KR101977141B1 - 금속질감을 표현한 사출모재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속질감을 표현한 사출모재에 관한 것으로, 금속질감을 표현한 사출모재에 있어서, 상기 사출모재는 표면에 변형밀핀 자국 발생을 방지하는 언더컷 성형장치에 의해 사출되는 것을 특징으로 한다.

Description

금속질감을 표현한 사출모재{INJECTION BASE PLASTIC HAVING SURFACE EFFECT OF METALIC APPEARANCE}

본 발명은 사출모재의 표면에 형성된 다양한 패턴을 유지하며, 사출모재의 표면에 금속질감의 증착물을 바로 증착할 수 있도록 하는 금속질감을 표현한 사출모재에 관한 것이다.

일반적으로 휴대 단말기는 휴대 통신장치, MP3 플레이어, 피엠피(Portable Multimedia Player: PMP), 전자책 등으로, 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다.

이러한 휴대 단말기의 케이스는 사용자가 시각적으로 확인할 수 있는 부분으로, 비슷한 기능을 탑재한 휴대 단말기가 있는 경우, 사용자는 디자인이 수려하며 고급적으로 보이는 휴대 단말기를 선택하는 것은 당연한 일일 것이다. 이러한, 휴대 단말기 케이스의 고급화를 위해 금속을 사용하기도 하나, 이러한 금속은 형성변형이 용이하지 않고, 무게가 무거워 휴대성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서, 최근 휴대 단말기 케이스의 재질은 금속보다 형상변형이 용이하고, 무게가 가벼우며 제품 성형 시 표면 광택성이 높은 합성수지재를 주로 사용한다. 이러한 합성수지재로 휴대 단말기의 케이스를 사출하는 경우, 사출 모재의 표면에 금속질감을 표현할 수 있도록 알루미늄과 같은 금속재가 증착된다.

그러나, 휴대 단말기의 케이스는 그 디자인이나 다른 부품과의 체결 등을 위해 굴곡지거나 후크와 같은 체결돌기가 형성되는 등 언더컷 부분이 발생하게 된다. 구체적으로, 도 1은 종래 휴대 단말기 케이스를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 개시된 케이스를 사출성형하는 장치 및 이에 의해 성형된 사출모재를 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 휴대 단말기의 케이스(10)는 그 주변 둘레가 굴곡진 형상을 가짐과 아울러 케이스(10)의 내측에 후크와 같은 돌기(12)가 형성된다. 또한, 이러한 돌기(12)는 케이스(10)에서 ‘ㄱ’ 형태나 ‘ㄴ’자 형상으로 꺽여있어, 언더컷 부분이 발생한다. 이러한 사출모재(11)를 성형하는 상, 하형 금형(21, 22)는 상하방으로 분리 이동됨으로써, 사출모재(11)의 분리를 위해 금형(21, 22)이 이동하는 경우, 언더컷 부분에는 금형(21, 22)과 간섭이 발생된다. 따라서, 언더컷의 형성을 위해서는 변형밀핀(23)과 같은 보조 장치가 사용되어야 한다. 도 3은 도 1에 의해 사출성형된 사출모재(11)의 외측 표면을 나타내는 도면으로, 도 3을 참조하면, 이러한 변형밀핀(23)이 사용되는 경우, 언더컷이 형성되는 사출모재(11)의 배면 주위에는 변형밀핀(23)에 의한 자국이 남아, 표면불량이 발생하게 된다. 이러한 사출모재(11)의 표면에 바로 알루미늄 등의 금속재를 증착하면, 사출모재(11)의 표면 상에 형성되는 미세패턴(11a)외에도 변형밀핀(23)의 자국(M)이 그대로 표면에 드러나게 된다. 따라서, 휴대 단말기의 고급화는 실현되지 못함은 물론 심미감이 저하되는 문제점이 발생한다. 이러한, 변형밀핀(23) 자국을 따라서, 이러한 변형밀핀(23) 자국을 없애기 위한 금형이 제안되기도 하는데, 이러한 종래기술은 대한민국 공개특허 제1999-002801호(공개일: 1999.01.05, 발명의 명칭: 밀핀자국이 없는 사출 성형 금형)이 개시되어 있다. 그러나, 이는 변형밀핀(23)을 그대로 사용하고 있어, 변형밀핀(23)에 의한 표면 상 자국(M)은 발생할 수 밖에 없는 문제점이 있다.

도 4는 도 2에서 미세패턴이 표현된 사출모재의 표면에 프라이머를 전처리 한 후 금속증착층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 사출모재(11) 표면에 변형밀핀(23)에 의한 자국(M)을 없애기 위해, 사출모재(11)의 증착 전에 사출모재(11)의 표면에는 프라이머(P)가 전처리된다. 그러나, 이러한 프라이머(P)를 사출모재(11)의 표면에 처리하여 금속재를 증착하면 사출모재(11)의 표면에는 변형밀핀(23)의 자국(M)이 드러나지 않으나, 이와 함께 사출모재(11) 표면에 형성된 헤어라인과 같은 미세패턴(11a)도 함께 프라이머(P)에 의해 처리된다. 따라서 금속재 증착 후의 사출모재(11) 표면에는 미세패턴(11a)이 표현되지 않아, 원하는 사출모재(11)의 질감이나 패턴을 표현할 수 없는 문제점이 있다.

즉, 기존에는 프라이머(P)를 사용하지 않으면 변형밀핀(23) 자국(M)이 사출모재(11)의 표면에 남아있어 금속 증착층(30)이 형성된 후에도 자국(M)이 가려지지 않고 남아 시각적으로 확인되는 문제점이 발생하고, 프라이머(P)를 사용하는 경우, 사출모재(11) 표면에 형성된 헤어라인 등의 미세패턴(11a)이 묻히거나 옅어져 질감표현이 어려워지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 사출모재의 표면에 프라이머를 사용을 배제하면서 그 표면에 금속재를 증착하여 미세패턴 및 금속질감은 모두 표현할 수 있으며 이와 동시에 변형밀핀과 같은 편처리 자국이 없도록 하는 금속질감을 표현한사출모재를 제공하고자 한다.

상기한 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1측면에 따른 금속질감을 표현한 사출모재는; 금속질감을 표현한 사출모재에 있어서, 상기 사출모재는 표면에 변형밀핀 자국 발생을 방지하는 언더컷 성형장치에 의해 사출된다.

바람직하게는, 상기 사출모재의 표면에는 미세패턴이 형성된다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재의 표면 상에는 금속증착층이 증착되되, 프라이머를 배제하고 상기 금속증착층이 상기 사출모재의 표면에 바로 증착된다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재에는, 굴곡면; 및 상기 굴곡면의 내측에 성형되되, 상기 사출모재의 바닥면에 수직한 방향으로 돌출성형되고, 그 일면에 상기 사출모재의 바닥면과 수평한 방향으로 돌출된 돌기부가 성형된 언더컷이 형성된다.

더 바람직하게는, 상기 언더컷 성형장치는, 상기 사출모재의 내, 외측면을 성형하는 금형부; 및 상기 금형부와 맞물려 상기 언더컷 및 상기 돌기부를 성형하며, 상기 언더컷의 외측으로 슬라이딩 이동되되, 상기 바닥면과 수평한 방향으로 슬라이딩 이동되게 상기 금형부에 배치되는 슬라이딩 코어를 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 금형부에는 상기 슬라이딩 코어가 관통되어 슬라이딩 이동되는 홀부가 형성된다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재는 휴대 단말기의 케이스, 배터리 커버를 포함하여 이루어진다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재에는 상기 사출모재와 결합되어 하나의 케이스를 형성하는 제2사출모재가 더 포함되고, 상기 제2사출모재에는 상기 언더컷과 맞물려 상기 돌기부에 걸리는 개구부가 형성된 제2언터컷이 성형된다.

또한, 바람직하게는, 상기 사출모재에는, 굴곡면; 및 상기 굴곡면과 근접하여 상기 사출모재의 바닥면에서 수직한 방향으로 돌출성형되고, 그 일면에 상기 사출모재의 바닥면과 수평한 방향으로 인입된 개구부가 구비된다.

더 바람직하게는, 상기 언더컷 성형장치는, 상기 사출모재의 내, 외측면을 성형하는 금형부; 및 상기 금형부와 맞물려 상기 언더컷 및 상기 개구부를 성형하며, 상기 언더컷의 외측방향으로 슬라이딩 이동가능하게 상기 금형부에 배치되는 개구용 슬라이딩 코어를 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 금형부에는 상기 개구용 슬라이딩 코어가 관통되어 슬라이딩 이동되는 홀부를 형성한다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재는 휴대 단말기의 브라켓을 포함하여 이루어진다.

더 바람직하게는, 상기 사출모재에는 상기 사출모재와 결합되어 하나의 케이스를 형성하는 제2사출모재가 더 포함되고, 상기 제2사출모재에는 상기 언더컷과 맞물려 상기 개구부에 걸리는 돌기부가 형성된 제2언터컷이 성형된다.

또한, 바람직하게는, 상기 사출모재는 제1사출모재와 상기 제1사출모재에 결합되고, 상기 언더컷이 형성된 피스부를 포함하고, 상기 언더컷 성형장치는, 상기 제1사출모재를 성형하는 제1금형부; 및 상기 제1사출모재에 체결되는 상기 언더컷을 형성하는 피스부를 성형하는 제2금형부를 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 제1금형부는 상기 제1사출모재의 외측면에 미세패턴을 성형하며, 상기 제1사출모재의 내측면에 상기 피스부를 체결하는 체결면을 성형한다.

더 바람직하게는, 상기 제2금형부는 상기 피스부와, 상기 피스부의 일면에 일체형으로 성형되는 상기 언더컷을 일체로 성형한다.

더 바람직하게는, 상기 제1사출모재의 표면 상에는 금속증착층이 증착되되, 프라이머를 배제하고 상기 금속증착층이 상기ㅏ 사출모재의 표면에 바로 증착된다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명은 언더컷 성형장치를 이용하여 사출모재의 표면에 변형밀핀에 의한 자국 발생을 방지함은 물론 프라이머의 전처리 없이 프라이머를 배제한 금속증착층을 형성할 수 있어, 사출모재의 표면에 나타나는 질감을 그대로 표현할 수 있음은 물론 금속질감을 표현할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 휴대 단말기 케이스를 나타내는 도면.
도 2는 도 1에서 개시된 케이스를 사출성형하는 장치 및 이에 의해 성형된 사출모재를 나타내는 도면.
도 3은 도 1에 의해 사출성형된 사출모재의 외측 표면을 나타내는 도면.
도 4는 도 2에서 미세패턴이 표현된 사출모재의 표면에 프라이머를 전처리 한 후, 금속 증착층이 형성된 상태를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1일 실시예에 따른 사출모재 및 사출모재를 성형하는 언더컷 성형장치를 나타내는 도면.
도 6은 도 5에서 사출모재의 언더컷 부분을 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 사출모재 및 사출모재를 성형하는 언더컷 성형장치를 나타내는 도면.
도 8은 도 7에서 사출모재의 언더컷 부분을 나타내는 도면.
도 9는 도 8에서 A-A’ 선 확대도.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 사출모재 및 언더컷을 구비한 피스부가 분리된 상태를 나타내는 도면.
도 11은 도 10에서 사출모재 및 피스부가 결합된 상태를 나타낸 도면.
도 12는 도 5, 도 7 및 도 10에 개시된 제1,2,3 실시예에 따라 형성된 사출모재의 표면에 미세패턴 및 프라이머를 배제한 금속증착층이 형성된 상태를 나타내는 도면.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 금속질감을 표현한 사출모재의 일 실시예를 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어 제1이나, 제2 등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다.

도 5는 본 발명의 제1일 실시예에 따른 사출모재 및 사출모재를 성형하는 언더컷 성형장치를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5에서 사출모재의 언더컷 부분을 확대 도시한 도면이다. 도 5및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 금속질감을 표현한 사출모재의 제1실시예를 살펴본다.

본 발명의 제1실시예에 따른 금속질감을 표현한 사출모재(100a)는 기존의 사출모재(100a)의 표면에 발생되는 표면 자국발생을 커버하기 위한 프라이머의 전처리 없이 금속 증착 한, 금속증착층(300)을 형성한다(도 12 참조). 이러한 사출모재(100a)의 언더컷(120a)의 성형 시, 사출모재(100a) 표면에 편처리에 의한 표면에 자국 발생, 예를 들어 변형밀핀에 의한 표면 자국의 발생을 방지하기 위한, 편처리를 배제한 금형, 구체적으로 언더컷 성형장치(200a)를 통해 사출성형된다. 따라서, 이러한 금형에 의한 표면자국을 방지하고자 편처리를 배제한 예를 들면, 변형밀핀을 사용하지 않는 금형부(110a)를 통해 언더컷(120a)을 구비한 사출모재(100a)를 성형할 수 있게 한다. 더불어, 미세패턴(140a)이 형성된 사출모재(100a)의 표면(110a)에 바로 프라이머를 배제한 금속 증착을 시행할 수 있어, 미세패턴(130a)이 프라이머에 의해 묻히거나, 옅어지지 않고 사출모재(100a) 표면에 표현될 수 있어 금속질감을 더욱 표현할 수 있도록 한다.

이러한, 사출모재(100a)는 휴대 단말기와 같은 장치의 케이스로서, 사출모재(100a)의 내, 외측면은 사출에 의해 일체형으로 성형된다. 또한, 사출모재(100a)의 쓰임새에 따라 내측에 다양한 장치 등을 실장할 수 있도록 사출모재(100a)에 체결되어 하나의 피스를 이루는 제2사출모재(미도시)가 짝을 이루도록 성형되며, 이는 사출모재(100a)의 형상에 따라 다양한 변형이 발생함은 물론이다. 예를 들어, 사출모재(100a)가 휴대 단말기의 전면 케이스인 경우, 표시부 브라켓이나 배터리 커버가 사출모(100a)재와 하나의 피스를 이루는 제2사출모재가 되며, 사출모재(100a)가 휴대 단말기의 배터리 커버나 표시부 브라켓이 되는 경우, 전면 케이스나 후면 케이스 등이 배터리 커버나 표시부 브라켓과 하나의 피스를 이루는 제2사출모재가 되는 것처럼 다양한 변형 실시가 가능함은 물론이다.

본 실시예에서 사출모재(100a)는 굴곡면(110a)과 언더컷(120a)을 형성한다. 굴곡면(110a)은 사출모재(100a)의 단부에서 내측방향으로 절곡되고, 특히, 사출모재(100a)가 사각형상의 휴대 단말기 케이스라면 사출모재(100a)의 네모서리의 경우 둥글게 곡면형상으로 성형된다.

언더컷(120a)은 사출모재(100a)의 내측 바닥면이나 굴곡면(110a) 상에 돌출되는 구성으로, 예를 들어, 리브나, 체결장치 등이 포함된다. 구체적으로, 사출모재(100a)가 휴대 단말기의 전면 케이스 부분이라면, 사출모재(100a)의 내측에는 후면 케이스나 브라켓과 장착되기 위한 체결장치가 성형되고, 안테나나 인쇄회로기판 등의 실장된 장치들의 위치를 분리하는 리브 등이 돌출형성된다.

언더컷(120a)은 굴곡면(110a)의 단부에서 연장돌출되되, 사출모재(100a)의 바닥면(B)에서 수직한 방향으로 돌출된다. 또한, 제2사출모재(미도시)와 결합을 위해 언더컷(120a)의 외측면으로 돌기부(130a)가 바닥면(B)과 수평한 방향으로 돌출된다. 굴곡면(110a)이 굴곡된 방향을 따라 굴곡면(110a) 단부의 외측으로 돌출되는 구성이다. 즉, 언더컷(120a)은 금형부(210a)가 분리되는 방향으로 형성되어야 금형부(210a)의 분리에 따른 걸림 파손을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 본 실시예에서 사출모재(100a)는 바닥면(B)에 수직방향으로 절곡된 굴곡면(110a)과, 굴곡면(110a)의 내측에서 사출모재(100a)의 바닥면(B)에 수직한 방향으로 돌출형성되는 언더컷(120a)을 형성한다. 이러한 언더컷(120a)의 일면, 구체적으로는 언더컷(120a)이 외측 방향을 향한 일면에는 돌기부(130a)가 돌출된다. 따라서, 이러한 돌기부(130a)를 사출 성형하기 위해 언더컷(120a)의 일면에는 금형부(210a)의 수직방향으로 즉, 돌기부(130a)가 돌출된 방향을 따라 슬라이딩 이동되는 슬라이딩 코어(220a)가 금형부(210a)에 배치된다. 슬라이딩 코어(210a)가 금형부(210a)의 홀부(213a)에 관통되어 슬라이딩 이동된다. 즉, 금형부(210a)와 홀부(213a)에 슬라이딩 코어(220a)가 서로 밀착된 상태에서, 사출모재(100a)의 형상을 가지는 공간 사이로 용융된 합성수지재가 인입된다. 이를 통해 사출모재(100a)의 외형이 형성된다. 그 후, 사출모재(100a)를 분리하기 위해 상, 하금형(211a, 212a)가 서로 멀어지는 방향으로 이동 시, 슬라이딩 코어(220a)는 홀부(213a)에 밀착되어 있다가 홀부(213a)의 외측 방향, 구체적으로는 언더컷(120a)의 외측방향으로 슬라이딩 이동되고, 금형부(210a)가 서로 멀어지면서 그 표면에 금형부(210a)나 슬라이딩 코어(220a)에 의한 결함이 없는 사출모재(100a)가 성형될 수 있게 된다. 또한, 언더컷(120a)의 형상과 슬라이딩 코어(220a)의 위치를 살펴보면, 언더컷(120a)은 추후 이에 맞물리는 제2사출모재(미도시 되었으나, 그 형상은 제2실시예에 도시된 것과 유사함), 구체적으로 제2언터컷 및 제2개구부에 의해 가려지는 부분이다. 따라서, 이러한 언더컷(120a) 부분에 슬라이딩 코어(220a)가 형성됨으로써, 사출모재(100a)의 표면에는, 금형부(210a)에 따른 어떠한 결함도 발생되지 않음은 물론 언더컷(120a)에 의한 표면 결함이 발생되는 것도 방지한다.

이러한, 사출모재(100a)의 표면에는 바로 프라이머를 배제한 금속증착층(300)이 형성된다(도 12참조). 이러한 금속금착층(300)은 사출모재(100a)의 표면 상에 프라이머의 전처리 없이 바로 증착됨으로써, 금속재질의 표현을 배가시킴은 물론 사용자에게 촉각적인 느낌의 그립감을 제공하고, 흠집이나 지문이 잘 남지 않아 고급화를 실현할 수 있다. 구체적으로, 금형부(210a)의 내측면에는 사출모재(100a)의 미세패턴(140a)을 형성할 수 있는 패턴형이 형성된다.

도시도진 않았으나, 사출모재(100a)에는 사출모재(100a)와 함께 하나의 피스를 이루는 제2사출모재가 더 사출성형된다. 이때, 제2사출모재에는 언더컷(120a)에 맞물려 돌기부에 걸려 체결되는 제2개구부가 형성된다. 이러한 제2개구부는 제2사출모재의 바닥면에서 돌출되는 것도 가능하며, 제2사출모재의 내측으로 절곡된 제2굴곡면의 내측면에 형성되는 것도 가능하며, 제2언더컷에 형성되는 것도 가능한 것과 같이 다양한 변형실시가 가능한다. 제2사출모재를 성형하는 언더컷 성형장치는 후술하는 제2실시예의 사출모재의 형상과 같고, 다만, 제2실시예의 사출모재와 제2사출모재를 구분하기 위해‘제2’라는 용어만 사용하였다.

따라서, 본 실시예에서 보면, 사출모재(100a)에 형성되는 언더컷(120a)의 형상을 바닥면(B)에 수직방향으로 돌출되게 금형부(210a)에서 사출성형함은 물론 그 언더컷(120a)에 수직방향, 구체적으로 바닥면(B)에 수평한 방향으로 돌출되는 돌기부(130a)를 형성하기 위해 슬라이딩 이동되는 슬라이딩 코어(220a)를 구비함으로써, 사출모재(100a)의 표면 결함 발생을 방지할 수 있게 된다. 이를 통해 사출모재(100a)의 표면에 프라이머를 배제한 금속증착층(300)을 바로 증착할 수 있어, 사출모재(100a)의 표면에 형성되는 미세패턴(140a)을 그대로 표현할 수 있어 금속질감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 사출모재 및 사출모재를 성형하는 언더컷 성형장치를 나타내는 도면이고, 도 8은 도 7에서 사출모재의 언더컷 부분을 나타내는 도면이며, 도 9는 도 8에서 A-A’ 선 확대도이다.

도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 사출모재는 제1실시에의 사출모재와 거의 동일하나, 제1실시예에서는 언더컷에 돌기부가 형성되는 것이고, 제2실시예에서는 언더컷에 개구부가 형성되는 것이다. 이를 위해 언더컷 성형장치에서 슬라이딩 코어가 달리 구비되는 것도 차이점이 있다.

이를 살펴보면, 제2실시예에 따른 사출모재(100b)에는 굴곡면(110b)과 언더컷(120b)이 구비된다. 특히, 언더컷(120b)은 굴곡면(110b)에 근접하여 사출모재(100b)의 바닥면(B)에서 수직한 방향으로 돌출성형된다. 언더컷(120b)의 일면에는 사출모재(100b)의 바닥면(B)과 수평한 방향으로 인입되는 개구부(130b)가 구비된다. 제1실시예에서와 같이 언더컷(120b)은 금형부(210b)가 분리되는 방향으로 형성되어야 금형부(210b)의 분리에 따른 걸림 파손을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 언더컷(120b)은 사출모재(100b)의 바닥면(B)에서 수직한 방향으로 돌출형성된다. 이러한 언더컷(120b)의 일면에는 바닥면(B)과 수평한 방향으로 인입된 개구부(130b)가 구비된다. 이러한 개구부(130b)를 가지는 언더컷(120b)을 성형할 수 있도록 언더컷 성형장치(200b)는 개구용 슬라이딩 코어(220b)를 구비한다. 즉, 사출모재(100b)의 형태를 형성하는 금형부(210b)와, 금형부(210b)의 홀부(213b)를 관통하여 슬라이딩 이동하는 개구용 슬라이딩 코어(220b)가 금형부(210b)에 배치된다. 즉, 금형부(210b)와 개구용 슬라이딩 코어(220b)가 밀착된 상태에서 사출모재(100b)의 형상을 가지는 공간 사이로 용융된 합성수지재가 인입된다. 이를 통해 사출모재(100b)의 외형이 형성된다. 이때, 개구용 슬라이딩 코어(220a)는 개구부(130b)만을 형성할 수 있는 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 금형부(210b)에 의해 사출모재(100b)는 일체형으로 사출성형되되, 언더컷(120b)에 개구부(130b)의 형상을 사출할 수 있는 개구용 슬라이딩 코어(220b)만을 구비하게 되는 것이다. 또한, 금형부(210b)는 사출모재(100b) 표면에 해당하는 외측면 상으로는 분리되지 않음으로써, 사출모재(100b)의 표면 상에는 금형부(210b)에 의해 형성되는 미세패턴(140b) 외에는 어떠한 자국이 발생되지 않는다. 더불어, 사출모재(100b)의 사출 후, 사출모재(100b)를 금형부(210b)에서 분리할 때, 금형부(210b)의 상형 금형(211b)과 하형 금형(212b)이 분리되는 부분은 사출모재(100b)와 하나의 피스를 이루는 제2사출모재(미도시)에 의해 가려지는 위치에 해당됨으로써, 사출모재(100b)의 표면에는 미세패턴(140b) 외에는 어떤 자국도 남지않게 된다.

따라서, 이러한 사출모재(100b)의 표면에 바로 프라이머를 배제한 금속증착층(300, 도 12 참조)을 증착할 수 있게 되어, 미세패턴(140b)의 묻힘 현상이나 옅어지는 현상 등이 발생되지 않음은 물론 미세패턴(140b) 형상을 그대로 표현할 수 있게 된다. 이로 인해 사출모재(100b)의 표면 상에 금속증착층(300)을 바로 증착할 수 있어 미세패턴(140b)을 그대로 표현하면서 금속질감을 최대한으로 표현할 수 있게 된다.

도시하진 않았으나, 이러한 제 2실시예에서 사출성형된 사출모재(100b)와 하나의 피스를 이루는 제2사출모재가 더 사출성형된다(이는 제1실시예에서 사출모재의 형상과 동일 또는 유사하므로 참고할 수 있음). 이러한 제2사출모재에는 본 실시예에 형성된 개구부(130b)를 형성한 언더컷(120b)에 맞물리도록 제2돌기부를 가진 제2언더컷이 형성된다. 이러한 제2사출모재의 형상은 상기에서 설명한 제1실시예의 사출모재와 동일한 형상을 가진다. 다만, 제1실시예의 사출모재(100b)와 제2사출모재를 구분하기 위해 ‘제2’ 라는 용어만 사용하였다.

따라서, 본 실시예에서 보면, 사출모재(100b)에 형성되는 언더컷(120b)의 형상을 바닥면(B)에 수직방향으로 돌출되게 금형부(210b)에서 사출성형함은 물론 그 언더컷(120b)에 수직방향, 구체적으로 바닥면(B)에 수평한 방향으로 인입되는 개구부(130b)만을 형성하도록 개구용 슬라이딩 코어(130b)를 금형부(210b)에 구비함으로써, 사출모재(100b)의 표면 결함 발생을 방지할 수 있게 된다.

이를 통해 사출모재(100b)의 표면에 프라이머를 배제한 금속 증착층(300)을 바로 증착할 수 있고, 사출모재(100b)의 표면에 형성되는 미세패턴(140b)을 그대로 표현할 수 있어 금속질감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 사출모재 및 언더컷을 구비한 피스부가 분리된 상태를 나타내는 도면이고, 도 11은 도 10에서 사출모재 및 피스부가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 금속질감을 표현한 사출모재(100c)는 사출모재(100c)의 표면에 결함을 방지함은 물론 프라이머를 배제한 금속증착층(300)을 표면에 바로 형성할 수 있도록 제1사출모재(110c)와 언더컷(122c)이 형성된 피스부(120c)가 분리 사출성형된 후, 제1사출모재(110c)의 내측에 언더컷을 구비한 피스부(120c)가 체결된다.

본 실시예에 따른 제1사출모재(110c)는 도시되진 않았으나, 상, 하금형으로 형성된 제1금형부에 의해 언더컷(12cc)이 없이 사출된다. 예를 들어 배터리 커버라면 제1사출모재(110c)는 형상에 따라 굴곡면만 구비한 평탄한 면을 갖는다. 물론 제1사출모재(110c)의 외측면에는 형태에 따라 미세패턴(140c)이 형성되나, 이러한 미세패턴(140c)을 제외한 제1사출모재(110c)의 내외측면으로는 돌출되는 언더컷(122c)이 없는 매끈한 면의 제1사출모재(110c)만이 사출성형된다. 이러한 제1사출모재(110c)의 내측면에 언더컷(122c)을 형성하는 피스부(120c)가 제2금형부(미도시)에 의해 사출성형된다. 또한, 도시되진 않았으나, 제1사출모재(110c)의 내측면에는 피스부(120c)를 별도로 장착하기 위한 장착 홈이 피스부(120c)와 맞물리게 구비되는 것도 가능하다.

피스부(120c)는 아크릴계 본딩액과 같은 체결부재에 의해 제1사출모재(100a)에 결합될 수 있도록 형성된다. 피스부(120c)는 제1사출모재(110c)에 장착되는 바(121c)와, 바(121c)의 일면에서 적어도 하나 이상 돌출되는 개구부(124c) 또는 돌기부(123c)가 일체형으로 사출 형성되는 언더컷(122c)을 구비한다. 바(121c)는 장착 홈에 인입되는 형상으로 구비되는 것도 가능하고, 제1사출모재(110c)의 내측면 상에 체결되는 것도 가능한 것과 같이 아크릴계 본딩액과 같은 체결부재를 통해 제1사출모재(110c)에 체결되는 구성이다. 언더컷(122c)은 피스부(120c)의 단부에서 돌출되고, 그 형상에 따라 언더컷(122c) 상에는 언더컷(122c)의 일면에서 수직방향으로 돌출되는 돌기부(123c)가 형성되거나, 언더컷(122c)의 일면에서 수직방향으로 인입되는 개구부(124c)가 형성된다.

예를 들어 배터리 커버를 형성하기 위해, 외측면에는 미세패턴(140b)을 가지는 제1사출모재(110c)가 제1금형부에 의해 사출성형되고, 제1사출모재(110b)의 내측면에 돌출되어 단말기 케이스와 배터리 커버의 장착을 위한 피스부(120c)가 체결부재에 의해 체결되는 것이다. 따라서, 제1사출모재(110c) 자체에 언더컷(122c)이 형성되지 않으므로써, 제1사출모재(110c) 표면에 변형밀핀에 의한 자국은 발생되지 않고, 미세패턴(140c)만 가지는 사출모재(100c)를 형성할 수 있다. 이러한 사출모재(100c)의 표면에 프라이머 없이 금속증착층(300)을 형성할 수 있게 된다. 이로 인해 금속질감을 표현함은 물론 미세패턴을 표현할 수 있는 사출모재를 제공할 수 있게 된다.

100a: 사출모재 110a: 굴곡면
120a: 언더컷 130a: 돌기부
200a: 언더컷 성형장치 210a: 금형부
220a: 슬라이딩 코어 213a: 홀부

Claims (24)

1. 휴대 단말기의 케이스, 배터리 커버 또는 브라켓의 금속질감을 표현한 사출모재에 있어서,
   상기 사출모재는,
   굴곡면; 및
   상기 굴곡면의 내측에 성형되되, 상기 사출모재의 바닥면에 수직한 방향으로 돌출성형되고, 그 일면에 상기 사출모재의 바닥면과 수평한 방향으로 돌출된 돌기부 또는 개구부가 성형된 언더컷;을 포함하고,
   상기 사출모재의 표면 상에는 프라이머리스 금속증착층이 증착되고,
   상기 사출모재에는 미세 패턴이 형성되고, 상기 금속증착층의 표면에도 상기 사출모재의 미세 패턴에 대응되는 패턴이 형성되며,
   상기 사출 모재는 표면에 변형밀핀 자국 발생을 방지하는 언더컷 성형장치에 의해 사출되는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 언더컷 성형장치는,
   상기 사출모재의 내, 외측면을 성형하는 금형부; 및
   상기 금형부와 맞물려 상기 언더컷 및 상기 돌기부를 성형하며, 상기 언더컷의 외측으로 슬라이딩 이동되되, 상기 바닥면과 수평한 방향으로 슬라이딩 이동되게 상기 금형부에 배치되는 슬라이딩 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 금형부에는 상기 슬라이딩 코어가 관통되어 슬라이딩 이동되는 홀부를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
   
7. 삭제
8. 제1항에 있어서,
   상기 사출모재에는 상기 사출모재와 결합되어 하나의 케이스를 형성하는 제2사출모재가 더 포함되고,
   상기 제2사출모재에는 상기 언더컷과 맞물려 상기 돌기부에 걸리는 개구부가 형성된 제2언더컷이 성형되는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
   
9. 삭제
10. 제1항에 있어서,
    상기 언더컷 성형장치는,
    상기 사출모재의 내, 외측면을 성형하는 금형부; 및
    상기 금형부와 맞물려 상기 언더컷 및 상기 개구부를 성형하며, 상기 언더컷의 외측방향으로 슬라이딩 이동가능하게 상기 금형부에 배치되는 개구용 슬라이딩 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 금형부에는 상기 개구용 슬라이딩 코어가 관통되어 슬라이딩 이동되는 홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
12. 삭제
13. 제1항에 있어서,
    상기 사출모재에는 상기 사출모재와 결합되어 하나의 케이스를 형성하는 제2사출모재가 더 포함되고,
    상기 제2사출모재에는 상기 언더컷과 맞물려 상기 개구부에 걸리는 돌기부가 형성된 제2언더컷이 성형되는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
14. 제1항에 있어서,
    상기 사출모재는 제1사출모재와 상기 제1사출모재에 결합되고, 상기 언더컷이 형성된 피스부를 포함하고,
    상기 언더컷 성형장치는,
    상기 제1사출모재를 성형하는 제1금형부; 및
    상기 제1사출모재에 체결되는 상기 언더컷을 형성하는 피스부를 성형하는 제2금형부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1금형부는 상기 제1사출모재의 외측면에 미세패턴을 성형하며, 상기 제1사출모재의 내측면에 상기 피스부를 체결하는 체결면을 성형하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 제2금형부는 상기 피스부와, 상기 피스부의 일면에 일체형으로 성형되는 상기 언더컷을 일체로 성형하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1사출모재의 표면 상에는 프라이머리스 금속증착층이 증착되는되, 프라이머를 배제하고 상기 금속증착층이 상기 사출모재의 표면에 바로 증착되는 것을 특징으로 하는 금속질감을 표현한 사출모재.
    
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제
24. 삭제

Images