KR101953553B1 - Surface processing method of ceramics products - Google Patents
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- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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Abstract
Description
본 발명은 세라믹 성형물의 표면 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소결 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면을 가공할 수 있는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 세라믹 성형물은 정제된 고순도의 원료를 물 및 유기물과 섞어 혼합 및 분쇄하는 조합 및 분쇄공정, 분쇄된 원료를 열풍에 건조시켜 과립상태의 세라믹 분말을 제조하는 조립공정, 제조된 세라믹 분말을 금형에 투입시킨 후, 고압으로 가압하여 생소재(green body)를 제조하는 성형공정, 제조된 생소재를 가공하는 1차 가공공정, 1차 가공된 생소재를 미리 설정된 온도에서 소결시키는 소결공정, 및 소결된 성형물을 가공하는 2차 가공공정을 통해 제조된다.Generally, a ceramic formed product is produced by a combination of a refining step of mixing and pulverizing a raw material of purified high purity with water and organic materials, a grinding step, a grinding step of drying the pulverized raw material by hot air to produce a granulated ceramic powder, And then pressurized at a high pressure to produce a green body, a primary processing step for processing the produced raw material, a sintering step for sintering the primary processed raw material at a predetermined temperature, And is manufactured through a secondary processing step of processing the sintered shaped article.
특히, 2차 가공공정은 소성후 세라믹 성형물을 완성하기 위한 최종 공정으로서, 우량의 표면을 구현해 내기 위하여 정밀한 가공을 요구한다.Particularly, the secondary processing step is a final step for completing the ceramic molding after firing, and requires precise processing in order to realize a superior surface.
대표적인 2차 가공 방법으로는, 다이아몬드 소재의 연마 공구가 구비된 가공수단을 통하여 세라믹 성형물의 표면을 연삭하는 연마 가공 방법이 있다. As a typical secondary processing method, there is a polishing processing method of grinding the surface of a ceramic formed article through a processing means provided with an abrasive tool of diamond material.
연마 가공 방법은 다이아몬드 소재의 연마 공구를 세라믹 성형물의 표면에 반복적으로 마찰시켜 세라믹 성형물의 표면을 가공하는 방법으로서, 가공이 용이하고, 정밀한 세라믹 성형물의 표면 가공이 가능한 장점이 있다.The abrasive machining method is a method of grinding a surface of a ceramic formed article by repeatedly rubbing a polishing tool of a diamond material on the surface of the ceramic formed article, which is advantageous in that it can be easily machined and the surface of a ceramic formed article can be precisely machined.
그러나, 상기한 종래의 2차 가공 방법은 연마 가공만을 통해 세라믹 성형물의 표면을 가공함에 따라, 세라믹 성형물의 표면에 다양한 형상을 구현할 수 없음은 물론, 평탄면에 특화되어 있어 다양한 표면에 적용이 어렵고, 작업시간이 다소 오래 걸리는 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional secondary working method, various shapes can not be realized on the surface of the ceramic molded article by processing the surface of the ceramic molded article through only the grinding process, and it is difficult to apply to various surfaces since it is specialized for the flat surface , There is a problem that the operation time takes a long time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 소결 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면에 절삭가공 및 연마가공을 연속적으로 수행하여 신속하게 세라믹 성형물의 표면에 다양한 형상을 구현함은 물론, 균일하고 부드러운 세라믹 성형물의 표면을 구현해 낼 수 있는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a ceramic molded article having a sintered polyhedral structure by continuously performing cutting and polishing on the surface thereof, And to provide a surface processing method of a ceramic formed article which can realize a uniform and smooth surface of a ceramic formed material.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 소결(燒結) 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면 가공 방법으로서, 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 표면을 절삭함과 동시에, 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액을 여과한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계; 및 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of surface finishing a ceramic formed article having a shedder-treated polyhedral structure, the method comprising: cutting a surface of the ceramic formed article through processing means; Simultaneously cooling the surface of the ceramic formed product, filtering the cut fluid discharged to the outside, and re-supplying the cut fluid to the surface of the ceramic formed product; And polishing the surface of the ceramic shaped material cut through the polishing means.
상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 표면을 절삭함과 동시에, 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액으로부터 부유물을 제거한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계는, 클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 상면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 상면을 절삭하는 단계; 상기 세라믹 성형물을 상ㅇ하 180도 회전시켜 상기 클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 하면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 하면을 절삭하는 단계; 및 상기 클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 각 모서리를 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 둘레면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 절삭하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the step of cutting the surface of the ceramic formed product through the machining means and cooling the surface of the ceramic formed product and removing the suspended matter from the cut fluid discharged to the outside and supplying the same to the surface of the ceramic formed product, Fixing the circumferential surface of the ceramic formed body through the means, supplying the cutting fluid to the upper surface of the ceramic formed body, and cutting the upper surface of the ceramic formed body through the processing means; The ceramic molding is rotated 180 degrees so as to fix the circumferential surface of the ceramic molding through the clamping means to supply the cutting fluid to the lower surface of the ceramic molding, ; And cutting the circumferential surface of the ceramic formed article through the machining means by fixing each corner of the ceramic formed product through the clamping means and then supplying the cutting fluid to the circumferential surface of the ceramic formed product .
상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 표면을 절삭함과 동시에, 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액으로부터 부유물을 제거한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계는, 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출되어 절삭액 저장조에 저장된 상기 절삭액을, 일부가 상기 절삭액 저장조에 저장된 상기 절삭액에 잠긴 상태로 상기 절삭액 저장조의 일 측에서 회전되는 회전블레이드를 이용하여, 들어올려 회전 이동시키는 단계; 점성에 의해 상기 절삭액과 함께 상기 회전블레이드의 표면에 유착되어 상기 회전블레이드를 통해 회전이동 되는 상기 부유물을, 상기 회전블레이드의 외면에 대향 배치되고 상기 회전블레이드의 표면에 접하여 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼를 이용하여, 상기 회전블레이드로부터 제거하는 단계; 상기 회전블레이드로부터 제거되어 분리부에 수용된 상기 부유물 및 상기 절삭액을, 미리 설정된 크기의 여과공이 형성된 분리벽에 밀착시키고, 상기 여과공으로 상기 절삭액이 배출되도록 하여 상기 부유물과 상기 절삭액을 분리하는 단계; 및 상기 부유물로부터 분리된 상기 절삭액을 상기 분리부로부터 일 측 방향으로 연장되는 회수부를 통해 상기 절삭액 저장조로 공급하고, 상기 절삭액으로부터 분리된 상기 부유물을 상기 분리부로부터 타 측 방향으로 연장되는 배출부를 통해 부유물 저장조로 공급하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the step of cutting the surface of the ceramic formed body through the machining means and cooling the surface of the ceramic formed body and removing the suspended body from the cut fluid discharged to the outside, The cutting fluid that has been discharged to the outside after cooling the surface of the ceramic molding is stored in the cutting fluid reservoir under the condition that the rotating blade is rotated at one side of the cut fluid reservoir in a state where a part of the fluid is stored in the cutting fluid stored in the cut fluid reservoir And lifting and rotating; The floating body which is attached to the surface of the rotating blade together with the cutting fluid due to viscosity and rotates through the rotating blades is disposed opposite to the outer surface of the rotating blade and contacts the surface of the rotating blade, Removing from the rotating blade using a plurality of scraping scrapers; The floating body removed from the rotary blade and the cutting fluid contained in the separation part are brought into close contact with a separation wall having a filtration hole of a predetermined size and the cutting fluid is discharged by the filtration hole to separate the suspension and the cutting fluid step; And a cutting device for supplying the cutting fluid separated from the suspended material to the cutting fluid reservoir through a recovering part extending in one direction from the separating part and for separating the suspended material separated from the cutting fluid from the separating part, And supplying the water to the float reservoir through the discharge part.
상기 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계는, 상기 세라믹 성형물에 미리 설정된 온도 및 압력의 공기를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 잔존하는 상기 절삭액을 제거하는 단계; 및 상기 세라믹 성형물의 표면을 연삭하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of polishing the surface of the ceramic formed product cut through the polishing means includes the steps of: spraying air having a preset temperature and pressure to the ceramic formed product to remove the cutting fluid remaining on the surface of the ceramic formed product; And grinding the surface of the ceramic molding.
상기 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계는, 상기 세라믹 성형물의 표면에 미리 설정된 모양의 패턴공이 형성된 마스크를 형성하는 단계; 및 상기 패턴공을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The step of polishing the surface of the ceramic shaped material cut through the polishing means may include the steps of: forming a mask having a predetermined pattern hole on the surface of the ceramic shaped material; And forming a pattern on a surface of the ceramic molding by spraying an abrasive on a portion exposed through the pattern hole.
상기 패턴공을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴을 형성하는 단계는, 상기 패턴공을 통해 외부공간으로 노출된 상기 세라믹 성형물의 표면에 공기압으로 연마입자를 분사하는 단계; 및 상기 패턴공을 통해 외부공간으로 노출된 상기 세라믹 성형물의 표면에 연마입자가 섞인 물을 분사하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of spraying an abrasive on a portion exposed through the pattern hole to form a pattern on the surface of the ceramic molding may include the steps of spraying the abrasive particles by air pressure on the surface of the ceramic molding exposed to the external space through the pattern hole ; And spraying water mixed with abrasive grains onto the surface of the ceramic molding exposed to the external space through the pattern hole.
절삭 및 연마가 완료된 상기 세라믹 성형물의 평단도 및 거칠기를 측정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.And measuring the flatness and the roughness of the ceramic formed product having been cut and polished.
본 발명의 실시예에 따르면, 소결 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면에 절삭가공 및 연마가공을 연속적으로 수행하여 신속하게 세라믹 성형물의 표면에 다양한 형상을 구현함은 물론, 균일하고 부드러운 세라믹 성형물의 표면을 구현해 낼 수 있다.According to the embodiment of the present invention, cutting and polishing are continuously performed on the surface of a ceramic formed article having a sintered polyhedron structure to quickly realize various shapes on the surface of the ceramic molded article, Surface can be implemented.
또한, 세라믹 성형물의 표면 가공 시, 외부로 배출된 절삭액으로부터 부유물을 제거한 뒤, 부유물이 제거된 절삭액을 세라믹 성형물의 표면에 재공급함으로써, 세라믹 성형물의 표면 가공 시 소모되는 신규 절삭액의 비중을 낮춰 제조비용을 절감할 수 있다.In addition, when the surface of the ceramic formed article is machined, the suspended body is removed from the cut fluid discharged to the outside, and the cut fluid from which the suspended body is removed is supplied again to the surface of the ceramic formed body, The manufacturing cost can be reduced.
또한, 절삭유의 표면에 부유되는 부유물의 특성을 이용하여 별도의 여과수단을 구비하지 않고, 회전블레이드를 이용하여 절삭유와 함께 절삭유에 부유된 부유물을 들어올리고, 회전블레이드의 외측에 배치되어 회전블레이드의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼를 이용하여 부유물을 제거함으로써, 최소의 비용으로 효율적인 부유물의 제거가 가능할 수 있다.In addition, by using the characteristic of the floating body floating on the surface of the cutting oil, it is possible to lift the floating body suspended in the cutting oil together with the cutting oil by using the rotary blade without any separate filtration means, By removing the scum by using a plurality of scrapers scraping the surface, it is possible to remove the scum efficiently at a minimum cost.
또한, 절삭이 완료된 세라믹 성형물의 표면을 연마한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴을 형성함으로써, 절삭된 세라믹 성형물의 표면 품질을 향상시키고, 균일한 면을 형성함은 물론, 다양한 모양을 구현해 낼 수 있다.Further, by forming a pattern on the surface of the ceramic formed product after polishing the surface of the ceramic formed product after cutting, the surface quality of the cut ceramic formed product can be improved, a uniform surface can be formed and various shapes can be realized .
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가공장치의 절삭과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 여과장치룰 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 여과장치룰 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연마장치의 패턴형성과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a schematic view showing a surface processing system of a ceramic formed article according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a cutting process of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic side view of a filtering apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically illustrating a filtering apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view illustrating a pattern formation process of the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 to 9 are flowcharts showing a method of machining a surface of a ceramic formed article according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Various embodiments will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described herein can be variously modified. Specific embodiments are described in the drawings and may be described in detail in the detailed description. It should be understood, however, that the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are intended only to facilitate understanding of various embodiments. Accordingly, it is to be understood that the technical idea is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, but includes all equivalents or alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but such elements are not limited to the above terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In this specification, the terms "comprises" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the meantime, "module" or "part" for components used in the present specification performs at least one function or operation. Also, "module" or "part" may perform functions or operations by hardware, software, or a combination of hardware and software. Also, a plurality of "modules" or a plurality of "parts ", other than a" module "or" part ", to be performed in a specific hardware or performed in at least one processor may be integrated into at least one module. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in the description of the present invention, when it is judged that the detailed description of known functions or constructions related thereto may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가공장치의 절삭과정을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 여과장치룰 개략적으로 나타낸 측면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 여과장치룰 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연마장치의 패턴형성과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.Fig. 1 is a schematic view showing a surface machining system of a ceramic formed article according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a view schematically showing a cutting process of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a side view schematically showing a filter apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view schematically showing a filter apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view illustrating a pattern forming process of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 방법(이하 '세라믹 성형물의 표면 가공 방법'이라 함)은 소결(燒結) 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면 가공 방법으로서, 정제된 고순도의 원료를 물 및 유기물과 섞어 혼합 및 분쇄하는 조합 및 분쇄공정, 분쇄된 원료를 열풍에 건조시켜 과립상태의 세라믹 분말을 제조하는 조립공정, 제조된 세라믹 분말을 금형에 투입시킨 후, 고압으로 가압하여 생소재(green body)를 제조하는 성형공정, 제조된 생소재를 가공하는 1차 가공공정, 1차 가공된 생소재를 미리 설정된 온도에서 소결시키는 소결공정 후에 수행된다.A method of surface finishing a ceramic formed article according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as a " surface finishing method of a ceramic formed article ") is a method of surface finishing a ceramic formed article having a multi- Mixing and grinding with water and organic matter, mixing and grinding, drying the pulverized raw material with hot air to prepare a granulated ceramic powder, putting the prepared ceramic powder into a mold, a molding process for producing a green body, a primary processing step for processing the produced raw material, and a sintering process for sintering the primary processed raw material at a preset temperature.
또한, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)을 통해 수행된다.In addition, the surface machining method of the ceramic formed article is performed through the
도 1 및 도 2를 참조하면, 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)은 가공장치(10)를 포함한다.Referring to Figs. 1 and 2, a
가공장치(10)는 세라믹 성형물의 표면을 절삭 가능한 가공수단(11), 세라믹 성형물을 고정시키는 클램핑 수단(12) 및 절삭부위에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급수단(미도시)을 포함할 수 있다. The
가공수단(11)은 다축으로 전환 가능한 형태로 가공장치(10)에 구비되고, 가공수단(11)에는 세라믹 성형물의 표면에 접촉되어 세라믹 성형물의 표면을 절삭할 수 있도록 세라믹 소재에 비해 경도가 우수한 다이아몬드 소재의 공구가 부착될 수 있다. 그리고, 클램핑 수단(12)은 가공장치(10) 내부에 복수로 구비되고, 세라믹 성형물의 둘레면(S1) 또는 모서리(E)를 지지하여 세라믹 성형물을 고정시킬 수 있도록 세라믹 성형물의 둘레면(S1) 및 모서리(E) 부위에 대응되는 복수개의 지그형태로 구비될 수 있다. 또한, 절삭액 공급수단은 가공장치(10)의 내부에 노즐 형태로 설치되어 절삭이 이루어질 세라믹 성형물의 표면에 절삭액을 공급할 수 있다. 예컨대, 가공장치(10)는 다축 가공이 가능한 머시닝센터의 형태로 형성될 수 있다.The machining means 11 is provided in the
또한, 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)은 여과장치(20)를 포함한다.In addition, the
도 1을 참조하면, 여과장치(20)는 가공수단(11)의 일 측에 구비되어, 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액을 여과한 뒤, 세라믹 성형물의 표면에 재공급할 수 있다.1, the
더 자세하게는, 도 3 및 도 4를 참조하면, 여과장치(20)는 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출되는 절삭액이 저장되는 절삭액 저장조(21), 일부가 절삭액 저장조(21)에 저장된 절삭액에 잠긴 상태로 절삭액 저장조(21)의 일 측에서 회전되는 회전블레이드(22), 및 회전블레이드(22)의 외면에 대향 배치되고 회전블레이드(22)의 표면에 접하여 회전블레이드(22)의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼(23)를 포함할 수 있다. 또한, 여과장치(20)는 복수개의 스크래퍼(23)를 통해 회전블레이드(22)로부터 제거된 부유물 및 절삭액이 수용되고, 내측에 부유물과 절삭액을 분리하기 위하여 미리 설정된 크기의 여과공(241a)이 형성된 분리벽(241)을 구비한 분리부(24), 분리부(24)로부터 일 측 방향으로 연장되어 부유물로부터 분리된 절삭액을 절삭액 저장조(21)로 공급하는 회수부(25), 분리부(24)로부터 타 측 방향으로 연장되어 절삭액으로부터 분리된 부유물을 부유물 저장조(27)로 공급하는 배출부(26)를 포함할 수 있다.3 and 4, the
또한, 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)은 연마장치(30)를 포함한다.In addition, the
도 1 및 도 5를 참조하면, 연마장치(30)는 적어도 하나 이상의 연마수단(31)을 구비하고, 연마수단(31)을 통하여 절삭된 세라믹 성형물의 표면을 연마할 수 있다.1 and 5, the
더 자세하게는, 연마장치(30)는 세라믹 성형물에 미리 설정된 온도 및 압력의 공기를 분사하여 세라믹 성형물의 표면에 잔존하는 절삭액을 제거하는 제1 연마수단, 세라믹 성형물의 표면에 마찰되어 세라믹 성형물의 표면을 연삭하는 제2 연마수단, 세라믹 성형물의 표면에 공기압으로 연마입자를 분사하는 제3 연마수단, 및 세라믹 성형물의 표면에 연마입자가 섞인 물을 분사하는 제4 연마수단을 포함할 수 있다.More specifically, the
한편, 연마장치(30)는 세라믹 성형물의 표면에 미리 설정된 모양의 패턴공(PH)이 형성된 마스크(M)를 형성하는 마스킹수단(미도시)을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the
또한, 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)은 측정장치(40)를 포함한다.In addition, the
도 1을 참조하면, 측정장치(40)는 3차원 측정수단(미도시)을 구비하고, 절삭 및 연마가 완료된 세라믹 성형물의 평단도 및 거칠기를 측정할 수 있다1, the
이하에서는, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the method for machining the surface of the ceramic formed article will be described in more detail.
참고로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법을 설명하기 위한 각 구성에 대해서는 설명의 편의상 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템(1)을 설명하면서 사용한 도면부호를 동일하게 사용하고, 동일하거나 중복된 설명은 생략하기로 한다.For the sake of simplicity, the same reference numerals are used for explaining the
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 방법을 나타낸 순서도이다.6 to 9 are flowcharts showing a method of machining a surface of a ceramic formed article according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 가공수단(11)을 통하여 세라믹 성형물의 표면을 절삭함과 동시에, 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액을 여과한 뒤, 세라믹 성형물의 표면에 재공급한다(S100).Referring to FIG. 6, in the surface machining method of the present invention, the surface of the ceramic formed article is cut through the machining means 11, the surface of the ceramic formed article is cooled, And then supplied again to the surface of the ceramic molding (S100).
도 2 내지 도 4 및 도 7을 참조하여, 이의 과정에 대하여 더 자세히 설명한다.The process thereof will be described in more detail with reference to Figs. 2 to 4 and Fig.
도 2 및 도 7을 참조하면, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 클램핑 수단(12)을 통하여 세라믹 성형물의 둘레면(S1)을 고정시킨 후, 세라믹 성형물의 상면(S2)에 절삭액을 공급하고, 가공수단(11)을 통하여 세라믹 성형물의 상면(S2)을 절삭한다(S110).2 and 7, in the method of machining a surface of the ceramic formed article, after the peripheral surface S1 of the ceramic formed article is fixed through the clamping means 12, a cutting fluid is supplied to the upper surface S2 of the ceramic shaped article , The upper surface S2 of the ceramic formed article is cut through the processing means 11 (S110).
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 세라믹 성형물을 상ㅇ하 180도 회전시켜 클램핑 수단(12)을 통하여 세라믹 성형물의 둘레면(S1)을 고정시킨 후, 세라믹 성형물의 하면(S3)에 절삭액을 공급하고, 가공수단(11)을 통하여 세라믹 성형물의 하면(S3)을 절삭한다(S120).Next, in the method of surface finishing the ceramic formed article, the ceramic formed article is rotated 180 degrees to fix the circumferential surface S1 of the ceramic formed article through the clamping means 12, and then the lower surface S3 of the ceramic formed article is cut And the lower surface S3 of the ceramic formed article is cut through the processing means 11 (S120).
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 클램핑 수단(12)을 통하여 세라믹 성형물의 각 모서리(E)를 고정시킨 후, 세라믹 성형물의 둘레면(S1)에 절삭액을 공급하고, 가공수단(11)을 통하여 세라믹 성형물의 둘레면(S1)을 절삭한다(S130).Next, in the method of machining a surface of the ceramic formed article, each edge E of the ceramic formed article is fixed via the clamping means 12, the cutting fluid is supplied to the peripheral surface S1 of the ceramic shaped article, The peripheral surface S1 of the ceramic formed article is cut (S130).
이와 동시에, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 도 3 내지 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출되어 절삭액 저장조(21)에 저장된 절삭액을, 일부가 절삭액 저장조(21)에 저장된 절삭액에 잠긴 상태로 절삭액 저장조(21)의 일 측에서 회전되는 회전블레이드(22)를 이용하여 들어올려 회전 이동시킨다(S140).At the same time, as shown in Figs. 3 to 4 and Fig. 7, the surface of the ceramic formed article is cooled by cooling the surface of the ceramic formed article, And is lifted and rotated by using the
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 점성에 의해 절삭액과 함께 회전블레이드(22)의 표면에 유착되어 회전블레이드(22)를 통해 회전이동 되는 상기 부유물을, 회전블레이드(22)의 외면에 대향 배치되고 회전블레이드(22)의 표면에 접하여 회전블레이드(22)의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼(23)를 이용하여, 회전블레이드(22)로부터 제거한다(S150).Next, the method of surface finishing the ceramic formed product is characterized in that the suspended body, which is adhered to the surface of the
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 회전블레이드(22)로부터 제거되어 분리부(24)에 수용된 부유물 및 절삭액을, 미리 설정된 크기의 여과공(241a)이 형성된 분리벽(241)에 밀착시키고, 여과공(241a)으로 절삭액이 배출되도록 하여 부유물과 절삭액을 분리한다(S160).Next, the method of surface finishing the ceramic formed product is carried out by bringing the suspended matter and cutting fluid contained in the
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 부유물로부터 분리된 절삭액을 분리부(24)로부터 일 측 방향으로 연장되는 회수부(25)를 통해 절삭액 저장조(21)로 공급하고, 절삭액으로부터 분리된 부유물을 분리부(24)로부터 타 측 방향으로 연장되는 배출부(26)를 통해 부유물 저장조(27)로 공급한다(S170).Next, in the method of surface finishing the ceramic formed article, the cutting fluid separated from the suspended material is supplied to the cutting
다시 도 6을 참조하면, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 연마수단(31)을 통하여 절삭된 세라믹 성형물의 표면을 연마한다(S200).Referring again to FIG. 6, the surface of the ceramic formed article is polished by the polishing means 31 (S200).
더 자세하게는, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 도 8에 도시된 바와 같이 세라믹 성형물에 미리 설정된 온도 및 압력의 공기를 분사하여 세라믹 성형물의 표면에 잔존하는 절삭액을 제거한다(S210). 다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 세라믹 성형물의 표면을 연삭한다(S220).More specifically, as shown in FIG. 8, the surface of the ceramic formed article is sprayed with air at a preset temperature and pressure to remove the cutting fluid remaining on the surface of the ceramic formed article (S210). Next, the surface of the ceramic formed article is ground by grinding the ceramic formed article (S220).
또한, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 연삭된 세라믹 성형물의 표면에 패턴(P)을 더 형성할 수 있다.Further, in the method of surface finishing the ceramic formed article, a pattern (P) can be further formed on the surface of the ground ceramic shaped article.
도 5 및 도 8을 참조하면, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 세라믹 성형물의 표면에 미리 설정된 모양의 패턴공(PH)이 형성된 마스크(M)를 형성한다(S230).Referring to FIGS. 5 and 8, in the method of machining a surface of the ceramic formed article, a mask M having a predetermined pattern hole PH formed on the surface of the ceramic molded article is formed (S230).
다음으로, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 패턴공(PH)을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 세라믹 성형물의 표면에 패턴(P)을 형성한다(S240).Next, in the method of working the surface of the ceramic formed article, an abrasive is sprayed on a portion exposed through the pattern hole PH to form a pattern P on the surface of the ceramic formed product (S240).
여기서, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 패턴공(PH)을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 세라믹 성형물의 표면에 패턴(P)을 형성할 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 패턴공(PH)을 통해 외부공간으로 노출된 세라믹 성형물의 표면에 공기압으로 연마입자를 분사(S241)한 뒤, 패턴공(PH)을 통해 외부공간으로 노출된 세라믹 성형물의 표면에 연마입자가 섞인 물을 분사한다(S242).Here, when the pattern P is formed on the surface of the ceramic formed article by spraying the abrasive on the exposed region through the pattern hole PH, (S241) by air pressure on the surface of the ceramic molded product exposed to the external space, and water mixed with abrasive particles is sprayed on the surface of the ceramic molded product exposed to the external space through the pattern hole PH (S242).
다시 도 6을 참조하면, 본 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 절삭 및 연마가 완료된 세라믹 성형물의 평단도 및 거칠기를 측정한다(S300).Referring again to FIG. 6, in the method of machining a surface of the ceramic formed article, the flatness and the roughness of the ceramic formed article after cutting and polishing are measured (S300).
이처럼 본 발명의 실시예에 따르면, 소결 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면에 절삭가공 및 연마가공을 연속적으로 수행하여 신속하게 세라믹 성형물의 표면에 다양한 형상을 구현함은 물론, 균일하고 부드러운 세라믹 성형물의 표면을 구현해 낼 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, cutting and polishing are continuously performed on the surface of the sintered polyhedral ceramic molding to realize various shapes on the surface of the ceramic molding quickly, Can be realized.
또한, 세라믹 성형물의 표면 가공 시, 외부로 배출된 절삭액으로부터 부유물을 제거한 뒤, 부유물이 제거된 절삭액을 세라믹 성형물의 표면에 재공급함으로써, 세라믹 성형물의 표면 가공 시 소모되는 신규 절삭액의 비중을 낮춰 제조비용을 절감할 수 있다.In addition, when the surface of the ceramic formed article is machined, the suspended body is removed from the cut fluid discharged to the outside, and the cut fluid from which the suspended body is removed is supplied again to the surface of the ceramic formed body, The manufacturing cost can be reduced.
또한, 절삭유의 표면에 부유되는 부유물의 특성을 이용하여 별도의 여과수단을 구비하지 않고, 회전블레이드(22)를 이용하여 절삭유와 함께 절삭유에 부유된 부유물을 들어올리고, 회전블레이드(22)의 외측에 배치되어 회전블레이드(22)의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼(23)를 이용하여 부유물을 제거함으로써, 최소의 비용으로 효율적인 부유물의 제거가 가능할 수 있다.In addition, by using the characteristic of the floating body floating on the surface of the cutting oil, it is possible to lift the floating body floating in the cutting oil together with the cutting oil by using the
또한, 절삭이 완료된 세라믹 성형물의 표면을 연마한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴(P)을 형성함으로써, 절삭된 세라믹 성형물의 표면 품질을 향상시키고, 균일한 면을 형성함은 물론, 다양한 모양을 구현해 낼 수 있다.Further, by forming the pattern (P) on the surface of the ceramic formed product after polishing the surface of the ceramic formed product that has been cut, it is possible to improve the surface quality of the cut ceramic moldings and form a uniform surface, Can be implemented.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.
1. 세라믹 성형물의 표면 가공 시스템
10. 가공장치
11. 가공수단
12. 클램핑 수단
20. 여과장치
21. 절삭액 저장조
22. 회전블레이드
23. 스크래퍼
24. 분리부
241. 분리벽 241a. 여과공
25. 회수부
26. 배출부
27. 부유물 저장조
30. 연마장치
31. 연마수단
40. 측정장치
S1. 둘레면
S2. 상면
S3. 하면
E. 모서리
M. 마스크
PH. 패턴공
P. 패턴1. Surface machining system of ceramic moldings
10. Processing equipment
11. Processing means
12. Clamping means
20. Filtration device
21. Cutting fluid reservoir
22. Rotating blade
23. Scraper
24. Separator
241.
25. Recovery unit
26. Discharge section
27. Suspension storage tank
30. Polishing device
31. Polishing means
40. Measuring device
S1. Circumference surface
S2. Top surface
S3. if
E. Corner
M. Mask
PH. Pattern ball
P. pattern
Claims (7)
가공수단을 이용하여 상기 세라믹 성형물의 상면, 하면, 및 둘레면을 순차적으로 가공함과 동시에, 가공 시 상기 세라믹 성형물의 가공부위에 공급되어 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액 및 상기 절삭액에 부유된 부유물을 회전 운동을 수행하는 회전블레이드의 표면에 유착시켜 회전이동 시키고, 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내 상기 회전블레이드로부터 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리시킨 후, 상기 회전블레이드로부터 분리된 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리벽에 형성된 미리 설정된 크기의 여과공으로 통과시켜 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리하고 상기 부유물이 제거된 상기 절삭액을 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계; 및
연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.1. A method for surface machining of a ceramic shaped article having a polyhedral structure sintered (sintered)
The upper surface, the lower surface, and the peripheral surface of the ceramic formed article are sequentially processed by using a processing means, and the surface of the ceramic formed material is supplied to a processing portion of the ceramic formed material at the time of processing to cool the surface of the ceramic formed material, And a cutting device for cutting the surface of the rotary blade and separating the cutting fluid and the suspension from the rotary blade, and then rotating the rotary The cutting fluid and the suspended particles separated from the blades are passed through a filter having a predetermined size formed on the separating wall to separate the cutting fluid and the suspended particles and the cut fluid from which the suspended particles have been removed is supplied again to the surface of the ceramic formed product step; And
Polishing the surface of the ceramic shaped material cut through the polishing means;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
상기 가공수단을 이용하여 상기 세라믹 성형물의 상면, 하면, 및 둘레면을 순차적으로 가공함과 동시에, 가공 시 상기 세라믹 성형물의 가공부위에 공급되어 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액 및 상기 절삭액에 부유된 부유물을 회전 운동을 수행하는 회전블레이드의 표면에 유착시켜 회전이동 시키고, 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내 상기 회전블레이드로부터 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리시킨 후, 상기 회전블레이드로부터 분리된 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리벽에 형성된 미리 설정된 크기의 여과공으로 통과시켜 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리하고 상기 부유물이 제거된 상기 절삭액을 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계는,
클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 상면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 상면을 절삭하는 단계;
상기 세라믹 성형물을 상ㅇ하 180도 회전시켜 상기 클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 하면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 하면을 절삭하는 단계; 및
상기 클램핑 수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 각 모서리를 고정시킨 후, 상기 세라믹 성형물의 둘레면에 상기 절삭액을 공급하고, 상기 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 둘레면을 절삭하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.The method according to claim 1,
The upper surface, the lower surface, and the peripheral surface of the ceramic formed article are sequentially processed by the processing means and supplied to a machining portion of the ceramic formed material at the time of processing to cool the surface of the ceramic formed material, The cutting fluid and the suspended body floating on the cutting fluid are adhered to the surface of the rotating blade for rotating movement and the surface of the rotating blade is scratched to separate the cutting fluid and the suspended body from the rotating blade, The cutting fluid and the suspended particles separated from the rotating blade are passed through a filtering hole of a predetermined size formed on the separating wall to separate the cutting fluid and the suspended particles and the cut fluid from which the suspended particles have been removed is supplied again to the surface of the ceramic formed product Lt; / RTI >
A step of cutting the upper surface of the ceramic formed article through the machining means by supplying the cutting fluid to the upper surface of the ceramic formed product after fixing the peripheral surface of the ceramic formed product through the clamping means;
The ceramic molding is rotated 180 degrees so as to fix the circumferential surface of the ceramic molding through the clamping means to supply the cutting fluid to the lower surface of the ceramic molding, ; And
Fixing each corner of the ceramic formed product through the clamping means, supplying the cutting fluid to the peripheral surface of the ceramic formed product, and cutting the peripheral surface of the ceramic formed product through the processing means;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
상기 가공수단을 이용하여 상기 세라믹 성형물의 상면, 하면, 및 둘레면을 순차적으로 가공함과 동시에, 가공 시 상기 세라믹 성형물의 가공부위에 공급되어 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액 및 상기 절삭액에 부유된 부유물을 회전 운동을 수행하는 회전블레이드의 표면에 유착시켜 회전이동 시키고, 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내 상기 회전블레이드로부터 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리시킨 후, 상기 회전블레이드로부터 분리된 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리벽에 형성된 미리 설정된 크기의 여과공으로 통과시켜 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리하고 상기 부유물이 제거된 상기 절삭액을 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계는,
상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출되어 절삭액 저장조에 저장된 상기 절삭액을, 일부가 상기 절삭액 저장조에 저장된 상기 절삭액에 잠긴 상태로 상기 절삭액 저장조의 일 측에서 회전되는 상기 회전블레이드를 이용하여 들어올려 회전 이동시키는 단계;
점성에 의해 상기 절삭액과 함께 상기 회전블레이드의 표면에 유착되어 상기 회전블레이드를 통해 회전이동 되는 상기 부유물을, 상기 회전블레이드의 외면에 대향 배치되고 상기 회전블레이드의 표면에 접하여 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내는 복수개의 스크래퍼를 이용하여, 상기 회전블레이드로부터 제거하는 단계;
상기 회전블레이드로부터 제거되어 분리부에 수용된 상기 부유물 및 상기 절삭액을, 상기 여과공이 형성된 상기 분리벽에 밀착시키고, 상기 여과공으로 상기 절삭액이 배출되도록 하여 상기 부유물과 상기 절삭액을 분리하는 단계; 및
상기 부유물로부터 분리된 상기 절삭액을 상기 분리부로부터 일 측 방향으로 연장되는 회수부를 통해 상기 절삭액 저장조로 공급하고, 상기 절삭액으로부터 분리된 상기 부유물을 상기 분리부로부터 타 측 방향으로 연장되는 배출부를 통해 부유물 저장조로 공급하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.The method according to claim 1,
The upper surface, the lower surface, and the peripheral surface of the ceramic formed article are sequentially processed by the processing means and supplied to a machining portion of the ceramic formed material at the time of processing to cool the surface of the ceramic formed material, The cutting fluid and the suspended body floating on the cutting fluid are adhered to the surface of the rotating blade for rotating movement and the surface of the rotating blade is scratched to separate the cutting fluid and the suspended body from the rotating blade, The cutting fluid and the suspended particles separated from the rotating blade are passed through a filtering hole of a predetermined size formed on the separating wall to separate the cutting fluid and the suspended particles and the cut fluid from which the suspended particles have been removed is supplied again to the surface of the ceramic formed product Lt; / RTI >
The cutting fluid is discharged from the cutting fluid reservoir after the surface of the ceramic formed article is cooled, and the cutting fluid is supplied to the cutting fluid reservoir Lifting and rotating using a blade;
The floating body which is attached to the surface of the rotating blade together with the cutting fluid due to viscosity and rotates through the rotating blades is disposed opposite to the outer surface of the rotating blade and contacts the surface of the rotating blade, Removing from the rotating blade using a plurality of scraping scrapers;
Separating the suspended body and the cutting fluid by bringing the suspended body and the cutting fluid received from the rotating blade into contact with the separating wall formed with the filtration hole and discharging the cut fluid into the filtration hole; And
The cutting fluid separated from the float is supplied to the cutting fluid reservoir through a recovering portion extending in one direction from the separating portion, and the float separated from the cutting fluid is discharged from the separating portion To a float storage tank;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
상기 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계는,
상기 세라믹 성형물에 미리 설정된 온도 및 압력의 공기를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 잔존하는 상기 절삭액을 제거하는 단계; 및
상기 세라믹 성형물의 표면을 연삭하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of polishing the surface of the ceramic formed product cut through the polishing means comprises:
Spraying air at a predetermined temperature and pressure to the ceramic molding to remove the cutting fluid remaining on the surface of the ceramic molding; And
Grinding the surface of the ceramic molding;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
상기 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계는,
상기 세라믹 성형물의 표면에 미리 설정된 모양의 패턴공이 형성된 마스크를 형성하는 단계; 및
상기 패턴공을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of polishing the surface of the ceramic formed product cut through the polishing means comprises:
Forming a mask having a predetermined pattern of holes on the surface of the ceramic molding; And
Forming a pattern on a surface of the ceramic molding by spraying an abrasive on a portion exposed through the pattern hole;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
상기 패턴공을 통해 노출된 부위에 연마제를 분사하여 상기 세라믹 성형물의 표면에 패턴을 형성하는 단계는,
상기 패턴공을 통해 외부공간으로 노출된 상기 세라믹 성형물의 표면에 공기압으로 연마입자를 분사하는 단계; 및
상기 패턴공을 통해 외부공간으로 노출된 상기 세라믹 성형물의 표면에 연마입자가 섞인 물을 분사하는 단계;
를 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.6. The method of claim 5,
Forming a pattern on a surface of the ceramic molding by spraying an abrasive on a portion exposed through the pattern hole,
Spraying abrasive particles on the surface of the ceramic molding exposed to the external space through the pattern holes by air pressure; And
Spraying water mixed with abrasive grains onto the surface of the ceramic molding exposed to the external space through the pattern hole;
And the surface of the ceramic formed body is processed.
절삭 및 연마가 완료된 상기 세라믹 성형물의 평단도 및 거칠기를 측정하는 단계;
를 더 포함하는 세라믹 성형물의 표면 가공 방법.The method according to claim 1,
Measuring the flatness and the roughness of the ceramic formed product after cutting and polishing;
Further comprising the steps of:
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|---|---|---|---|
| KR1020180057192A KR101953553B1 (en) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Surface processing method of ceramics products |
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Citations (5)
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| KR20120063614A (en) | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 주식회사 겔로이인터내셔널 | Manufacturing process of ceramics products |
| KR101476679B1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-12-26 | 정효정 | High pressure cutting oil supplying device for machining center |
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-
2018
- 2018-05-18 KR KR1020180057192A patent/KR101953553B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
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