KR102002719B1 - Vacuum-suction device and vacuum processing device - Google Patents

Vacuum-suction device and vacuum processing device Download PDF

Info

Publication number
KR102002719B1
KR102002719B1 KR1020177030748A KR20177030748A KR102002719B1 KR 102002719 B1 KR102002719 B1 KR 102002719B1 KR 1020177030748 A KR1020177030748 A KR 1020177030748A KR 20177030748 A KR20177030748 A KR 20177030748A KR 102002719 B1 KR102002719 B1 KR 102002719B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
adsorption
power
electrode
receiving
Prior art date
Application number
KR1020177030748A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170129940A (en
Inventor
다이스케 가와쿠보
겐 마에히라
고우 후와
다카유키 스즈키
Original Assignee
가부시키가이샤 알박
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 알박 filed Critical 가부시키가이샤 알박
Publication of KR20170129940A publication Critical patent/KR20170129940A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102002719B1 publication Critical patent/KR102002719B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Separation Of Gases By Adsorption (AREA)

Abstract

과제
흡착력이 약해지지 않는 흡착 장치를 제공한다.
해결 수단
흡착 장치 (19a) 의 수전 단자 (24) 를, 수전측 오목부 (23) 내에 배치하고, 덮개부 (25a) 에 의해 덮일 수 있도록 한다. 기판 (51 ∼ 53) 을 흡착할 때에는, 흡착 장치 (19a) 를 급전대 (18a) 상에 재치하고, 급전 단자 (64) 를 수전 단자 (24) 에 접촉시켜, 기판 (51 ∼ 53) 과 흡착 전극 (22) 사이의 등가 용량을 충전한다. 흡착 장치 (19a) 를 이동시킬 때에는, 등가 용량의 잔류 전하로 기판 (51 ∼ 53) 을 흡착하면서, 덮개부 (25a) 에 의해, 수전측 오목부 (23) 를 덮어, 수전 단자 (24) 에 진공조 중의 잔류 가스가 접촉하지 않도록 한다. 수전 단자 (24) 가 부식되거나, 박막이 형성되거나 하는 경우가 없어져, 등가 용량의 잔류 전하가 방출되지 않게 된다. assignment
Provided is an adsorption apparatus in which the adsorption force is not weakened.
Solution
The receiving terminal 24 of the adsorption device 19a is disposed in the receiving recess 23 so as to be covered by the lid 25a. When adsorbing the substrate (51-53), placed on the suction device (19a) tert squadron (18a), and into contact with the power supply terminal 64 to the receiving terminal 24, a substrate (51-5 3 ) and the adsorption electrode (22). When the adsorption device 19a is moved, the lid portion 25a covers the power receiving side concave portion 23 while the substrates 5 1 to 5 3 are adsorbed by the residual charges of the equivalent capacity, Is not contacted with the residual gas in the vacuum chamber. There is no case where the water receiving terminal 24 is corroded or a thin film is formed, so that the residual charge of the equivalent capacity is not released.

Description

흡착 장치, 진공 처리 장치{VACUUM-SUCTION DEVICE AND VACUUM PROCESSING DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum apparatus,

본 발명은, 흡착 장치와 진공 처리 장치에 관련된 것으로, 특히, 진공 분위기 중에서 기판을 흡착한 상태에서 이동할 수 있는 흡착 장치와, 그 흡착 장치가 재치 (載置) 되는 급전대를 갖는 진공 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption apparatus and a vacuum processing apparatus, and more particularly to a vacuum processing apparatus having an adsorption apparatus capable of moving in a vacuum state while adsorbing a substrate in a vacuum atmosphere and a feed table on which the adsorption apparatus is placed .

진공 분위기 중에서 기판을 처리하는 경우에는, 기판을 흡착 장치에 재치하고, 흡착 장치에 흡착시키고, 흡착 장치의 온도를 제어함으로써, 간접적으로 기판의 온도를 제어하는 방법이 실시되고 있다.In the case of processing a substrate in a vacuum atmosphere, a method of indirectly controlling the temperature of the substrate is carried out by placing the substrate on an adsorption apparatus, adsorbing the adsorption apparatus on the adsorption apparatus, and controlling the temperature of the adsorption apparatus.

최근에는, 배터리를 탑재하고, 배터리의 동작에 의해 기판을 흡착한 상태에서 이동할 수 있는 흡착 장치가 있지만, 고가이고, 또한 체적도 커진다.In recent years, there is an adsorption apparatus that can move while a battery is mounted and a substrate is adsorbed by the operation of the battery, but it is expensive and also has a large volume.

또, 배터리리스이고, 흡착 장치의 흡착 전극에 접속된 수전 단자와, 전원에 접속된 급전 장치의 급전 단자는, 정지 상태에서는 접촉되어, 흡착 전극과 기판 사이의 등가 용량이 충전되고, 수전 단자와 급전 단자가 이간되어, 이동할 수 있는 흡착 장치가 있으며, 등가 용량에 축적된 잔류 전하에 의해, 이동 중에도 기판을 흡착할 수 있는 흡착 장치가 알려져 있다.In addition, a battery-less power receiving terminal connected to the attracting electrode of the adsorption device and a power feeding terminal of the power feeding device connected to the power source are brought into contact in the stopped state to fill the equivalent capacitance between the attracting electrode and the substrate, There is known an adsorption device capable of adsorbing a substrate even on the move due to residual charges accumulated in the equivalent capacity.

그러나, 그와 같은 흡착 장치에서는, 진공 처리 중의 흡착력이나, 이동 중의 흡착력이 저하되는 경우가 있어, 대책이 요구되고 있다.However, in such an adsorption apparatus, the adsorption force during the vacuum process and the adsorption force during the movement may be lowered, and measures are required.

일본 공개특허공보 2007-53348호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-53348 일본 공개특허공보 2009-99674호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-99674 WO2006-123680호 공보WO2006-123680

본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위해서 창작된 것으로, 그 목적은, 진공 처리 중이나 이동 중의 흡착력이 저하되지 않고, 기판을 흡착할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a technique capable of adsorbing a substrate without reducing the adsorption force during vacuum processing or during transportation.

본원 발명의 발명자들은, 흡착 장치의 수전 단자는, 등가 용량에 잔류하는 잔류 전하에 의해 고전압이 인가된 상태에서, 진공조 중의 도전 가스 분위기에 접촉하기 때문에, 이동 중에 잔류 전하가 방출되어 버려, 이동 중에 흡착력이 저하되는 것을 알아냈다. 따라서, 수전 단자의 도전성 가스에 대한 노출을 방지하면, 흡착력의 저하는 없어지게 된다.The inventors of the present invention have found that since the receiving terminal of the adsorption device comes into contact with the atmosphere of the conductive gas in the vacuum chamber in the state that the high voltage is applied by the residual charge remaining in the equivalent capacity, It was found that the adsorption force was lowered. Therefore, if exposure of the power receiving terminal to the conductive gas is prevented, the deterioration of the attraction force is eliminated.

본원 발명은, 상기 지견에 기초하여 창작된 것으로, 장치 본체와, 상기 장치 본체에 형성된 수전측 오목부와, 상기 수전측 오목부에 적어도 일부가 노출된 수전 단자와, 상기 장치 본체에 형성되고, 상기 수전 단자에 전기적으로 접속된 흡착 전극을 갖고, 상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되는 흡착 장치로서, 상기 흡착 전극은, 상기 흡착 장치가 재치되는 급전대에 형성되고, 전원 장치에 접속된 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입되어, 상기 급전 단자가 상기 수전 단자의 노출 부분에 접촉하면, 상기 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이 인가되고, 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가된 후, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시키면 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시켜 상기 흡착 장치를 이동시킬 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착됨과 함께, 상기 장치 본체에 형성된 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 폐색되는 흡착 장치이다.According to the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: an apparatus main body; a power receiving side recess formed in the apparatus main body; a power receiving terminal at least partially exposed in the power receiving side recess; Wherein a substrate having an electrically conductive property is brought into contact with a substrate placed on a surface of the apparatus main body, and when a voltage is applied to the adsorption electrode, the substrate is adsorbed to the adsorption electrode And the power feeding terminal connected to the power source device is inserted into the receiving recess, and the feeding terminal is connected to the exposed portion of the receiving terminal When the contact is made, the adsorption voltage output from the power supply device is applied, and after the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, The substrate is attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode when the adsorption electrode is separated from the adsorption electrode and the residual charge remains on the adsorption electrode and the adsorption terminal and the feed terminal are separated from each other, , And the lid portion formed in the apparatus main body closes the receiving recess.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 흡착 장치는, 상기 장치 본체가 수평 자세일 때에 상기 덮개부가 열려 상기 수전 단자와 상기 급전 단자의 접촉이 가능해지고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거 (拔去) 되어 상기 흡착 장치가 수평 자세로부터 연직 자세가 되면, 상기 수전측 오목부는 상기 덮개부에 의해 폐색되는 흡착 장치이다.The adsorbing device according to the present invention is characterized in that the adsorbing device is such that when the apparatus main body is in a horizontal posture, the lid part is opened so that the receiving terminal and the feeding terminal can be brought into contact with each other and the feeding terminal is unloaded And the receiving recess is closed by the lid portion when the adsorption device is moved from the horizontal posture to the vertical posture.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 덮개부에는 신축 부재가 형성되고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 신축 부재가 변형되면서 상기 덮개부의 적어도 일부는 이동하여 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 신축 부재의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는 흡착 장치이다.According to the present invention, there is provided an adsorption apparatus, wherein the lid portion is formed with a stretchable member, and when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion, the lid portion is pressed against the power feeding terminal, When the power feeding terminal is brought into contact with the power receiving terminal and the power feeding terminal is pulled out from the power receiving side concave portion, the deformation of the power feeding side returning to the original state, And the receiving side concave portion is covered by the receiving portion.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 덮개부는 가압되면 변형되고, 가압이 해제되면 원래의 형상으로 되돌아가는 재료로 형성되고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 덮개부는 변형되어 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 덮개부의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는 흡착 장치이다.According to the present invention, there is provided an adsorption apparatus, wherein the lid portion is formed of a material deformed when pressed and returned to its original shape when the pressure is released, and when the power supply terminal is inserted into the power receiving side concave portion, The lid portion is deformed so that the receiving recess is opened so that the feeding terminal and the receiving terminal come into contact with each other and when the feeding terminal is taken out from the receiving side concave portion, the deformation of the lid portion returns to the original state , And the lid portion covers the receiving recess portion.

또, 본 발명은, 장치 본체와, 상기 장치 본체에 형성된 수전 단자와, 상기 장치 본체에 형성된 정류 회로와, 상기 장치 본체에 형성되고, 상기 정류 회로를 개재하여 상기 수전 단자에 접속된 흡착 전극을 갖고, 상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 흡착 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되는 흡착 장치로서, 상기 수전 단자는 상기 장치 본체의 외부의 분위기와는 분리되고, 상기 흡착 장치가 급전대에 재치되면, 상기 급전대에 형성된 급전 단자와 상기 수전 단자가 비접촉의 상태에서 근접하여, 상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압을 상기 수전 단자가 수전하고, 상기 정류 회로를 개재하여 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대로부터 분리되어 이동할 때에는, 상기 흡착 전극의 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되는 흡착 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including an apparatus body, a receiving terminal formed on the apparatus body, a rectifying circuit formed on the apparatus body, and an adsorption electrode formed on the apparatus body and connected to the receiving terminal via the rectifying circuit And a substrate mounted on the surface of the apparatus main body is in contact with a substrate material having electric conductivity and the substrate is attracted to the adsorption electrode when an adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, The power supply terminal and the power supply terminal formed in the power supply unit are brought close to each other in a noncontact state to separate the AC voltage applied to the power supply terminal from the atmosphere outside the apparatus main body, And the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode via the rectifying circuit, When separated from the AS to move a suction unit by the residual charge of the suction electrode the substrate is adsorbed to the adsorption electrode.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 급전대에 형성된 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와, 상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와, 상기 전환 장치의 접속을 전환하는 제어 장치를 갖고, 상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압에는 상기 전환 장치의 도통과 차단을 제어하는 제어 신호가 중첩되어 있고, 상기 수전 단자가 수전한 전압으로부터 상기 제어 신호가 추출되어, 상기 제어 장치에 입력되는 흡착 장치이다.The present invention provides an adsorption apparatus comprising: a power reception side ground terminal capable of contacting a power supply side ground terminal formed on the power feeding stage; and a power supply side ground terminal connected or disconnected between the power reception side ground terminal and the power supply side ground terminal, And a control device for switching the connection of the switching device, wherein a control signal for controlling the switching on and off of the switching device is superimposed on the AC voltage applied to the power supply terminal, And the control signal is inputted to the control device.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 급전대에 형성된 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와, 상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와, 상기 전환 장치의 접속을 전환하는 제어 장치와, 상기 제어 장치에 접속되고, 상기 급전대에 형성된 급전측 제어 단자로부터 상기 전환 장치의 도통과 차단을 제어하는 제어 신호가 입력되는 수전측 제어 단자가 형성된 흡착 장치이다.The present invention provides an adsorption apparatus comprising: a power reception side ground terminal capable of contacting a power supply side ground terminal formed on the power feeding stage; and a power supply side ground terminal connected or disconnected between the power reception side ground terminal and the power supply side ground terminal, A control device connected to the control device for controlling conduction and interruption of the switching device from a power supply side control terminal formed on the power feeding stage, Receiving side control terminal is formed.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 평판 전극으로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자에 의해 콘덴서가 형성되는 흡착 장치이다.The adsorption device according to the present invention is an adsorption device in which the power reception terminal and the power supply terminal are each formed of flat plate electrodes and a condenser is formed by the power reception terminal and the power supply terminal when the absorption device is placed on the power supply band .

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 급전측 제어 단자와 상기 수전측 제어 단자는 각각 평행 평판형 전극으로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전측 제어 단자와 상기 급전측 제어 단자에 의해 콘덴서가 형성되고, 상기 급전측 제어 단자가 출력하는 상기 제어 신호가, 상기 수전측 제어 단자에 전달되는 흡착 장치이다.The present invention relates to an adsorption apparatus, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each formed of parallel plate type electrodes, and when the adsorption device is placed on the power supply band, And the control signal output from the power supply side control terminal is transmitted to the power reception side control terminal.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 코일로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자가 자기 결합한 트랜스가 형성되는 흡착 장치이다.The adsorption device according to the present invention is an adsorption device in which the power reception terminal and the power supply terminal are each composed of a coil and a transformer in which the power reception terminal and the power supply terminal are magnetically coupled is formed when the absorption device is placed on the power supply band .

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 급전측 제어 단자와 상기 수전측 제어 단자는 각각 코일로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전측 제어 단자와 상기 급전측 제어 단자가 자기 결합한 트랜스가 형성되고, 상기 급전측 제어 단자가 출력하는 상기 제어 신호가, 상기 수전측 제어 단자에 전달되는 흡착 장치이다.The present invention relates to an adsorption apparatus, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each composed of a coil, and when the adsorption apparatus is placed on the power supply base, the power reception side control terminal and the power supply side control terminal are magnetically coupled And a control signal output from the power supply side control terminal is transmitted to the power reception side control terminal.

본원 발명은 흡착 장치로서, 상기 흡착 전극 상에는, 복수의 상기 기판이 재치되는 흡착 장치이다.The present invention is an adsorption apparatus, wherein a plurality of the substrates are placed on the adsorption electrode.

삭제delete

본원 발명은 흡착 장치로서, 전기 전도성을 갖는 기체상의 상기 물질은 플라즈마인 흡착 장치이다.The present invention relates to an adsorption apparatus, wherein the substance on a gas having electric conductivity is a plasma adsorption apparatus.

삭제delete

또, 본 발명은, 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 형성되는 진공조와, 상기 진공조의 내부에 배치된 급전대와, 상기 급전대에 형성된 급전 단자를 갖고, 상기 급전대는, 흡착 장치가 분리 가능하게 배치되도록 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 배치되었을 때, 상기 흡착 장치에 형성된 수전 단자는, 상기 급전 단자에 접촉하고, 상기 급전 단자에 접속된 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이, 상기 급전 단자와 상기 수전 단자를 통하여, 상기 흡착 장치에 형성된 흡착 전극에 인가되어, 상기 흡착 장치에 배치된 기판이 정전 흡착되는 진공 처리 장치이다.Further, the present invention provides a vacuum cleaner comprising: a vacuum tank in which a gas-phase material having electrical conductivity is formed; a feeder disposed inside the vacuum tank; and a feeder terminal formed in the feeder, Wherein when the adsorption device is disposed in the power feeder, the power receiving terminal formed on the adsorption device is brought into contact with the power feeding terminal, and the adsorption voltage output from the power source device connected to the power feed terminal Terminal and the receiving terminal to the adsorption electrode formed in the adsorption device, and the substrate arranged in the adsorption device is electrostatically adsorbed.

본원 발명은 상기 흡착 장치를 갖는 진공 처리 장치로서, 상기 흡착 장치는, 장치 본체와, 상기 장치 본체에 형성된 수전측 오목부를 갖고, 상기 수전 단자는 상기 수전측 오목부에 적어도 일부가 노출되고, 흡착 전극은 상기 장치 본체에 형성되고, 상기 수전 단자에 전기적으로 접속되고, 상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되게 되고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입되어, 상기 급전 단자가 상기 수전 단자의 노출 부분에 접촉하면, 상기 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이 상기 수전 단자를 통하여 상기 흡착 전극에 인가되고, 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가된 후, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시키면 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시켜 상기 흡착 장치를 이동시킬 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착됨과 함께, 상기 장치 본체에 형성된 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 폐색되는 흡착 장치인 진공 처리 장치이다.A vacuum processing apparatus having the adsorption device according to the present invention is characterized in that the adsorption device has a device body and a water receiving side recess formed in the device body, wherein the water receiving terminal is at least partially exposed in the water receiving side recess, An electrode is formed on the apparatus main body, and is electrically connected to the power receiving terminal, and a substrate having electrical conductivity is brought into contact with a substrate placed on the surface of the apparatus main body. When the attracting voltage is applied to the attracting electrode, When the power feeding terminal is inserted into the receiving recess and the power feeding terminal is brought into contact with the exposed portion of the power receiving terminal, the attraction voltage outputted by the power source device is applied to the power receiving terminal And after the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, the voltage is applied to the power supply terminal and the power supply terminal The substrate is attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode, and when the adsorption electrode is separated from the supply terminal, the residual charge remains on the adsorption electrode, Wherein the receiving recessed portion is closed by a lid portion formed in the main body of the apparatus.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 흡착 장치는, 상기 장치 본체가 수평 자세일 때에 상기 덮개부가 열려 상기 수전 단자와 상기 급전 단자의 접촉이 가능해지고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되어 상기 흡착 장치가 수평 자세로부터 연직 자세가 되면, 상기 수전측 오목부는 상기 덮개부에 의해 폐색되는 진공 처리 장치이다.A vacuum processing apparatus according to the present invention is a vacuum processing apparatus wherein the lid portion is opened when the main body of the apparatus is in a horizontal posture so that the receiving terminal can be brought into contact with the feeding terminal and the feeding terminal is extracted from the receiving side concave portion Wherein the receiving recess is closed by the lid portion when the adsorption device is moved from the horizontal posture to the vertical posture.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 덮개부에는 신축 부재가 형성되고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 신축 부재가 변형되면서 상기 덮개부의 적어도 일부는 이동하여 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 신축 부재의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는 진공 처리 장치이다.The present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the lid portion is formed with a stretchable member, and when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion, the lid portion is pressed against the power feeding terminal, Wherein at least a part of the elastic member is moved so that the receiving recess is opened so that the feeding terminal and the receiving terminal come into contact with each other and when the feeding terminal is extracted from the receiving recess, And the lid portion covers the receiving recess.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 덮개부는 가압되면 변형되고, 가압이 해제되면 원래의 형상으로 되돌아가는 재료로 형성되고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 덮개부는 변형되어 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고, 상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 덮개부의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는 진공 처리 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus, wherein the lid portion is formed of a material deformed when pressed and returned to its original shape when the pressure is released, and when the power supply terminal is inserted into the receiving recess, The lid portion is deformed to bring the power receiving side concave portion into an open state so that the power feeding terminal and the power receiving terminal come in contact with each other and when the power feeding terminal is removed from the power receiving side concave portion, And the receiving recess is covered by the lid part.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 형성되는 진공조와, 상기 진공조의 내부에 배치된 급전대와, 상기 급전대에 형성된 급전 단자를 갖고, 상기 급전대는, 흡착 장치가 분리 가능하게 배치되도록 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 배치되었을 때, 상기 흡착 장치에 형성된 수전 단자는, 상기 급전 단자에 비접촉으로 근접하여, 상기 급전 단자에 접속된 전원 장치가 출력하는 교류 전압이, 상기 급전 단자를 통하여 상기 수전 단자에 인가되고, 상기 수전 단자에 접속된 정류 회로에 의해 정류된 정류 전압이 상기 흡착 장치에 형성된 흡착 전극에 인가되어, 상기 흡착 장치에 배치된 기판이 정전 흡착되는 진공 처리 장치이다.The present invention provides a vacuum processing apparatus comprising a vacuum tank in which a gas phase material having electrical conductivity is formed, a feeder disposed inside the vacuum tank, and a feeder terminal formed on the feeder stage, And when the adsorption device is disposed in the power feeder, the power receiving terminal formed in the adsorption device comes close to the power feed terminal in a non-contact manner, and the AC power outputted from the power source device connected to the power feed terminal A rectified voltage rectified by a rectifying circuit connected to the power receiving terminal via the power feeding terminal is applied to the attracting electrode formed on the attracting device and the substrate placed on the attracting device is electrostatically attracted Is a vacuum processing apparatus.

본원 발명은 상기 흡착 장치를 갖는 진공 처리 장치로서, 상기 흡착 장치는, 장치 본체를 갖고, 상기 정류 회로와 상기 수전 단자와 상기 흡착 전극은 상기 장치 본체에 형성되고, 상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 상기 정류 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되도록 구성되고, 상기 수전 단자는 상기 장치 본체의 외부의 분위기와는 분리되고, 상기 흡착 전극에 상기 정류 전압이 인가된 후, 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대로부터 분리되어 이동할 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되도록 구성된 진공 처리 장치이다.A vacuum processing apparatus having the adsorption apparatus according to the present invention is characterized in that the adsorption apparatus has a device main body, the rectifying circuit, the power receiving terminal and the adsorption electrode are formed in the apparatus main body, Wherein the substrate is configured to be brought into contact with a substrate-like substance having electrical conductivity, and when the rectifying voltage is applied to the adsorption electrode, the substrate is attracted to the adsorption electrode, and the receiving terminal is separated from the atmosphere outside the apparatus body Wherein when the residual charge is left on the adsorption electrode after the rectified voltage is applied to the adsorption electrode and the adsorption apparatus is separated from the power supply and moves and the substrate is moved by the residual charge of the adsorption electrode, In the vacuum processing apparatus.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 급전대에는 급전측 접지 단자가 형성되고, 상기 장치 본체에는, 상기 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와, 상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와, 상기 전환 장치의 상기 도통과 상기 차단을 제어하는 제어 장치가 형성되고, 상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압에는 상기 전환 장치의 도통과 차단을 제어하는 제어 신호가 중첩되어 있고, 상기 수전 단자가 수전한 전압으로부터 상기 제어 신호가 추출되어, 상기 제어 장치에 입력되는 진공 처리 장치이다.According to the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus, wherein a feed side ground terminal is formed on the feeder base, the apparatus main body includes a power receiving side ground terminal capable of contacting the power feeding side ground terminal, And a control device for controlling the conduction and the cut-off of the switching device is formed, and the AC voltage applied to the power supply terminal And a control signal for controlling conduction and interruption of the switching device are superimposed on each other and the control signal is extracted from the voltage received by the power receiving terminal and inputted to the control device.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 급전대에는 급전측 접지 단자가 형성되고, 상기 장치 본체에는, 상기 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와, 상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와, 상기 전환 장치의 상기 도통과 상기 차단을 제어하는 제어 장치와, 상기 제어 장치에 접속되고, 상기 급전대에 형성된 급전측 제어 단자로부터 상기 제어 장치에, 상기 도통과 상기 차단을 제어하기 위한 제어 신호가 입력되는 수전측 제어 단자가 형성된 진공 처리 장치이다.According to the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus, wherein a feed side ground terminal is formed on the feeder base, the apparatus main body includes a power receiving side ground terminal capable of contacting the power feeding side ground terminal, A switching device for conducting or blocking the connection between the suction electrode and the water receiving terminal by conducting or blocking the connection between the suction electrode and the water receiving terminal and a control device for controlling the conduction and blocking of the switching device, Side control terminal to which a control signal for controlling the conduction and the cut-off is inputted from the power supply side control terminal to the control device.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 평판 전극으로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자에 의해 콘덴서가 형성되도록 구성된 진공 처리 장치이다.A vacuum processing apparatus according to the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each formed of a flat plate electrode, and when the adsorption apparatus is placed on the power feeding base, Processing apparatus.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 급전측 제어 단자와 상기 수전측 제어 단자는 각각 평행 평판형 전극으로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전측 제어 단자와 상기 급전측 제어 단자에 의해 콘덴서가 형성되고, 상기 급전측 제어 단자가 출력하는 상기 제어 신호가, 상기 수전측 제어 단자에 전달되는 진공 처리 장치이다.The present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each formed of parallel plate type electrodes, and when the adsorption device is placed on the power supply band, And a control signal output from the power supply side control terminal is transmitted to the power reception side control terminal.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 코일로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자가 자기 결합한 트랜스가 형성되는 진공 처리 장치이다.The vacuum processing apparatus according to the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each formed of a coil, and when the attracting device is placed on the power feeding table, Device.

본원 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 급전측 제어 단자와 상기 수전측 제어 단자는 각각 코일로 구성되고, 상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전측 제어 단자와 상기 급전측 제어 단자가 자기 결합한 트랜스가 형성되고, 상기 급전측 제어 단자가 출력하는 상기 제어 신호가, 상기 수전측 제어 단자에 전달되는 진공 처리 장치이다.The present invention provides a vacuum processing apparatus, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each composed of a coil, and when the adsorption device is placed on the power supply base, And a control signal output from the power supply side control terminal is transmitted to the power reception side control terminal.

수전 단자의 변질, 부식, 박막 형성이 방지됨으로써, 흡착력의 저하는 없어지고, 또, 흡착 장치의 수명이 길어진다.Corrosion of the water receiving terminal, corrosion and thin film formation are prevented, so that the reduction of the adsorption force is eliminated, and the life of the adsorption apparatus is prolonged.

도 1(a) ∼ (c) 는 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2(a), (b) 는 본 발명의 제 1 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 은 연직 자세의 제 1 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4(a), (b) 는 본 발명의 제 2 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5(a), (b) 는 본 발명의 제 3 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6(a), (b) 는 본 발명의 제 4 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7(a), (b) 는 본 발명의 제 5 예의 흡착 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 (a) to 1 (c) are views for explaining the vacuum processing apparatus of the present invention.
2 (a) and 2 (b) are views for explaining the adsorption apparatus of the first example of the present invention.
3 is a view for explaining a first example of the adsorption apparatus in the vertical posture.
4 (a) and 4 (b) are views for explaining the adsorption apparatus of the second example of the present invention.
5 (a) and 5 (b) are views for explaining the adsorption apparatus of the third example of the present invention.
6 (a) and 6 (b) are views for explaining the adsorption apparatus of the fourth example of the present invention.
7 (a) and 7 (b) are views for explaining the adsorption apparatus of the fifth example of the present invention.

＜실시형태＞<Embodiment>

도 1(a) ∼ (c) 의 부호 2 는, 본 발명의 진공 장치이다.Reference numeral 2 in Figs. 1 (a) to 1 (c) is a vacuum device of the present invention.

도 1(a) 를 참조하여, 이 진공 장치 (2) 는, 1 대 또는 복수 대의 진공 처리 장치 (151, 152) 를 가지고 있다.Referring to Fig. 1 (a), this vacuum apparatus 2 has one or a plurality of vacuum processing apparatuses 15 1 and 15 2 .

진공 처리 장치 (151, 152) 는, 진공조 (16) 를 가지고 있으며, 진공조 (16) 의 내부에는, 급전대 (18) 와, 처리부 (17) 가 배치되어 있다.The vacuum processing apparatuses 15 1 and 15 2 have a vacuum tank 16 and a feed table 18 and a treatment section 17 are disposed inside the vacuum tank 16.

먼저, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 전단의 처리 장치 (141) 로부터 최초의 진공 처리 장치 (151) 의 내부로, 복수 장의 기판 (5) 이 재치된 흡착 장치 (19) 가 반입되어, 급전대 (18) 상에 재치된다.First, as shown in Fig. 1 (b), the adsorption device 19 in which a plurality of substrates 5 are placed is transferred from the front-end processing device 14 1 to the inside of the first vacuum processing device 15 1 And placed on the feeding table 18.

급전대 (18) 에는 급전 장치 (60) 가 형성되고, 흡착 장치 (19) 에는 수전 장치 (20) 가 형성되어 있다. 급전 장치 (60) 는 전원 장치 (66) 에 접속되고, 수전 장치 (20) 는 흡착 장치 (19) 에 형성된 1 장의 흡착 전극 (22) 에 접속되어 있어, 전원 장치 (66) 가 동작하여 급전 장치 (60) 에 전압이 인가되면, 수전 장치 (20) 에 급전 장치 (60) 로부터 전압이 공급된다. 수전 장치 (20) 에 공급된 전압에 의해, 수전 장치 (20) 로부터 흡착 전극 (22) 으로 흡착 전압이 공급된다. 진공조 (16) 는 접지 전위에 접속되어 있다. 흡착 전극 (22) 의 전위는 정전위여도 부전위여도 흡착이 가능하다.A feeding device 60 is formed in the feeding table 18 and a water receiving device 20 is formed in the suction device 19. [ The power supply device 60 is connected to the power supply device 66 and the power reception device 20 is connected to one piece of the absorption electrode 22 formed in the absorption device 19, The voltage is supplied to the power reception device 20 from the power supply device 60. When the voltage is applied to the power reception device 60, By the voltage supplied to the water receiving apparatus 20, the adsorption voltage is supplied from the water receiving apparatus 20 to the adsorption electrode 22. [ The vacuum chamber 16 is connected to the ground potential. The potential of the adsorption electrode 22 can be adsorbed even when the potential is negative or negative.

흡착 장치 (19) 에 재치된 복수의 기판 (5) 의 바로 밑 위치에는, 흡착 전극 (22) 이 위치하도록 되어 있으며, 흡착 전극 (22) 은, 여기에서는, 1 장의 도전성의 판 또는 막이고, 각 기판 (5) 은, 흡착 전극 (22) 의 외주보다 내측의 장소에 재치되어 있다. 여기에서는 1 장의 흡착 전극 (22) 이 사용되고 있지만, 복수의 소직경 전극으로 흡착 전극을 구성하고, 각 소직경 전극에는, 동일한 크기의 흡착 전압이 공급되도록 해도 된다.The adsorption electrode 22 is positioned at a position immediately below the plurality of substrates 5 placed on the adsorption device 19. The adsorption electrode 22 is one sheet or plate of a conductive plate, Each substrate 5 is placed at a position inside the outer periphery of the adsorption electrode 22. Although one adsorption electrode 22 is used here, adsorption electrodes may be composed of a plurality of small diameter electrodes, and adsorption voltages of the same size may be supplied to the respective small diameter electrodes.

진공 처리 장치 (151, 152) 의 진공조 (16) 에는, 진공 배기 장치 (68) 가 각각 접속되어 있어, 진공 배기 장치 (68) 를 동작시켜, 진공조 (16) 의 내부를 진공 배기하여 진공 분위기를 형성한 후, 진공조 (16) 의 내부에 플라즈마를 형성하면, 플라즈마가 도전성을 갖는 기체상의 대전 물질이 되어, 흡착 장치 (19) 에 재치된 기판 (5) 과 진공조 (16) 의 벽면에 접촉하여, 기판 (5) 을 진공조 (16) 에 전기적으로 접속시킨다.The vacuum evacuation device 68 is connected to the vacuum evacuation device 16 of the vacuum evacuation devices 15 1 and 15 2 so that the vacuum evacuation device 68 is operated to evacuate the interior of the vacuum evacuation device 16 And the plasma is formed in the vacuum chamber 16 to form a charged substance in the form of a gas having conductivity and the substrate 5 placed on the adsorption device 19 and the vacuum chamber 16 And electrically connects the substrate 5 to the vacuum chamber 16. The vacuum chamber 16 is a vacuum chamber.

각 진공조 (16) 는, 접지 전위에 접속되어 있으며, 기판 (5) 은 접지 전위에 접속된다.Each of the vacuum tanks 16 is connected to the ground potential, and the substrate 5 is connected to the ground potential.

기판 (5) 과 흡착 전극 (22) 사이에는, 등가 용량이 형성되어 있으며, 기판 (5) 이 플라즈마에 의해 접지 전위에 접속된 상태에서, 흡착 전극 (22) 에 흡착 전압이 공급되면, 등가 용량이 충전되어, 기판 (5) 과 흡착 전극 (22) 이 서로 역극성의 전압으로 대전되고, 그 사이에 정전기력이 발생하여, 기판 (5) 이 흡착 전극 (22) 에 정전 흡착된다.An equivalent capacitance is formed between the substrate 5 and the adsorption electrode 22. When the adsorption voltage is supplied to the adsorption electrode 22 in a state where the substrate 5 is connected to the ground potential by plasma, So that the substrate 5 and the adsorption electrode 22 are charged at voltages of opposite polarities and an electrostatic force is generated therebetween and the substrate 5 is electrostatically attracted to the adsorption electrode 22. [

그 상태에서, 처리부 (17) 를 동작시키면, 기판 (5) 이 진공 처리된다.In this state, when the processing section 17 is operated, the substrate 5 is vacuum-processed.

여기에서는, 처리부 (17) 는 샤워 플레이트이고, 처리부 (17) 로부터 에칭 가스가 도입되어, 진공조 (16) 의 내부에는, 에칭 가스 플라즈마가 형성되어 있으며, 흡착 장치 (19) 에 흡착된 기판 (5) 은, 기판 (5) 의 표면에 형성된 박막이 에칭되도록 되어 있다.Here, the processing section 17 is a shower plate, and an etching gas is introduced from the processing section 17, and an etching gas plasma is formed in the inside of the vacuum chamber 16, 5, the thin film formed on the surface of the substrate 5 is etched.

이 진공 처리시에는, 흡착에 의해 기판 (5) 과 흡착 장치 (19) 는 밀착되어 있어, 열전도율이 높게 되어 있다. 따라서, 급전대 (18) 에 가열 장치나 냉각 장치를 형성하고, 이들 가열 장치나 냉각 장치에 의해 흡착 장치 (19) 를 가열 또는 냉각시킴으로써, 기판 (5) 을 가열 또는 냉각시킬 수 있다.In this vacuum processing, the substrate 5 and the adsorption device 19 are brought into close contact with each other by adsorption, and the thermal conductivity is high. Therefore, the substrate 5 can be heated or cooled by forming a heating device or a cooling device in the feeding table 18 and heating or cooling the adsorption device 19 by these heating devices or cooling devices.

한창 진공 처리하고 있을 때에는, 흡착 전극 (22) 에는, 흡착 전압이 공급되고 있으며, 진공 처리가 종료되면, 급전 장치 (60) 로부터 수전 장치 (20) 로의 전압 공급은 종료되어, 흡착 전극 (22) 으로의 전압 공급이 종료된다.The supply of the voltage from the power supply device 60 to the power reception device 20 is terminated and the power supply from the power supply device 60 to the suction electrode 22 is terminated. The supply of the voltage to the capacitor C is terminated.

그 상태에서, 반송 장치 등에 의해, 최초의 진공 처리 장치 (151) 내의 흡착 장치 (19) 는, 급전대 (18) 로부터 분리되고, 다음의 진공 처리 장치 (152) 의 진공조 (16) 의 내부로 이동되어, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이, 새로운 흡착 장치 (19) 가 최초의 진공 처리 장치 (151) 의 급전대 (18) 에 재치된다. 도면 중, 부호 11 은, 진공 처리 장치 (151, 152) 사이나, 처리 장치 (141, 142) 등과의 사이를 접속시키고, 개방 상태가 되었을 때에 흡착 장치 (19) 를 통과시키는 진공 밸브이다.In this state, the adsorption device 19 in the first vacuum processing apparatus 15 1 is separated from the feeding table 18 by the conveying device or the like, and is separated from the vacuum tank 16 of the next vacuum processing apparatus 15 2 , So that a new adsorption device 19 is placed in the feeding table 18 of the first vacuum processing apparatus 15 1 as shown in Fig. 1 (c). In the figure, reference numeral 11 denotes a vacuum processing apparatus which connects between the vacuum processing apparatuses 15 1 and 15 2 and the processing apparatuses 14 1 and 14 2 , Valve.

이동 중의 흡착 장치 (19) 의 수전 장치 (20) 에는, 급전 장치 (60) 로부터 전압은 공급되지 않지만, 흡착 전극 (22) 으로의 전압 공급이 종료되어도, 흡착 전극 (22) 과 기판 (5) 에는 반대 극성의 잔류 전하가 잔존하고 있어, 잔류 전하의 흡착력에 의해, 기판 (5) 은, 흡착 장치 (19) 에 흡착된 상태가 유지된다.No voltage is supplied from the power supply device 60 to the power reception device 20 of the adsorption device 19 while the adsorption device 19 is in motion. However, even if the voltage supply to the adsorption electrode 22 is terminated, The substrate 5 remains in a state of being attracted to the adsorption device 19 by the attraction force of the residual charges.

흡착 장치 (19) 와 급전대 (18) 의 구체적인 예에 대하여 설명한다.Specific examples of the adsorption device 19 and the feeder 18 will be described.

도 2, 도 4 ∼ 도 7 의 부호 19a ∼ 19e 는, 구체적인 제 1 예 ∼ 제 5 예의 흡착 장치를 나타내고 있으며, 부호 18a ∼ 18e 는, 제 1 예 ∼ 제 5 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19e) 에 대응하는 구체적인 제 1 예 ∼ 제 5 예의 급전대를 나타내고 있다.Reference numerals 19a to 19e in Figs. 2 and 4 to 7 show specific adsorption apparatuses of the first to fifth examples, and reference numerals 18a to 18e denote adsorption apparatuses 19a to 19e in the first to fifth embodiments Corresponding to the first to fifth examples.

제 1 예 ∼ 제 5 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19e) 에서는, 흡착 전극 (22) 은, 절연물이 판상으로 형성되어 이루어지는 장치 본체 (21) 의 내부에 배치되어 있어, 흡착 전극 (22) 의 표면은 장치 본체 (21) 의 외부로는 노출되지 않도록 되어 있다.In the adsorption apparatuses 19a to 19e of the first to fifth examples, the adsorption electrode 22 is disposed inside the apparatus main body 21 in which the insulator is formed in a plate shape, and the surface of the adsorption electrode 22 And is not exposed to the outside of the apparatus main body 21.

장치 본체 (21) 의 표면 상에는, 복수의 기판 (51 ∼ 53) 이 재치되어 있다. 각 기판 (51 ∼ 53) 의 바로 밑 위치에는, 흡착 전극 (22) 이 위치하도록 되어 있다.On the surface of the apparatus main body 21, a plurality of substrates 5 1 to 5 3 are placed. The adsorption electrode 22 is positioned immediately below each of the substrates 5 1 to 5 3 .

＜제 1 예 ∼ 제 3 예＞&Lt; Examples 1 to 3 &gt;

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 의 수전 장치 (20a ∼ 20c) 는, 장치 본체 (21) 의 이면측에 형성된 수전측 오목부 (23) 와, 수전측 오목부 (23) 의 내부로서, 그 바닥면에 배치된 수전 단자 (24) 와, 수전측 오목부 (23) 를 덮는 덮개부 (25a, 25b, 25c, 25d) 를 각각 가지고 있다. 수전 단자 (24) 는, 적어도 일부가 수전측 오목부 (23) 내에 노출되어 있으며, 여기에서는, 수전 단자 (24) 는, 금속 등의 전기 도전성을 갖는 부재로 구성되고, 표면이 수전측 오목부 (23) 에 노출되어 있다.The water receiving apparatuses 20a to 20c of the adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are provided with the water receiving recess 23 formed on the back side of the apparatus main body 21 and the water receiving recesses 23, And includes lid portions 25a, 25b, 25c, and 25d covering the power receiving side terminal recess 24 and the power receiving side recess 23, respectively. At least a part of the water receiving terminal 24 is exposed in the water receiving side concave portion 23. Here, the water receiving terminal 24 is made of a member having electrical conductivity such as metal, (Not shown).

제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 는, 절연물이 대상 (臺狀) 으로 형성되어 이루어지는 대 본체 (臺本體) (61) 를 가지고 있으며, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 의 급전 장치 (60a ∼ 60c) 는, 급전 단자 (64) 를 가지고 있다.The feed plates 18a to 18c in the first to third examples have a large body 61 in which the insulator is formed in a plate shape and the feeders of the first to third examples The power feeding devices 60a to 60c of the power feeding units 18a to 18c have a power feeding terminal 64. [

여기에서는, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전 장치 (60a ∼ 60c) 는, 대 본체 (61) 의 표면에 형성된 급전측 오목부 (63) 를 가지고 있으며, 급전 단자 (64) 는, 급전측 오목부 (63) 의 바닥면에, 스프링 등의 급전측 신축 부재 (62) 를 개재하여 장착되어 있다.Here, the feed devices 60a to 60c of the first to third examples have a feed side recess 63 formed on the surface of the main body 61, and the feed terminal 64 has a feed side recess Side elastic member 62, such as a spring, on the bottom surface of the elastic member 63. [

제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 의 급전 단자 (64) 의 상단은, 대 본체 (61) 의 표면보다 상방에 위치하고 있으며, 급전 단자 (64) 의 상단의, 대 본체 (61) 의 표면으로부터의 높이는, 수전 단자 (24) 의 하단과 장치 본체 (21) 의 바닥면 사이의 거리보다 길게 되어 있다. 여기에서는 수전 단자 (24) 는 막이고, 막 표면이 하단으로 되어 있다.The upper ends of the power supply terminals 64 of the power feeders 18a to 18c of the first to third examples are located above the surface of the main body 61 and the upper ends of the main bodies 61 Is longer than the distance between the lower end of the power receiving terminal 24 and the bottom surface of the main body 21 of the apparatus. Here, the water receiving terminal 24 is a membrane, and the surface of the membrane is the lower end.

제 1 예와 제 2 예의 흡착 장치 (19a, 19b) 에서는, 덮개부 (25a, 25b) 는, 장치 본체 (21) 의 바닥면에 회전 가능하게 장착된 회전 장치 (27) 에 형성되어 있다.In the adsorption apparatuses 19a and 19b of the first and second examples, the lid sections 25a and 25b are formed in a rotating device 27 rotatably mounted on the bottom surface of the apparatus main body 21. [

덮개부 (25a, 25b) 는, 덮개부 (25a, 25b) 의 가장자리의 부분이 회전 장치 (27) 에 장착되어 있어, 덮개부 (25a, 25b) 는 회전 장치 (27) 와 함께 회전하도록 되어 있다.The cover portions 25a and 25b are such that the edge portions of the cover portions 25a and 25b are attached to the rotating device 27 so that the cover portions 25a and 25b rotate together with the rotating device 27 .

제 1 예의 흡착 장치 (19a) 에서는, 장치 본체 (21) 가 수평 자세일 때에는, 덮개부 (25a) 는 자중 (自重) 에 의해, 회전 장치 (27) 에 장착된 부분이 상방에 위치하고, 그 반대측의 부분이 하방에 위치하고, 따라서, 덮개부 (25a) 는, 수전측 오목부 (23) 의 개구를 닫지 않게 되어 있어, 장치 본체 (21) 가 수평 자세일 때에는, 덮개부 (25a) 는 연직 자세가 되어, 수전측 오목부 (23) 의 덮개는 열리는 것으로 되어 있다.In the adsorption device 19a of the first example, when the apparatus main body 21 is in a horizontal posture, the lid portion 25a is positioned above the rotary device 27 by its own weight, The opening of the receiving recess 23 is not closed so that when the apparatus main body 21 is in a horizontal posture, the lid portion 25a is in the vertical posture And the lid of the receiving side concave portion 23 is opened.

한편, 제 1 예의 흡착 장치 (19a) 가, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 수전측 오목부 (23) 의 회전 장치 (27) 가 형성된 측이 상방, 반대측이 하방이 되어, 연직으로 배치된 경우에는, 덮개부 (25a) 는 연직이 되고, 또, 수전측 오목부 (23) 의 개구도 연직이 되기 때문에, 수전측 오목부 (23) 는, 덮개부 (25a) 에 의해 덮인 상태가 된다.On the other hand, in the case where the adsorption device 19a of the first example is arranged vertically with the side on which the rotating device 27 of the power receiving side concave portion 23 is formed as the upper side and the opposite side as the lower side as shown in Fig. 3 , The lid portion 25a becomes vertical and the opening of the power receiving side concave portion 23 becomes also vertical so that the power receiving side concave portion 23 is covered by the lid portion 25a.

제 2 예의 흡착 장치 (19b) 에서는, 덮개부 (25b) 는, 수전측 신축 부재 (28) 에 의해 장치 본체 (21) 에 장착되어 있으며, 덮개부 (25b) 가 가압되지 않는 상태에서는, 제 2 예의 흡착 장치 (19b) 의 수전측 오목부 (23) 는, 덮개부 (25b) 에 의해 덮이도록 되어 있다.In the adsorption device 19b of the second example, the lid portion 25b is attached to the apparatus main body 21 by the receiving-side elastic member 28. In a state in which the lid portion 25b is not pressed, The receiving side concave portion 23 of the adsorption device 19b is covered by the lid portion 25b.

제 3 예의 흡착 장치 (19c) 에서는, 유연성을 갖는 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 가, 측면을 서로 접촉시켜 수전측 오목부 (23) 를 덮도록 형성되어 있으며, 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 의 접촉 부분은, 수전측 오목부 (23) 의 중앙 부근에 위치하도록 되어 있다.In the adsorption device 19c of the third example, two flexible lid portions 25c and 25d are formed to contact the side surfaces of the power reception side concave portion 23 to contact each other, and the two lid portions 25c, 25d are located in the vicinity of the center of the receiving recess 23.

제 2 예, 제 3 예의 흡착 장치 (19b, 19c) 에서는, 수전측 오목부 (23) 는 덮개부 (25b, 25c, 25d) 에 의해 덮여져 있어, 제 2 예, 제 3 예의 흡착 장치 (19b, 19c) 가 진공조 (16) 의 내부를 이동할 때에는, 진공조 (16) 의 내부의 잔류 가스는, 제 2 예, 제 3 예의 흡착 장치 (19b, 19c) 의 수전측 오목부 (23) 의 내부로는 진입하지 않는 데에 대해, 제 1 예의 흡착 장치 (19a) 에서는 연직 자세일 때, 수전측 오목부 (23) 가 덮이기 때문에, 제 1 예의 흡착 장치 (19a) 는, 연직 자세에서 이동시키면, 이동하는 진공조 (16) 내의 잔류 가스가 수전측 오목부 (23) 의 내부로 진입하지 않게 할 수 있다.In the adsorption apparatuses 19b and 19c of the second and third examples, the receiving recess 23 is covered by the lid units 25b, 25c and 25d, and the adsorption apparatuses 19b and 19c of the second and third examples, 19c of the adsorption apparatuses 19b, 19c of the adsorption apparatuses 19b, 19c move in the vacuum chamber 16, the residual gas in the vacuum chamber 16 is adsorbed to the adsorption- The suction device 19a of the first example is covered with the receiving recess 23 when the suction device 19a is in the vertical posture so that the adsorption device 19a of the first example is moved in the vertical posture It is possible to prevent the residual gas in the moving vacuum chamber 16 from entering the inside of the receiving recess 23.

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 를, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 의 상방에 이간하여 배치한 상태로부터, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 상에 재치하는 공정을 설명한다.The adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are arranged apart from the power feeding tables 18a to 18c of the first to third examples from the power feeding tables of the first to third examples 18a to 18c.

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 를 수평 자세로 하고, 이동 장치 (도시 생략) 에 의해, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 의 상방에 각각 배치한다.The adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are set in a horizontal posture and are arranged above the feed plates 18a to 18c of the first to third examples by a moving device (not shown).

이동 장치에 의해, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 를 수평 자세로 하면서 강하시킨다.The adsorption devices 19a to 19c of the first to third examples are lowered while being placed in a horizontal posture by the mobile device.

강하에 의해, 제 1 예의 흡착 장치 (19a) 에서는, 연직 자세의 덮개부 (25a) 는, 급전측 오목부 (63) 안으로 삽입된다.By the descent, in the adsorption device 19a of the first example, the lid portion 25a in the vertical posture is inserted into the power supply side concave portion 63.

연직 자세의 덮개부 (25a) 의 하단에서부터 장치 본체 (21) 의 바닥면까지의 높이보다, 급전측 오목부 (63) 의 깊이 쪽이 길게 되어 있고, 따라서, 덮개부 (25a) 의 하단은 급전측 오목부 (63) 의 바닥면과 접촉하지 않고, 수전 단자 (24) 의 하단과 급전 단자 (64) 의 상단이 접촉한다.The depth of the power supply side concave portion 63 is longer than the height from the lower end of the lid portion 25a in the vertical posture to the bottom surface of the device body 21. Accordingly, The lower end of the power receiving terminal 24 and the upper end of the power feeding terminal 64 come into contact with each other without contacting the bottom surface of the side concave portion 63. [

제 2 예의 흡착 장치 (19b) 에서는, 급전 단자 (64) 의 상단이 덮개부 (25b) 의 바닥면에 접촉하고, 더욱 제 2 예의 흡착 장치 (19b) 가 강하되면, 급전 단자 (64) 가 덮개부 (25b) 를 하방으로부터 가압하고, 수전측 신축 부재 (28) 는 압축 변형되어, 덮개부 (25b) 는 상방으로 밀어올려져, 수전 단자 (24) 의 바로 밑 위치로부터 급전 단자 (64) 가 이동되어, 수전측 오목부 (23) 의 내부에 위치하는 수전 단자 (24) 가, 수전측 오목부 (23) 의 외부 분위기에 노출된다.In the second example of the adsorption device 19b, when the upper end of the power supply terminal 64 comes into contact with the bottom surface of the lid part 25b and the adsorption device 19b of the second example is further lowered, Side elastic member 28 is compressed and deformed so that the lid part 25b is pushed upward so that the power supply terminal 64 from the position immediately below the power receiving terminal 24 So that the power receiving terminal 24 located inside the power receiving side concave portion 23 is exposed to the outside atmosphere of the power receiving side concave portion 23.

한편, 제 3 예의 흡착 장치 (19c) 에서는, 급전 단자 (64) 는, 제 3 예의 흡착 장치 (19c) 가 강하했을 때, 급전 단자 (64) 의 상단이 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 가 접촉한 부분에 맞닿을 수 있는 위치에 배치되어 있다.On the other hand, in the third example of the adsorption device 19c, when the adsorption device 19c of the third example is lowered, the upper end of the power supply terminal 64 is connected to the two lid portions 25c and 25d And is disposed at a position where it can be brought into contact with the contacted portion.

2 장의 덮개부 (25c, 25d) 는, 가압되면 변형되는 재료로 형성되어 있어, 급전 단자 (64) 의 상단이 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 끼리가 접촉한 부분에 맞닿은 후, 더욱 제 3 예의 흡착 장치 (19c) 가 강하되면, 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 의 접촉 부분은 하방으로부터 가압되어 상방으로 밀어올려져, 덮개부 (25c, 25d) 의 형상은 만곡 변형되고, 수전 단자 (24) 의 바로 밑 위치에 위치하는 덮개부 (25c, 25d) 의 부분이 이동되어, 수전측 오목부 (23) 의 내부에 위치하는 수전 단자 (24) 가, 수전측 오목부 (23) 의 외부 분위기에 노출된다.The two lid portions 25c and 25d are formed of a material deformed when pressed so that the upper end of the power feeding terminal 64 abuts a portion where the two lid portions 25c and 25d contact each other, The contact portions of the two lid portions 25c and 25d are pressed downward and pushed upward so that the shapes of the lid portions 25c and 25d are curved and deformed and the receiving terminals 19c The lid portions 25c and 25d located at the lower positions of the receiving recesses 23 and 24 are moved so that the receiving terminals 24 positioned inside the receiving recesses 23 are moved to the outside of the receiving recessed portions 23 The atmosphere is exposed.

그 상태에서 제 2 예와 제 3 예의 흡착 장치 (19b, 19c) 가 더욱 강하되면, 급전 단자 (64) 의 상단이 수전측 오목부 (23) 내를 이동하여 수전 단자 (24) 에 가까워져, 급전 단자 (64) 의 상단이 수전 단자 (24) 의 하단에 접촉한다.The upper end of the power supply terminal 64 moves in the receiving recess 23 to approach the power receiving terminal 24 and the power feeding terminal The upper end of the terminal 64 comes into contact with the lower end of the receiving terminal 24. [

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 의 수전 단자 (24) 의 하단과, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 의 급전 단자 (64) 의 상단이 접촉했을 때에는, 장치 본체 (21) 의 바닥면과 대 본체 (61) 의 표면은 접촉하고 있지 않고, 더욱 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 를 강하시키면, 급전측 신축 부재 (62) 가 압축되어, 급전측 신축 부재 (62) 가 짧아지면서, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 는, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 에 근접하여, 장치 본체 (21) 의 바닥면과 대 본체 (61) 의 표면이 접촉하면, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 는, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 상에 재치된 것이 된다.When the lower ends of the receiving terminals 24 of the adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are brought into contact with the upper ends of the feeding terminals 64 of the feeding bases 18a to 18c of the first to third examples The bottom surface of the main body 21 and the surface of the main body 61 are not in contact with each other and when the adsorption units 19a to 19c of the first to third examples are further lowered, The adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are brought close to the feed plates 18a to 18c of the first to third examples, The adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are disposed on the power feeding tables 18a to 18c of the first to third examples when the bottom surface of the main body 21 is in contact with the surface of the main body 61 It becomes witty.

수전 단자 (24) 는, 흡착 전극 (22) 에 전기적으로 접속되어 있으며, 급전 단자 (64) 는, 진공조 (16) 의 외부에 배치된 전원 장치 (66) 에 전기적으로 접속되어 있다.The power receiving terminal 24 is electrically connected to the attracting electrode 22 and the power feeding terminal 64 is electrically connected to a power source device 66 disposed outside the vacuum chamber 16. [

제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 에서는, 전원 장치 (66) 에는 가변 직류 전압원이 사용되고 있으며, 전원 장치 (66) 가 기동되어, 직류의 흡착 전압을 출력하면, 급전 단자 (64) 와 수전 단자 (24) 를 통하여, 흡착 전극 (22) 에 흡착 전압이 인가된다.In the feeder groups 18a to 18c of the first to third examples, a variable DC voltage source is used for the power source unit 66. When the power source unit 66 is activated and outputs a DC adsorption voltage, And the water receiving terminal 24, the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode 22.

그리고, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 가 배치된 진공조 (16) 의 내부에, 처리부 (17) 로부터 에칭 가스가 도입되어, 에칭 가스의 플라즈마가 생성되면, 그 플라즈마가, 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 되어, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 상의 기판 (51 ∼ 53) 과 진공조 (16) 의 벽면에 접촉하고, 기판 (51 ∼ 53) 이 접지 전위에 접속되어, 등가 용량이 충전되고, 기판 (51 ∼ 53) 은, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 의 흡착 전극 (22) 에 흡착된다.As described above, the etching gas is introduced into the vacuum chamber 16 in which the power feeding bars 18a to 18c of the first to third examples are disposed, from which the plasma of the etching gas is supplied The plasma becomes a gaseous substance having electrical conductivity and contact with the walls of the vacuum chamber 16 and the substrates 5 1 to 5 3 on the adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples The substrates 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential and the equivalent capacitors are charged and the substrates 5 1 to 5 3 are connected to the adsorption electrodes 19a to 19c of the first to third embodiments, (22).

각 기판 (51 ∼ 53) 의 표면의 박막이 에칭되면, 에칭 가스의 도입은 정지되어, 플라즈마는 소멸된다.When the thin film on the surfaces of the substrates 5 1 to 5 3 is etched, the introduction of the etching gas is stopped, and the plasma is extinguished.

전원 장치 (66) 의 동작을 정지시키고, 이어서, 흡착 전극 (22) 을, 진공조 (16) 와 동일한 접지 전위에 접속시켜, 등가 용량에 축적된 전하를 방전시킨 후, 이동 장치에 의해, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 를 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 로부터 이간시켜, 수전 단자 (24) 와 급전 단자 (64) 를 이간시킨다.The operation of the power source device 66 is stopped and then the attracting electrode 22 is connected to the same ground potential as that of the vacuum chamber 16 to discharge the charges accumulated in the equivalent capacity, The adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are separated from the feed plates 18a to 18c of the first to third examples and the power receiving terminal 24 and the power feeding terminal 64 are separated from each other.

제 1 예의 흡착 장치 (19a) 는, 급전 단자 (64) 가 수전측 오목부 (23) 로부터 발거된 후, 덮개부 (25a) 로 수전측 오목부 (23) 를 덮기 위해, 수평 자세로부터 연직 자세로 한다.The adsorption device 19a of the first example is configured such that after the power supply terminal 64 is unloaded from the receiving side concave portion 23 to cover the power receiving side concave portion 23 with the lid portion 25a, .

제 2 예의 흡착 장치 (19b) 에서는, 급전 단자 (64) 가 수전측 오목부 (23) 로부터 발거되면, 압축되어 있었던 수전측 신축 부재 (28) 가 원래의 형상으로 되돌아가고, 제 2 예의 흡착 장치 (19b) 의 수전측 오목부 (23) 는, 덮개부 (25b) 에 의해 덮이게 된다.In the adsorption device 19b of the second example, when the power supply terminal 64 is discharged from the receiving recess 23, the compressed power receiving side elastic member 28 returns to its original shape, Side recessed portion 23 of the receiving portion 19b is covered by the lid portion 25b.

또, 제 3 예의 흡착 장치 (19c) 에서는, 급전 단자 (64) 가 수전측 오목부 (23) 로부터 발거되면, 변형되어 있었던 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 는 원래의 형상으로 되돌아가고, 제 3 예의 흡착 장치 (19c) 의 수전측 오목부 (23) 는, 2 장의 덮개부 (25c, 25d) 에 의해 덮이게 된다.In the adsorption device 19c of the third example, when the power supply terminal 64 is removed from the receiving side concave portion 23, the two deformed lid portions 25c and 25d return to their original shapes, The receiving side concave portion 23 of the three adsorption apparatuses 19c is covered by the two lid portions 25c and 25d.

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 의 흡착 전극 (22) 에는, 접지 전위에 접속되고, 급전 단자 (64) 로부터 이간시킨 후에도 전하가 잔존하고 있어, 흡착 전극 (22) 의 전위와 접지 전위의 차인 전압은 큰 상태이다.The adsorption electrodes 22 of the adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples are connected to the ground potential and remain charged even after they are separated from the power supply terminal 64. The potential of the adsorption electrode 22 And the ground potential are large.

이 상태에서, 반응성을 갖는 가스에 수전 단자 (24) 가 접촉하면, 수전 단자 (24) 의 변질이나 부식이 발생하거나, 박막이 형성되거나 하여 버린다.In this state, when the water receiving terminal 24 is brought into contact with the gas having reactivity, the water receiving terminal 24 is deformed or corroded or a thin film is formed.

제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 에서는, 수전측 오목부 (23) 는 덮개부 (25a ∼ 25d) 에 의해 덮인 상태가 되기 때문에, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 로부터 분리되어, 덮개가 덮인 상태에서 다른 진공조 (16) 에 반입될 때, 반입되는 진공조 (16) 의 내부의 잔류 가스는, 수전측 오목부 (23) 의 내부로 침입할 수 없기 때문에, 수전 단자 (24) 에는, 변질, 부식, 박막의 형성 등의 문제는 발생하기 어렵다.In the adsorption apparatuses 19a to 19c of the first to third examples, since the power receiving side concave portion 23 is covered by the lid portions 25a to 25d, the power feeders 18a The residual gas in the vacuum chamber 16 to be introduced into the inside of the receiving recess 23 can be prevented from entering the inside of the receiving recess 23 when the lid is covered with the other vacuum chamber 16, There is no problem of deterioration, corrosion, formation of a thin film, and the like in the water receiving terminal 24.

제 1 예 ∼ 제 3 예의 급전대 (18a ∼ 18c) 에서는, 전원 장치 (66) 의 출력 전압은 접지 전위로 되어 있고, 급전 단자 (64) 는 접지 전위에 접속되어 있기 때문에, 잔류 가스에 접촉해도, 변질, 부식, 박막 형성 등의 문제는 발생하기 어렵다.In the feeder groups 18a to 18c of the first to third examples, the output voltage of the power source unit 66 is at the ground potential, and the power feeder terminal 64 is connected to the ground potential. , Deterioration, corrosion, thin film formation, and the like are hard to occur.

＜제 4 예, 제 5 예＞&Lt; Fourth example, fifth example &gt;

다음으로, 도 6(a), (b) 와 도 7(a), (b) 를 참조하여, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 를 설명한다.Next, the adsorption apparatuses 19d and 19e of the fourth and fifth examples will be described with reference to Figs. 6 (a) and 6 (b) and Figs. 7 (a) and 7 (b).

먼저, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 의 공통되는 구성과, 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 의 공통되는 구성을 설명한다.First, the common configuration of the adsorption apparatuses 19d and 19e of the fourth and fifth examples and the common configuration of the feeders 18d and 18e of the fourth and fifth examples will be described.

제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 의 수전 장치 (20d, 20e) 는, 흡착 전극 (22) 외에, 전환 장치 (36) 와, 정류 회로 (34) 와, 수전측 제어 장치 (35) 와, 수전측 접지 단자 (33) 와, 수전측 제어 단자 (32, 42) 와, 수전 단자 (31, 41) 를 가지고 있다.The receiving devices 20d and 20e of the adsorption devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples are provided with the switching device 36, the rectifying circuit 34, and the receiving side control device 35, a power receiving side ground terminal 33, power receiving side control terminals 32, 42, and power receiving terminals 31, 41.

수전 단자 (31, 41) 와 수전측 제어 단자 (32, 42) 는, 장치 본체 (21) 의 내부의 바닥면 근방에 배치되어 있어, 장치 본체 (21) 의 외부의 분위기에는 접촉하지 않도록 되어 있다.The power reception terminals 31 and 41 and the power reception side control terminals 32 and 42 are disposed in the vicinity of the bottom surface of the inside of the apparatus main body 21 so as not to come into contact with the atmosphere outside the apparatus main body 21 .

수전측 접지 단자 (33) 는, 장치 본체 (21) 의 바닥면에 형성되어 있고, 여기에서는, 수전측 접지 단자 (33) 의 두께 이상의 깊이를 갖는 접지용 오목부 (38) 의 내부에 노출되어 배치되어 있다.The power receiving side ground terminal 33 is formed on the bottom surface of the apparatus main body 21 and is exposed inside the ground recess 38 having a depth equal to or greater than the thickness of the power receiving side ground terminal 33 Respectively.

수전 단자 (31, 41) 는 정류 회로 (34) 에 접속되고, 정류 회로 (34) 와 수전측 접지 단자 (33) 는, 전환 장치 (36) 를 개재하여 흡착 전극 (22) 에 접속되어 있다.The receiving terminals 31 and 41 are connected to the rectifying circuit 34 and the rectifying circuit 34 and the receiving side grounding terminal 33 are connected to the attracting electrode 22 via the switching device 36. [

수전 단자 (31, 41) 를 전환 장치 (36) 를 개재하여 정류 회로 (34) 에 접속시키고, 정류 회로 (34) 를 흡착 전극 (22) 에 접속시키도록 해도 된다.The receiving terminals 31 and 41 may be connected to the rectifying circuit 34 via the switching device 36 and the rectifying circuit 34 may be connected to the attracting electrode 22. [

전환 장치 (36) 는, 수전측 제어 장치 (35) 에 의해 제어되고, 수전측 제어 장치 (35) 가 전환 장치 (36) 에 출력하는 신호에 의해, 흡착 전극 (22) 을, 수전측 접지 단자 (33) 와, 수전 단자 (31) 중 어느 일방에 접속시키거나, 또는, 흡착 전극 (22) 을 수전측 접지 단자 (33) 와 정류 회로 (34) 의 양방으로부터 차단시키도록 동작한다. 흡착 전극 (22) 은, 정류 회로 (34) 를 개재하여 수전 단자 (31) 에 접속된다.The switching device 36 is controlled by the power reception side control device 35 and the attraction electrode 22 is controlled by the signal output to the switching device 36 by the power reception side control device 35 to the power reception side ground terminal Side ground terminal 33 and the rectifying circuit 34 by either connecting the rectifying circuit 34 to either one of the receiving terminal 33 and the receiving terminal 31 or the attracting electrode 22 from both the receiving- The adsorption electrode 22 is connected to the power receiving terminal 31 via the rectifying circuit 34.

반송 중에는 흡착 전극 (22) 은 양방으로부터 차단되어, 부유 전위에 놓여진다.During transportation, the adsorption electrode 22 is blocked from both sides and placed at floating potential.

제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 의 급전 장치 (60d, 60e) 는, 각각 급전 단자 (65, 75) 와 급전측 제어 단자 (67, 77) 와, 급전측 접지 단자 (84) 를 가지고 있다.The power feeding devices 60d and 60e of the feed examples 18d and 18e of the fourth and fifth examples respectively have the power feeding terminals 65 and 75 and the power feeding side control terminals 67 and 77 and the power feeding side ground terminal 84 ).

급전 단자 (65, 75) 는, 교류 전압원인 전원 장치 (66) 에 접속되어 있고, 급전측 제어 단자 (67, 77) 는, 급전측 제어 장치 (69) 에 접속되고, 급전측 접지 단자 (84) 는 접지 전위에 접속되어 있다.The power supply terminals 65 and 75 are connected to the power supply device 66 for the AC voltage and the power supply side control terminals 67 and 77 are connected to the power supply side control device 69 and the power supply side ground terminal 84 Is connected to the ground potential.

제 4 예의 흡착 장치 (19d), 급전대 (18d) 와, 제 5 예의 흡착 장치 (19e) 와 급전대 (18e) 사이의 상이한 구성을 설명하면, 제 4 예의 흡착 장치 (19d) 의 수전 단자 (31) 와 수전측 제어 단자 (32) 와, 제 4 예의 급전대 (18d) 의 급전 단자 (65) 와 급전측 제어 단자 (67) 는, 각각 평판상의 전극으로 구성되어 있는 데에 반해, 제 5 예의 흡착 장치 (19e) 의 수전 단자 (41) 와 수전측 제어 단자 (42) 와, 제 5 예의 급전대 (18e) 의 급전 단자 (75) 와 급전측 제어 단자 (77) 는, 각각 코일로 구성되어 있다.A description will be made of a different configuration between the adsorption device 19d and the feeder 18d in the fourth example and the adsorption device 19e and the feeder 18e in the fifth example. 31 and the power reception side control terminal 32 of the fourth example feeder base 18d and the power supply terminal 65 and the power supply side control terminal 67 of the fourth example of the power supply base 18d are each made of a flat plate electrode, The power supply terminal 75 and the power supply side control terminal 77 of the feeder base 18e of the fifth example are constituted by coils .

제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 를 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 상에 각각 올리면, 제 4 예의 흡착 장치 (19d) 의 수전 단자 (31) 와 제 4 예의 급전대 (18d) 의 급전 단자 (65) 는, 서로 평행하게 근접하여 배치되어, 수전 단자 (31) 와 급전 단자 (65) 를 전극으로 한 전력측 콘덴서가 형성되고, 제 5 예의 흡착 장치 (19e) 의 수전 단자 (41) 와 제 5 예의 급전대 (18e) 의 급전 단자 (75) 는, 서로 근접하여 배치되어, 수전 단자 (41) 와 급전 단자 (75) 가 자기 결합한 트랜스가 형성된다.The fourth and fifth examples of the adsorption devices 19d and 19e are respectively lifted on the feeders 18d and 18e of the fourth and fifth examples so that the receiving terminal 31 of the adsorption device 19d of the fourth example, The power supply terminals 65 of the four power feeders 18d are disposed in parallel to each other and close to each other to form a power side capacitor having the power receiving terminal 31 and the power feeding terminal 65 as electrodes, The power receiving terminal 41 of the power feeding terminal 19e and the power feeding terminal 75 of the power feeding table 18e of the fifth example are disposed in proximity to each other to form a transformer in which the power receiving terminal 41 and the power feeding terminal 75 are magnetically coupled .

또, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 를 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 상에 각각 올리면, 급전측 제어 단자 (67, 77) 와, 수전측 제어 단자 (32, 42) 가 근접하여, 제 4 예의 급전대 (18d) 와 흡착 장치 (19d) 에서는, 급전측 제어 단자 (67) 와 수전측 제어 단자 (32) 에 의해 제어용 콘덴서가 형성되고, 제 5 예의 급전대 (18e) 와 흡착 장치 (19e) 에서는, 급전측 제어 단자 (77) 와 수전측 제어 단자 (42) 가 자기 결합하는 트랜스가 형성된다.When the adsorption devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples are respectively lifted on the feed plates 18d and 18e of the fourth and fifth examples, the power supply side control terminals 67 and 77, The terminals 32 and 42 are close to each other and the control capacitor is formed by the power supply side control terminal 67 and the power reception side control terminal 32 in the power feeding stage 18d and the adsorption device 19d of the fourth example, In the five feeders 18e and the adsorbing device 19e, a transformer in which the power supply side control terminal 77 and the power reception side control terminal 42 are magnetically coupled is formed.

급전측 제어 단자 (67, 77) 는, 급전측 제어 장치 (69) 에 접속되어 있어, 급전측 제어 장치 (69) 로부터 제어 신호를 포함하는 전압이 급전측 제어 단자 (67, 77) 에 인가되고, 그 전압에 의해 급전측 제어 단자 (67, 77) 에 흐르는 전류가 변화하면, 수전측 제어 단자 (32, 42) 에, 제어 신호를 포함하는 전압이 야기되어, 제어 신호가 수전측 제어 장치 (35) 에 입력된다.The power supply side control terminals 67 and 77 are connected to the power supply side control device 69 so that a voltage including a control signal from the power supply side control device 69 is applied to the power supply side control terminals 67 and 77 , The voltage including the control signal is caused to flow to the power receiving side control terminals 32 and 42 when the current flowing through the power feeding side control terminals 67 and 77 changes due to the voltage, 35).

수전측 제어 장치 (35) 는, 입력된 제어 신호의 내용에 따라 전환 장치 (36) 의 접속을 전환한다. 여기에서는, 2 개의 스위치 (37a, 37b) 중 어느 일방을 도통시키고, 타방을 차단시킨다.The power reception side controller (35) switches the connection of the switching device (36) according to the contents of the input control signal. In this case, either one of the two switches 37a and 37b is conducted and the other is disconnected.

기판 (51 ∼ 53) 이 재치된 흡착 장치 (19d, 19e) 가 급전대 (18d, 18e) 상에 올려졌을 때에는, 급전측 제어 장치 (69) 는, 흡착 전극 (22) 을 정류 회로 (34) 에 접속시키는 내용의 신호를 급전측 제어 단자 (67, 77) 와 수전측 제어 단자 (32, 42) 를 통하여, 수전측 제어 장치 (35) 에 전달하면, 수전측 제어 장치 (35) 는, 흡착 전극 (22) 을 정류 회로 (34) 에 접속시킨다. 이 상태에서는, 흡착 전극 (22) 은, 수전측 접지 단자 (33) 로부터 분리된다.When the adsorption devices 19d and 19e on which the substrates 5 1 to 5 3 are mounted are placed on the feeders 18d and 18e, the feeder controller 69 feeds the adsorption electrodes 22 to the rectifier circuit 34 to the power reception side control device 35 via the power supply side control terminals 67, 77 and the power reception side control terminals 32, 42, the power reception side control device 35 , And the adsorption electrode (22) is connected to the rectifying circuit (34). In this state, the attracting electrode 22 is separated from the power receiving side ground terminal 33.

진공조 (16) 의 내부에 플라즈마가 생성되고, 플라즈마에 의해 기판 (51 ∼ 53) 이 접지 전위에 접속되어 있고, 전원 장치 (66) 가 동작하여, 교류 전압이 출력되고 있는 것으로 하면, 제 4 예의 급전대 (18d) 와 흡착 장치 (19d) 에서는, 각 기판 (51 ∼ 53) 과 흡착 전극 (22) 사이의 등가 용량과, 전력측 콘덴서는, 전원 장치 (66) 에 대해 직렬 접속되고, 전원 장치 (66) 가 교류 전압을 출력하면, 정류 회로 (34) 에 의해 정류된 전압이 흡착 전극 (22) 에 인가되어, 등가 용량이 정전압 또는 부전압 중 어느 일방의 극성의 전압으로 충전된다.Assuming that plasma is generated inside the vacuum chamber 16 and the substrates 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential by the plasma so that the power source device 66 operates to output an AC voltage, The equivalent capacitors between the substrates 5 1 to 5 3 and the adsorption electrodes 22 and the power side capacitors are connected in series to the power source device 66 in the power feeding stage 18d and the adsorption device 19d in the fourth example. When the power source device 66 outputs an AC voltage, a voltage rectified by the rectifying circuit 34 is applied to the adsorption electrode 22, and the equivalent capacity is set to a voltage of either one of a positive voltage and a negative voltage Is charged.

한편, 제 5 예의 급전대 (18e) 와 흡착 장치 (19e) 에서는, 전원 장치 (66) 가 교류 전압을 출력하여, 급전 단자 (75) 에 교류 전류가 흐르면, 자기 결합에 의해, 수전 단자 (41) 에 교류 전압이 야기되고, 그 교류 전압은 정류 회로 (34) 에 인가된다.On the other hand, in the power feeder 18e and the adsorption device 19e of the fifth example, when the power source device 66 outputs an alternating-current voltage and an alternating current flows through the power feeding terminal 75, ), And the AC voltage is applied to the rectifying circuit 34. The rectifying circuit 34 is a rectifying circuit.

급전측 접지 단자 (84) 는 접지 전위에 접속되어 있고, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 가 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 상에 각각 올려진 상태에서는, 수전측 접지 단자 (33) 와 급전측 접지 단자 (84) 는 접촉하여, 수전측 접지 단자 (33) 는 접지 전위에 접속되어 있고, 제 5 예의 수전 단자 (41) 인 코일의 일단은, 수전측 접지 단자 (33) 에 접속되고, 급전측 접지 단자 (84) 를 개재하여 접지 전위에 접속되어 있고, 타단은 정류 회로 (34) 에 접속되고, 수전 단자 (41) 에 야기된 교류 전압은 정류 회로 (34) 에 인가되면, 정류 회로 (34) 에서 정류된 전류가 등가 용량에 흘러, 등가 용량이 정전압 또는 부전압 중 어느 일방의 극성의 전압으로 충전된다. 코일의 중점 (中點) 이, 수전측 접지 단자 (33) 에 접속되어도 된다.The feed side ground terminal 84 is connected to the ground potential and the adsorption devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples are respectively placed on the feed examples 18d and 18e of the fourth and fifth examples The power receiving side ground terminal 33 and the power feeding side ground terminal 84 are in contact with each other and the power receiving side ground terminal 33 is connected to the ground potential. And the other end is connected to the rectifying circuit 34. The AC voltage generated in the power receiving terminal 41 is connected to the power supply side ground terminal 33 via the power supply side ground terminal 84, When the voltage is applied to the rectifying circuit 34, the current rectified by the rectifying circuit 34 flows into the equivalent capacitance, and the equivalent capacitance is charged with the voltage of either one of the positive voltage and the negative voltage. The middle point of the coil may be connected to the power receiving side ground terminal 33. [

따라서, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 에서, 각 기판 (51 ∼ 53) 은 흡착 전극 (22) 에 흡착된다.Therefore, in the adsorption apparatuses 19d and 19e of the fourth and fifth examples, the substrates 5 1 to 5 3 are adsorbed to the adsorption electrode 22.

진공조 (16) 의 내부에 형성된 플라즈마에 의해, 각 기판 (51 ∼ 53) 이 진공 처리되면, 진공 처리는 종료된다.When the substrates 5 1 to 5 3 are vacuum-processed by the plasma formed inside the vacuum chamber 16, the vacuum process is terminated.

다음의 처리까지 반송되는 경우에는, 플라즈마는 소멸되고, 전원 장치 (66), 급전측 제어 장치 (69) 의 출력도 정지되면, 흡착 전극 (22) 은 부유 전위가 되고, 등가 용량에는 전하가 잔류되어 있어, 기판 (51 ∼ 53) 이 흡착 전극 (22) 에 흡착된 상태가 유지된다.When the power supply unit 66 and the power supply control unit 69 are also stopped, the adsorption electrode 22 becomes a floating potential, and the charge remains in the equivalent capacity. So that the state in which the substrates 5 1 to 5 3 are attracted to the adsorption electrode 22 is maintained.

다음의 처리가 없어 흡착 전극 (22) 으로부터 기판 (51 ∼ 53) 의 흡착을 중지해도 되는 경우에는, 급전측 제어 장치 (69) 로부터 흡착 전극 (22) 을 수전측 접지 단자 (33) 에 접속시키는 내용에 제어 신호를 포함하는 전압이 출력되고, 급전측 제어 단자 (67, 77) 와 수전측 제어 단자 (32, 42) 를 통하여 수전측 제어 장치 (35) 에 전달되고, 전환 장치 (36) 는, 흡착 전극 (22) 을 정류 회로 (34) 로부터 분리하고, 수전측 접지 단자 (33) 에 접속시키고, 플라즈마를 개재한 접지 전위와의 사이에서 등가 용량을 방전시켜, 흡착을 중지시킬 수 있고, 플라즈마를 소멸시켜, 전원 장치 (66) 와 급전측 제어 장치 (69) 의 출력도 정지시켜, 이동 장치에 의해, 제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 를 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 로부터 이간시켜, 이동시킨다.The adsorption electrode 22 is supplied from the power supply side controller 69 to the power receiving side ground terminal 33 when the adsorption of the substrates 5 1 to 5 3 from the adsorption electrode 22 can be stopped The voltage including the control signal is output to the content to be connected and is transmitted to the power reception side control device 35 through the power supply side control terminals 67 and 77 and the power reception side control terminals 32 and 42, ) Separates the adsorption electrode 22 from the rectifying circuit 34 and connects it to the power reception side ground terminal 33 and discharges the equivalent capacity between the ground potential and the ground potential via the plasma to stop the adsorption And the output of the power supply device 66 and the power supply side control device 69 is also stopped so that the adsorption devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples are moved by the moving device to the fourth example, And is moved away from the feed plates 18d and 18e of the fifth example.

요컨데, 반송 중에는 다음의 프로세스를 향하여 흡착 상태를 유지한 채로 흡착 장치 (19d, 19e) 째 반송되기 때문에, 2 개의 스위치 (37a, 37b) 는 차단시킨다.In other words, during the transportation, the adsorption units 19d and 19e are transported while maintaining the adsorption state toward the next process, so that the two switches 37a and 37b are shut off.

또, 대기 중으로 반출하는 경우에는, 접지측의 스위치 (37a) 를 도통시키고, 수전측의 스위치 (37b) 는 차단시키고, 흡착 전극 (22) 을 접지 전위에 접속시킨 상태에서 플라즈마에 노출시킨 후, 대기 중으로 반출한다.When the switch 37a is turned on and the switch 37b on the receiving side is turned off and the adsorption electrode 22 is connected to the ground potential, the plasma is exposed to the plasma, Exit to the atmosphere.

제 4 예, 제 5 예의 흡착 장치 (19d, 19e) 의 흡착 전극 (22) 을 접지 전위에 접속시켜, 제 4 예, 제 5 예의 급전대 (18d, 18e) 로부터 이간시켜도, 등가 용량에는 전하가 잔류되어 있어, 기판 (51 ∼ 53) 이 흡착 전극 (22) 에 흡착된 상태가 유지된다.Even if the adsorption electrodes 22 of the adsorption apparatuses 19d and 19e of the fourth and fifth examples are connected to the ground potential and separated from the feed plates 18d and 18e of the fourth and fifth examples, So that the state in which the substrates 5 1 to 5 3 are attracted to the adsorption electrode 22 is maintained.

수전 단자 (31, 41) 의 표면은, 절연성의 재료로 덮여 있어, 수전 단자 (31, 41) 와 급전 단자 (65, 75) 사이에는, 적어도, 수전 단자 (31, 41) 의 표면을 덮는 절연성의 재료가 배치되어 있다. 여기에서는, 수전 단자 (31, 41) 의 표면을 덮는 절연성의 재료는 장치 본체 (21) 를 구성하는 재료이다.The surfaces of the receiving terminals 31 and 41 are covered with an insulating material so that at least the insulating property covering the surfaces of the receiving terminals 31 and 41 is established between the receiving terminals 31 and 41 and the feeding terminals 65 and 75 Are disposed. Here, the insulating material covering the surfaces of the receiving terminals 31 and 41 is a material constituting the apparatus main body 21. [

수전 단자 (31, 41) 는, 잔류 전하에 의해 고전압으로 되어 있지만, 수전 단자 (31, 41) 는, 장치 본체 (21) 의 외부 분위기에는 접촉하지 않도록 되어 있기 때문에, 수전 단자 (31, 41) 가 변질, 부식되지 않고, 박막이 형성되는 경우도 없다.The power receiving terminals 31 and 41 are not brought into contact with the outside atmosphere of the apparatus main body 21 and therefore the power receiving terminals 31 and 41 are connected to the power receiving terminals 31 and 41, Is not altered or corroded, and a thin film is not formed.

수전 단자 (31, 41) 와, 수전측 제어 단자 (32, 42) 와, 급전 단자 (65, 75) 와, 급전측 제어 단자 (67, 77) 는 장치 본체 (21) 내 또는 대 본체 (61) 내에 배치되어, 진공조 (16) 의 내부 분위기에 노출되지 않기 때문에, 변질, 부식, 박막 형성 등의 문제는 발생하지 않는다. 각 단자 (31, 32, 41, 42, 65, 67, 75, 77) 의 표면을 박막으로 피복하여 진공조 (16) 의 내부 분위기에 노출되지 않도록 해도 된다.The power supply terminals 65 and 75 and the power supply side control terminals 67 and 77 are disposed in the apparatus main body 21 or the main body 61 And is not exposed to the inner atmosphere of the vacuum chamber 16, so that problems such as deterioration, corrosion and thin film formation do not occur. The surface of each of the terminals 31, 32, 41, 42, 65, 67, 75, and 77 may be covered with a thin film so as not to be exposed to the inner atmosphere of the vacuum chamber 16.

급전측 접지 단자 (84) 는 접지 전위에 접속되고, 수전측 접지 단자 (33) 는 접지 전위 또는 부유 전위에 놓여지기 때문에, 급전측 접지 단자 (84) 와 수전측 접지 단자 (33) 도 변질, 부식, 박막 형성 등의 문제는 발생하기 어렵다.Since the power supply side ground terminal 84 is connected to the ground potential and the power reception side ground terminal 33 is placed at the ground potential or the floating potential, the power supply side ground terminal 84 and the power reception side ground terminal 33 also deteriorate, Corrosion, thin film formation, and the like.

＜다른 예＞<Other examples>

또한, 상기 각 예에서는, 에칭 가스의 플라즈마를 사용하는 예였지만, 그 밖에, 예를 들어 처리부 (17) 는 스퍼터링 타깃이고, 진공조 (16) 의 내부에는, 스퍼터링 가스 도입 장치로부터 스퍼터링 가스가 도입되어, 진공조 (16) 의 내부에 스퍼터링 가스의 플라즈마가 형성되는 성막 장치여도, 스퍼터링 가스의 플라즈마에 의해, 기판 (51 ∼ 53) 이 접지 전위에 접속되어, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 의 흡착 전극 (22) 에 흡착되기 때문에, 본 발명의 진공 처리 장치에 포함된다.For example, the processing section 17 is a sputtering target. In the vacuum chamber 16, a sputtering gas is introduced from the sputtering gas introducing device, The substrates 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential by the plasma of the sputtering gas even in the film forming apparatus in which the plasma of the sputtering gas is formed inside the vacuum tank 16, Are adsorbed on the adsorption electrodes 22 of the adsorption apparatuses 19a to 19c, they are included in the vacuum processing apparatus of the present invention.

그 경우, 형성된 스퍼터링 가스에 의해, 스퍼터링 타깃이 스퍼터링되면, 제 1 예 ∼ 제 3 예의 흡착 장치 (19a ∼ 19c) 에 흡착된 각 기판 (51 ∼ 53) 의 표면에 박막이 형성된다.In this case, when the sputtering target is sputtered by the formed sputtering gas, a thin film is formed on the surfaces of the substrates 5 1 to 5 3 adsorbed by the adsorption devices 19a to 19c of the first to third examples.

또, 처리부 (17) 로부터 CVD 의 원료 가스를 도입하고, 원료 가스의 플라즈마를 형성하여, 기판 (51 ∼ 53) 의 표면에 박막을 형성하는 플라즈마 CVD 장치도 본 발명의 진공 처리 장치에 포함된다.A plasma CVD apparatus for forming a thin film on the surfaces of the substrates 5 1 to 5 3 by introducing the source gas for CVD from the processing section 17 and forming a plasma of the source gas is also included in the vacuum processing apparatus of the present invention do.

또한, 플라즈마에 한정되는 것은 아니며, 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이라면, 흡착 장치 (19a ∼ 19e) 에 재치된 기판 (51 ∼ 53) 을, 진공조 (16) 의 벽면에 전기적으로 접속시킬 수 있고, 등가 용량을 충전할 수 있기 때문에, 본 발명에 사용할 수 있다.Further, in the case of a gas-phase material having electrical conductivity, it is not limited to plasma, and the substrates 5 1 to 5 3 placed on the adsorption apparatuses 19 a to 19 e may be electrically connected to the wall surface of the vacuum chamber 16 And can be used in the present invention because it can charge equivalent capacity.

전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 되는 가스는, 처리부 (17) 이외의 장치로부터 도입해도 된다.The gas to be a gas phase substance having electric conductivity may be introduced from a device other than the treatment section 17. [

상기 흡착 전극 (22) 은 장치 본체 (21) 의 내부에 배치되어 있었지만, 장치 본체 (21) 의 표면에 배치하고, 흡착 전극 (22) 을 보호막으로 덮어, 흡착 전극 (22) 을 장치 본체 (21) 의 내부에 배치했을 때와 마찬가지로, 기판 (51 ∼ 53) 과 접촉하지 않고, 또, 진공조 (16) 내의 분위기로부터 분리되도록 구성해도 된다.The adsorption electrode 22 is disposed inside the apparatus main body 21 but may be disposed on the surface of the apparatus main body 21 so that the adsorption electrode 22 is covered with a protective film, It may be configured such that it is not in contact with the substrates 5 1 to 5 3 and is separated from the atmosphere in the vacuum chamber 16 as in the case of being disposed inside the vacuum chamber 16.

상기 예에서는, 급전측 제어 단자 (67, 77) 가 출력하는 제어 신호를 수전측 제어 단자 (32, 42) 에서 수신하였지만, 급전 단자 (64, 65, 75) 가 출력하는 전압에 제어 신호를 중첩시켜, 수전 단자 (24, 31, 41) 에 공급된 전압으로부터 제어 신호를 추출 회로로 추출하고, 수전측 제어 장치 (35) 에 입력시켜도 된다.In the above example, although the control signals outputted from the power supply side control terminals 67 and 77 are received by the power reception side control terminals 32 and 42, the control signals are superimposed on the voltages outputted from the power supply terminals 64, 65 and 75 The control signal may be extracted from the voltage supplied to the power receiving terminals 24, 31 and 41 to the extracting circuit and input to the power receiving side control device 35. [

5, 51 ∼ 53 : 기판
151, 152 : 진공 처리 장치
16 : 진공조
18, 18a ∼ 18e : 급전대
19, 19a ∼ 19e : 흡착 장치
21 : 장치 본체
24, 31, 41 : 수전 단자
32, 42 : 수전측 제어 단자
34 : 정류 회로
35 : 수전측 제어 장치
61 : 대 본체
64, 65, 75 : 급전 단자
66 : 전원 장치
67, 77 : 급전측 제어 단자5, 5 1 to 5 3 : substrate
15 1 , 15 2 : Vacuum processor
16: Vacuum tank
18, 18a to 18e:
19, 19a to 19e: adsorption device
21:
24, 31, 41: receiving terminal
32, 42: Receiving side control terminal
34: rectifier circuit
35: Receiving side control device
61:
64, 65, 75: Feed terminal
66: Power supply
67, 77: feed side control terminal

Claims (28)

장치 본체와,
상기 장치 본체에 형성된 수전측 오목부와,
상기 수전측 오목부에 적어도 일부가 노출된 수전 단자와,
상기 장치 본체에 형성되고, 상기 수전 단자에 전기적으로 접속된 흡착 전극을 갖고,
상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되는 흡착 장치로서,
상기 흡착 전극은, 상기 흡착 장치가 재치되는 급전대에 형성되고, 전원 장치에 접속된 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입되어, 상기 급전 단자가 상기 수전 단자의 노출 부분에 접촉하면, 상기 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이 인가되고,
상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가된 후, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시키면 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고,
상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시켜 상기 흡착 장치를 이동시킬 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착됨과 함께, 상기 장치 본체에 형성된 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 폐색되는, 흡착 장치.A device body,
Side recess formed in the main body of the apparatus,
A water receiving terminal having at least a part thereof exposed in the water receiving recess,
And an adsorption electrode formed on the apparatus main body and electrically connected to the power receiving terminal,
Wherein the substrate placed on the surface of the apparatus body is in contact with a gas-like substance having electrical conductivity, and when the voltage is applied to the adsorption electrode, the substrate is adsorbed on the adsorption electrode,
Wherein the suction electrode is formed on a power feeding stage on which the adsorption device is placed and a power supply terminal connected to the power supply device is inserted into the power receiving side recess and when the power supply terminal contacts the exposed portion of the power receiving terminal, The adsorption voltage output by the apparatus is applied,
When the adsorption electrode is separated from the power supply terminal after the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, residual charges remain in the adsorption electrode,
The substrate is attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode while the adsorption electrode is moved apart from the power reception terminal by the lid portion formed in the main body of the apparatus, And the side concave portion is closed. 제 1 항에 있어서,
상기 흡착 장치는, 상기 장치 본체가 수평 자세일 때에 상기 덮개부가 열려 상기 수전 단자와 상기 급전 단자의 접촉이 가능해지고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되어 상기 흡착 장치가 수평 자세로부터 연직 자세가 되면, 상기 수전측 오목부는 상기 덮개부에 의해 폐색되는, 흡착 장치.The method according to claim 1,
The lid portion is opened when the apparatus main body is in a horizontal posture so that the receiving terminal can be brought into contact with the feeding terminal,
Wherein the receiving recess is closed by the lid portion when the feeding terminal is extracted from the receiving recess and the adsorption device is moved from the horizontal posture to the vertical posture. 제 1 항에 있어서,
상기 덮개부에는 신축 부재가 형성되고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 신축 부재가 변형되면서 상기 덮개부의 적어도 일부는 이동하여 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 신축 부재의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는, 흡착 장치.The method according to claim 1,
The lid portion is formed with a stretching member,
The lid portion is pressed against the power feeding terminal when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion and at least a part of the lid portion moves while the power feeding terminal is deformed and the power receiving side concave portion is opened, The receiving terminal contacts,
The deformation of the elastic member is returned to the original state when the power supply terminal is extracted from the receiving recess, and the receiving recess is covered by the lid. 제 1 항에 있어서,
상기 덮개부는 가압되면 변형되고, 가압이 해제되면 원래의 형상으로 되돌아가는 재료로 형성되고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 덮개부는 변형되어 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 덮개부의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는, 흡착 장치.The method according to claim 1,
The lid portion is formed of a material that is deformed when pressed and returned to its original shape when the pressure is released,
Wherein when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion, the lid portion is pressed against the power feeding terminal, and the lid portion is deformed to bring the power receiving side concave portion into an open state,
The deformation of the lid portion is returned to the original state when the power supply terminal is extracted from the receiving recess, and the receiving recess is covered by the lid. 장치 본체와,
상기 장치 본체에 형성된 수전 단자와,
상기 장치 본체에 형성된 정류 회로와,
상기 장치 본체에 형성되고, 상기 정류 회로를 개재하여 상기 수전 단자에 접속된 흡착 전극을 갖고,
상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 흡착 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되는 흡착 장치로서,
상기 수전 단자는 상기 장치 본체의 외부의 분위기와는 분리되고,
상기 흡착 장치가 급전대에 재치되면, 상기 급전대에 형성된 급전 단자와 상기 수전 단자가 비접촉의 상태에서 근접하여, 상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압을 상기 수전 단자가 수전하고, 상기 정류 회로를 개재하여 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가되고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대로부터 분리되어 이동할 때에는, 상기 흡착 전극의 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되고,
상기 급전대에 형성된 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와,
상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와,
상기 전환 장치의 접속을 전환하는 제어 장치를 갖고,
상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압에는 상기 전환 장치의 도통과 차단을 제어하는 제어 신호가 중첩되어 있고,
상기 수전 단자가 수전한 전압으로부터 상기 제어 신호가 추출되어, 상기 제어 장치에 입력되는, 흡착 장치.A device body,
A water receiving terminal formed on the apparatus main body,
A rectifying circuit formed in the apparatus main body,
And an adsorption electrode formed on the apparatus main body and connected to the power receiving terminal via the rectifying circuit,
Wherein the substrate is placed on the surface of the apparatus main body and a substrate material having electrical conductivity is brought into contact with the substrate, and the substrate is adsorbed on the adsorption electrode when an adsorption voltage is applied to the adsorption electrode,
The receiving terminal is separated from the atmosphere outside the apparatus main body,
Wherein when the adsorption device is placed on the power feeding stage, the power supply terminal formed in the power feeder comes close to the power receiving terminal in a non-contact state, and the power receiving terminal receives the AC voltage applied to the power feeding terminal, The adsorption voltage is applied to the adsorption electrode,
The substrate is attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode when the adsorption device is moved away from the power supply,
A power receiving side ground terminal that can contact the power feeding side ground terminal formed on the power feeding stage,
A switching device for conducting or blocking the attraction electrode and the power reception side ground terminal to conduct or interrupt the attraction electrode and the power reception terminal,
And a control device for switching connection of the switching device,
A control signal for controlling conduction and interruption of the switching device is superimposed on the AC voltage applied to the power supply terminal,
Wherein the control signal is extracted from the voltage received by the power receiving terminal and input to the control device. 삭제delete 삭제delete 제 5 항에 있어서,
상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 평판 전극으로 구성되고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자에 의해 콘덴서가 형성되는, 흡착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are constituted by flat plate electrodes respectively,
And a condenser is formed by the power receiving terminal and the power feeding terminal when the adsorption device is placed on the power feeding base. 삭제delete 제 5 항에 있어서,
상기 수전 단자와 상기 급전 단자는, 각각 코일로 구성되고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대에 재치되면, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자가 자기 결합한 트랜스가 형성되는, 흡착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each composed of a coil,
And a transformer in which the power receiving terminal and the power feeding terminal are magnetically coupled is formed when the adsorption device is placed on the power feeder. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 흡착 전극 상에는, 복수의 상기 기판이 재치되는, 흡착 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of said substrates are placed on said adsorption electrode. 제 5 항에 있어서,
상기 흡착 전극 상에는, 복수의 상기 기판이 재치되는, 흡착 장치.6. The method of claim 5,
And a plurality of said substrates are placed on said adsorption electrode. 제 1 항에 있어서,
전기 전도성을 갖는 기체상의 상기 물질은 플라즈마인, 흡착 장치.The method according to claim 1,
Wherein said material on the gas carrier having electrical conductivity is plasma. 제 5 항에 있어서,
전기 전도성을 갖는 기체상의 상기 물질은 플라즈마인, 흡착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein said material on the gas carrier having electrical conductivity is plasma. 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 형성되는 진공조와,
상기 진공조의 내부에 배치된 급전대와,
상기 급전대에 형성된 급전 단자를 갖고,
상기 급전대는, 흡착 장치가 분리 가능하게 배치되도록 구성되고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대에 배치되었을 때,
상기 흡착 장치에 형성된 수전 단자는, 상기 급전 단자에 접촉하고, 상기 급전 단자에 접속된 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이, 상기 급전 단자와 상기 수전 단자를 통하여, 상기 흡착 장치에 형성된 흡착 전극에 인가되어, 상기 흡착 장치에 배치된 기판이 정전 흡착되는 진공 처리 장치로서,
상기 흡착 장치는,
장치 본체와,
상기 장치 본체에 형성된 수전측 오목부를 갖고,
상기 수전 단자는 상기 수전측 오목부에 적어도 일부가 노출되고,
흡착 전극은 상기 장치 본체에 형성되고, 상기 수전 단자에 전기적으로 접속되고,
상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되게 되고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입되어, 상기 급전 단자가 상기 수전 단자의 노출 부분에 접촉하면, 상기 전원 장치가 출력하는 흡착 전압이 상기 수전 단자를 통하여 상기 흡착 전극에 인가되고,
상기 흡착 전극에 상기 흡착 전압이 인가된 후, 상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시키면 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고,
상기 수전 단자와 상기 급전 단자를 이간시켜 상기 흡착 장치를 이동시킬 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착됨과 함께, 상기 장치 본체에 형성된 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 폐색되는 흡착 장치인, 진공 처리 장치.A vacuum tank in which a gas phase substance having electric conductivity is formed,
A feeder disposed inside the vacuum chamber,
A feeder terminal formed on the feeder base,
Wherein the feeder is configured such that the adsorption device is detachably disposed,
When the adsorption device is disposed in the power feeder,
The power receiving terminal formed in the adsorption device contacts the power feeding terminal and an attracting voltage output from the power source device connected to the power feeding terminal is applied to the attracting electrode formed on the attracting device through the power feeding terminal and the power receiving terminal And a substrate disposed in the adsorption device is electrostatically adsorbed,
Wherein the adsorption device comprises:
A device body,
Side recessed portion formed in the apparatus main body,
The receiving terminal is exposed at least partially in the receiving recess,
The suction electrode is formed in the apparatus main body, and is electrically connected to the water receiving terminal,
The substrate placed on the surface of the apparatus main body is in contact with a substance having an electric conductivity and the substrate is attracted to the adsorption electrode when the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode,
When the power feeding terminal is inserted into the receiving recess and the power feeding terminal is in contact with the exposed portion of the power receiving terminal, the attracting voltage outputted from the power source device is applied to the attracting electrode via the power receiving terminal,
When the adsorption electrode is separated from the power supply terminal after the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, residual charges remain in the adsorption electrode,
The substrate is attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode while the adsorption electrode is moved apart from the power reception terminal by the lid portion formed in the main body of the apparatus, And the side concave portion is closed. 삭제delete 제 16 항에 있어서,
상기 흡착 장치는, 상기 장치 본체가 수평 자세일 때에 상기 덮개부가 열려 상기 수전 단자와 상기 급전 단자의 접촉이 가능해지고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되어 상기 흡착 장치가 수평 자세로부터 연직 자세가 되면, 상기 수전측 오목부는 상기 덮개부에 의해 폐색되는, 진공 처리 장치.17. The method of claim 16,
The lid portion is opened when the apparatus main body is in a horizontal posture so that the receiving terminal can be brought into contact with the feeding terminal,
Wherein the receiving recess is closed by the lid portion when the feeding terminal is extracted from the receiving recess and the adsorbing device is moved from the horizontal posture to the vertical posture. 제 16 항에 있어서,
상기 덮개부에는 신축 부재가 형성되고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 신축 부재가 변형되면서 상기 덮개부의 적어도 일부는 이동하여 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 신축 부재의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는, 진공 처리 장치.17. The method of claim 16,
The lid portion is formed with a stretching member,
The lid portion is pressed against the power feeding terminal when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion and at least a part of the lid portion moves while the power feeding terminal is deformed and the power receiving side concave portion is opened, The receiving terminal contacts,
The deformation of the elastic member is returned to the original state when the power supply terminal is extracted from the receiving recess, and the receiving recess is covered by the lid. 제 16 항에 있어서,
상기 덮개부는 가압되면 변형되고, 가압이 해제되면 원래의 형상으로 되돌아가는 재료로 형성되고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부에 삽입될 때에 상기 덮개부는 상기 급전 단자에 가압되고, 상기 덮개부는 변형되어 상기 수전측 오목부가 열린 상태가 되어 상기 급전 단자와 상기 수전 단자가 접촉하고,
상기 급전 단자가 상기 수전측 오목부로부터 발거되면, 상기 덮개부의 변형은 원래대로 되돌아가고, 상기 덮개부에 의해, 상기 수전측 오목부가 덮이는, 진공 처리 장치.17. The method of claim 16,
The lid portion is formed of a material that is deformed when pressed and returned to its original shape when the pressure is released,
Wherein when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side concave portion, the lid portion is pressed against the power feeding terminal, and the lid portion is deformed to bring the power receiving side concave portion into an open state,
The deformation of the lid portion is returned to the original state when the power supply terminal is extracted from the receiving recess, and the lid portion covers the receiving recess. 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 형성되는 진공조와,
상기 진공조의 내부에 배치된 급전대와,
상기 급전대에 형성된 급전 단자를 갖고,
상기 급전대는, 흡착 장치가 분리 가능하게 배치되도록 구성되고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대에 배치되었을 때,
상기 흡착 장치에 형성된 수전 단자는, 상기 급전 단자에 비접촉으로 근접하여, 상기 급전 단자에 접속된 전원 장치가 출력하는 교류 전압이, 상기 급전 단자를 통하여 상기 수전 단자에 인가되고, 상기 수전 단자에 접속된 정류 회로에 의해 정류된 정류 전압이 상기 흡착 장치에 형성된 흡착 전극에 인가되어, 상기 흡착 장치에 배치된 기판이 정전 흡착되는 진공 처리 장치로서,
상기 흡착 장치는,
장치 본체를 갖고,
상기 정류 회로와 상기 수전 단자와 상기 흡착 전극은 상기 장치 본체에 형성되고,
상기 장치 본체의 표면에 재치된 기판에 전기 전도성을 갖는 기체상의 물질이 접촉하고, 상기 흡착 전극에 상기 정류 전압이 인가되면 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되도록 구성되고,
상기 수전 단자는 상기 장치 본체의 외부의 분위기와는 분리되고,
상기 흡착 전극에 상기 정류 전압이 인가된 후, 상기 흡착 전극에 잔류 전하가 남고,
상기 흡착 장치가 상기 급전대로부터 분리되어 이동할 때에는, 상기 흡착 전극의 상기 잔류 전하에 의해 상기 기판이 상기 흡착 전극에 흡착되도록 구성되고,
상기 급전대에는 급전측 접지 단자가 형성되고,
상기 장치 본체에는,
상기 급전측 접지 단자에 접촉 가능한 수전측 접지 단자와,
상기 흡착 전극과 상기 수전측 접지 단자 사이를 도통 또는 차단시켜, 상기 흡착 전극과 상기 수전 단자 사이를 도통 또는 차단시키는 전환 장치와,
상기 전환 장치의 상기 도통과 상기 차단을 제어하는 제어 장치가 형성되고,
상기 급전 단자에 인가되는 교류 전압에는 상기 전환 장치의 도통과 차단을 제어하는 제어 신호가 중첩되어 있고,
상기 수전 단자가 수전한 전압으로부터 상기 제어 신호가 추출되어, 상기 제어 장치에 입력되는, 진공 처리 장치.A vacuum tank in which a gas phase substance having electric conductivity is formed,
A feeder disposed inside the vacuum chamber,
A feeder terminal formed on the feeder base,
Wherein the feeder is configured such that the adsorption device is detachably disposed,
When the adsorption device is disposed in the power feeder,
Wherein an AC voltage output from a power supply device connected to the power supply terminal is applied to the power receiving terminal through the power feeding terminal and is connected to the power receiving terminal Wherein a rectified voltage rectified by the rectifying circuit is applied to the adsorption electrode formed on the adsorption device and the substrate arranged in the adsorption device is electrostatically adsorbed,
Wherein the adsorption device comprises:
(1)
The rectifying circuit, the power receiving terminal, and the attracting electrode are formed in the apparatus main body,
Wherein the substrate placed on the surface of the apparatus main body is in contact with a gas-like substance having electrical conductivity, and when the rectified voltage is applied to the adsorption electrode, the substrate is adsorbed on the adsorption electrode,
The receiving terminal is separated from the atmosphere outside the apparatus main body,
After the rectified voltage is applied to the adsorption electrode, residual charges remain in the adsorption electrode,
Wherein the substrate is configured to be attracted to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode when the adsorption device is moved away from the power supply,
A feed side ground terminal is formed on the feeder band,
In the apparatus main body,
A power reception side ground terminal capable of contacting the power supply side ground terminal,
A switching device for conducting or blocking the attraction electrode and the power reception side ground terminal to conduct or interrupt the attraction electrode and the power reception terminal,
A control device for controlling the conduction and the blocking of the switching device is formed,
A control signal for controlling conduction and interruption of the switching device is superimposed on the AC voltage applied to the power supply terminal,
And the control signal is extracted from the voltage received by the receiving terminal and inputted to the control device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020177030748A 2015-04-15 2016-04-11 Vacuum-suction device and vacuum processing device KR102002719B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-083775 2015-04-15
JP2015083775 2015-04-15
PCT/JP2016/061719 WO2016167224A1 (en) 2015-04-15 2016-04-11 Vacuum-suction device and vacuum processing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170129940A KR20170129940A (en) 2017-11-27
KR102002719B1 true KR102002719B1 (en) 2019-07-23

Family

ID=57126024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177030748A KR102002719B1 (en) 2015-04-15 2016-04-11 Vacuum-suction device and vacuum processing device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6400188B2 (en)
KR (1) KR102002719B1 (en)
CN (1) CN107431040B (en)
TW (1) TWI669777B (en)
WO (1) WO2016167224A1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016167224A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 株式会社アルバック Vacuum-suction device and vacuum processing device
JP7190802B2 (en) * 2017-02-16 2022-12-16 日本特殊陶業株式会社 Electrostatic chuck and substrate holding method
US11121649B2 (en) 2017-08-28 2021-09-14 Creative Technology Corporation Electrostatic workpiece-holding method and electrostatic workpiece-holding system
JP2019057538A (en) * 2017-09-19 2019-04-11 株式会社アルバック Adsorption device and vacuum device
JP7170449B2 (en) 2018-07-30 2022-11-14 東京エレクトロン株式会社 Mounting table mechanism, processing device, and operating method of mounting table mechanism
JP7194747B2 (en) * 2018-09-27 2022-12-22 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP7292913B2 (en) * 2019-03-26 2023-06-19 株式会社アルバック Vacuum device, Conveyor, Alignment method
JP7263082B2 (en) * 2019-03-29 2023-04-24 株式会社アルバック Vacuum device, Conveyor, Alignment method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004806A (en) * 2003-07-08 2009-01-08 Future Vision:Kk Substrate stage electrostatic chuck, electrode used therefor, and processing system having them

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05315429A (en) * 1992-05-07 1993-11-26 Hitachi Ltd Conveying equipment of semiconductor device manufacturing equipment
JPH0851137A (en) * 1994-08-08 1996-02-20 Shinko Electric Co Ltd Transferring device for semiconductor manufacturing apparatus
JP2004313998A (en) * 2003-04-18 2004-11-11 Ebara Corp Halide decomposing apparatus
CN100576486C (en) 2005-05-20 2009-12-30 筑波精工株式会社 Electrostatic holding apparatus and the electrostatic tweezers that uses it
DE202005011367U1 (en) 2005-07-18 2005-09-29 Retzlaff, Udo, Dr. Transfer-ESC for moving ultra-thin chips during manufacture has a base material wafer with a multiplicity of grouped electrode cells each with an electrode tip, insulator, outer electrode cover and dielectric cover
JP5112808B2 (en) 2007-10-15 2013-01-09 筑波精工株式会社 Electrostatic reinforcement device
US8582274B2 (en) * 2009-02-18 2013-11-12 Ulvac, Inc. Tray for transporting wafers and method for fixing wafers onto the tray
JP6312451B2 (en) * 2014-01-29 2018-04-18 東京エレクトロン株式会社 Power supply cover structure and semiconductor manufacturing apparatus
WO2016167224A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 株式会社アルバック Vacuum-suction device and vacuum processing device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004806A (en) * 2003-07-08 2009-01-08 Future Vision:Kk Substrate stage electrostatic chuck, electrode used therefor, and processing system having them

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170129940A (en) 2017-11-27
WO2016167224A1 (en) 2016-10-20
CN107431040A (en) 2017-12-01
CN107431040B (en) 2020-10-16
JPWO2016167224A1 (en) 2018-01-18
TW201703186A (en) 2017-01-16
JP6400188B2 (en) 2018-10-03
TWI669777B (en) 2019-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102002719B1 (en) Vacuum-suction device and vacuum processing device
CN101853765B (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
CN105990087B (en) Decompression processing device
WO2009006072A4 (en) Methods and arrangements for plasma processing system with tunable capacitance
JP7350339B2 (en) cleaning equipment
KR20060027853A (en) Electrostatic attracting apparatus, and bonding apparatus
JP5399245B2 (en) Apparatus and method for handling workpieces in a processing system
TW200905777A (en) Apparatus and methods for improving treatment uniformity in a plasma process
JPH0774231A (en) Treatment apparatus and its usage method
TWI582842B (en) Plasma processing device
US9484180B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
KR20120049137A (en) Plasma processing apparatus
CN208014650U (en) RF power fed-in mechanism, rotating basis device and semiconductor processing equipment
CN106609355B (en) Reaction chamber and semiconductor processing equipment
CN102737939B (en) Plasma processing equipment and working method thereof
KR20200013590A (en) Stage mechanism, processing apparatus, and method of operating the stage mechanism
JP2012084654A (en) Dry etching device and neutralization method of substrate
CN104517797B (en) Plasma processing apparatus
JP6472230B2 (en) Vacuum processing method
KR101812049B1 (en) Capacitor assemblies for coupling radio frequency (rf) and direct current (dc) energy to one or more common electrodes
CN109068467A (en) A kind of Destaticizing device and neutralizing method
JPH03194842A (en) Plasma processor in semiconductor wafer and operating method thereof
JPH06177078A (en) Electrostatic chuck
KR20170004870A (en) Transfer device and control method thereof
JP6574588B2 (en) Plasma processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant