KR102006066B1 - Mask supporting body, film-forming apparatus and film-forming method - Google Patents

Mask supporting body, film-forming apparatus and film-forming method Download PDF

Info

Publication number
KR102006066B1
KR102006066B1 KR1020170081440A KR20170081440A KR102006066B1 KR 102006066 B1 KR102006066 B1 KR 102006066B1 KR 1020170081440 A KR1020170081440 A KR 1020170081440A KR 20170081440 A KR20170081440 A KR 20170081440A KR 102006066 B1 KR102006066 B1 KR 102006066B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
supporting
film
support
film forming
Prior art date
Application number
KR1020170081440A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180006301A (en
Inventor
히로시 이시이
Original Assignee
캐논 톡키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 톡키 가부시키가이샤 filed Critical 캐논 톡키 가부시키가이샤
Publication of KR20180006301A publication Critical patent/KR20180006301A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102006066B1 publication Critical patent/KR102006066B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H01L51/0008—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Abstract

[과제] 제1 부재와 제2 부재의 높이를 각각 조정함으로써, 대형 마스크 지지체라고 하더라도 간단하게 마스크 지지면의 평탄도를 확보하는 것이 가능한 마스크 지지체의 제공.
[해결 수단] 성막용의 마스크(1)를 지지하는 마스크 지지체로서, 제1 부재(3)와, 상기 제1 부재(3) 상에 설치된 복수의 부재로 구성된 제2 부재(4)와, 상기 제1 부재(3) 및 상기 제2 부재(4) 사이에 설치된 높이 조정구(5)를 포함하고, 상기 높이 조정구(5)에 의해 상기 제2 부재(4)를 구성하는 복수의 부재 사이에서의 높이가 조정되고 있고, 상기 제2 부재(4)를 구성하는 복수의 부재의 표면에서 상기 마스크(1)를 지지한다.[PROBLEMS] To provide a mask support capable of easily securing the flatness of the mask supporting surface even if it is a large mask supporting body by adjusting the heights of the first member and the second member.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A mask support for supporting a mask (1) for film formation includes a first member (3), a second member (4) composed of a plurality of members provided on the first member (3) And a height adjustment port (5) provided between the first member (3) and the second member (4), and the height adjustment port (5) between the plurality of members constituting the second member And the mask 1 is supported on the surfaces of a plurality of members constituting the second member 4. [

Description

마스크 지지체, 성막 장치 및 성막 방법{MASK SUPPORTING BODY, FILM-FORMING APPARATUS AND FILM-FORMING METHOD}MASK SUPPORTING BODY, FILM-FORMING APPARATUS AND FILM-FORMING METHOD,

본 발명은 마스크 지지체, 성막 장치 및 성막 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask support, a film formation apparatus, and a film formation method.

예를 들어 특허문헌 1에 개시된 바와 같은, 기판 지지체에 지지되는 기판 상에 성막원으로부터 방출된 성막 재료를 마스크 지지체에 지지되는 마스크를 통해 퇴적함으로써 성막하는 성막 장치에 있어서는, 마스크가 일그러져 있으면 기판과 마스크의 밀착도 저하를 초래하여, 제품 불량으로 연결된다.For example, in a film forming apparatus for forming a film by depositing a film forming material discharged from a film forming source on a substrate supported on a substrate support through a mask supported by a mask support as disclosed in Patent Document 1, The adhesion of the mask also deteriorates, leading to product failure.

이 때문에, 마스크를 지지하는 프레임 형상의 마스크 지지체의 평탄도가 중요해짐으로써, 마스크 지지체에는 연마기 등을 이용한 평탄화 가공을 실시하여 평탄도를 확보하고 있다.Therefore, the flatness of the frame-shaped mask support for supporting the mask becomes important, so that the mask support is subjected to planarization using a grinder or the like to ensure flatness.

일본특허공개 제2012-33468호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-33468

그러나, 최근의 기판의 대형화에 수반하여 마스크 지지체도 대형화하고 있어, 평탄도를 확보하기 위해서는 기계 가공에 막대한 시간과 비용을 필요로 한다.However, in recent years, as the size of the substrate is increased, the size of the mask support is also becoming larger. To secure the flatness, machining requires a great deal of time and cost.

본 발명은, 전술한 바와 같은 현상을 감안하여 이루어진 것으로서, 대형 마스크 지지체라고 하더라도 간단하게 마스크 지지면의 평탄도를 확보하는 것이 가능한 마스크 지지체, 성막 장치 및 성막 방법을 제공하는 것이다SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described phenomenon, and it is an object of the present invention to provide a mask support, a film formation apparatus, and a film formation method capable of easily securing the flatness of the mask support surface even if it is a large mask support

성막용의 마스크를 지지하는 마스크 지지체로서, 제1 부재와, 상기 제1 부재 상에 설치된 복수의 부재로 구성된 제2 부재와, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 설치된 높이 조정구를 갖고, 상기 높이 조정구에 의해 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재 사이에서의 높이가 조정되고 있고, 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재의 표면에서 상기 마스크를 지지하는 것을 특징으로 하는 마스크 지지체에 관한 것이다.A mask support for supporting a mask for film formation, comprising: a first member; a second member composed of a plurality of members provided on the first member; and a height adjustment opening provided between the first member and the second member, Wherein a height between the plurality of members constituting the second member is adjusted by the height adjusting port and the mask is supported on the surface of the plurality of members constituting the second member will be.

본 발명은 전술한 바와 같이 구성함으로써, 제1 부재와 제2 부재의 높이를 각각 조정하여, 대형 마스크 지지체라고 하더라도 간단하게 마스크 지지면의 평탄도를 확보하는 것이 가능한 마스크 지지체, 성막 장치 및 성막 방법을 구현할 수 있다.The present invention is configured as described above to provide a mask support, a film formation apparatus, and a film formation method capable of easily adjusting the height of the first member and the second member to ensure the flatness of the mask support surface even with a large mask support Can be implemented.

도 1은 본 실시예의 개략 설명 단면도이다.
도 2는 본 실시예의 요부의 분해 설명 사시도이다.
도 3은 다른 예의 개략 설명 단면도이다.1 is a schematic explanatory cross-sectional view of this embodiment.
Fig. 2 is an exploded explanatory perspective view of the main part of the embodiment.
3 is a schematic explanatory sectional view of another example.

바람직하다고 생각되는 본 발명의 실시형태를, 도면을 기초로 본 발명의 작용을 나타내어 간단하게 설명한다.Brief Description of the Drawings Fig.

제1 부재(3) 및 제2 부재(4) 중 적어도 어느 한쪽을 복수의 부재로 구성함으로써, 전체적으로는 대형이라고 하더라도, 제1 부재(3) 또는 제2 부재(4)를 구성하는 각 부재를, 보급품의 소형 가공 장치에 투입 가능한 정도의 크기로 할 수 있어, 이들을 단시간에 저비용으로 정밀도 좋게 평탄화시킬 수 있다.At least one of the first member 3 and the second member 4 is constituted by a plurality of members so that the respective members constituting the first member 3 or the second member 4 , And can be made as large as a size that can be put into a small-sized processing apparatus of the article of supply, and these can be planarized with high precision at a low cost in a short time.

또한, 높이 조정구(5)를 이용하여 미세 조정을 실시할 수 있기 때문에, 제1 부재(3) 및 제2 부재(4) 중 복수의 부재로 구성하고 있지 않은 다른 쪽은, 어느 정도로 평탄화되어 있으면 충분하여, 예를 들어 상기 다른 쪽을 프레임 형상의 일체 성형체로 하더라도 정밀한 평탄화 가공은 불필요하게 되어, 기계 가공에 걸리는 비용과 시간을 저감할 수 있다.Further, since the fine adjustment can be performed using the height adjusting hole 5, the other one of the first member 3 and the second member 4, which is not formed of a plurality of members, is flattened to some extent Thus, for example, even if the other side is formed as a frame-shaped integral molded body, precise planarization processing becomes unnecessary, and the cost and time required for machining can be reduced.

즉, 제1 부재(3)와 제2 부재(4)를 서로 중첩시켜 다소 평탄하지 않은 부분이 있더라도, 높이 조정구(5)를 이용하여 제2 부재(4)의 표면(마스크 지지면)을 정밀도 좋게 평탄화할 수 있다.That is, even if the first member 3 and the second member 4 are overlapped with each other to have a somewhat uneven surface, the surface (mask supporting surface) of the second member 4 can be accurately It is possible to flatten it well.

따라서, 본 발명에 의하면, 대형 마스크 지지체(2)라고 하더라도, 특별히 주문한 가공 장치 등을 이용하는 일 없이, 마스크 지지면의 평탄도를 간단하게 확보하는 것이 가능하게 된다.Therefore, according to the present invention, even in the case of the large mask support body 2, it is possible to easily secure the flatness of the mask supporting surface without using a specially ordered processing device or the like.

[실시예][Example]

본 발명의 구체적인 실시예에 대해 도면을 기초로 설명한다.Specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 실시예는, 도 1에 도시한 바와 같이, 진공조(9)와, 이 진공조(9) 내에 설치되는 기판(7)을 지지하는 기판 지지체(8) 및 성막용의 마스크(1)를 지지하는 마스크 지지체(2)와, 성막원(6)(증발원(6))을 구비한 진공 성막 장치에 본 발명을 적용한 예이다. 이 진공 성막 장치에는, 증발원(6)으로부터 방출된 증발 입자의 증발 레이트를 모니터하는 막 두께 모니터, 진공조(9) 밖에 설치되어 모니터된 증발 입자의 양을 막 두께로 환산하는 막 두께 계측기, 환산된 막 두께가 원하는 막 두께가 되도록 성막 재료의 증발 레이트를 제어하기 위해 증발원(6)을 가열하는 히터용 전원 등이 설치된다. 이 진공 성막 장치는, 예를 들어, 유기 전계 발광 표시장치를 위한 표시 패널의 제조에 이용된다.1, the present embodiment includes a vacuum chamber 9, a substrate support 8 for supporting a substrate 7 provided in the vacuum chamber 9, and a mask 1 for film formation And a film forming source 6 (evaporation source 6). The vacuum deposition apparatus shown in FIG. The vacuum film forming apparatus includes a film thickness monitor for monitoring the evaporation rate of the evaporation particles emitted from the evaporation source 6, a film thickness meter for converting the amount of evaporated particles to the film thickness provided outside the vacuum chamber 9, And a heater power source for heating the evaporation source 6 so as to control the evaporation rate of the film forming material so that the film thickness becomes a desired film thickness. This vacuum film forming apparatus is used, for example, in the manufacture of a display panel for an organic light emitting display.

기판 지지체(8)는, 기판(7)을 이동시켜 마스크(1)와 기판(7)의 위치 조정을 실시하는 얼라인먼트 기구에 접속부(10)를 통해 접속되어 있다.The substrate support 8 is connected to an alignment mechanism for moving the substrate 7 and adjusting the position of the mask 1 and the substrate 7 via the connection portion 10.

마스크 지지체(2)는, 제1 부재(3)와, 이 제1 부재(3) 상에 설치되는 제2 부재(4)와, 상기 제1 부재(3) 및 상기 제2 부재(4) 사이에 설치되는 높이 조정구(5)를 갖는 구성이다. 또한, 상기 제1 부재(3) 및 상기 제2 부재(4) 중 적어도 어느 한쪽을 복수의 부재로 구성하고, 상기 높이 조정구(5)에 의해 높이가 조정된 상기 제2 부재(4)의 표면에서 상기 마스크(1)가 지지되도록 구성되어 있다.The mask support 2 includes a first member 3, a second member 4 provided on the first member 3 and a second member 4 provided between the first member 3 and the second member 4, And a height adjusting hole 5 provided in the upper surface of the base plate 5. At least one of the first member (3) and the second member (4) is constituted by a plurality of members, and the surface of the second member (4) whose height is adjusted by the height adjustment port So that the mask 1 is supported.

또한, 제1 부재(3)는 진공조(9)의 천면부(天面部)에 연결 부재(11)를 통해 매달린 상태로 연결되어 있다.The first member 3 is connected to the ceiling surface portion of the vacuum tank 9 through the connecting member 11 in a suspended state.

본 실시예에 있어서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 하측의 제1 부재(3)를 사각 프레임 형상(액자 형상)의 일체 성형체로 하고, 상측의 제2 부재(4)를 전체적으로 제1 부재(3)보다 작은 사각 프레임 형상(액자 형상)을 취하는 복수의 부재로 구성하고 있다.In this embodiment, as shown in Fig. 2, the lower first member 3 is formed into a rectangular frame-shaped (frame-shaped) integral molded body, and the upper second member 4 is entirely made of the first member 3) smaller than a rectangular frame shape (frame shape).

본 실시예와 같이 상측의 제2 부재(4)를 복수의 부재로 구성한 경우, 복수의 부재가 각각 높이 조정 가능하기 때문에, 따로따로 높이가 미세 조정된 복수의 부재의 표면에서 각각 마스크(1)를 지지할 수가 있고, 따라서, 마스크 지지면의 평탄도를 확보할 수 있다.In the case where the second member 4 on the upper side is constituted by a plurality of members as in the present embodiment, since the height of each of the plurality of members can be adjusted individually, It is possible to secure the flatness of the mask supporting surface.

또한, 제2 부재(4)뿐만 아니라 제1 부재(3)도 복수의 부재로 구성하여도 좋다. 또한, 제1 부재(3)를 복수의 부재로 구성하고, 제2 부재(4)를 프레임 형상의 일체 성형체로 하여도 좋다. 제2 부재(4)를 프레임 형상의 일체 성형체로 한 경우에는, 제2 부재(4)가 일체물이기 때문에 발생하는 일그러짐이나 기울어짐을 높이 조정구(5)로 보정할 수 있고, 이 경우에도 마스크 지지면의 평탄도를 확보할 수 있다.Further, not only the second member 4 but also the first member 3 may be constituted by a plurality of members. Further, the first member 3 may be formed of a plurality of members, and the second member 4 may be formed as a frame-shaped integral molded product. In the case where the second member 4 is formed as a frame-shaped integral molded body, it is possible to correct distortion or tilting caused by the integral structure of the second member 4 with the height adjusting opening 5, The flatness of the surface can be secured.

높이 조정구(5)로서는, 본 실시예에서는 박판 형상의 끼움쇠(shim)를 채용하고 있다. 즉, 끼움쇠의 유무 및 두께의 차이를 이용하여 높이를 조정할 수 있다. 또한, 높이 조정구(5)는 어떠한 형상이더라도 좋으며, 쐐기 형상의 것이나, 도 3에 도시한 다른 예와 같은, 제1 부재(3)에 설치한 나사 구멍에 나사 결합하는 조정 나사(전나사)를 채용해도 좋다.In this embodiment, a thin plate shaped shim is employed as the height adjusting opening 5. That is, the height can be adjusted by using the difference between the presence or absence of the fitting and the thickness. The height adjusting hole 5 may have any shape and may be a wedge shaped or an adjusting screw (full screw) screwed into a screw hole provided in the first member 3, as in the other example shown in Fig. 3 It may be adopted.

제2 부재(4)는, 변마다 복수의 판 형상의 부재로 구성되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 2개의 장변부(4a)와 2개의 단변부(4b)로 이루어지는 구성으로 하고 있다. 각 부재는 프레임 형상이 아니기 때문에 기계 가공을 하기 쉽고, 또한, 보다 소형의 가공 장치로 가공할 수 있다.The second member 4 is composed of a plurality of plate-shaped members for each side. In the present embodiment, it is constituted by two long side portions 4a and two short side portions 4b. Since each member is not of a frame shape, it is easy to machine machining and can be machined with a smaller machining device.

상술한 바와 같이, 제1 부재(3)는 진공조(9) 내에 연결 부재를 통해 매달린 상태로 설치되어 있고, 이 제1 부재(3)에 제2 부재(4)를 서로 중첩시킨 상태로 높이 조정구(5)에 의한 높이 조정을 실시한다.As described above, the first member 3 is provided in a state of being suspended through the connecting member in the vacuum chamber 9, and the second member 4 is placed on the first member 3 in a state of being raised Adjust the height by the adjusting hole (5).

예를 들어 제1 부재(3) 상의 제2 부재(4)의 표면의 평탄도를 확인하면서, 제1 부재(3)와 제2 부재(4) 사이에 적절히 끼움쇠를 삽입하여, 원하는 평탄도가 얻어질 때까지 끼움쇠의 추가 삽입, 제거 또는 교체 등을 행한 후, 제2 부재(4)를 적절한 고정 부재로 제1 부재(3)에 고정하고, 제2 부재(4)의 표면(마스크 지지면)에 마스크(1)를 지지시켜, 마스크(1)와 기판(7)의 얼라인먼트 공정이나 성막 공정 등을 행한다.A fitting is appropriately inserted between the first member 3 and the second member 4 while checking the flatness of the surface of the second member 4 on the first member 3 so that the desired flatness The second member 4 is fixed to the first member 3 with a suitable fixing member and the surface of the second member 4 The mask 1 and the substrate 7 are aligned and the film-forming step is carried out.

또한, 높이 조정구(5)에 의한 높이 조정은, 제2 부재(4)의 표면의 높이를 조정함으로써, 최종적으로 제2 부재(4)의 표면에 지지되는 마스크(1)의 표면을 소정의 높이로 하는 것을 목적으로 하여 행해도 좋다. 또한, 마스크(1)의 표면이 고정밀도로 평탄화됨으로써, 이에 적층되는 기판(7)도 평탄화할 수 있고, 막 증착 불량을 억제할 수 있다.The height adjustment by the height adjustment port 5 is performed by adjusting the height of the surface of the second member 4 so that the surface of the mask 1 finally supported on the surface of the second member 4 is set at a predetermined height May be carried out for the purpose of achieving the above object. Further, since the surface of the mask 1 is planarized with high precision, the substrate 7 laminated thereon can be planarized, and the defective film deposition can be suppressed.

본 발명은, 본 실시예에 한정되는 것은 아니며, 각 구성 요건의 구체적 구성은 적절히 설계할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to the present embodiment, and the specific configuration of each constituent requirement can be appropriately designed.

1: 마스크
2: 마스크 지지체
3: 제1 부재
4: 제2 부재
5: 높이 조정구
6: 성막원(증발원)
7: 기판
8: 기판 지지체
9: 진공조1: Mask
2: mask support
3: first member
4: second member
5: height adjustment
6: The cloister (evaporation source)
7: substrate
8: substrate support
9: Vacuum tank

Claims (6)

성막용의 마스크를 지지하는 마스크 지지체로서,
제1 부재와, 상기 제1 부재 상에 설치된 복수의 부재로 구성된 제2 부재와, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 설치된 높이 조정구를 포함하고,
상기 높이 조정구에 의해 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재 간의 높이가 조정되고 있고, 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재의 표면에서 상기 마스크를 지지하는 것을 특징으로 하는 마스크 지지체.A mask support for supporting a mask for film formation,
A first member, a second member composed of a plurality of members provided on the first member, and a height adjusting hole provided between the first member and the second member,
Wherein a height between the plurality of members constituting the second member is adjusted by the height adjusting port to support the mask on the surface of the plurality of members constituting the second member. 성막용의 마스크를 지지하는 마스크 지지체로서,
복수의 부재로 구성된 제1 부재와, 상기 제1 부재 상에 설치된 제2 부재와, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 설치된 높이 조정구를 포함하고,
상기 높이 조정구에 의해 상기 제2 부재의 높이가 부분적으로 조정되고 있고, 상기 제2 부재의 표면에서 상기 마스크를 지지하는 것을 특징으로 하는 마스크 지지체.A mask support for supporting a mask for film formation,
A second member provided on the first member; and a height adjusting hole provided between the first member and the second member,
And the height of the second member is partially adjusted by the height adjusting hole to support the mask at the surface of the second member. 성막용의 마스크를 지지하는 마스크 지지체로서,
복수의 부재로 구성된 제1 부재와, 상기 제1 부재 상에 설치된 복수의 부재로 구성된 제2 부재와, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 설치된 높이 조정구를 포함하고,
상기 높이 조정구에 의해 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재 간의 높이가 조정되고 있고, 상기 제2 부재를 구성하는 복수의 부재의 표면에서 상기 마스크를 지지하는 것을 특징으로 하는 마스크 지지체.A mask support for supporting a mask for film formation,
A second member composed of a plurality of members provided on the first member; and a height adjustment opening provided between the first member and the second member,
Wherein a height between the plurality of members constituting the second member is adjusted by the height adjusting port to support the mask on the surface of the plurality of members constituting the second member. 성막 재료가 수용되는 성막원과, 기판을 지지하는 기판 지지체와, 마스크를 지지하는 마스크 지지체를 포함하고, 상기 기판 상에 성막원으로부터 방출된 성막 재료를 마스크를 통해 퇴적시킴으로써 성막하는 성막 장치로서,
상기 마스크 지지체로서 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 마스크 지지체를 채용한 것을 특징으로 하는 성막 장치.A film forming apparatus for forming a film by depositing a film forming material released from a film forming source on a substrate, the film forming material including a film forming source accommodating the film forming material, a substrate supporting member for supporting the substrate, and a mask supporting member for supporting the mask,
The film forming apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the mask support is employed as the mask support. 제4항에 있어서,
상기 마스크 지지체는 진공조 내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the mask support is provided in a vacuum chamber. 기판 상에 성막원으로부터 방출된 성막 재료를 마스크를 통해 퇴적시킴으로써 성막하는 성막 방법으로서,
기판을 기판 지지체에 지지하는 제1 지지 공정과,
마스크를 마스크 지지체에 지지하는 제2 지지 공정을 포함하고,
상기 제2 지지 공정은, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 마스크 지지체를 이용하여 행하고,
이 제2 지지 공정은, 상기 높이 조정구에 의해 상기 마스크를 지지하는 상기 제2 부재의 표면의 높이를 조정하는 높이 조정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.A film forming method for forming a film by depositing a film forming material emitted from a film forming source on a substrate through a mask,
A first supporting step of supporting the substrate on the substrate support,
And a second supporting step of supporting the mask on the mask support,
Wherein the second supporting step is carried out using the mask support according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the second supporting step includes a height adjusting step of adjusting a height of a surface of the second member supporting the mask by the height adjusting hole.
KR1020170081440A 2016-07-08 2017-06-27 Mask supporting body, film-forming apparatus and film-forming method KR102006066B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-136252 2016-07-08
JP2016136252A JP6298110B2 (en) 2016-07-08 2016-07-08 Mask support, film forming apparatus and film forming method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180006301A KR20180006301A (en) 2018-01-17
KR102006066B1 true KR102006066B1 (en) 2019-07-31

Family

ID=60948543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170081440A KR102006066B1 (en) 2016-07-08 2017-06-27 Mask supporting body, film-forming apparatus and film-forming method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6298110B2 (en)
KR (1) KR102006066B1 (en)
CN (1) CN107587105B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102405438B1 (en) * 2018-06-25 2022-06-03 캐논 톡키 가부시키가이샤 Mask position adjusting apparatus, film forming apparatus, mask position adjusting method, film forming method, and manufacturing method of electronic device
CN111690896B (en) * 2020-06-24 2022-12-13 京东方科技集团股份有限公司 Mask plate supporting device
JP7361671B2 (en) * 2020-09-30 2023-10-16 キヤノントッキ株式会社 Film deposition equipment, adjustment equipment, adjustment method, and electronic device manufacturing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005281745A (en) * 2004-03-29 2005-10-13 Seiko Epson Corp Film depositing apparatus and vapor deposition apparatus
JP4609755B2 (en) * 2005-02-23 2011-01-12 三井造船株式会社 Mask holding mechanism and film forming apparatus
KR20060118849A (en) * 2005-05-17 2006-11-24 엘지전자 주식회사 Mask frame
JP4662808B2 (en) * 2005-05-17 2011-03-30 大日本印刷株式会社 Metal mask frame and manufacturing method thereof
JP4285456B2 (en) * 2005-07-20 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 Mask, mask manufacturing method, film forming method, and electro-optical device manufacturing method
KR101348174B1 (en) * 2005-12-08 2014-01-10 주성엔지니어링(주) Apparatus for aligning substrate and mask
JP5783811B2 (en) 2010-07-06 2015-09-24 キヤノン株式会社 Deposition equipment
WO2013150699A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 ソニー株式会社 Mask adjustment unit, mask device, and device and method for manufacturing mask
KR102100446B1 (en) * 2012-12-10 2020-04-14 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly for thin film vapor deposition and manufacturing method thereof
KR102106331B1 (en) * 2013-07-08 2020-05-06 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly and method of fabricating the same
KR101570072B1 (en) * 2013-08-30 2015-11-19 주식회사 에스에프에이 Thin layers deposition apparatus
CN105200370A (en) * 2015-10-27 2015-12-30 唐军 Recyclable mask plate frame and mask plate possessing same
JP6876244B2 (en) * 2016-03-25 2021-05-26 日新電機株式会社 Mask frame and vacuum processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180006301A (en) 2018-01-17
CN107587105A (en) 2018-01-16
JP6298110B2 (en) 2018-03-20
CN107587105B (en) 2022-01-07
JP2018003144A (en) 2018-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102006066B1 (en) Mask supporting body, film-forming apparatus and film-forming method
JP6412983B2 (en) Intelligent hard stop and control mechanism for gap detection
TWI546886B (en) Device and method for reducing a wedge error
WO2016047486A1 (en) Xy stage, alignment device, and vapor deposition device
TW201810382A (en) Fine leveling of large carousel based susceptor
JP2017172028A (en) Mask frame and vacuum processing device
TW201916245A (en) Wafer support system, wafer support device, system comprising a wafer and a wafer support device as well as mask aligner
JP2015051514A (en) Scribe device
KR100776634B1 (en) Substrate stage
JP6310704B2 (en) Film forming apparatus and film forming method
KR20160033271A (en) Pin JIG for preventing drop of welding portion
JP5176631B2 (en) Substrate transfer device and substrate inspection device
KR102284055B1 (en) Displaye laminating apparatus and support chuck leveling method using the same
TWI526378B (en) Vibrating conveyor
US10763154B2 (en) Measurement of flatness of a susceptor of a display CVD chamber
KR20130095466A (en) The vaccum chuck molded wafer manufacturing
JP2010253568A (en) Suction holding hand, transfer device, holding method, seating method, and transfer method
JP5743736B2 (en) Spherical body suction head, spherical body mounting apparatus, and spherical body suction head manufacturing method
KR102412961B1 (en) Supporting Apparatus for Laminator and Laminator
KR101496175B1 (en) Base materials for grinding of a large size electrostatic chuck seating display boards
KR102244623B1 (en) Sputtering arrangement for sputtering a material on a substrate surface
KR20200103322A (en) Laminator-Bonder System Capable of Device Planarization and Leveling Compensation
KR100585026B1 (en) substrate-loading base adjusted horizon
JP2009212344A (en) Work chuck, aligner, and process for producing flat panel
KR20210036078A (en) Apparatus for manufacturing mask frame assembly

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant