KR101962931B1 - Heat recovery apparatus for adsorption heat pump - Google Patents

Heat recovery apparatus for adsorption heat pump Download PDF

Info

Publication number
KR101962931B1
KR101962931B1 KR1020160114460A KR20160114460A KR101962931B1 KR 101962931 B1 KR101962931 B1 KR 101962931B1 KR 1020160114460 A KR1020160114460 A KR 1020160114460A KR 20160114460 A KR20160114460 A KR 20160114460A KR 101962931 B1 KR101962931 B1 KR 101962931B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat storage
temperature
transfer medium
adsorption
Prior art date
Application number
KR1020160114460A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180027182A (en
Inventor
이대영
최선
Original Assignee
한국과학기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술연구원 filed Critical 한국과학기술연구원
Priority to KR1020160114460A priority Critical patent/KR101962931B1/en
Publication of KR20180027182A publication Critical patent/KR20180027182A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101962931B1 publication Critical patent/KR101962931B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B30/00Heat pumps
    • F25B30/04Heat pumps of the sorption type
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B17/00Sorption machines, plants or systems, operating intermittently, e.g. absorption or adsorption type
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/023Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat the latent heat storage material being enclosed in granular particles or dispersed in a porous, fibrous or cellular structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/028Control arrangements therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D2020/0065Details, e.g. particular heat storage tanks, auxiliary members within tanks
    • F28D2020/0069Distributing arrangements; Fluid deflecting means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D2020/0065Details, e.g. particular heat storage tanks, auxiliary members within tanks
    • F28D2020/0078Heat exchanger arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D2020/0065Details, e.g. particular heat storage tanks, auxiliary members within tanks
    • F28D2020/0086Partitions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/27Relating to heating, ventilation or air conditioning [HVAC] technologies
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/62Absorption based systems
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14Thermal energy storage

Abstract

본 발명의 일 실시예는 흡착 온도에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도에서 흡착물을 탈착하는 흡착 베드와, 흡착 온도로부터 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부와, 흡착 베드와 열저장부를 연결하여, 열전달 매체가 흡착 베드와 열저장부를 순환하는 통로를 제공하는 순환유로를 포함하고, 열저장부는, 흡착 베드로부터 열저장부로 유입되는 열전달 매체의 열에너지를 열저장부에 저장하는 열저장 모드와, 열저장부에 저장된 열에너지를 회수하여 흡착 베드에 전달하는 열회수 모드 중 하나의 모드를 수행하는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention is directed to a method of adsorbing an adsorbate at an adsorption temperature and adsorbing the adsorbate at a regeneration temperature, a heat storage unit comprising a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature from the adsorption temperature, And a circulation flow passage for connecting the bed and the heat storage section to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed and the heat storage section and wherein the heat storage section is configured to heat the heat energy of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage section to the heat storage section And a heat recovery mode in which the heat energy stored in the heat storage unit is recovered and transferred to the adsorption bed.

Figure R1020160114460
Figure R1020160114460

Description

흡착식 히트펌프의 열회수 장치{Heat recovery apparatus for adsorption heat pump}[0001] The present invention relates to a heat recovery apparatus for adsorption heat pump,

본 발명의 실시예들은 흡착식 히트펌프의 열회수 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 흡착 베드의 재생에 소요되는 에너지를 저장 및 회수함으로써 냉방 효율을 높일 수 있는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a heat recovery apparatus for a suction heat pump capable of increasing cooling efficiency by storing and recovering energy required for regeneration of a suction bed.

흡착식 히트펌프는 1990년대 후반부터 현재에 이르기까지 약 20년 동안 연구 개발이 활발하게 진행되어 왔다. 흡착식 히트펌프는 태양열이나 폐열 등으로 구동될 수 있는 장점이 있는 반면, 흡착 베드의 재생에 소요되는 에너지가 많아 냉방 효율이 현저히 낮다는 문제점이 있다.The adsorption type heat pump has been actively developed for about 20 years from the late 1990s to the present. The adsorption heat pump has an advantage that it can be driven by solar heat or waste heat, but has a problem that the cooling efficiency is remarkably low due to a large energy required for regeneration of the adsorption bed.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 실시예들의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 실시예들의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The background art described above is technical information acquired by the inventor for the derivation of the embodiments of the present invention or obtained in the derivation process and can not necessarily be known technology disclosed to the general public before the application of the embodiments of the present invention none.

본 발명의 실시예들의 목적은 흡착 베드의 재생에 소요되는 에너지를 저장 및 회수함으로써 냉방 효율을 높일 수 있는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 제공하는 데 있다.It is an object of embodiments of the present invention to provide a heat recovery apparatus for a adsorption heat pump capable of increasing cooling efficiency by storing and recovering energy required for regeneration of an adsorption bed.

본 발명의 실시예들의 다른 목적은 흡착 베드의 흡착 모드와 재생 모드를 동시에 수행할 수 있는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 제공하는 데 있다.It is another object of embodiments of the present invention to provide a heat recovery apparatus for a adsorption heat pump capable of simultaneously performing an adsorption mode and a regeneration mode of an adsorption bed.

본 발명의 일 실시예는 흡착 온도에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도에서 흡착물을 탈착하는 흡착 베드와, 흡착 온도로부터 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부와, 흡착 베드와 열저장부를 연결하여, 열전달 매체가 흡착 베드와 열저장부를 순환하는 통로를 제공하는 순환유로를 포함하고, 열저장부는, 흡착 베드로부터 열저장부로 유입되는 열전달 매체의 열에너지를 열저장부에 저장하는 열저장 모드와, 열저장부에 저장된 열에너지를 회수하여 흡착 베드에 전달하는 열회수 모드 중 하나의 모드를 수행하는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention is directed to a method of adsorbing an adsorbate at an adsorption temperature and adsorbing the adsorbate at a regeneration temperature, a heat storage unit comprising a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature from the adsorption temperature, And a circulation flow passage for connecting the bed and the heat storage section to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed and the heat storage section and wherein the heat storage section is configured to heat the heat energy of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage section to the heat storage section And a heat recovery mode in which the heat energy stored in the heat storage unit is recovered and transferred to the adsorption bed.

본 실시예에 있어서, 열저장부에 포함되는 열저장 매체는 흡착 온도로부터 재생 온도 사이의 연속적인 온도 분포를 가질 수 있다.In this embodiment, the heat storage medium included in the heat storage portion may have a continuous temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature.

본 실시예에 있어서, 열저장부는 복수개의 파티션을 구비할 수 있다.In this embodiment, the column storage unit may include a plurality of partitions.

본 실시예에 있어서, 복수개의 파티션은 단열소재로 구성되는 격벽에 의해 서로 구분될 수 있다.In the present embodiment, the plurality of partitions may be separated from each other by the partition wall formed of the heat insulating material.

본 실시예에 있어서, 열저장 매체는 흡착 온도로부터 재생 온도 사이에서 다단계의 온도분포를 갖고, 복수개의 파티션 각각에는 상이한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함될 수 있다.In this embodiment, the heat storage medium may have a multi-stage temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature, and each of the plurality of partitions may include a heat storage medium having a different temperature.

본 실시예에 있어서, 열저장부와 순환유로는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합될 수 있다.In this embodiment, the heat storage portion and the circulation flow passage may be coupled to move relative to each other.

본 실시예에 있어서, 흡착 베드에서 열저장부로 유입되는 열전달 매체는 열저장부의 제1 위치로 유입되고, 열저장부에서 흡착 베드로 전달되는 열전달 매체는 열저장부의 제2 위치에서 유출되고, 흡착 베드에서 출발하여 열저장부를 거친 후 흡착 베드로 전달된 열전달 매체가 흡착 베드에서 다시 열저장부로 유입되는 경우, 열저장부와 순환유로가 서로에 대해 소정 거리 이동함에 따라, 열전달 매체는 열저장부의 제1 위치와 상이한 열저장부의 제3 위치로 유입될 수 있다.In this embodiment, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage section flows into the first position of the heat storage section, the heat transfer medium from the heat storage section to the adsorption bed flows out from the second position of the heat storage section, When the heat transfer medium transferred from the adsorption bed to the adsorption bed flows into the heat storage unit after the heat storage unit and the circulation flow passage are moved a predetermined distance with respect to each other, And the third position of the heat storage portion different from the first position.

본 실시예에 있어서, 열저장 모드일 경우, 제1 위치의 열저장 매체의 제1 온도는 제2 위치의 열저장 매체의 제2 온도보다 높고, 열저장 매체의 제1 온도는 제3 위치의 열저장 매체의 제3 온도보다 높을 수 있다.In this embodiment, in the heat storage mode, the first temperature of the heat storage medium in the first position is higher than the second temperature of the heat storage medium in the second position, and the first temperature of the heat storage medium is in the third position May be higher than the third temperature of the heat storage medium.

본 실시예에 있어서, 열회수 모드일 경우, 제1 위치의 열전달 매체의 제1 온도는 제2 위치의 열전달 매체의 제2 온도보다 낮고, 열전달 매체의 제1 온도는 제3 위치의 열전달 매체의 제3 온도보다 낮을 수 있다.In this embodiment, in the heat recovery mode, the first temperature of the heat transfer medium in the first position is lower than the second temperature of the heat transfer medium in the second position, the first temperature of the heat transfer medium is lower than the second temperature of the heat transfer medium in the third position 3 < / RTI > temperature.

본 실시예에 있어서, 열저장 모드일 경우, 흡착 베드는 열저장부에서 유출되는 열전달 매체와 열교환하여 재생 온도에서 흡착 온도로 냉각될 수 있다.In this embodiment, in the heat storage mode, the adsorption bed can be cooled to the adsorption temperature at the regeneration temperature by heat exchange with the heat transfer medium flowing out from the heat storage portion.

본 실시예에 있어서, 열회수 모드일 경우, 흡착 베드는 열저장부에서 유출되는 열전달 매체와 열교환하여 흡착 온도에서 재생 온도로 가열될 수 있다.In this embodiment, in the heat recovery mode, the adsorption bed can be heated to the regeneration temperature at the adsorption temperature by heat exchange with the heat transfer medium flowing out from the heat storage portion.

본 발명의 다른 실시예는 흡착 온도에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도에서 흡착물을 탈착하는 흡착 베드와, 흡착 온도로부터 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부와, 흡착 베드와 열저장부를 연결하여, 열전달 매체가 흡착 베드와 열저장부를 순환하는 통로를 제공하는 순환유로를 포함하고, 흡착 베드는 제1 흡착 베드와 제2 흡착 베드를 포함하며, 열저장부는, 제1 흡착 베드로부터 열저장부로 유입되는 열전달 매체의 열에너지를 열저장부에 저장하는 열저장 모드와, 열저장부에 저장된 열에너지를 회수하여 제2 흡착 베드에 전달하는 열회수 모드를 동시에 수행하는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 개시한다.Another embodiment of the present invention is directed to a method of adsorbing adsorbate comprising the steps of adsorbing an adsorbate at an adsorption temperature and desorbing the adsorbate at a regeneration temperature, a heat storage section comprising a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature from the adsorption temperature, And a circulation flow passage connecting the bed and the heat storage section to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed and the heat storage section, wherein the adsorption bed includes a first adsorption bed and a second adsorption bed, A heat storage mode in which heat energy of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage unit is stored in the heat storage unit and a heat recovery mode in which the heat energy stored in the heat storage unit is recovered and transferred to the second adsorption bed, A heat recovery apparatus of the present invention.

본 실시예에 있어서, 열저장부는 복수개의 파티션을 구비할 수 있다.In this embodiment, the column storage unit may include a plurality of partitions.

본 실시예에 있어서, 복수개의 파티션은 단열소재로 구성되는 격벽에 의해 서로 구분될 수 있다.In the present embodiment, the plurality of partitions may be separated from each other by the partition wall formed of the heat insulating material.

본 실시예에 있어서, 열저장 매체는 흡착 온도로부터 재생 온도의 사이에서 다단계의 온도분포를 갖고, 복수개의 파티션 각각에는 상이한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함될 수 있다.In this embodiment, the heat storage medium may have a multi-stage temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature, and each of the plurality of partitions may include a heat storage medium having a different temperature.

본 실시예에 있어서, 열저장부와 순환유로는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합될 수 있다.In this embodiment, the heat storage portion and the circulation flow passage may be coupled to move relative to each other.

본 실시예에 있어서, 흡착 베드에서 열저장부로 유입되는 열전달 매체는 열저장부의 제1 위치로 유입되고, 열저장부에서 흡착 베드로 전달되는 열전달 매체는 열저장부의 제2 위치에서 유출되고, 흡착 베드에서 출발하여 열저장부를 거친 후 흡착 베드로 전달된 열전달 매체가 흡착 베드에서 다시 열저장부로 유입되는 경우, 열저장부와 순환유로가 서로에 대해 소정 거리 이동함에 따라, 열전달 매체는 열저장부의 제1 위치와 상이한 열저장부의 제3 위치로 유입될 수 있다.In this embodiment, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage section flows into the first position of the heat storage section, the heat transfer medium from the heat storage section to the adsorption bed flows out from the second position of the heat storage section, When the heat transfer medium transferred from the adsorption bed to the adsorption bed flows into the heat storage unit after the heat storage unit and the circulation flow passage are moved a predetermined distance with respect to each other, And the third position of the heat storage portion different from the first position.

본 실시예에 있어서, 열저장 모드일 경우, 제1 위치의 열저장 매체의 제1 온도는 제2 위치의 열저장 매체의 제2 온도보다 높고, 열저장 매체의 제1 온도는 제3 위치의 열저장 매체의 제3 온도보다 높을 수 있다.In this embodiment, in the heat storage mode, the first temperature of the heat storage medium in the first position is higher than the second temperature of the heat storage medium in the second position, and the first temperature of the heat storage medium is in the third position May be higher than the third temperature of the heat storage medium.

본 실시예에 있어서, 열회수 모드일 경우, 제1 위치의 열저장 매체의 제1 온도는 제2 위치의 열전달 매체의 제2 온도보다 낮고, 열전달 매체의 제1 온도는 제3 위치의 열전달 매체의 제3 온도보다 낮을 수 있다.In this embodiment, in the heat recovery mode, the first temperature of the heat storage medium in the first position is lower than the second temperature of the heat transfer medium in the second position, and the first temperature of the heat transfer medium is lower than the second temperature in the heat transfer medium And may be lower than the third temperature.

본 실시예에 있어서, 열저장 모드일 경우, 제1 흡착 베드는 열저장부에서 유출되는 열전달 매체와 열교환하여 재생 온도에서 흡착 온도로 냉각될 수 있다.In this embodiment, in the heat storage mode, the first adsorption bed can be cooled to the adsorption temperature at the regeneration temperature by exchanging heat with the heat transfer medium flowing out from the heat storage portion.

본 실시예에 있어서, 열회수 모드일 경우, 제2 흡착 베드는 열저장부에서 유출되는 열전달 매체와 열교환하여 흡착 온도에서 재생 온도로 가열될 수 있다.In this embodiment, in the heat recovery mode, the second adsorption bed may be heated to the regeneration temperature at the adsorption temperature by heat exchange with the heat transfer medium flowing out from the heat storage portion.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치는, 흡착 온도에서 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부와 흡착 베드를 연결하는 단순한 구성을 통해, 흡착 베드의 재생에 소요되는 에너지를 저장 및 회수함으로써 냉방 효율을 높일 수 있는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 제공할 수 있다.The heat recovery apparatus of the adsorption heat pump according to the above-described embodiments is characterized in that, through a simple construction connecting the heat storage portion including the heat storage medium having the temperature distribution of the regeneration temperature at the adsorption temperature and the adsorption bed, It is possible to provide a heat recovery apparatus for a suction heat pump capable of increasing cooling efficiency by storing and recovering energy required for regeneration.

또한, 흡착 베드의 흡착 싸이클과 재생 싸이클을 동시에 수행할 수 있는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide a heat recovery apparatus for a adsorption heat pump capable of simultaneously performing an adsorption cycle and a regeneration cycle of the adsorption bed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 열저장 모드를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 열회수 모드를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 작동 원리를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 4는 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제1 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 5는 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제2 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 6은 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제3 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 7은 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제4 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
1 is a conceptual diagram schematically showing a heat storage mode of a heat recovery apparatus of a suction heat pump according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram schematically showing a heat recovery mode of a heat recovery apparatus for a suction heat pump according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual view schematically showing the operation principle of the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump according to another embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram schematically showing a first operation example of a suction heat pump including a heat recovery apparatus for the adsorption heat pump of FIG.
5 is a conceptual diagram schematically showing a second operation example of a suction heat pump including a heat recovery apparatus for the adsorption heat pump of FIG.
FIG. 6 is a conceptual diagram schematically showing a third operation example of the adsorption heat pump including the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump of FIG.
7 is a conceptual diagram schematically showing a fourth operation example of the adsorption heat pump including the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump of FIG.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 열저장 모드를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 열회수 모드를 개략적으로 나타내는 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing a heat storage mode of a heat recovery apparatus of a suction heat pump according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a heat recovery mode of a heat recovery apparatus of a suction heat pump according to an embodiment of the present invention. Fig.

도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 열저장 모드를 설명하기 이전에, 먼저 도 1(a)를 참조하여 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 기본적인 구조를 설명하기로 한다.1 (a), the heat recovery apparatus 100 of the adsorption type heat pump will be described with reference to FIG. 1 before describing the heat storage mode of the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump according to the embodiment of the present invention, The basic structure of which will be described.

도 1(a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)는 흡착 베드(110)와, 열저장부(120)와, 순환유로(130)를 포함한다.1 (a), a heat recovery apparatus 100 of a suction heat pump according to an embodiment of the present invention includes a adsorption bed 110, a heat storage unit 120, and a circulation flow path 130 .

흡착 베드(110)는 수분을 흡수할 수 있는 흡습소재(미도시)를 포함한다. 예를 들어, 흡착 베드(110)의 흡습소재는 실리카 겔(silica gel)을 이용하거나, 고분자 재료로 제조된 다공성의 고분자 제습재료를 이용하여 제조될 수 있다. 고분자 제습재료는 실리카겔에 비하여 흡습성능이 4배 이상에 달하여 흡착 베드(10)의 무게를 4분의 1의 수준으로 줄일 수 있으며, 향균/항곰팡이 특성을 갖고 있어서 흡습 베드(110)의 구현에 적합한 소재이다.The adsorption bed 110 includes a moisture-absorbing material (not shown) capable of absorbing moisture. For example, the moisture absorbing material of the adsorption bed 110 may be made of silica gel or a porous polymeric dehumidifying material made of a polymer material. The polymer dehumidifying material has a hygroscopicity more than four times that of silica gel, and the weight of the adsorption bed 10 can be reduced to a level of one-fourth, and the antibacterial / antifungal property is improved. It is a suitable material.

상세히, 흡착 베드(110)는 흡착 온도(TA)에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도(TR)에서 흡착물을 탈착할 수 있다. 여기서, 흡착물로는 물 또는 메탄올이 사용될 수 있으나, 가격, 독성, 연소성, 증발잠열, 흡습소재에 대한 친화력 등을 고려하면 물이 가장 적합할 수 있다.Specifically, the adsorption bed 110 can adsorb the adsorbate at the adsorption temperature T A and desorb the adsorbate at the regeneration temperature T R. Here, water or methanol may be used as the adsorbent, but water may be most suitable considering price, toxicity, combustibility, latent heat of evaporation, affinity for moisture absorbing materials, and the like.

열저장부(120)는 흡착 온도(TA)로부터 재생 온도(TR)의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함할 수 있다. 열저장 매체로는 비열이 큰 물질을 사용하는 것이 바람직하므로, 물 또는 잠열축열재로 구성하는 것이 바람직하다.The heat storage unit 120 may include a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature T R from the adsorption temperature T A. As the heat storage medium, it is preferable to use a substance having a large specific heat, and therefore, it is preferable to use water or a latent heat storage material.

일 예시로서, 열저장부(120)에 포함되는 열저장 매체는 흡착 온도(TA)로부터 재생 온도(TR) 사이의 연속적인 온도 분포를 가질 수 있다. 즉, 흡착 온도(TA)를 섭씨 30도로, 재생 온도(TR)를 섭씨 90도로 가정할 경우, 열저장 매체는 섭씨 30도에서 섭씨 90도 사이의 임의의 온도를 가질 수 있음을 의미한다. 상세히, 열저장 매체는 섭씨 30도에서 섭씨 90도까지의 선형적인 온도 분포를 가질 수도 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며 열저장 매체는 섭씨 30도에서 섭씨 90도 사이에서 비선형적인 온도 분포를 가질 수도 있다.As an example, the heat storage medium included in the heat storage part 120 may have a continuous temperature distribution between the adsorption temperature (T A ) and the regeneration temperature (T R ). That is, when the adsorption temperature (T A ) is set at 30 degrees Celsius and the regeneration temperature (T R ) at 90 degrees Celsius, it means that the heat storage medium can have any temperature between 30 degrees Celsius and 90 degrees Celsius . In particular, the thermal storage medium may have a linear temperature distribution from 30 degrees Celsius to 90 degrees Celsius, but embodiments of the present invention are not so limited and the thermal storage medium may have a non-linear temperature range between 30 degrees Celsius and 90 degrees Celsius Distribution.

다른 예시로서, 열저장부(120)는 복수개의 파티션(도 3의 PTn 및 PTn' 참조)(n은 1 내지 4)을 구비하고, 각각의 구분되는 파티션에 상이한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함될 수도 있다. 이에 대해서는 도 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 단, 설명의 편의를 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)는 별도의 파티션이 없는 열저장부(120)를 포함하는 것으로 나타나 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 즉, 도 1 및 도 2의 열저장부(120) 또한 도 3에 나타난 열저장부(220)와 같이 복수개의 파티션을 포함하도록 구성될 수도 있다.As another example, the heat storage unit 120 may include a plurality of partitions (see PT n and PT n 'in FIG. 3) (n is 1 to 4), and a heat storage medium May be included. This will be described in detail with reference to FIG. However, for convenience of explanation, the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 includes a heat storage unit 120 without a separate partition However, the embodiments of the present invention are not limited thereto. That is, the column storage unit 120 of FIGS. 1 and 2 may also be configured to include a plurality of partitions, such as the column storage unit 220 shown in FIG.

순환유로(130)는 흡착 베드(110)와 열저장부(120)를 연결하여, 열전달 매체가 흡착 베드(110)와 열저장부(120)를 순환하는 통로를 제공한다. 즉, 열저장부(120)를 통과한 열전달 매체는 순환유로(130)를 따라 흡착 베드(110)로 전달될 수 있으며, 열전달 매체는 흡착 베드(110)를 지나 다시 열저장부(120)로 전달될 수 있다.The circulation channel 130 connects the adsorption bed 110 and the heat storage unit 120 to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed 110 and the heat storage unit 120. That is, the heat transfer medium passing through the heat storage part 120 can be transferred to the adsorption bed 110 along the circulation flow path 130. The heat transfer medium passes through the adsorption bed 110, Lt; / RTI >

한편, 열저장부(120)와 순환유로(130)는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 일 예시로서, 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 순환유로(130)는 소정의 위치에 고정되어 있는 상태에서, 열저장부(120)가 순환유로(130)에 대해 이동 가능하도록 서로 결합될 수 있다. 다른 예시로서, 도면에 나타나지는 않았으나, 열저장부(120)가 소정의 위치에 고정되어 있는 상태에서 순환유로(130)가 이동 가능하도록 서로 결합될 수도 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 순환유로(130)는 고정되어 있는 상태에서 열저장부(120)가 순환유로(130)에 대해 이동 가능하도록 결합된 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.Meanwhile, the heat storage unit 120 and the circulation channel 130 may be coupled to each other to be movable relative to each other. 1 and 2, the circulation channel 130 may be coupled to the circulation channel 130 such that the heat storage part 120 can move relative to the circulation channel 130 in a state where the circulation channel 130 is fixed at a predetermined position. have. As another example, although not shown in the drawings, the circulation flow path 130 may be coupled to each other so that the circulation flow path 130 is movable in a state where the heat storage part 120 is fixed at a predetermined position. Hereinafter, for convenience of explanation, the heat storage unit 120 is coupled to the circulation channel 130 so as to be movable with the circulation channel 130 fixed.

다음으로, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 일 작동예를 설명하기로 한다.Next, an operation example of the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

상술한 바와 같이, 도 1은 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 열저장 모드를 개략적으로 나타낸 개념도이다. 먼저 도 1(a)를 참조하면, 순환유로(130)는 열저장부(120)의 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)에 결합될 수 있다. 여기서, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)는 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체가 상대적으로 고온인 소정의 위치를 의미하며, 상세하게는 제1 위치(P1)는 흡착 베드(110)에서 열저장부(120) 측으로 열전달 매체가 유입되는 위치이며, 제2 위치(P2)는 열저장부(120)에서 흡착 베드(110) 측으로 열전달 매체가 유출되는 위치이다.1 is a conceptual view schematically showing a heat storage mode of the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump. 1 (a), the circulation flow path 130 may be coupled to the first position P 1 and the second position P 2 of the heat storage unit 120. Here, the first position P 1 and the second position P 2 refer to a predetermined position where the heat storage medium included in the heat storage unit 120 is relatively high, 1 is a position where the heat transfer medium flows from the adsorption bed 110 to the heat storage 120 and the second position P 2 is a position where the heat transfer medium flows out from the heat storage 120 to the adsorption bed 110 side. Location.

이하에서는, 편의상 열전달 매체와 열저장 매체의 온도차가 매우 작아 실질적으로 동일한 경우를 기준으로 설명한다. 실제의 경우에는 열전달 매체와 열저장 매체 사이의 열전달계수가 유한하기 때문에, 열저장 모드에서는 열전달 매체의 온도가 열저장 매체의 온도보다 약간 높을 수 있으며, 열회수 모드에서는 반대로 열전달 매체의 온도가 열저장 매체의 온도보다 약간 낮을 수 있다.Hereinafter, the case where the temperature difference between the heat transfer medium and the heat storage medium is very small for the sake of convenience will be described as a reference. In practice, since the heat transfer coefficient between the heat transfer medium and the heat storage medium is finite, the temperature of the heat transfer medium may be slightly higher than the temperature of the heat storage medium in the heat storage mode. In contrast, in the heat recovery mode, May be slightly lower than the temperature of the medium.

즉, 흡착 베드(110)에서 열저장부(120)로 유입되는 열전달 매체는 제1 위치(P1)로 유입될 수 있다. 이때, 흡착 베드(110)에서 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입되는 열전달 매체는 흡착 베드(110)의 온도인 재생 온도(TR)와 실질적으로 대응할 수 있다. 한편, 열저장부(120)의 제1 위치(P1)에 포함된 열저장 매체의 제1 온도(T1)는 재생 온도(TR)보다 낮게 형성될 수 있다. 따라서, 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입되는 열전달 매체는 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체에 열을 전달하고, 온도가 낮아진 상태로 제2 위치(P2)에서 유출될 수 있다. 즉, 제1 위치(P1)의 열전달 매체의 제1 온도(T1)는 제2 위치(P2)의 열전달 매체의 제2 온도(T2)보다 높게 형성될 수 있다.That is, the heat transfer medium flowing into the heat storage part 120 from the adsorption bed 110 may be introduced into the first position P 1 . At this time, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage part 120 may substantially correspond to the regeneration temperature T R , which is the temperature of the adsorption bed 110. The first temperature T 1 of the heat storage medium included in the first position P 1 of the heat storage unit 120 may be lower than the regeneration temperature T R. Therefore, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage unit 120 transfers heat to the heat storage medium included in the heat storage unit 120, At a second position P 2 . I.e. (T 1), the first temperature of the heat transfer medium of the first position (P 1) may be formed above the second temperature (T 2) of the heat transfer medium of the second position (P 2).

열저장부(120)의 제2 위치(P2)에서 제2 온도(T2)를 갖고 유출된 열전달 매체는 흡착 베드(110)를 다시 통과하며 가열되며, 반대로 흡착 베드(110)는 흡착 베드(110)를 통과하는 열전달 매체에게 열을 전달하므로 이전보다 냉각될 수 있다.The heat transfer medium having the second temperature T 2 at the second position P 2 of the heat storage part 120 is heated again through the adsorption bed 110 and the adsorption bed 110 is heated by the adsorption bed 110, Lt; RTI ID = 0.0 > 110 < / RTI >

상술한 바와 같이, 흡착 베드(110)에서 출발하여 열저장부(120)를 거친 후 흡착 베드(110)로 전달된 열전달 매체가 흡착 베드(110)에서 다시 열저장부(120)로 유입되는 경우, 도 1(b)에 도시된 바와 같이 열저장부(120)가 순환유로(130)에 대해 상측으로 소정 거리 이동함에 따라, 열전달 매체는 도 1(a)에 도시된 제1 위치(P1)와 상이한 열저장부(120)의 제3 위치(P3)로 유입될 수 있다.As described above, when the heat transfer medium that is transferred from the adsorption bed 110 to the adsorption bed 110 through the heat storage unit 120 flows into the heat storage unit 120 again from the adsorption bed 110 1 (b), the heat transfer medium moves to the first position P 1 (a) shown in FIG. 1 (a) as the heat storage portion 120 moves upward by a predetermined distance with respect to the circulation flow passage 130, And the third position P 3 of the heat storage unit 120 that is different from the first position P 3 .

이때, 제3 위치(P3)로 유입되는 열전달 매체의 제3 온도(T3)는 이전 단계에서 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입된 열전달 매체의 제1 온도(T1)보다 낮게 형성될 수 있다. 즉, 열전달 매체의 제1 온도(T1)는 제3 위치(P3)의 열전달 매체의 제3 온도(T3)보다 높게 형성될 수 있다.At this time, the third temperature T 3 of the heat transfer medium flowing into the third position P 3 is greater than the third temperature T 3 of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage part 120 in the previous step May be formed to be lower than the first temperature (T 1 ) of the medium. That is, the first temperature T 1 of the heat transfer medium may be higher than the third temperature T 3 of the heat transfer medium at the third position P 3 .

한편, 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제3 위치(P3)로 유입되는 열전달 매체는 도 1(a)에서 상술한 바와 같이 동일하게 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체에 열을 전달하고, 온도가 낮아진 상태로 제4 위치(P4)에서 유출될 수 있다. 즉, 제3 위치(P3)의 열전달 매체의 제3 온도(T3)는 제4 위치(P4)의 열전달 매체의 제4 온도(T4)보다 높게 형성될 수 있다.The heat transfer medium flowing into the third position P 3 of the heat storage part 120 from the adsorption bed 110 is heated in the same manner as the heat storage part 120 It can transfer heat to the storage medium, and can be discharged at the fourth position (P 4 ) at a lowered temperature. I.e., (T 3), the third temperature of the heat transfer medium of the third position (P 3) may be formed above the fourth temperature (T 4) of the heat transfer medium in a fourth position (P 4).

상술한 바와 같은 열저장 모드에서의 열전달 매체의 유동에 의해, 도 1(c)에 나타난 열저장부(120)의 제6 위치(P6)의 열전달 매체의 제6 온도(T6)가 흡착 온도(TA)에 도달함에 따라 흡착 베드(110)가 흡착 온도(TA)에 도달할 때까지 반복되어, 재생 온도(TR)와 흡착 온도(TA)의 차이에 해당하는 열에너지를 열저장부(120)에 저장시킬 수 있다.By the flow of the heat transfer medium in the heat storage mode as described above, the sixth temperature T 6 of the heat transfer medium at the sixth position P 6 of the heat storage part 120 shown in FIG. 1 (c) adsorption beds (110), as reaching the temperature (T a) is repeated until the adsorption temperature (T a), heat the thermal energy corresponding to a difference between the regeneration temperature (T R) and the adsorption temperature (T a) And may be stored in the storage unit 120.

다음으로, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 다른 작동예를 설명하기로 한다.Next, another operation example of the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

상술한 바와 같이, 도 2는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 열회수 모드를 개략적으로 나타낸 개념도이다. 도면에서 확인할 수 있듯이, 도 2에 도시된 열회수 모드에서 열전달 매체의 유동 방향은 도 1에 도시된 열저장 모드의 경우와 반대 방향이다.2 is a conceptual diagram schematically showing the heat recovery mode of the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump. As can be seen from the figure, the flow direction of the heat transfer medium in the heat recovery mode shown in FIG. 2 is opposite to the case of the heat storage mode shown in FIG.

먼저 도 2(a)를 참조하면, 순환유로(130)는 열저장부(120)의 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)에 결합될 수 있다. 여기서, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)는 도 1의 제1 위치와 제2 위치와는 상이한 위치를 의미한다. 즉, 도 2(a)에 나타난 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)는 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체가 상대적으로 저온인 소정의 위치를 의미하며, 제1 위치(P1)는 흡착 베드(110)에서 열저장부(120) 측으로 열전달 매체가 유입되는 위치이며, 제2 위치(P2)는 열저장부(120)에서 흡착 베드(110) 측으로 열전달 매체가 유출되는 위치이다.2 (a), the circulating flow path 130 may be coupled to the first position P 1 and the second position P 2 of the heat storage unit 120. Here, the first position P 1 and the second position P 2 refer to positions different from the first position and the second position in FIG. That is, the first position P 1 and the second position P 2 shown in FIG. 2 (a) indicate a predetermined position where the heat storage medium included in the heat storage unit 120 is relatively low, The first position P 1 is a position where the heat transfer medium flows from the adsorption bed 110 to the heat storage portion 120 side and the second position P 2 is a position where heat transfer is performed from the heat storage portion 120 to the adsorption bed 110 side. It is the location where the media leaks.

즉, 흡착 베드(110)에서 열저장부(120)로 유입되는 열전달 매체는 제1 위치(P1)로 유입될 수 있다. 이때, 흡착 베드(110)에서 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입되는 열전달 매체는 흡착 베드(110)의 온도인 흡착 온도(TA)와 실질적으로 대응할 수 있다. 한편, 열저장부(120)의 제1 위치(P1)에 포함된 열저장 매체의 제1 온도(T1)는 흡착 온도(TA)보다 높게 형성될 수 있다. That is, the heat transfer medium flowing into the heat storage part 120 from the adsorption bed 110 may be introduced into the first position P 1 . At this time, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage part 120 may substantially correspond to the adsorption temperature T A , which is the temperature of the adsorption bed 110. The first temperature T 1 of the heat storage medium included in the first position P 1 of the heat storage unit 120 may be higher than the adsorption temperature T A.

따라서, 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입되는 열전달 매체는 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체로부터 열을 회수하고, 온도가 높아진 상태로 제2 위치(P2)에서 유출될 수 있다. 즉, 제1 위치(P1)의 열전달 매체의 제1 온도(T1)는 제2 위치(P2)의 열전달 매체의 제2 온도(T2)보다 낮게 형성될 수 있다.Accordingly, the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage part 120 recovers heat from the heat storage medium included in the heat storage part 120, At a second position P 2 . I.e. (T 1), the first temperature of the heat transfer medium of the first position (P 1) can be formed lower than the second temperature (T 2) of the heat transfer medium of the second position (P 2).

다음으로, 열저장부(120)의 제2 위치(P2)에서 제2 온도(T2)를 갖고 유출된 열전달 매체는 흡착 베드(110)를 다시 통과하며 냉각되며, 반대로 흡착 베드(110)는 흡착 베드(110)를 통과하는 열전달 매체로부터 열을 회수하므로 이전보다 가열될 수 있다.The heat transfer medium having the second temperature T 2 at the second position P 2 of the heat storage part 120 passes through the adsorption bed 110 again and is cooled. Can be heated more than before because heat is recovered from the heat transfer medium passing through the adsorption bed (110).

상술한 바와 같이, 흡착 베드(110)에서 출발하여 열저장부(120)를 거친 후 흡착 베드(110)로 전달된 열전달 매체가 흡착 베드(110)에서 다시 열저장부(120)로 유입되는 경우, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 열저장부(120)가 순환유로(130)에 대해 하측으로 소정 거리 이동함에 따라, 열전달 매체는 도 2(a)에 도시된 제1 위치(P1)와 상이한 열저장부(120)의 제3 위치(P3)로 유입될 수 있다.As described above, when the heat transfer medium that is transferred from the adsorption bed 110 to the adsorption bed 110 through the heat storage unit 120 flows into the heat storage unit 120 again from the adsorption bed 110 The heat transfer medium is moved to the first position P 1 shown in FIG. 2 (a) as the heat storage portion 120 moves downward a predetermined distance with respect to the circulation flow passage 130 as shown in FIG. 2 (b) And the third position P 3 of the heat storage unit 120 that is different from the first position P 3 .

이때, 제3 위치(P3)로 유입되는 열전달 매체의 제3 온도(T3)는 이전 단계에서 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제1 위치(P1)로 유입된 열전달 매체의 제1 온도(T1)보다 높게 형성될 수 있다. 즉, 열전달 매체의 제1 온도(T1)는 제3 위치(P3)의 열전달 매체의 제3 온도(T3)보다 낮게 형성될 수 있다.At this time, the third temperature T 3 of the heat transfer medium flowing into the third position P 3 is greater than the third temperature T 3 of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the first position P 1 of the heat storage part 120 in the previous step May be formed higher than the first temperature (T 1 ) of the medium. That is, the first temperature T 1 of the heat transfer medium may be lower than the third temperature T 3 of the heat transfer medium at the third position P 3 .

한편, 흡착 베드(110)로부터 열저장부(120)의 제3 위치(P3)로 유입되는 열전달 매체는 도 2(a)에서 상술한 바와 같이 동일하게 열저장부(120)에 포함된 열저장 매체로부터 열을 회수하고, 온도가 높아진 상태로 제4 위치(P4)에서 유출될 수 있다. 즉, 제3 위치(P3)의 열전달 매체의 제3 온도(T3)는 제4 위치(P4)의 열전달 매체의 제4 온도(T4)보다 낮게 형성될 수 있다.2 (a), the heat transfer medium flowing from the adsorption bed 110 to the third position P 3 of the heat storage part 120 is heated in the same manner as the heat storage part 120 Heat can be recovered from the storage medium, and can be discharged at the fourth position (P 4 ) at a higher temperature. That is, the third temperature (T3) of the heat transfer medium of the third position (P 3) may be formed below the fourth temperature (T 4) of the heat transfer medium in a fourth position (P 4).

상술한 바와 같은 열회수 모드에서의 열전달 매체의 유동에 의해, 도 2(c)에 나타난 열저장부(120)의 제6 위치(P6)의 열전달 매체의 제6 온도(T6)가 재생 온도(TR)에 도달함에 따라 흡착 베드(110)가 재생 온도(TR)에 도달할 때까지 반복되어, 재생 온도(TR)와 흡착 온도(TA)의 차이에 해당하는 열에너지를 회수하여 흡착 베드(110)를 재생시킬 수 있다.The sixth temperature T 6 of the heat transfer medium at the sixth position P 6 of the heat storing portion 120 shown in Fig. 2 (c) is regenerated by the flow of the heat transfer medium in the heat recovery mode as described above, It is repeated until the adsorption bed 110 is reproducing temperature (T R), as reached (T R), to recover the heat energy corresponding to the difference between the regeneration temperature (T R) and the adsorption temperature (T a) The adsorption bed 110 can be regenerated.

한편, 도 1 및 도 2에 나타난 제1 위치(P1) 내지 제6 위치(P6)는 설명의 편의를 위해 채택된 것으로, 실제 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)는 제1 위치(P1) 내지 제6 위치(P6) 사이의 연속적인 복수개의 위치(Tn)(n은 1 이상의 자연수)에서 열저장부(120)와 순환유로(130)가 결합함에 따라, 연속적으로 흡착 베드(110)의 온도를 재생 온도(TR)에서 흡착 온도(TA)로 냉각시키고(열저장 모드), 또한 흡착 온도(TA)에서 재생 온도(TR)로 가열시키는(열회수 모드) 동작을 반복할 수 있다.The first position P 1 to the sixth position P 6 shown in FIGS. 1 and 2 are adopted for convenience of explanation, and the actual heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump is arranged at the first position P As the heat storage part 120 and the circulation flow path 130 are coupled at a plurality of successive positions T n (n is a natural number of 1 or more) between the first position 6 and the sixth position P 6 , (Heat recovery mode) in which the temperature of the adsorbent 110 is cooled from the regeneration temperature T R to the adsorption temperature T A (heat storage mode), and the adsorption temperature T A is increased to the regeneration temperature T R Can be repeated.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치의 작동 원리를 개략적으로 나타내는 개념도이다.3 is a conceptual view schematically showing the operation principle of the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(200)의 작동 원리를 설명하기 이전에, 먼저 도 3(a)를 참조하여 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(200)의 기본적인 구조를 설명하기로 한다.3, before explaining the operation principle of the heat recovery apparatus 200 of the adsorption heat pump according to another embodiment of the present invention, first, referring to FIG. 3 (a), the heat recovery apparatus 200 of the adsorption heat pump The basic structure will be described.

도 3(a)를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(200)는 제1 흡착 베드(210a) 및 제2 흡착 베드(210b)를 포함하는 흡착 베드(210)와, 열저장부(220)와, 제1 순환유로(230a) 및 제2 순환유로(230b)를 포함하는 순환유로(230)를 포함한다.3 (a), the heat recovery apparatus 200 of the adsorption heat pump according to another embodiment of the present invention includes a adsorption bed 210 including a first adsorption bed 210a and a second adsorption bed 210b, A heat storage unit 220 and a circulation channel 230 including a first circulation channel 230a and a second circulation channel 230b.

도 3에 도시된 제1 흡착 베드(210a)와 제2 흡착 베드(210b)는 도 1 및 도 2에 도시된 흡착 베드(110)와 동일한 구성이며, 그 기능 또한 동일하므로 자세한 설명은 상술한 도 1과 도 2에 대한 설명에서 원용하기로 한다. 단, 제1 흡착 베드(210a)와 제2 흡착 베드(210b)는 열저장부(220)의 상이한 위치에 각각 동시에 결합되어, 도 1 및 도 2에 도시된 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)의 열저장 모드와 열회수 모드를 동시에 수행하는 역할을 수행할 수 있다. 자세한 작동 원리에 대해서는 이하 열저장부(220)와, 제1 순환유로(230a) 및 제2 순환유로(230b)에 대해 설명한 이후에 상세하게 서술하기로 한다.The first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b shown in FIG. 3 have the same structures and functions as those of the adsorption beds 110 shown in FIGS. 1 and 2, 1 and Fig. The first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b are coupled to different positions of the heat storage unit 220 at the same time so that the heat recovery apparatus 100 of the adsorption heat pump shown in FIGS. The heat storage mode and the heat recovery mode can be performed simultaneously. The details of the operation principle will be described in detail below with reference to the following column storage section 220, the first circulation passage 230a and the second circulation passage 230b.

도 3(a)에 도시된 열저장부(220)는 흡착 온도(TA)로부터 재생 온도(TR)의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함할 수 있다. 일 예시로서, 열저장부(220)는 복수개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)을 구비하고, 복수개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)은 단열소재로 구성되는 격벽(221)에 의해 서로 구분될 수 있다.The heat storage portion 220 shown in FIG. 3 (a) may include a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature T R from the adsorption temperature T A. In one example, the column storage unit 220 includes a plurality of partitions PT n (PT n ') (n is 1 to 4), and a plurality of partitions PT n (PT n ' 4 may be separated from each other by a partition wall 221 constituted by a heat insulating material.

이때, 열저장부(220)에 포함되는 열저장 매체는 흡착 온도(TA)로부터 재생 온도(TR)의 사이에서 다단계의 온도분포를 가질 수 있고, 복수개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4) 각각에는 상이한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함될 수 있다. 단, 복수개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4) 중 n이 동일한 한 쌍의 파티션은 동일한 온도를 갖는 열저장 매체를 포함할 수 있다. 즉, PT1과 PT1'에 각각 포함된 열저장 매체의 온도는 서로 대응할 수 있으며, 이러한 특징은 PT2와 PT2', PT3과 PT3', 그리고 PT4와 PT4'에도 동일하게 적용될 수 있다.At this time, the heat storage medium included in the heat storage unit 220 may have a multi-stage temperature distribution from the adsorption temperature T A to the regeneration temperature T R , and the plurality of partitions PT n (PT n '(where n is 1 to 4) may each include a thermal storage medium having a different temperature. However, a pair of partitions (PT n ) (PT n ') (where n is 1 to 4) in which n is the same may include a thermal storage medium having the same temperature. That is, the temperatures of the heat storage media included in PT 1 and PT 1 'may correspond to each other, and this characteristic is also applicable to PT 2 and PT 2 ', PT 3 and PT 3 ', and PT 4 and PT 4 ' .

일 예시로서, 도 3의 경우 총 8개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)으로 구분되어 있으므로, 제1 파티션(PT1)(PT1')에는 재생 온도(TR)인 섭씨 90도의 열저장 매체가 포함되고, 제2 파티션(PT2)(PT2')에는 섭씨 70도의 열전달 매체가, 제3 파티션(PT3)(PT3')에는 섭씨 50도의 열전달 매체가, 그리고 제4 파티션(PT4)(PT4')에는 흡착 온도(TA)인 섭씨 30도의 열전달 매체가 저장될 수 있다.As an example, a total of eight partitions the case of Fig. 3 (PT n) (PT n ') (n is 1 to 4) it is divided into a first partition (PT 1) (PT 1' ) , the restoration temperature (TR ), A heat transfer medium having a temperature of 70 degrees Celsius is included in the second partition PT 2 (PT 2 '), and a heat transfer medium having a temperature of 50 degrees Celsius is stored in the third partition PT 3 (PT 3 ' and a fourth partition (PT 4) (PT 4 ' ) may be the adsorption temperature (T a) of 30 degrees Celsius, heat transfer media storage.

즉, 각각의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)에는 흡착 온도(TA)와 재생 온도(TR)의 사이의 그 어떠한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함될 수 있다. 이러한 특징은 파티션(PTn)(PTn')이 10개 이상일 경우에도 마찬가지로 적용될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 열저장부(220)는 총 8개의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)으로 구성되어, n이 다를 경우 각각의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)에는 상이한 온도를 갖는 열저장 매체가 포함되는 경우를 중심으로 후술하기로 한다.That is, a heat storage medium having any temperature between the adsorption temperature (T A ) and the regeneration temperature (T R ) may be included in each partition (PT n ) (PT n ' . This feature can also be applied when the partition (PT n ) (PT n ') is 10 or more. Hereinafter, for convenience of explanation, the column storage unit 220 includes eight partitions (PT n ) (PT n ') (n is 1 to 4), and when n is different, each partition (PT n ) (PT n ') (where n is 1 to 4), a thermal storage medium having a different temperature is included.

순환유로(230)는 흡착 베드(210)와 열저장부(220)를 연결하여, 열전달 매체가 흡착 베드(210)와 열저장부(220)를 순환하는 통로를 제공한다. 상세히, 순환유로(230)는 제1 흡착 베드(210a)와 열저장부(220)를 연결하는 제1 순환유로(230a)와, 제2 흡착 베드(210b)와 열저장부(220)를 연결하는 제2 순환유로(230b)를 포함할 수 있다. 즉, 열저장부(220)에 저장된 열에너지는 제1 순환유로(230a) 및 제2 순환유로(230b)를 따라 각각 제1 흡착 베드(210a)와 제2 흡착 베드(210b)로 전달될 수 있으며, 열전달 매체는 제1 흡착 베드(210a) 및 제2 흡착 베드(210b)를 지나 다시 열저장부(220)로 전달될 수 있다.The circulation channel 230 connects the adsorption bed 210 and the heat storage unit 220 to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed 210 and the heat storage unit 220. In detail, the circulation flow path 230 includes a first circulation flow path 230a connecting the first absorption bed 210a and the heat storage part 220, and a second circulation flow path 230b connecting the second absorption bed 210b and the heat storage part 220 And the second circulation flow path 230b. That is, the heat energy stored in the heat storage unit 220 may be transferred to the first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b along the first circulation channel 230a and the second circulation channel 230b, respectively The heat transfer medium may be transferred to the heat storage unit 220 through the first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b.

한편, 열저장부(220)와 순환유로(230)는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 일 예시로서, 도 3에 나타난 바와 같이, 제1 순환유로(230a)와 제2 순환유로(230b)가 소정의 위치에 고정되어 있는 상태에서, 열저장부(220)가 제1 순환유로(230a) 및 제2 순환유로(230b)에 대해 이동 가능하도록 서로 결합될 수 있다.Meanwhile, the heat storage unit 220 and the circulation channel 230 may be coupled to each other to be movable relative to each other. 3, when the first circulation flow passage 230a and the second circulation flow passage 230b are fixed at predetermined positions, the heat storage portion 220 is connected to the first circulation flow passage 230a And the second circulation flow path 230b.

상세히, 도 3에 나타난 바와 같이, 열저장부(220)는 회전축(O)을 중심으로 회전 구동하도록 설치될 수도 있다. 이러한 구조에 따라, 제1 순환유로(230a)와 제2 순환유로(230b)는 제1 파티션(PT1)(PT1'), 제2 파티션(PT2)(PT2'), 제3 파티션(PT3)(PT3') 및 제4 파티션(PT4)(PT4')과 연속적으로 결합될 수 있다. 도 3은 설명의 편의를 위해 제1 순환유로(230a)가 제1 파티션(PT1), 제2 파티션(PT2) 및 제4 파티션(PT4)에 연속적으로 결합되고, 제2 순환유로(230b)가 제1 파티션(PT1'), 제2 파티션(PT2') 및 제4 파티션(PT4')에 연속적으로 결합되는 모습을 나타내나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 즉, 도 3은 제1 순환유로(230a)와 제2 순환유로(230b)가 열저장부(220)의 회전 구동에 따라 각각의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)에 순차적으로 결합하는 모습을 나타내는 것이며, 도면에 도시되지는 않았으나 제1 순환유로(230a)와 제2 순환유로(230b)는 열저장부(220)가 반시계 방향으로 회전함에 따라 각각의 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)에 순차적으로, 그리고 반복적으로 결합될 수 있다.3, the heat storage unit 220 may be installed to be rotationally driven about the rotation axis O. In this case, According to this structure, the first circulation conduit (230a) and the second circulation path (230b) has a first partition (PT 1) (PT 1 ' ), a second partition (PT 2) (PT 2' ), the third partition (PT 3 ) (PT 3 ') and the fourth partition (PT 4 ) (PT 4 '). Figure 3 is a first circulation conduit (230a) for the convenience of the description is continuously coupled to the first partition (PT 1), a second partition (PT 2) and a fourth partition (PT 4), a second circulation conduit ( 230b are continuously coupled to the first partition PT 1 ', the second partition PT 2 ', and the fourth partition PT 4 ', but the embodiments of the present invention are not limited thereto. 3, the first circulation channel 230a and the second circulation channel 230b are connected to the respective partitions PT n (PT n ') (n is 1 to 4 The first circulation flow passage 230a and the second circulation flow passage 230b are formed in a manner such that the heat storage portion 220 rotates in the counterclockwise direction, (PT n ) (PT n ') (where n is 1 to 4).

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(200)의 일 작동예를 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation example of the heat recovery apparatus 200 of the adsorption heat pump according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

상술한 바와 같이, 도 3은 열회수 모드와 열저장 모드를 동시에 수행하는 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(200)를 도시한다. 먼저 도 3(a)를 참조하면, 제1 순환유로(230a)는 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)에 결합될 수 있다. 이와 동시에, 제2 순환유로(230b)는 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')에 결합될 수 있다. 이때, 제1 파티션(PT1)에 포함된 열저장 매체의 온도는 제4 파티션(PT4')에 포함된 열저장 매체의 온도보다 높게 형성될 수 있다.As described above, FIG. 3 shows a heat recovery apparatus 200 for a heat pump that simultaneously performs a heat recovery mode and a heat storage mode. Referring first to FIG. 3 (a), a first circulation conduit (230a) may be coupled to the first partition (PT 1) of the heat storage unit 220. At the same time, the second cyclic flow passage (230b) may be coupled to a fourth partition (PT 4 ') of the heat storage unit 220. At this time, the temperature of the thermal storage medium included in the first partition PT 1 may be higher than the temperature of the thermal storage medium included in the fourth partition PT 4 '.

상세히, 제1 순환유로(230a)는 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)와 제2 위치(P2a)에 결합될 수 있다. 여기서, 제1 위치(P1a)와 제2 위치(P2a)는 열저장부(220)에 포함된 열저장 매체가 상대적으로 고온인 제1 파티션(PT1) 중 소정의 위치를 의미하며, 상세하게는 제1 위치(P1a)는 제1 흡착 베드(210a)에서 열저장부(220) 측으로 열전달 매체가 유입되는 위치이며, 제2 위치(P2a)는 열저장부(220)에서 제1 흡착 베드(210a) 측으로 열전달 매체가 유출되는 위치이다.The first circulation channel 230a may be coupled to the first position P 1a of the first partition PT 1 of the heat storage unit 220 and the second position P 2a . Here, the first position P 1a and the second position P 2a refer to a predetermined position of the first partition PT 1 having a relatively high temperature of the heat storage medium included in the heat storage unit 220, The first position P 1a is a position where the heat transfer medium flows from the first adsorption bed 210a to the heat storage unit 220 side and the second position P 2a is a position 1 is a position where the heat transfer medium flows out toward the adsorption bed 210a.

즉, 제1 흡착 베드(210a)에서 열저장부(220)로 유입되는 열전달 매체는 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)로 유입될 수 있다. 이때, 제1 흡착 베드(210a)에서 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)로 유입되는 열전달 매체는 제1 흡착 베드(210a)의 온도인 재생 온도(TR)와 실질적으로 대응할 수 있다. 한편, 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)에 포함된 열저장 매체의 제1 온도(T1a)는 재생 온도(TR)보다 낮게 형성될 수 있다.That is, the heat transfer medium flowing into the heat storage part 220 from the first adsorption bed 210a may flow into the first position P 1a of the first partition PT 1 . The heat transfer medium flowing from the first adsorption bed 210a to the first location P 1a of the first partition PT 1 of the heat storage unit 220 is regenerated at the regeneration temperature of the first adsorption bed 210a, (T R ). The first temperature T 1a of the heat storage medium included in the first position P 1a of the first partition PT 1 of the heat storage unit 220 may be formed to be lower than the regeneration temperature T R have.

따라서, 제1 흡착 베드(210a)로부터 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)로 유입되는 열전달 매체는 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)에 포함된 열저장 매체에 열을 전달하고, 온도가 낮아진 상태로 제1 파티션(PT1)의 제2 위치(P2a)에서 유출될 수 있다. 즉, 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)의 열전달 매체의 제1 온도(T1a)는 제1 파티션(PT2)의 제2 위치(P2a)의 열전달 매체의 제2 온도(T2a)보다 높게 형성될 수 있다.The heat transfer medium flowing from the first adsorption bed 210a to the first location P 1a of the first partition PT 1 of the heat storage unit 220 is supplied to the first partition PT 1 and may be discharged at a second position P 2a of the first partition PT 1 in a state where the temperature is lowered. That is, the first temperature T 1a of the heat transfer medium at the first location P 1a of the first partition PT 1 is greater than the first temperature T 1a of the heat transfer medium at the second location P 2a of the first partition PT 1 , Can be formed higher than the temperature (T 2a ).

열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제2 위치(P2a)에서 제2 온도(T2a)를 갖고 유출된 열전달 매체는 제1 흡착 베드(210a)를 다시 통과하며 가열되며, 반대로 제1 흡착 베드(210a)는 제1 흡착 베드(210a)를 통과하는 열전달 매체에게 열을 전달하므로 이전보다 냉각될 수 있다.The heat transfer medium having the second temperature T 2a at the second position P 2a of the first partition PT 1 of the heat storage part 220 passes through the first adsorption bed 210a again and is heated The first adsorption bed 210a can be cooled more than before because it transfers heat to the heat transfer medium passing through the first adsorption bed 210a.

제1 흡착 베드(210a)로부터 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)와 제2 위치(P2a)를 거쳐 다시 제1 흡착 베드(210a)로 열전달 매체가 이동하는 동안, 동시에 열전달 매체는 제2 순환유로(230b)를 통해 제2 흡착 베드(210b)와 열저장부(220)를 순환할 수 있다.The heat is transferred from the first adsorption bed 210a to the first adsorption bed 210a via the first location P 1a and the second location P 2a of the first partition PT 1 of the heat storage part 220, At the same time as the medium is moving, the heat transfer medium can circulate through the second adsorption bed 210b and the heat storage part 220 through the second circulation flow path 230b.

상세히, 제2 순환유로(230b)는 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)와 제2 위치(P2b)에 결합될 수 있다. 여기서, 제1 위치(P1b)와 제2 위치(P2b)는 열저장부(220)에 포함된 열저장 매체가 상대적으로 저온인 제4 파티션(PT4') 중 소정의 위치를 의미하며, 상세하게는 제1 위치(P1b)는 제2 흡착 베드(210b)에서 열저장부(220) 측으로 열전달 매체가 유입되는 위치이며, 제2 위치(P2b)는 열저장부(220)에서 제2 흡착 베드(210b) 측으로 열전달 매체가 유출되는 위치이다.In detail, the second circulation passage 230b may be coupled to the first position P 1b and the second position P 2b of the fourth partition PT 4 'of the heat storing portion 220. Here, the first position P 1b and the second position P 2b refer to a predetermined position of the fourth partition PT 4 'having the relatively low temperature of the heat storage medium included in the heat storage unit 220 The first position P 1b is a position where the heat transfer medium flows from the second adsorption bed 210b to the heat storage portion 220 side and the second position P 2b is a position where the heat transfer medium is discharged from the heat storage portion 220 And the heat transfer medium flows out to the side of the second adsorption bed 210b.

즉, 제2 흡착 베드(210a)에서 열저장부(220)로 유입되는 열전달 매체는 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)로 유입될 수 있다. 이때, 제2 흡착 베드(210b)에서 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)로 유입되는 열전달 매체는 제2 흡착 베드(210b)의 온도인 흡착 온도(TA)와 실질적으로 대응할 수 있다. 한편, 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)에 포함된 열저장 매체의 제1 온도(T1b)는 흡착 온도(TA)보다 높게 형성될 수 있다.That is, the heat transfer medium flowing into the heat storage unit 220 from the second adsorption bed 210a may flow into the first location P 1b of the fourth partition PT 4 '. At this time, the heat transfer medium flowing from the second adsorption bed 210b to the first position P 1b of the fourth partition PT 4 'of the heat storage unit 220 is adsorbed to the adsorption bed 210b Can substantially correspond to the temperature (T A ). The first temperature T 1b of the heat storage medium included in the first position P 1b of the fourth partition PT 4 'of the heat storage unit 220 is formed to be higher than the adsorption temperature T A .

따라서, 제2 흡착 베드(210b)로부터 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)로 유입되는 열전달 매체는 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')에 포함된 열저장 매체로부터 열을 회수하고, 온도가 높아진 상태로 제4 파티션(PT4')의 제2 위치(P2b)에서 유출될 수 있다. 즉, 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)의 열전달 매체의 제1 온도(T1a)는 제4 파티션(PT4')의 제2 위치(P2b)의 열전달 매체의 제2 온도(T2a)보다 낮게 형성될 수 있다.The heat transfer medium flowing from the second adsorption bed 210b to the first position P 1b of the fourth partition PT 4 'of the heat storage unit 220 is transferred to the fourth partition PT 4 '), and may be discharged at a second position (P 2b ) of the fourth partition (PT 4 ') at a high temperature. That is, the heat transfer medium of the fourth partition (PT 4 ') comprising: a first temperature of the heat transfer medium of the first position (P 1b) (T 1a) of the fourth partition (PT 4' a second position (P 2b) of) May be formed to be lower than the second temperature (T 2a ).

다음으로, 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제2 위치(P2b)에서 제2 온도(T2b)를 갖고 유출된 열전달 매체는 제2 흡착 베드(210b)를 다시 통과하며 냉각되며, 반대로 제2 흡착 베드(210b)는 제2 흡착 베드(210b)를 통과하는 열전달 매체로부터 열을 회수하므로 이전보다 가열될 수 있다.Next, the heat transfer medium having the second temperature (T 2b ) at the second position (P 2b ) of the fourth partition (PT 4 ') of the heat storing unit 220 flows out again through the second adsorption bed 210b And the second adsorption bed 210b can be heated more than before because the heat is recovered from the heat transfer medium passing through the second adsorption bed 210b.

다음으로, 제1 흡착 베드(210a)에서 출발하여 열저장부(220)를 거친 후 제1 흡착 베드(210a)로 전달된 열전달 매체가 제1 흡착 베드(210a)에서 다시 열저장부(220)로 유입되는 경우, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 열저장부(220)가 회전축(O)을 중심으로 반시계 방향으로 회전함에 따라, 열전달 매체는 도 3(a)에 도시된 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)와 상이한 열저장부(220)의 제2 파티션(PT2)의 제3 위치(P3a)로 유입될 수 있다.The heat transfer medium which is transferred from the first adsorption bed 210a to the first adsorption bed 210a after passing through the heat storage unit 220 is returned to the heat storage unit 220 in the first adsorption bed 210a, The heat transfer medium is rotated in the counterclockwise direction around the rotation axis O as shown in FIG. 3 (b) partition has the (PT 1) it can be introduced into the third position (P 3a) in a first position (P 1a), and a second partition (PT 2) of different thermal storage unit 220.

이때, 제2 파티션(PT2)의 제3 위치(P3a)로 유입되는 열전달 매체의 제3 온도(T3a)는 이전 단계에서 제1 흡착 베드(210a)로부터 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)로 유입된 열전달 매체의 제1 온도(T1a)보다 낮게 형성될 수 있다. 즉, 제1 파티션(PT1)의 제1 위치(P1a)로 유입되는 열전달 매체의 제1 온도(T1a)는 제2 파티션(PT2)의 제3 위치(P3a)의 열전달 매체의 제3 온도(T3a)보다 높게 형성될 수 있다.At this time, the third temperature T 3a of the heat transfer medium flowing into the third position P 3a of the second partition PT 2 is lower than the third temperature T 3a of the heat storage part 220 from the first adsorption bed 210a in the previous step. May be formed to be lower than a first temperature (T 1a ) of the heat transfer medium flowing into the first position (P 1a ) of the first partition (PT 1 ). That is, the first temperature T 1a of the heat transfer medium flowing into the first position P 1a of the first partition PT 1 is greater than the first temperature T 1a of the heat transfer medium of the third position P 3a of the second partition PT 2 May be formed higher than the third temperature (T 3a ).

한편, 제1 흡착 베드(210a)로부터 열저장부(220)의 제2 파티션(PT2)의 제3 위치(P3a)로 유입되는 열전달 매체는 도 3(a)에서 상술한 바와 같이 동일하게 열저장부(220)에 포함된 열저장 매체에 열을 전달하고, 온도가 낮아진 상태로 제2 파티션(PT2)의 제4 위치(P4a)에서 유출될 수 있다. 즉, 제2 파티션(PT2)의 제3 위치(P3a)의 열전달 매체의 제3 온도(T3a)는 제2 파티션(PT2)의 제4 위치(P4a)의 열전달 매체의 제4 온도(T4a)보다 높게 형성될 수 있다.On the other hand, the heat transfer medium flowing from the first adsorption bed 210a to the third position P 3a of the second partition PT 2 of the heat storage unit 220 is the same as described above with reference to FIG. 3 (a) The heat may be transferred to the heat storage medium included in the heat storage unit 220 and may be discharged at the fourth position P 4a of the second partition PT 2 in a lowered temperature state. That is, the second partition (PT 2) a third position the third temperature of the heat transfer medium (P 3a) of the (T 3a) is a fourth of the heat transfer medium in a fourth position (P 4a) of the second partition (PT 2) Can be formed higher than the temperature (T 4a ).

한편, 제2 흡착 베드(210b)에서 출발하여 열저장부(220)를 거친 후 제2 흡착 베드(210b)로 전달된 열전달 매체가 제2 흡착 베드(210b)에서 다시 열저장부(220)로 유입되는 경우, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 열저장부(220)가 회전축(O)을 중심으로 반시계 방향으로 회전함에 따라, 열전달 매체는 도 3(a)에 도시된 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)와 상이한 열저장부(220)의 제3 파티션(PT3')의 제3 위치(P3b)로 유입될 수 있다.On the other hand, when the heat transfer medium is transferred from the second adsorption bed 210b to the heat storage unit 220 via the second adsorption bed 210b after passing through the heat storage unit 220, 3 (b), as the heat storage part 220 rotates counterclockwise around the rotation axis O, the heat transfer medium moves to the fourth partition shown in FIG. 3 (a) claim may be introduced into the 3-position (3b P) of the (first position (P 1b) and the third partition PT 3) of different thermal storage unit 220 of (PT 4) '.

이때, 제3 파티션(PT3')의 제3 위치(P3b)로 유입되는 열전달 매체의 제3 온도(T3b)는 이전 단계에서 제2 흡착 베드(210a)로부터 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)로 유입된 열전달 매체의 제1 온도(T1b)보다 높게 형성될 수 있다. 즉, 제4 파티션(PT4')의 제1 위치(P1b)로 유입되는 열전달 매체의 제1 온도(T1b)는 제3 파티션(PT3')의 제3 위치(P3b)의 열전달 매체의 제3 온도(T3b)보다 낮게 형성될 수 있다.At this time, the third temperature T 3b of the heat transfer medium flowing into the third position P 3b of the third partition PT 3 'is lower than the third temperature T 3b of the heat storage part 220 from the second adsorption bed 210a in the previous step. May be formed to be higher than a first temperature (T 1b ) of the heat transfer medium flowing into the first position (P 1b ) of the fourth partition (PT 4 '). That is, the first temperature T 1b of the heat transfer medium flowing into the first position P 1b of the fourth partition PT 4 'is equal to the first temperature T 1b of the heat transfer medium P 3b of the third partition PT 3 ' May be formed to be lower than the third temperature (T 3b ) of the medium.

한편, 제2 흡착 베드(210b)로부터 열저장부(220)의 제3 파티션(PT3')의 제3 위치(P3b)로 유입되는 열전달 매체는 도 3(a)에서 상술한 바와 같이 동일하게 열저장부(220)에 포함된 열저장 매체로부터 열을 회수하고, 온도가 높아진 상태로 제3 파티션(PT3')의 제4 위치(P4b)에서 유출될 수 있다. 즉, 제3 파티션(PT3')의 제3 위치(P3b)의 열전달 매체의 제3 온도(T3b)는 제3 파티션(PT3')의 제4 위치(P4b)의 열전달 매체의 제4 온도(T4b)보다 낮게 형성될 수 있다.On the other hand, the heat transfer medium flowing from the second adsorption bed 210b to the third position P 3b of the third partition PT 3 'of the heat storage unit 220 is the same as described above with reference to FIG. 3 (a) Heat may be recovered from the heat storage medium included in the heat storage unit 220 and may be discharged at the fourth position P 4b of the third partition PT 3 'at a high temperature. That is, the heat transfer medium of the third partition (PT 3 ') a third temperature (T 3b) of the heat transfer medium of the third position (P 3b) of the third partition (PT 3' the fourth position (P 4b) of a) And may be formed lower than the fourth temperature T 4b .

상술한 바와 같은 제1 흡착 베드(210a)에 의한 열저장 모드에서의 열전달 매체의 유동은, 도 3(c)에 나타난 열저장부(220)의 제4 파티션(PT4)의 제6 위치(P6a)의 열전달 매체의 제6 온도(T6a)가 흡착 온도(TA)에 도달함에 따라 제1 흡착 베드(210a)가 흡착 온도(TA)에 도달할 때까지 반복되어, 재생 온도(TR)와 흡착 온도(TA)의 차이에 해당하는 열에너지를 열저장부(220)에 저장시킬 수 있다.The flow of the heat transfer medium in the heat storage mode according to the first adsorption bed (210a) as described above, the sixth position of the fourth partition (PT 4) of the heat storage unit 220 shown in FIG. 3 (c) ( P 6a until the first adsorption bed 210a reaches the adsorption temperature T A as the sixth temperature T 6a of the heat transfer medium of the adsorption column P 6a reaches the adsorption temperature T A , The heat energy corresponding to the difference between the adsorption temperature T R and the adsorption temperature T A can be stored in the heat storage unit 220.

또한, 제2 흡착 베드(210b)에 의한 열회수 모드에서의 열전달 매체의 유동은, 도 3(c)에 나타난 열저장부(220)의 제1 파티션(PT1')의 제6 위치(P6b)의 열전달 매체의 제6 온도(T6b)가 재생 온도(TR)에 도달함에 따라 제2 흡착 베드(210b)가 재생 온도(TR)에 도달할 때까지 반복되어, 재생 온도(TR)와 흡착 온도(TA)의 차이에 해당하는 열에너지를 회수하여 제2 흡착 베드(210b)를 재생시킬 수 있다.In addition, the second the sixth position (P6b) of the adsorption bed flow of heat transfer medium in the heat recovery mode by (210b) has a first partition (PT 1 ') of the heat storage unit 220 shown in FIG. 3 (c) The second adsorption bed 210b is repeated until the regeneration temperature T R reaches the regeneration temperature T R as the sixth temperature T 6b of the heat transfer medium of the second adsorption bed 210b reaches the regeneration temperature T R , The second adsorption bed 210b can be regenerated by recovering the heat energy corresponding to the difference between the adsorption temperature T A and the adsorption temperature T A.

따라서, 도 3에 나타난 바와 같이, 1개의 열저장부(220)에 2개의 흡착 베드(210a)(210b)를 결합하여 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 구성하면, 열저장부(220)에서 유출되는 열전달 매체와 흡착 베드(210a)(210b)가 서로 열교환함으로써, 제1 흡착 베드(210a)를 재생 온도(TR)에서 흡착 온도(TA)로 냉각하는 동시에, 제2 흡착 베드(210b)를 흡착 온도(TA)에서 재생 온도(TR)까지 가열하는 작동을 동시에 수행할 수 있다.3, when two absorption beds 210a and 210b are coupled to one heat storage unit 220 to constitute a heat recovery apparatus for a suction heat pump, The heat transfer medium and the adsorption beds 210a and 210b exchange heat with each other so that the first adsorption bed 210a is cooled to the adsorption temperature T A from the regeneration temperature T R and the second adsorption bed 210b is cooled The operation of heating from the adsorption temperature (T A ) to the regeneration temperature (T R ) can be performed at the same time.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예들에 관한 흡착식 히트펌프의 열회수 장치(100)(200)를 흡착식 히트펌프(300)에 설치하여, 공조공간에 냉방 및 난방을 효율적으로 제공하는 원리에 대해 상세하게 설명하기로 한다.4 to 7, the heat recovery apparatuses 100 and 200 of the adsorption heat pump according to the embodiments of the present invention are installed in the adsorption heat pump 300 to efficiently perform cooling and heating in the air conditioning space The principle of providing will be described in detail.

도 4는 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제1 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 5는 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제2 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이며, 도 6은 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제3 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 7은 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제4 작동예를 개략적으로 나타내는 개념도이다.FIG. 4 is a conceptual diagram schematically showing a first operation example of a suction heat pump including a heat recovery apparatus for the adsorption heat pump of FIG. 3, and FIG. 5 is a schematic view showing a structure of the adsorption heat pump including a heat recovery apparatus of the adsorption heat pump of FIG. 6 is a conceptual view schematically showing a third operation example of the adsorption heat pump including the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump of FIG. 3, and FIG. 7 is a schematic view of the adsorption heat pump of FIG. Fig. 3 is a conceptual diagram schematically showing a fourth operation example of a heat-absorption type heat pump including a heat recovery apparatus. Fig.

도 4를 참조하여 도 3의 흡착식 히트펌프의 열회수 장치를 포함하는 흡착식 히트펌프의 제1 작동예를 설명하기 이전에, 이하에서 흡착식 히트펌프(300)의 기본적인 구성에 대해 간략하게 설명하기로 한다.Referring to FIG. 4, before explaining a first operation example of the adsorption heat pump including the heat recovery apparatus of the adsorption heat pump of FIG. 3, the basic structure of the adsorption heat pump 300 will be briefly described below .

도 4를 참조하면, 흡착식 히트펌프(300)는 제1 흡착 베드(310a), 제2 흡착 베드(310b), 열저장부(320), 응축기(340) 및 증발기(350)를 포함할 수 있다.4, the adsorption heat pump 300 may include a first adsorption bed 310a, a second adsorption bed 310b, a heat storage 320, a condenser 340, and an evaporator 350 .

제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)는 도 3을 참조하여 상술한 제1 흡착 베드(210a) 및 제2 흡착 베드(210b)와 동일한 구성이며, 그 기능 또한 동일하므로 자세한 설명은 상술한 도 3에 대한 설명에서 원용하기로 한다. 단, 제1 흡착 베드(310a)에는 내부에는 제1 유로(315a)가 설치되어 외부로부터 냉각수 또는 온수가 공급될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 흡착 베드(310b)의 내부에도 제2 유로(315b)가 설치될 수 있으며, 외부에서 제2 흡착 베드(310b)의 내부로 제2 유로(315b)를 따라 냉각수 또는 온수가 공급될 수 있다. 만약, 제1 유로(315a)에 냉각수가 공급되는 경우에는 제2 유로(315b)에는 온수가 공급될 수 있으며, 반대로 제1 유로(315a)에 온수가 공급되는 경우에는 제2 유로(315b)에는 냉각수가 공급될 수 있다.The first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b have the same structure and function as those of the first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b described above with reference to FIG. Will be used in the description of FIG. 3 described above. However, the first adsorption bed 310a may be provided with a first flow path 315a to supply cooling water or hot water from the outside. Likewise, the second flow path 315b may be provided inside the second adsorption bed 310b and the cooling water or hot water may be supplied from the outside to the second adsorption bed 310b along the second flow path 315b . When the cooling water is supplied to the first flow path 315a, hot water may be supplied to the second flow path 315b. On the other hand, when hot water is supplied to the first flow path 315a, Cooling water can be supplied.

열저장부(320)는 도 3을 참조하여 상술한 열저장부(220)와 동일한 구성이며, 그 기능 또한 동일하므로 자세한 설명은 상술한 도 3에 대한 설명에서 원용하기로 한다. 한편, 설명의 편의를 위해 도 4 내지 7에 도시된 열저장부(320)에는 파티션(PTn)(PTn')(n은 1 내지 4)을 별도로 표시하지 않았음을 유의한다. 그럼에도 불구하고, 도 4에 도시된 열저장부(320)는 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)가 열저장 모드에 돌입할 경우 제1 순환유로(330a) 또는 제2 순환유로(330b)를 통해 열저장부(320)의 고온부에 연결될 수 있으며, 반대로 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)가 열회수 모드에 돌입할 경우 경우 제1 순환유로(330a) 또는 제2 순환유로(330b)를 통해 열저장부(320)의 저온부에 연결될 수 있다.The thermal storage unit 320 has the same configuration as that of the thermal storage unit 220 described above with reference to FIG. 3 and has the same functions as those of the thermal storage unit 220 described in FIG. 3. Therefore, the detailed description will be omitted from the description of FIG. It should be noted that the partition (PT n ) (PT n ') (n is 1 to 4) is not separately shown in the column storage unit 320 shown in FIGS. 4 to 7 for convenience of explanation. 3, when the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b enters the heat storage mode, the heat storage unit 320 shown in FIG. The first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b may be connected to the high temperature portion of the heat storage unit 320 through the first circulation channel 330a or the second circulation channel 330b. Temperature portion of the heat storage portion 320 through the first circulation passage 330a or the second circulation passage 330b.

제1 순환유로(330a)와 제2 순환유로(330b) 또한 도 3을 참조하여 상술한 제1 순환유로(230a)와 제2 순환유로(230b)와 동일한 구성이며, 그 기능 또한 동일하므로 자세한 설명은 상술한 도 3의 설명에서 원용하기로 한다. 단, 설명의 편의를 위해 제1 순환유로(330a)와 제2 순환유로(330b)는 각각 제1 유로(315a)와 제2 유로(315b)와 연결되어 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)의 내부로 연통되는 것으로 묘사되어 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 순환유로(330a)와 제2 순환유로(330b)는 각각 제1 유로(315a)와 제2 유로(315b)와 분리된 상태로 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)에 설치될 수도 있다.The first circulation flow path 330a and the second circulation flow path 330b have the same configuration as the first circulation flow path 230a and the second circulation flow path 230b described above with reference to FIG. Will be used in the description of FIG. 3 described above. For convenience of explanation, the first circulating flow path 330a and the second circulating flow path 330b are connected to the first flow path 315a and the second flow path 315b, respectively, so that the first adsorption bed 310a and the second And is communicated to the inside of the adsorption bed 310b, the embodiments of the present invention are not limited thereto. For example, the first circulation flow path 330a and the second circulation flow path 330b are separated from the first flow path 315a and the second flow path 315b by a first adsorption bed 310a and a second adsorption bed 310b, respectively, Bed 310b.

또한, 제1 순환유로(330a)와 제2 순환유로(330b)는 각각 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(320a)에 대해 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 이에 대해서도, 도 3에서 구체적으로 설명한 바가 있으므로, 여기서는 자세한 설명은 생략하기로 한다.The first circulation channel 330a and the second circulation channel 330b may be coupled to the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 320a, respectively. This is also described in detail with reference to FIG. 3, so a detailed description thereof will be omitted here.

응축기(340)는 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)에 연결될 수 있다. 응축기(340)와 제1 흡착 베드(310a)의 사이에는 제1 밸브(V1)가 설치되고, 응축기(340)와 제2 흡착 베드(310b)의 사이에는 제3 밸브(V3)가 설치될 수 있다. 제1 밸브(V1)와 제3 밸브(V3)는 개폐 가능하도록 구성되어, 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)에서 탈착되는 흡착물을 응축기(340)의 내부로 유입시키거나 차단시킬 수 있다.The condenser 340 may be connected to the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b. A first valve V 1 is installed between the condenser 340 and the first adsorption bed 310a and a third valve V 3 is installed between the condenser 340 and the second adsorption bed 310b. . The first valve V 1 and the third valve V 3 are configured to be openable and closable so that the adsorbate desorbed from the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b flows into the interior of the condenser 340 Can be introduced or blocked.

또한, 응축기(340)에는 냉각수관(345)이 설치될 수 있으며, 냉각수관(345)을 흐르는 냉각수는 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)에서 탈착된 흡착물이 응축기(340)에서 응축됨에 따라 그 응축열을 전달받을 수 있다. 응축기(340)에서 발생한 응착열은 공조 공간(미도시)에 난방을 공급하는데 사용될 수 있다.The cooling water flowing through the cooling water pipe 345 may be supplied to the condenser 340 via the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b, 340, the condensation heat can be transmitted. The heat of adhesion generated in the condenser 340 can be used to supply heat to the air conditioning space (not shown).

증발기(350) 또한 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)에 연결될 수 있다. 증발기(350)와 제1 흡착 베드(310a)의 사이에는 제2 밸브(V2)가 설치되고, 증발기(350)와 제2 흡착 베드(310b)의 사이에는 제4 밸브(V4)가 설치될 수 있다. 제2 밸브(V2)와 제4 밸브(V4) 또한 개폐 가능하도록 구성되어, 증발기(350)에서 증발되는 흡착물을 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)의 내부로 유입시키거나 차단시킬 수 있다.The evaporator 350 may also be connected to the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b. A second valve V 2 is installed between the evaporator 350 and the first adsorption bed 310a and a fourth valve V 4 is installed between the evaporator 350 and the second adsorption bed 310b. . 2 to the interior of the valve (V 2) and the fourth valve (V 4) also is configured to be opened and closed, the evaporator the adsorption of water that is evaporated in a 350 first adsorption bed (310a) or the second adsorption bed (310b) Can be introduced or blocked.

또한, 증발기(350)에는 냉수관(355)이 설치될 수 있으며, 냉수관(355)을 흐르는 냉수는 증발기(350)에서 흡착물이 증발하는 데 필요한 증발잠열을 제공할 수 있다. 증발기(350)에서 발생한 증발잠열은 공조 공간에 냉방을 공급하는데 사용될 수 있다.Also, the evaporator 350 may be provided with a cold water pipe 355, and the cold water flowing through the cold water pipe 355 may provide a latent heat of evaporation necessary for the evaporation of the adsorbent in the evaporator 350. The latent heat of evaporation generated in the evaporator 350 can be used to supply cooling to the air conditioning space.

도 4 내지 도 7에 도시된 흡착식 히트펌프(300)의 각 구성요소들과 그 연결 구조는 상기와 같으며, 이하 흡착식 히트펌프(300)의 작동예들에 대해 설명하기로 한다.The components of the adsorption heat pump 300 shown in FIGS. 4 to 7 and the connection structure thereof are the same as described above. Hereinafter, the operation examples of the adsorption heat pump 300 will be described.

도 4는 흡착식 히트펌프(300)의 제1 작동예를 도시하는 도면으로, 제1 흡착 베드(310a)가 흡착 모드로 작동하고, 제2 흡착 베드(310b)가 재생 모드로 작동하는 경우를 나타낸다. 이러한 경우, 제2 밸브(V2)와 제3 밸브(V3)가 개방되어 제1 흡착 베드(310a)와 증발기(350)를 연통시키며, 또한 제2 흡착 베드(310b)와 응축기(340)를 연통시킬 수 있다.4 is a view showing a first operation example of the adsorption heat pump 300. It shows the case where the first adsorption bed 310a operates in the adsorption mode and the second adsorption bed 310b operates in the regeneration mode . In this case, the second valve (V 2) and the third valve (V 3) is opened sikimyeo communicating the first adsorption bed (310a) and the evaporator 350, and the second adsorption bed (310b) and the condenser (340) .

상세히, 증발기(350)에서 기화된 흡착물은 제2 밸브(V2)를 지나 제1 흡착 베드(310a)로 전달되어 흡습소재에 흡착될 수 있다. 이를 위해, 제1 흡착 베드(310a)에는 제1 유로(315a)를 통해 냉각수가 공급되며, 냉각수에 의해 제1 흡착 베드(310a)의 흡습소재는 흡착물의 흡착을 위해 필요한 흡착 온도(TA)를 유지할 수 있다. In detail, the adsorbed water vaporized in the evaporator 350 may be adsorbed by the moisture-absorbing material is transferred to the second valve through the first adsorption (V 2) bed (310a). Cooling water is supplied to the first adsorption bed 310a through the first flow path 315a and adsorption temperature T A required for adsorption of the adsorbed material by the cooling water is absorbed by the first adsorption bed 310a, Lt; / RTI >

한편, 제2 흡착 베드(310b)에서는 흡습소재가 가열됨에 따라 흡습소재의 재생(regeneration)이 수행되며, 이에 따라 흡습소재에서 탈착된 기체 상태(물일 경우 증기)의 흡착물이 제3 밸브(V3)를 지나 응축기(340)로 전달될 수 있다. 이를 위해, 제2 흡착 베드(310b)에는 제2 유로(315b)를 통해 온수가 공급되며, 온수에 의해 제2 흡착 베드(310b)의 흡습소재는 흡착물의 탈착을 위해 필요한 재생 온도(TR)를 유지할 수 있다.On the other hand, in the second adsorption bed 310b, regeneration of the hygroscopic material is performed as the hygroscopic material is heated, so that the adsorbate of the gaseous state (steam in the case of water) 3 ) to the condenser (340). For this, the hot water is supplied to the second adsorption bed 310b through the second flow path 315b, and the hygroscopic material of the second adsorption bed 310b absorbs the regeneration temperature T R necessary for desorbing the adsorbed material, Lt; / RTI >

한편, 상기와 같이 제1 흡착 베드(310a)가 흡착 모드로, 제2 흡착 베드(310b)가 재생 모드로 작동하는 경우, 제5 밸브(V5), 제6 밸브(V6), 제7 밸브(V7) 및 제 8 밸브(V8)는 폐쇄되어 열저장부(320)와 제1 흡착 베드(310a) 및 제2 흡착 베드(310b) 사이의 열전달 매체의 유동을 차단할 수 있다.When the first adsorption bed 310a operates in the adsorption mode and the second adsorption bed 310b operates in the regeneration mode as described above, the fifth valve V 5 , the sixth valve V 6 , the valve (V 7) and an eighth valve (V 8) it is closed can block the flow of the heat transfer medium between the heat storage unit 320 and the first adsorption bed (310a) and second adsorption bed (310b).

도 5는 흡착식 히트펌프(300)의 제2 작동예를 도시하는 도면으로, 제1 흡착 베드(310a)가 열회수 모드로 작동하고, 제2 흡착 베드(310b)가 열저장 모드로 작동하는 경우를 나타낸다. 도 5에 도시된 흡착식 히트펌프(300)의 제2 작동예는 제1 흡착 베드(310a)가 흡착 모드에서 재생 모드로, 제2 흡착 베드(310b)가 재생 모드에서 흡착 모드로 이동하기 위한 준비과정이다. 이러한 경우, 제5 밸브(V5), 제6 밸브(V6), 제7 밸브(V7) 및 제 8 밸브(V8)가 개방됨으로써, 열저장부(320)와 제1 흡착 베드(310a) 및 제2 흡착 베드(310b) 사이에서 열전달 매체를 순환시킬 수 있다.5 is a diagram showing a second operation example of the adsorption heat pump 300. In the case where the first adsorption bed 310a operates in the heat recovery mode and the second adsorption bed 310b operates in the heat storage mode . A second operation example of the adsorption heat pump 300 shown in Fig. 5 is a state in which the first adsorption bed 310a is in the regeneration mode in the adsorption mode and the second adsorption bed 310b is regulated in the regeneration mode Process. In this case, the fifth valve V 5 , the sixth valve V 6 , the seventh valve V 7 , and the eighth valve V 8 are opened, whereby the heat storage portion 320 and the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b.

즉, 제1 흡착 베드(310a)는 열전달 매체를 통해 열저장부(320)에 저장된 열에너지를 회수하여 흡착 온도(TA)에서 재생 온도(TR)로 가열될 수 있으며, 제2 흡착 베드(310b)는 열전달 매체를 통해 열저장부(320)에 열에너지를 저장하여 재생 온도(TR)에서 흡착 온도(TA)로 냉각 될 수 있다.That is, the first adsorption bed 310a can recover the heat energy stored in the heat storage unit 320 through the heat transfer medium and can be heated to the regeneration temperature T R at the adsorption temperature T A , 310b may store heat energy in the heat storage part 320 through the heat transfer medium and be cooled to the adsorption temperature T A at the regeneration temperature T R.

도 5에 나타난 제1 흡착 베드(310a)의 열회수 모드와, 제2 흡착 베드(310b)의 열저장 모드는 도 3을 참조하여 상술한 제1 흡착 베드(210a)와 제2 흡착 베드(210b) 및 열저장부(220)의 결합 구조 및 작동에 구체적으로 설명되어 있으므로, 여기서는 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.The heat recovery mode of the first adsorption bed 310a and the heat storage mode of the second adsorption bed 310b shown in FIG. 5 are the same as those of the first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b, And the heat storage unit 220, detailed description thereof will be omitted here.

도 6은 흡착식 히트펌프(300)의 제3 작동예를 도시하는 도면으로, 제1 흡착 베드(310a)가 재생 모드로 작동하고, 제2 흡착 베드(310b)가 재생 모드로 작동하는 경우를 나타낸다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 흡착 베드(310a)가 열회수 모드를 거치면서 재생 온도(TR)로 가열됨에 따라 제1 흡착 베드(310a)는 재생 모드로 작동될 수 있으며, 한편 제2 흡착 베드(310b)는 열저장 모드를 거치면서 흡착 온도(TA)로 냉각됨에 따라 제2 흡착 베드(310b)는 흡착 모드로 작동될 수 있다. 이러한 경우, 제1 밸브(V1)와 제4 밸브(V4)가 개방되어 제1 흡착 베드(310a)와 응축기(340)를 연통시키며, 또한 제2 흡착 베드(310b)와 증발기(350)를 연통시킬 수 있다.6 is a diagram showing a third example of operation of the adsorption heat pump 300. It shows the case where the first adsorption bed 310a operates in the regeneration mode and the second adsorption bed 310b operates in the regeneration mode . That is, as shown in FIG. 5, as the first adsorption bed 310a is heated to the regeneration temperature T R through the heat recovery mode, the first adsorption bed 310a can be operated in the regeneration mode, The second adsorption bed 310b can be operated in the adsorption mode as the adsorption bed 310b is cooled to the adsorption temperature T A through the heat storage mode. In this case, the first valve (V 1) and the fourth valve (V 4) is sikimyeo opening communicates with a first adsorption bed (310a) and the condenser 340, and the second adsorption bed (310b) and the evaporator (350) .

상세히, 증발기(350)에서 기화된 흡착물은 제4 밸브(V4)를 지나 제2 흡착 베드(310b)로 전달되어 흡습소재에 흡착될 수 있다. 이를 위해, 제2 흡착 베드(310b)에는 제2 유로(315b)를 통해 냉각수가 공급되며, 냉각수에 의해 제2 흡착 베드(310b)의 흡습소재는 흡착물의 흡착을 위해 필요한 흡착 온도(TA)를 유지할 수 있다. Adsorbed water vaporized in detail, the evaporator 350 may be adsorbed by the moisture-absorbing material is transferred to the fourth valve (V 4) through the second adsorption bed (310b). For this, the cooling water is supplied to the second adsorption bed 310b through the second flow path 315b, and the adsorption temperature (T A ) necessary for adsorption of the adsorbed material by the cooling water, Lt; / RTI >

한편, 제1 흡착 베드(310a)에서는 흡습소재가 가열됨에 따라 흡습소재의 재생(regeneration)이 수행되며, 이에 따라 흡습소재에서 탈착된 기체 상태(물일 경우 증기)의 흡착물이 제1 밸브(V1)를 지나 응축기(340)로 전달될 수 있다. 이를 위해, 제1 흡착 베드(310a)에는 제1 유로(315a)를 통해 온수가 공급되며, 온수에 의해 제2 흡착 베드(310b)의 흡습소재는 흡착물의 탈착을 위해 필요한 재생 온도(TR)를 유지할 수 있다.On the other hand, in the first adsorption bed 310a, regeneration of the hygroscopic material is performed as the hygroscopic material is heated, so that the adsorbate of the gaseous state (steam in the case of water) 1 to the condenser 340. To this end, the hot water is supplied to the first adsorption bed 310a through the first flow path 315a, and the hygroscopic material of the second adsorption bed 310b absorbs the regeneration temperature T R necessary for desorbing the adsorbed material, Lt; / RTI >

한편, 상기와 같이 제1 흡착 베드(310a)가 재생 모드로, 제2 흡착 베드(310b)가 흡착 모드로 작동하는 경우, 제5 밸브(V5), 제6 밸브(V6), 제7 밸브(V7) 및 제 8 밸브(V8)는 폐쇄되어 열저장부(320)와 제1 흡착 베드(310a) 및 제2 흡착 베드(310b) 사이의 열전달 매체의 유동을 차단할 수 있다.On the other hand, when the first adsorption bed 310a is operated in the regeneration mode and the second adsorption bed 310b is operated in the adsorption mode, the fifth valve V 5 , the sixth valve V 6 , the valve (V 7) and an eighth valve (V 8) it is closed can block the flow of the heat transfer medium between the heat storage unit 320 and the first adsorption bed (310a) and second adsorption bed (310b).

도 7은 흡착식 히트펌프(300)의 제4 작동예를 도시하는 도면으로, 제1 흡착 베드(310a)가 열저장 모드로 작동하고, 제2 흡착 베드(310b)가 열회수 모드로 작동하는 경우를 나타낸다. 도 7에 도시된 흡착식 히트펌프(300)의 제4 작동예는 제1 흡착 베드(310a)가 재생 모드에서 흡착 모드로, 제2 흡착 베드(310b)가 흡착 모드에서 재생 모드로 이동하기 위한 준비과정이다. 이러한 경우, 제5 밸브(V5), 제6 밸브(V6), 제7 밸브(V7) 및 제 8 밸브(V8)가 개방됨으로써, 열저장부(320)와 제1 흡착 베드(310a) 및 제2 흡착 베드(310b) 사이에서 열전달 매체를 순환시킬 수 있다.7 is a diagram showing a fourth operation example of the adsorption heat pump 300. In the case where the first adsorption bed 310a operates in the heat storage mode and the second adsorption bed 310b operates in the heat recovery mode, . A fourth operation example of the adsorption heat pump 300 shown in Fig. 7 is a state in which the first adsorption bed 310a is set to the adsorption mode in the regeneration mode and the second adsorption bed 310b is prepared to move from the adsorption mode to the regeneration mode Process. In this case, the fifth valve V 5 , the sixth valve V 6 , the seventh valve V 7 , and the eighth valve V 8 are opened, whereby the heat storage portion 320 and the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b.

즉, 제1 흡착 베드(310a)는 열전달 매체를 통해 열저장부(320)에 저장된 열에너지를 저장하여 재생 온도(TR)에서 흡착 온도(TA)로 냉각될 수 있으며, 제2 흡착 베드(310b)는 열전달 매체를 통해 열저장부(320)에 열에너지를 회수하여 흡착 온도(TA)에서 재생 온도(TR)로 가열될 수 있다.That is, the first adsorption bed 310a stores heat energy stored in the heat storage unit 320 through the heat transfer medium and can be cooled to the adsorption temperature T A at the regeneration temperature T R , and the second adsorption bed 310b may recover heat energy from the heat storage medium 320 through the heat transfer medium and be heated to the regeneration temperature T R at the adsorption temperature T A.

도 7에 나타난 제1 흡착 베드(310a)의 열저장 모드와, 제2 흡착 베드(310b)의 열회수 모드는 도 3을 참조하여 상술한 제1 흡착 베드(210a)와 제2 흡착 베드(210b) 및 열저장부(220)의 결합 구조 및 작동에 구체적으로 설명되어 있으므로, 여기서는 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.The heat storage mode of the first adsorption bed 310a and the heat recovery mode of the second adsorption bed 310b shown in FIG. 7 are the same as those of the first adsorption bed 210a and the second adsorption bed 210b, And the heat storage unit 220, detailed description thereof will be omitted here.

도 4 내지 도 7에 도시된 본 발명의 실시예들에 따른 흡착식 히트펌프(300)에 의하면, 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)의 재생에 소요되는 에너지를 열저장부(320)에 저장된 열에너지를 회수하는 방법을 통해 용이하게 조달할 수 있다. 특히, 열저장부(320)에 저장되는 에너지는 외부에서 별도로 공급되는 것이 아니라, 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)가 재생 온도(TR)에서 흡착 온도(TA)로 냉각되는 과정에서 손실되는 열에너지를 열저장부(320)에 저장하고, 이를 회수하여 다시 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)를 재생하는 데 사용할 수 있다.According to the adsorption heat pump 300 according to the embodiments of the present invention shown in FIGS. 4 to 7, the energy required for regeneration of the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b is stored in the heat- And recovering the thermal energy stored in the heat exchanger 320. Particularly, the energy stored in the heat storage unit 320 is not separately supplied from the outside, but the energy of the adsorption temperature T A at the regeneration temperature T R is higher than the adsorption temperature T A at the regeneration temperature T R of the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b. The heat energy lost in the process of cooling the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b may be stored in the heat storage unit 320 and used to recover the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b.

또한, 제1 흡착 베드(310a)와 제2 흡착 베드(310b)를 구비함에 따라 흡착 모드와 재생 모드를 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라 제1 흡착 베드(310a) 또는 제2 흡착 베드(310b)에 연결된 응축기(340)와 증발기(350)의 작동 대기시간을 현저히 줄일 수 있어 공조 공간에 냉난방을 용이하게 공급할 수 있다.Since the first adsorption bed 310a and the second adsorption bed 310b are provided, the first adsorption bed 310a or the second adsorption bed 310b can perform the adsorption mode and the regeneration mode at the same time, The waiting time for the operation of the condenser 340 and the evaporator 350 connected to the outdoor heat exchanger can be remarkably reduced and the cooling and heating can be easily supplied to the air conditioning space.

상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The construction and effect of the above-described embodiments are merely illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be determined by the appended claims.

100: 흡착식 히트펌프의 열회수 장치
110: 흡착 베드
120: 열저장부
130: 순환유로
300: 흡착식 히트펌프
340: 응축기
350: 증발기
100: Heat recovery device of adsorption type heat pump
110: adsorption bed
120: Heat storage unit
130: circulation channel
300: Absorption heat pump
340: condenser
350: evaporator

Claims (23)

흡착 온도에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도에서 흡착물을 탈착하는 흡착 베드;
상기 흡착 온도로부터 상기 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부; 및
상기 흡착 베드와 상기 열저장부를 연결하여, 열전달 매체가 상기 흡착 베드와 상기 열저장부를 순환하는 통로를 제공하는 순환유로;를 포함하고,
상기 열저장부는,
상기 흡착 베드로부터 상기 열저장부로 유입되는 상기 열전달 매체의 열에너지를 상기 열저장부에 저장하는 열저장 모드와,
상기 열저장부에 저장된 상기 열에너지를 회수하여 상기 흡착 베드에 전달하는 열회수 모드 중 하나의 모드를 수행하며,
상기 열저장부와 상기 순환유로는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
An adsorption bed for adsorbing the adsorbate at an adsorption temperature and desorbing the adsorbate at a regeneration temperature;
A heat storage portion including a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature from the adsorption temperature; And
And a circulation flow passage connecting the adsorption bed and the heat storage section to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed and the heat storage section,
The heat storage unit,
A heat storage mode in which heat energy of the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage unit is stored in the heat storage unit;
And a heat recovery mode in which the heat energy stored in the heat storage unit is collected and transferred to the adsorption bed,
Wherein the heat storage portion and the circulation flow passage are coupled to each other so as to be movable relative to each other.
제1 항에 있어서,
상기 열저장 매체는 물 및 잠열축열재 중 하나 이상을 포함하는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat storage medium comprises at least one of water and a latent heat storage material.
제1 항에 있어서,
상기 열저장부에 포함되는 상기 열저장 매체는 상기 흡착 온도로부터 상기 재생 온도 사이의 연속적인 온도 분포를 갖는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat storage medium included in the heat storage section has a continuous temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature.
제1 항에 있어서,
상기 열저장부는 복수개의 파티션을 구비하는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat storage unit comprises a plurality of partitions.
제4 항에 있어서,
상기 복수개의 파티션은 단열소재로 구성되는 격벽에 의해 서로 구분되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of partitions are separated from each other by partition walls formed of a heat insulating material.
제4 항에 있어서,
상기 열저장 매체는 상기 흡착 온도로부터 상기 재생 온도 사이에서 다단계의 온도분포를 갖고,
상기 복수개의 파티션 각각에는 상이한 온도를 갖는 상기 열저장 매체가 포함되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the heat storage medium has a multistage temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature,
Wherein each of the plurality of partitions includes the heat storage medium having a different temperature.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 흡착 베드에서 상기 열저장부로 유입되는 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 제1 위치로 유입되고,
상기 열저장부에서 상기 흡착 베드로 전달되는 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 제2 위치에서 유출되고,
상기 흡착 베드에서 출발하여 상기 열저장부를 거친 후 상기 흡착 베드로 전달된 상기 열전달 매체가 상기 흡착 베드에서 다시 상기 열저장부로 유입되는 경우, 상기 열저장부와 상기 순환유로가 서로에 대해 소정 거리 이동함에 따라, 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 상기 제1 위치와 상이한 상기 열저장부의 제3 위치로 유입되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage unit flows into a first position of the heat storage unit,
Wherein the heat transfer medium delivered from the heat storage unit to the adsorption bed flows out of the heat storage unit at a second position,
When the heat transfer medium, which is transferred from the adsorption bed to the adsorption bed after passing through the heat storage unit, flows into the heat storage unit again from the adsorption bed, when the heat storage unit and the circulation flow passage are moved a predetermined distance Wherein the heat transfer medium is introduced into a third position of the heat storage part different from the first position of the heat storage part.
제8 항에 있어서,
상기 열저장 모드일 경우,
상기 제1 위치의 상기 열전달 매체의 제1 온도는 상기 제2 위치의 상기 열전달 매체의 제2 온도보다 높고,
상기 열전달 매체의 상기 제1 온도는 상기 제3 위치의 상기 열전달 매체의 제3 온도보다 높은, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
9. The method of claim 8,
In the heat storage mode,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium in the first position is higher than the second temperature of the heat transfer medium in the second position,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium is higher than the third temperature of the heat transfer medium in the third position.
제8 항에 있어서,
상기 열회수 모드일 경우,
상기 제1 위치의 상기 열전달 매체의 제1 온도는 상기 제2 위치의 상기 열전달 매체의 제2 온도보다 낮고,
상기 열전달 매체의 상기 제1 온도는 상기 제3 위치의 상기 열전달 매체의 제3 온도보다 낮은, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
9. The method of claim 8,
In the heat recovery mode,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium in the first position is lower than the second temperature of the heat transfer medium in the second position,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium is lower than the third temperature of the heat transfer medium in the third position.
제1 항에 있어서,
상기 열저장 모드일 경우,
상기 흡착 베드는 상기 열저장부에서 유출되는 상기 열전달 매체와 열교환하여 상기 재생 온도에서 상기 흡착 온도로 냉각되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
In the heat storage mode,
Wherein the adsorption bed is in heat exchange with the heat transfer medium flowing out from the heat storage part and is cooled to the adsorption temperature at the regeneration temperature.
제1 항에 있어서,
상기 열회수 모드일 경우,
상기 흡착 베드는 상기 열저장부에서 유출되는 상기 열전달 매체와 열교환하여 상기 흡착 온도에서 상기 재생 온도로 가열되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
The method according to claim 1,
In the heat recovery mode,
Wherein the adsorption bed is heat-exchanged with the heat transfer medium flowing out from the heat storage part and heated to the regeneration temperature at the adsorption temperature.
흡착 온도에서 흡착물을 흡착하고, 재생 온도에서 흡착물을 탈착하는 흡착 베드;
상기 흡착 온도로부터 상기 재생 온도의 온도 분포를 갖는 열저장 매체를 포함하는 열저장부; 및
상기 흡착 베드와 상기 열저장부를 연결하여, 열전달 매체가 상기 흡착 베드와 상기 열저장부를 순환하는 통로를 제공하는 순환유로;를 포함하고,
상기 흡착 베드는 제1 흡착 베드와 제2 흡착 베드를 포함하며,
상기 열저장부는,
상기 제1 흡착 베드로부터 상기 열저장부로 유입되는 상기 열전달 매체의 열에너지를 상기 열저장부에 저장하는 열저장 모드와,
상기 열저장부에 저장된 상기 열에너지를 회수하여 상기 제2 흡착 베드에 전달하는 열회수 모드를 동시에 수행하며,
상기 열저장부와 상기 순환유로는 서로에 대해 이동 가능하도록 결합되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
An adsorption bed for adsorbing the adsorbate at an adsorption temperature and desorbing the adsorbate at a regeneration temperature;
A heat storage portion including a heat storage medium having a temperature distribution of the regeneration temperature from the adsorption temperature; And
And a circulation flow passage connecting the adsorption bed and the heat storage section to provide a passage through which the heat transfer medium circulates between the adsorption bed and the heat storage section,
Wherein the adsorption bed comprises a first adsorption bed and a second adsorption bed,
The heat storage unit,
A heat storage mode in which heat energy of the heat transfer medium flowing from the first adsorption bed to the heat storage unit is stored in the heat storage unit;
A heat recovery mode in which the heat energy stored in the heat storage unit is recovered and transferred to the second adsorption bed,
Wherein the heat storage portion and the circulation flow passage are coupled to each other so as to be movable relative to each other.
제13 항에 있어서,
상기 열전달 매체는 물 및 잠열축열재 중 하나 이상을 포함하는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer medium comprises at least one of water and a latent heat storage material.
제13 항에 있어서,
상기 열저장부는 복수개의 파티션을 구비하는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat storage unit comprises a plurality of partitions.
제15 항에 있어서,
상기 복수개의 파티션은 단열소재로 구성되는 격벽에 의해 서로 구분되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the plurality of partitions are separated from each other by partition walls formed of a heat insulating material.
제15 항에 있어서,
상기 열저장 매체는 상기 흡착 온도로부터 상기 재생 온도의 사이에서 다단계의 온도분포를 갖고,
상기 복수개의 파티션 각각에는 상이한 온도를 갖는 상기 열저장 매체가 포함되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the heat storage medium has a multi-stage temperature distribution between the adsorption temperature and the regeneration temperature,
Wherein each of the plurality of partitions includes the heat storage medium having a different temperature.
삭제delete 제13 항에 있어서,
상기 흡착 베드에서 상기 열저장부로 유입되는 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 제1 위치로 유입되고,
상기 열저장부에서 상기 흡착 베드로 전달되는 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 제2 위치에서 유출되고,
상기 흡착 베드에서 출발하여 상기 열저장부를 거친 후 상기 흡착 베드로 전달된 상기 열전달 매체가 상기 흡착 베드에서 다시 상기 열저장부로 유입되는 경우, 상기 열저장부와 상기 순환유로가 서로에 대해 소정 거리 이동함에 따라, 상기 열전달 매체는 상기 열저장부의 상기 제1 위치와 상이한 상기 열저장부의 제3 위치로 유입되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer medium flowing from the adsorption bed to the heat storage unit flows into a first position of the heat storage unit,
Wherein the heat transfer medium delivered from the heat storage unit to the adsorption bed flows out of the heat storage unit at a second position,
When the heat transfer medium, which is transferred from the adsorption bed to the adsorption bed after passing through the heat storage unit, flows into the heat storage unit again from the adsorption bed, when the heat storage unit and the circulation flow passage are moved a predetermined distance Wherein the heat transfer medium is introduced into a third position of the heat storage part different from the first position of the heat storage part.
제19 항에 있어서,
상기 열저장 모드일 경우,
상기 제1 위치의 상기 열전달 매체의 제1 온도는 상기 제2 위치의 상기 열전달 매체의 제2 온도보다 높고,
상기 열전달 매체의 상기 제1 온도는 상기 제3 위치의 상기 열전달 매체의 제3 온도보다 높은, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
20. The method of claim 19,
In the heat storage mode,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium in the first position is higher than the second temperature of the heat transfer medium in the second position,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium is higher than the third temperature of the heat transfer medium in the third position.
제19 항에 있어서,
상기 열회수 모드일 경우,
상기 제1 위치의 상기 열전달 매체의 제1 온도는 상기 제2 위치의 상기 열전달 매체의 제2 온도보다 낮고,
상기 열전달 매체의 상기 제1 온도는 상기 제3 위치의 상기 열전달 매체의 제3 온도보다 낮은, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
20. The method of claim 19,
In the heat recovery mode,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium in the first position is lower than the second temperature of the heat transfer medium in the second position,
Wherein the first temperature of the heat transfer medium is lower than the third temperature of the heat transfer medium in the third position.
제13 항에 있어서,
상기 열저장 모드일 경우,
상기 제1 흡착 베드는 상기 열저장부에서 유출되는 상기 열전달 매체와 열교환하여 상기 재생 온도에서 상기 흡착 온도로 냉각되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
14. The method of claim 13,
In the heat storage mode,
Wherein the first adsorption bed is in heat exchange with the heat transfer medium flowing out from the heat storage part and is cooled to the adsorption temperature at the regeneration temperature.
제13 항에 있어서,
상기 열회수 모드일 경우,
상기 제2 흡착 베드는 상기 열저장부에서 유출되는 상기 열전달 매체와 열교환하여 상기 흡착 온도에서 상기 재생 온도로 가열되는, 흡착식 히트펌프의 열회수 장치.
14. The method of claim 13,
In the heat recovery mode,
Wherein the second adsorption bed is heat-exchanged with the heat transfer medium flowing out from the heat storage portion and heated to the regeneration temperature at the adsorption temperature.
KR1020160114460A 2016-09-06 2016-09-06 Heat recovery apparatus for adsorption heat pump KR101962931B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160114460A KR101962931B1 (en) 2016-09-06 2016-09-06 Heat recovery apparatus for adsorption heat pump

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160114460A KR101962931B1 (en) 2016-09-06 2016-09-06 Heat recovery apparatus for adsorption heat pump

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180027182A KR20180027182A (en) 2018-03-14
KR101962931B1 true KR101962931B1 (en) 2019-03-28

Family

ID=61660586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160114460A KR101962931B1 (en) 2016-09-06 2016-09-06 Heat recovery apparatus for adsorption heat pump

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101962931B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102547216B1 (en) * 2023-02-17 2023-06-23 삼중테크 주식회사 Ammonia adsorption heat pump system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009174783A (en) * 2008-01-25 2009-08-06 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Adsorption type heat pump system using low temperature waste heat

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH086984B2 (en) * 1987-01-23 1996-01-29 株式会社日本製鋼所 Heat recovery method and device for heat exchanger for heat pump

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009174783A (en) * 2008-01-25 2009-08-06 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Adsorption type heat pump system using low temperature waste heat

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180027182A (en) 2018-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7428821B2 (en) Dehumidifying system
JP4816231B2 (en) Desiccant air conditioning system
CN100453958C (en) Sorptive heat exchanger and related cooled sorption process
EP3213023B1 (en) Dehumidification system
Zouaoui et al. Open solid desiccant cooling air systems: A review and comparative study
US5817167A (en) Desiccant based dehumidifier
CN103237589A (en) Dehumidifier
CA2843763A1 (en) Energy exchange system for conditioning air in an enclosed structure
JP2010131583A (en) Dehumidifying apparatus of low power consumption
US20140318369A1 (en) Dehumidification apparatus, and air conditioning apparatus and air conditioning system having the same
JP5575029B2 (en) Desiccant ventilation fan
US10704792B2 (en) Adsorptive hybrid desiccant cooling system
CN106979573B (en) Membrane type solution dehumidifying air conditioner
KR101962931B1 (en) Heat recovery apparatus for adsorption heat pump
KR101445378B1 (en) Apparatus for dehumidifying and cooling air
CN112755724B (en) Adsorption dehumidification device and method with built-in fan-shaped reversing valve group
JP6051039B2 (en) Dehumidification system
JPS61212313A (en) Dehumidifying device
JP2010139145A (en) Thermal storage type heat transfer device
JP2011141057A (en) Desiccant type ventilation fan
US20220390150A1 (en) Cooling system with reduced valves
JP2010276217A (en) Heat storage type humidity-conditioning air conditioning system
JPH11132505A (en) Air conditioner
JP2001208374A (en) Dehumidifying system
JP2023175408A (en) Desiccant air-conditioning system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right