KR101996605B1 - Epoxy paste using silver coated-copper nanowire of core-shell structure and conductive film including the same - Google Patents

Epoxy paste using silver coated-copper nanowire of core-shell structure and conductive film including the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy paste composition comprising a core-shell structure of silver-coated copper nanowires and a conductive film comprising the same.

Description

코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름{EPOXY PASTE USING SILVER COATED-COPPER NANOWIRE OF CORE-SHELL STRUCTURE AND CONDUCTIVE FILM INCLUDING THE SAME}EPOXY PASTE USED SILVER COATED-COPPER NANOWIRE OF CORE-SHELL STRUCTURE AND CONDUCTIVE FILM INCLUDING THE SAME [0002] The present invention relates to an epoxy paste composition comprising a copper-

본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 이용한 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름에 관한 것으로, 상세하게 본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물로서 경제적이고, 우수한 전기적 특성을 갖고 있으며, 경화시간이 빠른 도전성 페이스트 조성물 및 이로부터 형성된 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy paste composition using a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure, and a conductive film containing the same. More particularly, the present invention relates to a silver-coated copper nanowire, a core- And has excellent electrical properties, has a high curing time, and relates to a conductive film formed from the conductive paste composition.

은 페이스트는 은 분말이 충전제(filler)로 들어간 도전성 페이스트를 말한다. 여기서의 도전성 페이스트는 도전성 인쇄잉크, 도료와 같은 코팅재료와 접착제같은 제품군을 칭한다. 듀퐁에서 세계 최초로 제품을 개발하였으며, 20-30년 전까지만 해도 전세계 시장을 점유하고 있었다. 그러나 1955년 일본의 전기통신연구소에서 도전성 접착제와 도료를 개발하여 일본의 화학회사에 판매하는 것을 시발로 하여 제조업체들이 증가되었다. 도전성 페이스트를 필름이나 기판이나 전자 부품 등의 기재에 도포 또는 인쇄하고, 가열해 건조 경화시킴으로써, 전극이나 전기 배선 등을 형성한다고 하는 방법은, 종래부터 넓게 이용되고 있다. 그러나 근년의 전자기기의 고성능화에 수반해 도전성 페이스트를 이용하여 형성되는 전극이나 배선 패턴 등에는, 보다 저저항인 것이 요구되어 그 요구는 해마다 어려워지고 있다.Silver paste refers to a conductive paste in which silver powder is introduced into a filler. Here, the conductive paste refers to a product group such as a conductive printing ink, a coating material such as a paint, and an adhesive. DuPont developed the world's first product and occupied the global market until 20-30 years ago. However, in 1955, the Japanese telecommunication research institute developed conductive adhesives and paints and sold them to chemical companies in Japan. BACKGROUND ART Conventionally, a method of forming an electrode, an electric wiring, or the like by applying or printing a conductive paste on a substrate such as a film, a substrate, or an electronic part, and heating and drying and curing the conductive paste is widely used. However, in recent years, as electronic devices have become more sophisticated, electrodes, wiring patterns, and the like formed using conductive pastes are required to have lower resistance, and their demands are becoming more and more difficult each year.

종래부터 에폭시 페이스트는 도전성 금속분말을 분산시킨 에폭시 수지와 경화제로 구성되는 2액형 에폭시 수지계 도전 페이스트가 넓게 사용되고 있다. 그러나 2액형 에폭시 수지계 도전 페이스트는 사용 직전에 에폭시 수지와 경화제를 혼합하지 않으면 안 되어 사용하기 어려운 단점이 있었다.2. Description of the Related Art Conventionally, a two-component epoxy resin-based conductive paste composed of an epoxy resin and a curing agent in which a conductive metal powder is dispersed is widely used as an epoxy paste. However, the two-part type epoxy resin-based conductive paste has a disadvantage in that it is difficult to use the epoxy resin and the curing agent before mixing them immediately before use.

또한, 도전성 페이스트가 원하는 도전성을 나타내기 위해서는 충분한 양의 도전성 분말을 에폭시 수지에 분산시켜서 제조해야 한다. 그러나 도전성 분말을 다량 사용하는 것은 비용적인 면, 취성 등의 물성이 약해져 바람직하지 않았다. 종래에는 상기 도전성 분말로는 수나노미터에서 수십마이크로미터 크기의 은 나노입자 또는 은 플레이크 등을 사용하였으나, 이와 같은 은 분말 소재는 전기저항이 낮은 반면, 그 가격이 비싸기 때문에 도전성 페이스트를 제조할 때 은을 대체하기 위한 소재 개발이 필요한 실정이다.Further, in order for the conductive paste to exhibit desired conductivity, a sufficient amount of the conductive powder must be dispersed in the epoxy resin. However, the use of a large amount of the conductive powder is not preferable because the physical properties such as cost and brittleness are weakened. Conventionally, silver nanoparticles or silver flakes having a size of several nanometers to several tens of micrometers have been used as the conductive powder. However, since such a silver powder material has a low electrical resistance and a high price, It is necessary to develop materials to replace silver.

이에, 본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 노력한 결과, 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 필러로 사용하여 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때, 기재에 부착성이 우수하며, 저온으로 건조해도 높은 도전성이 얻을 수 있고, 경화 시간이 빠르며, 높은 경제성 및 생산성을 갖도록 제조할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하게 되었다.The present inventors have made efforts to solve the above problems. As a result, the present inventors have found that when an epoxy paste composition is prepared using a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure as a filler, It has been found that a high conductivity can be obtained, a curing time is fast, high economic efficiency and productivity can be produced, and the present invention is completed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물을 이용하여 경제적이고, 도전성이 뛰어나며, 경화시간이 짧은 에폭시 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an epoxy paste composition that is economical, excellent in conductivity, and has a short curing time by using an epoxy paste composition containing silver-coated copper nanowires having a core- .

또한, 본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물을 기재에 도포한 후 열처리를 통하여 제조하여 낮은 비저항을 갖고, 높은 차폐율을 가진 도전성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a conductive film having a low specific resistance and a high shielding ratio by applying an epoxy paste composition containing a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure to a base material, .

상기 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물로서, 이로 제조된 도전성 필름의 비저항을 현저히 낮추고, 차폐율을 향상시켜 본 발명을 완성하였다.As a result of research to achieve the above object, the present inventors have found that an epoxy paste composition comprising a core-shell structure of a silver-coated copper nanowire, an epoxy resin and a curing agent significantly lowers the resistivity of the conductive film and improves the shielding ratio Thus completing the present invention.

본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 55 내지 70 중량%, 에폭시 수지 1 내지 35 중량% 및 경화제 1 내지 35 중량%를 포함할 수 있다.The epoxy paste composition of the present invention may comprise 55 to 70% by weight of a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure, 1 to 35% by weight of an epoxy resin and 1 to 35% by weight of a curing agent.

상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 은의 함량이 전체 함량 100중량부에 대해서 2 내지 60 중량부인 것일 수 있다.The silver-coated copper nanowire may have a silver content of 2 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of silver.

상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 은 코팅된 구리 나노와이어의 길이(a)의 비율(f/a)이 0.0001 내지 0.06일 수 있다.The ratio (f / a) of the length (a) of the coated copper nanowires to the maximum diameter (f) on the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the silver-coated copper nanowires may be 0.0001 to 0.06.

상기 경화제는 산무수물계 경화제, 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 아미노계 경화제에서 선택되는 어느 하나 또 둘 이상일 수 있다.The curing agent may be any one or more selected from an acid anhydride-based curing agent, a phenol-based curing agent, an imidazole-based curing agent and an amino-based curing agent.

상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트, 우레탄 변성 에폭시수지 및 비환식 에폭시 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.Examples of the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, alkylphenol novolak epoxy resin, biphenyl epoxy resin, Naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triglycidyl isocyanate, urethane-modified epoxy resin and acyclic epoxy resin.

상기 에폭시 페이스트 조성물은 희석제를 더 포함할 수 있고, 상기 희석제는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 부틸 카비톨 아세테이트, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.The epoxy paste composition may further comprise a diluent which is selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, ethylene glycol, polyethylene glycol, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl But are not limited to, acetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, hexane, cyclohexanone, toluene, chloroform, dichlorobenzene, dimethylbenzene, trimethylbenzene, pyridine, methylnaphthalene, nitromethane, acrylonitrile, octadecylamine, Toluene, toluene, toluene, toluene, toluene, toluene, toluene, toluene, toluene, toluene,

본 발명의 도전성 필름은 상기 에폭시 페이스트 조성물을 기판에 도포하여 열처리한 것일 수 있다.The conductive film of the present invention may be one obtained by applying the above epoxy paste composition to a substrate and then subjecting it to heat treatment.

상기 열처리는 100 내지 200 ℃에서 20 내지 60분 동안 수행하는 것일 수 있다.The heat treatment may be performed at 100 to 200 ° C for 20 to 60 minutes.

상기 도전성 필름은 비저항이 1.0x 10-5 내지 6.0x 10-6 Ω.m 이고, 1500 MHz에서 전자파 차폐율이 20 내지 70 dB일 수 있다.The conductive film has a resistivity of 1.0 x 10 -5 to 6.0 x 10 -6 Ω.m and an electromagnetic wave shielding rate of 20 to 70 dB at 1500 MHz.

본 발명에 따른 에폭시 페이스트 조성물은 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하여 산화안정성 및 열안정성이 우수하여 에폭시 수지와의 상호결합력 및 분산성이 높음에 따라 면저항 및 비저항이 낮아 전기전도도가 우수하고, 경화시간이 짧다는 특징이 있으며, 이를 통해 우수한 전도성 및 전자파 차폐 특성을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 상기 에폭시 페이스트 조성물은 이를 이용하여 전자파 차폐 및 흡수용 물품, 전극, 전자회로, 안테나 등 다양한 분야에 폭넓게 이용될 수 있다는 장점이 있다.The epoxy paste composition according to the present invention includes silver-coated copper nanowires and is excellent in oxidation stability and thermal stability, and has high mutual binding force and dispersibility with epoxy resin, resulting in low sheet resistance and low resistivity, Time is short, and it has an advantage that excellent conductivity and electromagnetic wave shielding characteristics can be realized. In addition, the epoxy paste composition can be widely used in various fields such as an electromagnetic wave shielding and absorbing article, an electrode, an electronic circuit, and an antenna by using the epoxy paste composition.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물을 기재에 코팅한 주사전자현미경(SEM) 관찰사진이다.
도 2는 본 발명의 일 비교예에 따른 은 플레이크를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물을 기재에 코팅한 주사전자현미경(SEM) 관찰사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 페이스트 조성물을 기재에 코팅하여 제조된 도전성 필름의 전자파 차폐율을 측정한 데이터이다.1 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a substrate coated with an epoxy paste composition comprising silver-coated copper nanowires according to an embodiment of the present invention.
2 is a scanning electron microscope (SEM) observation image of a substrate coated with an epoxy paste composition containing a silver flake according to a comparative example of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing data on the electromagnetic shielding ratio of a conductive film prepared by coating an epoxy paste composition on a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 참조일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현 될 수 있다.Hereinafter, an epoxy paste composition including a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure according to the present invention and a conductive film containing the same will be described in more detail. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

또한, 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.Also, unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

본 명세서에서 “나노와이어”는 도전성 필러로 사용되는 은 코팅된 구리나노와이어의 직경이 나노미터의 크기를 가지고, 이의 형성이 와이어와 같이 길이가 긴 형상을 가진 필러를 의미한다.As used herein, the term " nanowire " refers to a filler having a diameter of nanometer in diameter of silver-coated copper nanowire used as a conductive filler and having a long shape such as a wire.

본 명세서에서 “은 코팅된 구리 나노와이어”는 구리 나노와이어로 이루어진 코어(core) 및 은으로 이루어진 쉘(shell)을 포함하는 코어-쉘 구조의 나노 와이어를 의미한다. As used herein, the term " silver-coated copper nanowire " refers to a nanowire of a core-shell structure comprising a core of copper nanowires and a shell of silver.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention relates to an epoxy paste composition comprising a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure and a conductive film containing the same.

본 발명을 구체적으로 설명하면,The present invention will be described in detail,

본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 55 내지 70 중량%, 에폭시 수지 1 내지 35 중량% 및 경화제 1 내지 35 중량%를 포함할 수 있다. 바람직하게는 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 60 내지 70 중량%, 에폭시 수지 10 내지 35 중량% 및 경화제 10 내지 35 중량%를 포함할 수 있다.The epoxy paste composition of the present invention may comprise 55 to 70% by weight of a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure, 1 to 35% by weight of an epoxy resin and 1 to 35% by weight of a curing agent. Preferably 60 to 70% by weight of the silver-coated copper nanowire of the core-shell structure, 10 to 35% by weight of the epoxy resin and 10 to 35% by weight of the curing agent.

상기 에폭시 페이스트 조성물은 은 코팅된 구리 나노와이어, 에폭시 수지 및 경화제를 포함함으로써 본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 정확한 메카니즘은 알 수 없으나, 놀랍게도 산화안정성 및 열안정성이 우수하여 에폭시 수지와의 상호결합력 및 분산성이 향상되어 비저항 및 면저항이 현저히 낮아 높은 전기전도도를 가지며, 기재에 도포 시 도전성을 현저하게 향상시켜 우수한 전도 및 전자파 차폐 특성을 가질 수 있다.Since the epoxy paste composition contains silver-coated copper nanowires, epoxy resin and curing agent, the epoxy paste composition of the present invention can not know the exact mechanism, but surprisingly has excellent oxidation stability and thermal stability, And has a high electrical conductivity because the resistivity and the sheet resistance are remarkably low due to the improvement of acidity, and the conductivity can be remarkably improved upon application to a substrate, thereby having excellent conductivity and electromagnetic shielding properties.

상기 에폭시 페이스트 조성물은 에폭시 페이스트 조성물 전체 함량에 대하여 55 내지 70 중량% 바람직하게는 60 내지 70중량% 범위로 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함할 경우 기재에 코팅 시 높은 도전성을 가질 수 있으며, 조성물의 높은 점도에 따른 은 코팅된 구리 나노와이어의 불균일한 분산을 방지할 수 있어 바람직하다.When the epoxy paste composition contains silver coated copper nanowires in the range of 55 to 70 wt%, preferably 60 to 70 wt%, based on the total epoxy composition, the coating composition may have high conductivity when coated on the substrate, It is possible to prevent non-uniform dispersion of the silver-coated copper nanowire with high viscosity, which is preferable.

본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 나노와이어는 구리 나노와이어로 이루어진 코어(core) 및 은으로 이루어진 쉘(shell)을 포함하는 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어로서, 기존의 구리 나노와이어, 예를 들어 은으로 코팅되지 않은 구리 나노와이어 및 구형입자, 플레이크 형상 등과 비교하여 볼 때, 산화안정성과 열안정성이 더 뛰어나다는 특성을 가지고 있다. The core-shell structure nanowire according to the present invention is a core-shell structure silver-coated copper nanowire including a core made of copper nanowires and a shell made of silver, Have superior oxidation stability and thermal stability as compared with, for example, copper nanowires and spherical particles not coated with silver, flake shape, and the like.

또한, 나노와이어 형상으로 인하여 금속 나노입자에 비해 분산성이 좋고, 입자 형상 또는 플레이크 형상 대 나노와이어 형상의 차이점으로 인하여, 도전성 필름의 면저항을 현저하게 낮출 수 있는 효과를 제공할 수 있다. 또한, 은 나노와이어를 사용하는 것보다 은 코팅된 구리 나노와이어를 사용함으로 인해 비용을 절감할 수 있다. In addition, because of the nanowire shape, the dispersibility is better than that of the metal nanoparticles, and the sheet resistance of the conductive film can be remarkably lowered due to the particle shape or the difference between the flake shape and the nanowire shape. In addition, the use of silver-coated copper nanowires over silver nanowires can save money.

본 발명의 일 양태에 따라 상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 은의 함량이 전체 함량 100중량부에 대해서 2 내지 60 중량부인 것일 수 있다. 상기 은의 함량으로 코팅될 경우 구리 나노와이어에 전체적으로 균일하게 은 코팅이 되며, 산화안정성 및 열안정성이 뛰어나고, 또는 은 함량이 과량으로 포함함에 따라 별개의 은 입자가 생성되는 것을 방지할 수 있어 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the silver-coated copper nanowire may have a silver content of 2 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount. When the silver nanoparticles are coated with the silver content, the copper nanowires are uniformly coated with silver uniformly, and excellent oxidation stability, thermal stability, or silver content is excessively contained, thereby preventing generation of discrete silver particles .

본 발명의 일 양태에 따라 상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 은 코팅된 구리 나노와이어의 길이(a)의 비율(f/a)이 0.0001 내지 0.06일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the silver-coated copper nanowire has a ratio (f / a) of the length (a) of the coated copper nanowire of 0.0001 to 0.06 But is not limited thereto.

상기 범위의 비율(f/a)을 가질 경우 낮은 나노와이어 밀도에서도 높은 도전성을 구현할 수 있고, 경화 후 면저항 및 비저항이 낮아질 수 있어 바람직하다.When the ratio (f / a) is within the above range, it is possible to realize a high conductivity even at a low nanowire density, and the surface resistance and the resistivity after curing can be lowered.

구체적으로는 은 코팅된 구리 나노와이어는 길이가 5 내지 10㎛, 직경이 200 내지 300 ㎚일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, the silver-coated copper nanowires may have a length of 5 to 10 mu m and a diameter of 200 to 300 nm, but the present invention is not limited thereto.

상기 범위의 직경을 가질 경우 높은 (f/a)을 확보하여 도전성이 높고 면저항이 낮은 도전성 필름을 구현할 수 있다. 또한, 표면적 대비 넓은 전자의 이동경로를 가짐으로써 전기적 특성이 향상될 수 있으며, 은 코팅된 구리 나노와이어의 유연성을 가질 수 있어 바람직하다.  When the diameter is within the above range, a high (f / a) is ensured and a conductive film having a high conductivity and a low sheet resistance can be realized. In addition, it is preferable to have a movement path of electrons having a larger surface area compared to that of the surface, so that the electrical characteristics can be improved and the silver-coated copper nanowire can have flexibility.

상기 범위의 길이를 가질 경우 높은 (f/a)을 확보하여 도전성이 높고 면저항이 낮은 도전성 필름을 구현할 수 있다. 또한, 은 코팅된 구리 나노와이어간의 접촉되는 연결길이가 확보되어 향상된 전기적 특성을 가질 수 있으며, 기재에 코팅 시 은 코팅된 구리 나노와이어의 물리적 끊어짐을 방지 할 수 있어 바람직하다. When the length is within the above range, a high (f / a) is ensured and a conductive film having a high conductivity and a low sheet resistance can be realized. In addition, the contact length of the silver-coated copper nanowires can be ensured to have improved electrical characteristics, and it is preferable to prevent physical breakage of the silver-coated copper nanowires when the substrate is coated.

본 발명에 따른 상기 에폭시 페이스트 조성물은 에폭시 페이스트 조성물 전체 함량에 대하여 1 내지 35 중량%, 바람직하게는 10 내지 30중량% 범위로 에폭시 수지를 포함할 경우 기재에 코팅 시 기재와의 점착성이 높아 탈리를 방지하고, 에폭시 수지 본연의 물성을 잃지 않고, 과량에 따른 도전성 저하를 방지할 수 있어 바람직하다.When the epoxy resin composition according to the present invention contains an epoxy resin in an amount of 1 to 35% by weight, preferably 10 to 30% by weight based on the total amount of the epoxy paste composition, It is possible to prevent deterioration of conductivity due to excessive amount of epoxy resin without deteriorating the inherent physical properties of the epoxy resin.

본 발명의 일 양태에 따라 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트, 우레탄 변성 에폭시수지 및 에폭시 수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 에폭시 수지 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one aspect of the present invention, the epoxy resin is at least one selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, , Biphenyl-type epoxy resin, naphthalene-type epoxy resin, dicyclopentadiene-type epoxy resin, triglycidyl isocyanate, urethane-modified epoxy resin, and epoxy resin, and the like. no.

또한, 본 발명에 따른 상기 에폭시 페이스트 조성물은 에폭시 페이스트 조성물 전체 함량에 대하여 1 내지 35 중량%, 바람직하게는 10 내지 30중량% 범위로 경화제를 포함할 경우 짧은 경화시간을 거쳐 경화시킬 수 있고, 경화 시 높은 온도를 요구하지 않을 수 있어 바람직하다. 또한, 작은 충격 또는 자극에 따른 경화가 일어나지 않아 보관이 용이하여 바람직하다.The epoxy paste composition according to the present invention can be cured through a short curing time when the curing agent is contained in an amount of 1 to 35% by weight, preferably 10 to 30% by weight based on the total amount of the epoxy paste composition, It is preferable because it does not require a high temperature. In addition, it is preferable since a small impact or hardening due to stimulation does not occur and storage is easy.

본 발명의 일 양태에 따라 상기 경화제는 산무수물계 경화제, 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 아미노계 경화제에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the curing agent may be any one or more selected from an acid anhydride curing agent, a phenol-based curing agent, an imidazole-based curing agent and an amino-based curing agent, but is not limited thereto.

상기 경화제의 구체적은 예를 들면, 상기 산무수물계 경화제로는 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 나드산 무수물, 글루타르산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물, 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상이 사용할 수 있다. Specific examples of the curing agent include, for example, an acid anhydride-based curing agent such as phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, Anhydride, glutaric anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and the like can be used.

상기 페놀계 경화제로는 포름알데하이드 축합형 레졸형 페놀 수지, 비포름알데하이드 축합형 페놀 수지, 노볼락-형 페놀 수지, 노볼락-형 페놀 포름알데히드 수지, 및 폴리히드록시스티렌 수지와 같은 페놀 수지; 아닐린-변형 레졸 수지 및 멜라민-변형 레졸 수지와 같은 레졸형 페놀 수지; 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, tert-부틸페놀 노볼락 수지, 노닐페놀 노볼락 수지 및 나프톨 노볼락 수지와 같은 노볼락-형 페놀 수지; 디시클로펜타디엔-변형 페놀 수지, 테르펜-변형 페놀 수지, 트리페놀메탄-형 수지, 페닐렌 골격 또는 디페닐렌 골격을 가지는 페놀아랄킬 수지 및 나프톨아랄킬 수지와 같은 특수 페놀 수지; 및 폴리(p-히드록시스티렌)과 같은 폴리히드록시스티렌 수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상이 사용될 수 있다.Examples of the phenolic curing agent include phenol resins such as formaldehyde condensation type resol-type phenol resin, non formaldehyde condensation type phenol resin, novolac-type phenol resin, novolac-type phenol formaldehyde resin and polyhydroxystyrene resin; Resol type phenol resins such as aniline-modified resole resin and melamine-modified resol resin; Novolac-type phenolic resins such as phenol novolac resins, cresol novolac resins, tert-butylphenol novolac resins, nonylphenol novolak resins and naphthol novolak resins; Special phenolic resins such as dicyclopentadiene-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins, triphenolmethane-type resins, phenol aralkyl resins having phenylene skeleton or diphenylene skeleton, and naphthol aralkyl resins; And a polyhydroxystyrene resin such as poly (p-hydroxystyrene), or the like, may be used.

상기 아미노계 경화제는 아미노계 경화제는 디메틸 디사이칸(Dimethyl Dicykan) (DMDC), 디시안디아미드(DICY), 이소포론디아민(IPDA), 디에틸렌트리아민(DETA), 트리에틸렌테트라민 (TETA), 비스(p-아미노시클로헥실)메탄(PACM), 메틸렌디아닐린 (예를 들어, 4,4'-메틸렌디아닐린), 폴리에테르아민, 예를 들어 폴리에테르아민 D230, 디아미노디페닐메탄(DDM), 디아미노디페닐술폰(DDS), 2,4-톨루엔디아민, 2,6-톨루엔디아민, 2,4-디아미노-1-메틸시클로헥산, 2,6-디아미노-1-메틸시클로헥산, 2,4-디아미노-3,5-디에틸톨루엔, 2,6-디아미노-3,5-디에틸톨루엔, 1,2-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠, 1,4-디아미노벤젠, 디아미노디페닐 옥시드, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노비페닐 및 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디페닐 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 바람직하게는 아미노 경화제는 디메틸 디사이칸(DMDC), 디시안디아미드(DICY), 이소포론디아민(IPDA) 및 메틸렌디아닐린에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 아미노 경화제가 사용될 수 있다.The amino-based curing agent may be selected from the group consisting of dimethyldicyclone (DMDC), dicyandiamide (DICY), isophoronediamine (IPDA), diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA) (P-aminocyclohexyl) methane (PACM), methylenedianiline (for example, 4,4'-methylenedianiline), polyetheramines such as polyetheramine D230, diaminodiphenylmethane DDM), diaminodiphenylsulfone (DDS), 2,4-toluenediamine, 2,6-toluenediamine, 2,4-diamino-1-methylcyclohexane, 2,6- Hexane, 2,4-diamino-3,5-diethyltoluene, 2,6-diamino-3,5-diethyltoluene, 1,2-diaminobenzene, Diaminobenzene, diaminodiphenyl oxide, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-diaminobiphenyl and 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino Diphenyl, and the like. Preferably, the amino hardener is one or two or more amino hardeners selected from dimethyldicyclone (DMDC), dicyandiamide (DICY), isophoronediamine (IPDA) and methylenedianiline.

본 발명의 일 양태에 따라 상기 에폭시 페이스트 조성물은 희석제를 더 포함할 수 있다. 상기 희석제는 에폭시 페이스트의 점도에 따라 함량 조절이 가능하며, 바람직하게는 에폭시 페이스트 조성물의 전체 100중량부에 대하여 희석제의 양이 15 내지 30중량부로 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위로 희석제를 포함할 경우 코팅 시 균일하게 도포될 수 있는 점도를 가져 은코팅된 구리 나노와이어가 균일하게 분산될 수 있어 높은 전도도를 가져 향상된 차폐 특성을 가질 수 있어 바람직하다. 상기 희석제는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 부틸 카비톨 아세테이트, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.According to one aspect of the present invention, the epoxy paste composition may further comprise a diluent. The amount of the diluent may be controlled according to the viscosity of the epoxy paste. Preferably, the amount of the diluent may be 15 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy paste composition. When the diluent is contained in the above range, the coated copper nanowires can be uniformly dispersed with the viscosity that can be uniformly applied at the time of coating, so that the coated copper nanowires can be uniformly dispersed to have a high conductivity and have an improved shielding property. The diluent may be selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, ethylene glycol, polyethylene glycol, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylacetamide, And examples of the solvent include hexane, cyclohexanone, toluene, chloroform, dichlorobenzene, dimethylbenzene, trimethylbenzene, pyridine, methylnaphthalene, nitromethane, acrylonitrile, octadecylamine, butylcarbitol acetate, aniline, dimethylsulfoxide, Ether and terpineol. ≪ / RTI >

본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 기판에 코팅 또는 캐스팅 등의 도포 시 균일하게 도포할 수 있고, 가공성을 높이기 위하여 25℃에서 측정된 점도가 300,000 내지 400,000 cps로 제조될 수 있다.The epoxy paste composition of the present invention can be uniformly applied to a substrate upon coating or casting, and can have a viscosity of 300,000 to 400,000 cps measured at 25 ° C to improve workability.

본 발명의 도전성 필름은 상기 에폭시 페이스트 조성물을 기판에 도포하여 열처리한 것일 수 있다.The conductive film of the present invention may be one obtained by applying the above epoxy paste composition to a substrate and then subjecting it to heat treatment.

구체적으로 설명하면,Specifically,

상기 에폭시 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 55 내지 70 중량%, 에폭시 수지 1 내지 35 중량% 및 경화제 1 내지 35 중량%를 포함하는 것을 기판에 도포하여 열처리할 수 있다. 바람직하게는 상기 에폭시 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 60 내지 70 중량%, 에폭시 수지 10 내지 30 중량% 및 경화제 10 내지 30 중량%를 포함하는 것을 기판에 도포하여 열처리할 수 있다.The epoxy paste composition may be applied to a substrate to which 55 to 70 wt% of silver-coated copper nanowire having a core-shell structure, 1 to 35 wt% of an epoxy resin, and 1 to 35 wt% of a curing agent is applied and heat-treated. Preferably, the epoxy paste composition comprises 60 to 70% by weight of a silver-coated copper nanowire core-shell structure, 10 to 30% by weight of an epoxy resin and 10 to 30% by weight of a curing agent, have.

상기 기판은 유기 또는 무기재료로 제조된 기판을 사용할 수 있으며, 이를 구체적으로 설명하면, 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 석영 기판 등일 수 있다. 상기 기판을 구성하는 물질의 예로는 메타크릴 수지, 방향족 폴리에스테르, 변성 폴리페닐렌옥사이드(ModifiedPolyphenylene Oxide: MPPO), 셀룰로스 에스테르(Cellulose ester), 셀룰로오스 아세테이트, 수정(quartz), 스티렌-부타디엔 공중합체, 실리콘 웨이퍼, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer, ABS 수지), 에폭시 수지, 올레핀 말레이미드 공중합체, 용융실리카, 유리, 재생 셀룰로스(Regenerated cellulose), 트리아세틸셀룰로오스, 페놀 수지, 폴리디메틸시클로헥센테레프탈레이트, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트(polymethylacrylate), 폴리부타디엔, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리불화 비닐리덴, 폴리비닐리덴플로라이드(Polyvinylidenfluoride), 폴리비닐아세테이트, 폴리설포네이트, 폴리술폰(Polysulfone), 폴리스티렌(PS), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리아라미드, 폴리아릴레이트,폴리아미드, 폴리아미드 이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴(Polyacrylonitrile, PAN), 폴리에스테르, 폴리에스테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리에테르 니트릴, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 이미드, 폴리에테르 케톤, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalte, PEN), 폴리에틸렌 설폰, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate, PET), 폴리에틸메타크릴레이트(polyethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에폭사이드, 폴리염화비닐, 폴리옥시에틸렌, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리이미드 수지, 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌 에테르, 폴리프로필렌(PP), AS 수지, GaAs, MgO, silica, 폴리비닐클로라이드, 폴리디메틸시클로헥센테레프탈레이트, 폴리카본(polycarbon) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The substrate may be a substrate made of an organic or inorganic material, and may be a plastic substrate, a glass substrate, a quartz substrate, or the like. Examples of materials constituting the substrate include methacrylic resins, aromatic polyesters, modified polyphenylene oxide (MPPO), cellulose ester, cellulose acetate, quartz, styrene-butadiene copolymer, Silicon wafer, acrylonitrile butadiene styrenecopolymer (ABS resin), epoxy resin, olefin maleimide copolymer, fused silica, glass, regenerated cellulose, triacetyl cellulose, phenol resin, polydimethyl cyclohexene ter (Meth) acrylate, poly (vinylidene fluoride), polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polydimethylsiloxane (PDMS), polymethyl methacrylate, polymethylacrylate, polybutadiene, polybutylene terephthalate, Acetate, polysulfonate, polysulfone ( Polysulfone, polysulfone, polystyrene (PS), polysilazane, polysilane, polysiloxane, polyaramid, polyarylate, polyamide, polyamide imide, polyacrylate, polyacrylonitrile Polyethersulfone (PES), polyether nitrile, polyether sulfone, polyether imide, polyether ketone, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfone, polyethylene (PE) , Polyethylene terephthalate (PET), polyethylmetacrylate, polyethylacrylate, polyepoxide, polyvinyl chloride, polyoxyethylene, polyolefin, polyurethane, polyimide resin, A polycarbosilane, a polycarbonate, a polyphenylene sulfide, a polyphenylene ether , Polypropylene (PP), AS resin, GaAs, MgO, silica, polyvinyl chloride, polydimethylcyclohexene terephthalate, polycarbon, and the like.

상기 기판은 일 양태에 따라 선택적으로 피라나(Piranha) 용액 처리, 산 처리, 염기 처리, 플라즈마 처리, 상압 플라즈마 처리, 오존 처리, UV 처리, SAM(self assembled monolayer) 처리, 및 고분자 또는 단분자 코팅방법 중 적어도 하나의 방법을 이용하여 표면 처리를 추가로 수행할 수 있다.The substrate may be selectively treated according to an embodiment by a Piranha solution treatment, an acid treatment, a base treatment, a plasma treatment, an atmospheric plasma treatment, an ozone treatment, a UV treatment, a SAM (self assembled monolayer) The surface treatment may be further performed using at least one of the methods.

본 발명의 상기 열처리는 100 내지 200 ℃에서 10 내지 60분 동안 수행하는 것일 수 있다. 이 열처리 과정 중에 에폭시 페이스트 조성물의 경화 반응이 일어나게 된다. 이때, 경화 반응은 반응 물질의 반경화 반응을 포함할 수 있다. 이와 같이 열처리시 반경화 반응이 진행되는 경우에는 합지, 핫프레스와 같은 가압 공정 등의 후속으로 진행되는 과정으로 추가 경화 반응을 더 진행하여 완전 경화된 반응 생성물이 얻을 수 있다.The heat treatment of the present invention may be carried out at 100 to 200 DEG C for 10 to 60 minutes. The curing reaction of the epoxy paste composition occurs during this heat treatment process. At this time, the curing reaction may include a semi-curing reaction of the reactants. When the semi-curing reaction proceeds in the heat treatment as described above, the additional curing reaction proceeds in a subsequent process such as a pressing process such as laminating and hot pressing to obtain a fully cured reaction product.

바람직하게는 열처리는 100 내지 200 ℃, 더 바람직하게는 120 내지 200 ℃, 보다 바람직하게는 150 내지 200 ℃에서 열처리하는 것이 필름의 물성을 위하여 바람직하다. Preferably, the heat treatment is preferably performed at a temperature of 100 to 200 ° C, more preferably 120 to 200 ° C, and more preferably 150 to 200 ° C for the physical properties of the film.

또한, 본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 바람직하게는 10 내지 60분, 더 바람직하게는 10 내지 40분, 보다 바람직하게는 10 내지 30분 내에 열처리할 수 있다. 이는 에폭시 페이스트 조성물이 단시간 내에 경화하여도 낮은 비저항 및 면저항이 높아지지 않고 유지되는 것으로 높은 경제성과 생산성을 가질 수 있다. Further, the epoxy paste composition of the present invention can be heat-treated preferably within 10 to 60 minutes, more preferably within 10 to 40 minutes, and more preferably within 10 to 30 minutes. This results in high economic efficiency and productivity because the epoxy paste composition remains cured within a short period of time without lowering the specific resistivity and sheet resistance.

본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 기판에 분사 코팅(spray coating), 그라비아 코팅(gravure coating), 마이크로그라비아 코팅(microgravurecoating), 바코팅(bar-coating), 나이프 코팅(knife coating), 리버스 롤 코팅(reverse roll coating), 롤 코팅(roll coating), 캘린더 코팅(calender coating), 커텡 코팅(curtain coating), 압출 코팅(extrustion coating), 캐스트 코팅(cast coating), 침지 코팅(dip coating), 에어 나이프코팅(air-knifecoating), 거품 코팅(foam coating), 슬릿 코팅(slit coating) 등에서 선택되는 도포방법을 통하여 기재에 코팅할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The epoxy paste composition of the present invention may be applied to a substrate by spray coating, gravure coating, microgravure coating, bar-coating, knife coating, reverse coating roll coating, roll coating, calender coating, curtain coating, extrusion coating, cast coating, dip coating, air knife coating but not limited to, air-knife coating, foam coating, slit coating, and the like.

본 발명의 일 양태에 따라 상기 에폭시 페이스트 조성물은 전자파 차폐력, 굴곡성, 접착력, 층간 접착력의 향상 및 기판에 균일하게 도포하기 위하여 기판에 50 내지 200 ㎛ 의 두께로 도포될 수 있으며, 바람직하게는 50 내지 150 ㎛의 두께로 도포될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the epoxy paste composition may be applied to the substrate in a thickness of 50 to 200 탆 for improving electromagnetic shielding ability, bending property, adhesive force, interlayer adhesion and uniform application to the substrate, Lt; RTI ID = 0.0 > 150 < / RTI >

본 발명의 일 양태에 따라 상기 도전성 필름의 두께는 도전성 필름의 전자파 차폐력, 굴곡성, 접착력, 층간 접착력의 향상을 위하여 1 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 80 ㎛ 범위일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thickness of the conductive film may be in the range of 1 to 100 탆, preferably in the range of 25 to 80 탆, in order to improve the electromagnetic shielding ability, bending property, adhesive strength, .

본 발명의 에폭시 페이스 조성물로 제조된 상기 도전성 필름은 두께 1 내지 100 ㎛로 제조되었을 때, 비저항이 1.0x 10-5 내지 6.0x 10-6 Ω.m 이고, 1500 MHz에서 차폐율이 20 내지 70 dB일 수 있다. 바람직하게 우수한 전기전도도와 차폐능을 가지기 위하여 본 발명의 에폭시 페이스 조성물로 제조된 상기 도전성 필름은 두께 25 내지 80 ㎛로 제조되었을 때, 비저항이 1.0x 10-6 내지 6.0x 10-6 Ω.m 이고, 1500 MHz에서 차폐율이 50 내지 70 dB일 수 있다.The conductive film made of the epoxy face composition of the present invention has a specific resistance of 1.0 x 10 < -5 > to 6.0 x 10 < -6 > [Omega] m and a shielding rate of 20 to 70 dB. Time is preferably excellent electrical conductivity and shielding the conductive film made of the epoxy face of the present composition in order to have the feature is made of 25 to 80 ㎛ thickness, resistivity 1.0x 10 -6 to 6.0x 10 -6 Ω.m And a shielding rate of 50 to 70 dB at 1500 MHz.

상기한 바의 구성을 갖는 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어가 에폭시 수지와의 상호결합력 및 분산성이 우수하면서도 정확한 메카니즘은 알 수 없으나, 놀랍게도 비저항 및 면저항이 현저히 낮아 높은 전기전도도를 가지며, 기재에 도포 시 도전성을 현저하게 향상시켜 우수한 전도 및 차폐성을 갖는다는 점에 특징이 있는 것이다.The epoxy paste composition comprising the silver-coated copper nanowires of the core-shell structure according to the present invention having the above-mentioned structure is characterized in that the silver-coated copper nanowires of the core-shell structure have a mutual binding force with the epoxy resin and dispersibility The excellent and accurate mechanism is unknown, but surprisingly, it has a remarkably low resistivity and sheet resistance, has a high electrical conductivity, and remarkably improves the conductivity upon application to a substrate, so that it has excellent conductivity and shielding property.

이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, an epoxy paste composition including a silver-coated copper nanowire having a core-shell structure according to the present invention and a conductive film containing the same will be described in more detail. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.In addition, the unit of the additives not specifically described in the specification may be% by weight.

[물성측정방법][Measurement of physical properties]

1) 형태 및 구조 측정 : 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노 와이어를 이용한 에폭시 페이스트 조성물의 코팅 형태는 주사전자현미경(SEM; FEI, SIRION)을 이용하여 측정하였다.1) Measurement of morphology and structure: The coating form of the epoxy paste composition using the silver-coated copper nanowire of the core-shell structure was measured using a scanning electron microscope (SEM; FEI, SIRION).

2) 면저항 : 전기전도도를 비교하기 위하여, 하기 실시예를 통해 제조된 도전성 필름의 면저항을 4점식 면저항 측정기(Loresta-GP, MCP-T610, MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTECH)를 이용하여 측정하였다. 4점식 면저항 측정기로 도전성 필름의 면저항을 측정할 때 필름을 4분할하여 측정한 후 평균값을 취하였다. 측정된 면저항값에 도막 두께를 적용하여 비저항을 산출하였다.2) Surface resistance: In order to compare the electric conductivity, the sheet resistance of the conductive film produced through the following examples was measured using a four-point sheet resistance meter (Loresta-GP, MCP-T610, MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTECH). When the sheet resistance of the conductive film was measured with a 4-point sheet resistance meter, the film was divided into four parts and the average value was taken. The resistivity was calculated by applying the film thickness to the measured sheet resistance value.

3) 페이스트 코팅 : 제조된 에폭시 페이스트 조성물은 바코터(Bar coater, ERICHSEN, Model-510)을 이용하여 폴리이미드(Polyimide) 필름에 코팅하였다.3) Paste coating: The prepared epoxy paste composition was coated on a polyimide film using a bar coater (ERICHSEN, Model-510).

4) 필름두께측정 : 두께측정기(ERICHSEN, Foil Thickness Gauge Model 497)로 측정하였다.4) Film Thickness Measurement: Measured with a thickness gauge (ERICHSEN, Foil Thickness Gauge Model 497).

5) 전자파 차폐측정 : 도전성 필름의 전자파 차폐능을 측정하기 위해 네트워크 아날라이저(Network Analyzer, Protek, A333)를 이용하여 전자파 차폐능을 측정하였다.5) Measurement of Electromagnetic Shielding: To measure the electromagnetic shielding ability of the conductive film, electromagnetic shielding ability was measured using Network Analyzer (Protek, A333).

[실시예 1][Example 1]

100 ㎖ 삼각플라스크에 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어((주)바이오니아) 8 g, 에폭시 수지 (SE-55F, 신아티앤씨) 2 g, 경화제 (XHT-1004, 신아티앤씨) 3 g, 터피네올(α-terpineol, 삼전화학) 2.5 g, 부틸 카비톨 아세테이트(butyl carbitol acetate, 삼전화학) 0.5 g을 넣고, 공전자전형 믹서기 (ARE-310, THINKY)로 2000 rpm, 30분간 교반하였다. 그리고 나서 3롤밀(3-rollmill, EXAKT 50)을 이용하여 5회 분산처리를 수행하여 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였다. 8 g of silver-coated copper nanowire (core-shell structure), 2 g of epoxy resin (SE-55F, Shin-T & C Co., Ltd.), 3 g of curing agent (XHT-1004, Shin- 2.5 g of α-terpineol and 0.5 g of butyl carbitol acetate were added thereto and stirred at 2000 rpm for 30 minutes with a public electron blender (ARE-310, THINKY) . Then, 5 times dispersion treatment was performed using 3-roll mill (EXAKT 50) to prepare an epoxy paste composition.

실시예 1로 제조된 에폭시 페이스트 조성물의 도전성 테스트를 위해 100 ㎜ × 100 ㎜의 폴리이미드 필름 상에 상기 에폭시 페이스트 조성물을 10 ㎖ 표면에 투여한 후, 습윤두께 100 ㎛를 코팅할 수 있는 바코터를 이용하여 코팅을 수행하였다. 제조된 도전성 필름은 드라이오븐에서 2℃/min의 승온속도로 150℃까지 승온한 다음, 건조조건을 알아보기 위해 150℃에서 각각 15분, 30분, 60분간 열처리하여 도전성 필름을 제조하였다. 이때 에폭시 페이스트 조성물의 최종 건조두께는 20 ㎛였다.For the conductivity test of the epoxy paste composition prepared in Example 1, 10 ml of the epoxy paste composition was applied onto a 100 mm x 100 mm polyimide film, and then a bar coater capable of coating a wet thickness of 100 占 퐉 To perform coating. The conductive film thus prepared was heated in a dry oven to a temperature of 150 ° C at a heating rate of 2 ° C / min, and then heat-treated at 150 ° C for 15 minutes, 30 minutes, and 60 minutes to obtain a conductive film. The final dry thickness of the epoxy paste composition was 20 m.

상기 실시예 1의 조건처럼 전체 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때, 비저항은 표 1에서 나타낸 것과 같이 경화 시간을 15분에서 60분으로 증가시켜도 비저항이 4.6 x 10-6 Ω.m로 일정하게 측정되었다. 따라서 최적 경화조건은 150℃에서 15분으로 단시간에 경화가 가능하여 경제성 및 생산성을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.As shown in Table 1, when the entire epoxy paste composition was prepared as in Example 1, the resistivity was constantly measured as 4.6 x 10 -6? M even when the curing time was increased from 15 minutes to 60 minutes . Therefore, it was confirmed that the optimum curing conditions can be cured in a short time at 150 ° C for 15 minutes, thereby improving the economical efficiency and productivity.

[실시예 2][Example 2]

상기 실시예 1에서 은코팅된 구리 나노와이어의 함량을 11g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 11 g of the silver-coated copper nanowire was used in Example 1.

실시예 2로 제조된 에폭시 페이스트 조성물의 비저항은 표 1에서 나타난 바와 같이 열처리 시간에 따라 변화 없이 4.9 x 10-6 Ω.m의 비저항이 측정됨을 확인하였다.The resistivity of the epoxy paste composition prepared in Example 2 was found to be 4.9 x 10 < -6 >

[실시예 3][Example 3]

상기 실시예 1에서 경화제의 함량을 1.5g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 1.5 g of the curing agent in Example 1 was used.

실시예 3으로 제조된 에폭시 페이스트 조성물 또한 도전성 필름으로 제조 시 경화 조건에 따라 비저항이 변하는 것을 확인할 수 있었다. 150℃에서 15분 열처리를 하였을 경우에는 비저항이 1.2 x 10-5 Ω.m였고, 150℃에서 30분 열처리를 하였을 경우에는 비저항이 9.9 x 10-6 Ω.m로 낮아졌고, 150℃에서 60분 열처리를 하였을 경우에는 비저항이 9.0 x 10-6 Ω.m로 조금 더 낮아졌다. 이는 경화제의 함량이 감소함에 따라 경화 시간이 증가되어야 함을 알 수 있었다.It was confirmed that the resistivity of the epoxy paste composition prepared in Example 3 was changed according to the curing conditions in the production of the conductive film. The resistivity was 1.2 × 10 -5 Ω.m at 150 ℃ for 15 min and the resistivity was decreased to 9.9 × 10 -6 Ω.m at 150 ℃ for 30 min. The resistivity was slightly lowered to 9.0 × 10 -6 Ω.m. It was found that the curing time should be increased as the content of the curing agent decreases.

[실시예 4][Example 4]

상기 실시예 1에서 경화제의 함량을 3.5g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 3.5 g of the curing agent in Example 1 was used.

실시예 4로 제조된 에폭시 페이스트 조성물 또한 도전성 필름으로 제조 시 경화 시간이 증가하더라도 비저항이 거의 변하지 않음을 알 수 있었다. 이는 에폭시 페이스트 조성물을 제조 시 경화제 함량이 증가하여 15min보다 빠른 시간 내에 경화가 되었음을 확인할 수 있었다. 또한, 본 발명의 에폭시 페이스트 조성물은 경화가 된 이후의 추가시간으로 열처리를 하더라도 물성이 저하되지 않는 것을 확인할 수 있었다.It was found that the resistivity of the epoxy paste composition prepared in Example 4 hardly changed even when the curing time of the conductive film was increased. It was confirmed that the curing agent was hardened within 15 minutes due to an increase in the content of the curing agent in the preparation of the epoxy paste composition. It was also confirmed that the epoxy paste composition of the present invention did not deteriorate in physical properties even after heat treatment for a further period of time after curing.

[비교예 1][Comparative Example 1]

상기 실시예 1에서 은 코팅된 구리 나노와이어를 대신하여 은 플레이크를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.In the same manner as in Example 1, silver flakes were used in place of the silver-coated copper nanowires.

실시예 1과 비교하였을 때, 실시예 1의 비저항이 4.6 x 10-6 Ω.m이 나온 반면에 은 플레이크로 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때는 비저항이 2.4 x 10-4 Ω.m으로 무려 2오더나 증가함을 알 수 있었다. 이는 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물로 도전성 필름을 만들었을 때 더욱 낮은 비저항을 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과에 따라 은 플레이크를 이용하여 에폭시 페이스트 조성물을 만든 것보다 은 코팅된 구리나노와이어를 이용하여 에폭시 페이스트 조성물을 만든 것이 경제성이 뛰어나고, 우수한 물성을 가지는 것을 확인할 수 있었다.Example 1 hayeoteul when compared, the specific resistance of the Example 1 4.6 x 10 -6 Ω.m came out the other hand, when the hayeoteul preparing the epoxy paste composition into flakes resistivity of 2.4 x 10 -4 Ω.m as much as two orders , Respectively. It can be confirmed that when the conductive film is made of an epoxy paste composition containing silver-coated copper nanowires, a lower resistivity can be obtained. According to these results, it was confirmed that the epoxy paste composition was made more economically and had excellent physical properties by using silver-coated copper nanowires than by preparing silver paste-based epoxy paste composition.

[비교예 2][Comparative Example 2]

상기 실시예 1에서 은 코팅된 구리 나노와이어를 대신하여 은 나노입자를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that silver nanoparticles were used in place of the silver-coated copper nanowires in Example 1 above.

실시예 1과 비교하였을 때, 실시예 1의 비저항이 4.6 x 10-6 Ω.m이 나온 반면에 은 나노입자로 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때는 비저항이 4.2 x 10-4 Ω.m으로 무려 2오더나 증가함을 알 수 있었다. 이는 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물로 도전성 필름을 만들었을 때 더욱 낮은 비저항을 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과에 따라 은 나노입자를 이용하여 에폭시 페이스트 조성물을 만든 것보다 은 코팅 된 구리나노와이어를 이용하여 에폭시 페이스트 조성물을 만든 것이 경제성이 뛰어나고, 우수한 물성을 가지는 것을 확인할 수 있었다.Example 1 hayeoteul when compared, the specific resistance of Example 1 4.6 x 10 -6 Ω.m from the other hand has a resistivity of 4.2 x 10 -4 Ω.m hayeoteul When preparing the epoxy paste composition with nanoparticles ball 2 Order or increase. It can be confirmed that when the conductive film is made of an epoxy paste composition containing silver-coated copper nanowires, a lower resistivity can be obtained. According to these results, it was confirmed that the epoxy paste composition was made more economically and superior in physical properties by using silver-coated copper nanowires than by preparing the epoxy paste composition using silver nanoparticles.

[비교예 3][Comparative Example 3]

상기 실시예 1에서 은코팅된 구리나노와이어를 대신하여 구리 나노와이어를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that copper nanowires were used in place of the silver-coated copper nanowires in Example 1 above.

실시예 1과 비교하였을 때, 실시예 1의 비저항이 4.6 x 10-6 Ω.m이 나온 반면에 구리 나노와이어로 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때는 비저항이 6.7 x 10-2 Ω.m으로 무려 4오더나 증가함을 알 수 있었다. 이는 구리 나노와이어를 이용하여 에폭시 페이스트 조성물을 제조하였을 때, 열처리에 의한 구리 나노와이어의 산화로 인하여 면저항 및 비저항이 급격히 증가하는 것임을 확인하였다. 이 결과에 따라 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물로 도전성 필름을 제조하는 경우 구리 나노와이어를 이용하는 경우 대비 더욱 낮은 비저항을 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.Hayeoteul embodiment when compared with Example 1, the specific resistance of the embodiments 1 4.6 x 10 -6 Ω.m the hayeoteul When preparing the epoxy paste composition to the copper nanowires, while the specific resistance is from 6.7 x 10 -2 Ω.m the ball 4 Order or increase. It was confirmed that when the epoxy paste composition was prepared using the copper nanowire, the sheet resistance and resistivity were rapidly increased due to the oxidation of the copper nanowire by the heat treatment. As a result, it was confirmed that a resistivity lower than that of copper nanowire can be obtained when a conductive film is prepared from an epoxy paste composition containing silver-coated copper nanowires.

[비교예 4][Comparative Example 4]

상기 실시예 1에서 은 코팅된 구리 나노와이어의 함량을 5.5g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 5.5 g of the silver-coated copper nanowire was used in Example 1.

비교예 4로 제조된 에폭시 페이스트 조성물은 은 코팅된 구리 나노와이어의함량이 낮음에 따라 전자이동경로가 감소하여 비저항이 증가한 것을 확인하였다.The epoxy paste composition prepared in Comparative Example 4 showed an increase in resistivity due to a decrease in the electron transport path due to the low content of the silver-coated copper nanowires.

[비교예 5][Comparative Example 5]

상기 실시예 1에서 은 코팅된 구리 나노와이어의 함량을 15g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 15 g of silver-coated copper nanowire was used in Example 1.

비교예 5로 제조된 에폭시 페이스트 조성물은 점도가 너무 높아 조성물의 성분이 균일하게 분산되지 않을 뿐만 아니라 필름 형태로 코팅이 되지 않아 비저항 값을 측정할 수 없었다.The epoxy paste composition prepared in Comparative Example 5 was too viscous to uniformly disperse the components of the composition and could not be coated in the form of a film so that the resistivity value could not be measured.

[비교예 6][Comparative Example 6]

상기 실시예 1에서 에폭시 수지의 함량을 0.1g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 0.1 g of the epoxy resin in Example 1 was used.

비교예 6으로 제조된 에폭시 페이스트 조성물은 조성물간의 점착력이 저하되어 필름이 탈리되어 비저항 값을 측정할 수 없었다.The epoxy paste composition prepared in Comparative Example 6 was not able to measure the resistivity value because the adhesion between the compositions deteriorated and the film was desorbed.

[비교예 7][Comparative Example 7]

상기 실시예 1에서 에폭시 수지의 함량을 5g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except that 5 g of the epoxy resin in Example 1 was used.

비교예 7로 제조된 에폭시 페이스트 조성물을 도전성 필름으로 제조하여 비저항을 측정하였을 때 에폭시 수지의 증가로 인해 은 코팅된 구리 나노와이어의 접촉이 감소하여 비저항이 급격히 증가하는 것을 확인하였다.When the resistivity of the epoxy paste composition prepared in Comparative Example 7 was measured using a conductive film, the contact resistance of the silver-coated copper nanowires was reduced due to the increase of the epoxy resin, and the resistivity was rapidly increased.

건조 조건Drying conditions 150℃, 150 ° C, 15min15 min 150℃, 150 ° C, 30min30min 150℃, 150 ° C, 60min60min 실시예1Example 1 ( ( Ω.mΩ.m )) 4.4 x 10-6 4.4 x 10 -6 4.6 x 10-6 4.6 x 10 -6 4.6 x 10-6 4.6 x 10 -6 실시예2Example 2 ( ( Ω.mΩ.m )) 4.9 x 10-6 4.9 x 10 -6 4.9 x 10-6 4.9 x 10 -6 4.9 x 10-6 4.9 x 10 -6 실시예3Example 3 ( ( Ω.mΩ.m )) 1.2 x 10-5 1.2 x 10 -5 9.9 x 10-6 9.9 x 10 -6 9.0 x 10-6 9.0 x 10 -6 실시예4Example 4 ( ( Ω.mΩ.m )) 6.6 x 10-6 6.6 x 10 -6 6.4 x 10-6 6.4 x 10 -6 6.4 x 10-6 6.4 x 10 -6 비교예1Comparative Example 1 ( ( Ω.mΩ.m )) 2.4 x 10-4 2.4 x 10 -4 2.4 x 10-4 2.4 x 10 -4 2.4 x 10-4 2.4 x 10 -4 비교예2Comparative Example 2 ( ( Ω.mΩ.m )) 4.3 x 10-4 4.3 x 10 -4 4.2 x 10-4 4.2 x 10 -4 4.2 x 10-4 4.2 x 10 -4 비교예3Comparative Example 3 ( ( Ω.mΩ.m )) 6.1 x 10-2 6.1 x 10 -2 6.7 x 10-2 6.7 x 10 -2 6.7 x 10-2 6.7 x 10 -2 비교예4Comparative Example 4 ( ( Ω.mΩ.m )) 3.9 x 10-4 3.9 x 10 -4 3.9 x 10-4 3.9 x 10 -4 3.8 x 10-4 3.8 x 10 -4 비교예5Comparative Example 5 ( ( Ω.mΩ.m )) 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 비교예6Comparative Example 6 ( ( Ω.mΩ.m )) 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 비교예7Comparative Example 7 ( ( Ω.mΩ.m )) 1.0 x 10-3 1.0 x 10 -3 1.1 x 10-3 1.1 x 10 -3 1.1 x 10-3 1.1 x 10 -3

[실험예 1][Experimental Example 1]

두께에 따른 전자파 차폐테스트EMI shielding test according to thickness

실시예 1의 도전성 필름으로 두께에 따른 전자파 차폐능을 알아보기 위해 바코터를 이용하여 습윤두께 100 ㎛와 200 ㎛로 코팅막을 제조하였다.In order to examine the electromagnetic wave shielding ability according to the thickness of the conductive film of Example 1, a coating film having a wet thickness of 100 μm and 200 μm was prepared using a bar coater.

이렇게 두께가 다른 두 가지의 도전성 필름을 준비한 후, 전자파 차폐 테스트를 진행하였다. 이는 도 3에 도시된 바와 같이 에폭시 페이스트 조성물이 30 ㎛ 코팅되었을 경우에는 차폐능이 1500 MHz에서 55 dB 정도로 측정되었다. 그리고 에폭시 페이스트가 75 ㎛코팅되었을 경우에는 차폐능이 1500 MHz에서 70 dB 정도로 측정되었다. Two kinds of conductive films having different thicknesses were prepared, and then an electromagnetic wave shielding test was conducted. As shown in FIG. 3, when the epoxy paste composition was coated at 30 μm, the shielding ability was measured at about 1500 dB to about 55 dB. And when the epoxy paste was coated 75 ㎛, the shielding ability was measured at about 1500 dB to about 70 dB.

이에 따라 본 발명의 에폭시 페이스트 조성물로 도전성 필름을 제조할 경우 우수한 전도 및 전자파 차폐 특성을 구현할 수 있다. 또한 상기 에폭시 페이스트 조성물은 이를 이용하여 전자파 차폐 및 흡수용 물품, 전극, 전자회로, 안테나 등 다양한 분야에 폭넓게 적용될 수 있다.Accordingly, when the conductive film is produced using the epoxy paste composition of the present invention, excellent conduction and electromagnetic wave shielding characteristics can be realized. The epoxy paste composition can be widely applied to various fields such as an electromagnetic wave shielding and absorbing article, an electrode, an electronic circuit, and an antenna by using the epoxy paste composition.

도포두께Coating thickness
(( μmμm )) 코팅두께Coating thickness
(( μmμm )) 면저항Sheet resistance
(Ω/□)(Ω / □) 비저항Resistivity
(( Ω.mΩ.m )) 차폐능Shielding ability
(dB)(dB) 실시예Example 1 One 100100 3030 1.6 x 10-1 1.6 x 10 -1 4.8 x 10-6 4.8 x 10 -6 5555 실시예Example 1 One 200200 7575 6.4 x 10-2 6.4 x 10 -2 4.8 x 10-6 4.8 x 10 -6 7070 비교예Comparative Example 1 One 100100 3030 8.0 x 100 8.0 x 10 0 2.4 x 10-4 2.4 x 10 -4 2020 비교예Comparative Example 1 One 200200 7070 3.4 x 100 3.4 x 10 0 2.4 x 10-4 2.4 x 10 -4 3030 비교예Comparative Example 2 2 100100 2828 1.5 x 101 1.5 x 10 1 4.2 x 10-4 4.2 x 10 -4 1515 비교예Comparative Example 2 2 200200 6868 6.2 x 100 6.2 x 10 0 4.2 x 10-4 4.2 x 10 -4 2525 비교예Comparative Example 3 3 100100 3030 2.23 x 102 2.23 x 10 2 6.7 x 10-2 6.7 x 10 -2 55 비교예Comparative Example 3 3 200200 7070 9.6 x 101 9.6 x 10 1 6.7 x 10-2 6.7 x 10 -2 1010

상기 표 1 내지 2에 나타낸 바와 같이 코어-쉘 구조의 은코팅 된 구리 나노와이어 55 내지 70 중량%, 에폭시 수지 1 내지 35 중량% 및 경화제 1 내지 35 중량%를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물일 경우 우수한 전기전도도로 낮은 면저항 및 비저항을 나타내고, 높은 차폐율을 가지는 것을 확인하였다. In the case of an epoxy paste composition comprising 55 to 70% by weight of silver-coated copper nanowires having a core-shell structure, 1 to 35% by weight of an epoxy resin and 1 to 35% by weight of a curing agent as shown in Tables 1 and 2 above, It has low conductivity and low resistivity due to the conductivity, and has a high shielding ratio.

이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, the epoxy paste composition including the silver-coated copper nanowires of the core-shell structure and the conductive film including the epoxy-paste composition have been described in the present invention through the specified matters and the limited embodiments. However, It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

Claims (9)

코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 48 내지 58 중량%, 에폭시 수지 10 내지 30 중량% 및 경화제 10 내지 30 중량%를 포함하되,
상기 중량% 범위 이내에서, 상기 나노와이어 : 상기 에폭시 수지가 4 내지 5.5 : 1의 중량비로 포함되고,
100 내지 200 ㎛ 두께로 도포된 후, 150 내지 200 ℃에서 15 내지 60분 동안 열처리되었을 때, 1.2×10-5 Ω·m 이하의 비저항 및 1500 MHz에서 전자파 차폐율이 55 dB 이상인, 에폭시 페이스트 조성물.48 to 58% by weight of silver-coated copper nanowires in a core-shell structure, 10 to 30% by weight of an epoxy resin and 10 to 30% by weight of a curing agent,
Wherein the nanowire: the epoxy resin is contained in a weight ratio of 4 to 5.5: 1 within the weight percent range,
Having a resistivity of 1.2 x 10 < -5 > OMEGA. M or less and an electromagnetic wave shielding rate of 55 dB or more at 1,500 MHz when applied at a temperature of 150 to 200 DEG C for 15 to 60 minutes, . 제 1항에 있어서,
상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 은의 함량이 전체 함량 100중량부에 대해서 2 내지 60 중량부인 것인 에폭시 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the silver-coated copper nanowire has a silver content of 2 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount. 제 1항에 있어서,
상기 은 코팅된 구리 나노와이어는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 은 코팅된 구리 나노와이어의 길이(a)의 비율(f/a)이 0.0001 내지 0.06인 에폭시 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the ratio (f / a) of the length (a) of the coated copper nanowires to the maximum diameter (f) on the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the silver-coated copper nanowires is 0.0001 to 0.06. 제 1항에 있어서,
상기 경화제는 산무수물계 경화제, 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 아미노계 경화제에서 선택되는 어느 하나 또 둘 이상인 에폭시 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the curing agent is any one or more selected from an acid anhydride curing agent, a phenol-based curing agent, an imidazole-based curing agent and an amino-based curing agent. 제 1항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트, 우레탄 변성 에폭시수지 및 비환식 에폭시 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 에폭시 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Examples of the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, alkylphenol novolak epoxy resin, biphenyl epoxy resin, A naphthalene-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, triglycidyl isocyanate, a urethane-modified epoxy resin and an acyclic epoxy resin. 제 1항에 있어서,
상기 에폭시 페이스트 조성물은 희석제를 더 포함할 수 있고, 상기 희석제는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 부틸 카비톨 아세테이트, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 에폭시 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
The epoxy paste composition may further comprise a diluent which is selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, ethylene glycol, polyethylene glycol, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl But are not limited to, acetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, hexane, cyclohexanone, toluene, chloroform, dichlorobenzene, dimethylbenzene, trimethylbenzene, pyridine, methylnaphthalene, nitromethane, acrylonitrile, octadecylamine, Wherein the epoxy resin is at least one selected from the group consisting of propylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 제 1항 내지 제 6항에서 선택되는 어느 하나의 에폭시 페이스트 조성물을 기판에 도포하여 열처리한 것인 도전성 필름.A conductive film obtained by applying any one of the epoxy paste compositions selected from the above items 1 to 6 to a substrate and heat-treating the same. 제 7항에 있어서,
상기 열처리는 100 내지 200 ℃에서 20 내지 60분 동안 수행하는 것인 도전성 필름.8. The method of claim 7,
Wherein the heat treatment is performed at 100 to 200 DEG C for 20 to 60 minutes. 제 7항에 있어서,
상기 도전성 필름은 비저항이 1.2×10-5 내지 4.4×10-6 Ω·m 이고, 1500 MHz에서 전자파 차폐율이 20 내지 70 dB인 도전성 필름.8. The method of claim 7,
Wherein the conductive film has a specific resistance of 1.2 x 10-5 to 4.4 x 10-6 ? M and an electromagnetic wave shielding ratio of 20 to 70 dB at 1500 MHz.
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