KR101987223B1 - 버 검사 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예에 의한 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법은, 메탈시트 엣지면에 대해 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라를 이용하여 일정간격으로 메탈시트 엣지면의 2D 이미지를 획득하는 단계와, 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버(burr) 후보군을 검출하는 단계와, 버 후보군의 좌표에 대응하는 상위로 색수차 공초점 센서를 이동시키고, 색수차 공초점 센서를 이용하여 상기 버 후보군의 높이를 측정하는 단계 및 버 후보군의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단하는 단계를 포함한다.

Description

버 검사 시스템 및 방법{BURR INSPECTION SYSTEM AND METHOD}

본 발명은 버 검사 시스템 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비접촉식의 2D 및 3D 연계 검사 시스템에 의해 평면상의 크기뿐만 아니라 높이를 고려하여 정밀적으로 신속하게 버를 검출할 수 있는 시스템 및 방법에 관한 것이다.

필름이나 시트 등의 평판형 소재를 원하는 크기로 절단 가공할 때에는 일반적으로 절단면에 버(Burr)가 발생한다. 이러한 절단면에서의 버의 발생을 방지하기 위하여 레이저를 이용하여 절단하기도 하지만, 수십 마이크로미터 크기의 미세한 버는 어쩔 수 없이 발생한다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같은 버의 형태, 크기 및 불량 발생 위치는 매우 다양하고 불량이 발생하면 메탈시트 공정의 특성 상 대량의 불량으로 이어지는 것이 보통이어서, 많은 손실로 이어질 가능성이 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1196226호(2011년4월20일, "메탈시트 터닝장치 및 이를 구비한 메탈시트 검사장치")

본 발명의 첫 번째 과제는 UHD TV용 대형 평판 소재의 엣지 절단면을 고속으로 검사할 수 있는 버 검사 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 두 번째 과제는 평판 소재 절단면에 발생하는 수십 마이크로미터 크기의 미세 버 불량을 검출하는 버 검사 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 세 번째 과제는, 반사율이 높은 메탈 소재의 미세 곡면의 형상을 측정하고, 버의 높이에 따라 메탈시트의 양품 또는 불량품을 판정하는 버 검사 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 일실시 예에 따른 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법은 상기 메탈시트 엣지면에 대해 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라를 이용하여 일정간격으로 상기 메탈시트 엣지면의 2D 이미지를 획득하는 단계와, 상기 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버(burr) 후보군을 검출하는 단계와, 상기 버 후보군의 좌표에 대응하는 상위로 색수차 공초점 센서를 이동시키고, 상기 색수차 공초점 센서를 이용하여 상기 버 후보군의 높이를 측정하는 단계 및 상기 버 후보군의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 일실시 예에 따른 메탈시트의 엣지면을 검사하는 장치는, 상기 메탈시트 엣지면의 2D 이미지를 획득하기 위한 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라와, 상기 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버 후보군을 검출하는 제1 분석부와, 상기 버 후보군의 좌표에 대응하는 상위로 이동하여, 상기 버 후보군의 높이를 측정하는 색수차 공초점 센서 및 상기 버 후보군의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단하는 제2 분석부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 버 검사 시스템 및 방법에 의하면, 메탈시트에 대해 비접촉으로 불량 검사를 실행할 수 있고, 반사율이 높은 메탈 곡면에 대해 형상을 측정할 수 있다. 또한, 크로매틱 컨포컬 방식으로 메탈시트에 대해 정밀 형상을 측정하여 버를 검출할 수 있다. 아울러, 라인형 크로매틱 컨포컬 센서를 이용하여 고속으로 형상을 측정할 수 있다. 더불어, 라인 스캔 카메라와 색수차 공초점 센서를 이용하여 2D 검사 및 3D 검사 결과를 연계함으로써, 검사 시간을 대폭 단축시키면서도, 정밀한 검사를 수행할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 버(Burr)의 실제 모습을 나타내는 사진이다
도 2a는 본 발명의 일실시 예에 따른 버 검사 장치의 개략적인 구조를 도시하는 도면이다.
도 2b는 버 검사 장치 일부의 개략적인 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 라인형 색수차 공초점 센서의 스팟형/라인형을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 의한 버 검사 시스템의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 5는 메탈 소재와 비메탈 소재의 곡면에서의 반사 특성을 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 색수차 공초점 센서를 이용한 버의 높이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 의한 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

본 발명의 실시 예들을 설명하기에 앞서, 기존의 버 검사 시스템의 문제점들을 검토한 후, 이들 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 실시 예들이 채택하고 있는 기술적 수단을 개괄적으로 소개하도록 한다.

사이즈가 수십 마이크로미터의 미세한 버(burr)이더라도 반도체나 평판 디스플레이 같은 초정밀 제품에서는 중대한 결함으로 작용할 수 있다. 따라서 절단 공정 후 버에 대한 품질관리가 필수적이며 이를 효과적으로 검사할 수 있는 장치가 필요하게 된다.

버 불량의 양품 또는 불량품에 대한 판정 기준은 평면상의 크기(x축 및 y축 상의 크기)뿐만 아니라 높이(z축 상의 길이)에 따라서도 양품 또는 불량품 여부를 결정해야 한다. 그러나, 현재 버 검사 시스템들은 버에 대한 평면상의 크기만을 가지고 양품/불량품을 판정하고 있다.

일반적으로 3차원 형상측정(profile)이나 높이 측정이 필요한 경우, 대상체의 크기가 크고 형상이 단순하면 접촉식 센서를 많이 이용하지만, 크기가 미세하거나 형상이 복잡하면 비접촉식 광학신 센서를 사용해야 한다. 그러나 광학식 센서의 경우 측정면의 재질, 거칠기, 각도 등에 따라 측정광의 반사율이 크게 달라지기 때문에, 측정오차가 커지거나 측정이 불가능해지는 문제가 있다.

특히 메탈소재와 같이 표면 반사율이 높은 경우에는 측정면의 각도가 약간만 틀어져도 반사된 빛이 센서로 복귀하지 못하므로 측정의 제약이 심한 문제가 있다.

또 한편, 메탈 소재를 레이저로 절단할 때 생성되는 버는 레이저에서 가해지는 열에 의하여 메탈소재가 일시적으로 용융되었다가 응고되는 과정을 거치기 때문에, 표면장력에 의하여 표면이 둥근 형태로 형성되므로, 광학식 센서를 사용하기가 더욱 어려워진다.

따라서, 본 발명의 실시 예들은 대형 평판 소재의 엣지 절단면을 고속으로 검사할 수 있고, 수십 마이크로미터 크기의 미세 버를 검출함에 있어서 높이를 고려하며, 반사율이 높은 메탈 소재에 대해 미세 곡면 형상을 측정할 수 있는 기술적 수단을 제안한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 하기의 설명 및 첨부된 도면에서 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 공지 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면 전체에 걸쳐 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일한 도면 부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다.

본 발명의 버 검사 시스템은 메탈소재의 곡면 형상에 대해 3차원 측정이 가능하다. 일반적인 레이저 광삼각법 측정방식의 센서와는 달리, 크로매틱 컨포컬 (Chromatic Confocal / 색수차 공초점) 광학계를 이용한 센서는 반사되는 빛의 세기 대신 반사되는 빛의 파장을 분석하여 미세한 높이 차이를 인식하므로, 측정면에서의 빛 반사량 변화에 따른 영향이 훨씬 적다. 따라서 본 발명에서는 크로매틱 컨포컬 방식의 센서를 적용하여 메탈 곡면에 대한 측정 정확도를 개선하였다.

또한, 대형 TV크기와 같은 소재를 단시간에 검사하기 위해 본 발명의 버 검사 시스템은 2D 및 3D 검사를 연계적으로 실시한다. 3D 센서에 비하여 비교할 수 없을 정도로 속도가 빠른 2D Line Scan Camera를 이용하여 넓은 면적을 우선 검사하여 가로/세로(X-Y) 크기가 일정 수준 이상의 버 불량으로 의심되는 후보군을 추출한다. 그리고, 불량 후보군에 대하여 국부적으로 3D 스캔을 실행하며, 3D 스캔 결과, 높이가 기준치 이상인 버 후보군을 불량으로 최종 판정한다.

아울러, 도 3의 좌측에 도시된 스팟(Spot)형 높이측정 센서를 사용할 경우, 국부적으로 좁은 면적만 측정한다 하여도 측정시간이 적지 않게 소요된다. 따라서 일정 면적을 1회 스캔으로 측정할 수 있는 도 3의 우측에 도시된 바와 같은 Line형 Chromatic Confocal 센서를 적용하여 검사시간을 단축시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 버 검사 시스템의 구성을 개략적으로 나타내는 블록도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 메탈시트의 엣지면을 검사하기 위한 버 검사 시스템(100)은 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라(110, 장변인 Y 축 스캔용)과 단변 2D 라인스캔 카메라(120, 단변인 X 축 스캔용), 제1 분석부(130), 색수차 공초점 센서(140), 제2 분석부(150) 및 제어부(160)를 기본적으로 포함하여 구성된다. 더불어, 조명 발생부(170), 검사 테이블(180), 센서 이송부(190) 를 포함하여 구성될 수 있다.

제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라(110, 장변용 카메라)와 단변 2D 라인스캔 카메라(120)은 검사 테이블(180)에 적재된 메탈시트의 엣지(edge)면을 촬영한다. 검사 테이블(180)은 Vacuum을 이용하여 메탈시트를 흡착할 수 있다.

제1 분석부(130)는 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라(110, 120)에 의해 촬영된 2D 이미지를 수신하여, 메탈시트 엣지면의 결함 여부를 검사한다.

여기서, 제1 분석부(130)는 2D 이미지에서 미리 설정된 크기 이상의 버 후보군을 검출한다. 미리 설정된 크기 이상이란, 평면 x축 및 y축 상의 버 후보군의 면적이나, x축 사이즈 및 y축 사이즈 중 적어도 하나로 설정될 수 있다.

여기서, 메탈시트의 제조공정에서 발생하는 결함은 Burr, 스크래치, 꺾임, 이물 등 여러 가지가 있으나, 제1 분석부(130)는 레이저 커팅 과정에서 발생하는 돌기형태의 미세 Burr를 검출하는 것으로 한정할 수 있다.

미세 버는 크기가 수십~수백 마이크로미터 수준으로, 모재와 동일한 메탈 재질로서 반사율이 높은 편이며, 레이저 커팅 시 가해지는 열에 의하여 용융, 응고 과정을 거치면서 볼록한 반구형으로 형성된다.

제어부(160)는 제1 분석부(130)의 분석 결과, 미리 설정된 크기 이상의 버 후보군이 검출된 것으로 판정되면, 버 후보군의 평면상의 좌표를 검출한다. 그리고, 센서 이송부(190)를 구동시켜 검출된 버 후보군의 좌표의 상위로 색수차 공초점 센서(140)를 이송시킨다.

색수차 공초점 센서(140)는 2D 이미지 분석에 의해 검출된 상기 버 후보군의 좌표에 대해서만 국부적으로 3D 스캔을 통해, 버 후보군의 높이를 측정한다.

대부분의 변위측정 센서는 측정광을 대상체에 조사하고 측정면에서 반사되어 되돌아오는 빛을 수광, 분석하여 거리 값을 추출하는 원리이다. 예로, 광삼각법을 이용한 레이저 변위센서나 레이저는 직진성과 간섭성이 높고 미소 Spot 내의 측정면 상태에 따라 수광 파형이 흐트러지는 문제가 있어, 레이저 방식의 센서는 측정면의 기울기나 표면 형상에 따라 측정정확도에 영향을 많이 받는다.

도 5는 메탈 소재와 비메탈 소재의 곡면에서의 반사 특성을 도시하는 도면이다. 도 5와 같이 비메탈 소재의 경우, 표면반사율은 낮지만 빛의 산란이 발생하여 산란광 중 일부가 센서로 회귀하는 반면, 표면반사율이 높은 메탈 소재에서는 산란이 적고 주로 전반사 되는 특성이 있으므로 약간의 기울기나 곡면 형상에서도 광학방식의 측정이 어려워진다.

이러한 이유로 본 발명에서는 레이저가 아닌 백색광을 사용하는 Chromatic Confocal (색수차 공초점) 센서를 적용하여 위와 같은 문제를 최소화하였다.

색수차 공초점 센서(140)의 측정 원리에 대해서는 도 5를 참조하여 하기에서 상세히 설명하기로 한다.

제2 분석부(150)는 측정된 버 후보군의 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단한다. 즉, 3D 스캔 결과, 상기 버의 측정된 높이가 상기 미리 정해진 임계치 이상인 경우, 상기 버 후보군을 버 불량인 것으로 최종 판정한다. 반면, 상기 버의 측정된 높이가 상기 미리 정해진 임계치 미만인 경우, 상기 버 후보군을 버 불량이 아닌 것으로 판정한다.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 버 검사 시스템은 버를 검출하기 위해 2D 및 3D 검사를 연계적으로 검사함으로써, 검사 시간을 단축시키면서도 버에 대한 정밀 형상을 측정할 수 있다.

즉, 속도가 빠른 2D 라인 스캔 카메라를 이용하여 넓은 면적을 우선적으로 검사하고, 평면상의 크기가 일정 수준 이상의 버 불량으로 의심되는 버 후보군으로 설정하며, 버 후보군에 대해서만 검사 속도가 느린 3D 센서를 이용함으로써, 검사 시간을 단축시키는 효과가 있다.

한편, 본 발명의 측정 대상물은 대형 OLED TV용 디스플레이 패널 제조공정 중 봉지공정(Encapsulation)에 사용되는 메탈 소재의 대형 TV용 OLED 패널 봉지 재료로 한정할 수 있다. 여기서, 봉지공정은 패널에 증착된 발광소재가 급속히 산화되는 특징이 있어, 외부 공기 및 수분과의 접촉을 완전히 차단시키기 위하여 패널 뒷면을 완전히 덮고 밀폐시키는 공정을 말한다. 봉지용 메탈시트는 적용하는 TV 사이즈에 55인치, 65인치 등의 크기로 원단 상태에서 레이저를 이용하여 절단하여 제작된다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 색수차 공초점 센서를 이용한 버의 높이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 색수차 공초점 센서는 백색 LED 광원(400~700nm)을 사용하고, 색수차 렌즈(Chromatic lens)를 구비한다.

LED 광원은 가시광선 영역을 모두 포함하고 있고, 광원체에서 조사된 빛은 색수차 렌즈를 통과하여 대상체 표면, 즉 메탈시트의 버 후보군이 있는 표면에 조사되게 된다. 이때, 색수차 렌즈는 각 파장을 분리하여 파장별로 초점거리를 상이하게 한다. 즉, 파란색의 단파장영역은 짧은 거리에 초점이 맞고, 적색의 장파장 영역은 먼 거리에 초점이 맞게 된다. 대상체 표면, 즉 메탈시트의 버 후보군이 있는 표면에 조사된 빛 중 버 후보군의 높이에 따라 초점이 맞은 단파장만이 핀 홀(Pinhole)을 통과하여 스펙트럼미터에 입사한다. 즉, 여러 색의 빛 중 대상체(버 후보군)에 초점이 맞은 파장의 빛만 핀 홀을 통과한다. 스펙트럼미터에서는 수광된 빛의 파장을 분석하여 이를 기반으로 버 후보군의 높이를 정확하게 알 수 있다.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예에 의한 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법을 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 의한 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 의한 메탈시트의 엣지면을 검사하는 방법은 먼저, 메탈시트 엣지면에 대해 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라를 이용하여 일정간격으로 상기 메탈시트 엣지면의 2D 이미지를 획득한다(S610).

다음으로, 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버(burr) 후보군을 검출한다(S620). 여기서, 미리 설정된 크기 이상이란, 평면 x축 및 y축 상의 버 후보군의 면적이나, x축 사이즈 및 y축 사이즈 중 적어도 하나로 설정될 수 있다. 그리고, 미리 설정된 크기 이상의 버 후보군이 있는 것으로 분석되면, 버 후보군의 평면상의 좌표를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다음으로, 버 후보군의 좌표에 대응하는 상위로 색수차 공초점 센서를 이동시키고, 상기 색수차 공초점 센서를 이용하여 상기 버 후보군의 높이를 측정한다(S630). 여기서, 색수차 공초점 센서는 2D 이미지 분석에 의해 검출된 상기 버 후보군의 좌표에 대해서만 국부적으로 3D 스캔을 통해, 버 후보군의 높이를 측정한다. 이를 통해, 검사 속도가 빠른 2D 라인 스캔 카메라를 이용하여 넓은 면적을 우선적으로 검사하고, 평면상의 크기가 일정 수준 이상의 버 불량으로 의심되는 버 후보군으로 설정하며, 버 후보군에 대해서만 검사 속도가 느린 3D 센서를 이용함으로써, 검사 시간을 단축시킬 수 있다.

다음으로, 버 후보군의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단한다(S6450). 즉, 3D 스캔 결과, 상기 버의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인 경우, 상기 버 후보군을 버 불량인 것으로 최종 판정한다. 반면, 상기 버의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 미만인 경우, 버 후보군을 버 불량이 아닌 것으로 판정한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 버 검사 시스템 및 방법에 의하면, 메탈시트에 대해 비접촉으로 불량 검사를 실행할 수 있고, 반사율이 높은 메탈 곡면에 대해 형상을 측정할 수 있다. 또한, 크로매틱 컨포컬 방식으로 메탈시트에 대해 정밀 형상을 측정하여 버를 검출할 수 있다. 아울러, 라인형 크로매틱 컨포컬 센서를 이용하여 고속으로 형상을 측정할 수 있다. 더불어, 라인 스캔 카메라와 색수차 공초점 센서를 이용하여 2D 검사 및 3D 검사 결과를 연계함으로써, 검사 시간을 대폭 단축시키면서도, 정밀한 검사를 수행할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시 예들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등의 형태로 구현하는 것을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 프로그래머들에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 다양한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 버 검사 시스템 110, 120: 2D 라인스캔 카메라
130: 제1 분석부 140: 색수차 공초점 센서
150: 제2 분석부 160: 제어부
170: 조명 발생부 190: 센서 이송부

Claims (9)

1. 메탈로 이루어지면서 평판의 메탈시트를 레이저로 절단할 때 절단면에 생기는 둥근형태의 곡면의 갖는 메탈곡면을 검사하는 방법에 있어서,
   상기 메탈시트 엣지면에 대해 제1 2D 라인스캔 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라를 이용하여 일정간격으로 상기 메탈시트 엣지면의 2D 이미지를 획득하는 단계;
   상기 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버(burr) 후보군을 검출하는 단계;
   상기 버 후보군의 좌표에 대응하는 상위로 색수차 공초점 센서를 이동시키고, 상기 색수차 공초점 센서를 이용하여 상기 버 후보군의 높이를 측정하는 단계; 및
   상기 버 후보군의 측정된 높이가 미리 정해진 임계치 이상인지에 따라서 버를 판단하는 단계;를 포함하되
   상기 버 후보군의 높이를 측정하는 단계는,
   상기 2D 이미지 분석에 의해 검출된 상기 버 후보군의 좌표에 대해서만 국부적으로 상기 색수차 공초점 센서를 통해 3D 스캔하고
   상기 3D 스캔 결과, 상기 버의 측정된 높이가 상기 미리 정해진 임계치 이상인 경우, 상기 버 후보군을 버 불량인 것으로 최종 판정하되
   이때 버 불량인 것으로 최종 판정하는 단계는
   상기 제1 2D 라인스켄 카메라 및 제2 2D 라인스캔 카메라를 이용하여 획득한 상기 2D 이미지를 분석하여 평면상의 버의 면적이나, x축 및 y축방향의 사이즈가 미리 설정된 크기 이상인 경우 불량으로 의심되는 후보군으로 검출하는 단계;와
   상기 불량으로 의심되는 후보군에 대하여 국부적으로 3D 스캔을 실행하며, 3D 스캔 결과, 높이가 기준치 이상인 버 후보군을 불량으로 최종 판정하는 단계;를 포함하며,
   상기 색수차 공초점 센서를 통해 3D 스캔을 진행하는 단계는
   광원체에서 조사된 빛을 색수차 렌즈를 통과하는 단계;와
   상기 통과한 빛을 메탈시트의 버 후보군이 있는 표면에 조사하되, 상기 색수차 렌즈는 각 파장을 분리하여 파장별로 초점거리를 상이하게 되어, 파란색의 단파장영역은 짧은 거리에 초점이 맞고, 적색의 장파장 영역은 먼 거리에 초점이 맞게 됨에 따라, 이에 따라 메탈시트의 버 후보군이 있는 표면에 조사된 빛 중 버 후보군의 높이에 따라 초점이 맞은 단파장만이 핀 홀(Pinhole)을 통과하여 스펙트럼미터에 입사되는 단계;와
   상기 스펙트럼미터에 수광된 빛의 파장을 분석하여 버 후보군의 높이를 분석하는 단계:를 포함하고,
   상기 2D 이미지를 분석하여 미리 설정된 크기 이상의 버(burr) 후보군을 검출하는 단계는,
   상기 메탈시트의 제조공정에서 발생하는 버, 스크래치, 꺾임, 이물의 결함 중 레이저 커팅 과정에서 발생하는 돌기 또는 돌출 형태의 버를 검출하는 것을 특징으로 하는, 미세 버 검사방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 메탈시트는,
   디스플레이 패널 제조 공정 중 봉지공정(encapsulation)에 사용되는 메탈 소재의 대형 OLED 패널 봉지 재료인 것을 특징으로 하는, 미세 버 검사방법.
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항의 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독가능 기록매체.

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