KR101962752B1 - Side Storage Of Two-Way Exhaust Structure - Google Patents

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KR101962752B1
KR101962752B1 KR1020180119736A KR20180119736A KR101962752B1 KR 101962752 B1 KR101962752 B1 KR 101962752B1 KR 1020180119736 A KR1020180119736 A KR 1020180119736A KR 20180119736 A KR20180119736 A KR 20180119736A KR 101962752 B1 KR101962752 B1 KR 101962752B1
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exhaust
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wafer
inert gas
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박세운
도훈창
권도건
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주식회사 싸이맥스
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Abstract

The present invention relates to a side storage of a two-way exhaust structure moving inert gas in two directions to effectively remove moisture or side-product gas remaining on a wafer. According to the present invention, the side storage of a two-way exhaust structure comprises: a body part having a wafer loading space formed therein to load a wafer thereon; a plurality of nozzle units supplying inert gas supplied from the outside into the wafer loading space; an exhaust gas box control unit connected to an exhaust hole to control exhaust of the inert gas flowing into the exhaust hole; and a nozzle operation control unit connected to the nozzle unit to control operation of the nozzle unit.

Description

양방향 배기구조 사이드 스토리지{Side Storage Of Two-Way Exhaust Structure}Side Storage of Two-Way Exhaust Structure [0002]

본 발명은 반도체 제조장비와 관련된 기술분야에 속한다. 보다 구체적으로 본 발명은 웨이퍼 처리장치의 양 측면에 설치되는 사이드 스토리지와 관련된 기술분야에 속한다.The present invention belongs to the technical field related to semiconductor manufacturing equipment. More specifically, the present invention pertains to a technique related to side storage installed on both sides of a wafer processing apparatus.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 가공하여 반도체를 제조하는 공정을 말한다. 이러한 반도체 제조 공정은 복수 개의 챔버의 연결로 형성된다.The semiconductor manufacturing process refers to a process of manufacturing a semiconductor by processing a wafer. Such a semiconductor manufacturing process is formed by connecting a plurality of chambers.

반도체 제조 공정은 웨이퍼에 일정 두께의 막을 형성하거나 이온 등을 주입하는 공정챔버, 공정챔버의 주변에 설치되어 공정챔버 내부로 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼챔버 그리고 트랜스퍼챔버를 통하여 웨이퍼를 이송하기 전에 공정챔버의 분위기로 예비 분위기를 형성하는 로드락챔버 및 공정 후에 잔존하는 부산물을 제거하기 위하여 일정 온도 하에서 일정 시간 동안 웨이퍼를 보관하는 사이드 스토리지챔버 등으로 이루어져 있다.The semiconductor manufacturing process includes a process chamber for forming a film of a predetermined thickness on the wafer or for injecting ions or the like, a transfer chamber provided around the process chamber for transferring the wafer into the process chamber, and a transfer chamber for transferring the wafer into the process chamber. And a side storage chamber for storing a wafer for a predetermined time at a predetermined temperature to remove a load lock chamber forming a preliminary atmosphere in the atmosphere and a byproduct remaining after the process.

이러한 복수 개의 챔버의 연결로 이루어진 반도체 제조 공정은 공정챔버에서 웨이퍼를 가공하는 동안 웨이퍼 주변에 웨이퍼 및 챔버를 오염 및 부식 시키는 Br/Cl 가스 등과 같은 부산물가스를 생성하나, 생성된 부산물가스를 사이드 스토리지챔버를 통해 제거한다.The semiconductor manufacturing process, which is the connection of such a plurality of chambers, produces by-product gas such as Br / Cl gas that contaminates and corrodes the wafer and chamber around the wafer during processing of the wafer in the process chamber, Remove through the chamber.

사이드 스토리지챔버는 부산물가스에 의한 웨이퍼의 오염 및 부식을 방지시켜 반도체 제조의 수율(yield)을 향상시킨다는 점에서 반도체 제조 공정에 있어 필수적으로 장비로 여겨지고 있다.Side storage chambers are considered essential equipment in the semiconductor manufacturing process in that they prevent contamination and corrosion of wafers due to by-product gases to improve the yield of semiconductor fabrication.

이에, 사이드 스토리지챔버는 반도체 수율 향상에 맞춰진 반도체 제조장비의 연구와 맞물려 개발되었다. 일례로, 대한민국 공개특허 제10-2016-0144681호와 같이 챔버 내부로 질소 가스등과 같은 불활성 가스를 고압으로 공급하여 부산물가스를 외부로 배출시키는 사이드 스토리지가 개발되었다.Thus, the side storage chamber was developed in conjunction with the research of semiconductor manufacturing equipment adapted to semiconductor yield improvement. For example, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0144681, side storage has been developed in which an inert gas such as nitrogen gas is supplied into the chamber at a high pressure to discharge the by-product gas to the outside.

그러나, 현재 개발된 대다수의 사이드 스토리지챔버는 유속으로 오염물질을 제거할 수 있을 뿐, 웨이퍼에 존재하는 습기를 용이하게 제거할 수 없는 문제를 가지고 있다.However, the majority of the currently developed side storage chambers are capable of removing contaminants at a flow rate, and can not easily remove the moisture present in the wafer.

대한민국 공개특허 제10-2016-0144681호 (공개일자: 2016.12.19)Korean Patent Publication No. 10-2016-0144681 (published date: December 19, 2016) 대한민국 등록특허 제10-1758213호 (공개일자: 2017.04.04)Korean Patent No. 10-1758213 (Publication date: April 4, 2014) 대한민국 공개특허 제10-2015-0009421호 (공개일자: 2015.01.26)Korean Patent Publication No. 10-2015-0009421 (published date: 2015.01.26)

본 발명은 하나의 사이드 스토로지에서 불활성가스를 제1방향으로 공급한 후 배기시키며 습도를 제거하고, 제2방향으로 공기와 불활성가스를 함께 공급한 후, 배기시키며 부산물가스를 제거하여 전술한 문제를 해결할 수 있도록 하는 것이다. 다시 말해, 본 발명은 불활성가스를 두 방향으로 블로우잉(blowing)시키며 웨이퍼를 오염시키는 유체를 효과적으로 제거하도록 하는 것이다.In the present invention, inert gas is supplied in a first direction in a first direction, then exhausted, humidity is removed, air and an inert gas are supplied together in a second direction, then exhausted, To solve the problem. In other words, the present invention is directed to blowing the inert gas in two directions and effectively removing the fluid contaminating the wafer.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other technical problems which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지는,According to an aspect of the present invention, there is provided a two-way exhaust structure side storage system,

전면이 개구되어 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM: Equipment Front End Module)의 측면에 일부가 삽입되어 고정되고, 상기 웨이퍼 이송 자동화 모듈로부터 이송되는 웨이퍼를 적재하는 양방향 배기구조 사이드 스토리지에 있어서,A bi-directional exhaust structure side storage unit, which is partially fixed to a side of an equipment front end module (EFEM) with its front surface opened and fixed, and which carries wafers transferred from the wafer transfer automation module,

상기 양방향 배기구조 사이드 스토리지는,Wherein the bidirectional exhaust structure side storage comprises:

내면에 적어도 하나의 배기공이 형성된 복수 개의 측면모듈과 내부에 적어도 하나의 배기공이 형성된 하나의 후면모듈, 상기 측면모듈과 상기 후면모듈의 상단부에 연결되는 커버모듈, 상기 측면모듈과 상기 후면모듈의 하단부에 연결되고, 일면에 적어도 하나의 배기공이 형성된 바닥모듈이 연결되어, 일면을 제외한 면을 폐쇄하고 내부에 웨이퍼를 적재할 수 있는 웨이퍼적재공간이 형성된 몸체부;A rear module having at least one exhaust hole formed therein and at least one exhaust hole formed therein; a cover module connected to an upper end of the side module and the rear module; And a bottom loading module connected to the floor module and having at least one exhaust hole formed on one side thereof to close a surface except for one side and to load a wafer therein;

상기 측면모듈과 상기 후면모듈에 형성되어, 외부에서 공급되는 불활성가스를 상기 웨이퍼적재공간으로 공급하는 복수 개의 노즐부;A plurality of nozzle units formed on the side module and the rear module for supplying an inert gas supplied from the outside to the wafer mounting space;

상기 배기공과 연결되어 상기 배기공으로 유입되는 상기 불활성가스의 배기를 제어하는 배기박스제어부; 및An exhaust box control unit connected to the exhaust hole and controlling exhaust of the inert gas introduced into the exhaust hole; And

상기 노즐부와 연결되어, 상기 노즐부의 작동을 제어하는 노즐작동제어부를 포함하여,And a nozzle operation control unit connected to the nozzle unit and controlling operation of the nozzle unit,

상기 웨이퍼에 습기가 존재할 때 상기 노즐작동제어부를 이용해 상기 후면모듈에 형성된 노즐부를 구동시키며 상기 배기박스제어부를 이용해 상기 측면모듈의 배기공으로 상기 불활성가스를 배기시키고,Wherein when the moisture is present in the wafer, the nozzle operation unit is operated to drive the nozzle unit formed in the rear module, and the inert gas is exhausted to the exhaust hole of the side module using the exhaust box control unit,

상기 웨이퍼에 부산물가스가 존재할 때 상기 노즐작동제어부를 이용해 상기 측면모듈에 형성된 노즐부를 구동시키며 상기 배기박스제어부를 이용해 상기 후면모듈의 배기공으로 상기 불활성가스를 배기시킨다.When the by-product gas is present in the wafer, the nozzle operation control unit is used to drive the nozzle unit formed in the side module, and the inert gas is exhausted to the exhaust hole of the rear module using the exhaust box control unit.

상기 웨이퍼에 습기가 존재할 때, 상기 배기박스제어부를 이용해 상기 바닥모듈의 배기공으로 상기 불활성가스를 배기시킬 수 있다.When the moisture is present in the wafer, the inert gas can be exhausted to the exhaust hole of the bottom module using the exhaust box control unit.

상기 후면모듈에 상기 복수 개의 노즐부가 가운데 좌우 대칭되도록 후면노즐부가 설치되고, 상기 측면모듈은 제1측면모듈과 제2측면모듈로 형성되어, 상기 제1측면모듈에 상기 복수 개의 노즐부 가운데 제1측면노즐부가 설치되고, 상기 제2측면모듈에 상기 복수 개의 노즐부 가운데 제2측면노즐부가 상기 제1측면노즐부와 좌우 대칭되도록 설치될 수 있다.Wherein the rear side module is provided with a rear side nozzle portion so as to be symmetrical between the plurality of nozzle portions and the side side module is formed of a first side module and a second side module, And a second side surface nozzle portion of the plurality of nozzle portions is symmetrically disposed on the second side surface module with respect to the first side surface nozzle portion.

상기 노즐작동제어부는 상기 후면노즐부의 작동을 제어하는 후면노즐제어기와 상기 제1측면노즐부와 상기 제2측면노즐부의 작동을 제어하는 측면노즐제어기를 포함하여, 상기 후면노즐제어기와 상기 측면노즐제어기를 선택적으로 작동시킬 수 있다.Wherein the nozzle operation control unit includes a rear nozzle controller for controlling the operation of the rear nozzle unit and a side nozzle controller for controlling the operation of the first side nozzle unit and the second side nozzle unit, Lt; / RTI >

상기 측면배기박스제어기 상기 제1측면모듈에 설치되는 제1측면배기박스제어기와 상기 제2측면모듈에 설치되는 제2측면배기박스제어기를 포함하여, 상기 제1측면배기박스제어기와 상기 제2측면배기박스제어기는 동일한 시점에 동일하게 작동할 수 있다.The side air outlet box controller includes a first side air outlet box controller installed in the first side module and a second side air outlet box controller installed in the second side module, The exhaust box controller can operate identically at the same time.

상기 배기박스제어부는 상기 후면모듈에 설치되는 후면배기박스제어기, 상기 측면모듈에 설치되는 측면배기박스제어기, 상기 바닥모듈에 설치되는 전면배기박스제어기를 포함하여, 상기 측면배기박스제어기와 상기 전면배기박스제어기를 작동시킬 때, 상기 후면배기박스제어기를 미작동 시키고, 상기 후면배기박스제어기를 작동시킬 때, 상기 측면배기박스제어기와 상기 전면배기박스제어기를 미작동 시킬 수 있다.Wherein the exhaust box control unit includes a rear exhaust box controller installed in the rear module, a side exhaust box controller installed in the side module, and a front exhaust box controller installed in the bottom module, When operating the box controller, the rear exhaust box controller may be deactivated and the side exhaust box controller and the front exhaust box controller may be deactivated when operating the rear exhaust box controller.

본 발명에 따른 양방향 배기구조 사이드 스토리지는 웨이퍼 상에 잔존하는 기체의 종류에 따라 불활성가스를 제1방향 또는 불활성가스를 공기화 함께 제2방향으로 퍼징한 후, 배기시키며 웨이퍼를 훼손시키지 않고 웨이퍼 상에 잔존하는 기체를 효과적으로 제거할 수 있다.The bidirectional exhaust structure side storage according to the present invention is characterized in that the inert gas is purged in the first direction or the inert gas in the second direction together with the air in the second direction according to the type of the gas remaining on the wafer, It is possible to effectively remove the gas remaining in the chamber.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM)의 측면에 설치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1을 I-I' 선으로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 제1방향으로 불활성가스를 퍼징하고 배기하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 제2방향으로 불활성가스를 퍼징하고 배기하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a state in which a bi-directional exhaust structure side storage according to an embodiment of the present invention is installed on a side of a wafer transfer automation module (EFEM).
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II 'of FIG. 1; FIG.
3 is a view showing a state where the bidirectional exhaust structure side storage of the present invention purges and discharges an inert gas in a first direction.
4 is a view showing a state in which the bidirectional exhaust structure side storage of the present invention purges and discharges the inert gas in the second direction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 하기 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있어 본 발명의 범위가 하기 실시 예에 한정되지 않는다. 이러한 실시 예들은 본 게시를 단지 충실 및 완전하게 하여, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것일 뿐이다.Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The following examples are intended to illustrate the present invention and should not be construed as limiting the scope of the present invention. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지에 대한 설명하기 앞서, 본 발명의 설명이 간결하고 명확해질 수 있도록, 본 발명의 배기박스제어부와 노즐작동제어부는 컴퓨터와 연결되어 컴퓨터의 작동에 따라 제어될 수 있는 장치로 정의한다. 그리고, 본 명세서 상에서 '퍼징'은 챔버 내부에 불활성기체들을 채워 웨이퍼가 오염되지 않도록 하는 환경을 만드는 것으로 정의한다.Before describing the bidirectional exhaust structure side storage of the present invention, the exhaust box control section and the nozzle operation control section of the present invention can be connected to a computer and controlled according to the operation of the computer, so that the description of the present invention can be concise and clear. Device. In this specification, 'purging' is defined as creating an environment in which inert gas is filled in the chamber to prevent contamination of the wafer.

이하, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 이상적인 실시 예들을 개략적으로 도시한 도면들을 참조하여 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지에 대해 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Embodiments of the invention will now be described, by way of example only, with reference to the drawings, which schematically depict ideal embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM)의 측면에 설치된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a state in which a bi-directional exhaust structure side storage according to an embodiment of the present invention is installed on a side of a wafer transfer automation module (EFEM).

본 발명의 일 실시예에 따른 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM: Equipment Front End Module)의 측면에 일부가 삽입되어, 웨이퍼 이송 자동화 모듈(이하, EFEM)으로 부터 이송된 웨이퍼(W)를 적재시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 불활성가스(G)를 제1방향으로 퍼징하거나, 불활성가스(G)와 공기를 제2방향으로 퍼징하여 웨이퍼적재공간(101)에 적재된 웨이퍼(W)가 훼손되지 않도록 하며 웨이퍼(W) 상에 잔존하는 습기와 부산물가스를 제거할 수 있다.The bidirectional ventilation structure side storage 1 according to an embodiment of the present invention is formed by partially inserting a side surface of an equipment front end module (EFEM) and transferring it from a wafer transfer automation module The wafer W can be loaded. Particularly, the bidirectional exhaust structure side storage 1 of the present invention is capable of purging the inert gas G in the first direction or purging the inert gas G and air in the second direction, Moisture and by-product gas remaining on the wafer (W) can be removed without damaging the wafer (W).

즉, 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼(W)상에 잔존하는 기체의 종류에 따라 서로 다른 방향으로 불활성가스 또는 불활성가스와 공기를 퍼징하며, 웨이퍼(W)를 온전한 상태로 유지하며 웨이퍼를 오염시키는 기체를 효과적으로 제거할 수 있다.That is, the bidirectional exhaust structure side storage 1 of the present invention purges inert gas or inert gas and air in different directions in accordance with the type of the gas remaining on the wafer W, And can effectively remove gases that contaminate the wafer.

이러한 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 몸체부(10), 노즐부(20), 배기박스제어부(30) 및 노즐작동제어부(40)를 포함하여, 몸체부(10)의 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스를 제1방향(D1, 도 3참조)으로 퍼징할 수 있다. 그리고 불활성가스와 공기를 제2방향(D2, 도 4참조)으로 퍼징할 수 있다.The bidirectional exhaust structure side storage 1 includes a body 10, a nozzle unit 20, an exhaust box control unit 30, and a nozzle operation control unit 40, ) In the first direction D1 (see Fig. 3). And the inert gas and air can be purged in the second direction (D2, see Fig. 4).

이하, 도 2 그리고 전술한 도 1을 참조하여 본 발명의 앙방향 배기구조 사이드 스토리지의 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 1 described above, the components of the side storage structure of the exhaust ventilation structure of the present invention will be described in detail.

몸체부(10)는 내면에 적어도 하나의 배기공이 형성된 만곡(彎曲)형의 후면모듈(120), 측면모듈(110), 바닥모듈(140)과 배기공이 형성되어 있지 않은 커버모듈(130)이 연결되어 형성된다. 보다 구체적으로, 몸체부(10)는 하나의 후면모듈(120)의 일측에 제1측면모듈(110) 그리고 타측에 제2측면모듈(110)이 좌표축 상의 Z축과 평행하게 연결되고, 후면모듈(120), 제1측면모듈(110) 그리고 제2측면모듈(110)의 상단부에 좌표축 상의 XY면상과 평행하게 커버모듈(130)이 설치되고, 후면모듈(120), 제1측면모듈(110) 그리고 제2측면모듈(110)의 하단부에 커버모듈(130)과 평행하게 바닥모듈(140)설치되는 구조로 형성될 수 있다.The body 10 includes a curved rear module 120, a side module 110, a floor module 140 and a cover module 130 having no exhaust hole formed therein at least one exhaust hole Respectively. More specifically, the body 10 is connected to the first side module 110 on one side of one rear module 120 and the second side module 110 on the other side in parallel with the Z axis on the coordinate axis, A cover module 130 is installed on the upper end of the first side module 110 and the second side module 110 in parallel with the XY plane on the coordinate axes and the rear module 120, And the bottom module 140 may be installed in parallel with the cover module 130 at the lower end of the second side module 110.

더욱이, 이러한 구조의 몸체부(10)는 EFEM으로부터 웨이퍼(W)가 이송될 수 있도록 전면이 개구되고, 이송된 웨이퍼가 외부로 노출되지 않도록 전면을 제외한 나머지 면이 폐쇄된 구조로 형성될 수 있다.Further, the body 10 having such a structure can be formed with a structure in which the front surface is opened so that the wafer W can be transferred from the EFEM, and the remaining surface except the front surface is closed so that the transferred wafer is not exposed to the outside .

몸체부(10)는 내부에 웨이퍼적재공간(101)을 포함하여, EFEM으로부터 이송된 웨이퍼(W)가 적재될 수 있도록 한다.The body portion 10 includes a wafer loading space 101 therein so that the wafer W transferred from the EFEM can be loaded.

이러한 몸체부(10)에는 복수 개의 노즐부(20), 노즐부(20)의 작동을 제어하는 노즐작동제어부(40) 그리고 배기박스제어부(30)가 설치된다.The body 10 includes a plurality of nozzle units 20, a nozzle operation control unit 40 for controlling the operation of the nozzle unit 20, and an exhaust box control unit 30.

몸체부(10)는 설치된 노즐부(20), 노즐작동제어부(40) 및 배기박스제어부(30)를 통해 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스를 퍼징시킬 수 있다.The body 10 can purgate the inert gas into the wafer loading space 101 through the nozzle unit 20, the nozzle operation control unit 40, and the exhaust box control unit 30.

복수 개의 노즐부(20)는 불활성가스(G)를 웨이퍼적재공간(101)에 분사한다. 이러한 복수 개의 노즐부(20)는 측면모듈(110) 그리고 후면모듈(120)에 각각 설치될 수 있다. 보다 구체적으로, 노즐부(20)는 제1측면모듈(110)에 설치되어 제1측면노즐부(211), 제2측면모듈(110)에 설치되는 제2측면노즐부(212)로 형성되고 후면모듈(120)에 좌우 대칭되도록 설치되어 후면노즐부(221, 222)로 형성될 수 있다.The plurality of nozzle units 20 inject inert gas G into the wafer loading space 101. The plurality of nozzle units 20 may be installed in the side module 110 and the rear module 120, respectively. More specifically, the nozzle unit 20 is formed on the first side module 110 and includes a first side nozzle unit 211 and a second side nozzle unit 212 installed on the second side module 110 And may be formed to be symmetrical to the rear module 120 so as to be formed as rear nozzle parts 221 and 222. [

여기서, 후면노즐부(221, 222)는 후면모듈(120)에 좌우 대칭되도록 제1후면노즐부(221)와 제2후면노즐부(222)로 설치된다. 제1후면노즐부(221)와 제2후면노즐부(222)는 만곡된 후면모듈의 일측면과 타측면에 불활성가스가 만곡면을 따라 골고루 확산될 수 있도록 한다. 그리고 측면모듈(110)에 설치되는 제1측면노즐부(211)와 제2측면노즐부(212)는 좌우 대칭되도록 설치되고, 동일한 시점에 동일한 양의 불활성가스를 분사하여 웨이퍼적재공간(101)의 제1측면모듈의 부분과 제2측면모듈의 부분에서 확산되는 불활성가스량이 동일해질 수 있도록 한다. 이러한 제1측면노즐부(211), 제2측면노즐부(212) 및 후면노즐부(221, 222)는 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)를 공급할 수 있다.Here, the rear nozzle units 221 and 222 are installed as a first rear nozzle unit 221 and a second rear nozzle unit 222 so as to be symmetrical with respect to the rear module 120. The first rear nozzle unit 221 and the second rear nozzle unit 222 allow the inert gas to uniformly spread along the curved surface on one side surface and the other side surface of the curved rear surface module. The first side nozzle unit 211 and the second side nozzle unit 212 installed in the side module 110 are symmetrically disposed at the same time so that the same amount of inert gas is sprayed to the wafer loading space 101, So that the amount of the inert gas diffused in the portion of the first side module of the first side module and the portion of the second side module can be made equal. The first side nozzle unit 211, the second side nozzle unit 212 and the rear nozzle units 221 and 222 can supply the inert gas G to the wafer loading space 101.

배기박스제어부(30)는 후면모듈(120), 측면모듈(110) 및 바닥모듈(140)과 연결되어 각 모듈에 형성된 배기공(111, 141) 개폐할 수 있다.The exhaust box control unit 30 is connected to the rear module 120, the side module 110 and the floor module 140 to open and close the exhaust holes 111 and 141 formed in the respective modules.

배기박스제어부(30)는 각 모듈과 개별적으로 연결되는 제어기를 포함하여, 각 모듈의 배기공(111, 141)을 제어할 수 있다. 일례로, 배기박스제어부(30)는 후면모듈(120)에 설치되는 후면배기박스제어기(330), 측면모듈(110)에 설치되는 측면배기박스제어기(310), 바닥모듈(140)에 설치되는 전면배기박스제어기(320)를 포함하여, 각 모듈의 배기공(111, 141)의 개폐를 제어할 수 있다.The exhaust box control unit 30 may include a controller individually connected to each module to control the exhaust holes 111 and 141 of the respective modules. For example, the exhaust box control unit 30 includes a rear exhaust box controller 330 installed in the rear module 120, a side exhaust box controller 310 installed in the side module 110, And the front exhaust box controller 320 to control opening and closing of the exhaust holes 111 and 141 of the respective modules.

배기박스제어부(30)는 각 모듈의 배기공(111, 141)을 개폐하며 불활성가스의 배기를 제어할 수 있다. 이러한 배기박스제어부(30)의 작동에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.The exhaust box control unit 30 can open and close the exhaust holes 111 and 141 of each module and control the exhaust of the inert gas. A detailed description of the operation of the exhaust box control unit 30 will be given later.

노즐작동제어부(40)는 노즐부(20)와 연결되어 노즐부의 작동을 제어할 수 있다. 노즐작동제어부(40)는 후면노즐제어기(410)와 측면노즐제어기(420)를 포함한다. 노즐작동제어부(40)는 후면노즐제어기(410)를 통해 후면노즐부의 작동을 제어하고, 측면노즐제어기(420)를 통해 제1측면노즐부(211) 및 제2측면노즐부(212)의 작동을 제어할 수 있다. 노즐작동제어부(40)는 후면노즐제어기(410)와 측면노즐제어기(420)를 선택적으로 제어하며 후면노즐부(221, 222) 및 제1측면노즐부(211), 제2측면노즐부(212)에서 분출되는 불활성가스를 선택적으로 제어할 수 있다.The nozzle operation control unit 40 is connected to the nozzle unit 20 to control the operation of the nozzle unit. The nozzle operation control unit 40 includes a rear nozzle controller 410 and a side nozzle controller 420. The nozzle operation control unit 40 controls the operation of the rear nozzle unit through the rear nozzle controller 410 and controls the operation of the first side nozzle unit 211 and the second side nozzle unit 212 through the side nozzle controller 420 Can be controlled. The nozzle operation control unit 40 selectively controls the rear nozzle controller 410 and the side nozzle controller 420 and selectively controls the rear nozzle units 221 and 222 and the first side nozzle unit 211 and the second side nozzle unit 212 ) Can be selectively controlled.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 불활성가스를 제1방향으로 퍼징 그리고 제2방향으로 퍼징하여 웨이퍼를 오염시키는 습기 또는 부산물가스를 제거하는 상태에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 3 and 4, a description will be given of a state in which the bidirectional exhaust structure side storage purges the inert gas in the first direction and purges the second direction in the second direction to remove moisture or by-product gas that contaminates the wafer.

도 3은 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 제1방향으로 불활성가스를 퍼징하고 배기하는 상태를 나타낸 면이고, 도 4는 본 발명의 양방향 배기구조 사이드 스토리지가 제2방향으로 불활성가스와 공기를 퍼징하고 배기하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a side view showing a state in which the bidirectional exhaust structure side storage of the present invention purges and discharges the inert gas in the first direction, and FIG. 4 is a side view of the bidirectional exhaust structure side storage of the present invention in which inert gas and air And Fig.

양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼(W) 상에 습기가 존재 할 때, 노즐작동제어부(40)를 이용해 후면모듈(120)에 형성된 후면노즐부(221, 222)만을 구동시켜 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)를 고압으로 분사할 수 있다.The bidirectional exhaust structure side storage 1 drives only the rear nozzle units 221 and 222 formed on the rear module 120 using the nozzle operation control unit 40 when moisture is present on the wafer W, The inert gas (G) can be injected into the combustion chamber (101) at a high pressure.

이때, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 배기박스제어부(30)의 후면배기박스제어기(330)를 구동시켜 후면모듈의 배기공을 폐쇄하여, 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)를 후면에서부터 전면(EFEM 내부)방향으로 충진시킬 수 있다.At this time, the bidirectional exhaust structure side storage 1 drives the rear exhaust box controller 330 of the exhaust box control unit 30 to close the exhaust holes of the rear module, and the inert gas G is supplied to the wafer loading space 101 It can be filled from the rear to the front (inside the EFEM).

즉, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 후면노즐부(221, 222)에서 불활성가스(G)를 분사하여 제1방향으로 퍼징한 후, 불활성가스(G)를 측면모듈배기공(111) 및 바닥모듈배기공(141)으로 배기시키며 웨이퍼(W)를 오염시키는 습기를 제거한다. 그리고 이때, 후면노즐부(221, 222)에 분사되는 불활성가스를 후면모듈(120)의 만곡면을 따라 확산시키며 웨이퍼적재공간(101)에 천천히 충진시킬 수 있다.That is, the bidirectional exhaust structure side storage 1 injects the inert gas G from the rear nozzle units 221 and 222 and purges the inert gas G in the first direction, And exhausts it to the bottom module exhaust hole 141 to remove moisture that contaminates the wafer W. [ At this time, the inert gas injected to the rear nozzle units 221 and 222 can be slowly filled in the wafer loading space 101 by diffusing along the curved surface of the rear module 120.

양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)를 천천히 충진시키며 웨이퍼 상에 크랙이 발생되지 않도록 하면서 웨이퍼 상에 잔존하는 습기를 제거할 수 있다.The bi-directional exhaust structure side storage 1 slowly fills the wafer loading space 101 with the inert gas G and can remove the moisture remaining on the wafer while preventing cracks on the wafer.

한편, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼(W) 상에 부산물가스 예를 들어 Br/ Cl과 같은 가스가 존재 할 때, 노즐작동제어부(40)를 이용해 측면모듈(110)에 형성된 제1측면노즐부(211)와 제2측면노즐부(212)를 구동시켜 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)를 고압으로 분사한다. 그리고 EFEM 내부로부터 공기가 웨이퍼적재공간(101)으로 유입될 수 있도록 한다.On the other hand, the bidirectional ventilation structure side storage 1 is configured such that when a gas such as a by-product gas, for example, Br / Cl, is present on the wafer W, The side surface nozzle portion 211 and the second side surface nozzle portion 212 are driven to inject the inert gas G into the wafer loading space 101 at a high pressure. And air can be introduced into the wafer loading space 101 from inside the EFEM.

이때, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 배기박스제어부(30)의 측면배기박스제어기(310)를 구동시켜 측면모듈배기공(111)을 폐쇄하여, 웨이퍼적재공간(101)에 불활성가스(G)와 공기를 전면(EFEM 내부)에서 후면방향으로 충진시킬 수 있다.At this time, the bidirectional exhaust structure side storage 1 drives the side exhaust box controller 310 of the exhaust box control unit 30 to close the side module exhaust holes 111, and the inert gas G ) And air can be filled from the front (inside the EFEM) in the rear direction.

즉, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 측면노즐부(20)에서 불활성가스(G)를 분사하여 제2방향으로 퍼징 한 후, 불활성가스(G)를 후면모듈에 형성된 배기공으로 배기시키며 웨이퍼 상에 잔존하는 부산물가스를 제거한다. 그리고 이때, 측면노즐부(20)에서 분사되는 불활성가스를 웨이퍼적재공간(101) 전체에 골고루 확산시키며 제2방향으로 빠르게 배기시킬 수 있다.In other words, the bidirectional exhaust structure side storage 1 injects the inert gas G in the side nozzle unit 20 and purges the inert gas G in the second direction, then exhausts the inert gas G to the exhaust hole formed in the rear module, Thereby removing the by-product gas remaining in the gas. At this time, the inert gas injected from the side nozzle unit 20 can be uniformly diffused throughout the wafer mounting space 101 and rapidly discharged in the second direction.

이와 같이, 양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 제1방향으로 불활성가스를 충진하고 배기시키며 웨이퍼(W)를 오염시키는 습기를 제거하고, 그리고 제2방향으로 불활성가스와 공기를 충진하고 배기시키며 웨이퍼(W)를 오염시키는 부산물가스를 제거할 수 있다.Thus, the bidirectional exhaust structure side storage 1 is capable of filling and discharging the inert gas in the first direction, removing the moisture that contaminates the wafer W, filling and discharging the inert gas and air in the second direction, The by-product gas which contaminates the waste water W can be removed.

양방향 배기구조 사이드 스토리지(1)는 웨이퍼(W)를 오염시키는 기체의 종류에 따라 불활성가스 또는 불활성가스와 공기를 서로 다른 방향으로 충진하고 배기하여 웨이퍼를 파손시키지 않으면서 웨이퍼를 오염시키는 기체를 제거할 수 있다.Bidirectional Exhaust Structure The side storage 1 removes gas that contaminates the wafer without damaging the wafer by filling and discharging the inert gas or inert gas and air in different directions depending on the type of gas that contaminates the wafer W can do.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

1: 양방향 배기구조 사이드 스토리지
10: 몸체부 101: 웨이퍼적재공간
110: 측면모듈 1101: 제1측면모듈
1102: 제2측면모듈 111: 측면모듈배기공
120: 후면모듈 130: 커버모듈
140: 바닥모듈 141: 바닥모듈배기공
20: 노즐부 211: 제1측면노즐부
212: 제2측면노즐부 221: 제1후면노즐부
222: 제2후면노즐부 30: 배기박스제어부
310: 측면배기박스제어기 320: 전면배기박스제어기
330: 후면배기박스제어기 40: 노즐작동제어부
410: 후면노즐제어기 420: 측면노즐제어기
EFEM: 웨이퍼 이송 자동화 모듈 W: 웨이퍼
G: 불활성가스1: Bi-directional exhaust structure Side storage
10: Body part 101: Wafer loading space
110: side module 1101: first side module
1102: second side module 111: side module exhaust hole
120: rear module 130: cover module
140: Floor module 141: Floor module Exhaust air
20: nozzle part 211: first side nozzle part
212: second side surface nozzle part 221: first rear surface nozzle part
222: second rear nozzle unit 30: exhaust box control unit
310: side exhaust box controller 320: front exhaust box controller
330: rear exhaust box controller 40: nozzle operation controller
410: Rear nozzle controller 420: Side nozzle controller
EFEM: Wafer transfer automation module W: Wafer
G: Inert gas

Claims (5)

전면이 개구되어 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM: Equipment Front End Module)의 측면에 일부가 삽입되어 고정되고, 상기 웨이퍼 이송 자동화 모듈로부터 이송되는 웨이퍼를 적재하는 양방향 배기구조 사이드 스토리지에 있어서,
상기 양방향 배기구조 사이드 스토리지는,
내면에 적어도 하나의 배기공이 형성된 복수 개의 측면모듈과 내부에 적어도 하나의 배기공이 형성된 하나의 후면모듈, 상기 측면모듈과 상기 후면모듈의 상단부에 연결되는 커버모듈, 상기 측면모듈과 상기 후면모듈의 하단부에 연결되고, 일면에 적어도 하나의 배기공이 형성된 바닥모듈이 연결되어, 일면을 제외한 면을 폐쇄하고 내부에 웨이퍼를 적재할 수 있는 웨이퍼적재공간이 형성된 몸체부;
상기 측면모듈과 상기 후면모듈에 형성되어, 외부에서 공급되는 불활성가스를 상기 웨이퍼적재공간으로 공급하는 복수 개의 노즐부;
상기 배기공과 연결되어 상기 배기공으로 유입되는 상기 불활성가스의 배기를 제어하는 배기박스제어부; 및
상기 노즐부와 연결되어, 상기 노즐부의 작동을 제어하는 노즐작동제어부를 포함하여,
상기 웨이퍼에 습기가 존재할 때, 상기 노즐작동제어부를 이용해 상기 후면모듈에 좌우 대칭되도록 형성된 제1후면노즐부와 제2후면노즐부를 구동시켜, 웨이퍼적재공간에 불활성가스를 고압 분사하고, 상기 배기박스제어부의 후면배기박스제어기를 구동시켜 후면모듈의 배기공을 폐쇄하여 불활성가스를 웨이퍼적재공간에 충진시킨 후, 측면배기박스제어기를 통해 측면모듈의 배기공과 전면배기박스제어기를 통해 바닥모듈의 배기공을 개방하여 불활성가스를 배기시키며 습기를 제거하고,
상기 웨이퍼에 부산물가스가 존재할 때, 상기 노즐작동제어부를 이용해 상기 측면모듈의 제1측면모듈에 형성된 제1측면노즐부와 상기 측면모듈의 제2측면모듈에 형성된 제2측면노즐부를 구동시켜 웨이퍼적재공간에 불활성가스를 고압으로 분사하고, 상기 웨이퍼적재공간에 상기 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM)으로부터 공기가 유입되도록 하고,
상기 후면배기박스제어기를 구동시켜 후면모듈의 배기공을 개방시켜 상기 공기와 상기 불활성가스를 배기시키며 부산물가스를 제거하는,양방향 배기구조 사이드 스토리지.A bi-directional exhaust structure side storage unit, which is partially fixed to a side of an equipment front end module (EFEM) with its front surface opened and fixed, and which carries wafers transferred from the wafer transfer automation module,
Wherein the bidirectional exhaust structure side storage comprises:
A rear module having at least one exhaust hole formed therein and at least one exhaust hole formed therein; a cover module connected to an upper end of the side module and the rear module; And a bottom loading module connected to the floor module and having at least one exhaust hole formed on one side thereof, the wafer loading space being capable of closing a surface except for one side and loading a wafer therein;
A plurality of nozzle units formed on the side module and the rear module for supplying an inert gas supplied from the outside to the wafer mounting space;
An exhaust box control unit connected to the exhaust hole and controlling exhaust of the inert gas introduced into the exhaust hole; And
And a nozzle operation control unit connected to the nozzle unit and controlling operation of the nozzle unit,
A first rear nozzle unit and a second rear nozzle unit formed to be symmetrical with respect to the rear module using the nozzle operation control unit when moisture is present on the wafer and inject inert gas at high pressure into the wafer mounting space, The rear exhaust box controller of the control unit is driven to close the exhaust hole of the rear module to fill the inert gas into the wafer loading space, and then, through the exhaust box controller of the side module and the exhaust box controller of the side module, To release the inert gas, to remove moisture,
Wherein when the by-product gas is present in the wafer, the nozzle operation control unit is used to drive the first side nozzle unit formed on the first side module of the side module and the second side nozzle unit formed on the second side module of the side module, Injecting an inert gas into the space at a high pressure, allowing air to flow into the wafer loading space from the wafer transfer automation module (EFEM)
Wherein the rear exhaust box controller is driven to open the exhaust holes of the rear module to exhaust the air and the inert gas and to remove the by-product gas. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼에 습기가 존재할 때, 상기 배기박스제어부를 이용해 상기 바닥모듈의 배기공으로 상기 불활성가스를 배기시키는, 양방향 배기구조 사이드 스토리지.The method according to claim 1,
Wherein the inert gas is exhausted to an exhaust hole of the floor module using the exhaust box control unit when moisture is present in the wafer. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 노즐작동제어부는 후면노즐부의 작동을 제어하는 후면노즐제어기와 상기 제1측면노즐부와 상기 제2측면노즐부의 작동을 제어하는 측면노즐제어기를 포함하여, 상기 후면노즐제어기와 상기 측면노즐제어기를 선택적으로 작동시키는, 양방향 배기구조 사이드 스토리지.The method according to claim 1,
Wherein the nozzle operation control unit includes a rear nozzle controller for controlling the operation of the rear nozzle unit and a side nozzle controller for controlling operations of the first side nozzle unit and the second side nozzle unit, Optional bi-directional exhaust side storage. 제1항에 있어서,
상기 배기박스제어부는 상기 후면모듈에 설치되는 후면배기박스제어기, 상기 측면모듈에 설치되는 측면배기박스제어기, 상기 바닥모듈에 설치되는 전면배기박스제어기를 포함하여, 상기 측면배기박스제어기와 상기 전면배기박스제어기를 작동시킬 때, 상기 후면배기박스제어기를 미작동 시키고, 상기 후면배기박스제어기를 작동시킬 때, 상기 측면배기박스제어기와 상기 전면배기박스제어기를 미작동 시킬 수 있는, 양방향 배기구조 사이드 스토리지.The method according to claim 1,
Wherein the exhaust box control unit includes a rear exhaust box controller installed in the rear module, a side exhaust box controller installed in the side module, and a front exhaust box controller installed in the bottom module, Directional exhaust structure side storage capable of deactivating the side exhaust box controller and the front exhaust box controller when deactivating the rear exhaust box controller and operating the rear exhaust box controller when operating the box controller .
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