KR101969378B1 - Lighting unit, defects inspection device, and lighting method - Google Patents

Lighting unit, defects inspection device, and lighting method Download PDF

Info

Publication number
KR101969378B1
KR101969378B1 KR1020170081075A KR20170081075A KR101969378B1 KR 101969378 B1 KR101969378 B1 KR 101969378B1 KR 1020170081075 A KR1020170081075 A KR 1020170081075A KR 20170081075 A KR20170081075 A KR 20170081075A KR 101969378 B1 KR101969378 B1 KR 101969378B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
illumination
unit
color
light
illumination unit
Prior art date
Application number
KR1020170081075A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180013709A (en
Inventor
아키히사 마츠야마
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20180013709A publication Critical patent/KR20180013709A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101969378B1 publication Critical patent/KR101969378B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8809—Adjustment for highlighting flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
    • G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8835—Adjustable illumination, e.g. software adjustable screen
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N2021/8924—Dents; Relief flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/062—LED's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/063—Illuminating optical parts

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(과제) 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32)와 제2 조명부(33)와 제3 조명부(34)를 포함하고 있다. 제1 조명부(32)는, 제1 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제2 조명부(33)는, 제2 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제3 조명부(34)는, 제3 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향은, 각각 상이한 방향이다. 제2 조명부(33) 또는 제3 조명부(34) 중 하나는, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 발광한다. 제1 방향은 제1 조명부(32)에 의해서 조사되어 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을 카메라(10)의 광축에 맞춘 방향이다.[PROBLEMS] To provide a technique capable of appropriately inspecting color defects and irregularities even if the object to be inspected is an article having unevenness in gloss.
The illuminating unit 3 includes a first illuminating unit 32, a second illuminating unit 33, and a third illuminating unit 34. The first illumination unit 32 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the first direction. The second illumination unit 33 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the second direction. The third illumination unit 34 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the third direction. The first direction, the second direction, and the third direction are respectively different directions. One of the second illuminating unit 33 or the third illuminating unit 34 emits illuminating light of the same color as that of the first illuminating unit 32. [ The first direction is a direction in which the optical axis of the regularly reflected light irradiated by the first illumination unit 32 and reflected by the object to be inspected is aligned with the optical axis of the camera 10. [

Description

조명 유닛, 결함 검사 장치, 및 조명 방법 {LIGHTING UNIT, DEFECTS INSPECTION DEVICE, AND LIGHTING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a lighting unit, a defect inspection apparatus, and a lighting method,

본 발명은, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a technique for checking whether a defect has occurred in an object to be inspected.

종래, 검사 대상물에, 색채 결함이나 요철 결함(이하, 이것들을 총칭하는 경우, 단지 결함이라고 한다.)이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 결함 검사 장치가 있었다(특허문헌 1 참조). 검사 대상물은, 여러 가지 종류의 성형체로서, 전자부품이나 전자기기 등의 물품이다. 색채 결함은, 검사 대상물의 성형공정시 또는 성형공정 후에, 이물이 부착하는 등 하여 발생한 결함이다. 요철 결함은, 검사 대상물의 성형공정시에 있어서의 성형 불량이나, 성형공정 후에 무언가에 부딪치는 등 하여 발생한 흠집이나 타흔이다.Conventionally, there has been a defect inspection apparatus which inspects whether or not a color defect or an irregular defect (hereinafter collectively referred to as a defect) is generated in an object to be inspected (see Patent Document 1). The objects to be inspected are various types of molded articles, such as electronic parts and electronic devices. The color defect is a defect caused by adhesion of foreign matter during the molding step or after the molding step of the object to be inspected. The irregular defect is a defective molding in the molding process of the object to be inspected, or scratches or scratches which are caused by striking something after the molding process.

특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를, 검사 대상물을 촬상한 화상을 처리하여 검사하는 구성이다. 구체적으로는, 이 결함 검사 장치는, 검사 대상물에 대해서, 제1 방향에서 제1 조명광을 조사함과 함께, 제1 방향과는 다른 제2 방향에서 제2 조명광을 조사하고 있는 상태에서, 이 검사 대상물의 칼라 화상을 카메라로 촬상한다. 제1 조명광과 제2 조명광은, 다른 색의 조명광이다. 카메라는, 제1 방향에서 검사 대상물에 조사한 조명광의 정반사광을 수광하는 방향으로 설치되어 있다. 결함 검사 장치는, 카메라로 촬상한 검사 대상물의 화상에 대하여, 제1 조명광의 색에 대응하는 제1 색채 화상, 및 제2 조명광의 색에 대응하는 제2 색채 화상을 생성한다. 그리고, 결함 검사 장치는, 제1 색채 화상을 처리하여 검사 대상물에 요철 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사함과 함께, 제2 색채 화상을 처리하여 검사 대상물에 색채 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사한다.The defect inspection apparatus of Patent Document 1 is a configuration for inspecting whether or not a defect has occurred in an inspection object by processing an image of the inspection object. More specifically, the defect inspection apparatus irradiates the inspection object with the first illumination light in the first direction and, in a state of irradiating the second illumination light in the second direction different from the first direction, The color image of the object is captured by the camera. The first illumination light and the second illumination light are illumination lights of different colors. The camera is provided in a direction to receive the regularly reflected light of the illumination light irradiated to the object to be inspected in the first direction. The defect inspection apparatus generates a first color image corresponding to the color of the first illumination light and a second color image corresponding to the color of the second illumination light with respect to the image of the object to be inspected captured by the camera. Then, the defect inspection apparatus processes the first color image to check whether or not an irregular defect has occurred in the object to be inspected. The defect inspection apparatus processes the second color image to check whether or not a color defect has occurred in the object to be inspected.

특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 요철 결함이 발생한 장소에서는, 대응하는 화소로 수광되는 제1 조명광의 정반사광의 광량이 감소하는 것, 그리고 색채 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소와 색채 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소에 있어서, 수광되는 확산 반사광(제2 조명광의 반사광)의 광량에 차이가 생기는 것을 이용하여, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 것이다.The deficiency inspection apparatus of Patent Document 1 has a feature that the amount of regularly reflected light of the first illumination light received by the corresponding pixel decreases in the place where the irregular defect occurs and that a pixel and a color defect corresponding to the place where the color defect occurs are generated It is inspected whether or not a defect has occurred in the object to be inspected by using a difference in the amount of diffused reflected light (reflected light of the second illumination light) that is received by the pixel corresponding to the place where the object is not located.

일본 특허공개 특개2006-313146호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-313146

그렇지만, 특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 결함(색채 결함)으로서 검출하는 것이다. 따라서, 특허문헌 1의 결함 검사 장치로는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이라면, 결함 검사를 적정하게 행할 수 없다.However, the defect inspection apparatus of Patent Document 1 detects the unevenness of gloss of the object to be inspected as defects (color defects). Therefore, in the defect inspection apparatus of Patent Document 1, if the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, defect inspection can not be appropriately performed.

광택에 얼룩이 있는 검사 대상물이란, 검사면의 반사율이 한결같지 않은 물품으로서, 예를 들면 플렉서블 기판(FPC 기판), 프린트 기판, 표면에 모양이 그려져 있는 물품(모양 위에 코팅층이 형성되고 있는 물품을 포함한다)이다. FPC 기판이나, 프린트 기판은, 회로 패턴(도체 패턴)이 형성되어 있고, 통상은 금속 박막으로 형성되어 있다. 그렇지만, 금속 박막의 표면은, 그 가공상의 문제로 표면에 반사율이 높은 곳(거울면)과 낮은 곳(확산면)이 얼룩지게 존재하여, 광택 얼룩이 발생하고 있다.An object to be inspected with unevenness in gloss is an article whose reflectance on the inspection surface is not uniform, such as a flexible substrate (FPC substrate), a printed substrate, an article on which a shape is drawn on the surface ). A circuit pattern (conductor pattern) is formed on an FPC board or a printed board, and is usually formed of a metal thin film. However, the surface of the metal thin film has a high reflectance on the surface (mirror surface) and a low surface (diffusing surface) on the surface due to processing problems, and unevenness in gloss is generated.

본 발명의 목적은, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique capable of appropriately inspecting color defects and irregularities even if the object to be inspected is an object having unevenness in gloss.

본 발명의 조명 유닛은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 이하와 같이 구성되어 있다.The illumination unit of the present invention is configured as follows to attain the above object.

이 조명 유닛은, 검사 위치에 세트된 검사 대상물을 카메라로 촬상할 경우에, 이 검사 대상물에 조명광을 조사한다. 조명 유닛은, 제1 조명부와, 제2 조명부와, 제3 조명부를 포함하고 있다.The illumination unit irradiates illumination light to the object to be inspected when the object to be inspected set at the inspection position is imaged by a camera. The illumination unit includes a first illumination unit, a second illumination unit, and a third illumination unit.

제1 조명부는, 제1 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제2 조명부는, 제2 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제3 조명부는, 제3 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향은, 각각 다른 방향이다.The first illumination unit emits illumination light to be irradiated onto the object to be inspected set in the inspection position in the first direction. The second illumination unit emits illumination light to be illuminated to the object to be inspected set in the inspection position in the second direction. The third illumination unit emits the illumination light irradiated to the object to be inspected set at the inspection position in the third direction. The first direction, the second direction, and the third direction are different directions.

또, 제2 조명부, 또는 제3 조명부 중 적어도 하나는, 제1 조명부가 조사하는 조명광과 같은 색의 조명광을 발광한다. 여기서 말하는 같은 색의 조명광이란, 파장이 완전하게 일치한다는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 유사색일 수도 있다. 또, 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색은, 결함과 배경의 차이가 커지는 색으로 하는 것이 바람직하다. 게다가, 제1 방향은, 제1 조명부에 의해서 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 카메라의 광축에 맞춘 방향이다.At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit. Here, the illumination light of the same color is not interpreted as a definite meaning that the wavelengths are perfectly matched, but may be a similar color. In addition, it is preferable that the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit be a color that increases the difference between the defect and the background. In addition, the first direction is the direction in which the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected, which is illuminated to the object to be inspected by the first illumination unit, is aligned with the optical axis of the camera.

또한, 여기서 말하는, 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을 카메라의 광축에 맞춘다는 것은, 이 정반사광의 광축과 카메라의 광축을 일치시킨다고 하는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 이들 광축이 이루는 각도가, 비교적 작다(예를 들면 10도 미만)는 의미로 해석되는 것이다.Here, to align the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected with the optical axis of the camera is not to be interpreted as a limiting meaning that the optical axis of the regularly reflected light is made to coincide with the optical axis of the camera, Is relatively small (for example, less than 10 degrees).

카메라는, 제1 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서 검사 대상물에서 반사된 정반사광, 그리고 제2 조명부 및 제3 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서 검사 대상물에서 반사된 확산 반사광을 각 화소로 수광한다.The camera receives the regular reflection light reflected by the object to be inspected as the illumination light irradiated by the first illumination unit and the diffuse reflection light reflected by the inspected object as the illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit to each pixel.

제1 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서, 카메라의 각 화소로 수광되는 정반사광은, 조사한 조명광의 색의 정반사율이 높은 영역만큼 광량이 커진다. 한편, 제2 조명부 및 제3 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서, 카메라의 각 화소로 수광되는 확산 반사광은, 조사한 조명광의 색의 정반사율이 높은 영역만큼 광량이 작아진다. 따라서, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 제1 조명부에 의해서 조사되는 조명광의 광량, 및 제1 조명부와 같은 색의 조명광을 조사하는 제2 조명부 또는 제3 조명부에 의해서 조사되는 조명광의 광량을 조정함으로써, 제1 조명부에 의해서 조사된 색의 조명광에 대하여, 카메라의 각 화소로 수광되는 광량을 대략 균일하게 할 수 있다. 즉, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 지운 화상을 카메라로 촬상할 수 있다. 또, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 없는 물품이어도, 검사 대상물의 광택에 따른 화상을 카메라로 촬상할 수 있다.As the illumination light irradiated by the first illumination unit, the regularly reflected light received by each pixel of the camera has a larger amount of light by an area having a high constant reflectance of the illuminated illumination light. On the other hand, as the illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit, the diffused reflection light received by each pixel of the camera is reduced in light quantity by the region where the color reflection constant of the color of the illuminated illumination is high. Therefore, even when the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, the light amount of the illumination light irradiated by the second illumination unit or the third illumination unit for irradiating the illumination light of the same color as the first illumination unit, The amount of light received by each pixel of the camera can be made substantially uniform with respect to the illumination light of the color illuminated by the first illumination unit. In other words, even if the object to be inspected is an object having unevenness in gloss, an image of the unevenness of the object to be inspected can be imaged by the camera. In addition, even if the object to be inspected is an article which is not uneven in gloss, an image corresponding to the gloss of the object to be inspected can be captured by the camera.

또, 이물이 부착되어 있는 등의 색채 결함이 발생한 장소나, 흠집이나 타흔이 있는 요철 결함이 발생한 장소에 대해서는, 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량이 감소한다. 따라서, 카메라로 촬상한 화상에는, 색채 결함 및 요철 결함이 발생한 장소가 적정하게 촬상되고 있다.In addition, the light amount of the reflected light received by the corresponding pixel decreases in a place where a color defect such as a foreign matter is attached, or a place where an irregular defect with scratches or scratches has occurred. Therefore, in the image picked up by the camera, the place where the color defect and the irregular defect occur is appropriately picked up.

이 때문에, 카메라로 촬상한 화상은, 검사 대상물의 광택의 얼룩은 소실되고, 이물이 부착되어 있는 색채 결함이나, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함은 촬상된 화상이 된다. 따라서, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품인지, 광택에 얼룩이 없는 물품인지에 관계없이, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.Therefore, in the image picked up by the camera, the unevenness of the gloss of the object to be inspected is lost, and the color defects to which the foreign matter is attached and the irregular defect due to scratches or scratches become the captured images. Therefore, irrespective of whether the object to be inspected is an article having unevenness in gloss or an object having no unevenness in gloss, inspection of color defects and irregularities can be appropriately performed.

또, 제2 조명부를 제1 조명부가 조사하는 조명광과 같은 색의 조명광으로 함과 함께, 제3 조명부를 제1 조명부가 조사하는 조명광과 다른 색의 조명광으로 할 수도 있다.The second illuminating unit may be formed as illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illuminating unit and the third illuminating unit may be an illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illuminating unit.

제3 조명부가 조사한 조명광으로서, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량과, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량은 다르다. 따라서, 카메라로 촬상한 화상으로서, 제3 조명부가 조사한 색의 색채 화상을 처리함으로써, 검사 대상물의 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 있다.As the illumination light irradiated by the third illumination unit, the light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect occurs is different from the light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect is not generated. Therefore, by processing the color image of the color irradiated by the third illumination unit as the image taken by the camera, it is possible to distinguish between the color defect and the irregular defect of the inspection object.

또, 제3 조명부가 조사한 조명광은, 발생한 요철 결함의 경사대로 정반사한다. 이 때문에, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각도를, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각도보다 커지게 함으로써(바꾸어 말하면, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각도를, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각도보다 작아지게 한다.), 제3 조명부가 조사한 조명광으로서, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량을, 색채 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량보다 커지게 할 수 있다.Also, the illumination light irradiated by the third illumination unit is regularly reflected in accordance with the inclination of the generated irregular defect. Therefore, by making the angle formed by the first direction and the second direction larger than the angle formed by the first direction and the third direction (in other words, by making the angle formed by the first direction and the third direction to be larger than the angle formed by the first direction and the third direction, The light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect occurs is reflected by the pixel corresponding to the place where the color defect occurs, It is possible to make the amount of light larger than the amount of light.

게다가, 제1 방향은, 카메라의 광축에 맞춘 방향으로 하고, 제1 조명부에 의한 조명광을 소위 동축낙사조명(同軸落射照明)으로 할 수도 있다.In addition, the first direction may be a direction aligned with the optical axis of the camera, and the illumination light by the first illumination unit may be so-called coaxial illumination (coaxial illumination).

또한, 여기서 말하는, 제1 방향을 카메라의 광축에 맞춘다는 것은, 제1 방향과 카메라의 광축을 일치시킨다고 하는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 제1 방향과 카메라의 광축이 이루는 각도가, 비교적 작다(예를 들면 10도 미만)고 하는 의미로 해석되는 것이다.Here, to match the first direction with the optical axis of the camera is not to be interpreted as a limiting meaning that the first direction and the optical axis of the camera coincide with each other, and the angle formed by the first direction and the optical axis of the camera is relatively (For example, less than 10 degrees).

또, 본 발명의 결함 검사 장치는, 상기 조명 유닛과, 카메라와, 화상 처리 유닛을 포함한다. 화상 처리 유닛은, 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다.The defect inspection apparatus of the present invention includes the illumination unit, the camera, and the image processing unit. The image processing unit processes an image picked up by the camera and detects a defect occurring in the inspection object.

전술한 바와 같이, 이 결함 검사 장치라면, 카메라로 촬상한 화상은, 검사 대상물의 광택의 얼룩이 소실되어, 이물이 부착된 색채 결함이나, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함이 촬상된 화상으로 된다.As described above, in the case of this defect inspection apparatus, the image picked up by the camera is an image in which the unevenness of gloss of the object to be inspected is lost, and color defects with foreign objects or irregularities due to scratches or scratches are picked up.

또, 본 발명의 결함 검사 장치는, 상기 조명 유닛으로서, 제2 조명부와 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색이 다른 조명 유닛과, 카메라와, 화상 처리 유닛을 포함한다. 화상 처리 유닛은, 카메라에 의해서 촬상된 화상에 대하여, 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제1 색채 화상, 및 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제2 색채 화상을 생성하고, 제1 색채 화상 및 제2 색채 화상에 의해서, 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다.Further, the defect inspection apparatus of the present invention is characterized in that the illumination unit includes an illumination unit having different colors of illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit, a camera, and an image processing unit. The image processing unit includes a first color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit and a second color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the third illumination unit, And detects a defect occurring in the inspection object by the first color image and the second color image.

전술한 바와 같이, 이 결함 검사 장치라면, 검사 대상물의 광택의 얼룩이 소실되어, 이물이 부착된 색채 결함과, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함을 각각 다른 반사광의 색으로 구별하여 검출할 수 있다.As described above, in the case of this defect inspection apparatus, the unevenness of gloss of the object to be inspected is lost, and color defects with foreign objects and irregularities due to scratches and scratches can be distinguished from each other by the color of reflected light.

본 발명에 의하면, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.According to the present invention, even when the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, it is possible to suitably inspect color defects and irregular defects.

도 1은, 결함 검사 장치의 주요부의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2의 (A), (B)는, 결함 검사 장치의 외관을 나타내는 개략도이다.
도 3은, 카메라의 광축 방향에 있어서의 조명 유닛의 단면도이다.
도 4는, 도 3에 나타내는 A방향에서 본 조명 유닛의 평면도이다.
도 5는, 본 예의 검사 대상물인 FPC 생(生)기판을 나타내는 평면도이다.
도 6은, 결함 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 7의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.
도 8의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.
도 9의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.1 is a block diagram showing a configuration of a main part of a defect inspection apparatus.
2 (A) and 2 (B) are schematic views showing the appearance of the defect inspection apparatus.
3 is a sectional view of the illumination unit in the direction of the optical axis of the camera.
Fig. 4 is a plan view of the illumination unit viewed in the direction A shown in Fig. 3. Fig.
Fig. 5 is a plan view showing an FPC raw substrate which is an object to be inspected in this embodiment. Fig.
6 is a flowchart showing the operation of the defect inspection apparatus.
Figs. 7A and 7B are views for explaining an image generated by a filter process. Fig.
Figs. 8A and 8B are diagrams for explaining an image generated by the filter processing. Fig.
Figs. 9A and 9B are diagrams for explaining an image generated by the filter processing. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태인 결함 검사 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a defect inspection apparatus which is an embodiment of the present invention will be described.

도 1은, 결함 검사 장치의 주요부 구성을 나타내는 블록도이다. 도 2의 (A)는, 결함 검사 장치의 상면 개략도이며, 도 2의 (B)는, 결함 검사 장치의 정면 개략도이다. 결함 검사 장치(1)는, 제어 유닛(2)과, 조명 유닛(3)과, 화상 처리 유닛(4)과, 검사 대상물 반송 유닛(5)과, 표시 유닛(6)과, 조작 유닛(7)을 포함하고 있다. 이 결함 검사 장치(1)가 검사하는 검사 대상물은, 광택에 얼룩이 있는 물품일 수도 있고, 광택에 얼룩이 없는 물품일 수도 있다.1 is a block diagram showing a configuration of a main portion of a defect inspection apparatus. 2 (A) is a schematic top view of the defect inspection apparatus, and FIG. 2 (B) is a schematic front view of the defect inspection apparatus. The defect inspection apparatus 1 includes a control unit 2, an illumination unit 3, an image processing unit 4, a inspection object transport unit 5, a display unit 6, an operation unit 7 ). The inspection object inspected by the defect inspection apparatus 1 may be an article having unevenness in gloss or an article having no unevenness in gloss.

제어 유닛(2)은, 결함 검사 장치(1) 본체를 구성하는 각 유닛을 제어한다.The control unit 2 controls each unit constituting the defect inspection apparatus 1 main body.

조명 유닛(3)은, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 대해서 조명광을 조사한다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)의 지시에 따라서, 검사 대상물에 조사하는 조명광의 색이나 광량을 제어한다. 이 조명 유닛(3)의 상세에 대해서는 후술한다.The illumination unit 3 irradiates the inspection object set at the inspection position with illumination light. The illumination unit 3 controls the color and amount of illumination light to be irradiated to the object to be inspected in accordance with an instruction from the control unit 2. [ Details of the lighting unit 3 will be described later.

화상 처리 유닛(4)에는, 카메라(10)가 접속되어 있다. 카메라(10)는, n×m개의 수광 소자를 매트릭스 형상으로 배열한 촬상 소자를 가져, 칼라 화상을 촬상할 수 있는 것이다. 촬상 소자의 각 수광 소자가 화소이다. 카메라(10)는, 검사 대상물이 세트되는 검사 위치를 촬상 영역 내에 넣을 수 있도록 부착되어 있다. 화상 처리 유닛(4)은, 카메라(10)로 촬상한 검사 대상물의 화상을 처리하여, 이 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다. 화상 처리 유닛(4)이 검출하는 결함은, 색채 결함 및 요철 결함이다. 색채 결함은, 검사 대상물의 제조 공정시나 제조 공정 후에, 이물이나 더러움이 부착하는 등 하여 발생한 결함이다. 요철 결함은, 검사 대상물의 제조 공정시에 있어서의 성형 불량이나, 제조 공정 후에 무언가에 부딪치는 등 하여 발생한 흠집이나 타흔이다. 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)이 결함을 검출하지 못한 검사 대상물을 우량품으로 하고, 화상 처리 유닛(4)이 결함을 검출한 검사 대상물을 불량품으로 한다.To the image processing unit 4, a camera 10 is connected. The camera 10 has an image pickup element in which n x m light receiving elements are arranged in a matrix, and is capable of picking up a color image. Each light receiving element of the imaging element is a pixel. The camera 10 is attached so that the inspection position where the inspection object is set can be placed in the imaging area. The image processing unit 4 processes an image of the object to be inspected captured by the camera 10 and detects a defect occurring in the object to be inspected. The defects detected by the image processing unit 4 are color defects and irregular defects. A color defect is a defect caused by adhesion of foreign matter or dirt during the manufacturing process of the inspection object or after the manufacturing process. The irregular defect is a defective molding in the manufacturing process of the object to be inspected, or a scratch or scratch caused by striking something after the manufacturing process. The defect inspection apparatus 1 makes the inspection object which has not detected defects in the image processing unit 4 as a superior product and the inspection object in which the image processing unit 4 has detected defects as defective products.

또한, 카메라(10)는, 대상물을 촬상하는 구성, 및 촬상한 대상물의 칼라 화상을 출력하는 구성을 가지는 것이면 좋다. 예를 들면, 카메라(10)는, 흑백 카메라이며, R, G, B의 성분마다 촬상한 화상을 합성하여 출력하는 것일 수도 있다.The camera 10 may have a configuration for picking up an object and a configuration for outputting a color image of an object to be picked up. For example, the camera 10 may be a black-and-white camera, and may combine and output images taken for each of R, G, and B components.

검사 대상물 반송 유닛(5)은, 검사 대상물을 세트하는 테이블(51)을 포함하고 있다. 이 테이블(51)은, 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스로부터 돌출된 위치(도 2에 나타내는 위치)와, 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스 내부에 수납된 위치 사이에 이동 가능하게 부착되어 있다. 테이블(51)은, 도시하지 않은 서보모터에 의해, 양 위치 사이에서 이동되는 구성이다. 검사 대상물 반송 유닛(5)이, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 이 서보모터를 제어한다. 또, 테이블(51)은, 재치된 검사 대상물을 진공 흡착에 의해 유지하는 구성(도시생략)을 포함하고 있다. 검사 대상물 반송 유닛(5)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 테이블(51)에 재치된 검사 대상물의 진공 흡착을 행한다. 테이블(51)이 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스 내부에 수납된 위치일 때, 이 테이블(51)에 재치되어 있는 검사 대상물은 검사 위치에 위치한다.The inspection object transport unit 5 includes a table 51 for setting inspection objects. The table 51 is movably attached between a position (position shown in Fig. 2) protruding from the case of the main body of the defect inspection apparatus 1 and a position accommodated inside the case of the defect inspection apparatus 1 have. The table 51 is configured to be moved between both positions by a servo motor (not shown). The inspection object conveying unit 5 controls this servo motor in accordance with an instruction from the control unit 2. [ In addition, the table 51 includes a configuration (not shown) for holding the placed inspection object by vacuum adsorption. The inspection object conveyance unit 5 performs vacuum adsorption of the inspection object placed on the table 51 in accordance with an instruction from the control unit 2. [ When the table 51 is a position accommodated in the case of the main body of the defect inspection apparatus 1, the inspection object placed on the table 51 is located at the inspection position.

표시 유닛(6)은, 결함 검사 장치(1) 본체 정면에 설치한 2개의 표시기(61, 62)에 있어서의 화면 표시를 제어한다. 표시기(61)은, 검사 대상물의 검사에 관련한 조작순서 등의 안내 화면을 표시한다. 표시기(62)는, 검사 대상물의 검사결과 등의 확인 화면을 표시한다. 2개의 표시기(61, 62)는, 1개의 표시기(61)로 구성할 수도 있다.The display unit 6 controls the screen display on the two display devices 61 and 62 provided on the front surface of the defect inspection apparatus 1. [ The display device 61 displays a guidance screen such as an operation procedure relating to the inspection of the inspection object. The display device 62 displays a confirmation screen such as an inspection result of the inspection object. The two display devices 61 and 62 may be constituted by one display device 61.

조작 유닛(7)은, 결함 검사 장치(1) 본체에 대한 오퍼레이터의 조작을 받아들인다. 조작 유닛(7)은, 표시기(61, 62)의 화면에 부착된 터치 패널(71, 72) 등의 입력 디바이스를 가진다.The operation unit 7 receives the operation of the operator with respect to the defect inspection apparatus 1 main body. The operation unit 7 has input devices such as touch panels 71 and 72 attached to the screens of the display devices 61 and 62. [

다음에, 조명 유닛(3)에 대해 상세하게 설명한다. 조명 유닛(3)은, 검사 위치를 덮는 형상이다. 도 3은, 카메라의 광축 방향에 있어서의 조명 유닛의 단면도이다. 도 4는, 도 3에 나타내는 A방향에서 본 조명 유닛의 평면도이다. 조명 유닛(3)에는, 카메라(10)가 부착되어 있다. 카메라(10)는, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물을 위쪽으로부터 촬상하는 방향으로 부착되어 있다. 즉, 카메라(10)는, 촬상 소자가 검사 위치에 위치하는 검사 대상물의 검사면에 대향하도록 부착되어 있다. 카메라(10)에 의해서 촬상되는 면이, 검사 대상물의 검사면이다. 조명 유닛(3)은, 카메라(10)와 검사 위치와의 사이에 배치된 반투명거울(하프미러)(31)을 구비한다. 카메라(10)는, 반투명거울(31)을 통하여, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물을 촬상한다.Next, the lighting unit 3 will be described in detail. The illumination unit 3 is in a shape covering the inspection position. 3 is a sectional view of the illumination unit in the direction of the optical axis of the camera. Fig. 4 is a plan view of the illumination unit viewed in the direction A shown in Fig. 3. Fig. A camera 10 is attached to the illumination unit 3. The camera 10 is attached in a direction in which an object to be inspected located at an inspection position is imaged from above. That is, the camera 10 is attached so that the imaging element is opposed to the inspection surface of the inspection object located at the inspection position. The surface that is picked up by the camera 10 is the inspection surface of the inspection object. The illumination unit 3 has a semi-transparent mirror (half mirror) 31 disposed between the camera 10 and the inspection position. The camera 10 picks up an object to be inspected located at the inspection position through the semi-transparent mirror 31.

또, 조명 유닛(3)은, 조명광을 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사하는 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)를 포함하고 있다.The illuminating unit 3 includes a first illuminating unit 32, a second illuminating unit 33, a third illuminating unit 34, and a fourth illuminating unit 35 for illuminating the inspection target placed at the inspection position with the illumination light .

제1 조명부(32)는, 반투명거울(31)과 대략 동일한 높이에 설치한 제1 조명실(32A)에 배치되어 있다. 여기서 언급하는 높이 방향은, 카메라(10)의 광축 방향이다. 제1 조명부(32)는, 발광색이 적색인 적색 LED(32R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(32G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(32B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 1조 이상 가지고 있다. 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B)는, 발광면이 반투명거울(31)을 향하도록 부착되어 있다. 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제1 조명부(32)의 조명광이다. 제1 조명부(32)의 조명광은, 반투명거울(31)에 의해서, 카메라(10)의 광축에 맞춰진 방향(본 발명에서 언급하는 제1 방향에 상당한다.)으로부터, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 즉, 제1 조명부(32)의 조명광은, 검사 대상물에서 반사된 정반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광될 수 있는 방향으로 조사되는 동축낙사조명(同軸落射照明)이다.The first illumination section 32 is disposed in the first illumination room 32A provided at approximately the same height as the semi-transparent mirror 31. [ The height direction mentioned here is the direction of the optical axis of the camera 10. The first illuminating unit 32 includes a set of light emitting elements such as a red LED 32R having a red color of light, a green LED 32G having a green color of light, and a blue LED 32B having a blue color of light, It has more than one trillion troops. The red LED 32R, the green LED 32G and the blue LED 32B are attached so that the light emitting surface faces the translucent mirror 31. [ The light irradiated by emitting at least one of the red LED 32R, the green LED 32G and the blue LED 32B is the illumination light of the first illumination unit 32. The illuminating light of the first illuminating unit 32 is illuminated by the semi-transparent mirror 31 from the direction (corresponding to the first direction mentioned in the present invention) aligned with the optical axis of the camera 10, . That is, the illumination light of the first illumination unit 32 is a coaxial illumination illumination in which the regularly reflected light reflected from the object to be inspected is irradiated in a direction that can be received by each pixel of the camera 10.

또한, 본 발명에서 언급하는 제1 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제1 조명부(32)의 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다. 또, 제1 조명부(32)에 의해서 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향을 카메라(10)의 광축에 맞춘다는 것은, 이 방향과 카메라(10)의 광축이 일치하고 있다고 한정적으로 해석되는 것이 아니고, 이 방향과 카메라(10)의 광축이 이루는 각도가, 검사 대상물의 면적 외, 카메라(10)의 렌즈 특성에 따라 적정하게 되는 비교적 작은 각도(예를 들면 10도 미만)라고 하는 의미로 해석되는 것이다.The first direction referred to in the present invention is a direction in which the red LED 32R, the green LED 32G, the blue LED 32B And the direction of the light-emitting surface of the light-emitting element. The fact that the direction of the illumination light irradiated to the object to be inspected located at the inspection position by the first illumination unit 32 is aligned with the optical axis of the camera 10 means that the optical axis of the camera 10 coincides with the optical axis of the camera 10 (For example, less than 10 degrees) at which the angle formed by this direction and the optical axis of the camera 10 becomes appropriate in accordance with the lens characteristic of the camera 10 other than the area of the object to be inspected It is interpreted as meaning.

조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제1 조명부(32)가 가지는 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 및 청색 LED(32B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The illumination unit 3 controls light emission for each of the red LED 32R, the green LED 32G, and the blue LED 32B of the first illumination unit 32 in accordance with an instruction from the control unit 2 And controls the amount of emitted light.

또, 제2 조명부(33)는 제2 조명실(33A)에 배치되고, 제3 조명부(34)는 제3 조명실(34A)에 배치되고, 제4 조명부(35)는 제4 조명실(35A)에 배치되어 있다. 제2 조명실(33A), 제3 조명실(34A), 및 제4 조명실(35A)은, 카메라(10)의 광축을 중심으로 하는 원의 외주측으로부터 이 순서대로 설치되어 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 조명실(33A), 제3 조명실(34A) 및 제4 조명실(35A)은, 카메라(10)의 광축을 중심으로 하는 링 형상의 공간이다.The second illumination section 33 is disposed in the second illumination chamber 33A and the third illumination section 34 is disposed in the third illumination chamber 34A and the fourth illumination section 35 is disposed in the fourth illumination chamber 35A. The second illumination chamber 33A, the third illumination chamber 34A and the fourth illumination chamber 35A are provided in this order from the outer circumferential side of the circle centering on the optical axis of the camera 10. 3 and 4, the second illumination chamber 33A, the third illumination chamber 34A and the fourth illumination chamber 35A are arranged in a ring-shaped space centered on the optical axis of the camera 10 to be.

제2 조명부(33)는, 발광색이 적색인 적색 LED(33R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(33G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(33B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제2 조명부(33)는, 복수조의 발광소자군을 제2 조명실(33A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The second illuminating unit 33 includes a set of light emitting elements such as a red LED 33R having a red color of light, a green LED 33G having a green color of light, and a blue LED 33B having a blue color of light, They have a plurality of groups. The second illuminating unit 33 has a plurality of sets of light emitting elements arranged in a ring shape in the second illumination chamber 33A. The red LED 33R, the green LED 33G, and the blue LED 33B are attached so that the light emitting surface faces downward (inspection position side).

또, 제3 조명부(34)는, 발광색이 적색인 적색 LED(34R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(34G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(34B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제3 조명부(34)는, 복수조의 발광소자군을 제3 조명실(34A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The third illumination unit 34 includes a set of light emitting elements arranged in a group including a red LED 34R having a red color of light, a green LED 34G having a green color of light, and a blue LED 34B having a blue color of light, And has a plurality of light emitting element groups. The third illuminating unit 34 arranges a plurality of sets of light emitting elements in a ring shape in the third illumination chamber 34A. The red LED 34R, the green LED 34G, and the blue LED 34B are attached so that the light emitting surface faces downward (inspection position side).

또, 제4 조명부(35)는, 발광색이 적색인 적색 LED(35R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(35G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(35B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제4 조명부(35)는, 복수조의 발광소자군을 제4 조명실(35A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The fourth illuminating unit 35 includes a set of light emitting elements in which a red LED 35R having a red color of light, a green LED 35G having a luminescent color of green, and a blue LED 35B having a luminescent color of blue, And has a plurality of light emitting element groups. The fourth illuminating unit 35 has a plurality of sets of light emitting elements arranged in a ring shape in the fourth illumination chamber 35A. The red LED 35R, the green LED 35G, and the blue LED 35B are attached so that the light emitting surface faces downward (inspection position side).

또, 제2 조명실(33A)과 제3 조명실(34A) 사이에는 차광판(36)을 설치하여, 제2 조명부(33)의 조명광이 제3 조명실(34A)에 입사되는 것을 방지함과 함께, 제3 조명부(34)의 조명광이 제2 조명실(33A)에 입사되는 것을 방지하고 있다. 또, 제3 조명실(34A)과 제4 조명실(35A) 사이에는 차광판(37)을 설치하여, 제3 조명부(34)의 조명광이 제4 조명실(35A)에 입사되는 것을 방지함과 함께, 제4 조명부(35)의 조명광이 제3 조명실(34A)에 입사되는 것을 방지하고 있다.A light shielding plate 36 is provided between the second illumination chamber 33A and the third illumination chamber 34A to prevent the illumination light of the second illumination unit 33 from being incident on the third illumination chamber 34A In addition, the illumination light of the third illumination unit 34 is prevented from being incident on the second illumination chamber 33A. A light shielding plate 37 is provided between the third illumination chamber 34A and the fourth illumination chamber 35A to prevent the illumination light of the third illumination unit 34 from being incident on the fourth illumination chamber 35A In addition, the illumination light of the fourth illumination unit 35 is prevented from entering the third illumination chamber 34A.

적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 청색 LED(33B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제2 조명부(33)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제2 조명부(33)가 가지는 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by causing at least one of the red LED 33R, the green LED 33G and the blue LED 33B to emit light is the illumination light of the second illumination unit 33. [ The illumination unit 3 controls light emission for each of the red LED 33R, the green LED 33G, and the blue LED 33B of the second illumination unit 33 in accordance with an instruction from the control unit 2 And controls the amount of emitted light.

또, 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제3 조명부(34)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제3 조명부(34)가 가지는 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by emitting at least one of the red LED 34R, the green LED 34G and the blue LED 34B is the illumination light of the third illumination unit 34. [ The illumination unit 3 controls light emission for each of the red LED 34R, the green LED 34G, and the blue LED 34B of the third illumination unit 34 in accordance with an instruction from the control unit 2 And controls the amount of emitted light.

또, 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제4 조명부(35)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제4 조명부(35)가 가지는 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by emitting at least one of the red LED 35R, the green LED 35G and the blue LED 35B is the illumination light of the fourth illumination unit 35. [ The illumination unit 3 controls light emission for each of the red LED 35R, the green LED 35G, and the blue LED 35B of the fourth illumination unit 35 in accordance with an instruction from the control unit 2 And controls the amount of emitted light.

제2 조명실(33A)에는, 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(38)이 부착되어 있다. 제3 조명실(34A)에는, 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(39)이 부착되어 있다. 제4 조명실(35A)에는, 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(40)이 부착되어 있다. 확산판(38)은, 제2 조명부(33)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(39)은, 제3 조명부(34)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(40)은, 제4 조명부(35)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(38, 39, 40)의 경사 방향은 같지만, 카메라(10)의 광축에 대한 확산판(38, 39, 40)의 경사각은, 각각 상이하다.The second illumination chamber 33A is provided with a diffusion plate 38 arranged so as to face the light emitting surfaces of the red LED 33R, the green LED 33G and the blue LED 33B. The third illumination chamber 34A is provided with a diffuser plate 39 arranged so as to face the light emitting surfaces of the red LED 34R, the green LED 34G and the blue LED 34B. A diffusion plate 40 is disposed in the fourth illumination room 35A so as to face the light emitting surfaces of the red LED 35R, the green LED 35G and the blue LED 35B. The diffusing plate 38 is attached by inclining the illumination light of the second illuminating unit 33 in the direction of irradiating the inspection position. The diffusing plate 39 is attached by tilting in the direction of irradiating the illumination light of the third illumination unit 34 to the inspection position. The diffusing plate 40 is attached by tilting the illumination light of the fourth illumination unit 35 in the direction of irradiating the inspection position. The inclination angles of the diffuser plates 38, 39 and 40 are the same, but the inclination angles of the diffuser plates 38, 39 and 40 with respect to the optical axis of the camera 10 are different from each other.

제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 적어도 1개의 색의 LED를 발광시킨 빛은, 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제2 조명실(33A)에서 혼합되어 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시킨 빛은, 확산판(39)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제3 조명실(34A)에서 혼합되어 확산판(39)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시킨 빛은, 확산판(40)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제4 조명실(35A)에서 혼합되어 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 전술한 바와 같이, 카메라(10)의 광축에 대한 확산판(38, 39, 40)의 경사각은 각각 상이하므로, 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)가 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사하는 조명광의 조사 각도는 각각 상이하다.Light emitted from the LEDs of at least one of the red LED 33R, the green LED 33G and the blue LED 33B of the second illumination unit 33 is irradiated to the inspection position through the diffusion plate 38 . When two or more LEDs of the red LED 33R, the green LED 33G and the blue LED 33B of the second illumination unit 33 emit light, they are mixed in the second illumination chamber 33A, (38). ≪ / RTI > Light emitted from at least one of the red LED 34R, the green LED 34G and the blue LED 34B of the third illumination unit 34 is irradiated to the inspection position through the diffusion plate 39. [ When two or more LEDs of the red LED 34R, the green LED 34G and the blue LED 34B of the third illumination unit 34 emit light, they are mixed in the third illumination chamber 34A, (39). Light emitted from at least one of the red LED 35R, the green LED 35G and the blue LED 35B of the fourth illumination unit 35 is irradiated to the inspection position through the diffusion plate 40. [ When two or more LEDs of the red LED 35R, the green LED 35G and the blue LED 35B of the fourth illumination unit 35 emit light, they are mixed in the fourth illumination chamber 35A, (38). ≪ / RTI > As described above, since the inclination angles of the diffuser plates 38, 39 and 40 with respect to the optical axis of the camera 10 are different from each other, the second illumination unit 33, the third illumination unit 34, and the fourth illumination unit 35, The irradiation angles of the illumination light to be irradiated to the inspection object located at the inspection position are different from each other.

예를 들면, 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 60도 정도인 방향(본 발명에서 언급하는, 제2 방향에 상당한다.)으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 37도 정도인 방향(본 발명에서 언급하는, 제3 방향에 상당한다.)으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 20도 정도인 방향으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다.For example, the illumination light caused by the emission of at least one of the red LED 33R, the green LED 33G, and the blue LED 33B of the second illumination unit 33 is an angle formed by the optical axis of the camera 10 (Corresponding to the second direction referred to in the present invention) having an angle of about 60 degrees is irradiated to the object to be inspected located at the inspection position. The illumination light by emitting at least one of the red LED 34R, the green LED 34G and the blue LED 34B of the third illuminating unit 34 has an angle of 37 degrees with the optical axis of the camera 10 Is irradiated to the object to be inspected located at the inspection position from the in-direction (corresponding to the third direction mentioned in the present invention). The illumination light caused by emitting at least one of the red LED 35R, the green LED 35G and the blue LED 35B of the fourth illumination unit 35 has an angle of 20 degrees with the optical axis of the camera 10 Is irradiated to the object to be inspected located at the inspection position.

본 발명에서 언급하는 제2 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 청색 LED(33B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다. 또, 본 발명에서 언급하는 제3 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 청색 LED(34B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다.The second direction referred to in the present invention is a direction in which the red LED 33R, the green LED 33G, and the blue LED 33B of the second illumination unit 33 But does not define the direction of the light emitting surface. The third direction referred to in the present invention is a red LED 34R, a green LED 34G, and a blue LED 34B of the third illumination unit 34 as the direction of illumination light irradiated on the inspection object located at the inspection position And the direction of the light-emitting surface of the light-emitting element.

또, 상기의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 제2 조명부(33)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도는, 제3 조명부(34)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도보다 크다. 또, 제3 조명부(34)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도는, 제4 조명부(35)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도보다 크다.As is apparent from the above description, the angle formed between the direction in which the second illumination unit 33 irradiates the illumination light and the direction in which the first illumination unit 32 irradiates the illumination light (the optical axis of the camera 10) Is larger than the angle formed by the direction in which the illumination unit 34 irradiates the illumination light and the direction in which the first illumination unit 32 irradiates the illumination light (the optical axis of the camera 10). The angle formed between the direction in which the third illumination unit 34 irradiates the illumination light and the direction in which the first illumination unit 32 irradiates the illumination light (the optical axis of the camera 10) is set such that the fourth illumination unit 35 irradiates the illumination light And the direction in which the first illumination portion 32 irradiates the illumination light (the optical axis of the camera 10).

또, 본 예에서는, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 대해서 경사 방향으로 조명광을 조사하는 조명부를 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)의 3개로 하고 있지만, 검사 대상물에 대해서 경사 방향으로 조명광을 조사하는 조명부는 2개 이상이라면, 몇 개라도 괜찮다.In this example, the illumination unit for irradiating the illumination light in the oblique direction with respect to the inspection object positioned at the inspection position is made of the second illuminating unit 33, the third illuminating unit 34, and the fourth illuminating unit 35 , And any number of illumination units for irradiating the illumination light in the oblique direction with respect to the object to be inspected is acceptable if there are two or more illumination units.

다음에, 본 예의 결함 검사 장치(1)가, 결함이 발생하였는지 어떤지 검사를 행하는 검사 대상물에 대해 설명한다. 도 5는, 본 예의 검사 대상물인 FPC 생(生)기판을 나타내는 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, FPC 생기판(100)에는, FPC 기판(101)이 복수(도 5에 도시된 예에서는 10개) 형성되어 있다. FPC 생기판(100)으로부터 절단된 FPC 기판(101)은, 전자기기 등의 부품으로서 사용된다. FPC 생기판(100)은, 회로 패턴(도 5에 있어서 해칭으로 나타내 보이는 부분)이 형성되어 있는 금속 박막의 반사율이, 제조 공정상의 이유로 국소적으로 광택 얼룩이발생하는 경우가 있다. 즉, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴 표면은, 광택에 얼룩이 있는 검사 대상물인 경우가 있다.Next, a defect inspection apparatus 1 of the present embodiment will be described with respect to an inspection object for checking whether or not a defect has occurred. Fig. 5 is a plan view showing an FPC raw substrate which is an object to be inspected in this embodiment. Fig. As shown in Fig. 5, a plurality of FPC boards 101 (ten in the example shown in Fig. 5) are formed in the FPC board 100. [ The FPC board 101 cut from the FPC board 100 is used as a component such as an electronic apparatus. In the FPC vibrating plate 100, there is a case where the reflectance of the metal thin film on which the circuit pattern (the portion shown by hatching in Fig. 5) is formed may locally have gloss unevenness due to the manufacturing process. That is, the surface of the circuit pattern on the FPC vibrating plate 100 may be an object to be inspected having uneven gloss.

다음에, 결함 검사 장치(1)에 있어서, FPC 생기판(100)에 형성되어 있는 각 FPC 기판(101)에 결함이 생기지 않았는지 어떤지를 검사하는 처리에 대하여 설명한다. 도 6은, 결함 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.Next, a description will be given of processing for inspecting whether or not defects have occurred in the respective FPC boards 101 formed on the FPC board 100 in the defect inspection apparatus 1. Fig. 6 is a flowchart showing the operation of the defect inspection apparatus.

오퍼레이터는, 표시기(61)에 표시되어 있는 조작 안내 화면에 따라서, 검사 대상물인 FPC 생기판(100)을 본체 외측에 위치하고 있는 테이블(51)에 재치한다. 테이블(51)에는, FPC 생기판(100)의 재치 위치를 맞추기 위한 돌기 등이 형성되어 있다. 결함 검사 장치(1)는, 조작 유닛(7)에 있어서, 결함 검사 개시에 관한 오퍼레이터의 조작을 받아들이면, FPC 생기판(100)을 테이블(51)에 진공 흡착한다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 테이블(51)을 본체 내부로 이동시켜, 진공 흡착하고 있는 FPC 생기판(100)을 검사 위치에 세트한다(s1).The operator mounts the FPC board 100, which is an object to be inspected, on the table 51 located outside the main body, in accordance with the operation guide screen displayed on the display device 61. The table 51 is provided with a projection or the like for aligning the placement position of the FPC generating board 100. The defect inspection apparatus 1 vacuum-adsorbs the FPC board 100 on the table 51 when the operation unit 7 receives the operation of the operator regarding the start of defect inspection. The defect inspection apparatus 1 moves the table 51 to the inside of the main body and sets the FPC vibrating plate 100 vacuum-adsorbed to the inspection position (s1).

결함 검사 장치(1)는, 조명 유닛(3)에 의한, 검사 위치에 세트된 FPC 생기판(100)에 대한 조명 제어를 행한다(s2). s2에서는, 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 대해서는, 1 또는 2개의 색의 LED를 발광시키고, 나머지 LED를 발광시키지 않는다. 또, 조명 유닛(3)은, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 대해서는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키지 않은 1개 또는 2개의 색의 LED를 발광시키고, 나머지 LED를 발광시키지 않는다.The defect inspection apparatus 1 performs lighting control on the FPC generating board 100 set at the inspection position by the lighting unit 3 (s2). In S2, the illumination unit 3 emits one or two LEDs of the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33, and does not emit the remaining LEDs. The illumination unit 3 is arranged so that the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33 illuminate the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 with one or two colors The LED is emitted, and the remaining LEDs are not emitted.

제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키는 LED의 색은, 검사 대상물에 따라 결정할 수 있다. 구체적으로는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키는 LED는, 검사 대상물(본 예에서는, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴 표면)의 색에 대해서 반사 특성이 좋은 색으로 할 수 있다. 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 있어서 발광시키는 LED는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키지 않은 발광소자, 혹은, 검사 대상물로부터 확산 반사 하기 어려운 색으로 선택할 수 있다.The color of the LED that emits light in the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 can be determined according to the object to be inspected. Specifically, the LEDs that emit light in the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 emit light of a color having a good reflection characteristic with respect to the color of the inspection object (in this example, the circuit pattern surface on the FPC generation board 100) . The LEDs that emit light in the third illumination section 34 and the fourth illumination section 35 are light emitting elements that are not emitted in the first illumination section 32 and the second illumination section 33, You can choose color.

본 예에서는, 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 대해서는, 적색 LED(32R, 33R) 및 청색 LED(32B, 33B)를 발광시키고, 녹색 LED(32G, 33G)를 발광시키지 않는다. 또, 조명 유닛(3)은, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 대해서는, 적색 LED(34R, 35R) 및 청색 LED(34B, 35B)를 발광시키지 않고, 녹색 LED(34G, 35G)를 발광시킨다. 또, 조명 유닛(3)은, 이 때, 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)마다, 발광시키는 LED의 발광 광량을 제어한다.In this example, the illumination unit 3 emits red LEDs 32R and 33R and blue LEDs 32B and 33B for the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33, , 33G are not emitted. The illuminating unit 3 does not emit the red LEDs 34R and 35R and the blue LEDs 34B and 35B for the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35, 35G. The illuminating unit 3 controls the amount of emitted light of the LED to emit light for each of the first illuminating unit 32, the second illuminating unit 33, the third illuminating unit 34, and the fourth illuminating unit 35 do.

또, 완만한 경사의 요철 결함에 대해서는, 회로 패턴의 색의 반대색을 이용하면, S/N비를 향상시킬 수 있다.Further, with respect to the gentle slope defects, the S / N ratio can be improved by using an opposite color of the circuit pattern.

또한, 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, s2에 관련한 조명 제어를 행한다.Further, the lighting unit 3 performs lighting control relating to s2 in accordance with an instruction from the control unit 2. [

결함 검사 장치(1)는, 검사 위치에 세트되어 조명 유닛(3)에 의해서 조명광이 조사되고 있는 FPC 생기판(100)을 카메라(10)로 촬상하는 촬상 처리를 행한다(s3).The defect inspection apparatus 1 carries out an image pick-up process for picking up an image of the FPC board 100, which is set at the inspection position and is irradiated with the illumination light by the illumination unit 3, with the camera 10 (s3).

결함 검사 장치(1)는, 카메라(10)로 촬상한 촬상 화상을 처리하여, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 의해 조사한 조명광에 따른 색(본 예에서는, 마젠타색)의 색채 화상(본 발명에서 언급하는, 제1 색채 화상에 상당한다.)과, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 의해 조사한 조명광에 따른 색(본 예에서는, 초록색)의 색채 화상(본 발명에서 언급하는, 제2 색채 화상에 상당한다.)을 이용하여 화상 필터 처리를 행한다(s4).The defect inspection apparatus 1 processes a photographed image picked up by the camera 10 and detects the color of the color (in this example, magenta) in accordance with the illumination light irradiated by the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 A color image (corresponding to the first color image referred to in the present invention) of a color (in this example, green) corresponding to the illumination light irradiated by the third illumination unit 34 and the fourth illumination unit 35, (Corresponding to the second color image mentioned in the present invention) (step s4).

s3의 촬상 처리에서는, 제1 조명부(32)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, FPC 생기판(100)으로부터의 정반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광된다. 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, FPC 생기판(100)으로부터의 확산 반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광된다. 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 정반사광은, 조사한 색의 반사율이 높은 영역(광택이 높은 영역)만큼 광량이 커진다. 한편, 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 확산 반사광은, 조사한 색의 반사율이 높은 영역만큼 광량이 작아진다. 따라서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 검사 대상물에 조사하는 조명광의 광량을 제어함으로써, 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사한 색의 반사광의 광량을, 검사 대상물의 광택의 얼룩에 영향받는 일 없이, 대략 균일하게 할 수 있다.the regular reflection light from the FPC generation board 100 is received by each pixel of the camera 10 with respect to the illumination light irradiated to the FPC generation board 100 by the first illumination unit 32. [ The diffused reflected light from the FPC generating board 100 is received by each pixel of the camera 10 with respect to the illuminating light irradiated to the FPC generating board 100 by the second illuminating unit 33. [ The regularly reflected light received by each pixel of the camera 10 has a larger amount of light by the region where the reflectance of the irradiated color is high (region with high gloss). On the other hand, the amount of diffused reflected light received by each pixel of the camera 10 is reduced by an area having a high reflectance of the irradiated color. The first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 which are received by each pixel of the camera 10 by controlling the light amount of the illumination light irradiated to the object to be inspected by the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 Can be made substantially uniform without being affected by the unevenness of the gloss of the object to be inspected.

또한, 색채 결함이나 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소에 대해서는, 제1 조명부(32)가 조사한 조명광의 정반사광의 수광량이 감소한다.In addition, for the pixels corresponding to the places where color defects or irregularities are generated, the amount of regularly reflected light of the illumination light irradiated by the first illumination unit 32 decreases.

또, s3의 촬상 처리에서는, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, 요철 결함의 경사대로 반사한다. 이 때문에, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 색의 조명광에 대해서는, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소와, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소와의 사이에 수광되는 반사광의 광량에 차이가 생긴다.In the imaging processing of s3, the illumination light irradiated to the FPC generating plate 100 by the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 is reflected by the inclination of the irregular defect. For this reason, with respect to the illumination light of the color irradiated to the FPC generation board 100 by the third illumination unit 34 and the fourth illumination unit 35, the pixel corresponding to the place where the irregular defect occurs and the place corresponding to the place where the irregular defect does not occur There is a difference in the amount of light of the reflected light received between the pixels.

따라서, s4에 관련한 화상 필터 처리로 생성한, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 의해 조사한 조명광에 따른 색의 색채 화상(마젠타색의 색채 화상)은, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 지운 화상이고, 또한, 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소는, 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소보다 수광량이 작은 화상이다. 또, s4에 관련한 필터 처리로 생성한, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 의해 조사한 조명광에 따른 색의 색채 화상(초록색의 색채 화상)은, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소는, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소보다 수광량이 작은 화상이다.Therefore, the color image (magenta color image) of the color corresponding to the illumination light irradiated by the first illumination section 32 and the second illumination section 33, which is generated by the image filter processing relating to s4, And the pixel corresponding to the place where the defect occurs is an image whose light receiving amount is smaller than the pixel corresponding to the place where no defect occurs. The color image (green color image) of the color corresponding to the illumination light irradiated by the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35, generated by the filter process relating to s4, corresponds to the place where the irregular defect occurs A pixel is an image whose light receiving amount is smaller than a pixel corresponding to a place where an irregular defect does not occur.

예를 들면, 도 7의 (A)에 도시된 바와 같이, 제1 조명부(32)가 FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 조사한 조명광의 색과, 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 조사한 조명광의 색이 상이한 경우, 제1 조명부(32)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상은, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이, 광택의 얼룩(X), 색채 결함(Y), 및 요철 결함(Z)이 촬상된 화상이 된다. 또, 이 색채 화상에 있어서, 광택의 얼룩(X), 색채 결함(Y), 및 요철 결함(Z)을 구별할 수는 없다. 도 7의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.7A, the color of the illumination light irradiated onto the circuit pattern on the FPC generation board 100 by the first illumination unit 32 and the color of the second illumination unit 33, the third illumination unit 34 ) And the fourth illumination unit 35 are different in color of the illumination light irradiated on the circuit pattern on the FPC generation board 100, the color image of the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit 32 is shown in FIG. As shown in the figure, an image in which the luster X, the color defect Y, and the irregular defect Z are captured is obtained. Further, it is impossible to distinguish the unevenness of gloss (X), the color defect (Y), and the irregular defect (Z) in this color image. Fig. 7B shows one FPC board 101 extracted from the picked-up image of the FPC board 100. Fig.

그렇지만, 본 예의 결함 검사 장치(1)는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 동일한 색(마젠타색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하고, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)와는 상이한 색(초록색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하므로(도 8의 (A) 참조), 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상은, 도 8의 (B)에 도시된 바와 같이, 색채 결함(Y) 및 요철 결함(Z)이 촬상된 화상으로 된다. 즉, 이 마젠타색의 색채 화상은, 광택의 얼룩(X)이 촬상되어 있지 않은 화상(광택의 얼룩을 지운 화상)이다. 도 8의 (A)에서는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사하고 있는 조명광을 알기 쉽게 하기 위해서, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사하고 있는 조명광의 도시를 생략하고 있다. 도 8의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.However, in the defect inspection apparatus 1 of the present embodiment, the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 irradiate illumination light of the same color (magenta) to the FPC illumination plate 100, And the fourth illumination unit 35 irradiate the illumination light of the color (green) different from that of the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 to the FPC illumination plate 100 (see FIG. 8A) The color image of the color of the illumination light irradiated by the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33 is an image in which the color defect Y and the irregular defect Z are picked up as shown in FIG. do. In other words, the magenta color image is an image in which no unevenness X of gloss is imaged (an image in which unevenness of gloss is removed). 8A shows a state in which the illuminating light irradiated by the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 is illuminated by the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33, Is omitted. FIG. 8B shows one FPC board 101 extracted from the picked-up image of the FPC board 100. FIG.

또한, 이 마젠타색의 색채 화상에 있어서는, 색채 결함(Y)과 요철 결함(Z)을 구별할 수 없다.Further, in this magenta color image, it is not possible to distinguish the color defect (Y) and the irregular defect (Z).

또, 본 예의 결함 검사 장치(1)는, 전술한 바와 같이, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 동일한 색(마젠타색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하고, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)와는 상이한 색(초록색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하므로(도 9의 (A) 참조), 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상(초록의 색채 화상)은, 도 9의 (B)에 도시된 바와 같이, 요철 결함(Z)이 촬상된 화상으로 된다. 즉, 이 초록색의 색채 화상은, 광택의 얼룩(X) 및 색채 결함(Y)이 촬상되어 있지 않은 화상이다. 도 9의 (A)에서는, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사하고 있는 조명광을 알기 쉽게 하기 위해서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사하고 있는 조명광의 도시를 생략하고 있다. 도 9의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.As described above, the defect inspection apparatus 1 of this embodiment irradiates the FPC generating board 100 with the illumination light of the same color (magenta color) by the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33, The third illumination unit 34 and the fourth illumination unit 35 irradiate the illumination light of the color (green) different from that of the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 to the FPC illumination plate 100 (Green color image) of the color of the illumination light irradiated by the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 is reflected by the irregular defect Z as shown in Fig. 9 (B) And becomes a captured image. In other words, the green color image is an image in which the gloss unevenness (X) and the color defect (Y) are not picked up. 9A shows a state in which the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33 irradiate the illuminating light 32 illuminated by the first illuminating unit 32 and the second illuminating unit 33 in order to make the illuminating light illuminated by the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 easier to understand. Is omitted. FIG. 9B shows one FPC board 101 extracted from the picked-up image of the FPC board 100. FIG.

결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, FPC 생기판(100)에 대한 결함 검출 처리를 행한다(s5). 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색에 따른 초록색의 촬상 개소를 화상 처리(예를 들면, 색에 의한 2값화)하여, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 요철 결함이 발생하였는지 어떤지를 검출한다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색에 따른 마젠타색의 색채 화상(도 8의 (B)에 나타낸 색채 화상)을 화상 처리(예를 들면, 농도에 의한 2값화)하여, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검출한다.The defect inspection apparatus 1 performs defect detection processing on the FPC generation board 100 in the image processing unit 4 (s5). The defect inspection apparatus 1 performs image processing on a green image pickup point corresponding to the color of illumination light irradiated to the FPC vital plate 100 by the third illumination unit 34 and the fourth illumination unit 35 in the image processing unit 4 (For example, binarized by color) to detect whether or not an irregular defect has occurred in the circuit pattern on the FPC vibrating plate 100. The defect inspection apparatus 1 is configured such that in the image processing unit 4 the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33 irradiate the FPC illumination plate 100 with a magenta color image (For example, binarization based on the density) of the circuit pattern (the color image shown in Fig. 8 (B)) is detected to detect whether or not a defect occurs in the circuit pattern on the FPC generating board 100.

제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색의 색채 화상으로는, 전술한 바와 같이 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 없지만, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색의 색채 화상에 의해서, 요철 결함을 검출할 수 있다. 따라서, 결함 검사 장치(1)는, 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 있다.As described above, the color defect and the irregular defect can not be distinguished from each other by the color image of the color of the illumination light irradiated to the FPC vital plate 100 by the first illumination unit 32 and the second illumination unit 33, The irregular defect can be detected by the color image of the color of the illumination light irradiated to the FPC generation board 100 by the fourth illumination unit 34 and the fourth illumination unit 35. [ Therefore, the defect inspection apparatus 1 can distinguish between color defects and irregular defects.

결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서의 FPC 생기판(100)의 검사 결과를 출력하고(s6), 본 처리를 종료한다.The defect inspection apparatus 1 outputs the inspection result of the FPC generation board 100 in the image processing unit 4 (s6), and ends this processing.

또한, 결함 검사 장치(1)는, 조작 유닛(7)에 있어서, 검사 대상물 취출에 관련한 오퍼레이터의 조작을 받아들이면, 테이블(51)을 본체 외측으로 이동시키고, FPC 생기판(100)의 진공 흡착을 정지시킨다.The defect inspection apparatus 1 moves the table 51 to the outside of the main body when the operation of the operator related to the inspection object take-out is received by the operation unit 7 and the vacuum adsorption of the FPC Stop.

또, 상기의 예에서는, 제2 조명부(33)가, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 조사한다고 했지만, 제3 조명부(34)나 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 조사하는 구성으로 할 수도 있다.In the above example, the second illuminating unit 33 irradiates the illumination light of the same color as that of the first illuminating unit 32. However, the third illuminating unit 34 and the fourth illuminating unit 35 may be the same as the first illuminating unit 32 may be irradiated with illumination light of the same color.

또, 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35) 모두가, 동일한 색의 조명광을 조사하는 구성으로 할 수도 있다. 다만, 이 경우에는, 전술한 바와 같이, FPC 생기판(100)의 광택의 얼룩을 지운 화상을 촬상할 수 있지만, 요철 결함과 색채 결함을 구별하여 검출할 수 없다.The first illuminating unit 32, the second illuminating unit 33, the third illuminating unit 34, and the fourth illuminating unit 35 may be configured to irradiate illumination light of the same color. However, in this case, as described above, it is possible to pick up an image in which the unevenness of gloss of the FPC board 100 is erased, but irregularities and color defects can not be distinguished from each other.

또, 이 결함 검사 장치(1)는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는, 예를 들면 프린트 기판, 표면에 모양이 그려져 있는 물품(모양 위에 코팅층이 형성되어 있는 물품을 포함한다)이어도, 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 없는 물품이어도, 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.In addition, the defect inspection apparatus 1 can be used for inspection of defects, for example, a printed substrate having an uneven gloss, an article having a shape drawn on its surface (including an article on which a coating layer is formed on a shape) Can be appropriately performed. Further, the defect inspection apparatus 1 can appropriately inspect defects even if the object to be inspected is an article having no unevenness in gloss.

1: 결함 검사 장치
2: 제어 유닛
3: 조명 유닛
4: 화상 처리 유닛
5: 검사 대상물 반송 유닛
6: 표시 유닛
7: 조작 유닛
10: 카메라
31: 반투명거울
32: 제1 조명부
33: 제2 조명부
34: 제3 조명부
35: 제4 조명부
32A: 제1 조명실
33A: 제2 조명실
34A: 제3 조명실
35A: 제4 조명실
32R, 33R, 34R, 35R: 적색 LED
32G, 33G, 34G, 35G: 녹색 LED
32B, 33B, 34B, 35B: 청색 LED
36, 37: 차광판
38, 39, 40: 확산판
51: 테이블
61, 62: 표시기
71, 72: 터치 패널
100: FPC 생(生)기판
101: FPC 기판1: defect inspection device
2: control unit
3: Lighting unit
4: Image processing unit
5: Inspection object conveyance unit
6: Display unit
7: Operation unit
10: Camera
31: translucent mirror
32: first illumination unit
33: second illumination unit
34: Third illumination unit
35: Fourth illumination unit
32A: First illumination room
33A: second illumination room
34A: Third illumination room
35A: fourth illumination room
32R, 33R, 34R, 35R: Red LED
32G, 33G, 34G, 35G: green LED
32B, 33B, 34B and 35B: blue LED
36, 37: Shading plate
38, 39, 40: diffusion plate
51: Table
61, 62: Indicator
71, 72: Touch panel
100: FPC raw substrate
101: FPC board

Claims (7)

검사 위치에 세트된 검사 대상물을 카메라로 촬상할 때, 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하는 조명 유닛으로서,
제1 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제1 조명부와,
상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제2 조명부와,
상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과는 상이한 제3 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제3 조명부
를 포함하며,
상기 제2 조명부 및 상기 제3 조명부 중 적어도 하나는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향은, 상기 제1 조명부에 의해서 상기 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 상기 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 상기 카메라의 광축에 맞춘 방향이며,
상기 제2 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제3 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 상이한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 이루는 각도는, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 이루는 각도보다 큰, 조명 유닛.An illumination unit for irradiating an illumination light to the object to be inspected when an object to be inspected set at an inspection position is imaged by a camera,
A first illumination unit for emitting illumination light to be illuminated on the inspection object set in the inspection position in a first direction;
A second illumination unit for emitting illumination light to be illuminated to the object to be inspected set at the inspection position in a second direction different from the first direction;
And a third illumination unit for emitting illumination light to be illuminated to the inspected object set at the inspection position in a third direction different from the first direction and the second direction,
/ RTI >
At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the first direction is an illumination light irradiated to the inspection object by the first illumination unit, the optical axis of the regular reflection light reflected by the inspection object is a direction in alignment with the optical axis of the camera,
The second illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the third illumination unit emits illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein an angle formed by the first direction and the second direction is larger than an angle formed by the first direction and the third direction. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 방향은, 상기 카메라의 광축에 맞춰진 방향인, 조명 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first direction is a direction aligned with the optical axis of the camera. 카메라와,
청구항 1 또는 4에 기재된 조명 유닛과,
상기 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는 화상 처리 유닛
을 포함하는, 결함 검사 장치.Camera,
A lighting unit according to claim 1 or 4,
An image processing unit for processing an image picked up by the camera and detecting a defect occurring in the inspection object,
And the defect inspection apparatus. 카메라와,
청구항 1 또는 4에 기재된 조명 유닛과,
상기 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는 화상 처리 유닛
을 포함하며,
상기 화상 처리 유닛은, 상기 카메라에 의해서 촬상된 화상에 대해서, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제1 색채 화상, 및 상기 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제2 색채 화상을 생성하고, 상기 제1 색채 화상 및 상기 제2 색채 화상에 의해서, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는, 결함 검사 장치.Camera,
A lighting unit according to claim 1 or 4,
An image processing unit for processing an image picked up by the camera and detecting a defect occurring in the inspection object,
/ RTI >
Wherein the image processing unit is configured to calculate, for an image picked up by the camera, a first color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit, and a second color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the third illumination unit And generates a second color image, and detects a defect occurring in the inspection object by the first color image and the second color image. 검사 위치에 세트된 검사 대상물을 카메라로 촬상할 때, 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하는 조명 방법으로서,
제1 조명부를 발광시켜, 제1 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
제2 조명부를 발광시켜, 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
제3 조명부를 발광시켜, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과는 상이한 제3 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
또, 상기 제2 조명부 및 상기 제3 조명부 중 적어도 하나는 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광으로 발광시키고,
또한, 상기 제1 방향은, 상기 제1 조명부에 의해서 상기 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 상기 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 상기 카메라의 광축에 맞춘 방향으로 하며,
상기 제2 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제3 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 상이한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 이루는 각도는, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 이루는 각도보다 큰, 조명 방법.An illumination method for illuminating an object to be inspected with illumination light when an object to be inspected set at an inspection position is imaged by a camera,
Illuminating the first illumination unit to illuminate the inspection object set at the inspection position in the first direction with illumination light,
Irradiating illumination light onto the object to be inspected set in the inspection position in a second direction different from the first direction by emitting a second illumination unit,
Irradiating illumination light onto the object to be inspected set in the inspection position in a third direction different from the first direction and the second direction by emitting a third illumination unit,
At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
In the first direction, the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected, which is the illumination light irradiated to the object to be inspected by the first illumination unit, is aligned with the optical axis of the camera,
The second illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the third illumination unit emits illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein an angle formed by the first direction and the second direction is larger than an angle formed by the first direction and the third direction.
KR1020170081075A 2016-07-29 2017-06-27 Lighting unit, defects inspection device, and lighting method KR101969378B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016149104A JP6759812B2 (en) 2016-07-29 2016-07-29 Defect inspection equipment and defect inspection method
JPJP-P-2016-149104 2016-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180013709A KR20180013709A (en) 2018-02-07
KR101969378B1 true KR101969378B1 (en) 2019-04-16

Family

ID=61081611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170081075A KR101969378B1 (en) 2016-07-29 2017-06-27 Lighting unit, defects inspection device, and lighting method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6759812B2 (en)
KR (1) KR101969378B1 (en)
CN (1) CN107664645B (en)
TW (1) TWI642930B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6969439B2 (en) * 2018-02-23 2021-11-24 オムロン株式会社 Visual inspection device and lighting condition setting method for visual inspection device
JP7010057B2 (en) * 2018-02-26 2022-01-26 オムロン株式会社 Image processing system and setting method
JP7067148B2 (en) * 2018-03-13 2022-05-16 オムロン株式会社 Lighting equipment and image processing system
JP6958444B2 (en) 2018-03-13 2021-11-02 オムロン株式会社 Controller and image processing system
CN109596625A (en) * 2019-02-01 2019-04-09 东莞中科蓝海智能视觉科技有限公司 Workpiece, defect detection recognition method in charging tray
CN109859192A (en) * 2019-02-01 2019-06-07 东莞中科蓝海智能视觉科技有限公司 The detection recognition method of round high reflective workpiece
CN111044521A (en) * 2019-12-13 2020-04-21 苏州通富超威半导体有限公司 Combined light source device and method for chip detection
CN116819857A (en) * 2023-08-22 2023-09-29 苏州默然光电科技有限公司 Lighting unit, visual detection system and method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313146A (en) 2005-04-08 2006-11-16 Omron Corp Defect inspection method, and defect inspection device using same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11237210A (en) * 1998-02-19 1999-08-31 Komatsu Ltd Inspecting equipment of semiconductor package
JP2005091049A (en) * 2003-09-12 2005-04-07 Ccs Inc Light irradiator for image processing and light irradiation method for image processing
JP3867724B2 (en) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 Surface condition inspection method, surface condition inspection apparatus and substrate inspection apparatus using the method
CN1844901A (en) * 2005-04-08 2006-10-11 欧姆龙株式会社 Defect inspection method and defect inspection system using the method
JP4809032B2 (en) * 2005-10-04 2011-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Mounting board inspection device and printing device
JP2007240431A (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Omron Corp Defect inspection device and defect inspection method
US7567344B2 (en) * 2006-05-12 2009-07-28 Corning Incorporated Apparatus and method for characterizing defects in a transparent substrate
JP4389982B2 (en) * 2007-08-09 2009-12-24 オムロン株式会社 Substrate visual inspection device
JP5470708B2 (en) * 2008-01-21 2014-04-16 オムロン株式会社 Illumination device and defect inspection apparatus using the same
KR101175595B1 (en) * 2011-09-26 2012-08-24 주식회사 미르기술 Apparatus and method for noncontact inspection for components
JP5927930B2 (en) * 2012-01-19 2016-06-01 株式会社リコー Information processing apparatus and program
JP5673621B2 (en) * 2012-07-18 2015-02-18 オムロン株式会社 Defect inspection method and defect inspection apparatus
JP2014035307A (en) * 2012-08-10 2014-02-24 Hitachi High-Technologies Corp Defect inspection device and defect inspection method
JP2014038045A (en) * 2012-08-17 2014-02-27 Sony Corp Inspection device, illumination, inspection method, program and substrate producing method
JP2014122863A (en) * 2012-12-21 2014-07-03 Murata Mfg Co Ltd Imaging device and imaging method
JP6220521B2 (en) * 2013-01-18 2017-10-25 株式会社ニューフレアテクノロジー Inspection device
JP5825278B2 (en) * 2013-02-21 2015-12-02 オムロン株式会社 Defect inspection apparatus and defect inspection method
TWI491871B (en) * 2013-07-05 2015-07-11 Machvision Inc Illumination system for use in optical inspection, illumination system-based inspection system, and illumination system-based inspection method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313146A (en) 2005-04-08 2006-11-16 Omron Corp Defect inspection method, and defect inspection device using same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180013709A (en) 2018-02-07
JP2018017638A (en) 2018-02-01
JP6759812B2 (en) 2020-09-23
TW201804151A (en) 2018-02-01
TWI642930B (en) 2018-12-01
CN107664645B (en) 2020-08-18
CN107664645A (en) 2018-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101969378B1 (en) Lighting unit, defects inspection device, and lighting method
KR102178903B1 (en) Visual inspection device and illumination condition setting method of visual inspection device
TWI626438B (en) Inspection apparatus and article manufacturing method
JP6042402B2 (en) Illumination module and visual inspection system using the same
KR101444474B1 (en) Inspection apparatus
KR101175595B1 (en) Apparatus and method for noncontact inspection for components
TWI524064B (en) An optical inspection apparatus for multi-defect detection
US6781687B2 (en) Illumination and image acquisition system
JP4713279B2 (en) Illumination device and visual inspection apparatus equipped with the same
TW201531695A (en) Automatic appearance inspection device
US6573987B2 (en) LCC device inspection module
KR20060053847A (en) Method for inspecting defects of glass plate and apparatus thereof
JP4493048B2 (en) Inspection device
JP2000065758A (en) Apparatus and method for inspection of cream solder piece on printed circuit board
JP5316198B2 (en) Appearance inspection device
JP7246938B2 (en) inspection equipment
JP2009288121A (en) Apparatus and method for inspecting lens
KR101124567B1 (en) Wafer inspecting apparatus having hybrid illumination
WO2004063733A1 (en) Image recognition apparatus and image recognition method
KR101742260B1 (en) auto conveying type vision inspection device for a harness
KR102678467B1 (en) Optical inspection device and method of optical inspection
JP2014160016A (en) Inspection apparatus
KR20110117371A (en) Pattern inspection device
JPH0720588Y2 (en) Visual device
KR20130035826A (en) Apparatus for automated optical inspection

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant