으로 5부, 중합체 (P8)을 고형분 환산으로 45부, 중합체 (P9)를 고형분 환산으로 50부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M6을 얻었다.5 parts of polymer (P1) in terms of solids, 45 parts of polymer (P8) in terms of solids, 50 parts of polymer (P9) in terms of solids, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of phenylimidazole, 0.02 parts of F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a perfluoroalkyl group-containing surfactant, and 2 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as an adhesion improving agent. It mixed, HS-EDM was further added so that the total solid content concentration might be 11%, and the photosensitive resin composition M6 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M7)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M7)]

중합체 (P2)를 고형분 환산으로 5부, 중합체 (P8)을 고형분 환산으로 45부, 중합체 (P9)를 고형분 환산으로 50부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M7을 얻었다.5 parts of polymer (P2) in terms of solids, 45 parts of polymer (P8) in terms of solids, 50 parts of polymer (P9) in terms of solids, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of phenylimidazole, 0.02 parts of F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a perfluoroalkyl group-containing surfactant, and 2 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as an adhesion improving agent. It mixed, HS-EDM was further added so that the total solid content concentration might be 11%, and the photosensitive resin composition M7 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M8)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M8)]

중합체 (P3)을 고형분 환산으로 5부, 중합체 (P8)을 고형분 환산으로 45부, 중합체 (P9)를 고형분 환산으로 50부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M8을 얻었다.5 parts of polymer (P3) in terms of solids, 45 parts of polymer (P8) in terms of solids, 50 parts of polymer (P9) in terms of solids, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of phenylimidazole, 0.02 parts of F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a perfluoroalkyl group-containing surfactant, and 2 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as an adhesion improving agent. It mixed, HS-EDM was further added so that the total solid content concentration might be 11%, and the photosensitive resin composition M8 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M9)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M9)]

중합체 (P1)을 고형분 환산으로 5부, 중합체 (P10)을 고형분 환산으로 95부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M9를 얻었다.5 parts of polymer (P1) in terms of solids, 95 parts of polymer (P10) in terms of solids, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of triphenylimidazole as a difference, perfluoro 0.02 parts of F-554 (manufactured by DIC Corporation) as the alkyl group-containing surfactant and 2 parts of the silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as the adhesion improving agent were mixed, and the total solid concentration was 11%. HS-EDM was further added so that the photosensitive resin composition M9 might be obtained.

〔감광 수지 조성물 (M10)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M10)]

중합체 (P4)를 고형분 환산으로 100부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M10을 얻었다.100 parts of polymer (P4) in terms of solid content, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of triphenylimidazole as a difference, and F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a surfactant containing a perfluoroalkyl group. ) Is mixed with 0.02 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as two parts, and additionally HS-EDM is added so that the total solid concentration becomes 11%. Resin composition M10 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M11)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M11)]

중합체 (P5)를 고형분 환산으로 100부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 3부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 2부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 11%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M11을 얻었다.100 parts of polymer (P5) in terms of solid content, 3 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of triphenylimidazole as a difference, and F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a perfluoroalkyl group-containing surfactant. ) Is mixed with 0.02 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as two parts, and additionally HS-EDM is added so that the total solid concentration becomes 11%. Resin composition M11 was obtained.

〔감광 수지 조성물 (M12)의 조제〕[Preparation of Photosensitive Resin Composition (M12)]

중합체 (P12)를 고형분 환산으로 100부, 광산발생제로서 PAG103(BASF사제)을 5부, ?차로서 트라이페닐이미다졸을 0.02부, 퍼플루오로알킬기 함유 계면활성제로서 F-554(DIC사제)를 0.02부, 밀착 개량제로서 실레인 커플링제(KBM-403, 신에쓰 가가쿠 고교제)를 6부로 하여 혼합하고, 전체의 고형분 농도가 9%가 되도록 HS-EDM을 추가로 첨가하여, 감광 수지 조성물 M12를 얻었다.100 parts of polymer (P12) in terms of solid content, 5 parts of PAG103 (manufactured by BASF) as a photoacid generator, 0.02 parts of triphenylimidazole as a difference, and F-554 (manufactured by DIC Corporation) as a perfluoroalkyl group-containing surfactant. ) Was mixed with 0.02 parts of silane coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as 6 parts, and additionally HS-EDM was added so that the total solid concentration was 9%. Resin composition M12 was obtained.

하기 표 2에, 각 감광 수지 조성물(배향막 재료)에 대하여, 주성분 및 질량부를 일괄하여 나타낸다. 또, 각 감광 수지 조성물(배향막 재료)에 대하여, 광패터닝성, 광배향성 및 열경화성에 기여하는 성분 또는 구성 단위를 나타낸다. 또, 편재성기를 갖는 구성 단위를 나타낸다.In following Table 2, a main component and a mass part are collectively shown about each photosensitive resin composition (alignment film material). Moreover, about each photosensitive resin composition (alignment film material), the component or structural unit which contributes to photopatterning property, photoalignment property, and thermosetting property is shown. Moreover, the structural unit which has a locality group is shown.

[액정 표시 패널의 제조][Manufacture of Liquid Crystal Display Panel]

도 1~10에 나타나는 공정에 의하여, 액정 표시 패널을 제조했다(실시예 1~12).By the process shown in FIGS. 1-10, the liquid crystal display panel was produced (Examples 1-12).

이하, 각 공정에 대하여 설명한다.Hereinafter, each process is demonstrated.

〔공정 (1): 기판 준비 공정〕[Step (1): Substrate Preparation Step]

<공정 (1-1): 도막 형성 공정><Step (1-1): Coating Film Formation Step>

한 쌍의 기판(어레이 기판, 컬러 필터 기판) 상에, 상술과 같이 조제한 감광 수지 조성물(배향막 재료)을 도포하여, 도막(두께: 0.5μm)을 형성했다. 어레이 기판 및 컬러 필터 기판에 대해서는 이하와 같다.The photosensitive resin composition (alignment film material) prepared as mentioned above was apply | coated on a pair of board | substrate (array substrate, a color filter substrate), and the coating film (thickness: 0.5 micrometer) was formed. The array substrate and the color filter substrate are as follows.

(어레이 기판)(Array substrate)

유리 기판 상에서, 통상의 반도체막 성막 및 공지의 절연층 형성 등과, 포토리소그래피법에 따른 에칭을 반복하는 등 하여, 공지의 방법에 의하여 형성된 능동 소자 등(반도체층, 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스-드레인 전극, 영상 신호선 및 주사 신호선 등)을 갖는 기판을 준비했다.On a glass substrate, an active element formed by a known method (such as a semiconductor layer, a gate electrode, a gate insulating film, a source-, etc.) by repeating etching according to a photolithography method, or the like, by repeating ordinary semiconductor film film formation, known insulating layer formation, or the like. A substrate having a drain electrode, a video signal line, a scan signal line, and the like) was prepared.

다음으로 층간 절연막을 광패터닝하고, 스퍼터링법을 이용하여, 절연막 상에 ITO(산화 인듐 주석)로 이루어지는 투명 도전층을 형성했다. 다음으로, 포토리소그래피법을 이용하여 투명 도전층을 에칭하여, 절연막 상에 솔리드상의 공통 전극을 형성했다. 그 후에 SiN막을 스퍼터링에 의하여 무기 절연막을 작성하고, 또한 빗살 형상의 투명 전극을 더 설치했다. 이와 같이 하여 어레이 기판을 얻었다.Next, the interlayer insulation film was optically patterned, and the transparent conductive layer which consists of ITO (indium tin oxide) was formed on the insulation film using the sputtering method. Next, the transparent conductive layer was etched using the photolithography method to form a solid common electrode on the insulating film. After that, an inorganic insulating film was formed by sputtering the SiN film, and a comb-shaped transparent electrode was further provided. In this way, an array substrate was obtained.

(컬러 필터 기판)(Color filter board)

공지의 방법에 의하여 컬러 필터 기판을 얻었다. 이 컬러 필터 기판은, 투명 기판 상에, 적색, 녹색 및 청색의 3색의 미소한 착색 패턴과, 블랙 매트릭스가 격자 형상으로 배치된 것이다.The color filter substrate was obtained by a well-known method. In this color filter substrate, a fine color pattern of three colors of red, green and blue and a black matrix are arranged in a lattice shape on a transparent substrate.

<공정 (1-2): 제거 공정><Step (1-2): Removal Step>

그 후, 얻어진 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 도막 중 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거했다. 구체적으로는, ghi선 혼합광(파장 365~405nm)에 의하여 노광하여, 알칼리 현상을 행했다.Then, the obtained coating film was exposed and developed, and the coating film formed in the sealing material formation area among the coating films was removed. Specifically, exposure was performed by ghi-ray mixed light (wavelength 365-405 nm), and alkali image development was performed.

<공정 (1-3): 열경화 공정><Step (1-3): Thermosetting Step>

또한 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화했다(230℃/30분). 이와 같이 하여, 한 쌍의 기판(어레이 기판, 컬러 필터 기판)의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막(두께: 0.5μm)을 형성했다.Moreover, the coating film remaining after the removal process was thermosetted (230 degreeC / 30 minutes). Thus, the thermosetting film (thickness: 0.5 micrometer) was formed in the area | regions other than the sealing material formation area of a pair of board | substrate (array substrate, a color filter substrate).

<공정 (1-4): 광배향 처리 공정><Step (1-4): Photoalignment Treatment Step>

또한, 얻어진 열경화막에 대하여 광배향 처리를 행했다. 구체적으로는, Hg-Xe 램프 및 글랜 테일러 프리즘을 이용하여 254~313nm의 휘선을 포함하는 편광 자외선 500J/m2의 편광 노광을 행했다. 이와 같이 하여, 한 쌍의 기판(어레이 기판, 컬러 필터 기판)의 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막(두께: 0.5μm)을 형성했다.Moreover, the photo-alignment process was performed about the obtained thermosetting film. Specifically, polarized light exposure of polarized ultraviolet light 500 J / m < 2 > containing 254-313 nm bright line was performed using the Hg-Xe lamp and the Glen Taylor prism. In this way, an optical alignment film (thickness: 0.5 μm) was formed in a region other than the sealant formation region of the pair of substrates (array substrate, color filter substrate).

〔공정 (2): 시일재 형성 공정〕[Step (2): Seal Material Formation Step]

광배향막이 형성된 어레이 기판의 시일재 형성 영역에 시일재 형성용 조성물을 디스펜서에 의하여 도포하고, 광배향막이 형성된 어레이 기판의 시일재 형성 영역에 시일재(자외선 경화형의 아크릴 수지와 열경화형의 에폭시 수지를 포함함)를 형성했다.The composition for forming a sealing material is applied to the sealing material forming region of the array substrate on which the photo-alignment film is formed by a dispenser, and the sealing material (ultraviolet curing acrylic resin and thermosetting epoxy resin is applied to the sealing material forming region of the array substrate on which the photo-alignment film is formed. Including).

〔공정 (3): 첩합 공정, 및 공정 (4): 액정층 형성 공정〕[Step (3): Bonding Step, and Step (4): Liquid Crystal Layer Forming Step]

공정 (3)에서 얻어진 어레이 기판의 시일재를, 공정 (1)에서 얻어진 컬러 필터 기판의 시일재 형성 영역에 맞춰, 한 쌍의 기판끼리를 시일재에 의하여 첩합했다. 그때, 한 쌍의 기판 사이에 액정층 형성용 조성물을 협지하고, 한 쌍의 기판 및 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층(네마틱 액정으로 이루어져, 기판면에 평행하게 배향하는 것)을 형성했다.The sealing material of the array substrate obtained at the process (3) was bonded together with a pair of board | substrate with the sealing material according to the sealing material formation area of the color filter substrate obtained at the process (1). At that time, the composition for liquid crystal layer formation was sandwiched between a pair of board | substrates, and the liquid crystal layer (made of nematic liquid crystal and orientating parallel to a board | substrate surface) was formed in the space enclosed by a pair of board | substrate and sealing material.

이와 같이 하여 액정 표시 패널(컬러 액정 표시 소자)을 제조했다. 얻어진 액정 표시 패널은 우수한 동작 특성 및 표시 특성을 나타냈다.Thus, the liquid crystal display panel (color liquid crystal display element) was manufactured. The obtained liquid crystal display panel showed the outstanding operating characteristic and display characteristic.

어느 실시예도 일본 공개특허공보 2015-36721호의 방법과 같이 별도 레지스트액을 이용하여 레지스트 마스크를 형성한 후 에칭을 행하는 공정이 없기 때문에, 프로세스면에서의 부하가 작아, 간편했다.In any of the examples, since there is no step of etching after forming a resist mask using a separate resist liquid as in the method of JP-A-2015-36721, the load on the process surface is small and convenient.

[평가][evaluation]

〔도막의 연화 온도 Tm〕[Softening Temperature Tm of Coating Film]

압입 경도 장치(마이크로머티리얼즈사, 나노 인덴터 장치, 나노 테스트 밴디지)를 이용하여 연화 온도 Tm을 측정했다. 구체적으로는 이하와 같이 측정했다.Softening temperature Tm was measured using the indentation hardness apparatus (Micro Materials, Nano Indenter apparatus, Nano test bandage). Specifically, it measured as follows.

각 실시예에서 사용된 감광 수지 조성물(배향막 재료)을 실리콘 웨이퍼에 도포하여 4.0μm의 도막을 제작했다. 얻어진 도막을 상기 압입 경도 장치에 세팅하고, 하중(100mN)을 가하여 90℃에서부터 5℃씩 350℃까지 온도를 올려, 각 온도에 있어서의 변위를 조사했다. 그리고, 변위가 0.4μm 이상이 된 온도를 연화 온도 Tm으로 했다.The photosensitive resin composition (alignment film material) used in each Example was apply | coated to a silicon wafer, and the coating film of 4.0 micrometers was produced. The obtained coating film was set to the said indentation hardness apparatus, the load (100 mN) was applied, the temperature was raised from 90 degreeC to 350 degreeC by 5 degreeC, and the displacement in each temperature was investigated. And the temperature which the displacement became 0.4 micrometer or more was made into softening temperature Tm.

〔도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도 Tc〕[Cure Start Temperature Tc of Thermosetting Component in Coating Film]

RT-IR(브루커제, FT-IR(푸리에 변환 적외 분광법) 장치, VERTEX)을 이용하여 열경화 성분의 경화 개시 온도 Tc를 측정했다. 구체적으로는 이하와 같이 측정했다.The hardening start temperature Tc of the thermosetting component was measured using RT-IR (Bruker, FT-IR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy) apparatus, VERTEX). Specifically, it measured as follows.

각 실시예에서 사용된 감광 수지 조성물(배향막 재료)을 실리콘 웨이퍼에 도포하여 2.0μm의 도막을 제작했다. 얻어진 도막에 대하여, 1분 동안에 5℃씩 상승시키면서 IR(적외 분광법)을 측정했다. 2500~3000cm-1를 추적해 가면서 변화를 관찰했다. 또한, 에폭시 또는 옥세테인의 가교성기는 산기와의 반응에 의하여 수산기가 발생하기 때문에, 반응을 추적할 수 있다(M1, 3, 4, 6~11). 또 전구체인 폴리암산(폴리이미드 전구체)으로부터 폴리이미드로의 변화는 수산기가 소실되기 때문에 반응을 추적할 수 있다(M2, 5, 12).The photosensitive resin composition (alignment film material) used in each Example was apply | coated to a silicon wafer, and the coating film of 2.0 micrometers was produced. About the obtained coating film, IR (infrared spectroscopy) was measured, increasing by 5 degreeC for 1 minute. Changes were observed by tracing between 2500 and 3000 cm -1 . In addition, since the hydroxyl group generate | occur | produces by reaction with an acidic radical, the crosslinkable group of epoxy or oxetane can track reaction (M1, 3, 4, 6-11). The change from polyamic acid (polyimide precursor), which is a precursor, to polyimide can track the reaction because hydroxyl groups are lost (M2, 5, 12).

〔도막의 각도(d1)〕[Angle (d1) of Coating Film]

유리 기판 상에 각 실시예에서 사용된 감광 수지 조성물(배향막 재료)을 도포하여 도막(두께: 4.0μm)을 형성했다. 이어서, 형성된 도막에 대하여, 캐논(주)제 PLA(등록 상표)-501F 노광기(초고압 수은 램프)를 이용하여, 5μm의 라인 & 스페이스의 포토마스크에 의하여 노광을 행했다. 그리고, 0.4질량% 또는 2.38질량%의 테트라메틸암모늄하이드록사이드 수용액에 의하여 25℃/60초로 현상을 행했다. 이온 교환수에 의하여 린스를 행하여, 패턴 형상의 도막을 얻었다. 얻어진 패턴 형상의 도막의 단부에 대하여 SEM(주사형 전자 현미경) 관찰을 행하여, 상술한 각도(d1)에 상당하는 각도를 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 여기에서, ">100°"는 100도보다 큰 것을 나타낸다.The photosensitive resin composition (alignment film material) used in each Example was apply | coated on the glass substrate, and the coating film (thickness: 4.0 micrometers) was formed. Subsequently, exposure was performed with the photomask of a line & space of 5 micrometers using the PLA (trademark) -501F exposure machine (ultra high pressure mercury lamp) by a Canon Corporation. And image development was performed at 25 degreeC / 60 second by the 0.4 mass% or 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution. Rinse was performed with ion-exchange water, and the patterned coating film was obtained. SEM (scanning electron microscope) observation was performed about the edge part of the obtained pattern shape coating film, and the angle corresponded to the angle d1 mentioned above. The results are shown in Table 2. Here, "> 100 degrees" means larger than 100 degrees.

〔열경화막의 각도(d2)〕[Angle of thermal curing film d2]

상술한 도막의 각도(d1)의 측정과 동일한 방법으로 패턴 형상의 도막을 얻은 후, 오븐 안에서 230℃/60분의 경화 시간으로 포스트베이크를 행함으로써, 패턴 형상의 열경화막(막두께 약 3.0μm)을 얻었다. 얻어진 패턴 형상의 열경확막의 단부에 대하여 SEM 관찰을 행하여, 상술한 각도(d2)에 상당하는 각도를 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.After obtaining a pattern-like coating film by the same method as the measurement of the angle d1 of the coating film mentioned above, a post-baking is performed in 230 degreeC / 60-minute hardening time, and a pattern-shaped thermosetting film (film thickness about 3.0 μm). SEM observation was performed with respect to the edge part of the obtained thermosetting film | membrane, and the angle corresponded to the angle d2 mentioned above. The results are shown in Table 2.

[표 2]TABLE 2

Figure 112018081815118-pct00039
Figure 112018081815118-pct00039

실시예 1~12의 대비로부터, 특정 배향막 재료가 포지티브형인 실시예 3~12는, 열경화막의 각도(d2)가 30~90도가 되어, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다. 그 중에서도, 특정 배향막 재료가 산분해성기를 갖는 실시예 6~12는, 열경화막의 각도(d2)가 50~90도가 되어, 더 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다. 그 중에서도, Tc≤Tm+20을 충족시키는 실시예 6~8 및 10은, 열경화막의 각도(d2)가 70~90도가 되어, 특히 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다.From the contrast of Examples 1-12, in Examples 3-12 whose specific orientation film material is positive type, it turns out that the angle d2 of a thermosetting film becomes 30-90 degree, and can obtain a narrower frame liquid crystal display panel. there was. Especially, in Examples 6-12 which a specific alignment film material has an acid-decomposable group, it turned out that the angle d2 of a thermosetting film became 50-90 degree, and the narrower frame liquid crystal display panel was obtained. Especially, in Examples 6-8 and 10 which satisfy | fills Tc <= Tm + 20, it turned out that the angle d2 of a thermosetting film became 70-90 degree, and the liquid crystal display panel of especially narrow frame was obtained.

실시예 1~12의 대비로부터, 도막의 각도(d1)가 70~90도인 실시예 6~12는, 열경화막의 각도(d2)가 60~90도가 되어, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다.From the contrast of Examples 1-12, in Examples 6-12 whose angle d1 of a coating film is 70-90 degree, the angle d2 of a thermosetting film becomes 60-90 degree, and can obtain a liquid crystal display panel of a narrower frame. I could see.

실시예 3~5(배향막 재료가 퀴논다이아자이드를 함유하는 양태)의 대비로부터, Tc≤Tm+20을 충족시키는 실시예 3은, 열경화막의 각도(d2)가 50~90도가 되어, 보다 좁은 프레임의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다.From the contrast of Examples 3 to 5 (the embodiment in which the alignment film material contains quinonediazide), in Example 3, in which Tc ≦ Tm + 20 is satisfied, the angle d2 of the thermosetting film becomes 50 to 90 degrees, which is narrower. It turned out that the liquid crystal display panel of a frame can be obtained.

a 액정층 형성 영역
b 시일재 형성 영역
c 단부 영역
10 한 쌍의 기판
12 한 쌍의 광배향막 부착 기판
20 도막
22 제거 공정 후에 남은 도막
22a 도막(22) 중 액정층 형성 영역(a)에 형성된 도막
22c 도막(22) 중 단부 영역(c)에 형성된 도막
22p 도막(22a)의 시일재 형성 영역(b)에 접하는 측단면
22q 도막(22a)의 기판(10)에 접하는 면
d1 측단면(22p)과 면(22q)의 각도
24 열경화막
24a 열경화막(24) 중 액정층 형성 영역(a)에 형성된 열경화막
24c 열경화막(24) 중 단부 영역(c)에 형성된 열경화막
24p 열경화막(24a)의 시일재 형성 영역(b)에 접하는 측단면
24q 열경화막(24a)의 기판(10)에 접하는 면
d2 측단면(24p)과 면(24q)의 각도
26 광배향막
26a 광배향막(26) 중 액정층 형성 영역(a)에 형성된 광배향막
26c 광배향막(26) 중 단부 영역(c)에 형성된 광배향막
30 시일재
40 액정층
100 액정 표시 패널
a liquid crystal layer forming area
b sealing material forming area
c end area
10 pairs of substrates
12 A pair of photo-alignment films
20 coat
22 Coating Film Left After Removal Process
The coating film formed in the liquid-crystal layer formation area | region a of the 22a coating film 22
Coating film formed in the end area | region c of the 22c coating film 22
Side cross section which is in contact with the sealing material forming region b of the 22p coating film 22a
Surface in contact with the substrate 10 of the 22q coating film 22a
d1 angle of side face 22p and face 22q
24 thermosets
The thermosetting film formed in the liquid crystal layer forming region a of the 24a thermosetting film 24.
The thermosetting film formed in the end region c of the 24c thermosetting film 24.
Side cross section which contacts the sealing material formation area | region b of the 24p thermosetting film 24a
Surface in contact with the substrate 10 of the 24q thermosetting film 24a
d2 side cross section (24p) and face (24q) angle
26 Photoalignment Film
The photoalignment film formed in the liquid crystal layer formation region a of the 26a photoalignment film 26
The photoalignment film formed in the end region c of the 26c photoalignment film 26.
30 days
40 liquid crystal layer
100 liquid crystal display panel

Claims (7)

시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막이 형성된 한 쌍의 기판을 준비하는, 기판 준비 공정과,
상기 한 쌍의 기판 중 어느 한쪽의 상기 시일재 형성 영역에 시일재를 형성하는, 시일재 형성 공정과,
상기 한 쌍의 기판끼리를 상기 시일재에 의하여 첩합(貼合)하는, 첩합 공정과,
상기 한 쌍의 기판 및 상기 시일재로 둘러싸인 공간에 액정층을 형성하는, 액정층 형성 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법으로서,
상기 기판 준비 공정이,
시일재 형성 영역을 갖는 한 쌍의 기판 상에, 광패터닝성과 광배향성을 갖고 또한 열경화 성분을 함유하는 배향막 재료로 이루어지는 도막을 형성하는, 도막 형성 공정과,
상기 도막에 대하여 노광 및 현상을 행하여, 상기 도막 중 상기 시일재 형성 영역에 형성된 도막을 제거하는, 제거 공정과,
상기 제거 공정 후에 남은 도막을 열경화하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 열경화막을 형성하는, 열경화 공정과,
상기 열경화막에 광배향 처리를 실시하여, 상기 한 쌍의 기판의 상기 시일재 형성 영역 이외의 영역에 광배향막을 형성하는, 광배향 처리 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.
A substrate preparation step of preparing a pair of substrates on which a photo-alignment film is formed in regions other than the seal material formation region,
A sealing material forming step of forming a sealing material in the sealing material forming region of any one of the pair of substrates;
A bonding step of bonding the pair of substrates together with the sealing material;
As a manufacturing method of the liquid crystal display panel containing the liquid crystal layer formation process of forming a liquid crystal layer in the space enclosed by the said pair of board | substrates and the said sealing material,
The substrate preparation process,
A coating film forming step of forming a coating film made of an alignment film material having a photopatterning property and a photo-alignment property and containing a thermosetting component on a pair of substrates having a seal material forming region;
A removal step of exposing and developing the coating film to remove the coating film formed in the seal material forming region of the coating film;
A thermosetting step of thermally curing the coating film remaining after the removing step to form a thermosetting film in a region other than the sealing material forming region of the pair of substrates;
And a photoalignment treatment step of subjecting the thermosetting film to a photoalignment process to form a photoalignment film in a region other than the sealant formation region of the pair of substrates.
청구항 1에 있어서,
상기 열경화막 중 액정층 형성 영역에 형성된 열경화막의, 상기 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 상기 열경화막의 기판에 접하는 면과의 사이의 각도가 30~90도인, 액정 표시 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Manufacturing of the liquid crystal display panel whose angle between the side surface of the thermosetting film formed in the liquid-crystal layer formation area | region of the said thermosetting film in contact with the said sealing material formation area | region, and the surface which contact | connects the board | substrate of the said thermosetting film is 30-90 degree. Way.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 배향막 재료가, 형성되는 도막 중 노광된 부분이 용해되는 포지티브형인, 액정 표시 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The said orientation film material is a manufacturing method of the liquid crystal display panel of the positive type in which the exposed part of the coating film formed is melt | dissolved.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도막의 연화 온도를 Tm[℃]으로 하고, 상기 도막 중의 열경화 성분의 경화 개시 온도를 Tc[℃]로 했을 때,
상기 Tm 및 Tc가 하기 식 (1) 및 (2)를 충족시키는, 액정 표시 패널의 제조 방법.
Tm=80~200···(1)
Tc≤Tm+20···(2)
The method according to claim 1 or 2,
When the softening temperature of the coating film is Tm [° C.] and the curing start temperature of the thermosetting component in the coating film is Tc [° C.],
The manufacturing method of the liquid crystal display panel in which said Tm and Tc satisfy following formula (1) and (2).
Tm = 80-200 (1)
Tc≤Tm + 20 (2)
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제거 공정 후에 남은 도막 중 액정층 형성 영역에 형성된 도막의 상기 시일재 형성 영역에 접하는 측단면과, 상기 도막의 기판에 접하는 면과의 각도가 70~90도인, 액정 표시 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a liquid crystal display panel, wherein an angle between a side end surface of the coating film formed in the liquid crystal layer forming region and the surface contacting the substrate of the coating film is 70 to 90 degrees among the coating films remaining after the removing step.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 노광에서 사용되는 광의 파장이, 상기 광배향 처리에서 사용되는 광의 파장보다 긴, 액정 표시 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The manufacturing method of the liquid crystal display panel in which the wavelength of the light used by the said exposure is longer than the wavelength of the light used by the said photoalignment process.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 광배향 처리에서 사용되는 광이 직선 편광인, 액정 표시 패널의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The manufacturing method of the liquid crystal display panel whose light used by the said photo-alignment process is linearly polarized light.
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