KR101977385B1 - 웨이퍼 건조 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 복수의 웨이퍼, 유기용매가 사용되는 웨이퍼 건조 장치에 있어서, 복수의 웨이퍼가 건조되는 챔버; 챔버의 일 면에 구비되며, 유기용매를 배출하는 제1 배출구; 챔버에 구비되며, 초임계유체를 유입하는 유입구; 초임계유체가 배출되는 제2 배출구; 그리고, 제1 배출구에서 배출되는 유기용매의 속도를 조절하는 속도조절밸브;를 포함하는 웨이퍼 건조 장치에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 건조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DRYING WAFER}
본 개시(Disclosure)는 전체적으로 웨이퍼 건조 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 효율성이 높은 웨이퍼 건조 장치 및 방법에 관한 것이다.
여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
도 1은 한국 공개특허공보 제10-2010-0124584호에 제시된 기판 처리 장치 및 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
본 발명에 의하면, 기판 처리 장치(1)는 제1 내부공간(S1) 및 제1 내부공간(S1)의 상부에 위치하는 제2 내부공간(S2)을 가지는 공정챔버(100)를 포함한다. 제1 내부공간(S1)에서 기판(W)에 대한 에칭공정 및 세정공정이 수행되며, 이를 제1 공정처리라고 한다. 제2 내부공간(S2)에서 초임계유체를 이용한 기판(W)의 건조공정이 수행되며, 이를 제2 공정처리라고 한다.
제1 공정처리가 완료된 후, 구동부재(23)에 의하여 기판지지부재(20) 또는 공정챔버(100)가 선택적으로 승강되어 기판지지부재(20)가 제2 내부공간(S2)에 위치한다. 제2 내부공간(S2)은 실링부재(미도시)에 의하여 제1 내부공간(S1)과 차단된다. 고정블럭(16)은 구동부(미도시)에 의하여 고정홈(11)에 삽입되어 지지플레이트(21)를 고정시킨다.
기판지지부재(20)가 제2 내부공간(S2)에 고정되면, 공급통로(14)로 공정유체가 제공되어 기판(W)에 대한 제2 공정처리가 진행된다. 제2 공정처리에서는 초임계유체 상태의 이산화탄소가 제2 내부공간(S2)으로 제공되어 기판(W)이 건조된다. 세정이 완료된 기판(W)에 초임계유체 상태의 이산화탄소가 제공되면 기판(W)의 패턴면에 머무르는 IPA가 초임계유체 상태의 이산화탄소에 용해된다. IPA(이소프로필알코올:isopropyl alcohol)를 함유하는 초임계유체 상태의 이산화탄소는 배기통로(12)를 통하여 배기된다.
가압부재(26)로는 펌프(pump)가 사용될 수 있으며, 펌프(26)는 이산화탄소가 초임계유체 상태에 도달할 때까지 가압한다. 초임계유체 상태의 이산화탄소가 제2 내부공간(S2)으로 제공되면, 세정이 완료된 기판(W)의 패턴면에 머무르는 IPA가 초임계유체 상태의 이산화탄소에 용해된다. IPA를 함유하는 초임계 상태의 이산화탄소는 배기통로(12)를 통하여 배기되므로써 기판(W)을 건조시킨다.
기판(W)을 패턴쓰러짐이 생기지 않도록 건조하기 위해서는 초임계유체 상태의 이산화탄소에 용해된 IPA를 모두 제거해야한다. IPA가 섞인 상태로 기판(W)을 건조하게되면 기판(W)에 얼룩 혹은 패턴쓰러짐이 생기기 때문이다. 이때, IPA가 섞인 이산화탄소를 배출하면서 이산화탄소의 초임계유체 상태를 유지하기 위해서는 압력을 유지해야한다. 즉, 제2 내부공간(S2)의 IPA를 제거하기 위한 시간이 오래걸리는 문제점이 있고, 매엽식의 웨이퍼 처리장치이므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 반도체 장치의 제조 공정에는, 리소그래피 공정, 에칭 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정이 포함되어 있다. 각 공정의 종료 후, 다음 공정으로 이행하기 전에 웨이퍼 표면에 잔존하는 불순물이나 잔사를 제거해서 웨이퍼 표면을 청정하게 하기 위한 세정 공정 및 건조 공정이 실시되어 있다. 예를 들어, 에칭 공정 후의 웨이퍼의 세정 처리에서는 웨이퍼의 표면에 세정 처리를 위한 약액이 공급되고, 그 후에 순수(pure water)가 공급되어서 린스 처리가 행해진다. 린스 처리 후에는 웨이퍼 표면에 남아있는 순수를 제거해서 웨이퍼를 건조하는 건조 처리가 행해진다. 건조 처리를 행하는 방법으로는 예를 들어 웨이퍼 상의 순수를 이소프로필 알코올(IPA)로 치환해서 웨이퍼를 건조하는 것이 알려져 있다. 그러나, 이 건조 처리 시에, 액체의 표면 장력에 의해 웨이퍼 상에 형성된 패턴이 무너지는 문제가 있었다.
본 개시는 복수의 웨이퍼를 초임계유체를 이용하여 빠르게 건조하는 웨이퍼 건조 장치이다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 복수의 웨이퍼, 유기용매가 사용되는 웨이퍼 건조 장치에 있어서, 복수의 웨이퍼가 건조되는 챔버; 챔버의 일 면에 구비되며, 유기용매를 배출하는 제1 배출구; 챔버에 구비되며, 초임계유체를 유입하는 유입구; 초임계유체가 배출되는 제2 배출구; 그리고, 제1 배출구에서 배출되는 유기용매의 속도를 조절하는 속도조절밸브;를 포함하는 웨이퍼 건조 장치가 제공된다.
본 개시에 따른 다른 태양에 의하면(According to another aspect of the present disclosure), 웨이퍼 건조 방법에 있어서, 제1 배출구 및 제2 배출구를 구비하는 챔버를 준비하는 단계; 챔버 내에 유기용매를 채우는 단계; 유기용매가 채워진 챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비하는 단계; 초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;그리고, 상압으로 압력을 낮추는 단계;를 포함하며, 초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;에서, 유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;그리고, 유기용매와 초임계유체를 제2 배출구를 통해 초임계유체만 남을 때까지 배출하는 과정;을 포함하는 웨이퍼 건조 방법이 제공된다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
도 1은 일본 공개특허공보 제2003-347261호에 제시된 세정장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 2 내지 도 4는 본 개시에 따른 웨이퍼 건조 방법을 나타내는 도면,
도 5은 본 개시에 따른 웨이퍼 건조 장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 6은 본 개시의 복수의 웨이퍼가 구비되는 가이드를 나타낸 도면,
도 7은 본 개시의 초임계유체를 설명하는 그래프.
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
도 2 내지 도 4는 본 개시에 따른 웨이퍼 건조 방법을 나타내는 도면이다.
먼저, 제1 배출구(110) 및 제2 배출구(120)를 구비하는 챔버(100)를 준비한다. 챔버(100)는 챔버(100) 내에서 유기용매(300)가 웨이퍼(W) 표면으로부터 건조하기 때문에 건조용 챔버(100) 일 수 있다.
이후, 챔버(100) 내에 유기용매(300)를 채운다. 유기용매(300)는 챔버(100) 내에 구비될 웨이퍼(W)의 높이 이상으로 채워지는 것이 바람직하다. 즉, 유기용매(300)를 챔버(100)에 웨이퍼(W)가 충분히 잠길 수 있도록 채운다. 그리고 매엽 장비의 각 세정 챔버에서 유기용매로 치환 처리된 (WETTING 처리, 젖음 상태유지) 웨이퍼(W)를 챔버(100)에 최단시간 내에 옮겨 넣는다. 후속의 웨이퍼(W)가 동일한 방법으로 챔버(100)에 채워질 때까지 유기용매(300) 속에 안전하게 위치하게 한다. 만약, 유기용매(300)에 의해 충분히 웨이퍼(W)가 보호를 받지 않은 상태에서 노출될 경우에는 물반점 및 패턴쓰러짐 현상 등이 나타난다.
이후, 유기용매(300)가 채워진 챔버(100) 내에 복수의 웨이퍼(W)를 구비한다. 복수의 웨이퍼(W)는 가이드(200)에 구비될 수 있다. 가이드(200)는 챔버(100) 내부에 구비되며, 웨이퍼(W)가 일정 간격을 두고 고정되도록 한다. 복수의 웨이퍼(W)는 바닥과 수직을 이루도록 형성될 수 있다. 가이드(200)는 도 6에 도시 되어 있다.
이후, 초임계유체(400)를 챔버(100) 내에 주입한다. 초임계유체(400)는 예를 들면, 이산화탄소, 아르곤 등일 수 있다. 유기용매(300)에 초임계유체(400)가 공급되면 초임계유체(400)가 유기용매(300) 속으로 확산되어 들어감과 동시에 유기용매(300)도 초임계유체(400) 속으로 확산해 들어간다. 동시에 유기용매(300)와 초임계유체(400) 경계면도 아래로 이동하게 된다. 그런데 유기용매(300)를 배수시키지 않으면 최종적으로는 초임계유체(400) 내에 유기용매(300)가 많아서 순수한 초임계유체(400)로 전환하는데 문제점이 생긴다. 결국 공정시간의 과다한 연장 현상이 나타나게 된다. 반면에 유기용매(300)를 천천히 배출하게 되면 유기용매(300)의 표면이 균일하게 유지하면서 초임계유체(400)와 유기용매(300)의 혼합이 완료된다. 이때, 유기용매(300)를 제1 배출구(110)로 배출한다. 유기용매(300)는 제1 배출구(110)로 나갈 때, 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 것이 바람직하다. 또한, 0.2mm/sec 미만의 속도로 배출되는 경우에는 건조공정에 소요되는 시간이 과다하게 증가하는 문제점이 있고, 유기용매(300)가 10mm/sec 초과의 속도로 배출되는 경우에는 빠른속도로 유기용매(300)가 배출되면서 유기용매(300)와 초임계유체(400)의 경계면이 흔들리면서 표면장력 구배(위치별 차이)에 의한 패턴쓰러짐 현상이 발생하거나 혹은 초임계유체(400)와 유기용매(300)의 혼합이 충분히 되지 않은 상태에서 건조가 발생하게 된다. 즉, 초임계유체(400)와 유기용매(300)가 충분히 혼합되어 충분히 낮은 표면장력 상태가 되지 못하면, 웨이퍼(W)에 패턴쓰러짐 등의 건조 불량을 유발시킬 수 있다. 또한, 유기용매(300)와 초임계유체(400)의 경계면에서만 혼합이 이루어지기 때문에 잔류하는 유기용매(300)와 초임계유체(400)가 섞인 양이 적어서 순수한 초임계유체(400)의 분위기를 만드는데 시간을 단축할 수 있다.
초임계유체(400)를 챔버(100) 내에 주입하는 단계에서 챔버(100) 내의 압력은 초임계유체(400)의 임계압력이상으로 유지하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 챔버(100)에서 초임계유체(400) 상태를 유지하기 위해서는 일정이상의 압력이 필요하기 때문이다. 이를 위해, 유기용매(300)가 제1 배출구(110)로 배출되면서 초임계유체(400)가 챔버(100) 내에 계속 주입된다. 예를들면, 유기용매(300)가 배출되는 속도에 따라서 초임계유체(400)가 챔버(100)에 주입될 수 있다.
유기용매(300)의 표면에서 초임계유체(400)와 유기용매(300)가 섞이면서, 웨이퍼(W)를 건조하게 된다. 초임계유체(400)는 기체와 액체의 성질을 모두 가지고 있기 때문에 좁은 면적까지 침투하여 안정적으로 웨이퍼(W)의 건조를 가능하게 한다.
액체상태의 유기용매(300)가 모두 배출되면 챔버(100) 내부에는 유기용매(300)와 초임계유체(400)가 섞여 남아있게 된다. 초임계유체(400)를 챔버(100) 내부에 계속 주입하면서 유기용매(300)와 초임계유체(400)를 제2 배출구(120)를 통해 챔버(100) 내부에 초임계유체(400)만 남을 때까지 배출한다.
즉, 챔버(100) 내에서 초임계유체의 상태를 유지할 수 있도록 압력을 유지하면서, 유기용매(300)와 초임계유체(400)를 배출하는 것과 초임계유체(400)를 유입하는 것을 반복 진행하여 챔버(100) 내부에 초임계유체(400)만 남게 한다.
이후, 상압으로 압력을 낮춘다. 초임계유체(400)만 챔버(100) 내에 남으면 상압으로 압력을 낮춘다. 그러면, 초임계유체(400)는 기체가 되어 증발해버리기 때문에 즉시 웨이퍼(W)가 건조된다.
도 5는 본 개시에 따른 웨이퍼 건조 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
웨이퍼 건조 장치는 챔버(100), 제1 배출구(110), 유입구(130), 제2 배출구(120) 및 속도조절밸브(111)를 포함한다.
챔버(100)에서는 복수의 웨이퍼(W)가 건조 된다. 예를 들면, 챔버(100)는 스테인레스 재질로 형성될 수 있다. 왜냐하면, 챔버(100)는 임계압력이상을 견뎌야 하기 때문이다.
제1 배출구(110)는 챔버(100)의 일 면에 구비되며, 유기용매(300)를 배출한다. 유입구(130)는 챔버(100)의 일 면에 구비되며, 초임계유체(400)를 챔버(100)에 공급한다.
제2 배출구(120)는 유입구(130)에서 들어간 초임계유체(400)를 배출한다. 제2 배출구(120)는 초임계유체(400)와 섞인 유기용매(300)도 배출할 수 있다. 제2 배출구(120)는 챔버(100)의 중앙 하부에 위치하는 것이 바람직하다. 제2 배출구(120)로 유기용매(300)가 배출될 때, 유기용매(300)와 초임계유체(400)의 경계면이 일정하게 내려오게 하기 위해서는 천천히 배출하는 것이 바람직하고, 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이에 형성되는 유기용매(300)와 초임계유체(400)의 경계면이 수평하게 내려오도록하기 위해서는 제2 배출구(120)의 위치가 중요하기 때문이다.
속도조절밸브(111)는 제1 배출구(110)에 구비되어, 제1 배출구(110)에서 배출되는 유기용매(300)의 속도를 조절한다. 예를 들면, 유기용매(300)는 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 것이 바람직하다. 유기용매(300)는 계면에너지가 낮은 알코올을 사용할 수 있다. 예를 들면 유기용매(300)는 IPA, 에탄올, 메탄올 중 하나를 포함할 수 있다.
속도조절밸브(111)에 의해 유기용매(300)가 챔버(100) 외부로 나감에 따라서 초임계유체(400)가 유입된다. 왜냐하면, 챔버(100)에서 초임계유체(400)를 유지하기 위해서는 일정이상의 온도와 압력이 필요하고, 챔버(100)에서 유기용매(300)가 빠져나가는 만큼 초임계유체(400)를 공급해 압력을 유지할 수 있다. 즉, 챔버(100) 내의 압력은 초임계유체(400)의 임계압력이상을 유지해야 하는 것이 바람직하다.
도 6은 본 개시의 복수의 웨이퍼가 구비되는 가이드를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 AA'로 자른 단면을 나타내는 평면도이다. 챔버(100) 내부에는 가이드(200)가 형성될 수 있다. 가이드(200)는 챔버(100)의 일부로 형성될 수 있다. 가이드(200)는 웨이퍼(W)가 고정될 수 있도록 형성되며, 복수의 웨이퍼(W)가 일정한 간격을 가지고 위치할 수 있도록 한다.
도 7은 본 개시의 초임계유체를 설명하는 그래프이다.
삼중점은 기체, 액체, 고체의 세 가지 상이 평형상태에서 함께 존재할 수 있는 온도와 압력을 말한다. 물질의 상태는 온도와 압력에 의하여 달라진다. 이때 고체, 액체, 기체 3가지 상태가 공존하는 온도와 압력 조건을 삼중점이라고 한다. 예를 들면, 물의 3중점은 0.009℃의 온도와 4.58㎜Hg 압력이다. 공기가 없는 순수한 물은 이 상태에서 물, 얼음, 수증기가 동시에 존재한다.
임계점은 물질이 액체 또는 기체 상(phase)으로 평형을 이루며 존재할 수 있는 한계점을 의미한다. 임계점 이하의 압력 및 온도 조건에서는 기체, 액체 그리고 고체 상(phase)으로 존재한다. 상과 상에 그어진 곡선은 두가지 상이 평형을 이루며 공존하는 온도와 압력조건을 의미한다. 즉, 이 선 위에서는 두가지 상이 평형을 이루고 있다가 온도나 압력이 조금 바뀌면 해당하는 상으로 변화한다.
초임계상태란 임계점 이상의 온도와 압력에 놓인 물질 상태를 말한다. 이 때, 액상과 기상의 구분이 사라진다. 어떠한 물질에 온도나 압력이 증가하면 액체 상은 열팽창으로 인하여 밀도가 감소하고, 기체 상은 압력 증가에 따라 밀도가 증가한다. 온도나 압력이 더욱 증가하여 임계점 이상의 고온, 고압의 조건에 도달하게 되면, 액체의 밀도와 기체의 밀도가 동일하게 되고, 두 가지 상 간의 구분이 없어진다.
이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 복수의 웨이퍼, 유기용매가 사용되는 웨이퍼 건조 장치에 있어서, 복수의 웨이퍼가 건조 및 세정되는 챔버; 챔버의 일 면에 구비되며, 유기용매를 배출하는 제1 배출구; 챔버에 구비되며, 초임계유체를 유입하는 유입구; 초임계유체가 배출되는 제2 배출구; 그리고, 제1 배출구에서 배출되는 유기용매의 속도를 조절하는 속도조절밸브;를 포함하는 웨이퍼 건조 장치.
(2) 유기용매는 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 웨이퍼 건조 장치.
(3) 속도조절밸브에의해 유기용매가 나가는 속도에 따라서 초임계유체가 유입되는 웨이퍼 건조 장치.
(4) 챔버 내의 압력은 초임계유체의 임계압력이상을 유지하는 웨이퍼 건조 장치.
(5) 유기용매는 IPA, 에탄올, 메탄올 중 하나를 포함하는 웨이퍼 건조 장치.
(6) 챔버는 스테인레스 재질로 형성되는 웨이퍼 건조 장치.
(7) 웨이퍼 건조 방법에 있어서, 제1 배출구 및 제2 배출구를 구비하는 챔버를 준비하는 단계; 챔버 내에 유기용매를 채우는 단계; 유기용매가 채워진 챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비하는 단계; 초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;그리고, 상압으로 압력을 낮추는 단계;를 포함하며, 초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;에서, 유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;그리고, 유기용매와 초임계유체를 제2 배출구를 통해 초임계유체만 남을 때까지 배출하는 과정;을 포함하는 웨이퍼 건조 방법.
먼저, 유기용매를 챔버에 웨이퍼가 충분히 잠길 수 있도록 채운다. 그리고, 유기용매가 채워진 챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비할 때, 이전단계에서 세정된 웨이퍼가 유기용매로 치환처리된(젖음 상태 유지) 웨이퍼를 챔버에 최단시간내에 ?겨넣는다. 후속의 웨이퍼들도 동일한 방법으로 챔버에 채워질 때까지 유기용매 속에 안전하게 위치하게 한다.
(8) 초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;에서, 챔버 내의 압력을 초임계유체의 임계압력이상을 유지하는 웨이퍼 건조 방법.
(9) 유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;에서, 유기용매는 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 웨이퍼 건조 방법.
(10) 챔버 내에 유기용매를 채우는 단계;에서, 복수의 웨이퍼가 유기용매에 잠기도록 유기용매를 채우는 웨이퍼 건조 방법.
(11) 유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;에서 유기용매가 배출되는 속도를 조절하는 속도조절밸브;가 구비되고, 속도조절밸브의 유기용매가 배출되는 속도에 따라서 초임계유체가 유입되는 웨이퍼 건조 방법.
(12) 챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비하는 단계;에서, 복수의 웨이퍼를 챔버 내에 넣는 웨이퍼 건조 방법.
본 개시에 의하면, 효율적으로 복수의 웨이퍼를 건조하는 웨이퍼 건조 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 건조 방법을 제공한다.
또 다른 본 개시에 의하면, 유기용매를 슬로우 드레인(slow drain)하여 복수의 웨이퍼를 건조하는 웨이퍼 건조 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 건조 방법을 제공한다.
100: 챔버 110: 제1 배출구 111:속도조절밸브 120: 제2 배출구
200: 가이드 300: 유기용매 W:웨이퍼 400: 초임계유체

Claims (11)

  1. 복수의 웨이퍼, 유기용매가 사용되는 웨이퍼 건조 장치에 있어서,
    복수의 웨이퍼가 건조되는 챔버;
    챔버의 일 면에 구비되며, 초임계유체가 확산되지 않은 액체상태의 유기용매를 배출하는 제1 배출구;
    챔버에 구비되며, 초임계유체를 유입하는 유입구;
    초임계유체가 확산된 유기용매를 배출되는 제2 배출구; 그리고,
    제1 배출구에서 배출되는 액체상태의 유기용매의 속도를 조절하는 속도조절밸브;를 포함하는 웨이퍼 건조 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    유기용매는 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 웨이퍼 건조 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    챔버 내의 압력은 초임계유체의 임계압력이상을 유지하는 웨이퍼 건조 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    유기용매는 IPA, 에탄올, 메탄올 중 하나를 포함하는 웨이퍼 건조 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    챔버는 스테인레스 재질로 형성되는 웨이퍼 건조 장치.
  6. 웨이퍼 건조 방법에 있어서,
    제1 배출구 및 제2 배출구를 구비하는 챔버를 준비하는 단계;
    챔버 내에 유기용매를 채우는 단계;
    유기용매가 채워진 챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비하는 단계;
    초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;그리고,
    상압으로 압력을 낮추는 단계;를 포함하며,
    초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;에서,
    초임계유체가 확산되지 않은 액체상태의 유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정; 그리고,
    초임계유체가 확산된 유기용매를 제2 배출구를 통해 초임계유체만 남을 때까지 배출하는 과정;을 포함하는 웨이퍼 건조 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    초임계유체를 챔버 내에 주입하는 단계;에서,
    챔버 내의 압력을 초임계유체의 임계압력이상을 유지하는 웨이퍼 건조 방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;에서,
    유기용매는 0.2mm/sec~10mm/sec사이의 속도로 배출되는 웨이퍼 건조 방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    챔버 내에 유기용매를 채우는 단계;에서,
    유기용매는 복수의 웨이퍼가 잠기도록 채워지는 웨이퍼 건조 방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    유기용매를 제1 배출구로 배출하는 과정;에서
    유기용매가 배출되는 속도를 조절하는 속도조절밸브;가 구비되고,
    속도조절밸브의 유기용매가 배출되는 속도에 따라서 초임계유체가 유입되는 웨이퍼 건조 방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    챔버 내에 복수의 웨이퍼를 구비하는 단계;에서,
    복수의 웨이퍼를 챔버 내에 넣는 웨이퍼 건조 방법.
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