KR101992814B1 - recovery device for cutting chip - Google Patents

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KR101992814B1
KR101992814B1 KR1020170154441A KR20170154441A KR101992814B1 KR 101992814 B1 KR101992814 B1 KR 101992814B1 KR 1020170154441 A KR1020170154441 A KR 1020170154441A KR 20170154441 A KR20170154441 A KR 20170154441A KR 101992814 B1 KR101992814 B1 KR 101992814B1
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손일문
정정환
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동명대학교산학협력단
한국브로치주식회사
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Abstract

본 발명은 베이스프레임과, 성형몰드와, 칩 공급부와, 압착펀치와, 이동부와, 절단부 및 배출가이드를 포함하여 구성되며, 특히 상기 이동부는 유압모터를 포함하여 이루어지면서 상기 압착펀치를 복수의 설정된 위치에 이르기까지 선택적으로 이동시킴과 더불어 절삭칩을 가압하여 압착시킬 수 있도록 하고, 상기 절단부는 절삭칩의 압착을 보조하는 역할 및 압착된 절삭칩을 미리 설정된 크기로 절단하는 역할을 수행하도록 이루어짐을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치가 제공된다.The present invention relates to an image forming apparatus including a base frame, a forming mold, a chip supplying section, a pressing punch, a moving section, a cutting section and a discharge guide, The cutting unit can selectively move the cutting chip to a predetermined position and press the cutting chip to press the cutting chip. The cutting unit assists the pressing of the cutting chip and cuts the pressed cutting chip to a preset size. A chip recovery processing apparatus is provided.

Description

절삭칩 회수처리장치{recovery device for cutting chip}[0001] The present invention relates to a recovery device for cutting chips,

본 발명은 절삭칩 회수처리장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기계 가공시 발생된 절삭칩을 회수한 후 이를 재활용을 위해 운반이나 재처리가 용이한 구조로 처리하는 새로운 형태에 따른 절삭칩 회수처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip recovery apparatus, more particularly, to a chip recovery apparatus that recovers a chip generated during machining and processes the chip in a structure that facilitates transportation or reprocessing for recycling. Processing apparatus.

일반적으로 공작 기계(예컨대, 브로칭 머신)를 이용한 절삭 가공시에는 다량의 절삭유가 사용됨과 더불어 다량의 절삭칩이 발생되며, 이렇게 사용된 절삭유는 상기 절삭칩을 걸러낸 다음 재사용됨과 더불어 상기 발생된 절삭칩은 자원 재활용을 위해 상기 절삭유로부터 걸러진 상태로 별도 저장통에 수거되어 배출된다.Generally, a large amount of cutting oil is used in a cutting operation using a machine tool (for example, a broaching machine), and a large amount of cutting chips are generated. The used cutting oil is then reused after the cutting chips are filtered, The cutting chips are collected and discharged from the coolant reservoir in a state of being filtered from the coolant for resource recycling.

그리고, 전술된 과정에서 수거된 절삭칩은 부피가 크기 때문에 별도의 압축 장치를 이용하여 압축시킨 다음 배출하도록 구성되고 있으며, 이에 관련하여는 등록특허 제10-1265655호, 공개특허 제10-2011-0108429호, 등록특허 제10-1412915호, 공개특허 제10-2017-0088099호, 등록특허 제10-1524772호 등에 기재된 바와 같다.In addition, since the chips collected in the above-described process are large in volume, they are compressed by using a separate compression device and then discharged. In this regard, in the related art, 0108429, 10-1412915, 10-2017-0088099, 10-1524772, and the like.

하지만, 전술된 종래 기술에 따른 절삭칩 압축 장치는 주로 각 작업장에서 발생된 절삭칩을 모두 수거한 후 일괄적으로 압축 및 배출하도록 이루어지기 때문에 전체적인 장비의 크기가 매우 클 수밖에 없고, 이러한 장비의 동작을 위한 별도의 동력원이 추가로 제공되어야만 함에 따른 구축 비용의 상승이 야기되었다.However, since the cutting chip compressing apparatus according to the related art described above mainly collects and collectively collects cutting chips generated in each work site, the size of the whole equipment is very large, and the operation A separate power source has to be additionally provided to increase the construction cost.

또한, 전술된 종래 기술에 따른 절삭칩 압축 장치는 단순히 절삭칩들을 압축하여 하나의 큰 덩어리로 배출하도록 이루어짐에 따라 이 압축된 절삭칩 덩이의 배출이 어려울 수밖에 없었던 문제점이 있었으며, 이로써 상기 압축된 절삭칩 덩이를 다시금 부수는 작업이 추가로 이루어짐에 따른 작업상의 어려움이 있었다.In addition, since the above-described prior art cutting device for compressing chips merely compresses the cutting chips and discharges them into one large lump, there is a problem that it is difficult to discharge the compressed chip chips, There was a work difficulty due to the additional work of re-breaking the chips.

등록특허 제10-1265655호Patent No. 10-1265655 공개특허 제10-2011-0108429호Published patent application No. 10-2011-0108429 등록특허 제10-1412915호Patent No. 10-1412915 공개특허 제10-2017-0088099호Published Japanese Patent Application No. 10-2017-0088099 등록특허 제10-1524772호Patent No. 10-1524772

본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 절삭칩에 대한 회수 과정에서 압착 작업을 통해 부피를 줄임과 더불어 이렇게 압착된 절삭칩 덩이는 설정된 크기로 절단하여 원형 블럭체로 만들어져 배출되도록 한 새로운 형태에 따른 절삭칩 회수처리장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to reduce the volume of a chip by a pressing operation in a recovery process, And a cutting chip recovering device according to a new form in which the chip is cut out and made into a circular block and discharged.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 절삭칩 회수처리장치에 따르면 외관 몸체를 이루는 베이스프레임; 상기 베이스프레임 상에 구비되면서 절삭칩을 블럭화하도록 제공되는 성형공이 형성된 성형몰드; 상기 베이스프레임 상에 구비되면서 상기 성형몰드의 성형공이 형성된 부위의 전방으로 절삭칩을 공급하는 칩 공급부; 상기 베이스프레임 상에 전후 이동 가능하게 설치되면서 상기 칩 공급부에 의해 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하면서 압착하는 압착펀치; 상기 압착펀치의 전후 이동을 위한 이동부; 상기 압착펀치의 동작에 의해 성형공 내에서 절삭칩을 압착할 때에는 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치되고, 상기 절삭칩이 압착된 이후에는 후퇴 이동된 후 상기 압착된 절삭칩이 성형공을 통과하여 노출되면 상기 노출된 부위를 절단하여 단위 블럭을 이루도록 하는 절단부; 상기 절단부에 의해 절단된 단위 블럭 상태의 절삭칩의 배출을 안내하는 배출가이드;를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chip recovery apparatus comprising: a base frame constituting an outer body; A molding die having a molding hole provided on the base frame and provided to block the chip; A chip supply unit provided on the base frame for supplying a cutting chip to a front side of a portion where the molding hole of the molding die is formed; A pressing punch which is installed on the base frame so as to be movable back and forth, and presses the cutting chips supplied by the chip supply unit while pressing them into the molding cavity; A moving part for moving the pressing punch forward and backward; Wherein when the cutting chip is compressed by the operation of the pressing punch, the cutting chip is located to block the discharge side portion of the forming hole, and after the cutting chip is compressed, the compressed chip is moved backward, And cuts the exposed portion to form a unit block. And a discharge guide for guiding the discharge of cutting chips in a unit block state cut by the cutting unit.

여기서, 상기 칩 공급부는 상기 성형몰드의 전방에 위치됨과 더불어 상기 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되면서 절삭칩의 임시 저장을 위한 저장홈이 형성된 공급블럭과, 상기 공급블럭으로 절삭칩이 투입되도록 안내함과 더불어 상부로 갈수록 확장 형성되어 이루어진 커버체를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In this case, the chip supply unit is disposed in front of the molding die and is formed to pass through the molding hole in a direction parallel to the molding cavity, a supply block having a storage groove for temporary storage of the chip, And a cover body which is extended and formed upwardly with the guide box.

또한, 상기 이동부는 상기 베이스프레임 상의 전후 방향을 향해 설치됨과 더불어 유압모터의 구동력에 의해 회전되도록 이루어진 볼스크류와, 상기 볼스크류에 결합되어 상기 볼스크류의 회전에 의해 전후 이동됨과 더불어 전방으로는 상기 압착펀치가 구비되어 이루어진 이동블럭을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the moving unit may include a ball screw which is installed to face the back and forth direction on the base frame and rotated by the driving force of the hydraulic motor, and a ball screw which is coupled to the ball screw and is moved back and forth by rotation of the ball screw, And a movable block provided with a pressing punch.

또한, 상기 베이스프레임 상의 전방측 및 후방측에는 가이드블럭이 각각 고정 설치되고, 상기 볼스크류는 전방측의 가이드블럭에 회전 가능하게 설치되며, 상기 두 가이드블럭 사이에는 상기 이동블럭의 둘레측 부위를 관통함과 더불어 양단이 상기 각 가이드블럭에 고정되도록 이루어진 하나 혹은, 둘 이상 복수의 가이드로드가 구비되어 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, a guide block is fixedly installed on the front side and a rear side of the base frame, the ball screw is rotatably installed on a guide block on the front side, and a peripheral portion of the movable block is inserted between the two guide blocks And one or more than two guide rods are provided so that both ends thereof are fixed to the respective guide blocks.

또한, 상기 절단부는 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치됨과 더불어 절삭칩의 노출 부위를 절단하는 절단플런저와, 상기 절단플런저를 이동시키도록 동작되는 동작실린더를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The cutting unit may include a cutting plunger positioned to block the discharge side of the forming hole and cutting an exposed portion of the cutting chip, and an operation cylinder operated to move the cutting plunger.

이상에서와 같이, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 공작 기계의 유압펌프로부터 동력을 제공받아 구동될 수 있도록 구성됨에 따라 장치의 소형화가 가능해짐과 더불어 구축 비용의 절감을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.As described above, the cutting chip recovering apparatus of the present invention can be driven by being supplied with power from the hydraulic pump of the machine tool, thereby making it possible to reduce the size of the apparatus and reduce the construction cost. I have.

이와 함께, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 특정 공작 기계에 연결된 상태로 해당 공작 기계로부터 발생된 절삭칩을 실시간으로 제공받아 바로 처리하도록 이루어지기 때문에 절삭칩의 이송이나 처리를 위한 작업자의 작업이 현저히 줄어들어 작업성 개선을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.In addition, since the cutting chip recovering apparatus of the present invention is connected to a specific machine tool, the cutting chip generated from the machine tool is received in real time and processed immediately. Therefore, the work of the operator for transporting or processing the cutting chip It is possible to remarkably reduce the workability and improve the workability.

또한, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 압착된 절삭칩을 원하는 크기로 절단함으로써 규격화된 단위 블럭으로 형성함에 따라 부피의 최소화를 이룰 수 있으면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있게 된 효과를 가진다.In addition, the cutting chip recovering apparatus of the present invention cuts the crushed chips to a desired size to form standardized unit blocks, thereby minimizing the volume and facilitating handling for transportation or reprocessing Effect.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 4 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치에 의한 절삭칩의 회수 처리 과정을 설명하기 위해 나타낸 요부 상태도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view showing a cutting chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
2 is a side view for explaining a chip recovery processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view for explaining a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figs. 4 to 12 are diagrams showing a state of a recessed portion for explaining a process of recovering a chip by a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention

이하, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하도록 한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment of a chip chip recovery apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12 attached hereto.

첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도이다. 이때 도 2에서는 후방측(도면상 우측)의 가이드블럭(140)이 삭제된 상태로 도시되고 있다.FIG. 2 is a side view for explaining a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. Is a plan view for explaining a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. At this time, in FIG. 2, the guide block 140 on the rear side (right side in the figure) is shown as being deleted.

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치는 크게 베이스프레임(100)과, 성형몰드(200)와, 칩 공급부(300)와, 압착펀치(400)와, 이동부(500)와, 절단부(600) 및 배출가이드(700)를 포함하여 구성되며, 특히 상기 이동부(500)는 유압모터(510)를 포함하여 이루어지면서 상기 압착펀치(400)를 복수의 설정된 위치에 이르기까지 선택적으로 이동시킴과 더불어 절삭칩(11)을 가압하여 압착시킬 수 있도록 하고, 상기 절단부(600)는 절삭칩(11)의 압착을 보조하는 역할 및 압착된 절삭칩(12)을 미리 설정된 크기로 절단하는 역할을 수행하도록 이루어짐을 특징으로 한다.As shown in these drawings, a cutting chip recovering apparatus according to an embodiment of the present invention includes a base frame 100, a forming mold 200, a chip supplying unit 300, a pressing punch 400, The moving unit 500 includes a hydraulic motor 510 and a plurality of pressing punches 400 are provided so that the pressing punch 400 is set And the cutting portion 600 is provided with a function of assisting the pressing of the cutting chip 11 and a function of supporting the pressed cutting chip 12 And cuts the wafer to a predetermined size.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail below for each configuration.

먼저, 상기 베이스프레임(100)은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치의 외관 몸체를 이루는 부위이다.First, the base frame 100 is a portion forming the outer body of the chip recovery apparatus according to the embodiment of the present invention.

이와 같은 베이스프레임(100)은 상면으로 작업 영역을 제공하도록 이루어진다.Such a base frame 100 is configured to provide a working area on the upper surface.

이때, 상기 베이스프레임(100)의 저면 각 모서리에는 받침부(110)가 각각 구비되면서 지면에 얹히도록 구성되며, 상기 각 받침부(110)는 상기 베이스프레임(100)의 상면이 작업자의 키에 따른 작업 높이를 고려하여 달라질 수 있도록 높이 조절이 가능하게 구성된다.The upper surface of the base frame 100 is fixed to the upper surface of the worker by the upper surface of the lower surface of the base frame 100, So that the height of the work can be adjusted in consideration of the work height.

한편, 상기 베이스프레임(100)의 상면은 절삭칩(11)의 압착을 위한 작업 도중 상기 절삭칩(11)으로부터 흘러내리는 절삭유를 수집할 수 있도록 테두리를 가지는 쟁반 구조로 이루어진다.On the other hand, the upper surface of the base frame 100 has a tray structure having a rim for collecting cutting oil flowing from the cutting chips 11 during the operation for pressing the cutting chips 11.

이와 함께, 상기 베이스프레임(100)의 상면 중 적어도 어느 한 부위에는 상기 수집된 절삭유가 모여서 흘러내릴 수 있도록 배출구(120)가 형성되어 이루어지며, 이때 상기 배출구(120)는 절삭유를 저장하기 위한 저장통(도시는 생략됨)에 연결되도록 구성되거나 혹은, 절삭유 회수장치로 회수되도록 구성된다.At the same time, the discharge port 120 is formed in at least one of the upper surface of the base frame 100 so that the collected cutting fluid collects and flows down. At this time, (Not shown), or is configured to be returned to the coolant recovery device.

다음으로, 상기 성형몰드(200)는 절삭칩(11)의 압착을 위한 압착 영역을 제공하는 부위이다.Next, the forming mold 200 is a portion for providing a squeezing region for squeezing the chip 11.

이와 같은 성형몰드(200)는 절삭칩(11)의 압착 방향을 따라 성형공(210)이 관통 형성되어 이루어지면서 상기 베이스프레임(100) 상의 어느 한 부위에 고정 설치된다.The molding die 200 is fixedly installed on one side of the base frame 100 while the molding hole 210 is formed through the cutting die 11 along the direction of pressing the chip.

이때, 상기 성형공(210)의 내부는 절삭칩(11)의 블럭화를 위한 압착 공간을 제공하는 역할을 한다.At this time, the inside of the molding hole 210 serves to provide a compression space for blocking the chip 11.

특히, 상기 성형공(210)의 칩 유입측은 성형공(210)의 내측으로 갈수록 점차 관로가 축소되도록 경사 또는, 라운드지게 형성되며, 이를 통해 절삭칩(11)의 일부가 상기 성형공(210)의 칩 유입측에 쌓여 고착되는 현상이 방지될 수 있도록 한다.Particularly, the chip inflow side of the molding hole 210 is inclined or rounded so that the channel is gradually reduced toward the inside of the molding hole 210, so that a part of the chip 11 is inserted into the molding hole 210, So that the phenomenon of sticking to the chip inlet side of the chip can be prevented.

다음으로, 상기 칩 공급부(300)는 절삭칩(11)을 공급하도록 제공되는 부위이다.Next, the chip supply unit 300 is a portion provided to supply the chip 11.

이와 같은 칩 공급부(300)는 베이스프레임(100) 상의 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)이 형성된 부위로부터 전방에 위치되면서 해당 부위로 절삭칩(11)을 공급하도록 이루어진다.The chip supply unit 300 is positioned in front of a portion where the molding hole 210 of the molding die 200 is formed on the base frame 100 so as to supply the chip 11 to the corresponding portion.

특히, 상기 칩 공급부(300)는 상기 성형몰드(200)의 전방에서 상기 성형공(210)과는 나란한 방향을 향해 저장홈(311)이 관통 형성된 공급블럭(310)과, 상기 공급블럭(310)으로 절삭칩(11)이 투입되도록 안내하는 커버체(320)를 포함하여 구성된다.Particularly, the chip supply unit 300 includes a supply block 310 having a storage groove 311 formed in a front side of the forming mold 200 in a direction parallel to the molding hole 210, and a supply block 310 And a cover body 320 for guiding the cutting chip 11 to be inserted.

여기서, 상기 공급블럭(310)에 형성되는 저장홈(311)은 절삭칩(11)의 임시 저장을 위한 홈이며, 상기 커버체(320)는 상부로 갈수록 확장 형성되면서 많은 양의 절삭칩(11)이 투입되더라도 이렇게 투입된 절삭칩(11)이 상기 저장홈(311) 내로 정확히 안내될 수 있도록 구성된다.Here, the storage groove 311 formed in the supply block 310 is a groove for temporary storage of the chip 11, and the cover body 320 is extended and formed as the upper part, So that the cutting chips 11 thus inserted can be accurately guided into the storage groove 311.

이때, 성형몰드(200)의 전방측 끝단은 상기 칩 공급부(300)를 이루는 공급블럭(310)의 후방측 내부로 삽입 결합되도록 구성되어 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)이 상기 공급블럭(310)에 형성된 저장홈(311)과 나란히 배치되면서 서로 연통되도록 한다.At this time, the front end of the forming mold 200 is configured to be inserted into the rear side of the supply block 310 constituting the chip supplying part 300, so that the molding hole 210 of the forming mold 200 Are arranged side by side with the storage grooves (311) formed in the block (310) to communicate with each other.

다음으로, 상기 압착펀치(400)는 칩 공급부(300)에 의해 공급된 절삭칩(11)을 상기 성형공(210) 내로 가압하면서 압착하도록 제공되는 펀치이다.Next, the press punch 400 is a punch provided to press the cutting chip 11 supplied by the chip supply unit 300 into the molding hole 210 while pressing it.

이와 같은 압착펀치(400)는 상기 베이스프레임(100) 상의 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)과 공급블럭(310)의 저장홈(311)과 나란히 배치되도록 이루어지면서 전후 이동 가능하게 설치된다.The press punch 400 is disposed in parallel with the molding hole 210 of the molding die 200 on the base frame 100 and the storage groove 311 of the supply block 310, do.

다음으로, 상기 이동부(500)는 상기 압착펀치(400)의 전후 이동을 위해 제공되는 부위이다.Next, the moving part 500 is a part provided for moving the pressing punch 400 forward and backward.

이와 같은 이동부(500)는 상기 베이스프레임(100) 상의 전후 방향인 압착펀치(400)의 이동 방향을 따라 설치되는 볼스크류(510)와, 이 볼스크류(510)를 회전시키는 유압모터(520) 및 상기 볼스크류(510)에 결합되어 상기 볼스크류(510)의 회전에 의해 전후 이동됨과 더불어 전방으로는 상기 압착펀치(400)가 결합 고정되는 이동블럭(530)을 포함하여 구성된다.The moving unit 500 includes a ball screw 510 installed along the moving direction of the pressing punch 400 in the forward and backward direction on the base frame 100 and a hydraulic motor 520 for rotating the ball screw 510 And a moving block 530 which is coupled to the ball screw 510 and is moved back and forth by the rotation of the ball screw 510 and to which the pressing punch 400 is fixedly engaged forward.

이때, 상기 베이스프레임(100) 상의 전방측(도 1을 참조하여 볼 때 도면상 우측) 및 후방측(도 1을 참조하여 볼 때 도면상 좌측)에는 가이드블럭(130,140)이 각각 고정 설치되고, 상기 볼스크류(510)는 전방측의 가이드블럭(130)에 회전 가능하게 설치되며, 상기 두 가이드블럭(130,140) 사이에는 상기 이동블럭(530)의 둘레측 부위를 관통함과 더불어 양단이 상기 각 가이드블럭(130,140)에 고정되도록 이루어진 하나 혹은, 둘 이상 복수의 가이드로드(150)가 구비되어 이루어진다.At this time, the guide blocks 130 and 140 are fixedly installed on the front side (the right side in the drawing as viewed in FIG. 1) and the rear side (the left side as viewed in FIG. 1) of the base frame 100, The ball screw 510 is rotatably installed on the guide block 130 on the front side. The ball screw 510 passes through the peripheral portion of the moving block 530 between the two guide blocks 130 and 140, One or more guide rods 150 are provided to be fixed to the guide blocks 130 and 140.

특히, 상기 볼스크류(510)를 회전시키는 유압모터(520)의 경우 공작기계(예컨대, 브로칭머신 등)에 사용되는 유압펌프(도시는 생략됨)로부터 압축유체를 공급받아 동작되도록 구성되며, 이를 통해 제조단가의 절감 및 제품의 소형화를 이룰 수 있도록 한다.Particularly, in the case of the hydraulic motor 520 for rotating the ball screw 510, a compressed fluid is supplied from a hydraulic pump (not shown) used in a machine tool (for example, a broaching machine) This enables reduction in manufacturing cost and miniaturization of the product.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 이동블럭(530)의 이동 위치를 감지하기 위한 감지 구조가 더 제공됨을 제시하며, 이러한 감지 구조는 근접센서로 구성된 세 개의 위치 감지센서(810,820,830)로 이루어짐을 그 실시예로 한다.In the embodiment of the present invention, it is further provided that a sensing structure for sensing the moving position of the moving block 530 is further provided. The sensing structure includes three position sensing sensors 810, 820, and 830, As an example.

즉, 상기 세 위치 감지센서(810,820,830)로써 상기 압착펀치(400)가 제1설정 위치나 제2설정 위치 혹은, 제3설정 위치에 위치되어 있음을 감지할 수 있도록 한 것이다.That is, the three position sensing sensors 810, 820, and 830 can detect that the press punch 400 is positioned at the first setting position, the second setting position, or the third setting position.

이때, 상기 세 위치 감지센서(810,820,830)는 상기 이동블럭(530)이 이동되는 이동 경로상의 측편에 위치되도록 함과 더불어 상기 이동블럭(530)의 외면에는 상기 각 위치 감지센서(810,820,830)에 의한 센싱이 이루어지도록 상기 각 위치 감지센서(810,820,830)에 근접되는 센싱바(531)가 구비된다.At this time, the three position sensors 810, 820, and 830 are positioned on the side of the moving path on which the moving block 530 is moved, and the outer surface of the moving block 530 is connected to the sensing sensors 810, 820, Sensing bars 531 close to the respective position sensors 810, 820 and 830 are provided.

특히, 상기한 각 위치 감지센서 중 제2설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(820) 및 제3설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(830)는 위치 조절이 가능하게 이루어짐이 바람직하다.Particularly, it is preferable that the position detecting sensor 820 for detecting the second set position and the position detecting sensor 830 for detecting the third set position among the above-described position detecting sensors are adjustable in position.

즉, 상기 제2설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(820)의 위치 조절을 통해 절삭칩의 압착 정도에 대한 조절이 이루어질 수 있도록 하고, 상기 제3설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(830)의 위치 조절을 통해 압착된 절삭칩(12)의 절단 두께에 대한 조절이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.That is, it is possible to control the degree of squeezing of the chip by adjusting the position of the position sensor 820 for detecting the second set position, and the position detection sensor 830 for detecting the third set position So that adjustment of the cut thickness of the pressed chip 12 can be performed.

다음으로, 상기 절단부(600)는 압착되어 블럭화된 절삭칩(12)을 단위 블럭으로 절단하도록 제공되는 부위이다.Next, the cut portion 600 is provided to cut the cut chip 12 into a unit block.

즉, 본 발명은 압착된 상태의 절삭칩(12)을 깨부수어 조각화 시키는 종래의 방식과는 달리 원하는 크기로 절단하여 규격화된 단위 블럭으로 형성될 수 있도록 함으로써 부피의 최소화를 이룰 수 있도록 하면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.That is, unlike the conventional method of breaking and crushing the cut chip 12 in a compressed state, it is possible to cut into a desired size and be formed into a standardized unit block, thereby minimizing the volume, Thereby facilitating handling for reprocessing.

이와 같은 절단부(600)는 상기 압착펀치(400)의 동작에 의해 성형공(210) 내에서 절삭칩(11)을 압착할 때에는 상기 성형공(210)의 배출측 부위를 가로막도록 위치되고, 상기 절삭칩(11)이 압착된 이후에는 후퇴 이동되며, 압착된 절삭칩(12)이 성형공(210)을 통과하여 노출되면 상기 노출된 부위를 절단하도록 구성된다.The cutting portion 600 is located so as to block the discharge side portion of the molding hole 210 when the chip 11 is pressed in the molding hole 210 by the operation of the compression punch 400, After the cutting chip 11 is squeezed, it is retracted. When the squeezed cutting chip 12 is exposed through the molding hole 210, the exposed portion is cut.

본 발명의 실시예에서는 상기 절단부(600)가 상기 성형공(210)의 배출측 부위를 가로막도록 위치됨과 더불어 압착된 절삭칩(12)의 노출 부위를 절단하는 절단플런저(610)와, 상기 절단플런저(610)를 상기 압착된 절삭칩(12)의 압착 방향과는 수직한 방향으로 이동되도록 동작시키는 동작실린더(620)를 포함하여 구성됨을 제시하며, 이를 통해 압착된 절삭칩(12)을 단위 블럭 상태로 절단할 수 있을 정도의 순간적인 강한 힘이 제공될 수 있도록 한다.In the embodiment of the present invention, the cutter 600 is positioned so as to block the discharge side portion of the molding hole 210, and the cutter plunger 610 cuts the exposed portion of the compressed chip 12, And an operation cylinder 620 that operates the plunger 610 to move in a direction perpendicular to the direction in which the pressed chip 12 is squeezed, So that a momentary strong force can be provided to the extent that it can be cut into a block state.

이때, 상기 절단플런저(610)의 양측 벽면 중 후방측의 벽면(도면상 우측 벽면)은 받침블럭(630)에 의해 받쳐질 수 있도록 함으로써 상기 절단플런저(610)가 성형공(210)을 가로막은 상태로 압착펀치(400)에 의한 절삭칩(11)의 압착 작업이 진행되는 도중에 상기 절단플런저(610)의 좌우 유동이 방지될 수 있도록 하여 안정적인 절삭칩(11)의 압착이 이루어질 수 있도록 구성된다.At this time, the wall surface (the right side wall in the drawing) of the rear side of both side walls of the cutting plunger 610 can be supported by the support block 630 so that the cutting plunger 610 intercepts the molding hole 210 The cutting plunger 610 can be prevented from sideways flowing during the pressing operation of the cutting chip 11 by the pressing punch 400 so that the cutting chip 11 can be pressed securely .

다음으로, 상기 배출가이드(700)는 상기 절단부(600)에 의해 절단된 단위 블럭 상태의 절삭칩(이하, “단위 칩블럭”이라 함)(13)의 배출을 안내하도록 제공되는 부위이다.Next, the discharge guide 700 is provided to guide the discharge of cutting chips (hereinafter referred to as " unit chip blocks ") 13 cut in the unit block state by the cutting portion 600.

이와 같은 배출가이드(700)는 각 단위 칩블럭(13)이 슬라이딩되면서 배출되도록 외부로 갈수록 하향 경사지게 형성되어 이루어지며, 이때 상기 배출가이드(700)의 직하방에는 수거통(710)이 위치되면서 상기 배출가이드(700)를 통해 배출되는 단위 칩블럭(13)을 수거할 수 있도록 구성된다.The discharge guide 700 is formed such that each unit chip block 13 is slid downward as it goes out to be discharged while being slid. At this time, the bottom of the discharge guide 700 is disposed with a receptacle 710, So that the unit chip blocks 13 discharged through the guide 700 can be collected.

하기에서는, 전술된 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 이용한 절삭칩의 회수 처리 과정을 첨부된 도 4 내지 도 12를 참조하여 더욱 상세히 설명하도록 한다. 이때, 첨부된 도 4 내지 도 12는 압착펀치와 공급블럭, 성형몰드 및 절단부의 관계를 단순화하여 나타낸 상태도이다.Hereinafter, a process of recovering a chip using a chip recovery apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 12. 4 to 12 are simplified state diagrams showing the relationship between the pressing punch and the supply block, the forming mold, and the cut portion.

우선, 최초의 상태는 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)가 성형공(210)의 절삭칩 배출측을 가로막는 상태로 유지됨과 더불어 압착펀치(400)는 후퇴 이동된 상태로 제1설정 위치(공급블럭의 저장홈 후방에 압착펀치의 끝단이 놓여진 위치)에 위치된 상태로 유지된다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제1설정 위치에 놓여져 있음에 대한 인지는 상기 제1설정 위치로 지정된 위치 감지센서(810)에 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.4, the cutting plunger 610 constituting the cutting portion 600 is kept in a state of blocking the cutting chip discharge side of the molding hole 210, and the pressing punch 400 (The position at which the end of the press punch is placed behind the storage groove of the supply block) in the retracted state. At this time, the recognition that the press punch 400 is placed at the first set position is determined by the signal generated by the proximity of the sensing bar 531 of the movable block 530 to the position sensor 810 designated as the first setting position .

이러한 최초의 상태에서 칩 공급부(300)를 이루는 커버체(320)를 통해 처리하고자 하는 절삭칩(11)을 투입한다.In this initial state, a cutting chip 11 to be processed is inserted through a cover member 320 constituting a chip supply unit 300.

이때, 상기 절삭칩(11)은 작업자에 의한 수작업으로 투입될 수도 있고, 벨트 컨베이어와 같은 통상의 절삭칩 이송을 위한 장비를 이용하여 절삭칩이 발생됨과 동시에 이 절삭칩이 상기 칩 공급부(300)에 자동으로 투입될 수도 있다.At this time, the cutting chip 11 may be manually inserted by a worker, a cutting chip may be generated by using a device for transferring a normal cutting chip such as a belt conveyor, and the cutting chip may be inserted into the chip supplying part 300, As shown in FIG.

그리고, 이렇게 칩 공급부(300)의 커버체(320)로 투입된 절삭칩들은 상기 커버체(320)가 이루는 경사면을 타고 흘러 공급블럭(310)의 저장홈(311) 내로 제공되며, 이는 첨부된 도 5 도시된 바와 같다.The cutting chips inserted into the cover body 320 of the chip supply unit 300 flow along the inclined surfaces of the cover body 320 and are supplied into the storage groove 311 of the supply block 310, 5 as shown.

다음으로, 상기와 같이 절삭칩(11)의 투입이 완료(절삭칩이 일정량 이상 공급)되면 이동부(500)를 이루는 유압모터(520)가 구동되면서 볼스크류(510)를 회전시킨다.Next, when the cutting chip 11 is completely inserted (the cutting chip is supplied more than a predetermined amount), the hydraulic motor 520 constituting the moving part 500 is driven to rotate the ball screw 510.

이와 같은 볼스크류(510)의 회전시에는 상기 볼스크류(510)에 결합된 이동블럭(530)이 전진 이동되며, 이러한 이동블럭(530)의 전진 이동에 의해 압착펀치(400) 역시 전진 이동되면서 저장홈(311) 내로 공급된 절삭칩(11)을 성형몰드(200)의 성형공(210) 내로 가압하여 점차적으로 압착시킨다. 이는 첨부된 도 6에 도시된 바와 같다.During the rotation of the ball screw 510, the moving block 530 coupled to the ball screw 510 is moved forward. By the forward movement of the moving block 530, the pressing punch 400 is also moved forward The cutting chips 11 supplied into the storage groove 311 are pressed into the forming holes 210 of the forming mold 200 and are gradually pressed. This is as shown in Fig. 6 attached hereto.

이의 과정에서 상기 압착펀치(400)가 제2설정 위치에 도달하게 되면 유압모터(520)의 구동이 중단되면서 이동블럭(530)의 이동이 정지되며, 이로써 압착펀치(400)에 의한 더 이상의 압착은 이루어지지 않게 된다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제2설정 위치에 도달됨의 인지는 상기 제2설정 위치로 지정된 위치 감지센서(820)에 상기 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.In this process, when the pressing punch 400 reaches the second setting position, the driving of the hydraulic motor 520 is stopped and the movement of the moving block 530 is stopped. As a result, further compression by the pressing punch 400 . At this time, whether or not the pressing punch 400 reaches the second setting position is determined by detecting a signal generated by the sensing bar 531 of the moving block 530 approaching the position detecting sensor 820 designated as the second setting position .

그리고, 상기한 압착 작업이 완료되면 유압모터(520)의 역구동이 이루어지면서 압착펀치(400)를 제1설정 위치로 복귀시킴과 더불어 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)는 동작실린더(620)의 동작에 의해 후퇴 이동되면서 성형공(210)을 개방하게 된다. 이는 첨부된 도 7에 도시된 바와 같다.When the pressing operation is completed, the hydraulic motor 520 is reversely driven so that the pressing punch 400 is returned to the first setting position, and the cutting plunger 610 constituting the cutting portion 600 is moved to the operating cylinder 620, the molding hole 210 is opened. This is as shown in Fig. 7 attached hereto.

계속해서, 상기한 절단플런저(610)의 후퇴 이동이 완료되면 이동부(500)를 이루는 유압모터(520)의 재구동이 이루어지면서 압착펀치(400)를 제3설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키게 된다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제3설정 위치에 도달됨의 인지는 상기 제3설정 위치로 지정된 위치 감지센서(830)에 상기 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.Subsequently, when the cutting plunger 610 is retracted, the hydraulic motor 520 constituting the moving part 500 is driven again to move the pressing punch 400 forward to the third setting position do. At this time, whether or not the pressing punch 400 reaches the third setting position is determined by detecting the signal generated by the sensing bar 531 of the moving block 530 approaching the position detecting sensor 830 designated as the third setting position .

또한, 상기와 같이 압착펀치(400)가 제3설정 위치에 이르기까지 전진 이동될 경우 성형공(210) 내에서 압착된 절삭칩(12)은 상기 압착펀치(400)에 의한 이동력을 제공받아 상기 성형공(210) 외부로 일부 노출된다. 이는 첨부된 도 8에 도시된 바와 같다.When the pressing punch 400 moves forward to the third setting position as described above, the cutting chip 12 pressed in the molding hole 210 receives the moving force of the pressing punch 400 And is partially exposed to the outside of the molding hole 210. This is as shown in Fig.

이후, 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)가 동작실린더(620)의 동작에 의해 순간적으로 전진 이동되면서 성형공(210)을 폐쇄하는 위치로 이동되며, 이로써 상기 성형공(210) 외부로 노출된 압착된 절삭칩(12)의 일부는 상기 절단플런저(610)에 의해 절단되면서 단위 칩블럭(13)을 이룸과 더불어 배출가이드(700)의 안내를 받아 수거통(710)으로 배출된다. 이는 첨부된 도 9에 도시된 바와 같다.The cutting plunger 610 constituting the cutting portion 600 is instantaneously moved forward by the operation of the operation cylinder 620 and is moved to a position for closing the molding hole 210. As a result, A part of the exposed compressed chip 12 is cut by the cutting plunger 610 to form the unit chip block 13 and is guided by the discharge guide 700 and discharged to the collection box 710. This is as shown in Fig. 9 attached herewith.

그리고, 상기한 절단 과정이 완료되면 첨부된 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 다시금 압착펀치(400)의 후퇴 이동과, 절삭칩 투입 및 압착펀치(400)의 전진 이동에 의한 절삭칩 압착, 압착된 절삭칩의 절단 등의 과정이 순차적으로 반복되면서 복수의 단위 칩블럭(13)이 만들어지며, 이렇게 만들어진 복수의 단위 칩블럭(13)은 상기 배출안내가이드(700)의 안내를 받아 배출되면서 수거통(710)에 수거된다.When the cutting process is completed, as shown in FIGS. 10 to 12, the retracting movement of the pressing punch 400, the pressing of the cutting chip by the feeding of the cutting chip and the forward movement of the pressing punch 400, A plurality of unit chip blocks 13 are formed by sequentially repeating the process of cutting the compressed chip chips and the like, and the plurality of unit chip blocks 13 thus formed are discharged by being guided by the discharge guide 700 And is collected in a collection bin 710.

한편, 전술된 바와 같은 절삭칩(11)의 압착 과정에서는 상기 절삭칩(11)에 묻어 있던 절삭유가 흘러나오며, 이렇게 흘러나온 절삭유는 베이스프레임(100)의 상면에 수집된 후 배출구(120)를 통해 배출되어 재사용된다.Meanwhile, in the pressing process of the cutting chip 11 as described above, the cutting oil flowing in the cutting chip 11 flows out. The cutting oil flowing in the cutting chip 11 is collected on the upper surface of the base frame 100, And then reused.

결국, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 공작 기계의 유압펌프(520)로부터 동력을 제공받아 구동될 수 있도록 구성됨에 따라 장치의 소형화가 가능해짐과 더불어 구축 비용의 절감을 이룰 수 있게 된다.As a result, the cutting chip recovering apparatus of the present invention is constructed to be powered by the hydraulic pump 520 of the machine tool, so that the apparatus can be downsized and the construction cost can be reduced.

이와 함께, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 특정 공작 기계에 연결된 상태로 해당 공작 기계로부터 발생된 절삭칩(11)을 실시간으로 제공받아 바로 처리하도록 이루어지기 때문에 절삭칩(11)의 이송이나 처리를 위한 작업자의 작업이 현저히 줄어들어 작업성 개선을 이룰 수 있게 된다.In addition, since the cutting chip recovering apparatus of the present invention is directly connected to a specific machine tool to receive the cutting chips 11 generated from the corresponding machine tools in real time, The work of the operator for the work can be remarkably reduced and the workability can be improved.

또한, 본 발명의 절삭칩 회수처리장치는 압착된 절삭칩(12)을 원하는 크기로 절단함으로써 규격화된 단위 블럭으로 형성함에 따라 부피의 최소화를 이룰 수 있으면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.In addition, the cutting chip recovering apparatus of the present invention cuts the cut chips 12 to a desired size to form standardized unit blocks, thereby minimizing the volume and facilitating handling for transportation or reprocessing .

11. 절삭칩 12. 압착된 절삭칩
13. 단위 칩블럭 100. 베이스프레임
110. 받침부 120. 배출구
130,140. 가이드블럭 150. 가이드로드
200. 성형몰드 210. 성형공
300. 칩 공급부 310. 공급블럭
311. 저장홈 320. 커버체
400. 압착펀치 500. 이동부
510. 볼스크류 520. 유압모터
530. 이동블럭 531. 센싱바
600. 절단부 610. 절단플런저
620. 동작실린더 630. 받침블럭
700. 배출가이드 710. 수거통
810,820,830. 위치 감지센서11. Cutting chip 12. Compressed cutting chip
13. Unit chip block 100. Base frame
110. Base 120. Outlet
130,140. Guide block 150. Guide rod
200. Molding mold 210. Molding hole
300. Chip Supply Unit 310. Supply Chip
311. Storage groove 320. Cover body
400. Crimping punch 500. Moving part
510. Ball Screw 520. Hydraulic Motor
530. Moving block 531. Sensing bar
600. Cutting section 610. Cutting plunger
620. Operation cylinder 630. Base block
700. Discharge Guide 710. Dumpster
810,820,830. Position sensor

Claims (5)

외관 몸체를 이루는 베이스프레임과, 절삭칩을 블럭화하도록 제공되는 성형공이 형성된 성형몰드와, 상기 성형몰드의 성형공이 형성된 부위의 전방으로 절삭칩을 공급하는 칩 공급부와, 상기 칩 공급부에 의해 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하면서 압착하는 압착펀치와, 상기 압착펀치의 이동을 위한 이동부와, 상기 압착된 절삭칩을 단위 블럭으로 절단하는 절단부와, 상기 절단된 단위 블럭 상태의 절삭칩을 배출하는 배출가이드로 이루어진 절삭칩 회수처리장치에 있어서,
상기 이동부는 상기 압착펀치가 압착 위치와 후퇴 이동된 위치 및 압착된 절삭칩을 성형공 외부로 노출시키는 위치에 이르기까지 선택적으로 이동될 수 있도록 동작되는 유압모터를 포함하여 구성되고,
상기 절단부는 절단플런저와, 상기 절단플런저를 이동시키도록 동작되는 동작실린더를 포함하며,
상기 동작실린더는 상기 압착펀치의 동작에 의해 성형공 내에서 절삭칩이 압착될 때에는 상기 절단플런저가 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치되게 동작되고, 상기 절삭칩이 압착된 이후에는 상기 절단플런저가 후퇴 이동되도록 동작되며, 상기 절단플런저가 후퇴 이동된 후 상기 압착된 절삭칩이 성형공을 통과하여 배출측 부위로부터 노출되면 상기 절단플런저가 상기 노출된 부위를 절단하여 단위 블럭을 형성하도록 동작되게 구성되며,
상기 절단플런저의 양측 벽면 중 성형공을 가로막도록 위치되는 벽면과는 반대측의 벽면에는 받침블럭이 구비되어 상기 절단플런저를 받쳐주도록 이루어짐을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치.A chip supply part for supplying a chip to the front of a part where the molding hole of the forming mold is formed; and a chip supply part for cutting the chip supplied by the chip supply part, A pressing part for pressing the chip while pressing the chip into the molding cavity; a moving part for moving the pressing punch; a cutting part for cutting the pressed chip into unit blocks; And a discharge guide for discharging the chips,
Wherein the moving unit includes a hydraulic motor that is operated to be selectively moved to a position at which the pressing punch is moved from a pressed position to a retracted position and a position at which the pressed cutting chip is exposed to the outside of the molding cavity,
Wherein the cutting portion includes a cutting plunger and an operating cylinder operable to move the cutting plunger,
Wherein the operation cylinder is operated such that when the cutting chip is pressed in the molding cavity by the operation of the press punch, the cutting plunger is positioned so as to block the discharge side portion of the molding cavity, and after the cutting chip is compressed, The plunger is operated to move backward, and after the cutter plunger is retracted, the cutter plunger cuts the exposed part from the discharge side part through the molding hole and forms a unit block Lt; / RTI >
Wherein a supporting block is provided on a wall surface of the opposite side wall of the cutting plunger opposite to a wall surface of the cutting plunger so as to support the cutting plunger. 제 1 항에 있어서,
상기 칩 공급부는
상기 성형몰드의 전방에 위치됨과 더불어 상기 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되면서 절삭칩의 임시 저장을 위한 저장홈이 형성된 공급블럭과,
상기 공급블럭으로 절삭칩이 투입되도록 안내함과 더불어 상부로 갈수록 확장 형성되어 이루어진 커버체를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치.The method according to claim 1,
The chip supply unit
A supply block formed in a front side of the forming mold and having a storage groove for temporary storage of cutting chips while being formed in a direction parallel to the forming hole,
And a cover body which is guided to insert a cutting chip into the supply block and is formed so as to expand toward the upper part. 제 1 항에 있어서,
상기 이동부는
상기 베이스프레임 상의 전후 방향을 향해 설치됨과 더불어 유압모터의 구동력에 의해 회전되도록 이루어진 볼스크류와,
상기 볼스크류에 결합되어 상기 볼스크류의 회전에 의해 전후 이동됨과 더불어 전방으로는 상기 압착펀치가 구비되어 이루어진 이동블럭을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치.The method according to claim 1,
The moving unit
A ball screw installed to face the front and rear sides of the base frame and rotated by the driving force of the hydraulic motor,
And a moving block coupled to the ball screw and moved back and forth by rotation of the ball screw and having the pressing punch forwardly. 제 3 항에 있어서,
상기 베이스프레임 상의 전방측 및 후방측에는 가이드블럭이 각각 고정 설치되고,
상기 볼스크류는 전방측의 가이드블럭에 회전 가능하게 설치되며,
상기 두 가이드블럭 사이에는 상기 이동블럭의 둘레측 부위를 관통함과 더불어 양단이 상기 각 가이드블럭에 고정되도록 이루어진 하나 혹은, 둘 이상 복수의 가이드로드가 구비되어 이루어짐을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치.The method of claim 3,
Guide blocks are fixedly installed on the front side and the rear side of the base frame, respectively,
The ball screw is rotatably installed on a guide block on the front side,
Wherein at least one or two or more guide rods are provided between the two guide blocks so as to pass through a circumferential side portion of the moving block and both ends of the guide rods are fixed to the guide blocks. . 삭제delete
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