KR101972777B1 - Oxynitride phosphor, and light-emitting device package comprising the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 산질화물 형광체는 아래의 화학식으로 표시되는 결정을 포함한다.
[화학식]
MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3)An oxynitride phosphor according to an embodiment includes a crystal represented by the following chemical formula.
[Chemical Formula]
MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01? X <0.9, 0.01? Y <0.9, 0.01? Z <0.3)

Description

산질화물 형광체 및 그를 포함한 발광소자 패키지{OXYNITRIDE PHOSPHOR, AND LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE COMPRISING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to an oxynitride phosphor and a light emitting device package including the same,

실시예는 산질화물 형광체 및 그를 포함한 발광소자 패키지에 관한 것이다. An embodiment relates to an oxynitride phosphor and a light emitting device package including the same.

최근에 전세계적으로 활발하게 진행되고 있는 질화갈륨(GaN)계 백색 발광다이오드(LED)의 제작방법은 단일 칩 형태의 방법으로 청색이나 근자외선(ultra violet : UV) LED 칩 위에 형광물질을 결합하여 백색을 얻는 방법과 멀티 칩 형태로 LED 칩을 서로 조합하여 백색을 얻는 방법으로 크게 나뉜다.Recently, gallium nitride (GaN) -based white light emitting diodes (LEDs), which are actively underway in the world, are fabricated by combining a fluorescent material on a blue or ultraviolet (UV) The method of obtaining white light and the method of obtaining white light by combining LED chip with multi chip type are widely divided.

멀티 칩 형태로 백색 발광다이오드를 구현하는 대표적인 방법은 RGB(Red, Green, Blue)의 3개 칩을 조합하여 제작하는 것인데, 각각의 칩마다 동작전압의 불균일성, 주변 온도에 따라 각각의 칩의 출력이 변해 색좌표가 달라지는 등의 문제점을 보이고 있다.A typical method for implementing a white light emitting diode in a multi-chip form is to fabricate a combination of three chips of RGB (Red, Green, Blue). In each chip, the output of each chip And the color coordinates are changed.

단일칩으로 백색광을 방출하는 LED 소자는 LED에 형광체를 도포하여 소자에서 나오는 청색광과 형광체로부터 방출되는 2차 광원을 이용하는 방법으로서, 청색 LED에 황색을 내는 YAG:Ce형광체를 도포하여 백색광을 얻는 방식이 일반적이다. 그러나, 상기 방법은 2차광을 이용하면서 발생하는 양자결손(quantum deficits) 및 재방사 효율에 기인한 효율감소가 수반되고, 색 랜더링이 용이하지 않다는 단점이 있다An LED device emitting white light by a single chip is a method of applying a blue light emitted from the device by applying a phosphor to the LED and using a secondary light source emitted from the phosphor, and a method of obtaining a white light by applying a YAG: Ce phosphor emitting yellow to a blue LED This is common. However, this method has disadvantages in that it is accompanied by quantum defects occurring while using secondary light and efficiency reduction due to the reemission efficiency, and color rendering is not easy

또한, UV-LED(Ultraviolet Light Emitting Diode)의 경우 고출력으로 인해 발생하는 형광체의 열화로 인하여 광효율이 감소하고 색좌표가 변화하는 경향이 발생하고 있어 이에 대한 보완이 필요한 실정이다.In addition, in the case of UV-LED (Ultraviolet Light Emitting Diode), there is a tendency that the light efficiency decreases and the color coordinate changes due to deterioration of the phosphor generated due to high output.

실시예는 열특성과 광효율이 뛰어난 산질화물 형광체 및 그를 이용한 발광소자 및 발광소자 패키지를 제공하는 데 있다. Embodiments provide an oxynitride phosphor excellent in thermal characteristics and light efficiency, and a light emitting device and a light emitting device package using the same.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 아래의 화학식으로 표시되는 결정을 포함한다.An oxynitride phosphor according to an embodiment includes a crystal represented by the following chemical formula.

[화학식][Chemical Formula]

MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3)MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01? X <0.9, 0.01? Y <0.9, 0.01? Z <0.3)

실시예에 따른 산질화물 형광체는 고온 및 고습 등의 악조건에서도 변형도가 작을 수 있다.The oxynitride phosphors according to the embodiments may be less deformed even under adverse conditions such as high temperature and high humidity.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 여기 파장대역이 넓어 활용도가 높다.The oxynitride phosphors according to the embodiments have a broad excitation wavelength band and are highly utilized.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 녹색 중에서도 단파장 대역에서 발광을 할 수 있다.The oxynitride phosphors according to the embodiments can emit light in the short wavelength band even in the green.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 각 원소의 비율에 따라 발광파장이 상이해질 수 있다.The oxynitride phosphors according to the embodiments may have different emission wavelengths depending on the ratio of each element.

실시예에 따른 형광체는 저온 상압에서 합성이 가능하여 합성이 용이할 수 있다.The phosphors according to the embodiments can be synthesized at a low temperature and a pressure, so that they can be easily synthesized.

도 1 은 실시예에 따른 산질화물 형광체의 여기파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면,
도 2 는 실시예에 따른 산질화물 형광체의 발광파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면,
도 3 은 실시예에 따른 산질화물 형광체의 여기파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면,
도 4 는 실시예에 따른 산질화물 형광체의 발광파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면,
도 5 는 실시예에 따른 산질화물 형광체를 합성하는 방법에 대한 순서도,
도 6 은 실시예에 따른 산질화물 형광체의 입자를 표면 주사전자현미경으로 관찰한 사진,
도 7 은 실시예에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프,
도 8 은 실시예에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프,
도 9 는 실시예에 따른 산질화물 형광체의 입자를 표면 주사전자현미경으로 관찰한 사진,
도 10a 는 실시예에 따른 산질화물 형광체를 포함한 발광소자 패키지의 사시도,
도 10b 는 실시예에 따른 산질화물 형광체를 포함한 발광소자 패키지의 단면도,
도 11a 는 실시예에 따른 산질화물 형광체를 포함하는 조명 시스템을 도시한 사시도,
도 11b 는 도 11a 의 조명 시스템의 C- C' 단면을 도시한 단면도,
도 12 은 실시예에 따른 산질화물 형광체를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도, 그리고
도 13 은 실시예에 따른 산질화물 형광체를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is a diagram showing an emission spectrum showing an excitation wavelength band of an oxynitride phosphor according to an embodiment,
2 is a view showing an emission spectrum showing an emission wavelength band of the oxynitride phosphor according to the embodiment,
3 is a diagram showing an emission spectrum showing an excitation wavelength band of an oxynitride phosphor according to an embodiment,
4 is a diagram showing an emission spectrum showing an emission wavelength band of the oxynitride phosphor according to the embodiment,
5 is a flowchart of a method for synthesizing an oxynitride phosphor according to an embodiment,
6 is a photograph of particles of the oxynitride phosphor according to the embodiment observed by a surface scanning electron microscope,
FIG. 7 is a graph of component distribution showing the result of fluorescence X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to the embodiment,
8 is a graph of component distribution showing the result of fluorescence X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to the embodiment,
9 is a photograph of particles of the oxynitride phosphor according to the embodiment observed by a surface scanning electron microscope,
10A is a perspective view of a light emitting device package including an oxynitride phosphor according to an embodiment,
10B is a cross-sectional view of the light emitting device package including the oxynitride fluorescent material according to the embodiment,
11A is a perspective view showing an illumination system including an oxynitride phosphor according to an embodiment,
FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 11A,
12 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including an oxynitride phosphor according to an embodiment, and
13 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including an oxynitride phosphor according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "상(on)", "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 또한, 다른 소자의 "상(on)"으로 기술된 소자도 도면에서 뒤집는 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있고, "상"은 위와 아래 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative to "on", "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe one element or elements as well as other elements or components as shown. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Also, elements described as " on " of other elements may be placed "below" or "beneath" of other elements when inverted in the figures. Thus, the exemplary term " below " can include both down and up directions, and " up " can include both up and down directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angle and direction mentioned in the description of the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 3 은 복수의 실시예에 따른 산질화물 형광체의 여기파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면이고, 도 2 및 4 는 복수의 실시예에 따른 산질화물 형광체의 발광파장대역을 나타낸 발광 스펙트럼을 나타낸 도면이다.FIGS. 1 and 3 are diagrams showing emission spectra of excitation wavelength bands of the oxynitride phosphors according to the plurality of embodiments, and FIGS. 2 and 4 show emission spectra of emission wavelength bands of the oxynitride phosphors according to the plurality of examples Fig.

실시예에 따른 산질화물 형광체는, 아래의 화학식으로 표시되는 결정을 포함한다.An oxynitride phosphor according to an embodiment includes a crystal represented by the following chemical formula.

[화학식][Chemical Formula]

MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3)MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01? X <0.9, 0.01? Y <0.9, 0.01? Z <0.3)

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실시예에 따른 따른 형광체에 의해 방출되는 광은 백색 발광다이오드에 사용될 경우 여기 광으로 사용된 근 자외선 광(N-UV : Near-Ultraviolet lay)과 합성되어 백색광을 생성할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 형광체는 백색광을 구현하는 데 사용될 수 있다. 이는 하기에서 설명한다.The light emitted by the phosphor according to the embodiment may be combined with near-ultraviolet light (N-UV) used as excitation light when used in a white light emitting diode to generate white light. Therefore, the phosphor according to the embodiment can be used to realize white light. This is described below.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 UV LED 및 Blue LED 를 이용하여 백색광을 내는데 사용될 수 있다.The oxynitride phosphors according to the embodiments can be used to emit white light using UV LEDs and Blue LEDs.

실시예에 따른 산질화물 형광체는 상술한 바와 같은 화학식을 가짐에 따라서 분자 간 결합이 공유결합일 수 있다. 분자 간 결합이 공유결합으로 이루어짐에 따라서, 실시예에 따른 형광체는 열적으로 열진동에 대해 강한 내구성을 가질 수 있다. 따라서, 발광소자에서 생성되는 열에 대해 강한 내구성을 가지며, 고출력의 조명에 적용하기에 적합할 수 있다.The oxynitride phosphor according to an embodiment has a chemical formula as described above, so that the intermolecular bond may be a covalent bond. As the intermolecular bond is formed by a covalent bond, the phosphor according to the embodiment can have thermal durability against thermal vibration. Therefore, it has a high durability against heat generated in the light emitting element, and can be suitable for application to high power illumination.

산질화물 형광체는 원소가 일정한 규칙에 따라 배열된 결정일 수 있다. 산질화물 형광체는 높은 발광 휘도를 가질 수 있다.The oxynitride phosphors may be crystals whose elements are arranged according to a certain rule. The oxynitride phosphors may have high luminescence brightness.

이하에서는 상기 화학식으로 표시되는 결정의 몰비를 조절하여 여기파장과 발광파장을 조절한 복수의 실시예를 제시한다.
Hereinafter, a plurality of embodiments in which the excitation wavelength and the emission wavelength are controlled by controlling the molar ratio of the crystal represented by the above formula are shown.

[실시예 1][Example 1]

산질화물 형광체는 상기 화학식에서 몰비를 조절하여 도 1 및 도 2 의 여기파장 및 발광파장을 가질 수 있다.The oxynitride phosphors may have an excitation wavelength and an emission wavelength of FIG. 1 and FIG. 2 by adjusting the molar ratio in the above formula.

실시예 1의 산질화물 형광체는 청색파장의 빛을 발광할 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 스트론튬(Sr)의 몰비인 x 가 0.05 < x < 0.15일 수 있고, 바륨(Ba)의 몰비인 y가 0.75 < y < 0.85 이고 Eu 의 몰비가 0.01 ≤ z < 0.2 일 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 1 can emit blue wavelength light. The oxynitride phosphors of Example 1 may have x of 0.05 or less and a molar ratio of barium Ba of 0.75 to y 0.85 and a molar ratio of Eu of 0.01 to 0.2 Lt; / RTI &gt;

산질화물 형광체는 상기 몰비에서 벗어나는 경우, 청색 파장의 빛을 발광하지 못할 수 있다. 예를 들어, 산질화물 형광체가 상기 몰비를 벗어나서 소성된 경우 녹색이상의 장파장의 빛을 발광하게 되어, 발광소자에 적용하기 어려워질 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 유로퓸의 몰비를 상기와 같이 하여, 발광효율을 크게 향상시킬 수 있다.When the oxynitride phosphors are out of the above-mentioned molar ratio, the oxynitride phosphors may fail to emit blue wavelength light. For example, when the oxynitride phosphor is fired out of the above-mentioned molar ratio, light of a longer wavelength than that of green is emitted, making it difficult to apply the phosphor to the light emitting device. The oxynitride phosphor of Example 1 can greatly improve the luminous efficiency as described above in the molar ratio of europium.

산질화물 형광체는 산소의 몰비에 따라 생성되는 형광체의 결정구조가 변화될 수 있다. 산질화물 형광체는 규소의 몰비에 따라 발광 주피크가 변화할 수 있다. 산질화물 형광체는 규소의 몰비가 2 인 경우에 불순물 조성의 생성을 억제할 수 있고, 형광체의 발광강도를 향상시킬 수 있다.The oxynitride phosphor may have a change in the crystal structure of the phosphor produced according to the molar ratio of oxygen. The oxynitride phosphors may change the emission main peak according to the molar ratio of silicon. When the molar ratio of silicon is 2, the oxynitride phosphors can suppress the generation of the impurity composition and improve the emission intensity of the phosphor.

도 1 을 참조하면, 실시예 1 에 따른 산질화물 형광체는 300 내지 430nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 함을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 1, the oxynitride phosphor according to Example 1 has a wavelength range of 300 to 430 nm as an excitation wavelength band.

도 2 를 참조하면, 실시예 1 에 따른 산질화물 형광체는 460 내지 500nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 함을 확인할 수 있다. 산질화물 형광체는 청색 형광체일 수 있다. 상기 산질화물 형광체는 발광소자에서 발생된 빛을 넓은 파장 범위에서 여기하여 원하는 파장의 광을 생성할 수 있다.
Referring to FIG. 2, it can be seen that the oxynitride phosphor according to Example 1 has a wavelength range of 460 to 500 nm as an emission wavelength band. The oxynitride phosphors may be blue phosphors. The oxynitride phosphors can excite light generated in the light emitting device in a wide wavelength range to generate light having a desired wavelength.

[실시예 2][Example 2]

실시예 2 의 산질화물 형광체는 스트론튬(Sr)의 몰비인 x 가 0.75 < x < 0.85일 수 있고, 바륨(Ba)의 몰비인 y가 0.05 < y < 0.15 이고 Eu 의 몰비가 0.01 ≤ z < 0.2 일 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 2 may have a composition wherein the molar ratio of strontium (Sr), x is 0.75 <x <0.85, y is 0.05 <y <0.15 in molar ratio of barium Ba and 0.01 <z <0.2 Lt; / RTI &gt;

상기 몰비에서 벗어나는 경우, 녹색 파장의 빛을 발광하지 못할 수 있다. 예를 들어, 산질화물 형광체가 상기 몰비를 벗어나서 소성된 경우 청색 이하의 단파장의 빛을 발광하게 되어, 발광소자에 적용하기 어려워질 수 있다. 실시예 2 의 산질화물 형광체는 유로퓸의 몰비를 상기와 같이 하여, 발광효율을 크게 향상시킬 수 있다.If it is out of the above-mentioned molar ratio, it may not emit light of a green wavelength. For example, when the oxynitride phosphor is fired out of the above-mentioned molar ratio, it emits light of short wavelength of blue or less, which may be difficult to apply to the light emitting device. In the oxynitride phosphor of Example 2, the luminous efficiency can be greatly improved by the molar ratio of europium as described above.

도 3 을 참조하면, 실시예 2 에 따른 산질화물 형광체는 300 내지 470nm 의 파장 영역을 여기파장대역 즉 여기주피크로 할 수 있다.Referring to FIG. 3, the oxynitride phosphor according to Example 2 can have a wavelength range of 300 to 470 nm as an excitation wavelength band, that is, an excitation peak.

도 4 를 참조하면, 실시예 2 에 따른 산질화물 형광체는 500 내지 540nm 의 파장 영역을 발광파장대역 즉 발광주피크로 할 수 있다. 산질화물 형광체는 녹색 형광체일 수 있다. 상기 산질화물 형광체는 발광소자에서 발생된 빛을 넓은 파장 범위에서 여기하여 원하는 파장의 광을 생성할 수 있다.
Referring to FIG. 4, the oxynitride phosphor according to Example 2 can have a wavelength range of 500 to 540 nm as an emission wavelength band, that is, a light emitting peak. The oxynitride phosphors may be green phosphors. The oxynitride phosphors can excite light generated in the light emitting device in a wide wavelength range to generate light having a desired wavelength.

도 5 는 실시예에 따른 산질화물 형광체를 합성하는 방법에 대한 순서도이다.5 is a flowchart of a method of synthesizing an oxynitride phosphor according to an embodiment.

도 5 를 참조하면, 상기 산질화물 형광체의 제조방법은 원료를 준비하는 단계(a), 원료를 혼합하는 단계(b), 형광체 합성분위기를 조성하는 단계(c), 볼밀(Ball Mill) 공정 및 건조 작업을 하는 단계(d), 및 형광체의 성분을 분석하는 단계(e)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the method for producing the oxynitride phosphor includes the steps of (a) preparing a raw material, (b) mixing raw materials, (c) forming a phosphor synthesis atmosphere, A step (d) of performing a drying operation, and a step (e) of analyzing the components of the phosphor.

원료를 준비하는 단계(a)는 산질화물 형광체의 원료 물질인 SrCO3, BaCO3, MgCO3, SiO2, Si3N4 및 Eu2O3를 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z 의 조성비에 맞게 준비할 수 있다.The step (a) of preparing the raw material is a step of mixing SrCO 3 , BaCO 3 , MgCO 3 , SiO 2 , Si 3 N 4 and Eu 2 O 3 , which are raw materials of the oxynitride phosphor, with MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2 + z .

원료를 혼합하는 단계(b)는 산질화물 형광체의 원료 물질을 조성비에 맞게 개량한 후 용매를 이용하여 마노 유발에 원료물질을 혼합할 수 있다. 용매는 에탄올 또는 아세톤을 사용할 수 있다.The step (b) of mixing the raw materials can improve the raw materials of the oxynitride phosphors according to the composition ratio and then mix the raw materials with agate by using a solvent. The solvent may be ethanol or acetone.

형광체 합성분위기를 조성하는 단계(c)는 약 1100 내지 1400℃의 온도에서 진행할 수 있다. 산질화물 형광체는 상기 수소/질소가스의 가스 플로우(Gas flow) 하에서 소성될 수 있다. 이때, 수소/질소가스의 수소 : 질소 비율은 5 : 95 에서 20 : 80 으로 변화될 수 있다. 산질화물 형광체는 가스 플로우(Gas flow)가 400 내지 2000cc 하에서 소성할 수 있다. 각각의 실시예에 따른 산질화물 형광체는 저온 상압 방법으로 합성될 수 있다.The step (c) of forming the phosphor synthesis atmosphere may proceed at a temperature of about 1100 to 1400 ° C. The oxynitride phosphors can be fired under the gas flow of the hydrogen / nitrogen gas. At this time, the hydrogen: nitrogen ratio of the hydrogen / nitrogen gas may be changed from 5:95 to 20:80. The oxynitride phosphors can be fired under a gas flow of 400 to 2000 cc. The oxynitride phosphors according to the respective embodiments can be synthesized by the low temperature atmospheric pressure method.

실시예에 의한 산질화물 형광체는 는 수소/질소가스의 수소 : 질소 비율 20 : 80 분위기, 2000cc의 가스 플로우(Gas flow)에서 6 시간 동안 소성하여 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z 의 산질화물 형광체를 얻었다.The oxynitride phosphors according to the examples were prepared by firing the hydrogen / nitrogen gas for 6 hours under a hydrogen / nitrogen ratio of 20: 80 and a gas flow of 2000 cc to obtain MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2 + z &lt; / RTI &gt; oxynitride phosphors.

볼밀 공정 및 건조 작업을 하는 단계(d)는 전 단계(c)에서 합성된 형광체를 잘게 분쇄할 수 있다. 형광체를 분쇄한 형광체 분말은 물과 함께 혼합될 수 있다. 형광체 분말과 물을 혼합한 것을 지르코니아 및 유리 볼을 이용하여 볼밀 공정 및 세정과정을 진행할 수 있다. 상기 볼밀 공정 및 세정과정이 진행된 형광체 분말은 80℃의 오븐에서 약 12시간 건조를 할 수 있다.The step (d) of the ball mill process and the drying process can finely pulverize the phosphor synthesized in the previous step (c). The phosphor powder obtained by pulverizing the phosphor can be mixed with water. A ball mill process and a cleaning process can be performed using zirconia and a glass ball in which a phosphor powder and water are mixed. The phosphor powder subjected to the ball milling and cleaning processes can be dried in an oven at 80 ° C for about 12 hours.

형광체의 성분을 분석하는 단계(e)는 산질화물 형광체에 대해서 광방출특성(PL emission)을 확인하고 표면 주사전자현미경촬영(SEM) 및 에너지 분사형 엑스선 분석(EDX)을 할 수 있다. 한편, 광 방출 특성(PL emission)을 확인한 결과는 도 1 내지 도 4 의 그래프에 나타나 있다.
The step (e) of analyzing the components of the phosphor can confirm the light emission characteristics (PL emission) for the oxynitride phosphors, and can perform surface scanning electron microscopy (SEM) and energy-ray-type x-ray analysis (EDX). On the other hand, the results of confirming the light emission characteristics (PL emission) are shown in the graphs of FIGS.

도 6 은 실시예 1 에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프이다.6 is a graph of component distribution showing the results of fluorescent X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to Example 1. Fig.

도 6 을 참조하면, 실시예 1 에 따른 산질화물 형광체의 입자를 표면 주사전자현미경으로 관찰한 결과를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 6, the results of observing particles of the oxynitride phosphor according to Example 1 with a scanning electron microscope can be confirmed.

위에서 설명한 제조방법에 따라 소성된 산질화물 형광체를 표면 주사전자 현미경으로 관찰하여, 소성여부를 판단할 수 있다.The calcined oxynitride phosphor according to the above-described manufacturing method can be observed by a surface scanning electron microscope to determine whether or not the calcination is performed.

MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z (0.05 < x < 0.15, 0.75 < y < 0.85, 0.01 ≤ z < 0.2) 의 산질화물 형광체의 경우 미세입자가 고르게 분포되어 있는 것을 확인할 수 있다.MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 If the Eu 2 + z oxynitride phosphor of (0.05 <x <0.15, 0.75 <y <0.85, 0.01 ≤ z <0.2) The fine particles can be confirmed that it is evenly distributed.

도 7 은 실시예 1 에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프이다.7 is a graph of component distribution showing the results of fluorescent X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to Example 1. Fig.

에너지 분사형 엑스선 분석(EDX)을 하면 산질화물 형광체가 포함하는 성분들에 대한 Wt% 및 At%를 알 수 있다. 형광 X선 분석으로 산질화물 형광체를 정량적으로 분석하면 Mg, Sr, Si, Ba, O, N 및 Eu 이 검출된 것을 확인할 수 있다. 따라서, 상기에 언급된 산질화물 형광체 제조방법으로 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z 의 형광체가 제조되었음을 알 수 있다.The energy-dispersive X-ray analysis (EDX) reveals Wt% and At% for the components of the oxynitride phosphors. Quantitative analysis of oxynitride phosphors by fluorescence X-ray analysis confirmed that Mg, Sr, Si, Ba, O, N and Eu were detected. Therefore, in the above-mentioned method for producing an oxynitride phosphor, MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2 + z phosphors were produced.

하기의 표 1 은 실시예 1 의 산질화물 형광체가 포함하는 성분들에 대한 Wt% 및 At%를 나타내고 있다. 형광 X선 분석으로 상기 산질화물 형광체에는 필수원소가 검출되었음을 확인할 수 있다.Table 1 below shows Wt% and At% with respect to the components included in the oxynitride phosphor of Example 1. It was confirmed by fluorescent X-ray analysis that essential elements were detected in the oxynitride phosphors.

Figure 112012036774745-pat00001
Figure 112012036774745-pat00001

도 8 은 실시예 2 에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프이다. 8 is a graph of component distribution showing the result of fluorescence X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to Example 2. Fig.

도 8 을 참조하면, 실시예 2 에 따른 산질화물 형광체의 입자를 표면 주사전자현미경으로 관찰한 결과를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8, the results of observing particles of the oxynitride phosphor according to Example 2 with a scanning electron microscope can be confirmed.

MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z (0.75 < x < 0.85, 0.05 < y < 0.15, 0.01 < z < 0.2) 의 산질화물 형광체의 경우 미세입자가 고르게 분포되어 있는 것을 확인할 수 있다.MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 If the Eu 2 + z oxynitride phosphor of (0.75 <x <0.85, 0.05 <y <0.15, 0.01 <z <0.2) The fine particles can be confirmed that it is evenly distributed.

도 9 는 실시예 2 에 따른 산질화물 형광체에 대한 형광 X선 분석 결과를 나타낸 성분 분포 그래프이다.9 is a graph of component distribution showing the result of fluorescence X-ray analysis of the oxynitride phosphor according to Example 2. Fig.

에너지 분사형 엑스선 분석(EDX)을 하면 산질화물 형광체가 포함하는 성분들에 대한 Wt% 및 At%를 알 수 있다. 형광 X선 분석으로 산질화물 형광체를 정량적으로 분석하면 Mg, Sr, Si, Ba, O, N 및 Eu 이 검출된 것을 확인할 수 있다. 따라서, 상기에 언급된 산질화물 형광체 제조방법으로 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2 + z 의 형광체가 제조되었음을 알 수 있다.The energy-dispersive X-ray analysis (EDX) reveals Wt% and At% for the components of the oxynitride phosphors. Quantitative analysis of oxynitride phosphors by fluorescence X-ray analysis confirmed that Mg, Sr, Si, Ba, O, N and Eu were detected. Therefore, in the above-mentioned method for producing an oxynitride phosphor, MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2 + z phosphors were produced.

하기의 표 2 는 실시예 2 의 산질화물 형광체가 포함하는 성분들에 대한 Wt% 및 At%를 나타내고 있다. 형광 X선 분석으로 상기 산질화물 형광체에는 필수원소가 검출되었음을 확인할 수 있다.Table 2 below shows Wt% and At% for the components of the oxynitride phosphor of Example 2. It was confirmed by fluorescent X-ray analysis that essential elements were detected in the oxynitride phosphors.

Figure 112012036774745-pat00002
Figure 112012036774745-pat00002

도 10a 및 도 10b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)를 나타낸 사시도 및 단면도이다.10A and 10B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a light emitting device package 100 according to an embodiment.

도 10a 및 도 10b 를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 상면이 함몰되어 캐비티(120)가 형성되는 몸체(110), 캐비티(120)에 배치되며 빛을 발광하는 발광소자(130), 몸체(110)에 배치되며 발광소자(130)와 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150) 및 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 충진되는 봉지재(미도시)를 포함할 수 있다.10A and 10B, a light emitting device package 100 includes a body 110 on which an upper surface is recessed to form a cavity 120, a light emitting device 130 disposed on the cavity 120 and emitting light, (Not shown) that is filled in the cavity 120 to cover the first and second lead frames 140 and 150 and the light emitting device 130 that are disposed on the first substrate 110 and are electrically connected to the light emitting device 130, . &Lt; / RTI &gt;

몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), liquid crystal polymer (PSG), polyamide 9T (SPS), a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), beryllium oxide (BeO), and a printed circuit board (PCB). The body 110 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.The inner surface of the body 110 may be formed with an inclined surface. The reflection angle of the light emitted from the light emitting device 130 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled.

광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 130 increases as the directional angle of light decreases. Conversely, as the directional angle of light increases, the concentration of light emitted from the light emitting device 130 to the outside decreases.

한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(120)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the cavity 120 formed in the body 110 may be circular, square, polygonal, elliptical, or the like, and may have a curved shape, but the present invention is not limited thereto.

발광소자(130)는 제1 리드 프레임(140) 상에 실장되며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광소자(130)는 한 개 이상 실장될 수 있다.The light emitting device 130 is mounted on the first lead frame 140 and may be a light emitting device that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) However, the present invention is not limited thereto. In addition, one or more light emitting devices 130 may be mounted.

발광소자(130)는 특정한 파장의 빛을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)는 300 내지 480nm 의 파장 영역의 빛을 발생시킬 수 있다. 즉, 발광소자(130)는 UV-LED 또는 Blue LED 일 수 있다.The light emitting device 130 can generate light of a specific wavelength. For example, the light emitting device 130 may emit light in a wavelength range of 300 to 480 nm. That is, the light emitting device 130 may be a UV-LED or a Blue LED.

발광소자(130)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.The light emitting device 130 may be either a horizontal type in which all the electric terminals are formed on the upper surface or a vertical type formed in the upper and lower surfaces or a flip chip Do.

봉지재(미도시)는 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 위치할 수 있다. 봉지재(미도시)는 광투과 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 요소 수지, 아크릴 수지 또는 광투과 실리콘 수지 중에서 하나 또는 복수를 포함할 수 있다. 봉지재(미도시)는 캐비티(120) 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.An encapsulant (not shown) may be positioned in the cavity 120 to cover the light emitting device 130. The sealing material (not shown) may include one or more of a light-transmitting epoxy resin, a polyimide resin, a urea resin, an acrylic resin, or a light-transmitting silicone resin. The sealing material (not shown) may be filled in the cavity 120, and then the sealing material may be ultraviolet or thermally cured.

봉지재(미도시)는 산질화물 형광체를 포함할 수 있으며, 산질화물 형광체는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3)의 화학식을 갖는 결정을 포함할 수 있다. The encapsulant (not shown) may include an oxynitride phosphor, and the oxynitride phosphor may include MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01? X <0.9, 0.01? Y <0.9, z < 0.3).

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실시예 1 의 산질화물 형광체는 x 는 0.05 < x < 0.15 이고, y 는 0.75 < y < 0.85 이고, z 는 0.01 ≤ z < 0.2 일 수 있다.In the oxynitride phosphor of Example 1, x is 0.05 <x <0.15, y is 0.75 <y <0.85, and z is 0.01? Z <0.2.

실시예 2 의 산질화물 형광체는 x 는 0.75 < x < 0.85 이고, y 는 0.05 < y < 0.15이고, z 는 0.01 ≤ z < 0.2 일 수 있다.In the oxynitride phosphor of Example 2, x is 0.75 < x < 0.85, y is 0.05 < y < 0.15, and z is 0.01? Z <

발광소자(130)가 생성하는 빛이 자외선 파장대인 경우에 봉지재(미도시)는 황색, 녹색 및 청색의 형광체를 포함하여 백색 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다.When the light generated by the light emitting device 130 is in the ultraviolet wavelength band, the sealing material (not shown) may include the phosphors of yellow, green, and blue to realize the white light emitting device package 100.

발광소자(130)이 생성하는 빛이 파랑색 가시광선 파장대인 경우에 봉지재(미도시)는 황색, 적색 및 녹색의 형광체를 사용하여 발광소자 패키지(100)가 백색 빛을 방출하도록 할 수 있다.When the light generated by the light emitting device 130 is a blue visible spectrum, the light emitting device package 100 may emit white light by using phosphors of yellow, red, and green as an encapsulant (not shown) .

실시예 1 의 산질화물 형광체는 청색 형광체일 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 460nm 내지 500nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다. The oxynitride phosphor of Example 1 may be a blue phosphor. The oxynitride phosphor of Example 1 can have a wavelength range of 300 nm to 430 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 460 nm to 500 nm as an emission wavelength band.

실시예 2 의 산질화물 형광체는 녹색 형광체일 수 있다. 실시예 2 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 500nm 내지 540nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 2 may be a green phosphor. The oxynitride phosphor of Example 2 has a wavelength range of 300 nm to 460 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 500 nm to 540 nm as an emission wavelength band.

산질화물 형광체는 발광소자(130)가 발생시키는 빛을 여기하여 파장을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 발광소자 패키지(100)는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3) 의 산질화물 형광체의 몰비를 조절하여, 원하는 파장의 빛을 낼 수 있다.The oxynitride phosphors can change the wavelength by exciting the light generated by the light emitting device 130. For example, the light emitting device package 100 may include an oxynitride phosphor of MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01? X <0.9, 0.01? Y <0.9, By adjusting the molar ratio, light of a desired wavelength can be emitted.

산질화물 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 발생시킨 빛이 산질화물 형광체의 색과 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.The oxynitride phosphors may be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 130 to generate the second light. For example, as the light generated by the light emitting device 130 is mixed with the color of the oxynitride phosphor, the light emitting device package 100 can provide white light.

제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second lead frames 140 and 150 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium , Hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). Also, the first and second lead frames 140 and 150 may have a single-layer structure or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

제1 제2 리드 프레임(140, 150)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리된다. 발광소자(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)상에 실장되며, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 발광소자(130)와 직접 접촉하거나 또는 솔더링 부재(미도시)와 같은 전도성을 갖는 재료를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. The first and second lead frames 140 and 150 are separated from each other and electrically separated from each other. The light emitting device 130 is mounted on the first and second lead frames 140 and 150 and the first and second lead frames 140 and 150 are in direct contact with the light emitting device 130, And may be electrically connected through a conductive material such as a conductive material.

발광소자(130)는 와이어 본딩을 통해 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 따라서 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)에 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다. 한편, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)내에 실장되고 각각의 리드 프레임(미도시)이 발광소자(130)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
The light emitting device 130 may be electrically connected to the first and second lead frames 140 and 150 through wire bonding, but is not limited thereto. Accordingly, when power is supplied to the first and second lead frames 140 and 150, power may be applied to the light emitting device 130. On the other hand, a plurality of lead frames (not shown) may be mounted in the body 110 and each lead frame (not shown) may be electrically connected to the light emitting device 130, but is not limited thereto.

도 11a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 11b 는 도 11a 의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 11A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line C-C 'of FIG. 11A.

도 11a 및 도 11b 를 참조하면, 조명장치(200)는 몸체(210), 몸체(210)와 체결되는 커버(230) 및 몸체(210)의 양단에 위치하는 마감캡(250)을 포함할 수 있다.11A and 11B, the lighting apparatus 200 may include a body 210, a cover 230 coupled to the body 210, and a finishing cap 250 positioned at both ends of the body 210 have.

몸체(210)의 하부면에는 발광소자 모듈(240)이 체결되며, 몸체(210)는 발광소자 패키지(244)에서 발생된 열이 몸체(210)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 240 is coupled to a lower surface of the body 210. The body 210 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 244 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 210. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자 패키지(244)는 인쇄회로기판(242) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(242)으로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.The light emitting device package 244 may be mounted on the printed circuit board 242 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 244 may be mounted at equal intervals or may be mounted with various distances as required, have. As the printed circuit board 242, MPPCB (Metal Core PCB) or FR4 material PCB can be used.

발광소자 패키지(244)는 봉지재가 연색지수가 높은 형광체를 포함하여 백색광의 구현이 향상될 수 있어, 발광소자 패키지(244) 및 발광소자 패키지(244)를 포함하는 조명장치(200)의 해상도가 향상될 수 있다.The light emitting device package 244 may include a phosphor having a high color rendering index to improve the implementation of the white light so that the resolution of the lighting device 200 including the light emitting device package 244 and the light emitting device package 244 is Can be improved.

산질화물 형광체(미도시)는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3) 의 화학식을 갖는 결정을 포함할 수 있다. 산질화물 형광체(미도시)는 발광소자 패키지(244)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.The oxynitride phosphor (not shown) includes a crystal having a chemical formula of MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01 ≦ x <0.9, 0.01 ≦ y <0.9, 0.01 ≦ z <0.3) . The oxynitride phosphors (not shown) may cause the light emitting device package 244 to emit white light.

실시예 1 의 산질화물 형광체는 청색 형광체일 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 460nm 내지 500nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다. The oxynitride phosphor of Example 1 may be a blue phosphor. The oxynitride phosphor of Example 1 can have a wavelength range of 300 nm to 430 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 460 nm to 500 nm as an emission wavelength band.

실시예 2 의 산질화물 형광체는 녹색 형광체일 수 있다. 실시예 2 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 500nm 내지 540nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 2 may be a green phosphor. The oxynitride phosphor of Example 2 has a wavelength range of 300 nm to 460 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 500 nm to 540 nm as an emission wavelength band.

커버(230)는 몸체(210)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 230 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 210, but is not limited thereto.

커버(230)는 내부의 발광소자 모듈(240)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(230)는 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 230 protects the internal light emitting device module 240 from foreign substances or the like. In addition, the cover 230 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 244 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 230 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 230.

한편, 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광은 커버(230)를 통해 외부로 방출되므로 커버(230)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(244)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(230)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 244 is emitted to the outside through the cover 230, the cover 230 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 244 The cover 230 may be formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA).

마감캡(250)은 몸체(210)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(250)에는 전원핀(252)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(200)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 250 is positioned at both ends of the body 210 and can be used to seal a power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 250 is provided with the power pin 252, so that the lighting device 200 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 12 는 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.12 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device according to an embodiment.

도 12 에 도시된 백라이트 유닛(370)은 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(300)는 액정표시패널(310)과 액정표시패널(310)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(370)을 포함할 수 있다.The backlight unit 370 shown in FIG. 12 includes an edge-light type and the liquid crystal display 300 includes a liquid crystal display panel 310 and a backlight unit 370 for providing light to the liquid crystal display panel 310 can do.

액정표시패널(310)은 백라이트 유닛(370)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(310)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(312) 및 박막 트랜지스터 기판(314)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 310 can display an image using the light provided from the backlight unit 370. The liquid crystal display panel 310 may include a color filter substrate 312 and a thin film transistor substrate 314 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(312)은 액정표시패널(310)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 312 can realize the color of an image to be displayed through the liquid crystal display panel 310.

박막 트랜지스터 기판(314)은 구동 필름(317)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(318)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(314)은 인쇄회로 기판(318)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(318)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 314 is electrically connected to a printed circuit board 318 on which a plurality of circuit components are mounted via a driving film 317. [ The thin film transistor substrate 314 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 318 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 318.

박막 트랜지스터 기판(314)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 314 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(370)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(320), 발광소자 모듈(320)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(310)로 제공하는 도광판(330), 도광판(330)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(352, 366, 364) 및 도광판(330)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(330)으로 반사시키는 반사 시트(347)로 구성된다.The backlight unit 370 includes a light emitting element module 320 for outputting light, a light guide plate 330 for changing the light provided from the light emitting element module 320 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 310, A plurality of films 352, 366 and 364 for uniformly distributing the luminance of light provided from the light guide plate 330 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet (reflective plate) for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 330 to the light guide plate 330 347).

발광소자 모듈(320)은 복수의 발광소자 패키지(324)와 복수의 발광소자 패키지(324)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(322)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 320 may include a printed circuit board 322 to mount a plurality of light emitting device packages 324 and a plurality of light emitting device packages 324 to form an array.

발광소자 패키지(324)는 봉지재가 산질화물 형광체를 포함하여 백색광의 구현이 향상될 수 있어, 발광소자 패키지(324) 및 발광소자 패키지(324)를 포함하는 백라이트 유닛(370)의 해상도가 향상될 수 있다.The light emitting device package 324 can improve the implementation of the white light including the oxynitride fluorescent material so that the resolution of the backlight unit 370 including the light emitting device package 324 and the light emitting device package 324 is improved .

산질화물 형광체(미도시)는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3) 의 화학식을 갖는 결정을 포함할 수 있다. 산질화물 형광체(미도시)는 발광소자 패키지(324)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다. 산질화물 형광체는 백색 파장을 구현하는 필수 형광체로 기능할 수 있어, 발광소자 패키지(324)의 품질을 개선할 수 있다.The oxynitride phosphor (not shown) includes a crystal having a chemical formula of MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01 ≦ x <0.9, 0.01 ≦ y <0.9, 0.01 ≦ z <0.3) . The oxynitride phosphor (not shown) may cause the light emitting device package 324 to emit white light. The oxynitride phosphors can function as essential phosphors for realizing a white wavelength, so that the quality of the light emitting device package 324 can be improved.

실시예 1 의 산질화물 형광체는 청색 형광체일 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 460nm 내지 500nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다. The oxynitride phosphor of Example 1 may be a blue phosphor. The oxynitride phosphor of Example 1 can have a wavelength range of 300 nm to 430 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 460 nm to 500 nm as an emission wavelength band.

실시예 2 의 산질화물 형광체는 녹색 형광체일 수 있다. 실시예 2 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 500nm 내지 540nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 2 may be a green phosphor. The oxynitride phosphor of Example 2 has a wavelength range of 300 nm to 460 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 500 nm to 540 nm as an emission wavelength band.

한편, 백라이트 유닛(370)은 도광판(330)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(310) 방향으로 확산시키는 확산필름(366)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(352)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(352)를 보호하기 위한 보호필름(364)을 포함할 수 있다.The backlight unit 370 includes a diffusion film 366 for diffusing light incident from the light guide plate 330 toward the liquid crystal display panel 310 and a prism film 352 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 364 for protecting the prism film 352. [

도 13 은 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 12 에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.13 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device according to an embodiment. However, the parts shown and described in Fig. 12 are not repeatedly described in detail.

도 13 에 도시된 백라이트 유닛(470)은 직하 방식으로, 액정표시장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 shown in Fig. 13 may include a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 and the liquid crystal display panel 410 have.

액정표시패널(410)은 도 12 에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 410 is the same as that described with reference to FIG. 12, a detailed description thereof will be omitted.

백라이트 유닛(470)은 복수의 발광소자 모듈(423), 반사시트(424), 발광소자 모듈(423)과 반사시트(424)가 수납되는 하부 섀시(430), 발광소자 모듈(423)의 상부에 배치되는 확산판(440) 및 다수의 광학필름(460)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a plurality of light emitting element modules 423, a reflective sheet 424, a lower chassis 430 in which the light emitting element module 423 and the reflective sheet 424 are accommodated, A plurality of optical films 460, and a diffusing plate 440 disposed on the light guide plate 460.

발광소자 모듈(423) 복수의 발광소자 패키지(422)와 복수의 발광소자 패키지(422)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(421)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 423 may include a printed circuit board 421 to which a plurality of light emitting device packages 422 and a plurality of light emitting device packages 422 may be mounted to form an array.

발광소자 패키지(422)는 봉지재가 연색지수가 높은 산질화물 형광체를 포함하여 백색광의 구현이 향상될 수 있어, 발광소자 패키지(422) 및 발광소자 패키지(422)를 포함하는 백라이트 유닛(470)의 해상도가 향상될 수 있다.The light emitting device package 422 may include a light emitting device package 422 and a light emitting device package 422 including a backlight unit 470 including the oxynitride phosphor having a high color rendering index, The resolution can be improved.

산질화물 형광체(미도시)는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.01≤x<0.9, 0.01≤y<0.9, 0.01≤z<0.3) 의 화학식을 갖는 결정을 포함할 수 있다. 산질화물 형광체(미도시)는 발광소자 패키지(422)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다. The oxynitride phosphor (not shown) includes a crystal having a chemical formula of MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.01 ≦ x <0.9, 0.01 ≦ y <0.9, 0.01 ≦ z <0.3) . The oxynitride phosphor (not shown) may allow the light emitting device package 422 to emit white light.

실시예 1 의 산질화물 형광체는 청색 형광체일 수 있다. 실시예 1 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 460nm 내지 500nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다. The oxynitride phosphor of Example 1 may be a blue phosphor. The oxynitride phosphor of Example 1 can have a wavelength range of 300 nm to 430 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 460 nm to 500 nm as an emission wavelength band.

실시예 2 의 산질화물 형광체는 녹색 형광체일 수 있다. 실시예 2 의 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 파장 영역을 여기파장대역으로 하고, 500nm 내지 540nm 의 파장 영역을 발광파장대역으로 할 수 있다.The oxynitride phosphor of Example 2 may be a green phosphor. The oxynitride phosphor of Example 2 has a wavelength range of 300 nm to 460 nm as an excitation wavelength band and a wavelength range of 500 nm to 540 nm as an emission wavelength band.

반사 시트(424)는 발광소자 패키지(422)에서 발생한 빛을 액정표시패널(410)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 424 reflects light generated from the light emitting device package 422 in a direction in which the liquid crystal display panel 410 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자 모듈(423)에서 발생한 빛은 확산판(440)에 입사하며, 확산판(440)의 상부에는 광학 필름(460)이 배치된다. 광학 필름(460)은 확산 필름(466), 프리즘필름(450) 및 보호필름(464)를 포함하여 구성될 수 있다.The light generated from the light emitting element module 423 is incident on the diffusion plate 440 and the optical film 460 is disposed on the diffusion plate 440. The optical film 460 may include a diffusion film 466, a prism film 450, and a protective film 464.

한편, 실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.Meanwhile, the light emitting device according to the embodiment is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but the embodiments may be modified so that all or some of the embodiments may be selectively And may be configured in combination.

또한, 이상에서는 여러가지 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
120 : 캐비티 130 : 발광소자
140 : 제1 리드 프레임 150 : 제2 리드 프레임100: light emitting device package 110: body
120: cavity 130: light emitting element
140: first lead frame 150: second lead frame

Claims (16)

아래의 화학식으로 표시되는 결정을 포함하고, 청색 형광체인 산질화물 형광체.
[화학식]
MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.05≤x<0.15, 0.75≤y<0.85, 0.01≤z<0.2)An oxynitride phosphor comprising a crystal represented by the following formula and being a blue phosphor.
[Chemical Formula]
MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.05? X <0.15, 0.75? Y <0.85, 0.01? Z <0.2) 아래의 화학식으로 표시되는 결정을 포함하고, 녹색 형광체인 산질화물 형광체.
[화학식]
MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.75≤x<0.85, 0.05≤y<0.15, 0.01≤z<0.2)An oxynitride phosphor comprising a crystal represented by the following formula and being a green phosphor.
[Chemical Formula]
MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.75? X <0.85, 0.05? Y <0.15, 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 중심파장을 갖는 광에 의하여 여기되어 460nm 내지 500nm 에서 발광중심파장을 갖는 산질화물 형광체.The method according to claim 1,
Wherein the oxynitride phosphors are excited by light having a central wavelength of 300 to 430 nm and have an emission center wavelength at 460 to 500 nm. 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 중심파장을 갖는 광에 의하여 여기되어 500nm 내지 540nm 에서 발광중심파장을 갖는 산질화물 형광체.3. The method of claim 2,
Wherein the oxynitride phosphor is excited by light having a central wavelength of 300 nm to 460 nm and has an emission center wavelength at 500 nm to 540 nm. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 캐비티가 형성된 몸체;
상기 캐비티에 배치되며 빛을 발광하는 발광소자; 및
상기 캐비티에 충진되는 봉지재;를 포함하며,
상기 봉지재는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.05≤x<0.15, 0.75≤y<0.85, 0.01≤z<0.2)의 화학식을 갖는 산질화물 형광체를 포함하고,
상기 산질화물 형광체는 300nm 내지 430nm 의 중심파장을 갖는 광에 의하여 여기되어 460nm 내지 500nm 에서 발광중심파장을 갖는 발광소자 패키지.A body formed with a cavity;
A light emitting element disposed in the cavity and emitting light; And
And an encapsulating material filled in the cavity,
Wherein the encapsulant comprises an oxynitride phosphor having a chemical formula of MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.05? X <0.15, 0.75? Y <0.85, 0.01? Z <0.2)
Wherein the oxynitride phosphor is excited by light having a center wavelength of 300 to 430 nm and has an emission center wavelength at 460 to 500 nm. 삭제delete 삭제delete 캐비티가 형성된 몸체;
상기 캐비티에 배치되며 빛을 발광하는 발광소자; 및
상기 캐비티에 충진되는 봉지재;를 포함하며,
상기 봉지재는 MgSrxBaySi2O2N2 : Eu2+ z (0.75≤x<0.85, 0.05≤y<0.15, 0.01≤z<0.2)의 화학식을 갖고, 녹색 형광체인 산질화물 형광체를 포함하고,
상기 산질화물 형광체는 300nm 내지 460nm 의 중심파장을 갖는 광에 의하여 여기되어 500nm 내지 540nm 에서 발광중심파장을 갖는 발광소자 패키지.A body formed with a cavity;
A light emitting element disposed in the cavity and emitting light; And
And an encapsulating material filled in the cavity,
The encapsulant contains an oxynitride phosphor represented by MgSr x Ba y Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ z (0.75? X <0.85, 0.05? Y <0.15, 0.01? Z <0.2) and,
Wherein the oxynitride phosphor is excited by light having a central wavelength of 300 nm to 460 nm and has an emission center wavelength at 500 nm to 540 nm. 삭제delete
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