KR101992656B1 - 요홈 패턴이 형성된 도너 기판, 그것의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법, 발광 패턴, 및 발광 다이오드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 발광 다이오드, 양자점 발광 다이오드, 페로브스카이트 발광 다이오드 등과 같은 발광 다이오드의 화소를 이루는 발광 패턴을 형성하는 방법과 발광 패턴 형성을 위한 도너 기판에 관한 것으로, 요홈 패턴 및 돌출 패턴이 형성된 도너 기판으로서, 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성된 베이스 기판을 포함하고, 상기 돌출 패턴은 상기 요홈 패턴에 인접하되, 상기 요홈 패턴을 구획하고; 상기 베이스 돌출 패턴은 상기 베이스 요홈 패턴에 인접하되, 상기 베이스 요홈 패턴을 구획하는 것을 특징으로 하는, 요홈 패턴이 형성된 도너 기판을 제공한다.

Description

요홈 패턴이 형성된 도너 기판, 그것의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법, 발광 패턴, 및 발광 다이오드{DONOR SUBSTRATE HAVING GROOVE PATTERNS, METHOD OF FORMING LIGHT EMITTING PATTERNS BY HEATING THE SAME, LIGHT EMITTING PATTERN, AND LIGHT EMITTING DIODE}
본 발명은 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 발광 패턴 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 유기 발광 다이오드, 양자점 발광 다이오드, 페로브스카이트 발광 다이오드 등과 같은 발광 다이오드의 화소를 이루는 발광 패턴을 형성하는 방법과 발광 패턴 형성을 위한 도너 기판에 관한 것이다.
일반적으로 OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기 발광 다이오드)의 화소를 형성하는 방법에는 FMM(Fine Metal Mask)법, LITI(Laser Induced Thermal Image)법, Ink-jet법, White OLED+Color Filter법 등이 있다.
FMM법은 얇은 금속 마스크(mask)를 통해 유기물을 타겟 기판(Glass)에 증착하는 방법이다(도 1 참조). FMM법은 진공 분위기에서 유기물을 증착하여 화소를 하나하나씩 형성하는 방법으로, 이미 많은 연구가 진행된 방법이다. 따라서 FMM법에 따르면, 일반적으로 품질이 우수한 OLED가 제조될 수 있다. 그러나 유기물이 증착을 위해 타겟 기판(Glass)을 향해 이동할 때 타겟 기판에 수직으로 이동하지 않으므로, Dead Space가 생길 수 있다(도 2(a) 참조). 또한, 금속 마스크가 대형인 경우, 그 대형 금속 마스크는 휘어지기 쉽다(도 2(b) 참조). 금속 마스크가 휘어지면, 원하는 위치에 화소를 형성하기 어려워 OLED 수율이 떨어지게 된다. 즉, FMM법으로는 대면적 OLED를 제조하기 어렵다.
LITI법은 레이저를 유기물이 포함된 필름에 조사하여, 유기물을 필름에서 타겟 기판으로 전사하는 방법이다. 그러나 LITI법에 따르면, 전사된 유기물 패턴의 에지(edge) 부분이 균일하지 못해(Edge roughness), 고해상도 화소 형성이 어렵다(도 3(a) 참조). 또한, 유기물이 화소부 경계에서는 덜 전사된다(Edge open, 도 3(b) 참조).
Ink-jet법은 발광 잉크를 타겟 기판에 적하하는 프린팅 방법이다. Ink-jet법은 진공, 복잡한 공정, 또는 많은 설비를 요하지 않으므로 대면적 OLED 제조에 유리하다. 그러나 Ink-jet법에 따르면, 적하된 잉크가 퍼지는 것을 제어하기 어려워 미세한 화소를 형성하기 어렵다. 또한 적하된 잉크가 타겟 기판의 표면 상태에 따라 퍼지는 정도가 달라, 균일한 화소를 형성하기 어렵다(도 4 참조). 따라서 Ink-jet법으로는 고해상도 화소 형성이 어렵다.
White OLED+Color Filter법은 백색광을 내는 OLED(White OLED)를 형성한 다음, White OLED 상부에 LCD의 경우처럼 Color Filter를 위치시키는 방법이다. 백생광은 Color Filter를 통과하여 특정 색상을 나타낸다. White OLED+Color Filter법은 유기물로 직접 화소를 형성하는 방법은 아니나, 대면적 OLED 제조와 고해상도 화소 형성이 가능하다. 그러나 White OLED를 형성하기 위해서는 상당히 복잡한 적층 구조를 형성하는 공정이 필요하고(도 5 참조), 많은 양의 유기물이 사용되어야 한다. 그리고 White OLED는 전력 효율이 낮다. 또한 백색광은 Color Filter 통과 후 휘도가 떨어진다.
한편, 최근에는 양자점(Quantum Dot) 물질을 발광 소자로 이용하는 QLED(Quantum dot Light Emitting Diode, 양자점 발광 다이오드)에 대한 연구가 진행되고 있다. 유기물을 발광 소자로 이용하는 OLED의 경우, 여러 가지 색상을 나타내기 위해 유기물의 종류가 바뀌어야 하는 반면, QLED의 경우, 양자점의 크기 변경만으로도 다양한 색상이 구현될 수 있다.
또한, 최근에는 태양전지에서 사용되는 페로브스카이트 재료를 발광 소자로 이용하는 PeLED(Perovskite Light Emitting Diode, 페로브스카이트 발광 다이오드)에 대한 연구가 진행되고 있다. 페로브스카이트 재료는 합성이 용이하고 흡광 계수가 높기 때문에, 대면적 디스플레이 생산에 유리할 것으로 예측되고 있다.
QLED나 PeLED의 화소 형성에 있어서도, OLED의 경우와 마찬가지로, 상술된 문제점들이 나타날 수 있다.
등록특허 제10-1182442호(2012. 09. 06. 등록)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 요홈 패턴이 형성된 도너 기판을 가열하여, 타겟 기판에 정밀하고 균일한 발광 패턴을 형성하는 것이다.
그러나 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 위에서 기술된 과제로 제한되지 않으며, 기술되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 다음과 같다.
요홈 패턴 및 돌출 패턴이 형성된 도너 기판으로서, 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성된 베이스 기판을 포함하고, 상기 돌출 패턴은 상기 요홈 패턴에 인접하되, 상기 요홈 패턴을 구획하고; 상기 베이스 돌출 패턴은 상기 베이스 요홈 패턴에 인접하되, 상기 베이스 요홈 패턴을 구획하는 것을 특징으로 하는, 요홈 패턴이 형성된 도너 기판이 제공된다.
상기 베이스 기판은 규소, 유리, 석영, 및 금속으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 요홈 패턴이 형성된 도너 기판은, 상기 베이스 기판 상면에 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴을 따라 위치하고, 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴에 각각 대응하는 세라믹 요홈 패턴 및 세라믹 돌출 패턴이 형성된 세라믹층을 더 포함할 수 있고, 상기 세라믹 돌출 패턴은 상기 세라믹 요홈 패턴에 인접하되, 상기 세라믹 요홈 패턴을 구획할 수 있다.
상기 세라믹층은 실리카, 질화규소, 및 알루미나로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 요홈 패턴이 형성된 도너 기판은, 상기 베이스 기판 상면에 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴을 따라 위치하고, 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴에 각각 대응하는 금속 요홈 패턴 및 금속 돌출 패턴이 형성된 금속층을 더 포함할 수 있고, 상기 금속 돌출 패턴은 상기 금속 요홈 패턴에 인접하되, 상기 금속 요홈 패턴을 구획할 수 있다.
상기 금속층은 은, 금, 구리, 및 알루미늄으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 요홈 패턴 내에 발광 잉크가 주입되도록, 상기 요홈 패턴이 형성된 도너 기판에 상기 발광 잉크를 적하하는 단계; 상기 도너 기판을 타겟 기판으로 덮는 단계; 및 상기 도너 기판을 가열 블록으로 가열하여, 상기 요홈 패턴 내에 주입된 상기 발광 잉크를 상기 타겟 기판에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 요홈 패턴이 형성된 기판의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법이 제공된다.
상기 발광 잉크를 적하하는 단계에서, 상기 돌출 패턴 표면에 적하된 발광 잉크는 모세관력에 의해 상기 요홈 패턴으로 이동되어 상기 요홈 패턴 내에 안착할 수 있다.
상기 적하하는 단계 내지 상기 전사하는 단계는 사전 결정된 진공도의 진공 분위기에서 수행될 수 있다.
상기 사전 결정된 진공도는 10- 6Torr 이하일 수 있다.
상기 발광 잉크를 전사하는 단계에서, 상기 도너 기판은 상기 도너 기판 하면에 밀착된 상기 가열 블록에 의해 가열될 수 있다.
상기 타겟 기판은 발광 다이오드 구동을 위한 박막 트랜지스터를 포함하는 기판일 수 있고; 레드 발광 잉크, 그린 발광 잉크, 및 블루 발광 잉크가 순차적으로 상기 타겟 기판에 전사될 수 있다.
상기 발광 패턴 형성방법으로 형성된 발광 패턴이 제공된다.
상기 발광 패턴을 포함하는 발광 다이오드가 제공된다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따르면, 요홈 패턴에 정확히 대응하는 형상으로 발광 잉크가 타겟 기판에 전사된다. 따라서 발광 잉크 전사로 형성되는 발광 패턴의 정밀도가 높다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 타겟 기판과 도너 기판이 밀착된 상태에서 발광 잉크가 전사되므로, 형성되는 복수 개의 발광 패턴의 에지 부분이 모두 균일하다. 따라서 발광 잉크 전사로 형성되는 발광 패턴의 균일도가 높다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 10- 6Torr 이하의 진공 분위기에서 발광 패턴이 형성된다. 이러한 진공 분위기에서는 발광 잉크의 평균 자유 행로가 길어지므로, 발광 잉크가 타겟 기판에 균일하게 도포될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기판 상면에 열전도도가 높은 금속층이 위치한다. 따라서 상기 금속층은 요홈 패턴이 형성될 수 있을 정도의 충분한 두께를 가질 수 있고, 발광 잉크를 요홈 패턴 내에 남기지 않고 단시간 내에 전부 전사시키는데 기여한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기판 또는 금속층 상면에 세라믹층이 위치한다. 상기 세라믹층은 상기 베이스 기판 또는 상기 금속층을 외부의 불순물로부터 보호한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 형성되는 발광 패턴의 정밀도 및 균일도가 높아, 고해상도 화소 형성과 대면적 발광 다이오드 제조가 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도너 기판의 구조가 단순하여 제조가 용이하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도너 기판의 돌출 패턴 표면에 적하된 발광 잉크가 모세관력에 의해 돌출 패턴 표면 및 요홈 패턴 표면을 따라 요홈 패턴으로 이동되어 요홈 패턴 내에 안착한다. 따라서 발광 잉크는 요홈 패턴 내부에만 위치하게 된다. 이에 따라, 도너 기판 전체가 가열되더라도 요홈 패턴 형상에 대응하는 형상으로만 발광 패턴이 형성된다. 따라서 도너 기판에 특정 패턴으로 광을 조사하여 특정 패턴으로 유기물 필름을 가열하기 위한 종래의 격벽층이나 광반사층이 불필요하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도너 기판의 일측에 적하되어 요홈 패턴 일측 내부에 안착한 발광 잉크가 모세관력에 의해 요홈 패턴을 따라 요홈 패턴 타측으로 확장된다. 따라서 발광 잉크를 요홈 패턴 일측에서 타측으로 확장하기 위한 추가 장비가 불필요하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도너 기판이 가열 블록에 의해 가열되므로, 종래의 LITI법에서 광원 및 가열원으로 사용되는 고가의 레이저 장비가 사용될 필요가 없다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 적하된 발광 잉크가 모두 타겟 기판으로 전사되므로, 도너 기판이 재활용될 수 있다.
도 1은 종래의 FMM법을 나타낸 개념도이다.
도 2는 종래의 FMM법의 문제점을 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 LITI법의 문제점을 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 Ink-jet법을 나타낸 개념도이다.
도 5는 종래의 White OLED+Color Filter법에 사용된 복잡한 적층체를 나타낸 구조도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치를 나타낸 모식도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패턴 형성방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패턴 형성방법을 나타낸 모식도이다.
도 9는 적하된 발광 잉크가 모세관력에 의해 요홈 패턴 내로 이동하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 적하된 발광 잉크가 모세관력에 의해 요홈 패턴 일측에서 타측으로 확장되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 평균 자유 행로 이론에 관한 그래프이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 기판을 나타낸 모식도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 RGB 발광 패턴 형성 공정을 나타낸 모식도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 RGB 발광 패턴 형성 공정을 나타낸 모식도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다.
도 18은 도너 기판-타겟 기판이 가열 블록 상면에 안착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면이 참조되어 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예가 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명되는 실시예에 한정되어 이해되어서는 안 된다.
본 발명의 실시예의 명확한 설명을 위해, 첨부된 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략된다. 그리고 본 명세서 전체에서 유사한 부분에는 유사한 도면 부호가 붙는다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 다양한 실시예를 설명하기 위한 것이지, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 제1구성요소가 제2구성요소에 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 표현될 때, 이는 상기 제1구성요소가 상기 제2구성요소에 "직접적으로 연결"되거나 또는 제3구성요소를 통해 "간접적으로 연결"될 수 있다는 것을 의미한다. 단수의 표현은, 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현들을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품, 또는 이들을 조합한 것이 존재한다는 것을 의미하지, 하나 또는 그 이상의 다른, 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품, 또는 이들을 조합한 것의 존재 또는 부가 가능성이 배제된다는 것을 의미하지 않는다.
[실시예 1]
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치를 나타낸 모식도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치는 요홈 패턴이 형성된 도너 기판(1, 이하 “도너 기판”), 가열 블록(Heating Block, 2), 및 진공 챔버(3)를 포함한다.
도너 기판(1)은 발광 잉크를 수용하였다가 타겟 기판으로 전사하기 위한 기판이다. 상기 도너 기판(1)에는 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)이 형성되어 있다. 도 6에 보이듯이, 돌출 패턴(D)은 요홈 패턴(P)에 인접하며, 요홈 패턴(P)을 구획한다. 이러한 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)은 알려진 포토리소그래피 공정으로 형성될 수 있다.
뒤에서 더 자세히 설명될 것이나 상기 도너 기판(1)을 이용한 발광 패턴 형성방법은 다음과 같다. 먼저, 발광 잉크가 상기 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P) 내에 주입된다. 다음, 상기 도너 기판(1)이 타겟 기판으로 덮인다. 다음, 상기 도너 기판(1)이 상기 도너 기판(1) 하면에 밀착된 상기 가열 블록(2)에 의해 가열되어, 발광 잉크가 증발한다. 이에 따라, 발광 잉크가 타겟 기판으로 전사된다.
이와 같이 상기 가열 블록(2)에 의해 가열되어 발광 잉크를 증발시키는 상기 도너 기판(1)은 열전도도가 우수할 필요가 있다. 또한, 상기 도너 기판(1)에 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)을 형성하기 위해서는, 상기 도너 기판(1)이 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정에 이용될 수 있는 기판인 것이 바람직하다. 이러한 측면에서, 상기 도너 기판(1)은 규소, 유리, 석영, 및 금속으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 진공 챔버(3)는 상기 도너 기판(1) 및 상기 가열 블록(2)을 수용한다. 상기 진공 챔버(3)는 발광 패턴 형성 공정이 진공 분위기에서 진행될 수 있게 한다. 다음으로, 상기 전사 장치를 이용한 발광 패턴 형성방법이 설명될 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패턴 형성방법을 나타낸 흐름도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패턴 형성방법을 나타낸 모식도이다. 도 7 및 도 8이 참조되어, 본 발명의 일 실시예에 따른 요홈 패턴이 형성된 기판의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법(이하, “발광 패턴 형성방법”)이 설명된다.
먼저, 도너 기판(1)이 준비된다(S1, 도 8(a)). 도너 기판(1)에 대한 내용은 전술되었다.
다음, 도너 기판(1)이 로드락(Loadlock) 챔버(5, 도 18 참조)에 장입되고, 로드락 챔버(5) 내부에 사전 결정된 진공도의 진공 분위기가 형성된다. 로드락 챔버(5)는 진공 챔버(3)에 연결된 챔버이다. 이후의 단계는 상기 사전 결정된 진공도의 진공 분위기에서 수행된다.
다음, 도너 기판(1)에 발광 잉크(L1)가 적하된다(S2). 적하된 발광 잉크(L1)는 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P) 내에 주입된다(도 8(b)). 발광 잉크(L1)는 유기 발광 잉크, 양자점 잉크, 또는 페로브스카이트 전구체 용액일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 페로브스카이트 전구체 용액은 MAPbX3(CH3NH3PbX3, X는 할로겐 원소)와 같은 페로브스카이트, 용매 등을 포함하는 용액을 말한다. S2 단계에서 작용하는 메커니즘은 다음과 같다.
도 9는 적하된 발광 잉크가 모세관력에 의해 요홈 패턴 내로 이동하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 9(a)를 참조하면, S2 단계에서 발광 잉크(L1)가 도너 기판(1) 표면 전체에 적하된다. 적하된 발광 잉크(L1) 중 일부는 곧바로 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P) 내로 주입된다.
그러나 나머지 발광 잉크(L1)는 돌출 패턴(D) 표면에 적하되어 돌출 패턴(D) 표면에 묻는다(도 9(b)). 돌출 패턴(D) 표면에 묻은 발광 잉크(L1)는 요홈 패턴(P) 내부로 흘러 들어가 요홈 패턴(P) 내부에 안착한다(도 9(c)). 이는 발광 잉크(L1)의 응집력보다 발광 잉크(L1)와 도너 기판(1) 간 부착력이 더 강하기 때문이다. 즉, 돌출 패턴(D) 표면에 묻은 발광 잉크(L1)는 모세관력(capillary force)에 의해 돌출 패턴(D) 표면 및 요홈 패턴(P) 표면을 따라 요홈 패턴(P)으로 이동된다. 그 결과 발광 잉크(L1)는 요홈 패턴(P) 내에 안착한다. 물론 S2 단계를 수행하는 목적은 발광 잉크(L1)를 요홈 패턴(P) 내에 주입하는 것이지, 돌출 패턴(D) 표면에 의도적으로 발광 잉크(L1)를 적하하는 것이 아니다.
요홈 패턴(P) 내에 안착한 발광 잉크(L1)는 요홈 패턴(P) 내에서 확장될 수 있다. 도 10은 적하된 발광 잉크가 모세관력에 의해 요홈 패턴 일측에서 타측으로 확장되는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 10(a)는 도 9(c)와 동일한 도면일 수 있다. 도 10(a)가 정면도라면, 도 10(b1)은 도 10(a)에 대한 평면도이다. S2 단계에서 발광 잉크(L1)는 도너 기판(1)의 일측에 적하될 수 있다. 그 결과, 상술된 바와 같이, 발광 잉크(L1)는 모세관력에 의해 요홈 패턴(P)의 일측 내부에 안착할 수 있다(도 10(a), 도 10(b1)). 이후, 발광 잉크(L1)는 모세관력에 의해 요홈 패턴(P)을 따라 요홈 패턴(P)의 타측으로 확장될 수 있다(도 10(b2)). 이에 따라, 요홈 패턴(P) 내부 일측에서 타측까지 발광 잉크(L1)가 균일하게 채워질 수 있다.
다음, 도너 기판(1)이 타겟 기판(4)으로 덮인다(S3, 도 8(c)). 이에 따라, 도너 기판(1)과 타겟 기판(4)이 밀착 및 결합되고, 타겟 기판(4)은 특히 요홈 패턴(P) 상부를 덮는다.
S3 단계에서, 도너 기판(1)과 타겟 기판(4)은 정렬되면서 밀착된다. 이는 요홈 패턴(P) 내 균일하게 채워진 발광 잉크(L1)가 타겟 기판(4)의 사전 결정된 위치에 전사될 수 있도록 정렬되는 것을 의미한다. 사전 결정된 위치는 타겟 기판(4)의 화소 정의막 사이가 될 수 있으며, 뒤에서 확인될 것이다. 도너 기판(1)과 타겟 기판(4)은 도너 기판(1) 및 타겟 기판(4) 각각에 기입된 얼라인 마크(align mark)를 이용하여, 정렬될 수 있다.
S2 단계와 S3 단계 사이에, 돌출 패턴(D) 표면에 잔류하는 발광 잉크(L1)가 제거될 수 있다.
다음, 도너 기판(1)이 가열 블록(2)에 의해 가열되어, 발광 잉크(L1)가 타겟 기판(4)에 전사된다(S4). S4 단계는 다음과 같이 진행될 수 있다.
도 18은 도너 기판-타겟 기판이 가열 블록 상면에 안착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 18을 참조하면, S3 단계에서 밀착 및 결합된 도너 기판과 타겟 기판(이하, “도너 기판-타겟 기판”; 1+4)이 로드락 챔버(5)에서 진공 챔버(3)로 이동되어, 진공 챔버(3) 내 가열 블록(2) 상면으로 로딩된다. 이에 따라 도너 기판-타겟 기판(1+4)이 가열 블록(2) 상면에 안착하고, 가열 블록(2) 상면과 도너 기판(1) 하면이 밀착된다.
도너 기판-타겟 기판(1+4)이 진공 챔버(3)로 이동되기 전에, 진공 챔버(3) 내부는 로드락 챔버(5)와 마찬가지로 상기 사전 결정된 진공도의 진공 분위기가 형성된 상태이다. 따라서 진공 챔버(3) 내부와 로드락 챔버(5) 내부의 진공도가 동일한 상태에서 도너 기판-타겟 기판(1+4)이 로드락 챔버(5에서 진공 챔버(3)로 이동되므로, 도너 기판-타겟 기판(1+4)의 이동 과정에서 도너 기판-타겟 기판(1+4) 주위의 진공 분위기는 깨지지 않는다.
또한, 도너 기판-타겟 기판(1+4)이 진공 챔버(3)로 이동되기 전에, 가열 블록(2)은 진공 챔버(3) 내 히터에 의해 사전 결정된 온도로 가열된 상태인 것이 바람직하다. 도너 기판-타겟 기판(1+4)이 가열 블록(2) 상면에 안착한 후 가열 블록(2)을 가열하는 것보다, 가열 블록(2)을 미리 가열하는 것이 택트 타임(TACT Time) 향상 측면에서 더 바람직하다. 상기 사전 결정된 온도는 발광 잉크(L1)를 진공 챔버(3) 내에서 증발시키기 위한 온도로서, 300 내지 500℃인 것이 바람직하다.
도너 기판(1) 하면에 밀착된 가열 블록(2)이 도너 기판(1)을 가열하면(도 8(c)), 요홈 패턴(P) 내부의 발광 잉크(L1)가 열에 의해 증발된다. 따라서 종래의 LITI법에서 광원 및 가열원으로 사용되는 고가의 레이저 장비가 사용될 필요가 없다. 발광 잉크(L1)가 요홈 패턴(P) 상부를 덮는 타겟 기판(4) 부분을 향해 증발함에 따라, 타겟 기판(4)에 발광 패턴(L2)이 형성된다(도 8(d)). 다시 말해, 발광 잉크(L1)가 타겟 기판(4)에 전사된다.
도 11은 평균 자유 행로 이론에 관한 그래프이다. 도 11을 참조하면, 진공 챔버(3) 내부 기압이 낮아질수록(진공도가 높아질수록) 평균 자유 행로(Mean Free Path, MFP)가 길어진다는 것이 확인된다. 이러한 측면에서, S1 단계와 S2 단계 사이에서 설정되는 로드락 챔버(5) 내부의 사전 결정된 진공도와, S4 단계 이전에 설정되는 진공 챔버(3) 내부의 사전 결정된 진공도는 10- 10Torr 이상 10- 6Torr 이하인 것이 바람직하다. 10- 6Torr 이하의 진공 분위기에서 S4 단계가 진행되면, 발광 잉크(L1)의 평균 자유 행로가 길어져, 발광 잉크(L1)가 타겟 기판(4)에 균일하게 도포될 수 있다.
S4 단계에서 형성되는 발광 패턴(L2)은 발광 다이오드에 포함된 구성 요소이다. 발광 잉크(L1)가 유기 발광 잉크인 경우, 발광 패턴(L2)은 유기 발광 다이오드에 포함된 정공주입층(HIL, Hole Injection Layer), 정공수송층(HTL, Hole Transfer Layer), 발광층(EML, Emission Layer), 전자수송층(ETL, Electron Transfer Layer), 또는 전자주입층(EIL, Electron Injection Layer)일 수 있다. 발광 잉크(L1)가 양자점 잉크인 경우, 발광 패턴(L2)은 양자점 발광 다이오드에 포함된 양자점 발광층일 수 있다. 발광 잉크(L1)가 페로브스카이트 전구체 용액인 경우, 발광 패턴(L2)은 페로브스카이트 발광 다이오드에 포함된 페로브스카이트 발광층일 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 기판을 나타낸 모식도이다. 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟 기판(4)은 기판(41), 버퍼층(42), 발광 다이오드 구동을 위한 박막 트랜지스터, 게이트 절연막(47), 층간 절연막(48), 패시베이션막(49), 화소 정의막(50), 화소 전극(51), 및 유기층(52)을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터는 반도체층(43), 게이트 전극(44), 소스 전극(45), 및 드레인 전극(46)을 포함한다.
상기 기판(41)은 유리와 같은 강성(rigid) 기판 또는 고분자 필름과 같은 가요성(flexible) 기판일 수 있다.
상기 버퍼층(42)은 상기 기판(41) 상면에 형성된다. 상기 버퍼층(42)은 무기물로 구성된다. 구체적으로, 상기 버퍼층(42)은 SiO2 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(42)은 화소 회로를 형성하기 위한 평탄면을 제공하고, 화소 회로로 수분과 이물질이 침투하는 것을 억제한다.
상기 박막 트랜지스터 및 커패시터(미도시)가 상기 버퍼층(42) 상부에 형성된다.
상기 반도체층(43)은 폴리실리콘 또는 산화물 반도체로 구성될 수 있다. 또한, 상기 반도체층(43)은 불순물로 도핑되지 않은 채널 영역과, 불순물로 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다.
상기 게이트 절연막(47)은 상기 반도체층(43)과 상기 게이트 전극(44) 사이에 형성된다.
상기 층간 절연막(48)은 상기 게이트 전극(44)과 상기 소스·드레인 전극(45, 46) 사이에 형성된다.
상기 패시베이션막(49), 상기 화소 정의막(50), 상기 화소 전극(51), 및 상기 유기층(52)은 상기 소스·드레인 전극(45, 46) 상부에 형성된다. 상기 화소 정의막(50) 사이, 그리고 상기 유기층(52) 표면에는 발광 패턴이 형성된다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 RGB 발광 패턴 형성 공정을 나타낸 모식도이다. 도 13(a) 및 도 13(b)에 도시된 타겟 기판(4)은 도 12에 도시된 타겟 기판(4)과 동일하다. 도 13을 참조하면, 레드(Red) 발광 잉크(L11), 그린(Green) 발광 잉크(L12), 및 블루(Blue) 발광 잉크(L13)를 사용하여 S2 단계 내지 S4 단계가 수행되면, 레드 발광 패턴(L21), 그린 발광 패턴(L22), 및 블루 발광 패턴(L23)이 타겟 기판(4)에 형성된다. 다만, 도 13에 도시된 실시예가 레드 발광 패턴(L21), 그린 발광 패턴(L22), 및 블루 발광 패턴(L23)이 반드시 동시에 형성되어야 한다는 것을 의미하진 않는다.
레드 발광 패턴(L21), 그린 발광 패턴(L22), 및 블루 발광 패턴(L23)은 순차적으로 형성될 수 있다. 다시 말해, 레드 발광 잉크(L11), 그린 발광 잉크(L12), 및 블루 발광 잉크(L13)는 순차적으로 타겟 기판(4)에 전사될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 RGB 발광 패턴 형성 공정을 나타낸 모식도이다. 도 14(a)에 보이듯이, S1 내지 S4단계가 수행되면, 레드 발광 패턴(L21)이 형성될 수 있다. 이후, 그린 발광 잉크(L12)를 사용하여 S2 내지 S4 단계가 수행되면, 그린 발광 패턴(L22)이 레드 발광 패턴(L21)에 인접하여 형성될 수 있다(도 14(b)). 이후, 블루 발광 잉크(L13)를 사용하여 S2 내지 S4 단계가 수행되면, 블루 발광 패턴(L23)이 그린 발광 패턴(L22)에 인접하여 형성될 수 있다(도 14(c)).
도 13에 도시된 바와 같이 세 가지 발광 패턴(L21, L22, L23)을 동시에 형성하는 것보다는, 도 14에 도시된 바와 같이 레드 발광 패턴(L21)을 대량으로 형성한 후, 그린, 블루 발광 잉크(L22, L23)을 순차적으로 대량으로 형성하는 것이 실제 공정상 더 효율적일 수 있다.
S4 단계 이후, 타겟 기판(4)은 도너 기판(1)으로부터 분리되며(도 8(d)), 도너 기판(1)은 재활용될 수 있다. 이는 S4 단계에서 발광 잉크(L1)가 모두 타겟 기판(4)으로 전사되기 때문이다.
S4 단계에서 발광 패턴(L2)은 요홈 패턴(P)에 대응하는 형상으로 형성된다. 도 3(d)에 보이듯이, 요홈 패턴(P)이 요(凹)형으로 음각되어 있으면, 형성되는 발광 패턴(L2)은 요형에 대응하는 형상인 철(凸)형이 된다.
이와 같이 S4 단계에서 요홈 패턴(P) 형상에 정확히 대응하는 형상으로 발광 잉크(L1)가 타겟 기판(4)에 전사된다. 따라서 발광 패턴 형성을 위한 별도의 마스크가 필요하지 않으며, 발광 잉크 전사로 형성되는 발광 패턴의 정밀도가 높다.
또한, S3 단계에서 타겟 기판(4)과 도너 기판(1)이 밀착되고, S4 단계에서 타겟 기판(4)과 도너 기판(1)이 밀착된 상태에서 발광 잉크(L1)가 전사되므로, 형성되는 발광 패턴(L2)의 에지 부분이 모두 균일하다. 따라서 발광 잉크 전사로 형성되는 발광 패턴의 균일도가 높다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 형성되는 발광 패턴의 정밀도 및 균일도가 높으므로, 고해상도 화소 형성과 대면적 발광 다이오드 제조가 가능하다.
또한, S2 단계에서, 적하된 발광 잉크(L1)가 모세관력에 의해 돌출 패턴(D) 표면 및 요홈 패턴(P) 표면을 따라 요홈 패턴(P)으로 이동되어 요홈 패턴(P) 내에 안착한다. 또한, S2 단계와 S3 단계 사이에, 돌출 패턴(D) 표면에 잔류하는 발광 잉크(L1)가 제거될 수 있다. 결국 발광 잉크(L1)는 요홈 패턴(P) 내부에만 위치하게 된다. 이에 따라, S4 단계에서, 도너 기판(1) 전체가 가열되더라도 요홈 패턴(P) 형상에 대응하는 형상으로만 발광 패턴(L2)이 형성된다. 따라서 도너 기판에 특정 패턴으로 광을 조사하여 특정 패턴으로 유기물 필름을 가열하기 위한 종래의 격벽층이나 광반사층이 불필요하다.
또한, S2 단계에서 도너 기판(1)의 일측에 적하되어 요홈 패턴(P) 일측 내부에 안착한 발광 잉크(L1)가 모세관력에 의해 요홈 패턴(P)을 따라 요홈 패턴(P) 타측으로 확장된다. 따라서 발광 잉크를 요홈 패턴 일측에서 타측으로 확장하기 위한 추가 장비가 불필요하다.
[실시예 2]
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다. 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판(1)은 베이스 기판(11) 및 상기 베이스 기판(11) 상면에 위치하는 금속층(12)을 포함한다.
상기 도너 기판(1)에는 실시예 1과 같이 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)이 형성되어 있다. 상기 베이스 기판(11)에는 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성되어 있다. 베이스 돌출 패턴은 베이스 요홈 패턴에 인접하며, 베이스 요홈 패턴을 구획한다. 상기 금속층(12)은 상기 베이스 기판(11)의 표면을 따라 위치한다. 구체적으로, 상기 금속층(12)은 상기 베이스 기판(11)의 베이스 요홈 패턴과 베이스 돌출 패턴을 따라 위치한다. 따라서 상기 금속층(12)에는 금속 요홈 패턴 및 금속 돌출 패턴이 형성되어 있다. 금속 요홈 패턴은 베이스 요홈 패턴에 대응하고, 금속 돌출 패턴은 베이스 돌출 패턴에 대응한다. 금속 돌출 패턴은 금속 요홈 패턴에 인접하며, 금속 요홈 패턴을 구획한다. 그리고 도 15에서 금속 요홈 패턴은 곧 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P)이고, 금속 돌출 패턴은 곧 도너 기판(1)의 돌출 패턴(D)이다.
상기 베이스 기판(11)은 실시예 1의 도너 기판과 동일한 기판이다. 상기 베이스 기판(11)의 베이스 요홈 패턴은 실시예 1의 도너 기판의 요홈 패턴이고, 상기 베이스 기판(11)의 베이스 돌출 패턴은 실시예 1의 도너 기판의 돌출 패턴이다. 따라서 상기 베이스 기판(11)은 규소, 유리, 석영, 및 금속으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 금속층(12)은 열전도도가 높은 금속 재질로 이루어진다. 구체적으로, 상기 금속층(12)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al)으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 상기 금속층(12)은 금속이 물리 기상 증착법(전자빔 증착, 열 증착, 스퍼터링 등) 또는 화학 기상 증착법을 통해 증착되어 형성될 수 있다.
상기 도너 기판(1)을 이용한 발광 패턴 형성 공정은 다음과 같이 진행될 것이다.
먼저, 발광 잉크가 금속 요홈 패턴(P)에 주입된다.
다음, 상기 도너 기판(1)이 타겟 기판으로 덮이고 가열 블록이 베이스 기판(11)을 가열한다. 가열 블록이 가하는 열은 베이스 기판(11)에서 금속층(12)으로 전달된다. 금속 요홈 패턴(P) 내 발광 잉크는 열을 받아 증발하며, 이에 따라 타겟 기판에 발광 패턴이 형성된다.
베이스 기판(11)이 금속 재질이 아닌 경우(베이스 기판(11)이 예를 들어 규소 기판, 유리 기판, 또는 석영 기판인 경우), 베이스 기판(11)의 열전도도가 좋지 않을 수 있다. 이 경우, 가열 블록이 가하는 열을 전달하기 위해, 얇은 베이스 기판(11)이 준비될 수 있다. 그러나 얇은 베이스 기판(11)에는 요홈 패턴을 형성하기 어려우므로, 얇은 베이스 기판(11) 상면에, 상술된 바와 같이, 금속층(12)이 형성될 수 있다. 금속층(12)은 열전도도가 높으므로 베이스 기판(11)보다 상대적으로 두껍게 형성되더라도 열을 전달할 수 있다. 상대적으로 두꺼운 금속층(12)에는 요홈 패턴(P)이 무난하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 금속층(12)은 발광 잉크를 요홈 패턴(P) 내에 남기지 않고 단시간 내에 전부 전사시키는데 기여한다.
실시예 2에서 설명되지 않은 내용은 실시예 1에서 설명되었다.
[실시예 3]
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다. 도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판(1)은 베이스 기판(11) 및 상기 베이스 기판(11) 상면에 위치하는 세라믹층(13)을 포함한다.
상기 도너 기판(1)에는 실시예 1과 같이 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)이 형성되어 있다. 상기 베이스 기판(11)에는 실시예 2와 같이 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성되어 있다. 상기 세라믹층(13)은 상기 베이스 기판(11)의 표면을 따라 위치한다. 구체적으로, 상기 세라믹층(13)은 상기 베이스 기판(11)의 베이스 요홈 패턴과 베이스 돌출 패턴을 따라 위치한다. 따라서 상기 세라믹층(13)에는 세라믹 요홈 패턴 및 세라믹 돌출 패턴이 형성되어 있다. 세라믹 요홈 패턴은 베이스 요홈 패턴에 대응하고, 세라믹 돌출 패턴은 베이스 돌출 패턴에 대응한다. 세라믹 돌출 패턴은 세라믹 요홈 패턴에 인접하며, 세라믹 요홈 패턴을 구획한다. 그리고 도 16에서 세라믹 요홈 패턴은 곧 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P)이고, 세라믹 돌출 패턴은 곧 도너 기판(1)의 돌출 패턴(D)이다.
상기 베이스 기판(11)은 실시예 2의 베이스 기판과 동일한 기판이다.
상기 세라믹층(13)은 실리카(SiO2), 질화규소(SiNx), 및 알루미나(Al2O3)로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 상기 세라믹층(13)은 세라믹이 물리 기상 증착법 또는 화학 기상 증착법을 통해 증착되어 형성될 수 있다. 상기 세라믹층(13)은 상기 베이스 기판(11)을 외부의 불순물로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 세라믹층(13)은 상기 베이스 기판(13)의 산화를 방지할 수 있다.
상기 베이스 기판(11)이 가열되면, 열이 상기 베이스 기판(11)에서 상기 세라믹층(13)으로 전달되어, 세라믹 요홈 패턴(P) 내 발광 잉크가 전사될 수 있다.
실시예 3에서 설명되지 않은 내용은 실시예 1에서 설명되었다.
[실시예 4]
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판을 나타낸 모식도이다. 도 17을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도너 기판(1)은 베이스 기판(11), 상기 베이스 기판(11) 상면에 위치하는 금속층(12), 및 상기 금속층(12) 상면에 위치하는 세라믹층(13)을 포함한다.
상기 도너 기판(1)에는 실시예 1과 같이 요홈 패턴(P) 및 돌출 패턴(D)이 형성되어 있다. 상기 베이스 기판(11)에는 실시예 2와 같이 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성되어 있다. 상기 금속층(12)에는 실시예 2와 같이 금속 요홈 패턴 및 금속 돌출 패턴이 형성되어 있다. 상기 세라믹층(13)에는 실시예 3과 같이 세라믹 요홈 패턴 및 세라믹 돌출 패턴이 형성되어 있다. 상기 세라믹층(13)을 제외하면, 실시예 2의 도너 기판과 상기 도너 기판(1)은 동일하다.
상기 세라믹층(13)은 상기 금속층(12)의 표면을 따라 위치한다. 구체적으로, 상기 세라믹층(13)은 상기 금속층(12)의 금속 요홈 패턴과 금속 돌출 패턴을 따라 위치한다. 따라서 세라믹 요홈 패턴은 금속 요홈 패턴에 대응하고, 세라믹 돌출 패턴은 금속 돌출 패턴에 대응한다. 그리고 도 17에서 세라믹 요홈 패턴은 곧 도너 기판(1)의 요홈 패턴(P)이고, 세라믹 돌출 패턴은 곧 도너 기판(1)의 돌출 패턴(D)이다.
상기 금속층(12)은 실시예 2의 금속이 물리 기상 증착법 또는 화학 기상 증착법을 통해 증착되어 형성될 수 있다. 그리고 상기 세라믹층(13)은 실시예 3의 세라믹이 물리 기상 증착법 또는 화학 기상 증착법을 통해 증착되어 형성될 수 있다. 상기 세라믹층(13)은 상기 금속층(12)을 외부의 불순물로부터 보호한다. 예를 들어, 상기 세라믹층(13)은 상기 금속층(12)의 산화를 방지할 수 있다.
상기 베이스 기판(11)이 가열되면, 열이 상기 베이스 기판(11)에서 상기 금속층(12)으로, 그리고 상기 금속층(12)에서 상기 세라믹층(13)으로 전달되어, 세라믹 요홈 패턴(P) 내 발광 잉크가 전사될 수 있다.
실시예 4에서 설명되지 않은 내용은 실시예 1에서 설명되었다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예가 참조되어 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
1 : 도너 기판
11 : 베이스 기판
12 : 금속층
13 : 세라믹층
2 : 가열 블록
3 : 진공 챔버
4 : 타겟 기판
5 : 로드락 챔버

Claims (15)

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  8. 요홈 패턴 내에 발광 잉크가 주입되도록, 상기 요홈 패턴 및 상기 요홈 패턴에 인접하고 상기 요홈 패턴을 구획하는 돌출 패턴이 형성된 도너 기판에 상기 발광 잉크를 적하하는 단계;
    상기 도너 기판을 타겟 기판으로 덮는 단계; 및
    상기 도너 기판을 가열 블록으로 가열하여, 상기 요홈 패턴 내에 주입된 상기 발광 잉크를 상기 타겟 기판에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고,
    상기 도너 기판은 요홈 패턴 및 돌출 패턴이 형성된 도너 기판으로서; 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴이 형성된 베이스 기판을 포함하고; 상기 돌출 패턴은 상기 요홈 패턴에 인접하되, 상기 요홈 패턴을 구획하고; 상기 베이스 돌출 패턴은 상기 베이스 요홈 패턴에 인접하되, 상기 베이스 요홈 패턴을 구획하는 것을 특징으로 하고, 상기 베이스 기판 상면에 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴을 따라 위치하고, 상기 베이스 요홈 패턴 및 베이스 돌출 패턴에 각각 대응하는 세라믹 요홈 패턴 및 세라믹 돌출 패턴이 형성된 세라믹층을 더 포함하고, 상기 세라믹 돌출 패턴은 상기 세라믹 요홈 패턴에 인접하되, 상기 세라믹 요홈 패턴을 구획하는 것을 특징으로 하고, 상기 세라믹 요홈 패턴 내에 잉크가 주입된 후, 상기 도너 기판 하면에 가열 블록을 밀착시켜 상기 가열 블록에 의해 상기 도너 기판이 가열되어, 상기 세라믹 요홈 패턴 내에 주입된 상기 잉크가 증발하여 타겟 기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 도너 기판인 것을 특징으로 하고,
    상기 발광 잉크를 적하하는 단계에서, 상기 돌출 패턴 표면에 적하된 발광 잉크는 모세관력에 의해 상기 요홈 패턴으로 이동되어 상기 요홈 패턴 내에 안착하는 것을 특징으로 하고,
    상기 적하하는 단계 내지 상기 전사하는 단계는 사전 결정된 진공도의 진공 분위기에서 수행되는 것을 특징으로 하고,
    상기 사전 결정된 진공도는 10-6Torr 이하인 것을 특징으로 하고,
    상기 발광 잉크를 전사하는 단계에서, 상기 가열 블록은 사전 결정된 온도로 가열된 후에 상기 도너 기판 하면에 밀착되고, 상기 도너 기판은 상기 도너 기판 하면에 밀착된 상기 가열 블록에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는 요홈 패턴이 형성된 기판의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제8항에 있어서,
    상기 타겟 기판은 발광 다이오드 구동을 위한 박막 트랜지스터를 포함하는 기판이고;
    레드 발광 잉크, 그린 발광 잉크, 및 블루 발광 잉크가 순차적으로 상기 타겟 기판에 전사되는 것을 특징으로 하는, 요홈 패턴이 형성된 기판의 가열을 통한 발광 패턴 형성방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
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