KR100916333B1

KR100916333B1 - The reliability testing for temperature regulation system of memory module

Info

Publication number: KR100916333B1
Application number: KR1020070012615A
Authority: KR
Inventors: 이경숙; 권택율
Original assignee: 주식회사 리빙케어
Priority date: 2007-02-07
Filing date: 2007-02-07
Publication date: 2009-09-11
Also published as: KR20080073863A

Abstract

본 발명은 컴퓨터 등의 보드에 장착한 메모리 모듈이 실 사용시 발생할 수 있는 최악의 가상의 온도를 메모리 모듈에 직접 제공하여 온도의 변화에 따른 메모리 모듈의 신뢰성을 신속하고 용이하게 측정할 수 있도록 하는 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치에 관한 것이다.According to the present invention, a memory module mounted on a board such as a computer directly provides a worst-case virtual temperature that may occur in actual use to a memory module so that the reliability of the memory module can be quickly and easily measured according to a change in temperature. It relates to a thermostat for checking the reliability of the module.

즉 하부개방형 외부틀과; 전후의 내부 열전달체, 열전소자 외부 열전달체, 송풍팬, 공기유입공간에 설치되는 발열수단으로 구성하는 것에 있어서, 상기 외부틀과 열전달수단 사이에 내부틀을 장착하여 외부틀과 내부틀 사이 전후 양측에 덕트공간이 형성되도록 하고, 상기 내부틀 내에는 열전달수단이 설치되도록 하되, 열전달수단의 외부 열전달체 외면과 내부틀 내면 사이에 공기배출공간이 형성되도록 하여 상기 공기배출공간을 상기 덕트공간 사이에 형성되는 배출팬의 설치공간과 연통 되도록 함으로써 상기 설치공간이 공기배출공간이 되도록 하고, 상기 외부틀의 양 측면에 배출홀을 형성하여 상기 배출홀로 내부틀 내부에 설치된 외부 열전달체의 분할판이 노출되도록 한 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치에 관한 것이다.That is, the lower open outer frame; In the internal heat transfer body before and after, the thermoelectric element external heat transfer body, the blowing fan, the heating means installed in the air inlet space, the inner frame between the outer frame and the heat transfer means by mounting the inner frame between the outer frame and the inner frame both sides A duct space is formed in the inner frame, and a heat transfer means is installed in the inner frame, and an air discharge space is formed between the outer surface of the heat transfer means and the inner surface of the inner frame so that the air discharge space is formed between the duct space. By communicating with the installation space of the discharge fan is formed so that the installation space is an air discharge space, and forming the discharge holes on both sides of the outer frame to expose the partition plate of the external heat transfer body installed in the inner frame to the discharge hole. A thermostat for testing reliability of a memory module.

온도조절장치, 거치대, 발열수단, 발열체, 열전달판, 열전달수단 Temperature controller, holder, heating means, heating element, heat transfer plate, heat transfer means

Description

The reliability testing for temperature regulation system of memory module

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 발열수단의 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of the heating means showing a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 외부틀 절단 사시도.Figure 3 is a perspective view of the outer frame showing an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 정면 구성 단면도.Figure 4 is a front sectional view showing a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 평면 구성 단면도.Figure 5 is a cross-sectional plan view showing a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 도 4의 나-나' 선 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line Na-B 'of FIG. 4 showing a preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 도 4의 가-가' 선 단면도.7 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 4 showing a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 일측면 구성도.
도 9는 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 도 4의 다-다'선 단면도.
도 10은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 사용 상태도.Figure 8 is a side view showing a preferred embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line VII of FIG. 4 showing a preferred embodiment of the present invention.
Figure 10 is a use state showing one preferred embodiment of the present invention.

□ 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 □□ Explanation of the main symbols used in the main part of the drawing □

1: 온도조절장치 2: 거치대1: thermostat 2: holder

3: 베이스프레임 4: 제어부3: baseframe 4: control unit

5: 커넥터수단 10: 발열수단5: connector means 10: heat generating means

11: 발열체 12: 열전달판11: heating element 12: heat transfer plate

13: 공기유입공간 20: 열전달수단13: air inlet space 20: heat transfer means

21: 내부 열전달체 22: 열전소자21: internal heat carrier 22: thermoelectric element

23: 외부 열전달체 24: 송풍팬23: external heat carrier 24: blowing fan

25: 장착홈 30: 외부틀25: mounting groove 30: outer frame

31: 거치수단 32: 배출팬31: mounting means 32: exhaust fan

33: 공기배출공간 40: 내부틀33: air discharge space 40: inner frame

41: 배출홀 42: 덕트공간41: discharge hole 42: duct space

B: 보드 C: 배선B: Board C: Wiring

S: 온도감지센서S: temperature sensor

본 발명은 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 컴퓨터 등의 보드에 장착한 메모리 모듈이 실 사용시 발생할 수 있는 최악의 가상의 온도를 메모리 모듈에 직접 제공하여 온도의 변화에 따른 메모리 모듈의 신뢰성을 신속하고 용이하게 측정할 수 있도록 하는 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thermostat for checking reliability of a memory module. More particularly, the present invention relates to a memory module mounted on a board such as a computer, in which a worst-case virtual temperature that may occur during actual use is directly provided to a memory module. The present invention relates to a temperature control device for testing reliability of a memory module, which enables to quickly and easily measure the reliability of the memory module.

통상적으로 컴퓨터 등의 메모리로 사용되는 램(RAM: Random Access Memory) 은 메모리 칩을 4 ~ 16개 정도로 조합하여 하나의 모듈로 이루어지도록 하여 메인보드에 장착함으로써, 메모리 모듈을 구성하게 된다.RAM (Random Access Memory), which is commonly used as a memory of a computer, is composed of 4 to 16 memory chips, which are formed as a single module and mounted on a main board, thereby configuring a memory module.

상기와 같이 구성되는 메모리 모듈(Memory Module)은 사용시간과 사용용도에 따라 자체에서 일정한 온도의 발열이 발생함으로 인하여 메모리 모듈 자체의 온도변화로 인한 불량이 발생하게 됨은 물론 사용되는 사용처와 사용 용도에 따라 메모리 모듈에 가해지는 다양한 온도로 인하여 기능상의 문제가 발생할 수 있으므로 제품 출하 전에 온도 변화에 따른 메모리 모듈의 신뢰성을 검사하여 품질을 확인하는 신뢰성 검사를 수행하고 있다.The memory module configured as described above generates heat at a constant temperature in accordance with the use time and the use of the memory module, so that a defect occurs due to the temperature change of the memory module itself. As a result, functional problems may occur due to various temperatures applied to the memory module. Therefore, the reliability test is performed to check the quality of the memory module according to the temperature change before shipment of the product.

종래에는 메모리 모듈의 온도에 따른 신뢰성 검사는 챔버(chamber) 형식으로 되어 메모리 모듈이 장착된 다수의 보드 전체를 챔버 내부에 넣어 안착한 상태에서 챔버 내부에 검사온도를 설정하여 메모리 모듈의 온도에 따른 신뢰성을 검사하도록 함에 따라 검사온도의 설정시간이 길어지고 각각의 메모리 모듈에 동일한 온도가 전달되지 않아 정확한 신뢰성 검사가 어려워지는 문제점이 있으며, 특히 고온 검사를 위해 장시간을 거쳐서 챔버 내부의 온도를 상승시킴으로 인하여 많은 에너지와 비용이 필요할 뿐만 아니라 메모리 모듈뿐만 아니라 메인보드 전체를 가열하도록 하여 국부적인 검사가 이루어지기 어렵게 되는 등의 다양한 금전적 시간적 문제점들이 있어 왔다.In the related art, the reliability test according to the temperature of the memory module is a chamber type, and the test temperature is set inside the chamber while the entire boards on which the memory module is mounted are placed in the chamber, thereby ensuring reliability according to the temperature of the memory module. As the test temperature increases, the set time of the test temperature becomes longer and the same temperature is not transmitted to each memory module, making it difficult to accurately check the reliability. Particularly, by increasing the temperature inside the chamber over a long time for the high temperature test, Not only does it require a lot of energy and cost, but there are also a variety of financial and time issues, such as the ability to heat the entire motherboard as well as the memory module, making it difficult to perform local inspections.

이에 최근에는 선 출원된 특허출원 제2006-0089038호를 통해서 확인할 수 있는 바와 같이 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온 시스템과 베이스프레임 상에 설치되어 상기 냉온 시스템을 장착하고 이동시키기 위한 거치대와 냉온 시스템과 전기적으로 연결되어 냉온 시스템을 제어하는 제어부를 포함하는 메모리 모듈 온도검사장치를 구성하여 검사하고자 하는 메모리 모듈만을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 함으로서, 메모리 모듈의 검사 면을 원하는 온도로 용이하게 설정할 수 있어 정밀한 온도 제어가 가능하여 더욱 정밀하게 메모리 모듈에 대한 온도에 따른 신뢰성 검사를 수행할 수 있으며, 또한 원하는 검사부위를 국부적으로 냉각 또는 가열시킬 수 있게 됨으로써 많은 비용을 들여 저온실과 고온실로 구분되는 별도의 챔버를 구비하지 않아도 되므로 검사에 소용되는 검사설비 비용을 줄일 수 있어 메모리 모듈의 원가를 개선할 수 있도록 하였다.Recently, as can be seen through the patent application No. 2006-0089038, the cold and hot system for providing a temperature condition to the memory module and the cradle and the cold temperature for mounting and moving the cold and hot system installed on the base frame By configuring a memory module temperature test apparatus including a control unit electrically connected to the system to control a cold and hot system, it is possible to simply provide a test condition by simply heating or cooling the memory module to be tested, thereby providing a test surface of the memory module. Easily set by temperature enables precise temperature control, enabling more accurate temperature-dependent reliability checks on memory modules, and cooling or heating the desired inspection area locally, resulting in high cost Divided into high temperature room and Because you do not have to be provided with a separate chamber to reduce the cost of test equipment to test plants it has been to improve the cost of the memory module.

하지만, 상기 선출원 된 온도검사 장치의 냉온 시스템의 히터와 열전반도체를 이용하여 고온과 저온으로 온도를 조절할 수 있도록 하는 구성으로 볼 때 히터가 냉온 전달판 내부에 삽입되어 있어 온도 상승에 따른 신뢰성 검사를 하기 위해 일정한 시간 동안 전달판을 가열하여야 하고, 외부의 공기를 한번 가열하여 사용한 고온의 공기를 외부로 방출함으로써, 열손실이 많아 전기 에너지 소비가 증가하게 될 뿐만 아니라 온도 저하에 따른 신뢰성 검사를 할 때 열전반도체로 인하여 방열판의 외부의 히트싱크에 발생하는 고온으로 냉온 시스템의 전체 온도가 상승함에 인하여 방열판의 온도저하가 늦어지고 어려워지는 문제점이 발생하게 되어 실제로 저온에 따른 신뢰성 검사가 용이하지 못하고 있는 실정에 있다.However, the heater is inserted into the cold transfer plate in order to control the temperature at high and low temperatures by using a heater and a thermoelectric semiconductor of the cold temperature system of the pre- filed temperature inspection device. In order to do this, the transfer plate must be heated for a certain period of time, and once the external air is heated to release the used high temperature air to the outside, the heat loss is large, thereby increasing the electrical energy consumption, and the reliability test according to the temperature drop can be performed. When the overall temperature of the cold temperature system rises due to the high temperature generated in the heat sink outside of the heat sink due to the thermoelectric semiconductor, the temperature decrease of the heat sink becomes difficult and it is difficult to actually check the reliability according to the low temperature. There is a situation.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 제반 문제점을 일소하기 위하여 발명한 것으로서, 일정한 거리를 유지하는 다수의 열전달판의 내부를 직각 방향으로 관통하는 발열체를 고정한 발열수단의 열전달판이 장착홈에 각각 삽입되어 내부 열전달체 내부에 발열수단을 연결 장착함으로써, 발열수단을 공기유입공간에 용이하게 장착하고 이탈하도록 하여 발열체가 공기유입공간의 내부에서 노출됨에 따라 공기유입 공간의 온도를 더욱 신속하게 상승시켜서 유입되는 발열체에 유입공기가 직접 접촉되어 더욱 빨리 유입공기의 온도가 상승할 수 있도록 하고, 열전달수단과 외부틀 사이에 내부틀을 구성하여 외부틀과 내부틀 사이에 덕트공간을 형성함에 따라 열전달수단의 구성과 작동으로 만들어진 고온이나 저온의 유입공기를 재활용할 수 있도록 하고 배출팬을 구비함으로 인하여 신뢰성 검사를 위한 설정온도와 반비례로 외부 열전달체에 생성하는 기온을 외부로 배출하여 에너지 소비를 절감하면서도 필요에 따라 고온과 저온을 수시로 변환하도록 하여 고온과 저온에 따른 신뢰성 검사를 위한 측정온도를 용이하고 정밀하게 설정하여 변환할 수 있도록 하는데 그 기술적 과제로 완성한 것이다.In the present invention, to solve the above problems as described above, the heat transfer plate of the heating means for fixing the heating element penetrating the inside of the plurality of heat transfer plates in a right direction maintaining a constant distance is inserted into the mounting groove, respectively, the internal heat transfer By connecting the heating means to the inside of the body, the heating means can be easily mounted and detached from the air inlet space, and as the heating element is exposed inside the air inlet space, the temperature of the air inlet space is increased more rapidly to the heating element that is introduced. The inlet air is directly contacted to allow the temperature of the inlet air to rise faster, and the inner frame is formed between the heat transfer means and the outer frame to form a duct space between the outer frame and the inner frame. To recycle hot and cold inlet air Equipped with a fan, the temperature generated in the external heat carrier is discharged to the outside in inverse proportion to the set temperature for the reliability test. It was completed by the technical task to set and convert the measurement temperature for easy and precise.

이하 첨부된 도면과 함께 본 발명에서 제공하는 메모리 모듈의 신뢰성 검사 용 온도조절장치에 대한 상세한 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.Hereinafter, the detailed configuration and operation of the temperature control device for reliability test of the memory module provided by the present invention together with the accompanying drawings will be described in more detail. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이 메모리 모듈(M)에 온도 조건을 부여하기 위한 온도조절장치(1)를 베이스프레임(3) 상부에 설치하되 상기 온도조절장치(1)를 장착하고 이동시키기 위한 거치대(2)와 온도조절장치(1)를 전기적으로 연결하여 온도를 제어하는 제어부(4)를 포함하는 메모리 모듈 온도검사 시스템의 구성요소 중에서 중심부에 다수의 열전달 분할판을 형성한 내부 열전달체의 양측에 열전소자와 외부 열전달체를 순차적으로 밀착 연결하여 대칭이 되도록 장착하고 내부 열전달체 하부에 송풍팬을 장착하여 열전달수단을 구성하되 그 외부로 하부가 개방되고 한쪽에 제어부와 전기적으로 연결하는 커넥터수단과 거치대에 장착하는 거치수단을 유지하는 외부틀을 구비한 메모리 모듈 신뢰성 검사용 온도조절장치에 있어서;As shown in FIG. 10, a thermostat device 1 is provided on the base frame 3 to provide a temperature condition to the memory module M, but a cradle for mounting and moving the thermostat device 1 is provided. 2) on the both sides of the internal heat carrier in which a plurality of heat transfer partitions are formed in the center of the components of the memory module temperature inspection system including a control unit 4 which electrically connects the temperature control device 1 to control the temperature. A connector means for symmetrical connection between the thermoelectric element and the external heat carrier in order to be mounted symmetrically and a blower fan mounted at the lower part of the inner heat carrier to form a heat transfer means, the lower part of which is open to the outside and electrically connected to the control unit on one side; In the temperature control device for testing the reliability of the memory module having an outer frame for holding the mounting means mounted to the cradle;

중심부에 일정공간을 유지하는 공기유입공간(13)을 중심으로 하여 내측으로 다수의 장착홈(25)을 형성한 내부 열전달체(21)의 외부로 열전소자(22)와 다수의 분할판(23a)이 상하로 형성되며 외부로 노출되는 외부 열전달체(23)를 순차적으로 밀착 연결하되 대칭으로 형성하며, 일정한 거리를 유지하는 다수의 열전달판(12)의 내부를 직각 방향으로 관통하는 복수 이상의 발열체(11)를 고정하여 구성한 발열수단(10)의 열전달판(12)을 장착홈(25)에 삽입되도록 하여 내부 열전달체(21)의 내측에 유지하는 공기유입공간(13)에 발열수단(10)이 유지되도록 하고 공기유입공간(13) 하단에 송풍팬(24)을 구비하여 열전달수단(20)을 구성하여, 상기 열전달수단(20)의 외부로 하단이 개방되고 거치대(2)에 장착하는 거치수단(31)과 제어부(4)와 전기적으로 연결하는 커넥터수단(5)을 구비하고 전후방향 중심부 내측에 배출팬(32)을 구비하여 구성한 외부틀(30) 내부에 열전달수단(20)을 안착하되, 상기 열전달수단(20)과 외부틀(30) 사이에 좌우 양측으로 분리하여 배출팬(32)이 유지되는 일정거리의 공기배출공간(33) 양측으로 외부틀(30)과 일정 간격을 유지하는 공기유입공간(13)을 형성하여 서로 대칭이 되도록 내부틀(40)을 구성하되, 전후 대칭으로 구성되는 공기배출공간(33)의 좌우 양측의 외부틀(30)과 내부틀(40)사이에 일정거리를 유지하는 덕트공간(42)을 형성하고 외부 열전달체(23)를 양측에서 고정하는 외부틀(30)과 내부틀(40)의 일정공간을 개방하는 배출홀(41)을 형성하여 외부 열전달체(23)의 분할판(23a)의 양측이 외부와 개통되도록 구성한 것이다. (도 1 내지 3 참조)The thermoelectric element 22 and the plurality of partition plates 23a outside the internal heat transfer body 21 in which a plurality of mounting grooves 25 are formed inward with the air inflow space 13 maintaining a constant space at the center. ) Is formed up and down and closely connected to the external heat transfer member 23 exposed to the outside sequentially formed symmetrically, a plurality of heating elements passing through the inside of the plurality of heat transfer plate 12 in a right direction to maintain a constant distance The heat generating means (10) in the air inlet space (13) to be maintained inside the internal heat transfer body 21 by inserting the heat transfer plate 12 of the heat generating means (10) fixed to the mounting groove (25). ) Is maintained and the air inlet space 13 has a blowing fan 24 at the bottom to configure the heat transfer means 20, the lower end is opened to the outside of the heat transfer means 20 and mounted on the cradle (2) Connector means (5) for electrically connecting the mounting means 31 and the control unit (4) The heat transfer means 20 is seated inside the outer frame 30 having the discharge fan 32 inside the front-rear direction center, and separated into left and right sides between the heat transfer means 20 and the outer frame 30. The inner frame 40 to be symmetrical by forming an air inlet space 13 maintaining a predetermined distance with the outer frame 30 on both sides of the air discharge space 33 at a predetermined distance to maintain the discharge fan 32 The duct space 42 is formed to maintain a predetermined distance between the outer frame 30 and the inner frame 40 of the left and right sides of the air discharge space 33, which is symmetrically configured, and the outer heat transfer body 23 is formed. To form a discharge hole 41 for opening a predetermined space of the outer frame 30 and the inner frame 40 to fix the two sides of the outer frame 30 so that both sides of the partition plate 23a of the outer heat transfer body 23 are opened. will be. (See FIGS. 1-3)

이때 발열체(11)에 전기를 공급하는 배선(C)이 발열체(11)의 한쪽으로 유출되어 외부틀(30) 한쪽에 구비한 커넥터수단(5)으로 연결하고, 송풍팬(24)의 하부에 하나 이상의 온도감지센서(S)를 구비하도록 한 것이다.At this time, the wiring C for supplying electricity to the heating element 11 flows out to one side of the heating element 11 and is connected to the connector means 5 provided on one side of the outer frame 30, and is connected to the lower portion of the blower fan 24. One or more temperature sensor (S) is to be provided.

상기와 같이 구성되는 메모리 모듈 신뢰성 검사용 온도조절장치는 외부틀(30)을 형성함에 있어 그 형태나 크기를 한정하지 않으며, 본 실시 예에서는 사각박스 형태로 이루어지도록 하여 내부에 구성된 열전달수단(20)의 작동에 의해 온도조절장치 내부로 유입되어 배출되는 공기의 온도가 저온과 고온으로 배출되도록 하여 검사하고자 하는 메모리 모듈의 외부의 온도를 설정하는 것이다.The temperature control device for checking the reliability of the memory module configured as described above does not limit the form or size thereof in forming the outer frame 30. In the present embodiment, the heat transfer means 20 is formed in a rectangular box shape. By setting the temperature of the memory module to be inspected, the temperature of the air flowing into and exiting the temperature controller by the operation of) is discharged at low and high temperatures.

이는 내부 열전달체(21)의 외부로 열전소자(22)와 외부 열전달체(23)를 전후방향의 순차적으로 밀착 연결하여 대칭이 되도록 장착하되, 내부 열전달체(21)의 중심을 기준으로 전후방향으로 대칭이 되도록 양분하여 내측에 공기가 유동하는 공기유입공간(13)을 형성하고 내부 열전달체(21)의 중심 하단으로 송풍팬(24)을 구비하여 열전달수단(20)을 구성함으로써(도 2 참조), 송풍팬(24)을 가동하여 외부의 공기가 외부틀(30)의 상단에 형성된 공기유입홈(34)을 통해 공기유입공간(13)으로 유입된 후 송풍팬(24)을 통해 하부로 배출되어 보드(B)에 장착된 메모리 모듈(M) 표면까지 송풍 되어 메모리 모듈의 표면온도를 열전달수단(20)의 공기유입공간(13)을 통과하면서 변형된 공기의 온도로 변환시기는 것이다.(도 4와 도 6 참조)It is mounted so as to be symmetrical by sequentially connecting the thermoelectric element 22 and the external heat transfer member 23 in the front-rear direction to the outside of the inner heat transfer body 21, and the front-rear direction based on the center of the inner heat transfer body 21. By forming the air inflow space 13 through which the air flows by dividing so as to be symmetrical to the inside, and having a blower fan 24 at the lower end of the center of the internal heat transfer body 21 to configure the heat transfer means 20 (FIG. 2). Reference), by operating the blower fan 24, the outside air flows into the air inlet space 13 through the air inlet groove 34 formed at the upper end of the outer frame 30, and then through the blower fan 24 Is discharged to the surface of the memory module (M) mounted on the board (B) to convert the surface temperature of the memory module into the temperature of the modified air while passing through the air inlet space (13) of the heat transfer means (20) (See Figures 4 and 6)

이때 상기의 열전소자(22)는 이극형 반도체를 조합했을 때 생기는 냉각효과를 이용한 소자로써, 자체적으로 전류의 방향에 따라 한쪽 면이 뜨거워져서 열을 발생하여 발열면이 되고 반대쪽 면은 차가워져서 열을 손실하여 냉각면이 되어서 필요에 따라 전류의 방향을 변환하여 발열면과 냉각면을 용이하게 변환할 수 있어 본 발명에 구성되는 열전소자(22)는 내부 열전달체(21)와 외부 열전달체(23)에 필요에 따라 고온과 저온을 수시로 변환하도록 하여 고온과 저온에 따른 신뢰성 검사를 위한 측정온도를 용이하게 설정하여 변환할 수 있도록 하는 것이다.In this case, the thermoelectric element 22 is a device using a cooling effect generated when a bipolar semiconductor is combined. The thermoelectric element 22 itself generates heat by heating one side according to the direction of the current to become a heat generating surface, and the other side becomes cold by heating. In this embodiment, the heat transfer surface and the cooling surface can be easily converted. 23) to convert the high temperature and low temperature as needed so that the measurement temperature for the reliability test according to the high and low temperature can be easily set and converted.

이상 상기에 기술한 열전소자(22)는 당업자 수준에서 이미 많은 기술이 응용되어 사용되고 있으므로 이하 설명을 생략한다.As described above, the thermoelectric element 22 described above will be omitted since many techniques have already been applied to and used by those skilled in the art.

또한, 내부 열전달체(21)의 중심을 기준으로 전후방향으로 대칭이 되도록 양분하여 내측에 공기가 유동하는 공기유입공간(13)을 형성하되 내측으로 다수의 장착홈(25)을 형성한 내부 열전달체(21)를 형성하고, 일정한 거리를 유지하는 다수의 열전달판(12)의 내부를 직각 방향으로 관통하는 복수 이상의 발열체(11)를 고정하여 구성한 발열수단(10)의 열전달판(12)이 장착홈(25)에 각각 삽입되어 내부 열전달체(21) 내부에 발열수단(10)을 장착할 수 있도록 함으로써, 발열수단(10)을 공기유입공간(13)에 용이하게 장착하고 이탈하도록 하여 열전달수단(20)의 제작이 용이할 뿐만 아니라 발열체(11)가 공기유입공간(13)의 내부에서 노출됨에 따라 공기유입공간(13)의 온도를 더욱 신속하게 상승시켜서 유입되는 공기가 빠르게 상승함은 물론 고온을 방출하는 발열체(11)에 유입공기가 직접 접촉되어 더욱 빨리 유입공기의 온도가 상승할 수 있도록 한 것이다.(도 2와 도 5 참조)In addition, the internal heat transfer in which the air inflow space 13 through which air flows is formed by dividing symmetrically in the front-rear direction based on the center of the internal heat transfer body 21 to form a plurality of mounting grooves 25 inward. The heat transfer plate 12 of the heat generating means 10 formed by forming the sieve 21 and fixing the plurality of heat generating elements 11 penetrating the inside of the plurality of heat transfer plates 12 maintaining a constant distance in a right angle direction is Inserted into the mounting grooves 25 so that the heat generating means 10 can be mounted inside the internal heat transfer body 21, the heat generating means 10 can be easily mounted in the air inlet space 13 and detached from the heat transfer means. In addition to the easy manufacturing of the means 20, as the heating element 11 is exposed inside the air inlet space 13, the temperature of the air inlet space 13 is raised more rapidly, and the inflow of air rapidly rises. Of course, the heating element 11 that emits high temperature The inlet air is directly contacted to allow the temperature of the inlet air to rise more quickly (see FIGS. 2 and 5).

뿐만 아니라 열전달수단(20)과 외부틀(30) 사이에 전후양측으로 분리하여 배출팬(32)이 유지되는 일정거리를 두어 형성한 공기배출공간(33) 양측으로 외부틀(30)과 일정 간격을 유지하는 하며 서로 대칭이 되도록 내부틀(40)을 구성하여, 전후 대칭으로 구성되는 공기배출공간(33)의 좌우 양측의 외부틀(30)과 내부틀(40)사이에 일정거리를 유지하는 덕트공간(42)을 형성하여 구성함으로써, 송풍팬(24)에 의해 외부에서 유입되어 공기유입공간(13)에서 설정한 온도로 변화된 유입공기가 송풍팬(24)에 의해 강제로 하강하여 메모리 모듈(M) 표면에 접촉하여 메모리 모듈(M)의 온도를 변환한 다음 덕트공간(42)을 통하여 다시 공기유입공간(13)의 상부로 모여서 외부로부터 일부 유입된 외부공기와 혼합되어 공기유입공간(13)으로 유입되어 송풍팬(24)을 통해 하부의 메모리 모듈(M)로 송풍하는 것이다.(도 5 내지 7 참조) In addition, between the heat transfer means 20 and the outer frame 30 at both sides of the air discharge space 33 formed at a predetermined distance to maintain the discharge fan 32 is separated from the front and rear both sides and the outer frame 30 and a predetermined interval The inner frame 40 is configured to be symmetrical with each other, thereby maintaining a predetermined distance between the outer frame 30 and the inner frame 40 on both the left and right sides of the air discharge space 33 which are configured to be symmetrical with each other. By forming and configuring the duct space 42, the inflow air introduced from the outside by the blower fan 24 and changed to the temperature set in the air inlet space 13 is forcibly lowered by the blower fan 24 so that the memory module (M) the temperature of the memory module (M) in contact with the surface and then gathered again through the duct space (42) to the upper portion of the air inlet space (13) mixed with external air introduced from the outside air inlet space ( 13) flows into the lower memory through the blowing fan 24 Blowing to the module (M) (see Figs. 5 to 7).

이때 상기의 열전소자(22)의 특성으로 인하여 내부 열전달체(21)와 외부 열전달체(23)가 각각 고온과 저온의 온도변화를 일으키게 됨에 따라 외부틀(30) 내에 고온과 저온이 같이 발생하게 되어 온도조절 장치의 내부에서 서로 호환되어 온도효율이 저하됨에 따라 이를 보완하고자 외부틀(30)의 전후방향 중심부에 공기배출구를 형성하여 그 내측에 배출팬(32)을 유지하는 공기배출공간(33) 양측으로 외부 열전달체(23)를 고정하는 외부틀(30)과 내부틀(40)의 일정공간을 개방하는 배출홀(41)을 형성하여 외부 열전달체(23)의 분할판(23a)의 양측이 외부와 개통되도록 구성함으로써(도 8 참조), 열전달수단(20)을 가동하여 내부 열전달체(21)에서 발생하는 온도가 메모리 모듈(M)에 가해지는 검사온도가 되지만 외부 열전달체(23)에서 발생하는 온도는 검사온도와 반비례하는 온도가 유지됨에 따라 신뢰성 검사를 위한 온도를 설정하는데 방해가 되므로 외부 열전달체(23)에서 발생하는 고온이나 저온을 배출팬(32)을 가동하여 배출홀(41)로 신속하게 외부틀(30) 외부로 배출하도록 하여 본 발명의 효율을 높이도록 한 것이다.(도 9 참조)At this time, due to the characteristics of the thermoelectric element 22, the internal heat transfer body 21 and the external heat transfer body 23 cause a high temperature and a low temperature change, respectively, so that high and low temperatures occur in the outer frame 30 together. To be compatible with each other in the interior of the temperature control device to decrease the temperature efficiency, so as to compensate for this, the air outlet in the center of the front and rear direction of the outer frame 30 to maintain the discharge fan 32 in the inner space 33 The outer plate 30 for fixing the outer heat transfer member 23 to both sides and the discharge hole 41 for opening a predetermined space of the inner frame 40 to form the partition plate 23a of the outer heat transfer body 23. By configuring both sides to be opened to the outside (see FIG. 8), the heat transfer means 20 is operated so that the temperature generated by the internal heat transfer body 21 becomes the inspection temperature applied to the memory module M, but the external heat transfer body 23 ) Is inversely proportional to the test temperature. Since the temperature is hindered in setting the temperature for the reliability test as the temperature is maintained, the outer frame 30 is quickly moved to the discharge hole 41 by operating the discharge fan 32 for the high or low temperature generated from the external heat transfer body 23. It is to be discharged to the outside to increase the efficiency of the present invention. (See Fig. 9)

상기에 기술된 본 발명의 구성과 작용을 토대로 우선 고온의 환경에서 메모리 모듈(M)의 신뢰성을 검사하고자하면 다음과 같다.Based on the configuration and operation of the present invention described above, first, the reliability of the memory module M in a high temperature environment is as follows.

즉, 열전소자(22)와 발열체(11)에 전류를 전송하여 고온으로 발열체(11)와 내부 열전달체(21)를 가열하여 공기유입공간(13)의 온도를 상승한 다음 송풍팬(24)을 가동하여 외부의 공기를 공기유입홈(34)으로 유입한 후 열전달수단(20)의 하부로 배출시키면 공기유입홈(34)에 유입된 유입공기는 가열된 발열체(11)와 열전달판(12) 및 내부 열전달체(21) 내측 면과 직·간접적으로 접촉하여서 온도가 상승한 상태에서 송풍팬(24)을 통해 열전달수단(20)의 하부로 배출된 고온의 공기가 메모리 모듈의 외부에 분사되도록 한 것이다.That is, by transmitting a current to the thermoelectric element 22 and the heat generating element 11 to heat the heat generating element 11 and the internal heat transfer body 21 to a high temperature to increase the temperature of the air inlet space 13 and then blows the fan 24 When the outside air flows into the air inlet groove 34 and then discharges to the lower portion of the heat transfer means 20, the inflow air introduced into the air inlet groove 34 is heated by the heating element 11 and the heat transfer plate 12. And hot air discharged to the lower portion of the heat transfer means 20 through the blower fan 24 while being in direct and indirect contact with the inner surface of the inner heat transfer body 21 and being blown out of the memory module. will be.

이때, 송풍팬(24)을 통해 하부로 배출되는 고온의 공기는 일부가 메모리 모듈에 분사된 후 외부로 분사되어 소실되지만 주위의 차가운 공기보다 상승하고자 하는 특성과 공기유입공간(13)과 공기유입홈(34)의 면적에 따른 공기압으로 인하여 메모리 대부분 고온의 공기가 내부틀(40)과 외부틀(30) 사이에 형성된 덕트공간(42)을 통해 공기유입공간(13) 상부로 상승하도록 유도함으로써, 고온으로 상승한 고열의 공기가 다시 공기유입공간(13)으로 유입되어 가열된 발열체(11)와 열전달판(12)에 의해 더욱 빠르게 가열되어 설정한 온도로 용이하게 상승하도록 한 것이다.At this time, the hot air discharged downward through the blower fan 24 is discharged to the outside after the part is injected into the memory module, but is lost, but the air inlet space 13 and air inlet to rise than the surrounding cold air Due to the air pressure according to the area of the groove 34, the most of the hot air in the memory is induced to rise above the air inlet space 13 through the duct space 42 formed between the inner frame 40 and the outer frame 30. High temperature air, which has risen to a high temperature, flows into the air inflow space 13 again and is heated faster by the heated heating element 11 and the heat transfer plate 12 so as to easily rise to a set temperature.

이로 인하여 고온의 조건에서의 메모리 모듈의 신뢰성 검사시 발열체(11)와 열전소자(22)로 상승시킨 공기를 온도가 저하되기 전에 덕트공간(42)을 통해 재활용하여 사용할 수 있도록 함으로써, 저온의 공기를 상승시키기 위한 발열체(11)와 열전소자(22)에 가해지는 에너지를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 신뢰성 검사를 위한 룸이나 챔버의 내부온도 상승을 최소화하여 메모리 모듈을 탑재한 보드(B)의 다른 부위의 기온변화를 줄여 신뢰성 검사에 따른 외부조건의 변화를 최소화함에 따라, 신뢰성 검사의 검사를 명확하게 할 수 있도록 하였다.As a result, when the reliability of the memory module is checked at a high temperature, the air heated by the heating element 11 and the thermoelectric element 22 may be recycled and used through the duct space 42 before the temperature is lowered. In addition to reducing the energy applied to the heating element 11 and the thermoelectric element 22 to raise the temperature, the other temperature of the board B on which the memory module is mounted by minimizing the increase in the internal temperature of the room or the chamber for the reliability test. By reducing the temperature change in the site and minimizing the change in external conditions according to the reliability test, the test of the reliability test can be made clear.

그리고 상기에 기술된 본 발명의 구성과 작용을 토대로 저온의 환경에서 메모리 모듈(M)의 신뢰성을 검사하고자하면 다음과 같다.And based on the configuration and operation of the present invention described above to examine the reliability of the memory module (M) in a low temperature environment as follows.

즉 발열체(11)에 가해지는 전류전송을 중단한 상태에서 열전소자(22)만을 가동하되 내부 열전달체(21)를 급격히 냉각하여 공기유입공간(13)과 그 내부에 구성 되는 열전달판(12)의 온도를 저하한 다음 송풍팬(24)을 가동하여 외부의 공기를 공기유입홈(34)으로 유입한 후 열전달수단(20)의 하부로 배출시키면 공기유입홈(34)에 유입된 유입공기는 냉각된 열전달판(12) 및 내부 열전달체(21) 내측 면과 직 간접적으로 접촉하여서 온도가 하강한 상태에서 송풍팬(24)을 통해 열전달수단(20)의 하부로 배출된 고온의 공기가 메모리 모듈의 외부에 분사되도록 한 것이다. That is, only the thermoelectric element 22 is operated while the current transmission to the heating element 11 is stopped, but the internal heat transfer member 21 is rapidly cooled to form the air inflow space 13 and the heat transfer plate 12 formed therein. After lowering the temperature of the blower fan 24, the outside air is introduced into the air inlet groove 34, and then discharged to the lower portion of the heat transfer means 20, the inlet air introduced into the air inlet groove 34 The hot air discharged to the lower portion of the heat transfer means 20 through the blower fan 24 in a state where the temperature is lowered by being in direct contact with the cooled heat transfer plate 12 and the inner surface of the inner heat transfer body 21 is in memory. It is to be sprayed to the outside of the module.

이때, 송풍팬(24)을 통해 하부로 배출되는 저온의 공기는 일부가 메모리 모듈에 분사된 후 외부로 분사되어 소실되지만 공기유입공간(13)과 공기유입홈(34)의 면적에 따른 공기압으로 인하여 메모리 대부분 고온의 공기가 내부틀(40)과 외부틀(30) 사이에 형성된 덕트공간(42)을 통해 공기유입공간(13) 상부로 유입된 후 다시 공기유입공간(13)으로 유입되어 일정한 저온을 유지하는 공기가 저온으로 냉각된 열전달판(12)에 의해 더욱 빠르게 기온이 저하되어 설정한 온도로 용이하게 하강하도록 한 것이다.At this time, the low-temperature air discharged to the lower through the blower fan 24 is sprayed to the outside after the part is injected into the memory module is lost, but the air pressure according to the area of the air inlet space 13 and the air inlet groove 34 Due to the high temperature of most of the memory is introduced into the air inlet space 13 through the duct space 42 formed between the inner frame 40 and the outer frame 30, and then flows back into the air inlet space 13 The air that maintains the low temperature is lowered more quickly by the heat transfer plate 12 cooled to low temperature, so that the temperature is easily lowered to the set temperature.

특히 열전소자(22)의 특성상 내부 열전달체(21)에 가해지는 저온과 반비례하여 다수의 분할판(23a)이 상하로 형성되며 외부로 노출되는 외부 열전달체(23)는 고온으로 상승하게 되므로, 내부틀(40)의 전후 양측에 발생하는 고온은 배출팬(32)을 가동하여 외부의 공기를 주입하여 외부 열전달체(23)의 분할판(23a)에 직접분사하여 외부 열전달체(23)의 기온이 외부공기의 분사로 인하여 저하되도록 하는 것이며, 또한 주입된 외부의 공기가 상하로 형성된 분할판(23a)의 구성으로 인하여 도 9에 도시된 바와 같이 공기배출공간(33)의 상하로 이동되는 것을 방지하면서 배출홀(41)로 용이하게 배출되도록 하여 배출팬(32)의 가동 효율을 증대하여 외부틀(30)과 공기배출공간(33)의 온도상승을 최소화할 뿐만 아니라 열전달수단(20)의 내부에 형성된 저온이 외부 열전달체(23)의 영향을 받지않아 공기유입공간(13)의 기온 저하가 용이하여 저온에 따른 메모리 모듈의 신뢰성 검사 또한 용이하고 정밀하게 할 수 있도록 하는 것이다.In particular, since the characteristics of the thermoelectric element 22 are inversely proportional to the low temperature applied to the inner heat carrier 21, the plurality of partition plates 23a are formed up and down, and the outer heat carrier 23 exposed to the outside is raised to a high temperature. The high temperature generated on both sides of the inner mold 40 before and after the inside of the outer heat carrier 23 is directly injected into the partition plate 23a of the outer heat carrier 23 by injecting external air by operating the discharge fan 32. The temperature is to be lowered due to the injection of external air, and also due to the configuration of the partition plate 23a formed up and down is injected outside air is moved up and down the air discharge space 33 as shown in FIG. It is possible to easily discharge to the discharge hole 41 while preventing the increase of the operating efficiency of the discharge fan 32 to minimize the temperature rise of the outer frame 30 and the air discharge space 33 as well as the heat transfer means 20 Low temperature formed inside the heat transfer body (23 It is easy to precisely check the reliability of the memory module due to the low temperature because the temperature of the air inlet space 13 is not easily affected by).

상기에 기술된 구성과 작동으로 인해 에너지 소비를 절감하면서도 필요에 따라 고온과 저온을 수시로 변환하도록 하여 고온과 저온에 따른 신뢰성 검사를 위한 측정온도를 용이하게 설정하여 변환할 수 있도록 하는 것이다.Due to the configuration and operation described above, it is possible to convert the high temperature and low temperature at any time, and to easily set the measurement temperature for the reliability test according to the high temperature and low temperature while reducing energy consumption.

또한, 송풍팬(24) 하부에 온도감지센서(S)를 구비하고 외부틀(30) 한쪽에 커넥터수단(5)을 구비함으로써, 발열체(11)와 열전소자(22) 및 온도감지센서(S)와 송풍팬(24)과 배출팬(32) 등과 같이 전기 배선이 필요한 각각의 구성요소에 전기를 공급하는 배선(C)을 커넥터수단(5) 내부에 유입하도록 하여 온도조절장치(1)의 외형을 깔끔하게 하면서 각각의 배선(C)을 보호하여 전기 누전을 방지하며 발열체(11)와 열전소자(22)의 온도설정 및 온도 감지센서(S)의 감지와 송풍팬(24)과 배출팬(32)의 회전수 설정 등과 같이 각 공정에 따른 각각의 장치에서 행해지는 연속적인 작동은 각 부분에 각종의 감지 센서들과 리밋 스위치 등의 신호를 전기밸브로 전기적/전자적 제어 체계를 통하여 자동으로, 연속적으로 진행될 수 있도록 하는 것인데, 이는 자동화 시스템 등에 통상적으로 사용될 수 있는 제어 방법을 응용하여 별도의 제어장치를 구비시켜서 사용하는 것임으로 구체적인 설명은 생략하기로 한다. (도시하지 않음)In addition, by providing a temperature sensor S under the blowing fan 24 and a connector means 5 on one side of the outer frame 30, the heating element 11, the thermoelectric element 22 and the temperature sensor S ) And a wire (C) for supplying electricity to each component that requires electrical wiring, such as a blower fan (24) and a discharge fan (32), into the connector means (5). Clean the appearance and protect each wiring (C) to prevent electrical short-circuit, the temperature setting of the heating element 11 and the thermoelectric element 22 and the detection of the temperature sensor (S) and blowing fan 24 and discharge fan ( Continuous operation performed in each device according to each process, such as setting the number of revolutions of 32), the signal of various sensors and limit switches to each part automatically through the electric / electronic control system with an electric valve, This is to allow continuous progress, which is usually done in automation systems, etc. By applying the control method that can be used as a will to use by having a separate control device, a detailed description will be omitted. (Not shown)

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명의 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치는 발열수단을 공기유입공간에 용이하게 장착하고 이탈하도록 하여 생산 및 유지관리가 용이하여 사용에 따른 비용을 절감함은 물론 발열체가 공기유입공간의 내부에서 노출되어 유입공기가 직접접촉되어 더욱 빨리 유입공기의 온도가 상승할 수 있도록 하여 에너지 효율을 상승할 뿐만 아니라 고온이나 저온의 유입공기를 재활용 할 수 있도록 하고 에너지 소비를 절감하면서도 필요에 따라 고온과 저온을 수시로 변환하도록 하여 고온과 저온에 따른 신뢰성 검사를 위한 측정온도를 용이하고 정밀하게 설정하여 변환할 수 있게 된다.As described in detail above, the temperature control device for testing reliability of the memory module of the present invention is easy to produce and maintain by heating and mounting the heating means in the air inlet space, thereby reducing the cost of use as well as the heating element. Is exposed inside the air inlet space, and the inlet air is directly contacted, allowing the temperature of the inlet air to rise faster, thereby increasing energy efficiency and recycling the inlet air at high or low temperatures and reducing energy consumption. At the same time, it is possible to convert the high temperature and low temperature as needed to easily and precisely set and convert the measurement temperature for the reliability test according to the high temperature and low temperature.

또한, 신뢰성 검사시간을 단축하고 검사할 메모리 모듈의 특성에 따른 맞춤검사와 국부검사를 신속하게 수행할 수 있어 신뢰성 검사에 따른 불량률을 대폭 감소할 수 있어 메모리 모듈의 품질을 향상할 수 있어 관련업계에서 그 기대되는 바가 매우 큰 발명이다.In addition, it is possible to shorten the reliability test time and to perform the custom test and local test according to the characteristics of the memory module to be tested quickly, which can drastically reduce the defect rate caused by the reliability test, thereby improving the quality of the memory module. The expectation is a very large invention.

Claims

A bottom open type outer frame 30 having a mounting means 31 for mounting;

It is installed in the outer frame 30 and the thermoelectric element 22 and the outer heat transfer member 23 are in close contact with each other of the inner and outer heat transfer members 21 before and after, and the blower fan 24 is disposed below the inner heat transfer member 21. ) Is composed of a heat transfer means 20 is provided with a heat generating means 10 in the air inlet space 13 between the inner heat transfer body 21 of both sides, the heat generating means 10 of the heat transfer means 20 ) A plurality of heat transfer plates 12 fitted at both ends into the mounting grooves 25 of each inner surface of the front and rear inner heat transfer bodies 21, and a plurality of heating elements 11 passing through the heat transfer plates 12 at right angles. In constructing,

The inner frame 40 is mounted between the outer frame 30 and the heat transfer means 20 so that the duct space 42 is formed at both front and rear sides between the outer frame 30 and the inner frame 40, and the inner frame. The heat transfer means 20 is installed in the 40, but the air discharge space 33 is formed between the outer surface of the outer heat transfer body 23 of the heat transfer means 20 and the inner surface of the inner frame 40. By making the space 33 communicate with the installation space of the discharge fan 32 formed between the duct space 42, so that the installation space becomes an air discharge space 33,

Discharge holes 41 are formed on both sides of the outer frame 30 so that the partition plate 23a of the external heat transfer body 23 installed inside the inner frame 40 is exposed to the discharge hole 41. Temperature control device for reliability test of the memory module.

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