KR102008792B1 - 터치 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 센서부; 상기 기판 상에 배치되는 절연층; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계; 상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함한다.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.
한편, 터치 패널의 투명 전극을 1 layer로 형성할 경우, 두께가 얇아진다는 장점이 있으나, 전극층을 연결시키기 위해 연결 전극을 형성해야 하고, 연결 전극의 단선 불량이 발생한다는 문제가 있다. 즉, 연결 전극과 절연층 간의 단선에 의해 터치 패널의 신뢰성이 하락한다는 문제가 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 터치 패널을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 센서부; 상기 기판 상에 배치되는 절연층; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계; 상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 절연층은 접촉부를 포함한다. 상기 접촉부를 통해 상기 절연층과 연결 전극과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 접촉부의 볼록부 또는 오목부를 통해, 절연층과 상기 연결 전극과의 접촉 면적을 길게할 수 있다. 따라서, 상기 연결 전극의 단선 불량을 개선할 수 있고, 터치 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 6은 도 5의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 4는 도 3의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.
이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
이어서, 기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다.
상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.
이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 센서부(212a), 제2 센서부(214a) 및 제2 연결전극부(214b)가 형성되고, 상기 제2 연결전극부(214b) 상에 절연층(250)이 형성된다. 상기 절연층(250) 상에 상기 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)가 형성된다.
상기 절연층(250)은 접촉부(251)를 포함한다. 구체적으로, 상기 절연층(250)은 상기 제1 및 제2 센서부(212a, 214a)의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부(251)를 포함한다. 즉, 상기 접촉부(251)의 표면에 미세한 요철의 정도가 상기 제1 및 제2 센서부(212a, 214a)의 요철의 정도보다 크다.
상기 접촉부(251)는 상기 절연층(250)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 접촉부(251)는 상기 절연층(250)의 측면을 둘러쌀 수 있다. 즉, 상기 접촉부(251)는 상기 절연층(250)의 에지부분에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 절연층(250)의 상면보다 상기 절연층(250)의 측면의 거칠기가 더 클 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 접촉부(251)는 상기 절연층(250)과 상기 제1 연결전극부(212b)가 접촉하는 부분에만 부분적으로 배치될 수 있다.
상기 접촉부(251)는 다수개의 볼록부(250a)들을 포함할 수 있다. 상기 볼록부(250a)들은 돌출되는 돌기 형상일 수 있다. 도면에는 상기 볼록부(250a)들이 직사각형 형상인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 볼록부(250a)들은 피라미드, 반원, 삼각형, 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 접촉부(251)는 다수개의 오목부(250b)들을 포함할 수 있다. 상기 오목부(250b)들은 움푹 들어간 형상일 수 있다. 상기 오목부(250b)는 상기 볼록부(250a)들 사이사이에 배치될 수 있다. 도면에서는 상기 오목부(250b)들이 직사각형 형상인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 볼록부(250a)들은 피라미드, 반원, 삼각형, 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다.
상기 접촉부(251)의 일부는 상기 제1 연결전극부(212b)와 접촉할 수 있다. 상기 접촉부(251)를 통해 상기 절연층(250)과 상기 제1 연결전극부(212b)과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 접촉부(251)의 상기 볼록부(250a) 또는 상기 오목부(250b)를 통해, 상기 절연층(250)과 상기 제1 연결전극부(212b)과의 접촉 면적을 길게 할 수 있다. 따라서, 상기 제1 연결전극부(212b)의 단선 불량을 개선할 수 있고, 터치 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다.
상기 접촉부(251)는 상기 절연층(250)의 측면에 패턴을 주어 형성할 수 있다. 즉, 상기 절연층(250)의 측면에 패턴을 형성함으로써, 상기 접촉부(251)가 형성될 수 있다.
도면에서는 상기 제1 센서부(212a), 제2 센서부(214a) 및 상기 제2 연결전극부(214b)가 상기 제1 연결전극부(212b)보다 상기 기판(100)에 더 인접하여 배치되는 구조를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 실시예에 따른 터치 패널은 도 3에 따른 스택업(stack up) 구조와 반대되는 구조로 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에 제1 연결전극부(212b), 절연층(250) 및 제2 연결전극부(214b)가 차례대로 적층될 수 있다.
이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(210)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(100)이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 6은 도 5의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 7은 도 6의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 터치 패널은 도 2 내지 도 4의 터치 패널의 스택업(stack up) 구조와 반대되는 구조이다. 즉, 상기 기판(100) 상에 제1 연결전극부(212b), 절연층(252) 및 제1 센서부(212a)가 차례대로 적층된다.
상기 절연층(252)은 접촉부(253)를 포함하고, 상기 접촉부(253)는 상기 절연층(252)의 측면에 배치될 수 있다.
상기 접촉부(253)의 일부는 상기 제1 센서부(212a)와 접촉할 수 있다. 상기 접촉부(253)를 통해 상기 절연층(252)과 상기 제1 센서부(212a)과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 접촉부(253)의 상기 볼록부(250a) 또는 상기 오목부(250b)를 통해, 상기 절연층(252)과 상기 제1 센서부(212a)과의 접촉 면적을 길게 할 수 있다. 따라서, 상기 제1 센서부(212a)의 단선 불량을 개선할 수 있고, 터치 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 접촉부(253)는 상기 절연층(252)과 상기 제1 센서부(212a)가 접촉하는 부분에만 부분적으로 배치될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 센서부;
    상기 기판 상에 배치되는 절연층; 및
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고,
    상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함하고,
    상기 절연층의 측면의 거칠기는 상기 절연층의 상면의 거칠기보다 더 큰 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 절연층의 측면에 배치되는 터치 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 절연층 및 상기 연결 전극이 접촉하는 부분에 배치되는 터치 패널.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 센서부는 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하고,
    상기 연결전극은 제1 연결전극부 및 제 2 연결전극부를 포함하고,
    상기 제1 센서부는 상기 제1 연결전극부를 통해 제1 방향으로 연장하고,
    상기 제2 센서부는 상기 제2 연결전극부를 통해 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하는 터치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 볼록부를 포함하는 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 오목부를 포함하는 터치 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치되는 터치 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결 전극은 상기 센서부보다 상기 기판에 더 인접하여 배치되는 터치 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 절연층 및 상기 센서부가 접촉하는 부분에 배치되는 터치 패널.
  10. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계;
    상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 기판 상에 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 절연층을 형성하는 단계에서는 상기 절연층의 측면에 패턴을 형성하고,
    상기 절연층은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 접촉부를 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 절연층의 측면의 거칠기는 상기 절연층의 상면의 거칠기보다 더 큰 터치 패널의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 절연층의 측면을 둘러싸는 터치 패널의 제조방법.
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