KR101985883B1 - 증착 공정에서 화학적 전구체를 위한 용기 - Google Patents

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Abstract

본원에는 반도체 소자의 제작에서 사용되는 화학적 전구체의 저장 및 전달을 위한 시스템 및 이를 사용하는 방법이 기술된다. 일 양태에서, 저장소 시스템은 화학적 전구체 및 용기를 포함하며, 시스템은 유입구 분사 디자인을 갖는다. 화학적 전구체는 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 50 Torr-절대 미만의 낮은 증기압을 갖는다. 전달 시스템은 운반 가스를 추가로 함유한다. 유입구 분사 디자인은 화학적 전구체의 증기 또는 점적을 형성시키기 위해 화학적 전구체의 표면 상에 충돌하도록 특정 압력 및 특정의 낮은 속도로 운반 가스를 전달할 수 있다. 이후에, 화학적 전구체의 증기 또는 점적은 가공 툴로 진행되고 가공 툴에서 사용되는 전구체가 가득한 유체 스트림을 제공하기 위해 운반 가스와 결합한다.

Description

증착 공정에서 화학물질 전구체를 위한 용기{CONTAINER FOR CHEMICAL PRECURSORS IN A DEPOSITION PROCESS}
관련 특허 출원에 대한 상호 참조
본 특허 출원은 2015년 5월 13일에 출원된 미국 가특허출원번호 제62/160,933호의 이익을 청구한다.
본원에는 공정 화학물질 또는 화학물질 전구체, 예를 들어, 고순도의 액체 화학물질 전구체를 저장하고 반도체 디바이스의 제작에서 사용되는 프로세스 툴(process tool)로 전달하기 위한 시스템 및 이를 이용하는 방법이 기술된다. 보다 상세하게, 본원에는 용기(그릇(vessel) 또는 앰플), 및 화학적 증기 증착(CVD) 또는 원자층 증착(ALD) 공정에서 증착 반응기와 같은 프로세스 툴을 위한 화학물질 전구체를 포함하는 시스템이 기술된다.
반도체 제작 공정은 반응기로 전달되고 기판 상에 물질을 증착시키기 위해 사용되는 고순도의 화학적 시약(들) 또는 액체 화학물질 전구체의 사용을 수반한다. 이러한 화학물질 전구체는 통상적으로, 전구체의 오염으로부터 보호하고 누출(leakage)을 방지하기 위해 시일링된 용기에 함유된다. CVD 또는 ALD 공정에서 사용되는 전구체는 관례대로 전구체들을, 화학물질의 용기를 통해 진행되는 운반 가스로 증발시킴으로써 반응기로 전달된다. 반도체의 제작에서 사용되는 이러한 전구체들 중 일부는 낮은 증기압(전달 온도에서 약 50 Torr-절대 미만)을 나타낸다.
이러한 액체 전구체를 전달하기 위한 용기는 US 8313804 B2호 및 US 6033479 A호에 기술된 바와 같이, 통상적으로 유입하는 운반 가스를 액체의 표면 아래로 주입하여 소위 '버블러(bubbler)' 디자인을 형성시킨다. 표면 아래로의 가스 주입은 가스가 표면 상에서 파열하기 전에 액체를 통하여 상승하는 버블을 형성하게 하여 증기로서 용기의 유출구로 이동시키도록 가스를 방출시킨다. 액체를 통한 가스의 버블링(bubbling)은 보다 큰 가스-액체 접촉 시간 및 면적을 생성시키는 효과적인 수단으로서, 이는 증발되는 액체 전구체로 포화되는 가스 스트림을 달성하는데 도움을 준다. 포화된 운반 가스를 달성하는 것은 전구체의 전달 속도를 최대화하고 일반적으로 증착 공정의 작업에 유익하다. 버블러 디자인의 사용은 운반 가스의 사용을 필요로 하는, 약 50 Torr-절대 미만의 증기압을 갖는 것과 같은 낮은 증기압 전구체에 대해 가장 유익하다.
그러나, 일부 액체 전구체는 고체 미립자를 함유할 수 있거나, 화학적 변화(분해)를 통해 시간에 따라 고체 미립자를 형성할 수 있다. 이러한 물질을 위하여, 버블버-스타일 용기에서 액체의 표면에서의 버블의 파열은 에어로졸 및/또는 미스트(mist)의 형성을 초래할 수 있다. 이러한 에어로졸 또는 미스트는 운반 가스 흐름에 혼입될 수 있고 고형물 또는 용존 고형물(dissolved solid)을 용기의 유출구로 이동시킬 수 있다. 용기의 유출구에서, 이러한 고형물 또는 용존 고형물은 유출구 밸브 또는 용기의 다운스트림의 다른 위치에 축적될 수 있다. 이러한 고체 물질의 증착은 막힘(plugging), 흐름 제한, 및 다른 요망되지 않는 현상을 야기시킬 수 있다.
이에 따라, 이러한 버블러 용기 디자인은 고체 미립자를 함유하거나 형성할 수 있는 물질에 대해 적합하지 않은데, 왜냐하면, 이러한 미립자가 유출구 밸브 또는 임의의 다운스트림 공정 섹션에서 박혀지게 될 수 있기 때문이다.
미국특허번호 제5,589,110호("'110 특허")에는 액체 금속 유기 화합물을 함유하기 위한 용기; 운반 가스를 용기로 도입하기 위한 유입구 파이프로서, 금속 유기 화합물에 함침시키기 위한 단부를 갖는 유입구 파이프; 유입구 파이프로의 운반 가스 흐름을 제어하기 위한 운반 가스 유량 제어기; 제1 유량에서 용기로부터 운반 가스를 배기시키기 위한 제1 배기 파이프로서, 금속 유기 화합물과 접촉하지 않는 단부를 갖는 제1 배기 파이프; 제1 배기 파이프를 통한 운반 가스의 제1 유량 및 압력 중 하나를 제어하기 위한 제1 가스 유량 제어기; 제2 유량에서 용기로부터 운반 가스를 배기시키기 위한 제2 배기 파이프로서, 금속 유기 화합물과 접촉하지 않는 단부를 갖는 제2 배기 파이프; 및 제2 유량을 제어하기 위한 제2 가스 유량 제어기를 포함하는, 액체 금속 유기 화합물을 함유하고 운반 가스를 수용하고 금속 유기 화합물의 증기로 포화된 운반 가스 스트림을 형성시키기 위한 금속 유기 화합물 용기 장치가 기재되어 있다. '110 특허의 일 구체예에서, 용기는 "상기 용기에서 금속 유기 화합물의 표면 위 및 이로부터 이격된 유입구 및 배기 파이프의 위치에 대해 상기 유입구 파이프 및 상기 배기 파이프의 개개 단부에 슬라이딩 가능하게 제공되고" "상기 용기에서 금속 유기 화합물에서 부유하여 이에 의해 상기 용기에서 금속 유기 화합물로부터 이격된 상기 조정 파이프를 유지시키기 위해 상기 조정 파이프에 부착된 플로트(float)를 포함하는" 조정 파이프(adjusting pipe)를 포함한다.
유입구 파이프 및 플로트는 유입구 파이프와 액체 표면 간의 거리가 증가함에 따라 일어나는 감소된 물질 전달을 보상하기 위해 사용하는 동안 이동될 수 있다. 이러한 문제점은 '110 특허에서 상세하게 다루어지는 낮은 운반 가스 유량의 경우에 특히 극심하다.
그러나, 이동하는 유입구 파이프 및 플로트는 특히, 액체 전구체가 고형물 또는 용존 고형물을 함유하는 경우에 몇 가지 문제(complication)를 야기시킬 수 있다. 유입구 파이프 및 플로트는 슬라이딩 메카니즘에서 고형물의 증착에 의해 사용 동안 움직이지 못하게 될 수 있고, 사용 후에 세정하는데 어렵다.
막힘, 흐름 제한, 운반 가스 중에 전구체의 불충분한 포화, 포화 저하, 제조의 용이성, 및/또는 사용 후 완전히 깨끗하게 하는 능력과 같은 문제점들 중 하나 이상을 감소시키는 고체 미립자를 함유하거나 형성할 수 있는 액체 공정 화합물질(들) 또는 화학물질 전구체를 함유하고 전달하기 위한 시스템 및 방법이 당해 분야에 요구되고 있다.
본원에는 고형물을 함유하거나 용기에서 발견되는 조건 하에서 고형물을 형성시킬 수 있는 액체에서 에어로졸 및 미스트의 형성을 방지함으로써 당해 분야의 문제점들 중 하나 이상을 제거하는 시스템 및 방법이 기술된다.
일 양태에서, 본 발명은
금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학물질 전구체로서, 리간드가 금속 원자에 대해 착화하는 모노덴테이트(monodentate), 바이덴테이트(bidentate) 및 멀티덴테이트(multidentate)로 이루어진 군으로부터 선택되고, 금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W로 이루어진 군으로부터 선택되는, 화학물질 전구체, 및
측벽, 베이스, 뚜껑, 및 용기 내에 화학물질 전구체 위의 공간을 포함하는 헤드 공간(head space), 및 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구로서, 노즐의 첨단이 화합물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되고 노즐이 화학물질 전구체 표면에 대해 90° 각도로 존재하는 유입구, 및 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는 용기를 포함하는, 프로세스 툴(process tool)로 화학물질 전구체의 저장 및 전달을 위한 시스템으로서,
용기 내의 화학물질 전구체는 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 50 Torr-절대 미만, 바람직하게 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 10 Torr-절대 미만의 낮은 증기압을 가지고, 저장을 위해 설정된 용기 온도 보다 높거나 낮고 전달을 위해 설정된 용기 온도 보다 낮은 융점을 갖는 시스템이다.
다른 양태에서, 본 발명은
금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 화학물질 전구체로서, 리간드가 금속 원자에 착화하는 모노덴테이트, 바이덴테이트 및 멀티덴테이트로 이루어진 군으로부터 선택되고 금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학물질 전구체;
측벽, 베이스, 뚜껑, 및 용기 내에서 화학물질 전구체 위의 모든 공간을 포함하는 헤드 공간, 및 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구로서, 노즐의 첨단이 화학물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되고 화학물질 전구체 표면에 대해 90° 각도로 존재하는 유입구, 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는, 화학물질 전구체를 함유하는 용기;
노즐을 통해 나가고 전구체-함유 유체 스트림을 형성시키기 위해 운반 가스와 조합하는 화학물질 전구체의 증기 또는 점적을 형성시키기 위해 화학물질 전구체의 표면 상에 충돌하는 운반 가스; 및
유출구를 통해 프로세스 툴로 나아가는 전구체-함유 유체 스트림을 포함하는, 프로세스 툴로 액체 화학물질 전구체의 전달을 위한 시스템으로서,
액체 화학물질 전구체는 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 50 Torr-절대 미만, 바람직하게 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 10 Torr-절대 미만의 증기압을 갖는 시스템이다.
또 다른 양태에서, 본 발명은
금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 액체 화학물질 전구체로서, 리간드가 금속 원자에 착화하는 모노덴테이트, 바이덴테이트 및 멀티덴테이트로 이루어진 군으로부터 선택되고, 금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W로 이루어진 군으로부터 선택되는 액체 화학물질 전구체를 제공하는 단계; 및
측벽, 베이스, 뚜껑, 및 용기 내측에서 액체 화학물질 전구체 위의 모든 공간을 포함하는 헤드 공간, 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구, 및 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는, 화학물질 전구체를 함유하는 용기로서, 노즐의 첨단이 액체 화학물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되고 노즐이 화학물질 전구체 표면에 대해 90° 각도로 존재하는 용기를 제공하는 단계;
운반 가스를 노즐을 통해 나가고 전구체-함유 유체 스트림을 형성시키기 위해 운반 가스와 조합하는 화학물질 전구체의 증기 또는 점적을 형성시키기 위해 액체 화학물질 전구체의 표면 상에 충돌시키는 단계; 및
전구체-함유 유체 스트림을 유출구를 통해 용기에서 프로레스 툴로 나가게 하는 단계를 포함하는, 프로세스 툴로 액체 화학물질 전구체의 저장 및 전달을 위한 방법으로서,
용기 내에서의 액체 화학물질 전구체는 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 50 Torr-절대 미만, 바람직하게 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 약 10 Torr-절대 미만의 낮은 증기압을 갖는 방법이다.
화학물질 전구체는 바람직하게, 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌(CCTBA), 디코발트 헥사카보닐 디알킬아세틸렌, 사이클로펜타디에닐코발트 디카보닐, 알킬사이클로펜타디에닐 코발트 디카보닐, 사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(CpMn(CO)3), 알킬사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(예를 들어, MeCpMn(CO)3, EtCpMn(CO)3), 사이클로펜타디에닐텅스텐 트리카보닐 하이드라이드(CpW(CO)3H)), 알킬사이클로펜타디에닐 트리카보닐 하이드라이드((RCp)W(CO)3H), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)메틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Me), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)에틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Et), 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 카보닐이다.
노즐은 약 1/16 인치 내지 약 1/2 인치, 바람직하게 약 1/16 인치 내지 약 1/4 인치의 등가 직경 범위를 갖는다.
용기는 약 100 내지 약 3000 표준 입방 센티미터(standard cubic centimeter, sccm), 바람직하게 300 내지 약 1500 sccm, 및 더욱 바람직하게 500 내지 약 1000 sccm 범위의 운반 가스의 유량을 제어하기 위해 유입구에 연결된 유량 제어기 또는 밸브를 추가로 포함한다.
노즐의 첨단에서의 운반 가스는 50, 바람직하게 150, 더욱 바람직하게 200, 및 가장 바람직하게 300 초과의 레이놀즈 수를 갖는다.
액체 화학물질 전구체는 > 0.01 중량% 및 < 20 중량%, 바람직하게 > 0.1 중량% 및 < 10 중량%의 고형물 또는 비휘발성 용해 성분 또는 불순물을 함유하거나 형성할 수 있으며, 여기서, 고형물 또는 비휘발성 용해 성분 또는 불순물은 용기 유출구를 나가지 않는다.
본 발명은 하기에서 첨부된 도면과 함께 기술되며, 여기서 유사한 숫자는 유사한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본원에 기술된 시스템의 일 구체예를 제공한다.
본원에는 화학물질 전구체(즉, 공정 화학물질)를 저장하고 반도체를 제작하기 위해 설계된 프로세스 툴에 제공하기 위해 사용되는 시스템 및 방법이 기술된다. 또한, 공정 화학물질은 시스템에서 관련된 성분들로부터 용이하고 효율적으로 세정될 수 있다.
하기 상세한 설명은 단지 바람직한 예시적인 구체예를 제공하는 것으로서, 본 발명의 범위, 적용 가능성 또는 구성을 한정하도록 의도되지 않는다. 오히려, 바람직한 예시적 구체예의 하기 상세한 설명은 당업자에게 본 발명의 바람직한 예시적인 구체예를 실행하기 위한 가능한 설명을 제공할 것이다. 다양한 변형예들은 첨부된 청구범위에 기술된 바와 같이, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 구성요소들의 기능 및 배열에서 이루어질 수 있다.
본 발명을 기술하는데 도움을 주기 위하여, 몇몇 용어들이 본 명세서에서 정의되고 사용된다.
용어 "도관"이 본 명세서 및 청구범위에서 사용될 수 있는데, 이는 시스템의 둘 이상의 부품들 간에 유체가 이동될 수 있는 하나 이상의 구조물을 지칭한다. 예를 들어, 도관은 액체, 증기 및/또는 가스를 이동시키는 파이프, 관(duct), 통로, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 명세서 및 청구항에서 사용되는 용어 "흐름 소통(flow communication)"은 액체, 증기 및/또는 가스를 제어 방식(즉, 누출 없이)으로 부품들 간에 이동시킬 수 있게 하는 둘 이상의 부품들 간의 연결성의 특성을 지칭한다. 서로 흐름 소통하도록 둘 이상의 부품들의 커플링은 용접(weld), 플랜지드 도관(flanged conduit), 가스켓, 및 볼트를 사용하는 것과 같은, 당해 분야에 공지된 임의의 적합한 방법을 수반할 수 있다.
본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어 "전기적 소통"은 본원에 기술된 시스템 및 방법을 작동시키기 위한 전자기기의 사용을 지칭하고, 벌크 화학적 캐비넷 및/또는 용매 공급 캐비넷 시스템 중 하나 이상 내에 구조화될 수 있거나, 별도의 엔클로저(enclosure)에 배치될 수 있고 요구되는 경우에 특정 설정을 위해 케이블 및 배관을 통해 주요 시스템 부품에 연결될 수 있다. 하나의 특정 구체예에서, 전자기기 엔클로저는 캐비넷의 상부 상에 배치되고 피드스루(feedthrough)를 통해 주요 캐비넷에 연결되거나 대안적으로 주요 캐비넷의 화학적으로 분리된 영역에 위치된다. 특정 구체예에서, 전자기기 제어 시스템, 예를 들어, 소스 제어 모듈(source control module; SCM) 또는 소스 제어기 전자기기(source controller electronic; SCE)는 일반적으로, 마이크로-제어기, 마이크로프로세서, PLC(프로그래밍 가능한 논리 제어기(programmable Logic Controller)) 또는 시스템의 순서화, 모니터링 알람, 다양한 용기, 예를 들어, 비제한적으로 소비된 용매 용기, 용매 회수 용기, 벌크 공정 화학물질 용기, 화학물질 회수 용기, 벌크 용매 용기, 및 주요 프로세싱 툴에 대한 소통의 기능을 수행하는 다른 타입의 컴퓨터로 이루어진다. 이러한 소통은 일반적으로, 스트레이 인터페이스가 문제를 일으키지 않게 하기 위해 광학적으로 분리된 일련의 입력 및 출력 릴레이(relay), 또는 다양한 다른 수단의 형태를 갖는 "직접 디지털 제어(Direct digital control)"를 사용하여 일어날 수 있다. 이러한 소통은 또한, RS-232 링크, IEEE 485, 모드버스(Modbus), 디바이스넷(DeviceNet)과 같은 시리얼 인터페이스를 사용하거나 이터넷(Ethernet), 또는 무선 프로토콜과 같은 컴퓨터 네트워크 인터페이스를 사용하여 일어날 수 있고, 이로 제한되지 않는다.
용어 "레이놀즈 수"는 당해 분야에 공지된 유체 메카니즘에서 사용되는 무차원 양이다. 레이놀즈 수는 유체의 속도, 유체가 진행하는 파이프의 등가 직경, 및 유체의 밀도의 수학적 곱을 유체의 동적 속도로 나누어진 것으로서 정의된다. 실린더형 파이프에서 흐름을 위해, 내부 직경은 일반적으로 등가 직경으로서 사용된다. 다른 형상, 예를 들어, 직사각형 파이프 또는 비-실린더형 파이프에서, 등가 직경은 DE= 4A/P로서 정의되며, 여기서, A는 단면적이며, P는 단면의 둘레이다.
일부 방향 용어는 본 명세서 및 청구범위에서, 본 발명의 부분(예를 들어, 상부, 하부, 왼쪽, 오른쪽, 등)을 기술하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 방향 용어는 단지 본 발명의 기술하고 청구하는데 도움을 주기 위해 의도된 것으로서, 어더한 방식으로도 본 발명의 한정하도록 의도되지 않는다. 또한, 도면과 공동으로 명세서에 도입된 참조 번호는 다른 특징에 대한 맥락(context)을 제공하기 위해 본 명세서의 추가 설명 없이 하나 이상의 후속 숫자에 반복될 수 있다.
본원에 기술된 용기에 대한 다른 명칭은 "그릇(vessel)," "앰플," "소스 용기," "호스트(host)" 및 다른 상품명(proprietary name)을 포함한다.
시스템은 화학물질 전구체; 그 안에 화학물질 전구체를 갖는 용기; 및 용기에 도입된 운반 가스를 포함한다. 용기 내의 화학물질 전구체는 약 50 Torr-절대 미만의 낮은 증기압, 및 융점 초과 또는 저장 시스템을 위해 설정된 용기 온도 미만 및 전달 시스템을 위해 설정된 용기 온도 미만을 갖는다.
특정 구체예에서, 프로세스 툴로 화학물질 전구체를 전달하기 위해 사용되는 용기(예를 들어, 증착 챔버)는 100 밀리리터(ml) 내지 10 리터의 용적 범위를 갖는다.
용기는 측벽, 베이스, 뚜껑, 용기 내측의 액체 화학물질 전구체의 표면 위의 공간으로서 규정되는 헤드 공간 또는 증기 공간을 포함한다. 용기는 둘 모두가 뚜껑을 관통하는 유입구 및 유출구를 추가로 포함한다. 유입구는 특정 압력 및 유량에서 운반 가스를 헤드 공간으로 도입하기 위한 노즐을 갖는다. 노즐로부터의 운반 가스는 전구체-함유 유체 스트림을 제공하기 위해 액체 화학물질 전구체의 표면 상에 충돌한다. 전구체-함유 유체 스트림은 유출구를 통해 용기에서 배출되고, 사용을 위해 증착 챔버와 같은 프로세스 툴로 나간다.
일 양태에서, 고체를 함유하거나 용기에서 확인되는 조건 하에서 고체를 형성시킬 수 있는 액체에서 에어로졸 및 미스트의 형성을 방지하기 위해, 전달 시스템은 버블러를 사용하지 않고 운반 가스 포화를 달성할 수 있다. 액체 화학물질 전구체의 표면 아래에 운반 가스를 주입하기 보다는, 운반 가스는 액체 화학물질 전구체 위의 증기 또는 헤드 공간에 제트로서 주입된다. 전달 시스템은 유입구 디자인 또는 운반 가스를 제트로서 주입할 수 있는 유입구 제트 디자인을 갖는다.
하나의 특정 구체예에서, 운반 가스의 제트는 90° 각도에서 수직 하향으로 또는 액체 화학물질 전구체의 표면에 대해 직각으로 유도된다. 운반 가스의 제트는 액체 화학물질 전구체의 표면 상에 충돌하고, 이에 의해 다른 디자인, 예를 들어, 버블러 디자인에서 일어나는 물질 이동 제한을 감소시키며, 여기서, 운반 가스는 액체 화학물질 전구체의 표면 상으로 유도되지 않는다. 운반 가스의 제트는 용기에서 액체 수준과는 무관하게 액체 화학물질 전구체의 표면을 동요시키는데 충분한 모멘텀을 갖지만 충돌 사이트에서 상당한 튀김(splashing)을 발생시키는데 불충분한 모멘텀을 갖도록 설계된다.
이러한 구체예 및/또는 다른 구체예에서, 노즐의 첨단, 즉 배출 포인트는 헤드 공간에 위치되고 액체 화학물질 전구체의 표면으로부터 최소 거리에 있다. 최소 거리는 충돌 사이트에서 상당한 튀김을 발생시키지 않기 위한 인자에 의해 결정된다. 예를 들어, 최소 거리는 본 발명에서 사용되는 용기에 대해 0.5 인치이다.
노즐의 등가 직경은 약 1/16 인치 내지 약 1/2 인치의 범위이다. 운반 가스는 약 100 내지 약 3000 표준 입방 센티미터 (sccm), 바람직하게 약 300 내지 약 1500 sccm, 및 더욱 바람직하게 약 500 내지 약 1000 sccm의 유량 범위에서 유입구를 통해 흘러들어간다. 통상적으로, 보다 낮은 운반 가스 유량이 액체 표면 상에 충돌하기에 충분한 속도를 달성하기 위해 보다 작은 등가 직경 노즐을 필요로 한다.
액체의 표면 상에 충돌하기 위해, 노즐은 운반 가스에 대해 바람직하게 50 보다 큰, 바람직하게 150 보다 큰, 더욱 바람직하게 200 보다 큰, 및 가장 바람직하게 300 보다 큰 레이놀즈 수를 달성하도록 설계된다. 본원에서 사용되는 레이놀즈 수는 노즐 등가 직경, 예를 들어, 실린더형 노즐에 대한 내부 직경, 노즐 첨단에서의 실제 가스 속도, 및 운반 가스의 밀도의 수학적 곱을 운반 가스의 동적 속도로 나눈 것이다. 이러한 물리적 성질을 결정할 때, 용기 헤드 공간 내측의 온도 및 압력이 기본으로서 사용된다.
특정 구체예에서, 용기는 저장소의 상부 상에 예를 들어 스크류 또는 다른 수단에 의해 고정되고 엘라스토머성 또는 금속 o-링 및/또는 가스켓으로 시일링된 큰 캡, 뚜껑, 또는 마개(bung)를 갖는다. 이러한 뚜껑은 종종 플로트, 초음파, 차압(differential pressure), 열적 및 다른 스타일의 함침 가능한 레벨 감지를 포함하는, 레벨 감지 프로브의 설비를 위해 이용되는 평평한 표면을 갖는다. 이러한 것은 통상적으로 소량의 화학물질 전구체를 프로세스 툴로 전달하는데 사용하기 위해 프로세스 툴 또는 OEM 툴에 마운팅된다. 직접 액체 주입(direct liquid injection; DLI)) 공정에서, 정확한 유량은 압력에 의해 한정될 수 있고, 이에 따라, 유입구 압력이 엄격하게 제어되는 것이 요구된다. 종종, 이러한 용기는 증기압, 점도 및 전구체 반응성과 같은 변수를 유지시키기 위해 작은 온도 제어 유닛에서 유지된다.
용기의 구조를 위한 물질은 통상적으로 스테인레스 스틸이지만, 또한 고려되는 물질과 화학물질 전구체의 반응성에 따라, 다른 물질로부터 제조될 수 있다. 본원에 기술된 시스템의 구조의 물질은 하기 특징들 중 하나 이상을 나타낸다: 부식 또는 화학물질 전구체와의 반응을 방지하기 위해 화학적으로 혼화 가능함, 사용되는 압력 및 진공력을 지지하기에 충분히 강함, 및 사용 중인 공정 화학물질 및/또는 용매에 따라 1 mTorr 내지 500 mTorr의 진공을 유지하기 위해 일반적으로 누설 밀봉됨.
구조의 예시적인 물질은 금속, 예를 들어, 전기연마된 또는 비-전기연마된 스테인레스 스틸, 구리, 하스텔로이(Hasteloy), 엘길로이(Elgiloy), 니켈, 폴리실리온(polysilion), 티탄 및 공정 화학물질 및 용매와 혼화 가능한 다른 금속 또는 합금; 플라스틱, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 PFA 또는 다른 포뮬레이션의 테플론, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, HDPE, 및 반도체 전구체 또는 용매와 혼화 가능한 다른 물질; 시일링 물질, 예를 들어, 상표명 Vespel, 상표명 Kynar, 상표명 Kalrez, 상표명 Chemraz, 및 상표명 Viton 밀봉제; 폴리머 및 엘라스토머; 세라믹 물질 또는 유리, 예를 들어, 용융 석영, 보로실리케이트 유리, 순수 유리, 붕소 니트라이드, 실리콘 카바이드, 및 관련된 세라믹 또는 유리 물질; 및/또는 라이닝된 또는 복합 물질, 예를 들어, 탄소 섬유 또는 테플론 라이닝된 성분, 탄소 섬유/수지 물질; 및 고순도 공정 화학물질 및 용매와 혼화 가능한 다른 유사한 물질을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다.
용기는 또한 화학물질 전구체로의 접근을 가능하게 하기 위해 하나 또는 복수의 밸브 및 포트 및 센서를 함유한다.
용기는 저장소, 즉, 내부 공간을 초기에 충전하고 세정하기 위한 수단을 추가로 포함할 수 있다.
특정 구체예에서, 용기(들) 중 하나 이상은 레벨 감지 시스템을 함유하는데, 이는 용기 내에 또는 외측에 배치될 수 있다. 레벨 감지 시스템이 용기 내에 배치되는 구체예에서, 레벨 감기 기능은 초음파 수준 센서, 또는 대안적으로, 플로트 프로브를 사용하여 수행된다. 다른 레벨 감지 기술은 열 기반 레벨 감지, 차압, 별도의 초음파 레벨 감지 및 연속 초음파 레벨 감지 둘 모두, 용량성, 광학적 및 마이크로파 임펄스 레이더 레벨 감지, 및/또는 이들의 조합을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 레벨 감지는 또한, 저장소의 외측에 배치될 수 있다. 이러한 레벨 감지 타입은 초음파, 스케일/로드 셀, 열적, X-선/방사선, 및 유사한 기술을 포함한다. 이러한 기술은, 비록 측정의 정확성이 상당히 정확하지 않을 수 있지만, 저장소 내부로 침투하지 않는 장점을 갖는다. 초음파 엠프티 감지(Ultrasonic empty sensing)는 액체 전달 라인에 부착되거나, 클램핑-온되거나 엠베딩된 초음파 센서를 이용하여 수행되어 화학물질이 교체가능한 벌크 탱크에 더 이상 존재하지 않을 때 재충전 시스템을 정확하게 게이징하게 하고 최종 사용 소비자가 대부분의 공정 화학물질을 소비할 수 있게 한다.
각 용기는 또한 화학물질 전구체를 이의 내부 용적 밖으로 이동시키기 위한 수단을 함유한다. 이는 대개 스테인레스 스틸과 같은 불활성 물질, 뿐만 아니라 다른 금속, 예를 들어, 구리 전구체를 위한 구리, 티탄, 니켈, 엘길로이(Elgiloy), 하스텔로이(Hasteloy) 및 다른 유사한 물질, 비-금속성 물질, 예를 들어, 실리콘 카바이드, 붕소 니트라이드, 유리, 용융 석영, 등으로 제조된, 딥 튜브(dip tube)로 이루어질 수 있다. 특정 구체예에서, 고정된 딥 튜브는 저장소의 내부 표면 상에 또는 저장소 벽을 관통하는 확장 피스(extension piece)에 용접되며, 둘 모두의 경우에, 유출구 밸브에 연결되는 튜브로 연장한다. 이러한 유출구 밸브는 이후에 시스템의 나머지로의 전구체 화학물질의 흐름을 제어하고, 수동 또는 자동으로 작동될 수 있다.
하나의 특정 구체예에서, 제거 가능한 딥 튜브가 사용된다. 이러한 구체예에서, 제거 가능한 딥 튜브는 누출에 대해 이를 시일링하고 세정 및 복구를 위한 이의 용이한 제거를 가능하게 하기 위해 VCR 또는 UPG 피팅과 같은 연결부를 통해 저장소에 마운팅된다. 통상적으로, 제거 가능한 딥 튜브는 용기의 외측에 융접되는 슬리브(sleeve)를 통해 삽입될 것이며, 피팅은 또한 슬리브 상에 마운팅된다. 이러한 구체예 또는 다른 구체예에서, 딥 튜브는 슬리브에 결합시키기 위해 적절한 피팅을 포함한다.
어느 하나의 딥 튜브 구체예에서, 딥 튜브는 가치있는 공정 화학물질의 폐기를 방지하기 위해 가장 낮은 레벨 감지 포인트 아래의 포인트에서 종결된다. 대부분의 용기 디자인에서, 용기의 바닥은 대부분 딥 튜브의 설계된 위치에 따라, 벽의 설치, 반구형 베이스의 사용 또는 비대칭 바닥 배열을 통해 용기에서 가장 낮은 포인트로의 화학물질의 흐름을 촉진시키기 위해 형상화된다.
용기(들)는 불활성 가스를 용기로 흐르게 하기 위해 별도의 침투부(penetration)를 추가로 함유할 수 있다. 특정 구체예에서, 화학물질은 적어도 초기에, 용기의 유입구 측면과 용기의 유출구에서의 압력 간의 압력 차이로 인해 흐른다. 그 후에, 펌프 또는 다른 수단은 가끔 화학물질을 필요한 곳으로 전달하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 침투부는 대개 용기의 상부에 용접된 작은 튜브의 형태를 가지며, 이는 용기로의 불활성 가스의 유입을 제어하는 밸브(수동 또는 자동)에 부착된다. 불활성 가스 라인 침투의 흐름 방향은 규정되지 않고, 예를 들어, 용기의 내부로부터 과도한 압력을 배기시키는 것 또는 별도의 용기로부터 재충전하는 것(그러한 기능을 위해 제3 포트를 추가로 도입하기 위해 독립적으로)의 여러 기능을 위해 사용될 수 있다. 불활성 가스 라인은 용기의 내부에서 배플(baffle)에 부착될 수 있으며, 이는 공정 화학물질의 불활성 가스 전달 시스템으로 또는 배기 작동 동안 배기 시스템으로의 떨어짐(splattering)을 방지하기 위해 사용된다. 이러한 배플은 직각 배관, "티(tee)" 피팅, 스크린/메시 어셈블리, 또는 오픈 마켓(open market)에서 모두 입수 가능한 금속, 세라믹 또는 필라스틱 필터를 포함하는 필터로 이루어질 수 있다. 통상적으로, 액체 수준 위의 공간은 헤드 공간으로 불리워지며, 이에 따라 이러한 포트는 대개 헤드 공간 포트로 불리워진다.
다른 적용을 위하여, 딥 튜브 및 헤드 공간 포트의 상대적 위치는 서로 엇갈리게 될 수 있다. 직접 액체 주입(DLI) 공정의 경우에, 또는 하나의 용기에서 다른 용기로 액체 화학물질을 이동시키기 위해, 불활성 가스는 용기의 헤드 공간으로 공급되며, 액체는 딥 튜브를 통해 제거된다. 그러나, 묽은 화학물질 증기를 사용하고 순수한 액체 화학물질을 사용하지 않는 적용을 위하여, 딥 튜브는 불활성 가스 소스에 부착될 수 있어서, 불활성 가스를 액체를 통해 버블링시킬 수 있고 이를 이러한 화학물질의 증기로 포화시키고, 이후에, 저장소 밖으로 그리고 공정 챔버로 유도된다. 종종, 이러한 타입의 공정은 증기압을 제어하기 위해 그리고 결과적으로 공정 화합물질의 픽업(pickup)을 제어하기 위해 용기의 가열을 필요로 한다. 특정 구체예에서, 본원에 기술되는 시스템 또는 방법은 각각 증기 또는 액체를 적절한 상태로 유지시키고 응축 또는 고형화를 방지하기 위해 용기의 업스트림, 다운스트림 또는 둘 모두의 배관 상에 이를 도입하는 온도 제어 또는 시스템을 사용한다.
일 구체예에서, 용기는 레벨 센서 및 헤드 공간 밸브를 포함한다. 이러한 구체예에서, 용기 헤드 공간은 진공에 노출되며, 공정 화학물질은 헤드 공간으로 증발하고, 이후에 사용을 위한 증착 챔버와 같은 프로세스 툴로 유도된다.
다른 구체예에서, 용기에서 튜브/로드 상에 위치된 용기에서의 자석 디바이스는 여기에 용접된 작은 제트를 갖는다. 이러한 것은 신축적이고 대부분의 화학물질에 대해 불활성인 배관을 사용하여 유입구에 연결될 수 있다. 액체 레벨 센서는 레벨 정보를 얻기 위해 사용될 수 있으며, 이후에, 작은 제어기는 대립하는 방식으로 사용되는 외부 자석에 적용되는 강도를 조정하기 위해 사용될 수 있으며, 이에 따라, 용기 내측의 퍽(puck)은 레벨 신호에 대해 특정 높이에서 제어된다.
또한, 다른 구체예에서, 로드는 대기에 대한 배리어로서 o-링을 사용하여 뚜껑을 통해 삽입되며, 로드는 이의 첨단에 용접된 작은 제트를 갖는다. 액체 레벨 감지는 레벨 정보를 얻기 위해 사용될 수 있으며, 이후에 모터는 레벨 피드백을 기반으로 하여 제트의 높이를 조정하기 위해 이용될 수 있다.
다른 구체예에서, 노즐에 대한 지지체는 스프링 로딩될 수 있으며, 가압된 실린더는 노즐 지지체를 레벨 프로브에 의해 보고된 액체 레벨에 대해 위아래로 이동시키기 위해 사용될 수 있다.
본원에 기술된 시스템 및 방법의 일 양태는 고장시간(downtime) 및 공급의 중단 없이 일정하고 안정한 유출구 압력 및 공정 화학물질의 일정한 흐름을 제공하기 위한 것이다.
도 1은 본원에 기술된 시스템(10)의 일 구체예의 일 예를 제공한다.
도 1에 도시된 시스템의 일부의 설명은 하기에 제공된다.
1. 운반 가스 유입구
2. 유출구
3. 헤드 공간 또는 증기 공간(크기는 충전 레벨에 따라 달라짐)
4. 전달될 화학물질 전구체
5. 용기 베이스
6. 증기 유출구
7. 운반 가스 유입구 노즐
8. 증기 유출구의 유입구
9. 용기 측벽
10. 시스템
11. 뚜껑
도 1에 도시되는 바와 같이, 시스템(10)은 용기 및 전달될 액체 화학물질 전구체(4)를 포함한다. 용기는 액체 화학물질 전구체(4)를 하우징하기 위해 용기 베이스(5), 용기 측벽(9) 및 뚜껑(11)에 의해 한정된 내부 용적을 포함한다. 액체 화학물질 전구체(4)의 표면, 측벽(9) 및 뚜껑(11)의 내부 표면은 헤드 공간 또는 증기 공간(3)을 한정한다. 헤드 공간은 용기 내측에서 화학물질 전구체(4)의 표면 위의 공간이다. (3)의 크기는 액체 전구체(4)의 충전 레벨에 따라 달라진다.
시스템(10)의 용기는 운반 가스 유입구(1)를 가지며, 이는 내부 용적, 헤드 공간(3) 및 용기 외측의 제어 밸브와 유체 소통한다. 운반 가스 유입구(1)는 뚜껑을 통과하고, 헤드 공간 내측에 노즐(7)을 갖는다.
전달 작업에서, 시스템(10)은 예를 들어, 비제한적으로, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 제논, 질소, 및 이들의 조합을 포함하지만, 이로 제한되지 않는 운반 가스를 가지며, 이는 운반 가스 유입구 노즐(7)을 통해 운반 가스 유입구 밸브(1)를 통해 도입된다.
노즐(7)의 형상은 수렴형, 분기형, 직선형 튜브 또는 다른 기하학적 구조를 지닐 수 있다. 노즐(7)의 단면은 원형 또는 임의의 다른 형상일 수 있다. 특정 구체예에서(도 1에 도시되지 않음), 노즐(7)은 원뿔 형상의 첨단을 가질 수 있다.
다시 도 1을 참조로 하여, 노즐(7)은 도 1에서 "a"로서 명시된 등가 직경을 갖는다. 노즐(7)의 등가 직경은 약 1/16 인치 내지 약 1/2 인치의 범위이다. 노즐(7)의 첨단과 액체 화학물질 전구체(4)의 표면 간의 거리는 "b"로서 명시된다. 노즐의 첨단과 뚜껑 간의 거리는 도 1에서 "c"로서 명시된다.
도 1에서, 노즐(7)은 액체 전구체(4)의 표면 및/또는 뚜껑에 대해 수직인 각도 또는 90° 각도로 유도된다. 그러나, 다른 각도가 본원에 기술된 시스템의 다른 구체예에서 사용될 수 있다. 후자와 관련하여, 운반 가스의 제트가 액체 전구체 표면 위에 그리고 액체 전구체 표면의 적어도 일부에 충돌하기 위해 제공되는 경우에 다른 각도가 사용될 수 있다.
상기에 언급된 바와 같이, 운반 가스는 노즐(7)을 통해 헤드 공간(3)으로 유도되고 특정 속도 또는 유량으로 액체 전구체(4)의 표면에 충돌한다. 운반 가스 유량은 분당 약 100 내지 약 3000 표준 입방 센티미터(sccm), 바람직하게 약 300 내지 약 1500 sccm, 더욱 바람직하게 500 내지 1000(sccm)의 범위이다. 운반 가스는 액체 전구체(4)의 표면에 충돌하고 전구체-함유 스트림을 제공하기 위해 운반 가스와 조합하는 전구체의 증기 또는 점적을 형성한다.
시스템(10)의 용기는 또한, 시스템(10)의 용기의 내부 용적 및 헤드 공간(3)과 유체 소통하는 증기 유출구 밸브(2)를 갖는다. 증기 유출구 밸브(2)는 전구체-함유 유체 스트림을 용기에서 프로세스 툴로 제거하기 위해 증기 유출구의 유입구(8)를 갖는다.
증기 유출구의 유입구(8)와 액체 전구체의 표면 간의 거리는 도 1에서 "d"로서 명시된다.
특정 구체예에서, 본원에 기술된 시스템에서 구성요소들 중 하나 이상은 비제한적으로, 온도, 압력, 액체 레벨, 및/또는 운반 가스의 유량과 같은 다양한 파라미터와 관련된 정보를 수신하거나 전송하기 위해 가공 디바이스와 전기적 소통한다.
상기에 언급된 바와 같이, 본원에 기술된 시스템 및 방법은 화학물질 전구체를 반응기에 저장하고/거나 전달하기 위해 사용된다. 본 발명의 범위에서, 화학물질 전구체는 전구체 전달 온도 미만 또는 반도체 디바이스로의 전구체 전달을 위해 사용되는 용기 온도 미만의 융점을 갖는다. 이에 따라, 전구체는 전달 온도 미만인 저장 온도에서 고체일 수 있지만, 이는 용융된 상으로부터, 즉 액체 전구체로서 전달된다.
전구체는 금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 및 금속 알콕사이드로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 금속 착물로부터 선택될 수 있으며, 여기서, 리간드는 금속 원자에 착화되는 모노덴테이트, 바이덴테이트 및 멀티덴테이트일 수 있으며, 금속은 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W를 포함하지만 이로 제한되지 않는 원소주기율표의 2족 내지 15족 원소로부터 선택된다. 본원에 기술된 시스템 및 방법과 함께 사용될 수 있는 예시적인 공정 화학물질은 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌(CCTBA), 디코발트 헥사카보닐 디알킬아세틸렌((R'CCR") Co2(CO)6), 사이클로펜타디에닐코발트 디카보닐, 알킬사이클로펜타디에닐 코발트 디카보닐, 코발트 트리카보닐 니트로실(Co(CO)3(NO)), (3차-부틸알릴)코발트 트리카보닐(tBu알릴)Co(CO)3, 사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(CpMn(CO)3), 알킬사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(예를 들어, MeCpMn(CO)3, EtCpMn(CO)3), 3-(t-Bu알릴)Mn(CO)4, 사이클로펜타디에닐텅스텐 트리카보닐 하이드라이드(CpW(CO)3H)), 알킬사이클로펜타디에닐 트리카보닐 하이드라이드((RCp)W(CO)3H), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)메틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Me), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)에틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Et), 알킬사이클로펜타디에닐비스(니트로실)하이드리도텅스텐((RCp)W(NO)2)H), 알킬사이클로펜타디에닐비스(니트로실)메틸텅스텐((RCp)W(NO2)Me), 알킬사이클로펜타디에닐비스(니트로실)에틸텅스텐((RCp)W(NO2)Et), 비스(이소프로필사이클로펜타디에닐) 텅스텐 디하이드라이드 (iPrCp)2WH2, 비스(알킬사이클로펜타디에닐) 텅스텐 디하이드라이드(RCp)WH2, Ni(II)N,N'-디-3차-부틸아미디네이트(Ni(II)(tBu-AMD)2), Ni(II)N,N'-디-이소프로필아미디네이트(Ni(II)(iPr-AMD)2), Ni(II)N,N'-디-에틸아미디네이트(Ni(II)(Et-AMD)2), Ni(II)N,N'-디-메틸아미디네이트(Ni(II)(Me-AMD)2), Co(II)N,N'-디-3차-부틸아미디네이트(Co(II)(tBu-AMD)2), Co(II)N,N'-디-이소프로필아미디네이트(Co(II)(iPr-AMD)2), Co(II)N,N'-디-에틸아미디네이트(Co(II)(Et-AMD)2), Co(II)N,N'-디-메틸아미디네이트(Co(II)(Me-AMD)2), 티탄 테트라클로라이드(TiCl4), 테트라키스(디메틸아미도)티탄(TDMAT), 테트라키스(디에틸아미도)티탄(TDEAT), 테트라키스(에틸메틸아미도)티탄(TEMAT), 비스(에틸사이클로펜타디에닐)루테늄((EtCp)2Ru), 비스(디메틸펜타디에닐)루테늄, 비스(디에틸펜타디에닐)루테늄, 테트라키스(디메틸아미도)하프늄(TDMAH), 테트라키스(디에틸아미도)하프늄(TDEAH), 테트라키스(에틸메틸아미도)하프늄(TEMAH), 테트라키스(디메틸아미도)지르코늄(TDMAZ), 테트라키스(디에틸아미도)지르코늄(TDEAZ), 테트라키스(에틸메틸아미도)지르코늄(TEMAZ), 사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)하프늄, 메틸사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)하프늄, 에틸사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)하프늄, 사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)지르코늄, 메틸사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)지르코늄, 에틸사이클로펜타디에닐-트리스(디메틸아미노)지르코늄, 3차-부틸이미도-트리스(디메틸아미노)탄탈(TBTDMAT), 3차-부틸이미노-트리스(디에틸아미노)탄탈(TBTDET), 3차-부틸이미도-트리스(메틸에틸아미노)탄탈(TBTEMT), 3차-아밀이미도-트리스(디메틸아미노)탄탈(TAIMAT), 에틸이미노 트리(디에틸아미노)탄탈(EITDET), 에틸이미노 트리(디메틸아미노)탄탈(EITDMT), 에틸이미노 트리(에틸메틸아미노)탄탈(EITEMT), 비스(3차-부틸이미노)비스(디메틸아미노)텅스텐 (BTBMW), 비스(3차-부틸이미노)비스(디에틸아미노)텅스텐, 비스(3차-부틸이미노)비스(에틸메틸아미노)텅스텐, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토)스트론튬, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토)바륨, M(RnC5H5 -n)2(여기서, n은 1 내지 5이고, R은 선형 또는 분지형 C1-6 알킬로부터 선택됨); M(RnC4NH4 -n)2(여기서, n은 2 내지 4이고, R은 선형 또는 분지형 C1-6 알킬로부터 선택됨), 및 M(RnN2H3 -n)2(여기서, n은 2 내지 3이고, R은 선형 또는 분지형 C1-6 알킬로부터 선택됨), 탄탈 펜타에톡사이드(TAETO), 구리 퍼플루오로아세틸아세토네이트-트리메틸비닐실란 및 관련된 금속유기 구리, 티탄, 또는 탄탈 화합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 다른 물질, 예를 들어, 코발트, 바륨, 스트론튬, 티타네이트 혼합물, 예를 들어, 바륨 스트론튬 티타네이트 및 납 지르코네이트 티타네이트 전구체, 뿐만 아니라 저-k 유전체 전구체가 또한 특정되고 본원에 기술된 시스템 및 방법과 양립 가능하다.
본 발명은 > 0.01 중량% 및 < 20 중량%, 바람직하게 > 0.1 중량% 및 < 10 중량% 양의, 고체 미립자를 함유하거나 시간에 따라 화학적 변화(분해)를 통해 고체 미립자를 형성시킬 수 있는 액체 전구체에 대해 유용하다. 용기의 유출구에서, 이러한 고형물 또는 용존 고형물은 유출구 밸브 또는 용기의 다운스트림의 다른 위치에 축적할 수 있다. 이러한 고체 물질의 증착은 막힘, 흐름 제한, 및 다른 요망되지 않는 현상을 야기시킬 수 있다. 이에 따라, 이러한 고체 물질은 증착을 위해 요망되지 않는다. 버블러 디자인과는 달리, 고체 미립자는 본 발명에서 설계된 시스템을 사용함으로써 가공 툴로 전달되지 않을 것이다.
본 발명은 특히 예를 들어, 고체 미립자를 함유하거나 화학적 변화를 통해 시간에 따라 고체 미립자를 형성할 수 있는 금속 카보닐 전구체에 대해 유용하다.
금속 카보닐 전구체는 금속 중심에 부착된 적어도 하나의 카보닐 리간드를 포함하는 전구체이다. 금속 카보닐 전구체의 열적 안정성은 종종 시스템에서 일산화탄소의 부분압에 의해 제한된다. 이에 따라, 상승된 온도 미 감압 하에서의 전구체 전달은 전달 조건 동안 액체 전구체에 축적하는 전구체 분해 부산물의 형성을 야기시킬 수 있다. 이러한 전구체의 예는 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌(CCTBA), 디코발트 헥사카보닐 디알킬아세틸렌, 사이클로펜타디에닐코발트 디카보닐, 알킬사이클로펜타디에닐 코발트 디카보닐, 사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(CpMn(CO)3), 알킬사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(예를 들어, MeCpMn(CO)3, EtCpMn(CO)3), 사이클로펜타디에닐텅스텐 트리카보닐 하이드라이드(CpW(CO)3H)), 알킬사이클로펜타디에닐 트리카보닐 하이드라이드((RCp)W(CO)3H), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)메틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Me), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)에틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Et)을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다.
이러한 금속 카보닐 전구체에 대하여, 버블러-스타일 용기에서 액체의 표면에서 버블의 파열은 에어로졸 및/또는 미스트의 형성을 야기시킬 수 있다. 이러한 에어로졸 또는 미스트는 운반 가스 흐름에 혼입될 수 있고, 고형물 또는 용존 고형물을 용기의 유출구로 이동시킬 수 있다. 또한, 용기의 유출구에서, 이러한 고형물 또는 용존 고형물은 유출구 밸브 또는 용기의 다운스트림의 다른 위치에서 축적할 수 있다. 이러한 고체 물질의 증착은 막힘, 흐름 제한, 및 다른 요망되지 않는 현상을 야기시킬 수 있다. 이에 따라, 이러한 고체 물질은 증착을 위해 요망되지 않는다.
그러나, 본 발명에 기술된 시스템은 버블러를 사용하지 않고 제트로서 운반 가스를 주입할 수 있는 유입구 제트 디자인을 사용함으로써 문제점을 극복한다.
본 발명의 원리가 바람직한 구체예와 함께 상술되었지만, 이러한 설명은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명의 범위를 한정하는 것으로서 이루어진 것이 아니라는 것이 명확하게 이해될 것이다.
실시예
실시예 1
도 1에 도시된 디자인을 갖는 137.4 입방 인치(약 2.24 리터) 용기를 하기 방식으로 시험하였다.
먼저, 용기에 버블러-스타일 유입구를 배열시켰다. 보다 상세하게, US 8313804 B2 및/또는 US 6033479 A호에 제시된 디자인과 유사한, 용기의 바닥으로부터 0.25 인치 내로 액침된 0.5 인치 직경의 튜브를 버블러로서 사용하였다. 용기에서 배출되는 증기 흐름에 혼입될 수 있는 임의의 고체 입자를 모으기 위해 유출구 배관에 유리 울 필터 구성요소를 배치시켰다.
용기에 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌, 12.5 중량%의 합한 고체 및 용해된 비-휘발성 불순물을 함유한 낮은 증기압을 갖는 액체 전구체 물질을 채웠다. 질소로 이루어진 운반 가스를 600 sccm의 유량으로 용기로 전달하였다. 용기 내의 온도 및 압력 조건은 각각 50 Torr 및 실온(예를 들어, 20 내지 23℃)이었다. 질소 운반 가스를 6시간 동안 전구체를 통해 버블링하였다. 시험의 종결 시에, 52 mg의 고체 잔부를 유리 울 필터 상에서 수집하였다.
도 1에 도시된 바와 같은 시스템을 이용하여 시험을 반복하였다. 노즐(7)의 단면은 원형이었으며, 직경은 1/4 인치이었다. 제트 첨단에서의 레이놀즈 수는 200이었다. 6시간 후에, 어떠한 고체 잔부도 유출구 배관에 배치된 유리 울 필터 상에서 수집되지 않았다.
이러한 시험에서는 고체 및 비-휘발성 불순물이 어떻게 버블러-스타일 용기 밖으로 이동되어 잠재적으로 밸브를 막히게 하거나 다른 성능 문제를 나타내는지를 나타내는 것이다. 이러한 시험은 또한, 본 발명에서 제트 유입구 디자인이 이러한 고체 불순물을 용기 밖으로 이동되는 것을 방지한다는 것일 입증하였다.
실시예 2
높은 포화도를 달성하기 위한 제트 유입구 디자인의 능력을 평가하였다.
모든 시험을 위하여, 전달되는 액체 화학물질은 액체 화학물질 전구체를 시뮬레이션하기 위해 대략 5 Torr의 증기압을 갖는 90 중량%(wt%) 에틸렌 글리콜 및 10 중량% 물로 이루어진 용액이다. 질소로 이루어진 운반 가스를 600 sccm의 유량으로 용기로 전달하였다. 용기 내에서의 온도 및 압력 조건은 각각 50 Torr 및 실온(예를 들어, 약 20 내지 23℃)이었다.
제트 유입구 디자인에 대한 각 측정을 위하여, 노즐의 유입구 구성을 다르게 하여 노즐 단면 폭 및 액체 화학물질의 표면까지의 노즐 첨단의 거리의 효과를 나타내었다(도 1에서 "b" 참조). 결과는 표 1에 제공된다.
운반 가스를 액체 화학물질의 표면 아래에서 주입하는 버블러 구성 또는 비교 종래 기술 구성을 또한 시험하였다.
이러한 구성에서, US 8313804 B2 및/또는 US 6033479 A호에 제시된 디자인과 유사한, 용기의 바닥으로부터 0.25 인치 내로 액침된 0.5 인치 직경의 원형 튜브를 버블러로서 사용하였다.
모든 시험을 위하여, 용기로부터 배출되는 가스 스트림에 함유된 응축 가능한 전구체 증기를 용기의 다운스트림의 차가운 트랩에서 동결시킴으로써 수집하였다. 트랩 함유물을 이후에 여러 시간의 작업 후에 계량하여 전구체의 실제 전달율을 결정하였다. 이러한 방식으로 측정된 전달율을 포화된 전달율과 비교하였으며, 이러한 포화된 전달율은 실험에서 사용되는 공지된 증기압, 온도, 압력 및 운반 가스 유량으로부터 계산된 것이다.
포화된 전달율은 요기로부터 배출되는 운반 가스가 용기 중의 조건에서 전구체 증기압과 동일한 부분압에서 전구체 증기를 함유하는 경우에 트랩에 수집되어야 하는 전구체의 양이다. 포화된 전달율은 온도, 압력, 및 운반 가스 유량 조건의 제공된 세트 하에서 물리적으로 가능한 가장 높은 증기상 전달율이다.
이러한 실시예에 대하여, 모델 전구체의 증기압은 23℃에서 대략 5.0 Torr이었으며, 이에 따라, 최대 전달율은 대략 3.0 g/hr이었다.
표 1에서 전구체의 측정된 전달율은 가능한 최대 속도(3.0 g/hr)의 백분율, 또는 포화 백분율로서 나타내었다. 측정에서 추정된 오차는 전구체 조성 및 용기 온도의 작은 변화로 인해 대략 10% 이하였다.
각 시험의 포화 백분율은 표 1에 제공되었다.
표 1
Figure 112016057921623-pat00001
실시예 1A 및 1B에서 1/4" 직경 제트(보다 큰 직경) 제트 유입구 노즐을 사용하였다. 본 실시예에 대하여 레이놀즈 수는 200이었다. 용기는, 액체 레벨이 제트 노즐(1A)에 가까워질 때, 97%의 포화 백분율로 잘 수행되었다. 그러나, 액체 레벨이 저하됨에 따라(1B), 성능은 감소되었으며, 포화 백분율은 실시예 1A에서 97%에서 실시예 1B에서 82%로 떨어졌다. 적용에서, 전달율의 약간의 감소는 용인될 수 있지만, 전달율의 큰 감소는 요망되지 않는다.
실시예 1C 및 1D는 3/16" 직경(보다 작은 직경) 제트 유입구 노즐에서 실험을 반복하였다. 실시예에 대해 레이놀즈 수는 200이었다. 이러한 실시예에서, 결과에서는, 액체 레벨이 떨어짐에 따라 성능이 감소되지 않았으며, 용기가 전달의 포화 레벨 부근(포화의 95% 및 96%)을 제공함을 나타내었다.
결과는, 다른 파라미터가 변화되지 않고 유지되었을 때, 보다 작은 제트 노즐이 제트의 속도를 증가시키고, 제트 흐름의 레이놀즈 수를 증가시키고, 보다 긴 거리에 걸쳐 가스 제트를 온전하게 잔류할 수 있음을 나타내었다. 보다 큰 레이놀즈 수 흐름은 보다 낮은 레이놀즈 수 흐름에 비해 보다 큰 범위의 거리에 걸쳐 액체 표면 상에 운반 가스를 충돌시킬 수 있다.
비교를 위하여, 버블러 디자인으로서 공지된, 액체 표면 아래에 위치된 가스 유입구를 또한 시험하였다. 측정된 전달율은 포화 보다 약간 높았으며, 이는 일부 혼입된 액체가 실시예 1에서 관찰된 바와 같이, 용기로부터 제거되었음을 나타내었다.
이러한 실시예에서는, 본 발명에서 유입구 제트 디자인이 운반 가스를 포화시키기에 충분한 물질전달속도를 달성할 수 있다는 것을 나타내었다. 보다 좁은 제트 노즐 직경은 액체 레벨이 감소됨에 따라, 보다 높은 가스 속도(보다 높은 레이놀즈 수) 및 보다 일관된 전달율을 제공한다. 보다 높은 레이놀즈 수는 보다 긴 거리에 걸쳐 제트를 온전하게 유지할 수 있고, 액체 표면 거리에 대한 보다 큰 노즐 첨단에 걸친 성능을 유지시킬 것이다. 3/16 인치 직경의 유입구 제트가 시험된 운반 가스 흐름 조건 및 용기 크기 하에서 바람직하다.
실시예 3
실시예 1에서와 동일한 공정 조건 하에서 동일한 용기 및 동일한 물질을 사용하여, 자외선-가시광 분광 셀을 필터 구성요소의 다운스트림에 배치시켜 증기 스트림 중의 전구체의 상대적 농도를 측정하였다. 버블러 디자인을 사용할 때 증기 스트림의 흡광도 스펙트럼을 제트 유입구 디자인을 사용할 때의 흡광도 스펙트럼과 비교함으로써 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌 전구체의 상대적 농도를 결정하였다. 흡광도의 규모는 이러한 조건 하에서 전구체의 농도에 비례한다. 질소 운반 가스는 광의 측정된 파장을 흡수하지 않으며, 이에 따라, 단지 전구체가 검출된다.
질소 운반 가스는 용기 내측의 760, 260 및 100 Torr-절대 압력에서 용기를 통해 흐른다.
표 2
Figure 112016057921623-pat00002
각 압력에 대해 측정된 상대 흡광도는 표 2에 나타내었다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 흡광도는 동일하였는데, 이는 유출구에서 두 디자인 모두가 포화된 운반 가스를 달성함을 나타내는 것이다.
본 발명에서 제트 유입구 디자인을 갖는 전달 시스템은 버블러 디자인 시스템을 사용하는 것과 동일한 전달 성능을 제공할 수 있다. 또한, 제트 유입구 디자인은 특히 용기에서 확인되는 조건 하에서 고체 미립자를 함유하거나 화학적 변화(분해)를 통해 시간에 따라 고체 미립자를 형성할 수 있는 액체 전구체를 전달하기 위해 유용하다. 버블러 디자인은 액체 전ㄱ구체를 전달하기 위해 전혀 적합하지 않는다는 것으로 확인되었다.
실시예를 포함하는, 상기에 나열된 본 발명의 구체예는 본 발명으로 이루어질 수 있는 다수의 구체예의 예시이다. 다수의 본 공정의 다른 구성이 사용될 수 있으며, 본 공정에서 사용되는 물질이 상세하게 기술된 것과는 다른 다수의 물질로부터 선택될 수 있다는 것이 고려된다.

Claims (20)

  1. 화학물질 전구체를 저장하고 프로세스 툴(process tool)로 전달하기 위한 시스템으로서,
    금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 화학물질 전구체로서, 리간드가 금속 원자에 착화하는 모노덴테이트(monodentate), 바이덴테이트(bidentate) 및 멀티덴테이트(multidentate)로 이루어진 군으로부터 선택되고, 금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W로 이루어진 군으로부터 선택되는, 화학물질 전구체,
    측벽; 베이스; 뚜껑; 용기 내에서 화학물질 전구체 위의 공간을 포함하는 헤드 공간(head space); 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구로서, 노즐의 첨단이 화학물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되고, 노즐이 뚜껑에 대해 90°각도로 존재하는 유입구; 및 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는, 화학물질 전구체를 함유하는 용기, 및
    노즐을 통해 나가고, 화학물질 전구체의 증기 또는 점적을 생성시키기 위해 화학물질 전구체의 표면상에 직접 충돌하는 운반 가스를 포함하며,
    화학물질 전구체가 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 50 Torr-절대 미만의 낮은 증기압을 갖고, 저장을 위해 설정된 용기 온도보다 높거나 낮고 전달을 위해 설정된 용기 온도보다 낮은 융점을 가지며,
    용기가 100 밀리리터(ml) 내지 10 리터 범위의 용적을 갖고,
    노즐이 1/16 인치 내지 1/2 인치 범위의 등가 직경을 가지며, 노즐의 첨단에서 운반 가스가 ≥ 50의 레이놀즈 수(Reynolds number)를 갖는 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 용기가 전달을 위해 설정된 온도를 가지며, 화학물질 전구체가 액체 화학물질 전구체이며,
    시스템이 용기에서 프로세스 툴로 유출구를 통해 나가는 전구체-함유 유체 스트림을 추가로 포함하는 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 액체 화학물질 전구체가 유출구를 통해 나가지 않는 고형물 또는 비-휘발성 용해 성분 또는 불순물을 > 0.01 중량% 및 < 20 중량% 함유하거나 형성하는 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 화학물질 전구체가 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌(CCTBA), 디코발트 헥사카보닐 디알킬아세틸렌, 사이클로펜타디에닐코발트 디카보닐, 알킬사이클로펜타디에닐 코발트 디카보닐, 사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(CpMn(CO)3), 알킬사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(RCpMn(CO)3), 사이클로펜타디에닐텅스텐 트리카보닐 하이드라이드(CpW(CO)3H)), 알킬사이클로펜타디에닐 트리카보닐 하이드라이드((RCp)W(CO)3H), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)메틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Me), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)에틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Et), 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 카보닐인 시스템.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 노즐의 등가 직경이 1/16 인치 내지 1/4 인치 범위인 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 전구체가 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 10 Torr-절대 미만의 증기압을 갖는 시스템.
  8. 액체 화학물질 전구체를 프로세스 툴로 전달하기 위한 시스템으로서,
    액체 화학물질 전구체,
    측벽; 베이스; 뚜껑; 용기 내에서 액체 화학물질 전구체의 표면 위의 공간을 포함하는 헤드 공간; 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구; 및 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는, 액체 화학물질 전구체를 함유하는 용기,
    노즐을 통해 나가고, 전구체-함유 유체 스트림을 형성시키도록 운반 가스와 조합하는 화학물질 전구체의 증기 또는 점적을 생성시키기 위해 액체 화학물질 전구체의 표면상에 직접 충돌하는, 운반 가스, 및
    유출구를 통해 프로세스 툴로 나가는 전구체-함유 유체 스트림을 포함하며,
    액체 화학물질 전구체가 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 50 Torr-절대 미만의 증기압을 갖고,
    용기가 100 밀리리터(ml) 내지 10 리터 범위의 용적을 갖고,
    노즐이 1/16 인치 내지 1/2 인치 범위의 등가 직경을 가지며, 노즐의 첨단에서 운반 가스가 ≥ 50의 레이놀즈 수(Reynolds number)를 갖는 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 액체 화학물질 전구체가 금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,
    리간드가 금속 원자에 착화하는 모노덴테이트, 바이덴테이트 및 멀티덴테이트로 이루어진 군으로부터 선택되며,
    금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W로 이루어진 군으로부터 선택되는 시스템.
  10. 제8항에 있어서, 액체 화학물질 전구체가 디코발트 헥사카보닐 3차-부틸아세틸렌(CCTBA), 디코발트 헥사카보닐 디알킬아세틸렌, 사이클로펜타디에닐코발트 디카보닐, 알킬사이클로펜타디에닐 코발트 디카보닐, 사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(CpMn(CO)3), 알킬사이클로펜타디에닐망간 트리카보닐(RCpMn(CO)3), 사이클로펜타디에닐텅스텐 트리카보닐 하이드라이드(CpW(CO)3H)), 알킬사이클로펜타디에닐 트리카보닐 하이드라이드((RCp)W(CO)3H), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)메틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Me), 트리스(카보닐)(알킬사이클로펜타디에닐)에틸 텅스텐((RCp)W(CO)3Et), 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 카보닐인 시스템.
  11. 제8항에 있어서, 노즐이 뚜껑에 대해 90° 각도로 존재하며, 노즐의 첨단이 액체 화학물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되는 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 용기가 100 내지 2000 표준 입방 센티미터(sccm) 범위의 운반 가스의 유량을 제어하기 위해 유입구에 연결된 유량 제어기 또는 밸브를 추가로 포함하는 시스템.
  13. 삭제
  14. 제8항에 있어서, 운반 가스의 유량이 500 내지 1000 sccm의 범위이며, 레이놀즈 수가 ≥ 150인 시스템.
  15. 제8항에 있어서, 액체 화학물질 전구체가 유출구를 통해 나가지 않는 고형물 또는 비-휘발성 용해 성분 또는 불순물을 > 0.01 중량% 및 < 20 중량% 함유하거나 형성하는 시스템.
  16. 액체 화학물질 전구체를 저장하고 프로세스 툴로 전달하는 방법으로서,
    금속 β-디케토네이트, 금속 β-디케토에스테레이트, 금속 β-케토이미네이트, 금속 β-디이미네이트, 금속 알킬, 금속 카보닐, 알킬 금속 카보닐, 금속 사이클로펜타디에닐, 금속 사이클로펜타디에닐 카보닐, 금속 피롤릴, 금속 이미다졸릴, 금속 아미디네이트, 금속 알콕사이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 액체 화학물질 전구체를 제공하는 단계로서, 리간드가 금속 원자에 착화하는 모노덴테이트, 바이덴테이트 및 멀티덴테이트로 이루어진 군으로부터 선택되고, 금속이 Mg, Ca, Sr, Ba, Y, La, Ce, Sm, Tb, Er, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Fe, Co, Ni, Ru, Ir, Rh, Cu, Al, Sn, Pb, Sb, Bi, Te, Cr, Mo 및 W로 이루어진 군으로부터 선택되는, 단계,
    측벽; 베이스; 뚜껑; 용기 내의 액체 화학물질 전구체의 표면 위의 공간을 포함하는 헤드 공간; 뚜껑을 관통하고 헤드 공간 내측에 노즐을 갖는 유입구; 및 뚜껑을 관통하는 유출구를 포함하는, 화학물질 전구체를 함유하는 용기를 제공하는 단계로서, 노즐의 첨단이 액체 화학물질 전구체의 표면으로부터 0.5 인치 이상의 거리에 위치되고, 노즐이 뚜껑에 대해 90°각도로 존재하는, 단계,
    운반 가스를 노즐을 통해 나가게 하고 액체 화학물질 전구체의 표면상에 직접 충돌시켜 전구체-함유 유체 스트림을 형성시키도록 운반 가스와 혼합하는 화학물질 전구체의 증기 또는 점적을 생성시키는 단계, 및
    전구체-함유 유체 스트림을 용기의 유출구를 통해 프로세스 툴로 나가게 하는 단계를 포함하며,
    액체 화학물질 전구체가 전달을 위해 설정된 용기 온도에서 50 Torr-절대 미만의 낮은 증기압을 가지며,
    용기가 100 밀리리터(ml) 내지 10 리터 범위의 용적을 갖고,
    노즐이 1/16 인치 내지 1/2 인치 범위의 등가 직경을 가지며, 노즐의 첨단에서 운반 가스가 ≥ 50의 레이놀즈 수(Reynolds number)를 갖는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 용기가 100 내지 2000 표준 입방 센티미터(sccm) 범위의 운반 가스의 유량을 제어하기 위해 유입구에 연결된 유량 제어기 또는 밸브를 추가로 포함하는 방법.
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서, 운반 가스의 유량이 500 내지 1000 sccm의 범위이며, 레이놀즈 수가 ≥ 150인 방법.
  20. 제16항에 있어서, 액체 화학물질 전구체가 유출구를 통해 나가지 않는 고형물 또는 비-휘발성 용해 성분 또는 불순물을 > 0.01 중량% 및 < 20 중량% 함유하거나 형성시키는 방법.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11634815B2 (en) 2008-07-03 2023-04-25 Rasirc, Inc. Method, system, and device for storage and delivery of process gas from a substrate
KR102517907B1 (ko) * 2016-12-12 2023-04-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전구체 제어 시스템 및 프로세스
KR20190112212A (ko) 2017-03-03 2019-10-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 앰풀로부터의 플럭스를 증가시키기 위한 장치
KR102415265B1 (ko) * 2017-04-10 2022-06-29 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨 증착 공정에서 화학 전구체를 버블링시키기 위한 무에어로졸 베셀
CN109029635A (zh) * 2017-06-12 2018-12-18 北京北方华创微电子装备有限公司 一种固态源的检测装置及其检测方法
US10844484B2 (en) * 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200087227A (ko) 2017-11-17 2020-07-20 라시크 아이엔씨. 기재로부터의 프로세스 가스의 저장 및 전달을 위한 방법, 시스템, 및 디바이스
US20190309422A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 Versum Materials Us, Llc Spin-On Metallization
US11440929B2 (en) 2018-06-19 2022-09-13 Versum Materials Us, Llc Bis(diazadiene)cobalt compounds, method of making and method of use thereof
WO2021029215A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 株式会社高純度化学研究所 ビス(エチルシクロペンタジエニル)スズ、化学蒸着用原料、スズを含有する薄膜の製造方法、およびスズ酸化物薄膜の製造方法
KR102272808B1 (ko) * 2019-11-22 2021-07-02 세종대학교산학협력단 평탄화 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
CN110953129B (zh) * 2019-12-12 2020-08-18 威海亨策新能源科技有限公司 一种风力发动机叶片清洁装置
KR102565527B1 (ko) * 2021-03-11 2023-08-14 포이스주식회사 초음파를 이용한 반도체 제조용 화학약품 잔량 관리시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5589873B2 (ja) * 2011-01-31 2014-09-17 東京エレクトロン株式会社 気化装置及び成膜装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5589873A (en) 1978-12-28 1980-07-07 Fuji Xerox Co Ltd Developing device for electronic copier
JPH06295862A (ja) * 1992-11-20 1994-10-21 Mitsubishi Electric Corp 化合物半導体製造装置及び有機金属材料容器
US6033479A (en) 1998-04-22 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Process gas delivery system for CVD having a cleaning subsystem
KR100360494B1 (ko) * 1999-09-21 2002-11-13 삼성전자 주식회사 기화장치
US9051641B2 (en) 2001-07-25 2015-06-09 Applied Materials, Inc. Cobalt deposition on barrier surfaces
US7186385B2 (en) * 2002-07-17 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Apparatus for providing gas to a processing chamber
US7156380B2 (en) 2003-09-29 2007-01-02 Asm International, N.V. Safe liquid source containers
US20050249873A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Demetrius Sarigiannis Apparatuses and methods for producing chemically reactive vapors used in manufacturing microelectronic devices
TW200746268A (en) * 2006-04-11 2007-12-16 Applied Materials Inc Process for forming cobalt-containing materials
US7967911B2 (en) 2006-04-11 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for chemical vapor deposition
US8162296B2 (en) 2009-03-19 2012-04-24 Air Products And Chemicals, Inc. Splashguard for high flow vacuum bubbler vessel
JP5761067B2 (ja) * 2012-02-13 2015-08-12 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置及び熱処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5589873B2 (ja) * 2011-01-31 2014-09-17 東京エレクトロン株式会社 気化装置及び成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
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