KR101963115B1 - Buffer Connecting Device for Testing DUT - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 DUT테스트용 완충 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer connection device for a DUT test.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the present invention and do not constitute the prior art.
소정의 반도체 장치인 DUT(device under test)의 불량은 초기 일정 시간 내에 많이 발생되고, 그 이후에는 장치의 수명이 다할 때까지 불량 발생 빈도가 높지 않다.Defects of a device under test (DUT), which is a predetermined semiconductor device, are frequently generated within an initial predetermined time, and thereafter, the occurrence frequency of defects is not high until the lifetime of the device is over.
따라서, DUT는 출하 전에 반드시 불량 발생 빈도가 높은 초기의 일정 시간 동안 테스트하여 불량이 발생한 것은 폐기시키는 작업을 수행해야 한다. 다만, SSD(Solid State Drive)등을 포함한 DUT는 그 사용환경이 대략 -40℃ 내지 100℃ 이므로 이러한 DUT를 테스트용 보드에 연결하여 테스트하는 경우 테스트용 보드가 쉽게 망가져 원할한 테스트가 이루어질 수 없다. 이에 원할한 테스트를 위하여 테스트용 보드와 DUT의 중간에서 온도 버퍼의 역할을 할 수 있는 중간 연결장치가 필요하여 종래에 개발된 것이 있다.Therefore, the DUT must be tested for an initial period of time with a high frequency of occurrence of defects before shipment, and the obsolete cases should be discarded. However, DUTs including SSDs (Solid State Drives) are used in a temperature range of approximately -40 ° C to 100 ° C. Therefore, when these DUTs are connected to a test board to test them, the test board is easily broken and can not be satisfactorily tested . Therefore, there is a need for an intermediate connection device capable of acting as a temperature buffer in between the test board and the DUT for a good test, and thus there has been developed in the past.
도 1을 참조하면 종래에 사용되어 왔던 중간 연결장치(10, 20)가 도시되어 있다. 도 1에서 온도 가변 시험대상물은 SSD등을 포함한 DUT일 수 있다. 종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 DUT와 테스트용 보드의 사이에 위치하여 상기 양자를 전기적 연결시키되 공간적으로 분리하여 DUT의 온도 변화를 완충시킬 수 있도록 구성된다. 그러나, 종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 수많은 케이블을 일일히 수작업을 통해 단자와 납땜하여 제작되기 때문에 그 제작비용 및 시간이 매우 많이 소요될 수 있고, 수작업 납땜이므로 전기적 연결의 불량 발생 확률이 매우 높다. 또한, 전기적으로 연결될 때, 납땜부위는 일종의 전기적 불연속점을 생성할 수 있다. 납땜은 기본적으로 단자와 케이블을 납이라는 전도체를 이용하여 인위적으로 연결시키는 것이므로 그 연결지점은 연결의 비완전성 등을 포함한 문제에 의해 전기적으로 불연속인 지점일 수 있다. 전기적으로 불연속적인 경우 전기적 신호 전달의 효율이 낮아지는 것은 물론, 그 신호가 왜곡될 수도 있다. Referring to FIG. 1, there is shown an
또한, 중간 연결장치(10, 20)를 생산하는 경우 케이블과 단자의 납땜에 의한 제조방식을 채택하므로 그 품질들의 편차가 매우 클 수 있다.Further, when producing the intermediate connecting
종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 물론 이러한 경우에도 전송속도가 저속일 경우에는 전기적 신호의 전달 효율이 그리 낮지 않고 왜곡발생도 적기 때문에 복수개의 품질의 편차가 커도 활용성이 매우 떨어지는 것은 아니다. 그러나 전송속도가 고속인 경우와 대량으로 생산해야 하는 경우에는 여전히 위와 같은 문제점이 발생할 수 있다.Not only in the case of the conventional
따라서, 종래의 테스트용 연결장치가 갖는 문제점을 해결할 수 있는 장치 개발이 요구된다.Therefore, development of a device capable of solving the problems of the conventional test connecting device is required.
종래의 선행문헌 DUT테스트 시스템(특허 제 0916209호)은 DUT를 테스트할 수 있는 시스템이긴 하나, 도 1에 도시된 종래기술과 같은 문제점을 내포할 수 있다.A conventional prior art DUT test system (Patent No. 0916209) is a system capable of testing a DUT, but it can involve the same problems as the prior art shown in Fig.
본 발명에 의해 해결하고자 하는 과제는, 상기 언급한 종래기술의 단점을 보완한, 고속영역에서도 신호가 균질하게 왜곡 없이 전송되어 그 전송 효율이 높으면서도 복수 개의 생산품의 품질의 편차가 거의 없으며, 제작시간 및 비용이 획기적으로 저감 될 수 있는 DUT테스트용 완충 연결장치를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and even in a high-speed region, signals are uniformly transmitted without distortion so that the transmission efficiency is high, And to provide a buffer connection device for a DUT test in which time and cost can be remarkably reduced.
본 발명은, DUT(device under test)를 테스트하기 위한 장치로서, 일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및 일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.The present invention relates to an apparatus for testing a device under test (DUT), comprising: a front board including a receptacle electrically connected to a DUT on one side; And a plate-shaped base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board.
또한, 본 발명은, 상기 프론트 보드 및 상기 베이스 보드는 PCB 기판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.Further, the present invention provides a buffer connection device for a DUT test, wherein the front board and the base board are formed of a PCB board.
또한, 본 발명은, 상기 프론트 보드는, 상기 베이스 보드와 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a buffer connecting device for a DUT test, wherein the front board is disposed perpendicular to the base board.
또한, 본 발명은, 상기 리셉터클은, 복수개가 상, 하로 나란히 배치되며 그 중 적어도 일부는 U.2 단자 및 U.3 단자 중 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.Further, the present invention provides a buffer connection device for a DUT test, characterized in that a plurality of the receptacles are arranged side by side and at least a part thereof is composed of one of a U.2 terminal and a U.3 terminal.
본 발명의 추가적인 해결수단은 아래에서 이어지는 설명에서 일부 설명될 것이고, 그 설명으로부터 부분적으로 용이하게 확인할 수 있게 되거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 지득될 수 있다.Additional solutions of the invention will be set forth in part in the description which follows, and in part will be readily apparent from the description, or may be learned by practice of the invention.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명을 위한 것이며 청구범위에 기재된 본 발명을 제한하지 않는다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed.
본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 의하면 전송속도가 고속인 경우에도 신호가 균질하게 왜곡없이 전달될 수 있다. 따라서, 저속에서부터 고속까지 신호 전송이 가능하므로 전송속도의 범위(range)가 증가될 수 있다.According to the buffer coupling device for DUT test according to an embodiment of the present invention, even when the transmission speed is high, the signal can be transmitted without distortion evenly. Therefore, it is possible to transmit signals from low speed to high speed, so that the range of the transmission speed can be increased.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 의하면 복수개의 생산품의 품질 편차가 거의 없고 대량생산이 가능하여 제작시간 및 비용이 획기적으로 감소될 수 있다.In addition, according to the DUT test buffer connection apparatus according to an embodiment of the present invention, since there is little quality deviation of a plurality of products and mass production is possible, manufacturing time and cost can be drastically reduced.
도 1은 종래의 테스트용 중간 연결장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드와 베이스 보드가 분리된 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드의 전, 후면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 타측의 제2소켓을 확대한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.FIG. 1 is a plan view of a conventional intermediate connector for testing.
2 is a plan view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a state in which a front board and a base board of a buffer connecting device for a DUT test according to an embodiment of the present invention are separated.
5 is a front and rear perspective view of a front board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a base board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged perspective view of a second socket on the other side of a base board of a DUT test buffering connector according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 서술하도록 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 구체적 일 실시 형태를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 평면도이다.2 is a plan view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.3 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드와 베이스 보드가 분리된 모습을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a front board and a base board of a buffer connecting device for a DUT test according to an embodiment of the present invention are separated.
도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 테스트용 보드와 DUT등을 포함하는 온도 가변 시험대상물의 중간에서 양자를 연결하여 온도 가변 시험대상물의 성능을 시험하기 위한 장치이다. -40℃ 내지 100℃의 범위에서 온도가 변하는 온도 가변 시험대상물에 의해 테스트용 보드가 손상되는 것을 보호하기 위해 온도 완충의 역할을 하면서 신호 전송 테스트를 위해 양자를 전기적 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the DUT test
도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 베이스 보드(200) 및 프론트 보드(300)를 포함할 수 있다. 베이스 보드(200)와 프론트 보드(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 서로 분리가능하게 결합될 수 있다. Referring to FIG. 3, the DUT test
베이스 보드(200)는 판형으로 형성될 수 있다. 나아가, 베이스 보드(200)는 PCB기판으로 이루어질 수 있다. 베이스 보드(200)가 PCB기판으로 이루어지는 경우 수많은 케이블을 일일히 납땜하는 방식의 종래기술이 갖는 수작업 납땜의 불완전성에 의한 전기적 연결의 불연속에 따른 전송 신호 왜곡 현상, 극심한 품질 편차 등의 문제점 들을 일거에 해결할 수 있다.The
여기서, 베이스 보드(200)로 사용되는 PCB기판은 3mm 내지 4mm의 것을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 3mm의 PCB기판을 사용할 수 있다. 이와 같이 베이스 보드(200)를 구성하면 장치의 내구성 및 안정성을 확보할 수 있다.Here, the PCB substrate used as the
베이스 보드(200)는 내부에 전기적 연결을 위한 전기 회로(미도시)가 포함될 수 있다. 베이스 보드(200)는 DUT와 테스트용 보드가 소정의 거리만큼 이격되도록 적절한 길이로 형성될 수 있다. DUT의 극심한 온도 변화에 테스트용 보드가 받는 온도 변화의 영향을 최소화 할 수 있으면서도 본 발명에 따른 장치의 크기를 증가시키지 않는 적절한 길이 및 폭으로 형성될 수 있다.The
베이스 보드(200)는 일측이 프론트 보드(300)와 전기적 연결되고 타측이 테스트용 보드와 전기적 연결될 수 있다. One side of the
베이스 보드(200)는 상기 연결부위에 전기적 연결을 위해 형성되는 복수의 소켓(210, 220)을 포함할 수 있다.The
소켓(210, 220)은 프론트 보드(300)와 연결되는 복수의 제1소켓(210) 및 테스트용 보드와 연결되는 복수의 제2소켓(220)을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1소켓(210)이 두 개, 제2소켓(220)이 세 개로 도시 되었으나, 그 개수가 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 경우에 따라서 각각 증감될 수 있다.The
프론트 보드(300)는 판형으로 형성될 수 있다. 나아가, 프론트 보드(300)는 PCB기판으로 이루어질 수 있다. 프론트 보드(300)가 PCB기판으로 이루어지면 앞서 언급한 베이스 보드(200)가 PCB기판으로 이루어질 때의 장점과 동일한 장점을 가질 수 있다.The
프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)와 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있으며, 바람직하게는 베이스 보드(200)에 수직하게 배치될 수 있다. 다만, 프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)에 수직하게 배치된 상태에서 상하좌우로 각도가 변경될 수 있도록 구성될 수도 있다.The
프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)와 분리가능하게 결합될 수 있다. 프론트 보드(300)는 온도 변화가 심한 DUT와 직접 결합되므로 온도 변화에 의한 손상 발생 가능성이 매우 높다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하고자 DUT와 직접 결합되는 프론트 보드(300)가 손상되는 경우 프론트 보드(300)만 교체할 수 있도록 구성되므로, 경제성 및 실용성이 높다.The
프론트 보드(300)는 일측에 DUT와 직접 전기적 연결되는 리셉터클(310) 및 타측에 베이스 보드(200)와 전기적 연결되는 연결단자(320)를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.The
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드의 전면(a), 후면(b) 사시도이다.5 is a front view (a) and a rear view (b) of a front board of a buffer connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
도 5(a)를 참조하면, 프론트 보드(300)는 일측에 형성되는 리셉터클(310)을 포함할 수 있다. 리셉터클(310)은 프론트 보드(300)를 DUT와 직접 전기적 또는 물리적 연결되도록 할 수 있다.5 (a), the
리셉터클(310)은 프론트 보드(300)의 상, 하로 복수개가 나란히 배치될 수 있다. 도면에서는 상, 하로 두 개의 리셉터클(310)이 나란히 배치되도록 도시되었으나, 반드시 개수가 이에 한정되는 것은 아니며 경우에 따라서 적절히 증감될 수 있다.A plurality of
리셉터클(310)은 일 실시예에 따라, U.2 또는 U.3단자로 구성될 수 있다. 종래에는 SSD등을 연결하는 단자(또는 인터페이스)로서, SATA, SAS, PCI, NVMe 등을 사용하였는데, SATA는 전송속도가 느리고, SAS는 전송속도가 빠르지만 고가이며, PCI는 서버용에 사용되어 크기가 크고, NVMe는 규격이 제각각인 단점이 있었다. U.2 또는 U.3 단자는 종래의 문제점을 해결한 전송속도와 크기를 모두 충족하는 단자/인터페이스이다.The
리셉터클(310)은 U.2 또는 U.3단자로 구성할 경우 전송속도가 빠르면서도 크기가 적당하므로 본 발명에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 적절하게 적용되어 대량생산, 품질편차 최소화 및 신호 전송의 균질성을 달성하는 데 기여할 수 있다.When the
도 5(b)를 참조하면, 프론트 보드(300)는 타측에 형성되는 연결단자(320)를 포함할 수 있다. 연결단자(320)는 프론트 보드(300)를 베이스 보드(200) 전기적 또는 물리적 연결되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 5 (b), the
연결단자(320)는 후술할 제1소켓(210)의 전기연결부(211)에 상보되어 결합되는 전기연결부(321) 및 제1소켓(210)의 상면에 형성되는 가이드 홈(212)과 상보되는 결합돌기(322)를 포함할 수 있다. 전기연결부(321)는 전기적 연결을 위해 양측 외면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다.The
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 사시도이다.6 is a perspective view of a base board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 타측의 제2소켓을 확대한 사시도이다.7 is an enlarged perspective view of a second socket on the other side of a base board of a DUT test buffering connector according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 앞서 언급했듯이, 베이스 보드(200)는 양 단에 형성되는 전기적 연결을 위한 복수의 소켓을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, as mentioned above, the
제1소켓(210)은 프론트 보드(300)의 연결단자(320)와 전기적 또는 물리적 연결될 수 있다.The
제1소켓(210)은 수직으로 배치되는 복수의 홈 형태로 형성되는 전기연결부(211) 및 상면에 형성되는 가이드 홈(212)을 포함할 수 있다.The
전기연결부(211)는 프론트 보드(300)의 연결단자(320)의 전기연결부(321)와 연결/결합되어 양자를 서로 전기적으로 연결하고, 가이드 홈(212)은 프론트 보드(300)의 결합돌기(322)와 상보결합되어 프론트 보드(300)와 베이스 보드(200) 양자 간 물리적 결합력을 높일 수 있다. 전기연결부(211)는 전기적 연결을 위해 그 홈의 양측 내면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다.The
도 7을 참조하면, 제2소켓(220)은 베이스 보드(200)의 타측에 배치될 수 있다. 제2소켓(220)은 전기연결부(221), 결합돌기(222), 고정돌기부(223) 및 가이드부(224)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
전기연결부(221)는 테스트용 보드의 전기연결단자부와 전기적 연결될 수 있고, 결합돌기(222)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성되는 가이드 홈(미도시)에 상보 결합될 수 있다.The
전기연결부(221)는 전기적 연결을 위해 양측 외면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다. The
고정돌기부(223)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성되는 고정홈(미도시)등에 삽입 및 고정되어 테스트용 보드와 베이스 보드(200) 간 고정력을 증가시킬 수 있다.The fixing
가이드부(224)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성될 수 있는 또 다른 고정돌기부(미도시)가 삽입 및 고정되도록 구성되어 테스트용 보드와 베이스 보드(200) 간 고정력을 증가시킬 수 있다.The
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.8 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 도면에 도시된 바와 같은 형태의 베이스 보드(200)를 포함할 수 있다. DUT와 직접 전기적 연결되는 리셉터클(310)은 베이스 보드(200)에 직접 전기적 연결되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the DUT test
본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 본 실시예의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 따라서 본 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등하거나 균등하다고 인정되는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible. The present invention is not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas considered to be equivalent or equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
200: 베이스 보드
300: 프론트 보드200: Base board
300: Front board
Claims (8)
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 리셉터클은,
복수개가 상, 하로 나란히 배치되며 그 중 적어도 일부는 U.2 단자 및 U.3 단자 중 하나로 구성되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
Wherein the receptacle includes:
A plurality of which are arranged side by side and up and down, at least a part of which is composed of one of U.2 terminal and U.3 terminal
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that:
상기 프론트 보드 및 상기 베이스 보드는 PCB 기판으로 구성되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
Wherein the front board and the base board are formed of a PCB substrate
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that:
상기 프론트 보드는,
상기 베이스 보드와 수직으로 배치되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
The front board includes:
Disposed perpendicular to the base board
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that:
상기 프론트 보드는 상기 베이스 보드와 분리가능하게 결합되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
Wherein the front board is detachably coupled to the base board
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that:
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 베이스 보드는,
상기 프론트 보드와 연결되는 일측과 상기 테스트용 보드와 연결되는 타측에 각각 형성되는 복수의 소켓
을 포함하며,
상기 프론트 보드는,
상기 리셉터클과 전기적 연결되고 상기 베이스 보드의 일측에 형성되는 소켓과 대응하여 전기적 연결될 수 있도록 그 타측에 형성되는 연결단자
를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
The base board includes:
A plurality of sockets formed on one side connected to the front board and the other side connected to the test board,
/ RTI >
The front board includes:
And a connection terminal electrically connected to the receptacle and formed on the other side so as to be electrically connected corresponding to a socket formed on one side of the base board,
And the DUT is connected to the DUT.
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 베이스 보드는,
상기 프론트 보드와 연결되는 일측과 상기 테스트용 보드와 연결되는 타측에 각각 형성되는 복수의 소켓
을 포함하며,
상기 소켓은 상기 프론트 보드와 연결되는 복수의 제1소켓 및 상기 테스트용 보드와 연결되는 복수의 제2소켓을 포함하고,
상기 제2소켓은,
상기 테스트용 보드와 상기 제2소켓이 고정될 수 있도록 상기 제2소켓의 일측에서 연장 형성되어 그 단부가 뾰족한 고정돌기부
를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
The base board includes:
A plurality of sockets formed on one side connected to the front board and the other side connected to the test board,
/ RTI >
Wherein the socket includes a plurality of first sockets connected to the front board and a plurality of second sockets connected to the test board,
The second socket
The test board and the second socket are fixed to each other,
And the DUT is connected to the DUT.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | Buffer Connecting Device for Testing DUT |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | Buffer Connecting Device for Testing DUT |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101963115B1 true KR101963115B1 (en) | 2019-04-01 |
Family
ID=66104412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | Buffer Connecting Device for Testing DUT |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101963115B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950003836B1 (en) * | 1992-10-19 | 1995-04-20 | 최용범 | Apparatus for cooling juicer |
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-
2018
- 2018-10-10 KR KR1020180120403A patent/KR101963115B1/en active IP Right Grant
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