KR101992493B1 - 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름 - Google Patents

실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제와 합지된 채로 재고나 운송 등의 이유로 오랜 시간 보관된 경우에도, 우수한 박리력 및 잔류접착률으로 인하여 미박리 현상이나, 점착층 뜯김 현상이 줄어들어 품질 불량률을 현저히 줄일 수 있는 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 인라인 방식의 제조공정상에서 폴리에스테르 필름 상에 경화효율이 높은 알케닐폴리실록산을 도입함에 따라 우수한 박리력 및 잔류접착률을 가진다.

Description

실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름{SILICONE RELEASE FILM WITH EXCELLENT CROSS-LINKING DENSITY AND LOW SILICONE TRANSFER RATE}
본 발명은 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제와 합지된 채로 재고나 운송 등의 이유로 오랜 시간 보관된 경우에도, 우수한 박리력 및 잔류접착률으로 인하여 미박리 현상이나, 점착층 뜯김 현상이 줄어들어 품질 불량률을 현저히 줄일 수 있는 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 실리콘 이형필름은 기재필름의 일면에 점착층을 형성하고, 상기 점착층 위에 실리콘 이형필름을 적층한 후 롤 상태로 운반 및 보관하게 된다. 이후 각각의 적층체 롤은 원하는 사이즈 별로 재단되어 보관 및 제조 공정에 투입된다.
종래의 이러한 실리콘 이형필름으로는, 예컨대 한국 공개특허번호 제2001-0055364호에 "알킬비닐폴리실록산, 알킬하이드로젠폴리실록산, 백금착화합물, 에폭시계 실란 커플링제, 비닐 실란 커플링제 및 물을 포함하는 수성 실리콘 이형 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 폴리에스테르 이형 필름"에 대해 기재하고 있고 또한 한국 공개특허공보 제2012-0044528호에 "폴리오르가노실록산 및 하이드로젠실록산를 함유하는 실리콘 수지, 폴리올 및 촉매를 포함함으로써, 박리력 등의 물성은 유지하면서 표면이 비활성화된 기재필름과의 접착력이 우수하여 별도의 표면 활성화 공정이 요구되지 않으며, 점도의 경시 변화가 적고 실리콘 경화도가 높아 저장 안정성 및 잔류 접착률이 우수한 실리콘 이형 코팅액 조성물 및 이를 이용한 이형필름"에 대해 기재하고 있다.
이러한 종래의 실리콘 이형필름은 점착층과 합지된 상태로 장시간 보관되기 때문에 실리콘 이형층 중 실리콘 수지의 미반응 작용기와 점착층 성분 중의 미반응 작용기가 서서히 반응하거나, 점착층의 고분자와 실리콘 이형층의 고분자의 엉킴(Entanglement)현상으로 인하여, 이형필름 박리시 뜯김 현상이 발생하거나, 그로 인해 점착층에 손상을 유발시킬 수 있다.
또한, 실리콘 이형층의 고분자 및 미반응 화합물 등이 이형필름 롤상태에서 이형층 반대면으로의 전이 또는 점착층과의 합지 및 박리시 점착층으로의 전이로 인하여 점착력의 저하가 일어나는 품질 문제가 발생될 수 있다.
따라서 상술한 박리시 뜯김 현상, 점착층 손상 및 이형층의 전이 등의 문제점을 개선하기 위하여, 실리콘 경화도가 우수하고, 전사율이 낮은 필름이 필요하다.
특히, 인라인 이형필름의 경우, 조액의 건조, 경화 및 연신 공정이 동시에 이루어지기 때문에 우수한 실리콘 경화도 및 낮은 전사율 확보에 어려움을 겪고 있다.
이에, 본 발명자들은 점착제와 실리콘 이형필름이 이형층 전이 및 박리시 뜯김 현상을 제거하고자 노력한 결과, 인라인 방식의 제조공정상에서, 폴리에스테르 필름상에 형성된 실리콘 이형층의 두께를 최적화하고, 얻어진 실리콘 이형필름의 우수한 박리력 및 잔류접착률에 따라, 박리안정성과 실리콘 전사량이 낮은 이형필름을 제공함으로써, 본 발명을 완성하였다.
한국 공개특허번호 제2001-0055364호 한국 공개특허공보 제2012-0044528호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 실리콘 경화도가 우수하고, 전사율이 낮은 실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 실리콘 경화도가 우수하고, 전사율이 낮은 실리콘 이형필름을 이용하여 박리 시 뜯김 현상을 최소화할 수 있으며, 이형층의 전사율이 낮으므로, 이를 광학용 표시장치 제조공정 또는 일반산업(라벨제조)공정에 적용한 그 용도를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 폴리에스테르 필름과 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 함유 조성물이 1회 이상 도포되어 형성된 실리콘 이형층으로 이루어지고, 상기 실리콘 함유 조성물이 하기 화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산을 포함하되,
(화학식 1)
Figure 112012106652669-pat00001
여기서, R1 , R2 , R3 및 R4는 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3 중 적어도 2종 이상 선택되되, R1 또는 R4는 알케닐기가 존재하고, k, l, m 및 n은 0∼300의 정수인 것을 특징으로 하는 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 의해 달성된다.
여기서, 하기 수학식 1 및 2를 만족하되,
(수학식 1) 80% ≤ X ≤ 100%
(수학식 2) 30nm < Y < 1,200nm
여기서, X는 적어도 3일 경과 이후의 잔류접착률이고 Y는 실리콘 이형층의 두께인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 함유 조성물은 고형분 함량이 1.2∼15.0 중량%인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로전폴리실록산 3.5∼7.5 중량부를 포함하되,
(화학식 2)
Figure 112012106652669-pat00002
여기서, p와 q는 20∼300의 정수인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 실란 커플링제 0.3∼2.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리실록산계 계면활성제 0.2∼1.2 중량부를 포함하되,
(화학식 3)
Figure 112012106652669-pat00003
여기서, R1은 -CH3, -CH2CH3 또는 -(CH2)9CH3이고, R2는 폴리에테르기, 아릴알킬기, 폴리에스테르기, 아크릴기, 카르복실기 또는 하이드록시기이고, x 와 y는 1∼150의 정수이며, x 와 y의 합은 230 이하인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 함유 조성물은 1,000 내지 10,000 ppm의 백금 촉매가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 다른 양상에 따르면 상술한 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 네비게이션, 유기발광다이오드 및 고분자발광 다이오드로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나에 적용된 것을 특징으로 하는 광학용 표시장치 부재인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 다른 양상에 따르면 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 적용된 것을 특징으로 하는, 라벨제조용 부재인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 인라인 방식의 제조공정상에서 폴리에스테르 필름층상에 경화효율이 높은 알케닐폴리실록산을 도입함에 따라 우수한 박리력 및 잔류접착률을 가진다.
또한 편광판 또는 라벨용 이형지 제조시 점착제와 합지된 채로 재고나 운송 등의 이유로 오랜 시간 보관된 경우에도, 우수한 박리력 및 잔류접착률으로 인하여 미박리 현상이나, 점착층 뜯김 현상이 줄어들어 품질 불량률을 현저히 줄일 수 있는 등의 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘 이형필름이 적용된 편광판 보호필름의 단면 모식도이고,
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 이형필름이 적용된 편광판 부재의 단면 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 폴리에스테르 필름과 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 함유 조성물이 1회 이상 도포되어 형성된 실리콘 이형층으로 이루어지고, 상기 실리콘 함유 조성물이 하기 화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산을 포함하되, 여기서, R1, R2, R3 및 R4는 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3 중 적어도 2종 이상 선택되되, R1 또는 R4는 알케닐기가 존재하고, k, l, m 및 n은 0∼300의 정수인 것을 특징으로 한다.
(화학식 1)
Figure 112012106652669-pat00004
상기 알케닐폴리실록산은 부가형, 축합형 또는 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 분자 내에 알케닐기를 함유하며, 알케닐기가 분자 중의 어느 부분에 존재하여도 좋으며, 최소 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다. 또한, 분자 구조는 직쇄상 또는 분지상이라도 좋으며, 직쇄와 분지가 함께 있는 구조라도 좋다.
또한 본 발명에 따른 상기 폴리에스테르 필름(10)은 기재필름으로서, 그 종류에는 제한 없이, 종래에 실리콘 이형코팅의 기재필름으로 공지된 범위 내에서 채택 사용할 수 있다. 이때, 기재필름으로서의 폴리에스테르 필름(10)은 높은 투명성을 갖는 동시에 생산성 및 가공성이 우수한 일축 또는 이축 배향 필름이면 사용 가능하다.
본 발명에 따른 실리콘 이형필름(1)에서, 상기 실리콘 이형층(11)은 실리콘 함유 조성물로 1회 이상 도포하여 형성한다.
또한 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름의 실리콘 함유 조성물은 상기 화학식 1의 알케닐폴리실록산을 주성분으로 함유하는 것 외에 하이드로전폴리실록산, 실란 커플링제, 계면활성제 및 백금킬레이트 촉매를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 함유 조성물은 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로전폴리실록산을 포함하되, p와 q는 20∼300의 정수인 것이 바람직하다.
(화학식 2)
Figure 112012106652669-pat00005
상기 하이드로전폴리실록산은 실리콘 이형 조성물 중 경화제로서 직쇄상, 분지상 또는 환상의 어느 쪽이라도 좋으며, 이들의 혼합물도 좋다. 또한 하이드로전폴리실록산은 점도나 분자량은 한정되지 않으나, 상기 알케닐 폴리실록산과의 상용성이 양호하여야 하며, 그 사용량은 알케닐폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 하이드로전기가 1.0 내지 2.0개의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 알케닐폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자에 결합한 수소 원자가 1.0개 미만이면, 양호한 경화성을 얻지 못하게 되는 문제점이 있고, 2.0개를 초과하면, 경화 후의 탄성이나 물리적 성질이 저하되는 문제점이 있고, 잔류 하이드로전기와 점착층의 반응에 의해 경시 박리력 변화가 커지는 문제가 발생된다.
이에, 상기 알케닐폴리실록산 100중량부에 대하여 상기 하이드로전폴리실록산 3.5∼7.5중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 본 발명의 실리콘 함유 조성물에서 상기 알케닐폴리실록산에 비하여 상기 하이드로전폴리실록산의 양이 상기 범위를 초과하면 가교가 많이 진행되어 유연성이 감소하여 막의 균열이 형성되므로 평활성이 감소한다.
또한 본 발명에 따른 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 실란 커플링제 0.3∼2.6 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 실란 커플링제는 기재와 도막의 가교 역할로 나타내는 물질로서, 내용제 특성을 발현시켜주는 중요한 역할을 수행한다. 이러한 실란 커플링제의 구성요소로서 에폭시 실란계, 아미노실란계, 비닐 실란계, 메타크릴옥시 실란계, 이소시아네이트 실란계이면 어떤 것이라도 사용할 수 있으며, 1종 또는 2종 이상의 혼합형태도 사용 가능하다.
또한 본 발명에 따른 실리콘 함유 조성물은 기재에 대해 우수한 젖음성을 부여하기 위하여, 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리실록산계 계면활성제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
(화학식 3)
Figure 112012106652669-pat00006
여기서, R1은 -CH3, -CH2CH3 또는 -(CH2)9CH3이고, R2는 폴리에테르기, 아릴알킬기, 폴리에스테르기, 아크릴기, 카르복실기 또는 하이드록시기이고, x 와 y는 1∼150의 정수이며, x 와 y의 합은 230 이하인 것이 바람직하다. 상기 x와 y의 합이 230을 초과할 경우에는 계면활성제의 상용성이 나빠져 핀홀성 결점 등의 문제점이 발생될 수 있기 때문이다.
또한 폴리실록산계 계면활성제는 알케닐폴리실록산과 상용성이 양호해야 하며, 그 사용량은 상기 알케닐폴리실록산 100중량부 대비 0.2∼1.2중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
그 밖에 본 발명에 따른 실리콘 함유 조성물은 백금 촉매 1,000 내지 10,000 ppm을 더 포함할 수 있다.
상술한 실리콘 함유 조성물은 전체 코팅 조성물 중량에 대하여, 1.2∼15.0 중량%의 고형분이 포함되도록 희석한 후, 상기 폴리에스테르 필름층에 코팅하는 것이 가장 바람직하다. 이때, 고형분 함량이 1.2중량% 미만이면, 핀홀(pine-hole)이 발생하거나, 균일한 실리콘 코팅층이 형성되지 않아 점착층과 합지된 후 박리 시 뜯김 현상 등의 문제점이 발생될 수 있으며, 반면에, 15.0 중량%를 초과할 경우 필름간의 블로킹 현상이 발생되며, 낮은 잔류접착률 및 높은 실리콘 전사율을 유발할 수 있기 때문이다.
한편, 상기 코팅 조성물에 사용되는 용매는 본 발명의 고형분을 분산시켜 폴리에스테르 필름 상에 도포시킬 수 있는 것이면 종류의 제한은 없으나, 바람직하게는 물을 사용한다.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 실리콘 함유 조성물 대비 폴리에스테르 필름의 표면장력이 1.0∼1.5 배가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 실리콘 함유 조성물 대비 기재필름의 표면장력이 1.0 미만이면, 전체 코팅액의 젖음성이 나빠지며, 1.5를 초과할 경우 코팅액 내부적으로 응집현상이 발생되어 코팅층 경화 이후에 외관결점이 발현되기 때문이다.
나아가, 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 인라인 방식의 제조공정상에서, 폴리에스테르 필름 상에 형성된 실리콘 이형층을 형성하는 것으로서, 더욱 구체적으로, 인라인 방식의 제조공정은 1) 폴리에스테르 필름을 1축 연신하고, 2) 상기 1축 연신된 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에, 상기 실리콘 함유 조성물을 도포하여 실리콘 이형층을 형성하고, 3) 상기 이형층이 형성된 폴리에스테르 필름을 재연신하여 2축 연신 폴리에스테르를 제조하는 것으로 이루어진다.
상기에서, 인라인 방식의 실리콘 이형필름의 제조 시 실리콘 이형층의 코팅두께를 최적화하고, 얻어진 실리콘 이형필름의 박리력 및 잔류접착률의 변화율을 제한함으로써, 박리 안정성 및 실리콘 전사량이 낮은 이형필름을 제공할 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 하기 수학식 1 및 2를 만족하되, 여기서, X는 적어도 3일 경과 이후의 잔류접착률이고 Y는 실리콘 이형층의 두께인 것을 특징으로 한다.
(수학식 1) 80% ≤ X ≤ 100%
(수학식 2) 30nm < Y < 1,200nm
실리콘 이형필름은 잔류접착률이 최소 80%이상 확보되어야 하며, 또한 실리콘 이형층의 두께가 30nm 이하가 되면, 이형 박리력이 상승하는 단점이 발생하고, 1,200nm이상이 되면, 코팅층의 균일한 두께를 구현하기 힘들고, 부착성 또한 떨어지게 되는 단점이 있다.
상기 물성을 충족하는 실리콘 이형필름은 우수한 경화도에 따른 높은 잔류접착률에 의하여, 상기 실리콘 이형층과 점착제 합지 이후, 재고나 운송 등의 이유로 오랜 시간 보관된 경우에도 미박리 현상이나, 점착층 뜯김 현상이 줄어들어 품질불량을 개선하고, 또한 실리콘 이형필름의 구성인 실리콘 이형층의 우수한 외관 특성으로 인하여 편광판 출하 검사시 이형필름에 의해 발생될 수 있는 결점의 과검출 및 미검출 등의 혼란을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름의 제조방법에 있어서, 폴리에스테르 필름을 1축 연신하는 단계 1)을 설명한다.
먼저, 본 발명의 폴리에스테르 필름에 대하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 일례로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않음은 당연히 이해될 것이다.
상기 폴리에스테르 필름은 방향족 디카르복실산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에스테르를 가리키며, 방향족 디카르복실산은 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등을 사용하고, 이외, 상기 공중합 폴리에스테르의 디카르복실산 성분으로서 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복실산(예컨대, P-옥시벤조산 등)을 사용할 수 있다. 또한, 지방족 글리콜로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 네오펜틸글리콜 등을 들 수 있으며, 이들의 디카르복실산 성분 및 글리콜 성분은 각각 2종 이상을 병용하여도 좋다.
대표적인 폴리에스테르 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 등이 있으며, 상기 폴리에스테르에 제3성분을 함유한 공중합체도 가능하다.
상술한 구성의 폴리에스테르 수지를 진공 건조 후에 압출기로 용융하여 티다이(T-DIE)를 통해 시트상으로 압출하고, 냉각롤에 정전인가법(pinning)으로 캐스팅 드럼에 밀착시켜 냉각 고화시켜 미연신 폴리에스테르 시트를 얻고, 이를 폴리에스테르 수지의 유리전이온도 이상으로 가열된 롤에서 롤과 롤 사이의 주속비 차에 의한 2.5∼4.5배의 1축 연신을 수행하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 제조한다.
다음으로, 단계 2)는 단계 1)에서 1축 연신된 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에 본 발명의 실리콘 함유 조성물을 도포하여 실리콘 이형층을 형성하는 단계이다. 더욱 구체적으로, 이형 코팅 조성물을 도포하는 방법으로는 메이어바(meyer bar)방식, 그라비아 방식 등의 방법으로 수행될 수 있으며, 도포 전에 필름 표면에 극성기를 도입하여, 코팅층과 필름과의 접착성이나 도포성을 향상시킬 수 있도록 코로나(corona)방전 처리할 수 있다. 또한 본 발명의 제조방법 단계 2)에서 사용되는 본 발명의 실리콘 함유 조성물의 조성성분 및 함량은 상술한 바와 같다.
마지막으로, 단계 3)은 단계 2)에서 이형층이 형성된 폴리에스테르 필름을 재연신하여 2축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하는 단계이다. 이때, 단계 3)에서의 연신은 1축 연신 방향과 수직 방향으로 연신하며, 바람직한 연신비는 3.0∼7.0배이다. 연신공정 이후, 열고정, 경화 및 건조 등을 통해 폴리에스테르 이형필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 제조방법으로부터 제조된 2축 연신 폴리에스테르 필름의 두께는 5∼300㎛, 바람직하게는 10∼250㎛이다.
또한 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 네비게이션, 유기발광다이오드 및 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나에 적용된 광학용 표시장치 부재로서의 용도를 제공한다.
더욱 구체적으로는 본 발명은 실리콘 이형필름이 적용된 편광판 부재로서의 용도를 제공한다.
또한, 라벨 이형지 제조공정 등 라벨제조용 부재로서 일반 산업에서도 그 용도를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 적용된 편광판 보호필름의 단면 모식도로서, 폴리에스테르 필름(10)과 그 일면에 적층된 실리콘 이형층(11)으로 이루어진 실리콘 이형필름(1)이 점착층(12)에 의해 기재(13)상에 적층된 대전방지층(14)과 결합되어 편광판 보호필름으로 된다. 상기 편광판 보호필름을 제품에 적용할 때, 본 발명의 실리콘 이형필름(1)은 박리 제거되는데, 이때, 본 발명의 실리콘 이형층(11)은 점착층(12)과의 합지 이후 오랜 시간이 경과되어도 미박리되거나, 점착층의 뜯김 현상이 최소화 할 수 있다. 또한, 높은 잔류접착률에 따른 실리콘 이형층의 반대면으로 전사되는 양을 줄임에 따라 이형필름 품질을 높은 수준으로 올릴 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 적용된 편광판 부재의 단면 모식도로서, 도 1의 편광판 보호필름에서 실리콘 이형필름(1)이 박리 제거된 점착층(12)의 이면에 편광판(3)이 제2 점착층(22)에 의해 제2 실리콘 이형필름(2)이 결합되어 편광판 부재가 완성된다. 이때, 제2 실리콘 이형필름(2)는 제2 폴리에스테르 필름층(20) 및 그 일면에 적층된 제2 실리콘 이형층(21)로 이루어진 것은 당연히 이해될 것이다. 또한 제2 실리콘 이형필름(2)이 박리 제거될 때, 본 발명의 제2 실리콘 이형층(21)은 제2 점착층(22)과의 합지 이후 재고나 운송 등의 이유로 오랜 시간 보관된 경우에도 미박리되거나, 점착층의 뜯김 현상이 최소화되어, 외관 불량의 문제점을 개선할 수 있다. 이에, 편광판 보호필름 출하 검사시 결점이 과검출 및 미검출되는 혼란 발생을 최소화 할 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
단계 1: 1축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
평균 입경이 2.5㎛의 무정형 구형 실리카 입자가 20ppm이 들어있는 극한점도 0.625㎗/g의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(pellet)을 진공 드라이어를 이용하여 7시간 동안 160℃에서 충분히 건조시킨 후, 용융하여 압출 티-다이를 통하여 냉각드럼에 정전인가법으로 밀착시켜 무정형 미연신 시트를 만들고, 이를 다시 가열하여 95℃에서 필름 진행 방향으로 3.5배 연신을 수행하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이후, 코팅될 필름 면에 코로나 방전처리를 실시하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
단계 2: 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
폴리에스테르 필름의 코로나 방전 처리된 면에 화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산(R1, R4 = -CH=CH2, R2, R3 = -CH3이며, k=30, l=0, m=0, n=30) 100 중량부에 대하여, 실란 커플링제 1.0 중량부, 화학식 2로 표시되는 하이드로전폴리실록산(p=100, q=0) 2.5중량부, 화학식 3으로 표시되는 폴리실록산계 계면활성제(R1은 -CH3, R2는 카르복실기, x=110, y=50) 0.3 중량부, 백금 킬레이트 촉매 50ppm을 물에 희석하여 전체 고형분 함량이 2중량%인 실리콘 함유 조성물을 도포하여, 실리콘 이형층을 40nm 두께로 형성하였다. 이후, 105∼140℃ 텐터 구간에서 도포된 코팅액을 건조시키고, 필름의 진행방향과 수직 방향으로 3.5배 연신하고, 200∼250℃에서 4초간 열처리하여 25㎛ 두께의 2축 연신 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.
[실시예 2]
화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산(R1, R4 = -CH=CH2, R2, R3 = -CH3이며, k=100, l=0, m=0, n=100)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 편광판 부재용 실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 3]
화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산(R1, R4 = -CH=CH2, R2, R3 = -CH3이며, k=200, l=0, m=0, n=200)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 편광판 부재용 실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 4]
화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산(R1, R4 = -CH=CH2, R2, R3 = -CH3이며, k=300, l=0, m=0, n=300)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 편광판 부재용 실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 1]
화학식 4로 표시되는 알케닐폴리실록산(R1, R2 = -CH=CH2, R3 = -CH3이며, m과 n은 50)을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 편광판 부재용 실리콘 이형필름을 제조하였다.
(화학식 4)
Figure 112012106652669-pat00007
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1에 따른 편광판 부재용 실리콘 이형필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물리적 특성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예 1] 박리력 측정
시료준비: ① 실리콘 코팅된 측정용 샘플을 25℃, 65%RH에서 24시간 보존하고, ② 실리콘 코팅 면에 표준 점착테이프(TESA7475)를 붙인 후 이 샘플을 상온(25℃) 조건에서 20g/㎠의 하중으로 1일, 14일 압착 후 측정기기(chem. instrument AR-1000)를 이용하여 물성을 측정하였다.
측정방법: ① 180°박리각도, 박리속도 12 in/분, ② 샘플크기 500×1,500mm, 박리력 측정크기 250×1,500mm
측정 데이터 산출: 박리력 단위는 g/in이며, 측정값은 5회 측정하여 평균값 산출하였다.
[실험예 2] 잔류접착률 측정
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 실리콘 이형필름에 대하여, 실리콘 이형층이 코팅된 필름을 단면으로 절단하여, 실리콘 이형층이 형성된 두께를 측정기기(Tecnai G2 F20 S-TWIN)를 이용하여 측정하였다. 양면 점착테이프(닛또덴코샤제[NO.502])를 JIS G 4305에 규정되어 있는 냉간 압연 스텐레스판(SUS304)에 붙인 후, 상기 스텐레스판과의 접착력을 측정하여 그 값을 "F0"로 한다. 한편 실험예 1의 방법으로 박리한 후의 양면 점착테이프를 상기 스텐레스판에 붙인 후의 접착력을 측정하여 해당 값을 "F1"로 하여, 다음 식으로 잔류접착률을 계산하였다.
잔류접착률 = (F1/F0)*100
또한, 접착력의 측정은 JIS Z 0237에 규정되어 있는 2kg 고무 로울러로 압착하고, 각각 F0 및 F1의 점착력 측정용 시료로 하며, 압착 1시간 방치 후 인스트론형 인장력 시험기를 사용하고, 180도 방향에서 인장속도 30 mm/분으로 박리하고, 그 응력을 각각 10샘플에 대해 측정하여, 그들의 평균치를 각각 F0 및 F1로 하였다.
[실험예 3] 외관 결점 관찰
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 실리콘 이형층면을 형광등, 할로겐, 백열등 등의 다양한 광원을 이용하여 육안으로 관찰하였다.
육안 관찰결과, 실리콘 이형층의 5cm×5cm 면적 내 푸르스름한 외관결점(1mm×3mm ∼ 3mm×9mm)이 0∼5개로 관찰되면 "◎"로 표기하고, 6∼10개로 관찰되면 "○"로 표기하고 외관결점이 16∼25개로 관찰되면 "Δ"로 표기하고, 25개 초과하거나 핀 홀이 관찰되면 "×"로 표기하였다.
구분 알케닐폴리실록산 화학식의 계수 박리력 (g/in) 잔류접착률
(%)		 외관 결점
k l m n
실시예 1 30 0 0 30 19.2 92.5 ○
실시예 2 100 0 0 100 15.3 97 ◎
실시예 3 200 0 0 200 14.5 97.5 ◎
실시예 4 300 0 0 300 18.1 93.2 ○
비교예 1 - - 50 50 23.5 87.5 Δ
기재 표면 장력: 53 dyn/cm
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1∼4는 우수한 박리력 및 잔류접착률, 외관 특성을 함께 보유함을 확인할 수 있다. 이에 대해, 비교예 1과 같이 알케닐폴리실록산에서의 비닐기 함량이 줄어들 경우 실리콘 이형층의 커버력(Coverage)이 완벽하지 않아서 외관관찰 결과 결점이 많으며, 높은 박리력 값을 나타낸다. 이러한 결과는 점착층과의 합지 후, 분리할 때 점착층의 뜯김 현상 문제가 발생할 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름은 인라인 방식의 제조공정상에서 폴리에스테르 필름 상에 경화효율이 높은 알케닐폴리실록산을 도입함에 따라, 실리콘의 경화도가 우수하고 잔류접착률이 높으므로 박리시 뜯김 현상을 최소화할 수 있으며, 이를 광학용 표시장치 공정 또는 일반산업(라벨제조)공정에 적용한 그 용도를 제공 할 수 있다.
이에 본 발명의 실리콘 이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 네비게이션, OLED(Organic Light Emitting Diodes), 및 PLED(Polymer Light Emitting Diodes)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 광학용 표시장치 제품 공정에 유용하게 적용할 수 있다. 특히, 편광판 보호필름 또는 편광판 부재에 적용할 수 있다.
1: 실리콘 이형필름 2: 제2 실리콘 이형필름
3: 편광판 10: 폴리에스테르 필름
11: 실리콘 이형층 12, 22: 점착층
13: 기재 14: 대전방지층
20: 제2 폴리에스테르 필름 21: 제2 실리콘 이형층

Claims (9)

  1. 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름에 있어서,
    폴리에스테르 필름과 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 함유 조성물이 1회 이상 도포되어 형성된 실리콘 이형층으로 이루어지고,
    상기 실리콘 함유 조성물이 하기 화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산을 포함하되,
    (화학식 1)
    Figure 112019010340967-pat00013

    여기서, R1, R2, R3 및 R4는 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3 중 적어도 2종 이상 선택되되, R1 또는 R4는 알케닐기가 존재하고, k, l, m 및 n은 0∼300의 정수이며,
    상기 실리콘 이형필름은 하기 수학식 1 및 2를 만족하되,
    (수학식 1) 80% ≤ X ≤ 100%
    (수학식 2) 30nm < Y < 1,200nm
    여기서, X는 적어도 3일 경과 이후의 잔류접착률이고 Y는 실리콘 이형층의 두께인 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 함유 조성물은 고형분 함량이 1.2∼15.0 중량%인 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로전폴리실록산 3.5∼7.5 중량부를 포함하되,
    (화학식 2)
    Figure 112012106652669-pat00009

    여기서, p와 q는 20∼300의 정수인 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 실란 커플링제 0.3∼2.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 함유 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 하기 화학식 3으로 표시되는 폴리실록산계 계면활성제 0.2∼1.2 중량부를 포함하되,
    (화학식 3)
    Figure 112012106652669-pat00010

    여기서, R1은 -CH3, -CH2CH3 또는 -(CH2)9CH3이고, R2는 폴리에테르기, 아릴알킬기, 폴리에스테르기, 아크릴기, 카르복실기 또는 하이드록시기이고, x 와 y는 1∼150의 정수이며, x 와 y의 합은 230 이하인 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 함유 조성물은 1,000 내지 10,000 ppm의 백금 촉매가 더 포함된 것을 특징으로 하는, 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름.
  8. 제1항 및 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 네비게이션, 유기발광다이오드 및 고분자발광 다이오드로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나에 적용된 것을 특징으로 하는, 광학용 표시장치 부재.
  9. 제1항 및 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 실리콘 경화도가 우수하고 전사율이 낮은 실리콘 이형필름이 적용된 것을 특징으로 하는, 라벨제조용 부재.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5805896B1 (ja) * 2015-01-23 2015-11-10 台湾太陽油▲墨▼股▲分▼有限公司 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びそれを用いたディスプレイ用部材
KR102110649B1 (ko) * 2018-05-21 2020-05-13 도레이첨단소재 주식회사 폴리에스테르 필름
KR102054615B1 (ko) * 2019-04-11 2019-12-10 도레이첨단소재 주식회사 불소기 함유 이형 필름

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100830938B1 (ko) 2007-02-09 2008-05-22 도레이새한 주식회사 편광판용 폴리에스테르 이형필름의 제조방법 및 그로부터제조된 편광판용 폴리에스테르 이형필름
KR101008460B1 (ko) * 2009-07-08 2011-01-14 도레이첨단소재 주식회사 편광판 부재용 실리콘 이형필름

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010055364A (ko) 1999-12-10 2001-07-04 장용균 수성 실리콘 이형 조성물 및 이를 이용하여 제조된폴리에스테르 이형 필름
KR100965378B1 (ko) * 2005-12-07 2010-06-22 도레이첨단소재 주식회사 박리력을 조절할 수 있는 실리콘 이형 조성물 및 이를 코팅한 실리콘 이형필름
KR101136137B1 (ko) * 2009-12-28 2012-04-17 도레이첨단소재 주식회사 중박리 실리콘 이형필름
KR20120044528A (ko) 2010-10-28 2012-05-08 동우 화인켐 주식회사 실리콘 이형 코팅액 조성물 및 이를 이용한 이형필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100830938B1 (ko) 2007-02-09 2008-05-22 도레이새한 주식회사 편광판용 폴리에스테르 이형필름의 제조방법 및 그로부터제조된 편광판용 폴리에스테르 이형필름
KR101008460B1 (ko) * 2009-07-08 2011-01-14 도레이첨단소재 주식회사 편광판 부재용 실리콘 이형필름

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