KR101984581B1 - 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 관한 것으로서, 점착층 형성단계, 가압단계, 제1절단단계, 제2절단단계를 포함한다. 점착층 형성단계는 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성한다. 가압단계는 점착층이 유기발광소자를 감싸도록 인캡슐레이션층을 베이스 기판 측으로 가압한다. 제1절단단계는 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 유기발광소자의 크기로 인캡슐레이션층 및 점착층을 절단한다. 제2절단단계는 유기발광소자의 크기로 베이스 기판을 절단한다.
Description
본 발명은 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 관한 것으로서, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 관한 것이다.
유기발광소자는 음극, 전자수송층, 정공수송층, 발광층 및 양극으로 구성되며, 양극과 음극에서 각각 정공과 전자가 유기물로 된 발광층에 주입되면 발광층 내에 엑시톤(exiton)이 생성되고 이 엑시톤에서 빛을 발생하는 소자이다. 유기발광소자는 여러가지 장점이 있음에도 불구하고, 대기 중에 노출시 산소, 수분 및 미량의 파티클(particle)에 의해 분해되는 등 안정성이 저하되는 단점이 있다.
이러한 낮은 안정성을 개선하기 위해 유기발광소자를 인캡슐레이션하는 방법으로, 에폭시와 같은 고분자를 유기발광소자 위에 스핀 코팅법 또는 몰딩법에 따라 덮어씌우는 방법, 침지법에 따라 파라핀을 유기발광소자 위에 코팅하는 방법, 진공증착법에 따라 고분자막을 패키징하는 방법 등이 개발되어 있다.
그러나, 종래의 유기발광소자를 인캡슐레이션하는 방법에서는 인캡슐레이션 하기 전에 점착층을 미리 타발하고, 인캡슐레이션 후 기판을 따로 절단하는 등 공정 전체가 복잡하여 생산 단가가 상승하고 생산 효율이 떨어지는 문제가 있고, 유기발광소자 크기로 기판을 절단하는 단계에서도 기판의 절단 품질이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유기발광소자를 둘러싸는 점착층을 인캡슐레이션층의 일면에 형성하고, 점착층과 유기발광소자가 점착된 후 레이저빔을 이용하여 인캡슐레이션층 및 점착층을 절단함으로써, 인캡슐레이션 공정 전체를 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및 상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하고, 상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및 상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하고, 상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단되는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 제2절단단계에서는 상기 베이스 기판과 상기 플렉시블층이 함께 절단될 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 제2절단단계에서 상기 베이스 기판은 기구적인 커터 또는 레이저빔에 의해 절단될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층도 함께 절단될 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층, 상기 유기발광소자 및 상기 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 상기 합산두께와 동일하게 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 절단단계에서는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단될 수 있다.
삭제
본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 따르면, 인캡슐레이션 공정을 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 따르면, 레이저빔을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이를 확대한 도면이고,
도 4는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 인캡슐레이션 필름이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 상태를 도시한 도면이고,
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이를 확대한 도면이고,
도 4는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 인캡슐레이션 필름이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 상태를 도시한 도면이고,
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판(11) 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자(12)에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 것으로서, 점착층 형성단계(S11)와, 가압단계(S12)와, 제1절단단계(S13)과, 제2절단단계(S14)를 포함한다.
상기 점착층 형성단계(S11)는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하며, 인캡슐레이션층(110)은 수분방지층(111)과, 보호층(112)과, 접합층(113)을 구비한다.
수분방지층(111)은 유기발광소자(12)에 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 구체적으로는 베이스 기판(11)의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 수분방지층(111)은 유기발광소자(12)에 수분이 침투하는 것을 방지하기 위하여 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있으며, 특히 제조원가 등을 고려하여 구리 등으로 형성될 수 있다.
보호층(112)은 수분방지층(111)을 보호하며, 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 수분방지층(111)의 일면에 형성된다. 수분방지층(111)이 구리 등의 금속 재질로 형성될 경우 외부에 노출되면서 산화될 위험성이 있다. 따라서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 등의 재질을 이용하여 수분방지층(111)을 보호할 수 있는 보호층(112)을 형성함으로써, 수분방지층(111)의 산화를 방지할 수 있다. 본 실시예의 보호층(112)도 베이스 기판(11)의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 형성된다.
접합층(113)은 수분방지층(111)과 보호층(112) 사이에서 수분방지층(111)과 보호층(112)을 접합시킨다. 본 실시예에서 접합층(113)은 일반적인 점착제 또는 점착 필름 등이 이용될 수 있다.
본 발명의 점착층 형성단계(S11)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면, 구체적으로는 수분방지층(111)의 표면에 점착층(120)을 형성하고, 후술할 제1절단단계(S13)에서 점착층(120)을 절단하는 것을 특징으로 한다.
종래에는 인캡슐레이션층과 점착층을 이형필름의 전면적에 형성하고, 이후 타발 등의 공정을 이용하여 이형필름은 원래 크기를 유지한 상태에서 인캡슐레이션층과 점착층을 유기발광소자(12)와 대응되는 크기로 분할하였으나, 본 발명에서는 점착층(120)을 인캡슐레이션층(110)의 일면에 형성한 후 인캡슐레이션층(110)을 절단하는 과정에서 점착층(120)을 함께 절단하므로, 종래와 같이 점착층을 미리 타발하는 공정이 필요없게 된다.
인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하는 방법으로는 스프레이 코팅 방법 등이 이용될 수 있으며, 이외에도 층을 도포하는 다양한 방법들 중 하나가 이용될 수도 있다.
본 발명의 점착층(120)은 유기발광소자(12)를 감싸면서 인캡슐레이션층(110)을 유기발광소자(12)에 점착시키며, 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질을 포함한다.
점착층(120)은 페이스 씰 점착제(face seal adhesive) 형태이며, 게터 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리토 계열의 금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나일 수 있다.
알칼리 계열의 금속으로는 나트륨(Na), 칼륨(K) 등이 될 수 있고, 알칼리토 계열의 금속으로는 칼슘(Ca) 등이 될 수 있으며, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물로는 Na2O1 -x, K2O1 -x 등이 될 수 있으며, 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물로는 CaO1 -x 등이 될 수 있다.
게터 물질은 외부에서 유기발광소자(12)로 침투하려는 수분으로부터 산소를 빼앗아 산화되는 과정을 통해, 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소를 제거할 수 있다.
상기 가압단계(S12)는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 가압력(P)을 작용하여 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.
이러한 가압단계(S12)를 통해, 점착층(120)은 유기발광소자(12)를 감싸면서 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소로부터 유기발광소자(12)를 보호할 수 있으며, 인캡슐레이션층(110) 또한 베이스 기판(11)에 점착될 수 있다.
상기 제1절단단계(S13)는 인캡슐레이션층(110)의 타면에 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단한다.
레이저빔(L)을 조사하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단하는 과정은 다양한 방법에 의해 가능하다. 예를 들어, 상대적으로 높은 파워를 가지는 레이저빔(L)을 조사하여 1회의 가공으로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있고, 상대적으로 낮은 파워를 가지는 레이저빔(L)을 조사하여 다수회의 가공으로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있다.
또한, 레이저빔(L)의 초점거리를 조정하여 포커스된 레이저빔(L)을 이용하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있고, 인캡슐레이션층(110) 상측에 레이저빔(L)을 포커싱시킨 후 디포커스된 레이저빔(L)을 이용하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있다.
한편, 제1절단단계(S13)에서는 레이저빔(L)을 조사하여 수분방지층(111)과 보호층(112)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.
상기 제2절단단계(S14)는 유기발광소자(12)의 크기로 베이스 기판(11)을 절단한다.
유기발광소자(12)의 제조 공정에서는 베이스 기판(11)으로는 통상적으로 유리 기판이 이용될 수 있는데, 제2절단단계(S14)에서는 베이스 기판(11)을 다이아몬드 휠 등과 같은 기구적인 커터를 이용하여 절단할 수도 있고, 레이저빔(L)을 조사하여 베이스 기판(11)을 절단할 수도 있다.
한편, 텔레비젼 패널과 같은 딱딱한 패널의 제조시에는 유리 기판과 같은 베이스 기판(11) 상에 유기발광소자(12)가 형성되는데, 플렉시블한 패널의 제조시에는 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블한 재질의 플렉시블층(13)이 형성될 수 있다.
플렉시블층(13)은 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 플렉시블한 재질인 폴리이미드(PI) 등과 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
베이스 기판(11)을 절단하는 제2절단단계(S14)에서, 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블층(13)이 존재하는 경우, 베이스 기판(11)과 플렉시블층(13)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.
한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이를 확대한 도면이고, 도 4는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 인캡슐레이션 필름이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 상태를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4에 있어서, 도 1에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은 점착층 형성단계(S21)와, 가압단계(S22)와, 리프트오프단계(S23)과, 절단단계(S24)를 포함한다.
본 실시예의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은 플렉시블한 유기발광소자 패널을 제조하는 개념을 근거로 하므로, 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블한 재질의 플렉시블층(13)이 기본적으로 형성되어 있다. 플렉시블층(13)은 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 플렉시블한 재질인 폴리이미드(PI) 등과 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
상기 점착층 형성단계(S21)는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성한다. 본 실시예의 점착층 형성단계(S21)는 도 1에 도시된 실시예의 점착층 형성단계(S11)와 실질적으로 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 가압단계(S22)는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다. 본 실시예의 가압단계(S22)는 도 1에 도시된 실시예의 가압단계(S12)와 실질적으로 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 리프트오프단계(S23)는 플렉시블층(13)으로부터 베이스 기판(11)을 분리한다.
플렉시블층(13)으로부터 베이스 기판(11)을 분리하는 리프트오프단계(S23)는 다양한 방법에 의해 구현 가능하다. 예를 들어, 베이스 기판(11) 측에서 레이저빔(L)을 조사하여 베이스 기판(11)과 플렉시블층(13) 사이에 형성된 희생층(미도시)을 제거함으로써 리프트오프 공정을 수행할 수도 있고, 화학적 공정 등을 통하여 리프트오프 공정을 수행할 수도 있다.
상기 절단단계(S24)는 인캡슐레이션층(110)의 타면에 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)을 함께 절단한다.
본 실시예의 절단단계(S24)에서는 레이저빔(L)을 조사하여 인캡슐레이션층(110)을 절단하는 과정에서 수분방지층(111)과 보호층(112)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 절단단계(S24)에서 조사되는 레이저빔(L)의 초점깊이(DF)는 인캡슐레이션층(110)의 두께(t1), 점착층(120)의 두께(t2)(유기발광소자(12)는 점착층(120)에 감싸지므로 유기발광소자(12)의 두께는 점착층(120)의 두께(t2)에 포함됨) 및 플렉시블층(13)의 두께(t3)를 합산한 합산두께보다 길거나 합산두께와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.
레이저빔(L)의 초점깊이(DF)가 상술한 바와 같이 형성됨으로써, 레이저빔(L)을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있다.
한편, 절단단계(S24)에서는 인캡슐레이션층(110), 점착층(120), 유기발광소자(12) 및 플렉시블층(13)이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(11)이 제거되고 인캡슐레이션층(110), 점착층(120), 유기발광소자(12) 및 플렉시블층(13)로 구성된 플렉시블한 필름 형태의 유기발광소자 패널(20)이 권출 롤러(21)와 권취 롤러(22)에 감겨져 롤투롤 방식에 의해 이송되고, 유기발광소자 패널(20)이 롤투롤 방식에 의해 이송되는 동안 상측에서 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)을 함께 절단할 수 있다.
한편, 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례를 도시한 도면이다.
도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례에서는, 도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 점착층 형성단계(S11) 및 가압단계(S12)가 변형될 수 있으며, 제1절단단계(S13) 및 제2절단단계(S14)는 도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법과 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
본 변형례의 점착층 형성단계(S11')는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성한다.
도 1의 점착층 형성단계(S11)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하였으나, 본 변형례의 점착층 형성단계(S11')에서는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성하는 점에서 차이가 있다.
베이스 기판(11)의 상부에 유기발광소자(12)를 형성한 후, 후속되는 공정에서 점착층(120)을 형성함으로써, 공정의 간소화를 추구할 수 있다.
본 변형례의 가압단계(S12')는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.
도 1의 가압단계(S12)에서는 점착층(120)이 형성된 인캡슐레이션층(110)을 가압하였으나, 본 변형례에서는 점착층(120)이 유기발광소자(12)의 상측에 형성되므로 본 변형례의 가압단계(S12')에서는 점착층(120)이 형성되지 않은 인캡슐레이션층(110)을 가압하는 점에서 차이가 있다.
도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례에서는, 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 점착층 형성단계(S21) 및 가압단계(S22)가 변형될 수 있으며, 리프트오프단계(S23) 및 절단단계(S24)는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법과 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
본 변형례의 점착층 형성단계(S21')는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성한다.
도 2의 점착층 형성단계(S21)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하였으나, 본 변형례의 점착층 형성단계(S21')에서는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성하는 점에서 차이가 있다.
베이스 기판(11)의 상부에 유기발광소자(12)를 형성한 후, 후속되는 공정에서 점착층(120)을 형성함으로써, 공정의 간소화를 추구할 수 있다.
본 변형례의 가압단계(S22')는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.
도 2의 가압단계(S22)에서는 점착층(120)이 형성된 인캡슐레이션층(110)을 가압하였으나, 본 변형례에서는 점착층(120)이 유기발광소자(12)의 상측에 형성되므로 본 변형례의 가압단계(S22')에서는 점착층(120)이 형성되지 않은 인캡슐레이션층(110)을 가압하는 점에서 차이가 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 유기발광소자를 둘러싸는 점착층을 인캡슐레이션층의 일면에 형성하고, 점착층과 유기발광소자가 점착된 후 레이저빔을 이용하여 인캡슐레이션층 및 점착층을 절단함으로써, 인캡슐레이션 공정을 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 레이저빔의 초점깊이가 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 합산두께와 동일하게 형성됨으로써, 레이저빔을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
110 : 인캡슐레이션층
111 : 수분방지층
112 : 보호층
120 : 점착층
S11 : 점착층 형성단계
S12 : 가압단계
S13 : 제1절단단계
S14 : 제2절단단계
111 : 수분방지층
112 : 보호층
120 : 점착층
S11 : 점착층 형성단계
S12 : 가압단계
S13 : 제1절단단계
S14 : 제2절단단계
Claims (13)
- 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및
상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하고,
상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고,
상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및
상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하고,
상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고,
상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 제2절단단계에서는 상기 베이스 기판과 상기 플렉시블층이 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2절단단계에서 상기 베이스 기판은 기구적인 커터 또는 레이저빔에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및
레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및
레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고,
상기 절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층도 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제9항에 있어서,
상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이는, 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 상기 합산두께와 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 절단단계에서는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층, 상기 유기발광소자 및 상기 플렉시블층이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법. - 삭제
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