KR101997847B1 - Interface board for testing semiconductor device using coolant - Google Patents

Interface board for testing semiconductor device using coolant Download PDF

Info

Publication number
KR101997847B1
KR101997847B1 KR1020180048286A KR20180048286A KR101997847B1 KR 101997847 B1 KR101997847 B1 KR 101997847B1 KR 1020180048286 A KR1020180048286 A KR 1020180048286A KR 20180048286 A KR20180048286 A KR 20180048286A KR 101997847 B1 KR101997847 B1 KR 101997847B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coolant
socket
board
plate
spacing frame
Prior art date
Application number
KR1020180048286A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
안지은
이인표
이승원
이재덕
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020180048286A priority Critical patent/KR101997847B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101997847B1 publication Critical patent/KR101997847B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

An embodiment of an interface board is disclosed. According to the disclosed embodiment of the interface board, the interface board comprises: a base frame having a motherboard installed therein; a spacing frame coupled to an upper portion of the base frame; a socket assembly having a socket board for placing and fastening test sockets in an M X N matrix form and coupled to an upper portion of the spacing frame; and a coolant supply unit supplying a coolant from a chiller into the spacing frame and discharging the coolant to the chiller, wherein the coolant is supplied to contact the socket board to cool the socket board. Various embodiments are possible.

Description

냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드 {INTERFACE BOARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE USING COOLANT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an interface board for testing a semiconductor device using a coolant,

본 발명은 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드에 관한 것이다.The present invention relates to an interface board for testing semiconductor devices.

좀 더 구체적으로, 냉각제(coolant)를 이용하여, 극한의 온도(Extreme Temperature) 조건에 부합하여 테스트할 수 있도록 개선한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an interface board for testing a semiconductor device that can be tested in accordance with extreme temperature conditions using a coolant.

잘 알려진 바와 같이, 생산된 반도체소자는 출하되기에 앞서 전기 특성 테스트와 번인(burn-in)를 통해 불량여부를 확인하는 반도체소자의 신뢰성을 검사한다. 이때, 테스터에 의한 전기 특성 테스트에서는 전기적으로 연결된 반도체 소자들의 입출력 특성, 펄스 특성, 잡음 허용 오차 등의 전기적 특성을 테스트하게 되며, 번인 테스트에서는 정상 동작 환경보다 높은 온도의 환경에서 정격 전압보다 높은 전압을 일정 시간 인가하여 문제가 발생되는지의 여부를 테스트하게 되고, 핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류한다.As is well known, the produced semiconductor device checks the reliability of the semiconductor device to check whether the semiconductor device is defective through electrical characteristics test and burn-in before shipment. At this time, in the electrical characteristic test by the tester, electrical characteristics such as input / output characteristics, pulse characteristics and noise tolerance of the electrically connected semiconductor devices are tested. In the burn-in test, a voltage higher than the rated voltage For a predetermined time to test whether or not a problem occurs, and the handler electrically connects the semiconductor device to the tester and classifies the semiconductor device according to the test result.

이와 같은 반도체 소자들의 신뢰도 테스트를 진행하기 위해서는, 반도체 소자들과 이를 테스트하는 테스터(tester)간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다. 이러한 반도체 소자와 테스터와의 연결을 위한 인터페이스(Interface)로 하이픽스((high fidelity tester access fixture : HI-FIX) 보드가 주로 이용되고 있다. 이에 하이픽스 보드를 인터페이스 보드라고도 한다.In order to test the reliability of such semiconductor devices, electrical connection between the semiconductor devices and a tester for testing the semiconductor devices must be smoothly performed. A high fidelity tester access fixture (HI-FIX) board is mainly used as an interface for connection between the semiconductor device and the tester, and the hi-fix board is also referred to as an interface board.

인터페이스 보드는 m×n의 배열을 따라 배치된 테스트 소켓이 장착되는 소켓 조립체, 보드 스페이스, 보드 스페이스의 위쪽에 형성되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 연결되는 테스트 소켓을 구비하며, 이를 통해 반도체 소자들의 외부 접속단자와 접촉한다. 즉, 테스터로부터 인가된 테스트 신호를 테스트 소켓을 통해 반도체 소자에게 전송하고, 반도체 소자로부터 반송되는 응답 신호를 다시 테스터로 전송하게 된다. The interface board includes a socket assembly on which test sockets arranged along an m by n array are mounted, a board space, a socket board formed above the board space, and a test socket electrically connected to the socket board, As shown in Fig. That is, the test signal applied from the tester is transmitted to the semiconductor device through the test socket, and the response signal conveyed from the semiconductor device is transmitted to the tester again.

인터페이스 또는 하이 픽스 보드와 관련된 선행기술로 다수의 특허문헌이 개시되어 있다.A large number of patent documents are disclosed in the prior art relating to an interface or a high-fix board.

다수의 특허문헌들이 개시되고 있음에도 불구하고, 보드의 구조 및 테스트 온도의 변화에 따라, 시장의 요구가 변하고 있다. 예를 들어 케이블 타입 보드(Cable Type Board)는 구조가 단순하고, 패시브(Passive) 소자를 사용하며, 실온 및/또는 고온에서의 주력 테스트로서, PC 디램(DRAM)에 대해 -5 ~ -10 ℃의 냉온(Cold temp) 테스트와 +85 ℃의 고온(Hot Temp) 테스트를 행하고 있고, 유니버셜 보드(Universal Board)는 베이스(base)와 톱 보드(Top board)의 결합 구조로서, 커넥터의 사용 등으로 밀폐 구조가 취약하지만, 액티브(Active) 소자를 사용하며, 파라미터(Parameter)가 증가하고, 모바일 디램(Mobile DRAM)에 대해, -25 ℃의 냉온 테스트와 +85 ~ + 105 ℃의 고온 테스트를 행하고 있고, 테스트 온 보드(Tester On Board)의 경우, 필드 프로그래시브 게이트 어레이(Field Progressive Gate Array : FPGA) 적용 BOST로서, 유니버셜 보드와 마찬가지로, 커넥터의 사용으로 밀폐 구조가 취약하지만, 액티브 소자를 사용하며, 파라미터가 증가하고, 차량용 차세대 메모리(Automotive Universal Flash Storage(UFS))에 대해 - 40 ℃의 냉온 테스트와 +85 ~ + 105 ℃의 고온 테스트를 행하고 있다.Despite the fact that a large number of patent documents are disclosed, the market demand is changing depending on the structure of the board and the change of the test temperature. For example, a cable type board is a simple structure and uses a passive device. It is a main test at room temperature and / or high temperature, and is used for PC DRAM (DRAM) A cold temp test and a hot temp test of +85 DEG C are carried out. The universal board is a structure of coupling between a base and a top board. Although the sealing structure is weak, an active device is used, parameters are increased, a cold test of -25 ° C and a high temperature test of +85 to + 105 ° C are performed on a mobile DRAM In the case of a tester on board, it is a field-progressive gate array (FPGA) application BOST. Like a universal board, the use of a connector makes it difficult to use a connector. However, And the parameter Was added, in the vehicle for the next-generation memory (Automotive Universal Flash Storage (UFS)) - is subjected to hot and cold test and high-temperature test of +85 ~ + 105 ℃ of 40 ℃.

또한, 구조적으로 1단 실링(Sealing) 구조에서 냉각 옵션(Cold Option)의 기계적인 구조(Mechanical Structure)의 2단 실링 구조로 변하고 있다.In addition, it is structurally changed from a single-stage sealing structure to a two-stage sealing structure of a mechanical structure of a cold option.

더구나 최근에는 모바일 디램 및 차량용 차세대 메모리의 경우, 극한의 온도 환경에서 필요로 하는 메모리의 증가로 테스트 환경 또한 극한의 온도 조건에 부합하는 인프라(Infra) 개발 구축이 필요성이 점증하고 있다.Furthermore, in recent years, in the case of mobile DRAMs and next generation memories for automobiles, it is increasingly necessary to develop an infrastructure that meets extreme temperature conditions due to an increase in memory required in an extreme temperature environment.

자세히는, 메모리 테스트의 변화에 따라, 모바일 디램의 경우, -25 ℃ 이하, 차량용의 경우, - 40 ℃ 이하 및 고온 테스트의 경우, + 105 ℃ 이상의 의 테스트 온도는 요구하고 있고, 냉온 테스트의 테스트 시간 및 비중이 증가하고 있으며, 결로 및 백화, 브런트(Brunt) 등의 기존 문제점에 대한 개선의 요구가 증가하고 있고, 장 기간의 냉각 테스트가 가능한 보드에 대한 요구가 증가하고 있다.More specifically, according to changes in the memory test, a test temperature of -25 ° C or less for mobile DRAM, -40 ° C or less for automotive use, and +105 ° C or more for high temperature test is required. Time and weight are increasing, demands for improvement of existing problems such as condensation and whiteing, brunt are increasing, and there is an increasing demand for a board capable of long term cooling test.

그렇지만, 기존에는 설비상의 한계에 의해, 핸들러의 온도 옵셋(offset)의 한계점인 -25℃ 이하에서 한계에 도달하고 있고, 보드의 구조와 액티브 소자의 적용 시, UTIS 및 TOB, 다수의 파라미터 등의 부품 증가 및 공간 부족에 따른 기존 냉각 옵션 기능에 만족하지 못하고, 또한 TOB 및 파워 부스트(Power Boost) 등의 발열 소자가 적용되는 애플리케이션(Application) 인터페이스 보드의 증가에 대응하지 못하는 문제가 있다.However, due to limitations in the past, limits have been reached at -25 ° C or below, which is the limit of the temperature offset of the handler, and when the structure of the board and the active device are applied, UTIS and TOB, There is a problem in that it is not satisfied with the conventional cooling option function due to the increase of the parts and the lack of space and the application interface board to which the heating element such as the TOB and the power boost is applied can not be increased.

한국등록특허 제10-0688152호(2007.2.22. 등록)Korean Registered Patent No. 10-0688152 (registered on February 22, 2007) 한국등록특허 제10-1076848호(2011.10.19. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1076848 (registered on October 19, 2011) 한국등록특허 제10-1455681호(2014.10.22. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1455681 (registered on October 22, 2014)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 극한의 온도 조건에 부합되도록 개선하여 메모리 제품 별로 테스트해야 할 온도의 변화에 따른 시장의 요구에 적합하고, 또한 냉각 온도 테스트 시간 및 비중이 증가하는 점과, 결로 및 백화, 브런트 등에 대한 기존 보드의 문제점의 개선 요구를 반영하여 장기간의 냉각 테스트가 가능하도록 개선된 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor memory device that is improved to meet extreme temperature conditions, The present invention provides an interface board for semiconductor device testing that is improved to enable a long term cooling test to reflect the increase in the temperature test time and specific gravity and the improvement of the problems of existing boards with respect to condensation,

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 특징에 따른 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드는 내부에 마더 보드가 설치된 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 상부에 체결되는 스페이싱 프레임; M X N 행렬 형태의 테스트 소켓들이 배치되어 장착되도록 소켓 보드를 구비하여 상기 스페이싱 프레임의 상부에 체결되는 소켓 조립체; 및 상기 스페이싱 프레임 내부에 칠러로부터의 냉각제를 공급하고, 상기 칠러로 냉각제를 배출하는 냉각제 공급 유닛을 포함하되, 상기 냉각제는 상기 소켓 보드와 접촉하여 상기 소켓 보드를 냉각하도록 공급된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an interface board for testing a semiconductor device, comprising: a base frame having a motherboard therein; A spacer frame fastened to an upper portion of the base frame; A socket assembly having a socket board for mounting and mounting test sockets in the form of M x N matrices and being fastened on top of the spacing frame; And a coolant supply unit for supplying coolant from the chiller to the inside of the spacing frame and discharging the coolant to the chiller, wherein the coolant is supplied to cool the socket board in contact with the socket board.

상기 소켓 조립체는 상기 스페이싱 프레임의 상부면에 부착된 베이스 플레이트를 통해 상기 스페이싱 프레임에 부착될 수 있고, M X N 행렬 형태의 테스트 소켓들이 거의 전면적에 걸쳐 배치되어 장착되어 조립되며, 상기 테스트 소켓을 고정하는 소켓 가이드와, 상기 소켓 가이드가 부착되는 소켓 보드와, 상기 소켓 보드의 하부에 순차적으로 결합되는 냉각제 플레이트 및 상부 플레이트를 포함할 수 있다.The socket assembly may be attached to the spacing frame via a base plate attached to an upper surface of the spacing frame, wherein the test socket in the form of an MXN matrix is mounted and assembled substantially over the entire surface, A socket guide to which the socket guide is attached, and a coolant plate and an upper plate sequentially coupled to a lower portion of the socket board.

상기 소켓 보드는 내부에 액티브 IC가 부착될 수 있는 PCB 또는 수직 PCB를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.The socket board may further include a PCB or a vertical PCB to which an active IC may be attached.

상기 냉각제 공급 유닛은 상기 칠러와, 상기 칠러로부터 또는 상기 칠러로 냉각제가 유입되고 유출되도록 상기 칠러와 연결되는 냉각제 매니폴더와, 상기 냉각제 매니폴더에 연결된 냉각제 유출입 호스 및 냉각제 분배 플레이트를 포함할 수 있다.The coolant supply unit may include a coolant manifold that is connected to the chiller, the chiller, or the chiller to allow the coolant to flow in and out, and a coolant outlet hose and coolant distribution plate connected to the coolant manifold .

상기 냉각제 플레이트는 상기 냉각제가 상기 소켓 보드와 접촉하여 상기 소켓 보드를 냉각할 수 있도록 내부에 오목하게 형성된 냉각제 베드와, 냉각제가 유출입되도록 상기 냉각제 베드의 바닥에 형성되는 복수의 냉각제 유입구 및 냉각제 유출구를 포함할 수 있다.Wherein the coolant plate includes a plurality of coolant inlets and coolant outlets formed at the bottom of the coolant bed to allow the coolant to flow in and out so that the coolant contacts the socket board to cool the socket board, .

상기 냉각제는 상기 칠러의 냉매로서 사용되고, 과불소화 화합물 종류의 제품군인 것을 특징으로 한다.The coolant is used as a coolant for the chiller and is characterized by being a product family of the perfluorinated compounds.

상기 스페이싱 프레임에는 냉각제 흐름통로가 형성되고, 상기 스페이싱 프레임의 상부면에 부착되는 베이스 플레이트에도 상기 스페이싱 프레임의 냉각제 흐름통로와 서로 연통하는 흐름통로가 형성되고, 상기 각각의 흐름통로내에 에어 매니폴드가 삽입되며, 상기 에어 매니폴드는 상기 소켓 조립체의 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유입구 및 냉각제 유출구와 결합되어 냉각제의 흐름을 형성할 수 있다.A coolant flow passage is formed in the spacing frame and a base plate attached to an upper surface of the spacing frame is formed with a flow passage communicating with the coolant flow passage of the spacing frame, And the air manifold may be combined with a plurality of coolant inlets and coolant outlets formed in the coolant plate of the receptacle assembly to form a coolant flow.

상기 냉각제 분배 플레이트는 상하로 구획된 냉각제 유입로와 냉각제 유출로를 포함하고, 상기 스페이싱 프레임에 형성된 냉각제 흐름통로는 상기 냉각제 분배 플레이트의 냉각제 유입로와 냉각제 유출로에 각각 연통될 수 있다.The coolant distribution plate may include upper and lower coolant inflow passages and coolant outflow passages, and the coolant flow passages formed in the spacing frame may communicate with coolant inflow passages and coolant outflow passages of the coolant distribution plate, respectively.

상기 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유입구는 상기 베이스 플레이트 및 상기 스페이싱 프레임에 각각 형성된 냉각제 흐름통로에 삽입된 냉각제 유입용 에어 매니폴드와 결합되고, 상기 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유출구는 상기 베이스 플레이트 및 상기 스페이싱 프레임에 각각 형성된 냉각제 흐름통로에 삽입된 냉각제 유출입용 에어 매니폴드와 결합될 수 있다.A plurality of coolant inlets formed in the coolant plate are coupled to the coolant flow-in air manifolds inserted in the coolant flow passages respectively formed in the base plate and the spacer frame, and a plurality of coolant outlets formed in the coolant plate are coupled to the base plate and the spacer frame, And an air manifold for inserting coolant into the coolant flow passages respectively formed in the spacing frame.

상기한 과제의 해결 수단을 통하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.According to an aspect of the present invention, an interface board for testing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention provides the following effects.

1. 칠러(Chiller)에 의한 냉각(Cooling)을 적용하는 특화된 인테페이스 보드로서, 칠러에 의해 공급되는 냉각제(Coolant)가 소켓 보드에 접촉 순환하는 방식이므로, 소켓 보드에 장착되는 액티브 IC를 직접(Direct)냉각할 수 있다.1. It is a specialized interface board that applies cooling by chiller. Since the coolant supplied by the chiller contacts the socket board, the active IC mounted on the socket board is directly connected ) Can be cooled.

2. 보드내에 설치된 메니폴드에 의해 공간 활용 및 PCB 보드의 수리가 필요한 경우, PCB의 개별 분리 및 슬림한 구조가 가능하고, 톱 보드의 개조(conversion)이 용이한 효과를 가진다.2. When the space utilization and repair of the PCB board are required by the manifold installed in the board, the PCB can be separated and slimly separated, and the conversion of the top board is easy.

3. 냉각제로서 온도 범위가 넓고, 절연성이 높되, 비열이 낮아 반 영구적 사용이 가능하고 오전 파괴지수가 제로의 냉각제를 이용할 수 있으므로, 상당한 온도 개선 효과를 확인할 수 있다.3. As the coolant has a wide temperature range, high insulation, low specific heat, semi-permanent use is possible, and a coolant with an AMI of zero can be used, so a considerable temperature improvement effect can be confirmed.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드를 나타내는 분해도이다.
도 2은 도 1의 결합도이다.
도 3은 도 1의 소켓 조립체를 나타내는 톱 보드의 정면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3 톱 보드의 배면 사시도이다.
도 5는 도 3 톱 보드의 분해도이다.
도 6은 도 3의 “A” 부분의 분해도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드내에서의 냉각제의 유출입 흐름을 나타내는 일부 절결 사시도이다.1 is an exploded view illustrating an interface board for testing a semiconductor device using a coolant according to an embodiment of the present invention.
2 is a combined view of Fig.
3 is a perspective view showing a front view of the top board showing the socket assembly of FIG.
Fig. 4 is a rear perspective view of the top board of Fig. 3;
Figure 5 is an exploded view of the top board of Figure 3;
6 is an exploded view of the " A " portion of Fig.
7 is a partially cut-away perspective view showing flows of coolant in and out of the interface board for testing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, configurations and operations according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following description is one of many aspects of the claimed invention and the following description may form part of the detailed description of the invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, the detailed description of known configurations or functions in describing the present invention may be omitted for clarity.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and its various embodiments, it is intended to illustrate the specific embodiments and the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by such terms. These terms are used only to distinguish one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드의 구조를 나타내고 있다.1 and 2 show a structure of an interface board for testing a semiconductor device using a coolant according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인터페이스 보드(300)는 몸체인 베이스 프레임(320)과, 베이스 프레임(320)의 상부에 체결되는 스페이싱 프레임(spacing frame)(340)과, 스페이싱 프레임(340)의 상부에 체결되는 소켓 조립체(360), 및 스페이싱 프레임(340) 내부에 냉각제를 공급하는 냉각제 공급 유닛(400)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, an interface board 300 according to a preferred embodiment of the present invention includes a base frame 320 as a body, a spacing frame (not shown) coupled to an upper portion of the base frame 320 And a coolant supply unit 400 for supplying a coolant to the inside of the spacer frame 340. The coolant supply unit 400 includes a coolant supply unit 400,

베이스 프레임(320)에는 내부에 마더 보드(312)(도 7)가 설치될 수 있다.A motherboard 312 (FIG. 7) may be installed in the base frame 320.

스페이싱 프레임(340)은 그 상부에는 베이스 플레이트(342)가 안착되어, 베이스 프레임(320)에 결합 체결될 수 있다.The spacer frame 340 may have a base plate 342 mounted thereon and coupled to the base frame 320.

냉각제 공급 유닛(400)은 칠러(chiller)(도 7)(500)와, 상기 칠러(500)로부터 또는 칠러(500)로 냉각제가 유입되고 유출되도록 상기 칠러(500)와 연결되는 냉각제 매니폴더(420)와, 냉각제 매니폴더(420)에 연결된 냉각제 유출입 호스(442)(444) 및 냉각제 분배 플레이트(460)를 포함할 수 있다.The coolant supply unit 400 includes a chiller 500 and a coolant manifold 500 connected to the chiller 500 to allow the coolant to flow into and out of the chiller 500 420 and coolant inflow hoses 442 and 444 and coolant distribution plate 460 connected to the coolant manifold 420.

도 3은 도 1의 소켓 조립체를 나타내는 톱 보드의 정면을 나타내고, 도 4는 도 3 톱 보드의 배면을 나타내고, 도 5는 도 3 톱 보드의 구조를 나타내며, 도 6은 도 3의 “A” 부분의 구조를 상세히 나타내고 있다.Fig. 3 shows the front view of the top board showing the socket assembly of Fig. 1, Fig. 4 shows the back side of the top board of Fig. 3, Fig. 5 shows the structure of the top board of Fig. 3, And the structure of the portion is shown in detail.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 소켓 조립체(360)는 인터페이스 보드(300)의 상부 구조물로서, 탑 보드(top board)라 하며, 스페이싱 프레임(340)의 상부면에 부착된 베이스 플레이트(base plate)(342)을 통해 스페이싱 프레임(340)에 부착될 수 있고, M X N 행렬 형태, 예를 들어 8 X 8의 행렬 형태의 테스트 소켓(362)(도 7)들이 거의 전면적에 걸쳐 배치되어 장착되어 조립된다.3 to 6, the socket assembly 360 is an upper structure of the interface board 300, which is referred to as a top board. The socket assembly 360 includes a base plate 360 attached to the upper surface of the spacer frame 340, (FIG. 7) in the form of an MXN matrix, for example, a matrix of 8 x 8, may be mounted over substantially the entire surface and mounted to form an assembly do.

테스트 소켓362)에는 베이스 프레임(320)에 설치된 마더 보드(312)에 연결되는 케이블(도시하지 않음)이 소켓 보드(364)와 전기적으로 연결되도록 부착되고, 그 상부에 반도체 소자(도시하지 않음)가 안착될 수 있고, 인터페이스 보드(300)의 종류에 따라 다른 행렬 형태의 테스트 소켓이 사용될 수 있다.(Not shown) connected to the motherboard 312 provided on the base frame 320 is attached to the socket board 364 so as to be electrically connected to the test board 362. A semiconductor device (not shown) And a test socket in the form of a matrix different depending on the type of the interface board 300 can be used.

소켓 조립체(360)는 테스트 소켓(362)을 고정하는 소켓 가이드(368)와, 상기 소켓 가이드(368)가 부착되는 소켓 보드(364)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 소켓 보드(364)의 하부에는 냉각제 플레이트(380) 및 상부 플레이트(390)가 순착적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 소켓 보드(364)는 내부에 액티브(Active) IC(363)가 부착될 수 있는 PCB 또는 수직(vertical) PCB를 포함할 수 있고, 액티브 IC(363)는 소켓 가이드(368)에 형성된 개구부(367)를 통해 노출될 수 있다.The socket assembly 360 may include a socket guide 368 to secure the test socket 362 and a socket board 364 to which the socket guide 368 is attached. According to an embodiment of the present invention, a coolant plate 380 and an upper plate 390 may be subordinately coupled to a lower portion of the socket board 364. According to one embodiment, the socket board 364 may include a PCB or a vertical PCB to which an active IC 363 may be attached, and the active IC 363 may include a socket guide 368 Through the openings 367 formed in the openings 362. [

냉각제 플레이트(380)는 냉각제 공급 유닛(400)을 통해 공급되는 냉각제가 소켓 보드(364)에 직접 접촉하여 냉각할 수 있도록 내부에 오목하게 형성된 냉각제 베드(382)와, 냉각제가 유출입되도록 냉각제 베드(382)의 바닥에 형성되는 복수의 냉각제 유입구(384) 및 냉각제 유출구(386)를 포함할 수 있다. 냉각제 플레이트(380)의 복수의 냉각제 유입구(384) 및 냉각제 유출구(386)는 냉각제 베드(382)에 대응하도록 상부 플레이트(390)에 형성된 개구부(392)를 통해 하부로 돌출될 수 있다.The coolant plate 380 includes a coolant bed 382 recessed therein so that the coolant supplied through the coolant supply unit 400 can directly contact and cool the socket board 364 and a coolant bed 382 through which the coolant flows A plurality of coolant inlets 384 and coolant outlets 386 formed at the bottom of the coolant outlet ports 382 and 382, respectively. A plurality of coolant inlets 384 and coolant outlets 386 of coolant plate 380 may protrude down through openings 392 formed in the top plate 390 to correspond to coolant beds 382.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 칠러(500)의 냉매로서 사용되는 냉각제(coolant)는 온도 사용 범위, 절연성, 및 사용 기한(반영구 사용) 및 기타 비용 등의 리스크(risk)를 고려할 때, 퍼플루오로카본 (perfluorocarbon : PFC)으로 알려진 과불소화 화합물 종류의 제품군을 사용할 수 있고, 3M 사의 시판 중인 FC-3283TM(정식명칭 : 3MTM FC-3282 FluorinertTM Electronic Liquid)이 가장 바람직하다. 3M의 물질안전보건자료(MSDS)에 따르면, 화학물질관련법에 따라 유해 화학 물질로 분류되지 않았고, 위험성 없음을 확인할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the coolant used as the coolant of the chiller 500 is a purple, considering the temperature range of use, the insulation, the expiration date (semi-permanent use) The product family of perfluorocarbon (PFC) known types of perfluorinated compounds can be used, and the commercially available FC-3283 ™ (3M ™ FC-3282 Fluorinert ™ Electronic Liquid) commercially available from 3M is the most preferred. According to 3M's Material Safety Data Sheet (MSDS), it is not classified as a hazardous chemical according to the Chemical Substance Act, and there is no danger.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드내에서의 냉각제의 유출입 흐름을 나타내는 일부 절결 사시도이다.7 is a partially cut-away perspective view showing flows of coolant in and out of the interface board for testing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 소켓 조립체(360)가 제거된 상태로서, 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드(300)는 베이스 플레이트(342)의 냉각제 흐름통로(344)와 스페이싱 프레임(340)에 형성된 냉각제 흐름통로(346)가 서로 연통되며, 각각의 흐름통로(344)(346)내에 에어 매니폴드(350)가 삽입될 수 있다. 소켓 조립체(360)의 냉각제 플레이트(380)에 형성된 복수의 냉각제 유입구(384) 및 냉각제 유출구(386)는 에어 매니폴드(350)와 결합되어 냉각제의 흐름을 형성할 수 있다.6 and 7, the interface board 300 for testing a semiconductor device using a coolant according to an exemplary embodiment of the present invention includes a base plate 300, The coolant flow passage 344 of the spacer frame 340 and the coolant flow passage 346 formed in the spacer frame 340 communicate with each other and the air manifold 350 can be inserted into each of the flow passages 344 and 346 have. A plurality of coolant inlets 384 and coolant outlets 386 formed in the coolant plate 380 of the receptacle assembly 360 may be combined with the air manifold 350 to form a coolant flow.

냉각제 공급 유닛(400)의 냉각제 분배 플레이트(460)는 상하로 구획된 냉각제 유입로(462)와 냉각제 유출로(464)를 포함할 수 있고, 스페이싱 프레임(340)에 형성된 냉각제 흐름통로(346)는 냉각제 분배 플레이트(460)의 냉각제 유입로(462)와 냉각제 유출로(464)에 각각 연통될 수 있다.The coolant distribution plate 460 of the coolant supply unit 400 may include coolant inflow passages 462 and coolant outflow passages 462 that are vertically partitioned and coolant flow passages 346 formed in the spacing frame 340, May communicate with the coolant inflow path (462) and the coolant outflow path (464) of the coolant distribution plate (460), respectively.

냉각제 플레이트(380)에 형성된 복수의 냉각제 유입구(384)는 베이스 플레이트(342)의 냉각제 흐름통로(344)와 스페이싱 프레임(340)에 형성된 냉각제 흐름통로(346)에 삽입된 냉각제 유입용 에어 매니폴드(350)와 결합되고, 냉각제 플레이트(380)에 형성된 복수의 냉각제 유출구(386)는 베이스 플레이트(342)의 냉각제 흐름통로(344)와 스페이싱 프레임(340)에 형성된 냉각제 흐름통로(346)에 삽입된 냉각제 유출입용 에어 매니폴드(350)와 결합될 수 있다.A plurality of coolant inlets 384 formed in the coolant plate 380 are formed in the coolant flow passage 344 of the base plate 342 and the coolant flow passages 346 formed in the spacing frame 340, And a plurality of coolant outlets 386 formed in the coolant plate 380 are coupled to the coolant flow passages 344 of the base plate 342 and the coolant flow passages 346 formed in the spacing frame 340, To the air manifold 350 for coolant flow.

칠러(chiller)(500)로부터 공급되는 냉각제는 냉각제 공급 유닛(400)의 냉각제 매니폴더(420)로 공급된 후, 냉각제 매니폴더(420)에 연결된 냉각제 유입 호스(442)를 통해 냉각제 분배 플레이트(460)의 냉각제 유입로(462)로 공급되어 소켓 보드(364)를 직접 냉각할 수 있고, 냉각을 실행한 냉각제를 냉각제 분배 플레이트460)로부터 냉각제 유출로(464)를 통해 바로 배출되어, 냉각제 매니폴더(420)에 연결된 냉각제 유출 호스(44)틀 통해 칠러(500)로 배출될 수 있다.The coolant supplied from the chiller 500 is supplied to the coolant manifold 420 of the coolant supply unit 400 and then supplied to the coolant distributor plate 420 through the coolant inlet hose 442 connected to the coolant manifold 420 460 to cool the socket board 364 directly and the coolant that has performed the cooling is discharged directly from the coolant distribution plate 460 through the coolant outflow path 464, May be discharged to the chiller (500) through the frame of the coolant outlet hose (44) connected to the folder (420).

상술한 바와 같은 본 발명의 인터페이스 보드(300)에 대해 본 발명에 따른 냉각제 적용 전후의 테스트를 실행해 본 바, 칠러의 온도를 소정의 온도로 설정하고, 냉각제를 적용한 경우에 온도 개선 효과가 있음을 확인할 수 있었다.As a result of performing the test before and after applying the coolant according to the present invention to the interface board 300 of the present invention as described above, the temperature is improved when the temperature of the chiller is set to a predetermined temperature and the coolant is applied .

또한 액티브 소자의 동작 시, 드라이 에어(Dry air)와 본 발명에 따른 냉각제 적용의 테스트를 비교해 보아도, 시간 대비 즉각적이고 현저한 온도 개선 효과를 확인할 수 있다.Further, when the active element is operated, a comparison of the dry air and the test of the application of the coolant according to the present invention can confirm the immediate and remarkable temperature improvement effect with respect to time.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 보드는 칠러에 의해 공급되는 냉각제(Coolant)가 소켓 보드에 접촉 순환하는 방식이므로, 소켓 보드에 장착되는 액티브 IC를 직접(Direct)냉각할 수 있으므로, 극한의 온도 조건에 부합되도록 개선하여 메모리 제품 별로 테스트해야 할 온도의 변화에 따른 시장의 요구에 적합하고, 또한 냉각 온도 테스트 시간 및 비중이 증가하는 점과, 결로 및 백화, 브런트 등에 대한 기존 보드의 문제점의 개선 요구를 반영하여 장기간의 냉각 테스트가 가능하고, 보드내에 설치된 메니폴드에 의해 공간 활용 및 PCB의 개별 분리 및 슬림한 구조가 가능하고, 톱 보드의 개조(conversion)이 용이하며, 온도 범위가 넓고, 절연성이 높되, 비열이 낮아 반 영구적 사용이 가능하고 오전 파괴지수가 제로의 냉각제를 이용한 결과 온도 개선 효과를 가진다.As described above, since the interface board according to the embodiment of the present invention is a system in which the coolant supplied by the chiller contacts and circulates with the socket board, the active IC mounted on the socket board can be directly cooled , It is improved to meet the extreme temperature conditions, and it is suitable for the market demand according to the change of the temperature to be tested for each memory product, the increase of the cooling temperature test time and weight, It is possible to perform cooling test for a long period of time by reflecting the demand for improvement of the board, and it is possible to use the space by the manifold installed in the board, to separate the PCB separately and to make the slim structure, to easily convert the top board, The range is broad, the insulation is high, the specific heat is low, the semi-permanent use is possible, Also it has an improving effect.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변경이 가능한 바, 이 또한 본 발명의 권리에 속하게 된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention is not limited thereto.

300 : 인터페이스 보드 312 : 마더 보드
320 : 베이스 프레임 340 : 스페이싱 프레임
342 : 베이스 플레이트 344, 346 : 흐름통로
350 : 에어 매니폴드 360 : 소켓 조립체
362 : 테스트 소켓 363 : 액티브 IC
364 : 소켓 보드 367, 392 : 개구부
368 : 소켓 가이드 380 : 냉각제 플레이트
382 : 냉각제 베드 384 : 냉각제 유입구
386 : 냉각제 유출구 390 : 상부 플레이트
400 : 냉각제 공급 유닛 420 : 냉각제 매니폴드
442 : 냉각제 유입 호스 444 : 냉각제 유출 호스
460 : 냉각제 분배 플레이트 462 : 냉각제 유입로
464 : 냉각제 유출로 500 : 칠러300: interface board 312: motherboard
320: Base frame 340: Spacing frame
342: base plate 344, 346: flow passage
350: Air manifold 360: Socket assembly
362: Test Socket 363: Active IC
364: socket board 367, 392: opening
368: socket guide 380: coolant plate
382: coolant bed 384: coolant inlet
386: coolant outlet 390: top plate
400: coolant supply unit 420: coolant manifold
442: coolant inlet hose 444: coolant outlet hose
460: coolant distribution plate 462: coolant inflow path
464: Coolant spillway 500: Chiller

Claims (9)

인터페이스 보드에 있어서,
내부에 마더 보드가 설치된 베이스 프레임;
상기 베이스 프레임의 상부에 체결되는 스페이싱 프레임;
M X N 행렬 형태의 테스트 소켓들이 배치되어 장착되도록 소켓 보드를 구비하여 상기 스페이싱 프레임의 상부에 체결되는 소켓 조립체; 및
상기 스페이싱 프레임 내부에 칠러로부터의 냉각제를 공급하고, 상기 칠러로 냉각제를 배출하는 냉각제 공급 유닛을 포함하되, 상기 냉각제는 상기 소켓 보드와 접촉하여 상기 소켓 보드를 냉각하도록 공급되며,
상기 스페이싱 프레임에는 냉각제 흐름통로가 형성되고, 상기 스페이싱 프레임의 상부면에 부착되는 베이스 플레이트에도 상기 스페이싱 프레임의 냉각제 흐름통로와 서로 연통하는 흐름통로가 형성되고, 상기 각각의 흐름통로내에 에어 매니폴드가 삽입되며,
상기 에어 매니폴드는 상기 소켓 조립체의 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유입구 및 냉각제 유출구와 결합되어 냉각제의 흐름을 형성하는, 인터페이스 보드.In the interface board,
A base frame in which a motherboard is installed;
A spacer frame fastened to an upper portion of the base frame;
A socket assembly having a socket board for mounting and mounting test sockets in the form of MXN matrices and being fastened on top of the spacing frame; And
And a coolant supply unit for supplying coolant from the chiller to the inside of the spacing frame and discharging the coolant to the chiller, wherein the coolant is supplied to cool the socket board in contact with the socket board,
A coolant flow passage is formed in the spacing frame and a base plate attached to an upper surface of the spacing frame is formed with a flow passage communicating with the coolant flow passage of the spacing frame, Lt; / RTI &
Wherein the air manifold is associated with a plurality of coolant inlets and coolant outlets formed in a coolant plate of the receptacle assembly to form a coolant flow. 제 1 항에 있어서,
상기 소켓 조립체는 상기 스페이싱 프레임의 상부면에 부착된 베이스 플레이트를 통해 상기 스페이싱 프레임에 부착될 수 있고, M X N 행렬 형태의 테스트 소켓들이 거의 전면적에 걸쳐 배치되어 장착되어 조립되며,
상기 테스트 소켓을 고정하는 소켓 가이드와, 상기 소켓 가이드가 부착되는 소켓 보드와, 상기 소켓 보드의 하부에 순차적으로 결합되는 냉각제 플레이트 및 상부 플레이트를 포함하는, 인터페이스 보드.The method according to claim 1,
The socket assembly may be attached to the spacing frame via a base plate attached to an upper surface of the spacing frame, and test sockets in the form of MXN matrix are mounted and assembled over substantially the entire surface,
A socket guide for fixing the test socket; a socket board to which the socket guide is attached; and a coolant plate and an upper plate sequentially coupled to a lower portion of the socket board. 제 2 항에 있어서,
상기 소켓 보드는 내부에 액티브 IC가 부착될 수 있는 PCB 또는 수직 PCB를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 보드.3. The method of claim 2,
Wherein the socket board may include a PCB or a vertical PCB to which an active IC may be attached. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각제 공급 유닛은 상기 칠러와, 상기 칠러로부터 또는 상기 칠러로 냉각제가 유입되고 유출되도록 상기 칠러와 연결되는 냉각제 매니폴더와, 상기 냉각제 매니폴더에 연결된 냉각제 유출입 호스 및 냉각제 분배 플레이트를 포함하는, 인터페이스 보드.The method according to claim 1,
Wherein the coolant supply unit comprises a chiller, a coolant manifold that is connected to the chiller to allow coolant to flow in and out of the chiller, and a coolant outlet hose and coolant distribution plate connected to the coolant manifold board. 제 2 항에 있어서,
상기 냉각제 플레이트는 상기 냉각제가 상기 소켓 보드와 접촉하여 상기 소켓 보드를 냉각할 수 있도록 내부에 오목하게 형성된 냉각제 베드와, 냉각제가 유출입되도록 상기 냉각제 베드의 바닥에 형성되는 복수의 냉각제 유입구 및 냉각제 유출구를 포함하는, 인터페이스 보드.3. The method of claim 2,
Wherein the coolant plate includes a plurality of coolant inlets and coolant outlets formed at the bottom of the coolant bed to allow the coolant to flow in and out so that the coolant contacts the socket board to cool the socket board, Contains, an interface board. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각제는 상기 칠러의 냉매로서 사용되고, 과불소화 화합물 종류의 제품군인 것을 특징으로 하는, 인터페이스 보드.The method according to claim 1,
Wherein the coolant is used as a coolant for the chiller and is a family of products of the type of perfluorinated compounds. 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 냉각제 분배 플레이트는 상하로 구획된 냉각제 유입로와 냉각제 유출로를 포함하고,
상기 스페이싱 프레임에 형성된 냉각제 흐름통로는 상기 냉각제 분배 플레이트의 냉각제 유입로와 냉각제 유출로에 각각 연통되는, 인터페이스 보드.5. The method of claim 4,
Wherein the coolant distribution plate includes a coolant inlet line and a coolant outlet line,
Wherein coolant flow passages formed in the spacing frame are in communication with the coolant inlet and coolant outlet passages of the coolant distribution plate, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유입구는 상기 베이스 플레이트 및 상기 스페이싱 프레임에 각각 형성된 냉각제 흐름통로에 삽입된 냉각제 유입용 에어 매니폴드와 결합되고,
상기 냉각제 플레이트에 형성된 복수의 냉각제 유출구는 상기 베이스 플레이트 및 상기 스페이싱 프레임에 각각 형성된 냉각제 흐름통로에 삽입된 냉각제 유출입용 에어 매니폴드와 결합되는, 인터페이스 보드.The method according to claim 1,
A plurality of coolant inlets formed in the coolant plate are coupled to the coolant flow-in air manifold inserted into the coolant flow passages respectively formed in the base plate and the spacer frame,
Wherein a plurality of coolant outlets formed in the coolant plate are coupled to the coolant flow-in air manifold inserted in the coolant flow passages formed in the base plate and the spacing frame, respectively.
KR1020180048286A 2018-04-26 2018-04-26 Interface board for testing semiconductor device using coolant KR101997847B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180048286A KR101997847B1 (en) 2018-04-26 2018-04-26 Interface board for testing semiconductor device using coolant

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180048286A KR101997847B1 (en) 2018-04-26 2018-04-26 Interface board for testing semiconductor device using coolant

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101997847B1 true KR101997847B1 (en) 2019-07-08

Family

ID=67256425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180048286A KR101997847B1 (en) 2018-04-26 2018-04-26 Interface board for testing semiconductor device using coolant

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101997847B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220008491A (en) * 2020-07-14 2022-01-21 주식회사 엑시콘 Test system of semiconductor device with excellent circulating perpomance
KR20220010076A (en) * 2020-07-17 2022-01-25 주식회사 에스티아이테크 A Testing Apparatus for an Electric Element with a Structure of Preventing a Dew Condensation

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040061525A (en) * 2002-12-31 2004-07-07 미래산업 주식회사 Apparatus for measuring temperature of device in semiconductor device test handler
KR20050111751A (en) * 2003-03-04 2005-11-28 아이소서멀 시스템스 리서치 인코퍼레이티드 Apparatus and method for cooling optically probed integrated circuits
KR100688152B1 (en) 2005-11-17 2007-03-02 (주)티에스이 Hi-fix with combine means of site module assembly
KR101076848B1 (en) 2003-06-30 2011-10-25 마이크로소프트 코포레이션 Reducing network configuration complexity with transparent virtual private networks
KR20120069471A (en) * 2010-12-20 2012-06-28 미래산업 주식회사 Test handler and method for testing semiconductor device
KR101455681B1 (en) 2013-08-20 2014-10-29 곽은기 Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation
KR20170056188A (en) * 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Test module and apparatus for testing semiconductor devices having the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040061525A (en) * 2002-12-31 2004-07-07 미래산업 주식회사 Apparatus for measuring temperature of device in semiconductor device test handler
KR20050111751A (en) * 2003-03-04 2005-11-28 아이소서멀 시스템스 리서치 인코퍼레이티드 Apparatus and method for cooling optically probed integrated circuits
KR101076848B1 (en) 2003-06-30 2011-10-25 마이크로소프트 코포레이션 Reducing network configuration complexity with transparent virtual private networks
KR100688152B1 (en) 2005-11-17 2007-03-02 (주)티에스이 Hi-fix with combine means of site module assembly
KR20120069471A (en) * 2010-12-20 2012-06-28 미래산업 주식회사 Test handler and method for testing semiconductor device
KR101455681B1 (en) 2013-08-20 2014-10-29 곽은기 Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation
KR20170056188A (en) * 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Test module and apparatus for testing semiconductor devices having the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220008491A (en) * 2020-07-14 2022-01-21 주식회사 엑시콘 Test system of semiconductor device with excellent circulating perpomance
KR102363018B1 (en) 2020-07-14 2022-02-15 주식회사 엑시콘 Test system of semiconductor device with excellent circulating perpomance
KR20220010076A (en) * 2020-07-17 2022-01-25 주식회사 에스티아이테크 A Testing Apparatus for an Electric Element with a Structure of Preventing a Dew Condensation
KR102377693B1 (en) * 2020-07-17 2022-03-23 주식회사 에스티아이테크 A Testing Apparatus for an Electric Element with a Structure of Preventing a Dew Condensation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102236071B (en) Test apparatus and connection device
CN111289877B (en) Aging test equipment
JP2021040158A (en) Electronic tester with double spiral thermal control passage in thermal chuck
TW202119046A (en) Chip testing device and a chip testing system
US9480184B1 (en) Instrumentation chassis within a module
KR101997847B1 (en) Interface board for testing semiconductor device using coolant
TW202104918A (en) Environmental control equipment
TW202119044A (en) Environmental control device and chip testing system
TWI705250B (en) Chip testing device
TWI745913B (en) System-level test equipment and system-level test system
KR101173391B1 (en) Pushing apparatus for testing a semiconductor device and test handler including the same
TW202104922A (en) Chip testing system
US6703852B1 (en) Low-temperature semiconductor device testing apparatus with purge box
TW202104917A (en) Environmental control equipment
CN102833985A (en) Board assembly, electronic device test apparatus and water jacket
JP2004061490A (en) Carrier module for semiconductor element test handler, and test array provided therewith
CN111289878B (en) Heat insulation cavity and aging test equipment
CN218003647U (en) Reliability test board and system
CN114978439B (en) Error code testing device
US6529023B2 (en) Application and test methodology for use with compression land grid array connectors
US20080007929A1 (en) Multiple access test points
US7541824B2 (en) Forced air cooling of components on a probecard
KR100916333B1 (en) The reliability testing for temperature regulation system of memory module
CN209356165U (en) Test fixture and board
CN221327071U (en) Chip burning, testing and heat dissipation system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant