KR101969378B1 - Lighting unit, defects inspection device, and lighting method - Google Patents
Lighting unit, defects inspection device, and lighting method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101969378B1 KR101969378B1 KR1020170081075A KR20170081075A KR101969378B1 KR 101969378 B1 KR101969378 B1 KR 101969378B1 KR 1020170081075 A KR1020170081075 A KR 1020170081075A KR 20170081075 A KR20170081075 A KR 20170081075A KR 101969378 B1 KR101969378 B1 KR 101969378B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- illumination
- unit
- color
- light
- illumination unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8809—Adjustment for highlighting flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
- G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8835—Adjustable illumination, e.g. software adjustable screen
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
- G01N2021/8924—Dents; Relief flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/062—LED's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/063—Illuminating optical parts
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(과제) 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32)와 제2 조명부(33)와 제3 조명부(34)를 포함하고 있다. 제1 조명부(32)는, 제1 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제2 조명부(33)는, 제2 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제3 조명부(34)는, 제3 방향에서 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향은, 각각 상이한 방향이다. 제2 조명부(33) 또는 제3 조명부(34) 중 하나는, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 발광한다. 제1 방향은 제1 조명부(32)에 의해서 조사되어 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을 카메라(10)의 광축에 맞춘 방향이다.[PROBLEMS] To provide a technique capable of appropriately inspecting color defects and irregularities even if the object to be inspected is an article having unevenness in gloss.
The illuminating unit 3 includes a first illuminating unit 32, a second illuminating unit 33, and a third illuminating unit 34. The first illumination unit 32 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the first direction. The second illumination unit 33 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the second direction. The third illumination unit 34 emits illumination light to be irradiated onto the inspection object set at the inspection position in the third direction. The first direction, the second direction, and the third direction are respectively different directions. One of the second illuminating unit 33 or the third illuminating unit 34 emits illuminating light of the same color as that of the first illuminating unit 32. [ The first direction is a direction in which the optical axis of the regularly reflected light irradiated by the first illumination unit 32 and reflected by the object to be inspected is aligned with the optical axis of the camera 10. [
Description
본 발명은, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a technique for checking whether a defect has occurred in an object to be inspected.
종래, 검사 대상물에, 색채 결함이나 요철 결함(이하, 이것들을 총칭하는 경우, 단지 결함이라고 한다.)이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 결함 검사 장치가 있었다(특허문헌 1 참조). 검사 대상물은, 여러 가지 종류의 성형체로서, 전자부품이나 전자기기 등의 물품이다. 색채 결함은, 검사 대상물의 성형공정시 또는 성형공정 후에, 이물이 부착하는 등 하여 발생한 결함이다. 요철 결함은, 검사 대상물의 성형공정시에 있어서의 성형 불량이나, 성형공정 후에 무언가에 부딪치는 등 하여 발생한 흠집이나 타흔이다.Conventionally, there has been a defect inspection apparatus which inspects whether or not a color defect or an irregular defect (hereinafter collectively referred to as a defect) is generated in an object to be inspected (see Patent Document 1). The objects to be inspected are various types of molded articles, such as electronic parts and electronic devices. The color defect is a defect caused by adhesion of foreign matter during the molding step or after the molding step of the object to be inspected. The irregular defect is a defective molding in the molding process of the object to be inspected, or scratches or scratches which are caused by striking something after the molding process.
특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를, 검사 대상물을 촬상한 화상을 처리하여 검사하는 구성이다. 구체적으로는, 이 결함 검사 장치는, 검사 대상물에 대해서, 제1 방향에서 제1 조명광을 조사함과 함께, 제1 방향과는 다른 제2 방향에서 제2 조명광을 조사하고 있는 상태에서, 이 검사 대상물의 칼라 화상을 카메라로 촬상한다. 제1 조명광과 제2 조명광은, 다른 색의 조명광이다. 카메라는, 제1 방향에서 검사 대상물에 조사한 조명광의 정반사광을 수광하는 방향으로 설치되어 있다. 결함 검사 장치는, 카메라로 촬상한 검사 대상물의 화상에 대하여, 제1 조명광의 색에 대응하는 제1 색채 화상, 및 제2 조명광의 색에 대응하는 제2 색채 화상을 생성한다. 그리고, 결함 검사 장치는, 제1 색채 화상을 처리하여 검사 대상물에 요철 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사함과 함께, 제2 색채 화상을 처리하여 검사 대상물에 색채 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사한다.The defect inspection apparatus of Patent Document 1 is a configuration for inspecting whether or not a defect has occurred in an inspection object by processing an image of the inspection object. More specifically, the defect inspection apparatus irradiates the inspection object with the first illumination light in the first direction and, in a state of irradiating the second illumination light in the second direction different from the first direction, The color image of the object is captured by the camera. The first illumination light and the second illumination light are illumination lights of different colors. The camera is provided in a direction to receive the regularly reflected light of the illumination light irradiated to the object to be inspected in the first direction. The defect inspection apparatus generates a first color image corresponding to the color of the first illumination light and a second color image corresponding to the color of the second illumination light with respect to the image of the object to be inspected captured by the camera. Then, the defect inspection apparatus processes the first color image to check whether or not an irregular defect has occurred in the object to be inspected. The defect inspection apparatus processes the second color image to check whether or not a color defect has occurred in the object to be inspected.
특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 요철 결함이 발생한 장소에서는, 대응하는 화소로 수광되는 제1 조명광의 정반사광의 광량이 감소하는 것, 그리고 색채 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소와 색채 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소에 있어서, 수광되는 확산 반사광(제2 조명광의 반사광)의 광량에 차이가 생기는 것을 이용하여, 검사 대상물에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검사하는 것이다.The deficiency inspection apparatus of Patent Document 1 has a feature that the amount of regularly reflected light of the first illumination light received by the corresponding pixel decreases in the place where the irregular defect occurs and that a pixel and a color defect corresponding to the place where the color defect occurs are generated It is inspected whether or not a defect has occurred in the object to be inspected by using a difference in the amount of diffused reflected light (reflected light of the second illumination light) that is received by the pixel corresponding to the place where the object is not located.
그렇지만, 특허문헌 1의 결함 검사 장치는, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 결함(색채 결함)으로서 검출하는 것이다. 따라서, 특허문헌 1의 결함 검사 장치로는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이라면, 결함 검사를 적정하게 행할 수 없다.However, the defect inspection apparatus of Patent Document 1 detects the unevenness of gloss of the object to be inspected as defects (color defects). Therefore, in the defect inspection apparatus of Patent Document 1, if the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, defect inspection can not be appropriately performed.
광택에 얼룩이 있는 검사 대상물이란, 검사면의 반사율이 한결같지 않은 물품으로서, 예를 들면 플렉서블 기판(FPC 기판), 프린트 기판, 표면에 모양이 그려져 있는 물품(모양 위에 코팅층이 형성되고 있는 물품을 포함한다)이다. FPC 기판이나, 프린트 기판은, 회로 패턴(도체 패턴)이 형성되어 있고, 통상은 금속 박막으로 형성되어 있다. 그렇지만, 금속 박막의 표면은, 그 가공상의 문제로 표면에 반사율이 높은 곳(거울면)과 낮은 곳(확산면)이 얼룩지게 존재하여, 광택 얼룩이 발생하고 있다.An object to be inspected with unevenness in gloss is an article whose reflectance on the inspection surface is not uniform, such as a flexible substrate (FPC substrate), a printed substrate, an article on which a shape is drawn on the surface ). A circuit pattern (conductor pattern) is formed on an FPC board or a printed board, and is usually formed of a metal thin film. However, the surface of the metal thin film has a high reflectance on the surface (mirror surface) and a low surface (diffusing surface) on the surface due to processing problems, and unevenness in gloss is generated.
본 발명의 목적은, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique capable of appropriately inspecting color defects and irregularities even if the object to be inspected is an object having unevenness in gloss.
본 발명의 조명 유닛은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 이하와 같이 구성되어 있다.The illumination unit of the present invention is configured as follows to attain the above object.
이 조명 유닛은, 검사 위치에 세트된 검사 대상물을 카메라로 촬상할 경우에, 이 검사 대상물에 조명광을 조사한다. 조명 유닛은, 제1 조명부와, 제2 조명부와, 제3 조명부를 포함하고 있다.The illumination unit irradiates illumination light to the object to be inspected when the object to be inspected set at the inspection position is imaged by a camera. The illumination unit includes a first illumination unit, a second illumination unit, and a third illumination unit.
제1 조명부는, 제1 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제2 조명부는, 제2 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제3 조명부는, 제3 방향에서, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광한다. 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향은, 각각 다른 방향이다.The first illumination unit emits illumination light to be irradiated onto the object to be inspected set in the inspection position in the first direction. The second illumination unit emits illumination light to be illuminated to the object to be inspected set in the inspection position in the second direction. The third illumination unit emits the illumination light irradiated to the object to be inspected set at the inspection position in the third direction. The first direction, the second direction, and the third direction are different directions.
또, 제2 조명부, 또는 제3 조명부 중 적어도 하나는, 제1 조명부가 조사하는 조명광과 같은 색의 조명광을 발광한다. 여기서 말하는 같은 색의 조명광이란, 파장이 완전하게 일치한다는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 유사색일 수도 있다. 또, 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색은, 결함과 배경의 차이가 커지는 색으로 하는 것이 바람직하다. 게다가, 제1 방향은, 제1 조명부에 의해서 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 카메라의 광축에 맞춘 방향이다.At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit. Here, the illumination light of the same color is not interpreted as a definite meaning that the wavelengths are perfectly matched, but may be a similar color. In addition, it is preferable that the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit be a color that increases the difference between the defect and the background. In addition, the first direction is the direction in which the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected, which is illuminated to the object to be inspected by the first illumination unit, is aligned with the optical axis of the camera.
또한, 여기서 말하는, 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을 카메라의 광축에 맞춘다는 것은, 이 정반사광의 광축과 카메라의 광축을 일치시킨다고 하는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 이들 광축이 이루는 각도가, 비교적 작다(예를 들면 10도 미만)는 의미로 해석되는 것이다.Here, to align the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected with the optical axis of the camera is not to be interpreted as a limiting meaning that the optical axis of the regularly reflected light is made to coincide with the optical axis of the camera, Is relatively small (for example, less than 10 degrees).
카메라는, 제1 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서 검사 대상물에서 반사된 정반사광, 그리고 제2 조명부 및 제3 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서 검사 대상물에서 반사된 확산 반사광을 각 화소로 수광한다.The camera receives the regular reflection light reflected by the object to be inspected as the illumination light irradiated by the first illumination unit and the diffuse reflection light reflected by the inspected object as the illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit to each pixel.
제1 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서, 카메라의 각 화소로 수광되는 정반사광은, 조사한 조명광의 색의 정반사율이 높은 영역만큼 광량이 커진다. 한편, 제2 조명부 및 제3 조명부에 의해서 조사된 조명광으로서, 카메라의 각 화소로 수광되는 확산 반사광은, 조사한 조명광의 색의 정반사율이 높은 영역만큼 광량이 작아진다. 따라서, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 제1 조명부에 의해서 조사되는 조명광의 광량, 및 제1 조명부와 같은 색의 조명광을 조사하는 제2 조명부 또는 제3 조명부에 의해서 조사되는 조명광의 광량을 조정함으로써, 제1 조명부에 의해서 조사된 색의 조명광에 대하여, 카메라의 각 화소로 수광되는 광량을 대략 균일하게 할 수 있다. 즉, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 지운 화상을 카메라로 촬상할 수 있다. 또, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 없는 물품이어도, 검사 대상물의 광택에 따른 화상을 카메라로 촬상할 수 있다.As the illumination light irradiated by the first illumination unit, the regularly reflected light received by each pixel of the camera has a larger amount of light by an area having a high constant reflectance of the illuminated illumination light. On the other hand, as the illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit, the diffused reflection light received by each pixel of the camera is reduced in light quantity by the region where the color reflection constant of the color of the illuminated illumination is high. Therefore, even when the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, the light amount of the illumination light irradiated by the second illumination unit or the third illumination unit for irradiating the illumination light of the same color as the first illumination unit, The amount of light received by each pixel of the camera can be made substantially uniform with respect to the illumination light of the color illuminated by the first illumination unit. In other words, even if the object to be inspected is an object having unevenness in gloss, an image of the unevenness of the object to be inspected can be imaged by the camera. In addition, even if the object to be inspected is an article which is not uneven in gloss, an image corresponding to the gloss of the object to be inspected can be captured by the camera.
또, 이물이 부착되어 있는 등의 색채 결함이 발생한 장소나, 흠집이나 타흔이 있는 요철 결함이 발생한 장소에 대해서는, 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량이 감소한다. 따라서, 카메라로 촬상한 화상에는, 색채 결함 및 요철 결함이 발생한 장소가 적정하게 촬상되고 있다.In addition, the light amount of the reflected light received by the corresponding pixel decreases in a place where a color defect such as a foreign matter is attached, or a place where an irregular defect with scratches or scratches has occurred. Therefore, in the image picked up by the camera, the place where the color defect and the irregular defect occur is appropriately picked up.
이 때문에, 카메라로 촬상한 화상은, 검사 대상물의 광택의 얼룩은 소실되고, 이물이 부착되어 있는 색채 결함이나, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함은 촬상된 화상이 된다. 따라서, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품인지, 광택에 얼룩이 없는 물품인지에 관계없이, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.Therefore, in the image picked up by the camera, the unevenness of the gloss of the object to be inspected is lost, and the color defects to which the foreign matter is attached and the irregular defect due to scratches or scratches become the captured images. Therefore, irrespective of whether the object to be inspected is an article having unevenness in gloss or an object having no unevenness in gloss, inspection of color defects and irregularities can be appropriately performed.
또, 제2 조명부를 제1 조명부가 조사하는 조명광과 같은 색의 조명광으로 함과 함께, 제3 조명부를 제1 조명부가 조사하는 조명광과 다른 색의 조명광으로 할 수도 있다.The second illuminating unit may be formed as illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illuminating unit and the third illuminating unit may be an illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illuminating unit.
제3 조명부가 조사한 조명광으로서, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량과, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량은 다르다. 따라서, 카메라로 촬상한 화상으로서, 제3 조명부가 조사한 색의 색채 화상을 처리함으로써, 검사 대상물의 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 있다.As the illumination light irradiated by the third illumination unit, the light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect occurs is different from the light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect is not generated. Therefore, by processing the color image of the color irradiated by the third illumination unit as the image taken by the camera, it is possible to distinguish between the color defect and the irregular defect of the inspection object.
또, 제3 조명부가 조사한 조명광은, 발생한 요철 결함의 경사대로 정반사한다. 이 때문에, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각도를, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각도보다 커지게 함으로써(바꾸어 말하면, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각도를, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각도보다 작아지게 한다.), 제3 조명부가 조사한 조명광으로서, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량을, 색채 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소로 수광되는 반사광의 광량보다 커지게 할 수 있다.Also, the illumination light irradiated by the third illumination unit is regularly reflected in accordance with the inclination of the generated irregular defect. Therefore, by making the angle formed by the first direction and the second direction larger than the angle formed by the first direction and the third direction (in other words, by making the angle formed by the first direction and the third direction to be larger than the angle formed by the first direction and the third direction, The light amount of the reflected light received by the pixel corresponding to the place where the irregular defect occurs is reflected by the pixel corresponding to the place where the color defect occurs, It is possible to make the amount of light larger than the amount of light.
게다가, 제1 방향은, 카메라의 광축에 맞춘 방향으로 하고, 제1 조명부에 의한 조명광을 소위 동축낙사조명(同軸落射照明)으로 할 수도 있다.In addition, the first direction may be a direction aligned with the optical axis of the camera, and the illumination light by the first illumination unit may be so-called coaxial illumination (coaxial illumination).
또한, 여기서 말하는, 제1 방향을 카메라의 광축에 맞춘다는 것은, 제1 방향과 카메라의 광축을 일치시킨다고 하는 한정적인 의미로 해석되는 것이 아니고, 제1 방향과 카메라의 광축이 이루는 각도가, 비교적 작다(예를 들면 10도 미만)고 하는 의미로 해석되는 것이다.Here, to match the first direction with the optical axis of the camera is not to be interpreted as a limiting meaning that the first direction and the optical axis of the camera coincide with each other, and the angle formed by the first direction and the optical axis of the camera is relatively (For example, less than 10 degrees).
또, 본 발명의 결함 검사 장치는, 상기 조명 유닛과, 카메라와, 화상 처리 유닛을 포함한다. 화상 처리 유닛은, 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다.The defect inspection apparatus of the present invention includes the illumination unit, the camera, and the image processing unit. The image processing unit processes an image picked up by the camera and detects a defect occurring in the inspection object.
전술한 바와 같이, 이 결함 검사 장치라면, 카메라로 촬상한 화상은, 검사 대상물의 광택의 얼룩이 소실되어, 이물이 부착된 색채 결함이나, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함이 촬상된 화상으로 된다.As described above, in the case of this defect inspection apparatus, the image picked up by the camera is an image in which the unevenness of gloss of the object to be inspected is lost, and color defects with foreign objects or irregularities due to scratches or scratches are picked up.
또, 본 발명의 결함 검사 장치는, 상기 조명 유닛으로서, 제2 조명부와 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색이 다른 조명 유닛과, 카메라와, 화상 처리 유닛을 포함한다. 화상 처리 유닛은, 카메라에 의해서 촬상된 화상에 대하여, 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제1 색채 화상, 및 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제2 색채 화상을 생성하고, 제1 색채 화상 및 제2 색채 화상에 의해서, 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다.Further, the defect inspection apparatus of the present invention is characterized in that the illumination unit includes an illumination unit having different colors of illumination light irradiated by the second illumination unit and the third illumination unit, a camera, and an image processing unit. The image processing unit includes a first color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit and a second color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the third illumination unit, And detects a defect occurring in the inspection object by the first color image and the second color image.
전술한 바와 같이, 이 결함 검사 장치라면, 검사 대상물의 광택의 얼룩이 소실되어, 이물이 부착된 색채 결함과, 흠집이나 타흔에 의한 요철 결함을 각각 다른 반사광의 색으로 구별하여 검출할 수 있다.As described above, in the case of this defect inspection apparatus, the unevenness of gloss of the object to be inspected is lost, and color defects with foreign objects and irregularities due to scratches and scratches can be distinguished from each other by the color of reflected light.
본 발명에 의하면, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는 물품이어도, 색채 결함이나 요철 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.According to the present invention, even when the object to be inspected is an article having unevenness in gloss, it is possible to suitably inspect color defects and irregular defects.
도 1은, 결함 검사 장치의 주요부의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2의 (A), (B)는, 결함 검사 장치의 외관을 나타내는 개략도이다.
도 3은, 카메라의 광축 방향에 있어서의 조명 유닛의 단면도이다.
도 4는, 도 3에 나타내는 A방향에서 본 조명 유닛의 평면도이다.
도 5는, 본 예의 검사 대상물인 FPC 생(生)기판을 나타내는 평면도이다.
도 6은, 결함 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 7의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.
도 8의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.
도 9의 (A), (B)는, 필터 처리에 의해 생성되는 화상을 설명하는 도면이다.1 is a block diagram showing a configuration of a main part of a defect inspection apparatus.
2 (A) and 2 (B) are schematic views showing the appearance of the defect inspection apparatus.
3 is a sectional view of the illumination unit in the direction of the optical axis of the camera.
Fig. 4 is a plan view of the illumination unit viewed in the direction A shown in Fig. 3. Fig.
Fig. 5 is a plan view showing an FPC raw substrate which is an object to be inspected in this embodiment. Fig.
6 is a flowchart showing the operation of the defect inspection apparatus.
Figs. 7A and 7B are views for explaining an image generated by a filter process. Fig.
Figs. 8A and 8B are diagrams for explaining an image generated by the filter processing. Fig.
Figs. 9A and 9B are diagrams for explaining an image generated by the filter processing. Fig.
이하, 본 발명의 실시형태인 결함 검사 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a defect inspection apparatus which is an embodiment of the present invention will be described.
도 1은, 결함 검사 장치의 주요부 구성을 나타내는 블록도이다. 도 2의 (A)는, 결함 검사 장치의 상면 개략도이며, 도 2의 (B)는, 결함 검사 장치의 정면 개략도이다. 결함 검사 장치(1)는, 제어 유닛(2)과, 조명 유닛(3)과, 화상 처리 유닛(4)과, 검사 대상물 반송 유닛(5)과, 표시 유닛(6)과, 조작 유닛(7)을 포함하고 있다. 이 결함 검사 장치(1)가 검사하는 검사 대상물은, 광택에 얼룩이 있는 물품일 수도 있고, 광택에 얼룩이 없는 물품일 수도 있다.1 is a block diagram showing a configuration of a main portion of a defect inspection apparatus. 2 (A) is a schematic top view of the defect inspection apparatus, and FIG. 2 (B) is a schematic front view of the defect inspection apparatus. The defect inspection apparatus 1 includes a
제어 유닛(2)은, 결함 검사 장치(1) 본체를 구성하는 각 유닛을 제어한다.The
조명 유닛(3)은, 검사 위치에 세트된 검사 대상물에 대해서 조명광을 조사한다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)의 지시에 따라서, 검사 대상물에 조사하는 조명광의 색이나 광량을 제어한다. 이 조명 유닛(3)의 상세에 대해서는 후술한다.The
화상 처리 유닛(4)에는, 카메라(10)가 접속되어 있다. 카메라(10)는, n×m개의 수광 소자를 매트릭스 형상으로 배열한 촬상 소자를 가져, 칼라 화상을 촬상할 수 있는 것이다. 촬상 소자의 각 수광 소자가 화소이다. 카메라(10)는, 검사 대상물이 세트되는 검사 위치를 촬상 영역 내에 넣을 수 있도록 부착되어 있다. 화상 처리 유닛(4)은, 카메라(10)로 촬상한 검사 대상물의 화상을 처리하여, 이 검사 대상물에 발생한 결함을 검출한다. 화상 처리 유닛(4)이 검출하는 결함은, 색채 결함 및 요철 결함이다. 색채 결함은, 검사 대상물의 제조 공정시나 제조 공정 후에, 이물이나 더러움이 부착하는 등 하여 발생한 결함이다. 요철 결함은, 검사 대상물의 제조 공정시에 있어서의 성형 불량이나, 제조 공정 후에 무언가에 부딪치는 등 하여 발생한 흠집이나 타흔이다. 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)이 결함을 검출하지 못한 검사 대상물을 우량품으로 하고, 화상 처리 유닛(4)이 결함을 검출한 검사 대상물을 불량품으로 한다.To the image processing unit 4, a
또한, 카메라(10)는, 대상물을 촬상하는 구성, 및 촬상한 대상물의 칼라 화상을 출력하는 구성을 가지는 것이면 좋다. 예를 들면, 카메라(10)는, 흑백 카메라이며, R, G, B의 성분마다 촬상한 화상을 합성하여 출력하는 것일 수도 있다.The
검사 대상물 반송 유닛(5)은, 검사 대상물을 세트하는 테이블(51)을 포함하고 있다. 이 테이블(51)은, 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스로부터 돌출된 위치(도 2에 나타내는 위치)와, 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스 내부에 수납된 위치 사이에 이동 가능하게 부착되어 있다. 테이블(51)은, 도시하지 않은 서보모터에 의해, 양 위치 사이에서 이동되는 구성이다. 검사 대상물 반송 유닛(5)이, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 이 서보모터를 제어한다. 또, 테이블(51)은, 재치된 검사 대상물을 진공 흡착에 의해 유지하는 구성(도시생략)을 포함하고 있다. 검사 대상물 반송 유닛(5)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 테이블(51)에 재치된 검사 대상물의 진공 흡착을 행한다. 테이블(51)이 결함 검사 장치(1) 본체의 케이스 내부에 수납된 위치일 때, 이 테이블(51)에 재치되어 있는 검사 대상물은 검사 위치에 위치한다.The inspection
표시 유닛(6)은, 결함 검사 장치(1) 본체 정면에 설치한 2개의 표시기(61, 62)에 있어서의 화면 표시를 제어한다. 표시기(61)은, 검사 대상물의 검사에 관련한 조작순서 등의 안내 화면을 표시한다. 표시기(62)는, 검사 대상물의 검사결과 등의 확인 화면을 표시한다. 2개의 표시기(61, 62)는, 1개의 표시기(61)로 구성할 수도 있다.The
조작 유닛(7)은, 결함 검사 장치(1) 본체에 대한 오퍼레이터의 조작을 받아들인다. 조작 유닛(7)은, 표시기(61, 62)의 화면에 부착된 터치 패널(71, 72) 등의 입력 디바이스를 가진다.The
다음에, 조명 유닛(3)에 대해 상세하게 설명한다. 조명 유닛(3)은, 검사 위치를 덮는 형상이다. 도 3은, 카메라의 광축 방향에 있어서의 조명 유닛의 단면도이다. 도 4는, 도 3에 나타내는 A방향에서 본 조명 유닛의 평면도이다. 조명 유닛(3)에는, 카메라(10)가 부착되어 있다. 카메라(10)는, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물을 위쪽으로부터 촬상하는 방향으로 부착되어 있다. 즉, 카메라(10)는, 촬상 소자가 검사 위치에 위치하는 검사 대상물의 검사면에 대향하도록 부착되어 있다. 카메라(10)에 의해서 촬상되는 면이, 검사 대상물의 검사면이다. 조명 유닛(3)은, 카메라(10)와 검사 위치와의 사이에 배치된 반투명거울(하프미러)(31)을 구비한다. 카메라(10)는, 반투명거울(31)을 통하여, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물을 촬상한다.Next, the
또, 조명 유닛(3)은, 조명광을 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사하는 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)를 포함하고 있다.The illuminating
제1 조명부(32)는, 반투명거울(31)과 대략 동일한 높이에 설치한 제1 조명실(32A)에 배치되어 있다. 여기서 언급하는 높이 방향은, 카메라(10)의 광축 방향이다. 제1 조명부(32)는, 발광색이 적색인 적색 LED(32R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(32G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(32B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 1조 이상 가지고 있다. 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B)는, 발광면이 반투명거울(31)을 향하도록 부착되어 있다. 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제1 조명부(32)의 조명광이다. 제1 조명부(32)의 조명광은, 반투명거울(31)에 의해서, 카메라(10)의 광축에 맞춰진 방향(본 발명에서 언급하는 제1 방향에 상당한다.)으로부터, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 즉, 제1 조명부(32)의 조명광은, 검사 대상물에서 반사된 정반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광될 수 있는 방향으로 조사되는 동축낙사조명(同軸落射照明)이다.The
또한, 본 발명에서 언급하는 제1 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제1 조명부(32)의 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 청색 LED(32B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다. 또, 제1 조명부(32)에 의해서 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향을 카메라(10)의 광축에 맞춘다는 것은, 이 방향과 카메라(10)의 광축이 일치하고 있다고 한정적으로 해석되는 것이 아니고, 이 방향과 카메라(10)의 광축이 이루는 각도가, 검사 대상물의 면적 외, 카메라(10)의 렌즈 특성에 따라 적정하게 되는 비교적 작은 각도(예를 들면 10도 미만)라고 하는 의미로 해석되는 것이다.The first direction referred to in the present invention is a direction in which the
조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제1 조명부(32)가 가지는 적색 LED(32R), 녹색 LED(32G), 및 청색 LED(32B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The
또, 제2 조명부(33)는 제2 조명실(33A)에 배치되고, 제3 조명부(34)는 제3 조명실(34A)에 배치되고, 제4 조명부(35)는 제4 조명실(35A)에 배치되어 있다. 제2 조명실(33A), 제3 조명실(34A), 및 제4 조명실(35A)은, 카메라(10)의 광축을 중심으로 하는 원의 외주측으로부터 이 순서대로 설치되어 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 조명실(33A), 제3 조명실(34A) 및 제4 조명실(35A)은, 카메라(10)의 광축을 중심으로 하는 링 형상의 공간이다.The
제2 조명부(33)는, 발광색이 적색인 적색 LED(33R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(33G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(33B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제2 조명부(33)는, 복수조의 발광소자군을 제2 조명실(33A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The second illuminating
또, 제3 조명부(34)는, 발광색이 적색인 적색 LED(34R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(34G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(34B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제3 조명부(34)는, 복수조의 발광소자군을 제3 조명실(34A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The
또, 제4 조명부(35)는, 발광색이 적색인 적색 LED(35R), 발광색이 녹색인 녹색 LED(35G), 및 발광색이 청색인 청색 LED(35B)를 1조의 발광소자군으로 하여, 이 발광소자군을 복수조 가지고 있다. 제4 조명부(35)는, 복수조의 발광소자군을 제4 조명실(35A)에 링 형상으로 배치하고 있다. 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)는, 발광면이 아래쪽(검사위치측)을 향하도록 부착되어 있다.The fourth illuminating
또, 제2 조명실(33A)과 제3 조명실(34A) 사이에는 차광판(36)을 설치하여, 제2 조명부(33)의 조명광이 제3 조명실(34A)에 입사되는 것을 방지함과 함께, 제3 조명부(34)의 조명광이 제2 조명실(33A)에 입사되는 것을 방지하고 있다. 또, 제3 조명실(34A)과 제4 조명실(35A) 사이에는 차광판(37)을 설치하여, 제3 조명부(34)의 조명광이 제4 조명실(35A)에 입사되는 것을 방지함과 함께, 제4 조명부(35)의 조명광이 제3 조명실(34A)에 입사되는 것을 방지하고 있다.A
적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 청색 LED(33B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제2 조명부(33)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제2 조명부(33)가 가지는 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by causing at least one of the
또, 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제3 조명부(34)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제3 조명부(34)가 가지는 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by emitting at least one of the
또, 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시키는 것에 의해 조사되는 빛이, 제4 조명부(35)의 조명광이다. 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, 제4 조명부(35)가 가지는 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)마다, 발광을 제어함과 함께, 발광 광량을 제어한다.The light irradiated by emitting at least one of the
제2 조명실(33A)에는, 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(38)이 부착되어 있다. 제3 조명실(34A)에는, 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(39)이 부착되어 있다. 제4 조명실(35A)에는, 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B)의 발광면에 대향시켜 배치한 확산판(40)이 부착되어 있다. 확산판(38)은, 제2 조명부(33)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(39)은, 제3 조명부(34)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(40)은, 제4 조명부(35)의 조명광을 검사 위치에 조사하는 방향으로 경사시켜 부착되어 있다. 확산판(38, 39, 40)의 경사 방향은 같지만, 카메라(10)의 광축에 대한 확산판(38, 39, 40)의 경사각은, 각각 상이하다.The
제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 적어도 1개의 색의 LED를 발광시킨 빛은, 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제2 조명실(33A)에서 혼합되어 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시킨 빛은, 확산판(39)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제3 조명실(34A)에서 혼합되어 확산판(39)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시킨 빛은, 확산판(40)을 통해 검사 위치에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 2개 이상의 색의 LED를 발광시켰을 경우는, 제4 조명실(35A)에서 혼합되어 확산판(38)을 통해 검사 위치에 조사된다. 전술한 바와 같이, 카메라(10)의 광축에 대한 확산판(38, 39, 40)의 경사각은 각각 상이하므로, 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)가 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사하는 조명광의 조사 각도는 각각 상이하다.Light emitted from the LEDs of at least one of the
예를 들면, 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 및 청색 LED(33B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 60도 정도인 방향(본 발명에서 언급하는, 제2 방향에 상당한다.)으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 및 청색 LED(34B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 37도 정도인 방향(본 발명에서 언급하는, 제3 방향에 상당한다.)으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다. 제4 조명부(35)의 적색 LED(35R), 녹색 LED(35G), 및 청색 LED(35B) 중 적어도 1개를 발광시킨 것에 의한 조명광은, 카메라(10)의 광축과 이루는 각도가 20도 정도인 방향으로부터 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사된다.For example, the illumination light caused by the emission of at least one of the
본 발명에서 언급하는 제2 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제2 조명부(33)의 적색 LED(33R), 녹색 LED(33G), 청색 LED(33B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다. 또, 본 발명에서 언급하는 제3 방향은, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 조사되는 조명광의 방향으로서, 제3 조명부(34)의 적색 LED(34R), 녹색 LED(34G), 청색 LED(34B)의 발광면의 방향을 규정하는 것은 아니다.The second direction referred to in the present invention is a direction in which the
또, 상기의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 제2 조명부(33)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도는, 제3 조명부(34)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도보다 크다. 또, 제3 조명부(34)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도는, 제4 조명부(35)가 조명광을 조사하는 방향과 제1 조명부(32)가 조명광을 조사하는 방향(카메라(10)의 광축)이 이루는 각도보다 크다.As is apparent from the above description, the angle formed between the direction in which the
또, 본 예에서는, 검사 위치에 위치하는 검사 대상물에 대해서 경사 방향으로 조명광을 조사하는 조명부를 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)의 3개로 하고 있지만, 검사 대상물에 대해서 경사 방향으로 조명광을 조사하는 조명부는 2개 이상이라면, 몇 개라도 괜찮다.In this example, the illumination unit for irradiating the illumination light in the oblique direction with respect to the inspection object positioned at the inspection position is made of the second illuminating
다음에, 본 예의 결함 검사 장치(1)가, 결함이 발생하였는지 어떤지 검사를 행하는 검사 대상물에 대해 설명한다. 도 5는, 본 예의 검사 대상물인 FPC 생(生)기판을 나타내는 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, FPC 생기판(100)에는, FPC 기판(101)이 복수(도 5에 도시된 예에서는 10개) 형성되어 있다. FPC 생기판(100)으로부터 절단된 FPC 기판(101)은, 전자기기 등의 부품으로서 사용된다. FPC 생기판(100)은, 회로 패턴(도 5에 있어서 해칭으로 나타내 보이는 부분)이 형성되어 있는 금속 박막의 반사율이, 제조 공정상의 이유로 국소적으로 광택 얼룩이발생하는 경우가 있다. 즉, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴 표면은, 광택에 얼룩이 있는 검사 대상물인 경우가 있다.Next, a defect inspection apparatus 1 of the present embodiment will be described with respect to an inspection object for checking whether or not a defect has occurred. Fig. 5 is a plan view showing an FPC raw substrate which is an object to be inspected in this embodiment. Fig. As shown in Fig. 5, a plurality of FPC boards 101 (ten in the example shown in Fig. 5) are formed in the
다음에, 결함 검사 장치(1)에 있어서, FPC 생기판(100)에 형성되어 있는 각 FPC 기판(101)에 결함이 생기지 않았는지 어떤지를 검사하는 처리에 대하여 설명한다. 도 6은, 결함 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.Next, a description will be given of processing for inspecting whether or not defects have occurred in the
오퍼레이터는, 표시기(61)에 표시되어 있는 조작 안내 화면에 따라서, 검사 대상물인 FPC 생기판(100)을 본체 외측에 위치하고 있는 테이블(51)에 재치한다. 테이블(51)에는, FPC 생기판(100)의 재치 위치를 맞추기 위한 돌기 등이 형성되어 있다. 결함 검사 장치(1)는, 조작 유닛(7)에 있어서, 결함 검사 개시에 관한 오퍼레이터의 조작을 받아들이면, FPC 생기판(100)을 테이블(51)에 진공 흡착한다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 테이블(51)을 본체 내부로 이동시켜, 진공 흡착하고 있는 FPC 생기판(100)을 검사 위치에 세트한다(s1).The operator mounts the
결함 검사 장치(1)는, 조명 유닛(3)에 의한, 검사 위치에 세트된 FPC 생기판(100)에 대한 조명 제어를 행한다(s2). s2에서는, 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 대해서는, 1 또는 2개의 색의 LED를 발광시키고, 나머지 LED를 발광시키지 않는다. 또, 조명 유닛(3)은, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 대해서는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키지 않은 1개 또는 2개의 색의 LED를 발광시키고, 나머지 LED를 발광시키지 않는다.The defect inspection apparatus 1 performs lighting control on the
제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키는 LED의 색은, 검사 대상물에 따라 결정할 수 있다. 구체적으로는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키는 LED는, 검사 대상물(본 예에서는, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴 표면)의 색에 대해서 반사 특성이 좋은 색으로 할 수 있다. 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 있어서 발광시키는 LED는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 있어서 발광시키지 않은 발광소자, 혹은, 검사 대상물로부터 확산 반사 하기 어려운 색으로 선택할 수 있다.The color of the LED that emits light in the
본 예에서는, 조명 유닛(3)은, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 대해서는, 적색 LED(32R, 33R) 및 청색 LED(32B, 33B)를 발광시키고, 녹색 LED(32G, 33G)를 발광시키지 않는다. 또, 조명 유닛(3)은, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 대해서는, 적색 LED(34R, 35R) 및 청색 LED(34B, 35B)를 발광시키지 않고, 녹색 LED(34G, 35G)를 발광시킨다. 또, 조명 유닛(3)은, 이 때, 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)마다, 발광시키는 LED의 발광 광량을 제어한다.In this example, the
또, 완만한 경사의 요철 결함에 대해서는, 회로 패턴의 색의 반대색을 이용하면, S/N비를 향상시킬 수 있다.Further, with respect to the gentle slope defects, the S / N ratio can be improved by using an opposite color of the circuit pattern.
또한, 조명 유닛(3)은, 제어 유닛(2)으로부터의 지시에 따라서, s2에 관련한 조명 제어를 행한다.Further, the
결함 검사 장치(1)는, 검사 위치에 세트되어 조명 유닛(3)에 의해서 조명광이 조사되고 있는 FPC 생기판(100)을 카메라(10)로 촬상하는 촬상 처리를 행한다(s3).The defect inspection apparatus 1 carries out an image pick-up process for picking up an image of the
결함 검사 장치(1)는, 카메라(10)로 촬상한 촬상 화상을 처리하여, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 의해 조사한 조명광에 따른 색(본 예에서는, 마젠타색)의 색채 화상(본 발명에서 언급하는, 제1 색채 화상에 상당한다.)과, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 의해 조사한 조명광에 따른 색(본 예에서는, 초록색)의 색채 화상(본 발명에서 언급하는, 제2 색채 화상에 상당한다.)을 이용하여 화상 필터 처리를 행한다(s4).The defect inspection apparatus 1 processes a photographed image picked up by the
s3의 촬상 처리에서는, 제1 조명부(32)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, FPC 생기판(100)으로부터의 정반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광된다. 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, FPC 생기판(100)으로부터의 확산 반사광이 카메라(10)의 각 화소로 수광된다. 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 정반사광은, 조사한 색의 반사율이 높은 영역(광택이 높은 영역)만큼 광량이 커진다. 한편, 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 확산 반사광은, 조사한 색의 반사율이 높은 영역만큼 광량이 작아진다. 따라서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 검사 대상물에 조사하는 조명광의 광량을 제어함으로써, 카메라(10)의 각 화소로 수광되는 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사한 색의 반사광의 광량을, 검사 대상물의 광택의 얼룩에 영향받는 일 없이, 대략 균일하게 할 수 있다.the regular reflection light from the
또한, 색채 결함이나 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소에 대해서는, 제1 조명부(32)가 조사한 조명광의 정반사광의 수광량이 감소한다.In addition, for the pixels corresponding to the places where color defects or irregularities are generated, the amount of regularly reflected light of the illumination light irradiated by the
또, s3의 촬상 처리에서는, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광에 대해서는, 요철 결함의 경사대로 반사한다. 이 때문에, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 색의 조명광에 대해서는, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소와, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소와의 사이에 수광되는 반사광의 광량에 차이가 생긴다.In the imaging processing of s3, the illumination light irradiated to the
따라서, s4에 관련한 화상 필터 처리로 생성한, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)에 의해 조사한 조명광에 따른 색의 색채 화상(마젠타색의 색채 화상)은, 검사 대상물의 광택의 얼룩을 지운 화상이고, 또한, 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소는, 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소보다 수광량이 작은 화상이다. 또, s4에 관련한 필터 처리로 생성한, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)에 의해 조사한 조명광에 따른 색의 색채 화상(초록색의 색채 화상)은, 요철 결함이 발생한 장소에 대응하는 화소는, 요철 결함이 발생하지 않은 장소에 대응하는 화소보다 수광량이 작은 화상이다.Therefore, the color image (magenta color image) of the color corresponding to the illumination light irradiated by the
예를 들면, 도 7의 (A)에 도시된 바와 같이, 제1 조명부(32)가 FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 조사한 조명광의 색과, 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 조사한 조명광의 색이 상이한 경우, 제1 조명부(32)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상은, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이, 광택의 얼룩(X), 색채 결함(Y), 및 요철 결함(Z)이 촬상된 화상이 된다. 또, 이 색채 화상에 있어서, 광택의 얼룩(X), 색채 결함(Y), 및 요철 결함(Z)을 구별할 수는 없다. 도 7의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.7A, the color of the illumination light irradiated onto the circuit pattern on the
그렇지만, 본 예의 결함 검사 장치(1)는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 동일한 색(마젠타색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하고, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)와는 상이한 색(초록색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하므로(도 8의 (A) 참조), 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상은, 도 8의 (B)에 도시된 바와 같이, 색채 결함(Y) 및 요철 결함(Z)이 촬상된 화상으로 된다. 즉, 이 마젠타색의 색채 화상은, 광택의 얼룩(X)이 촬상되어 있지 않은 화상(광택의 얼룩을 지운 화상)이다. 도 8의 (A)에서는, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사하고 있는 조명광을 알기 쉽게 하기 위해서, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사하고 있는 조명광의 도시를 생략하고 있다. 도 8의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.However, in the defect inspection apparatus 1 of the present embodiment, the
또한, 이 마젠타색의 색채 화상에 있어서는, 색채 결함(Y)과 요철 결함(Z)을 구별할 수 없다.Further, in this magenta color image, it is not possible to distinguish the color defect (Y) and the irregular defect (Z).
또, 본 예의 결함 검사 장치(1)는, 전술한 바와 같이, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 동일한 색(마젠타색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하고, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)와는 상이한 색(초록색)의 조명광을 FPC 생기판(100)에 조사하므로(도 9의 (A) 참조), 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사한 조명광의 색의 색채 화상(초록의 색채 화상)은, 도 9의 (B)에 도시된 바와 같이, 요철 결함(Z)이 촬상된 화상으로 된다. 즉, 이 초록색의 색채 화상은, 광택의 얼룩(X) 및 색채 결함(Y)이 촬상되어 있지 않은 화상이다. 도 9의 (A)에서는, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 조사하고 있는 조명광을 알기 쉽게 하기 위해서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 조사하고 있는 조명광의 도시를 생략하고 있다. 도 9의 (B)는, FPC 생기판(100)의 촬상 화상으로부터 추출한 1개의 FPC 기판(101)을 나타내고 있다.As described above, the defect inspection apparatus 1 of this embodiment irradiates the
결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, FPC 생기판(100)에 대한 결함 검출 처리를 행한다(s5). 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색에 따른 초록색의 촬상 개소를 화상 처리(예를 들면, 색에 의한 2값화)하여, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 요철 결함이 발생하였는지 어떤지를 검출한다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서, 제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색에 따른 마젠타색의 색채 화상(도 8의 (B)에 나타낸 색채 화상)을 화상 처리(예를 들면, 농도에 의한 2값화)하여, FPC 생기판(100) 상의 회로 패턴에 결함이 발생하였는지 어떤지를 검출한다.The defect inspection apparatus 1 performs defect detection processing on the
제1 조명부(32) 및 제2 조명부(33)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색의 색채 화상으로는, 전술한 바와 같이 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 없지만, 제3 조명부(34) 및 제4 조명부(35)가 FPC 생기판(100)에 조사한 조명광의 색의 색채 화상에 의해서, 요철 결함을 검출할 수 있다. 따라서, 결함 검사 장치(1)는, 색채 결함과 요철 결함을 구별하여 검출할 수 있다.As described above, the color defect and the irregular defect can not be distinguished from each other by the color image of the color of the illumination light irradiated to the FPC
결함 검사 장치(1)는, 화상 처리 유닛(4)에 있어서의 FPC 생기판(100)의 검사 결과를 출력하고(s6), 본 처리를 종료한다.The defect inspection apparatus 1 outputs the inspection result of the
또한, 결함 검사 장치(1)는, 조작 유닛(7)에 있어서, 검사 대상물 취출에 관련한 오퍼레이터의 조작을 받아들이면, 테이블(51)을 본체 외측으로 이동시키고, FPC 생기판(100)의 진공 흡착을 정지시킨다.The defect inspection apparatus 1 moves the table 51 to the outside of the main body when the operation of the operator related to the inspection object take-out is received by the
또, 상기의 예에서는, 제2 조명부(33)가, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 조사한다고 했지만, 제3 조명부(34)나 제4 조명부(35)가, 제1 조명부(32)와 동일한 색의 조명광을 조사하는 구성으로 할 수도 있다.In the above example, the second illuminating
또, 제1 조명부(32), 제2 조명부(33), 제3 조명부(34), 및 제4 조명부(35) 모두가, 동일한 색의 조명광을 조사하는 구성으로 할 수도 있다. 다만, 이 경우에는, 전술한 바와 같이, FPC 생기판(100)의 광택의 얼룩을 지운 화상을 촬상할 수 있지만, 요철 결함과 색채 결함을 구별하여 검출할 수 없다.The first illuminating
또, 이 결함 검사 장치(1)는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 있는, 예를 들면 프린트 기판, 표면에 모양이 그려져 있는 물품(모양 위에 코팅층이 형성되어 있는 물품을 포함한다)이어도, 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다. 또, 결함 검사 장치(1)는, 검사 대상물이 광택에 얼룩이 없는 물품이어도, 결함의 검사를 적정하게 행할 수 있다.In addition, the defect inspection apparatus 1 can be used for inspection of defects, for example, a printed substrate having an uneven gloss, an article having a shape drawn on its surface (including an article on which a coating layer is formed on a shape) Can be appropriately performed. Further, the defect inspection apparatus 1 can appropriately inspect defects even if the object to be inspected is an article having no unevenness in gloss.
1: 결함 검사 장치
2: 제어 유닛
3: 조명 유닛
4: 화상 처리 유닛
5: 검사 대상물 반송 유닛
6: 표시 유닛
7: 조작 유닛
10: 카메라
31: 반투명거울
32: 제1 조명부
33: 제2 조명부
34: 제3 조명부
35: 제4 조명부
32A: 제1 조명실
33A: 제2 조명실
34A: 제3 조명실
35A: 제4 조명실
32R, 33R, 34R, 35R: 적색 LED
32G, 33G, 34G, 35G: 녹색 LED
32B, 33B, 34B, 35B: 청색 LED
36, 37: 차광판
38, 39, 40: 확산판
51: 테이블
61, 62: 표시기
71, 72: 터치 패널
100: FPC 생(生)기판
101: FPC 기판1: defect inspection device
2: control unit
3: Lighting unit
4: Image processing unit
5: Inspection object conveyance unit
6: Display unit
7: Operation unit
10: Camera
31: translucent mirror
32: first illumination unit
33: second illumination unit
34: Third illumination unit
35: Fourth illumination unit
32A: First illumination room
33A: second illumination room
34A: Third illumination room
35A: fourth illumination room
32R, 33R, 34R, 35R: Red LED
32G, 33G, 34G, 35G: green LED
32B, 33B, 34B and 35B: blue LED
36, 37: Shading plate
38, 39, 40: diffusion plate
51: Table
61, 62: Indicator
71, 72: Touch panel
100: FPC raw substrate
101: FPC board
Claims (7)
제1 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제1 조명부와,
상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제2 조명부와,
상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과는 상이한 제3 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조사되는 조명광을 발광하는 제3 조명부
를 포함하며,
상기 제2 조명부 및 상기 제3 조명부 중 적어도 하나는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향은, 상기 제1 조명부에 의해서 상기 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 상기 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 상기 카메라의 광축에 맞춘 방향이며,
상기 제2 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제3 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 상이한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 이루는 각도는, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 이루는 각도보다 큰, 조명 유닛.An illumination unit for irradiating an illumination light to the object to be inspected when an object to be inspected set at an inspection position is imaged by a camera,
A first illumination unit for emitting illumination light to be illuminated on the inspection object set in the inspection position in a first direction;
A second illumination unit for emitting illumination light to be illuminated to the object to be inspected set at the inspection position in a second direction different from the first direction;
And a third illumination unit for emitting illumination light to be illuminated to the inspected object set at the inspection position in a third direction different from the first direction and the second direction,
/ RTI >
At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the first direction is an illumination light irradiated to the inspection object by the first illumination unit, the optical axis of the regular reflection light reflected by the inspection object is a direction in alignment with the optical axis of the camera,
The second illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the third illumination unit emits illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein an angle formed by the first direction and the second direction is larger than an angle formed by the first direction and the third direction.
상기 제1 방향은, 상기 카메라의 광축에 맞춰진 방향인, 조명 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first direction is a direction aligned with the optical axis of the camera.
청구항 1 또는 4에 기재된 조명 유닛과,
상기 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는 화상 처리 유닛
을 포함하는, 결함 검사 장치.Camera,
A lighting unit according to claim 1 or 4,
An image processing unit for processing an image picked up by the camera and detecting a defect occurring in the inspection object,
And the defect inspection apparatus.
청구항 1 또는 4에 기재된 조명 유닛과,
상기 카메라에 의해서 촬상된 화상을 처리하여, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는 화상 처리 유닛
을 포함하며,
상기 화상 처리 유닛은, 상기 카메라에 의해서 촬상된 화상에 대해서, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제1 색채 화상, 및 상기 제3 조명부가 조사하는 조명광의 색에 따른 색채의 제2 색채 화상을 생성하고, 상기 제1 색채 화상 및 상기 제2 색채 화상에 의해서, 상기 검사 대상물에 발생한 결함을 검출하는, 결함 검사 장치.Camera,
A lighting unit according to claim 1 or 4,
An image processing unit for processing an image picked up by the camera and detecting a defect occurring in the inspection object,
/ RTI >
Wherein the image processing unit is configured to calculate, for an image picked up by the camera, a first color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the first illumination unit, and a second color image of a color corresponding to the color of the illumination light irradiated by the third illumination unit And generates a second color image, and detects a defect occurring in the inspection object by the first color image and the second color image.
제1 조명부를 발광시켜, 제1 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
제2 조명부를 발광시켜, 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
제3 조명부를 발광시켜, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과는 상이한 제3 방향에서, 상기 검사 위치에 세트된 상기 검사 대상물에 조명광을 조사하고,
또, 상기 제2 조명부 및 상기 제3 조명부 중 적어도 하나는 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광으로 발광시키고,
또한, 상기 제1 방향은, 상기 제1 조명부에 의해서 상기 검사 대상물에 조사된 조명광으로서, 상기 검사 대상물에서 반사된 정반사광의 광축을, 상기 카메라의 광축에 맞춘 방향으로 하며,
상기 제2 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 동일한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제3 조명부는, 상기 제1 조명부가 조사하는 조명광과 상이한 색의 조명광을 발광하며,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 이루는 각도는, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 이루는 각도보다 큰, 조명 방법.An illumination method for illuminating an object to be inspected with illumination light when an object to be inspected set at an inspection position is imaged by a camera,
Illuminating the first illumination unit to illuminate the inspection object set at the inspection position in the first direction with illumination light,
Irradiating illumination light onto the object to be inspected set in the inspection position in a second direction different from the first direction by emitting a second illumination unit,
Irradiating illumination light onto the object to be inspected set in the inspection position in a third direction different from the first direction and the second direction by emitting a third illumination unit,
At least one of the second illumination unit and the third illumination unit emits light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
In the first direction, the optical axis of the regularly reflected light reflected by the object to be inspected, which is the illumination light irradiated to the object to be inspected by the first illumination unit, is aligned with the optical axis of the camera,
The second illumination unit emits illumination light of the same color as the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein the third illumination unit emits illumination light of a different color from the illumination light irradiated by the first illumination unit,
Wherein an angle formed by the first direction and the second direction is larger than an angle formed by the first direction and the third direction.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-149104 | 2016-07-29 | ||
JP2016149104A JP6759812B2 (en) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | Defect inspection equipment and defect inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180013709A KR20180013709A (en) | 2018-02-07 |
KR101969378B1 true KR101969378B1 (en) | 2019-04-16 |
Family
ID=61081611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170081075A KR101969378B1 (en) | 2016-07-29 | 2017-06-27 | Lighting unit, defects inspection device, and lighting method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6759812B2 (en) |
KR (1) | KR101969378B1 (en) |
CN (1) | CN107664645B (en) |
TW (1) | TWI642930B (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6969439B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-11-24 | オムロン株式会社 | Visual inspection device and lighting condition setting method for visual inspection device |
JP7010057B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-01-26 | オムロン株式会社 | Image processing system and setting method |
JP7067148B2 (en) * | 2018-03-13 | 2022-05-16 | オムロン株式会社 | Lighting equipment and image processing system |
JP6958444B2 (en) * | 2018-03-13 | 2021-11-02 | オムロン株式会社 | Controller and image processing system |
CN109596625A (en) * | 2019-02-01 | 2019-04-09 | 东莞中科蓝海智能视觉科技有限公司 | Workpiece, defect detection recognition method in charging tray |
CN109859192A (en) * | 2019-02-01 | 2019-06-07 | 东莞中科蓝海智能视觉科技有限公司 | The detection recognition method of round high reflective workpiece |
CN111044521A (en) * | 2019-12-13 | 2020-04-21 | 苏州通富超威半导体有限公司 | Combined light source device and method for chip detection |
CN116819857A (en) * | 2023-08-22 | 2023-09-29 | 苏州默然光电科技有限公司 | Lighting unit, visual detection system and method thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313146A (en) | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Omron Corp | Defect inspection method, and defect inspection device using same |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11237210A (en) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Komatsu Ltd | Inspecting equipment of semiconductor package |
JP2005091049A (en) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Ccs Inc | Light irradiator for image processing and light irradiation method for image processing |
JP3867724B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-01-10 | オムロン株式会社 | Surface condition inspection method, surface condition inspection apparatus and substrate inspection apparatus using the method |
CN1844901A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-11 | 欧姆龙株式会社 | Defect inspection method and defect inspection system using the method |
JP4809032B2 (en) * | 2005-10-04 | 2011-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting board inspection device and printing device |
JP2007240431A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Omron Corp | Defect inspection device and defect inspection method |
US7567344B2 (en) * | 2006-05-12 | 2009-07-28 | Corning Incorporated | Apparatus and method for characterizing defects in a transparent substrate |
JP4389982B2 (en) * | 2007-08-09 | 2009-12-24 | オムロン株式会社 | Substrate visual inspection device |
JP5470708B2 (en) * | 2008-01-21 | 2014-04-16 | オムロン株式会社 | Illumination device and defect inspection apparatus using the same |
KR101175595B1 (en) * | 2011-09-26 | 2012-08-24 | 주식회사 미르기술 | Apparatus and method for noncontact inspection for components |
JP5927930B2 (en) * | 2012-01-19 | 2016-06-01 | 株式会社リコー | Information processing apparatus and program |
JP5673621B2 (en) * | 2012-07-18 | 2015-02-18 | オムロン株式会社 | Defect inspection method and defect inspection apparatus |
JP2014035307A (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection device and defect inspection method |
JP2014038045A (en) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Sony Corp | Inspection device, illumination, inspection method, program and substrate producing method |
JP2014122863A (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | Imaging device and imaging method |
JP6220521B2 (en) * | 2013-01-18 | 2017-10-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Inspection device |
JP5825278B2 (en) * | 2013-02-21 | 2015-12-02 | オムロン株式会社 | Defect inspection apparatus and defect inspection method |
TWI491871B (en) * | 2013-07-05 | 2015-07-11 | Machvision Inc | Illumination system for use in optical inspection, illumination system-based inspection system, and illumination system-based inspection method |
-
2016
- 2016-07-29 JP JP2016149104A patent/JP6759812B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-26 TW TW106121226A patent/TWI642930B/en active
- 2017-06-26 CN CN201710497343.7A patent/CN107664645B/en active Active
- 2017-06-27 KR KR1020170081075A patent/KR101969378B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313146A (en) | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Omron Corp | Defect inspection method, and defect inspection device using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180013709A (en) | 2018-02-07 |
CN107664645A (en) | 2018-02-06 |
JP2018017638A (en) | 2018-02-01 |
TWI642930B (en) | 2018-12-01 |
JP6759812B2 (en) | 2020-09-23 |
TW201804151A (en) | 2018-02-01 |
CN107664645B (en) | 2020-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101969378B1 (en) | Lighting unit, defects inspection device, and lighting method | |
KR102178903B1 (en) | Visual inspection device and illumination condition setting method of visual inspection device | |
TWI626438B (en) | Inspection apparatus and article manufacturing method | |
JP6042402B2 (en) | Illumination module and visual inspection system using the same | |
KR101444474B1 (en) | Inspection apparatus | |
KR101175595B1 (en) | Apparatus and method for noncontact inspection for components | |
TWI524064B (en) | An optical inspection apparatus for multi-defect detection | |
US6781687B2 (en) | Illumination and image acquisition system | |
JP4713279B2 (en) | Illumination device and visual inspection apparatus equipped with the same | |
TW201531695A (en) | Automatic appearance inspection device | |
US6573987B2 (en) | LCC device inspection module | |
KR20060053847A (en) | Method for inspecting defects of glass plate and apparatus thereof | |
JP4493048B2 (en) | Inspection device | |
JP2000065758A (en) | Apparatus and method for inspection of cream solder piece on printed circuit board | |
JP5316198B2 (en) | Appearance inspection device | |
JP7246938B2 (en) | inspection equipment | |
JP2009288121A (en) | Apparatus and method for inspecting lens | |
KR101124567B1 (en) | Wafer inspecting apparatus having hybrid illumination | |
WO2004063733A1 (en) | Image recognition apparatus and image recognition method | |
KR101742260B1 (en) | auto conveying type vision inspection device for a harness | |
JP2014160016A (en) | Inspection apparatus | |
KR20110117371A (en) | Pattern inspection device | |
JPH0720588Y2 (en) | Visual device | |
KR20190114072A (en) | Optical inspection device and method of optical inspection | |
KR20130035826A (en) | Apparatus for automated optical inspection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |