KR101951241B1 - 스피커 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 흡음 효과가 우수한 인크로우져를 구비한 스피커 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스피커 시스템은, 인크로우저와 상기 인크로우저의 배플판에 설치된 스피커를 포함한다. 인크로우저는, 양 단이 개방되고, 대체로 단면이 다각형 형상이고, 다각형 형상의 모서리가 곡선이 되도록 형성된 중공의 케비넷 지관과, 케비넷 지관의 일단에 내부를 밀폐하도록 고정된 후면판과, 스피커가 고정되기 위한 관통구멍이 형성되어 있고, 케비넷 지관의 타단에 고정된 배플판을 포함한다. 케비넷 지관의 단면은 대체로 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형 등이 될 수 있다. 스피커의 다이아프램이 배플판에 형성된 관통구멍에 고정되어 있다. 또한 케비넷 지관은, 내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된 지지층을 포함한다.
본 발명에 따르면, 종이로 제조되어 흡음 성능이 우수하고 가벼우며 제조비용이 저렴한 스피커 인크로우져를 구비한 스피커 시스템이 제공된다.
본 발명에 따른 스피커 시스템은, 인크로우저와 상기 인크로우저의 배플판에 설치된 스피커를 포함한다. 인크로우저는, 양 단이 개방되고, 대체로 단면이 다각형 형상이고, 다각형 형상의 모서리가 곡선이 되도록 형성된 중공의 케비넷 지관과, 케비넷 지관의 일단에 내부를 밀폐하도록 고정된 후면판과, 스피커가 고정되기 위한 관통구멍이 형성되어 있고, 케비넷 지관의 타단에 고정된 배플판을 포함한다. 케비넷 지관의 단면은 대체로 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형 등이 될 수 있다. 스피커의 다이아프램이 배플판에 형성된 관통구멍에 고정되어 있다. 또한 케비넷 지관은, 내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된 지지층을 포함한다.
본 발명에 따르면, 종이로 제조되어 흡음 성능이 우수하고 가벼우며 제조비용이 저렴한 스피커 인크로우져를 구비한 스피커 시스템이 제공된다.
Description
본 발명은 흡음 효과가 우수한 인크로우져를 구비한 스피커 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 스피커 시스템은, 인크로우져와, 인크로우저의 전면에 설치된 배플판에 고정된 스피커를 포함한다. 종래의 스피커 시스템에 사용되는 인크로우져는 목재나 합판 등으로 사각형 형상으로 제조되는 것이 일반적이다. 최근에는 스피커 인크로우져를 합성수지로 제조하기도 한다.
목재나 합판으로 제조된 인크로우져를 구비한 스피커는 무게가 무거워서 이동이 불편하고, 특히 플라스틱이나 합판으로 제조된 인크로우져를 구비한 스피커는 인크로우져 내부로 전파되는 소리에 의해서 진동하여 스피커에 의해서 생성된 소리를 왜곡시킨다. 또한, 인크로우져의 벽면에서 반사하는 소리나 인크로우져 내부에서 공명된 소리가 스피커의 다이아프램에 힘을 가하여 원하지 않는 주파수의 소리를 생성하기도 한다.
대체로 종래의 스피커 시스템에 있어서, 스피커의 진동과 원하지 않는 주파수의 소리의 발생을 줄이거나 제거하기 위하여 인크로우져의 내부에 흡음재를 넣고 있다. 일례로 대한민국 특허 제10-0383465호에는 스피커의 인크로우져의 후방 벽면에서 일정거리 이격된 위치에 지그재그로 접힌 구조를 갖는 흡음재를 배치하고, 스피커 콘의 외주면을 따라서 측벽으로부터 일정거리 떨어진 위치에 지그재그로 접힌 환형의 흡음재를 설치한 구성이 개시되어 있다. 그러나 흡음재가 벽면에 밀착되어 견고하게 설치되지 않을 경우에 진동을 완전히 흡수하지 못하여, 오히려 흡음재가 스피커 시스템의 음질의 저하를 가져올 수 있다.
한편, 미국 특허 US 6,913,110 B1 (발명의 명칭, 경량 스피커 인크로우져, LIGHTWEIGHT SPEAKER ENCLOSURE)에는 하니콤 형상의 흡음층을 구비한 스피커 인크로우져가 개시되어 있다. 상기 특허에 개시된 스피커 인크로우져는 하니콤 형상의 흡음층의 양 측면에 경화된 시트 몰딩 컴파운드를 접착하여 형성한다. 따라서 경량이고, 소리를 흡수하는 성능은 우수하나 제조 공정이 복잡하고 제조 비용이 많이 든다.
제조 비용이 낮으며, 가볍고, 우수한 흡음성을 가지는 새로운 스피커 인크로우져에 대한 시장의 요구가 항상 있다. 본 발명은 우수한 흡음성을 가지고, 가벼우면서도 제조원가가 저렴한 인크로우져를 사용한 새로운 스피커 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 스피커 시스템은, 인크로우저와 상기 인크로우저의 배플판에 설치된 스피커를 포함한다. 인크로우저는, 양 단이 개방되고, 대체로 단면이 다각형 형상이고, 다각형 형상의 모서리가 곡선이 되도록 형성된 중공의 케비넷 지관과, 케비넷 지관의 일단에 내부를 밀폐하도록 고정된 후면판과, 스피커가 고정되기 위한 관통구멍이 형성되어 있고, 케비넷 지관의 타단에 고정된 배플판을 포함한다. 케비넷 지관의 단면은 대체로 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형 등이 될 수 있다. 스피커의 다이아프램이 배플판에 형성된 관통구멍에 고정되어 있다. 또한 케비넷 지관은, 내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된 지지층을 포함한다.
케비넷 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있다. 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 동일한 크기의 골을 갖거나, 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 작게하거나, 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 크게 할 수 있다. 캐비넷 지관 내부의 음파가 흡음층을 통하여 지지층으로 전달되어 나아갈 때, 음파는 편면 골판지들의 골심지들과 원지들(14b, 16b, 18b)에 의하여 형성되는 공간들에 의해서 잘게 분해되어 전달되게 된다. 캐비넷 지관의 외측으로 갈수록 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기가 작아지도록 하면 저주파 음파의 흡수성이 우수해지고, 캐비넷 지관의 외측으로 갈수록 감기는 골의 크기가 커지도록 하면, 고주파 음파의 흡수성이 우수해진다.
스피커의 후방으로 방출되는 소리를 케비넷 지관의 흡음층이 흡수하여 케비넷 지관에 진동이 발생하는 것을 억제한다. 또한, 케비넷 지관에 소리에 의하여 발생한 진동은 흡음층의 외측에 형성된 지지층이 감쇄시킨다. 지지층은 다공질의 탄성을 구비하는 복수의 종이 스트립이 접착제에 의하여 접착되어 형성되어서 적당한 강성과 동시에 탄성을 구비하여 감쇄 성능이 우수하기 때문이다. 또한, 흡음측은 지지층에 밀착되도록 접착되어 있기 때문에 흡음층이 소리를 흡수하면서 발생하는 진동을 지지층에 완전히 전달하여 흡음층의 진동에 의한 소리의 간섭이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 흡음층은 인크로우져 내부의 소리를 흡수하여 정재파(standing wave)의 발생을 방지한다. 또한 흡음층은 인크로우져의 내주면 전체에서 소리를 흡수하도록 되어 있어서, 인크로우져 내부로 방사된 소리를 거의 흡수한다. 따라서, 지지층에 견고하게 접착된 흡음층은 스피커의 다이어프램에 인크로우져 내부의 공기에 의하여 가해지는 힘을 거의 제거할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 스피커 시스템은 일단이 개방되고 타단이 폐쇄된 대체로 다각형 형상이고, 다각형의 모서리 부분이 곡선으로 형성된 중공의 튜브 형상이고, 개방된 일단이 상기 배플판에 밀착 고정되어 있고, 길이방향을 따라서 외주면에 중공의 내부와 연통하도록 복수의 음향 출구가 형성된 음향 지관을 더 포함할 수 있다. 음향 지관은 케비넷 지관과 동일한 단면 형상을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하나, 다른 단면형상을 갖는 것을 사용할 수 있다. 또한, 음향 지관의 단면적이 배플판에서 멀어질수록 줄어들도록 할 수 있다. 예를 들면, 음향 지관의 단면적을 길이방향에 따라서 연속적으로 줄어들게 하거나, 계단 형식으로 일정 거리마다 단면적이 불연속적으로 줄어들게 할 수 있다. 음향 지관은, 내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된다. 음향 지관의 타단은 개방되거나 밀폐될 수 있다. 스피커를 통하여 생성된 소리는 음향 지관을 통하여 전파되어 음향 출구를 통하여 외부로 방출된다.
스피커에서 생성되어 음향 출구들로 방출되는 소리의 양을 균일하게 하기 위하여 소리출구의 크기를 배플판에서 멀어질수록 크게 하는 것이 바람직하다. 특히, 음향 지관의 타단이 폐쇄된 경우, 스피커의 다이아프램이 진동하여 스피커에서 소리가 생성될 때 캐비넷 지관 내부의 공기와 음향 지관 내부의 공기에 형성되는 음압이 균형을 이루도록 하여 스피커 시스템의 공진 주파수를 낮출 수 있다. 스피커 시스템의 공진 주파수를 낮추면 스피커 시스템의 저음 재생 능력을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 음향 지관의 내측벽에 형성된 흡음층에 의해서 음향 지관 내부로 전파되는 소리가 반사되지 않기 때문에 음향 출구로 명료한 소리가 방출되도록 한다. 음향 지관은 캐비넷 지관과 유사하게 다양한 편면골판지 스트립과 원지 스트립을 사용하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따르면, 종이로 제조되어 흡음 성능이 우수하고 가벼우며 제조비용이 저렴한 스피커 인크로우져를 구비한 스피커 시스템이 제공된다. 또한, 스피커의 전방에 음향 지관이 설치되어 저음 재생 능력이 우수한 스피커 시스템이 제공된다. 또한, 본 발명에 따른 스피커 시스템은 종이 스트립으로 형성된 지관을 포함하여 가벼워서 취급이 용이하다.
도 1은 본 발명에 따른 스피커 시스템의 일 실시예의 전개 사시도
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 스피커 시스템의 단면도
도 3은 본 발명의 케비넷 지관의 흡음층과 지지층의 상세도
도 4는 본 발명에 따른 스피커 시스템의 다른 실시예의 단면도
도 5는 도 4에 도시된 실시예의 스피커 시스템의 전개 사시도
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 스피커 시스템의 단면도
도 3은 본 발명의 케비넷 지관의 흡음층과 지지층의 상세도
도 4는 본 발명에 따른 스피커 시스템의 다른 실시예의 단면도
도 5는 도 4에 도시된 실시예의 스피커 시스템의 전개 사시도
도 1은 본 발명에 따른 스피커 시스템의 일 실시예의 전개 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예의 스피커 시스템의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 케비넷 지관의 흡음층과 지지층의 상세도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 스피커 시스템(100)은, 배플판(30)과 배플판(30)에 고정되어 설치된 스피커들(40, 50)을 포함한다. 스피커들(40, 50)는 배플판(30)에 형성된 관통구멍에 각각의 다이어프램이 고정되어 있다. 배플판(30)의 후면은 케비넷 지관(10)의 전방 단면에 밀착되어 고정되어 있다. 배플판(30)은 목재, 합판, MDF로 제조하거나, 플라스틱을 사출하여 제조할 수 있다. 배플판(30)과 캐비넷 지관(10)은 결합부에서 소리가 새어 나오는 것을 방지할 수 있도록 결합된다. 배플판(30)의 후면 가장자리를 캐비넷 지관(10)의 전방 단면에 밀착시킨 후 접착제로 고정하는 것이 바람직하다.
캐비넷 지관(10)은 양 단이 개방되고, 대체로 단면이 사각형 형상이다. 특히 사각형 형상의 모서리(19a-d)는 볼록한 곡선 형상으로 되어 있다. 사각형 모서리(19a-d)가 볼록한 곡선으로 되어 있어서, 스피커들(40, 50)에서 방출되는 소리가 케비넷 지관의 측면에서 회절되는 것을 줄일 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(100)에서 방출되는 소리가 회절에 의하여 간섭되어 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 케비넷 지관(10)의 단면이 직사각형 형상이나, 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형 등이 될 수 있다.
또한, 본 실시예의 스피커 시스템(100)은 캐비넷 지관(10)의 후방 단면에 접착제로 밀착되도록 고정된 후면판(20)을 포함한다. 캐비넷 지관(10)과 후면판(20)은 결합부에서 소리가 새어 나오는 것을 방지할 수 있도록 결합 된다. 후면판(20)은 목재, 합판, MDF로 제조하거나, 플라스틱을 사출하여 제조할 수 있다. 후면판(20)에는 복수의 편면 골판지가 적층되어 형성된 후면 흡음층(21)이 부착되어 있다. 후면 흡음층(21)은 캐비넷 지관(10)의 내부로 삽입되어 배치된다. 도시하지는 않았으나, 후면판(20)에는 스피커에 신호를 전달하기 위한 배선을 위한 관통구멍이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 케비넷 지관(10)은 지지층(B)과 지지층(B)이 내주면에 형성된 흡음층(A)을 포함한다. 흡음층(A)은 복수의 편면 골판지 스트립(14, 16, 18)이 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 것이다. 도 1을 참조하면, 캐비넷 지관(10)의 내주면에 감겨진 편면 골판지의 골이 케비넷 지관(10)의 중심 축선에 대하여 경사지게 형성되어 있다. 지지층(B)은 복수의 원지 스트립(12a-d)이 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 것이다. 지지층(B)의 가장 내측 원지 스트립(12d)은 가장 외측 편면 골판지 스트립(14)의 원지(14b)에 접착되어 흡음층(A)과 지지층(B)이 일체가 되도록 한다. 케비넷 지관(10)의 지지층(B)은 흡음층(A)을 완전히 둘러싸고, 접착제에 의하여 완전히 일체로 형성되어, 흡음층으로부터 전달되는 모든 방향으로부터의 진동을 받아들여 소멸되도록 한다.
도 3을 참조하면, 흡음층(A)의 가장 내측 평면 골판지 스트립(18)은 골이 캐비넷 지관(10)의 중공 내부를 향하도록 감겨져 있다. 본 실시예에 있어서, 흡음층(A)은 세 겹의 편면 골판지 스트립(14, 16, 18)이 경사지게 감겨면서 접착되어 적층 형성되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 한 겹의 편면 골판지 스트립으로 형성하거나 두 겹의 편면 골판지 스트립으로 형성할 수도 있다. 물론 세 겹 이상의 편면 골판지 스트립으로 형성할 수도 있다. 편면 골판지를 적층하는 수를 크게 할수록 저음 흡수 성능이 좋아진다. 또한, 본 실시예에 있어서, 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기가 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 크게 되어 있다. 즉, 편면 골판지 스트립(18)의 골심지(18a)의 골의 높이와 피치가 편면 골판지 스트립(16)의 골심지(16a)의 골의 높이와 피치보다 크게 구성되어 있다. 또한, 편면 골판지 스트립(16)의 골심지(16a)의 골의 높이와 피치가 편면 골판지 스트립(14)의 골심지(14a)의 골의 높이와 피치보다 크게 구성되어 있다. 다른 실시예도 가능하다. 예를 들면, 복수의 편면 골판지 스트립 각각이 동일한 크기의 골을 갖도록 구성하거나, 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 크게 구성할 수도 있다. 골의 크기가 작은 것을 사용할수록 고음 흡수 성능이 우수해 진다.
도 3을 참조하면, 스피커에 의하여 인크로우져 내부로 전달된 음파(a)는 케비넷 지관(10)의 내주면의 가장 내측에 있는 편면 골판지(18)의 주름진 골 내부의 공간(b)을 통하여 골심지(18a)로 전달된다. 캐비넷 지관(10)의 중공을 향하는 골심지(18a)에 전달된 음파는 편면 골판지(18)의 골심지(18a)와 원지(18b) 사이의 공간(c)에 있는 공기를 통하여, 편면 골판지(18)의 원지(18b)로 전달된다. 편면 골판지(18)의 원지(18b)로 전달된 음파는 편면 골판지(16)의 골심지(16a)와 원지(18b) 사이의 공간(d)에 있는 공기를 통하여 편면 골판지(16)의 골심지(16a)로 전달된다. 또한, 골심지(16a)에 전달된 음파는 편면 골판지(16)의 골심지(16a)와 원지(16b) 사이의 공간(e)에 있는 공기를 통하여, 편면 골판지(16)의 원지(16b)로 전달된다. 편면 골판지(16)의 원지(16b)로 전달된 음파는 편면 골판지(14)의 골심지(14a)와 원지(16b) 사이의 공간(f)에 있는 공기를 통하여 편면 골판지(14)의 골심지(14a)로 전달된다. 또한, 골심지(14a)에 전달된 음파는 편면 골판지(14)의 골심지(14a)와 원지(14b) 사이의 공간(g)에 있는 공기를 통하여, 편면 골판지(16)의 원지(14b)로 전달되고, 원지(14b)로 전달된 음파는 지지층(12)의 원지 스트립(12a-d)로 전달된다.
상기와 같이 캐비넷 지관 내부의 음파가 흡음층(A)을 통하여 지지층(B)으로 전달되어 나아갈 때, 음파는 편면 골판지들의 골심지들(14a, 16a, 18a)과 원지들(14b, 16b, 18b)에 의하여 형성되는 공간들(c, d, e, f, g)에 의해서 잘게 분해되어 전달되게 된다. 왜냐하면, 동일한 크기의 골을 갖는 편면 골판지를 사용하여 흡음층을 형성할 경우 캐비넷 지관의 외측에 위치하는 편면 골판지의 길이가 내측에 위치하는 편면 골판지의 길이보다 길게 되기 때문이다. 흡음층(A)은 음파를 잘게 분해하여 지지층(B)으로 전달하여 흡수층(A)에 흡수된 음파를 효과적으로 감쇄하게 된다. 중공의 외측에 위치하는 편면 골판지 스트립의 골의 크기를 작게 하면, 중공의 외측으로 전달되는 음파가 더 작게 분해되어 전달되므로 감쇄율이 높아지게 된다. 따라서, 흡음층(A)에 흡수되는 음파의 감쇄율을 편면 골판지의 겹 수와 편면 골판지의 골의 크기를 적당히 정하여 조절할 수 있다.
본 실시예의 스피커 시스템(100)은 스피커의 후방으로 방출되는 소리를 케비넷 지관의 흡음층(A)이 흡수하여 케비넷 지관(10)에 진동이 발생하는 것을 억제한다. 또한, 케비넷 지관(10)에 소리에 의하여 발생한 진동은 흡음층(A)의 외측에 형성된 지지층(B)이 감쇄시킨다. 지지층(B)은 다공질의 탄성을 구비하는 복수의 종이 스트립(12a-d)이 접착제에 의하여 접착되어 형성되어서 적당한 강성과 동시에 탄성을 구비하여 감쇄 성능이 우수하기 때문이다. 또한, 흡음층(A)은 지지층(B)에 밀착되도록 접착되어 있기 때문에 흡음층(A)이 소리를 흡수하면서 발생하는 진동을 지지층(B)에 완전히 전달하여 흡음층(A)의 진동에 의한 소리의 간섭이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 흡음층(A)은 인크로우져 내부의 소리를 흡수하여 정재파(standing wave)의 발생을 방지한다. 또한 흡음층(A)은 인크로우져의 내주면 전체에서 소리를 흡수하도록 되어 있어서, 인크로우져 내부로 방사된 소리를 거의 흡수한다. 따라서, 지지층(B)에 견고하게 접착된 흡음층(A)은 스피커의 다이어프램에 인크로우져 내부의 공기에 의하여 가해지는 힘을 거의 제거할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 스피커 시스템의 다른 실시예의 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 실시예의 분해 사시도이다.
도 4에 도시된 실시예가 도 1에 도시된 실시예와 다른 점은, 배플판(30)의 전방에 음향 지관(210)의 개방된 단부가 밀착 고정되어 있는 점이다. 음향 지관(210)은 캐비넷 지관과 유사하게, 대체로 다각형 형상이고, 다각형의 모서리 부분이 곡선으로 형성된 중공의 튜브 형상이다. 음향 지관(210)의 개방된 일단은 상기 배플판(30)의 전면에 밀착 고정되어 있고, 길이방향을 따라서 외주면에 중공의 내부와 연통하도록 복수의 음향 출구(211, 212, 213)가 형성되어 있다.
본 실시예에서는, 음향 지관(210)은 케비넷 지관과 동일한 단면 형상을 갖는 것을 사용하였으나, 다른 단면 형상을 갖는 것을 사용할 수 있다. 또한, 음향 지관의 단면적이 배플판에서 멀어질수록 줄어들도록 할 수 있다. 예를 들면, 음향 지관의 단면적을 길이방향에 따라서 연속적으로 줄어들게 하거나, 계단 형식으로 일정 거리마다 단면적이 불연속적으로 줄어들게 할 수 있다.
음향 지관은, 도 3에 도시된 캐비넷 지관과 동일하게 형성된 흡음층과 지지층을 포함할 수 있다. 스피커(50)에서 생성된 소리는 음향 지관(210)의 내부를 통하여 전파되어 음향 출구들(211, 212, 213)를 통하여 외부로 방출된다. 스피커(50)에서 생성되어 음향 출구들(211, 212, 213)로 방출되는 소리의 양을 균일하게 하기 위하여 음향 출구들(211, 212, 213)의 크기를 배플판(30)에서 멀어질수록 크게 할 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 음향 지관(210)의 타단은 폐쇄판(220)으로 폐쇄되어 있으나, 개방되도록 할 수도 있다. 음향 지관(210)의 타단이 폐쇄된 경우, 스피커(50)의 다이아프램이 진동하여 스피커에서 소리가 생성될 때 캐비넷 지관(10) 내부의 공기와 음향 지관(210) 내부의 공기에 형성되는 음압이 균형을 이루도록 하여 스피커 시스템의 공진 주파수를 낮출 수 있다. 스피커 시스템(200)의 공진 주파수를 낮추면 스피커 시스템(200)의 저음 재생 능력을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 음향 지관(210)의 내측벽에 형성된 흡음층에 의해서 음향 지관 내부로 전파되는 소리가 반사되지 않기 때문에 음향 출구로 명료한 소리가 방출되도록 한다. 음향 지관(210)은 캐비넷 지관(10)과 유사하게 다양한 편면 골판지 스트립과 원지 스트립을 사용하여 제조할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 본 실시예의 스피커 시스템(100, 200)은 외관을 미려하게 하기 위하여 별도로 제조된 케이스의 내부에 삽입될 수 있다. 케이스는 플라스틱을 사출하여 제조하거나, 목재나 MDF 등으로 제조할 수 있다.
10 캐비넷 지관
20 후면판
30 배플판
40, 50 스피커
200 음향 지관
20 후면판
30 배플판
40, 50 스피커
200 음향 지관
Claims (9)
- 양 단이 개방되고, 단면이 다각형 형상이고, 다각형 형상의 모서리가 볼록한 곡선이 되도록 형성된 중공의 케비넷 지관과,
상기 케비넷 지관의 일단에 내부를 밀폐하도록 고정된 후면판과,
스피커가 고정되기 위한 관통구멍이 형성되어 있고, 상기 케비넷 지관의 타단에 고정된 배플판을 포함하는 인크로우저와,
상기 배플판에 고정된 스피커를 포함하고,
상기 케비넷 지관은,
내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 중공 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된 지지층을 포함하는 스피커 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 케비넷 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 각각의 편면 골판지 스트립은 동일한 크기의 골을 갖는 스피커 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 케비넷 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 작게 된 스피커 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 케비넷 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 크게 된 스피커 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 후면판에는 골이 통체의 내부를 향하도록 편면 골판지가 부착된 스피커 시스템. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
일단이 개방되고 단면이 다각형 형상이고, 다각형의 모서리 부분이 곡선으로 형성된 중공의 튜브 형상이고, 개방된 일단이 상기 배플판에 밀착 고정되어 있고, 길이방향을 따라서 외주면에 중공의 내부와 연통하는 복수의 소리 출구가 형성된 음향 지관을 더 포함하고,
상기 음향 지관은,
내주면에 편면 골판지 스트립의 골이 중공 내부를 향하도록 배치되어 이음매 없이 경사지게 감겨서 형성된 흡음층과, 상기 흡음층의 외주면에 복수의 종이 스트립이 이음매 없이 경사지게 감겨서 접착되어 형성된 지지층을 포함하는 스피커 시스템. - 제6항에 있어서,
상기 음향 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 각각의 편면 골판지 스트립은 동일한 크기의 골을 갖는 스피커 시스템. - 제6항에 있어서,
상기 음향 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 작게 된 스피커 시스템. - 제6항에 있어서,
상기 음향 지관의 편면 골판지 스트립은 복수이고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 이음매 없이 경사지게 감겨서 내측에 배치되는 편면 골판지 스트립에 접착되어 있고, 복수의 편면 골판지 스트립 각각은 외측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골이 내측에 감기는 편면 골판지 스트립의 골의 크기보다 크게 된 스피커 시스템.
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| KR1020120138833A KR101951241B1 (ko) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 스피커 시스템 |
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