KR101277067B1 - Vacuum deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

진공 증착 장치가 개시된다. 본 발명의 진공 증착 장치는 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버와, 증착 챔버 외부에 배치되어 증착 챔버 내부로 증착 물질을 공급하는 공급 유닛과, 증착 챔버와 공급 유닛을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있다.A vacuum deposition apparatus is disclosed. The vacuum deposition apparatus of the present invention includes a deposition chamber in which a deposition process is performed, a supply unit disposed outside the deposition chamber to supply deposition material into the deposition chamber, and a vacuum valve connecting or separating the deposition chamber and the supply unit in a vacuum state. It is characterized by including. According to the present invention, the deposition process can be continued without removing the vacuum in the deposition chamber by supplying the deposition material to the crucible through the supply unit.

Description

진공 증착 장치{VACUUM DEPOSITION APPARATUS}Vacuum Deposition Apparatus {VACUUM DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은, 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 증착 물질이 자동으로 공급되는 진공 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum deposition apparatus, and more particularly, to a vacuum deposition apparatus to which the deposition material is automatically supplied.

전계발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.The electroluminescent display device is a self-luminous display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

전계발광 디스플레이 장치는 발광층(EML, Emission layer) 형성 물질에 따라 무기 전계발광 디스플레이 장치와 유기 전계발광 디스플레이 장치로 구분되며, 이 중 유기 전계발광 디스플레이 장치는 무기 전계발광 디스플레이 장치에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.The electroluminescent display device is classified into an inorganic electroluminescent display device and an organic electroluminescent display device according to an emission layer (EML) forming material. Among these, the organic electroluminescent display device has higher luminance and driving voltage than the inorganic electroluminescent display device. And it has the advantage of excellent response speed characteristics and multi-colorization is possible.

일반적인 유기 전계발광 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계발광 소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 적어도 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는 바, 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.An organic electroluminescent device provided in a general organic electroluminescent display device may be an intermediate layer including at least a light emitting layer between electrodes facing each other. The intermediate layer may be provided with various layers, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer or an electron injection layer. In the case of organic electroluminescent devices, these intermediate layers are organic thin films formed of organic material.

상기와 같은 구성을 가지는 유기 전계발광 소자를 제조하는 과정에서, 상기 중간층의 상하부에 구비되는 전극들은 증착 장치를 이용하여 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다. 물론 그 외의 배선 등도 역시 증착의 방법에 의해 형성될 수 있음은 물론이다.In the process of manufacturing the organic electroluminescent device having the above configuration, the electrodes provided on the upper and lower portions of the intermediate layer may be formed by a deposition method using a deposition apparatus. Needless to say, other wiring and the like can also be formed by a deposition method.

상기 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 박막을 제작한다.The deposition method generally produces a thin film by mounting a substrate in a vacuum chamber and then heating a heating vessel containing the material to be deposited to evaporate or sublime the material to be deposited therein.

유기 전계발광 소자의 전극 및 배선의 재료는 일반적으로 고온에서 증발하게 되는데, 이러한 증발온도는 재료의 종류에 따라 다양하다. 일반적으로 이용되는 마그네슘(Mg)은 500 내지 600℃, 은(Ag)은 1000℃ 이상, 알루미늄(Al)은 1000℃내외에서 증발하며, 리튬(Li)은 300℃ 정도에서 증발한다.The material of the electrodes and the wiring of the organic electroluminescent device is generally evaporated at a high temperature, this evaporation temperature varies depending on the type of material. Generally, magnesium (Mg) evaporates at 500 to 600 ° C, silver (Ag) evaporates at 1000 ° C or higher, aluminum (Al) evaporates at around 1000 ° C, and lithium (Li) evaporates at about 300 ° C.

이러한 증착을 위해서는 증발 또는 승화가 이루어지는 보트(boat) 또는 도가니(crucible) 등에 증발 또는 승화될 물질(이하 '증착 물질'이라 함)이 공급되어야 한다. 기존에는 보트를 이용한 증착원을 주로 사용하였으며, 이러한 증착원에 공급되는 증착 물질은 바(bar) 형태로 제작되어 공급되었다. 그러나 이러한 바 형태의 증착 물질은 그 공급 물량을 효율적으로 조절하기 어렵다는 문제점이 있었으며, 이에 따라 구(sphere) 형태로 증착 물질을 공급하는 방법이 강구되고 있다.For this deposition, a material to be evaporated or sublimed (hereinafter referred to as a 'deposition material') must be supplied to a boat or crucible in which evaporation or sublimation is performed. Conventionally, a deposition source using a boat was mainly used, and a deposition material supplied to the deposition source was manufactured and supplied in a bar shape. However, such a bar deposition material has a problem that it is difficult to efficiently control the supply amount, and thus a method for supplying the deposition material in the form of a sphere (sphere) has been devised.

한편, 이러한 구 형태로 증착 물질을 공급받는 진공 증착 장치는 증착 물질을 담은 도가니를 가열하여 증착 물질을 기판에 부착한다. 이때, 증착 공정을 수행하면서 도가니에 담겨 있는 일정한 용량의 증착 물질이 소모되고, 증착 물질을 전부 소모하면 더 이상 증착 공정을 수행할 수 없으므로 종래에는 공정을 멈추고, 진공 상태를 제거한 후에 다시 도가니에 증착 물질을 공급하였다.Meanwhile, the vacuum deposition apparatus supplied with the deposition material in the form of a sphere may heat the crucible containing the deposition material to attach the deposition material to the substrate. At this time, while performing the deposition process, a certain amount of deposition material contained in the crucible is consumed, and if all the deposition material is consumed, the deposition process can no longer be performed. The material was fed.

그리하여 계속적인 증착 공정을 수행하지 못하게 되고, 진공상태를 제거함으로써 챔버내에 오염이 발생할 수 있으며, 다시 공정을 수행하기 위하여 증착 물질 재공급 시간과 진공상태를 이루기 위한 소요 시간 등의 시간적 손실이 발생하는 문제점이 있다.Therefore, the continuous deposition process cannot be performed, and the vacuum can be removed to contaminate the chamber, and the time loss such as the time required for the deposition material resupply time and the time required to achieve the vacuum state can occur. There is a problem.

본 발명의 목적은, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 진공 증착 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a vacuum deposition apparatus capable of continuously carrying out a deposition process in a deposition chamber without supplying a deposition material to the crucible via a supply unit.

상기의 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버; 상기 증착 챔버 외부에 배치되어 상기 증착 챔버 내부로 증착 물질을 공급하는 공급 유닛; 및 상기 증착 챔버와 상기 공급 유닛을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a deposition chamber in which a deposition process is performed; A supply unit disposed outside the deposition chamber to supply deposition material into the deposition chamber; And a vacuum valve connecting or separating the deposition chamber and the supply unit in a vacuum state.

여기서, 상기 증착 챔버는, 챔버 본체; 상기 챔버 본체 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 충진되는 도가니; 및 상기 챔버 본체에 마련되어 상기 증착 물질이 상기 도가니로 공급되도록 가이드하는 공급관을 포함할 수 있다.Here, the deposition chamber, the chamber body; A crucible disposed inside the chamber body and filled with the deposition material; And a supply pipe provided in the chamber body to guide the deposition material to the crucible.

상기 챔버 본체는, 상기 챔버 본체의 일부분을 관통하여 공급구가 형성되며, 상기 공급구의 외측부에는 상기 진공 밸브가 연결되고 상기 공급구의 내측부에는 상기 공급관이 연결될 수 있다.The chamber main body may have a supply port penetrating through a portion of the chamber main body, and the vacuum valve may be connected to an outer side of the supply port, and the supply pipe may be connected to an inner side of the supply port.

상기 도가니는 상기 증착 물질이 공급될 수 있도록 상기 공급관의 단부와 연결되는 도킹부가 마련될 수 있다.The crucible may be provided with a docking portion connected to an end of the supply pipe to supply the deposition material.

상기 공급관은 깔때기 형상으로 마련될 수 있다.The supply pipe may be provided in a funnel shape.

상기 증착 챔버는, 상기 챔버 본체 내부에 마련되어 상기 도가니를 이동시키는 도가니 이동부를 더 포함할 수 있다.The deposition chamber may further include a crucible moving part provided inside the chamber body to move the crucible.

상기 공급 유닛은, 공급유닛 본체; 상기 공급유닛 본체의 내부에 배치되며 상기 증착 물질이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기; 상기 공급 용기의 하부에 마련되어 상기 공급 용기에 저장된 상기 증착 물질이 상기 증착 챔버로 공급되도록 상기 공급 용기의 하부를 개폐하는 공급용기 개폐부를 포함할 수 있다.The supply unit includes a supply unit main body; At least one supply container disposed inside the supply unit body and storing the deposition material; It may include a supply container opening and closing portion provided in the lower portion of the supply container for opening and closing the lower portion of the supply container so that the deposition material stored in the supply container is supplied to the deposition chamber.

상기 공급유닛 본체는 상부가 개폐 가능하게 형성되며 폐쇄 시 상기 공급유닛 본체가 밀봉될 수 있다.The supply unit main body is formed to be open and close at the top and the supply unit main body may be sealed when closed.

상기 공급유닛 본체는 상기 공급 용기의 하방에 상기 진공 밸브와 연결되는 증착물질 배출구가 형성될 수 있다.The supply unit body may have a deposition material discharge port connected to the vacuum valve below the supply container.

상기 공급용기 개폐부는, 판 형상으로 마련되어 상기 공급 용기의 하부에서 상기 증착 물질을 지지하는 하부패널; 및 상기 하부패널과 연결되어 상기 하부패널을 이동시키는 패널이동부를 포함할 수 있다.The supply container opening and closing portion, the lower panel is provided in a plate shape for supporting the deposition material in the lower portion of the supply container; And a panel moving part connected to the lower panel to move the lower panel.

상기 패널이동부는 리니어 액츄에이터(Linear Actuator)일 수 있다.The panel moving unit may be a linear actuator.

상기 공급 유닛은 상기 공급유닛 본체의 측면에 마련되어 상기 공급유닛 본체와 상기 진공 펌프를 연결시키는 진공펌프 연결관을 더 포함할 수 있다.The supply unit may further include a vacuum pump connecting pipe provided on a side of the supply unit main body to connect the supply unit main body and the vacuum pump.

상기 공급 유닛은, 상기 공급유닛 본체 내부에 상기 공급 용기 하방에 마련되어 상기 증착 물질을 수용하며 중앙부로 가이드하는 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.The supply unit may further include a guide plate provided below the supply container inside the main body of the supply unit to receive the deposition material and guide the center portion.

상기 가이드 플레이트는 경사면이 형성될 수 있다.The guide plate may have an inclined surface.

상기 진공 밸브는 상기 공급 유닛의 하부와 상기 증착 챔버의 상부 사이에 개재되어 상기 공급 유닛과 상기 증착 챔버를 진공 상태로 연결 또는 분리할 수 있다.The vacuum valve may be interposed between a lower portion of the supply unit and an upper portion of the deposition chamber to connect or disconnect the supply unit and the deposition chamber in a vacuum state.

본 발명에 따르면, 공급 유닛을 통하여 도가니에 증착 물질을 공급함으로써 증착 챔버 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 진공 증착 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a vacuum deposition apparatus capable of continuously performing a deposition process in a deposition chamber without supplying a deposition material to the crucible through a supply unit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 정면도이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 측면도이다.
도 3은 도 2의 진공 증착 장치의 증착 물질 공급 시의 측면도이다.
도 4는 공급 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 4의 공급 유닛의 주요 단면도이다.1 is a front view of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the vacuum deposition apparatus of FIG. 1.
3 is a side view of a deposition material supply of the vacuum deposition apparatus of FIG. 2.
4 is a perspective view of the supply unit.
5 is a main cross-sectional view of the supply unit of FIG. 4.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 측면도이며, 도 3은 도 2의 진공 증착 장치의 증착 물질 공급 시의 측면도이고, 도 4는 공급 유닛의 사시도이며, 도 5는 도 4의 공급 유닛의 주요 단면도이다.1 is a front view of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the vacuum deposition apparatus of FIG. 1, FIG. 3 is a side view of a deposition material supply of the vacuum deposition apparatus of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of the supply unit, and FIG. 5 is a main sectional view of the supply unit of FIG. 4.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치(1)는 증착 공정이 이루어지는 증착 챔버(100)와, 증착 챔버(100) 외부에 배치되어 증착 챔버(100) 내부로 증착 물질(10)을 공급하는 공급 유닛(200)과, 증착 챔버(100)와 공급 유닛(200)을 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브(300)를 포함한다.As shown in these figures, the vacuum deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is the deposition chamber 100, the deposition process is performed, and the deposition chamber 100 is disposed outside the deposition chamber 100 into A supply unit 200 for supplying the deposition material 10 and a vacuum valve 300 for connecting or disconnecting the deposition chamber 100 and the supply unit 200 in a vacuum state.

증착 챔버(100)에서는 진공 상태에서 증착(deposition)시키고자 하는 물질에 열을 가하여 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 원자 또는 분자 단위로 기판(20) 표면에 박막을 형성시키는 증착 공정이 이루어진다.In the deposition chamber 100, a deposition process is performed in which a thin film is formed on the surface of the substrate 20 by atomic or molecular units by applying heat to a material to be deposited in a vacuum state and evaporating or subliming the material.

도 1 내지 도 3을 참조하여 살펴보면, 증착 챔버(100)는, 챔버 본체(110)와, 챔버 본체(110) 내부에 배치되며 증착 물질(10)이 충진되는 도가니(120)와, 챔버 본체(110)에 마련되어 증착 물질(10)이 도가니(120)로 공급되도록 가이드하는 공급관(130)을 포함한다.1 to 3, the deposition chamber 100 includes a chamber body 110, a crucible 120 disposed inside the chamber body 110 and filled with a deposition material 10, and a chamber body ( And a supply pipe 130 provided at the 110 to guide the deposition material 10 to the crucible 120.

챔버 본체(110)는 내부에서 증착 공정이 수행될 수 있도록 다른 구성을 수용하는 공간이 마련되며 증착 공정이 수행되는 동안에 챔버 본체(110)의 내부는 진공 상태로 유지되므로 밀폐가능하게 형성된다.The chamber body 110 is provided with a space for accommodating another configuration so that the deposition process may be performed therein, and the chamber body 110 may be formed to be sealed since the inside of the chamber body 110 is maintained in a vacuum state during the deposition process.

또한, 챔버 본체(110)는 챔버 본체(110)의 상부에 챔버 본체(110)의 일부를 관통하여 공급구(111)가 형성되며, 공급구(111)의 외측부에는 진공 밸브(300)가 연결되고 공급구(111)의 내측부에는 공급관(130)이 연결된다. 공급구(111)의 외측부에서 공급구(111)와 진공 밸브(300)가 연결되어 진공 밸브(300)를 통하여 공급 유닛(200)과 연결되므로 공급 유닛(200)과 상관없이 챔버 본체(110)의 내부만을 진공 상태로 유지할 수 있다.In addition, the chamber main body 110 has a supply port 111 formed through a portion of the chamber main body 110 at the upper portion of the chamber main body 110, and the vacuum valve 300 is connected to the outer side of the supply port 111. And the supply pipe 130 is connected to the inner side of the supply port 111. Since the supply port 111 and the vacuum valve 300 are connected to the outside of the supply port 111 and connected to the supply unit 200 through the vacuum valve 300, the chamber main body 110 regardless of the supply unit 200. Only the inside of the can be kept in a vacuum state.

공급관(130)은 챔버 본체(110)의 공급구(111) 내측부에서 공급구(111)와 연결되도록 마련되며 깔때기 형상으로 마련되어 증착 물질(10)이 공급 유닛(200)으로부터 공급구(111) 내로 공급될 때 증착 물질(10)을 안전하게 수용하고 중앙부로 수렴하여 도가니(120)로 공급할 수 있게 한다.The supply pipe 130 is provided to be connected to the supply port 111 inside the supply port 111 of the chamber main body 110 and has a funnel shape to deposit the deposition material 10 from the supply unit 200 into the supply port 111. When supplied, the deposition material 10 can be safely received and converged to the center to be supplied to the crucible 120.

도가니(120)는 증착 물질(10)이 충진되는 용기이며, 증착 물질(10)에 열을 가하여 증착 물질(10)을 증발 또는 기화시켜서 기판(20)에 증착 물질(10)을 증착시킨다. 도가니(120)는 금속 등과 같은 전도성 재질이나 세라믹, 석영 등과 같은 비전도성 재질을 모두 사용할 수 있다. 다만, 알루미늄(Al)과 같은 금속 증착 물질(10)을 직접 가열하기 위해서는 비전도성 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 도가니(120)를 가열하여 내부의 증착 물질(10)을 기화시키는 경우에는 전도성 재질을 사용할 수 있다.The crucible 120 is a container filled with the deposition material 10, and deposits the deposition material 10 on the substrate 20 by applying heat to the deposition material 10 to evaporate or vaporize the deposition material 10. The crucible 120 may use both a conductive material such as metal, or a non-conductive material such as ceramic and quartz. However, in order to directly heat the metal deposition material 10 such as aluminum (Al), it is preferable to use a non-conductive material, and in the case of heating the crucible 120 to vaporize the deposition material 10 therein, a conductive material. Can be used.

챔버 본체(110) 내에는 도가니(120)에 열을 가하는 가열수단(미도시)이 더 포함되며, 가열수단(미도시)으로는 도가니(120) 내부에 열선을 삽입하거나 히트 밴드 또는 히트 카트리지를 부착할 수 있다. 또한 도가니(120) 외부에 코일을 감아 고주파 전원을 통하여 가열하는 유도 가열 방식을 사용할 수도 있다.The chamber body 110 further includes a heating means (not shown) for applying heat to the crucible 120, and the heating means (not shown) inserts a heating wire into the crucible 120 or heat bands or heat cartridges. I can attach it. In addition, an induction heating method may be used in which a coil is wound outside the crucible 120 and heated through a high frequency power source.

이와 같은 도가니(120)는 증착 물질(10)이 공급될 수 있도록 공급관(130)의 단부와 연결되는 도킹부(121)가 마련된다. 도킹부(121)는 공급관(130)의 단부와 도가니(120)를 연결시키며 공급관(130)으로부터 공급되는 증착 물질(10)은 도킹부(121)을 통하여 도가니(120) 내에 충진된다.The crucible 120 is provided with a docking portion 121 that is connected to the end of the supply pipe 130 so that the deposition material 10 can be supplied. The docking part 121 connects the end of the supply pipe 130 and the crucible 120, and the deposition material 10 supplied from the supply pipe 130 is filled in the crucible 120 through the docking part 121.

한편, 챔버 본체(110) 내부에는 도가니(120)를 이동시키는 도가니 이동부(미도시)가 마련된다. 공급관(130)으로부터 증착 물질(10)을 도가니(120) 내로 공급시킬 때에는, 증착 물질(10)이 도가니(120) 내로 공급 가능하도록 도가니(120)를 도가니 이동부(미도시)에 의하여 이동하여 도가니(120)의 도킹부(121)가 공급관(130)의 단부와 연결된다. 도가니(120)에 증착 물질(10)이 충진되면, 증착 공정을 수행하기 위하여 도가니(120)가 도가니 이동부(미도시)에 의하여 증착 공정이 수행 가능한 위치로 이동하게 되며, 이후 증착 공정이 수행된다.Meanwhile, a crucible moving part (not shown) for moving the crucible 120 is provided inside the chamber main body 110. When the deposition material 10 is supplied into the crucible 120 from the supply pipe 130, the crucible 120 is moved by a crucible moving part (not shown) so that the deposition material 10 can be supplied into the crucible 120. The docking portion 121 of the crucible 120 is connected to the end of the supply pipe 130. When the deposition material 10 is filled in the crucible 120, the crucible 120 is moved to a position where the deposition process can be performed by the crucible moving unit (not shown) to perform the deposition process, and then the deposition process is performed. do.

도가니 이동부(미도시)는 리니어 모터(Linear motor), 컨베이어 벨트(Conveyor belt), 체인(chain) 구동 수단 중 하나일 수 있다. 예를 들어, 도가니 이동부(미도시)로 리니어 모터를 도가니(120) 하부에 설치하여 도가니(120)를 이동시킬 수 있으나 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않는다.The crucible moving unit (not shown) may be one of a linear motor, a conveyor belt, and a chain driving means. For example, the crucible 120 may be moved by installing a linear motor under the crucible 120 as a crucible moving part (not shown), but the scope of the present invention is not limited thereto.

한편, 도 1 내지 도 5를 참조하여 살펴보면, 공급 유닛(200)은 공급유닛 본체(210)와, 공급유닛 본체(210)의 내부에 배치되며 증착 물질(10)이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기(220)와, 공급 용기(220)의 하부에 마련되어 공급 용기(220)에 저장된 증착 물질(10)이 증착 챔버(100)로 공급되도록 공급 용기(220)의 하부를 개폐하는 공급용기 개폐부(230)를 포함한다. Meanwhile, referring to FIGS. 1 to 5, the supply unit 200 may include a supply unit main body 210 and at least one supply container disposed inside the supply unit main body 210 and storing the deposition material 10. A supply container opening and closing unit 230 for opening and closing the lower portion of the supply container 220 to the supply chamber 220 and the deposition material 10 stored in the supply container 220 is provided below the supply container 220 to the deposition chamber 100. ).

공급유닛 본체(210)는 상부가 개폐 가능하게 형성되며, 또한 공급유닛 본체(210)는 내부가 진공 상태를 유지할 수 있도록 공급유닛 본체(210) 상부를 폐쇄하는 경우 공급유닛 본체(210)가 밀봉된다.The supply unit main body 210 is formed to be opened and closed at an upper portion, and the supply unit main body 210 is sealed when the supply unit main body 210 is closed when the upper part of the main unit 210 is maintained to maintain a vacuum state therein. do.

공급유닛 본체(210)의 내부에는 증착 물질(10)을 저장할 수 있는 공급 용기(220)가 하나 이상 마련된다. 공급 용기(220)는 증착 물질(10)이 수용되며 일정한 크기의 공급 용기(220)가 하나 이상 마련되고 각각에 공급용기 개폐부(230)가 마련되어 있어서 증착 물질(10)이 개별적으로 공급 용기(220)로부터 증착 챔버(100)의 도가니(120)로 공급될 수 있다.At least one supply container 220 may be provided in the supply unit body 210 to store the deposition material 10. The supply vessel 220 accommodates the deposition material 10, one or more supply vessels 220 having a predetermined size are provided, and a supply container opening and closing portion 230 is provided in each of the supply vessels 220 so that the deposition material 10 is individually supplied to the supply vessel 220. ) May be supplied to the crucible 120 of the deposition chamber 100.

증착 공정에 따라서 필요로 하는, 즉 소모되는 증착 물질(10)의 양이 다르므로 공급 용기(220) 크기와 개수는 이에 따라 다양하게 변형되어 사용될 수 있다. 예를 들면 도가니(120)에 충진되어 사용되는 증착 물질(10)의 양이 적고 여러번 사용되는 경우라면 공급 용기(220)의 크기를 작게 다수개로 마련하여 하나의 공급 용기(220)로부터 증착 물질(10)을 공급받아 증착 공정을 수행한 후 다시 다른 공급 용기(220)로부터 증착 물질(10)을 공급받아 증착 공정을 수행하는 과정을 반복하여 사용할 수 있다. 또한 증착 물질(10)이 많이 충진되어 사용되는 경우라면 공급 용기(220)의 크기를 크게하며 이에 따라 공급 용기(220)의 개수는 적게 마련될 수 있다. 즉, 증착 물질(10)의 소모되는 양은 공급 용기(220)의 크기와 개수에 의하여 조절될 수 있다.Since the amount of deposition material 10 required, that is, consumed according to the deposition process is different, the size and number of supply vessels 220 may be variously modified accordingly. For example, when the amount of the deposition material 10 filled and used in the crucible 120 is small and used several times, the size of the supply container 220 may be provided in small numbers, and the deposition material ( 10) After receiving the deposition process and receiving the deposition material 10 from another supply vessel 220 may be used repeatedly to perform the deposition process. In addition, when the deposition material 10 is filled and used, the size of the supply container 220 may be increased, and thus the number of supply containers 220 may be reduced. That is, the consumed amount of the deposition material 10 may be controlled by the size and number of the supply vessel 220.

또한, 공급유닛 본체(210)에는 공급 용기(220)가 배치된 위치의 하방에 진공 밸브(300)와 연결되는 증착물질 배출구(211)가 형성된다. 증착물질 배출구(211)는 증착 챔버(100)의 챔버 본체(110)에 형성되는 공급구(111)와 마찬가지로 외측부에서 진공 밸브(300)와 연결되도록 형성된다.In addition, the supply unit main body 210 is formed with a deposition material outlet 211 connected to the vacuum valve 300 below the position where the supply container 220 is disposed. The deposition material outlet 211 is formed to be connected to the vacuum valve 300 at the outer side like the supply port 111 formed in the chamber body 110 of the deposition chamber 100.

증착물질 배출구(211)는 증착 물질(10)이 공급 용기(220)로부터 배출될 때 공급유닛 본체(210)에서 외부로 증착 물질(10)이 배출되는 통로이다. 증착물질 배출구(211)의 내측부 주변에는 공급 용기(220)로부터 배출되는 증착 물질(10)이 증착물질 배출구(211)를 통하여 공급유닛 본체(210)의 외부로 잘 공급될 수 있도록 증착 물질(10)을 수용하여 중앙부로 수렴시키는 가이드 플레이트(250)가 마련된다. The deposition material outlet 211 is a passage through which the deposition material 10 is discharged from the supply unit body 210 to the outside when the deposition material 10 is discharged from the supply container 220. The deposition material 10 is discharged from the supply vessel 220 around the inner portion of the deposition material outlet 211 so that the deposition material 10 can be well supplied to the outside of the supply unit body 210 through the deposition material outlet 211. ) Is provided with a guide plate 250 for converging to the center.

가이드 플레이트(250)는 하나 이상의 공급 용기(220) 모두에서 배출되는 증착 물질(10)을 수용할 수 있도록 충분히 큰 크기로 마련되며, 증착 물질(10)이 수용되는 가이드 플레이트(250)의 상단부에는 증착물질 배출구(211)로 증착 물질(10)이 수렴될 수 있도록 가이드하는 경사면(251)이 형성된다. 가이드 플레이트(250)의 경사면(251)에 의하여 증착 물질(10)은 이탈됨이 없이 증착물질 배출구(211)로 배출되어 증착 챔버(100)로 공급된다.The guide plate 250 is provided at a size large enough to accommodate the deposition material 10 discharged from all of the one or more supply containers 220, and the upper end of the guide plate 250 in which the deposition material 10 is accommodated. An inclined surface 251 is formed to guide the deposition material 10 to the deposition material outlet 211. The deposition material 10 is discharged to the deposition material outlet 211 without being separated by the inclined surface 251 of the guide plate 250 and is supplied to the deposition chamber 100.

한편, 공급유닛 본체(210)의 측면에는 공급유닛 본체(210) 내부를 진공으로 형성하기 위하여 진공 펌프(미도시)를 연결할 수 있는 진공펌프 연결관(240)이 마련된다. 진공펌프 연결관(240)은 일단은 공급유닛 본체(210)와 연결되고 타단은 진공 펌프(미도시)와 연결되어 진공 펌프(미도시)를 통하여 공급유닛 본체(210) 내부를 진공으로 형성시킨다.On the other hand, the side of the supply unit main body 210 is provided with a vacuum pump connecting tube 240 that can connect a vacuum pump (not shown) to form the inside of the supply unit main body 210 in a vacuum. The vacuum pump connector 240 is connected to the supply unit body 210 at one end and the other end is connected to a vacuum pump (not shown) to form a vacuum inside the supply unit body 210 through a vacuum pump (not shown). .

다음으로, 공급용기 개폐부(230)는 공급 용기(220)에 담긴 증착 물질(10)을 하방으로 방출하거나 증착 물질(10)을 그대로 저장할 수 있도록 지지하는 역할을 한다.Next, the supply container opening and closing unit 230 serves to support the discharge material 10 contained in the supply container 220 to be discharged downward or to store the deposition material 10 as it is.

도 2 내지 도 5를 참조하여 살펴보면, 공급용기 개폐부(230)는 판 형상으로 마련되어 공급 용기(220)의 하부에서 증착 물질(10)을 지지하는 하부패널(231)과, 하부패널(231)과 연결되어 하부패널(231)을 이동시키는 패널이동부(232)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 to 5, the supply container opening and closing portion 230 is formed in a plate shape and has a lower panel 231 and a lower panel 231 for supporting the deposition material 10 under the supply container 220. A panel moving part 232 connected to move the lower panel 231 is included.

하부패널(231)은 공급 용기(220)의 하부에서 증착 물질(10)을 지지하여 공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)이 저장되도록 한다. 패널이동부(232)는 하부패널(231)을 지면과 나란한 방향으로 이동시킨다. 이에 의하여 공급 용기(220) 내의 증착 물질(10)은 하부패널(231)의 이동에 따라 공급 용기(220) 내에 저장되거나 하부로 방출된다.The lower panel 231 supports the deposition material 10 at the bottom of the supply container 220 to store the deposition material 10 in the supply container 220. The panel moving part 232 moves the lower panel 231 in parallel with the ground. As a result, the deposition material 10 in the supply container 220 is stored in the supply container 220 or discharged downward in accordance with the movement of the lower panel 231.

이와 같은 패널이동부(232)는 리니어 액츄에이터(Linear Actuator)로 마련될 수 있으나 본 발명의 권리범위는 이에 제한되지 않으며, 패널이동부(232)는, 예를 들어, 공압 실린더나 유압 실린더 등으로도 마련될 수 있다.Such a panel moving part 232 may be provided as a linear actuator, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the panel moving part 232 may be, for example, a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder. May also be provided.

진공 밸브(300)는 공급 유닛(200)의 하부와 증착 챔버(100)의 상부 사이에 개재되어 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 진공 상태로 연결 또는 분리한다. 즉, 진공 밸브(300)의 상부에는 공급 유닛(200)이 연결되고, 진공 밸브(300)의 하부에는 증착 챔버(100)가 연결되어 진공 밸브(300)가 열리면(open) 공급 유닛(200)으로부터 증착 챔버(100)로 증착 물질(10)이 공급될 수 있고, 진공 밸브(300)가 닫히면(close) 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)는 진공 상태로 서로 분리된다.The vacuum valve 300 is interposed between the lower portion of the supply unit 200 and the upper portion of the deposition chamber 100 to connect or disconnect the supply unit 200 and the deposition chamber 100 in a vacuum state. That is, when the supply unit 200 is connected to the upper portion of the vacuum valve 300, and the deposition chamber 100 is connected to the lower portion of the vacuum valve 300, the supply unit 200 is opened. The deposition material 10 may be supplied from the deposition chamber 100 to the deposition chamber 100. When the vacuum valve 300 is closed, the supply unit 200 and the deposition chamber 100 are separated from each other in a vacuum state.

이러한 구성을 갖는 진공 증착 장치(1)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.The operation of the vacuum deposition apparatus 1 having such a configuration will be described below.

먼저, 증착 물질(10)을 공급 유닛(200)의 공급 용기(220)에 저장하고 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 모두 진공상태에서 증착 공정을 수행한다.First, the deposition material 10 is stored in the supply container 220 of the supply unit 200, and both the supply unit 200 and the deposition chamber 100 are subjected to a deposition process in a vacuum state.

도 2 및 도 3을 참조하여 살펴보면, 도가니(120) 내의 증착 물질(10)이 모두 소모되면 도가니 이동부(미도시)에 의하여 도가니(120)를 증착 물질(10)을 공급 가능한 위치로 이동시킨 후, 공급용기 개폐부(230)를 작동시켜 공급 용기(220)를 개방하여 공급용기로부터 증착 물질(10)을 방출시킨다. 방출된 증착 물질(10)은 가이드 플레이트(250), 증착물질 배출구(211), 진공 밸브(300), 공급구(111), 공급관(130)을 통하여 도가니(120)에 공급된다. 증착 물질(10)이 충진된 도가니(120)는 도가니 이동부(미도시)에 의하여 증착 공정 수행 위치로 이동하여 다시 증착 공정을 수행한다.Referring to FIGS. 2 and 3, when the deposition material 10 in the crucible 120 is exhausted, the crucible 120 is moved by a crucible moving part (not shown) to a position capable of supplying the deposition material 10. Thereafter, the supply container opening and closing unit 230 is operated to open the supply container 220 to release the deposition material 10 from the supply container. The deposited deposition material 10 is supplied to the crucible 120 through the guide plate 250, the deposition material outlet 211, the vacuum valve 300, the supply port 111, and the supply pipe 130. The crucible 120 filled with the deposition material 10 is moved to a deposition process performing position by a crucible moving unit (not shown) to perform the deposition process again.

공급 용기(220) 내의 증착 물질(10)이 모두 소모되었을 경우에는, 증착 챔버(100) 내에서는 계속하여 증착 공정을 수행하도록 하고 증착 챔버(100)와 공급 유닛(200) 사이의 진공 밸브(300)를 닫는다. 진공 밸브(300)를 닫음으로써 증착 챔버(100) 내에서는 공급 유닛(200) 내의 상태와 관계없이 계속하여 진공 상태가 유지되며 증착 공정을 수행할 수 있다.If the deposition material 10 in the supply vessel 220 is exhausted, the deposition chamber 100 continues to perform the deposition process and the vacuum valve 300 between the deposition chamber 100 and the supply unit 200. ). By closing the vacuum valve 300, the vacuum chamber may be continuously maintained in the deposition chamber 100 regardless of the state in the supply unit 200 and the deposition process may be performed.

진공 밸브(300)를 닫은 후 공급유닛 본체(210)의 상부를 열어 진공 상태를 해제하고 공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)을 재공급한다.After closing the vacuum valve 300, the upper part of the supply unit main body 210 is opened to release the vacuum state, and the deposition material 10 is resupplied into the supply container 220.

공급 용기(220) 내에 증착 물질(10)을 재공급한 후, 공급유닛 본체(210)의 상부를 닫고 진공펌프 연결관(240)과 연결된 진공펌프(미도시)를 통하여 공급유닛 본체(210) 내부를 다시 진공 상태로 형성한다. 공급 유닛(200) 내부가 진공 상태로 형성된 후, 진공 밸브(300)를 오픈하여 공급 유닛(200)과 증착 챔버(100)를 진공 상태로 다시 연결한다.After resupplying the deposition material 10 into the supply vessel 220, the upper portion of the supply unit main body 210 is closed and the supply unit main body 210 is connected through a vacuum pump (not shown) connected to the vacuum pump connecting tube 240. The inside is vacuumed again. After the inside of the supply unit 200 is formed in a vacuum state, the vacuum valve 300 is opened to reconnect the supply unit 200 and the deposition chamber 100 to a vacuum state.

상기와 같은 과정을 반복하여 증착 챔버(100) 내의 진공 상태를 해제하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있다.By repeating the above process, the deposition process may be continuously performed without releasing the vacuum state in the deposition chamber 100.

이와 같이, 본 발명의 진공 증착 장치(1)에 의하면, 공급 유닛(200)을 통하여 도가니(120)에 증착 물질(10)을 공급함으로써 증착 챔버(100) 내에서는 진공 상태를 제거하지 않고 계속하여 증착 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the vacuum deposition apparatus 1 of the present invention, by supplying the deposition material 10 to the crucible 120 through the supply unit 200, the vacuum chamber within the deposition chamber 100 is continuously removed without removing the vacuum state. There is an effect that can perform the deposition process.

본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the embodiments described and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

1 : 진공 증착 장치
10 : 증착 물질 20 : 기판
100 : 증착 챔버 110 : 챔버 본체
111 : 공급구 120 : 도가니
121 : 도킹부 130 : 공급관
200 : 공급 유닛 210 : 공급유닛 본체
220 : 공급 용기 230 : 공급용기 개폐부
231 : 하부패널 232 : 패널이동부
240 : 진공펌프 연결관 250 : 가이드 플레이트
251 : 경사면 300 : 진공 밸브1: vacuum deposition apparatus
10: deposition material 20: substrate
100: deposition chamber 110: chamber body
111: supply port 120: crucible
121: docking unit 130: supply pipe
200: supply unit 210: supply unit body
220: supply container 230: supply container opening and closing
231: lower panel 232: panel moving part
240: vacuum pump connector 250: guide plate
251: slope 300: vacuum valve

Claims (14)

챔버 본체와, 상기 챔버 본체에 배치되며 증착 물질이 충진되는 도가니와, 일단부가 상기 도가니에 연결되며 상기 증착 물질을 상기 도가니로 가이드하는 공급관을 포함하여 증착공정이 수행되는 증착 챔버;
상기 증착 챔버 외부에 배치되며, 상기 도가니에 상기 증착 물질을 공급하는 공급 유닛; 및
상기 공급 유닛의 하부와 상기 증착 챔버의 상부 사이에 개재되어, 상기 공급 유닛과 상기 증착 챔버를 진공 상태로 연결 또는 분리하는 진공 밸브를 포함하며,
상기 공급 유닛은,
공급유닛 본체;
상기 공급유닛 본체의 내부에 배치되며, 상기 증착 물질이 저장되는 적어도 하나의 공급 용기;
상기 공급유닛 본체의 내부에 상기 공급 용기의 하방에 마련되되, 상기 공급 용기에서 공급되는 상기 증착 물질을 수용하며, 상기 증착 물질을 중앙부로 가이드하는 경사면을 따라 가이드하여 깔때기 형상의 상기 공급관으로 공급하는 가이드 플레이트; 및
상기 공급 용기에 저장된 상기 증착 물질을 상기 가이드 플레이트 및 상기 공급관을 통하여 상기 도가니로 공급하도록 상기 공급유닛 본체의 내부에 상기 공급 용기와 상기 가이드 플레이트 사이에 마련되되, 상기 공급 용기의 하부에서 상기 증착 물질을 지지하는 판 형상의 하부패널과, 상기 하부패널과 연결되되 상기 하부패널을 이동시켜 상기 공급 용기의 하부를 개폐하여 상기 공급 용기에 저장된 상기 증착 물질을 상기 가이드 플레이트로 공급하는 패널이동부를 포함하는 공급용기 개폐부를 포함하며,
상기 공급유닛 본체에는, 상기 가이드 플레이트와 연통되되 상기 공급유닛 본체의 일부분을 관통하여 외측부에서 상기 진공 밸브와 연결되는 증착물질 배출구가 형성되며,
상기 챔버 본체에는, 상기 공급관과 연통되되 상기 챔버 본체의 일부분을 관통하여 외측부에서 상기 진공 밸브와 연결되는 공급구가 형성되며,
상기 진공 밸브는, 상기 챔버 본체와 상기 공급유닛 본체 사이에서 이동되어 상기 증착물질 배출구와 상기 공급구를 연통 및 연통 해제되게 하며,
상기 도가니에는, 상기 증착 물질이 공급될 수 있도록 상기 공급관의 단부와 연결되는 도킹부가 마련되며,
상기 증착 챔버는,
상기 챔버 본체 내부에 마련되어, 상기 도가니를 증착 공정이 수행 가능한 위치와 상기 도킹부가 상기 공급관에 연결되는 위치로 이동시키는 도가니 이동부를 더 포함하는 진공 증착 장치.A deposition chamber in which a deposition process is performed, including a chamber body, a crucible disposed on the chamber body and filled with a deposition material, and a supply pipe having one end connected to the crucible and guiding the deposition material into the crucible;
A supply unit disposed outside the deposition chamber and supplying the deposition material to the crucible; And
A vacuum valve interposed between a lower portion of the supply unit and an upper portion of the deposition chamber, for connecting or disconnecting the supply unit and the deposition chamber in a vacuum state,
The supply unit includes:
Supply unit body;
At least one supply container disposed inside the supply unit body and storing the deposition material;
It is provided below the supply container inside the supply unit body, accommodates the deposition material supplied from the supply container, and guides along the inclined surface that guides the deposition material to the center portion to supply to the funnel-shaped supply pipe Guide plate; And
The deposition material stored in the supply container is provided between the supply container and the guide plate in the interior of the supply unit body to supply the crucible through the guide plate and the supply pipe, the deposition material in the lower portion of the supply container And a panel moving part connected to the lower panel to move the lower panel to open and close the lower part of the supply container to supply the deposition material stored in the supply container to the guide plate. It includes a supply container opening and closing portion,
In the supply unit body, a vapor deposition material outlet is formed in communication with the guide plate and penetrates a portion of the supply unit body and is connected to the vacuum valve at an outer side thereof.
In the chamber body, a supply port communicating with the supply pipe but penetrating a portion of the chamber body and connected to the vacuum valve at an outer side thereof,
The vacuum valve is moved between the chamber body and the supply unit body to communicate and release communication between the deposition material outlet and the supply port,
The crucible is provided with a docking portion connected to an end of the supply pipe to supply the deposition material,
The deposition chamber,
And a crucible moving part provided inside the chamber body to move the crucible to a position where the deposition process can be performed and the docking part connected to the supply pipe. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 공급유닛 본체는 상부가 개폐 가능하게 형성되며 폐쇄 시 상기 공급유닛 본체가 밀봉되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.The method of claim 1,
The supply unit body is a vacuum deposition apparatus, characterized in that the upper portion is formed to be opened and closed and the supply unit body is sealed when closed. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 공급 유닛은 상기 공급유닛 본체의 측면에 마련되어 상기 공급유닛 본체와 상기 진공 펌프를 연결시키는 진공펌프 연결관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.The method of claim 1,
The supply unit is a vacuum deposition apparatus, characterized in that further comprising a vacuum pump connecting pipe which is provided on the side of the supply unit main body to connect the supply unit body and the vacuum pump. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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