KR101979780B1 - 흡습 충진제 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 출원은 코어쉘 구조를 가지는 흡습 충진제, 그의 제조방법 및 그를 이용한 흡습성 필름에 관한 것이다.
본 출원의 흡습 충진제는 저습조건에서도 초기 흡습률은 낮고, 총 흡습률은 우수하다. 또한, 흡습 충진제 제조 과정에서 열 처리 온도가 낮아 코어로 사용되는 흡습성 입자의 성장을 방지할 수 있어, 투명성이 확보된 흡습성 필름을 만들 수 있다.
본 출원의 흡습 충진제는 저습조건에서도 초기 흡습률은 낮고, 총 흡습률은 우수하다. 또한, 흡습 충진제 제조 과정에서 열 처리 온도가 낮아 코어로 사용되는 흡습성 입자의 성장을 방지할 수 있어, 투명성이 확보된 흡습성 필름을 만들 수 있다.
Description
본 출원은 흡습 충진제, 흡습 충진제의 제조방법, 이를 포함하는 흡습성 필름 및 유기 전자 소자에 관한 것이다.
유리전자 소자는, 전류를 전도할 수 있는 유기 재료의 층을 하나 이상 포함하는 소자이다. 유기 전자 소자의 종류에는 유기발광소자(OLED), 유기태양전지, 유기 감광체(OPC) 또는 유기 트랜지스터 등이 포함된다.
대표적인 유기전자소자인 유기 발광 소자는, 통상적으로 기판, 제 1 전극층, 유기층 및 제 2 전극층을 순차로 포함한다.
소위 하부 발광형 소자(Bottom emitting device)로 호칭되는 구조에서는, 제 1 전극층이 투명 전극으로 형성되고, 제 2 전극층이 반사 전극층으로 형성될 수 있다.
또한, 소위 상부 발광형 소자(top emitting device)로 호칭되는 구조에서는 제 1 전극층이 반사 전극층으로 형성되고, 제 2 전극층이 투명 전극층으로 형성되기도 한다.
전극층에 의해 주입된 전자(electron)과 정공(hole)이 유기층에 존재하는 발광층에서 재결합(recombination)되어 광이 생성될 수 있다.
이러한 유기 전자 소자에서 고려되어야 하는 중요한 문제 중 하나는 내구성이다. 즉, 유기층이나 전극 등은 수분이나 산소 등의 외래 물질에 의해 쉽게 산화될 수 있어, 환경적인 요인에 의한 내구성의 확보가 매우 중요하다.
통상적으로 내구성을 확보하기 위해서는, 특허 문헌 1 내지 4에서와 같이 흡습 충진제를 포함하는 게터층을 유기 전자 소자에 포함시킴으로써, 수분이나 산소 등의 외부 요인에 의한 소자의 내구성 저하를 방지한다.
특히, 상부 발광형 소자(top emitting device)의 유기 전자 소자의 경우, 게터층을 투명하기 구성하여야 하나, 기존에 흡습 충진제의 경우 1㎛ 이상의 크기를 가지는 것이어서, 투명한 게터층을 구현하는데 적합하지 않다.
또한, 100nm 이하의 작은 흡습 충진제의 경우 대기 중에서도 쉽게 수분과 반응하는 단점이 존재한다.
따라서, 게터층의 투명성과 수분이나 산소 등의 외래 물질에 대한 차단 특성을 동시에 확보할 수 있는 흡습 충진제 개발에 대한 필요성이 대두되고 있다.
본 출원은, 입자의 크기가 작아 투명성을 확보할 수 있으며, 수분과의 초기 반응성은 낮고, 저습 및 고습조건에서의 총 수분 흡습량은 높은 흡습 충진제 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 출원은 또한, 이러한 흡습 충진제를 포함하는 게터층을 가지는 흡습성 필름 및 이를 포함하는 유기전자소자를 제공한다.
본 출원은 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및 상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조를 가지는 흡습 충진제에 관한 것이다. 상기 흡습 충진제는 60℃, 30%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30% 이상이다.
하나의 예시에서, 흡습 충진제는 수분 함량이 0 내지 0.1 중량%인 상태에서, 60℃, 30% 상대습도 조건에서 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 10 중량% 이하일 수 있다.
본 출원은 또한, 흡습성 입자에 비결정성 물질을 표면 처리하는 단계를 포함하는 흡습 충진제의 제조방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 표면 처리하는 단계는 80℃ 내지 450℃의 온도 조건에서 열 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 열 처리 하는 단계는 수식 2를 만족하도록 수행하는 것일 수 있다.
[수식 2]
|A1-A2|≤0.1nm
상기 수식 2에서, A1는 열 처리 후, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이고, A2는 열 처리 전, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이다.
본 출원은 또한, 흡습성 충진제를 가지는 게터층을 포함하는 흡습성 필름 및 이를 포함하는 유기 전자 소자에 관한 것이다.
본 출원은, 적절한 투명성을 가지면서도, 쉽게 수분과 반응하지 않는 흡습성 입자 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 출원은 또한, 초기 흡습량은 낮고, 저습 및 고습 조건에서의 최종 흡습량은 높은 흡습성 입자 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 출원은 또한, 상기 흡습성 입자를 포함하는 흡습성 필름 및 이를 포함하는 유기 전자 소자를 제공할 수 있다.
도 1은 본 출원에 따른 예시적인 유기 전자 소자를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 출원의 실시예 1에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 출원의 실시예 2에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 4는 본 출원의 실시예 3에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 5는 본 출원의 비교예 1에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 6은 본 출원의 비교예 2에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 7은 본 출원의 실시예 1에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 8은 본 출원의 실시예 2에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 9는 본 출원의 실시예 3에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 10는 본 출원의 비교예 1에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 11은 본 출원의 비교예 2에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 2는 본 출원의 실시예 1에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 출원의 실시예 2에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 4는 본 출원의 실시예 3에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 5는 본 출원의 비교예 1에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 6은 본 출원의 비교예 2에 따른 흡습 충진제의 X선 회절 결과를 도시한 그래프이다.
도 7은 본 출원의 실시예 1에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 8은 본 출원의 실시예 2에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 9는 본 출원의 실시예 3에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 10는 본 출원의 비교예 1에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
도 11은 본 출원의 비교예 2에 따른 흡습 충진제의 주사전자현미경(SEM) 사진을 도시한 것이다.
이하 본 출원에 대해서 실시예를 통해 보다 상세히 설명하겠지만, 본 출원의 요지에 국한된 실시예에 지나지 않는다. 한편 본 출원은 이하의 실시예에서 제시하는 공정조건에 제한되는 것이 아니며, 본 출원의 목적을 달성하기에 필요한 조건의 범위 안에서 임의로 선택 할 수 있음은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다.
본 출원은 흡습 충진제에 관한 것이다.
본 출원의 흡습 충진제는, 예를 들면, 코어쉘 구조를 형성할 수 있는 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함할 수 있다.
통상적인 흡습 충진제는 입자의 크기가 1μm 이상 이어서 투명한 게터층을 구현하는데 적합하지 않기 때문에, 100nm 이하의 입경를 가지는 흡습 충진제 입자를 적용해야 한다. 그러나, 100nm 이하의 입경를 가지는 흡습 충진제는 비표면적이 크게 증가하여 일반 대기 중에서도 쉽게 수분과 반응하는 단점이 있으며, 흡습 충진제 제작 공정과정에서 변질이 발생하는 문제점이 있다.
이에, 본 출원은 흡습성 입자를 포함하는 코어 및 상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조를 구현함으로써, 작은 입경을 가지는 흡습 충진제 입자임에도 대기 중에서 수분과 쉽게 반응하지 않고, 초기 흡습률은 낮으면서, 최종 흡습률은 높은 흡습 충진제를 제공할 수 있다.
또한, 본 출원은 쉘에 비결정성 물질을 포함함으로써, 저습 및 고습 조건에서 모두 최종 수분 흡습량이 높은 흡습 충진제를 제공할 수 있다.
즉, 본 출원의 흡습 충진제는 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및 상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조를 가진다. 또한, 상기 흡습 충진제는 60℃, 30%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30% 이상인 것이다.
본 출원에서 용어 「코어쉘 구조」란, 중심에 존재하는 코어 물질을 쉘을 형성하는 물질이 둘러싼 구조를 의미할 수 있다.
또한, 본 출원에서 용어 「비결정성 물질」 은 결정질과 달리 규칙적인 원자배열을 갖지 않고, 원자가 불규칙적으로 흩어져 있는 물질을 의미한다.
상기 용어 「수분 함량」은, 상기 흡습 충진제가 시간이 변함에 따라 대기 중의 수분과 반응하여, 수분을 흡수하는 비율(흡습률(%))을 나타낼 수 있고, 구체적으로 하기 수식 1에 의해 계산될 수 있다.
[수식 1]
(M-1-M2)/M2 x 100
상기 수식 1에서 M1은 측정 시간이 지난 후, 흡습 충진제의 질량을 의미하고, M2는 초기 흡습 충진제의 질량을 의미한다.
흡습 충진제는 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및 상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조를 포함한다.
본 출원에 따른 흡습 충진제는 상기와 같은 코어쉘 구조로 인하여, 저습 조건에서도 총 수분 함량이 높을 수 있다.
본 출원에서 용어「저습 조건」이란, 상대습도가 40% 이하인 조건을 의미할 수 있으며, 바람직하게는 상대습도가 30% 이하인 조건을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습 충진제는 60℃, 30%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30% 이상, 35% 이상, 40%이상, 45%이상, 50% 이상 또는 55% 이상일 수 있다. 본 출원에 따른, 흡습 충진제는 상기와 같이 저습 조건에서 총 수분 흡습률이 우수하여, 흡습 필름에 적용하기에 보다 효과적일 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 흡습 충진제는 상기와 같은 코어셀 구조로 인하여, 고습 조건에서도 총 수분 함량이 저습조건과 마찬가지로 높을 수 있다.
본 출원에서 용어 「고습 조건」이란, 상대습도가 60% 이상인 조건을 의미할 수 있으며, 바람직하게는 상대습도가 70% 이상인 조건을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습 충진제는 60℃, 70%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30% 이상, 35% 이상, 40%이상, 45%이상, 50% 이상 또는 55% 이상일 수 있다.
본 출원에 따른 코어셀 구조의 흡습 충진제에서, 흡습성 입자는 비결정성 물질 대비 수분 흡습률이 높은 것일 수 있다.
본 출원에 따른 흡습 충진제는, 또한 코어셀 구조의 코어를 형성하는 흡습성 입자 대비 쉘을 형성하는 비결정성 물질의 흡습률을 낮게 설정함으로써, 흡습성 입자를 일반적인 대기 환경에서 제조하는 과정에서 급격한 수분의 흡습을 억제할 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습성 입자는 수분 함량이 0 내지 0.1 중량%인 상태에서 25 ℃, 30 % 상대습도로, 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 10 중량% 내지 30 중량%, 10 중량% 내지 25 중량%, 11 중량% 내지 23 중량% 또는 12 중량% 내지 20 중량%일 수 있다. 또한, 상기에서 비결정성 물질은 수분 함량이 0 내지 0.1 중량%인 상태에서 25 ℃, 30 % 상대습도로, 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 1 중량% 내지 9 중량%. 1 중량% 내지 8 중량%, 1 중량% 내지 7 중량%, 1 중량% 내지 6 중량%, 2중량% 내지 5 중량% 또는 2.5 중량% 내지 4.5 중량%일 수 있다.
본 출원의 구체 예에서, 수분 함량이 0 내지 0.1 중량%인 상태에서 25 ℃, 30% 상대습도로 1시간 유지한 후 산출한, 상기 흡습성 입자의 수분 함량은 비결정성 물질의 수분 함량보다 2배 내지 20배, 2배 내지 16배, 3배 내지 12배 또는 3배 내지 10배 높을 수 있다.
상기 비결정성 물질은 흡습성 입자의 표면을 둘러싸고 있어, 공기 중의 수분과 직접적으로 접촉될 수 있고, 이러한 비결정성 물질의 흡습률을 상기와 같이 제어함으로써, 본원에서 목적하는 신뢰성 있는 흡습성 필름의 제공이 가능할 수 있다.
즉, 공정 진행 중에 대기 중에 노출되는 부분은 비결정성 물질을 포함하는 쉘이기 때문에 초기 흡습률이 상대적으로 낮은 비결정성 물질에 의해 급격한 흡습을 제어하고, 공정이 완료된 후 흡습 충진제를 포함하는 게터층을 가지는 흡습성 필름은 코어 내 흡습성 입자로 인하여 효과적인 수분 흡수 차단을 구현할 수 있다.
또한, 상기와 같이 급격한 흡습을 제어함으로써, 흡습성 입자를 나노 크기로 형성할 수 있다. 즉, 일반적으로 게터재에 쓰이는 흡습성 입자의 경우 입경이 0.5 내지 2㎛로, 이보다 작을 시 공정 진행 중 대기 중의 수분과 급격하게 반응하여 총 흡습량이 저해된다. 그러나, 본 출원의 경우 상기와 같이 급격한 흡습을 억제할 수 있기 때문에, 나노 크기의 입경을 가지는 흡습성 입자로 흡습 충진제를 적용할 수 있고, 흡습성 필름의 투명성 구현이 가능해진다. 이러한 투명 흡습성 필름은 상부 발광형 소자 방식의 유기전자소자(OLED)의 구현을 가능하게 할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 흡습 충진제는 초기 흡습률이 낮은 것일 수 있다.
본 출원에서 용어 「초기 흡습률」이란, 흡습 충진제를 특정 온도 및 상대 습도 하에서 1시간 내지 2시간 동안 유지할 때의 수분 함량을 말한다.
예를 들어, 본 출원에 따른 흡습 충진제는 수분 함량이 0 내지 0.1중량%인 상태에서 60℃, 30% 상대습도 조건에서 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 10중량% 이하일 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 흡습 충진제는 수분 함량이 0 내지 0.1중량%인 상태에서 60℃, 30% 상대습도 조건에서 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하, 3중량% 이하, 2중량% 이하 또는 1중량% 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 흡습 충진제는, 이를 포함하는 흡습 필름이 적절한 투명성을 가질 수 있도록 하기 위하여, 수십 내지 수백 나노의 입경을 가지는 것일 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습 충진제는, 평균 입경이 10 nm 내지 100nm, 10nm 내지 90nm, 10nm 내지 80nm, 10nm 내지 70nm, 10nm 내지 60nm, 20nm 내지 60nm 또는 20nm 내지 50nm일 수 있다.
상기 흡습 충진제의 평균 입경은, 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및 상기 코어를 둘러싼 쉘을 포함하는 흡습 충진제 전체를 하나의 구형 입자로 볼 때의 입경을 의미할 수 있다.
또한 상기 흡습 충진제를 둘러싸는 비결정성 물질을 포함하는 쉘의 두께는 0.1 내지 20nm, 5nm 내지 20nm, 5nm 내지 15nm 또는 5nm 내지 10nm일 수 있다. 상기에서 흡습성 입자의 입경이나 쉘의 두께는 예를 들어, TEM(Transmission electron microscopy) 이미지로 측정될 수 있다.
상기 흡습성 입자 및 비결정성 물질은, 전술한 수분 함량을 가지는 것으로써, 목적하는 저습 및 고습 조건에서의 최종 수분 흡습률을 달성할 수 있는 물질이면 본 출원에서 제한 없이 채택될 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습성 입자 또는 비결정성 물질은 금속 산화물 또는 금속염 일 수 있다.
예를 들어, 흡습성 입자 또는 비결정성 물질은 CaO, CaCl2, CaCO3, CaZrO3, CaTiO3, SiO2, Ca2SiO4, MgCl2, P2O5, Li2O, Na2O, BaO, Li2SO4, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2(SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4)2 및 Mg(ClO4)2로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 수분 흡습률을 만족하는 흡습성 입자 또는 비결정성 물질이라면 제한 없이 사용될 수 있다.
따라서, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 사람이라면, 상기 수분 흡습률을 만족하는 흡습성 입자 및 비결정성 물질을 전술한 다양한 금속 산화물 또는 금속염 중에서 선택하는 것은 용이 할 수 있다.
구체적인 예시에서, 흡습성 입자는 CaO를 사용할 수 있고, 비결정성 물질은 CaCO3를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 비결정성 물질은 흡습성 입자 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부, 5 내지 18 중량부 또는 8 내지 15 중량부의 범위로 흡습 충진제 내에 포함될 수 있다. 상기의 범위로 비결정성 물질의 함량을 제어함에 따라 흡습성 입자를 효과적으로 둘러쌀 수 있으며, 적정 범위로 초기 흡습률을 제어할 수 있다.
본 출원은 또한, 흡습 충진제를 가지는 게터층을 포함하는 흡습성 필름에 대한 것이다.
상기 흡습성 필름은, 상기 기술한 흡습 충진제를 가지는 게터층을 포함할 수 있다. 상기 게터층은 필름 또는 시트 형상을 가질 수 있다. 이러한 게터층은 유기 전자 소자를 봉지하는 것에 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 흡습성 필름은 기재 필름 또는 이형 필름(이하, "제 1 필름"이라 함)을 추가로 포함할 수 있고, 상기 게터층이 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다.
또한, 흡습성 필름은 상기 게터층에 상에 형성되는 기재 필름 또는 이형 필름(이하, "제 2 필름"이라 함)을 추가로 포함할 수 있다.
흡습성 필름은, 제 1 필름 상에 형성된 게터층을 포함할 수 있다.
상기 흡습성 필름은, 또한 제 1 필름과 같은 지지 기재 없이 상기 흡습 충진제를 가져서, 상온에서 고상 또는 반고상을 유지하는 필름 또는 시트 형상의 게터층만을 포함하는 구조를 가지거나, 하나의 제 1 필름의 양면에 게터층이 형성되어 있는 구조 또는 게터층 양면에 제 1 필름 및 제 2 필름이 형성되어 있는 구조를 가질 수도 있다.
제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 제 1 필름으로는, 예를 들면, 플라스틱 필름을 사 용할 수 있다. 제 1 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크 릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등이 예시될 수 있다.
제 1 필름이 이형 필름인 경우에, 상기와 같은 플라스틱 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리를 하여 사용할 수 있다. 이형 처리에 사용되는 이형제로는 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 불포화 에스테르계 이형제, 폴리올레핀계 이형제 또는 왁스계 이형제 등이 예시될 수 있다. 내열성 등을 고려하여 상 기 중에서 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제 또는 불소계 이형제 등이 통상적으로 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제 2 필름의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 필름으로는, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다.
제 1 또는 제 2 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 제 1 필름의 두께는 50 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 이러한 범위에서 흡습 충진제를 가지는 게터층 또는 유기 전자 소자의 제조 공정을 효과적으로 자동화할 수 있고, 또한 경제성 측면에서도 유리하다.
제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께는 제 1 필름과 동일하게 하거나, 또는 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇거나 두꺼운 두께로 조절할 수 있다.
게터층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 게터층은, 5 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 게터층의 두께는, 예를 들면, 유기 전자 소자의 봉지재로 사용 시의 매립성 및 공정성이나 경제성 등을 고려하여 조절할 수 있다.
흡습성 필름은 또한 가시 광선 영역에서 우수한 광 투과도를 가질 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원은 가시 광선 영역에서 대하여 80% 이상의 광투과도를 나타낼 수 있다.
본 출원에서 상기 흡습 충진제를 포함하는 흡습성 필름은 투명성을 우수하게 유지할 수 있다. 예를 들어, 특정 크기로 제어된 흡습성 입자 및 비결정성 물질을 배합하여 형성된 흡습 충진제를 포함하는 게터층은 가시 광선 영역에서 85% 이상, 86% 이상, 87% 이상, 88% 이상, 89% 이상, 90% 이상, 91% 이상 또는 92% 이상의 광 투과도를 가질 수 있다. 상기 광 투과도는 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 440nm에서 측정한 광 투과도일 수 있다.
또한, 흡습성 필름은 우수한 광 투과도와 함께 낮은 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서, 흡습성 입자 및 비결정성 물질을 전술한 바와 같이 조합하는 경우 헤이즈도 낮은 흡습성 필름을 제공할 수 있다. 예를 들어 광투과도를 측정하기 위한 조건과 동일하게 형성된 게터층은 10% 미만, 8% 미만, 6%미만, 5%미만, 3% 미만, 2.9% 미만, 또는 2.8% 미만의 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 헤이즈는 헤이즈 미터를 이용하여 ASTM D 1003 표준 시험 방법에 따라 측정한 헤이즈 수치일 수 있다.
본 출원의 구체 예에서, 흡습성 필름의 게터층은 베이스 수지를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 베이스 수지는 경화성 수지일 수 있다. 경화성 수지로는, 이 분야에서 공지되어 있는 열경화성, 활성 에너지선 경화성 또는 혼성 경화성 수지를 사용할 수 있다.
본 출원에서 용어 「열경화성 수지」는, 경화가 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여 일어날 수 있는 수지이고, 「활성 에너지선 경화성 수지」는 경화가 활성 에너지선 의 조사에 의하여 일어날 수 있는 수지이며, 「혼성 경화성 수지」는 열경화성 및 활성 에너지선 경화성 수지의 경화 메커니즘이 동시에 또는 순차로 진행되어 경화되는 수지를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 활성 에너지 선으로는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선이나, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 또는 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 예시 될 수 있다.
경화성 수지로는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있는 수지로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤 (lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하는 수지를 사용할 수 있다. 경화성 수지로는, 상기와 같은 관능기 또는 부위를 적어도 하나 이상 가지는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 수지로는, 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 방향족계 또는 지방족계 에폭시 수지일 수 있다. 에폭시 수지로는, 열경화성 에폭시 수지를 사용하거나, 또는 활성 에너지선 경화성, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사에 의한 양이온 중합 반응에 의해 경화하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
하나의 예시에 따른 에폭시 수지는, 에폭시 당량이 150 g/eq 내지 2,000 g/eq 일 수 있다. 상기 에폭시 당량의 범위에서 경화물의 접착 성능이나 유리전이온도 등의 특성을 적정 범위로 유지할 수 있다.
경화제는, 경화성 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2- 페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 6 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 경화성 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
경화성 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 에폭시 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사 용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염 (triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리 아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또 는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α- 히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 양이온 개시제로는 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
개시제의 함량은, 경화제의 경우와 같이 경화성 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 개시제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 비율로 배합될 수 있다. 개시제의 함량이 지나 치게 작으면, 충분한 경화가 진행되지 않을 우려가 있고, 지나치게 많아지면, 경화 후 이온성 물질의 함량이 증가되어, 접착제의 내구성이 떨어지거나, 개시제의 특성상 짝산(conjugate acid)이 형성되어, 광학 내구성 측면에서 불리하고, 또한 기재에 따라서는 부식이 발생할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하여 적절한 함량 범위를 선택할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 출원의 흡습성 필름은 게터층을 포함할 수 있고, 상기 게터층은 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 바인더 수지의 종류는 베이스 수지 등의 다른 수지와 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 바인더 수지로는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지 또는 고분자량 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기에서 고분자량 에폭시 수지는, 예를 들면, 중량평균분자량이 약 2,000 내지 70,000 또는 4,000 내지 6,000 정도인 수지를 의미할 수 있다. 고분자량 에폭시 수지로는, 고형 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 고형 비스페 놀 F형 에폭시 수지 등이 예시될 수 있다. 바인더 수지로는, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무나 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 고무 성분도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 바인더 수지로는 페녹시 수지가 사용될 수 있다.
바인더 수지가 포함될 경우, 그 비율은 목적 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 바인더 수지는, 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 약 150 중량부 이하 또는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 비율이 200 중량부 이하이면, 베이스 수지와의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착층으로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 출원은 또한, 흡습 충진제의 제조방법에 관한 것이다. 상기 제조방법은 흡습성 입자에 비결정성 물질을 표면 처리하는 단계를 포함한다. 상기와 같은 단계를 거치는 경우, 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및 상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어셀 구조의 흡습 충진제가 제조될 수 있다. 또한, 상기 흡습 충진제는 저습 및 고습 조건에서 우수한 수분 흡습률을 가질 수 있다.
즉, 상기 제조방법에 의해 제조된 흡습 충진제는 60℃, 30%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30중량% 이상이다.
또한, 본 출원에 따른, 흡습 충진제의 제조방법은, 낮은 표면 처리온도를 가짐으로써, 입자의 성장이 거의 발생하지 않고, 균일한 크기의 코어셀 구조를 가지는 흡습 충진제를 제조하여 흡습 필름의 목적하는 투명성을 확보할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 표면 처리하는 단계는 80℃ 내지 450℃의 온도 조건에서 열 처리 하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 열 처리하는 단계에서 열 처리 온도는 85℃ 내지 420℃, 90℃ 내지 415℃, 95℃ 내지 410℃ 또는 100℃ 내지 400℃일 수 있다. 상기 온도에서 열처리를 실시하면 흡습성 입자의 입자 성장이 거의 발생하지 않기 때문에 입자가 작고, 균일한 흡습 충진제를 제조할 수 있고, 목적하는 투명성이 확보된 흡습 필름을 제공할 수 있다.
열 처리 하는 단계는, 예를 들면 하기 수식 2를 만족하도록 수행할 수 있다.
[수식 2]
|A1-A2|≤0.1nm
상기 수식 2에서, A1는 열 처리 후, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이고, A2는 열 처리 전, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이다.
즉, 본 출원에 따른 열 처리 단계는 저온 조건에서 수행됨으로써, 흡습성 입자의 열 처리 전 후 입경(nm)의 차이(|A1-A2|)가 0.1nm 이하, 0.05 nm 이하 또는 0.01 nm 이하 일 수 있다.
본 출원에 따른 제조방법은, 예를 들면 흡습성 입자 분산 슬러리 상에 비결정성 물질의 전구체를 투입한 후, 가수 분해를 유도하고, 상기 가수 분해된 흡습성 입자 및 비결정성 물질을 이용하여 전술한 열 처리 공정을 수행함으로써, 코어쉘 구조의 흡습 충진제를 제조할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 흡습 충진제의 제조방법은 흡습성 입자를 용매에 투입하여 분산 슬러리를 제조하는 단계; 및 상기 분산 슬러리에 비결정성 물질의 전구체를 투입하여 가수분해 시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 분산 슬러리를 제조하는 단계는, 예를 들면 흡습성 입자를 용매에 투입한 후, 볼밀 공정 등 공지의 분산 공정으로 뭉쳐있는 분말 입자를 분산시키는 것을 포함할 수 있다.
상기 분산 슬러리의 제조에 이용되는 용매는, N-메틸-2-피롤리논, 프로필렌 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 부틸렌 카르보네이트, 디메틸 카르보네이트, 디에틸 카르보네이트, 감마-부틸로 락톤, 1,2-디메톡시 에탄, 테트라히드록시 프랑(franc), 2-메틸 테트라하이드로푸란, 디메틸술폭시드, 1,3-디옥소런, 포름아미드, 디메틸포름아미드, 디옥소런, 아세토니트릴, 니트로메탄, 포름산 메틸, 초산메틸, 인산 트리에스테르, 트리메톡시 메탄, 디옥소런 유도체, 설포란, 메틸 설포란, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 프로필렌 카르보네이트 유도체, 테트라하이드로푸란 유도체, 에테르, 피로피온산 메틸 또는 프로피온산 에틸 등의 유기용매가 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 비결정성 물질의 전구체를 가수분해 시키는 단계에 이용되는 전구체는 소정의 가수 분해 단계를 거칠 경우, 비결정성 물질로 변화될 수 있는 공지의 모든 화합물이 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 비결정성 물질의 알콕사이드 화합물 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가수분해하는 단계는 상기 비결정성 물질의 전구체를 가수분해시키기 위하여, 예를 들면 아세트 산 등의 약산을 추가적으로 투입할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 제조방법은 상기 가수 분해하는 단계 이후에, 고형분과 용매를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 분리된 고형분 분말은 전술한 표면 처리 단계, 구체적으로 질소 분위기 하에 열처리 하여, 흡습성 입자를 포함하는 코어에 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조의 흡습 충진제로 변화될 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 제조방법은, 예를 들면 흡습성 입자와 비결정성 물질을 포함하는 분산 슬러리로부터 용매 성분을 휘발시킨 후, 전술한 열처리 공정을 수행함으로써, 코어쉘 구조의 흡습 충진제를 제조할 수도 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 흡습 충진제의 제조방법은 흡습성 입자와 비결정성 물질을 용매와 혼합하여 분산 슬러리를 제조한 후, 용매를 휘발시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기와 같은 단계를 거치는 경우, 용매와 고형분은 분리될 수 있고, 상기 고형분을 전술한 열 처리 단계를 거치게 하는 경우, 목적하는 흡습 충진제가 제조될 수 있다.
본 출원은 또한, 흡습성 필름을 포함하는 유기 전자 소자에 관한 것이다. 본 출원의 예시적인 유기 전자 소자는 도 1 에 도시된 것처럼 전면기판(11), 상기 전면기판(11) 상에 존재하는 흡습성 필름(12), 배면기판(10) 및 배면기판(10) 상에 유기전계 발광부(13)를 포함하고, 밀봉재(14)에 의해 밀봉되어 있는 구조를 가질 수 있다.
본 출원의 하나의 구현예에서, 상기 흡습성 필름은 전면기판과 배면기판 사이 및 전면기판 상부에 존재할 수 있다. 흡습성 필름이 추가로 포함됨으로써, 외부로부터 수분의 흡수 및 차단 효과가 우수해진다.
또한, 본 출원의 예시적인 유기 전자 소자는, 배면기판, 상기 배면기판 상에 존재하는 유기전계 발광부는 반사 전극층 및 유발광층을 포함하는 유기층을 포함하고, 흡습성 필름은 상기 전면기판 상부에 존재할 수 있다. 전면기판 및 유기전계 발광부를 상기와 같이 구성하는 경우, 유기전계 발광부의 발광층에서 발생한 광이 전면기판 측으로 방사되는 상부 발광형 소자를 구현할 수 있다.
상기에서, 유기전계 발광층에서 발생한 광이 전면기판 측으로 방출되기 때문에, 상부 발광형 소자의 경우 상기 흡습성 필름이 투명성을 만족해야 하고, 본 출원에 따른 흡습성 필름은 특정 크기의 흡습성 입자 및 비결정성 물질을 포함하는 코어셀 구조의 흡습 충진제를 포함함으로써, 상부 발광형 소자를 구현할 수 있다.
상기 서술한 내용을 바탕으로, 실시예와 비교예를 참조하여 본 출원을 더욱 상세하게 설명한다. 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 출원의 기술적 사상을 제한하는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 사람에게 자명하다.
실시예
1.
1.
흡습
충진제의
제조
CaO(흡습성 입자) 분말 3g을 CO2 분위기 하에서 100℃, 10분간 하소하여 두께 약 10nm 및 입경 약 100nm의 코어셀(CaO/CaCO-3) 구조를 가지는 흡습 충진제를 제조하였다.
2.
게터층
용액 제조
상기에서 제조한 코어셀(CaO/CaCO3)구조를 가지는 흡습 충진제를 용매에 분산시켜 균일하게 분포되도록 하여 흡습 충진제 용액을 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 에폭시 수지(YD-128, 국도 화학) 100g 및 페녹시 수지 (YP-70, 동도 화성) 70g을 메틸에틸케톤으로 희석한 용액(고형분 70%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 미리 준비한 흡습 충진제 용액 250g을 투입하고, 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 5g을 투입한 후, 1시간 동안 고속 교반하여 게터층의 용액을 제조하였다.
3. 흡습성 필름의 제조
상기에서 준비해 둔 게터층의 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 약 20㎛인 게터층을 포함하는 흡습성 필름을 형성하였다.
실시예
2
150℃에서 열 처리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 흡습 충진제 및 이를 가지는 게터층을 포함하는 흡습성 필름을 제조하였다.
실시예
3
200℃에서 열 처리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 흡습 충진제 및 이를 포함하는 흡습성 필름을 제조하였다.
비교예
1
약 1.5μm 크기의 CaO 분말에 표면 처리를 하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 흡습성 필름을 제조하였다.
비교예
2
약 70 nm 크기의 CaO 분말에 표면처리를 하지 않은 것을 제외하고는 비교예 1과 동일하게 실시하여 흡습성 필름을 제조하였다.
비교예
3.
무수 에탄올 100ml에 30nm 크기의 CaO(흡습성 입자)분말 3g을 첨가하여 볼 밀 공정을 24시간 동안 진행하여 CaO 슬러리를 제조하였다. 이어서 CaO 슬러리에, Mg(OCH3)2가 메탄올에 10 wt%로 용해된 용액 3ml를 첨가한 후 3시간 동안 교반하여 준다. 여기에 아세트산 용액 0.5ml를 첨가한 후 추가로 2시간 동안 교반하여 준다. 반응물을 원심분리기를 이용하여 고형분과 용매를 분리하고, 고형분을 진공 건조기 장비에서 80를 유지하여 건조시킨다. 건조시킨 고형분을 질소 분위기 하에서 700, 15분간 하소하여 10nm 두께를 갖도록 MgO 입자(결정상)가 표면 처리된 흡습성 입자를 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 흡습성 필름을 제조하였다.
실험예
1
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조한 흡습 충진제(수분함량 0 중량%)에 대하여 각각 1g을 바이알(vial)병에 넣고 뚜껑을 덮지 않은 상태로 항온 항습기에 넣는다. 항온 항습기는 온도 60℃, 상대습도 30%를 유지하였다. 시간에 따라 시료가 담긴 바이알의 질량을 측정하여 초기 1시간 경과한 후에 수분함량을 측정하여 이것을 초기 흡습률로 정의하여 비교하였다. 이후 72시간 이상 지나서 더 이상의 질량 증가가 없음을 확인하고 이 때의 흡습량을 흡습 총량으로 정의하여 비교하여, 하기 표 1에 나타내었다.
실험예
2
상기에서 실시예 및 비교예에서 제조한 흡습성 필름에 대하여 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 440nm에서의 광투과도를 측정하고 ASTM D 1003 표준 시험 방법에 따라 헤이즈를 측정하여, 하기 표 2에 나타내었다.
실험예
3
본 출원에 따른 흡습 충진제의 형태, 성분 함량 등을 확인하기 위하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 흡습 충진제를 대상으로 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM) 촬영을 수행하였으며, 주사전자현미경(SEM) 및 XRD(X-ray diffraction) 분석을 수행하였으며, 측정된 결과들을 도 2 내지 도 11에 나타내었다.
초기 흡습률(wt%) | 흡습 총량(wt%) | |
실시예 1 | 9.8 | 32.1 |
실시예 2 | 8.2 | 31.5 |
실시예 3 | 6.4 | 31.3 |
비교예 1 | 8.1 | 32.4 |
비교예 2 | 22.2 | 32.5 |
비교예 3 | 3.9 | 12.0 |
광 투과도(%) | 헤이즈(%) | |
실시예 1 | 84.4 | 4.8 |
실시예 2 | 85.6 | 5.1 |
실시예 3 | 85.6 | 5.5 |
비교예 1 | 73.34 | 87.5 |
비교예 2 | 84.24 | 4.6 |
비교예 3 | 85.17 | 6.8 |
상기 표 1 및 2에 기재되어 있는 바와 같이, 본 출원의 실시예 1 내지 3에 따른 코어셀 구조의 흡습 충진제를 포함하는 흡습성 필름의 경우, 초기 흡습률(wt%)이 10% 이하로 낮으면서, 저습조건에서 흡습 총량(wt%)은 30% 이상으로 높고, 동시에 80% 이상의 광 투과도를 가지면서, 헤이즈가 10% 미만인 것으로 나타나, 적절한 투명성을 가지면서도, 쉽게 수분과 반응하지 않는 특성을 가지는 것으로 확인 되었다.
한편, 비교예 1 내지 3에 따른 흡습 충진제를 포함하는 흡습성 필름의 경우, 광 투과도가 낮고, 또한 헤이즈가 높거나 (비교예1), 초기 흡습률이 지나치게 높거나 (비교예2), 또는 저습 조건에서 흡습 총량(wt%)이 지나치게 낮은 (비교예 3) 문제점이 존재 하였다.
10 : 배면 기판
11 : 전면 기판
12 : 흡습성 필름
13 : 유기전계 발광부
14 : 밀봉재
11 : 전면 기판
12 : 흡습성 필름
13 : 유기전계 발광부
14 : 밀봉재
Claims (14)
- 흡습성 입자를 포함하는 코어; 및
상기 코어를 둘러싼 비결정성 물질을 포함하는 쉘을 포함하는 코어쉘 구조를 가지고, 60℃, 30%의 상대 습도 조건에서 72시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 30중량% 이상인 흡습 충진제. - 제 1항에 있어서,
수분 함량이 0 내지 0.1중량%인 상태에서 60℃, 30% 상대습도 조건에서 1시간 유지한 후 산출한 수분 함량이 10중량% 이하인 흡습 충진제. - 제 1항에 있어서,
평균 입경이 10nm 내지 100nm의 범위 내에 있는 흡습충진제. - 제 1항에 있어서,
쉘은 두께가 0.1 내지 20 nm 범위 내에 있는 흡습 충진제. - 제 1항에 있어서,
흡습성 입자 또는 비결정성 물질은 CaO, MgO, CaCl2, CaCO3, CaZrO3, CaTiO3, SiO2, Ca2SiO4, MgCl2, P2O5, Li2O, Na2O, BaO, Li2SO4, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2(SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4)2 및 Mg(ClO4)2로 이루어진 군으로부터 선택되는 흡습 충진제. - 제 1항에 있어서,
비결정성 물질은 흡습성 입자 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부로 포함되는 흡습 충진제. - 제 1 항의 흡습 충진제를 가지는 게터층을 포함하는 흡습성 필름.
- 제 7 항에 있어서,
380nm 내지 780nm 범위 내 파장에 대하여 80% 이상의 광 투과도를 나타내는 흡습성 필름. - 제 7항에 있어서,
헤이즈가 10% 미만인 흡습성 필름. - 흡습성 입자에 비결정성 물질을 표면 처리하는 단계를 포함하는 제 1항의 흡습 충진제의 제조방법.
- 제 10항에 있어서,
표면 처리하는 단계는 80℃ 내지 450℃의 온도 조건에서 열 처리 하는 단계를 포함하는 흡습 충진제의 제조방법. - 제 11항에 있어서,
열 처리 하는 단계는 하기 수식 2를 만족하도록 수행하는 흡습 충진제의 제조방법:
[수식 2]
|A1-A2|≤0.1nm
상기 수식 2에서, A1는 열 처리 후, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이고, A2는 열 처리 전, 흡습 충진제 내 코어의 입경(nm)이다. - 제 9항의 흡습성 필름을 포함하는 유기 전자 소자.
- 제 13항에 있어서,
전면 기판 상에 흡습성 필름을 포함하는 유기 전자 소자.
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