KR101988750B1

KR101988750B1 - Plating bath replacement apparatus and coating facility

Info

Publication number: KR101988750B1
Application number: KR1020170166490A
Authority: KR
Inventors: 박준석
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2017-12-06
Filing date: 2017-12-06
Publication date: 2019-06-12

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a plating bath replacement apparatus can comprise: a lifting driving unit lifting a plurality of plating baths to a steel plate movement route and disposed in a lower portion of the steel plate movement route; and a switching unit having the plating baths, allowing the lifting driving unit to be linked to one side of the switching unit, and moving the plating baths to a circular route on a surface in the direction crossing the driving direction of the lifting driving unit. Moreover, according to another embodiment of the present invention, a plating system can comprise: the plating baths; the plating bath replacement apparatus allowing the plating baths to be located on the steel plate movement route; and a cooling device disposed in adjacent to the plating baths, immersed in a plating solution of the plating baths, and cooling a steel plate of which an outer surface is coated with the plating solution.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus,

본 발명은 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus exchange apparatus and a plating apparatus including the same.

도금을 수행하는 공정의 라인에는 용융된 금속을 담기 위한 도금조(Pot)가 있고 한 개 라인에는 통상 1 ~ 2개의 도금조가 있다.In the line of the plating process, there is a plating bath for containing molten metal, and usually one or two plating baths are provided in one line.

생산되는 제품에 따라서 도금액의 조성이 다르기 때문에 생산 제품이 변경되면 사용 중인 도금조를 도금설비 공장의 지하로 하강시켜 다른 위치로 이동을 시키고, 대기 중인 다른 도금조를 강판이 통과하는 위치로 이동을 시켜 제품 생산을 준비하게 된다. Since the composition of the plating solution varies depending on the product to be produced, if the product is changed, the used plating bath is lowered to the bottom of the plating plant to move to another position, and the other plating bath in the waiting position is moved to the position where the plate passes To prepare for product production.

또한, 도금조 바닥에 쌓이는 이물질(Bottom Dross)을 제거하기 위해 특정 주기마다 도금조를 교체해 주는 경우도 있다.In some cases, the plating bath may be replaced at regular intervals in order to remove the bottom dross accumulated on the bottom of the plating bath.

이와 같은 도금조의 교체를 위해서 종래에는 도금조의 승강을 위한 유압시스템, 도금조를 이동시키는 대차 및 레일(Rail) 등으로 구성이 되어 있다. Conventionally, in order to replace such a plating bath, a hydraulic system for lifting and lowering the plating bath, a bogie for moving the plating bath, and a rail are used.

여기서, 레일은 통상적으로 일자형, 십자형으로 되어 있어서, 레일 상에서 복수의 도금조를 제공하는 경우에 도금조의 교체에 시간이 과도하게 소요되고, 또한 배치된 도금조의 수가 공간 대비 한정적인 한계가 있었다.Here, since the rails are usually straight and cruciform, it takes much time to replace the plating baths when providing a plurality of plating baths on rails, and the number of arranged plating baths has a limited space limit.

따라서, 전술한 문제를 해결하기 위한 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비에 대한 연구가 필요하게 되었다.Therefore, there is a need to study a plating apparatus exchange apparatus and a plating apparatus including the plating apparatus for solving the above-mentioned problems.

본 발명은 도금조의 교체에 시간이 과도하게 소요되고, 또한 배치된 도금조의 수가 공간 대비 한정적인 한계를 개선하기 위한 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a plating apparatus exchange apparatus and a plating apparatus including the plating apparatus in which the plating vessel is excessively time-consuming to be replaced and the number of the arranged plating apparatuses is limited to a limited space limit.

본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치는 도금조를 강판 이동 경로상으로 승강시키며, 상기 강판의 이동 경로의 하부에 구비되는 승강구동유닛 및 복수의 도금조가 배치되며, 상기 승강구동유닛이 일측에 연계되고, 상기 승강구동유닛의 구동 방향에 교차하는 방향의 면상에서 상기 도금조를 원형 경로로 이동시키는 스위칭유닛을 포함할 수 있다.The plating apparatus according to one embodiment of the present invention includes a lifting and lowering drive unit and a plurality of plating tanks disposed at a lower portion of the path of the steel plate, And a switching unit connected to one side of the plating unit and moving the plating vessel in a circular path on a surface in a direction crossing the driving direction of the elevation driving unit.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 스위칭유닛은, 상기 도금조가 안착되며, 일측에 상기 승강구동유닛과 연계되는 분리판이 구비되는 원판부재 및 상기 원판부재에 연계되어, 상기 원판부재를 회전시키는 회전구동부재를 포함할 수 있다.Here, the switching unit of the plating jaw changing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a disc member on which the plating tank is mounted, a separating plate connected to the elevating and lowering driving unit on one side, And a rotation drive member for rotating the disk member.

더하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 스위칭유닛은, 상기 원판부재가 상부에 안착되어 지지되며, 복수의 이동휠이 일정 간격으로 결합된 지지부재를 포함할 수 있다.In addition, the switching unit of the plating apparatus exchange apparatus according to an embodiment of the present invention may include a support member in which the disc member is seated and supported on the upper portion, and a plurality of moving wheels are coupled at regular intervals.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 지지부재는, 상기 이동휠이 결합되며 동심원 형태로 복수 개가 배치되는 링 형상의 링프레임이 구비되며, 상기 링프레임은 상기 분리판의 하부에 형성된 끼움홈에 끼워지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the support member of the plating apparatus exchange apparatus according to an embodiment of the present invention may include a ring-shaped ring frame to which the moving wheels are coupled and a plurality of which are concentrically arranged, And is inserted into the fitting groove formed in the lower portion.

더하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 스위칭유닛은, 상기 지지부재의 하부에 구비되고, 지면 상에 고정되며, 상기 이동휠이 이동되는 가이드홀이 형성된 바닥판재를 포함할 수 있다.In addition, the switching unit of the plating apparatus exchange apparatus according to an embodiment of the present invention includes a bottom plate provided at a lower portion of the support member, fixed on the ground, and formed with a guide hole through which the moving wheel is moved .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 분리판은, 상기 도금조의 하면에 돌출되어 형성된 안착탭이 삽입되어 지지되는 안착홈이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the separating plate of the plating apparatus may be provided with a seating groove formed in a lower surface of the plating vessel to receive a seating tab protruding therefrom.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 분리판은, 상기 안착홈이 상기 안착탭에 대응하는 위치로 복수 개가 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.The separating plate of the plating apparatus exchange apparatus according to an embodiment of the present invention may be characterized in that a plurality of the seating grooves are provided at positions corresponding to the seating tabs.

더하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치의 상기 승강구동유닛은, 상기 스위칭유닛의 일측에 구비되며, 상기 도금조가 안착되는 분리판의 하면에 형성된 복수의 앵커홈에 삽입되는 복수의 승강앵커탭이 형성된 앵커판재 및 상기 앵커판재가 단부에 결합되어 상기 앵커판재를 상하로 승강시키는 승강구동부재를 포함할 수 있다.In addition, the lifting and lowering driving unit of the plating tank changing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a plurality of lifting and lowering driving units provided on one side of the switching unit and inserted into a plurality of anchor grooves formed on the lower surface of the separating plate, An anchor plate formed with an elevation anchor tab, and an elevation driving member coupled to the anchor plate to vertically raise and lower the anchor plate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 도금설비는 도금조, 강판의 이동 경로 상에 상기 도금조를 위치시키는 상기 도금조 교환장치 및 상기 도금조에 인접하여 구비되며, 상기 도금조의 도금액에 침지되어 외면에 도금액이 입혀진 강판을 냉각시키는 냉각장치를 포함할 수 있다.The plating apparatus according to another embodiment of the present invention is provided adjacent to the plating vessel and the plating vessel changing apparatus for positioning the plating vessel on the path of the plating vessel and the steel plate and is immersed in the plating vessel of the plating vessel, And a cooling device for cooling the coated steel sheet.

본 발명의 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비는 도금조의 교체에 시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.The plating apparatus exchange apparatus and the plating apparatus including the same of the present invention have an advantage that the time for replacing the plating apparatus can be reduced.

또한 본 발명의 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비는 배치된 도금조의 수가 공간 대비 한정적인 한계를 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, the plating apparatus and the plating apparatus including the plating apparatus according to the present invention are advantageous in that the number of plating vessels arranged can be improved to a limited extent with respect to space.

다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.It should be understood, however, that the various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to those described above, and may be more readily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 도금조 교환장치 및 이를 포함하는 도금설비를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 도금조 교환장치의 스위칭유닛에서 원판부재를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 도금조 교환장치의 스위칭유닛에서 원판부재의 분리판 상에 도금조가 안착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 도금조 교환장치의 스위칭유닛에서 지지부재를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 도금조 교환장치에서 분리판을 중심으로 결합 결합되는 구조를 분해하여 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing a plating apparatus exchange apparatus and a plating apparatus including the plating apparatus according to the present invention. FIG.
2 is a plan view showing a disk member in the switching unit of the plating apparatus of the present invention.
3 is a plan view showing a state in which a plating vessel is placed on a separation plate of a disk member in a switching unit of the plating apparatus of the present invention.
4 is a plan view showing a supporting member in the switching unit of the plating apparatus of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a structure of the plating apparatus according to the present invention in which the plating apparatus is coupled and bonded around a separation plate. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

또한, 본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하며, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호 또는 유사한 방식으로 부여된 참조 부호는 동일 구성 요소 또는 대응하는 구성요소를 지칭하는 것으로 한다.Also, in this specification, the singular forms "a," "an," and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and reference signs allotted in the same reference notation or the like throughout the specification refer to the same or corresponding components .

본 발명은 도금조 교환장치(1) 및 이를 포함하는 도금설비에 관한 것으로, 도금조(3)의 교체에 시간을 감소시킬 수 있고, 또한 배치된 도금조(3)의 수가 공간 대비 한정적인 한계를 개선할 수 있다.The present invention relates to a plating apparatus exchange apparatus (1) and a plating apparatus including the same, which can reduce the time for replacing the plating apparatus (3), and that the number of the arranged plating apparatuses Can be improved.

구체적으로 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 본 발명의 도금조 교환장치(1) 및 이를 포함하는 도금설비를 도시한 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing a plating apparatus exchange apparatus 1 of the present invention and a plating apparatus including the same. FIG.

우선 도금설비에 대하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금설비는 도금조(3), 강판(S)의 이동 경로 상에 상기 도금조(3)를 위치시키는 상기 도금조 교환장치(1) 및 상기 도금조(3)에 인접하여 구비되며, 상기 도금조(3)의 도금액(C)에 침지되어 외면에 도금액(C)이 입혀진 강판(S)을 냉각시키는 냉각장치(2)를 포함할 수 있다.The plating apparatus according to another embodiment of the present invention includes a plating tank 3 and a plating apparatus 3 for placing the plating vessel 3 on the path of the steel sheet S, And a cooling device 2 provided adjacent to the plating bath 3 for cooling the steel sheet S which is immersed in the plating solution C of the plating bath 3 and coated with the plating solution C on the outer surface thereof can do.

여기서, 상기 도금조 교환장치(1)는 상기 강판(S)의 이동 경로 상으로 도금조(3)를 교체하기 위해 이동시키는 경우에 복수의 도금조(3)를 원형 경로 상으로 이동시킴으로써, 동일 공간 대비 더 많은 도금조(3)를 교체하게 구비할 수 있고, 또한 도금조(3)의 교체 시간을 단축시킬 수 있게 된다. Here, when the plating bath 3 is moved to replace the plating vessel 3 on the movement path of the steel sheet S, the plating vessel changing apparatus 1 moves the plurality of plating vessels 3 in a circular path, It is possible to replace the plating bath 3 with more space and to shorten the replacement time of the plating bath 3.

상기 도금조(3)는 상기 도금조 교환장치(1)에 의해서 상기 강판(S)의 이동 경로 상으로 이동되며, 또한 내부에 도금액(C)이 제공되어 상기 강판(S)이 상기 도금액(C)에 침지되어 이동되며, 상기 강판(S) 상에 도금액(C)을 도포하게 구성된다.The plating tank 3 is moved by the plating apparatus changing device 1 on the movement path of the steel sheet S and a plating solution C is provided therein so that the steel sheet S is supplied to the plating solution C , And is configured to coat the plating solution (C) on the steel sheet (S).

이를 위해서, 상기 도금조(3)의 내부에는 상기 강판(S)의 이동을 가이드하는 포트롤(R)이 구비될 수 있다.For this purpose, a pot roll (R) for guiding the movement of the steel sheet (S) may be provided in the plating tank (3).

상기 냉각장치(2)는 상기 도금조(3)를 빠져나오면서 도금액(C)이 도포된 강판(S)에 대하여 냉각을 수행하여 상기 도금액(C)이 도금층으로 형성시키는 역할을 하게 된다.The cooling device 2 functions to cool the steel plate S coated with the plating liquid C while forming the plating liquid C while leaving the plating vessel 3. The cooling plate

즉, 상기 냉각장치(2)는 실질적으로 상기 강판(S) 상의 도금액(C)을 냉각시키며 이에 따른 도금액(C)의 응고에 의해서 상기 강판(S) 상에 도금층을 형성하게 된다. 이때 상기 냉각장치(2)는 상기 강판(S) 상에 형성되는 도금층의 두께를 조절하기 위해서 에어나이프에 의해서 상기 강판(S) 상에 도포된 도금액(C)의 두께를 조절할 수도 있으며, 냉각을 위한 구성을 단계적으로 구성하여 도금층의 형성을 효율적으로 수행하게 구성될 수도 있다.That is, the cooling device 2 substantially cools the plating liquid C on the steel plate S and forms a plating layer on the steel plate S by solidification of the plating liquid C accordingly. At this time, the cooling device 2 may adjust the thickness of the plating solution C applied on the steel sheet S by an air knife to adjust the thickness of the plating layer formed on the steel sheet S, May be configured to perform the formation of the plating layer efficiently.

상기 도금조 교환장치(1)는 상기 도금조(3)를 상기 강판(S)의 이동 경로 상으로 이동시키게 구성되며, 또한 복수의 도금조(3)를 구비하여, 도금조(3)를 교환하게 구성될 수 있다. The plating tank changing apparatus 1 is configured to move the plating tank 3 on the movement path of the steel sheet S and has a plurality of plating tanks 3 to exchange the plating tank 3 Lt; / RTI >

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)는 도금조(3)를 강판(S) 이동 경로상으로 승강시키며, 상기 강판(S)의 이동 경로의 하부에 구비되는 승강구동유닛(100) 및 복수의 도금조(3)가 배치되며, 상기 승강구동유닛(100)이 일측에 연계되고, 상기 승강구동유닛(100)의 구동 방향에 교차하는 방향의 면상에서 상기 도금조(3)를 원형 경로로 이동시키는 스위칭유닛(200)을 포함할 수 있다.That is, in the plating apparatus according to one embodiment of the present invention, the plating tank 3 is moved up and down on the movement path of the steel plate S, A unit 100 and a plurality of plating vessels 3 are disposed on the upper surface of the plating vessel 100. The elevating and lowering driving unit 100 is connected to one side, 3) to the circular path.

이에 의해서, 도금액(C)의 성분이 다른 도금조(3)를 교체하게 구비할 수도 있고, 어느 하나의 도금조(3)의 하자에 의한 동일 도금액(C) 성분의 도금조(3)를 교체하게 구비할 수도 있다.This makes it possible to replace the plating bath 3 with the components of the plating solution C and to replace the plating bath 3 of the same plating solution C by the defects of any one of the plating baths 3 .

이를 위해서, 상기 도금조 교환장치(1)는 승강구동유닛(100), 스위칭유닛(200) 등을 포함할 수 있다.For this purpose, the plating apparatus exchange apparatus 1 may include an elevation driving unit 100, a switching unit 200, and the like.

상기 승강구동유닛(100)은 상기 도금조(3)가 상기 강판(S)의 이동 경로 상의 하부로 이동되어 오면, 이를 상기 강판(S)의 이동 경로 위치로 상승시키기거나, 상기 강판(S)의 이동 경로 상에 위치하였던 도금조(3)를 하강시켜 상기 강판(S)의 이동 경로 상에서 이탈시키는 역할을 하게 된다.The lifting and lowering driving unit 100 raises the plating vessel 3 to the lower part of the moving path of the steel plate S to the moving path position of the steel plate S, And moves down the plating vessel 3 on the movement path of the steel sheet S.

여기서, 상기 도금조(3)를 승강시키게 구성하는 이유는 상기 도금설비는 설비플로워(F)의 상측에 구비되어 도금 공정을 수행하게 되고, 상기 도금조 교환장치(1)는 상기 설비플로워(F)의 아래층의 지면(G)상에 구비되어 도금조(3)를 교체하여 강판(S)의 이동 경로 상으로 배치시키게 제공되기 때문이다.The reason why the plating vessel 3 is raised and lowered is that the plating facility is provided on the upper side of the facility finish F to perform a plating process, The plating bath 3 is provided to be disposed on the moving path of the steel sheet S by replacing the plating bath 3.

즉, 이는 도금설비 전체의 배치 면적으로 상하 방향으로 확장시킴으로써, 도금설비가 평면 방향으로 너무 많은 배치 면적을 차지하지 않도록 구성하기 위한 것이다.That is, this is intended to constitute the plating facility so as not to occupy a too large layout area in the planar direction by extending the arrangement area of the entire plating facility in the vertical direction.

이와 같은 승강구동유닛(100)은 상기 도금조(3)를 승강시키기 위해서 앵커판재(110), 승강구동부재(120)를 포함할 수 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 도 5를 참조하여 후술한다.The elevating and lowering driving unit 100 may include an anchor plate 110 and an elevation driving member 120 for raising and lowering the plating vessel 3, which will be described later in detail with reference to FIG.

상기 스위칭유닛(200)은 상기 승강구동유닛(100)에 의해서 상기 강판(S)의 이동 경로 상으로 배치될 도금조(3)를 교체하여 상기 승강구동유닛(100)으로 제공하는 역할을 하게 된다. The switching unit 200 serves to replace the plating vessel 3 to be placed on the moving path of the steel plate S by the elevation driving unit 100 and provide the plating vessel 3 to the elevation driving unit 100 .

특히, 상기 스위칭유닛(200)은 상기 승강구동유닛(100)의 승강하는 상하 방향에 대하여 교차하는 방향의 면상으로 도금조(3)를 원형 경로로 이동시키게 구성됨에 따라, 상기 도금조(3)의 교체 시간 단축 및 동일 공간에 대하여 더 많은 도금조(3)를 배치하게 할 수 있다.Particularly, the switching unit 200 is configured to move the plating vessel 3 in a circular path on a plane intersecting with the up and down direction of the lifting and lowering of the lifting and lowering drive unit 100, It is possible to shorten the replacement time of the plating bath 3 and arrange more plating baths 3 in the same space.

다시 말해, 상기 도금조(3)가 원형 경로로 이동하게 됨으로써, 시계 방향으로 이동되거나, 반시계 방향으로 상기 도금조(3)를 원형 경로로 이동시킬 수 있기 때문에, 양 방향으로 도금조(3)를 배치하게 이동시킬 수 있으므로, 도금조(3) 교체의 시간을 단축하게 된다. In other words, since the plating bath 3 is moved to the circular path, it can be moved in the clockwise direction or can move the plating bath 3 in the counterclockwise direction in the circular path. Therefore, So that the time for replacing the plating bath 3 can be shortened.

이를 종래의 배치 구성과 비교하면, 종래에는 직선 경로 상에 복수의 도금조(3)가 배치되므로, 제일 끝에 위치한 도금조(3)로 교체하려면, 그 사이에 위치하는 도금조(3)들을 모두 이동시킨 후에 마지막에 최외측의 도금조(3)를 배치시킬 수 있지만, 본 발명의 스위칭유닛(200)과 같이 원형 경로로 도금조(3)를 배치하게 되면, 원형 경로의 시계 방향의 최외측 도금조(3)는 원형 경로의 반시계 방향에서는 최근접한 도금조(3)이므로 바로 교체가 가능하여 종래의 직선 경로 대비하여 교체 시간을 단축할 수 있는 것이다.In comparison with a conventional arrangement, a plurality of plating vessels 3 are arranged on a straight line in the prior art. Therefore, in order to replace the plating vessels 3 located at the end of the plating vessel 3, The outermost plating vessel 3 can be disposed at the end of the circular path. However, when the plating vessel 3 is disposed in a circular path like the switching unit 200 of the present invention, Since the plating vessel 3 is the closest plating vessel 3 in the counterclockwise direction of the circular path, the plating vessel 3 can be replaced immediately, thereby shortening the replacement time compared to the conventional straight path.

또한 이러한 원형 경로는 배치된 도금조(3)의 수를 공간 대비 최대로 확보할 수도 있다. 즉, 도금조(3)를 원형으로 배치하는 것은 일자형 또는 십자형으로 도금조(3)를 배치하는 것에 비하여 동일 면적에 대하여 형성되는 길이를 더 길게 형성할 수 있으므로, 더 많은 도금조(3)를 배치할 수 있는 것이다.In addition, this circular path can secure the maximum number of the arranged plating baths 3 in terms of space. That is, when the plating vessel 3 is arranged in a circular shape, the length of the same area can be made longer as compared with the case of arranging the plating vessel 3 in a straight shape or a cross shape, It can be deployed.

이와 같이 상기 스위칭유닛(200)은 상기 도금조(3)를 원형 경로로 이동시키게 구성하기 위해서, 원판부재(210), 회전구동부재(220) 등을 포함할 수 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 도 2 내지 도 4를 참조하여 후술한다.The switching unit 200 may include a disk member 210 and a rotation driving member 220 in order to move the plating vessel 3 by a circular path. 2 to Fig. 4.

도 2는 본 발명의 도금조 교환장치(1)의 스위칭유닛(200)에서 원판부재(210)를 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 도금조 교환장치(1)의 스위칭유닛(200)에서 원판부재(210)의 분리판(211) 상에 도금조(3)가 안착된 상태를 도시한 평면도이다.2 is a plan view showing the disk member 210 in the switching unit 200 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the present invention and Fig. 3 is a plan view showing the disk member 210 in the switching unit 200 of the plating apparatus exchange apparatus 1 of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the plating vessel 3 is placed on the separation plate 211 of the disk member 210 in FIG.

상기 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 스위칭유닛(200)은, 상기 도금조(3)가 안착되며, 일측에 상기 승강구동유닛(100)과 연계되는 분리판(211)이 구비되는 원판부재(210) 및 상기 원판부재(210)에 연계되어, 상기 원판부재(210)를 회전시키는 회전구동부재(220)를 포함할 수 있다.Referring to the drawings, the switching unit 200 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the embodiment of the present invention includes the plating vessel 3 mounted thereon, the elevation driving unit 100, And a rotation driving member 220 connected to the disk member 210 and rotating the disk member 210. The disk member 210 may include a separating plate 211,

즉, 상기 스위칭유닛(200)은 상기 도금조(3)를 원형 경로로 이동시키게 구성하기 위해서, 원판부재(210), 회전구동부재(220)를 포함할 수 있는 것이다.That is, the switching unit 200 may include a disk member 210 and a rotation driving member 220 to move the plating vessel 3 in a circular path.

여기서, 상기 원판부재(210)는 복수의 상기 도금조(3)가 안착되는 구성이며, 더하여, 상기 도금조(3)가 안착되는 분은 상기 승강구동유닛(100)에 의해서 분리되어 승강될 수 있도록 모판(212)에서 분리되는 분리판(211)으로 구성되며, 상기 원판부재(210)는 상기 회전구동부재(220)에 의해서 회전되게 연계됨으로써, 복수의 상기 도금조(3)들의 배치 위치를 조정하게 된다.Here, the disk member 210 has a configuration in which a plurality of the plating vessels 3 are seated, and further, the portion to which the plating vessel 3 is seated is separated and elevated by the elevation driving unit 100 And the separating plate 211 is separated from the base plate 212 so that the plate member 210 is rotated by the rotation driving member 220 so that the arrangement positions of the plurality of plating vessels 3 .

그리고, 상기 분리판(211)은 상기 도금조(3)를 안정적으로 안착시키기 위해서, 상기 도금조(3)의 하면에 형성된 안착탭(3a)이 삽입되는 안착홈(211b)이 형성될 수 있다.The separation plate 211 may be formed with a seating groove 211b into which the seating tab 3a formed on the lower surface of the plating vessel 3 is inserted to stably seat the plating vessel 3 .

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 분리판(211)은, 상기 도금조(3)의 하면에 돌출되어 형성된 안착탭(3a)이 삽입되어 지지되는 안착홈(211b)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.That is, the separator plate 211 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is provided with a seating groove (not shown) in which a seating tab 3a protruding from the lower surface of the plating vessel 3 is inserted, (211b) is formed.

그리고, 상기 분리판(211)은 상기 원판부재(210)의 회전시에 상기 도금조(3)가 상기 분리판(211)에 안착된 위치에서 회전되는 것을 방지하기 위해서, 상기 안착홈(211b)을 복수 개 형성할 수 있으며, 이에 대응되는 상기 도금조(3)의 하면에 형성된 안착탭(3a)도 복수 개가 형성되게 제공될 수 있다.The separating plate 211 is formed in the seating groove 211b so as to prevent the plating vessel 3 from rotating at a position where the plating vessel 3 is seated on the separating plate 211 when the disk member 210 rotates. And a plurality of seating tabs 3a formed on the lower surface of the plating vessel 3 corresponding to the plurality of seating tabs 3a may be provided.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 분리판(211)은, 상기 안착홈(211b)이 상기 안착탭(3a)에 대응하는 위치로 복수 개가 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.That is, the separating plate 211 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of the seating grooves 211b are provided at positions corresponding to the seating tab 3a .

다시 말해 복수 개의 안착홈(211b)이 상기 도금조(3)의 복수 개의 안착탭(3a)과 결합됨으로써, 복수의 지점에서 지지되므로, 하나의 지점에서 지지될 때 발생하는 회전의 문제를 방지할 수 있는 것이다.In other words, since the plurality of seating grooves 211b are engaged with the plurality of seating tabs 3a of the plating tank 3, the plurality of seating grooves 211b are supported at a plurality of points, You can.

상기 회전구동부재(220)는 상기 원판부재(210)를 회전시키는 역할을 하게 된다. 이를 위해서 상기 회전구동부재(220)는 상기 원판부재(210)의 중심에 회전축이 결합된 구동모터로 제시될 수도 있고, 또는 복수의 기어에 의해서 상기 원판부재(210)를 회전하게 연계되어 구성될 수도 있다.The rotation driving member 220 rotates the disc member 210. For this purpose, the rotation driving member 220 may be presented as a driving motor coupled to the center of the disc member 210 with a rotation axis, or may be connected to rotate the disc member 210 by a plurality of gears It is possible.

도 4는 본 발명의 도금조 교환장치(1)의 스위칭유닛(200)에서 지지부재(230)를 도시한 평면도로서, 상기 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 스위칭유닛(200)은, 상기 원판부재(210)가 상부에 안착되어 지지되며, 복수의 이동휠(232)이 일정 간격으로 결합된 지지부재(230)를 포함할 수 있다.4 is a plan view showing a supporting member 230 in the switching unit 200 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the present invention. Referring to the drawings, the plating apparatus according to the embodiment of the present invention, 1 may include a support member 230 in which the disc member 210 is seated on and supported by the switching unit 200 and a plurality of moving wheels 232 are coupled at regular intervals.

이와 같은 지지부재(230)는 상기 원판부재(210)가 상기 회전구동부재(220)와 연계되어 회전되는 것을 지지하는 역할을 하게 된다.The support member 230 serves to support the rotation of the disc member 210 in conjunction with the rotation driving member 220.

다시 말해, 상기 원판부재(210)가 상기 회전구동부재(220)와 연계되어 회전시에 중량의 도금조(3)가 상면에 배치되므로, 상기 원판부재(210)는 상기 회전구동부재(220)와 연결된 부분만으로 지지하기에는 내구성에 문제가 발생할 수도 있기 때문에 상기 지지부재(230)를 더 구비하는 것이다.In other words, when the disk member 210 is coupled with the rotation driving member 220 and the weight of the plating vessel 3 is disposed on the upper surface during rotation, the disk member 210 is rotated by the rotation driving member 220, The support member 230 may further include the support member 230 because the support member 230 may have a problem in durability.

여기서, 상기 지지부재(230)는 상기 원판부재(210)의 회전이 더욱 안정적으로 수행되도록 이동휠(232)이 결합될 수 있다.Here, the support member 230 may be coupled with the movement wheel 232 so that rotation of the disk member 210 may be performed more stably.

이러한 이동휠(232)은 지면(G)과 접촉되어 상기 원판부재(210)를 회전하게 지지할 수도 있고, 지면(G)상에 결합된 바닥판재(240)에 형성된 가이드홀(240a)을 따리 이동되게 구성될 수도 있다.The moving wheel 232 may contact the ground G to support the disc member 210 in a rotating manner and may be provided with a guide hole 240a formed in the bottom plate 240 coupled to the ground G, Or may be configured to be moved.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 스위칭유닛(200)은, 상기 지지부재(230)의 하부에 구비되고, 지면(G) 상에 고정되며, 상기 이동휠(232)이 이동되는 가이드홀(240a)이 형성된 바닥판재(240)를 포함할 수 있다.That is, the switching unit 200 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is provided below the support member 230 and is fixed on the ground G, And a bottom plate 240 on which a guide hole 240a through which the base plate 232 is moved is formed.

여기서, 상기 가이드홀(240a)은 상기 원판부재(210)의 회전 이동 방향인 원주 방향으로 형성되어 상기 이동휠(232)이 회전 이동하는 경로를 가이드하게 형성될 수 있다.Here, the guide hole 240a may be formed in a circumferential direction, which is a rotational movement direction of the disk member 210, to guide a path through which the moving wheel 232 rotates.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 지지부재(230)는, 상기 이동휠(232)이 결합되며 동심원 형태로 복수 개가 배치되는 링 형상의 링프레임(231)이 구비되며, 상기 링프레임(231)은 상기 분리판(211)의 하부에 형성된 끼움홈(211a)에 끼워지는 것을 특징으로 할 수 있다.The support member 230 of the plating apparatus exchange apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a ring-shaped ring frame 231 to which the moving wheels 232 are coupled and a plurality of which are concentrically arranged, And the ring frame 231 is fitted in the fitting groove 211a formed in the lower part of the separating plate 211. [

즉, 상기 지지부재(230) 상에 상기 원판부재(210)를 지지하며 결합하기 위해서 링프레임(231)이 구성되는 것이다. 그리고, 상기 원판부재(210)의 분리판(211)은 상승 이동시에는 상기 승강구동유닛(100)에 의해서 상기 지지부재(230)에서 이탈할 수 있으면서도, 하강 이동시에는 다시 상기 지지부재(230)에 안정적으로 안착되어야 하므로, 상기 링프레임(231)에 끼워질 수 있는 끼움홈(211a)이 하면에 형성되는 것이다.That is, the ring frame 231 is configured to support and support the disc member 210 on the support member 230. The separating plate 211 of the disk member 210 can be separated from the supporting member 230 by the elevation driving unit 100 while moving up and down the supporting member 230 A fitting groove 211a which can be fitted to the ring frame 231 is formed on the lower surface.

도 5는 본 발명의 도금조 교환장치(1)에서 분리판(211)을 중심으로 결합 결합되는 구조를 분해하여 도시한 단면도로서, 상기 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조 교환장치(1)의 상기 승강구동유닛(100)은, 상기 스위칭유닛(200)의 일측에 구비되며, 상기 도금조(3)가 안착되는 분리판(211)의 하면에 형성된 복수의 앵커홈(211c)에 삽입되는 복수의 승강앵커탭(110a)이 형성된 앵커판재(110) 및 상기 앵커판재(110)가 단부에 결합되어 상기 앵커판재(110)를 상하로 승강시키는 승강구동부재(120)를 포함할 수 있다.FIG. 5 is a cross-sectional view of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, The elevation driving unit 100 of the exchanging apparatus 1 is provided at one side of the switching unit 200 and includes a plurality of anchor grooves (not shown) formed on the lower surface of the separating plate 211 on which the plating vessel 3 is seated And an elevation driving member 120 which is coupled to an end of the anchor plate 110 to vertically move the anchor plate 110 up and down, .

이와 같이 상기 승강구동유닛(100)은 상기 도금조(3)를 승강시키기 위해서 앵커판재(110), 승강구동부재(120)를 포함할 수 있다.As such, the elevation driving unit 100 may include an anchor plate 110 and an elevation driving member 120 for raising and lowering the plating vessel 3.

상기 앵커판재(110)는 상기 도금조(3)가 안착된 분리판(211)을 승강시킬 때, 안정적으로 상기 분리판(211)을 승강시키기 위한 구성이다. 즉, 상기 앵커판재(110)는 상기 안착판에 형성된 앵커홈(211c)에 삽입되는 승강앵커탭(110a)이 형성됨으로써, 상기 분리판(211)의 승강시에 상기 분리판(211)과 안정적으로 결합될 수 있고 또한 상기 분리판(211)이 상기 링프레임(231)에 안착된 후에 다시 안정적으로 분리될 수 있는 것이다.The anchor plate 110 is configured to move the separating plate 211 up and down stably when the separating plate 211 on which the plating vessel 3 is mounted is raised and lowered. The anchor plate 110 has an elevation anchor tab 110a inserted into the anchor groove 211c formed in the seating plate so that the elevation anchor tab 110a can be stably fixed to the separating plate 211 when the separating plate 211 is lifted or lowered. And can be stably separated again after the separation plate 211 is seated on the ring frame 231. [

상기 승강구동부재(120)는 상기 분리판(211)을 승강 이동시키는 구동력을 제공하는 역할을 하게 된다. 이를 위해서 상기 승강구동부재(120)의 신축하는 단부에 상기 앵커판재(110)가 결합될 수 있다. 상기 승강구동부재(120)는 일례로 유압 또는 공압 실린더로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 앵커판재(110)를 승강시킬 수 있는 수단이라면 본 발명의 승강구동부재(120)가 될 수 있다.The lifting and lowering driving member 120 serves to provide driving force for moving the separating plate 211 up and down. For this purpose, the anchor plate 110 may be coupled to an end portion of the lifting drive member 120 that is retracted and retracted. The elevating driving member 120 may be a hydraulic or pneumatic cylinder but is not limited thereto and may be an elevating driving member 120 of the present invention as long as the means for raising and lowering the anchor plate 110 have.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. But will be obvious to those of ordinary skill in the art.

1: 도금조 교환장치 2: 냉각장치
3: 도금조 100: 승강구동유닛
110: 앵커판재 120: 승강구동부재
200: 스위칭유닛 210: 원판부재
211: 분리판 212: 모판
220: 회전구동부재 230: 지지부재
231: 링프레임 232: 이동휠
240: 바닥판재 1: Plating tank exchange device 2: Cooling device
3: Plating tank 100: Lift driving unit
110: anchor plate member 120:
200: switching unit 210: disk member
211: separation plate 212: flat plate
220: rotation drive member 230: support member
231: ring frame 232: moving wheel
240:

Claims

An elevating and lowering driving unit provided at a lower portion of the moving path of the steel plate, And
A switching unit in which a plurality of plating tanks are disposed, the switching unit connected to one side of the elevation driving unit and moving the plating tanks in a circular path in a direction crossing the driving direction of the elevation driving unit;
/ RTI >
The elevation drive unit includes:
An anchor plate provided on one side of the switching unit and having a plurality of lift anchor tabs inserted into a plurality of anchor grooves formed on a lower surface of the separator plate on which the plating vessel is mounted; And
An elevating driving member that is coupled to the end portion of the anchor plate to move the anchor plate up and down;
And a plating bath.

The method according to claim 1,
The switching unit includes:
A plate member on which the plating bath is mounted and a separation plate connected to the lifting and driving unit on one side; And
A rotation drive member connected to the disk member to rotate the disk member;
And a plating bath.

3. The method of claim 2,
The switching unit includes:
A support member on which the disc member is seated and supported at an upper portion, and a plurality of moving wheels are coupled at regular intervals;
And a plating bath.

An elevating and lowering driving unit provided at a lower portion of the moving path of the steel plate, And
A switching unit in which a plurality of plating tanks are disposed, the switching unit connected to one side of the elevation driving unit and moving the plating tanks in a circular path in a direction crossing the driving direction of the elevation driving unit;
/ RTI >
The switching unit includes:
A plate member on which the plating bath is mounted and a separation plate connected to the lifting and driving unit on one side;
A rotation drive member connected to the disk member to rotate the disk member; And
A support member on which the disc member is seated and supported at an upper portion, and a plurality of moving wheels are coupled at regular intervals;
Lt; / RTI >
Characterized in that the support member is provided with a ring-shaped ring frame to which the moving wheels are coupled and in which a plurality of concentric circles are arranged, and the ring frame is fitted in a fitting groove formed in a lower portion of the separating plate Device.

The method of claim 3,
The switching unit includes:
A bottom plate provided on a lower portion of the support member, the bottom plate being fixed on the ground and having a guide hole through which the moving wheel is moved;
And a plating bath.

An elevating and lowering driving unit provided at a lower portion of the moving path of the steel plate, And
A switching unit in which a plurality of plating tanks are disposed, the switching unit connected to one side of the elevation driving unit and moving the plating tanks in a circular path in a direction crossing the driving direction of the elevation driving unit;
/ RTI >
The switching unit includes:
A plate member on which the plating bath is mounted and a separation plate connected to the lifting and driving unit on one side; And
A rotation drive member connected to the disk member to rotate the disk member;
Lt; / RTI >
Wherein the separating plate is formed with a seating groove in which a seating tab protruding from a lower surface of the plating vessel is inserted and supported.

The method according to claim 6,
Wherein the separating plate is provided with a plurality of the seating grooves at positions corresponding to the seating tabs.

The method according to claim 4 or 6,
The elevation drive unit includes:
An anchor plate provided on one side of the switching unit and having a plurality of lift anchor tabs inserted into a plurality of anchor grooves formed on a lower surface of the separator plate on which the plating vessel is mounted; And
An elevating driving member that is coupled to the end portion of the anchor plate to move the anchor plate up and down;
And a plating bath.

Plating bath;
The plating apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the plating vessel is positioned on a moving path of a steel strip; And
A cooling device provided adjacent to the plating bath for cooling a steel sheet immersed in the plating solution of the plating bath and coated with a plating solution on the outer surface thereof;
&Lt; / RTI >