KR101980280B1 - Thin film deposition processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증발에 의하여 증착을 수행하는 박막증착장치에 관한 것이다.
본 발명은 공정챔버와; 기판을 지지하는 기판픽업부와; 증발물질이 증발되는 증발원과; 증발물질이 알갱이 형태로 담기며 적어도 일부가 2개 이상의 서브수용공간들로 수평구획되는 복수의 증발물질수용부들을 가지는 증발물질공급부와; 증발물질공급부로부터 증발원으로 증발물질을 이송하는 증발물질이송부를 포함하며, 증발물질공급부는, 원주방향을 따라서 증발물질수용부들이 상하로 관통하여 형성되는 증발물질저장용기와, 각 증발물질수용부가 증발물질전달위치에 위치되도록 증발물질저장용기를 회전시키는 용기회전부와, 증발물질전달위치에 위치된 증발물질저장용기의 저면을 개방하여 증발물질이송부로 증발물질을 전달하는 증발물질공급제어부를 포함하며, 증발물질공급제어부는, 증발물질전달위치에 위치된 증발물질수용부의 2개 이상의 서브수용공간들 중 적어도 하나의 서브수용공간의 저면을 개방하는 셔터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치를 개시한다The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus that performs deposition by evaporation.
The present invention includes a process chamber; A substrate pick-up portion for supporting the substrate; An evaporation source for evaporating the evaporation material; A vaporizing material supply part having a plurality of vaporizing material receiving parts in which the vaporizing material is contained in the form of granules and at least a part of which is horizontally partitioned into two or more sub-accommodating spaces; Wherein the evaporation material supply unit includes a vaporization material storage container formed by vertically penetrating the evaporation material storage parts along the circumferential direction, A container rotation part for rotating the evaporation material storage container so that the evaporation material storage container is positioned at the evaporation material delivery position and a evaporation material supply control part for opening the bottom surface of the evaporation material storage container located at the evaporation material delivery position, Wherein the evaporation material supply control unit includes a shutter unit that opens a bottom surface of at least one sub accommodating space of two or more sub accommodating spaces of the evaporation material accommodating unit located at the evaporation material transfer position. Start

Description

박막증착장치 {Thin film deposition processing apparatus}[0001] The present invention relates to a thin film deposition processing apparatus,

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증발에 의하여 증착을 수행하는 박막증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus that performs deposition by evaporation.

평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.A flat panel display is typically a liquid crystal display, a plasma display panel, or an organic light emitting diode.

이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Of these, organic light emitting devices have advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, high brightness and light weight, and the advantage of being able to be made ultra thin by not requiring a separate back light device And has been attracting attention as a next-generation display device.

한편, 평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 증발증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plating) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과, 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중에서, 유기발광소자의 유기물층, 무기물층 등과 같은 박막형성에 증발증착법이 사용될 수 있다.As a general method of forming a thin film on a substrate of a flat panel display device, there are evaporation, physical vapor deposition (PVD) such as ion plating and sputtering, And chemical vapor deposition (CVD). Among them, a vapor deposition method can be used for forming a thin film such as an organic material layer, an inorganic material layer, etc. of an organic light emitting device.

평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 방법 중 증발증착법은 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버의 하부에 설치되어 증착될 증발물질이 증발되는 증발원을 포함하는 박막증착장치에 의하여 수행된다.Among the methods of forming a thin film on the substrate of the flat panel display device, the evaporation deposition method is performed by a thin film deposition apparatus including a process chamber for forming a closed process space and an evaporation source for evaporating the evaporation material to be deposited, do.

한편 박막증착장치는 증발원의 증발 가능량에 따라서 그 공정가능시간이 결정되는데 증발원 내에 증발물질이 소진된 경우 재충진을 위하여 공정을 멈추고 재충진 후 원활한 증착공정의 수행을 위한 시간 동안 공정 수행이 불가능한바 생산성이 현저히 낮아지는 문제점이 있다.On the other hand, in the thin film deposition apparatus, the processable time is determined according to the evaporable amount of the evaporation source. When the evaporation material is exhausted in the evaporation source, the process is stopped for refilling and the process can not be performed for a time period There is a problem that the productivity is significantly lowered.

이에 생산성 향상을 위하여 증발원을 구성하는 도가니의 용량을 늘리는 한편 도가니에 증발물질이 소진된 경우 증발물질을 자동으로 충진하기 위한 증발물질공급장치의 구성이 제안되고 있다(한국 등록특허 제1081364호 참조).In order to improve the productivity, a configuration of a vaporizing material supply device for automatically filling the evaporation material when the evaporation material is consumed in the crucible while increasing the capacity of the crucible constituting the evaporation source has been proposed (refer to Korean Patent No. 1081364) .

한국 등록특허 제1081364호는 알갱이 형태의 증발물질들이 담기는 증발물질수용부가 원주방향을 따라서 복수개로 형성된 증발물질저장용기를 포함하는 구성을 개시하고 있다.Korean Patent Registration No. 1081364 discloses a structure in which a plurality of evaporation material storage vessels are formed along the circumferential direction of the evaporation material accommodating portion in which granular evaporation materials are contained.

상기와 같은 구성을 가지는 종래의 증발물질공급장치는 증발원에서 증발물질이 소진된 경우 증발물질의 추가 공급이 가능하여 박막증착장치의 공정가능시간을 증가시킬 수 있다.In the conventional evaporation material supply device having the above-described structure, when the evaporation material is exhausted from the evaporation source, the evaporation material can be further supplied, thereby increasing the process time of the thin film deposition apparatus.

한편 종래의 박막증착장치는 기판의 대면적화에 따라서 복수의 증발원들을 설치하여 박막증착공정을 수행하게 되는데 각 증발원의 위치에 따라서 증발물질의 증발량이 달라질 수 있다.Meanwhile, in the conventional thin film deposition apparatus, a plurality of evaporation sources are installed in accordance with the enlargement of the substrate, and the evaporation amount of the evaporation material may be varied depending on the position of each evaporation source.

그리고 복수의 증발원 중 적어도 일부에서 증발물질이 소진되면 증착공정을 멈추고 증발물질이 남은 나머지 증발원에서 증발물질을 소진시킨 후 각 증발원에 증발물질을 새로이 공급한 후 증착공정을 수행한다.When the evaporation material is exhausted from at least a part of the plurality of evaporation sources, the evaporation process is stopped, the evaporation material is exhausted from the remaining evaporation source, and the evaporation material is newly supplied to each evaporation source and then the evaporation process is performed.

그러나 상기와 같이 새로운 증발물질의 공급 전에 남아 있는 증발원에서 증발물질을 소진하게 되는 경우, 증발물질의 불필요한 낭비-증발물질이 고가인 은인 경우 비교적 적은 양의 증발물질도 비용증가의 요인으로 작용한다-를 초래하고, 공급 전에 남아 있는 증발원에서의 증발물질의 소진을 위한 시간이 추가로 소요되어 전체 공정시간을 증가시켜 공정의 효율성을 저하시키는 문제점이 있다.However, when the evaporation material is exhausted from the remaining evaporation source prior to the supply of the new evaporation material as described above, the unnecessary waste of the evaporation material - a relatively small amount of evaporation material is also a factor of cost increase when the evaporation material is expensive. And the time required for exhausting the evaporation material from the remaining evaporation source before the supply is further required, which increases the overall process time, thereby reducing the efficiency of the process.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 증발원의 증발물질의 소진량에 따라서 증발원에 최적화된 양의 증발물질을 공급함으로써 증발원에서의 증발물질의 잔류량을 최소화하여 공정비용을 낮추고 공정시간을 줄일 수 있는 박막증착장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method and apparatus for minimizing the amount of evaporation material remaining in an evaporation source by supplying an evaporation material optimized in amount to an evaporation source in accordance with the amount of evaporation material evaporated in the evaporation source, And a thin film deposition apparatus capable of reducing the thickness of the thin film deposition apparatus.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와; 기판처리면이 하측을 향하도록 상기 처리공간 상측에 설치되어 기판을 지지하는 기판픽업부와; 상기 공정챔버에 설치되어 증발물질이 증발되는 증발원과; 상기 공정챔버에 설치되어 증발물질이 알갱이 형태로 담기는 복수의 증발물질수용부들을 가지는 증발물질공급부와; 상기 공정챔버에 설치되어 상기 증발물질공급부로부터 상기 증발원으로 증발물질을 이송하는 증발물질이송부를 포함하며, 상기 복수의 증발물질수용부들 중 적어도 일부의 증발물질수용부들은 2개 이상의 서브수용공간들로 수평구획되며, 상기 증발물질공급부는, 원주방향을 따라서 상기 복수 개의 증발물질수용부들이 상하로 관통하여 형성되는 증발물질저장용기와, 상기 각 증발물질수용부가 증발물질전달위치에 위치되도록 상기 증발물질저장용기를 회전시키는 용기회전부와, 상기 증발물질저장용기의 저면과 결합되어 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부에 대하여 상기 증발물질저장용기의 저면을 개방하여 상기 증발물질이송부로 증발물질을 전달하는 증발물질공급제어부를 포함하며, 상기 증발물질공급제어부는, 상기 증발물질수용부들의 저면을 복개하도록 상기 증발물질저장용기의 저면에 결합되며 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 하단 개구부의 크기와 같거나 큰 제1개구부가 형성된 기저부와, 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 2개 이상의 서브수용공간들 중 적어도 하나의 서브수용공간의 저면을 개방하는 셔터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a process chamber for forming a closed process space; A substrate pick-up portion provided above the processing space such that the substrate processing surface faces downward and supports the substrate; An evaporation source installed in the process chamber to evaporate the evaporation material; An evaporation material supply unit installed in the process chamber and having a plurality of evaporation material accommodating portions in which evaporation materials are contained in the form of granules; Wherein at least a part of the evaporation material receiving portions of the plurality of evaporation material receiving portions are provided in at least two of the sub accommodating spaces, Wherein the evaporation material supply unit includes a plurality of evaporation material storage parts formed vertically through the plurality of evaporation material storage parts along the circumferential direction, A container rotation part for rotating the material storage container; a bottom part of the evaporation material storage container, which is connected to the bottom surface of the evaporation material storage container and opens the bottom surface of the evaporation material storage part, And the evaporation material supply control unit controls the evaporation material supply control unit A bottom portion coupled to a bottom surface of the evaporation material storage container so as to cover the bottom surface of the bottom material accommodating portions and having a first opening larger than or equal to the size of the bottom opening of the evaporation material accommodating portion located at the evaporation material transfer position, And a shutter portion that opens a bottom surface of at least one sub-accommodating space of the two or more sub-accommodating spaces of the evaporation material accommodating portion positioned at the mass transfer position.

상기 셔터부는, 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 2개 이상의 서브수용공간들 각각의 저면에 대응되는 크기를 가지는 2개 이상의 제2개구부들이 형성된 셔터부재와, 상기 셔터부재를 이동시켜 상기 제2개구부들 각각을 상기 증발물질전달위치에 선택적으로 위치시키는 셔터부재이동부를 포함할 수 있다.Wherein the shutter unit includes a shutter member having two or more second openings each having a size corresponding to a bottom surface of each of two or more sub-accommodating spaces of the evaporation material accommodating unit positioned at the evaporation material transfer position, And a shutter member moving unit that selectively positions each of the second openings at the evaporation material transfer position.

상기 셔터부재는, 상기 제2개구부들이 형성된 디스크이며, 상기 셔터부재이동부는, 상기 디스크를 회전시켜 상기 제2개구부들 각각을 선택적으로 위치시킬 수 있다.The shutter member may be a disk having the second openings formed therein, and the shutter member moving unit may rotate the disk to selectively position each of the second openings.

상기 셔터부재이동부는, 상기 기저부의 상면과 평행을 이루는 상기 셔터부재의 수평이동에 의하여 상기 제2개구부들 각각을 선택적으로 위치시킬 수 있다.The shutter member moving unit may selectively position each of the second openings by horizontally moving the shutter member parallel to the upper surface of the base unit.

상기 셔터부재는, 상기 증발물질전달위치에 위치되었을 때 상기 서브수용공간들 저면 모두를 개방시키는 제3개구부가 추가로 형성될 수 있다.The shutter member may further include a third opening that opens both the bottom surfaces of the sub accommodating spaces when the evaporator is positioned at the evaporation material transfer position.

상기 셔터부재는, 상기 증발물질저장용기의 하단 및 상기 기저부 사이 또는 상기 기저부의 하측에 설치될 수 있다.The shutter member may be installed between a lower end of the evaporation material storage container and the base, or below the base.

상기 기판픽업부는, 기판을 픽업하여 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부를 회전시키는 회전구동부를 포함할 수 있다.The substrate pick-up section may include a substrate supporting section for picking up and supporting the substrate, and a rotation driving section for rotating the substrate supporting section.

상기 기판픽업부는, 기판을 픽업하여 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부를 선형이동시키는 선형이동부를 포함할 수 있다.The substrate pick-up section may include a substrate supporting section for picking up and supporting the substrate, and a linear moving section for linearly moving the substrate supporting section.

본 발명에 따른 박막증착장치는, 알갱이 형태의 증발물질이 수용되는 증발물질수용부들 중 적어도 일부를 서브수용공간들로 수평분할하고, 증발물질공급제어부에 의하여 증발물질수용부에서 적어도 일부의 서브수용공간들의 하부를 개방함으로써, 각 증발원에 대한 증발물질의 공급량을 서브수용공간 단위로 제어함으로써 각 증발원에 대한 최적화된 양의 증발물질을 공급하여 공정비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.The thin film deposition apparatus according to the present invention is characterized in that at least a part of evaporation material accommodating portions in which granular evaporating materials are accommodated is horizontally divided into sub accommodating spaces and at least a part of the sub accommodating portions in the evaporating material accommodating portion By opening the lower part of the spaces, the supply amount of the evaporation material to each evaporation source is controlled in units of sub-accommodation space, thereby providing an optimized amount of evaporation material for each evaporation source, thereby reducing the processing cost.

더 나아가 본 발명에 따른 박막증착장치는, 복수의 증발원들 내에 증발물질의 소진이 비슷하게 이루어져 잔류하는 증발물질의 소진시간이 불필요하여 증발물질 추가 충진이 곧바로 이루어져 공정시간을 줄임으로써 테크타임을 줄여 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.Further, the thin film deposition apparatus according to the present invention has a similar exhaustion of evaporation materials in a plurality of evaporation sources, eliminating the time required for the evaporation of the remaining evaporation material, so that the addition of evaporation materials is immediately performed to shorten the process time, Can be increased.

즉, 각 증발원에 공급되는 증발물질의 양을 증발물질수용부 전체에서 서브수용공간 단위로 공급함으로써 각 증발원에 필요한 증발물질의 공급량의 제어가 용이하여, 장치의 시험가동시 미량의 증발물질의 공급이 가능하며, 각 증발원들의 증발물질 소요량의 편차에 대한 대응이 용이하여 증발물질의 소진시간이 불필요하여 증발물질 추가 충진이 곧바로 이루어져 공정시간을 줄임으로써 테크타임을 줄여 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.That is, by supplying the amount of the evaporation material supplied to each evaporation source from the entire accommodating portion of the evaporation material to the space of the sub-accommodating space, it is easy to control the supply amount of the evaporation material required for each evaporation source, And it is possible to cope with the variation of the required amount of evaporation material of each evaporation source, thereby eliminating the time required for evaporation of the evaporation material. Thus, it is possible to shorten the process time by increasing the filling time of the evaporation material, .

도 1은, 본 발명에 따른 박막증착장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 증발원 및 증발물질공급부의 구성을 보여주는 도 1의 박막증착장치의 일부 평면도이다.
도 3은, 도 1의 증발물질공급부의 구성일부를 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 1의 증발물질공급부 및 증발물질이송부를 보여주는 일부 단면도이다.
도 5는, 도 4의 증발물질공급부의 셔터를 보여주는 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는, 도 3의 증발물질공급부의 작동상태를 보여주는 단면도들이다.
도 7a는, 변형된 셔터부를 가지는 도 3의 증발물질공급부의 작동상태를 보여주는 단면도이다.
도 7b 및 도 7c는, 각각 도 7a에 도시된 변형된 셔터부의 셔터부재를 보여주는 일부단면도 및 일부평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a thin film deposition apparatus according to the present invention.
2 is a partial plan view of the thin film deposition apparatus of FIG. 1 showing the configuration of the evaporation source and the evaporation material supply unit.
FIG. 3 is a plan view showing a part of the constitution of the evaporation material supply portion of FIG. 1; FIG.
Fig. 4 is a partial cross-sectional view showing the delivery of the evaporation material and the delivery of the evaporation material of Fig. 1;
5 is a plan view showing a shutter of the evaporation material supply portion of FIG.
6A and 6B are cross-sectional views showing an operating state of the evaporation material supply unit of FIG.
7A is a cross-sectional view showing an operating state of the evaporation material supply portion of FIG. 3 having a modified shutter portion.
7B and 7C are a partial cross-sectional view and a partial plan view showing the shutter member of the modified shutter portion shown in Fig. 7A, respectively.

이하 본 발명에 따른 박막증착장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a thin film deposition apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 박막증착장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와, 공정챔버(100)에 설치되어 증발물질(20)이 증발되는 하나 이상의 증발원(180)과, 공정챔버(100)에 설치되어 증발물질(20)이 알갱이 형태로 담기는 증발물질수용부(320)가 형성된 하나 이상의 증발물질공급부(300)와, 공정챔버(100)에 설치되어 증발물질공급부(300)로부터 증발원(180)으로 증발물질(20)을 이송하는 증발물질이송부(150)를 포함한다.1 to 5, a thin film deposition apparatus according to the present invention includes a process chamber 100 forming a closed process space S, One or more evaporation sources 180 to be evaporated and one or more evaporation material supply units 300 provided in the process chamber 100 and provided with evaporation material receiving portions 320 in which the evaporation materials 20 are contained in the form of granules, And an evaporation material transfer unit 150 installed in the evaporation material supply unit 300 and transferring the evaporation material 20 from the evaporation material supply unit 300 to the evaporation source 180.

여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등 기판처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다.Here, the substrate 10, which is an object of the substrate processing, forms a thin film by evaporation of a deposition material on a substrate-processed surface such as a liquid crystal display, a plasma display panel, and an organic light emitting diode Any object can be made as long as it can be done.

상기 공정챔버(100)는 기판처리의 수행을 위하여 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 is configured to form a process space S for performing a substrate process.

일예로서, 상기 공정챔버(100)는 챔버본체(120)와 서로 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 탑리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the process chamber 100 may include a top lead 110 detachably coupled to the chamber body 120 to form a closed processing space S.

한편 상기 공정챔버(100)는, 기판처리면이 하측을 향하도록 지지하며 박막이 증착되도록 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판을 픽업하는 기판픽업부(200)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the process chamber 100 may be provided with a substrate pick-up unit 200 installed on the upper side of the process space S for picking up a substrate so that the substrate-processed surface faces downward and a thin film is deposited.

상기 기판픽업부(200)는, 기판(10)의 기판처리면에 박막이 증착되도록 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판(10)을 지지하는 구성으로서, 증발원(180)에 대한 기판의 이동방식(기판의 수평회전, 기판의 수평이동 등)에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The substrate pick-up unit 200 is configured to support the substrate 10 on the upper side of the process space S so that a thin film is deposited on the substrate-processed surface of the substrate 10, Various configurations are possible depending on the moving method (horizontal rotation of the substrate, horizontal movement of the substrate, and the like).

예로서, 상기 기판픽업부(200)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 지지하는 기판지지부(210)와, 기판지지부(210)를 회전시키는 회전구동부(220)를 포함할 수 있다.1, the substrate pickup part 200 includes a substrate supporting part 210 for supporting the substrate 10 and a rotation driving part 220 for rotating the substrate supporting part 210 .

상기 기판지지부(210)는, 기판처리면이 증발원(180)들, 즉 하측을 향하도록 기판(10)을 지지하기 위한 구성으로서 기판처리면의 배면이 밀착되어 안착되는 지지부(212)와, 기판(10)을 지지부(211)에 밀착시키는 픽업부(211)를 포함할 수 있다.The substrate supporting part 210 includes a support part 212 for supporting the substrate 10 such that the substrate processing surface faces the evaporation source 180, that is, the lower side, And a pickup unit 211 for closely contacting the support unit 10 with the support unit 211.

상기 지지부(212)는, 기판(10)의 배면을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The support portion 212 may have any structure as long as it can stably support the backside of the substrate 10. [

상기 픽업부(211)는, 지지부(212)에 밀착시켜 기판(10)을 지지하기 위한 구성으로서 상하이동에 의하여 기판(10)의 수수 및 기판밀착을 수행하는 등 다양한 구성이 가능하다.The pickup unit 211 can be variously configured such that the pickup unit 211 is brought into close contact with the support unit 212 to support the substrate 10 and the substrate 10 is moved vertically and the substrate 10 is closely contacted.

한편 상기 증착공정이 기판(10)의 기판처리면에 마스크(30)를 밀착시켜 수행되는 경우, 기판지지부(210)는 마스크(30)의 지지 및 기판(10)에 대한 상대이동을 위한 구성 등을 포함할 수 있다.If the deposition process is performed by bringing the mask 30 into close contact with the substrate processing surface of the substrate 10, the substrate support 210 may include a structure for supporting the mask 30 and relative movement with respect to the substrate 10 . ≪ / RTI >

또한 상기 기판지지부(210)는, 마스크(30)를 함께 지지하는 경우 기판(10) 및 마스크(30)에 대한 상대위치를 정렬하기 위한 얼라이너부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate support 210 may further include an aligner part (not shown) for aligning the relative positions of the substrate 10 and the mask 30 when the mask 30 is supported together.

상기 얼라이너부는 기판(10) 및 마스크(30)에 대한 상대위치를 정렬하기 위한 구성으로서 기판(10) 및 마스크(30) 중 적어도 어느 하나를 수평이동시켜 기판(10) 및 마스크(30)를 정렬할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The aligner unit horizontally moves at least one of the substrate 10 and the mask 30 to align the substrate 10 and the mask 30 relative to the substrate 10 and the mask 30, Any configuration is possible as long as it can be arranged.

상기 회전구동부(220)는, 기판(10)을 수평회전시키기 위한 구성으로, 기판지지부(210)를 회전구동하는 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.The rotation driving unit 220 may be configured to horizontally rotate the substrate 10 and may have various configurations such as a rotary motor for rotating the substrate supporting unit 210.

또한 상기 기판픽업부(200)는, 도시되지 않았지만 기판(10)을 수평회전시키는 대신에 위치가 고정된 증발원(180)에 대하여 수평이동, 즉 선형이동시키도록 구성될 수 있다.The substrate pick-up unit 200 may be configured to horizontally move, that is, linearly move, the evaporation source 180, which is fixed in position, instead of horizontally rotating the substrate 10 though not shown.

이때 상기 기판픽업부(200)는, 기판회전부(220) 대신에 도시하지 않았지만 기판(10)을 선형이동시키는 선형이동부(미도시)를 포함할 수 있다.The substrate pick-up unit 200 may include a linear movement unit (not shown) for linearly moving the substrate 10, although not shown, in place of the substrate rotation unit 220.

상기 선형이동부는 기판(10)을 증발원부에 대하여 선형이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.Any structure can be used as long as the linear moving part can linearly move the substrate 10 relative to the evaporation source part.

한편 상기 공정챔버(100)는 처리공간(S)에서 기판처리의 조건에 맞춰 압력유지 및 배기를 위한 배기관(미도시), 처리공간(S) 내로 가스를 공급하는 가스공급부(미도시) 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 부재, 모듈 등이 설치될 수 있다.Meanwhile, the process chamber 100 includes an exhaust pipe (not shown) for maintaining and exhausting the pressure in accordance with conditions of the substrate processing in the process space S, a gas supply unit (not shown) for supplying gas into the process space S, Various members, modules and the like can be installed depending on the kind of processing.

또한 상기 공정챔버(100)는 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(121)가 형성될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be formed with at least one gate 121 for the entrance and exit of the substrate 10.

또한 상기 공정챔버(100)는, 반송챔버(미도시) 등으로부터 기판(10)이 도입 또는 배출시 증발물질이 증발되어 기판(10)에 증착되는 것을 방지하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 증발차단부가 설치될 수 있다.1, the process chamber 100 is provided with a vacuum chamber (not shown) for preventing vaporization of the evaporation material from being deposited on the substrate 10 when the substrate 10 is introduced or discharged from a transfer chamber (not shown) An evaporation blocking part may be installed.

상기 증발차단부는, 반송챔버(미도시) 등으로부터 기판(10)이 도입 또는 배출시 증발물질이 증발되어 기판(10)에 증착되는 것을 방지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The evaporation cut-off unit may have a variety of constructions for preventing evaporation of vaporized material from being deposited on the substrate 10 when the substrate 10 is introduced or discharged from a transfer chamber (not shown) or the like.

예로서, 상기 증발차단부는, 증발물질이 증발되는 증발원(180)이 설치된 공간과 격리하도록 공정챔버(100)에 설치되며 증발물질이 통과하는 개구부(191)가 형성된 공간구획부(190)와, 이동에 의하여 공간구획부(190)의 개구부(191)를 개폐하여 기판(10)에 대한 박막증착 또는 증발물질의 차단 기능을 수행하는 셔터플레이트(130)을 포함할 수 있다.For example, the evaporation cut-off portion may include a space partition 190 formed in the process chamber 100 to isolate the evaporation source 180 from the space in which the evaporation source 180 is evaporated, and has an opening 191 through which the evaporation material passes, And a shutter plate 130 for opening and closing the opening 191 of the space partition 190 by the movement of the substrate 10 to perform a thin film deposition or blocking function of the evaporation material on the substrate 10.

상기 셔터플레이트(130)는, 이동에 의하여 공간구획부(190)의 개구부(191)를 개폐하는 구성으로서 서로 대향되어 한 쌍으로 배치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The shutter plate 130 may have a variety of configurations, such as being opposed to each other and arranged in pairs, as a structure for opening and closing the opening 191 of the space dividing section 190 by movement.

상기 증발원(180)은 증발물질을 가열에 의하여 증발시키기 위한 구성으로서, 증발물질이 담기는 도가니와, 도가니 주변에 설치되어 도가니에 담긴 증발물질을 가열하는 히터를 포함하여 구성되는 등 다양하게 구성될 수 있다.The evaporation source 180 is configured to evaporate the evaporation material by heating. The evaporation source 180 includes a crucible containing the evaporation material and a heater installed around the crucible to heat the evaporation material contained in the crucible .

그리고 상기 증발원(180)에 의하여 증발되는 증발물질은, 증착공정의 목적에 따라서, OLED의 유기층을 형성하는 유기물, 전극층을 형성하는 Al, Ag, Mg, LiQ 등의 금속물질 등 다양한 물질이 사용될 수 있다.The evaporation material evaporated by the evaporation source 180 may be a variety of materials such as an organic material for forming an organic layer of the OLED and a metallic material such as Al, Ag, Mg, and LiQ forming an electrode layer, depending on the purpose of the deposition process have.

그리고 상기 증발원(180)은 증착공정에 따라서 하나 이상으로 설치되어 포인트소스, 라인소스, 면소스 등을 구성할 수 있으며, 기판(10)에 대하여 고정된 상태를 유지하거나 기판(10)에 대하여 상대이동되는 등 다양하게 구성될 수 있다.The evaporation source 180 may be installed at one or more points in accordance with a deposition process to form a point source, a line source, a surface source, and the like. The evaporation source 180 may be fixed relative to the substrate 10, And the like.

특히 상기 증발원(180)은 기판(10)에 대한 상대이동에 따라서 다양한 배치가 가능하다.In particular, the evaporation source 180 can be arranged in various manners in accordance with the relative movement with respect to the substrate 10.

일예로서, 상기 증발원(180)은, 기판(10)이 수평회전되는 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 처리공간(S)에 기판(10)의 회전중심을 기준으로 복수 개로 기판(10)의 회전방향을 따라서 배치될 수 있다.1 and 2, when the substrate 10 rotates horizontally, the evaporation source 180 generates a plurality of evaporation sources 180 in the process space S with respect to the rotation center of the substrate 10, (10).

또한 상기 증발원(180)은 증착공정이 수행될 기판(10)이 대면적화됨을 고려하여 공정챔버(100) 내에 복수개로 설치됨이 바람직하며, 증발물질의 소진 후 재충진시 지속적인 공정수행이 가능하도록 복렬로 설치될 수 있다.It is preferable that the evaporation source 180 is installed in the process chamber 100 in consideration of the fact that the substrate 10 on which the deposition process is to be performed is made large, As shown in FIG.

구체적으로 상기 증발원(180)은 기판(10)의 이송방향을 기준으로 1열씩 복수개의 열로 설치될 수 있으며, 각 열의 증발원(180)들은 증발물질을 동시에 증발시키도록 구성될 수 있다.Specifically, the evaporation sources 180 may be arranged in a plurality of rows by one row with respect to the conveying direction of the substrate 10, and the evaporation sources 180 of the respective columns may be configured to evaporate the evaporation materials at the same time.

이때 상기 증발물질공급부(300)는 각 열의 증발원(180)들에 대한 증발물질의 원활한 공급을 위하여 증발원(180)들의 열과 열 사이에 배치될 수 있다.At this time, the evaporation material supply unit 300 may be disposed between the rows and columns of the evaporation sources 180 for smooth supply of the evaporation materials to the evaporation sources 180 of the respective columns.

한편 상기 기판(10)은 증발원(180)에 대하여 이동됨으로써 보다 균일한 증착공정의 수행이 가능하다.Meanwhile, the substrate 10 is moved relative to the evaporation source 180, so that a more uniform deposition process can be performed.

또한 상기 증발원(180)은 증발물질의 소진여부에 대한 확인, 증착공정 수행에 적절한 수치의 증발률에 도달하였는지 여부, 미리 설정된 범위 내의 증발률이 유지되는지 여부 등을 확인할 필요가 있다.Also, the evaporation source 180 needs to check whether the evaporation material is exhausted, whether evaporation rate has reached a proper value for performing the evaporation process, whether the evaporation rate within a predetermined range is maintained, and the like.

따라서 상기 박막증착장치는, 증발원(180)에 대응되어 배치되며 해당 증발원(180)에 대한 증발물질의 증발률을 측정하는 센서(미도시)들을 추가로 포함한다.Accordingly, the thin film deposition apparatus further includes sensors (not shown) disposed corresponding to the evaporation source 180 and measuring the evaporation rate of the evaporation material to the evaporation source 180.

상기 센서는, 시간당 표면에 증착물의 증착되는 증착 두께를 측정하는 센서 등 증착물의 증발률을 측정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The sensor may be any configuration as long as it can measure the evaporation rate of the deposition material such as a sensor for measuring the deposition thickness of the deposition material deposited on the surface per hour.

상기 증발물질공급부(300)는 공정챔버(100)에 설치되어 증발물질(20)이 알갱이 형태로 담기는 복수의 증발물질수용부(320)들을 구비하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The evaporation material supply unit 300 may include a plurality of evaporation material accommodating units 320 installed in the process chamber 100 to contain the evaporation material 20 in the form of granules.

일예로서, 상기 증발물질공급부(300)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 원주방향을 따라서 복수 개의 증발물질수용부(320)들이 상하로 관통하여 형성되는 증발물질저장용기(310)와, 증발물질수용부(320)가 증발물질전달위치(P)에 위치되도록 증발물질저장용기(310)를 회전시키는 용기회전부(330)와, 증발물질이송부(150)로 증발물질(20)을 전달하도록 증발물질저장용기(310)의 저면과 결합되어 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(330)에 대하여 증발물질저장용기(310)의 저면을 개방하는 증발물질공급제어부(400)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 4, the evaporation material supply unit 300 includes a plurality of evaporation material storage units 310, which are formed by vertically passing a plurality of evaporation material storage units 320 along the circumferential direction, A container rotation part 330 for rotating the evaporation material storage container 310 such that the evaporation material accommodating part 320 is positioned at the evaporation material transfer position P and a container rotation part 330 for rotating the evaporation material storage container 310, A vaporizing material supply control unit (not shown) for opening the bottom surface of the vaporizing material storage container 310 with respect to the vaporizing material receiving unit 330 positioned at the vaporizing material transferring position P to be coupled with the bottom surface of the vaporizing material storage container 310 400).

상기 증발물질(20)은 구형상, 다각형상, 원기둥형상, 다각기둥형상 등 다양한 형상의 알갱이 형태로 증발물질수용부(320)에 담긴다.The evaporation material 20 is contained in the evaporation material accommodating portion 320 in the form of spheres, polygons, cylinders, polygons, or the like.

그리고 상기 증발물질(20)은 보다 정밀한 증착공정의 수행을 위하여 정량으로 담기는 것이 바람직하며, 일예로서, 와이어 형태의 알루미늄이 절단된 원기둥 형상을 이루어 증발물질수용부(320)에 담길 수 있다.The evaporation material 20 is preferably contained in a predetermined amount for performing a more accurate deposition process. For example, the evaporation material 320 may be formed in a cylindrical shape in which a wire-shaped aluminum is cut.

상기 증발물질저장용기(310)는 원주방향을 따라서 복수개의 증발물질수용부(320)들이 상하로 관통하여 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The evaporation material storage container 310 may have a plurality of evaporation material storage portions 320 formed in the upper and lower portions thereof along the circumferential direction.

그리고 상기 증발물질저장용기(310)에 형성되는 증발물질수용부(320)는 알갱이 형태의 증발물질(20)들이 원활하게 낙하할 수 있도록 형성됨이 바람직하며, 특히 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상단 개구부가 하단 개구부보다 더 큰 것이 바람직하다.In addition, the evaporation material receiving portion 320 formed in the evaporation material storage container 310 is preferably formed so that the granule-shaped evaporation materials 20 can be smoothly dropped. In particular, as shown in FIGS. 3 and 4 Likewise, it is preferable that the upper opening is larger than the lower opening.

그리고 상기 증발물질수용부(320)는 그 내측면 중 적어도 일부가 알갱이 형태의 증발물질(20)의 낙하가 용이하도록 상측을 향하는 경사면으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that at least a part of the inner surface of the evaporation material accommodating portion 320 is formed as an upward sloping surface so as to facilitate the falling of the evaporation material 20 in the form of granules.

한편 상기 증발물질수용부(320)의 하단 개구부는 대응되는 기저부(410)의 제1개구부(411)에 위치되었을 때 기저부(410)의 제1개구부(411)에 투영되는 영역이 기저부(410)의 제1개구부(411) 내에 포함되도록 형성됨이 바람직하다.The lower end opening of the evaporation material accommodating portion 320 may be formed in a region where the base 410 is projected onto the first opening 411 when the base 410 is positioned in the first opening 411 of the corresponding base 410, It is preferable that the first opening 411 is formed to be included.

특히 상기 증발물질수용부(320)의 하단 개구부는 기저부(410)와 밀접한바, 대응되는 기저부(410)의 제1개구부(411)보다 작은 것이 더욱 바람직하다.The lower end opening of the evaporation material accommodating portion 320 is closer to the base 410 and is smaller than the first opening 411 of the corresponding base 410.

상기 증발물질수용부(320)의 하단 개구부가 기저부(410)의 제1개구부(411)보다 같거나 큰 경우 기저부(410)는 상하방향을 기준으로 증발물질수용부(320)의 하단 개구부 내측으로 더 돌출된 부분을 형성하여 증발물질(20)의 낙하를 방해하거나 잔류되어 정량의 증발물질(20)의 전달이 불가능할 수 있기 때문이다.When the lower end opening of the evaporation material receiving part 320 is equal to or larger than the first opening part 411 of the base part 410, the base part 410 is positioned inside the lower end opening part of the evaporation material receiving part 320 with respect to the vertical direction So that the protruding portion is formed to prevent the evaporation material 20 from falling or may not be able to transfer a predetermined amount of the evaporation material 20.

특히 상기 증발물질수용부(320)의 하단 개구부가 기저부(410)의 제1개구부(411)의 크기와 같은 경우에도 증발물질수용부(320)가 기저부(410)의 제1개구부(411)에 정확하게 위치되지 못하게 되면 기저부(410)는 상하방향을 기준으로 증발물질수용부(320)의 하단 개구부 내측으로 더 돌출된 부분을 형성하여 증발물질(20)의 낙하를 방해하거나 잔류되어 정량의 증발물질(20)의 전달이 불가능할 수 있기 때문이다.Even when the lower end opening of the evaporation material accommodating portion 320 is equal to the size of the first opening 411 of the base 410, the evaporation material accommodating portion 320 may be formed in the first opening 411 of the base 410 The base part 410 may protrude further toward the inside of the lower end opening of the evaporation material accommodating part 320 with respect to the vertical direction so as to obstruct the falling of the evaporation material 20, (20) may not be delivered.

상기 증발물질수용부(320)는 기저부(410)의 상면에 의하여 증발물질(20)이 담긴 상태를 유지하며, 증발물질수용부(320)가 기저부(410)의 제1개구부(4111)에 위치된 경우 증발물질수용부(320)에 담겨진 증발물질(20)은 증발물질이송부(150)에 낙하된다.The evaporation material accommodating portion 320 is maintained in a state in which the evaporation material 20 is contained by the upper surface of the base portion 410 and the evaporation material accommodating portion 320 is positioned in the first opening portion 4111 of the base portion 410 The evaporation material 20 contained in the evaporation material accommodating portion 320 falls on the transfer portion 150. [0053]

그리고 상기 복수의 증발물질수용부(320)들 중 적어도 일부의 증발물질수용부(320)들은 각 증발원(180)의 증발량에 최적화된 양의 증발물질(20)의 공급이 가능하도록 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 서브수용공간(311, 312)들로 수평구획될 수 있다. 여기서 가공성, 제어용이성 등을 고려하여 상기 증발물질수용부(320)들 모두 서브수용공간(311, 312)으로 수평구획되는 것이 보다 바람직하다.At least a portion of the evaporation material receiving portions 320 of the plurality of evaporation material receiving portions 320 may be formed as shown in FIGS. 2 and 3 so as to be able to supply an amount of the evaporation material 20 optimized for evaporation amount of each evaporation source 180 3 and horizontally partitioned into two or more sub-accommodating spaces 311, 312, as shown in FIG. In this case, it is more preferable that the evaporation material accommodating portions 320 are horizontally partitioned into the sub accommodating spaces 311 and 312 in consideration of workability, controllability, and the like.

상기 서브수용공간(311, 312)들은, 후술하는 증발물질공급제어부(400)에 의하여 보다 작은 단위의 양의 증발물질 공급이 가능하도록 증발물질수용부(320)가 작은 공간으로 수평구획된 것으로서, 증발물질수용부(320)들의 배치방향, 즉 회전방향, 또는 반경방향으로 설치/형성된 구획판(319)에 의하여 2개 이상으로 구획될 수 있다.The sub accommodating spaces 311 and 312 are horizontally partitioned into a small space so that a smaller amount of evaporation material can be supplied by the evaporation material supply control unit 400, And may be divided into two or more by the partition plate 319 installed / formed in the arrangement direction of the evaporation material accommodating portions 320, that is, the rotation direction or the radial direction.

상기 구획판(319)은, 증발물질저장용기(310)에 일체로 형성되거나 증발물질저장용기(310)와 별도 부재로서 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The partition plate 319 may be integrally formed with the evaporation material storage container 310 or may be provided as a separate member from the evaporation material storage container 310, or the like.

여기서 상기 서브수용공간(311, 312)들의 숫자 및 크기는 각 증발원(180)의 증발량에 최적화된 양의 증발물질(20)의 공급에 따라서 다양한 설정이 가능하다.Here, the numbers and sizes of the sub-accommodating spaces 311 and 312 can be variously set according to the supply amount of the evaporating material 20 optimized for evaporation amount of the evaporation sources 180.

예를 들면, 증발물질수용부(320)를 5:5로 분할하거나, 6:4로 분할하는 등 다양한 분할이 가능하다.For example, the evaporation material accommodating portion 320 may be divided into 5: 5, 6: 4, or the like.

한편 상기 증발물질저장용기(310)는 중앙부분에 용기회전부(330)의 회전축(332)과의 결합을 위한 결합공(328)이 형성될 수 있다. Meanwhile, a coupling hole 328 for coupling with the rotation axis 332 of the container rotation part 330 may be formed at the center part of the evaporation material storage container 310.

그리고 상기 용기회전부(330)는 증발물질저장용기(310)를 회전시키기 위한 구성으로서 회전모터 등 다양하게 구성될 수 있다.The container rotation unit 330 may be configured to rotate the evaporation material storage container 310, such as a rotary motor.

여기서 상기 용기회전부(330)에 의한 회전구동은 회전축에 직접 결합되거나 풀리 및 벨트 조합 등 다양한 방식에 의하여 이루어질 수 있다.Here, the rotation driving by the container rotation unit 330 may be directly coupled to the rotation shaft, or may be performed by various methods such as a combination of a pulley and a belt.

한편 상기 증발물질공급부(300)는 증발물질공급제어부(400) 및 증발물질저장용기(310)를 하나의 유닛으로 구성되어 공정챔버(100) 내에 탈착가능하게 설치될 수 있다. Meanwhile, the evaporation material supply unit 300 may include a single evaporation material supply control unit 400 and an evaporation material storage container 310, and may be detachably installed in the process chamber 100.

상기 증발물질이송부(150)는 공정챔버(100)에 설치되어 증발물질공급부(300)로부터 증발원(180)으로 증발물질(20)을 이송하기 위한 구성으로서 증발물질(20)을 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The evaporation material transfer unit 150 is installed in the process chamber 100 to transfer the evaporation material 20 from the evaporation material supply unit 300 to the evaporation source 180, Any configuration is possible if it is configured.

일예로서, 상기 증발물질이송부(150)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상하로 개구되는 실린더부(151)와, 실린더부(151)의 하측 개구부를 닫아 실린더부(151)에 증발물질(20)이 담긴 상태를 유지하거나 개방하여 실린더부(151)에 증발물질(20)이 낙하되도록 하는 개폐부재(152)와, 일단이 실린더부(151)가 결합되어 회전에 의하여 기저부(410)의 제1개구부(411)의 직하방과 증발원(180)의 직상방을 왕복회전하는 암부(153)와, 암부(153)의 타단이 결합되는 회전축을 회전시켜 암부(153)의 왕복회전을 구동하는 회전구동부(154)와, 실린더부(151)가 증발원(180)의 직상방에 위치되었을 때 증발물질(20)이 낙하하도록 개폐부재(152)를 이동시켜 실린더부(151)의 하단 개구부를 개방하는 개폐부재구동부(155)를 포함하여 구성될 수 있다.4, the evaporation material transfer unit 150 includes a cylinder unit 151 which is vertically opened and a cylinder unit 151 which is closed at a lower opening of the cylinder unit 151, Closing member 152 for allowing the evaporation material 20 to fall down into the cylinder 151 when the cylinder portion 151 is engaged with the cylinder portion 151, A rotation part for rotating the rotary shaft to which the other end of the arm part 153 is coupled to rotate the arm part 153 in a reciprocating manner, The opening part of the cylinder part 151 is opened by moving the opening and closing member 152 so that the evaporation material 20 falls when the driving part 154 and the cylinder part 151 are positioned right above the evaporation source 180 And an opening and closing member driving unit 155.

여기서 상기 개폐부재(152)는 실린더부(151)의 하단 개구부를 개방하기 위하여 이동함에 있어서 회전, 선형이동 등 다양한 방식에 의하여 이동될 수 있다.Here, the opening and closing member 152 may be moved by various methods such as rotation and linear movement in moving to open the lower end opening of the cylinder 151.

상기 증발물질이송부(150)는 하나의 증발물질공급부(300)에 대응하여 복수개로 설치되며, 그 숫자 및 위치는 다양하게 설치될 수 있다.A plurality of the evaporation material transfer units 150 are provided corresponding to one evaporation material supply unit 300, and the numbers and positions thereof may be variously installed.

일예로서, 상기 증발물질이송부(150)는 하나의 증발물질공급부(300)에 예를 들면 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 증발물질이송부(150)가 설치되어 하나 이상의 증발원(180)에 증발물질을 공급할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, the evaporation material transfer unit 150 may include four evaporation material transfer units 150 installed in one evaporation material supply unit 300 to form one or more evaporation sources 180, The evaporation material can be supplied to the evaporator.

상기 증발물질공급제어부(400)는, 증발물질저장용기(310)의 저면과 결합되어 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(330)에 대하여 증발물질저장용기(310)의 저면을 개방하여 증발물질이송부(150)로 증발물질(20)을 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The evaporation material supply control unit 400 may control the evaporation material storage unit 310 to store the evaporation material storage unit 310 in a state where the evaporation material storage unit 310 is connected to the bottom surface of the evaporation material storage container 310, And the evaporation material 20 is transferred to the transfer part 150. The structure of FIG.

예로서, 상기 증발물질공급제어부(400)는, 증발물질수용부(320)들의 저면을 복개하도록 증발물질저장용기(310)의 저면에 결합되며 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(320)의 하단 개구부의 크기와 같거나 큰 제1개구부(411)가 형성된 기저부(410)와, 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(320)의 서브수용공간(321, 322)들 중 적어도 하나의 서브수용공간(321, 322)의 저면을 개방하는 셔터부(420)를 포함할 수 있다.For example, the evaporation material supply control unit 400 may include an evaporation material storage unit 310 coupled to the bottom surface of the evaporation material storage container 310 to cover the bottom surface of the evaporation material storage units 320, A bottom portion 410 formed with a first opening 411 having a size equal to or larger than the size of the lower end opening of the evaporation material transfer portion 320 and a sub accommodating space 321 of the evaporation material accommodating portion 320 positioned at the evaporation material transfer position P And a shutter unit 420 for opening the bottom of at least one of the sub-accommodating spaces 321 and 322 among the sub-accommodating spaces 321 and 322.

상기 기저부(410)는 증발물질저장용기(310)의 하부에 설치되어 그 상면이 증발물질수용부(320)에 증발물질(20)이 담긴 상태를 유지하도록 하며, 증발물질수용부(320)에 담긴 증발물질(20)이 하측으로 낙하할 수 있도록 제1개구부(411)가 형성되는 구성이면 원판형상의 플레이트 등 어떠한 구성도 가능하다.The base 410 is installed at a lower portion of the evaporation material storage container 310 so that the upper surface of the base portion 410 maintains the evaporation material 20 in the evaporation material storage portion 320, And the first opening 411 may be formed so that the evaporated material 20 can be dropped downward.

여기서 상기 제1개구부(411)는 증발물질(20)이 후술하는 증발물질이송부(150)로 낙하되는 통로로서 사용된다.Here, the first opening 411 is used as a passage through which the evaporation material 20 falls into the evaporation material transfer portion 150, which will be described later.

특히 상기 제1개구부(411)는 증발물질이송부(150)에 대응되어 그 형성위치 및 수가 결정된다.Particularly, the first opening 411 corresponds to the evaporation material transfer part 150, and the formation position and the number thereof are determined.

한편 상기 기저부(410)는 증발물질이송부(150)로의 낙하를 고려하여 회전되지 않도록 고정된 상태가 바람직하며, 별도의 회전방지수단에 의하여 회전되지 않도록 설치될 수 있다.Meanwhile, the base part 410 is preferably fixed to prevent the evaporation material from rotating due to the fall of the evaporation material into the transfer part 150, and may be installed so as not to be rotated by another rotation preventing device.

일예로서, 상기 회전방지수단은 기저부(410)의 외주방향으로 돌출된 플렌지부분(412)에 형성된 복수의 관통공(413)들과 관통공(413)에 상하로 끼워져 기저부(410)의 회전을 방지하는 복수의 회전방지부재(430)들로 구성될 수 있다.The rotation preventing means includes a plurality of through holes 413 formed in a flange portion 412 protruding in the outer circumferential direction of the base 410 and a plurality of through holes 413 vertically inserted into the through holes 413 to rotate the base 410 The rotation preventing members 430 may be formed of a plurality of anti-rotation members.

여기서 상기 회전방지부재(430)는 기저부(410)의 회전을 방지함과 아울러 기저부(410)를 지지하도록 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The rotation preventing member 430 may be configured to prevent rotation of the base 410 and to support the base 410.

상기 셔터부(420)는, 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(320)의 서브수용공간(321, 322)들 중 적어도 하나의 서브수용공간(321, 322)의 저면을 개방하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The shutter unit 420 is disposed at the bottom of at least one of the sub accommodating spaces 321 and 322 among the sub accommodating spaces 321 and 322 of the evaporation material accommodating unit 320 positioned at the evaporation material transfer position P Various configurations are possible as a configuration for opening.

일예로서, 상기 셔터부(420)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(320)의 2개 이상의 서브수용공간(321, 322)들 각각의 저면에 대응되는 크기를 가지는 2개 이상의 제2개구부(422, 423)들이 형성된 셔터부재(419)와, 셔터부재(419)를 이동시켜 제2개구부(422, 423)들 각각을 증발물질전달위치(P)에 선택적으로 위치시키는 셔터부재이동부를 포함할 수 있다.4 and 5, the shutter unit 420 may include two or more sub-accommodating spaces 321 and 322 of the evaporation material accommodating unit 320 positioned at the evaporation material transfer position P, A shutter member 419 in which two or more second openings 422 and 423 having a size corresponding to the bottom surface of each of the second openings 422 and 423 are formed, And a shutter member moving part for selectively positioning the evaporator to the evaporation substance transfer position (P).

상기 셔터부재(419)는, 증발물질전달위치(P)에 위치된 증발물질수용부(320)의 2개 이상의 서브수용공간(321, 322)들 각각의 저면에 대응되는 크기를 가지는 2개 이상의 제2개구부(422, 423)들이 형성된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The shutter member 419 is provided at a position corresponding to the bottom surface of each of the two or more sub accommodating spaces 321 and 322 of the evaporation material accommodating portion 320 located at the evaporation material transfer position P, And the second openings 422 and 423 are formed.

예로서, 상기 셔터부재(419)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 증발물질저장용기(310)의 회전축과 동심을 이루는 회전축을 중심으로 회전되며 제2개구부(422, 423)들이 형성된 디스크(419)로 이루어질 수 있다.5, the shutter member 419 is rotatably mounted on a disk (not shown) having the second openings 422 and 423 rotated about a rotation axis concentric with the rotation axis of the evaporation material storage container 310 419).

이때 상기 셔터부재이동부는, 디스크(419)를 회전시켜 제2개구부(422, 423)들 각각이 기저부(410)의 제1개구부(411)에 대응되는 위치, 즉 증발물질전달위치(P)에 선택적으로 위치시키게 된다.The shutter member moving unit rotates the disk 419 such that each of the second openings 422 and 423 is positioned at a position corresponding to the first opening 411 of the base 410, Are selectively positioned.

상기 디스크(419)는, 제2개구부(422, 423)가 상하로 관통형성되며 디스크회전부에 의하여 회전될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The disk 419 may have any configuration as long as the second openings 422 and 423 are formed so as to be vertically penetrated and can be rotated by the disk rotating part.

상기 셔터부재이동부는, 제2개구부(422, 423)를 기저부(410)의 제1개구부(411)에 대응되는 위치로 위치되도록 디스크(419)를 회전시키기 위한 구성으로 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.The shutter member moving unit is configured to rotate the disk 419 such that the second openings 422 and 423 are located at positions corresponding to the first openings 411 of the base 410, Do.

다른 예로서, 상기 셔터부재(419)는, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 기저부(410)의 상면과 평행을 이루는 수평이동에 의하여 제2개구부(422, 423)들을 선택적으로 개방시킬 수 있다.As another example, the shutter member 419 may be configured to selectively open the second openings 422 and 423 by horizontally moving parallel to the upper surface of the base 410, as shown in FIGS. 7A to 7C .

이때 상기 셔터부재(419)는, 회전하는 디스크와는 달리 선형이동됨이 특징인바 제2개구부(422, 423)들이 형성된 판상의 부재로 형성될 수 있다.At this time, the shutter member 419 may be formed as a plate-shaped member having second openings 422 and 423, which are linearly moved unlike the rotating disc.

상기 판상의 셔터부재(419)는, 도 7b 및 7c에 도시된 바와 같이, 제1개구부(411)의 적어도 일부를 복개할 수 있도록 제1개구부(411)의 원주방향으로의 충분한 폭을 가짐과 아울러 2개 이상의 서브수용공간(321, 322)들의 저면을 복개할 수 있을 정도로 충분한 크기를 가진다.The plate-like shutter member 419 has a sufficient width in the circumferential direction of the first opening 411 so as to cover at least a part of the first opening 411, as shown in Figs. 7B and 7C, And has a size sufficient to cover the bottoms of the two or more sub-accommodating spaces 321, 322.

그리고 상기 제2개구부(422, 423)들은, 2개 이상의 서브수용공간(321, 322)들의 저면들 중 일부는 복개하고 일부는 개방할 수 있도록 그 선형이동방향으로 적절한 간격을 두고 배치된다.The second openings 422 and 423 are disposed at appropriate intervals in the linear moving direction so that some of the bottom surfaces of the two or more sub accommodating spaces 321 and 322 are covered and partly opened.

그리고 상기 셔터부재이동부는, 셔터부재(419)의 선형이동을 구동하는바 회전모터 및 선형구동메카니즘, 리니어모터 등 다양한 구성이 가능하다.The shutter member moving unit may have various configurations such as a bar rotating motor and a linear driving mechanism for driving the linear movement of the shutter member 419, and a linear motor.

한편 상기 셔터부재(419)는, 증발물질전달위치(P)에 위치되었을 때 서브수용공간(321, 322)들 저면 모두를 개방시키는 제3개구부(421)가 추가로 형성될 수 있다.The shutter member 419 may further include a third opening 421 for opening the bottom surfaces of the sub accommodating spaces 321 and 322 when the evaporator is positioned at the evaporation material transfer position P. [

또한 상기 셔터부(420)는, 증발물질저장용기(310) 및 기저부(410) 사이에 위치되는 예를 들어 설명하였으나, 기저부(410) 아래에 위치될 수도 있음은 물론이다.It should be understood that the shutter unit 420 is positioned between the evaporation material storage container 310 and the base unit 410 and may be disposed under the base unit 410.

또한 상기 증발물질공급제어부(400)가 기저부(410) 및 셔터부(420)를 포함하는 예를 들어 설명하였으나, 다른 실시예로서, 서브수용공간(321, 322)의 크기 단위의 서로 다른 크기를 가지는 복수의 제1개구부가 형성된 기저부(410) 및 기저부(410)를 회전시키는 회전구동부로 구성될 수도 있다.Although the evaporation material supply control unit 400 includes the base unit 410 and the shutter unit 420, the size of each of the sub accommodating spaces 321 and 322 may be different A base 410 formed with a plurality of first openings, and a rotation driving unit rotating the base 410.

이하 상기 증발물질공급부(300)가 증발물질이송부(150)로 증발물질을 전달하는 방식을 도 4 및 도 6a 내지 도 6b, 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 구체적인 예를 들어 설명한다.Hereinafter, the manner in which the evaporation material supply unit 300 transfers the evaporation material to the evaporation material transfer unit 150 will be described in detail with reference to FIGS. 4, 6A to 6B and 7A to 7C.

소량의 증발물질의 공급이 필요한 경우 증발물질제어부(400)는, 도 6a 및 도 6b, 또는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2개구부(422, 423)를 증발물질전달위치(P)로 위치시킴으로써 서브수용공간(321, 322)들 중 어느 하나에 담긴 증발물질(20)을 증발물질이송부(150)로 전달한다.When a small amount of evaporation material is required to be supplied, the evaporation material control unit 400 controls the second openings 422 and 423 to the evaporation material transfer position P (see FIG. 6A and FIG. 6B, or FIGS. 7A and 7B) To transfer the evaporation material 20 contained in any one of the sub accommodating spaces 321 and 322 to the evaporation material transfer unit 150. [

또한 다량의 증발물질의 공급의 경우, 증발물질제어부(400)는 도 4에 도시된 바와 같이, 셔터부(420)의 제3개구부(421)를 증발물질전달위치(P)에 위치시켜 증발물질수용부(320)에 담긴 증발물질(20)을 증발물질이송부(150)로 전달한다.4, when the third opening 421 of the shutter unit 420 is positioned at the evaporation material transfer position P, the evaporation material control unit 400 controls the amount of the evaporation material And transfers the evaporation material 20 contained in the accommodating portion 320 to the evaporation material transfer portion 150.

한편 증발물질을 전달받은 증발물질이송부(150)는 암부의 회전에 의하여 해당 증발원(180)에 증발물질(20)을 공급하게 된다.Meanwhile, the transfer part 150, which has transferred the evaporation material, supplies the evaporation material 20 to the evaporation source 180 by the rotation of the arm part.

상기와 같이, 알갱이 형태의 증발물질(20)이 수용되는 증발물질수용부(20)들 중 적어도 일부를 서브수용공간(321, 622)들로 수평분할하고, 증발물질공급제어부(400)에 의하여 증발물질수용부(20)의 하단 개방크기를 서브수용공간(321, 622) 단위로 변화시킴으로써 각 증발원(180)에 대한 증발물질의 공급량을 제어함으로써 각 증발원(180)에 대한 최적화된 양의 증발물질을 공급하여 공정비용을 절감할 수 있게 된다.
As described above, at least a part of the evaporation material accommodating portions 20 in which the granular evaporating material 20 is accommodated is horizontally divided into the sub accommodating spaces 321 and 622, The amount of evaporation material supplied to each evaporation source 180 is controlled by changing the size of the lower end opening of the evaporation material accommodating portion 20 in units of the sub accommodating spaces 321 and 622, The material can be supplied to reduce the process cost.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 공정챔버 140 : 증발원
150 : 증발물질이송부 300 : 증발물질공급부
311 : 증발물질수용부 400 : 증발물질공급제어부100: process chamber 140: evaporation source
150: transferring the evaporation material 300: supplying the evaporation material
311: Evaporative substance storage part 400: Evaporated substance supply control part

Claims (8)

밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와; 기판처리면이 하측을 향하도록 상기 처리공간 상측에 설치되어 기판을 지지하는 기판픽업부와; 상기 공정챔버에 설치되어 증발물질이 증발되는 증발원과; 상기 공정챔버에 설치되어 증발물질이 알갱이 형태로 담기는 복수의 증발물질수용부들을 가지는 증발물질공급부와; 상기 공정챔버에 설치되어 상기 증발물질공급부로부터 상기 증발원으로 증발물질을 이송하는 증발물질이송부를 포함하며,
상기 복수의 증발물질수용부들 중 적어도 일부의 증발물질수용부들은, 상기 증발원에 공급되는 증발물질의 공급량을 상기 증발물질수용부 보다 작은 단위로 제어하여 상기 증발원의 증발물질 소진량에 대응되는 양의 증발물질을 공급하기 위하여 2개 이상의 서브수용공간들로 수평구획되며,
상기 증발물질공급부는, 원주방향을 따라서 상기 복수 개의 증발물질수용부들이 상하로 관통하여 형성되는 증발물질저장용기와, 상기 각 증발물질수용부가 증발물질전달위치에 위치되도록 상기 증발물질저장용기를 회전시키는 용기회전부와, 상기 증발물질저장용기의 저면과 결합되어 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부에 대하여 상기 증발물질저장용기의 저면을 개방하여 상기 증발물질이송부로 증발물질을 전달하는 증발물질공급제어부를 포함하며,
상기 증발물질공급제어부는, 상기 증발물질수용부들의 저면을 복개하도록 상기 증발물질저장용기의 저면에 결합되며 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 하단 개구부의 크기와 같거나 큰 제1개구부가 형성된 기저부와, 상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 2개 이상의 서브수용공간들 중 적어도 하나의 서브수용공간의 저면을 개방하는 셔터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.A process chamber for forming a closed process space; A substrate pick-up portion provided above the processing space such that the substrate processing surface faces downward and supports the substrate; An evaporation source installed in the process chamber to evaporate the evaporation material; An evaporation material supply unit installed in the process chamber and having a plurality of evaporation material accommodating portions in which evaporation materials are contained in the form of granules; And an evaporation material transfer unit installed in the process chamber and transferring the evaporation material from the evaporation material supply unit to the evaporation source,
Wherein at least a part of the evaporation material receiving portions of the plurality of evaporation material receiving portions controls the supply amount of the evaporation material supplied to the evaporation source to a smaller unit than the evaporation material receiving portion, And is horizontally partitioned into two or more sub-accommodating spaces for supplying evaporation material,
Wherein the evaporation material supply unit comprises: an evaporation material storage container having the plurality of evaporation material storage portions formed vertically through the circumferential direction; and a plurality of evaporation material storage containers each having the evaporation material storage container rotated And a bottom surface of the evaporation material storage container is connected to the bottom surface of the evaporation material storage container so that the evaporation material storage container is located at the evaporation material delivery position, Wherein the evaporation material supply control unit comprises:
The evaporation material supply control unit may include a first evaporation material supply unit that is coupled to a bottom surface of the evaporation material storage container to cover the bottom surface of the evaporation material storage unit and has a first opening having a size equal to or larger than a size of a bottom opening of the evaporation material accommodating unit, And a shutter portion for opening a bottom surface of at least one of the two or more sub-accommodating spaces of the evaporation material accommodating portion located at the evaporation material transfer position. 청구항 1에 있어서,
상기 셔터부는,
상기 증발물질전달위치에 위치된 상기 증발물질수용부의 2개 이상의 서브수용공간들 각각의 저면에 대응되는 크기를 가지는 2개 이상의 제2개구부들이 형성된 셔터부재와, 상기 셔터부재를 이동시켜 상기 제2개구부들 각각을 상기 증발물질전달위치에 선택적으로 위치시키는 셔터부재이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method according to claim 1,
Wherein,
A shutter member having two or more second openings having a size corresponding to a bottom surface of each of two or more sub-accommodating spaces of the evaporation material accommodating portion located at the evaporation material transfer position; And a shutter member moving part for selectively positioning each of the openings at the evaporation material transfer position. 청구항 2에 있어서,
상기 셔터부재는, 상기 제2개구부들이 형성된 디스크이며,
상기 셔터부재이동부는, 상기 디스크를 회전시켜 상기 제2개구부들 각각을 선택적으로 위치시키는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 2,
Wherein the shutter member is a disc having the second openings formed therein,
Wherein the shutter member moving unit rotates the disk to selectively position each of the second openings. 청구항 2에 있어서,
상기 셔터부재이동부는, 상기 기저부의 상면과 평행을 이루는 상기 셔터부재의 수평이동에 의하여 상기 제2개구부들 각각을 선택적으로 위치시키는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 2,
Wherein the shutter member moving unit selectively positions each of the second openings by a horizontal movement of the shutter member parallel to the upper surface of the base unit. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 셔터부재는, 상기 증발물질전달위치에 위치되었을 때 상기 서브수용공간들 저면 모두를 개방시키는 제3개구부가 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the shutter member is further formed with a third opening to open both of the bottom surfaces of the sub accommodating spaces when the evaporator is positioned at the evaporation material transfer position. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 셔터부재는, 상기 증발물질저장용기의 하단 및 상기 기저부 사이 또는 상기 기저부의 하측에 설치된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the shutter member is installed between a lower end of the evaporation material storage container and the base portion or below the base portion. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판픽업부는, 기판을 픽업하여 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부를 회전시키는 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the substrate pick-up section includes a substrate support section for picking up and supporting the substrate, and a rotation driving section for rotating the substrate support section. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판픽업부는, 기판을 픽업하여 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부를 선형이동시키는 선형이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the substrate pickup section includes a substrate supporting section for picking up and supporting the substrate, and a linear moving section for linearly moving the substrate supporting section.
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