KR20210044058A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same are provided. The substrate processing apparatus includes a coater unit for performing a photoresist liquid application step; a pre-bake unit for receiving the substrate on which the application step has been completed and performing a heat drying step of removing volatile substances from a photoresist film by heating at atmospheric pressure; a main bake unit for performing a baking step of curing the photoresist film by receiving the substrate on which the heating and drying step has been completed. It is possible to simplify the structure, reduce the manufacturing cost and shorten the tact time.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing apparatus and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명의 실시예는, 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for processing a substrate and a method for processing a substrate.

평판 디스플레이(flat panel display, FPD) 등을 제조하기 위하여 기판 상에 전기적인 회로 패턴(circuit pattern)들을 형성할 수 있다. 그리고, 이들 회로 패턴을 형성하기 위하여 증착, 포토리소그래피(photolithography), 식각, 세정 등 일련의 단위 공정을 수행할 수 있다.Electrical circuit patterns may be formed on a substrate to manufacture a flat panel display (FPD) or the like. In addition, in order to form these circuit patterns, a series of unit processes such as deposition, photolithography, etching, and cleaning may be performed.

여기에서, 포토리소그래피 공정은, 기판 상에 포토레지스트(photoresist, PR) 액을 도포하여 포토레지스트 막을 형성하는 단계, 형성된 포토레지스트 막을 건조하여 포토레지스트 막에 함유된 용제(solvent) 등 휘발성 물질을 휘발시키는 단계, 건조된 포토레지스트 막을 경화시키는 단계, 그리고 경화된 포토레지스트 막으로부터 요구의 포토레지스트 패턴을 획득하는 단계를 포함할 수 있다.Here, in the photolithography process, a photoresist (PR) solution is applied on a substrate to form a photoresist film, and the formed photoresist film is dried to volatilize volatile substances such as a solvent contained in the photoresist film. And curing the dried photoresist film, and obtaining a desired photoresist pattern from the cured photoresist film.

도 1에는 일반적인 기판 처리 장치를 위에서 본 상태가 개념적으로 도시되어 있다. 도 1에 있어서, 도면 부호 1은 코터 유닛(coater unit, COT)이고, 도면 부호 3은 진공 건조 유닛(vacuum drier, VCD)이며, 도면 부호 5는 베이크 유닛(bake unit, BK)이다. 코터 유닛(COT, 1)은 기판 상에 포토레지스트 액을 도포하는 도포 단계를 수행하고, 진공 건조 유닛(VCD, 3)은 형성된 포토레지스트 막을 건조시키는 진공 건조 단계를 수행하며, 베이크 유닛(BK, 5)은 건조된 포토레지스트 막을 경화시키는 베이크 단계를 수행한다. 진공 건조 유닛(VCD, 3)은, 건조 단계가 수행되는 건조 처리 공간을 제공하고, 건조 처리 공간을 진공 분위기로 조성하여 기판 상의 포토레지스트 막으로부터 휘발성 물질을 제거하도록 구성된다. 베이크 유닛(BK, 5)은, 베이크 처리 공간을 제공하고, 기판 상의 포토레지스트 막을 대기압 분위기의 베이크 처리 공간에서 가열 작용으로 경화시키도록 구성된다.1 conceptually shows a general substrate processing apparatus viewed from above. In Fig. 1, reference numeral 1 denotes a coater unit (COT), reference numeral 3 denotes a vacuum drier (VCD), and reference numeral 5 denotes a bake unit (BK). The coater unit (COT, 1) performs a coating step of applying a photoresist solution on the substrate, the vacuum drying unit (VCD, 3) performs a vacuum drying step of drying the formed photoresist film, and the baking unit (BK, 5) performs a bake step of curing the dried photoresist film. The vacuum drying unit VCD 3 is configured to provide a drying processing space in which a drying step is performed, and to create a drying processing space in a vacuum atmosphere to remove volatile substances from the photoresist film on the substrate. The bake unit BK 5 is configured to provide a bake processing space and cure the photoresist film on the substrate by a heating action in a bake processing space in an atmospheric pressure atmosphere.

도 1을 참조하면, 코터 유닛(COT, 1)과 진공 건조 유닛(VCD, 3) 사이에는 포토레지스트 막이 형성된 기판을 코터 유닛(COT, 1)으로부터 진공 건조 유닛(VCD, 3)으로 반송할 수 있게 구성된 반송 로봇(transfer robot)을 가진 제1 반송 유닛(2)이 배치되고, 진공 건조 유닛(VCD, 3)과 베이크 유닛(BK, 5) 사이에는 포토레지스트 막이 건조된 기판을 진공 건조 유닛(VCD, 3)으로부터 베이크 유닛(BK, 5)으로 반송할 수 있게 구성된 반송 로봇을 가진 제2 반송 유닛(4)이 배치된다.Referring to FIG. 1, between the coater unit (COT, 1) and the vacuum drying unit (VCD, 3), the substrate on which the photoresist film is formed can be transferred from the coater unit (COT, 1) to the vacuum drying unit (VCD, 3). A first transfer unit 2 having a transfer robot configured to be configured is disposed, and between the vacuum drying unit VCD 3 and the bake unit BK 5, the substrate on which the photoresist film is dried is placed in a vacuum drying unit ( A second conveying unit 4 with a conveying robot configured to be conveyed from the VCD 3 to the bake unit BK 5 is arranged.

이와 같은 기판 처리 장치는, 건조 단계를 수행하려면, 진공 건조 유닛(VCD, 3)의 건조 처리 공간을 감압 작용에 의하여 진공 분위기로 조성하여야 하기 때문에, 장치를 구성하는 데 있어서 진공 펌프(vacuum pump)와 진공 배관을 포함하는 고가의 진공 설비를 반드시 필요로 한다. 이에, 장치의 제작에 고비용이 소요되는 문제가 있다. 또한, 공정 중 진공 건조 유닛(VCD, 3)의 건조 처리 공간에 대한 진공 분위기 조성과 파괴가 반복되므로, 택트 타임(tact time) 단축에 한계가 따를 수밖에 없는 문제가 있다. 또, 건조 단계에서 진공 건조 유닛(VCD, 3)의 건조 처리 공간에 필연적으로 발생하는 진공 압력 및 유속으로 인하여 기판 상의 포토레지스트 막에 얼룩이 형성되는 등 공정 민감성이 높아 공정을 정확히 수행하기 어려운 문제가 있다.In such a substrate processing apparatus, in order to perform the drying step, since the drying processing space of the vacuum drying unit (VCD, 3) must be created in a vacuum atmosphere by a depressurization action, a vacuum pump is used in configuring the apparatus. Expensive vacuum equipment including and vacuum piping is essential. Thus, there is a problem that high cost is required to manufacture the device. In addition, since the vacuum atmosphere composition and destruction of the drying treatment space of the vacuum drying unit (VCD) 3 are repeated during the process, there is a problem that there is a limitation in shortening the tact time. In addition, due to the vacuum pressure and flow rate that inevitably occur in the drying processing space of the vacuum drying unit (VCD, 3) during the drying step, the process sensitivity is high, such as the formation of stains on the photoresist film. have.

한편, 살펴본 기판 처리 장치는, 코터 유닛(COT, 1), 진공 건조 유닛(VCD, 3) 및 베이크 유닛(BK, 5)이 일렬로 배치되고, 코터 유닛(COT, 1), 진공 건조 유닛(VCD, 3) 및 베이크 유닛(BK, 5) 사이에 제1 반송 유닛(2)과 제2 반송 유닛(4)이 배치된 인라인(inline) 구조를 가지기 때문에, 풋프린트(footprint)가 큰 문제가 있다.On the other hand, in the substrate processing apparatus examined, a coater unit (COT, 1), a vacuum drying unit (VCD, 3), and a bake unit (BK, 5) are arranged in a line, a coater unit (COT, 1), a vacuum drying unit ( Since it has an inline structure in which the first transfer unit 2 and the second transfer unit 4 are arranged between the VCD, 3) and the bake unit (BK, 5), there is a problem with a large footprint. have.

본 발명의 실시예는 구조 단순화, 제작 비용 절감 및 택트 타임 단축 면에서 보다 유리한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that are more advantageous in terms of simplification of a structure, reduction in manufacturing cost, and reduction in tact time.

본 발명의 실시예는 풋프린트 감소 면에서 보다 유리한 기판 처리 장치 등을 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and the like that are more advantageous in terms of reducing a footprint.

해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.The problem to be solved is not limited thereto, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 코터 유닛과; 상기 코터 유닛으로부터 상기 기판을 제공받아 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막에 함유된 휘발성 물질을 대기압 분위기 하에서 가열 작용으로 휘발시키는 가열 건조 유닛과; 상기 가열 건조 유닛으로부터 상기 기판을 제공받아 상기 휘발성 물질이 휘발된 상기 포토레지스트 막을 가열 작용으로 경화시키는 베이크 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a coater unit for forming a photoresist film on a substrate; A heating drying unit receiving the substrate from the coater unit and volatilizing a volatile material contained in the photoresist film on the substrate by a heating action in an atmospheric pressure atmosphere; A substrate processing apparatus may be provided, including a bake unit receiving the substrate from the heat drying unit and curing the photoresist film on which the volatile material is volatilized by a heating action.

상기 가열 건조 유닛은 가열 작용을 상기 베이크 유닛에 비하여 낮은 온도로 수행하는 프리 베이크 유닛(pre-bake unit)일 수 있다.The heating and drying unit may be a pre-bake unit that performs a heating action at a lower temperature than the bake unit.

상기 가열 건조 유닛은 가열 작용을 40도 내지 70도의 온도로 수행할 수 있다.The heating and drying unit may perform a heating action at a temperature of 40 to 70 degrees.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 수평한 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치되고, 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛에는 상기 기판을 제공받아 상기 제1 방향을 따라 반송하는 컨베이어 타입의 반송 유닛이 설치될 수 있다.The heating drying unit and the baking unit are disposed to be adjacent to each other in a horizontal first direction, and a conveyor-type conveying unit is installed in the heating drying unit and the baking unit to receive the substrate and convey it along the first direction. Can be.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상호 적층될 수 있다. 상기 가열 건조 유닛은 상기 베이크 유닛의 상측에 배치될 수 있다.The heating and drying unit and the baking unit may be stacked on each other. The heat drying unit may be disposed above the baking unit.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고 교호로 적층될 수 있다.The heating drying unit and the baking unit may be provided in plurality and may be alternately stacked.

상호 적층된 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고, 복수의 상호 적층된 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치될 수 있다.The heating drying unit and the baking unit stacked may be provided in plural, and the heating drying unit and the baking unit stacked may be disposed in parallel with the coater unit.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치될 수 있다.The heating and drying unit and the baking unit may be disposed in parallel with the coater unit.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고, 복수의 상기 가열 건조 유닛 및 복수의 상기 베이크 유닛은 각각 서로 적층될 수 있다.The heating drying unit and the baking unit may be provided in plural, and the plurality of heating and drying units and the plurality of baking units may be stacked on each other.

상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛 각각은, 상기 기판을 지지하는 스테이지와; 상기 반송 유닛에 의하여 반송된 상기 기판을 상기 스테이지에 로딩하거나 로딩된 상기 기판을 언로딩하여 상기 반송 유닛에 제공하는 리프트 핀 어셈블리를 포함할 수 있다.Each of the heat drying unit and the baking unit includes a stage supporting the substrate; It may include a lift pin assembly for loading the substrate transported by the transport unit onto the stage or unloading the loaded substrate to the transport unit.

상기 반송 유닛은 상기 기판을 지지하고 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛을 왕복하는 캐리지를 포함할 수 있다.The transfer unit may include a carriage supporting the substrate and reciprocating the heating and drying unit and the baking unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 상에 포토레지스트 액을 도포하여 포토레지스트 막을 형성하는 도포 단계와; 상기 도포 단계 후, 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막에 함유된 휘발성 물질을 대기압 분위기 하에서 가열 작용으로 휘발시키는 가열 건조 단계와; 상기 가열 건조 단계 후, 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막을 가열 작용으로 경화시키는 베이크 단계를 포함하는, 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a coating step of forming a photoresist film by applying a photoresist solution on a substrate; After the coating step, a heating drying step of volatilizing a volatile material contained in the photoresist film on the substrate by a heating action in an atmospheric pressure atmosphere; After the heating and drying step, a method of treating a substrate may be provided, including a baking step of curing the photoresist film on the substrate by a heating action.

상기 가열 건조 단계는 가열 작용을 상기 베이크 단계에 비하여 낮은 온도로 수행할 수 있다.The heating and drying step may perform a heating action at a lower temperature than the baking step.

상기 가열 건조 단계는 가열 작용을 40도 내지 70도의 온도로 수행할 수 있다.The heating and drying step may perform a heating action at a temperature of 40°C to 70°C.

과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.The means for solving the problem will be more specific and clear through examples, drawings, and the like described below. In addition, in the following, various solutions other than the aforementioned solutions may be additionally presented.

본 발명의 실시예에 의하면, 기판 상의 포토레지스트 막에 함유된 용제(solvent) 등 휘발성 물질을 휘발시키는 단계에, 진공 건조 유닛 대신, 대기압 분위기 하에서 가열 건조를 수행하는 가열 건조 유닛(프리 베이크 유닛)을 사용하기 때문에, 진공 건조 유닛을 사용함에 따른 문제(고가, 택트 타임 단축 한계, 공정 민감성이 높아 공정 수행이 어려운 점 등) 해소를 통하여, 장치를 저비용으로 간편하게 제작할 수 있고, 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 공정 품질을 용이하게 유지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the step of volatilizing a volatile material such as a solvent contained in a photoresist film on a substrate, a heating drying unit (pre-baking unit) that performs heat drying in an atmospheric pressure atmosphere instead of a vacuum drying unit. Because of the use of the vacuum drying unit, the problem of using a vacuum drying unit (high cost, limitation of tact time, and difficulty in performing the process due to high process sensitivity) allows the device to be easily manufactured at low cost, and the process can be made more quickly. Not only can it be performed, but it can easily maintain process quality.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 포토레지스트 막이 가열 건조 유닛(프리 베이크 유닛)에 의하여 1차로 가열된 후 베이크 유닛에 의하여 2차로 가열되기 때문에, 포토레지스트 막을 경화시키는 단계에 소요되는 시간을 시간을 단축할 수 있고, 이로써 택트 타임을 보다 단축할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the photoresist film is first heated by a heating drying unit (pre-baking unit) and then secondly heated by a baking unit, the time required for the step of curing the photoresist film is reduced. Can be shortened, and thus the tact time can be further shortened.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 가열 건조 유닛(프리 베이크 유닛)과 베이크 유닛이 상호 적층된 구성 및/또는 가열 건조 유닛(프리 베이크 유닛)과 베이크 유닛이 상호 병렬로 배치된 구성을 포함하기 때문에, 구조의 단순화 및 풋프린트 감소를 함께 구현할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, including a configuration in which a heating drying unit (pre-baking unit) and a baking unit are stacked and/or a configuration in which a heating drying unit (pre-baking unit) and a baking unit are arranged in parallel with each other. Therefore, simplification of the structure and reduction of the footprint can be implemented together.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 정면도이다.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.
도 9 내지 도 14는 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작동을 개념적으로 나타내는 측면도이다.1 is a plan view conceptually showing a general substrate processing apparatus.
2 is a plan view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
6 is a plan view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
7 is a front view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
9 to 14 are side views conceptually showing the configuration and operation of a substrate processing apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성 요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the drawings referenced to describe the embodiments of the present invention, the size of the component, the thickness of the line, etc. may be somewhat exaggerated for convenience of understanding. In addition, terms used to describe the embodiments of the present invention are mainly defined in consideration of functions in the present invention, and thus may vary according to the intentions and customs of users and operators. Therefore, the term should be interpreted based on the contents of the entire specification.

본 발명의 실시예는 반도체, 평판 디스플레이 등의 제조를 위하여 기판을 처리하는 데 사용될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시예는 기판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다.Embodiments of the present invention can be used to process substrates for manufacturing semiconductors, flat panel displays, and the like. Specifically, embodiments of the present invention can be used to perform a photolithography process on a substrate.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 평면도 및 측면도이다.2 and 3 are a plan view and a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, respectively.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 표면 상에 포토레지스트(PR) 액을 도포하여 일정한 두께의 포토레지스트 막을 형성하는 도포 단계를 수행하는 코터 유닛(COT, 10), 코터 유닛(COT, 10)에 의하여 기판의 표면 상에 형성된 포토레지스트 막을 대기압 분위기 하에서 가열하여 포토레지스트 막에 함유된 용제(solvent) 등 휘발성 물질을 휘발시키는 가열 건조 단계를 수행하는 가열 건조 유닛(BK1, 30), 가열 건조 유닛(BK1, 30)에 의하여 건조된 포토레지스트 막을 대기압 분위기 하에서 가열하여 경화시키는 베이크 단계를 수행하는 베이크 유닛(BK2, 50), 기판을 코터 유닛(COT, 10)으로부터 가열 건조 유닛(BK1, 30)으로 이송하는 제1 반송 유닛(20), 그리고 기판을 가열 건조 유닛(BK1, 30)으로부터 베이크 유닛(BK2, 50)으로 이송하는 제2 반송 유닛(40)을 포함한다.2 and 3, the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention performs a coating step of forming a photoresist film having a predetermined thickness by applying a photoresist (PR) liquid on the surface of the substrate. A heating drying step in which a photoresist film formed on the surface of a substrate by a coater unit (COT, 10) and a coater unit (COT, 10) is heated under atmospheric pressure to volatilize volatile substances such as solvent contained in the photoresist film. A baking unit (BK2, 50) performing a baking step of curing the photoresist film dried by the heating drying unit (BK1, 30), heating and curing the photoresist film dried by the heating drying unit (BK1, 30), and coating the substrate. The first transfer unit 20 transferring from the unit (COT, 10) to the heating drying unit (BK1, 30), and the second transferring the substrate from the heating drying unit (BK1, 30) to the baking unit (BK2, 50) It includes a conveying unit 40.

코터 유닛(COT, 10), 제1 반송 유닛(20), 가열 건조 유닛(BK1, 30), 제2 반송 유닛(40) 및 베이크 유닛(BK2, 50)은 수평한 제1 방향(도 2 및 도 3의 화살표 참조)을 따라 일렬로 배열된다. 물론, 제1 반송 유닛(20)은 코터 유닛(COT, 10)과 가열 건조 유닛(BK1, 30) 사이에 개재되어 코터 유닛(COT, 10) 및 가열 건조 유닛(BK1, 30)과 인접하도록 배치되고, 제2 반송 유닛(40)은 가열 건조 유닛(BK1, 30)과 베이크 유닛(BK2, 50) 사이에 개재되어 가열 건조 유닛(BK1, 30) 및 베이크 유닛(BK2, 50)과 인접하도록 배치된다.The coater unit (COT, 10), the first conveying unit 20, the heat drying unit (BK1, 30), the second conveying unit 40, and the bake unit (BK2, 50) are in the horizontal first direction (Fig. 2 and 3). Of course, the first transfer unit 20 is interposed between the coater unit (COT, 10) and the heating and drying units (BK1, 30) and arranged to be adjacent to the coater unit (COT, 10) and the heating and drying unit (BK1, 30). The second transfer unit 40 is interposed between the heating and drying units BK1 and 30 and the baking units BK2 and 50, and is disposed so as to be adjacent to the heating and drying units BK1 and 30 and the baking units BK2 and 50. do.

된다. 이에, 기판은 제1 방향을 따라 코터 유닛(COT, 10), 제1 반송 유닛(20), 가열 건조 유닛(BK1, 30), 제2 반송 유닛(40) 및 베이크 유닛(BK2, 50)을 순차적으로 경유할 수 있다.do. Accordingly, the substrate comprises a coater unit (COT, 10), a first transfer unit (20), a heat drying unit (BK1, 30), a second transfer unit (40), and a baking unit (BK2, 50) along the first direction. You can pass through sequentially.

코터 유닛(COT, 10), 제1 반송 유닛(20), 가열 건조 유닛(BK1, 30), 제2 반송 유닛(40) 및 베이크 유닛(BK2, 50)은 챔버(chamber)로서 각각 코터 챔버(11), 제1 반송 챔버(21), 가열 건조 챔버(31), 제2 반송 챔버(41) 및 베이크 챔버(51)를 포함한다. 이들 챔버(11, 21, 31, 41, 51)는, 서로 인접하도록 배치되고, 기판이 반입되고 반출되는 개구를 가진다. 서로 인접한 챔버(11, 21, 31, 41, 51)는 개구를 통하여 연통된다. 개구들 중 선택된 어느 하나 이상은 개폐 부재에 의하여 개폐될 수 있다.The coater unit (COT, 10), the first transfer unit 20, the heat drying unit (BK1, 30), the second transfer unit 40, and the bake unit (BK2, 50) are each a coater chamber ( 11), a first transfer chamber 21, a heat drying chamber 31, a second transfer chamber 41, and a bake chamber 51. These chambers 11, 21, 31, 41, and 51 are arranged to be adjacent to each other, and have openings through which substrates are carried in and out. The chambers 11, 21, 31, 41, 51 adjacent to each other communicate through the opening. Any one or more selected of the openings may be opened and closed by the opening and closing member.

코터 유닛(COT, 10)은 코터 챔버(11), 코팅 스테이지(coating stage, 12) 및 노즐(nozzle, 14)을 포함한다. 코팅 스테이지(12)는, 코터 챔버(11)의 내부 공간인 코팅 처리 공간에 배치되고, 기판의 이면을 지지한다. 노즐(14)은 코팅 스테이지(12)에 의하여 지지된 기판의 표면 상에 포토레지스트 액을 도포하여 포토레지스트 막을 형성한다. 기판은 별도의 반송 유닛에 의하여 코터 챔버(11)의 내부 공간으로 반입되고 코팅 스테이지(12)에 로딩(loading)될 수 있다. 노즐(14)은 노즐 구동 기구에 의하여 수평 방향 또는 수평 방향과 수직 방향으로 이동되면서 기판의 표면 상에 포토레지스트 액을 도포할 수 있다.The coater unit COT 10 includes a coater chamber 11, a coating stage 12 and a nozzle 14. The coating stage 12 is disposed in a coating processing space, which is an inner space of the coater chamber 11, and supports the back surface of the substrate. The nozzle 14 forms a photoresist film by applying a photoresist solution on the surface of the substrate supported by the coating stage 12. The substrate may be carried into the inner space of the coater chamber 11 by a separate transfer unit and may be loaded onto the coating stage 12. The nozzle 14 may apply a photoresist liquid on the surface of the substrate while being moved in a horizontal direction or in a horizontal direction and a vertical direction by a nozzle driving mechanism.

가열 건조 유닛(BK1, 30)과 베이크 유닛(BK2, 50)은 둘 모두 기판을 대기압 분위기 하에서 가열 작용으로 처리하는 것이므로 서로 유사하게 구성될 수 있다. 가열 건조 유닛(BK1, 30)은 베이크 유닛(BK2, 50)에 의하여 수행되는 베이크 단계의 온도에 비하여 낮은 온도로 가열 건조 단계를 수행하는 프리 베이크 유닛(pre-bake unit)이다. 이에 의하면, 기판은 가열 건조 유닛(BK1, 30)인 프리 베이크 유닛에 의하여 상대적으로 저온으로 1차 가열(예비 가열)된 후 베이크 유닛(BK2, 50)에 의하여 상대적으로 고온으로 2차 가열되므로, 베이크 유닛(BK2, 50)은 가열 건조 유닛(BK1, 30)과의 관계 면에서 볼 때 메인 베이크 유닛(main bake unit)이 된다.Both the heating and drying units BK1 and 30 and the bake units BK2 and 50 are configured to be similar to each other because they treat the substrate by a heating action in an atmospheric pressure atmosphere. The heating and drying units BK1 and 30 are pre-bake units that perform the heating and drying step at a lower temperature than the temperature of the baking step performed by the baking units BK2 and 50. According to this, since the substrate is first heated (pre-heated) at a relatively low temperature by the pre-baking unit, which is the heating drying unit (BK1, 30), and then secondary heated to a relatively high temperature by the baking unit (BK2, 50), The bake units (BK2, 50) become a main bake unit in terms of the relationship with the heating and drying units (BK1, 30).

이하부터는 가열 건조 유닛(BK1, 30)을 프리 베이크 유닛, 가열 건조 유닛(BK1, 30)의 가열 건조 챔버(31)를 프리 베이크 챔버, 베이크 유닛(BK2, 50)을 메인 베이크 유닛, 베이크 유닛(BK2, 50)의 베이크 챔버(51)를 메인 베이크 챔버라 각각 칭하기로 한다.Hereinafter, the heating and drying units (BK1, 30) are used as a pre-baking unit, the heating and drying chambers (31) of the heating and drying units (BK1, 30) are used as a pre-baking chamber, and the baking units (BK2, 50) are used as the main baking unit and the baking unit The bake chambers 51 of the BK2 and 50 will be referred to as main bake chambers, respectively.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)은, 프리 베이크 챔버(31)의 내부 공간인 프리 베이크 처리 공간(건조 처리 공간)에서 기판의 이면을 지지하는 프리 베이크 스테이지(건조 스테이지, 32), 그리고 프리 베이크 스테이지(32)에 의하여 지지된 기판을 가열하는 히터(heater)를 포함한다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 히터로서 프리 베이크 스테이지(32)에 적용되는 핫 플레이트(hot plate)를 포함할 수 있다.The pre-baking units (BK1, 30) are a pre-baking stage (drying stage, 32) supporting the back surface of the substrate in a pre-baking processing space (drying processing space) that is an internal space of the pre-baking chamber 31, and a pre-baking stage. It includes a heater (heater) for heating the substrate supported by (32). The pre-baking units BK1 and 30 may include a hot plate applied to the pre-baking stage 32 as a heater.

메인 베이크 유닛(BK2, 50)은, 메인 베이크 챔버(51)의 내부 공간인 메인 베이크 처리 공간(베이크 처리 공간)에서 기판의 이면을 지지하는 메인 베이크 스테이지(베이크 스테이지, 52), 그리고 메인 베이크 스테이지(52)에 의하여 지지된 기판을 가열하는 히터를 포함한다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 히터로서 메인 베이크 스테이지(52)에 적용되는 핫 플레이트를 포함할 수 있다. 베이크 단계가 완료된 기판은 별도의 반송 유닛에 의하여 메인 베이크 챔버(51)에서 반출될 수 있다.The main bake units (BK2, 50) are a main bake stage (bake stage, 52) that supports the back surface of the substrate in a main bake processing space (bake processing space), which is an internal space of the main bake chamber 51, and a main bake stage. And a heater for heating the substrate supported by 52. The main bake units BK2 and 50 may include a hot plate applied to the main bake stage 52 as a heater. The substrate on which the bake step has been completed may be carried out from the main bake chamber 51 by a separate transfer unit.

제1 반송 유닛(20)은 코팅 스테이지(12)에 로딩된 기판을 언로딩(unloading)하고 코터 챔버(11)에서 반출한 후 프리 베이크 챔버(31)의 내부 공간으로 반입하고 프리 베이크 스테이지(32)에 로딩할 수 있다. 제2 반송 유닛(40)은 프리 베이크 스테이지(32)에 로딩된 기판을 언로딩하고 프리 베이크 챔버(31)에서 반출한 후 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 내부 공간으로 반입하고 메인 베이크 스테이지(52)에 로딩할 수 있다.The first transfer unit 20 unloads the substrate loaded on the coating stage 12, takes it out from the coater chamber 11, and carries it into the interior space of the pre-baking chamber 31, and then carries the pre-baking stage 32. ) Can be loaded. The second transfer unit 40 unloads the substrate loaded on the pre-baking stage 32, takes it out from the pre-baking chamber 31, and carries it into the inner space of the main baking unit BK2, 50, and then carries it into the main baking stage ( 52).

제1 반송 유닛(20)은 제1 반송 챔버(21)의 내부 공간에서 기판 반송 작용을 수행하는 제1 반송 로봇(22)을 포함하고, 제2 반송 유닛(40)은 제2 반송 챔버(41)의 내부 공간에서 기판 반송 작용을 수행하는 제2 반송 로봇(42)을 포함한다. 제1 반송 로봇(22)과 제2 반송 로봇(42) 각각은 기판 반송을 위하여 기판을 유지할 수 있는 핸드(hand)를 포함할 수 있다. 핸드는 핸드 구동 기구에 의하여 수직 방향의 축을 중심으로 회전되고 수평 방향 또는 수평 방향과 수직 방향으로 이동되면서 기판을 반송할 수 있다.The first transfer unit 20 includes a first transfer robot 22 that performs a substrate transfer operation in the inner space of the first transfer chamber 21, and the second transfer unit 40 includes a second transfer chamber 41 ) And a second transfer robot 42 that performs a substrate transfer operation in the inner space of. Each of the first transfer robot 22 and the second transfer robot 42 may include a hand capable of holding a substrate for transfer of a substrate. The hand may be rotated about an axis in a vertical direction by a hand driving mechanism and moved in a horizontal direction or a horizontal direction and a vertical direction to transport the substrate.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 가열 건조 단계를 40도 내지 70도의 온도로 55초 내지 105초 동안 수행할 수 있다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 베이크 단계를 105도 내지 115도의 온도로 140초 내지 150초 동안 수행할 수 있다.The pre-baking unit (BK1, 30) may perform the heating drying step at a temperature of 40 to 70 degrees for 55 to 105 seconds. The main bake units BK2 and 50 may perform the bake step at a temperature of 105°C to 115°C for 140 seconds to 150 seconds.

이와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 코터 유닛(COT, 10)에서 기판 상에 포토레지스트 액이 도포되어 기판 상에 포토레지스트 막이 형성된다. 코터 유닛(COT, 10)에 의한 도포 단계가 완료된 기판은, 제1 반송 유닛(20)에 의하여 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송되고, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에서 가열되어 포토레지스트 막에 함유된 용제 등 휘발성 물질이 휘발된다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에 의한 가열 건조 단계는 40도 내지 70도의 온도로 55초 내지 105초 동안 수행될 수 있다. 가열 건조 단계가 완료된 기판은, 제2 반송 유닛(40)에 의하여 메인 베이크 유닛(BK2, 50)으로 반송되고, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에서 가열되어 포토레지스트 막이 경화된다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 의한 베이크 단계는 105도 내지 115도의 온도로 140초 내지 150초 동안 수행될 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention configured as described above, a photoresist liquid is applied on a substrate in the coater unit COT 10 to form a photoresist film on the substrate. The substrate on which the coating step by the coater unit (COT, 10) has been completed is transferred to the pre-baking unit (BK1, 30) by the first transfer unit (20), and heated in the pre-baking unit (BK1, 30) to obtain a photoresist. Volatile substances such as solvents contained in the film are volatilized. The heating drying step by the pre-baking unit (BK1, 30) may be performed for 55 seconds to 105 seconds at a temperature of 40 degrees to 70 degrees. The substrate on which the heating and drying step has been completed is transferred to the main baking units BK2 and 50 by the second transfer unit 40, and heated by the main baking units BK2 and 50 to cure the photoresist film. The baking step by the main baking unit (BK2, 50) may be performed for 140 seconds to 150 seconds at a temperature of 105 degrees to 115 degrees.

살펴본 바와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판 상의 포토레지스트 막으로부터 용제 등 휘발성 물질을 제거하는 데 있어서, 고가이고 진공 분위기의 조성과 파괴를 반복함에 따라 택트 타임 단축에 한계가 있으면서 공정 민감성이 높은 진공 건조 유닛 대신, 대기압 분위기 하에서 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 의한 처리 온도에 비하여 낮은 온도로 가열할 수 있는 가열 건조 유닛인 프리 베이크 유닛(BK1, 30)이 사용되기 때문에, 진공 건조 유닛을 사용함에 따른 문제를 원천적으로 제거함으로써, 장치를 저비용으로 간편하게 제작할 수 있고, 전체적으로 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있으며, 공정 품질을 용이하게 유지할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention as described above is expensive in removing volatile substances such as solvents from the photoresist film on the substrate, and is limited in shortening the tact time by repeating the composition and destruction of the vacuum atmosphere. Instead of a vacuum drying unit with high process sensitivity, a pre-baking unit (BK1, 30), which is a heating drying unit capable of heating to a lower temperature than the processing temperature by the main baking unit (BK2, 50) under atmospheric pressure, is used. Therefore, by fundamentally eliminating the problem of using the vacuum drying unit, the device can be easily manufactured at low cost, the overall process can be performed more quickly, and the process quality can be easily maintained.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 포토레지스트 막이 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에 의하여 1차로 가열된 후 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 의하여 2차로 가열되기 때문에, 포토레지스트 막을 경화시키는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 이로써 택트 타임을 보다 단축할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention, since the photoresist film is firstly heated by the pre-baking units (BK1, 30) and then secondaryly heated by the main baking units (BK2, 50), The time required to cure the photoresist film can be shortened, thereby further reducing the tact time.

다음의 표는 도포 단계가 완료된 기판을 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 처리한 후 메인 베이크 유닛(BK2, 50)으로 처리하되 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에 의한 가열 건조 단계의 온도와 시간을 달리하면서 처리한 결과를 나타낸다. 표에서 용제 휘발도는 처리 중 가열 작용으로 발생된 휘발성 물질의 휘발도이고, 균일도는 포토레지스트 막의 처리 전과 후의 균일도 변화율을 나타낸다. 표에서 확인되는 바와 같이, 균일도는 0.60% 내지 2.79%로 변화의 정도가 미미한 것으로 나타났고, 기판 상의 포토레지스트 막 건조 얼룩의 발생 없이 안정적으로 처리되었다.The following table shows the temperature and time of the heating and drying step by the pre-baking unit (BK1, 30) after processing the substrate with the pre-baking unit (BK1, 30) and then processing it with the main baking unit (BK2, 50). It shows the result of the treatment while varying. In the table, the solvent volatility is the volatility of the volatile material generated by the heating action during the treatment, and the uniformity indicates the rate of change of the uniformity before and after the photoresist film is treated. As can be seen from the table, the degree of change was found to be insignificant as the degree of uniformity was 0.60% to 2.79%, and the photoresist film on the substrate was stably treated without occurrence of uneven drying.

Figure pat00001
Figure pat00001

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.4 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명의 제1 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 코터 유닛(COT, 10)에 코팅 스테이지로서 플로팅 타입(floating type)의 코팅 스테이지(12A)가 적용된 점, 코터 유닛(COT, 10)으로부터의 기판이 컨베이어 타입(conveyor type)의 반송 유닛(60)에 의하여 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에 반송된 후 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 반송되는 점 등이 상이하다.As shown in Fig. 4, the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention, when compared to the first embodiment of the present invention, all other configurations and actions are the same. In 10), a floating type coating stage 12A is applied as a coating stage, and the substrate from the coater unit (COT, 10) is pre-baked by a conveyor type transfer unit 60. It is different in that it is conveyed to the main baking units (BK2, 50) after being conveyed to (BK1, 30).

플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)는, 상면이 평편하도록 형성되고, 수평한 제1 방향(도 4의 화살표 참조)으로 연장되어 일정한 길이를 가질 수 있다. 플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)는, 상면의 전반에 걸쳐 기체 분사 구멍들이 형성되고, 이들 기체 분사 구멍에 기체 공급원이 연결되어, 기체 공급원으로부터의 기체(공기일 수 있다.)를 기체 분사 구멍들을 통하여 기판의 이면으로 분사함으로써, 기판을 부상시키고 부상된 상태로 유지시킬 수 있다. 또는, 플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)는 진동판의 진동에 의한 초음파를 이용하는 방식으로 기판을 부상시키고 부상된 상태로 유지시키도록 구성될 수도 있다.The floating-type coating stage 12A may have a flat top surface and extend in a horizontal first direction (refer to an arrow in FIG. 4) to have a constant length. In the floating-type coating stage 12A, gas injection holes are formed over the entire upper surface, and a gas supply source is connected to these gas injection holes, so that the gas (which may be air) from the gas supply source is transferred to the gas injection holes. By spraying to the back surface of the substrate through the substrate, the substrate can be floated and maintained in a floating state. Alternatively, the floating-type coating stage 12A may be configured to float and maintain the substrate in a floating state by using ultrasonic waves caused by vibration of the vibration plate.

코터 유닛(COT, 10)은 플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)에 의하여 부상된 기판을 제1 방향을 따라 이동시키는 기판 이동 수단(13)을 더 포함한다. 기판 이동 수단(13)은, 기판의 양옆을 각각 그립하는 그리퍼(gripper), 그리고 그리퍼 각각을 제1 방향을 따라 이동시키는 그리퍼 구동 기구를 포함할 수 있다.The coater unit COT 10 further includes a substrate moving means 13 for moving the substrate floating by the floating type coating stage 12A along the first direction. The substrate moving means 13 may include a gripper for gripping both sides of the substrate, and a gripper driving mechanism for moving each of the grippers along a first direction.

코터 유닛(COT, 10)과 프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치되고, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치됨으로써, 코터 유닛(COT, 10), 프리 베이크 유닛(BK1, 30) 및 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 코터 유닛(COT, 10)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50) 사이에 개재된다.The coater units (COT, 10) and the pre-baking units (BK1, 30) are arranged to be adjacent to each other in the first direction, and the pre-baking units (BK1, 30) and the main baking units (BK2, 50) are arranged to be adjacent to each other in the first direction. By being disposed adjacent to each other, the coater units (COT, 10), the pre-baking units (BK1, 30), and the main baking units (BK2, 50) are arranged in a row along the first direction, and the pre-baking units (BK1, 30) are It is interposed between the coater unit (COT, 10) and the main baking unit (BK2, 50).

컨베이어 타입의 반송 유닛(60)은 서로 인접한 프리 베이크 챔버(31)와 메인 베이크 챔버(51)의 내부 공간(프리 베이크 처리 공간과 메인 베이크 처리 공간)에 걸쳐 설치되어 코터 유닛(COT, 10)으로부터의 기판을 제1 방향을 따라 반송한다. 구체적으로, 반송 유닛(60)은, 프리 베이크 챔버(31)의 내부 공간과 메인 베이크 챔버(51)의 내부 공간에 걸쳐 서로 나란하도록 제1 방향을 따라 일정한 간격으로 배열된 반송 롤러(transfer roller, 62)들, 그리고 이들 반송 롤러(62)를 수평하면서 제1 방향에 직교하는 제2 방향의 축을 중심으로 회전시키는 롤러 구동 기구를 포함한다.The conveyor-type conveying unit 60 is installed over the inner spaces (pre-baking processing space and main baking processing space) of the pre-baking chamber 31 and the main baking chamber 51 adjacent to each other, and from the coater unit (COT, 10). The substrate of is transported along the first direction. Specifically, the transfer unit 60 is a transfer roller arranged at regular intervals along the first direction so as to be parallel to each other over the inner space of the pre-baking chamber 31 and the inner space of the main bake chamber 51, 62), and a roller driving mechanism that rotates these conveying rollers 62 about an axis in a second direction orthogonal to the first direction while being horizontal.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 컨베이어 타입의 반송 유닛(60)에 의하여 반송되는 기판을 가열하는 히터를 포함한다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 모두 스테이지(프리 베이크 스테이지, 메인 베이크 스테이지)가 제외된 구성을 가진다.The pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 include heaters for heating the substrates conveyed by the conveyor-type conveying unit 60. Both the pre-bake units (BK1, 30) and the main bake units (BK2, 50) have a configuration excluding stages (pre-bake stage, main bake stage).

이와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 코터 챔버(11)에 반입된 기판은, 플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)와 기판 이동 수단(13)에 의하여 부상된 상태로 제1 방향을 따라 프리 베이크 유닛(BK1, 30) 쪽으로 이동되고, 이렇게 이동되는 과정에서 표면 상에 노즐(14)에 의하여 포토레지스트 액이 도포되어 포토레지스트 막이 형성될 수 있다. 포토레지스트 막이 형성된 기판은 플로팅 타입의 코팅 스테이지(12A)와 기판 이동 수단(13)에 의하여 계속 이동되어 코터 챔버(11)에서 반출되고 프리 베이크 챔버(31)로 반입된다. 프리 베이크 챔버(31)에 반입된 기판은 반송 롤러(62)들에 의하여 제1 방향을 따라 메인 베이크 유닛(BK2, 50) 쪽으로 이동되어 프리 베이크 챔버(31)에서 반출되고 메인 베이크 챔버(51)로 반입된 후 계속 이동되어 메인 베이크 챔버(51)에서 반출된다. 반송 롤러(62)들에 의하여 이동되는 기판은 포토레지스트 막이 프리 베이크 챔버(31)에서 건조된 후 메인 베이크 챔버(51)에서 경화된다.In the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the substrate carried in the coater chamber 11 is removed in a floating state by the floating type coating stage 12A and the substrate moving means 13. It is moved toward the pre-baking units BK1 and 30 along one direction, and a photoresist film may be formed by applying a photoresist liquid on the surface by the nozzle 14 in the process of moving in this manner. The substrate on which the photoresist film is formed is continuously moved by the floating-type coating stage 12A and the substrate moving means 13, carried out from the coater chamber 11, and carried into the pre-baking chamber 31. The substrate carried into the pre-baking chamber 31 is moved toward the main baking units BK2 and 50 along the first direction by the conveying rollers 62, and is carried out from the pre-baking chamber 31, and the main baking chamber 51 After being carried into the furnace, it is continuously moved and carried out from the main bake chamber 51. The substrate moved by the conveying rollers 62 is cured in the main bake chamber 51 after the photoresist film is dried in the pre-baking chamber 31.

살펴본 바와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 코터 유닛(COT, 10), 프리 베이크 유닛(BK1, 30) 및 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 수평한 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치되고, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 걸쳐 컨베이어 타입의 반송 유닛(60)이 설치되기 때문에, 코터 유닛(COT, 10)과 프리 베이크 유닛(BK1, 30) 사이 및 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50) 사이에 각각 반송 유닛(도 2 및 도 3의 도면 부호 20 및 40 참조)이 설치된 본 발명의 제1 실시예에 비하여 풋프린트를 대폭으로 감소시킬 수 있고 택트 타임을 단축할 수 있다.As described above, in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the coater units (COT, 10), the pre-baking units (BK1, 30), and the main baking units (BK2, 50) are arranged in a horizontal first direction. Since the conveyor-type transfer unit 60 is disposed adjacent to each other and spans the pre-baking units (BK1, 30) and the main baking units (BK2, 50), the coater unit (COT, 10) and the pre-baking unit (BK1) , 30) and between the pre-baking units (BK1, 30) and the main bake units (BK2, 50), respectively, a transfer unit (refer to reference numerals 20 and 40 in Figs. 2 and 3) is installed in the first embodiment of the present invention Compared to this, the footprint can be significantly reduced and the tact time can be shortened.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다.5 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명의 제1 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 상호 적층된 점, 이에 따라 도포 단계가 완료된 기판이 엘리베이터 타입(elevator type)의 반송 유닛(80)에 의하여 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에 반송된 후 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 반송되는 점 등이 상이하다.As shown in FIG. 5, the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention has the same configuration and operation as compared to the first embodiment of the present invention. , 30) and the main bake units (BK2, 50) are mutually stacked, and accordingly, the substrate on which the application step has been completed is transferred to the pre-baking units (BK1, 30) by the elevator type transfer unit 80 It is different in that it is conveyed to the main baking units (BK2, 50) after it has been prepared.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 진공 펌프, 진공 배관 등 진공 설비가 요구되지 않는 것이므로 상호 적층 구조를 용이하게 구현할 수 있다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 상측에 배치되어 메인 베이크 유닛(BK2, 50)과 적층된다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)을 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 상측에 배치할 수도 있으나, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 의하여 처리된 기판을 후속 처리 장치로 반송하기 위하여 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에 후속 처리 장치를 연결하여야 하는 점을 고려할 때, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)을 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 상측에 배치하는 것이 후속 처리 장치의 구조적 단순화 및 소형화 면에서 바람직하다.Since the pre-baking units BK1 and 30 and the main bake units BK2 and 50 do not require vacuum equipment such as a vacuum pump or vacuum pipe, a mutually stacked structure can be easily implemented. The pre-baking units BK1 and 30 are disposed above the main baking units BK2 and 50, and are stacked with the main baking units BK2 and 50. The main bake units (BK2, 50) may be disposed above the pre-baking units (BK1, 30), but the main bake unit ( Considering the need to connect the subsequent processing unit to the BK2, 50), placing the pre-baking unit (BK1, 30) on the upper side of the main baking unit (BK2, 50) is in terms of structural simplification and miniaturization of the subsequent processing unit. desirable.

상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 수평한 제1 방향(도 5의 화살표 참조)을 따라 엘리베이터 타입의 반송 유닛(80)과 서로 인접하도록 배치되고, 반송 유닛(80)은 제1 방향을 따라 코터 유닛(COT, 10)과 서로 인접하도록 배치된다. 이에, 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 코터 유닛(COT, 10)과 상호 병렬로 배치된다.The mutually stacked pre-baking units (BK1, 30) and the main baking units (BK2, 50) are arranged to be adjacent to each other with the elevator-type conveying unit 80 along the horizontal first direction (refer to the arrow in FIG. 5), The conveying unit 80 is disposed to be adjacent to each other with the coater unit COT 10 along the first direction. Accordingly, the stacked pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 are disposed in parallel with the coater units COT and 10.

엘리베이터 타입의 반송 유닛(80)은 반송 챔버(81)를 포함한다. 반송 챔버(81)는 수직 방향으로 연장되어 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 높이에 대응하는 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 반송 챔버(81)는 코터 챔버(11)와의 연통을 위한 개구, 프리 베이크 챔버(31)와의 연통을 위한 개구 및 메인 베이크 챔버(51)와의 연통을 위한 개구를 가진다. 반송 챔버(81)의 내부 공간에는 기판 반송 작용을 수행하는 반송 로봇(82)이 설치된다. 반송 로봇(82)은 기판 반송을 위하여 기판을 유지할 수 있는 핸드를 포함하고, 핸드는 핸드 구동 기구에 의하여 수직 방향의 축을 중심으로 회전되고 수평 방향으로 이동되며 수직 이동 기구에 의하여 수직 방향으로 이동되면서 기판을 반송할 수 있다.The elevator type conveying unit 80 includes a conveying chamber 81. The transfer chamber 81 may be formed to have a height corresponding to the height of the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 extending in a vertical direction and stacked on each other. The conveyance chamber 81 has an opening for communication with the coater chamber 11, an opening for communication with the pre-baking chamber 31, and an opening for communication with the main bake chamber 51. A transfer robot 82 that performs a substrate transfer operation is installed in the inner space of the transfer chamber 81. The transfer robot 82 includes a hand capable of holding a substrate for transporting a substrate, and the hand is rotated about an axis in a vertical direction by a hand driving mechanism, moved in a horizontal direction, and moved in a vertical direction by a vertical movement mechanism. The substrate can be transported.

한편, 코터 유닛(COT, 10)은 본 발명의 제2 실시예의 코터 유닛으로 대체될 수도 있다.Meanwhile, the coater unit COT 10 may be replaced with the coater unit of the second embodiment of the present invention.

이와 같은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 도포 단계가 완료된 기판을 반송 유닛(80)에 의하여 코터 유닛(COT, 10)에서 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송하여 가열 건조 단계를 수행하고, 가열 건조 단계가 완료된 기판을 반송 유닛(80)에 의하여 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에서 메인 베이크 유닛(BK2, 50)으로 반송하여 베이크 단계를 수행하며, 베이크 단계를 수행하는 동안에 도포 단계가 완료된 다른 기판을 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송하여 가열 건조 단계를 수행할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명의 제1 실시예에 비하여 풋프린트를 대폭으로 감소시킬 수 있는 데다, 택트 타임을 크게 단축할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention, the substrate on which the coating step has been completed is transferred from the coater unit (COT, 10) to the pre-baking unit (BK1, 30) by the transfer unit 80 and dried by heating. Steps are performed, and the substrate on which the heating and drying step has been completed is transferred from the pre-baking units (BK1, 30) to the main baking units (BK2, 50) by the transfer unit 80 to perform a baking step, and perform a baking step. In the meantime, the other substrate for which the application step is completed may be transferred to the pre-baking unit BK1, 30 to perform a heat drying step. Therefore, the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention can significantly reduce the footprint and shorten the tact time compared to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 평면도이다.6 is a plan view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명의 제1 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 코터 유닛(COT, 10)과 상호 병렬로 배치된 점, 이에 따라 제2 반송 유닛(도 2 및 도 3의 도면 부호 40 참조)이 제외된 점 등이 상이하다.As shown in Fig. 6, the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, as compared to the first embodiment of the present invention, other configurations and actions are all the same, the pre-baking unit (BK1) , 30) and the main bake unit (BK2, 50) are arranged in parallel with the coater unit (COT, 10), and thus the second transfer unit (refer to reference numeral 40 in Figs. 2 and 3) is excluded. The back is different.

코터 유닛(COT, 10)과 상호 병렬로 배치된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 제1 반송 유닛(20)과 수평 방향으로 서로 인접하도록 배치된다. 제1 반송 유닛(20)은 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50) 사이에 배치된다.The coater units COT 10 and the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 disposed in parallel with each other are disposed adjacent to each other in the horizontal direction with the first transfer unit 20. The first conveying unit 20 is disposed between the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50.

도포 단계가 완료된 기판은 제1 반송 유닛(20)에 의하여 코터 유닛(COT, 10)에서 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송되고, 가열 건조 단계가 완료된 기판은 제1 반송 유닛(20)에 의하여 프리 베이크 유닛(BK1, 30)에서 메인 베이크 유닛(BK2, 50)으로 반송되며, 베이크 단계가 완료된 기판은 제1 반송 유닛(20) 또는 별도의 반송 유닛에 의하여 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에서 후속 처리 장치로 반송될 수 있다. 물론, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 베이크 단계를 수행하는 동안, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)은 도포 단계가 완료된 다른 기판에 대하여 가열 건조 단계를 수행할 수 있다.The substrate on which the application step has been completed is transferred from the coater unit (COT, 10) to the pre-baking unit (BK1, 30) by the first transfer unit 20, and the substrate on which the heating and drying step has been completed is transferred to the first transfer unit 20. By this, the pre-baking unit (BK1, 30) is transferred to the main baking unit (BK2, 50), and the substrate on which the baking step is completed is the main baking unit (BK2, 50) by the first transfer unit 20 or a separate transfer unit. Can be returned to the subsequent processing unit at. Of course, while the main bake units BK2 and 50 perform the bake step, the pre bake units BK1 and 30 may perform a heat drying step on another substrate on which the application step has been completed.

도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 정면도이다.7 is a front view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 본 발명의 제3 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 복수로 구비되고, 복수의 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)이 코터 유닛(도 5의 도면 부호 10 참조)과 상호 병렬로 배치된 점 등이 상이하다.As shown in FIG. 7, the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, when compared to the third embodiment of the present invention, has the same configuration and operation, and is pre-baked with each other. A plurality of units (BK1, 30) and main bake units (BK2, 50) are provided, and a plurality of mutually stacked pre-baking units (BK1, 30) and main bake units (BK2, 50) are coated with a coater unit (Fig. 5). (See reference numeral 10) and the points arranged in parallel with each other are different.

각 열의 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 엘리베이터 타입의 반송 유닛(80)과 수평 방향으로 서로 인접하도록 배치된다. 반송 유닛(80)의 반송 챔버(81A)는 수직 방향으로 연장되어 각 열의 상호 적층된 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 높이에 대응하는 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 반송 챔버(81A)는 프리 베이크 챔버(31) 및 메인 베이크 챔버(51) 각각과의 연통을 위한 개구를 가진다. 반송 챔버(81A)의 내부 공간에는 도포 단계가 완료된 기판을 빈 프리 베이크 챔버(31)로 반송하고 가열 건조 단계가 완료된 기판을 빈 메인 베이크 챔버(51)로 반송하는 반송 로봇(82)이 설치된다. 물론, 반송 로봇(82)은 기판 반송을 위하여 기판을 유지할 수 있는 핸드를 포함하고, 핸드는 핸드 구동 기구에 의하여 수직 방향의 축을 중심으로 회전되고 수평 방향으로 이동되며 수직 이동 기구에 의하여 수직 방향으로 이동되면서 기판을 반송할 수 있다.The mutually stacked pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 in each row are disposed adjacent to each other in the horizontal direction with the elevator-type conveying unit 80. The transfer chamber 81A of the transfer unit 80 extends in the vertical direction and is formed to have a height corresponding to the height of the mutually stacked pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 in each row. I can. The transfer chamber 81A has an opening for communication with each of the pre-baking chamber 31 and the main baking chamber 51. In the inner space of the transfer chamber 81A, a transfer robot 82 is installed that transfers the substrate on which the application step is completed to the empty pre-baking chamber 31 and transfers the substrate on which the heating and drying step is completed to the empty main bake chamber 51. . Of course, the transport robot 82 includes a hand capable of holding a substrate for transporting a substrate, and the hand is rotated around an axis in a vertical direction by a hand driving mechanism and moved in a horizontal direction, and is moved in a vertical direction by a vertical movement mechanism. The substrate can be transported while being moved.

병렬 구조를 이루는 각 열의 최상측에는 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50) 중 적어도 어느 하나 이상이 추가로 하나 이상 적층될 수 있다.At least one or more of the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 may be additionally stacked on the uppermost side of each row constituting the parallel structure.

이와 같은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 도 7을 보면, 병렬 구조를 이루는 각 열에 적어도 하나 이상의 프리 베이크 챔버(31)와 적어도 하나 이상의 메인 베이크 챔버(51)가 교호로 적층된 것으로 도시되어 있으나, 병렬 구조를 이루는 각 열의 적층 구조는 복수의 프리 베이크 챔버(31)가 서로 적층되거나 복수의 메인 베이크 챔버(51)가 서로 적층되는 등 다양하게 변경될 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, at least one pre-bake chamber 31 and at least one main bake chamber 51 are alternately stacked in each row forming a parallel structure. Although shown as shown, the stacking structure of each row constituting a parallel structure may be variously changed, such as a plurality of pre-baking chambers 31 stacked on each other or a plurality of main baking chambers 51 stacked on each other.

도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개념적으로 나타내는 측면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예는 본 발명의 제2 실시예의 일부와 제3 실시예의 일부를 조합하여 기판 처리 장치를 구성할 수 있음을 예시한다. 이를 살펴보면 다음과 같다.8 is a side view conceptually showing a substrate processing apparatus according to a sixth embodiment of the present invention. As shown in Fig. 8, the sixth embodiment of the present invention exemplifies that a substrate processing apparatus can be configured by combining a part of the second embodiment and a part of the third embodiment of the present invention. This is as follows.

코터 유닛(COT, 10)은 본 발명의 제2 실시예 또는 제3 실시예의 그것과 동일한 구성을 가진다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 본 발명의 제2 실시예의 그것과 동일한 구성을 가진다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 본 발명의 제2 실시예와 마찬가지로 수평한 제1 방향(도 8의 화살표 참조)으로 서로 인접하도록 배치된다.The coater unit (COT, 10) has the same configuration as that of the second or third embodiment of the present invention. The pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 have the same configuration as those of the second embodiment of the present invention. The pre-bake units BK1 and 30 and the main bake units BK2 and 50 are arranged to be adjacent to each other in a horizontal first direction (refer to the arrow in Fig. 8), as in the second embodiment of the present invention.

제1 방향으로 서로 인접한 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 복수로 구비되고 본 발명의 제3 실시예와 동일하거나 유사하게 상호 적층된다. 각 층의 서로 인접한 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에는 본 발명의 제2 실시예와 마찬가지로 컨베이어 타입의 반송 유닛(60)이 설치된다.A plurality of pre-bake units BK1 and 30 and main bake units BK2 and 50 adjacent to each other in the first direction are provided and are stacked on each other in the same or similar manner as in the third embodiment of the present invention. The pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 adjacent to each other on each floor are provided with a conveyor-type conveying unit 60 as in the second embodiment of the present invention.

코터 유닛(COT, 10)에 의하여 도포 단계가 수행된 기판의 반송은 본 발명의 제3 실시예와 동일하거나 유사하게 엘리베이터 타입의 반송 유닛(80)에 의하여 이루어진다. 도포 단계가 완료된 기판은 엘리베이터 타입의 반송 유닛(80)에 의하여 각 층의 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송된다.The conveyance of the substrate on which the coating step has been performed by the coater unit (COT, 10) is performed by the elevator-type conveying unit 80 in the same or similar to the third embodiment of the present invention. The substrate on which the application step has been completed is transferred to the pre-baking units BK1 and 30 of each layer by the elevator-type transfer unit 80.

도 9 내지 도 14는 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작동을 개념적으로 나타내는 측면도이다. 도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 실시예는 본 발명의 제1 실시예의 일부와 제2 실시예의 일부를 조합하고 개선하여 기판 처리 장치를 구성할 수 있음을 예시한다. 이를 살펴보면 다음과 같다.9 to 14 are side views conceptually showing the configuration and operation of a substrate processing apparatus according to a seventh embodiment of the present invention. 9 to 14, the seventh embodiment of the present invention illustrates that a part of the first embodiment of the present invention and a part of the second embodiment can be combined and improved to constitute a substrate processing apparatus. This is as follows.

코터 유닛은 본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예의 코터 유닛(도 3 또는 도 4의 도면 부호 10 참조)과 동일한 구성을 가진다.The coater unit has the same configuration as the coater unit (see reference numeral 10 in Fig. 3 or 4) of the first or second embodiment of the present invention.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은, 본 발명의 제1 실시예의 그것과 각각 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 각각 리프트 핀 어셈블리(lift pin assembly, 35, 55)를 더 포함하는 점만이 상이하다.The pre-bake units (BK1, 30) and the main bake units (BK2, 50) are the same in all other configurations and actions as compared to those of the first embodiment of the present invention. It is different only in that it further includes a pin assembly, 35, 55).

프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀 어셈블리(35)는 프리 베이크 챔버(31)로 반입된 기판을 프리 베이크 스테이지(32) 상에 로딩하거나 로딩된 기판을 반출하기 위하여 언로딩한다. 프리 베이크 스테이지(32)에는 서로 이격된 핀 구멍들이 수직 방향으로 관통된다. 프리 베이크 스테이지(32)의 핀 구멍들에는 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀 어셈블리(35)를 구성하는 리프트 핀(36)들이 각각 수직 방향으로 승강 가능하게 삽입된다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들의 하단 부분에는 핀 플레이트(pin plate, 37)가 결합된다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 핀 플레이트(37)는 플레이트 구동 기구에 의하여 수직 방향으로 승강된다. 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 핀 플레이트(37)와 플레이트 구동 기구는 핀 승강 수단을 구성한다.The lift pin assembly 35 of the pre-baking units BK1 and 30 loads the substrate carried into the pre-baking chamber 31 onto the pre-baking stage 32 or unloads the loaded substrate to take out. Pin holes spaced apart from each other penetrate the pre-baking stage 32 in a vertical direction. The lift pins 36 constituting the lift pin assembly 35 of the pre-baking units BK1 and 30 are respectively inserted into the pin holes of the pre-baking stage 32 so as to be able to move up and down in the vertical direction. A pin plate 37 is coupled to the lower ends of the lift pins 36 of the pre-baking units BK1 and 30. The pin plate 37 of the pre-baking units BK1 and 30 is raised and lowered in the vertical direction by the plate drive mechanism. The pin plate 37 and the plate drive mechanism of the pre-baking units BK1 and 30 constitute a pin lifting means.

메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀 어셈블리(55)는 메인 베이크 챔버(51)로 반입된 기판을 메인 베이크 스테이지(52) 상에 로딩하거나 로딩된 기판을 반출하기 위하여 언로딩한다. 메인 베이크 스테이지(52)에는 서로 이격된 핀 구멍들이 수직 방향으로 관통된다. 메인 베이크 스테이지(52)의 핀 구멍들에는 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀 어셈블리(55)를 구성하는 리프트 핀(56)들이 각각 수직 방향으로 승강 가능하게 삽입된다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들의 하단 부분에는 핀 플레이트(57)가 결합된다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 핀 플레이트(57)는 플레이트 구동 기구에 의하여 수직 방향으로 승강된다. 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 핀 플레이트(57)와 플레이트 구동 기구는 핀 승강 수단을 구성한다.The lift pin assembly 55 of the main bake units BK2 and 50 loads the substrate carried into the main bake chamber 51 onto the main bake stage 52 or unloads the loaded substrate to take out the loaded substrate. Pin holes spaced apart from each other penetrate the main bake stage 52 in a vertical direction. The lift pins 56 constituting the lift pin assembly 55 of the main bake units BK2 and 50 are respectively inserted into the pin holes of the main bake stage 52 so as to be able to move up and down in the vertical direction. Pin plates 57 are coupled to lower ends of the lift pins 56 of the main bake units BK2 and 50. The pin plates 57 of the main baking units BK2 and 50 are raised and lowered in the vertical direction by the plate drive mechanism. The pin plate 57 and the plate drive mechanism of the main baking units BK2 and 50 constitute a pin lifting means.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)은 본 발명의 제2 실시예와 마찬가지로 수평한 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치된다. 서로 인접한 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)에는 컨베이어 타입의 반송 유닛(60A)이 설치된다.The pre-bake units BK1 and 30 and the main bake units BK2 and 50 are disposed to be adjacent to each other in a horizontal first direction, as in the second embodiment of the present invention. Conveyor-type conveying units 60A are installed in the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 adjacent to each other.

컨베이어 타입의 반송 유닛(60A)은 기판을 하측에서 지지한 상태로 제1 방향을 따라 프리 베이크 유닛(BK1, 30)과 메인 베이크 유닛(BK2, 50)을 왕복하는 캐리지(carriage, 62A)를 포함하는 점에서 반송 롤러(도 4의 도면 부호 62 참조)들을 포함하는 본 발명의 제2 실시예의 컨베이어 타입의 반송 유닛(도 4의 도면 부호 60 참조)과 상이하다. 캐리지(62A)는 기판의 양옆을 각각 하측에서 지지하도록 분할된 구조를 가진다. 컨베이어 타입의 반송 유닛(60A)은 캐리지(62A)를 제1 방향을 따라 이동시키는 캐리지 구동 기구를 더 포함한다.Conveyor-type conveying unit 60A includes a carriage 62A that reciprocates the pre-baking units BK1 and 30 and the main baking units BK2 and 50 along the first direction while supporting the substrate from the lower side. In that it is different from the conveyor type conveying unit (refer to 60 in FIG. 4) of the second embodiment of the present invention including conveying rollers (refer to 62 in FIG. 4). The carriage 62A has a structure divided so as to support both sides of the substrate from the lower side. The conveyor-type conveying unit 60A further includes a carriage drive mechanism for moving the carriage 62A along the first direction.

프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀 어셈블리(35)와 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀 어셈블리(55)는 이와 같은 컨베이어 타입의 반송 유닛(60A)에 의하여 반송된 기판을 각각 프리 베이크 스테이지(32)와 메인 베이크 스테이지(52)에 로딩하거나 로딩된 기판을 언로딩하여 컨베이어 타입의 반송 유닛(60A)에 제공한다.The lift pin assembly 35 of the pre-baking units (BK1, 30) and the lift pin assembly 55 of the main bake units (BK2, 50) free the substrates transferred by the conveyor-type transfer unit 60A, respectively. The bake stage 32 and the main bake stage 52 are loaded or the loaded substrate is unloaded and provided to the conveyor-type conveying unit 60A.

코터 유닛이 제1 실시예의 그것과 동일하게 구성되어 일반적인 코팅 스테이지(도 3의 도면 부호 12 참조)를 가진 경우, 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 코터 유닛에서 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송하는 반송 유닛(도 3의 도면 부호 20 참조)을 포함할 수 있다. 반면, 코터 유닛이 제2 실시예의 그것과 동일하게 구성되어 플로팅 타입의 코팅 스테이지(도 4의 도면 부호 12A 참조)를 가진 경우, 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 코터 유닛에서 프리 베이크 유닛(BK1, 30)으로 반송하는 반송 유닛(도 3의 도면 부호 20 참조)이 제외된 구성을 가질 수 있다.When the coater unit is configured the same as that of the first embodiment and has a general coating stage (see reference numeral 12 in FIG. 3), the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention transfers the substrate from the coater unit to the pre-baking unit. (BK1, 30) can include a conveying unit (refer to reference numeral 20 in Fig. 3) conveyed. On the other hand, when the coater unit is configured the same as that of the second embodiment and has a floating-type coating stage (see reference numeral 12A in FIG. 4), the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention comprises a substrate as a coater unit. In the pre-baking unit (BK1, 30), the transport unit (refer to reference numeral 20 in Fig. 3) may have a configuration excluding.

이와 같은 본 발명의 제7 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 도포 단계가 완료된 기판이 프리 베이크 챔버(31)로 반입되면, 캐리지(62A)는 프리 베이크 챔버(31)에서 반입된 기판을 제공받아 지지한다(도 9 참조). 기판을 지지한 캐리지(62A)는 그 위치에 따라 제1 방향을 따라 이동되어 프리 베이크 스테이지(32) 상에 위치될 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention, when the substrate on which the application step is completed is carried into the pre-baking chamber 31, the carriage 62A provides the substrate carried in the pre-baking chamber 31. Receive and support (see Fig. 9). The carriage 62A supporting the substrate may be moved along the first direction according to its position to be positioned on the pre-baking stage 32.

다음, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들은 상승되어 기판을 지지하고, 이렇게 기판이 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들에 의하여 지지되어 캐리지(62A)의 기판 지지가 해제되면, 캐리지(62A)는 제1 방향을 따라 메인 베이크 챔버(51) 쪽으로 이동되어 메인 베이크 챔버(51)에서 대기한다(도 10 참조).Next, the lift pins 36 of the pre-baking units BK1 and 30 are raised to support the substrate, and thus the substrate is supported by the lift pins 36 of the pre-baking units BK1 and 30, and the carriage 62A When the support of the substrate is released, the carriage 62A moves toward the main bake chamber 51 along the first direction and waits in the main bake chamber 51 (see FIG. 10).

그 다음, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들은 하강되고, 이에 따라 기판은 프리 베이크 스테이지(32)에 로딩된 후 가열 건조 처리가 이루어진다(도 11 참조).Then, the lift pins 36 of the pre-baking units BK1 and 30 are lowered, and accordingly, the substrate is loaded onto the pre-baking stage 32 and then heat-dried (see FIG. 11).

다음, 가열 건조 단계가 완료되면, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들은 상승되고, 이에 따라 기판은 언로딩된다. 기판이 언로딩되면, 캐리지(62A)는 메인 베이크 챔버(51)에서 프리 베이크 챔버(31)로 이동되어 언로딩(상승)된 기판의 하측에 위치되고, 프리 베이크 유닛(BK1, 30)의 리프트 핀(36)들은 하강된다(도 12 참조). 이 때, 캐리지(62A)는 기판을 지지한다.Next, when the heat drying step is completed, the lift pins 36 of the pre-baking units BK1 and 30 are raised, and accordingly, the substrate is unloaded. When the substrate is unloaded, the carriage 62A is moved from the main bake chamber 51 to the pre-baking chamber 31 and is positioned under the unloaded (raised) substrate, and lifts the pre-baking units BK1 and 30. The pins 36 are lowered (see Fig. 12). At this time, the carriage 62A supports the substrate.

그 다음, 캐리지(62A)는 제1 방향을 따라 메인 베이크 챔버(51)로 이동되어 기판을 메인 베이크 스테이지(52) 상으로 반송한다(도 13 참조). 그러면, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들은 상승되어 기판을 지지하고, 이렇게 기판이 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들에 의하여 지지되어 캐리지(62A)의 기판 지지가 해제되면, 캐리지(62A)는 제1 방향을 따라 프리 베이크 챔버(31) 쪽으로 이동되어 프리 베이크 챔버(31)에서 대기한다(도 14 참조).Then, the carriage 62A is moved to the main bake chamber 51 along the first direction to convey the substrate onto the main bake stage 52 (see Fig. 13). Then, the lift pins 56 of the main bake units BK2 and 50 are raised to support the substrate, and the substrate is supported by the lift pins 56 of the main bake units BK2 and 50 so that the carriage 62A When the substrate support of is released, the carriage 62A moves toward the pre-baking chamber 31 along the first direction and waits in the pre-baking chamber 31 (see FIG. 14).

이후, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들은 하강되고, 이에 따라 기판은 메인 베이크 스테이지(52)에 로딩된 후 베이크 처리가 이루어진다. 베이크 단계가 완료되면, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들은 상승되고, 이에 따라 기판은 언로딩된다. 이렇게 기판이 언로딩되면, 캐리지(62A)는 프리 베이크 챔버(31)에서 메인 베이크 챔버(51)로 이동되어 언로딩(상승)된 기판의 하측에 위치되고, 메인 베이크 유닛(BK2, 50)의 리프트 핀(56)들은 하강된다. 이 때, 캐리지(62A)는 기판을 지지한다. 물론, 메인 베이크 챔버(51)에서 캐리지(62A)에 의하여 지지된 기판은 별도의 반송 유닛에 의하여 후속 처리 장치로 반송될 수 있다.Thereafter, the lift pins 56 of the main baking units BK2 and 50 are lowered, and accordingly, the substrate is loaded onto the main baking stage 52 and then baked. When the bake step is completed, the lift pins 56 of the main bake units BK2 and 50 are raised, and thus the substrate is unloaded. When the substrate is unloaded in this way, the carriage 62A is moved from the pre-baking chamber 31 to the main baking chamber 51 and is located under the unloaded (raised) substrate, and The lift pins 56 are lowered. At this time, the carriage 62A supports the substrate. Of course, the substrate supported by the carriage 62A in the main bake chamber 51 may be transferred to a subsequent processing apparatus by a separate transfer unit.

참고로, 후속 처리 장치는, 마스크(mask)를 이용하여 포토레지스트 막을 마스크의 패턴에 따라 노광시키는 단계를 수행하는 유닛, 노광된 포토레지스트 막을 현상하는 단계를 수행하는 유닛, 현상된 포토레지스트 막을 하드-베이크(hard-bake)하는 단계를 수행하는 유닛 등을 포함할 수 있다.For reference, the subsequent processing apparatus includes a unit that performs a step of exposing a photoresist film according to a pattern of the mask using a mask, a unit that performs a step of developing the exposed photoresist film, and hardens the developed photoresist film. -It may include a unit that performs the step of hard-bake.

이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited by the disclosed embodiments and the accompanying drawings, and may be variously modified by a person skilled in the art within the scope not departing from the spirit of the present invention. In addition, the technical idea described in the embodiment of the present invention may be implemented independently, or two or more may be implemented in combination with each other.

10: 코터 유닛(COT)
12, 12A: 코팅 스테이지
14: 노즐
20: 제1 반송 유닛
30: 가열 건조 유닛(프리 베이크 유닛, BK1)
32: 건조 스테이지(프리 베이크 스테이지)
35: 리프트 핀 어셈블리
40: 제2 반송 유닛
50: 베이크 유닛(메인 베이크 유닛, BK2)
52: 베이크 스테이지(메인 베이크 스테이지)
55: 리프트 핀 어셈블리
60, 60A: 컨베이어 타입 반송 유닛
80: 엘리베이터 타입 반송 유닛10: coater unit (COT)
12, 12A: coating stage
14: nozzle
20: first transfer unit
30: heating drying unit (pre-baking unit, BK1)
32: drying stage (pre-baking stage)
35: lift pin assembly
40: second transfer unit
50: bake unit (main bake unit, BK2)
52: Bake Stage (Main Bake Stage)
55: lift pin assembly
60, 60A: Conveyor type conveying unit
80: elevator type transfer unit

Claims (15)

기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 코터 유닛과;
상기 코터 유닛으로부터 상기 기판을 제공받아 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막에 함유된 휘발성 물질을 대기압 분위기 하에서 가열 작용으로 휘발시키는 가열 건조 유닛과;
상기 가열 건조 유닛으로부터 상기 기판을 제공받아 상기 휘발성 물질이 휘발된 상기 포토레지스트 막을 가열 작용으로 경화시키는 베이크 유닛을 포함하는,
기판 처리 장치.A coater unit for forming a photoresist film on the substrate;
A heating drying unit receiving the substrate from the coater unit and volatilizing a volatile material contained in the photoresist film on the substrate by a heating action under an atmospheric pressure atmosphere;
Including a baking unit receiving the substrate from the heating drying unit and curing the photoresist film on which the volatile material is volatilized by a heating action,
Substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 가열 건조 유닛은 가열 작용을 상기 베이크 유닛에 비하여 낮은 온도로 수행하는 프리 베이크 유닛(pre-bake unit)인 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The heating drying unit is characterized in that it is a pre-bake unit (pre-bake unit) performing a heating action at a lower temperature than the baking unit,
Substrate processing apparatus. 청구항 2에 있어서,
상기 가열 건조 유닛은 가열 작용을 40도 내지 70도의 온도로 수행하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to claim 2,
The heating drying unit is characterized in that to perform the heating action at a temperature of 40 to 70 degrees,
Substrate processing apparatus. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 수평한 제1 방향으로 서로 인접하도록 배치되고,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛에는 상기 기판을 제공받아 상기 제1 방향을 따라 반송하는 컨베이어 타입의 반송 유닛이 설치된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heating drying unit and the baking unit are disposed to be adjacent to each other in a horizontal first direction,
The heating and drying unit and the baking unit are provided with a conveyor-type conveying unit that receives the substrate and conveys it along the first direction.
Substrate processing apparatus. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상호 적층된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat drying unit and the baking unit are stacked with each other,
Substrate processing apparatus. 청구항 5에 있어서,
상기 가열 건조 유닛은 상기 베이크 유닛의 상측에 배치된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 5,
The heat drying unit is characterized in that disposed above the baking unit,
Substrate processing apparatus. 청구항 5에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고 교호로 적층된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 5,
The heating drying unit and the baking unit are provided in plural and are alternately stacked,
Substrate processing apparatus. 청구항 5에 있어서,
상호 적층된 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고,
복수의 상호 적층된 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 5,
The heating and drying unit and the baking unit are stacked with each other is provided in plurality,
The plurality of mutually stacked heating and drying units and the baking unit are arranged in parallel with the coater unit,
Substrate processing apparatus. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heating and drying unit and the baking unit are arranged in parallel with the coater unit,
Substrate processing apparatus. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛은 복수로 구비되고,
복수의 상기 가열 건조 유닛 및 복수의 상기 베이크 유닛은 각각 서로 적층된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heating drying unit and the baking unit are provided in plurality,
A plurality of the heating drying unit and the plurality of baking units, characterized in that each stacked on each other,
Substrate processing apparatus. 청구항 4에 있어서,
상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛 각각은,
상기 기판을 지지하는 스테이지와;
상기 반송 유닛에 의하여 반송된 상기 기판을 상기 스테이지에 로딩하거나 로딩된 상기 기판을 언로딩하여 상기 반송 유닛에 제공하는 리프트 핀 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 4,
Each of the heating and drying unit and the baking unit,
A stage supporting the substrate;
It characterized in that it comprises a lift pin assembly for loading the substrate transported by the transport unit to the stage or unloading the loaded substrate to the transport unit,
Substrate processing apparatus. 청구항 11에 있어서,
상기 반송 유닛은 상기 기판을 지지하고 상기 가열 건조 유닛과 상기 베이크 유닛을 왕복하는 캐리지를 포함하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.The method of claim 11,
The transfer unit is characterized in that it includes a carriage supporting the substrate and reciprocating the heating and drying unit and the baking unit,
Substrate processing apparatus. 기판 상에 포토레지스트 액을 도포하여 포토레지스트 막을 형성하는 도포 단계와;
상기 도포 단계 후, 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막에 함유된 휘발성 물질을 대기압 분위기 하에서 가열 작용으로 휘발시키는 가열 건조 단계와;
상기 가열 건조 단계 후, 상기 기판 상의 상기 포토레지스트 막을 가열 작용으로 경화시키는 베이크 단계를 포함하는,
기판 처리 방법.A coating step of forming a photoresist film by applying a photoresist solution on a substrate;
After the coating step, a heating drying step of volatilizing a volatile material contained in the photoresist film on the substrate by a heating action in an atmospheric pressure atmosphere;
After the heat drying step, comprising a baking step of curing the photoresist film on the substrate by a heating action,
Substrate processing method. 청구항 13에 있어서,
상기 가열 건조 단계는 가열 작용을 상기 베이크 단계에 비하여 낮은 온도로 수행하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 방법.The method of claim 13,
The heating and drying step is characterized in that performing a heating action at a lower temperature than the baking step,
Substrate processing method. 청구항 14에 있어서,
상기 가열 건조 단계는 가열 작용을 40도 내지 70도의 온도로 수행하는 것을 특징으로 하는,
기판 처리 방법.The method of claim 14,
The heating drying step is characterized in that performing the heating action at a temperature of 40 to 70 degrees,
Substrate processing method.
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