KR101978709B1 - 터미널 블록 과열 방지용 온도모니터링 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 센서들이 한 개의 블록체의 온도를 감지하도록 구성되며, 제어부가 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 과열 시 이를 외부로 표출하도록 구성됨으로써 터미널블록의 과열로 인한 화재사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 신속한 대응이 가능해지고, 블록체의 분리판의 상단부에 삽입홈 및 걸림홈들이 형성됨과 동시에 PCB 기판이 안착되는 센서부 하우징의 하부에 제1 삽입홈으로 삽입되는 제1 지지부 및 걸림홈들로 각각 삽입되는 제2 지지부들이 형성됨으로써 센서부의 조립성을 높여 센서부의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있고, PCB 기판의 전후단에 수커넥터 및 암커넥터가 설치됨으로써 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 블록체들의 확장 및 축소가 간단하게 이루어져 작업성을 현저히 높일 수 있는 터미널 블록 과열 방지용 온도모니터링 장치에 관한 것이다.

Description

터미널 블록 과열 방지용 온도모니터링 장치{Temperature monitoring device for preventing overheating of terminal block}

본 발명은 터미널 블록 과열 방지용 온도모니터링 장치에 관한 것으로서, 상세하게로는 각 단자대의 온도를 정확하게 검출 및 모니터링 가능함과 동시에 복수개의 단위블록들로 이루어지는 단자부들이 서로 조립 및 분해 가능하도록 구성되어 사용의 편의성을 높일 수 있으며, 과열 발생 시 신속한 대응이 이루어질 수 있는 터미널 블록 과열 방지용 온도모니터링 장치에 관한 것이다.

일반적으로 대형건물의 단자함, 작업현장 등과 같이 다수의 전선류가 사용되는 장소 및 공간에는 전선의 배선을 위한 터미널블록(Terminal block)이 널리 사용되고 있다.

이러한 터미널블록은 인입측 전선 및 부하측 전선이 전기적으로 접속되는 접속판들과, 접속판들을 지지하는 절연체로 이루어짐으로써 다양한 종류 및 규격의 전선을 용도에 따라 구분하여 접속되도록 함과 동시에 간편하게 지지 및 고정시켜 전선을 접속, 분기 및 중계시킬 수 있는 장점을 갖는다.

이때 접속판에는 인입측 전선 또는 부하측 전선과 전기적으로 접속하기 위한 고정 볼트가 설치되고, 고정 볼트의 체결이 해제되는 경우, 접속지점에 아크가 발생하여 화재가 발생하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서는 작업 시 고정 볼트를 견고하게 조이거나 또는 주기적으로 고정 볼트의 조임 상태를 점검하는 과정이 필요하다.

그러나 고정 볼트의 체결은 전기적 스트레스나 기계적 스트레스를 받는 경우, 해제되기 때문에 터미널블록에 온도센서를 부착하여 터미널블록의 화재를 예방하기 위한 연구가 다양하게 진행되고 있다.

도 1은 공개실용신안 제20-2009-0007165호(고안의 명칭 : 과열 감지 센서가 구비된 터미널블럭)에 개시된 터미널블럭을 나타내는 사시도이다.

도 1의 터미널블럭(이하 제1 종래기술이라고 함)(100)은 복수개의 블록고정체(101)들과, 블록고정체(101)들 각각에 배치되는 접속판(103)들과, 접속판(103)들 각각에 설치되어 접속단자를 해당 접속판에 고정시키는 고정볼트(105)를 포함한다.

또한 제1 종래기술(100)은 단일 블록고정체(101), 접속판(103) 및 고정볼트(105)를 블록엘레먼트(120)라고 할 때, 나란히 병설되는 복수개의 블록엘레먼트(120)들로 이루어진다.

또한 제1 종래기술(100)은 각 블록엘레먼트(120)의 블록고정체(101)의 접속판(103)이 배치되는 상부에 서로 인접한 고정볼트들을 분할시키기 위한 분할벽(107)이 설치되고, 복수개의 블록엘레먼트(120)들이 모인 터미널블럭의 가장자리의 블록엘레먼트의 분할벽에 설치되는 과열 감지 센서(109)를 더 포함한다.

이와 같이 구성되는 제1 종래기술(100)은 과열 감지 센서(109)에 의해 온도를 감지하여 적정 온도 이상으로 과열이 발생하면 통제실로 경보를 보냄으로써 신속한 대응이 가능함과 동시에 화재사고를 미연에 방지할 수 있는 장점을 갖는다.

그러나 제1 종래기술(100)은 과열 감지 센서(109)가 복수개의 블록엘레먼트(120)들 중 최외곽에 위치하는 두 개의 블록엘레먼트들에만 설치되기 때문에 이들 사이에 위치하는 블록엘레먼트들에서는 온도를 감지할 수 없는 구조적 한계를 갖는다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서는 과열감지센서(109)들을 각 블록엘레먼트(120)들 각각에 대응되게 설치하여야하나, 이럴 경우 설비가 매우 복잡해져 제조비용이 증가하는 단점을 갖는다.

또한 제1 종래기술(100)은 검출된 온도를 외부로 표출하는 구성이 기재되어 있지 않기 때문에 관리자가 현재 측정된 온도를 확인하지 못하는 구조적 한계를 갖는다.

도 2는 본 출원인에 의해 출원되어 특허 등록된 국내등록특허 제10-1747342호)에 개시된 스마트 온도측정기를 나타내는 사시도이다.

도 2의 스마트 온도측정기(이하 제2 종래기술이라고 함)(200)는 일측이 개구된 함체로 형성되어 개구부에 대향되는 바닥벽에 양면을 관통하는 복수개의 단자 삽입공(231)들이 형성되는 하우징(203)과, 단자(251) 및 기판(253)들로 이루어지는 단자부(205)와, 하우징의 개구부에 설치되는 커버(205)와, 상기 하우징(203)에 결합되어 상기 단자 삽입공(231)들을 밀폐시키는 투명판(291)들을 포함하는 단자 덮개부(209)로 이루어진다.

이와 같이 구성되는 제2 종래기술(200)은 K-타입 열전대를 이용하여 차단기의 각 상(R, S, T)의 단자에 대한 측정온도(T)를 측정한 후 이를 외부에 전시하도록 구성됨으로써 온도감지기의 접속 및 해제가 편리하게 이루어지며, 관리자가 디스플레이 되는 측정온도(T)를 통해 과열 및 온도상태를 미리 인지할 수 있는 장점을 갖는다.

그러나 제2 종래기술(200)은 각 단자의 온도를 측정하기 위해서는 K-타입 열전대를 각 단자에 결합시키는 작업이 필수적으로 이루어져야하기 때문에 작업이 번거롭고 복잡하며, 실시간 모니터링이 불가능한 단점을 갖는다.

또한 제2 종래기술(200)은 하우징 및 단자부의 크기가 고정된 상태이기 때문에 설치공간의 크기 또는 필수적으로 요구되는 단자대의 수량에 대응하지 못하는 구조적 한계를 갖는다.

예를 들어 제2 종래기술(200)은 최소 25개의 단자가 필요한 장소에 설치되는 경우, 적어도 3개 이상이 설치되어야만 이를 충족시킬 수 있기 때문에 설치비용이 소모되는 단점을 갖는다.

또한 제2 종래기술(200)은 볼트 등의 결합부품을 통해 각 구성수단의 조립 및 분해가 이루어지기 때문에 장비점검 및 교체가 번거로운 단점을 갖는다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결과제는 복수개의 센서들이 한 개의 블록체의 온도를 감지하도록 구성되며, 제어부가 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 과열 시 이를 외부로 표출하도록 구성됨으로써 터미널블록의 과열로 인한 화재사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 신속한 대응이 가능한 터미널 블록을 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 다른 해결과제는 블록체의 분리판의 상단부에 삽입홈 및 걸림홈들이 형성됨과 동시에 PCB 기판이 안착되는 센서부 하우징의 하부에 제1 삽입홈으로 삽입되는 제1 지지부 및 걸림홈들로 각각 삽입되는 제2 지지부들이 형성됨으로써 센서부의 조립성을 높여 센서부의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있는 터미널 블록을 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 또 다른 해결과제는 PCB 기판의 전후단에 수커넥터 및 암커넥터가 설치됨으로써 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 블록체들의 확장 및 축소가 간단하게 이루어져 작업성을 현저히 높일 수 있는 터미널 블록을 제공하기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 접속판과, 상기 접속판에 대향되게 설치되는 고정볼트(B)들과, 분리판을 포함하는 블록체들이 일렬로 조립되는 터미널부; 상기 터미널부에 부착되어 각 블록체의 온도를 측정하는 센서(S)들과, 상기 센서들이 실장되는 PCB 기판을 포함하는 센서부; 상기 터미널부의 전방에 인접하게 설치되어 상기 센서부의 센서(S)들에 의해 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 외부로 전송하는 제어부; 상기 제어부 및 상기 블록체들의 하단부에 슬라이딩 방식으로 결합되는 고정브라켓을 포함하고, 상기 분리판은 일면에 상기 접속판을 지지하기 위한 접속판 고정부 및 상기 접속판 고정부의 상부에 직육면체 형상의 분리벽이 돌출 형성되고, 조립 시 상기 접속판에 체결된 고정볼트(B)들 보다 상단부가 높게 배치되고, 상기 센서부의 상기 기판은 조립된 블록체들의 분리벽에 안착되고, 상기 센서부는 상기 PCB 기판의 일단부에 설치되는 수커넥터와, 상기 PCB 기판의 하단부에 설치되는 암커넥터를 더 포함하고, 조립 시 상기 수커넥터가 상기 제어부를 향하는 전방을 향하도록 상기 터미널부에 설치되고, 상기 터미널 블록은 상기 터미널부의 후방에 타측 터미널부를 인접하게 배치시킨 후 상기 센서부의 상기 암커넥터에 타측 센서부의 수커넥터를 전기적으로 결합시킴으로써 블록체들의 확장이 가능하고, 상기 분리벽은 하단부가 상기 접속판 고정부에 결합된 접속판에 접촉되고, 상단부가 상기 분리판의 상단부보다 하향 배치되게 형성되고, 상기 분리판은 상단부의 중앙에 내측으로 형성되어 상기 분리벽의 상단부까지 연결되는 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈의 하부 양측부에는 외측으로 수직 연장되는 걸림홈들이 형성되고, 상기 센서부는 센서부 하우징을 더 포함하고, 상기 센서부 하우징은 상기 PCB 기판이 안착되는 고정부와, 상기 고정부의 하부면에 수직 연결되어 조립 시 상기 분리판의 삽입홈으로 삽입되는 제1 삽입부와, 상기 제1 삽입부의 하부 양측부에 수직 연장되어 조립 시 상기 분리판의 걸림홈들 각각으로 삽입되는 제2 삽입부들을 더 포함함으로써 상기 센서부 하우징이 슬라이딩 방식으로 상기 터미널부와 탈부착 되는 것이다.

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또한 본 발명에서 상기 고정부는 상기 고정부의 양측부에 수직 상향 연결되는 수직부들이 대향되게 형성되고, 상기 수직부들은 서로를 향하는 내측면의 하부에 내측면으로부터 외측으로 가이드홈들이 길이 방향으로 따라 형성되고, 상기 PCB 기판은 상기 고정부에 안착될 때 양측부가 상기 수직부들의 가이드홈들로 각각 삽입되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 고정부는 양측부에 수직 연결되되 간격을 두고 설치되되 상단부가 외측으로 절곡되는 제2 수직부들을 더 포함하고, 상기 센서부는 커버를 더 포함하고, 상기 커버는 평탄한 면으로 형성되는 커버몸체와, 상기 커버몸체의 양측부에 연결되는 곡면부들과, 상기 곡면부들 각각의 단부에 연결되되 하부를 향할수록 내측을 향하는 지지부들을 더 포함하고, 상기 커버는 상기 지지부들이 상기 수직부들의 절곡된 단부에 의해 지지되어 상기 센서부 하우징에 부착되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 터미널 블록은 덮개부를 더 포함하고, 상기 덮개부는 투명재질의 판재로 형성되는 덮개본체; 상기 덮개본체의 양측부에 수직 연결되는 수직연결부들; 상기 수직연결부들 각각의 단부에 연결되되, 하부를 향할수록 내측을 향하도록 경사지게 연결되는 탄발지지부들을 더 포함하고, 상기 분리판은 양측부에 하향될수록 내측을 향하도록 경사지게 형성되는 제1 경사부와, 상기 제1 경사부에 연결되어 하향될수록 외측을 향하도록 경사지게 형성되는 제2 경사부가 형성되고, 상기 덮개부는 상기 탄발지지부들이 상기 분리판의 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부가 연결되는 지점으로 삽입되어 조립된 블록체들의 분리판들의 양측부를 탄발 지지함으로써 상기 터미널부와 부착되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 덮개본체는 전면 및 후면에 양단부가 연결되는 네임태그 삽입홈이 더 형성되고, 상기 네임태그 삽입홈으로는 조립된 블록체들 각각의 식별정보가 표시되는 네임태그가 삽입되는 것이 바람직하다.

상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 따르면 복수개의 센서들이 한 개의 블록체의 온도를 감지하도록 구성되며, 제어부가 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 과열 시 이를 외부로 표출하도록 구성됨으로써 터미널블록의 과열로 인한 화재사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 신속한 대응이 가능하게 된다.

또한 본 발명에 의하면 블록체의 분리판의 상단부에 삽입홈 및 걸림홈들이 형성됨과 동시에 PCB 기판이 안착되는 센서부 하우징의 하부에 제1 삽입홈으로 삽입되는 제1 지지부 및 걸림홈들로 각각 삽입되는 제2 지지부들이 형성됨으로써 센서부의 조립성을 높여 센서부의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.

또한 본 발명에 의하면 PCB 기판의 전후단에 수커넥터 및 암커넥터가 설치됨으로써 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 블록체들의 확장 및 축소가 간단하게 이루어져 작업성을 현저히 높일 수 있다.

도 1은 공개실용신안 제20-2009-0007165호(고안의 명칭 : 과열 감지 센서가 구비된 터미널블럭)에 개시된 터미널블럭을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 출원인에 의해 출원되어 특허 등록된 국내등록특허 제10-1747342호)에 개시된 스마트 온도측정기를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예인 터미널 블록을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 분해사시도이다.
도 5는 도 3의 평면도이다.
도 6은 도 3의 터미널부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 단일 블록체를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 후면도이다.
도 9는 도 4의 센서부를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9의 센서부 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 4의 덮개부를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 정면도이다.
도 13은 도 11의 도 12의 덮개부에 네임태그가 삽입된 모습을 나타내는 실사진이다.
도 14의 (a)는 터미널부들의 조립되기 전의 모습을 나타내는 예시도이고, (b)는 터미널부들이 조립된 상태를 나타내는 예시도이다.
도 15는 도 9의 센서부의 제2 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 16은 도 15의 분해사시도이다.
도 17은 도 15의 센서부 하우징을 나타내는 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.

도 3은 본 발명의 일실시예인 터미널 블록을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해사시도이고, 도 5는 도 3의 평면도이다.

본 발명의 일실시예인 터미널 블록(1)은 도 3 내지 5에 도시된 바와 같이, 길이 방향으로 조립되는 복수개의 블록체(31)들을 포함하는 터미널부(3)와, 터미널부(3)의 상부를 밀폐시키듯이 설치되는 덮개부(5)와, 터미널부(3)의 블록체(31)들의 분리벽(3113)의 상면에 안착되어 각 블록체(31)의 온도를 측정하는 센서(S)들을 포함하는 센서부(7)와, 센서부(7)에 의해 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 외부로 전송하며 과열상태 검출 시 이를 외부로 표출하는 제어부(9)로 이루어진다.

이때 터미널 블록(1)은 도면에는 도시되지 않았지만, 제어부(9) 및 터미널부(3)의 하부에 결합되어 이들을 고정시키기 위한 고정 브라켓(미도시)을 더 포함한다. 이때 고정브라켓은 길이를 갖는 판재로 형성되어 터미널부(3) 및 제어부(9)의 하부에 형성되는 브라켓 삽입홈(미도시)으로 삽입되는 삽입부(미도시)들을 포함하여 슬라이딩 방식으로 터미널부(3) 및 제어부(9)로 삽입되고, 이러한 결합방식은 각종 장치에 널리 사용되는 기술이기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 6은 도 3의 터미널부를 나타내는 사시도이다.

터미널부(3)는 도 6에 도시된 바와 같이, 길이 방향(A)으로 조립되는 복수개의 블록체(31)들과, 최외측 블록체(31)의 단부에 수직 설치되는 고정플레이트(33)로 이루어진다.

즉 터미널부(3)는 길이 방향(A)으로의 블록체(31)들의 조립으로 이루어지고, 조립된 블록체(31)들 중 최외측 블록체(31‘)에 고정플레이트(33)가 결합된다.

도 7은 도 6의 단일 블록체를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 후면도이다.

블록체(31)는 도 7과 8에 도시된 바와 같이, 판재 형상의 분리판(311)과, 접속판(313), 한 쌍의 고정볼트(B)들로 이루어진다.

분리판(311)은 일면이 평평한 판재로 형성된다.

또한 분리판(311)은 타면에 높이 방향으로 중간 지점에 분리판(311)을 고정시키기 위한 접속판 고정돌부(3111)가 타면으로 돌출 형성된다.

또한 분리판(311)은 상부에 인접한 양측부에 하부를 향할수록 내측을 향하는 제1 경사부(3114)와, 제1 경사부(3114)에 연결되어 하부를 향할수록 외측을 향하는 제2 경사부(3115)가 형성된다. 이때 양측부의 제1 경사부(3114) 및 제2 경사부(3115)의 연결지점들에는 후술되는 도 12의 덮개부(5)의 탄발지지부(55), (55‘)들이 각각 삽입된다.

또한 분리판(311)은 타면에 직육면체 형상의 분리벽(3113)이 타면으로부터 돌출 형성된다. 이때 분리벽(3113)은 하단부가 접속판 고정돌부(3111) 보다 상향되고, 상단부가 분리판(311)의 상단부로부터 하향 배치된다.

또한 분리판(311)은 상단부에 상단부로부터 내측(하향)으로 삽입홈(3118)이 형성된다.

이때 삽입홈(3118)은 상단부가 분리판(311)의 상단부에 연결되되, 하단부가 분리벽(3113)의 상단부와 동일한 높이에 형성된다.

또한 삽입홈(3118)은 분리벽에 인접한 지점에 외측으로 걸림홈(3119)들이 형성되고, 걸림홈(3119)들로는 후술되는 도 10의 센서부 하우징(71)의 제2 삽입부(717), (717‘)들이 각각 삽입된다.

이와 같이 구성되는 블록체(31)는 접속판(313) 및 고정볼트(B)들에 의해 인입측 전선 및 부하측 전선이 전기적으로 연결될 수 있게 된다.

또한 블록체(31)는 분리판(311)의 상단부가 접속판(313)에 체결된 고정볼트(B)들의 상단부보다 상향되게 배치됨으로써 도 6에서와 같이 다른 블록체들과 조립될 때, 각 고정볼트(B)의 접속 및 해제 작업 시 길이 방향으로 인접한 고정볼트(B)와의 접촉을 차단시킴으로써 작업성을 높일 수 있게 된다.

또한 블록체(31)는 폭 방향으로 인접한 고정볼트(B)들 사이에 분리벽(3113)이 형성되고, 분리벽(3113)이 고정볼트(B)들의 상단부보다 높은 위치로 배치되기 때문에 각 고정볼트(B)의 접속 및 해제 작업 시 폭 방향으로 인접한 고정볼트(B)와의 접촉을 차단시킴으로써 작업성을 더욱 높일 수 있게 된다.

고정플레이트(33)는 평평한 판재로 형성되며, 블록체(31)들 중 최외측 블록체(31)의 단부에 수직 설치된다.

이때 고정플레이트(33)는 상호 결합된 터미널부(3) 및 덮개부(5)의 단면적과 동일한 크기 및 형상의 판재로 형성된다.

도 9는 도 4의 센서부를 나타내는 사시도이다.

센서부(7)는 도 9에 도시된 바와 같이, 센서부 하우징(71)과, PCB기판(73), 센서(S)들, 수커넥터(75), 암커넥터(77)로 이루어진다.

도 10은 도 9의 센서부 하우징을 나타내는 사시도이다.

센서부 하우징(71)은 도 10에 도시된 바와 같이, 상면에 PCB 기판(73)이 설치되는 평탄면을 형성하는 고정부(711)와, 고정부(711)의 양측부에 상향 수직 연결되는 수직부(713), (713‘)들과, 고정부(711)의 하부면에 수직으로 연결되어 조립 시 블록체(31)들의 삽입홈(3118)으로 삽입되는 제1 삽입부(715)와, 제1 삽입부(715)의 하단 양측부로부터 수직 연장되어 조립 시 블록체(31)들의 걸림홈(3119)들로 각각 삽입되는 제2 삽입부(717), (717’)들로 이루어진다.

고정부(711)는 상면에 PCB 기판(73)이 안착되는 평탄면으로 형성된다.

또한 고정부(711)는 상면의 양측부에는 수직부(713), (713‘)들이 수직 연결된다.

수직부(713), (713‘)들은 대향되는 내측면에 PCB 기판(73)의 양측부가 삽입되는 가이드홈(7131)이 길이 방향으로 형성된다.

제1 삽입부(715), (715‘)들은 고정부(311)의 하부면에 수직 연결되어 길이 방향으로 연장되게 형성되되, 폭 방향으로 서로 이격되게 형성된다.

또한 제1 삽입부(715), (715‘)들은 조립 시 전술하였던 도 8의 분리판(311)의 삽입홈(3118)으로 삽입되게 된다.

또한 제1 삽입부(715), (715‘)들은 하부 양측부에 외측으로 제2 삽입부(717), (717’)들이 각각 돌출 형성된다.

제2 삽입부(717), (717’)들은 제1 삽입부(715), (715‘)들 각각의 하부 외측부에 수직으로 연장되게 형성되며, 조립 시 블록체(31)들의 걸림홈(3119)들로 각각 삽입되게 된다.

즉 본 발명의 센서부 하우징(71)은 조립 시 슬라이딩 방식으로 터미널부(3)의 블록체(31)들의 분리판(311)의 삽입홈(3118)으로 제1 삽입부(715), (715)‘들이 삽입되고, 제2 삽입부(717), (717’)들이 분리판311)의 걸림홈(3119)들로 각각 삽입됨으로써 센서부(7)가 모듈 타입으로 운영되어 조립 및 분해가 용이하게 이루어질 수 있고, 이에 따라 센서부(7)의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.

다시 9로 돌아가서 PCB 기판(73)을 살펴보면, PCB 기판(73)은 센서부 하우징(71)의 고정부(711)의 상면에 안착된다.

또한 PCB 기판(73)에는 간격을 두고 센서(S)들이 설치된다. 이때 센서(S)들은 간격을 각 블록체의 길이와 동일한 크기의 간격을 두고 설치됨으로써 하나의 센서(S)는 하나의 블록체(31)의 온도를 측정하게 된다.

또한 PCB 기판(73)은 제어부(9)를 향하는 단부인 선단부에 수커넥터(75)가 설치되고, 대향되는 단부인 후단부에 암커넥터(77)가 설치된다. 즉 PCB 기판(73)은 다른 터미널부가 조립될 때, 조립되는 터미널부(3)의 센서부(7)의 수커넥터(75)가 자신의 암커넥터(77)에 접속될 수 있도록 구성되었기 때문에 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 단자대들의 수량을 적절하게 확장 또는 축소시킬 수 있어 설치 및 운용비용을 절감시킬 수 있게 된다.

도 11은 도 4의 덮개부를 나타내는 사시도이고, 도 12는 도 11의 정면도이다.

덮개부(5)는 도 11과 12에 도시된 바와 같이, 투명 재질의 판재로 형성되는 덮개본체(51)와, 덮개본체(51)의 양측부에 연결되는 수직연결부(53), (53‘)들과, 수직연결부(53), (53‘)들 각각으로부터 연결되되 하부를 향할수록 내측을 향하도로 경사지게 연결되는 탄발지지부탄발지지부(55), (55’)들로 이루어진다.

즉 덮개부(5)는 덮개본체(51)의 양측부에 곡면 형상의 수직연결부(53), (53‘)들이 각각 연결되고, 수직연결부(53), (53‘)들에는 탄발지지부(55), (55’)들이 각각 연결되고, 탄발지지부(55), (55’)들은 하부를 향할수록 내측을 향하도록 경사지게 연결됨으로써 탄발지지부(55), (55’)들이 외측으로 힘을 받는 경우, 내측을 향하여 복원력을 갖게 된다.

따라서 덮개부(5)는 부착 시 터미널부(3)의 블록체(31)들의 분리판(311)들의 제1 경사부(3114) 및 제2 경사부(3115) 사이로 탄발지지부(55), (55’)들이 각각 삽입되어 제1 경사부(3114)를 가압함으로써 터미널부(3)와 견고하게 부착할 수 있게 된다.

다시 말하면, 덮개부(5)는 투명재질로 형성됨과 동시에 덮개본체(51)가 조립 시 각 블록체(31)의 공간의 상부를 밀폐시키도록 구성됨으로써 블록체(31)들 중 어느 하나에 과열로 인한 연기가 발생하는 경우, 발생된 연기가 덮개본체(51)에 의해 차단되어 외부 유출이 더디게 이루어지기 때문에 관리자는 육안을 통해 연기발생을 신속하게 인지할 수 있게 된다.

또한 덮개본체(51)는 하부면에 단면적이 ‘T’자 형상으로 형성되는 네임태그 안착홈(511)이 길이를 따라 연장되게 형성된다.

이때 네임태그 안착홈(511)은 양단부가 덮개본체(51)의 전면 및 후면에 각각 연결되게 형성됨으로써 네임태그 안착홈(511)의 삽입 및 인출이 이루어지게 된다.

네임태그는 도면에는 도시되지 않았지만, 각 블록체의 식별정보가 표시된 태그를 의미한다.

도 13은 도 11의 덮개부에 네임태그가 삽입된 모습을 나타내는 실사진이다.

도 13을 참조하여 살펴보면, 각 블록체의 식별정보가 표시된 네임태크(900)가 덮개부(5)의 덮개본체(51)의 네임태그 안착홈(511)으로 삽입되고, 이때 덮개본체(51)는 투명재질로 형성됨에 따라 네임태그의 식별정보를 외부에서 열람할 수 있게 된다.

즉 관리자는 네임태그를 통해 각 블록체의 식별정보를 육안으로 쉽게 확인할 수 있게 된다.

도 14의 (a)는 터미널부들의 조립되기 전의 모습을 나타내는 예시도이고, (b)는 터미널부들이 조립된 상태를 나타내는 예시도이다.

본 발명의 터미널 블록(1)은 도 14의 (a), (b)에 도시된 바와 같이 ‘A’ 터미널부(3-A)의 후측에 ‘B’터미널부(3-B)의 조립을 위해서는, 우선 ‘A’ 터미널부(3-A)의 고정플레이트(33-A)를 분리시킨 후, ‘B’ 터미널부(3-B)를 ‘A’ 터미널부(3-A)에 인접한 위치로 이동시킨다.

이때 ‘B’ 터미널부(3-B)의 수커넥터(75-B)를 ‘A’ 터미널부(3)의 암커넥터(77-A)에 전기적으로 접속시키면, 터미널부(3)들의 확장이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있게 된다.

도 15는 도 9의 센서부의 제2 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 16은 도 15의 분해사시도이다.

도 15와 16의 센서부(800)는 본 발명의 센서부의 제2 실시예이고, 센서부 하우징(801)과, PCB 기판(803), 수커넥터(805), 암커넥터(807), 커버(809)로 이루어진다. 이때 센서부(800)는 수커넥터(805)가 제어부(9)를 향하는 방향으로 터미널부(3)에 설치된다.

도 17은 도 15의 센서부 하우징을 나타내는 사시도이다.

센서부 하우징(800)은 도 17에 도시된 바와 같이, 상면에 PCB 기판(803)이 설치되는 평탄면을 형성하는 고정부(811)와, 고정부(811)의 상면의 양측부에 상면으로부터 상향 돌출되되 간격을 두고 설치되어 후술되는 커버(809)를 지지하는 수직부(813)들과, 고정부(811)의 하부에 수직으로 연결되어 조립 시 블록체(31)들의 삽입홈(3118)으로 삽입되는 제1 삽입부(815)와, 제1 삽입부(815)의 하단 양측부로부터 수직 연장되어 조립 시 블록체(31)들의 걸림홈(3119)들로 각각 삽입되는 제2 삽입부(815)들로 이루어진다.

고정부(811)는 상면에 PCB 기판(803)이 안착되는 평탄면으로 형성된다.

또한 고정부(811)는 상면의 양측부에 수직부(813)들이 간격을 두고 설치된다.

수직부(813)는 고정부(811)의 상면의 양측부에 간격을 두고 설치된다. 이때 간격을 단일 블록체(31)의 길이 방향과 동일한 크기로 형성됨으로써 인접하는 수직부(813)들 사이로 블록체(31)의 고정볼트(B)가 배치되어 이들 사이의 공간을 통해 센서(S)가 해당 고정볼트(B)의 온도를 측정할 수 있게 된다.

또한 수직부(813)는 상단부가 상향될수록 외측을 향하도록 절곡되게 형성되고, 절곡된 단부가 커버(809)의 걸림부(891)가 대접되어 이들을 지지하게 된다.

제1 삽입부(815)는 고정부(811)의 하부면에 수직 연결되며, 조립 시 도 8의 분리판(311)의 삽입홈(3118)으로 삽입되게 된다.

또한 제1 삽입부(815)는 하부 양측부에 외측으로 연장되는 제2 삽입부(817), (817‘)들이 돌출 형성된다.

제2 삽입부(817), (817‘)들은 제1 삽입부(815)의 하부 양측부에 외측으로 연장되게 형성되며, 조립 시 블록체(31)들의 걸림홈(3119)들 각각으로 삽입되게 된다.

즉 본 발명에 적용되는 센서부 하우징의 제2 실시예(800)는 조립 시 슬라이딩 방식으로 터미널부(3)의 블록체(31)들의 삽입홈(3118)으로 제1 삽입부(815)가 삽입되고, 제2 삽입부(817), (817‘)들이 걸림홈(3119)들로 각각 삽입됨으로써 센서부(800)가 모듈 타입으로 운영되어 조립 및 분해가 용이하게 이루어질 수 있고, 이에 따라 센서부(800)의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.

커버(809)는 평탄한 면으로 형성되는 커버몸체(891)와, 커버몸체(891)의 양측부에 연결되는 곡면부(893)들과, 곡면부(893)들 각각의 단부에 연결되되 하부를 향할수록 내측을 향하는 지지부(895)들로 이루어진다.

이때 지지부(895)들은 곡면부(893)들을 통해 커버몸체(891)의 양측부에 연결되되, 내측을 향하도록 경사지게 설치됨으로써 내측을 향하는 탄성력을 갖게 되고, 이에 따라 조립 시 센서부 하우징(800)의 수직부(813)들 각각의 절곡단부에 의해 지지되어 커버(809)를 센서부 하우징(800)에 부착시킬 수 있게 된다.

다시 16으로 돌아가서 PCB 기판(803)을 살펴보면, PCB 기판(803)은 센서부 하우징(801)의 고정부(811)의 상면에 안착된다.

또한 PCB 기판(803)에는 간격을 두고 센서(S)들이 설치된다. 이때 센서(S)들은 간격을 각 블록체의 길이와 동일한 크기의 간격을 두고 설치됨으로써 하나의 센서(S)는 하나의 블록체(31)의 온도를 측정하게 된다.

또한 PCB 기판(803)은 제어부(9)를 향하는 단부인 선단부에 수커넥터(805)가 설치되고, 대향되는 단부인 후단부에 암커넥터(807)가 설치된다. 즉 PCB 기판(803)은 다른 터미널부가 조립될 때, 조립되는 터미널부(3)의 센서부(800)의 수커넥터(805)가 자신의 암커넥터(807)에 접속될 수 있도록 구성되었기 때문에 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 단자대들의 수량을 적절하게 확장 또는 축소시킬 수 있어 설치 및 운용비용을 절감시킬 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명의 일실시예인 터미널 블록(1)은 복수개의 센서들이 한 개의 블록체의 온도를 감지하도록 구성되며, 제어부가 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 과열 시 이를 외부로 표출하도록 구성됨으로써 터미널블록의 과열로 인한 화재사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 신속한 대응이 가능하게 된다.

또한 본 발명의 터미널 블록(1)은 블록체의 분리판의 상단부에 삽입홈 및 걸림홈들이 형성됨과 동시에 PCB 기판이 안착되는 센서부 하우징의 하부에 제1 삽입홈으로 삽입되는 제1 지지부 및 걸림홈들로 각각 삽입되는 제2 지지부들이 형성됨으로써 센서부의 조립성을 높여 센서부의 장비점검 및 교체가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.

또한 본 발명의 터미널 블록(1)은 PCB 기판의 전후단에 수커넥터 및 암커넥터가 설치됨으로써 설치 공간의 크기 및 요구되는 단자대의 수량에 대응하여 블록체들의 확장 및 축소가 간단하게 이루어져 작업성을 현저히 높일 수 있다.

1:터미널 블록 3:터미널부 5:덮개부
7:센서부 9:제어부 31:블록체
33:고정플레이트 51:덮개본체 53, 53‘:수직연결부들
55, 55‘:탄발지지부들 71:센서부 하우징 73:PCB 기판
75:수커넥터 77:암커넥터 311:분리판
313:접속판 3111:접속판 고정돌부 3113:분리벽
3114:제1 경사부 3115:제2 경사부 511:네임태그 안착홈
711:고정부 713:수직부 715:제1 삽입부
717:제2 삽입부 S:센서 900:네임태그

Claims (7)

1. 접속판과, 상기 접속판에 대향되게 설치되는 고정볼트(B)들과, 분리판을 포함하는 블록체들이 일렬로 조립되는 터미널부;
   상기 터미널부에 부착되어 각 블록체의 온도를 측정하는 센서(S)들과, 상기 센서들이 실장되는 PCB 기판을 포함하는 센서부;
   상기 터미널부의 전방에 인접하게 설치되어 상기 센서부의 센서(S)들에 의해 측정된 온도를 디스플레이 함과 동시에 외부로 전송하는 제어부;
   상기 제어부 및 상기 블록체들의 하단부에 슬라이딩 방식으로 결합되는 고정브라켓을 포함하고,
   상기 분리판은
   일면에 상기 접속판을 지지하기 위한 접속판 고정부 및 상기 접속판 고정부의 상부에 직육면체 형상의 분리벽이 돌출 형성되고, 조립 시 상기 접속판에 체결된 고정볼트(B)들 보다 상단부가 높게 배치되고,
   상기 센서부의 상기 기판은 조립된 블록체들의 분리벽에 안착되고,
   상기 센서부는
   상기 PCB 기판의 일단부에 설치되는 수커넥터와, 상기 PCB 기판의 하단부에 설치되는 암커넥터를 더 포함하고, 조립 시 상기 수커넥터가 상기 제어부를 향하는 전방을 향하도록 상기 터미널부에 설치되고,
   터미널 블록은
   상기 터미널부의 후방에 타측 터미널부를 인접하게 배치시킨 후 상기 센서부의 상기 암커넥터에 타측 센서부의 수커넥터를 전기적으로 결합시킴으로써 블록체들의 확장이 가능하고,
   상기 분리벽은 하단부가 상기 접속판 고정부에 결합된 접속판에 접촉되고, 상단부가 상기 분리판의 상단부보다 하향 배치되게 형성되고,
   상기 분리판은
   상단부의 중앙에 내측으로 형성되어 상기 분리벽의 상단부까지 연결되는 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈의 하부 양측부에는 외측으로 수직 연장되는 걸림홈들이 형성되고,
   상기 센서부는 센서부 하우징을 더 포함하고,
   상기 센서부 하우징은
   상면에 상기 PCB 기판이 안착되는 고정부와, 상기 고정부의 하부면에 수직 연결되어 조립 시 상기 분리판의 삽입홈으로 삽입되는 제1 삽입부와, 상기 제1 삽입부의 하부 양측부에 수직 연장되어 조립 시 상기 분리판의 걸림홈들 각각으로 삽입되는 제2 삽입부들을 더 포함함으로써 상기 센서부 하우징이 슬라이딩 방식으로 상기 터미널부와 탈부착 되는 것을 특징으로 하는 터미널 블록.
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 제1항에 있어서, 상기 고정부는 상기 고정부의 양측부에 수직 상향 연결되는 수직부들이 대향되게 형성되고, 상기 수직부들은 서로를 향하는 내측면의 하부에 내측면으로부터 외측으로 가이드홈들이 길이 방향으로 따라 형성되고,
   상기 PCB 기판은 상기 고정부에 안착될 때 양측부가 상기 수직부들의 가이드홈들로 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 터미널 블록.
5. 청구항 제4항에 있어서, 상기 고정부는 양측부에 수직 연결되되 간격을 두고 설치되되 상단부가 외측으로 절곡되는 제2 수직부들을 더 포함하고,
   상기 센서부는 커버를 더 포함하고,
   상기 커버는
   평탄한 면으로 형성되는 커버몸체와, 상기 커버몸체의 양측부에 연결되는 곡면부들과, 상기 곡면부들 각각의 단부에 연결되되 하부를 향할수록 내측을 향하는 지지부들을 더 포함하고,
   상기 커버는 상기 지지부들이 상기 수직부들의 절곡된 단부에 의해 지지되어 상기 센서부 하우징에 부착되는 것을 특징으로 하는 터미널 블록.
6. 청구항 제4항 또는 제5항에서, 상기 터미널 블록은 덮개부를 더 포함하고,
   상기 덮개부는
   투명재질의 판재로 형성되는 덮개본체;
   상기 덮개본체의 양측부에 수직 연결되는 수직연결부들;
   상기 수직연결부들 각각의 단부에 연결되되, 하부를 향할수록 내측을 향하도록 경사지게 연결되는 탄발지지부들을 더 포함하고,
   상기 분리판은 양측부에 하향될수록 내측을 향하도록 경사지게 형성되는 제1 경사부와, 상기 제1 경사부에 연결되어 하향될수록 외측을 향하도록 경사지게 형성되는 제2 경사부가 형성되고,
   상기 덮개부는 상기 탄발지지부들이 상기 분리판의 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부가 연결되는 지점으로 삽입되어 조립된 블록체들의 분리판들의 양측부를 탄발 지지함으로써 상기 터미널부와 부착되는 것을 특징으로 하는 터미널 블록.
7. 청구항 제6항에 있어서, 상기 덮개본체는 전면 및 후면에 양단부가 연결되는 네임태그 삽입홈이 더 형성되고,
   상기 네임태그 삽입홈으로는 조립된 블록체들 각각의 식별정보가 표시되는 네임태그가 삽입되는 것을 특징으로 하는 터미널 블록.

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