KR101949420B1 - Antistatic adhesive composition - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대전방지 점착 조성물에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 제1 점착조성물 100 중량부; 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(Single Walled Carbon Nanotube, SWCNT) 0.1~10 중량부; 및 촉매 0.0001~8 중량부;를 포함하고, 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 제2 점착조성물 및 단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 혼합물을 900 bar 이상의 압력으로 가압하여 제조되는 것이며, 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함한다.The present invention relates to an antistatic adhesive composition. In one embodiment, the antistatic adhesive composition comprises 100 parts by weight of the first adhesive composition; 0.1 to 10 parts by weight of a single walled carbon nanotube (SWCNT); And 0.0001 to 8 parts by weight of a catalyst, wherein the single-walled carbon nanotube masterbatch is produced by pressurizing a mixture comprising a second adhesive composition and a single-walled carbon nanotube at a pressure of 900 bar or more, The adhesive composition and the second adhesive composition each comprise a siloxane base resin, an organohydrogenpolysiloxane, silica and a curing retardant.

Description

대전방지 점착 조성물 {ANTISTATIC ADHESIVE COMPOSITION}ANTISTATIC ADHESIVE COMPOSITION [0001]

본 발명은 대전방지 점착 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 탄소나노튜브를 이용하여 대전방지 성능을 부여하며, 전기전도성 및 투과율이 우수하며, 상기 조성물을 전도성 폴리머 코팅층을 형성하지 않은 폴리머 필름에 적용하여도 우수한 전기전도성의 구현이 가능한 대전방지 점착 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic adhesive composition. More specifically, the present invention provides an antistatic property using carbon nanotubes, an excellent electrical conductivity and transmittance, and an excellent electrical conductivity even when applied to a polymer film having no conductive polymer coating layer formed thereon To a possible antistatic adhesive composition.

통신 및 전자 기기는 기술이 급속한 발달함에 따라서 점점 소형화, 경량화 되어가고 있으며, 최근에는 TV 및 휴대전화 등 다양한 기능을 갖춘 통신 및 전자기기가 요구되고 있다.Communication and electronic devices have become increasingly smaller and lighter as technology has rapidly developed. Recently, communication and electronic devices having various functions such as TVs and cellular phones have been required.

이들 통신 및 전가기기에 사용되는 소재 중에서 투명 전도성 필름은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 디스플레이 소자(LCD), 발광다이오드 소자(LED), 유기전자발광소자(OLED), 터치스크린 패널(TSP) 등의 디스플레이 전자 기기뿐 아니라, 태양 전지 및 2차 전지 등의 같은 에너지 소자에도 전극 물질로서 폭넓게 응용 되고 있다.Among the materials used in these communication and electronic devices, the transparent conductive film is a transparent conductive film such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display device (LCD), a light emitting diode device (LED), an organic electroluminescent device (OLED) But also as an electrode material for energy devices such as solar cells and secondary batteries.

이러한 디스플레이 전자 기기들은, 제조 공정에서 제품 표면에 점착성을 가진 디스플레이용 보호필름을 부착시켜 제품의 표면을 보호하는데, 이러한 보호필름에 점착성을 부여하기 위해 실리콘 감압 점착제(Silicone Pressure Sensitive Adhesive)가 주로 사용되고 있다. 상기 감압 점착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)는 약한 압력으로도 충분히 피착면에 접착시킬 수 있고, 피착면에 흔적을 남기지 않고 쉽게 떼어낼 수 있으며, 점착성 및 강도가 지속적으로 유지되어 재접착이 가능한 점착제를 의미한다. 특히 실리콘 감압 점착제는 일반 유기계 감압 점착제에 비해 점착강도, 응집강도 및 점착성이 우수하기 때문에 접착 테이프, LCD 액정 보호용 소재, 전자 회로 등에 폭넓게 사용되고 있다.In such display electronic devices, a protective film for display is adhered to the surface of the product in the manufacturing process to protect the surface of the product. Silicone Pressure Sensitive Adhesive is mainly used for imparting tackiness to the protective film have. The pressure sensitive adhesive (PSA) can be easily adhered to the adherend surface even with a weak pressure, can be easily detached without leaving traces on the adherend surface, and can be re-adhered, . In particular, silicon pressure sensitive adhesives are widely used in adhesive tapes, LCD liquid crystal protection materials, and electronic circuits because they have better adhesion strength, cohesive strength and adhesiveness than general organic pressure sensitive adhesives.

한편, 디스플레이용 보호필름은 디스플레이 전자 기기의 제조 공정에서, 디스플레이 표면이 오염되거나 손상되는 것을 방지하기 위한 목적으로 디스플레이 표면에 부착하여 사용하는 투명재질의 필름을 의미한다. 특히 액정 디스플레이 패널의 경우 액정패널을 형성하는 유리 기판에 편광필름이 사용되는데, 이 편광필름의 표면에 보호필름을 부착함으로써 제조 도중의 오염이나 손상으로부터 액정패널을 보호하는 역할을 하게 된다.On the other hand, the protective film for display means a film of transparent material which is attached to the display surface for the purpose of preventing the display surface from being contaminated or damaged in the manufacturing process of the display electronic device. In particular, in the case of a liquid crystal display panel, a polarizing film is used for a glass substrate forming a liquid crystal panel. By attaching a protective film to the surface of the polarizing film, the liquid crystal panel is protected from contamination or damage during manufacture.

일반적으로 보호필름은 투명한 고분자 재질의 필름의 일면에 점착층을 형성시켜, 편광필름의 표면에 부착할 수 있는 구조를 가진다. 이와 같이 편광필름에 점착된 보호필름은 기구 조립이나 검사공정과 같은 과정에서 박리 제거시키게 된다. 이때, 대전방지 처리가 되지 않은 기존의 보호필름의 경우 보호필름을 편광판에서 박리 제거할 때 편광판 및 보호필름에 수천 내지 수만 볼트(V) 정도의 높은 정전기가 발생하게 된다. 이와 같이 보호필름 박리 시 발생되는 정전기는 액정 디스플레이 패널의 크기가 대형화될수록 발생량이 더욱 높아지며, 정전기로 인해 LCD 드라이브 집적회로 칩이 작동되지 않는 불량이 발생하며, 표면 오염이 발생할 수 있다.Generally, the protective film has a structure capable of forming an adhesive layer on one side of a transparent polymer film and attaching the film to the surface of the polarizing film. Thus, the protective film adhered to the polarizing film is peeled off in the course of assembling or inspection of the apparatus. At this time, in the case of a conventional protective film not subjected to antistatic treatment, when the protective film is peeled off from the polarizing plate, static electricity as high as several thousands to several tens of thousands volts (V) is generated on the polarizing plate and the protective film. As the size of the liquid crystal display panel is increased, the amount of static electricity generated when the protective film is peeled becomes higher as the size of the liquid crystal display panel is increased, and the LCD drive integrated circuit chip is not operated due to static electricity, and surface contamination may occur.

이러한 문제를 해결하기 위하여 보호필름을 박리 제거하는 공정부분에서 설비 내부에 이오나이저와 같은 제전방지를 설치함으로써 보호필름 또는 편광필름에 발생하는 정전기를 이온 중화하는 방법이 있다. 그러나 이러한 방법은 정전기를 이온 중화시키는데 최소한 수 초 이상의 시간이 걸리기 때문에, 보호필름 박리시 순간적으로 높은 레벨의 정전기가 발생한 다음, 수 초 이내로 LCD 드라이버 집적회로 칩과 주요 부품으로 정전기가 방전되는 것을 효과적으로 제어하기는 불가능하다. In order to solve such a problem, there is a method of neutralizing static electricity generated in a protective film or a polarizing film by providing antistatic prevention such as ionizer in the inside of a facility in the process of peeling off the protective film. However, since this method takes at least several seconds to neutralize the static electricity, a high level of static electricity is instantaneously generated at the time of peeling off the protective film, and then the static electricity is effectively discharged to the LCD driver integrated circuit chip and the main parts within several seconds It is impossible to control.

따라서 보다 근본적인 해결방법으로 보호필름 표면에 대전성능을 부여하여, 편광판에서 보호필름을 제거시, 정전기 발생을 방지하는 방안이 연구되고 있다.Therefore, as a more fundamental solution, a method of preventing the generation of static electricity when the protective film is removed from the polarizing plate by imparting a charging performance to the surface of the protective film has been studied.

본 발명과 관련한 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2004-0030811호(2004.04.09. 공개, 발명의 명칭: 표면 보호 필름)에 개시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] The background art relating to the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2004-0030811 (published on Apr. 04, 2004, entitled Surface Protective Film).

본 발명의 목적은 대전방지성 및 투과율이 우수한 대전방지 점착 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an antistatic pressure-sensitive adhesive composition having excellent antistatic properties and transmittance.

본 발명의 다른 목적은 전기전도성 및 점착성이 우수한 대전방지 점착 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an antistatic pressure-sensitive adhesive composition having excellent electrical conductivity and adhesiveness.

본 발명의 또 다른 목적은 내구성 및 신뢰성이 우수한 대전방지 점착 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an antistatic pressure-sensitive adhesive composition excellent in durability and reliability.

본 발명의 또 다른 목적은 성형성 및 분산성이 우수한 대전방지 점착 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an antistatic pressure-sensitive adhesive composition having excellent moldability and dispersibility.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 대전방지 점착 조성물을 이용하여 제조된 점착 부재에 관한 것이다.Another object of the present invention relates to an adhesive member manufactured using the antistatic adhesive composition.

본 발명의 하나의 관점은 대전방지 점착 조성물에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 제1 점착조성물 100 중량부; 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(Single Walled Carbon Nanotube, SWCNT) 0.1~10 중량부; 및 촉매 0.0001~8 중량부;를 포함하고, 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 제2 점착조성물 및 단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 혼합물을 900 bar 이상의 압력으로 가압하여 제조되는 것이며, 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함한다.One aspect of the present invention relates to an antistatic adhesive composition. In one embodiment, the antistatic adhesive composition comprises 100 parts by weight of the first adhesive composition; 0.1 to 10 parts by weight of a single walled carbon nanotube (SWCNT); And 0.0001 to 8 parts by weight of a catalyst, wherein the single-walled carbon nanotube masterbatch is produced by pressurizing a mixture comprising a second adhesive composition and a single-walled carbon nanotube at a pressure of 900 bar or more, The adhesive composition and the second adhesive composition each comprise a siloxane base resin, an organohydrogenpolysiloxane, silica and a curing retardant.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지 100 중량부, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 0.1~10 중량부, 실리카 25~200 중량부 및 경화지연제 0.01~30 중량부를 포함하며, 상기 실록산 베이스 수지는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 20~60 중량%와, R3SiO1 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 40~80 중량%를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first adhesive composition and the second adhesive composition each comprise 100 parts by weight of a siloxane base resin, 0.1-10 parts by weight of an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, comprising 200 parts by weight and the hardening retardant 0.01 to 30 weight parts, the siloxane-based resin and the polydiorganosiloxane of 20 to 60% by weight, having an alkenyl group bonded at least two silicon-average per molecule, R 3 SiO 1/2 It may include units and SiO 4/2 organopolysiloxane copolymer 40 to 80% by weight, comprising units.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물의 점도는 각각 25℃ 측정 기준 10,000~100,000 mP·s일 수 있다.In one embodiment, the viscosity of the first adhesive composition and the second adhesive composition may be 10,000 to 100,000 mP · s, respectively, at 25 ° C.

한 구체예에서 상기 경화지연제는 알카인 알코올계, 엔-인계, 사이클로실록산계 및 트리아졸계 중 하나 이상 포함할 수 있다.In one embodiment, the curing retarder may include one or more of an alkaline alcohol-based, an en-phosphorous, a cyclosiloxane-based, and a triazole-based.

한 구체예에서 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 상기 제2 점착조성물 100 중량부 및 단일벽 탄소나노튜브 1~20 중량부를 포함하는 혼합물을 900~1200bar의 압력으로 가압하여 분산시켜 제조할 수 있다.In one embodiment, the single-walled carbon nanotube masterbatch may be prepared by dispersing a mixture comprising 100 parts by weight of the second adhesive composition and 1 to 20 parts by weight of single-walled carbon nanotubes under a pressure of 900 to 1200 bar .

한 구체예에서 상기 단일벽 탄소나노튜브는 평균 지름 0.1~100nm 및 평균 길이 0.1~200㎛일 수 있다.In one embodiment, the single-walled carbon nanotube may have an average diameter of 0.1 to 100 nm and an average length of 0.1 to 200 μm.

한 구체예에서 상기 촉매는 백금계 화합물을 포함하며, 상기 백금계 화합물은 미분말 백금, 백금 블랙, 클로로백금산, 알코올-변성 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-알케닐실록산 착물, 및 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착물 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the catalyst comprises a platinum-based compound, wherein the platinum-based compound is selected from the group consisting of micropowder platinum, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid-alkenylsiloxane complex, And a platinum-divinyl-tetramethyldisiloxane complex.

한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 경화제를 더 포함하며, 상기 경화제는 아실계 경화제 및 알킬계 경화제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antistatic adhesive composition further comprises a curing agent, and the curing agent may include at least one of an acyl curing agent and an alkyl curing agent.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 용매 10~300 중량부를 더 포함하며, 상기 용매는 지방족 탄화수소 용매, 방향족 탄화수소 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 아세테이트계 용매, 알코올계 용매 및 실리콘계 용매 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first adhesive composition further comprises 10 to 300 parts by weight of a solvent based on 100 parts by weight of the first adhesive composition. The solvent may be selected from the group consisting of aliphatic hydrocarbon solvents, aromatic hydrocarbon solvents, ketone solvents, ether solvents, acetate solvents, And a silicone-based solvent.

한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물을 이용하여 코팅된 보호필름의 표면 저항은 104~1011Ω/cm2 이며, 적외선 흡수 분광기를 이용하여 측정한 550nm 파장에서의 투과율이 80% 이상이고, 상기 대전방지 점착 조성물을 25mm 폭의 제1 수지 필름의 일면에 도포하고 경화하여 10㎛ 두께의 점착층을 형성하고, 상기 점착층 표면에 25mm 폭의 제2 수지 필름을 압착한 다음, 인장시험기를 이용하여 박리각 180° 및 박리속도 300 mm/min의 조건에서 측정한 상기 점착층의 제2 수지 필름에 대한 박리 점착력이 2.2 gf/25mm 이상일 수 있다.In one embodiment, the surface resistivity of the protective film coated with the antistatic adhesive composition is 10 4 to 10 11 Ω / cm 2 , and the infrared absorption spectroscope , The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a first resin film having a width of 25 mm and cured to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 m, and a pressure- A second resin film having a width of 25 mm was pressed, and then the peel adhesion of the adhesive layer to the second resin film measured at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min using a tensile tester was 2.2 gf / 25 mm Or more.

본 발명의 또 다른 관점은 대전방지 점착 조성물을 이용하여 제조된 점착 부재에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 점착 부재는 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에 형성된 점착층;을 포함하며, 상기 점착층은 상기 대전방지 점착 조성물을 경화하여 형성된다.Another aspect of the invention relates to an adhesive member made using an antistatic adhesive composition. In one embodiment, the adhesive member comprises a substrate; And an adhesive layer formed on at least one side of the substrate, wherein the adhesive layer is formed by curing the antistatic adhesive composition.

본 발명의 대전방지 점착 조성물은 대전방지성, 전기전도성, 투과율 및 점착성이 우수하며, 내구성, 성형성이 우수하고, 탄소나노튜브 성분의 분산성이 우수하여 재응집되는 현상을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성이 우수할 뿐 아니라, 상기 조성물을 전도성 폴리머 코팅층을 형성하지 않은, PET 소재 등의 고분자 필름 표면에 적용시에도 우수한 전기전도성의 구현이 가능할 수 있다.The antistatic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is excellent in antistatic property, electrical conductivity, transmittance and adhesiveness, and is excellent in durability and moldability, and is excellent in dispersibility of carbon nanotube components, And it is also possible to realize excellent electrical conductivity even when the composition is applied to the surface of a polymer film such as a PET material in which a conductive polymer coating layer is not formed.

도 1(a)는 본 발명에 따른 실시예의 단일벽 탄소나노튜브를 나타낸 것이며, 도 1(b)는 본 발명에 대한 비교예의 단일벽 탄소나노튜브를 나타낸 광학 현미경 사진이다.FIG. 1 (a) shows a single-walled carbon nanotube according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is an optical microscope photograph showing a single-walled carbon nanotube according to a comparative example of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to be exemplary, self-explanatory, allowing for equivalent explanations of the present invention.

대전방지 점착 조성물Antistatic adhesive composition

본 발명의 하나의 관점은 대전방지 점착 조성물(또는 대전방지성 감압 점착 조성물)에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 제1 점착조성물 100 중량부; 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(Single Walled Carbon Nanotube, SWCNT) 0.1~10 중량부; 및 촉매 0.0001~8 중량부;를 포함하고, 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 제2 점착조성물 및 단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 혼합물을 900 bar 이상의 압력으로 가압하여 제조되는 것이며, 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함한다.One aspect of the present invention relates to an antistatic pressure-sensitive adhesive composition (or antistatic pressure-sensitive adhesive composition). In one embodiment, the antistatic adhesive composition comprises 100 parts by weight of the first adhesive composition; 0.1 to 10 parts by weight of a single walled carbon nanotube (SWCNT); And 0.0001 to 8 parts by weight of a catalyst, wherein the single-walled carbon nanotube masterbatch is produced by pressurizing a mixture comprising a second adhesive composition and a single-walled carbon nanotube at a pressure of 900 bar or more, The adhesive composition and the second adhesive composition each comprise a siloxane base resin, an organohydrogenpolysiloxane, silica and a curing retardant.

이하, 상기 대전방지 점착 조성물을 구성하는 성분들에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the components constituting the antistatic adhesive composition will be described in more detail.

(A) 제1 점착조성물(A) the first adhesive composition

상기 제1 점착조성물은 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함한다. 한 구체예에서 상기 제1 점착조성물은 실록산 베이스 수지 100 중량부, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 0.1~10 중량부, 실리카 25~200 중량부 및 경화지연제 0.01~30 중량부를 포함할 수 있다.The first adhesive composition comprises a siloxane base resin, an organohydrogenpolysiloxane, silica and a curing retardant. In one embodiment, the first adhesive composition comprises 100 parts by weight of a siloxane base resin, 0.1 to 10 parts by weight of an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, 25 to 200 parts by weight of silica, 0.01 to 30 parts by weight.

이하, 상기 제1 점착조성물을 구성하는 성분들에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the components constituting the first adhesive composition will be described in detail.

(A1) (A1) 실록산Siloxane 베이스 수지 Base resin

한 구체예에서 상기 실록산 베이스 수지는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 20~60 중량%, 및 R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 40~80 중량%를 포함할 수 있다.In one embodiment, the siloxane base resin comprises 20 to 60 weight percent of a polydiorganosiloxane having an average of at least two silicon-bonded alkenyl groups per molecule, and an organopolysiloxane copolymer comprising R3SiO1 / 2 units and SiO4 / 2 units And 40 to 80% by weight.

상기 폴리디오르가노실록산은 하기 화학식 1의 구조를 포함할 수 있다:The polydiorganosiloxane may comprise a structure of the formula:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112017066380016-pat00001
Figure 112017066380016-pat00001

상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R8은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 아미노알킬기, 탄소수 1 내지 20의 히드록시알킬기, 탄소수 1 내지 20의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 및 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 중에서 선택되고, 상기 n은 1 내지 100의 정수이며, 상기 R1 내지 R8중 적어도 두 개 이상은 탄소수 2 내지 20의 알케닐기이다.Wherein R 1 to R 8 each independently represent a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aminoalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, A cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, n is an integer of 1 to 100, At least two of R 1 to R 8 are alkenyl groups having 2 to 20 carbon atoms.

한 구체예에서 상기 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 20의 알킬기로는 메틸, 에틸, 노말프로필, 이소프로필, 노말부틸, 이소부틸, 터셔리부틸, 노말펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 및 데실 등이 있다.In one embodiment, the linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms includes methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tertiary butyl, n-pentyl, isopentyl, neopentyl, , Octyl, nonyl, and decyl.

한 구체예에서 상기 탄소수 1 내지 20의 아미노알킬기로는 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, 디프로필아미노기, 및 디부틸아미노기 등이 있다.In one embodiment, the aminoalkyl group having 1 to 20 carbon atoms includes a methylamino group, a dimethylamino group, an ethylamino group, a diethylamino group, a dipropylamino group, and a dibutylamino group.

한 구체예에서 상기 탄소수 1 내지 20의 히드록시알킬기로는 히드록시메틸, 히드록시에틸 및 히드록시프로필 등이 있다.In one embodiment, the hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms includes hydroxymethyl, hydroxyethyl, and hydroxypropyl.

한 구체예에서 상기 탄소수 1 내지 20의 할로알킬기로는 트리플루오로프로필, 헵타플루오로펜틸, 헵타플루오로이소펜틸, 트리데카플루오로옥틸 및 헵타데카플루오로데실과 같은 플루오로알킬기; 및 클로로메틸, 클로로에틸 및 클로로프로필 등의 클로로알킬기 등이 있다.In one embodiment, the haloalkyl group having 1 to 20 carbon atoms includes a fluoroalkyl group such as trifluoropropyl, heptafluoropentyl, heptafluoroisopentyl, tridecafluorooctyl, and heptadecafluorodecyl; And chloroalkyl groups such as chloromethyl, chloroethyl and chloropropyl.

한 구체예에서 상기 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기로는 시클로프로필, 시클로부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헵틸, 시클로옥틸, 시클로노닐, 시클로데실, 시클로운데실, 시클로도데실, 부틸시클로프로필, 메틸시클로펜틸, 디메틸시클로헥실, 에틸디메틸시클로헵틸 및 디메틸시클로옥틸 등이 있다.In one embodiment, the cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms includes cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, cyclodecyl, cyclodecyl, cyclododecyl, butylcyclopropyl, Methylcyclohexyl, dimethylcyclopentyl, dimethylcyclohexyl, ethyldimethylcycloheptyl and dimethylcyclooctyl.

한 구체예에서 상기 탄소수 6 내지 20의 아릴기로는 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 및 나프틸기 등이 있다.In one embodiment, the aryl group having 6 to 20 carbon atoms includes a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group.

한 구체예에서 상기 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기로는 메틸페닐기, 에틸페닐기, 메틸나프틸기 및 디메틸나프틸기 등이 있다.In one embodiment, the aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms includes a methylphenyl group, an ethylphenyl group, a methylnaphthyl group, and a dimethylnaphthyl group.

한 구체예에서 상기 탄소수 2 내지 20의 알케닐기로는 비닐기, 프로피닐기, 부티닐기, 펜티닐기, 헥시닐기, 옥티닐기, 데시닐기, 헥사데시닐기, 및 옥타데시닐기 등이 있다. 예를 들면, 상기 알케닐기는 탄소수가 2 내지 10개 일 수 있다. 상기 알케닐 그룹은 말단 또는 측쇄에 위치하거나 말단 및 측쇄 둘 다 위치할 수 있다.In one embodiment, the alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms includes a vinyl group, a propynyl group, a butynyl group, a pentynyl group, a hexynyl group, an octynyl group, a decynyl group, a hexadecynyl group, and an octadecynyl group. For example, the alkenyl group may have 2 to 10 carbon atoms. The alkenyl group may be located at the terminal or side chain or may be located both at the terminal and side chain.

한 구체예에서 상기 화학식 1의 폴리디오르가노실록산은 50 몰% 이상, 예를 들면 80 몰% 이상의 메틸기를 가질 수 있다.In one embodiment, the polydiorganosiloxane of Formula 1 may have a methyl group of 50 mol% or more, for example, 80 mol% or more.

한 구체예에서 상기 폴리디오르가노실록산은 25℃에서 측정한 점도가 0.05~10,000 Pa·s, 예를 들면 0.05~100 Pa·s, 다른 예를 들면 0.6~50 Pa·s 일 수 있다. 상기 점도 범위에서 조성물의 혼합성 및 가공성이 우수할 수 있다. In one embodiment, the polydiorganosiloxane may have a viscosity of from 0.05 to 10,000 Pa · s, for example from 0.05 to 100 Pa · s, as measured at 25 ° C, and from 0.6 to 50 Pa · s, for example. The composition can be mixed and processed well in the viscosity range described above.

한 구체예에서 상기 폴리디오르가노실록산은 단일 폴리디오르가노실록산을 사용하거나, 구조 및 점도가 상이한 2개 이상의 폴리디오르가노실록산을 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the polydiorganosiloxane may be a single polydiorganosiloxane, or may be a mixture of two or more polydiorganosiloxanes having different structures and viscosities.

예를 들면, 상기 화학식 1에서 상기 R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 1차 탄화수소 및 1가 할로 알킬기 중 하나 이며, 상기 R1 및 R2는 알케닐기일 수 있다. 예를 들면, 상기 R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 메틸기이며, R1 및 R2는 비닐기 일 수 있다. 상기 n은 폴리디오르가노실록산의 점도가 25℃에서 위에서 언급한 범위가 되도록 하는 값일 수 있다.For example, in Formula 1, R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7, and R 8 are one of a primary hydrocarbon and a monovalent haloalkyl group, and R 1 and R 2 are an alkenyl group have. For example, R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 may be a methyl group, and R 1 and R 2 may be a vinyl group. The n may be a value such that the viscosity of the polydiorganosiloxane is in the above-mentioned range at 25 占 폚.

한 구체예에서 상기 폴리디오르가노실록산은 ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi, ViMe2SiO(Me2SiO)0.95n(MePhSiO)0.05nSiMe2Vi, ViMe2SiO(Me2SiO)0.95n(Ph2SiO)0.05nSiMe2Vi, ViMe2SiO(Me2SiO)0.98n(MeViSiO)0.02nSiMe2Vi,Me3SiO(Me2SiO)0.95n(MeViSiO)0.05nSiMe3 및 PhMeViSiO(Me2SiO)nSiPhMeVi(여기서, Me, Vi 및 Ph는 각각 메틸, 비닐 및 페닐이고, n은 폴리디오르가노실록산의 점도가 25℃에서 위에서 언급한 범위가 되도록 하는 값이다)일 수 있다. 한 구체예에서 상기 폴리디오르가노실록산은 디메틸비닐실록시 말단화 폴리디메틸실록산일 수 있다.In one embodiment the polydiorganosiloxane is selected from the group consisting of ViMe2SiO (Me2SiO) nSiMe2Vi, ViMe2SiO (Me2SiO) 0.95n (MePhSiO) 0.05nSiMe2Vi, ViMe2SiO (Me2SiO) 0.95n (Ph2SiO) 0.05nSiMe2Vi, ViMe2SiO (Me2SiO) 0.98n (Me2SiO) nSiPhMeVi where Me, Vi and Ph are each methyl, vinyl and phenyl, and n is the viscosity of the polydiorganosiloxane at 25 DEG C, Lt; / RTI > range). In one embodiment, the polydiorganosiloxane may be a dimethylvinylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane.

한 구체예에서 상기 오르가노폴리실록산 공중합체는 R3SiO1 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위를 포함할 수 있다.The organopolysiloxane copolymer in one embodiment may comprise R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units.

상기 “R3SiO1 / 2 단위”는 1 관능성 실록산 단위(또는 M 단위)를 의미하고, “SiO4/2 단위”는 4 관능성 실록산 단위(또는 Q 단위)를 의미한다. 상기 R3SiO1 / 2 단위 중에서, 상기 R은 각각 독립적으로 수소, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 일 수 있다. 예를 들면, 상기 R은 메틸기일 수 있다.The "R 3 SiO 1/2 units" is a monofunctional siloxane unit means (or M unit), and "SiO 4/2 units" refers to tetrafunctional siloxane unit (Q unit or). Of the R 3 SiO 1/2 units, wherein each R is independently hydrogen, hydroxy, C 1 -C 20 alkyl, C 1 -C 20 haloalkyl group, C 3 -C 20 cycloalkyl group, having 7 to 20 of the aralkyl , An aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms. For example, R may be a methyl group.

한 구체예에서 상기 SiO4 /2단위(Q 단위)에 대한 R3SiO1 /2 단위(M 단위)의 몰 비(M/Q)는, 29Si핵자기공명(29Si NMR)분광계 측정기준, 0.6:1 내지 1.5:1, 예를 들면 0.65:1 내지 0.95:1 일 수 있다. 상기 M/Q 비는 Q 단위의 총 수에 대한 M 단위의 총수를 나타낸다.The molar ratio (M / Q) of the R 3 SiO 1/2 units (M units) to the SiO 4/2 units (Q units) in one embodiment is, 29 Si nuclear magnetic resonance (29 Si NMR) spectrometry dimension , 0.6: 1 to 1.5: 1, such as 0.65: 1 to 0.95: 1. The M / Q ratio represents the total number of M units with respect to the total number of Q units.

한 구체예에서 상기 오르가노폴리실록산 공중합체는 전체 중량 기준, 규소 결합된 하이드록실기를 3 중량% 미만, 예를 들면 1 중량% 미만 포함할 수 있다.In one embodiment, the organopolysiloxane copolymer may comprise less than 3 wt%, such as less than 1 wt% silicon-bonded hydroxyl groups, based on the total weight of the organopolysiloxane copolymer.

한 구체예에서 상기 오르가노폴리실록산 공중합체는 알케닐기를 2몰% 미만 포함할 수 있다. 상기 오르가노폴리실록산 공중합체에서 알케닐기의 몰%는 (공중합체 중 알케닐 함유 실록산 단위의 몰수/수지 중 실록산 단위의 총 몰수 X 100)로 정의된다. 상기 공중합체의 알케닐 함량이 2 몰%를 초과하는 경우, 본 발명의 점착 특성, 점착성 및 박리성이 저하될 수 있다. In one embodiment, the organopolysiloxane copolymer may comprise less than 2 mole% of alkenyl groups. The molar percentage of alkenyl groups in the organopolysiloxane copolymer is defined as (moles of alkenyl-containing siloxane units in the copolymer / total moles of the siloxane units in the resin X 100). When the content of the alkenyl in the copolymer exceeds 2 mol%, the adhesive property, sticking property and peelability of the present invention may be deteriorated.

한 구체예에서 상기 오르가노폴리실록산 공중합체는 화학식 (R3SiO)4Si의 네오펜타머오르가노폴리실록산으로 이루어진 저분자량 물질을 소량 함유하고, 디오르가노실록산 및 트리오르가노실록산 단위를 소량 함유할 수 있다.In one embodiment, the organopolysiloxane copolymer contains a small amount of a low molecular weight material comprised of a neopentamer organopolysiloxane of the formula (R 3 SiO) 4 Si, and may contain small amounts of diorganosiloxane and triorganosiloxane units have.

예를 들면 상기 오르가노폴리실록산 공중합체는 (CH3)3SiO1 /2 실록산 단위와 SiO4/2 실록산 단위를 0.9:1 몰비로 포함하며, 상기 공중합체는 하이드록실 그룹을 1 중량% 미만 포함할 수 있다.For example, the organopolysiloxane copolymer (CH 3) 3 a SiO 1/2 siloxane units and SiO 4/2 siloxane units of 0.9: 1 comprises a molar ratio, the copolymer comprises less than 1% by weight of a hydroxyl group can do.

한 구체예에서 상기 오르가노폴리실록산 공중합체 중에서, 규소 결합된 하이드록실 그룹의 함량은 상기 공중합체를 적합한 말단 차단제와 반응시킴으로써 1 중량% 미만으로 감소시킬 수 있다. 상기 말단 차단제는 오르가노실록산, 오르가노클로로실란 및 오르가노디실라잔 등을 사용할 수 있다. In one embodiment, in the organopolysiloxane copolymer, the content of silicon-bonded hydroxyl groups can be reduced to less than 1 wt.% By reacting the copolymer with a suitable endblocker. The terminal blocking agent may be an organosiloxane, an organochlorosilane, an organodisilazane, or the like.

한 구체예에서 상기 실록산 베이스 수지는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 20~60 중량%, 및 R3SiO1 / 2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 40~80 중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 점착 조성물의 점착력이 우수하며, 점도가 지나치게 증가하는 것을 방지할 수 있다.The siloxane-based resin in the embodiment is ascended containing polydiorganosiloxane of 20 to 60 wt%, and R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units having an alkenyl group bonded average at least two silicon per molecule, And 40 to 80% by weight of the organopolysiloxane copolymer. When the amount is within the above range, the adhesive composition of the present invention has an excellent adhesive strength, and the viscosity can be prevented from increasing excessively.

(A2) (A2) 오르가노하이드로겐폴리실록산Organohydrogenpolysiloxane

상기 오르가노하이드로겐폴리실록산은 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자(Si-H)를 가진다. 예를 들면 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자와, 규소 원자당 평균 1개 이하의 규소 결합된 수소원자를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 수소원자는 상기 오르가노하이드로겐폴리실록산 말단 또는 측쇄에 위치하거나, 말단 및 측쇄 위치 모두에 위치할 수 있다.The organohydrogenpolysiloxane has an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms (Si-H) per molecule. For example, an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule and an average of at most one silicon-bonded hydrogen atom per silicon atom. The silicon-bonded hydrogen atoms may be located at the terminal or side chain of the organohydrogenpolysiloxane, or at both the terminal and side chain positions.

오르가노하이드로겐폴리실록산에 포함될 수 있는 실록산 단위로는 HR2SiO1 /2, R3SiO1/2, HRSiO2 /2, R2SiO2 /2, RSiO3 /2 및 SiO4 / 2 단위 등이 있다. 상기 화학식에서, 상기 R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 일 수 있다. 예를 들면, 상기 R은 메틸기일 수 있다. 예를 들면 상기 오르가노하이드로겐폴리실록산은 50 몰% 이상의 메틸기를 포함할 수 있다.To siloxane units that may be included in the organohydrogenpolysiloxane are HR 2 SiO 1/2, R 3 SiO 1/2, HRSiO 2/2, R 2 SiO 2/2, RSiO 3/2 , and SiO 4/2 units, etc. . In the above formulas, each R is independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a haloalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, Or an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms. For example, R may be a methyl group. For example, the organohydrogenpolysiloxane may contain at least 50 mole% of methyl groups.

상기 오르가노하이드로겐폴리실록산은 단일 오르가노하이드로겐폴리실록산이나, 2개 이상의 상이한 오르가노하이드로겐폴리실록산의 혼합물을 사용할 수 있다. The organohydrogenpolysiloxane may be a single organohydrogenpolysiloxane or a mixture of two or more different organohydrogenpolysiloxanes.

예를 들면 상기 오르가노하이드로겐폴리실록산은 1-옥타데실-1,3,5,7,9-펜타메틸사이클로펜타실록산을 포함할 수 있다.For example, the organohydrogenpolysiloxane may comprise 1-octadecyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane.

한 구체예에서 상기 오르가노하이드로겐폴리실록산은 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1~10 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시, 본 발명의 점착 조성물의 경화가 용이하게 이루어 질 수 있다. 예를 들면 0.5~5 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the organohydrogenpolysiloxane may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the siloxane base resin. When included in the above range, the adhesive composition of the present invention can be easily cured. For example, 0.5 to 5 parts by weight.

(A3) 실리카(A3) silica

상기 실리카는 본 발명 점착 조성물의 기계적 특성을 확보하는 목적으로 포함된다. 상기 실리카는 무정형 또는 결정형을 사용할 수 있다. 상기 실리카는 건식 실리카(fumed silica) 및 습식 실리카(precipitated silica) 중에서 하나 이상 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로 소수성 건식 실리카, 소수성 습식 실리카, 친수성 건식 실리카 및 친수성 습식 실리카 중에서 하나 이상을 사용할 수 있다.The silica is included for the purpose of securing the mechanical properties of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention. The silica may be amorphous or crystalline. The silica may include at least one of fumed silica and precipitated silica. More particularly, one or more of hydrophobic dry silica, hydrophobic wet silica, hydrophilic dry silica and hydrophilic wet silica may be used.

상기 실리카는 비표면적(BET 법)이 25 ㎡/g 미만인 것을 사용할 수 있다. 상기 비표면적에서 본 발명의 기계적 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면, 0.25 ㎡/g 내지 10 ㎡/g, 다른 예를 들면 0.25 ㎡/g 내지 5 ㎡/g인 것을 사용할 수 있다.The silica having a specific surface area (BET method) of less than 25 m < 2 > / g can be used. The mechanical properties of the present invention can be excellent in the specific surface area. For example, from 0.25 m 2 / g to 10 m 2 / g, and alternatively from 0.25 m 2 / g to 5 m 2 / g.

상기 실리카는 구형을 사용할 수 있다. 상기 구형 실리카를 포함시, 다른 형태의 실리카보다 상대적으로 본 발명의 조성물의 점도가 증가되는 것을 방지할 수 있다.The silica may be spherical. When the spherical silica is included, it is possible to prevent the viscosity of the composition of the present invention from being increased relative to other types of silica.

상기 실리카는 평균입자크기가 5 nm 내지 30 ㎛이며, 비중은 1.5 내지 2.5 g/㎤ 일 수 있다. 상기 범위에서 분산이 용이하여 작업성 및 강도 향상이 우수할 수 있다. 한편, 본 발명에서 실리카의 입자 “크기”는, 상기 실리카 입자의 “최대길이”를 의미하는 것으로 정의한다.The silica may have an average particle size of 5 nm to 30 탆 and a specific gravity of 1.5 to 2.5 g / cm 3. In this range, dispersion is easy, and workability and strength can be improved. On the other hand, the particle " size " of silica in the present invention is defined as meaning the " maximum length " of the silica particles.

구체예에서 상기 실리카는 실란(silane)계 표면처리제 및 실라잔(silazane)계 표면처리제 중에서 하나 이상으로 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 구체예에서 상기 실란계 표면처리제로는 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 헥사메틸디실록산, 트리메틸메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 트리메틸에톡시실란 및 디메틸디에톡시실란 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. In the specific examples, the silica may be at least one of a silane-based surface treatment agent and a silazane-based surface treatment agent. Examples of the silane surface treating agent include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, Hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisiloxane, trimethylmethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, trimethylethoxysilane, and dimethyldiethoxysilane. .

상기 실라잔(silazane)계 표면처리제로는 디비닐테트라메틸디실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실라잔 및 헥사메틸디실라잔 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.The silazane-based surface treatment agent may include at least one of divinyltetramethyldisilazane, octamethylcyclotetrasilazane, and hexamethyldisilazane.

상기 표면처리제로 표면처리시 본 발명의 외관 및 투과율을 유지하면서 상기 실리카가 공기 중의 수분과 반응하여 수소결합을 형성되어 가소도 상승을 억제할 수 있다.The silica can react with moisture in the air to form a hydrogen bond while maintaining the appearance and the transmittance of the present invention at the time of surface treatment with the surface treatment agent, and the increase in plasticity can be suppressed.

상기 실리카는 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부에 대하여 25 중량부 내지 200 중량부 포함된다. 상기 범위에서 본 발명의 점착성이 우수하면서, 작업성, 기계적 강도 및 분산성이 우수할 수 있다. 예를 들면 25 중량부 내지 65 중량부 포함될 수 있다.The silica is included in an amount of 25 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the siloxane base resin. Within the above range, the tackiness of the present invention is excellent, and workability, mechanical strength and dispersibility can be excellent. For example, from 25 parts by weight to 65 parts by weight.

(A4) 경화 (A4) Curing 지연제Retarder

상기 경화 지연제는 상기 제1 점착조성물의 경화속도 및 본 발명 점착 조성물의 제조 시간을 조절하는 목적으로 포함된다. 한 구체예에서 상기 경화 지연제는 말단에 탄소-탄소 이중결합 또는 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 화합물을 사용할 수 있다. The curing retarder is included for the purpose of controlling the curing rate of the first adhesive composition and the production time of the adhesive composition of the present invention. In one embodiment, the curing retarder may be a compound having a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond at the end.

예를 들면 상기 경화지연제는 알카인 알코올계, 엔-인계, 사이클로실록산계 및 트리아졸계 중 하나 이상 포함할 수 있다.For example, the curing retarder may include at least one of an alkane alcohol-based, an en-phosphorus-based, a cyclosiloxane-based, and a triazole-based curing agent.

상기 알카인 알코올계 경화지연제는 3-메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 등을 사용할 수 있다. 예를 들면 3-메틸-1-헥신-3-올 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The alkaline alcoholic curing retardant may be at least one selected from the group consisting of 3-methyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl- 3-ol, 1-ethynyl-1-cyclohexanol and the like can be used. For example, 3-methyl-1-hexyn-3-ol and 1-ethynyl-1-cyclohexanol.

상기 사이클로실록산계 경화지연제로는 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산 및 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란 등을 사용할 수 있다.Examples of the cyclosiloxane-based curing retarder include 1,3,5,7-tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane, and methyltris (3-methyl- Butyne-3-oxy) silane, and the like.

한 구체예에서 상기 경화지연제는 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.00.01~30 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 물성을 저해하지 않으면서 경화속도 조절 효과가 우수할 수 있다. 예를 들면 0.1~5 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the curing retarder may be included in an amount of 0.001 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the siloxane base resin. Within the above range, the effect of controlling the curing rate can be excellent without impairing the physical properties of the present invention. For example, 0.1 to 5 parts by weight.

본 발명의 다른 구체예에서 상기 제1 점착 조성물은 하이드로실릴화 촉매를 더 포함될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the first adhesive composition may further comprise a hydrosilylation catalyst.

(A5) (A5) 하이드로실릴화Hydrosilylation 촉매 catalyst

한 구체예에서 상기 하이드로실릴화 촉매는, 본 발명의 점착 조성물 제조시 경화반응(또는 히드로실릴화 반응)을 촉진하는 목적으로 더 포함될 수 있다.In one embodiment, the hydrosilylation catalyst may be further included for the purpose of promoting the curing reaction (or hydrosilylation reaction) in the production of the adhesive composition of the present invention.

한 구체예에서 상기 촉매는 미분말 백금, 백금 블랙, 클로로백금산, 알코올-변성 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-알케닐실록산 착물, 및 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착물 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the catalyst is selected from the group consisting of fine powder platinum, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid-alkenylsiloxane complex, and chloroplatinic acid-divinyltetramethyldisiloxane complex . ≪ / RTI >

상기 촉매는 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.0001~3 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 경화반응 속도 조절이 용이하다. 예를 들면, 0.01 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다. The catalyst may be included in an amount of 0.0001 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the siloxane base resin. Within the above range, the curing reaction rate of the present invention can be easily controlled. For example, 0.01 part by weight to 3 parts by weight.

상기 제1 점착조성물은, 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 상기 경화제는 상기 제1 점착조성물의 실록산 베이스 수지의 알케닐기(비닐기) 성분과 라디칼 반응을 하여 가교결합을 형성하는 목적으로 포함될 수 있다. 상기 경화제는 50℃~250℃ 범위에서 열분해에 의하여 라디칼 생성이 가능한 알킬계 및 아실계 경화제 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.The first adhesive composition may further comprise a curing agent. The curing agent may be included for the purpose of forming a crosslink by performing a radical reaction with an alkenyl group (vinyl group) component of the siloxane base resin of the first adhesive composition. The curing agent may include at least one of alkyl-based and acyl-based curing agents capable of radical generation by pyrolysis at 50 ° C to 250 ° C.

상기 아실계 경화제는 벤조일퍼옥사이드(benzoyl peroxide), 비스(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드(bis(2,4-dichloro benzoyl) peroxide) 및 디쿠밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide) 중에서 하나 이상을 포함하고, 그리고 상기 알킬계 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥사이드)헥산을 포함할 수 있다.The acyl curing agent may include at least one of benzoyl peroxide, bis (2,4-dichloro benzoyl) peroxide, and dicumyl peroxide. And the alkyl-based curing agent may include 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide) hexane.

한 구체예에서 상기 경화제는 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.001~3 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 경화반응 속도 조절이 용이하다. 예를 들면, 0.01 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the curing agent may be included in an amount of 0.001 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the siloxane base resin. Within the above range, the curing reaction rate of the present invention can be easily controlled. For example, 0.01 part by weight to 3 parts by weight.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물은, 미경화된 점착조성물 형태로 사용할 수 있다.In one embodiment, the first adhesive composition can be used in the form of an uncured adhesive composition.

상기 제1 점착조성물은, 점착력이 미접, 중접 및 강접인 점착조성물을 사용할 수 있다. 본 명세서에서 상기 미접 점착조성물은 점착력이 5gf/inch 이하이며, 상기 중접 점착조성물은 점착력이 5 초과 400gf/inch 이하이며, 상기 강접 점착조성물은 점착력이 400gf/inch 이하인 점착조성물로 정의하도록 한다. The first pressure-sensitive adhesive composition may be a pressure-sensitive adhesive composition in which the pressure-sensitive adhesive force is non-contact, insulative, and toughening. In the present specification, the non-contact pressure-sensitive adhesive composition is defined as a pressure-sensitive adhesive composition having an adhesive force of 5 gf / inch or less, an adhesive force of 5 to 400 gf / inch or less, and a pressure-sensitive adhesive force of 400 gf / inch or less.

한 구체예에서 상기 제1 점착 조성물로 시중에서 판매되는 점착조성물 제품을 사용할 수 있다. 사용 가능한 제품으로는, 다우코닝(Dow-corning) 사의 제품으로 미접 점착조성물인 Dow-corning® 7645, 7646, 7647, 7660; 중접 점착조성물인 Dow-corning® 7667; 강접 점착조성물인 Dow-corning® 280A, 282, 7268, 7278, Q2-7406, 7388, 7406-VLO, 7355, 7356, 7358, Q2-7566, 7568, Q2-7735, 7428, 4600 FC, 2013, 7657, 및 288 Mica Binder 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, a pressure sensitive adhesive composition product sold commercially as the first adhesive composition can be used. Examples of usable products include Dow-corning 7645, 7646, 7647, 7660, which are products of Dow-corning, Dow-corning® 7667, a pressure-sensitive adhesive composition; Corrosion-resistant adhesive compositions Dow-corning® 280A, 282, 7268, 7278, Q2-7406, 7388, 7406-VLO, 7355, 7356, 7358, Q2-7566, 7568, Q2-7735, 7428, 4600 FC, 2013, 7657 , And 288 Mica Binder can be used.

다른 구체예에서 케이씨씨(KCC) 사의 제품으로 미접 점착조성물인 SG6452A, SG6481A, SC3300L, SC6400A, SG6401A, SG6201A, SC6421A, SC6490A, SG6408; 중접 점착조성물인 SC-6301A, SG6230A, SG6303A, SG6001Z, SG6002Z; 강접 점착조성물인 SG6040Z, SG6060Z, SG6500A, SG-6020Z 등을 사용할 수 있다.In another embodiment, the non-contact adhesive compositions SG681A, SC3300L, SC6400A, SG6401A, SG6201A, SC6421A, SC6490A, SG6408, which are products of KCC, Inductive adhesive compositions SC-6301A, SG6230A, SG6303A, SG6001Z, SG6002Z; The pressure-sensitive adhesive compositions SG6040Z, SG6060Z, SG6500A, and SG-6020Z can be used.

또 다른 구체예에서 신에츠사의 제품으로 미접 점착조성물인 X-40-3229, X-40-3270, X-40-3306; 중접 점착조성물인 KR-101-10, KR-130, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40-3291-1; 강접 점착조성물인 KR-3700, KR-3701, KR-100 등을 사용할 수 있다.In another embodiment, the products of Shin-Etsu are X-40-3229, X-40-3270, X-40-3306, KR-101-10, KR-130, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40-3291-1; KR-3700, KR-3701, and KR-100, which are pressure-sensitive adhesive compositions, can be used.

또 다른 구체예에서 에이치알에스 사의 제품로 미접 점착조성물인 SP-9902, SP-7015, SP-7025, SP-4028AB, SP-6227AB; 강접 점착조성물인 SP-6802 등을 사용할 수 있다.In another embodiment, the non-contact adhesive compositions SP-9902, SP-7015, SP-7025, SP-4028AB, SP-6227AB, SP-6802 which is a pressure-sensitive adhesive composition and the like can be used.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물의 점도는 각각 25℃ 측정 기준 10,000~100,000 mP·s일 수 있다. 상기 조건에서 본 발명의 혼합성 및 탄소나노튜브 분산성이 우수할 수 있다. 예를 들면 30,000~80,000 mP·s일 수 있다.In one embodiment, the viscosity of the first adhesive composition and the second adhesive composition may be 10,000 to 100,000 mP · s, respectively, at 25 ° C. Under the above conditions, the mixing property and the carbon nanotube dispersibility of the present invention can be excellent. For example, from 30,000 to 80,000 mP · s.

(B) (B) 단일벽Single wall 탄소나노튜브 마스터배치 Carbon nanotube master batch

상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터 배치는 본 발명의 도전성을 확보하기 위하여 포함되며, 분산성, 혼합성 및 성형성을 확보하기 위해 마스터 배치 형태로 사용할 수 있다.The single-walled carbon nanotube masterbatch is included in order to secure the conductivity of the present invention and can be used in the form of a master batch to ensure dispersibility, mixing properties and moldability.

한 구체예에서 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터 배치는 제2 점착조성물 및 단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 혼합물을 900 bar 이상의 압력으로 가압하여, 상기 단일벽 탄소나노튜브를 균일하게 분산시켜 제조된다. 예를 들면, 900~1200bar의 압력으로 가압하여, 분산시켜 마스터 배치를 제조할 수 있다. 상기 혼합물을 900 bar 미만의 압력으로 가압하여 분산시, 상기 점착 조성물에 포함된 단일벽 탄소나노튜브가 재응집 되어, 균질한 분산이 어렵고, 따라서 탄소나노튜브의 응집으로 인하여 표면저항 특성 및 대전방지성이 저하될 수 있다. In one embodiment, the single walled carbon nanotube masterbatch is prepared by uniformly dispersing the single walled carbon nanotubes by pressurizing the mixture comprising the second adhesive composition and the single walled carbon nanotubes to a pressure of 900 bar or more. For example, a master batch can be prepared by pressurization at a pressure of 900 to 1200 bar and dispersing. When the mixture is pressurized to a pressure of less than 900 bar to disperse, the single-walled carbon nanotubes contained in the adhesive composition are re-agglomerated, making it difficult to homogeneously disperse. Therefore, due to agglomeration of carbon nanotubes, The property may be degraded.

또한, 1200 bar 이상의 압력을 적용시, 단일벽 탄소나노튜브의 물성, 전도성 및 대전방지성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 1050~1200bar의 압력으로 가압하여 분산하여 제조할 수 있다.Further, when a pressure of 1200 bar or more is applied, the physical properties, conductivity, and antistatic property of the single-walled carbon nanotube may be deteriorated. For example, by pressurization at a pressure of 1050 to 1200 bar.

한 구체예에서 상기 가압 분산은 3회 이상 반복할 수 있다. 상기 조건에서 상기 단일벽 탄소나노튜브의 재응집으로 인한 미분산 문제를 방지할 수 있다. 예를 들면 3~10회 가압을 반복할 수 있다.In one embodiment, the pressure dispersion may be repeated three or more times. It is possible to prevent the fine dispersion problem due to the re-aggregation of the single-walled carbon nanotubes under the above conditions. For example, pressurization can be repeated 3 to 10 times.

상기 제2 점착조성물은 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함하며, 상기 제2 점착조성물의 구성 성분 및 함량은, 제1 점착조성물과 동일한 것을 사용할 수 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.The second adhesive composition includes a siloxane base resin, an organohydrogenpolysiloxane, silica, and a curing retardant. The second adhesive composition may be the same as the first adhesive composition, Omit it.

한 구체예에서 상기 혼합물은 상기 제2 점착조성물 100 중량부 및 단일벽 탄소나노튜브 1~20 중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위에서 혼합성 및 분산성이 우수할 수 있다.In one embodiment, the mixture may comprise 100 parts by weight of the second adhesive composition and 1 to 20 parts by weight of single walled carbon nanotubes. The mixing property and dispersibility can be excellent in the above range.

한 구체예에서 상기 단일벽 탄소나노튜브는 평균 지름 0.1~100nm 및 평균 길이 0.1~200㎛ 및 순도 20~99%인 것을 사용할 수 있다. 상기 조건에서 혼합성, 분산성 및 도전성이 우수할 수 있다. 예를 들면 평균 지름 0.5~100nm, 평균 길이 0.1~150㎛ 이며, 순도 50~99%인 것을 사용할 수 있다. 한 구체예에서 상기 단일벽 탄소나노튜브의 제품명으로 OCSiAl 사의 Tuball 등을 사용할 수 있다. 본 발명에서 상기 단일벽 탄소나노튜브 대신, 다중벽 탄소나노튜브를 적용시, 본 발명의 점착 조성물의 투과율이 저하될 수 있다.In one embodiment, the single-walled carbon nanotube may have an average diameter of 0.1 to 100 nm and an average length of 0.1 to 200 μm and a purity of 20 to 99%. Under the above-mentioned conditions, excellent mixability, dispersibility and conductivity can be obtained. For example, an average diameter of 0.5 to 100 nm, an average length of 0.1 to 150 占 퐉, and a purity of 50 to 99%. In one embodiment, Tuball et al. Of OCSiAl may be used as the product name of the single-walled carbon nanotube. In the present invention, when the multi-walled carbon nanotube is used instead of the single-walled carbon nanotube, the transmittance of the adhesive composition of the present invention may be lowered.

한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터 배치는 0.1~10 중량부 포함된다. 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터 배치를 0.1 중량부 미만으로 포함시 도전성 확보가 어려우며, 10 중량부를 초과하여 포함시, 조성물의 흐름성이 저하되어 혼합성 및 성형성이 저하될 수 있다. 예를 들면 0.1~7 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the single-walled carbon nanotube master batch is included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the first adhesive composition. When the single-walled carbon nanotube masterbatch is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, it is difficult to secure conductivity. When the amount exceeds 10 parts by weight, the flowability of the composition may be deteriorated and the mixing property and formability may be deteriorated. For example, 0.1 to 7 parts by weight.

(C) 촉매(C) Catalyst

상기 본 발명의 점착 조성물 제조시 경화반응(또는 히드로실릴화 반응)을 촉진하는 목적으로 포함된다. For the purpose of promoting the curing reaction (or hydrosilylation reaction) in the production of the adhesive composition of the present invention.

한 구체예에서 상기 촉매는 백금계 촉매를 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 백금계 촉매는 미분말 백금, 백금 블랙, 클로로백금산, 알코올-변성 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-알케닐실록산 착물, 및 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착물 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면 클로로백금산과 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산과의 반응 생성물을 사용할 수 있다.In one embodiment, the catalyst may comprise a platinum-based catalyst. In one embodiment, the platinum-based catalyst is selected from the group consisting of fine powder platinum, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid-alkenylsiloxane complex, and chloroplatinic acid-divinyltetramethyldisiloxane complex And may include one or more. For example, reaction products of chloroplatinic acid with 1,3-diethenyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane can be used.

상기 촉매는 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 0.0001~8 중량부 포함된다. 상기 범위에서 본 발명의 경화반응 속도 조절이 용이하다. 상기 촉매를 0.0001 중량부 미만으로 포함시, 경화반응이 용이하게 발생하지 않으며, 8 중량부를 초과하여 포함시 경화속도 조절이 어려울 수 있다. 예를 들면 0.01~5 중량부 포함될 수 있다.The catalyst is contained in an amount of 0.0001 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the first adhesive composition. Within the above range, the curing reaction rate of the present invention can be easily controlled. When the catalyst is contained in an amount of less than 0.0001 part by weight, the curing reaction does not readily occur, and when the amount of the catalyst is more than 8 parts by weight, it may be difficult to control the curing rate. For example, 0.01 to 5 parts by weight.

한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 경화제 및 용매 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the antistatic adhesive composition may further comprise at least one of a curing agent and a solvent.

(D) 경화제(D) Curing agent

상기 경화제는 상기 제1 점착조성물의 실록산 베이스 수지의 알케닐기(비닐기) 성분과 라디칼 반응을 하여 가교결합을 형성하는 목적으로 포함될 수 있다. 상기 경화제는 50℃~250℃ 범위에서 열분해에 의하여 라디칼 생성이 가능한 알킬계 및 아실계 경화제 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be included for the purpose of forming a crosslink by performing a radical reaction with an alkenyl group (vinyl group) component of the siloxane base resin of the first adhesive composition. The curing agent may include at least one of alkyl-based and acyl-based curing agents capable of radical generation by pyrolysis at 50 ° C to 250 ° C.

상기 아실계 경화제는 벤조일퍼옥사이드(benzoyl peroxide), 비스(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드(bis(2,4-dichloro benzoyl) peroxide) 및 디쿠밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide) 중에서 하나 이상을 포함하고, 그리고 상기 알킬계 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥사이드)헥산을 포함할 수 있다.The acyl curing agent may include at least one of benzoyl peroxide, bis (2,4-dichloro benzoyl) peroxide, and dicumyl peroxide. And the alkyl-based curing agent may include 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide) hexane.

한 구체예에서 상기 경화제는 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 0.01~10 중량부 포함된다. 상기 범위에서 용이한 경화가 진행되어 기계적 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면, 0.1 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the curing agent is included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the first adhesive composition. In the above range, easy curing proceeds and mechanical properties can be excellent. For example, 0.1 part by weight to 3 parts by weight.

(E) 용매(E) Solvent

상기 용매는 상기 대전방지 점착 조성물의 혼합성, 성형성 및 분산성을 위해 더 포함될 수 있다. 한 구체예에서 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 용매 10~300 중량부를 더 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 혼합성, 성형성 및 분산성이 우수할 수 있다. 예를 들면 30~150 중량부 포험될 수 있다.The solvent may further be included for the mixing property, moldability and dispersibility of the antistatic adhesive composition. In one embodiment, 10 to 300 parts by weight of a solvent may be further added to 100 parts by weight of the first adhesive composition. When it is included in the above range, the mixing property, formability and dispersibility of the present invention can be excellent. For example, 30 to 150 parts by weight.

상기 용매는 탄화수소계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 아세테이트계 용매, 알코올계 용매 및 실리콘계 용매 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.The solvent may include at least one of a hydrocarbon-based solvent, a ketone-based solvent, an ether-based solvent, an acetate-based solvent, an alcohol-based solvent and a silicon-based solvent.

한 구체예에서 상기 탄화수소계 용매로는 톨루엔, 크릴렌, 헵탄, 자일렌, 및 미네랄 스피릿(spirit) 등과, 할로탄화수소 용매 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, examples of the hydrocarbon solvent include toluene, cyanogen, heptane, xylene, mineral spirit, etc., and a halohydrocarbon solvent.

한 구체예에서 알코올계 용매로는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, iso-프로판올, n-부탄올 및 iso-부탄올 등이 있다.In one embodiment, the alcoholic solvent includes methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol and iso-butanol.

한 구체예에서 상기 에스테르계 용매로는 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 이소프로필아세테이트 및 n-부틸아세테이트 등이 있다.In one embodiment, the ester solvent includes methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, and n-butyl acetate.

한 구체예에서 상기 케톤계 용매로는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸이소부틸케톤 및 사이클로헥사논 등이 있다.In one embodiment, the ketone solvent includes acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.

한 구체예에서 상기 실리콘계 용매로는 선형, 측쇄 및 사이클릭폴리디메틸실록산 등이 있다.In one embodiment, the silicone solvent includes linear, branched and cyclic polydimethylsiloxanes.

본 발명의 대전방지 점착 조성물은 대전방지성, 투과율 및 점착성이 우수하며, 내구성, 성형성이 우수하고, 탄소나노튜브 성분의 분산성이 우수하여 재응집되는 현상을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성이 우수할 수 있다.The antistatic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is excellent in antistatic property, transmittance and adhesiveness, and is excellent in durability and moldability, and is excellent in dispersibility of carbon nanotube components and can be prevented from re-agglomerating, It can be excellent.

한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물을 이용하여 코팅된 보호필름의 표면 저항은 104~1011 Ω/cm2 일 수 있다. 한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물을 전도성 폴리머(폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜), PEDOT) 코팅층이 형성된 PET 보호필름상에 도포 및 경화 후 표면저항 측정기(Wolfgang Warmbier사, SRM-110) 를 이용하여 측정한 표면 저항이 104~109 Ω/cm2 일 수 있다. 다른 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물을 PET 보호필름상에 도포 및 경화 후 상기 표면저항 측정기를 이용하여 측정한 표면 저항이 104~108 Ω/cm2 일 수 있다.In one embodiment, the surface resistivity of the protective film coated with the antistatic adhesive composition may be from 10 4 to 10 11 Ω / cm 2 . In one embodiment, the antistatic adhesive composition is coated and cured on a PET protective film on which a conductive polymer (poly (3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT) coating layer is formed, and then cured with a surface resistance meter (Wolfgang Warmbier, SRM- 110) may have a surface resistance of 10 4 to 10 9 Ω / cm 2 . In another embodiment, the antistatic adhesive composition may be coated on a PET protective film and cured, and the surface resistance measured using the surface resistance meter may be 10 4 to 10 8 Ω / cm 2 .

한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물은 적외선 흡수 분광기(Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm)를 이용하여 측정한 550nm 파장에서의 투과율이 80% 이상일 수 있다. 예를 들면 83~99.99%일 수 있다. 다른 예를 들면 86~95%일 수 있다.In one embodiment, the antistatic adhesive composition may have a transmittance of 80% or more at a wavelength of 550 nm measured using an infrared absorption spectroscope (Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm). For example, from 83 to 99.99%. Another example may be 86-95%.

상기 대전방지 점착 조성물을 25mm 폭의 제1 수지 필름의 일면에 도포하고 경화하여 10㎛ 두께의 점착층을 형성하고, 상기 점착층 표면에 25mm 폭의 제2 수지 필름을 압착한 다음, 인장시험기를 이용하여 박리각 180° 및 박리속도 300 mm/min의 조건에서 측정한 상기 점착층의 제2 수지 필름에 대한 박리 점착력이 2.2 gf/25mm 이상일 수 있다. 예를 들면 2.2~5.0 gf/25mm일 수 있다.The antistatic adhesive composition was coated on one side of a first resin film having a width of 25 mm and cured to form an adhesive layer having a thickness of 10 m and a second resin film having a width of 25 mm was pressed on the surface of the adhesive layer, , The peel adhesion of the adhesive layer to the second resin film measured at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min may be 2.2 gf / 25 mm or more. For example, 2.2 to 5.0 gf / 25 mm.

한 구체예에서 상기 제1 및 제2 수지 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 셀룰로오스 아세테이트 및 폴리이미드 중 하나 이상 포함할 수 있다.In one embodiment, the first and second resin films may include at least one of polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyester, polycarbonate, cellulose acetate, and polyimide.

대전방지 점착 조성물의 제조방법Method for producing antistatic pressure-sensitive adhesive composition

본 발명의 다른 관점은 상기 대전방지 점착 조성물의 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지 점착 조성물 제조방법은 제1 점착조성물 100 중량부, 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치 0.1~10 중량부 및 촉매 0.0001~8 중량부를 혼합하는 단계;를 포함하며, 상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 제2 점착조성물 및 단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 혼합물을 900 bar 이상의 압력으로 가압하여 제조되는 것이며, 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 실리카 및 경화 지연제를 포함한다. 상기 제1 점착조성물, 제2 점착 조성물은 전술한 바와 동일한 성분을 사용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.Another aspect of the present invention relates to a method for producing the antistatic adhesive composition. In one embodiment, the method for preparing an antistatic adhesive composition comprises mixing 100 parts by weight of a first adhesive composition, 0.1 to 10 parts by weight of a single-walled carbon nanotube masterbatch, and 0.0001 to 8 parts by weight of a catalyst, The carbon nanotube masterbatch is prepared by pressurizing a mixture comprising a second adhesive composition and a single walled carbon nanotube at a pressure of 900 bar or more, wherein the first adhesive composition and the second adhesive composition each comprise a siloxane base resin, Hydrogen polysiloxane, silica, and a curing retardant. Since the first adhesive composition and the second adhesive composition can use the same components as those described above, a detailed description thereof will be omitted.

한 구체예에서 본 발명에 따른 대전방지 점착 조성물은 바 코팅, 롤 코팅, 분무 및 그라비어(gravure) 코팅 등을 이용하여 기재에 도포 후, 100~180℃에서 경화하여 점착층을 형성할 수 있다. 한 구체예에서 접착제 층의 두께는 1㎛~1000㎛ 일 수 있다.In one embodiment, the antistatic adhesive composition according to the present invention may be applied to a substrate using a bar coating method, a roll coating method, a spraying method, a gravure coating method, or the like, and then cured at 100 to 180 ° C to form an adhesive layer. In one embodiment, the thickness of the adhesive layer may be from 1 [mu] m to 1000 [mu] m.

대전방지 점착 조성물을 이용하여 제조된 점착 부재Adhesive member manufactured using antistatic adhesive composition

본 발명의 또 다른 관점은 대전방지 점착 조성물을 이용하여 제조된 점착 부재에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 점착 부재는 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에 형성된 점착층;을 포함하며, 상기 점착층은 상기 대전방지 점착 조성물을 경화하여 형성된다.Another aspect of the invention relates to an adhesive member made using an antistatic adhesive composition. In one embodiment, the adhesive member comprises a substrate; And an adhesive layer formed on at least one side of the substrate, wherein the adhesive layer is formed by curing the antistatic adhesive composition.

한 구체예에서 상기 기재는 섬유, 금속 필름 및 포일, 폴리머 필름 및 종이 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the substrate may comprise one or more of fibers, metal films and foils, polymer films, and paper.

한 구체예에서 상기 폴리머 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 셀룰로오스 아세테이트 및 폴리이미드 중 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 섬유는 나일론, 폴리프로필렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 및 폴리우레탄 등을 포함할 수 있다.In one embodiment, the polymer film may include one or more of polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyester, polycarbonate, cellulose acetate, and polyimide. The fibers may include nylon, polypropylene, ethylene-vinyl acetate, polyurethane, and the like.

한 구체예에서 상기 폴리머 필름은, 표면에 전도성 폴리머 코팅층이 더 형성될 수 있다. 예를 들면, 폴리스티렌(polystyrene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜) (poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT) 및 폴리(p-페닐렌 옥사이드)(poly(p-phenylene oxide), PPO) 중 하나 이상 포함할 수 있다.In one embodiment, the polymer film may further include a conductive polymer coating layer on its surface. For example, polystyrene, polyaniline, polypyrrole, poly (3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT, and poly (p-phenylene) Oxide (poly (p-phenylene oxide), PPO).

한 구체예에서 기재 표면에 상기 대전방지 점착 조성물을 도포하여, 점착층을 형성한 다음, 상기 점착층의 표면에 이형 필름 등을 더 형성할 수 있다.In one embodiment, the antistatic adhesive composition may be applied to the substrate surface to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then a release film or the like may be further formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

한 구체예에서 상기 이형 필름은 폴리올레핀(예를 들어, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌) 또는 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름 또는 플라스틱 필름 등을 사용할 수 있다. 한 구체예에서 상기 이형 필름은 실리콘, 왁스, 플루오로카본 등으로 이형 처리될 수 있다.In one embodiment, the release film may be a polyolefin (e.g., polyethylene or polypropylene) or a polyester (e.g., polyethylene terephthalate) film or a plastic film. In one embodiment, the release film may be treated with silicone, wax, fluorocarbon, or the like.

본 발명의 대전방지 점착 조성물로 형성된 점착층을 포함하는 점착 부재는 대전방지성, 전기전도성, 투과율 및 점착성이 우수하며, 내구성, 성형성이 우수하고, 탄소나노튜브 성분의 분산성이 우수하여 재응집되는 현상을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성이 우수할 수 있다. 또한, 상기 점착층을 전도성 폴리머 코팅층을 형성하지 않은, PET 소재 등의 고분자 필름 표면에 적용시에도 우수한 전기전도성의 구현이 가능할 수 있다.The adhesive member comprising the adhesive layer formed of the antistatic adhesive composition of the present invention is excellent in antistatic property, electrical conductivity, transmittance and adhesiveness, excellent in durability and moldability, and excellent in dispersibility of the carbon nanotube component, It is possible to prevent the phenomenon of agglomeration, and the reliability of the product can be excellent. In addition, when the adhesive layer is applied to a surface of a polymer film such as a PET material in which a conductive polymer coating layer is not formed, excellent electrical conductivity can be realized.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the structure and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

실시예Example 및  And 비교예Comparative Example

실시예 및 비교예에 사용된 성분들은 하기와 같다.The components used in Examples and Comparative Examples are as follows.

(A1) 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물: 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 29 중량% 및 (CH3)3SiO1 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위를 0.9:1 몰비로 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 71 중량%를 130℃에서 30분 동안 가열 및 혼합하여 실록산 베이스 수지를 제조하였다. 상기 실록산 베이스 수지 100 중량부, 실리카 27.2 중량부, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 1 중량부 및 경화 지연제(1-에티닐-1-사이클로헥사놀) 0.1 중량부를 혼합기로 균일하게 혼합하여 혼합물을 제조한 다음, 상온에서 냉각하여 미경화된 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물을 각각 제조하였다. 상기 제1 및 제2 점착조성물의 점도는 각각 50,000 mP·s(25℃ 측정기준)이고, 고형분 함량: 100 중량% 및 점착력: 2.5~2.8gf/25mm 이었다.(A1) a first adhesive composition and a second adhesive composition of poly Dior 29 Kano siloxane having an alkenyl average at least two silicon-bonded Al per molecule, weight percent of (CH 3) 3 SiO 1/ 2 units and SiO 4/2 units At a molar ratio of 0.9: 1 was heated and mixed at 130 占 폚 for 30 minutes to prepare a siloxane base resin. 100 parts by weight of the siloxane base resin, 27.2 parts by weight of silica, 1 part by weight of an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, and a curing retarder (1-ethynyl-1-cyclohexanol) 0.1 part by weight were uniformly mixed in a mixer to prepare a mixture. The mixture was then cooled at room temperature to prepare an uncured first pressure-sensitive adhesive composition and a second pressure-sensitive adhesive composition, respectively. The viscosity of each of the first and second adhesive compositions was 50,000 mP · s (25 ° C measurement standard), the solid content was 100% by weight and the adhesive strength was 2.5 to 2.8 gf / 25 mm.

(A2) 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물: 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 및 (CH3)3SiO1 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체를 130℃에서 30분 동안 가열 및 혼합하여 실록산 베이스 수지를 제조하였다. 상기 실록산 베이스 수지, 실리카, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 경화 지연제를 혼합기로 균일하게 혼합하여 혼합물을 제조한 다음, 상온에서 냉각하여 미경화된 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물을 각각 제조하였다. 상기 제1 및 제2 점착조성물의 점도는 각각 30,000 mP·s이고, 고형분 함량: 100 중량% 및 점착력: 450~550 gf/25mm 이었다.(A2) a first adhesive composition and a second adhesive composition of poly Dior having an alkenyl average of at least two silicon-bonded Al per molecule, organosiloxane siloxane, and (CH 3) 3 SiO 1/ 2 containing units and SiO 4/2 units The organopolysiloxane copolymer was heated and mixed at 130 DEG C for 30 minutes to prepare a siloxane base resin. The above siloxane base resin, silica, organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule and a curing retardant are uniformly mixed in a mixer to prepare a mixture, 1 adhesive composition and a second adhesive composition were prepared, respectively. The first and second adhesive compositions had a viscosity of 30,000 mP · s, a solid content of 100% by weight, and an adhesive strength of 450 to 550 gf / 25 mm, respectively.

(B1) 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치 제조: 상기 (A1)에서 제조된 제2 점착조성물 100 중량부 및 단일벽 탄소나노튜브(OCSiAl사 제조, 제품명: Tuball)를 10 중량부를 포함하는 혼합물을 고압 균질기에 투입하고, 1100 bar의 압력으로 가압하여 균질하게 분산하는 과정을 3회 반복하여 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 제조하였다. (B1) Single Walled Carbon Nanotube Masterbatch Production: A mixture comprising 100 parts by weight of the second adhesive composition prepared in the above (A1) and 10 parts by weight of a single walled carbon nanotube (manufactured by OCSiAl, product name: Tuball) Homogeneously dispersed in a homogenizer, pressurized at a pressure of 1100 bar, and dispersed homogeneously three times to prepare a single-walled carbon nanotube master batch.

(B2) 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치 제조: 상기 (A2)에서 제조된 제2 점착조성물 100 중량부를 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1에 사용된 것과 동일한 방법을 사용하여 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 제조하였다.(B2) Preparation of Single Walled Carbon Nanotubes Master Batch: Using the same method as that used in Example 1, except that 100 parts by weight of the second adhesive composition prepared in the above (A2) was applied, single wall carbon nanotube master Batch.

(C) 촉매: 백금계 촉매로 다우코닝사 SYL-4000을 사용하였다.(C) Catalyst: Dow Corning Corporation SYL-4000 was used as a platinum catalyst.

실시예Example 1~10 1 to 10

상기 제1 점착조성물(A1), 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(B1), 촉매(C)와, 하기 표 1과 같은 종류의 용매(D)를 준비하고, 하기 표 1과 같은 함량으로 제1 점착조성물과 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 플레네터리 믹서에 투입하여 혼합하였다. 그 다음에, 상기 촉매 및 용매를 투입하고 혼합하여 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The first adhesive composition A1, the single-walled carbon nanotube masterbatch B1, the catalyst C and the solvent (D) of the kind shown in the following Table 1 were prepared, and the first adhesive composition A1, The pressure-sensitive adhesive composition and the single-walled carbon nanotube master batch were put into a planetary mixer and mixed. Then, the catalyst and the solvent were added and mixed to prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 11~19 11-19

상기 제1 점착조성물(A1), 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(B1), 촉매(C)와, 하기 표 2의 용매(D)를 준비하고, 하기 표 2와 같은 함량으로 제1 점착조성물과 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 플레네터리 믹서에 투입하여 혼합하였다. 그 다음에, 상기 촉매 및 용매를 투입하고 혼합하여 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The first pressure-sensitive adhesive composition (A1), the single walled carbon nanotube masterbatch (B1), the catalyst (C) and the solvent (D) shown in Table 2 were prepared, The single-walled carbon nanotube master batch was placed in a planetary mixer and mixed. Then, the catalyst and the solvent were added and mixed to prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 20 20

상기 제1 점착조성물 및 제2 접착조성물(A2), 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(B2), 촉매(C)와, 하기 표 1의 용매(D)를 준비하고, 하기 표 3과 같은 함량으로 제2 점착조성물(A2)과 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 플레네터리 믹서에 투입하여 혼합하였다. 그 다음에, 상기 촉매 및 용매를 투입하고 혼합하여 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The first adhesive composition and the second adhesive composition (A2), the single-walled carbon nanotube masterbatch (B2), the catalyst (C) and the solvent (D) shown in Table 1 were prepared, The second adhesive composition (A2) and the single-walled carbon nanotube master batch were put into a planetary mixer and mixed. Then, the catalyst and the solvent were added and mixed to prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 21 21

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 다우코닝사 7657 adhesive(접합강도 450~550 gf/25mm)(A3)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A3) of Dow Corning 7657 adhesive (bonding strength: 450 to 550 gf / 25 mm) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, and the components and contents in the following Table 3 were applied. An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner.

실시예Example 22 22

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 케이씨씨사 SC3300L (접합강도 1.0 gf/25mm)(A4)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that SC3300L (bonding strength: 1.0 gf / 25 mm) (A4) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition and the components and contents in the following Table 3 were applied. An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 23 23

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 케이씨씨사 SG6020Z(접합강도 1000~1300 gf/25mm)(A5)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.Same as the first embodiment except that the composition and the content of the following Table 3 were applied to the first adhesive composition and the second adhesive composition by applying (C5) SG 6020Z (bonding strength 1000 to 1300 gf / 25 mm) (A5) To prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 24 24

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 신에츠사 X-40-3306(접합강도 2 gf/25mm)(A6)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.Except that the composition and content of the following Table 3 were applied and Shin-Etsu X-40-3306 (bonding strength: 2 gf / 25 mm) (A6) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 25 25

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 신에츠사 KR-3700 (접합강도 877 gf/25mm)(A7)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A7) of Shin-Etsu Co., Ltd. KR-3700 (bonding strength: 877 gf / 25 mm) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, and the same components and contents as in the following Table 3 were applied, To prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 26 26

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 에이치알에스사 SP-6227AB(접합강도 1~2 gf/25mm)(A8)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.Except that the components and the contents in the following Table 3 were applied and the adhesive composition was applied as the first adhesive composition and the second adhesive composition in the following Examples and Comparative Examples except that AP-6227AB (bonding strength: 1 to 2 gf / 25 mm) (A8) 1, an antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 27 27

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 에이치알에스사 SP-6802 (접합강도 1000 gf/25mm 초과)(A9)를 적용하고, 하기 표 3의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A9) as the first adhesive composition and the second adhesive composition were applied, and the components and the contents in the following Table 3 were applied. The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

비교예Comparative Example 1 One

상기 제2 점착조성물(A1) 100 중량부 및 다중벽 탄소나노튜브 10 중량부를 포함하는 혼합물을 고압 균질기에 투입하고, 1100 bar의 압력으로 가압하여 균질하게 분산하는 과정을 3회 반복하여 다중벽 탄소나노튜브 마스터배치(B3)를 제조하여 하기 표 4의 함량으로 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The mixture containing 100 parts by weight of the second adhesive composition (A1) and 10 parts by weight of the multi-walled carbon nanotubes was placed in a high-pressure homogenizer and pressurized at a pressure of 1100 bar to disperse homogeneously. An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the nanotube master batch (B3) was prepared and used in the amounts shown in Table 4 below.

비교예Comparative Example 2~8 2 to 8

상기 제조된 다중벽 탄소나노튜브 마스터배치(B3)를 하기 표 4의 함량으로 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the prepared multi-walled carbon nanotube masterbatch (B3) was used in the amounts shown in Table 4 below.

비교예Comparative Example 9~11 9-11

하기 표 5에 따른 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that components and contents in accordance with Table 5 were applied.

비교예Comparative Example 12~13 12-13

제2 점착조성물 100 중량부 및 단일벽 탄소나노튜브(OCSiAl사 제조, 제품명: Tuball)(B1)를 10 중량부를 포함하는 혼합물을 고압 균질기에 투입하고, 850 bar의 압력으로 가압하여 균질하게 분산하는 과정을 3회 반복하여 제조된 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(B4)을 하기 표 5에 따른 함량으로 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the second pressure-sensitive adhesive composition and 10 parts by weight of single-walled carbon nanotubes (manufactured by OCSiAl, product name: Tuball) (B1) were put into a high-pressure homogenizer and pressurized at a pressure of 850 bar to disperse homogeneously The antistatic adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the single-walled carbon nanotube masterbatch (B4) prepared by repeating the above procedure three times was used in the amounts shown in Table 5 below.

상기 실시예 1~27 및 비교예 1~13의 대전방지 점착 조성물에 대하여, 하기와 같은 방법으로 표면저항, 점착력, 투과율, 응집성 및 결합력을 측정하여 그 결과를 하기 표 1 내지 표 5에 나타내었다.The antistatic pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 27 and Comparative Examples 1 to 13 were measured for surface resistance, adhesive force, transmittance, cohesiveness and bonding force by the following methods, and the results are shown in the following Tables 1 to 5 .

(1) 표면저항(Ω/cm2): 상기 실시예 및 비교예 대전방지 점착 조성물을, 전도성 폴리머(폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜), PEDOT) 코팅층이 형성된 PET 필름(표면저항: 105Ω/cm2)의 일면에 10㎛ 두께로 바코팅(bar coating) 후, 오븐에 투입하여 150℃에서 1분 동안 경화하여 점착층을 형성하였다. 상기 대전방지 보호필름의 점착면의 표면저항을 표면저항 측정기(Wolfgang Warmbier사, SRM-110) 를 이용하여 측정하였다.(1) Surface Resistance (? / Cm 2 ): The above examples and comparative examples The antistatic adhesive composition was applied onto a PET film (surface resistivity:?) On which a conductive polymer (poly (3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT) : 10 5 Ω / cm 2 ) was bar-coated to a thickness of 10 μm, placed in an oven, and cured at 150 ° C. for 1 minute to form an adhesive layer. The surface resistance of the adhesive surface of the antistatic protective film was measured using a surface resistance meter (Wolfgang Warmbier, SRM-110).

(2) 점착력(gf/25mm): 상기 대전방지 점착 조성물을 25mm 폭의 제1 수지(PET) 필름의 일면에 도포하고 경화하여 10㎛ 두께의 점착층을 형성하고, 상기 점착층 표면에 25mm 폭의 제2 수지(PET) 필름을 압착한 다음, 인장시험기를 이용하여 박리각 180° 및 박리속도 300 mm/min 조건으로 상기 점착층의 제2 수지 필름에 대한 박리 점착력을 측정하였다.(2) Adhesive force (gf / 25 mm): The antistatic adhesive composition was coated on one side of a 25 mm-wide first resin (PET) film and cured to form an adhesive layer having a thickness of 10 m, The peel adhesion of the adhesive layer to the second resin film was measured using a tensile tester at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min.

(3) 투과율(%): 적외선흡수분광기(Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm)을 사용하여 550 nm 파장에서의 투과율을 측정하였다.(3) Transmittance (%): The transmittance at a wavelength of 550 nm was measured using an infrared absorption spectroscope (Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm).

(4) 응집성: 대전방지 점착 조성물의 표면을 육안으로 관찰하여, 탄소나노튜브의 응집성을 평가하여 하기 4가지 기준으로 평가하였다.(4) Cohesiveness: The surface of the antistatic adhesive composition was visually observed, and the cohesiveness of the carbon nanotubes was evaluated and evaluated according to the following four criteria.

◎: 응집이 일어나지 않음, O: 거의 응집이 일어나지 않음, △: 미세한 크기로 응집됨, X: 응집이 심각하게 발생⊚: coagulation did not occur, O: almost no coagulation occurred, △: coagulated to a fine size, and X: coagulation occurred to a serious extent

(5) 원단 결합력: 실시예 및 비교예 대전방지 점착 조성물을, 글래스(glass) 및 전도성 고분자(PEDOT)가 코팅된 PET 필름 표면에 각각 도포 후 오븐에 투입하여 150℃에서 1분 동안 경화하여 점착층을 형성하였다. 그 다음에, 상기 글래스 및 PET 필름의 점착층에 대하여, 항온 항습 조건(85℃/85%)에서 1일 및 7일 경과된 시점에서 원단결합력을 하기 4가지 기준으로 평가하였다.(5) Foam bonding strength: Examples and Comparative Examples The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was applied to the surface of a PET film coated with glass and a conductive polymer (PEDOT), put into an oven, and cured at 150 ° C for 1 minute Layer. Next, the adhesive strength of the adhesive layer of the glass and the PET film was evaluated on the basis of the following four criteria at the point of time when one day and seven days passed under the constant temperature and humidity condition (85 ° C / 85%).

◎: 박리가 일어나지 않음, O: 박리가 거의 일어나지 않음, △: 미세하게 박리됨, X: 박리되거나 글래스 전이(피착재인 글래스에 점착제 조성물이 묻어남).A: Peeling did not occur, O: Peeling was hardly occurred,?: Fine peeling, X: Peeling or glass transition (The pressure-sensitive adhesive composition was adhered to the glass as the adherend).

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또한, 상기 제조된 실시예 및 비교예 조성물 중, 대표적으로 실시예 1, 14 및 17에 대하여, 조성물의 성상(형태)과, 색상, 그리고 25℃에서의 점도를 측정하여 그 결과를 하기 표 6에 나타내었다.Further, typical examples 1, 14, and 17 of the prepared examples and comparative compositions were measured for the shape of the composition, color, and viscosity at 25 캜, and the results are shown in Table 6 Respectively.

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실시예Example 28~37 28-37

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물(A1)을 적용하고, 하기 표 7의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the first pressure-sensitive adhesive composition and the second pressure-sensitive adhesive composition (A1) were applied and the components and contents in the following Table 7 were applied.

실시예Example 38~46 38 to 46

하기 표 8의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the components and contents in Table 8 were applied.

실시예Example 47 47

상기 제2 점착조성물(A2), 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(B2), 촉매(C)와, 하기 표 9의 용매(D)를 준비하고, 하기 표 9과 같은 함량으로 제2 점착조성물과 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치를 플레네터리 믹서에 투입하여 혼합하였다. 그 다음에, 상기 촉매 및 용매를 투입하고 혼합하여 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The second pressure-sensitive adhesive composition (A2), the single walled carbon nanotube masterbatch (B2), the catalyst (C) and the solvent (D) shown in Table 9 below were prepared, The single-walled carbon nanotube master batch was placed in a planetary mixer and mixed. Then, the catalyst and the solvent were added and mixed to prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 48 48

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 다우코닝사 7657 adhesive(접합강도 450~550 gf/25mm)(A3)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A3) of Dow Corning 7657 adhesive (bonding strength: 450 to 550 gf / 25 mm) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, and the components and contents in the following Table 9 were applied. An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner.

실시예Example 49 49

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 케이씨씨사 SC3300L (접합강도 1.0 gf/25mm)(A4)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that SC3300L (bonding strength: 1.0 gf / 25 mm) (A4) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition and the components and contents in the following Table 9 were applied. An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 50 50

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 케이씨씨사 SG6020Z(접합강도 1000~1300 gf/25mm)(A5)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.Same as Example 1, except that the composition and the content of the following Table 9 were applied to the first adhesive composition and the second adhesive composition by applying (C5) SG 6020Z (bonding strength 1000 to 1300 gf / 25 mm) (A5) To prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 51 51

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 신에츠사 X-40-3306(접합강도 2 gf/25mm)(A6)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.Except that the composition and content of the following Table 9 were applied and Shin-Etsu X-40-3306 (bonding strength: 2 gf / 25 mm) (A6) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 52 52

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 신에츠사 KR-3700 (접합강도 877 gf/25mm)(A7)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A7) of Shin-Etsu Co., Ltd. KR-3700 (bonding strength: 877 gf / 25 mm) was used as the first adhesive composition and the second adhesive composition, and the same components and contents as in the following Table 9 were applied, To prepare an antistatic pressure-sensitive adhesive composition.

실시예Example 53 53

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 에이치알에스사 SP-6227AB(접합강도 1~2 gf/25mm)(A8)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A8) as the first adhesive composition and the second adhesive composition were applied, and the components and the contents in the following Table 9 were applied. 1, an antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

실시예Example 54 54

제1 점착조성물 및 제2 점착조성물로서, 에이치알에스사 SP-6802 (접합강도 1000 gf/25mm 초과)(A9)를 적용하고, 하기 표 9의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.(A9) having a bonding strength of 1000 gf / 25 mm or more was applied as the first adhesive composition and the second adhesive composition, and the components and contents in the following Table 9 were applied, The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

비교예Comparative Example 14~22 14-22

하기 표 10의 성분 및 함량을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 대전 방지 점착 조성물을 제조하였다.An antistatic pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the components and contents in Table 10 were applied.

상기 실시예 28~54 및 비교예 14~22의 대전방지 점착 조성물에 대하여, 하기와 같은 방법으로 표면저항, 점착력, 투과율, 응집성 및 결합력을 측정하여 그 결과를 하기 표 7 내지 표 10에 나타내었다.The antistatic pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 28 to 54 and Comparative Examples 14 to 22 were measured for surface resistance, adhesive force, transmittance, cohesiveness and bonding force in the following manner, and the results are shown in Tables 7 to 10 below .

(1) 표면저항(Ω/cm2): 상기 대전방지 점착 조성물을, PET 필름(표면저항: 1012Ω/cm2)의 일면에 10㎛ 두께로 바코팅(bar coating) 후, 오븐에 투입하여 150℃에서 1분 동안 경화하여 점착층을 형성하였다. 상기 대전방지 보호필름의 점착면의 표면저항을 표면저항 측정기(Wolfgang Warmbier사, SRM-110) 를 이용하여 측정하였다.(1) Surface Resistance (Ω / cm 2 ): The antistatic adhesive composition was bar coated to a thickness of 10 μm on one side of a PET film (surface resistance: 10 12 Ω / cm 2 ) And cured at 150 DEG C for 1 minute to form an adhesive layer. The surface resistance of the adhesive surface of the antistatic protective film was measured using a surface resistance meter (Wolfgang Warmbier, SRM-110).

(2) 점착력(gf/25mm): 상기 대전방지 점착 조성물을 25mm 폭의 제1 수지(PET) 필름의 일면에 도포하고 경화하여 10㎛ 두께의 점착층을 형성하고, 상기 점착층 표면에 25mm 폭의 제2 수지(PET) 필름을 압착한 다음, 인장시험기를 이용하여 박리각 180° 및 박리속도 300 mm/min 조건으로 상기 점착층의 제2 수지 필름에 대한 박리 점착력을 측정하였다.(2) Adhesive force (gf / 25 mm): The antistatic adhesive composition was coated on one side of a 25 mm-wide first resin (PET) film and cured to form an adhesive layer having a thickness of 10 m, The peel adhesion of the adhesive layer to the second resin film was measured using a tensile tester at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min.

(3) 투과율(%): 적외선흡수분광기(Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm)을 사용하여 550 nm 파장에서의 투과율을 측정하였다.(3) Transmittance (%): The transmittance at a wavelength of 550 nm was measured using an infrared absorption spectroscope (Shimadzu, UV-2501PC, 300-800 nm).

(4) 응집성: 대전방지 점착 조성물의 표면을 육안으로 관찰하여, 탄소나노튜브의 응집성을 평가하여 하기 4가지 기준으로 평가하였다.(4) Cohesiveness: The surface of the antistatic adhesive composition was visually observed, and the cohesiveness of the carbon nanotubes was evaluated and evaluated according to the following four criteria.

◎: 응집이 일어나지 않음, O: 거의 응집이 일어나지 않음, △: 미세한 크기로 응집됨, X: 응집이 심각하게 발생⊚: coagulation did not occur, O: almost no coagulation occurred, △: coagulated to a fine size, and X: coagulation occurred to a serious extent

(5) 원단 결합력: 실시예 및 비교예 대전방지 점착 조성물을, 글래스(glass) 및 전도성 고분자(PEDOT)가 코팅된 PET 필름 표면에 각각 도포 후 오븐에 투입하여 150℃에서 1분 동안 경화하여 점착층을 형성하였다. 그 다음에, 상기 글래스 및 PET 필름의 점착층에 대하여, 항온 항습 조건(85℃/85%)에서 1일 및 7일 경과된 시점에서 원단결합력을 하기 4가지 기준으로 평가하였다.(5) Foam bonding strength: Examples and Comparative Examples The antistatic pressure-sensitive adhesive composition was applied to the surface of a PET film coated with glass and a conductive polymer (PEDOT), put into an oven, and cured at 150 ° C for 1 minute Layer. Next, the adhesive strength of the adhesive layer of the glass and the PET film was evaluated on the basis of the following four criteria at the point of time when one day and seven days passed under the constant temperature and humidity condition (85 ° C / 85%).

◎: 박리가 일어나지 않음, O: 박리가 거의 일어나지 않음, △: 미세하게 박리됨, X: 박리되거나 글래스 전이(피착재인 글래스에 점착제 조성물이 묻어남).A: Peeling did not occur, O: Peeling was hardly occurred,?: Fine peeling, X: Peeling or glass transition (The pressure-sensitive adhesive composition was adhered to the glass as the adherend).

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상기 표 1 내지 표 10의 결과를 참조하면, 본 발명의 실시예 1~54에 따른 대전방지 점착 조성물은 대전방지 특성과, 투과율 및 기재와의 점착성 및 결합력이 우수하였으며, 조성물 분산성이 우수하여 성분 간 응집이 발생하지 않았음을 알 수 있었다.Referring to the results of Tables 1 to 10, the antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to Examples 1 to 54 of the present invention was excellent in antistatic properties, transmittance, adhesion to a substrate and bonding strength, It was found that no aggregation occurred between the components.

특히, 본 발명에 따른 전도성 점착 조성물은, PET 소재의 보호필름에 도포하거나, 전도성 고분자 코팅층(PEDOT)이 형성된 PET 보호필름에 도포하여 점착 코팅층을 형성시 표면 저항 특성이 모두 우수함을 알 수 있었다.In particular, it was found that the conductive adhesive composition according to the present invention exhibited excellent surface resistance characteristics when applied to a PET protective film or a PET protective film having a conductive polymer coating layer (PEDOT) formed thereon to form an adhesive coating layer.

또한, 본 발명의 단일벽 탄소나노튜브 대신 다중벽 탄소나노튜브를 적용한 비교예 1~8의 경우, 상기 실시예 보다 투과율 및 분산성이 저하되었으며, 본 발명 조성물의 함량을 벗어난 비교예 9~11의 경우 실시예보다 표면저항, 점착성, 투과율 또는 분산성이 저하되었고, 본 발명 단일벽 탄소나노튜브 마스터 배치 제조 조건을 벗어난 비교예 12~13의 경우 실시예보다 표면저항, 점착성 및 투과율이 저하되었으며, 점착 조성물에 탄소나노튜브 응집이 발생하였음을 알 수 있었다.In addition, in Comparative Examples 1 to 8 in which multi-walled carbon nanotubes were used instead of the single-walled carbon nanotubes of the present invention, the transmittance and dispersibility were lower than those of the examples, , The surface resistance, the tackiness, the transmittance or the dispersibility were lower than those of Examples. In Comparative Examples 12 to 13, which were outside the conditions for producing the single-walled carbon nanotube master batch of the present invention, the surface resistance, , It was found that carbon nanotube aggregation occurred in the adhesive composition.

특히, 상기 비교예 14~22의 점착 조성물은, PET 소재의 보호필름 표면에 도포하여 점착 코팅층을 형성시, 상기 실시예 28~54에 비해 표면 저항 특성이 현저히 저하됨을 알 수 있었다.In particular, when the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Examples 14 to 22 was applied to the protective film surface of the PET material to form the pressure-sensitive adhesive coating layer, the surface resistance characteristics were remarkably lowered than those of Examples 28 to 54.

도 1(a)는 본 발명에 따른 실시예 1의 단일벽 탄소나노튜브를 나타낸 것이며, 도 1(b)는 본 발명에 대한 비교예 12의 단일벽 탄소나노튜브를 나타낸 광학 현미경 사진이다. 상기 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1은 단일벽 탄소나노튜브가 균질하게 분산(individual SWCNT)되어, 이로 인한 표면저항 특성 및 전기저항 특성이 우수하였으나, 본 발명을 벗어난 조건을 적용하여 제조된 비교예 12의 경우, 단일벽 탄소나노튜브가 응집(bundle SWCNT)되어, 이로 인해 표면저항 및 전기저항 특성이 저하됨을 알 수 있었다.FIG. 1 (a) shows a single-walled carbon nanotube of Example 1 according to the present invention, and FIG. 1 (b) is an optical microscope photograph of a single-walled carbon nanotube of Comparative Example 12 of the present invention. Referring to FIG. 1, Example 1 according to the present invention shows that single-walled carbon nanotubes are uniformly dispersed (individual SWCNTs), and thus have excellent surface resistance and electrical resistance. However, The single-walled carbon nanotubes were aggregated (bundle SWCNT), and thus the surface resistance and the electric resistance characteristics were deteriorated.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

Claims (11)

제1 점착조성물 100 중량부;
단일벽 탄소나노튜브 마스터배치(Single Walled Carbon Nanotube, SWCNT) 0.1~10 중량부; 및
촉매 0.0001~8 중량부;를 포함하고,
상기 단일벽 탄소나노튜브 마스터배치는 제2 점착조성물 100 중량부 및 단일벽 탄소나노튜브 1~20 중량부를 포함하는 혼합물을 900~1200 bar의 압력으로 가압하여 분산시켜 제조되는 것이며,
상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물은 각각 실록산 베이스 수지 100 중량부, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산 0.1~10 중량부, 실리카 25~200 중량부 및 경화지연제 0.01~30 중량부를 포함하며,
상기 실록산 베이스 수지는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기를 갖는 폴리디오르가노실록산 20~60 중량%와, R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 40~80 중량%를 포함하는 대전방지 점착 조성물이며,
상기 대전방지 점착 조성물을 이용하여 코팅된 보호필름의 표면 저항은 104~1011 Ω/cm2 이며,
상기 대전방지 점착 조성물은 적외선 흡수 분광기를 이용하여 측정한 550nm 파장에서의 투과율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
100 parts by weight of the first adhesive composition;
0.1 to 10 parts by weight of a single walled carbon nanotube (SWCNT); And
0.0001 to 8 parts by weight of a catalyst,
The single-walled carbon nanotube masterbatch is prepared by pressing and dispersing a mixture containing 100 parts by weight of the second adhesive composition and 1 to 20 parts by weight of single-walled carbon nanotubes at a pressure of 900 to 1200 bar,
Wherein the first adhesive composition and the second adhesive composition each comprise 100 parts by weight of a siloxane base resin, 0.1 to 10 parts by weight of an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, 25 to 200 parts by weight of silica, 0.01 to 30 parts by weight of a hardening retarder,
The siloxane base resin comprises 20 to 60% by weight of a polydiorganosiloxane having an average of at least two silicon-bonded alkenyl groups per molecule, an organopolysiloxane copolymer comprising R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units 40 to 80% by weight,
The surface resistivity of the protective film coated with the antistatic adhesive composition is 10 4 to 10 11 Ω / cm 2 ,
Wherein the antistatic adhesive composition has a transmittance of 80% or more at a wavelength of 550 nm measured using an infrared absorption spectroscope.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 점착조성물 및 제2 점착조성물의 점도는 각각 25℃ 측정 기준 10,000~100,000 mP·s인 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the first adhesive composition and the second adhesive composition each have a viscosity of 10,000 to 100,000 mP · s at 25 ° C.
제1항에 있어서, 상기 경화지연제는 알카인 알코올계, 엔-인계, 사이클로실록산계 및 트리아졸계 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the curing retarder comprises at least one of an alkane alcohol-based, an en-phosphorus-based, a cyclosiloxane-based, and a triazole-based curing retardant.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 단일벽 탄소나노튜브는 평균 지름 0.1~100nm 및 평균 길이 0.1~200㎛인 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the single-walled carbon nanotube has an average diameter of 0.1 to 100 nm and an average length of 0.1 to 200 μm.
제1항에 있어서, 상기 촉매는 백금계 화합물을 포함하며, 상기 백금계 화합물은 미분말 백금, 백금 블랙, 클로로백금산, 알코올-변성 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-알케닐실록산 착물, 및 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착물 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The method according to claim 1, wherein the catalyst comprises a platinum-based compound, and the platinum-based compound is selected from the group consisting of fine-powder platinum, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid- And a chloroplatinic acid-divinyltetramethyldisiloxane complex. The antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1,
제1항에 있어서, 상기 대전방지 점착 조성물은 경화제를 더 포함하며,
상기 경화제는 아실계 경화제 및 알킬계 경화제 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The antistatic adhesive composition according to claim 1, further comprising a curing agent,
Wherein the curing agent comprises at least one of an acyl curing agent and an alkyl curing agent.
제1항에 있어서, 상기 제1 점착조성물 100 중량부에 대하여 용매 10~300 중량부를 더 포함하며,
상기 용매는 지방족 탄화수소 용매, 방향족 탄화수소 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 아세테이트계 용매, 알코올계 용매 및 실리콘계 용매 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The adhesive composition of claim 1, further comprising 10 to 300 parts by weight of a solvent based on 100 parts by weight of the first adhesive composition,
Wherein the solvent comprises at least one of an aliphatic hydrocarbon solvent, an aromatic hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ether solvent, an acetate solvent, an alcohol solvent and a silicone solvent.
제1항에 있어서, 상기 대전방지 점착 조성물을 25mm 폭의 제1 수지 필름의 일면에 도포하고 경화하여 10㎛ 두께의 점착층을 형성하고, 상기 점착층 표면에 25mm 폭의 제2 수지 필름을 압착한 다음, 인장시험기를 이용하여 박리각 180° 및 박리속도 300 mm/min의 조건에서 측정한 상기 점착층의 제2 수지 필름에 대한 박리 점착력이 2.2 gf/25mm 이상인 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 조성물.
The antistatic pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the antistatic pressure-sensitive adhesive composition is coated on one side of a first resin film having a width of 25 mm and cured to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 m, and a second resin film , And then the peel adhesion of the adhesive layer to the second resin film measured at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min using a tensile tester is 2.2 gf / 25 mm or more .
기재; 및
상기 기재의 적어도 일면에 형성된 점착층;을 포함하며,
상기 점착층은 제1항, 제3항, 제4항, 제6항 내지 제10항중 어느 한 항의 대전방지 점착 조성물을 경화하여 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 부재.
materials; And
And an adhesive layer formed on at least one side of the substrate,
Wherein the adhesive layer is formed by curing the antistatic adhesive composition of any one of claims 1, 3, 4, 6 to 10.
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