KR101949047B1 - Pick-and-place apparatus - Google Patents

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KR101949047B1
KR101949047B1 KR1020170166489A KR20170166489A KR101949047B1 KR 101949047 B1 KR101949047 B1 KR 101949047B1 KR 1020170166489 A KR1020170166489 A KR 1020170166489A KR 20170166489 A KR20170166489 A KR 20170166489A KR 101949047 B1 KR101949047 B1 KR 101949047B1
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조명우
김기범
김병찬
송기혁
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인하대학교 산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a pick-and-place apparatus to pick and place a plurality of microchips, which comprises: a frame vertically moved to a microchip side; a magnetic rheological elastomer (MRE) unit including an elastic polymer rotationally disposed on one side of the frame and made of an elastic matter, and a magnetic body disposed on one side of the elastic polymer, disposed to come in contact with the microchip by vertical movement of the frame, made of an elastic material, and including a magnetic particle to change the physical value thereof when receiving a magnetic field so as to pick and place the microchip; an electromagnet connected to the MRE unit to apply the magnetic field to the MRE unit; and a control unit to control the magnetic field applied from the electromagnet to the MRE unit. According to the present invention, the physical value of the MRE unit is changed by the magnetic field, such that the microchip is able to be selectively picked and placed by using surface energy of the magnetic body, and thus the microchip is able to be easily moved without damage. Moreover, the elastic polymer and the magnetic body are made of a different material to make the physical value of those different from each other, such that a cross section of the MRE unit is curved when the magnetic field is applied, and thus the microchip is able to be sequentially and easily placed from one side to the other side and a shock applied to the microchip is able to be minimized when placing the microchip.

Description

픽 앤 플레이스 장치{Pick-and-place apparatus}Pick-and-place apparatus

본 발명은 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수개의 마이크로칩을 손상 없이 용이하게 픽 앤 플레이스하는 픽 앤 플레이스장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pick and place apparatus, and more particularly, to a pick and place apparatus which easily picks and places a plurality of microchips without damaging them.

일반적으로 마이크로칩은 마이크로(Micro) 단위의 크기를 갖는 초소형 단자로, 스마트 웨어러블, VR, AR 기기 등에 사용된다. 상기한 마이크로칩 중 마이크로 led칩은 칩 크기가 5~10마이크로미터(㎛)로 구성되어, LED 칩 자체를 화소로 활용할 수 있으며, 기존 LED보다 유연한 장점을 가져 다양하게 응용되어 사용될 수 있다. In general, a microchip is a micro terminal having a size of a micro unit, and is used for smart wearable, VR, AR devices and the like. Among the microchips described above, the micro-LED chip has a chip size of 5 to 10 micrometers (탆), and can utilize the LED chip itself as a pixel.

한편, 픽 앤 플레이스(Pick-and-place) 장치는 부품의 정밀한 이송이나 선별공정을 위하여 부품을 픽 앤 플레이스하기 위하여 사용된다. 즉, 상기한 픽 앤 플레이스 장치는 led칩과 같은 반도체 패키지 등을 픽킹(Picking)하고, 원하는 위치로 이동시켜 플레이싱(placing)함으로써 스크레치, 이물질 등의 불량을 선별하는 불량품 선별공정이나, 선별이 완료된 led칩을 수납시키는 공정 등에 적용되어 사용된다.Pick-and-place devices, on the other hand, are used to pick and place parts for precise transport and sorting of parts. That is, the pick-and-place apparatus described above picks up a semiconductor package such as a led chip, moves it to a desired position and places it on a desired position, thereby selecting a defect such as a scratch or a foreign substance, It is used in the process of storing the completed LED chips.

종래의 픽 앤 플레이스 장치에 관한 기술로는 대한민국 등록실용신안 20-0453558호가 개시되어 있다.As a technique related to the conventional pick-and-place apparatus, a Korean Registered Utility Model No. 20-0453558 is disclosed.

하지만 종래의 픽 앤 플레이스 장치는 진공 흡입력을 이용하여 부품을 픽 앤 플레이스하는 것으로, 상기한 마이크로칩과 같은 초소형 단자에 적용하게 되면 픽킹장치의 진공 흡입력으로 인하여 마이크로칩에 손상이 가해질 수 있다는 문제점이 있다. 따라서, 초소형 단자인 마이크로칩을 손상 없이 용이하게 이송시킬 수 있는 픽 앤 플레이스 장치가 요구된다. However, in the conventional pick-and-place apparatus, components are picked and placed using a vacuum suction force. If the micro-chip is applied to a micro-terminal such as the microchip, the microchip may be damaged due to the vacuum suction force of the picking apparatus. have. Therefore, there is a demand for a pick-and-place apparatus capable of easily transferring a microchip, which is a micro terminal, without damaging it.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로, 마이크로칩을 손상없이 용이하게 픽킹 앤 플레이싱하기 위한 픽 앤 플레이스 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pick and place apparatus for easily picking and flipping a microchip without damaging the microchip.

본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치는. 복수개의 마이크로칩을 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 하는 픽 앤 플레이스 장치에 있어서, 상기 마이크로칩 측으로 상하이동하는 프레임; 상기 프레임의 일측에 회동가능하게 구비되고, 탄성소재로 형성되는 탄성중합체와, 상기 탄성중합체의 일측에 구비되고, 상기 프레임의 상하이동으로 상기 마이크로칩에 맞닿도록 배치되며, 탄성소재로 형성되고, 자성입자를 포함하여 자기장을 인가받아 물성치가 변형되어 상기 마이크로칩을 픽 앤 플레이스하는 자성체를 포함하는 MRE(magnetic Rheological Elastomer)부; 상기 MRE부와 연결되어 상기 MRE부에 자기장을 인가하는 전자석; 및 상기 전자석이 상기 MRE부에 인가하는 자기장을 제어하는 제어부를 포함한다.The pick-and-place apparatus according to the present invention comprises: 1. A pick-and-place apparatus for picking and placing a plurality of microchips, comprising: a frame moving up and down toward the microchip; An elastic polymer formed on one side of the frame so as to be rotatable and formed of an elastic material; and an elastomer formed on one side of the elastomer, disposed in contact with the microchip in a vertical movement of the frame, An MRE (magnetic rheological elastomer) part including a magnetic body including a magnetic particle and being deformed in physical properties to pick and place the microchip; An electromagnet connected to the MRE unit to apply a magnetic field to the MRE unit; And a control unit for controlling a magnetic field applied to the MRE unit by the electromagnet.

여기서 상기 자성체는, 하측으로 돌출되어 형성되는 접촉패턴을 포함할 수 있다.Here, the magnetic body may include a contact pattern protruding downward.

또한 상기 제어부는, 상기 자성체에 자기장이 인가되는 것을 차단하여 상기 마이크로칩을 픽킹(Picking)하는 픽킹모드를 형성시킬 수 있으며, 상기 자성체에 자기장을 인가시킴으로써 상기 자성체의 표면에너지를 감소시켜 상기 마이크로칩을 플레이싱(Placing)하는 플레이싱모드를 형성시킬 수 있다. Also, the control unit may form a picking mode in which the microchip is picked by interrupting the application of a magnetic field to the magnetic body. The surface energy of the magnetic body is reduced by applying a magnetic field to the magnetic body, A placing mode may be formed.

또한 상기 자성체에 자기장이 인가 될 시, 상기 탄성중합체와 상기 자성체의 표면에너지의 차이로 인하여 상기 MRE부의 단면이 곡선을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, when a magnetic field is applied to the magnetic body, the cross-section of the MRE unit may be formed to be curved due to a difference in surface energy between the elastomer and the magnetic body.

또한 상기 자성체에 자기장이 인가 될 시 상기 MRE부의 단면은, 중심을 기준으로 양측이 상향경사지는 곡선을 이루도록 형성될 수 있다.In addition, when a magnetic field is applied to the magnetic body, the cross-section of the MRE portion may be formed so as to form a curve whose sides are inclined upward with respect to the center.

또한 상기 MRE부는, 상기 마이크로칩을 플레이싱 시, 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the MRE unit sequentially flushes the microchip from one side to the other side when the microchip is being flashed.

또한 상기 탄성중합체는 자성입자를 더 포함하고, 상기 탄성중합체와 상기 자성체는 상이한 물성치를 가지는 이종재질로 형성되어, 상기 MRE부에 자기장이 인가 될 시 상기 탄성중합체와 상기 자성체의 표면에너지의 차이로 인하여 단면이 곡선을 이루도록 형성될 수 있다.The elastomer further comprises magnetic particles, wherein the elastomer and the magnetic material are formed of different materials having different physical properties, and when a magnetic field is applied to the MRE portion, a difference in surface energy between the elastomer and the magnetic material The cross section can be formed to be a curved line.

본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치에 의하면, MRE부가 자기장에 의하여 물성치가 변형되어 자성체의 표면에너지를 이용하여 마이크로칩을 선택적으로 픽 앤 플레이스 할 수 있어 마이크로칩을 손상 없이 용이하게 이동가능하다.According to the pick-and-place apparatus of the present invention, the MRE portion can be selectively picked and placed by using the surface energy of the magnetic body by deforming the physical property by the magnetic field, so that the microchip can be easily moved without damaging it.

또한 탄성중합체와 자성체의 물성치가 서로 상이하도록 이종재질로 형성됨으로써 자기장이 인가되면 MRE부가 단면이 곡선이 되도록 형성되어, 마이크로칩을 플레이싱 시, 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱하기에 용이하고, 마이크로칩이 받는 충격을 최소화할 수 있다.In addition, when the magnetic field is applied, the MRE part is formed to have a curved section so that the physical properties of the elastomer and the magnetic body are different from each other. Thus, when the microchip is being flexed, it is easy to sequentially perform the stepping from one side to the other side, The impact on the microchip can be minimized.

더불어 제어부를 통하여 전자석이 인가하는 자기장의 인가정도를 제어하여 MRE부의 물성치의 변형을 제어함으로써, 마이크로칩의 크기 및 형태에 대응하여 용이하게 픽 앤 플레이스 가능하다.Furthermore, by controlling the degree of application of the magnetic field applied by the electromagnet through the control unit, the deformation of the physical property of the MRE unit is controlled, so that it can be easily picked and placed according to the size and shape of the microchip.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 픽 앤 플레이스 장치를 개략적으로 도시한 측면도,
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시한 픽 앤 플레이스 장치의 픽킹모드를 순차적으로 도시한 상태도,
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시한 픽 앤 플레이스 장치의 플레이싱모드를 순차적으로 도시한 상태도이다.1 is a side view schematically showing a pick and place apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figs. 2A to 2C are diagrams sequentially showing picking modes of the pick and place apparatus shown in Fig.
FIGS. 3A to 3C are sequentially diagrams illustrating a flipping mode of the pick and place apparatus shown in FIG. 1. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that variations can be made.

도 1 및 도 3c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 픽 앤 플레이스 장치(10)는 복수개의 마이크로칩(C)을 픽 앤 플레이스(pick-and-place)하기 위한 것으로, 상기 복수개의 마이크로칩(C)은 마이크로(micro)크기의 LED칩인 것이 바람직하나, 이는 예시적인 것으로서 이에 한정하는 것은 아니며 픽 앤 플레이스 공정이 필요한 다른 칩으로 적용 할 수도 있을 것이다. 상기 픽 앤 플레이스 장치(10)는 프레임(100), 전자석(300), MRE부(200) 및 제어부(400)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 3C, a pick and place apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is for pick-and-placing a plurality of microchips C, The chip C is preferably a micro-sized LED chip, but the present invention is not limited thereto and may be applied to other chips requiring a pick-and-place process. The pick and place apparatus 10 includes a frame 100, an electromagnet 300, an MRE unit 200, and a control unit 400.

상기 프레임(100)은 상기 마이크로칩(C) 측으로 상하 이동한다. 부연하면 상기 프레임(100)은 메니퓰레이터(Manipulator)와 같은 장치에 결합되어 상기 마이크로칩(C) 측으로 상하이동하고, 픽킹 된 마이크로칩(C)을 플레이싱 할 위치로 이동시킬 수 있다. The frame 100 moves up and down toward the microchip C side. The frame 100 may be coupled to a device such as a manipulator and moved up and down toward the microchip C to move the picked microchip C to a position to be subjected to a flipping operation.

상기 MRE(Magnetic Rheological Elastomer)부(200)는 상기 마이크로칩(C)과 맞닿아 상기 마이크로칩(C)을 픽 앤 플레이스하기 위한 것으로, 상기 프레임(100)의 상하이동으로 상기 마이크로칩(C)과 상기 MRE부(200)가 맞닿도록 배치될 수 있다. 상기 MRE부(200)는 탄성중합체(210)와 자성체(220)를 포함한다.The MRE 200 is for picking and placing the microchip C by abutting against the microchip C so that the microchip C is lifted up and down by the frame 100, And the MRE unit 200 are in contact with each other. The MRE unit 200 includes an elastomer 210 and a magnetic body 220.

상기 탄성중합체(210)는 상기 프레임(100)의 일측에 회동가능하게 구비되고, 탄성소재로 형성된다. 상기 탄성중합체(210)는 PDMS(polydimethylsiloxane)로 구성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니며 탄성을 가지는 소재로 적절하게 변경하여 적용시킬 수 있다.The elastomer 210 is rotatably disposed at one side of the frame 100 and is formed of an elastic material. The elastomer 210 is preferably made of PDMS (polydimethylsiloxane), but it is not limited thereto. The elastomer 210 may be appropriately modified to have elasticity.

상기 자성체(220)는 상기 탄성중합체(210)의 일측에 구비되어, 상기 프레임(100)의 상하이동으로 상기 마이크로칩(C)에 맞닿도록 배치되며 탄성소재로 형성된다. 부연하면 상기 자성체(200)는 상기 탄성중합체(210)가 상기 프레임(100)의 일측에 회동가능하게 구비됨으로써, 상기 탄성중합체(210)와 함께 회동가능하다. 상기 자성체(220)는 하측으로 돌출되어 형성되는 접촉패턴을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 접촉패턴은 픽 앤 플레이스 할 마이크로칩(C)의 배열이나 위치, 형태 등에 따라 기설정된 간격으로 형성된 패턴인 것으로, 상기 탄성중합체(210)가 하측으로 돌출되어 상기 접촉패턴을 형성함으로써, 상기 마이크로칩(C)이 맞닿아 용이하게 접촉할 수 있다. 또한 상기 자성체(220)는 자성입자를 포함한다. 부연하면 상기 자성체(220)는 탄성성질을 가지는 폴리머(polymer)소재에 자성입자를 첨가하여 제작될 수 있으며, 상기 폴리머소재는 PDMS(polydimethylsiloxane)로 구성될 수 있고, 상기 자성입자는 CI(Carbonyl-Iron) powder로 구성되는 것이 바람직하다. 하지만 상기 폴리머소재와 상기 자성입자를 PDMS 및 CI(Carbonyl-Iron) powder 소재로 한정하는 것은 아니다. 상기 자성체(220)는 후술(後述) 할 전자석(300)으로부터 자기장을 인가받고, 인가받은 자기장에 의하여 물성치가 변형될 수 있다. 즉 상기 자성체(220)의 자성입자에 자기장이 인가될 수 있으며, 인가된 자기장에 의하여 상기 자성체(220)의 경도, 마찰계수 등의 기계적 물성치가 변형될 수 있다. The magnetic body 220 is provided on one side of the elastomer 210 and is disposed to abut the microchip C by the upward and downward movement of the frame 100 and is formed of an elastic material. The magnetic material 200 is rotatable together with the elastomer 210 by being rotatably provided on one side of the frame 100. The magnetic body 220 preferably includes a contact pattern protruding downward. The contact pattern is a pattern formed at predetermined intervals according to arrangement, position, shape, etc. of the microchips C to be picked and placed, and the elastic polymer 210 protrudes downward to form the contact pattern, The chip C abuts and can be easily contacted. The magnetic body 220 includes magnetic particles. In addition, the magnetic material 220 may be formed by adding magnetic particles to a polymer material having elastic properties, and the polymer material may be formed of PDMS (polydimethylsiloxane), and the magnetic particles may be CI (Carbonyl- Iron powder. However, the polymer material and the magnetic particles are not limited to PDMS and CI (Carbonyl-Iron) powder materials. The magnetic body 220 receives a magnetic field from an electromagnet 300 to be described later (to be described later), and the physical property can be deformed by the applied magnetic field. That is, a magnetic field may be applied to the magnetic particles of the magnetic body 220, and mechanical properties such as the hardness and the friction coefficient of the magnetic body 220 may be deformed by the applied magnetic field.

상기 자성체(220)는 자기장이 인가되지 않을 경우 상기 자성체(220)의 표면에너지에 의하여 상기 마이크로칩(C)을 픽킹(Picking) 할 수 있으며, 상기 자성체(220)에 자기장을 인가시키면, 상기 자성체(220)의 표면에너지가 감소함으로써 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱(Placing) 할 수 있다. The magnetic body 220 may pick the microchip C by the surface energy of the magnetic body 220 when a magnetic field is not applied thereto. When a magnetic field is applied to the magnetic body 220, The surface energy of the microchip C may be reduced to cause the microchip C to be flattened.

한편 상기 자성체(220)에 자기장이 인가 될 시, 상기 탄성중합체(210)와 상기 자성체(220)의 표면에너지의 차이로 인하여 상기 MRE부(200)의 단면이 곡선을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 MRE부(200)는, 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱 시, 상기 자성체(220)에 자기장이 인가되어 상기 자성체(220)와 상기 탄성중합체(210)의 단면이 곡선을 형성함으로써, 상기 마이크로칩(C)을 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱 할 수 있다. 부연하면 상기 자성체(220)에 자기장이 인가 될 시, 상기 MRE부(200)의 단면은 중심을 기준으로 양측이 상향경사지는 곡선을 이루도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱 시, 상기 탄성중합체(210)가 회동함으로써 상기 마이크로칩(C)이 상기 MRE부(200)의 곡선을 따라 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱 될 수 있다. 상기 마이크로칩(C)이 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱 됨으로써, 상기 마이크로칩(C)이 플레이싱 시 받는 충격을 완화할 수 있어 손상을 방지하고 용이하게 플레이싱 할 수 있다.Meanwhile, when a magnetic field is applied to the magnetic body 220, the cross-section of the MRE unit 200 may be curved due to a difference in surface energy between the elastomer 210 and the magnetic body 220. The magnetic field is applied to the magnetic body 220 when the microchip C is being flashed to form a curved section of the magnetic body 220 and the elastic polymer 210, The microchip C can be sequentially traced from one side to the other side. In addition, when a magnetic field is applied to the magnetic body 220, the cross-section of the MRE unit 200 may be curved on both sides with respect to the center of the magnetic body 220, The microchip C may be sequentially traced from one side to the other along the curve of the MRE unit 200 as the elastomer 210 rotates. The microchip (C) is sequentially flushed from one side to the other side, so that the microchip (C) can mitigate the impact of the flushing, thereby preventing damage and easily flashed.

한편, 상기 탄성중합체(210)는 자성입자를 더 포함하도록 구성될 수도 있다. 즉 상기 탄성중합체(210)는 자성입자를 포함함으로써, 상기 탄성중합체(210)의 자성입자에 자기장이 인가되도록 구성될 수 있으며, 상기 탄성중합체(210)는 상기 자성체(220)와는 상이한 물성치를 가지는 이종재질로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 자성체(220)에 자기장이 인가 될 시 상기 탄성중합체(210)와 상기 자성체(220)의 자성입자의 차이로 인하여 표면에너지의 차이가 발생하여 단면이 곡선을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 자성체(220)와 상기 탄성중합체(210)의 단면이 곡선을 형성함으로써, 상기 마이크로칩(C)의 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱되어 상기 마이크로칩(C)이 플레이싱 시 받는 충격을 완화할 수 있어 손상을 방지하고, 용이하게 플레이싱 할 수 있다. Meanwhile, the elastomer 210 may be configured to further include magnetic particles. That is, the elastomer 210 may be configured to apply a magnetic field to the magnetic particles of the elastomer 210 by including magnetic particles, and the elastomer 210 may have a different physical property from the magnetic material 220 It is preferably formed of a different material. Therefore, when a magnetic field is applied to the magnetic body 220, a difference in surface energy occurs due to a difference between the magnetic particles of the elastomer 210 and the magnetic body 220, so that the cross-section can be formed as a curve. The cross section of the magnetic substance 220 and the elastic polymer 210 forms a curved line so that the microchip C is sequentially flared from one side of the microchip C to the other side, So that damage can be prevented, and it is easy to play.

상기 전자석(300)은 상기 MRE부(200)에 자기장을 인가하기 위한 것으로, 상기 MRE부(200)와 연결된다. 즉 상기 전자석(300)은 상기 MRE부(200)의 자성입자와 자기(磁氣)를 통하여 상호작용이 가능하도록 구성되어 상기 MRE부(200)에 자기장을 인가할 수 있다.The electromagnet 300 is for applying a magnetic field to the MRE unit 200 and is connected to the MRE unit 200. That is, the electromagnet 300 can interact with the magnetic particles of the MRE unit 200 through the magnetic field to apply the magnetic field to the MRE unit 200.

상기 제어부(400)는 상기 전자석(300)과 연결되어, 상기 전자석(300)이 상기 MRE부(200)에 인가하는 자기장을 제어한다. 즉 상기 제어부(400)는 상기 전자석(300)의 자기장의 인가 여부를 제어함으로써 상기 MRE부(200)의 물성치가 변형되는 것을 제어할 수 있다. 부연하면 상기 제어부(400)는, 상기 MRE부(200)에 자기장이 인가되는 것을 차단하도록 제어하여 상기 마이크로칩(C)을 픽킹하는 픽킹모드를 형성시킬 수 있으며, 상기 MRE부(200)에 자기장을 인가시키도록 제어함으로써 상기 MRE부(200)의 표면에너지를 감소시켜 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱하는 플레이싱모드를 형성시킬 수 있다. 더불어 상기 제어부(400)는 상기 마이크로칩(C)의 크기 및 종류에 대응하여 인가되는 자기장의 인가정도를 제어할 수 있으며, 마이크로칩(C)에 대응하여 인가되는 자기장을 조정함으로써 다양한 크기의 마이크로칩(C)을 손상없이 용이하게 픽 앤 플레이스 할 수 있다.The control unit 400 is connected to the electromagnet 300 to control the magnetic field applied to the MRE unit 200 by the electromagnet 300. That is, the controller 400 controls the application of the magnetic field of the electromagnet 300 to control the modification of the physical properties of the MRE unit 200. The control unit 400 controls the MRE unit 200 to block the application of a magnetic field to form a picking mode in which the microchip C is picked up. The surface energy of the MRE unit 200 is reduced to form a flipping mode in which the microchip C is flushed. In addition, the controller 400 can control the degree of application of the applied magnetic field corresponding to the size and type of the microchip C, and by adjusting the magnetic field applied corresponding to the microchip C, It is possible to easily pick and place the chip C without damaging it.

도 2a 내지 도 2c는 픽 앤 플레이스 장치(10)의 픽킹모드(Picking-mode)의 구동상태를 단계적으로 도시한 상태도이다. 도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 상기 픽 앤 플레이스 장치(10)의 픽킹모드(Picking-mode)의 구동을 단계적으로 살펴본다. FIGS. 2A to 2C are diagrams illustrating a picking-mode driving state of the pick and place apparatus 10 in a stepwise manner. Referring to FIGS. 2A to 2C, the picking-mode driving of the pick and place apparatus 10 will be described step by step.

도 2a에 도시한 바와 같이, 픽킹 할 상기 마이크로칩(C)의 상측으로 상기 프레임(100)을 이동시킨다. 이때 상기 자성체(220)의 하측으로 돌출되어 형성된 접촉패턴과 상기 마이크로칩(C)의 배열이 대응하도록 배치시키는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2A, the frame 100 is moved to an upper side of the microchip C to be picked. At this time, it is preferable that the contact pattern formed protruding to the lower side of the magnetic body 220 corresponds to the arrangement of the microchip (C).

다음으로 도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 프레임(100)이 하측으로 이동함으로써, 상기 MRE부(200)와 상기 마이크로칩(C)이 맞닿아 접촉될 수 있다. 부연하면 상기 자성체(220)의 일단이 상기 마이크로칩(C)에 맞닿아 접촉될 수 있다. 상기 제어부(400)는 상기 전자석(300)이 상기 MRE부(200)에 자기장을 인가하지 않도록 제어하여, 상기 자성체(220)의 표면에너지에 의하여 상기 마이크로칩(C)이 상기 자성체(220)에 접촉되도록 한다. 즉 상기 MRE부(200)에 자기장이 인가되지 않음으로써 상기 자성체(220)가 연성으로 형성되고, 접착 가능한 표면에너지가 형성됨으로써, 상기 마이크로칩(C)을 상기 자성체(220)에 용이하게 접착 시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the frame 100 moves downward, so that the MRE unit 200 and the microchip C can be brought into contact with each other. In addition, one end of the magnetic body 220 can be in contact with the microchip C to be contacted. The control unit 400 controls the electromagnet 300 not to apply a magnetic field to the MRE unit 200 so that the microchip C is moved to the magnetic body 220 by the surface energy of the magnetic body 220 Contact. That is, since the magnetic substance is not applied to the MRE unit 200, the magnetic substance 220 is formed in a soft state and adhesive energy is formed, thereby easily bonding the microchip C to the magnetic substance 220 .

다음으로 도 2c를 참조하면, 상기 프레임(100)이 상측으로 이동함으로써, 상기 마이크로칩(C)을 픽킹 할 수 있다. 즉 상기 자성체(220)와 상기 마이크로칩(C)이 접촉된 상태에서 상기 프레임(100)을 상측으로 이동시킴으로써, 상기 마이크로칩(C)이 함께 상측으로 이동되어 픽킹 할 수 있다. 이때 상기 제어부(400)는 계속적으로 전자석(300)이 상기 MRE부(200)에 자기장이 인가되지 않도록 제어하여 상기 마이크로칩(C)이 상기 MRE부(200)에 접착된 상태를 유지하도록 한다.Next, referring to FIG. 2C, the frame 100 is moved upward to pick up the microchip C. FIG. That is, by moving the frame 100 upward in a state where the magnetic body 220 and the microchip C are in contact with each other, the microchip C can be moved upward together and picked. At this time, the controller 400 continuously controls the electromagnet 300 so that the magnetic field is not applied to the MRE unit 200, so that the microchip C is maintained in a state of being adhered to the MRE unit 200.

도 3a 내지 도 3c는 픽 앤 플레이스 장치(10)의 플레이싱모드(Placing-mode)의 구동상태를 단계적으로 도시한 상태도이다. 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 상기 픽 앤 플레이스 장치(10)의 플레이싱모드(Placing-mode)의 구동을 단계적으로 살펴본다.3A to 3C are diagrams illustrating a driving state of the picking-mode of the pick and place apparatus 10 in a stepwise manner. 3A to 3C, the driving of the placing-mode of the pick and place apparatus 10 will be described step by step.

도 3a에 도시한 바와 같이, 상기 자성체(220)의 일단에 상기 마이크로칩(C)이 접촉된 상태에서, 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱 할 위치의 상측으로 상기 프레임(100)을 이동시킨다. 3A, while the microchip C is in contact with one end of the magnetic body 220, the frame 100 is moved to an upper side of a position where the microchip C is to be flipped .

다음으로 도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 프레임(100)이 하측으로 이동함으로써, 상기 마이크로칩(C)과 플레이싱 할 대상물이 맞닿아 접촉될 수 있다. 상기 제어부(400)는 상기 MRE부(200)에 자기장을 인가시킴으로써 상기 자성체(220)의 표면에너지를 감소시켜 상기 마이크로칩(C)을 상기 자성체(220)로부터 이탈시킨다. 즉 상기 제어부(400)는 상기 자성체(220)에 자기장을 인가시킴으로써 상기 자성체(220)의 연성 및 표면에너지가 감소하도록 제어하여, 상기 마이크로칩(C)을 상기 자성체(220)로부터 분리되도록 상기 MRE부(300)의 물성치를 변형시킬 수 있다. 이때 상기 자성체(220)에 자기장이 인가됨으로써, 상기 탄성중합체(210)와 상기 자성체(220)의 자성입자의 차이로 인하여 표면에너지의 차이가 발생하여 상기 MRE부(200)의 단면이 곡선을 이루도록 형성될 수 있다. 따라서 상기 탄성중합체(210)와 상기 자성체(220)의 단면이 곡선을 이루도록 형성된 상태에서, 상기 탄성중합체(210)를 회동시키면 상기 마이크로칩(C)이 상기 자성체(220)의 일측에서 타측으로 순차적으로 이탈하여 대상물에 플레이싱 될 수 있다. Next, as shown in FIG. 3B, as the frame 100 moves downward, the microchip C and the object to be flashed can be in contact with each other. The control unit 400 applies a magnetic field to the MRE unit 200 to decrease the surface energy of the magnetic body 220 to thereby release the microchip C from the magnetic body 220. That is, the controller 400 controls the softness and the surface energy of the magnetic body 220 to decrease by applying a magnetic field to the magnetic body 220, and controls the MIC (C) The physical property of the portion 300 can be modified. A magnetic field is applied to the magnetic body 220 to generate a difference in surface energy due to the difference between the magnetic particles of the elastomer 210 and the magnetic body 220 so that the cross section of the MRE unit 200 becomes a curve . Therefore, when the elastic polymer 210 is rotated in a state in which the cross section of the elastomer 210 and the magnetic body 220 are curved, the microchip C is sequentially moved from one side of the magnetic body 220 to the other side And may be flushed to the object.

다음으로 도 3c를 참조하면, 상기 프레임(100)이 상측으로 이동함으로써, 상기 마이크로칩(C)을 플레이싱 할 수 있다. 즉 상기 자성체(220)와 상기 마이크로칩(C)이 분리된 상태에서 상기 프레임(100)을 상측으로 이동시킴으로써, 상기 마이크로칩(C)은 일측에서 타측으로 플레이싱되고 상기 MRE부(200)만이 상측으로 이동될 수 있다. 이때 상기 제어부(400)는 계속적으로 전자석(300)이 상기 자성체(220)에 자기장이 인가되도록 제어하여 용이하게 플레이싱 될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Next, referring to FIG. 3C, the frame 100 is moved upward to allow the microchip C to be flashed. That is, by moving the frame 100 upward while the magnetic body 220 and the microchip C are separated from each other, the microchip C is flipped from one side to the other side and only the MRE unit 200 Can be moved upward. At this time, it is preferable that the controller 400 continuously controls the electromagnet 300 to apply a magnetic field to the magnetic body 220 so that the electromagnet 300 can easily be flashed.

본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치(10)에 의하면, MRE부(200)가 자기장에 의하여 물성치가 변형되어 자성체(220)의 표면에너지를 이용하여 마이크로칩(C)을 선택적으로 픽 앤 플레이스 할 수 있어 마이크로칩(C)을 손상 없이 용이하게 이동가능하다.According to the pick-and-place apparatus 10 of the present invention, the MRE unit 200 is deformed by the magnetic field to selectively pick and place the microchip C using the surface energy of the magnetic body 220 So that the microchip C can be easily moved without damaging it.

또한 탄성중합체(210)와 자성체(220)의 물성치가 서로 상이하도록 이종재질로 형성됨으로써 자기장이 인가되면 MRE부(200)가 단면이 곡선이 되도록 형성되어, 마이크로칩(C)을 플레이싱 시, 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱하기에 용이하고, 마이크로칩(C)이 받는 충격을 최소화할 수 있다.When the magnetic field is applied, the MRE unit 200 is formed to have a curved section so that the microchip C can be flexed when the microchip C is flexed, It is easy to sequentially flush from one side to the other, and the impact of the microchip (C) can be minimized.

더불어 제어부(400)를 통하여 전자석(300)이 인가하는 자기장의 인가정도를 제어하여 MRE부(200)의 물성치의 변형을 제어함으로써, 마이크로칩(C)의 크기 및 형태에 대응하여 용이하게 픽 앤 플레이스 가능하다.The degree of application of the magnetic field applied by the electromagnet 300 through the control unit 400 is controlled so as to control the deformation of the physical property of the MRE unit 200, Placeable.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 픽 앤 플레이스 장치 100 : 프레임
200 : MRE부 210 : 탄성중합체
220 : 자성체 300 : 전자석
400 : 제어부 C : 마이크로칩10: pick and place device 100: frame
200: MRE unit 210: elastomer
220: Magnetic body 300: Electromagnet
400: Control section C: Microchip

Claims (8)

복수개의 마이크로칩을 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 하는 픽 앤 플레이스 장치에 있어서,
상기 마이크로칩 측으로 상하이동하는 프레임;
상기 프레임의 일측에 회동가능하게 구비되고, 탄성소재로 형성되는 탄성중합체와,
상기 탄성중합체의 일측에 구비되고, 상기 프레임의 상하이동으로 상기 마이크로칩에 맞닿도록 배치되며, 탄성소재로 형성되고, 자성입자를 포함하여 자기장을 인가받아 물성치가 변형되어 상기 마이크로칩을 픽 앤 플레이스하는 자성체를 포함하는 MRE(magnetic Rheological Elastomer)부;
상기 MRE부와 연결되어 상기 MRE부에 자기장을 인가하는 전자석; 및
상기 전자석이 상기 MRE부에 인가하는 자기장을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 자성체에 자기장을 인가시킴으로써 상기 자성체의 표면에너지를 감소시켜 상기 마이크로칩을 플레이싱(Placing)하는 플레이싱모드를 형성시키며,
상기 자성체에 자기장이 인가 될 시, 상기 탄성중합체와 상기 자성체의 표면에너지의 차이로 인하여 상기 MRE부의 단면이 곡선을 이루도록 형성되는 픽 앤 플레이스 장치.1. A pick-and-place apparatus for picking and placing a plurality of microchips,
A frame vertically moving toward the microchip;
An elastomer formed rotatably on one side of the frame and formed of an elastic material,
And the microchip is provided at one side of the elastic polymer and is disposed to abut the microchip in the up and down movement of the frame, and is formed of an elastic material and includes a magnetic particle, A magnetic Rheological Elastomer (MRE) part including a magnetic body;
An electromagnet connected to the MRE unit to apply a magnetic field to the MRE unit; And
And a control unit for controlling a magnetic field applied to the MRE unit by the electromagnet,
Wherein the control unit reduces the surface energy of the magnetic body by applying a magnetic field to the magnetic body to form a flipping mode in which the microchip is flattened,
Wherein when the magnetic field is applied to the magnetic body, a cross section of the MRE portion is formed to be a curve due to a difference in surface energy between the elastomer and the magnetic body. 청구항 1에 있어서,
상기 자성체는,
하측으로 돌출되어 형성되는 접촉패턴을 포함하는 픽 앤 플레이스 장치.The method according to claim 1,
The magnetic body may include:
And a contact pattern protruding downward. 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 자성체에 자기장이 인가되는 것을 차단하여 상기 마이크로칩을 픽킹(Picking)하는 픽킹모드를 형성시키는 픽 앤 플레이스 장치.The method according to claim 1,
Wherein,
And a picking mode for picking up the microchip by blocking a magnetic field from being applied to the magnetic body. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 자성체에 자기장이 인가 될 시 상기 MRE부의 단면은,
중심을 기준으로 양측이 상향경사지는 곡선을 이루도록 형성되는 픽 앤 플레이스 장치.The method according to claim 1,
When a magnetic field is applied to the magnetic body,
A pick-and-place apparatus according to claim 1, wherein the two sides of the pick-and-place apparatus are curved upward. 청구항 1에 있어서,
상기 MRE부는,
상기 마이크로칩을 플레이싱 시, 일측에서 타측으로 순차적으로 플레이싱하는 픽 앤 플레이스 장치.The method according to claim 1,
The MRE unit,
Wherein the microchip is sequentially flushed from one side to the other side during flicking. 청구항 1에 있어서,
상기 탄성중합체는 자성입자를 더 포함하고,
상기 탄성중합체와 상기 자성체는 상이한 물성치를 가지는 이종재질로 형성되어, 상기 MRE부에 자기장이 인가 될 시 상기 탄성중합체와 상기 자성체의 표면에너지의 차이로 인하여 단면이 곡선을 이루도록 형성되는 픽 앤 플레이스 장치.The method according to claim 1,
Wherein the elastomer further comprises magnetic particles,
Wherein the elastomer and the magnetic body are made of different materials having different physical properties and are formed so as to have a curved section due to a difference in surface energy between the elastomer and the magnetic body when the magnetic field is applied to the MRE unit, .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110164808A (en) * 2019-05-15 2019-08-23 云谷（固安）科技有限公司 The handling device and method for carrying of mask plate
CN110379759A (en) * 2019-07-05 2019-10-25 深超光电（深圳）有限公司 Adsorbent equipment, transfer system and transfer method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100841087B1 (en) 2006-06-20 2008-06-25 세메스 주식회사 Apparatus for fixing substrate using magnetic force
JP2009289785A (en) 2008-05-27 2009-12-10 Renesas Technology Corp Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100841087B1 (en) 2006-06-20 2008-06-25 세메스 주식회사 Apparatus for fixing substrate using magnetic force
JP2009289785A (en) 2008-05-27 2009-12-10 Renesas Technology Corp Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110164808A (en) * 2019-05-15 2019-08-23 云谷（固安）科技有限公司 The handling device and method for carrying of mask plate
CN110164808B (en) * 2019-05-15 2022-03-25 云谷（固安）科技有限公司 Mask plate conveying device and method
CN110379759A (en) * 2019-07-05 2019-10-25 深超光电（深圳）有限公司 Adsorbent equipment, transfer system and transfer method

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