KR101963115B1 - Buffer Connecting Device for Testing DUT - Google Patents

Buffer Connecting Device for Testing DUT Download PDF

Info

Publication number
KR101963115B1
KR101963115B1 KR1020180120403A KR20180120403A KR101963115B1 KR 101963115 B1 KR101963115 B1 KR 101963115B1 KR 1020180120403 A KR1020180120403 A KR 1020180120403A KR 20180120403 A KR20180120403 A KR 20180120403A KR 101963115 B1 KR101963115 B1 KR 101963115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
dut
test
electrically connected
front board
Prior art date
Application number
KR1020180120403A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최병선
장민석
이대우
Original Assignee
주식회사 에스에프유
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프유 filed Critical 주식회사 에스에프유
Priority to KR1020180120403A priority Critical patent/KR101963115B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101963115B1 publication Critical patent/KR101963115B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

The present invention provides an apparatus for testing a device under test (DUT), which is a buffer connection apparatus for testing the DUT. The buffer connection apparatus for testing the DUT comprises: a front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; and a plate type base board having one side thereof electrically connected to the other side of the front board and having the other side electrically connected to a test board.

Description

DUT테스트용 완충 연결장치{Buffer Connecting Device for Testing DUT}Buffer Connecting Device for Testing DUT

본 발명은 DUT테스트용 완충 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer connection device for a DUT test.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the present invention and do not constitute the prior art.

소정의 반도체 장치인 DUT(device under test)의 불량은 초기 일정 시간 내에 많이 발생되고, 그 이후에는 장치의 수명이 다할 때까지 불량 발생 빈도가 높지 않다.Defects of a device under test (DUT), which is a predetermined semiconductor device, are frequently generated within an initial predetermined time, and thereafter, the occurrence frequency of defects is not high until the lifetime of the device is over.

따라서, DUT는 출하 전에 반드시 불량 발생 빈도가 높은 초기의 일정 시간 동안 테스트하여 불량이 발생한 것은 폐기시키는 작업을 수행해야 한다. 다만, SSD(Solid State Drive)등을 포함한 DUT는 그 사용환경이 대략 -40℃ 내지 100℃ 이므로 이러한 DUT를 테스트용 보드에 연결하여 테스트하는 경우 테스트용 보드가 쉽게 망가져 원할한 테스트가 이루어질 수 없다. 이에 원할한 테스트를 위하여 테스트용 보드와 DUT의 중간에서 온도 버퍼의 역할을 할 수 있는 중간 연결장치가 필요하여 종래에 개발된 것이 있다.Therefore, the DUT must be tested for an initial period of time with a high frequency of occurrence of defects before shipment, and the obsolete cases should be discarded. However, DUTs including SSDs (Solid State Drives) are used in a temperature range of approximately -40 ° C to 100 ° C. Therefore, when these DUTs are connected to a test board to test them, the test board is easily broken and can not be satisfactorily tested . Therefore, there is a need for an intermediate connection device capable of acting as a temperature buffer in between the test board and the DUT for a good test, and thus there has been developed in the past.

도 1을 참조하면 종래에 사용되어 왔던 중간 연결장치(10, 20)가 도시되어 있다. 도 1에서 온도 가변 시험대상물은 SSD등을 포함한 DUT일 수 있다. 종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 DUT와 테스트용 보드의 사이에 위치하여 상기 양자를 전기적 연결시키되 공간적으로 분리하여 DUT의 온도 변화를 완충시킬 수 있도록 구성된다. 그러나, 종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 수많은 케이블을 일일히 수작업을 통해 단자와 납땜하여 제작되기 때문에 그 제작비용 및 시간이 매우 많이 소요될 수 있고, 수작업 납땜이므로 전기적 연결의 불량 발생 확률이 매우 높다. 또한, 전기적으로 연결될 때, 납땜부위는 일종의 전기적 불연속점을 생성할 수 있다. 납땜은 기본적으로 단자와 케이블을 납이라는 전도체를 이용하여 인위적으로 연결시키는 것이므로 그 연결지점은 연결의 비완전성 등을 포함한 문제에 의해 전기적으로 불연속인 지점일 수 있다. 전기적으로 불연속적인 경우 전기적 신호 전달의 효율이 낮아지는 것은 물론, 그 신호가 왜곡될 수도 있다. Referring to FIG. 1, there is shown an intermediate connection device 10, 20 which has been used conventionally. In Fig. 1, the temperature variable test object may be a DUT including an SSD or the like. The conventional intermediate connection devices 10 and 20 are disposed between the DUT and the test board so that they can be electrically connected and spatially separated to buffer the temperature change of the DUT. However, since the conventional intermediate connection devices 10 and 20 are manufactured by soldering a large number of cables through manual operation to terminals, the manufacturing cost and time may be very large, and the probability of failure of electrical connection due to manual soldering Very high. Also, when electrically connected, the soldered portion can create a kind of electrical discontinuity. Soldering is basically artificial connection of terminals and cables using a lead conductor, so the connection point may be an electrically discontinuous point due to problems, including the incompleteness of the connection. If electrically discontinuous, the efficiency of electrical signal transmission may be reduced, and the signal may be distorted.

또한, 중간 연결장치(10, 20)를 생산하는 경우 케이블과 단자의 납땜에 의한 제조방식을 채택하므로 그 품질들의 편차가 매우 클 수 있다.Further, when producing the intermediate connecting devices 10 and 20, the manufacturing method by soldering the cable and the terminal is adopted, so that the deviation of the quality may be very large.

종래의 중간 연결장치(10, 20)들은 물론 이러한 경우에도 전송속도가 저속일 경우에는 전기적 신호의 전달 효율이 그리 낮지 않고 왜곡발생도 적기 때문에 복수개의 품질의 편차가 커도 활용성이 매우 떨어지는 것은 아니다. 그러나 전송속도가 고속인 경우와 대량으로 생산해야 하는 경우에는 여전히 위와 같은 문제점이 발생할 수 있다.Not only in the case of the conventional intermediate connection devices 10 and 20 but also in this case, when the transmission speed is low, the transmission efficiency of the electric signal is not so low and the occurrence of distortion is small. . However, the above problems may still occur when the transmission speed is high and when a large-scale production is required.

따라서, 종래의 테스트용 연결장치가 갖는 문제점을 해결할 수 있는 장치 개발이 요구된다.Therefore, development of a device capable of solving the problems of the conventional test connecting device is required.

종래의 선행문헌 DUT테스트 시스템(특허 제 0916209호)은 DUT를 테스트할 수 있는 시스템이긴 하나, 도 1에 도시된 종래기술과 같은 문제점을 내포할 수 있다.A conventional prior art DUT test system (Patent No. 0916209) is a system capable of testing a DUT, but it can involve the same problems as the prior art shown in Fig.

본 발명에 의해 해결하고자 하는 과제는, 상기 언급한 종래기술의 단점을 보완한, 고속영역에서도 신호가 균질하게 왜곡 없이 전송되어 그 전송 효율이 높으면서도 복수 개의 생산품의 품질의 편차가 거의 없으며, 제작시간 및 비용이 획기적으로 저감 될 수 있는 DUT테스트용 완충 연결장치를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and even in a high-speed region, signals are uniformly transmitted without distortion so that the transmission efficiency is high, And to provide a buffer connection device for a DUT test in which time and cost can be remarkably reduced.

본 발명은, DUT(device under test)를 테스트하기 위한 장치로서, 일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및 일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.The present invention relates to an apparatus for testing a device under test (DUT), comprising: a front board including a receptacle electrically connected to a DUT on one side; And a plate-shaped base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board.

또한, 본 발명은, 상기 프론트 보드 및 상기 베이스 보드는 PCB 기판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.Further, the present invention provides a buffer connection device for a DUT test, wherein the front board and the base board are formed of a PCB board.

또한, 본 발명은, 상기 프론트 보드는, 상기 베이스 보드와 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a buffer connecting device for a DUT test, wherein the front board is disposed perpendicular to the base board.

또한, 본 발명은, 상기 리셉터클은, 복수개가 상, 하로 나란히 배치되며 그 중 적어도 일부는 U.2 단자 및 U.3 단자 중 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치를 제공한다.Further, the present invention provides a buffer connection device for a DUT test, characterized in that a plurality of the receptacles are arranged side by side and at least a part thereof is composed of one of a U.2 terminal and a U.3 terminal.

본 발명의 추가적인 해결수단은 아래에서 이어지는 설명에서 일부 설명될 것이고, 그 설명으로부터 부분적으로 용이하게 확인할 수 있게 되거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 지득될 수 있다.Additional solutions of the invention will be set forth in part in the description which follows, and in part will be readily apparent from the description, or may be learned by practice of the invention.

전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명을 위한 것이며 청구범위에 기재된 본 발명을 제한하지 않는다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed.

본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 의하면 전송속도가 고속인 경우에도 신호가 균질하게 왜곡없이 전달될 수 있다. 따라서, 저속에서부터 고속까지 신호 전송이 가능하므로 전송속도의 범위(range)가 증가될 수 있다.According to the buffer coupling device for DUT test according to an embodiment of the present invention, even when the transmission speed is high, the signal can be transmitted without distortion evenly. Therefore, it is possible to transmit signals from low speed to high speed, so that the range of the transmission speed can be increased.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 의하면 복수개의 생산품의 품질 편차가 거의 없고 대량생산이 가능하여 제작시간 및 비용이 획기적으로 감소될 수 있다.In addition, according to the DUT test buffer connection apparatus according to an embodiment of the present invention, since there is little quality deviation of a plurality of products and mass production is possible, manufacturing time and cost can be drastically reduced.

도 1은 종래의 테스트용 중간 연결장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드와 베이스 보드가 분리된 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드의 전, 후면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 타측의 제2소켓을 확대한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.FIG. 1 is a plan view of a conventional intermediate connector for testing.
2 is a plan view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a state in which a front board and a base board of a buffer connecting device for a DUT test according to an embodiment of the present invention are separated.
5 is a front and rear perspective view of a front board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a base board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged perspective view of a second socket on the other side of a base board of a DUT test buffering connector according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 서술하도록 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 구체적 일 실시 형태를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 평면도이다.2 is a plan view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.3 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드와 베이스 보드가 분리된 모습을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a front board and a base board of a buffer connecting device for a DUT test according to an embodiment of the present invention are separated.

도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 테스트용 보드와 DUT등을 포함하는 온도 가변 시험대상물의 중간에서 양자를 연결하여 온도 가변 시험대상물의 성능을 시험하기 위한 장치이다. -40℃ 내지 100℃의 범위에서 온도가 변하는 온도 가변 시험대상물에 의해 테스트용 보드가 손상되는 것을 보호하기 위해 온도 완충의 역할을 하면서 신호 전송 테스트를 위해 양자를 전기적 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the DUT test buffer connection apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a test board, a DUT, and the like. It is a device for testing. The two can be electrically connected for signal transmission testing, serving as a temperature buffer, to protect the test board from damage by the temperature variable test object varying in temperature from -40 ° C to 100 ° C.

도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 베이스 보드(200) 및 프론트 보드(300)를 포함할 수 있다. 베이스 보드(200)와 프론트 보드(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 서로 분리가능하게 결합될 수 있다. Referring to FIG. 3, the DUT test buffer connection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a base board 200 and a front board 300. The base board 200 and the front board 300 may be detachably coupled to each other as shown in FIG.

베이스 보드(200)는 판형으로 형성될 수 있다. 나아가, 베이스 보드(200)는 PCB기판으로 이루어질 수 있다. 베이스 보드(200)가 PCB기판으로 이루어지는 경우 수많은 케이블을 일일히 납땜하는 방식의 종래기술이 갖는 수작업 납땜의 불완전성에 의한 전기적 연결의 불연속에 따른 전송 신호 왜곡 현상, 극심한 품질 편차 등의 문제점 들을 일거에 해결할 수 있다.The base board 200 may be formed in a plate shape. Further, the base board 200 may be formed of a PCB substrate. In the case where the base board 200 is formed of a PCB substrate, there are problems such as transmission signal distortion due to discontinuity of electrical connection due to incompleteness of manual soldering, which is a conventional technique of soldering a large number of cables, and extreme quality deviations Can be solved.

여기서, 베이스 보드(200)로 사용되는 PCB기판은 3mm 내지 4mm의 것을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 3mm의 PCB기판을 사용할 수 있다. 이와 같이 베이스 보드(200)를 구성하면 장치의 내구성 및 안정성을 확보할 수 있다.Here, the PCB substrate used as the base board 200 may have a thickness of 3 mm to 4 mm, but preferably a PCB substrate having a thickness of 3 mm may be used. The durability and stability of the apparatus can be secured by configuring the base board 200 as described above.

베이스 보드(200)는 내부에 전기적 연결을 위한 전기 회로(미도시)가 포함될 수 있다. 베이스 보드(200)는 DUT와 테스트용 보드가 소정의 거리만큼 이격되도록 적절한 길이로 형성될 수 있다. DUT의 극심한 온도 변화에 테스트용 보드가 받는 온도 변화의 영향을 최소화 할 수 있으면서도 본 발명에 따른 장치의 크기를 증가시키지 않는 적절한 길이 및 폭으로 형성될 수 있다.The base board 200 may include an electric circuit (not shown) for electrical connection therein. The base board 200 may be formed to have a proper length so that the DUT and the test board are separated by a predetermined distance. Can be formed with an appropriate length and width that does not increase the size of the device according to the present invention while minimizing the influence of the temperature change that the test board undergoes on the extreme temperature change of the DUT.

베이스 보드(200)는 일측이 프론트 보드(300)와 전기적 연결되고 타측이 테스트용 보드와 전기적 연결될 수 있다. One side of the base board 200 may be electrically connected to the front board 300 and the other side may be electrically connected to the test board.

베이스 보드(200)는 상기 연결부위에 전기적 연결을 위해 형성되는 복수의 소켓(210, 220)을 포함할 수 있다.The base board 200 may include a plurality of sockets 210 and 220 formed for electrical connection to the connection sites.

소켓(210, 220)은 프론트 보드(300)와 연결되는 복수의 제1소켓(210) 및 테스트용 보드와 연결되는 복수의 제2소켓(220)을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1소켓(210)이 두 개, 제2소켓(220)이 세 개로 도시 되었으나, 그 개수가 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 경우에 따라서 각각 증감될 수 있다.The sockets 210 and 220 may include a plurality of first sockets 210 connected to the front board 300 and a plurality of second sockets 220 connected to the test board. Although the first socket 210 and the second socket 220 are shown as three in the drawing, the number of the first socket 210 and the second socket 220 are not limited thereto, but may be increased or decreased, respectively.

프론트 보드(300)는 판형으로 형성될 수 있다. 나아가, 프론트 보드(300)는 PCB기판으로 이루어질 수 있다. 프론트 보드(300)가 PCB기판으로 이루어지면 앞서 언급한 베이스 보드(200)가 PCB기판으로 이루어질 때의 장점과 동일한 장점을 가질 수 있다.The front board 300 may be formed in a plate shape. Further, the front board 300 may be a PCB substrate. If the front board 300 is formed of a PCB, the same advantages as those of the base board 200 described above can be obtained.

프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)와 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있으며, 바람직하게는 베이스 보드(200)에 수직하게 배치될 수 있다. 다만, 프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)에 수직하게 배치된 상태에서 상하좌우로 각도가 변경될 수 있도록 구성될 수도 있다.The front board 300 may be disposed on a different plane from the base board 200, and may be vertically disposed on the base board 200. However, the front board 300 may be vertically arranged on the base board 200 so that the angle of the front board 300 can be changed vertically and horizontally.

프론트 보드(300)는 베이스 보드(200)와 분리가능하게 결합될 수 있다. 프론트 보드(300)는 온도 변화가 심한 DUT와 직접 결합되므로 온도 변화에 의한 손상 발생 가능성이 매우 높다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하고자 DUT와 직접 결합되는 프론트 보드(300)가 손상되는 경우 프론트 보드(300)만 교체할 수 있도록 구성되므로, 경제성 및 실용성이 높다.The front board 300 may be detachably coupled to the base board 200. Since the front board 300 is directly coupled with the DUT having a severe temperature change, the possibility of damage due to temperature change is very high. Therefore, in order to solve this problem, when the front board 300 directly coupled with the DUT is damaged, only the front board 300 can be replaced, so that economical efficiency and practicality are high.

프론트 보드(300)는 일측에 DUT와 직접 전기적 연결되는 리셉터클(310) 및 타측에 베이스 보드(200)와 전기적 연결되는 연결단자(320)를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.The front board 300 may include a receptacle 310 electrically connected to the DUT on one side and a connection terminal 320 electrically connected to the base board 200 on the other side. A detailed description thereof will be described later.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 프론트 보드의 전면(a), 후면(b) 사시도이다.5 is a front view (a) and a rear view (b) of a front board of a buffer connection device for a DUT test according to an embodiment of the present invention.

도 5(a)를 참조하면, 프론트 보드(300)는 일측에 형성되는 리셉터클(310)을 포함할 수 있다. 리셉터클(310)은 프론트 보드(300)를 DUT와 직접 전기적 또는 물리적 연결되도록 할 수 있다.5 (a), the front board 300 may include a receptacle 310 formed on one side. The receptacle 310 may make the front board 300 electrically or physically connected directly to the DUT.

리셉터클(310)은 프론트 보드(300)의 상, 하로 복수개가 나란히 배치될 수 있다. 도면에서는 상, 하로 두 개의 리셉터클(310)이 나란히 배치되도록 도시되었으나, 반드시 개수가 이에 한정되는 것은 아니며 경우에 따라서 적절히 증감될 수 있다.A plurality of receptacles 310 may be arranged above and below the front board 300. Although two receptacles 310 are shown to be arranged side by side in the drawing, the number of the receptacles 310 is not necessarily limited to this, and may be appropriately increased or decreased according to circumstances.

리셉터클(310)은 일 실시예에 따라, U.2 또는 U.3단자로 구성될 수 있다. 종래에는 SSD등을 연결하는 단자(또는 인터페이스)로서, SATA, SAS, PCI, NVMe 등을 사용하였는데, SATA는 전송속도가 느리고, SAS는 전송속도가 빠르지만 고가이며, PCI는 서버용에 사용되어 크기가 크고, NVMe는 규격이 제각각인 단점이 있었다. U.2 또는 U.3 단자는 종래의 문제점을 해결한 전송속도와 크기를 모두 충족하는 단자/인터페이스이다.The receptacle 310 may comprise a U.2 or U.3 terminal, according to one embodiment. Conventionally, SATA, SAS, PCI, and NVMe are used as terminals (or interfaces) for connecting SSDs and the like. SATA has a low transfer rate, SAS has a high transfer rate but is expensive, and PCI is used for a server And the NVMe has a disadvantage that the specifications are different. The U.2 or U.3 terminal is a terminal / interface that meets both the transmission speed and the size that solved the conventional problems.

리셉터클(310)은 U.2 또는 U.3단자로 구성할 경우 전송속도가 빠르면서도 크기가 적당하므로 본 발명에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치에 적절하게 적용되어 대량생산, 품질편차 최소화 및 신호 전송의 균질성을 달성하는 데 기여할 수 있다.When the receptacle 310 is composed of the U.2 or U.3 terminals, the transmission speed is fast and the size is appropriate. Therefore, the receptacle 310 can be suitably applied to the DUT test buffer connection device according to the present invention, so that mass production, Lt; RTI ID = 0.0 > uniformity. ≪ / RTI >

도 5(b)를 참조하면, 프론트 보드(300)는 타측에 형성되는 연결단자(320)를 포함할 수 있다. 연결단자(320)는 프론트 보드(300)를 베이스 보드(200) 전기적 또는 물리적 연결되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 5 (b), the front board 300 may include a connection terminal 320 formed on the other side. The connection terminal 320 may electrically or physically connect the front board 300 to the base board 200.

연결단자(320)는 후술할 제1소켓(210)의 전기연결부(211)에 상보되어 결합되는 전기연결부(321) 및 제1소켓(210)의 상면에 형성되는 가이드 홈(212)과 상보되는 결합돌기(322)를 포함할 수 있다. 전기연결부(321)는 전기적 연결을 위해 양측 외면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다.The connection terminal 320 is complementary to the guide groove 212 formed on the upper surface of the first socket 210 and the electrical connection portion 321 which is complementary to the electrical connection portion 211 of the first socket 210 And may include coupling protrusions 322. The electrical connection portion 321 may include a plurality of electrical terminals (not shown) formed on both outer sides for electrical connection.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 사시도이다.6 is a perspective view of a base board of a damping connector for a DUT test according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 베이스 보드의 타측의 제2소켓을 확대한 사시도이다.7 is an enlarged perspective view of a second socket on the other side of a base board of a DUT test buffering connector according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 앞서 언급했듯이, 베이스 보드(200)는 양 단에 형성되는 전기적 연결을 위한 복수의 소켓을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, as mentioned above, the base board 200 may include a plurality of sockets for electrical connection formed at both ends.

제1소켓(210)은 프론트 보드(300)의 연결단자(320)와 전기적 또는 물리적 연결될 수 있다.The first socket 210 may be electrically or physically connected to the connection terminal 320 of the front board 300.

제1소켓(210)은 수직으로 배치되는 복수의 홈 형태로 형성되는 전기연결부(211) 및 상면에 형성되는 가이드 홈(212)을 포함할 수 있다.The first socket 210 may include an electrical connection part 211 formed in a plurality of grooves arranged vertically and a guide groove 212 formed on the top surface.

전기연결부(211)는 프론트 보드(300)의 연결단자(320)의 전기연결부(321)와 연결/결합되어 양자를 서로 전기적으로 연결하고, 가이드 홈(212)은 프론트 보드(300)의 결합돌기(322)와 상보결합되어 프론트 보드(300)와 베이스 보드(200) 양자 간 물리적 결합력을 높일 수 있다. 전기연결부(211)는 전기적 연결을 위해 그 홈의 양측 내면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다.The electrical connection part 211 is connected to and coupled to the electrical connection part 321 of the connection terminal 320 of the front board 300 so as to electrically connect the electrical connection part 211 and the electrical connection part 321 of the front board 300, So that the physical coupling force between the front board 300 and the base board 200 can be increased. The electrical connection portion 211 may include a plurality of electrical terminals (not shown) formed on inner surfaces of both sides of the groove for electrical connection.

도 7을 참조하면, 제2소켓(220)은 베이스 보드(200)의 타측에 배치될 수 있다. 제2소켓(220)은 전기연결부(221), 결합돌기(222), 고정돌기부(223) 및 가이드부(224)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the second socket 220 may be disposed on the other side of the base board 200. The second socket 220 may include an electrical connection portion 221, a coupling protrusion 222, a fixing protrusion portion 223, and a guide portion 224.

전기연결부(221)는 테스트용 보드의 전기연결단자부와 전기적 연결될 수 있고, 결합돌기(222)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성되는 가이드 홈(미도시)에 상보 결합될 수 있다.The electrical connection portion 221 may be electrically connected to the electrical connection terminal portion of the test board and the coupling protrusion 222 may be complementarily coupled to a guide groove (not shown) formed in a socket (not shown) of the test board.

전기연결부(221)는 전기적 연결을 위해 양측 외면에 형성되는 복수의 전기 단자(미도시)를 포함할 수 있다. The electrical connection portion 221 may include a plurality of electrical terminals (not shown) formed on both outer sides for electrical connection.

고정돌기부(223)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성되는 고정홈(미도시)등에 삽입 및 고정되어 테스트용 보드와 베이스 보드(200) 간 고정력을 증가시킬 수 있다.The fixing protrusion 223 may be inserted into and fixed to a fixing groove (not shown) formed in a socket (not shown) of the testing board to increase fixing force between the testing board and the base board 200.

가이드부(224)는 테스트용 보드의 소켓(미도시)에 형성될 수 있는 또 다른 고정돌기부(미도시)가 삽입 및 고정되도록 구성되어 테스트용 보드와 베이스 보드(200) 간 고정력을 증가시킬 수 있다.The guide portion 224 is configured to insert and fix another fixing protrusion (not shown), which may be formed in a socket (not shown) of the test board, to increase the fixing force between the test board and the base board 200 have.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치의 사시도이다.8 is a perspective view of a damping connection device for a DUT test according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 DUT 테스트용 완충 연결장치(100)는 도면에 도시된 바와 같은 형태의 베이스 보드(200)를 포함할 수 있다. DUT와 직접 전기적 연결되는 리셉터클(310)은 베이스 보드(200)에 직접 전기적 연결되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the DUT test buffer connection apparatus 100 according to another embodiment of the present invention may include a base board 200 of the type shown in the drawing. The receptacle 310, which is directly electrically connected to the DUT, may be configured to be electrically connected directly to the base board 200.

본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 본 실시예의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 따라서 본 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등하거나 균등하다고 인정되는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible. The present invention is not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas considered to be equivalent or equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

200: 베이스 보드
300: 프론트 보드200: Base board
300: Front board

Claims (8)

DUT(device under test)를 테스트하기 위한 DUT 테스트용 완충 연결장치로서,
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 리셉터클은,
복수개가 상, 하로 나란히 배치되며 그 중 적어도 일부는 U.2 단자 및 U.3 단자 중 하나로 구성되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
Wherein the receptacle includes:
A plurality of which are arranged side by side and up and down, at least a part of which is composed of one of U.2 terminal and U.3 terminal
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that: 제1항에 있어서,
상기 프론트 보드 및 상기 베이스 보드는 PCB 기판으로 구성되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
Wherein the front board and the base board are formed of a PCB substrate
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that: 제1항에 있어서,
상기 프론트 보드는,
상기 베이스 보드와 수직으로 배치되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
The front board includes:
Disposed perpendicular to the base board
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that: 제1항에 있어서,
상기 프론트 보드는 상기 베이스 보드와 분리가능하게 결합되는 것
을 특징으로 하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.The method according to claim 1,
Wherein the front board is detachably coupled to the base board
Wherein the DUT test buffer connection device is characterized in that: 삭제delete 삭제delete DUT(device under test)를 테스트하기 위한 DUT 테스트용 완충 연결장치로서,
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 베이스 보드는,
상기 프론트 보드와 연결되는 일측과 상기 테스트용 보드와 연결되는 타측에 각각 형성되는 복수의 소켓
을 포함하며,
상기 프론트 보드는,
상기 리셉터클과 전기적 연결되고 상기 베이스 보드의 일측에 형성되는 소켓과 대응하여 전기적 연결될 수 있도록 그 타측에 형성되는 연결단자
를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
The base board includes:
A plurality of sockets formed on one side connected to the front board and the other side connected to the test board,
/ RTI >
The front board includes:
And a connection terminal electrically connected to the receptacle and formed on the other side so as to be electrically connected corresponding to a socket formed on one side of the base board,
And the DUT is connected to the DUT. DUT(device under test)를 테스트하기 위한 DUT 테스트용 완충 연결장치로서,
일측에 DUT와 전기적 연결되는 리셉터클을 포함하는 프론트 보드; 및
일측이 상기 프론트 보드의 타측과 전기적 연결되고 타측은 테스트용 보드와 전기적 연결되는 판형의 베이스 보드
를 포함하고,
상기 베이스 보드는,
상기 프론트 보드와 연결되는 일측과 상기 테스트용 보드와 연결되는 타측에 각각 형성되는 복수의 소켓
을 포함하며,
상기 소켓은 상기 프론트 보드와 연결되는 복수의 제1소켓 및 상기 테스트용 보드와 연결되는 복수의 제2소켓을 포함하고,
상기 제2소켓은,
상기 테스트용 보드와 상기 제2소켓이 고정될 수 있도록 상기 제2소켓의 일측에서 연장 형성되어 그 단부가 뾰족한 고정돌기부
를 포함하는 DUT 테스트용 완충 연결장치.As a DUT test buffer connection device for testing a DUT (device under test)
A front board including a receptacle electrically connected to the DUT on one side; And
A board-type base board having one side electrically connected to the other side of the front board and the other side electrically connected to the test board
Lt; / RTI >
The base board includes:
A plurality of sockets formed on one side connected to the front board and the other side connected to the test board,
/ RTI >
Wherein the socket includes a plurality of first sockets connected to the front board and a plurality of second sockets connected to the test board,
The second socket
The test board and the second socket are fixed to each other,
And the DUT is connected to the DUT.
KR1020180120403A 2018-10-10 2018-10-10 Buffer Connecting Device for Testing DUT KR101963115B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Buffer Connecting Device for Testing DUT

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Buffer Connecting Device for Testing DUT

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101963115B1 true KR101963115B1 (en) 2019-04-01

Family

ID=66104412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180120403A KR101963115B1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Buffer Connecting Device for Testing DUT

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101963115B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950003836B1 (en) * 1992-10-19 1995-04-20 최용범 Apparatus for cooling juicer
JP2002075538A (en) * 2001-03-16 2002-03-15 Yokogawa Electric Corp Connector
JP2003248019A (en) * 2002-02-25 2003-09-05 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and method of manufacturing the same
KR20040065274A (en) * 2001-12-14 2004-07-21 인테스트 아이피 코포레이션 Flexible interface for a test head
KR101715227B1 (en) * 2015-11-03 2017-03-10 이정표 Socket for Testing Solid State Drive

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950003836B1 (en) * 1992-10-19 1995-04-20 최용범 Apparatus for cooling juicer
JP2002075538A (en) * 2001-03-16 2002-03-15 Yokogawa Electric Corp Connector
KR20040065274A (en) * 2001-12-14 2004-07-21 인테스트 아이피 코포레이션 Flexible interface for a test head
JP2003248019A (en) * 2002-02-25 2003-09-05 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and method of manufacturing the same
KR101715227B1 (en) * 2015-11-03 2017-03-10 이정표 Socket for Testing Solid State Drive

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9843119B1 (en) High speed connector assembly, receptacle connector and receptacle terminal
US3663925A (en) Electrical connector
US6368120B1 (en) High speed connector and circuit board interconnect
JP4180360B2 (en) Multi-channel signal probe head and multi-channel signal probe head apparatus
CN111965524B (en) Chip testing device
EP2140528A1 (en) Electrical connector and manufacturing method thereof
KR102344108B1 (en) Interface for connecting probe card and tester
US9075097B2 (en) Transmission device and method of testing transmission characteristic of DUT
US9444198B2 (en) Communication module and communication module connector
US7288949B2 (en) Semiconductor test interface
KR20110076855A (en) Semiconductor test socket
KR101963115B1 (en) Buffer Connecting Device for Testing DUT
US20030107389A1 (en) Adapter for a multi-channel, low input capacitacne signal probe
US6089894A (en) Test connector
CN108535552B (en) Testing device
CN102437450B (en) Connector, fit clearance self-recognition and regulation systems and reliability self-recognition system
CN112993720B (en) Welding-free crimping tool for high-density PCB (printed circuit board) plugging high-speed signal connector
CN116050453A (en) Apparatus, system, and method for enabling accurate insertion counts on removable modules
CN107942157B (en) Passive intermodulation test fixture and device
CN201260011Y (en) Test device
US20130309878A1 (en) Plug extraction test apparatus
CN218497205U (en) Optical device coupling clamp
CN212011338U (en) Adapter
KR101920634B1 (en) Camera module test socket
US7459921B2 (en) Method and apparatus for a paddle board probe card

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant