KR102010267B1 - Substrate treating apparatus and substrate treating method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 감광액을 도포하는 감광액 도포 유닛; 상기 감광액 도포 유닛에서 상기 기판을 전달 받아 대기압 상태에서 상기 감광액을 건조 시키는 대기압 건조 유닛; 및 대기압 상태에서 건조된 상기 기판을 감압 상태에서 건조 시키는 감압 건조 유닛을 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method. Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a photosensitive liquid coating unit for applying a photosensitive liquid to a substrate; An atmospheric pressure drying unit configured to receive the substrate from the photosensitive liquid applying unit and to dry the photosensitive liquid in an atmospheric pressure state; And a reduced pressure drying unit for drying the substrate dried at atmospheric pressure in a reduced pressure state.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate treating apparatus and substrate treating method}Substrate treating apparatus and substrate treating method

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning, which supply a photoresist onto a substrate, are performed. Photolithography of these processes forms the desired pattern on the substrate.

포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다. 또한, 감광액이 도포된 기판은 건조 및 베이크 공정을 통해 감광액을 안정화 시킨 후, 노광공정이 수행된다.The photolithography process includes a coating step of applying a photoresist such as a photoresist on a substrate, an exposure step of forming a specific pattern on the applied photoresist film, and a developing step of removing unnecessary regions in the exposed photoresist film. In addition, the substrate to which the photosensitive liquid is applied is stabilized through the drying and baking processes, and then an exposure process is performed.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently processing a substrate.

또한, 본 발명은 기판에 도포된 감광액을 효율적으로 안정화 시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently stabilizing the photosensitive liquid applied to the substrate.

또한, 본 발명은 기판에 도포된 감광액을 안정화 시키는 과정에서 감광액 막이 불균일하게 되는 것이 방지되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method in which the photosensitive liquid film is prevented from being uneven in the process of stabilizing the photosensitive liquid applied to the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 감광액을 도포하는 감광액 도포 유닛; 상기 감광액 도포 유닛에서 상기 기판을 전달 받아 대기압 상태에서 상기 감광액을 건조 시키는 대기압 건조 유닛; 및 대기압 상태에서 건조된 상기 기판을 감압 상태에서 건조 시키는 감압 건조 유닛을 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the photosensitive liquid coating unit for applying a photosensitive liquid to the substrate; An atmospheric pressure drying unit configured to receive the substrate from the photosensitive liquid applying unit and to dry the photosensitive liquid in an atmospheric pressure state; And a reduced pressure drying unit configured to dry the substrate dried at atmospheric pressure in a reduced pressure state.

또한, 상기 대기압 건조 유닛은, 내부에 상기 기판이 처리되는 내부 공간이 형성된 상압 챔버; 상기 내부 공간에 위치되어 상기 기판을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit, the atmospheric pressure chamber formed therein an inner space in which the substrate is processed; It may include a support member positioned in the inner space for supporting the substrate.

또한, 상기 대기압 건조 유닛은 상기 상압 챔버의 내부에 기류를 발생 시키는 기류 발생 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit may further include an airflow generation module for generating airflow inside the atmospheric pressure chamber.

또한, 상기 기류 발생 모듈은 상기 상압 챔버의 측벽 내면에 위치되어 기류를 발생 시키는 송풍 부재를 포함할 수 있다.In addition, the airflow generation module may include a blowing member positioned on the inner surface of the side wall of the atmospheric pressure chamber to generate airflow.

또한, 상기 송풍 부재는 상기 지지 부재에 위치된 상기 기판의 높이에 대응되는 높이에 제공될 수 있다.In addition, the blower member may be provided at a height corresponding to the height of the substrate positioned on the support member.

또한, 상기 기류 발생 모듈은 상기 기판의 위쪽을 지나온 기체를 외부로 배기하는 배기 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the airflow generation module may further include an exhaust member for exhausting the gas passing through the upper portion of the substrate to the outside.

또한, 상기 배기 부재는 상기 송풍 부재와 마주보도록 제공될 수 있다.In addition, the exhaust member may be provided to face the blowing member.

또한, 상기 감압 건조 유닛은, 내부에 상기 기판이 처리되는 내부 공간이 형성된 감압 챔버; 상기 감압 챔버의 내부에 위치되어 상기 기판을 지지하는 서셉터; 및 상기 감압 챔버의 내부를 감압하는 감압 부재를 포함할 수 있다.The decompression drying unit may further include a decompression chamber in which an inner space in which the substrate is processed is formed; A susceptor positioned inside the decompression chamber to support the substrate; And a decompression member for depressurizing the inside of the decompression chamber.

또한, 상기 대기압 건조 유닛과 상기 감압 건조 유닛은 상하로 적층되게 배열될 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit may be arranged to be stacked up and down.

또한, 상기 감광액 도포 유닛, 상기 대기압 건조 유닛 및 상기 감압 건조 유닛은 동일 평면 상에서 서로 인접하게 위치되도록 배열될 수 있다.In addition, the photosensitive liquid applying unit, the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit may be arranged to be adjacent to each other on the same plane.

또한, 상기 대기압 건조 유닛과 상기 감압 건조 유닛은 순차적으로 직접 연결될 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit may be directly connected in sequence.

또한, 상기 대기압 건조 유닛과 상기 감압 건조 유닛은 하나의 건조 유닛으로 일체로 제공될 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit may be integrally provided as one drying unit.

또한, 상기 건조 유닛은, 하나의 건조 챔버; 상기 건조 챔버의 내부에 위치되어 상기 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 건조 챔버 내부에 기류를 발생 시키는 기류 발생 모듈; 및 상기 건조 챔버의 내부를 감압하는 감압 부재를 포함할 수 있다.In addition, the drying unit, one drying chamber; A support member positioned inside the drying chamber to support the substrate; An airflow generation module for generating an airflow inside the drying chamber; And it may include a pressure reducing member for reducing the pressure inside the drying chamber.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판에 감광액을 도포하는 단계; 상기 기판을 대기압에서 건조 하는 대기압 건조 단계; 상기 기판을 감압 상태에서 건조 하는 감압 건조 단계를 포함하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the invention, the step of applying a photosensitive liquid to the substrate; An atmospheric pressure drying step of drying the substrate at atmospheric pressure; A substrate processing method may be provided that includes a vacuum drying step of drying the substrate under reduced pressure.

또한, 상기 대기압 건조 단계는 상기 기판의 위쪽에 기류를 형성한 상태에서 이루어질 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying step may be performed in a state in which air flow is formed above the substrate.

또한, 상기 기류는 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 형성될 수 있다.In addition, the air flow may be formed in a direction parallel to the upper surface of the substrate.

또한, 상기 감압 건조 단계는, 상기 기판이 위치된 공간을 제 1 흡입압력으로 감압하는 제 1 감압단계; 및 상기 기판이 위치된 공간을 상기 제 1 흡입 압력보다 큰 제 2 흡입압력으로 감압하는 제 2 감압단계를 포함할 수 있다.The depressurizing drying step may further include: a first depressurizing step of depressurizing a space in which the substrate is located at a first suction pressure; And a second decompression step of depressurizing the space where the substrate is located to a second suction pressure greater than the first suction pressure.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently processing a substrate may be provided.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 도포된 감광액을 효율적으로 안정화 시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently stabilizing the photosensitive liquid applied to the substrate can be provided.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 도포된 감광액이 안정화 되는 과정에서 감광액 막이 불균일하게 되는 것이 방지되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method may be provided to prevent the photosensitive liquid film from being uneven in the process of stabilizing the photosensitive liquid applied to the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 배열관계를 나타낸 블록도이다.
도 2는 도 1의 대기압 건조 유닛의 단면도이다.
도 3은 대기압 건조 유닛이 기판을 처리하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 감압 건조 유닛의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 감광액 도포 유닛, 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 배열 관계를 나타내는 평면도이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 감광액 도포 유닛, 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 배열 관계를 나타내는 측면도이다.
도 7은 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 다른 배열 관계를 나타내는 측단면도이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛을 나타내는 횡단면도이다.1 is a block diagram illustrating an arrangement relationship of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
2 is a cross-sectional view of the atmospheric pressure drying unit of FIG. 1.
3 is a diagram illustrating a state in which an atmospheric pressure drying unit processes a substrate.
4 is a cross-sectional view of the vacuum drying unit of FIG. 1.
5 is a plan view illustrating an arrangement relationship between a photosensitive liquid applying unit, an atmospheric pressure drying unit, and a reduced pressure drying unit, according to an exemplary embodiment.
6 is a side view illustrating an arrangement relationship between a photosensitive liquid applying unit, an atmospheric pressure drying unit, and a reduced pressure drying unit according to another embodiment.
7 is a side cross-sectional view showing another arrangement relationship of the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit.
8 is a cross-sectional view illustrating an atmospheric pressure drying unit and a reduced pressure drying unit according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예에서 기판(S)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명하였으나, 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)가 제공될 수 있다.In this embodiment, the substrate S is a panel for thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD), which is a kind of panel for flat panel display, or for organic light emitting diodes (OLED) display. Although the substrate S used for manufacturing the panel flat panel display panel has been described as an example, a wafer used for manufacturing a semiconductor chip may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 배열관계를 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram illustrating an arrangement relationship of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 감광액 도포 유닛(100), 대기압 건조 유닛(200), 감압 건조 유닛(300) 및 베이크 유닛(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus includes a photosensitive liquid coating unit 100, an atmospheric pressure drying unit 200, a reduced pressure drying unit 300, and a baking unit 400.

감광액 도포 유닛(100)은 기판(S)에 감광액을 도포한다. 감광액은 용매에 용해되어 액상으로 기판(S)에 도포될 수 있다. 용매는 유기 용제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 유기 용제는 신나일 수 있다.The photosensitive liquid applying unit 100 applies the photosensitive liquid to the substrate S. FIG. The photoresist may be dissolved in a solvent and applied to the substrate S in a liquid phase. The solvent may be an organic solvent. For example, the organic solvent may be thinner.

도 2는 도 1의 대기압 건조 유닛의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the atmospheric pressure drying unit of FIG. 1.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 대기압 건조 유닛(200)은 상압 챔버(210), 지지 부재(220) 및 기류 발생 모듈(230, 240)을 포함한다. 대기압 건조 유닛(200)은 감광액이 도포된 기판(S)을 감광액 도포 유닛(100)에서 전달 받아 대기압 상태에서 건조 시키는 대기압 건조 단계를 수행한다.1 and 2, the atmospheric pressure drying unit 200 includes an atmospheric pressure chamber 210, a support member 220, and airflow generation modules 230 and 240. The atmospheric pressure drying unit 200 receives the substrate S coated with the photosensitive liquid from the photosensitive liquid applying unit 100 and performs the atmospheric pressure drying step of drying the substrate S in an atmospheric pressure state.

상압 챔버(210)는 내부에 기판(S)이 처리되는 내부 공간을 제공한다. 내부 공간을 외부와 밀폐되게 제공될 수 있다. 상압 챔버(210)에는 기판(S)이 반입 또는 반출되는 개구 및 개구를 개폐하는 도어가 제공된다. 개구는 하나가 제공되어, 기판(S)의 반입 및 반출시 사용될 수 있다. 또한, 상압 챔버(210)에는 기판(S)의 반입을 위한 개구와 기판(S)의 반출을 위한 개구 별개로 제공될 수 도 있다.The atmospheric pressure chamber 210 provides an internal space in which the substrate S is processed. The inner space may be provided to be sealed to the outside. The atmospheric pressure chamber 210 is provided with an opening through which the substrate S is loaded or unloaded and a door for opening and closing the opening. One opening is provided and can be used for carrying in and out of the substrate S. In addition, the atmospheric pressure chamber 210 may be provided separately from an opening for carrying in the substrate S and an opening for carrying out the substrate S. FIG.

지지 부재(220)는 기판(S)이 상압 챔버(210) 내부에서 처리되는 동안 기판(S)을 지지 한다. 지지 부재(220)는 상압 챔버(210)의 내부에 제공된다. 예를 들어, 지지 부재(220)는 상압 챔버(210)의 하벽(210b) 내면에 위치될 수 있다. 지지 부재(220)에는 리프트 핀들(221)이 제공될 수 있다. 리프트 핀들(221)은 지지 부재(220)의 상면에 승강 가능하게 제공된다. 리프트 핀들(221)은 승강 하면서, 기판(S)이 상압 챔버(210) 내부로 반입 되거나, 상압 챔버(210)에서 외부로 반출되는 것을 보조 한다.The support member 220 supports the substrate S while the substrate S is processed in the atmospheric pressure chamber 210. The support member 220 is provided inside the atmospheric chamber 210. For example, the support member 220 may be located on an inner surface of the lower wall 210b of the atmospheric pressure chamber 210. Lift pins 221 may be provided on the support member 220. The lift pins 221 are provided on the upper surface of the support member 220 to be liftable. The lift pins 221 lift and lower, and assist the substrate S to be carried into the atmospheric pressure chamber 210 or to be taken out of the atmospheric pressure chamber 210 to the outside.

도 3은 대기압 건조 유닛이 기판을 처리하는 상태를 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a state in which an atmospheric pressure drying unit processes a substrate.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기류 발생 모듈(230, 240)은 상압 챔버(210)의 내부에 기류를 발생 시킨다. 기류 발생 모듈(230, 240)은 송풍 부재(230) 및 배기 부재(240)를 포함한다.1 to 3, the airflow generation modules 230 and 240 generate airflow inside the atmospheric pressure chamber 210. The airflow generation module 230 and 240 includes a blowing member 230 and an exhaust member 240.

송풍 부재(230)는 상압 챔버(210)의 내부 공간 방향을 향하도록 위치된다. 송풍 부재(230)는 상압 챔버(210) 측벽 내면에 위치될 수 있다. 송풍 부재(230)는 도어가 제공되는 측벽외의 측벽에 위치될 수 있다. 또한, 송풍 부재(230)는 도어의 옆에 위치되도록 도어와 동일한 측벽에 제공될 수 도 있다. 송풍 부재(230)는 상압 챔버(210)에서 처리되는 기판(S)의 높이에 대응되는 높이에 위치되게 제공될 수 있다. 송풍 부재(230)는 내부 공간에 기류를 발생시킨다. 예를 들어, 송풍 부재(230)는 팬으로 제공될 수 있다. 송풍 부재(230)에서 발생되는 기류는 기판(S)의 상면과 나란하게 형성될 수 있다. 또한, 송풍 부재(230)는 공급 라인을 통해 외부에서 기체를 공급 받을 수 있다.The blowing member 230 is positioned to face the inner space direction of the atmospheric pressure chamber 210. The blowing member 230 may be located on an inner surface of the sidewall of the atmospheric pressure chamber 210. The blowing member 230 may be located on a side wall other than the side wall where the door is provided. In addition, the blowing member 230 may be provided on the same side wall as the door to be located next to the door. The blowing member 230 may be provided to be positioned at a height corresponding to the height of the substrate S processed in the atmospheric pressure chamber 210. The blowing member 230 generates airflow in the interior space. For example, the blowing member 230 may be provided as a fan. The airflow generated from the blowing member 230 may be formed to be parallel to the upper surface of the substrate S. In addition, the blowing member 230 may receive gas from the outside through the supply line.

송풍 부재(230)에서 발생된 기류는 기판(S)의 상면을 지나면서 기판(S)에 도포된 감광액을 건조시킨다. 구체적으로, 감광액에 포함된 유기 용제는 휘발성에 의해 기류쪽으로 증발된다. 기류가 기판(S)의 상면과 나란하게 형성되는 경우, 기류에 의해 기판(S)에 도포된 감광액 막이 영역별로 불균일해지는 것이 최소화 될 수 있다.The airflow generated by the blowing member 230 passes through the upper surface of the substrate S to dry the photosensitive liquid applied to the substrate S. Specifically, the organic solvent contained in the photosensitive liquid is evaporated toward the air stream by volatility. When the air flow is formed in parallel with the upper surface of the substrate S, the non-uniformity of the photosensitive liquid film applied to the substrate S by the air flow may be minimized for each region.

배기 부재(240)는 상압 챔버(210)의 내부 공간 방향을 향하도록 위치된다. 배기 부재(240)는 기판(S)의 위쪽을 지나온 기체를 외부로 배기한다. 배기 부재(240)는 송풍 부재(230)와 마주보도록 상압 챔버(210)의 측벽 내면에 위치될 수 있다. 배기 부재(240)가 배기하는 기체의 양은 공급 라인을 통해 공급된 기체의 양에 대응될 수 있다. 따라서, 상압 챔버(210)의 내부 압력은 대기압으로 유지될 수 있다.The exhaust member 240 is positioned to face the inner space of the atmospheric pressure chamber 210. The exhaust member 240 exhausts gas passing through the substrate S to the outside. The exhaust member 240 may be positioned on an inner surface of the side wall of the atmospheric pressure chamber 210 to face the blowing member 230. The amount of gas exhausted by the exhaust member 240 may correspond to the amount of gas supplied through the supply line. Therefore, the internal pressure of the atmospheric pressure chamber 210 may be maintained at atmospheric pressure.

도 4는 도 1의 감압 건조 유닛의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the vacuum drying unit of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 감압 건조 유닛(300)은 감압 챔버(310), 서셉터(320) 및 감압 부재(330)을 포함한다. 감압 건조 유닛(300)은 대기압 상태에서 일차적으로 건조된 기판(S)을 대기압 건조 유닛(200)에서 전달 받아 감압 상태에서 건조 시키는 감압 건조 단계를 수행한다.1 to 4, the pressure reduction drying unit 300 includes a pressure reduction chamber 310, a susceptor 320, and a pressure reduction member 330. The reduced pressure drying unit 300 receives a substrate S primarily dried in an atmospheric pressure state from the atmospheric pressure drying unit 200 and performs a reduced pressure drying step of drying in a reduced pressure state.

감압 챔버(310)는 내부에 기판(S)이 처리되는 내부 공간을 제공한다. 내부 공간을 외부와 밀폐되게 제공될 수 있다. 감압 챔버(310)에는 기판(S)이 반입 및 반출하는 개구와 개구를 개폐 하는 도어가 제공된다. 개구는 하나가 제공되어, 기판(S)의 반입 및 반출시 사용될 수 있다. 또한, 감압 챔버(310)에는 기판(S)의 반입을 위한 개구와 기판(S)의 반출을 위한 개구가 별개로 제공될 수 도 있다.The decompression chamber 310 provides an interior space in which the substrate S is processed. The inner space may be provided to be sealed to the outside. The decompression chamber 310 is provided with an opening through which the substrate S is loaded and unloaded, and a door that opens and closes the opening. One opening is provided and can be used for carrying in and out of the substrate S. In addition, an opening for carrying in the substrate S and an opening for carrying out the substrate S may be separately provided in the decompression chamber 310.

서셉터(320)는 기판(S)이 감압 챔버(310) 내부에서 처리되는 동안 기판(S)을 지지 한다. 서셉터(320)는 감압 챔버(310)의 내부에 제공된다. 예를 들어, 서셉터(320)는 감압 챔버(310)의 하벽(310b) 내면에 위치될 수 있다. 서셉터(320)에는 리프트 핀들(321)이 제공될 수 있다. 리프트 핀들(321)은 서셉터(320)의 상면에 승강 가능하게 제공된다. 리프트 핀들(321)은 승강 하면서, 기판(S)이 감압 챔버(310) 내부로 반입 되거나, 상압 챔버(210)에서 외부로 반출되는 것을 보조 한다.The susceptor 320 supports the substrate S while the substrate S is processed in the decompression chamber 310. The susceptor 320 is provided inside the decompression chamber 310. For example, the susceptor 320 may be located on an inner surface of the lower wall 310b of the decompression chamber 310. The lift pins 321 may be provided to the susceptor 320. The lift pins 321 are provided to be liftable on the upper surface of the susceptor 320. As the lift pins 321 are lifted and lowered, the substrate S assists the carrying out of the substrate S into the decompression chamber 310 or the outside of the atmospheric pressure chamber 210.

감압 부재(330)는 감압 챔버(310)의 내부에서 기체 및 기판(S)에서 증발된 유기 용제를 배기시켜, 감압 챔버(310)의 내부를 감압한다. 감압 부재(330)는 감압 라인(331)을 통해 감압 챔버(310)에 형성된 감압홀(312)에 연결된다. 감압 부재(330)가 감압 챔버(310)의 내부를 감압시키면, 유기 용제가 증발 되면서 기판(S)이 건조된다. 감압 챔버(310)의 감압 과정에서 기체 및 유기 용제가 감압홀(312)로 배출됨에 따라, 기판(S) 주위에는 기류가 형성된다. 기판(S)에 도포된 감광액에는 이러한 기류에 의한 힘이 작용된다. 그러나, 감광액은 대기압 건조 유닛(200)에서 1차적으로 건조된 상태로 제공된다. 따라서, 감광액은 처음 도포된 상태에 비해 유동성이 감소된 상태다. 따라서, 감압 챔버(310) 내부의 감압시 발생되는 기류에 의해 감광액 막이 영역별로 불균일해지는 것이 초소화 된다. 또한, 감압홀(312)은 감압 챔버(310)의 하벽에 형성될 수 있다. 따라서, 기체 및 유기 용제가 감압홀(312)을 통해 배출될 때 발생되는 기류가 기판(S)에 미치는 영향이 최소화 될 수 있다. The pressure reduction member 330 exhausts the gas and the organic solvent evaporated from the substrate S in the pressure reduction chamber 310 to reduce the pressure in the pressure reduction chamber 310. The decompression member 330 is connected to the decompression hole 312 formed in the decompression chamber 310 through the decompression line 331. When the decompression member 330 decompresses the inside of the decompression chamber 310, the substrate S is dried while the organic solvent is evaporated. As the gas and the organic solvent are discharged to the decompression hole 312 during the decompression process of the decompression chamber 310, airflow is formed around the substrate S. The force caused by this airflow acts on the photosensitive liquid applied to the substrate S. FIG. However, the photosensitive liquid is provided in a state of being primarily dried in the atmospheric pressure drying unit 200. Therefore, the photosensitive liquid is in a state in which fluidity is reduced compared to the state in which it is first applied. Therefore, the non-uniformity of the photoresist film is minimized by the airflow generated during the decompression inside the decompression chamber 310. In addition, the decompression hole 312 may be formed on the lower wall of the decompression chamber 310. Therefore, the influence of the airflow generated when the gas and the organic solvent are discharged through the pressure reduction hole 312 can be minimized.

감압 부재(330)는 감압 챔버(310)의 내부를 단계적으로 감압 할 수 있다. 먼저, 기판(S)이 감압 건조 유닛(300)으로 반입된 후 감압 챔버(310)가 차폐되면, 감압 부재(330)는 제 1 흡입압력으로 감압 챔버(310)의 기체 및 유기 용제를 배출하여 감압을 실시한다. 설정 시간이 경과되면, 감압 부재(330)는 제 2 흡입압력으로 감압 챔버(310)의 기체 및 유기 용제를 배출하여 감압 챔버(310)의 내부를 감압한다. 이 때, 제 2 흡입압력은 제 1 흡입압력보다 큰 값을 갖는다.The decompression member 330 may depressurize the inside of the decompression chamber 310 step by step. First, when the substrate S is brought into the reduced pressure drying unit 300 and then the decompression chamber 310 is shielded, the decompression member 330 discharges the gas and the organic solvent of the decompression chamber 310 at the first suction pressure. Reduce the pressure. When the set time has elapsed, the decompression member 330 discharges the gas and the organic solvent of the decompression chamber 310 at the second suction pressure to decompress the inside of the decompression chamber 310. At this time, the second suction pressure has a value larger than the first suction pressure.

베이크 유닛(400)은 기판(S)을 감압 건조 유닛(300)에서 전달받아 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정을 통해 기판(S)에 도포된 감광액은 안정화 될 수 있다.The baking unit 400 receives the substrate S from the reduced pressure drying unit 300 to perform a baking process. The photosensitive liquid applied to the substrate S through the baking process may be stabilized.

도 5는 일 실시 예에 따른 감광액 도포 유닛, 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 배열 관계를 나타내는 평면도이다.5 is a plan view illustrating an arrangement relationship between a photosensitive liquid applying unit, an atmospheric pressure drying unit, and a reduced pressure drying unit, according to an exemplary embodiment.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 감광액 도포 유닛(100a), 대기압 건조 유닛(200a) 및 감압 건조 유닛(300a)은 동일 평면상에서 서로 인접하게 위치된다. 예를 들어, 감압 건조 유닛(300a)은 감광액 도포 유닛(100a)과 설정 거리 이격되게 위치될 수 있다. 감광액 도포 유닛(100a)과 감압 건조 유닛(300a) 사이에는 이송 유닛(500a)이 제공될 수 있다. 그리고, 대기압 건조 유닛(200a)은 이송 유닛(500a)의 일 측에 위치될 수 있다. 이송 유닛(500a)은 감광액이 도포된 기판(S)을 감광액 도포 유닛(100a)으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 이송 유닛(500a)은 대기압 건조 유닛(200a)에서 건조된 기판(S)을 감압 건조 유닛(300a)으로 이동시킬 수 있다.1 to 5, the photosensitive liquid applying unit 100a, the atmospheric pressure drying unit 200a, and the reduced pressure drying unit 300a are positioned adjacent to each other on the same plane. For example, the reduced pressure drying unit 300a may be positioned to be spaced apart from the photosensitive liquid applying unit 100a by a predetermined distance. A transfer unit 500a may be provided between the photosensitive liquid applying unit 100a and the reduced pressure drying unit 300a. In addition, the atmospheric pressure drying unit 200a may be located at one side of the transfer unit 500a. The transfer unit 500a may move the substrate S coated with the photosensitive liquid to the photosensitive liquid applying unit 100a. The transfer unit 500a may move the substrate S dried in the atmospheric pressure drying unit 200a to the reduced pressure drying unit 300a.

또한, 대기압 건조 유닛(200a)은 상하로 복수개 적층되게 제공될 수 있다. 그리고, 이송 유닛(500a)은 상하로 승강 가능하게 제공되어 기판(S)을 감광액 도포 유닛(100a)에서 비어 있는 대기압 건조 유닛(200a)으로 이동시킬 수 있다.In addition, the atmospheric pressure drying unit 200a may be provided to be stacked in plural numbers. In addition, the transfer unit 500a may be provided to be moved up and down to move the substrate S from the photosensitive liquid applying unit 100a to the empty atmospheric drying unit 200a.

또 다른 실시 예로, 대기압 건조 유닛(200a)은 감광액 도포 유닛(100a)과 설정 거리 이격되게 위치될 수 있다. 감광액 도포 유닛(100a)과 대기압 건조 유닛(200a) 사이에는 이송 유닛(500a)이 제공될 수 있다. 그리고, 감압 건조 유닛(300a)은 이송 유닛(500a)의 일 측에 위치될 수 있다.In another embodiment, the atmospheric pressure drying unit 200a may be positioned to be spaced apart from the photosensitive liquid applying unit 100a by a predetermined distance. A transfer unit 500a may be provided between the photosensitive liquid applying unit 100a and the atmospheric pressure drying unit 200a. In addition, the reduced pressure drying unit 300a may be located at one side of the transfer unit 500a.

도 6은 다른 실시 예에 따른 감광액 도포 유닛, 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 배열 관계를 나타내는 측면도이다.6 is a side view illustrating an arrangement relationship between a photosensitive liquid applying unit, an atmospheric pressure drying unit, and a reduced pressure drying unit according to another embodiment.

도 6을 참조하면, 대기압 건조 유닛(200b)과 감압 건조 유닛(300b)은 상하로 적층되게 제공될 수 있다. 예를 들어, 대기압 건조 유닛(200b)이 감압 건조 유닛(300b)의 위에 위치되거나, 감압 건조 유닛(300b)이 대기압 건조 유닛(200b)의 위에 위치될 수 있다. 그리고, 대기압 건조 유닛(200b) 및 감압 건조 유닛(300b)과 감광액 도포 유닛(100b) 사이에는 이송 유닛(500a)이 위치될 수 있다. 이송 유닛(500a)은 기판(S)의 조작을 위한 조작부(520)과 조작부(520)가 상하로 이동 가능하게 제공되는 레일(510)을 포함할 수 있다. 이송 유닛(500a)은 감광액 도포 유닛(100b)에서 감광액이 도포된 기판(S)을 감광액 도포 유닛(100b)으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 이송 유닛(500a)은 대기압 건조 유닛(200b)에서 건조된 기판(S)을 감압 건조 유닛(300b)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 대기압 건조 유닛(200b)은 상하로 복수개 적층되게 제공될 수 있다. 그리고, 이송 유닛(500a)은 기판(S)을 감광액 도포 유닛(100b)에서 비어 있는 대기압 건조 유닛(200b)으로 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, the atmospheric pressure drying unit 200b and the reduced pressure drying unit 300b may be provided to be stacked up and down. For example, the atmospheric drying unit 200b may be located above the reduced pressure drying unit 300b, or the reduced pressure drying unit 300b may be located above the atmospheric drying unit 200b. The transfer unit 500a may be positioned between the atmospheric pressure drying unit 200b, the reduced pressure drying unit 300b, and the photosensitive liquid applying unit 100b. The transfer unit 500a may include an operation unit 520 for operating the substrate S and a rail 510 on which the operation unit 520 is provided to be movable up and down. The transfer unit 500a may move the substrate S coated with the photosensitive liquid from the photosensitive liquid applying unit 100b to the photosensitive liquid applying unit 100b. In addition, the transfer unit 500a may move the substrate S dried in the atmospheric pressure drying unit 200b to the reduced pressure drying unit 300b. In addition, the atmospheric pressure drying unit 200b may be provided to be stacked in a plurality of up and down. In addition, the transfer unit 500a may move the substrate S from the photosensitive liquid application unit 100b to the empty atmospheric pressure drying unit 200b.

도 7은 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛의 다른 배열 관계를 나타내는 측단면도이다.7 is a side cross-sectional view showing another arrangement relationship of the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit.

도 7을 참조하면, 대기압 건조 유닛(200c) 및 감압 건조 유닛(300c)은 순차적으로 직접 연결되록 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7, the atmospheric pressure drying unit 200c and the reduced pressure drying unit 300c may be provided to be directly connected in sequence.

상압 챔버(250)와 감압 챔버(350)는 서로 연결되도록 제공된다. 상압 챔버(250)에는 감압 챔버(350)의 반대쪽 측벽에 반입 개구(251) 및 반입 개구(251)를 개폐하는 반입 도어(252)가 제공된다. 상압 챔버(250)와 감압 챔버(350)가 공유하는 측벽에는 연결 개구(351) 및 연결 개구(351)를 개폐하는 연결 도어(352)가 제공된다. 그리고, 감압 챔버(350)에는 대기압 건조 유닛(200c)의 반대쪽 측벽에 반출 개구(353) 및 반출 개구(353)를 개폐하는 반출 도어(354)가 제공된다. 반입 개구(251), 연결 개구(351) 및 반출 개구(353)는 서로 동일한 높이에 형성될 수 있다.The atmospheric pressure chamber 250 and the pressure reducing chamber 350 are provided to be connected to each other. The atmospheric chamber 250 is provided with a carrying opening 251 and a carrying door 252 which open and close the carrying opening 251 and the carrying opening 251 on opposite sidewalls of the decompression chamber 350. The side wall shared between the atmospheric pressure chamber 250 and the pressure reduction chamber 350 is provided with a connection opening 351 and a connection door 352 for opening and closing the connection opening 351. Then, the decompression chamber 350 is provided with a carrying out door 354 for opening and closing the carrying out opening 353 and the carrying out opening 353 on the side wall opposite to the atmospheric drying unit 200c. The carry-in opening 251, the connection opening 351, and the carry-out opening 353 may be formed at the same height as each other.

상압 챔버(250)와 감압 챔버(350)에는 기판(S)을 상압 챔버(250)에서 감압 챔버(350)로 이송할 수 있는 이송 부재(270, 370)가 제공될 수 있다. 일 예로, 이송 부재(270, 370)는 서로 나란하게 배열되는 샤프트들일 수 있다. 각각의 샤프트에는 그 길이방향을 따라 복수의 롤러(미도시)들이 이격하여 고정 결합될 수 있다. 롤러들은 이송되는 기판(S)의 하면과 접촉하며, 기판(S)을 지지한다. 샤프트들은 반입 개구(251), 연결 개구(351) 및 반출 개구(353)가 형성된 높이에 제공될 수 있다. 샤프트들는 그 길이 방향이 반입 개구(251), 연결 개구(351) 및 반출 개구(353)의 배열 방향에 대해 수직하게 제공될 수 있다. 따라서, 샤프트들의 회전에 따라 기판(S)은 상압 챔버(250)에서 감압 챔버(350)로 이송될 수 있다. The atmospheric pressure chamber 250 and the pressure reduction chamber 350 may be provided with transfer members 270 and 370 capable of transferring the substrate S from the atmospheric pressure chamber 250 to the pressure reduction chamber 350. For example, the transfer members 270 and 370 may be shafts arranged side by side with each other. Each shaft may be fixedly coupled to a plurality of rollers (not shown) along its longitudinal direction. The rollers are in contact with the lower surface of the substrate S to be transferred and support the substrate S. The shafts may be provided at a height at which the inlet opening 251, the connection opening 351 and the outlet opening 353 are formed. The shafts may be provided perpendicularly with respect to the arrangement direction of the carrying opening 251, the connecting opening 351 and the carrying opening 353 in the longitudinal direction thereof. Therefore, the substrate S may be transferred from the atmospheric pressure chamber 250 to the decompression chamber 350 as the shafts rotate.

상압 챔버(250)에 제공되는 리프트 핀들(261)은 대기압 건조가 진행될 때, 이송 부재(270, 370)보다 위로 상승되어 기판(S)을 지지할 수 있다. 그리고, 상압 챔버(250)의 리프트 핀들(261)은 기판(S)이 상압 챔버(250)에서 감압 챔버(350)로 이송될 때 이송될 때 이송 부재(270, 370)보다 아래쪽으로 이동될 수 있다. The lift pins 261 provided to the atmospheric pressure chamber 250 may rise above the transfer members 270 and 370 to support the substrate S when atmospheric pressure drying proceeds. In addition, the lift pins 261 of the atmospheric pressure chamber 250 may be moved downward than the transfer members 270 and 370 when the substrate S is transferred when the substrate S is transferred from the atmospheric pressure chamber 250 to the pressure reduction chamber 350. have.

상압 챔버(250)의 내면의 일 측벽에는 송풍 부재(280)가 위치될 수 있다. 또한, 상압 챔버(250)의 내면의 일 측벽에는 배기 부재(미도시)가 위치될 수 있다.The blowing member 280 may be positioned on one sidewall of the inner surface of the atmospheric pressure chamber 250. In addition, an exhaust member (not shown) may be positioned on one sidewall of the inner surface of the atmospheric pressure chamber 250.

감압 챔버(350)에 제공되는 리프트 핀들(361)은 감압 건조가 진행될 때, 이송 부재(270, 370)보다 위로 상승되어 기판(S)을 지지할 수 있다. 또한, 감압 챔버(350)에 제공되는 리프트 핀들(361) 기판(S)이 반출 개구(353)로 반출될 때, 이송 부재(370)보다 아래쪽으로 이동될 수 있다. 그리고, 감압 챔버(350)에 제공되는 리프트 핀들(361)은 기판(S)이 상압 챔버(250)에서 감압 챔버(350)로 이송될 때 이송 부재(270, 370)보다 아래쪽으로 이동될 수 있다.The lift pins 361 provided to the decompression chamber 350 may rise above the transfer members 270 and 370 to support the substrate S when the decompression drying proceeds. In addition, when the lift pins 361 and the substrate S provided in the decompression chamber 350 are carried out to the carry-out opening 353, the lift pins 361 may be moved below the transfer member 370. In addition, the lift pins 361 provided to the decompression chamber 350 may move downward from the transfer members 270 and 370 when the substrate S is transferred from the atmospheric pressure chamber 250 to the decompression chamber 350. .

상압 챔버(250)에 제공되는 송풍 부재(280), 배기 부재 및 감압 챔버(350)에 연결되는 감압 부재(380)의 구성 및 동작은 도 2 및 도 3과 동일 하므로 반복된 설명은 생략한다.Since the configuration and operation of the blowing member 280, the exhaust member, and the decompression member 380 connected to the decompression chamber 350 provided in the atmospheric pressure chamber 250 are the same as those of FIGS. 2 and 3, repeated descriptions thereof will be omitted.

도 8은 다른 실시 예에 따른 대기압 건조 유닛 및 감압 건조 유닛을 나타내는 횡단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating an atmospheric pressure drying unit and a reduced pressure drying unit according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 대기압 건조 유닛(600) 및 감압 건조 유닛(600)은 하나의 건조 유닛(600)에 포함되도록 제공된다.Referring to FIG. 8, the atmospheric pressure drying unit 600 and the reduced pressure drying unit 600 are provided to be included in one drying unit 600.

건조 유닛(600)은 건조 챔버(610), 지지 부재(620), 기류 발생 모듈(630, 640) 및 감압 부재(650)를 포함한다.The drying unit 600 includes a drying chamber 610, a support member 620, airflow generation modules 630 and 640, and a pressure reducing member 650.

건조 챔버(610)는 내부에 기판(S)이 처리되는 내부 공간을 제공한다. 내부 공간을 외부와 밀폐되게 제공될 수 있다. 건조 챔버(610)에는 기판(S)이 반입 및 반출하는 개구와 개구를 개폐 하는 도어가 제공된다. 개구는 하나가 제공되어, 기판(S)의 반입 및 반출시 사용될 수 있다. 또한, 건조 챔버(610)에는 기판(S)의 반입을 위한 개구와 기판(S)의 반출을 위한 개구가 별개로 제공될 수 도 있다.The drying chamber 610 provides an interior space in which the substrate S is processed. The inner space may be provided to be sealed to the outside. The drying chamber 610 is provided with an opening through which the substrate S is carried in and out and a door that opens and closes the opening. One opening is provided and can be used for carrying in and out of the substrate S. In addition, an opening for carrying in the substrate S and an opening for carrying out the substrate S may be separately provided in the drying chamber 610.

지지 부재(620)는 기판(S)이 건조 챔버(610) 내부에서 처리되는 동안 기판(S)을 지지 한다. 지지 부재(620)는 건조 챔버(610)의 내부에 제공된다. 예를 들어, 지지 부재(620)는 건조 챔버(610)의 하벽 내면에 위치될 수 있다. 지지 부재(620)에는 리프트 핀들(621)이 제공될 수 있다. 리프트 핀들(621)은 지지 부재(620)의 상면에 승강 가능하게 제공된다. 리프트 핀들(621)은 승강 하면서, 기판(S)이 건조 챔버(610) 내부로 반입 되거나, 건조 챔버(610)에서 외부로 반출되는 것을 보조 한다.The support member 620 supports the substrate S while the substrate S is processed in the drying chamber 610. The support member 620 is provided inside the drying chamber 610. For example, the support member 620 may be located on an inner surface of the lower wall of the drying chamber 610. Lift pins 621 may be provided on the support member 620. The lift pins 621 are provided on the upper surface of the support member 620 to be elevated. The lift pins 621 lift and lower, and assist the substrate S to be carried into the drying chamber 610 or to be taken out of the drying chamber 610.

기류 발생 모듈(630, 640)의 구성 및 동작은 도 2 및 도 3의 기류 발생 모듈(230, 240)과 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.Since the configuration and operation of the airflow generation modules 630 and 640 are the same as those of the airflow generation modules 230 and 240 of FIGS. 2 and 3, repeated descriptions thereof will be omitted.

건조 챔버(610)에 형성된 감압홀(611)에 연결되는 감압 부재(650)의 구성 및 동작은 기류 발생 모듈(630, 640)의 동작이 종료된 후에 동작을 개시하는 점 외에 도 4의 감압 부재(330)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.The configuration and operation of the pressure reduction member 650 connected to the pressure reduction hole 611 formed in the drying chamber 610 is the pressure reduction member of FIG. 4 in addition to starting the operation after the operation of the airflow generation modules 630 and 640 is completed. Since it is the same as 330, repeated description is omitted.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

100: 감광액 도포 유닛 200: 대기압 건조 유닛
210: 상압 챔버 220: 상압 지지 부재
230: 송풍 부재 240: 배기 부재
300: 감압 건조 유닛 310: 감압 챔버
320: 서셉터 330: 감압 부재
400: 베이크 유닛100: photosensitive liquid coating unit 200: atmospheric pressure drying unit
210: atmospheric chamber 220: atmospheric pressure supporting member
230: blowing member 240: exhaust member
300: reduced pressure drying unit 310: reduced pressure chamber
320: susceptor 330: pressure reducing member
400: baking unit

Claims (17)

기판에 감광액을 도포하는 감광액 도포 유닛;
상기 감광액 도포 유닛에서 상기 기판을 전달 받아 대기압 상태에서 상기 감광액을 건조 시키는 대기압 건조 유닛;
대기압 상태에서 건조된 상기 기판을 감압 상태에서 건조 시키는 감압 건조 유닛; 그리고,
상기 감광액 도포 유닛과 상기 대기압 건조 유닛 간에 기판을 이동시키는 이송 유닛을 포함하되,
상기 대기압 건조 유닛은,
내부에 상기 기판이 처리되는 내부 공간이 형성된 상압 챔버;
상기 내부 공간에 위치되어 상기 기판을 지지하는 지지 부재;
상기 상압 챔버의 내부에 기류를 발생시키는 기류 발생 모듈을 포함하고,
상기 기류 발생 모듈은 상기 상압 챔버의 측벽 내면에 위치되어 기류를 발생 시키는 송풍 부재를 포함하고,
상기 송풍 부재는 상기 지지 부재에 제공되는 리프트 핀에 지지된 기판의 높이에 대응되는 높이에 제공되어, 상기 기판의 상면과 나란하게 기류를 형성하고,
상기 이송 유닛은 상기 감광액 도포 유닛과 상기 대기압 건조 유닛의 외부에 위치되는 기판 처리 장치.A photosensitive liquid coating unit for applying a photosensitive liquid to a substrate;
An atmospheric pressure drying unit configured to receive the substrate from the photosensitive liquid applying unit and to dry the photosensitive liquid in an atmospheric pressure state;
A reduced pressure drying unit for drying the substrate dried at atmospheric pressure in a reduced pressure state; And,
A transfer unit for moving the substrate between the photosensitive liquid applying unit and the atmospheric pressure drying unit,
The atmospheric pressure drying unit,
An atmospheric pressure chamber having an internal space in which the substrate is processed;
A support member positioned in the internal space to support the substrate;
An airflow generation module for generating an airflow inside the atmospheric pressure chamber,
The airflow generation module includes a blowing member positioned on an inner surface of the sidewall of the atmospheric pressure chamber to generate airflow,
The blower member is provided at a height corresponding to the height of the substrate supported by the lift pins provided to the support member to form an airflow parallel to the upper surface of the substrate,
And said transfer unit is located outside of said photosensitive liquid applying unit and said atmospheric pressure drying unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기류 발생 모듈은 상기 기판의 위쪽을 지나온 기체를 외부로 배기하는 배기 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The airflow generation module further comprises an exhaust member for exhausting the gas passing over the substrate to the outside. 제 6 항에 있어서,
상기 배기 부재는 상기 송풍 부재와 마주보도록 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
And the exhaust member is provided to face the blowing member. 제 1 항에 있어서,
상기 감압 건조 유닛은,
내부에 상기 기판이 처리되는 내부 공간이 형성된 감압 챔버;
상기 감압 챔버의 내부에 위치되어 상기 기판을 지지하는 서셉터; 및
상기 감압 챔버의 내부를 감압하는 감압 부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The reduced pressure drying unit,
A decompression chamber in which an internal space in which the substrate is processed is formed;
A susceptor positioned inside the decompression chamber to support the substrate; And
And a pressure reducing member for depressurizing the inside of the pressure reducing chamber. 제 8 항에 있어서,
상기 대기압 건조 유닛과 상기 감압 건조 유닛은 상하로 적층되게 배열되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
And the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit are arranged to be stacked up and down. 제 8 항에 있어서,
상기 감광액 도포 유닛, 상기 대기압 건조 유닛 및 상기 감압 건조 유닛은 동일 평면 상에서 서로 인접하게 위치되도록 배열되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
And the photosensitive liquid applying unit, the atmospheric pressure drying unit, and the reduced pressure drying unit are arranged to be adjacent to each other on the same plane. 제 8 항에 있어서,
상기 대기압 건조 유닛과 상기 감압 건조 유닛은 순차적으로 직접 연결되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
And the atmospheric pressure drying unit and the reduced pressure drying unit are directly connected in sequence. 삭제delete 삭제delete 기판에 감광액을 도포하는 단계;
상기 기판에 도포된 상기 감광액을 대기압에서 건조 하는 대기압 건조 단계;
상기 대기압 건조 단계 이후에 상기 기판을 감압 상태에서 건조 하는 감압 건조 단계를 포함하고,
상기 기판에 감광액을 도포하는 단계를 수행하는 감광액 도포 유닛과 상기 대기압 건조 단계를 수행하는 대기압 건조 유닛의 외부에 위치되는 이송 유닛이 상기 감광액 도포 유닛과 상기 대기압 건조 유닛 사이에 상기 기판을 이동시키고,
상기 대기압 건조 단계는 상기 기판을 복수의 리프트 핀에 지지한 상태, 그리고 상기 기판의 위쪽에 기류를 형성한 상태에서 이루어지고,
상기 기류는 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 형성되는 기판 처리 방법.Applying a photoresist to the substrate;
An atmospheric pressure drying step of drying the photosensitive liquid applied to the substrate at atmospheric pressure;
A vacuum drying step of drying the substrate in a reduced pressure state after the atmospheric pressure drying step,
A photosensitive liquid applying unit performing the step of applying the photosensitive liquid to the substrate and a transfer unit located outside the atmospheric drying unit performing the atmospheric pressure drying step move the substrate between the photosensitive liquid applying unit and the atmospheric drying unit,
The atmospheric drying step is performed in a state in which the substrate is supported by a plurality of lift pins, and in a state in which airflow is formed above the substrate,
And the air flow is formed in a direction parallel to the upper surface of the substrate. 삭제delete 삭제delete 제 14 항에 있어서,
상기 감압 건조 단계는,
상기 기판이 위치된 공간을 제 1 흡입압력으로 감압하는 제 1 감압단계; 및
상기 기판이 위치된 공간을 상기 제 1 흡입 압력보다 큰 제 2 흡입압력으로 감압하는 제 2 감압단계를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The vacuum drying step,
A first decompression step of decompressing the space where the substrate is located to a first suction pressure; And
And a second decompression step of depressurizing the space in which the substrate is located to a second suction pressure greater than the first suction pressure.
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