KR101993286B1 - Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus - Google Patents
Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101993286B1 KR101993286B1 KR1020120143122A KR20120143122A KR101993286B1 KR 101993286 B1 KR101993286 B1 KR 101993286B1 KR 1020120143122 A KR1020120143122 A KR 1020120143122A KR 20120143122 A KR20120143122 A KR 20120143122A KR 101993286 B1 KR101993286 B1 KR 101993286B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- donor substrate
- gripper
- lower frame
- tension
- Prior art date
Links
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 title claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- KSEYRUGYKHXGFW-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-N-[(1-prop-2-enyl-2-pyrrolidinyl)methyl]-2H-benzotriazole-5-carboxamide Chemical compound COC1=CC2=NNN=C2C=C1C(=O)NCC1CCCN1CC=C KSEYRUGYKHXGFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법에 관한 것으로, 개시된 구성은 박막트랜지스터와 제1 전극이 형성된 기판을 제공하는 단계; 유기막층을 포함하는 도너 기판을 제공하는 단계; 상기 기판을 하부 프레임 상에 배치하는 단계; 상기 도너 기판을 상기 기판과 하부 프레임 상에 배치하는 단계; 상기 기판 외곽의 하부 프레임에 위치하는 상기 도너 기판 부분을 가압하여 상기 기판 및 하부 프레임에 상기 도너 기판을 라미네이션하는 단계; 상기 도너 기판의 전사하고자 하는 영역에 레이저를 조사하여 상기 기판에 유기막층을 전사하는 단계; 상기 하부 프레임으로부터 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리하는 단계; 박리된 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리용 그리퍼로 잡고 상기 도너 기판의 상부를 지지 롤러로 접촉시키는 단계; 상기 도너기판과 기판의 측면부를 다수의 텐션 유지용 그리퍼로 고정시키는 단계; 상기 지지 롤러가 상기 도너기판 상부를 회전 이동하면서 상기 박리용 그리퍼를 위로 올려 상기 도전 기판을 상기 하부 프레임 및 기판으로부터 디라미네이션하여 상기 기판에 유기막층 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 기판에 형성된 유기막층 패턴 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting device using a laser irradiation apparatus, the disclosed configuration comprising the steps of providing a substrate on which a thin film transistor and a first electrode is formed; Providing a donor substrate comprising an organic film layer; Placing the substrate on a lower frame; Disposing the donor substrate on the substrate and the lower frame; Laminating the donor substrate to the substrate and the lower frame by pressing a portion of the donor substrate positioned in the lower frame outside the substrate; Transferring an organic layer to the substrate by irradiating a laser to a region to be transferred on the donor substrate; Peeling an edge of the donor substrate from the lower frame; Holding the peeled edge of the donor substrate with a peeling gripper and contacting an upper portion of the donor substrate with a support roller; Fixing side portions of the donor substrate and the substrate with a plurality of tension holding grippers; Forming an organic layer pattern on the substrate by laminating the conductive gripper from the lower frame and the substrate by lifting the peeling gripper upward while the supporting roller rotates the upper portion of the donor substrate; And forming a second electrode on the organic film layer pattern formed on the substrate.
Description
본 발명은 유기막 패터닝 방법 및 이를 이용한 유기전계 발광장치 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diode Device; 이하 "OLED"라 약칭함)의 유기막층 패터닝시에 텐션(tension) 조절용 그리퍼(gripper)를 이용하여 기판과 도너기판의 전체 텐션을 조절하면서 디라미네이션(De-lamination) 공정을 진행함으로써 텐션에 의한 얼룩을 개선시킬 수 있는 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광장치 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic film patterning method and a method of manufacturing an organic light emitting device using the same, and more particularly, to tension in organic film layer patterning of an organic light emitting diode device (hereinafter, referred to as "OLED"). Organic electroluminescent device using a laser irradiation device that can improve stains caused by tension by performing de-lamination process while adjusting overall tension between substrate and donor substrate by using gripper for tension adjustment It relates to a manufacturing method.
일반적으로 평판 표시소자인 유기 전계 발광소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 그리고, 상기 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 개재된 유기막층들을 포함하여 구성된다. In general, an organic electroluminescent device, which is a flat panel display device, includes an anode electrode and a cathode electrode, and an organic film layer interposed between the anode electrode and the cathode electrode.
상기 유기막층들은 적어도 발광층을 포함하는데, 이러한 유기전계 발광소자는 상기 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기 전계 발광소자와 저분자 유기 전계 발광소자로 나뉘어진다.The organic film layers include at least a light emitting layer, and the organic light emitting device is divided into a polymer organic light emitting device and a low molecular organic light emitting device according to the material of the light emitting layer.
이러한 유기 전계 발광소자에 있어 풀 칼라(full color)화를 구현하기 위해서는 R, G, B의 삼원색을 나타내는 각각의 발광층을 패터닝해야 한다.In the organic electroluminescent device, in order to realize full color, each light emitting layer representing three primary colors of R, G, and B must be patterned.
여기서, 상기 발광층을 패터닝하기 위한 방법으로 저분자 유기전계 발광소자의 경우 섀도우 마스크(shadow mask)를 사용하는 방법이 있고, 고분자 유기 전계 발광소자의 경우 잉크-젯 프린팅(ink-jet printing) 또는 레이저에 의한 열전사법 (Laser Induced Thermal Imaging; 이하 LITI이라 함)이 있다.Here, as a method for patterning the light emitting layer, there is a method of using a shadow mask in the case of a low molecular organic light emitting device, and in the case of a polymer organic light emitting device, ink-jet printing or laser Laser induced thermal imaging (hereinafter referred to as LITI).
이 중에서 상기 LITI는 상기 유기막층을 미세하게 패터닝할 수 있고, 대면적에 사용할 수 있으며, 고해상도에 유리하다는 장점이 있을 뿐만 아니라, 상기 잉크-젯 프린팅이 습식 공정인데 반해 이는 건식 공정이라는 장점이 있다.Among these, the LITI can finely pattern the organic layer, can be used for a large area, and has the advantage of being advantageous for high resolution, and the ink-jet printing is a wet process, whereas there is an advantage of being a dry process. .
종래기술에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기막 패터닝 방법에 대해 도 1a 내지 1g를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The organic film patterning method using the laser irradiation apparatus according to the prior art will be described with reference to FIGS. 1A to 1G as follows.
도 1a 내지 1g는 종래기술에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기막 패터닝 방법을 설명하기 위한 제조 공정 단면도들이다.1A to 1G are cross-sectional views of a manufacturing process for explaining an organic film patterning method using a laser irradiation apparatus according to the prior art.
도 1a에 도시된 바와 같이, 박막트랜지스터(미도시)와 애노드 전극인 제1 전극(미도시)이 형성된 기판(10)을 제공한다.As shown in FIG. 1A, a
그 다음, 상기 기판(10)을 하부 프레임(Under Cover Film; 20) 상에 라미네이션(lamination)한다.Subsequently, the
이어서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10) 상에 광열 변환층(31)과 유기막층(33)이 형성된 도너 기판(30)을 라미네이션(lamination)한다. Subsequently, as shown in FIG. 1B, the
그 다음, 상기 기판(30)에 상기 유기막층(33)이 형성된 도너 기판(30)을 라미네이션(lamination)한 상태에서, 히팅 바(heating bar; 40)에 의해 상기 도너 기판(30) 상부를 가압하여 상기 하부 프레임(20)에 라미네이션한다. 이때, 상기 히팅 바(40)는 상기 기판(10)의 외곽영역에 위치하는 상기 도너 기판(30) 부분을 가압하여 상기 하부 프레임(20) 상에 라미네이션한다.Next, in a state in which the
이어서, 도 1c에 도시된 바와 같이, 광원장치(미도시)로부터 기판에 형성하고자 하는 패턴이 정의된 광학 마스크(50)를 통해 상기 도너 기판(30) 레이저를 조사한다. 이때, 상기 레이저가 조사된 상기 도너 기판(30)의 유기막층(33) 부위가 상기 기판(10) 상에 전사된다. Subsequently, as shown in FIG. 1C, the
그 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)에 유기막층(33)이 전사된 상태에서, 상기 도너 기판(30)을 디라미네이션(De-lamination) 공정을 진행하기 위해, 먼저 상기 도너 기판(30)의 가장자리부 상면을 테이프 롤러(60)를 이용하여 초기 박리하여 상기 도너 기판(30)의 가장자리부가 상기 하부 프레임(20)으로부터 떨어지게 한다. Next, as shown in FIG. 1D, in order to perform a de-lamination process on the
이어서, 도 1e에 도시된 바와 같이, 박리용 그리퍼(70)를 이용하여 상기 도너 기판(30)의 가장자리부를 잡고 상기 하부 프레임(20) 및 기판(10)으로부터 상기 도너 기판(30)을 박리하기 시작한다.Subsequently, as shown in FIG. 1E, the
그 다음, 도 1f에 도시된 바와 같이, 상기 박리용 그리퍼(70)을 이용하여 상기 도너 기판(30)을 박리할 때, 지지 롤러(80)가 상기 도너 기판(30)의 상부에 접촉한 상태에서 상기 도너 기판(30)을 지지하면서 박리하는 방향으로 회전하며 이동하게 된다. 이는 상기 박리용 그리퍼(70)을 이용하여 상기 도너 기판(30)을 박리할 때 일정한 힘을 가하지 않으면 자칫 도너 기판(30)에 불균일한 텐션이 가해질 수 있기 때문에 이러한 문제를 방지하기 위해 상기 도너 기판(30) 상부를 일정한 힘으로 지지하면서 전진하도록 하는 기능을 수행한다.Next, as shown in FIG. 1F, when the
이어서, 도 1g에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판(30)을 상기 하부 프레임 (20)과 기판(10)으로부터 박리하는 디라미네이션 공정을 수행하여, 상기 기판(10) 상에 유기막층 패턴(33a)을 형성하게 된다.Subsequently, as illustrated in FIG. 1G, a delamination process of peeling the
도 2는 종래기술에 따른 유기막 패터닝 공정시에 도너기판이 라미네이션된 상태에서 테이프 롤러와 박리용 그리퍼를 이용하여 도너 기판을 박리하기 위해 배치된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a state in which a donor substrate is peeled off using a tape roller and a peeling gripper in a state in which a donor substrate is laminated in an organic film patterning process according to the related art.
그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 박리용 그리퍼(70)를 도너 기판(30)의 일측을 잡고 상기 도너 기판(30)을 박리할 때, 상기 도너 기판에 텐션(tension)이 걸린 상태에서 바로 디라미네이션 공정을 진행하게 되면, 그 텐션 양만큼 반대로 상기 도너 기판의 필름 수축이 발생하게 된다.However, as shown in FIG. 2, when the
특히, 상기 도너기판은 두께가 100 μm 이하로 아주 얇기 때문에 그에 준하는 탄성력을 가진다. 또한, 텐션은 면적에 비례하기 때문에 대형으로 갈수록 많은 텐션이 필요하고 그만큼 수축력이 발생하게 된다.In particular, the donor substrate has an elastic force corresponding thereto since its thickness is very thin (100 μm or less). In addition, since the tension is proportional to the area, more tension is required as the size increases, and shrinkage is generated accordingly.
따라서, 이렇게 디라미네이션 공정이 절단(cutting)을 통한 공정이든, 잡아서 뜯는 방식, 또는 롤러로 감아 떼는 방식이든 간에 하부 프레임에서 도너 기판이 떨어지는 순간 수축이 발생하여 유기막층이 비정상적으로 전사되어 얼룩이 발생하게 된다. 특히, 이러한 얼룩으로 인해, 기판에 규칙적인 원이 점점 커지면서 무지개 색으로 나타나는 현상이 발생하게 된다.Therefore, whether the delamination process is a cutting process, a grabbing method, or a winding method, the shrinkage occurs when the donor substrate falls from the lower frame, and the organic layer is abnormally transferred to cause staining. do. In particular, due to such spots, a phenomenon in which the regular circles on the substrate become larger and larger in rainbow colors occurs.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 유기막층 패터닝시에 텐션(tension) 조절용 그리퍼(gripper)를 이용하여 기판과 도너기판의 전체 텐션을 조절하면서 디라미네이션(De-lamination) 공정을 진행함으로써 텐션에 의한 얼룩을 개선시킬 수 있는 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광장치 제조방법을 제공함에 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to adjust the total tension of the substrate and the donor substrate by using a tension gripper (gripper) for tension adjustment during organic layer patterning (De The present invention provides a method for manufacturing an organic light emitting device using a laser irradiation device that can improve staining caused by tension by performing a -lamination process.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법은, 박막트랜지스터와 제1 전극이 형성된 기판을 제공하는 단계; 유기막층을 포함하는 도너 기판을 제공하는 단계; 상기 기판을 하부 프레임 상에 배치하는 단계; 상기 도너 기판을 상기 기판과 하부 프레임 상에 배치하는 단계; 상기 기판 외곽의 하부 프레임에 위치하는 상기 도너 기판 부분을 가압하여 상기 기판 및 하부 프레임에 상기 도너 기판을 라미네이션하는 단계; 상기 도너 기판의 전사하고자 하는 영역에 레이저를 조사하여 상기 기판에 유기막층을 전사하는 단계; 상기 하부 프레임으로부터 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리하는 단계; 박리된 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리용 그리퍼로 잡고 상기 도너 기판의 상부를 지지 롤러로 접촉시키는 단계; 상기 도너기판과 기판의 측면부를 텐션 유지용 그리퍼로 고정시키는 단계; 상기 지지 롤러가 상기 도너기판 상부를 회전 이동하면서 상기 박리용 그리퍼를 위로 올려 상기 도전 기판을 상기 하부 프레임 및 기판으로부터 디라미네이션하여 상기 기판에 유기막층 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 기판에 형성된 유기막층 패턴 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The organic light emitting device manufacturing method using a laser irradiation apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of providing a substrate on which a thin film transistor and a first electrode is formed; Providing a donor substrate comprising an organic film layer; Placing the substrate on a lower frame; Disposing the donor substrate on the substrate and the lower frame; Laminating the donor substrate to the substrate and the lower frame by pressing a portion of the donor substrate positioned in the lower frame outside the substrate; Transferring an organic layer to the substrate by irradiating a laser to a region to be transferred on the donor substrate; Peeling an edge of the donor substrate from the lower frame; Holding the peeled edge of the donor substrate with a peeling gripper and contacting an upper portion of the donor substrate with a support roller; Fixing side portions of the donor substrate and the substrate with a tension retaining gripper; Forming an organic layer pattern on the substrate by laminating the conductive gripper from the lower frame and the substrate by lifting the peeling gripper upward while the supporting roller rotates the upper portion of the donor substrate; And forming a second electrode on the organic layer pattern formed on the substrate.
본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법에 따르면, 유기막층 패터닝시에 텐션(tension) 조절용 그리퍼(gripper)를 이용하여 기판과 도너기판의 전체 텐션을 조절하면서 디라미네이션(De-lamination) 공정을 진행함으로써 텐션에 의한 얼룩 발생을 최소화할 수 있다.According to the organic light emitting device manufacturing method using the laser irradiation apparatus according to the present invention, de-lamination while controlling the overall tension of the substrate and the donor substrate by using a gripper for tension adjustment during organic layer patterning. The lamination process can minimize the occurrence of stains due to tension.
특히, 기존의 박리용 그리퍼는 박리를 하기 위해 도너 기판만 잡고 고정시켜 주지만, 본 발명에서의 텐션 유지용 그리퍼는 텐션을 유지하기 위해 도너 기판과 기판 모두를 잡아 주기 때문에 전체 텐션을 균일하게 조절해 준다.In particular, the conventional peeling gripper only holds the donor substrate to fix it, but the tension holding gripper according to the present invention holds both the donor substrate and the substrate to maintain the tension, thereby uniformly adjusting the overall tension. give.
또한, 본 발명에 따른 유기막층 패터닝시에 사용되는 텐션 유지용 그리퍼는 텐션 조절을 위해 앞/뒤로 움직일 수 있으며, 앞/뒤 거리와 속도와 압력을 공정 레시피(recipe)화 하여 도너 기판 박리시에 텐션을 제어할 수 있다.In addition, the tension retaining gripper used in patterning the organic film layer according to the present invention can move forward and backward to adjust the tension, and at the time of peeling the donor substrate by the process recipe (recipe) of the front and back distance, speed and pressure Tension can be controlled.
그리고, 본 발명에 따른 유기막층 패터닝시에 사용되는 박리용 그리퍼가 움직이면서 각 텐션 유지용 그리퍼에 도달하게 되면 연동되어 상기 각 텐션 유지용 그리퍼가 고정을 풀게 되어 자연스럽게 박리 진행이 되도록 텐션 유지용 그리퍼들을 각 개별 고정 구동하는 것이 바람직하다. Then, when the peeling gripper used in the organic film layer patterning according to the present invention moves and reaches each tension holding gripper, the tension holding grippers are interlocked so that the tension holding grippers are released to naturally release the tension. It is preferable to drive each individual fixed.
이와 같이 상기 박리용 그리퍼의 개별 제어와 속도, 위치 조절을 통해 텐션을 유지하면서 균일한 박리력을 확보할 수 있다.As such, it is possible to secure uniform peeling force while maintaining tension through individual control and speed and position adjustment of the peeling gripper.
도 1a 내지 1g는 종래기술에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기막 패터닝 방법을 설명하기 위한 제조 공정 단면도들이다.
도 2는 종래기술에 따른 유기막 패터닝 공정시에 도너기판이 라미네이션된 상태에서 테이프 롤러와 박리용 그리퍼를 이용하여 도너 기판을 박리하기 위해 배치된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3a 내지 3g는 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 단면도들이다.
도 4는 본 발명에 따른 유기막 패터닝 공정시에 도너기판이 라미네이션된 상태에서 테이프 롤러와 박리용 그리퍼 및 텐션 유지용 그리퍼를 이용하여 도너 기판을 박리하기 위해 배치된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.1A to 1G are cross-sectional views of a manufacturing process for explaining an organic film patterning method using a laser irradiation apparatus according to the prior art.
FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a state in which a donor substrate is peeled off using a tape roller and a peeling gripper in a state in which a donor substrate is laminated in an organic film patterning process according to the related art.
3A to 3G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device using a laser irradiation device according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view schematically illustrating a state in which a donor substrate is peeled off using a tape roller, a peeling gripper, and a tension retaining gripper in a state in which a donor substrate is laminated in an organic film patterning process according to the present invention; FIG. .
이하, 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting device using a laser irradiation apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a 내지 3g는 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정 단면도들이다.3A to 3G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device using a laser irradiation device according to the present invention.
도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 투명 전극물질 또는 금속 전극물질을 증착 및 패터닝하여, 애노드 전극인 제1 전극(115)을 형성한다. 이때, 상기 제1 전극(115)을 형성하기 전에, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판 (110)에 유기전계 발광소자의 기능 향상을 위해 구동 박막트랜지스터(미도시)와 스위칭 박막트랜지스터(미도시), 캐패시터(미도시) 및 다수의 절연막(미도시)을 형성하는 공정을 수행한다. 이때, 상기 기판(100)은 유리기판, 금속물질 또는 플렉서블 (Flexible)한 기판을 포함한다. As shown in FIG. 3A, a transparent electrode material or a metal electrode material is deposited and patterned on the
그 다음, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전극(115)이 형성된 기판(110)을 하부 프레임(Under Cover Film; 120) 상에 라미네이션(lamination)한다. 이때, 상기 하부 프레임(120)의 재질로는 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate)를 사용하지만, 상기 에틸렌 비닐 아세테이트 이외에 다른 재질을 사용할 수도 있다.Next, as illustrated in FIG. 3A, the
이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110)이 하부 프레임(120)에 라미네이션된 상태에서, 상기 기판(110)에 광열 변환층(131)과 유기막층(133)이 포함된 도너 기판(130)을 라미네이션(lamination)한다. 이때, 상기 도너 기판(130)은, 도면에는 도시하지 않았지만, 유기막층(133)과, 이 유기막층(133) 형성 이전에 순차적으로 적층되는 기재층(미도시; base film)과 광열 변환층(131)을 포함하고 있다. 또한, 상기 도너 기판(130)을 상기 기판(110)에 라미네이션하는 공정은 진공 상태에서 이루어진다. 상기 유기막층(133)은, 도면에는 도시하지 않았지만, 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 전자수송층, 및 전자주입층을 더욱 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기막층(133)은 저분자, 고분자 발광성 유기물질, 비발광성 유기물질을 포함한다.Subsequently, as shown in FIG. 3B, in a state in which the
상기 기재층(미도시)은 상기 기재층 상측에 배치된 광원장치(미도시)에서 레이저가 조사되어 상기 광열 변환층(131)으로 전달되므로 투명한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 투명한 물질로는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리스틸렌으로 이루어진 군에서 선택된 고분자 물질이나 유리기판일 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 기재층(미도시)은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수 있다.The substrate layer (not shown) is preferably made of a transparent material because the laser is irradiated from the light source device (not shown) disposed above the substrate layer and transferred to the light-
상기 기재층 상에 형성되는 광열 변환층(131)은 적외선-가시광선 영역의 빛을 흡수하여 상기 빛의 일부분을 열로 변환시키는 층으로서, 적당한 광학 밀도 (optical density)를 가져야 하며, 빛을 흡수하기 위한 광 흡수성 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 광열 변환층(131)은 Al, Ag 및 이들의 산화물 및 황화물로 이루어진 금속막이거나 카본 블랙, 흑연 또는 적외선 염료를 고분자로 이루어진 유기막으로 이루어질 수 있다.The light-to-
여기서, 상기 금속막은 진공 증착법, 전자빔 증착법 또는 스퍼터링 방법을 이용하여 형성할 수 있으며, 상기 유기막은 통상적인 필름 코팅 방법으로서, 롤 코팅, 그라비아, 압출, 스핀 코팅 및 나이프 코팅방법 중에 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다.Here, the metal film may be formed using a vacuum deposition method, an electron beam deposition method or a sputtering method, the organic film is a conventional film coating method, by one of a roll coating, gravure, extrusion, spin coating and knife coating method Can be formed.
그 다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110)에 상기 유기막층(133)이 형성된 도너 기판(130)이 라미네이션(lamination)된 상태에서, 히팅 바(heating bar; 140)를 이용하여, 상기 기판(110) 외곽의 하부 프레임(120)에 위치하는 상기 도너 기판(130) 상부를 가압하여 상기 하부 프레임(120)에 라미네이션한다. 이때, 상기 히팅 바(140)를 이용하여 상기 도너 기판(130)을 상기 하부 프레임(120)에 가압하게 되면, 상기 히팅 바(140)의 열에 의해 상기 도너 기판(130)이 상기 하부 프레임(120) 표면에 열압착되어 접착된 상태가 된다. Next, as shown in FIG. 3B, in a state in which the
이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 광원장치(미도시)로부터 기판에 형성하고자 하는 패턴이 정의된 광학 마스크(150)를 통해 상기 도너 기판(130)의 기재층(미도시)에 레이저를 조사한다. 이때, 상기 도너 기판(130)의 기재층 상에 형성된 광열 변환층(131)에 조사된 레이저가 열에너지로 변환되고, 상기 열에너지에 의해 상기 레이저가 조사된 광열 변환층(131) 부분 상에 있는 유기막층(133) 부분이 상기 기판(110)의 제1 전극(미도시) 상에 전사된다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3C, a laser is irradiated to the base layer (not shown) of the
그 다음, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 기판 (110)에 유기막층(133)이 전사된 상태에서, 상기 도너 기판(130)을 디라미네이션 (De-lamination) 공정을 진행하기 위해, 먼저 상기 도너 기판(130)의 가장자리부 상면을 테이프 롤러(160)를 이용하여 초기 박리하여 상기 도너 기판(130)의 가장자리부가 상기 하부 프레임(120)으로부터 떨어지게 한다. Next, as shown in FIG. 3D, in order to perform a de-lamination process on the
이어서, 도 3e에 도시된 바와 같이, 박리용 그리퍼(170)를 이용하여 상기 도너 기판(130)의 가장자리부를 잡고 상기 하부 프레임(120) 및 기판(110)으로부터 상기 도너 기판(130)을 박리하기 시작한다.Subsequently, as shown in FIG. 3E, the
그 다음, 도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 박리용 그리퍼(170)을 이용하여 상기 도너 기판(130)을 박리할 때, 지지 롤러(180)가 상기 도너 기판(130)의 상부에 접촉한 상태에서 상기 도너 기판(130)을 지지하면서 박리하는 방향으로 회전하며 이동하게 된다. 이는 상기 박리용 그리퍼(170)을 이용하여 상기 도너 기판(130)을 박리할 때 일정한 힘을 가하지 않으면 자칫 도너 기판(130)에 불균일한 텐션이 가해질 수 있기 때문에 이러한 문제를 방지하기 위해 상기 도너 기판(130) 상부를 일정한 힘으로 지지하면서 전진하도록 하는 기능을 수행한다.Next, as shown in FIG. 3F, when the
도 4는 본 발명에 따른 유기막 패터닝 공정시에 도너기판이 라미네이션된 상태에서 테이프 롤러와 박리용 그리퍼 및 텐션 유지용 그리퍼를 이용하여 도너 기판을 박리하기 위해 배치된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.FIG. 4 is a plan view schematically illustrating a state in which a donor substrate is peeled off using a tape roller, a peeling gripper, and a tension retaining gripper in a state in which a donor substrate is laminated in an organic film patterning process according to the present invention; FIG. .
도 4를 참조하면, 다수의 텐션 유지용 그리퍼(190)를 이용하여 상기 도너 기판(130)과 그 하부의 기판 (110) 측면부를 모두 잡아 주게 해서, 전체 텐션을 균일하게 조절해 준다. 이때, 상기 텐션 유지용 그리퍼(190)는 텐션 조절을 위해 앞/뒤로 움직일 수 있으며, 앞/뒤 거리와 속도와 압력을 공정 레시피(recipe)화 하여 도너 기판 (130) 박리시에 텐션을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of
또한, 상기 박리용 그리퍼(170)가 움직이면서 각 텐션 유지용 그리퍼(190)에 도달하게 되면 연동되어 상기 각 텐션 유지용 그리퍼(190)가 고정을 풀게 되어 자연스럽게 박리 진행이 되도록 텐션 유지용 그리퍼(190)들을 각 개별 고정 구동하는 것이 바람직하다. In addition, when the peeling
따라서, 상기 박리용 그리퍼(160)의 개별 제어와 속도, 위치 조절을 통해 텐션을 유지하면서 균일한 박리력을 확보할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to secure a uniform peeling force while maintaining tension through individual control and speed and position control of the peeling
그 다음, 도 3g에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판(130)을 상기 하부 프레임(120)과 기판(110)으로부터 박리하는 디라미네이션 공정을 수행하여, 상기 기판 (110) 상에 유기막층 패턴(133a)을 형성하게 된다.Next, as illustrated in FIG. 3G, a delamination process of peeling the
이어서, 상기 도너 기판(130)의 디라미네이션 공정을 통해 유기막층 패턴 (133a)을 형성한 이후에, 상기 기판(110)의 유기막층 패턴(133a) 상에 캐소드 전극인 제2 전극 형성용 투명 도전물질을 증착 및 패터닝하여, 제2 전극(117)을 형성한 후, 통상의 봉지 공정을 거쳐 본 발명에 따른 유기전계 발광소자를 제조할 수 있다. Subsequently, after the organic
따라서, 본 발명에 따른 레이저 조사장치를 이용한 유기전계 발광소자 제조방법에 따르면, 유기막층 패터닝시에 텐션(tension) 조절용 그리퍼(gripper)를 이용하여 기판과 도너기판의 전체 텐션을 조절하면서 디라미네이션(De-lamination) 공정을 진행함으로써 텐션에 의한 얼룩 발생을 최소화할 수 있다.Therefore, according to the organic light emitting device manufacturing method using a laser irradiation apparatus according to the present invention, by using a gripper for adjusting the tension (tension) during the organic film layer patterning while adjusting the overall tension of the substrate and the donor substrate delamination ( Delamination process can minimize the occurrence of stains caused by tension.
특히, 기존의 박리용 그리퍼는 박리를 하기 위해 도너 기판만 잡고 고정시켜 주지만, 본 발명에서의 텐션 유지용 그리퍼는 텐션을 유지하기 위해 도너 기판과 기판 모두를 잡아 주기 때문에 전체 텐션을 균일하게 조절해 준다.In particular, the conventional peeling gripper only holds the donor substrate to fix it, but the tension holding gripper according to the present invention holds both the donor substrate and the substrate to maintain the tension, thereby uniformly adjusting the overall tension. give.
또한, 본 발명에 따른 유기막층 패터닝시에 사용되는 텐션 유지용 그리퍼는 텐션 조절을 위해 앞/뒤로 움직일 수 있으며, 앞/뒤 거리와 속도와 압력을 공정 레시피(recipe)화 하여 도너 기판 박리시에 텐션을 제어할 수 있다.In addition, the tension retaining gripper used in patterning the organic film layer according to the present invention can move forward and backward to adjust the tension, and at the time of peeling the donor substrate by the process recipe (recipe) of the front and back distance, speed and pressure Tension can be controlled.
그리고, 본 발명에 따른 유기막층 패터닝시에 사용되는 박리용 그리퍼가 움직이면서 각 텐션 유지용 그리퍼에 도달하게 되면 연동되어 상기 각 텐션 유지용 그리퍼가 고정을 풀게 되어 자연스럽게 박리 진행이 되도록 텐션 유지용 그리퍼들을 각 개별 고정 구동하는 것이 바람직하다. Then, when the peeling gripper used in the organic film layer patterning according to the present invention moves and reaches each tension holding gripper, the tension holding grippers are interlocked so that the tension holding grippers are released to naturally release the tension. It is preferable to drive each individual fixed.
이와 같이 상기 박리용 그리퍼의 개별 제어와 속도, 위치 조절을 통해 텐션을 유지하면서 균일한 박리력을 확보할 수 있다.As such, it is possible to secure uniform peeling force while maintaining tension through individual control and speed and position adjustment of the peeling gripper.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.
그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
110: 기판 120: 하부 프레임
130: 도너 기판 131: 광열 변환층
133: 유기막층 133a: 유기막층 패턴
140: 히팅 바 150: 광학 마스크
160: 테이프 롤러 170: 박리용 그리퍼
180: 지지 롤러 190: 텐션 유지용 그리퍼110: substrate 120: lower frame
130: donor substrate 131: photothermal conversion layer
133:
140: heating bar 150: optical mask
160: tape roller 170: peeling gripper
180: support roller 190: tension holding gripper
Claims (5)
유기막층을 포함하는 도너 기판을 제공하는 단계;
상기 기판을 하부 프레임 상에 배치하는 단계;
상기 도너 기판을 상기 기판과 하부 프레임 상에 배치하는 단계;
상기 기판 외곽의 하부 프레임에 위치하는 상기 도너 기판 부분을 가압하여 상기 기판 및 하부 프레임에 상기 도너 기판을 라미네이션하는 단계;
상기 도너 기판의 전사하고자 하는 영역에 레이저를 조사하여 상기 기판에 유기막층을 전사하는 단계;
상기 하부 프레임으로부터 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리하는 단계;
박리된 상기 도너 기판의 가장자리부를 박리용 그리퍼로 잡고 상기 도너 기판의 상부를 지지 롤러로 접촉시키는 단계;
상기 도너기판과 기판의 측면부를 다수의 텐션 유지용 그리퍼로 고정시키는 단계;
상기 지지 롤러가 상기 도너기판 상부를 회전 이동하면서 상기 박리용 그리퍼를 위로 올려 상기 도너 기판을 상기 하부 프레임 및 기판으로부터 디라미네이션하여 상기 기판에 유기막층 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 기판에 형성된 유기막층 패턴 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되며,
상기 텐션 유지용 그리퍼는 텐션 조절을 위해 앞/뒤로 이동되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자 제조방법.Providing a substrate on which a thin film transistor and a first electrode are formed;
Providing a donor substrate comprising an organic film layer;
Placing the substrate on a lower frame;
Disposing the donor substrate on the substrate and the lower frame;
Laminating the donor substrate to the substrate and the lower frame by pressing a portion of the donor substrate positioned in the lower frame outside the substrate;
Transferring an organic layer to the substrate by irradiating a laser to a region to be transferred on the donor substrate;
Peeling an edge of the donor substrate from the lower frame;
Holding the peeled edge of the donor substrate with a peeling gripper and contacting an upper portion of the donor substrate with a support roller;
Fixing side portions of the donor substrate and the substrate with a plurality of tension holding grippers;
Forming an organic layer pattern on the substrate by laminating the donor substrate from the lower frame and the substrate by lifting the peeling gripper upward while the support roller rotates the upper portion of the donor substrate; And
And forming a second electrode on the organic layer pattern formed on the substrate,
The tension holding gripper is a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that moved to the front / back to adjust the tension.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120143122A KR101993286B1 (en) | 2012-12-10 | 2012-12-10 | Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120143122A KR101993286B1 (en) | 2012-12-10 | 2012-12-10 | Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140074777A KR20140074777A (en) | 2014-06-18 |
| KR101993286B1 true KR101993286B1 (en) | 2019-09-30 |
Family
ID=51127782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120143122A KR101993286B1 (en) | 2012-12-10 | 2012-12-10 | Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101993286B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008268408A (en) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Fuji Xerox Co Ltd | Image recording member discharging method and image recording member forming apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700641B1 (en) * | 2004-12-03 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Laser irradiation apparatus, patterning method, laser thermal transfer patterning method using the same, and method of manufacturing organic electroluminescent device using the same |
| US7534544B2 (en) * | 2007-10-19 | 2009-05-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method of separating an exposed thermal transfer assemblage |
-
2012
- 2012-12-10 KR KR1020120143122A patent/KR101993286B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008268408A (en) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Fuji Xerox Co Ltd | Image recording member discharging method and image recording member forming apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140074777A (en) | 2014-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8784599B2 (en) | Laser induced thermal imaging apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the same | |
| KR100694716B1 (en) | Thermal transfer of light emitting polymers | |
| KR102097443B1 (en) | Organic luminescence display and method for manufacturing the same | |
| EP1330364B1 (en) | Use of electronically active primer layers in thermal patterning of materials | |
| JP4545166B2 (en) | Donor substrate for flat panel display device and organic electroluminescence device manufacturing method using the same | |
| KR101030028B1 (en) | Laser thermal transfer method, organic film patterning method using same and manufacturing method of organic light emitting display device | |
| KR20060113734A (en) | Electroluminescent device including color conversion element and manufacturing method of electroluminescent device | |
| KR100700654B1 (en) | Laser Irradiation Device and Laser Thermal Transfer Method | |
| KR100579191B1 (en) | Thermal transfer element | |
| KR20140139820A (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
| JP2005158750A (en) | Donor substrate for full-color organic electroluminescence device, method for producing donor substrate, and full-color organic electroluminescence device using this donor substrate | |
| KR101993286B1 (en) | Method for fabricating organic light emitting dioide device using laser irradiating apparatus | |
| KR102010960B1 (en) | Organic optical mask, apparatus for irradiating laser having the same and method for fabricationg organic light emitting dioide device using the same | |
| KR100989137B1 (en) | Donor substrate for laser thermal transfer, manufacturing method thereof and manufacturing method of organic light emitting display device using the same | |
| KR102010961B1 (en) | Structure for patternig organic material layer, method for patterning organic material layer and method for fabricationg organic light emitting dioide device using the same | |
| KR101325986B1 (en) | Doner film for laser induced thermal imaging and manufacturing method thereof | |
| KR102050029B1 (en) | Donor substrate, method of manufacturing a donor substrate, organic light emitting display device and method of manufacturing an organic light emitting display device | |
| KR100721563B1 (en) | Donor substrate and laser thermal transfer method using the donor substrate | |
| US20140124126A1 (en) | Device and method for manufacturing donor substrate | |
| KR102090464B1 (en) | Apparatus for patterning organic material layer, method for patterning organic material layer and method for fabricationg organic light emitting dioide device using the same | |
| KR20140118004A (en) | Method for manufacturing donor substrate | |
| KR100635572B1 (en) | Manufacturing method of donor substrate for laser transfer and manufacturing method of organic electroluminescent element using same | |
| KR100712113B1 (en) | An apparatus for manufacturing a donor substrate for laser transfer, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing an organic electroluminescent device using the same | |
| KR100761074B1 (en) | Donor substrate for laser transfer, its manufacturing method, and manufacturing method of full color organic electroluminescent element using same | |
| KR20120042067A (en) | Tray for donor film and manufacturing method of organic light emitting diode display using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20121210 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171201 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20121210 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20181213 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190619 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190620 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190620 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220516 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230515 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240516 Start annual number: 6 End annual number: 6 |