KR101945442B1 - Bonding Apparatus for Manufacturing Touch Panel - Google Patents

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KR101945442B1 KR1020110137074A KR20110137074A KR101945442B1 KR 101945442 B1 KR101945442 B1 KR 101945442B1 KR 1020110137074 A KR1020110137074 A KR 1020110137074A KR 20110137074 A KR20110137074 A KR 20110137074A KR 101945442 B1 KR101945442 B1 KR 101945442B1
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Abstract

본 발명은 제1터치전극과 제2터치전극이 서로 반대되는 면에 형성된 터치패널을 이송하기 위한 이송부; 및 상기 제1터치전극에 연결되기 위한 제1연결부재 및 상기 제2터치전극에 연결되기 위한 제2연결부재가 형성된 구동회로를 상기 이송부에 의해 이송된 터치패널에 가압착하기 위한 가압착부를 포함하되, 상기 가압착부가 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 사이에 상기 터치패널이 삽입되기 위한 공간이 형성되도록 상기 제1연결부재 또는 상기 제2연결부재를 이동시키는 이동기구를 포함하는 터치패널 제조용 본딩장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 터치패널의 양면에 구동회로를 부착하는 본딩공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 본딩공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 구동회로가 부착된 터치패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a touch panel comprising: a transfer unit for transferring a touch panel formed on a surface opposite to a first touch electrode and a second touch electrode; And a pressing unit for pressing a driving circuit, which is formed by a first connecting member for connecting to the first touch electrode and a second connecting member for connecting to the second touch electrode, to the touch panel conveyed by the conveying unit, And a moving mechanism for moving the first connection member or the second connection member such that a space for inserting the touch panel is formed between the first connection member and the second connection member, The present invention relates to a bonding apparatus for manufacturing,
According to the present invention, since the bonding process of attaching the driving circuit to both surfaces of the touch panel is realized by the automated process, the accuracy of the bonding process can be improved, thereby improving the quality of the touch panel with the driving circuit .

Description

터치패널 제조용 본딩장치{Bonding Apparatus for Manufacturing Touch Panel}[0001] Bonding Apparatus for Manufacturing Touch Panel [0002]

본 발명은 디스플레이 장치에 사용되는 터치패널에 구동회로를 부착하기 위한 터치패널 제조용 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus for manufacturing a touch panel for attaching a driving circuit to a touch panel used in a display device.

최근 디스플레이 장치는 단순히 영상을 표시하는 기능뿐만 아니라, 다른 다양한 기능이 추가된 형태로 개발되고 있다. 그 일종으로 스크린을 통해 직접 입력정보를 받을 수 있는 터치스크린 기능이 추가된 디스플레이 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 디스플레이 장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등일 수 있다. 이러한 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 상에 터치패널을 결합시킴으로써, 터치스크린 기능을 구현할 수 있다.Recently, a display device has been developed not only to display an image but also to add various other functions. A display device having a touch screen function capable of receiving input information directly through a screen has been actively developed. The display device may be a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) . Such a display device can realize a touch screen function by combining a touch panel on a display panel.

도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에 있어서 디스플레이 패널과 터치패널의 개략적인 분해 단면도이다.1 is a schematic exploded cross-sectional view of a display panel and a touch panel in a display device according to the related art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(11), 상기 디스플레이 패널(11) 상에 부착되기 위한 터치패널(12), 및 상기 터치패널(12)에 부착되는 구동회로(13)를 포함한다.1, a display device 10 according to the related art includes a display panel 11, a touch panel 12 to be mounted on the display panel 11, (13).

상기 디스플레이 패널(11)은 영상을 표시하기 위한 것이다. 상기 디스플레이 패널(11)은 액정표시장치(LCD), 유기전계발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등의 디스플레이 장치에 사용되는 것이다.The display panel 11 is for displaying an image. The display panel 11 is used in a display device such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD).

상기 터치패널(12)은 상기 디스플레이 패널(11)에 결합된다. 상기 터치패널(12)의 상면에는 제1터치전극(121)이 형성되어 있다. 상기 터치패널(12)의 하면에는 제2터치전극(122)이 형성되어 있다. 상기 제1터치전극(121)과 상기 제2터치전극(122)은 서로 수직한 방향을 향하도록 형성될 수 있다.The touch panel 12 is coupled to the display panel 11. A first touch electrode 121 is formed on the upper surface of the touch panel 12. A second touch electrode 122 is formed on the lower surface of the touch panel 12. The first touch electrode 121 and the second touch electrode 122 may be oriented perpendicular to each other.

상기 구동회로(13)는 상기 제1터치전극(121)과 상기 제2터치전극(122) 각각에 연결되도록 상기 터치패널(12)에 부착된다. 상기 구동회로(13)는 FPC(Flexible Printed Circuit)일 수 있다. 상기 구동회로(13)는 상기 제1터치전극(121)에 연결되기 위한 제1연결부재(131) 및 상기 제2터치전극(122)에 연결되기 위한 제2연결부재(132)를 포함한다. 상기 제1연결부재(131)는 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(미도시)을 통해 상기 제1터치전극(121)에 연결되도록 상기 터치패널(12)의 상면에 부착된다. 상기 제2연결부재(132)는 이방성도전필름(미도시)을 통해 상기 제2터치전극(122)에 연결되도록 상기 터치패널(12)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 제1연결부재(131)와 상기 제2연결부재(132)는 상기 터치패널(12)의 서로 반대되는 면에 부착된다. The driving circuit 13 is attached to the touch panel 12 so as to be connected to the first touch electrode 121 and the second touch electrode 122, respectively. The driving circuit 13 may be an FPC (Flexible Printed Circuit). The driving circuit 13 includes a first connection member 131 connected to the first touch electrode 121 and a second connection member 132 connected to the second touch electrode 122. The first connection member 131 is attached to the upper surface of the touch panel 12 to be connected to the first touch electrode 121 through an anisotropic conductive film (ACF) (not shown). The second connection member 132 is attached to the lower surface of the touch panel 12 to be connected to the second touch electrode 122 through an anisotropic conductive film (not shown). That is, the first connection member 131 and the second connection member 132 are attached to opposite surfaces of the touch panel 12.

여기서, 글라스에 ACF를 통해 FPC를 자동으로 부착하기 위한 배경기술로 대한민국 등록공보 제10-0665577호(2006. 12. 29)가 개시되어 있으나, 이는 글라스의 한쪽 면에만 FPC를 자동으로 부착하기 위한 기술만 개시하고 있다. 그러나, 상기 제1연결부재(131)와 상기 제2연결부재(132)는 상기 터치패널(12)의 서로 반대되는 면에 부착되어야 하므로, 상술한 배경기술을 적용할 수 없다. 이에 따라, 종래에는 수작업을 통해 상기 제1연결부재(131)과 상기 제2연결부재(132)를 상기 터치패널(12)의 서로 반대되는 면에 부착함으로써 터치패널(12)을 제조하는 공정을 수행하였다.Korean Patent Registration No. 10-0665577 (Dec. 29, 2006) discloses a background technique for automatically attaching an FPC to an ACF through a glass, Technology. However, since the first connection member 131 and the second connection member 132 must be attached to the opposite surfaces of the touch panel 12, the above-described background technology can not be applied. Accordingly, conventionally, the process of manufacturing the touch panel 12 by manually attaching the first connection member 131 and the second connection member 132 to the opposite surfaces of the touch panel 12 Respectively.

따라서, 상기 터치패널(12)에 상기 구동회로(13)를 부착하기 위한 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은, 작업자가 수작업을 통해 상기 제1연결부재(131)과 상기 제2연결부재(132)를 상기 터치패널(12)의 서로 반대되는 면에 부착하였으므로, 작업자의 경험, 숙련도, 집중도 등이 상기 터치패널(12)에 상기 구동회로(13)를 부착하는 작업에 영향을 미치는 문제가 있다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(12)의 서로 반대되는 면에 상기 구동회로(13)를 정확하게 부착하기 어려운 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(12)에 상기 구동회로(13)를 부착하는데 상당한 시간이 걸리는 문제가 있다.The conventional method for manufacturing the touch panel according to the related art for attaching the driving circuit 13 to the touch panel 12 is characterized in that the operator manually manipulates the first connection member 131 and the second connection member 132 Are attached to the opposite surfaces of the touch panel 12, there is a problem that the worker's experience, proficiency, concentration, etc. affects the operation of attaching the drive circuit 13 to the touch panel 12 . Accordingly, the conventional touch panel manufacturing method has a problem that it is difficult to accurately attach the driving circuit 13 to the opposite surfaces of the touch panel 12. In addition, the conventional method of manufacturing a touch panel has a problem that it takes a considerable time to attach the driving circuit 13 to the touch panel 12.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 터치패널의 서로 반대되는 면에 구동회로를 부착하는 작업을 자동화할 수 있는 터치패널 제조용 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a bonding apparatus for manufacturing a touch panel, which can automate the work of attaching a drive circuit to opposite surfaces of a touch panel.

본 발명은 터치패널의 서로 반대되는 면에 구동회로를 부착하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 터치패널의 서로 반대되는 면에 구동회로를 부착하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있는 터치패널 제조용 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus for manufacturing a touch panel capable of improving the accuracy of attaching a driving circuit to opposite surfaces of a touch panel and reducing the time required for attaching a driving circuit to opposite surfaces of the touch panel .

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치는 제1터치전극과 제2터치전극이 서로 반대되는 면에 형성된 터치패널을 이송하기 위한 이송부; 및 상기 제1터치전극에 연결되기 위한 제1연결부재 및 상기 제2터치전극에 연결되기 위한 제2연결부재가 형성된 구동회로를 상기 이송부에 의해 이송된 터치패널에 가압착하기 위한 가압착부를 포함할 수 있다. 상기 가압착부는 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 사이에 상기 터치패널이 삽입되기 위한 공간이 형성되도록 상기 제1연결부재 또는 상기 제2연결부재를 이동시키는 이동기구를 포함할 수 있다.The bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention includes: a transfer unit for transferring a touch panel formed on a surface opposite to the first touch electrode and the second touch electrode; And a pressing unit for pressing the driving circuit formed with the first connecting member to be connected to the first touch electrode and the second connecting member to be connected to the second touch electrode to the touch panel transferred by the transferring unit . The pressing unit may include a moving mechanism for moving the first connecting member or the second connecting member such that a space for inserting the touch panel is formed between the first connecting member and the second connecting member.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 터치패널에 구동회로를 부착하는 본딩공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 작업자의 경험, 숙련도, 집중도 등이 상기 부착공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.The present invention realizes a bonding process for attaching a driving circuit to a touch panel in an automated process, thereby preventing an operator's experience, skill, concentration, etc. from affecting the adhering process.

본 발명은 터치패널에 구동회로를 부착하는 본딩공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 구동회로가 부착된 터치패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve the accuracy of the bonding process of attaching the driving circuit to the touch panel, thereby improving the quality of the touch panel to which the driving circuit is attached.

본 발명은 터치패널에 구동회로를 부착하는 본딩공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 상기 본딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 구동회로가 부착된 터치패널에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention realizes a bonding process for attaching a driving circuit to a touch panel in an automated process, thereby reducing the time required for the bonding process, thereby improving the productivity of the touch panel to which the driving circuit is attached.

도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치에 있어서 디스플레이 패널과 터치패널의 개략적인 분해 단면도
도 2는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 구동회로가 부착된 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제1실시예를 나타낸 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제2실시예를 나타낸 개략적인 사시도
도 5는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제3실시예를 나타낸 개략적인 사시도
도 6은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치의 개략적인 블록도
도 7은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 있어서 이동기구가 제1연결부재와 제2연결부재를 서로 이격시킨 상태를 나타낸 개략적인 측단면도
도 8은 본 발명에 따른 제1이송기구가 터치패널을 이송하는 과정을 나타낸 개념도
도 9는 본 발명에 따른 가압착부의 개략적인 평면도
도 10은 본 발명에 따른 가압착부가 가압착공정을 수행하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 11은 제1실시예에 따른 구동회로에 대해 가압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 12는 제2실시예에 따른 구동회로에 대해 가압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 13은 제3실시예에 따른 구동회로에 대해 가압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 14는 본 발명에 따른 가압착부에서 터치패널이 이송하는 경로를 나타낸 개념적인 평면도
도 15는 본 발명에 따른 본압착부의 개략적인 평면도
도 16은 본 발명에 따른 제1본압착유닛이 제1본압착공정을 수행하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 17은 본 발명에 따른 본압착부에서 터치패널이 이송하는 경로를 나타낸 개념적인 평면도
도 18 및 도 19는 본 발명에 따른 제1반전유닛이 터치패널을 반전시켜 이송하는 과정을 나타낸 개념도
도 20은 본 발명에 따른 제2본압착유닛이 제2본압착공정을 수행하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 21은 제1실시예에 따른 구동회로에 대해 제2본압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 22는 제2실시예에 따른 구동회로에 대해 제2본압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 23은 제3실시예에 따른 구동회로에 대해 제2본압착공정이 수행되는 과정을 나타낸 개념도
도 24 및 도 25는 본 발명에 따른 제2반전유닛이 터치패널을 반전시켜 이송하는 과정을 나타낸 개념도
도 26은 본 발명에 따른 표시부가 패널정보를 표시하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 27은 본 발명에 따른 부착부의 개략적인 평면도
도 28은 본 발명에 따른 제1부착유닛이 제1도전필름을 부착하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 29는 본 발명에 따른 부착부에서 터치패널이 이송하는 경로를 나타낸 개념적인 평면도
도 30은 본 발명에 따른 제2부착유닛이 제1도전필름을 부착하는 동작을 나타낸 개략적인 측단면도
도 31 및 도 32는 본 발명에 따른 로딩유닛이 터치패널을 반전시켜 이송하는 과정을 나타낸 개념도
도 33 내지 도 36은 본 발명에 따른 커팅부가 보호시트의 일부를 제거하는 과정을 나타낸 개략적인 측단면도
도 37은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치가 제1실시예에 따른 구동회로를 터치패널에 부착하는 과정을 나타낸 개념도
도 38은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치가 제2실시예에 따른 구동회로를 터치패널에 부착하는 과정을 나타낸 개념도
도 39는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치가 제3실시예에 따른 구동회로를 터치패널에 부착하는 과정을 나타낸 개념도1 is a schematic exploded cross-sectional view of a display panel and a touch panel in a display device according to the related art
2 is a schematic side sectional view showing a state in which a driving circuit is attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention
3 is a schematic perspective view showing a first embodiment of a driving circuit attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.
4 is a schematic perspective view showing a second embodiment of a driving circuit attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.
5 is a schematic perspective view showing a third embodiment of a driving circuit attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.
6 is a schematic block diagram of a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention
FIG. 7 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the moving mechanism of the bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention, in which the first connecting member and the second connecting member are separated from each other
8 is a conceptual diagram illustrating a process of transferring a touch panel by a first transfer mechanism according to the present invention.
9 is a schematic plan view of the press fitting portion according to the present invention.
Fig. 10 is a schematic side cross-sectional view showing the operation of performing the pressurized setting operation of the pressurized portion according to the present invention
11 is a conceptual diagram illustrating a process of performing pressure build-up for the driving circuit according to the first embodiment.
12 is a conceptual diagram illustrating a process of performing pressure build-up in the driving circuit according to the second embodiment.
13 is a conceptual diagram illustrating a process of performing pressure build-up for the driving circuit according to the third embodiment
Fig. 14 is a conceptual plan view showing a path through which the touch panel is conveyed in the press fitting portion according to the present invention
Fig. 15 is a schematic plan view of the main crimping portion according to the present invention
16 is a schematic side cross-sectional view showing the operation in which the first main compression unit according to the present invention performs the first main compression bonding process
17 is a conceptual plan view showing a path through which the touch panel is conveyed in the main pressing unit according to the present invention
18 and 19 are conceptual diagrams illustrating a process of reversing and transferring a touch panel by the first reversal unit according to the present invention
20 is a schematic side cross-sectional view showing an operation in which the second main compression unit according to the present invention performs the second main compression bonding process
21 is a conceptual view illustrating a process in which the second main compression bonding process is performed on the driving circuit according to the first embodiment
22 is a conceptual view showing a process in which the second main compression bonding process is performed on the driving circuit according to the second embodiment
23 is a conceptual view showing a process in which the second main compression bonding process is performed on the driving circuit according to the third embodiment
24 and 25 are conceptual diagrams showing a process of reversing and transferring the touch panel by the second reversal unit according to the present invention
26 is a schematic side cross-sectional view showing the operation in which the display unit according to the present invention displays panel information
Figure 27 is a schematic plan view of an attachment according to the present invention;
28 is a schematic side cross-sectional view showing the operation in which the first attaching unit according to the present invention attaches the first conductive film
29 is a conceptual plan view showing a path through which the touch panel is transferred in the attaching portion according to the present invention;
30 is a schematic side cross-sectional view showing the operation in which the second attaching unit according to the present invention attaches the first conductive film
31 and 32 are conceptual diagrams illustrating a process of reversing and transferring the touch panel by the loading unit according to the present invention.
33 to 36 are schematic side sectional views showing a process of removing a part of the protective sheet according to the present invention
FIG. 37 is a conceptual diagram illustrating a process of attaching the driving circuit according to the first embodiment to the touch panel using the bonding device for manufacturing a touch panel according to the present invention.
38 is a conceptual view illustrating a process of attaching the driving circuit according to the second embodiment to the touch panel, according to the bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 39 is a conceptual view illustrating a process of attaching the driving circuit according to the third embodiment to the touch panel by the bonding device for manufacturing a touch panel according to the present invention

본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치는 터치패널을 구동시키기 위한 구동회로를 터치패널에 부착하는 공정을 자동으로 수행할 수 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치의 바람직한 실시예를 설명하기에 앞서, 상기 터치패널과 상기 구동회로에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention can automatically perform a process of attaching a driving circuit for driving a touch panel to a touch panel. Hereinafter, the touch panel and the driving circuit will be described in detail with reference to the accompanying drawings before describing a preferred embodiment of a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 구동회로가 부착된 모습을 나타낸 개략적인 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제1실시예를 나타낸 개략적인 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제2실시예를 나타낸 개략적인 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 의해 터치패널에 부착되는 구동회로의 제3실시예를 나타낸 개략적인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a driving circuit mounted on a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention. FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a schematic perspective view showing a second embodiment of a driving circuit attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention, FIG. 5 is a schematic perspective view Fig. 8 is a schematic perspective view showing a third embodiment of a driving circuit attached to a touch panel by a bonding apparatus for manufacturing a touch panel. Fig.

도 2를 참고하면, 상기 터치패널(100)은 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 것이다. 상기 디스플레이 장치는 액정표시장치(LCD), 유기전계발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등일 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 패널에 결합될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the touch panel 100 is for manufacturing a display device having a touch screen function. The display device may be a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD), or the like. The touch panel 100 may be coupled to a display panel for manufacturing the display device. The touch panel 100 may be formed as a rectangular plate as a whole. The touch panel 100 may be formed of indium tin oxide (ITO).

상기 터치패널(100)의 상면에는 제1터치전극(110)이 형성된다. 상기 터치패널(100)의 하면에는 제2터치전극(120)이 형성된다. 즉, 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)은 상기 터치패널(100)의 서로 반대되는 면에 형성된다. 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)은 서로 수직한 방향을 향하도록 형성될 수 있다.A first touch electrode 110 is formed on the upper surface of the touch panel 100. A second touch electrode 120 is formed on the lower surface of the touch panel 100. That is, the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 are formed on opposite surfaces of the touch panel 100. The first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 may be oriented perpendicular to each other.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200)가 부착되기 위한 복수개의 패널패드를 포함한다. 상기 터치패널(100)은 상면에 형성된 제1패널패드(130) 및 하면에 형성된 제2패널패드(140)를 포함한다. 상기 제1패널패드(130)는 상기 제1터치전극(110)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제2패널패드(140)는 상기 제2터치전극(120)에 전기적으로 연결되어 있다.2 and 3, the touch panel 100 includes a plurality of panel pads to which the driving circuit 200 is attached. The touch panel 100 includes a first panel pad 130 formed on an upper surface thereof and a second panel pad 140 formed on a lower surface thereof. The first panel pad 130 is electrically connected to the first touch electrode 110. The second panel pad 140 is electrically connected to the second touch electrode 120.

도 2 및 도 3를 참고하면, 상기 구동회로(200)는 상기 터치패널(100)에 부착된다. 상기 구동회로(200)는 상기 패널패드들에 부착됨으로써, 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)에 전기적으로 연결된다. 상기 구동회로(200)는 FPC(Flexible Printed Circuit)일 수 있다. 상기 구동회로(200)는 상기 제1터치전극(110)에 연결되기 위한 제1연결부재(210) 및 상기 제2터치전극(120)에 연결되기 위한 제2연결부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에는 홈(230)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)는 서로에 대해 독립적으로 휘어질 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the driving circuit 200 is attached to the touch panel 100. The driving circuit 200 is electrically connected to the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 by being attached to the panel pads. The driving circuit 200 may be an FPC (Flexible Printed Circuit). The driving circuit 200 may include a first connection member 210 connected to the first touch electrode 110 and a second connection member 220 connected to the second touch electrode 120 have. A groove 230 is formed between the first connection member 210 and the second connection member 220. Accordingly, the first linking member 210 and the second linking member 220 can be bent independently of each other.

상기 제1연결부재(210)는 상기 터치패널(100)의 상면에 부착된다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제1패널패드(130)에 부착됨으로써, 상기 제1터치전극(110)에 전기적으로 연결된다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제1패널패드(130)에 부착되기 위한 제1회로패드(210a)를 포함할 수 있다.The first connection member 210 is attached to the upper surface of the touch panel 100. The first connection member 210 is electrically connected to the first touch electrode 110 by being attached to the first panel pad 130. The first connection member 210 may include a first circuit pad 210a to be attached to the first panel pad 130. [

상기 제2연결부재(220)는 상기 터치패널(100)의 하면에 부착된다. 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2패널패드(140)에 부착됨으로써, 상기 제2터치전극(120)에 전기적으로 연결된다. 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2패널패드(140)에 부착되기 위한 제2회로패드(220a)를 포함할 수 있다. 상기 제2회로패드(220a)와 상기 제1회로패드(210a)는 상기 구동회로(200)의 서로 반대되는 면에 형성된다.The second connection member 220 is attached to the lower surface of the touch panel 100. The second connection member 220 is electrically connected to the second touch pad 120 by being attached to the second panel pad 140. The second connection member 220 may include a second circuit pad 220a to be attached to the second panel pad 140. Referring to FIG. The second circuit pad 220a and the first circuit pad 210a are formed on opposite surfaces of the driving circuit 200. [

여기서, 상기 구동회로(200)는 상기 제1연결부재(210)의 개수, 상기 제2연결부재(220)의 개수, 및 상기 터치패널(100)에 부착되는 형태 등에 따라 다양한 실시예로 형성되는데, 이에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Here, the driving circuit 200 is formed in various embodiments according to the number of the first connection members 210, the number of the second connection members 220, and the shape attached to the touch panel 100 The following is a detailed description of this.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 구동회로(200)는 1개의 제1연결부재(210) 및 1개의 제2연결부재(220)를 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제1패널패드(130)과 상기 제2패널패드(140)를 1개씩 가질 수 있다. 이러한 제1실시예에 따른 구동회로(200)는 2발 FPC일 수 있다.3, the driving circuit 200 according to the first embodiment may be formed to have one first connection member 210 and one second connection member 220. In this case, In this case, the touch panel 100 may have the first panel pad 130 and the second panel pad 140 one by one. The driving circuit 200 according to the first embodiment may be a two-shot FPC.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 구동회로(200)는 2개의 제1연결부재(210) 및 1개의 제2연결부재(220)를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제2연결부재(220)는 상기 제1연결부재(210)들 사이에 위치되게 형성된다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 2개의 제1패널패드(130) 및 1개의 제2패널패드(140)를 포함할 수 있다. 상기 제2패널패드(140)는 상기 제1패널패드(130)들 사이에 위치되게 형성된다. 상기 제1패널패드(130)들은 서로 이격되게 형성된다. 이러한 제2실시예에 따른 구동회로(200)는 게이트(Gate) 타입의 3발 FPC일 수 있다.4, the driving circuit 200 according to the second embodiment may be formed to have two first connection members 210 and one second connection member 220. As shown in FIG. The second connection member 220 is positioned between the first connection members 210. In this case, the touch panel 100 may include two first panel pads 130 and one second panel pad 140. The second panel pad 140 is positioned between the first panel pads 130. The first panel pads 130 are spaced apart from each other. The driving circuit 200 according to the second embodiment may be a gate type three-leg FPC.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 구동회로(200)는 1개의 제1연결부재(210) 및 2개의 제2연결부재(220)를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제2연결부재(220)들 사이에 위치되게 형성된다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 1개의 제1패널패드(130) 및 2개의 제2패널패드(140)를 포함할 수 있다. 상기 제1패널패드(130)는 상기 제2패널패드(140)들 사이에 위치되게 형성된다. 상기 제2패널패드(140)들은 서로 이격되게 형성된다. 이러한 제3실시예에 따른 구동회로(200)는 소스(Source) 타입의 3발 FPC일 수 있다.5, the driving circuit 200 according to the third embodiment may be formed to have one first connection member 210 and two second connection members 220. [ The first connection member 210 is formed to be positioned between the second connection members 220. In this case, the touch panel 100 may include one first panel pad 130 and two second panel pads 140. The first panel pad 130 is positioned between the second panel pads 140. The second panel pads 140 are spaced apart from each other. The driving circuit 200 according to the third embodiment may be a source-type three-leg FPC.

이하에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치의 개략적인 블록도이고, 도 7은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치에 있어서 이동기구가 제1연결부재와 제2연결부재를 서로 이격시킨 상태를 나타낸 개략적인 측단면도이다.FIG. 6 is a schematic block diagram of a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of a bonding apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention, in which a moving mechanism moves a first connecting member and a second connecting member Fig.

도 6 및 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 부착하는 공정을 수행한다. 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 이송부(2) 및 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 가압착하기 위한 가압착부(3)를 포함한다.6 and 7, a bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention performs a process of attaching the driving circuit 200 to the touch panel 100. FIG. The bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a transfer unit 2 for transferring the touch panel 100 and a press fitting unit 3 for pressing the drive circuit 200 against the touch panel 100, .

상기 가압착부(3)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 이동시키는 이동기구(31)를 포함한다. 상기 이동기구(31)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 이동시킴에 따라, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에는 상기 터치패널(100)이 삽입되기 위한 공간(S)이 형성된다. 상기 가압착부(3)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 상기 터치패널(100)을 삽입시킨 후에 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 가압착하는 가압착공정을 수행한다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)의 서로 반대되는 면에 상기 구동회로(200)를 부착하는 본딩공정을 자동화 공정으로 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The press fitting portion 3 includes a moving mechanism 31 for moving the first connecting member 210 or the second connecting member 220. As the moving mechanism 31 moves the first linking member 210 or the second linking member 220, the first linking member 210 and the second linking member 220 are moved A space S into which the touch panel 100 is inserted is formed. The press fitting portion 3 inserts the touch panel 100 between the first connection member 210 and the second connection member 220 and then connects the driving circuit 200 to the touch panel 100 The pressurized and settled pressurization is performed. Therefore, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can realize the bonding process of attaching the driving circuit 200 to the opposite surfaces of the touch panel 100 by an automated process. Accordingly, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본딩공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 작업자의 경험, 숙련도, 집중도 등이 상기 본딩공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본딩공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 상기 구동회로(200)가 부착된 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can prevent the worker's experience, skill, concentration, etc. from affecting the bonding process by implementing the bonding process as an automated process. Accordingly, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can improve the accuracy of the bonding process, thereby improving the quality of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is attached have.

둘째, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본딩공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 상기 본딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 구동회로(200)가 부착된 터치패널(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can reduce the time required for the bonding process by implementing the bonding process as an automated process. Accordingly, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can improve the productivity of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is attached.

이하에서는 상기 이송부(2) 및 상기 가압착부(3)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the conveying section 2 and the press fitting section 3 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6 내지 도 8을 참고하면, 상기 이송부(2)는 상기 터치패널(100)을 흡착하여 이송할 수 있다. 상기 이송부(2)는 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)로 이송하기 위한 제1이송유닛(21)을 포함한다.6 to 8, the transfer unit 2 can transfer the touch panel 100 by suction. The transfer section 2 includes a first transfer unit 21 for transferring the touch panel 100 to the pressurized attachment section 3.

도 8을 참고하면, 상기 제1이송유닛(21)은 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제1흡착기구(211), 상기 제1흡착기구(211)들이 설치되는 제1설치기구(212), 및 상기 제1설치기구(212)를 이동시키기 위한 제1이송기구(213)를 포함한다.8, the first transfer unit 21 includes a plurality of first suction mechanisms 211 that are in contact with the touch panel 100, a first installation mechanism (not shown) in which the first suction mechanisms 211 are installed 212), and a first feeding mechanism (213) for moving the first mounting mechanism (212).

상기 제1흡착기구(211)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제1흡착기구(211)가 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1흡착기구(211)에 흡착시킬 수 있다.The first adsorption mechanisms 211 are connected to a suction device (not shown). In a state where the first suction mechanism 211 is in contact with the touch panel 100, the suction device can suck the touch panel 100 to the first suction mechanism 211 by generating a suction force.

상기 제1설치기구(212)는 상기 제1흡착기구(211)들을 지지한다. 상기 제1흡착기구(211)들은 상기 제1설치기구(212)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입장치가 흡입력을 발생시키면, 상기 제1흡착기구(211)들은 상기 터치패널(100)을 흡착한 상태에서 상기 제1설치기구(212) 내부에 삽입되는 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제1설치기구(212)에 면접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)이 상기 제1설치기구(212)에 면접촉되어 흡착됨으로써, 유연성(Flexibility)을 갖는 터치패널(100)에 대해서도 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있다.The first installation mechanism (212) supports the first adsorption mechanisms (211). The first adsorption mechanisms 211 may be movably coupled to the first installation mechanism 212. Although not shown, when the suction device generates a suction force, the first suction mechanisms 211 can move in a direction to be inserted into the first installation mechanism 212 while the touch panel 100 is being sucked . Accordingly, the touch panel 100 can be in surface contact with the first mounting mechanism 212. Therefore, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention is configured such that the touch panel 100 is in surface contact with the first mounting mechanism 212 and is attracted to the touch panel 100 having flexibility. It can be stably adsorbed and transported.

상기 제1이송기구(213)는 상기 제1설치기구(212)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제1설치기구(212)는 상기 제1이송기구(213)에 결합된다. 상기 제1이송기구(213)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 볼스크류(Ballscrew) 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor) 방식 등을 이용하여 상기 제1설치기구(212)를 이동시킬 수 있다.The first conveying mechanism 213 can transfer the touch panel 100 by moving the first installation mechanism 212. [ The first mounting mechanism 212 is coupled to the first feeding mechanism 213. The first conveying mechanism 213 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, The first mounting mechanism 212 can be moved by using a belt system using a pulley and a belt, a linear motor system, or the like.

상기 제1이송기구(213)는 상기 제1설치기구(212)를 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1이송기구(213)는 상기 터치패널(100)을 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3) 쪽으로 이송할 수 있다. 상기 제1이송기구(213)는 상기 제1설치기구(212)를 수직방향(Z축 방향)으로 승강(昇降)시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1이송기구(213)는 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)에 안착시킬 수 있다.The first feeding mechanism 213 can move the first mounting mechanism 212 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the first conveying mechanism 213 can move the touch panel 100 toward the press fitting portion 3 by moving the touch panel 100 in the first axial direction (X-axis direction) . The first feeding mechanism 213 can elevate the first mounting mechanism 212 in the vertical direction (Z-axis direction). Therefore, the first conveying mechanism 213 can seat the touch panel 100 on the press fitting portion 3.

도 6 내지 도 10을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 이송부(2)에 의해 이송된 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 가압착하는 가압착공정을 수행한다. 상기 가압착부(3)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착함으로써, 상기 가압착공정을 수행할 수 있다. 상기 가압착부(3)는 상기 이동기구(31)를 포함한다.6 to 10, the pressurizing unit 3 performs pressurization and pressurization to pressurize the driving circuit 200 to the touch panel 100 conveyed by the conveying unit 2. As shown in FIG. The pressurized attachment portion 3 can pressurize the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100, The press fitting portion 3 includes the moving mechanism 31.

상기 이동기구(31)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 상기 터치패널(100)이 삽입되기 위한 공간(S, 도 7에 도시됨)이 형성되도록, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 이동시킨다. 상기 이동기구(31)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 이동기구(31)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 이동시킬 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 이동기구(31)를 승강시킬 수 있다.The moving mechanism 31 is disposed between the first connection member 210 and the second connection member 220 so that a space S (shown in FIG. 7) for inserting the touch panel 100 is formed, The first connecting member 210 or the second connecting member 220 is moved. The moving mechanism 31 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole. The moving mechanism 31 can move the first connecting member 210 or the second connecting member 220 by moving up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means (not shown). The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system So that the moving mechanism 31 can be moved up and down.

상기 이동기구(31)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 선택적으로 이동시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The moving mechanism 31 can selectively move the first connection member 210 or the second connection member 220 according to the type of the driving circuit 200. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제2연결부재(220)를 이동시킴으로써, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 상기 공간(S)이 형성되도록 작동할 수 있다. 이 경우, 상기 제2연결부재(220)는 상기 제1연결부재(210) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 3, the moving mechanism 31 moves the second linking member 220 to move the first linking member 210 and the second linking member 220. In this case, 2 connecting member 220. In this case, as shown in FIG. In this case, the second connection member 220 may be smaller than the first connection member 210.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제1연결부재(210)들 사이에 위치된 제2연결부재(220)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210)들 및 상기 제2연결부재(220) 사이에는 상기 공간(S)이 형성될 수 있다.4, the moving mechanism 31 includes a second connecting member 220 positioned between the first connecting members 210, and a third connecting member 220 disposed between the first connecting members 210. [ . Accordingly, the space S may be formed between the first connection members 210 and the second connection member 220.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제2연결부재(220)들 사이에 위치된 제1연결부재(210)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 및 상기 제2연결부재(220)들 사이에는 상기 공간(S)이 형성될 수 있다.5, the moving mechanism 31 includes a first connecting member 210 positioned between the second connecting members 220, and a second connecting member 210 disposed between the second connecting members 220. [ . Accordingly, the space S may be formed between the first connection member 210 and the second connection member 220.

도 6 내지 도 10을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 지지기구(32)를 포함할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200)가 가압착되기 위한 부분이 상기 지지기구(32)로부터 돌출되게 상기 지지기구(32)에 지지될 수 있다. 상기 이동기구(31)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100) 아래로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에는 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)이 삽입되기 위한 공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 지지기구(32)는 상기 터치패널(100)의 일부가 상기 공간(S)에 삽입되도록 상기 구동회로(200) 쪽으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1패널패드(130)와 상기 제2패널패드(140)가 상기 공간(S)에 삽입될 수 있다. 상기 지지기구(32)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.6 to 10, the press fitting portion 3 may include a support mechanism 32 for supporting the touch panel 100. The touch panel 100 may be supported by the support mechanism 32 such that a portion of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is pressed is protruded from the support mechanism 32. The moving mechanism 31 may lower the first connection member 210 or the second connection member 220 below the touch panel 100 supported by the support mechanism 32. [ A space S for inserting the touch panel 100 supported by the support mechanism 32 may be formed between the first connection member 210 and the second connection member 220. [ The support mechanism 32 can move toward the driving circuit 200 so that a part of the touch panel 100 is inserted into the space S. [ Accordingly, the first panel pad 130 and the second panel pad 140 can be inserted into the space S. The support mechanism 32 may be formed in a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The support mechanism 32 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

도 6 내지 도 13을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착하기 위한 가압착기구(33)를 포함할 수 있다.6 to 13, the press fitting portion 3 includes a press fitting mechanism 33 for pressing the first connection member 210 or the second connection member 220 against the touch panel 100, . ≪ / RTI >

상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100) 쪽으로 밀 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 터치패널(100)에 가압착될 수 있다. 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)가 상기 터치패널(100)에 가압착됨에 따라, 상기 터치패널(100)이 상기 이송부(2)에 의해 이송될 때 상기 구동회로(200)가 함께 이송될 수 있다. 상기 지지기구(32)가 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(222) 사이에 형성된 공간(S)에 삽입되도록 이동하면, 상기 터치패널(100)은 상기 가압착기구(33) 아래에 위치된다. 이 상태에서, 상기 가압착기구(33)는 상기 터치패널(100) 쪽으로 하강함으로써, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있다. 이 경우, 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 아래에 위치된 것은, 상기 이동기구(31)에 의해 상기 터치패널(100)의 아래로 하강된 상태이다.The pressing mechanism 33 can push the one of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 located on the touch panel 100 toward the touch panel 100. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 can be pressed onto the touch panel 100. [ When the touch panel 100 is conveyed by the conveyance unit 2 as the first connection member 210 or the second connection member 220 is pressed against the touch panel 100, (200) can be transported together. When the touch panel 100 is moved to be inserted into the space S formed between the first connection member 210 and the second connection member 222, Is positioned under the pressure applying mechanism (33). In this state, the pressurizing mechanism 33 descends toward the touch panel 100, so that the first and second connecting members 210 and 220 are positioned on the touch panel 100 Can be pressed onto the touch panel (100). In this case, among the first connection member 210 and the second connection member 220, which is positioned below the touch panel 100, the movement mechanism 31 is provided below the touch panel 100 As shown in FIG.

상기 가압착기구(33)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 선택적으로 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The pressing mechanism 33 can selectively press the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100 according to the type of the driving circuit 200 . Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제2연결부재(220)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 아래로 이동시킨다. 이 경우, 상기 제1연결부재(210)는 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치된 상태로 유지된다. 상기 지지기구(32)가 이동함에 따라 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 형성된 공간(S)에 삽입되면, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제1패널패드(130)에 가압착될 수 있다.3, the moving mechanism 31 moves the second linking member 220 to the touch panel 100 supported by the support mechanism 32, . In this case, the first connection member 210 is maintained on the touch panel 100 supported by the support mechanism 32. When the touch panel 100 is inserted into the space S formed between the first connection member 210 and the second connection member 220 as the support mechanism 32 moves, The pressing mechanism 33 presses the first connecting member 210 against the touch panel 100 as shown in FIG. The first connection member 210 may be pressed onto the first panel pad 130.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제2연결부재(220)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 아래로 이동시킨다. 이 경우, 상기 제1연결부재(210)들은 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치된 상태로 유지된다. 상기 지지기구(32)가 이동함에 따라 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)들 및 상기 제2연결부재(220) 사이에 형성된 공간(S)에 삽입되면, 상기 가압착기구(33)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1연결부재(210)들을 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 상기 제1연결부재(210)들은 각각 상기 제1패널패드(130)들에 가압착될 수 있다. 이 경우, 상기 가압착부(3)는 복수개의 제1연결부재(210)들을 가압착할 수 있도록 상기 가압착기구(33)를 복수개 포함할 수 있다.4, the moving mechanism 31 moves the second linking member 220 to a position where the touch panel 200 is supported by the support mechanism 32. In this case, (100). In this case, the first connection members 210 are held on the touch panel 100 supported by the support mechanism 32. When the touch panel 100 is inserted into the space S formed between the first connection members 210 and the second connection member 220 as the support mechanism 32 moves, The second connecting member 33 presses the first connecting members 210 to the touch panel 100 as shown in FIG. The first connection members 210 may be pressed onto the first panel pads 130, respectively. In this case, the press fitting portion 3 may include a plurality of pressing mechanisms 33 so that the plurality of first connecting members 210 can be pressed.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 이동기구(31)는 상기 제1연결부재(210)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 아래로 이동시킨다. 이 경우, 상기 제2연결부재(220)들은 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치된 상태로 유지된다. 상기 지지기구(32)가 이동함에 따라 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210) 및 상기 제2연결부재(220)들 사이에 형성된 공간(S)에 삽입되면, 상기 가압착기구(33)는 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제2연결부재(220)들을 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 상기 제2연결부재(220)들은 각각 상기 제2패널패드(140)들에 가압착될 수 있다. 이 경우, 상기 가압착부(3)는 복수개의 제2연결부재(220)들을 가압착할 수 있도록 상기 가압착기구(33)를 복수개 포함할 수 있다.5, the moving mechanism 31 moves the first linking member 210 to a position where the touch panel 200 is supported by the support mechanism 32. In the case where the drive circuit 200 is a three- (100). In this case, the second connection members 220 are held on the touch panel 100 supported by the support mechanism 32. When the touch panel 100 is inserted into the space S formed between the first connection member 210 and the second connection member 220 as the support mechanism 32 moves, The first connection member 33 presses the second connection members 220 against the touch panel 100 as shown in FIG. The second connection members 220 may be pressed onto the second panel pads 140, respectively. In this case, the press fitting portion 3 may include a plurality of the press fitting mechanisms 33 so that the plurality of second connecting members 220 can be pressed.

도시되지 않았지만, 상기 가압착부(3)는 상기 가압착기구(33)를 승강시키기 위한 승강수단을 포함할 수 있다. 상기 가압착기구(33)는 승강수단에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 가압착기구(33)를 승강시킬 수 있다.Although not shown, the press fitting portion 3 may include an elevating means for elevating and lowering the press fitting mechanism 33. The pressing mechanism 33 is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means to press the first connecting member 210 or the second connecting member 220 to the touch panel 100 It can be good. The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The pressurizing mechanism 33 can be moved up and down.

도시되지 않았지만, 상기 가압착부(3)는 상기 가압착기구(33)를 가열하기 위한 가열수단을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 상기 가압착기구(33)에서 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 가압착기구(33)에 의해 가하여지는 압력과 열에 의해 상기 터치패널(100)에 가압착될 수 있다.Although not shown, the press fitting portion 3 may include a heating means for heating the press fitting mechanism 33. [ The heating means may heat a portion of the pressing mechanism 33 which is in contact with the first connection member 210 or the second connection member 220. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 can be pressed onto the touch panel 100 by the pressure and heat applied by the pressure applying mechanism 33.

도 10을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 지지부재(34)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the press fitting portion 3 may include a support member 34 for supporting the touch panel 100.

상기 지지부재(34)는 상기 가압착부(3)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착할 때, 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 지지부재(34)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 상기 가압착기구(33)의 반대편에서 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 지지부재(34)는 상기 가압착공정이 수행되는 과정에서 상기 터치패널(100)에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지부재(34)에서 상기 터치패널(100)에 접촉되는 부분은, 상기 가압착기구(33)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분과 대략 일치하는 크기 및 형태로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(34)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 지지부재(34)를 승강시킬 수 있다. 상기 가압착부(3)는 상기 가압착기구(33) 및 상기 지지부재(34)를 각각 복수개 포함할 수도 있다.The support member 34 is disposed on the touch panel 100 when the press fitting portion 3 presses the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100. [ Lt; / RTI > The support member 34 can support the touch panel 100 on the opposite side of the pressing mechanism 33 with respect to the touch panel 100. [ Accordingly, the support member 34 can prevent the touch panel 100 from being deformed in the process of performing the pressurizing and poring action. The portion of the support member 34 that contacts the touch panel 100 is a portion where the pressing mechanism 33 contacts the first connection member 210 or the second connection member 220, May be formed in a matching size and shape. The support member 34 can support the touch panel 100 by vertically moving it in the vertical direction (Z-axis direction) by means of elevating means (not shown). The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system So that the support member 34 can be raised and lowered. The press fitting portion 3 may include a plurality of the press fitting mechanism 33 and the support member 34, respectively.

도 6 내지 도 13을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 구동회로(200)를 공급하기 위한 회로공급유닛(35)을 포함할 수 있다.6 to 13, the press fitting portion 3 may include a circuit supply unit 35 for supplying the drive circuit 200. [

상기 회로공급유닛(35)은 상기 가압착기구(33)가 상기 터치패널(100)에 가압착할 구동회로(200)를 공급한다. 상기 회로공급유닛(35)에는 복수개의 구동회로(200)가 저장될 수 있다. 상기 회로공급유닛(35)은 상기 구동회로(200)를 이송하기 위한 회로공급기구(351, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 회로공급기구(351)는 상기 구동회로(200)를 흡착하여 이송할 수 있다. 상기 회로공급기구(351)는 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 회로공급기구(351)가 상기 구동회로(200)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 구동회로(200)를 상기 회로공급기구(351)에 흡착시킬 수 있다. 상기 회로공급기구(351)는 가압착기구(33)가 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있는 위치로 상기 구동회로(200)를 이송할 수 있다. 상기 회로공급기구(351)는 상기 가압착공정이 완료될 때까지, 상기 구동회로(200)를 흡착한 상태로 유지할 수 있다. The circuit supply unit 35 supplies the driving circuit 200 to be pressed onto the touch panel 100 by the pressing mechanism 33. [ A plurality of drive circuits 200 may be stored in the circuit supply unit 35. The circuit supply unit 35 may include a circuit supply mechanism 351 (shown in FIG. 10) for transferring the drive circuit 200. The circuit supply mechanism 351 can adsorb and transfer the drive circuit 200. [ The circuit supply mechanism 351 is connected to a suction device (not shown). The suction device can attract the driving circuit 200 to the circuit supply mechanism 351 by generating a suction force in a state where the circuit supply mechanism 351 is in contact with the driving circuit 200. [ The circuit supply mechanism 351 can transfer the driving circuit 200 to a position where the pressing mechanism 33 can press the driving circuit 200 against the touch panel 100. [ The circuit supply mechanism 351 can hold the drive circuit 200 in a state of being adsorbed until the pressure build-up is completed.

여기서, 상기 구동회로(200)는 도전필름을 통해 상기 터치패널(100)에 부착될 수 있다. 상기 도전필름은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)일 수 있다. 상기 터치패널(100)은 제1도전필름(310, 도 10에 도시됨)이 부착된 상태로 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 지지기구(32)에 접촉되는 접촉면에 대해 반대되는 면에 상기 제1도전필름(310)이 부착된 상태로 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 예컨대, 상기 가압착기구(33)가 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 가압착하는 공정을 수행하는 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제1패널패드(130)에 상기 제1도전필름(310)이 부착된 상태로 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 가압착기구(33)가 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착하는 공정을 수행하는 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)이 부착된 상태로 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 즉, 상기 터치패널(100)은 상기 제1패널패드(130)또는 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)이 부착된 상태로 상기 가압착부(3)로 이송된다. 이에 따라, 상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 제1도전필름(310)을 통해 상기 터치패널(100)에 가압착하는 공정을 수행할 수 있다. 상기 회로공급유닛(35)은 상기 구동회로(200)에 제2도전필름(320, 도 10에 도시됨)을 부착하기 위한 부착기구(352, 도 11에 도시됨)를 포함할 수 있다.Here, the driving circuit 200 may be attached to the touch panel 100 through a conductive film. The conductive film may be an anisotropic conductive film (ACF). The touch panel 100 may be transferred to the pressurized attachment portion 3 with the first conductive film 310 (shown in FIG. 10) attached thereto. The touch panel 100 may be transferred to the pressing portion 3 in a state in which the first conductive film 310 is attached to a surface opposite to the contact surface contacting the support mechanism 32. For example, when the pressing mechanism 33 presses the first connection member 210 to the touch panel 100, the touch panel 100 is moved in the first panel pad 130, The first conductive film 310 may be transferred to the pressing portion 3 in a state where the first conductive film 310 is attached. When the pressing mechanism 33 presses the second connection member 220 to the touch panel 100, the touch panel 100 is moved to the second panel pad 140 The first conductive film 310 may be transferred to the press-fitting portion 3 in a state where the first conductive film 310 is attached. That is, the touch panel 100 is transferred to the pressing pad 3 with the first conductive film 310 attached to the first panel pad 130 or the second panel pad 140. The pressing mechanism 33 presses the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100 through the first conductive film 310 Can be performed. The circuit supply unit 35 may include an attachment mechanism 352 (shown in FIG. 11) for attaching the second conductive film 320 (shown in FIG. 10) to the drive circuit 200.

상기 부착기구(352)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 상기 제2도전필름(320)을 부착한다. 상기 부착기구(352)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 이동기구(31)에 의해 상기 지지기구(31)에 지지된 터치패널(100) 아래로 이동하는 것에 상기 제2도전필름(320)을 부착할 수 있다. 상기 제2도전필름(320)이 상기 제1연결부재(210)에 부착되는 경우, 상기 제2도전필름(320)은 상기 제1회로패턴(210a) 상에 부착된다. 상기 제2도전필름(320)이 상기 제2연결부재(220)에 부착되는 경우, 상기 제2도전필름(320)은 상기 제2회로패턴(220a)에 부착된다. 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 형성된 공간(S)에 삽입되면, 상기 제2도전필름(321)은 상기 터치패널(100) 쪽을 향하도록 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 부착될 수 있다.The attachment mechanism 352 attaches the second conductive film 320 to the first connection member 210 or the second connection member 220. The attaching mechanism 352 moves the touch panel 100 supported by the support mechanism 31 by the movement mechanism 31 among the first connection member 210 or the second connection member 220 The second conductive film 320 may be attached. When the second conductive film 320 is attached to the first connection member 210, the second conductive film 320 is attached on the first circuit pattern 210a. When the second conductive film 320 is attached to the second connection member 220, the second conductive film 320 is attached to the second circuit pattern 220a. When the touch panel 100 is inserted into the space S formed between the first connection member 210 and the second connection member 220, the second conductive film 321 is electrically connected to the touch panel 100, The first connection member 210 or the second connection member 220 may be attached to the first connection member 210 and the second connection member 220, respectively.

상기 부착기구(352)는 상기 제2도전필름(320)에 힘을 가함으로써, 상기 제2도전필름(320)을 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 부착할 수 있다. 상기 부착기구(352)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제2도전필름(320)을 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 부착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 부착기구(352)를 승강시킬 수 있다. 상기 회로공급부(35)는 상기 부착기구(352)를 복수개 포함할 수도 있다. The attachment mechanism 352 applies a force to the second conductive film 320 to attach the second conductive film 320 to the first connection member 210 or the second connection member 220 . The attaching mechanism 352 is lifted up in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means (not shown), thereby moving the second conductive film 320 to the first connecting member 210 or the second connecting member 210. [ (Not shown). The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The attaching mechanism 352 can be raised and lowered. The circuit supply part 35 may include a plurality of the attachment mechanisms 352. [

상기 부착기구(352)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제2도전필름(320)을 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 선택적으로 부착할 수 있다. 상기 이동기구(31)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 제2도전필름(320)이 부착된 것을 이동시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The attachment mechanism 352 may selectively attach the second conductive film 320 to the first connection member 210 or the second connection member 220 depending on the type of the driving circuit 200 . The moving mechanism 31 may move the second conductive film 320 attached to the first connection member 210 and the second connection member 220. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 부착기구(352)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제2연결부재(220)에 상기 제2도전필름(320)을 부착할 수 있다. 상기 이동기구(31)는 상기 제2도전필름(320)이 부착된 제2연결부재(220)를 상기 지지기구(32, 도 10에 도시됨)에 지지된 터치패널(100) 아래로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2도전필름(320)은 상기 이동기구(31)에 의해 상기 터치패널(100) 아래에 위치될 수 있다. 그 후, 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 삽입되면, 상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 이 경우, 상기 제1도전필름(310)은 상기 제1연결부재(210)와 상기 터치패널(100) 사이에 위치되게 상기 터치패널(100)에 부착되어 있다.3, the attaching mechanism 352 is attached to the second connecting member 220 with the second conductive film 320 (see FIG. 11) ) Can be attached. The moving mechanism 31 moves the second connecting member 220 attached with the second conductive film 320 down below the touch panel 100 supported by the supporting mechanism 32 . Accordingly, the second conductive film 320 may be positioned under the touch panel 100 by the moving mechanism 31. [ Thereafter, when the touch panel 100 is inserted between the first connection member 210 and the second connection member 220, the press fitting mechanism 33 presses the first connection member 210 And is pressed against the touch panel 100. In this case, the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100 so as to be positioned between the first connection member 210 and the touch panel 100.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 부착기구(352)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제2연결부재(220)에 상기 제2도전필름(320)을 부착할 수 있다. 상기 이동기구(31)는 상기 제2도전필름(320)이 부착된 제2연결부재(220)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100) 아래로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2도전필름(320)은 상기 이동기구(31)에 의해 상기 터치패널(100) 아래에 위치될 수 있다. 그 후, 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 삽입되면, 상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 이 경우, 상기 제1도전필름(310)은 상기 제1연결부재(210)와 상기 터치패널(100) 사이에 위치되게 상기 터치패널(100)에 부착되어 있다.Next, when the driving circuit 200 is a gate type three-leg FPC as shown in FIG. 4, the attachment mechanism 352 is configured to connect the second connection member 220 to the second connection member 220, The film 320 can be attached. The moving mechanism 31 may lower the second connecting member 220 to which the second conductive film 320 is attached under the touch panel 100 supported by the supporting mechanism 32. Accordingly, the second conductive film 320 may be positioned under the touch panel 100 by the moving mechanism 31. [ Thereafter, when the touch panel 100 is inserted between the first connection member 210 and the second connection member 220, the press fitting mechanism 33 presses the first connection member 210 And is pressed against the touch panel 100. In this case, the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100 so as to be positioned between the first connection member 210 and the touch panel 100.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 부착기구(352)는 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제1연결부재(210)에 상기 제2도전필름(320)을 부착할 수 있다. 상기 이동기구(31)는 상기 제2도전필름(320)이 부착된 제1연결부재(210)를 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100) 아래로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2도전필름(320)은 상기 이동기구(31)에 의해 상기 터치패널(100) 아래에 위치될 수 있다. 그 후, 상기 터치패널(100)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 삽입되면, 상기 가압착기구(33)는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 이 경우, 상기 제1도전필름(310)은 상기 제2연결부재(220)와 상기 터치패널(100) 사이에 위치되게 상기 터치패널(100)에 부착되어 있다.Next, when the driving circuit 200 is a source type three-leg FPC as shown in FIG. 5, the attaching mechanism 352 attaches the second conductive material to the first connecting member 210, The film 320 can be attached. The moving mechanism 31 may lower the first connecting member 210 having the second conductive film 320 attached thereto under the touch panel 100 supported by the supporting mechanism 32. Accordingly, the second conductive film 320 may be positioned under the touch panel 100 by the moving mechanism 31. [ Thereafter, when the touch panel 100 is inserted between the first connection member 210 and the second connection member 220, the press fitting mechanism 33 presses the second connection member 220 And is pressed against the touch panel 100. In this case, the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100 so as to be positioned between the second connection member 220 and the touch panel 100.

도시되지 않았지만, 상기 회로공급부(35)는 상기 제2도전필름(320)이 부착된 보호필름이 감겨져 있는 릴부재, 상기 제2도전필름(320)이 제거된 보호필름을 회수하기 위한 회수부재, 상기 제2도전필름(320)이 부착된 보호필름을 소정의 장력이 작용한 상태로 유지시키기 위한 복수개의 아이들풀리(Idle Pulley), 및 상기 제2도전필름(320) 부착된 보호필름에서 상기 제2도전필름(320)을 소정 크기로 절단하기 위한 커터부재를 포함할 수 있다. 모터 등과 같은 구동원이 상기 릴부재와 상기 회수부재를 회전시키면, 상기 제2도전필름(320)이 부착된 보호필름은 상기 릴부재, 상기 아이들풀리들, 및 상기 회수부재에 의해 형성되는 경로를 따라 이동될 수 있다. 상기 부착기구(352)는 상기 제2도전필름(320)이 이동하는 경로 상에 설치됨으로써, 상기 커터부재에 의해 절단된 제2도전필름(320)을 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 부착할 수 있다. 상기 제2도전필름(320)이 제거된 보호필름은 상기 회수부재로 회수될 수 있다.Although not shown, the circuit supply unit 35 includes a reel member on which a protective film with the second conductive film 320 is wound, a recovering member for recovering the protective film from which the second conductive film 320 is removed, A plurality of idle pulleys for holding the protective film with the second conductive film 320 in a state in which a predetermined tensile force acts on the protective film, 2 < / RTI > conductive film 320 to a predetermined size. When a driving source such as a motor rotates the reel member and the recovering member, the protective film to which the second conductive film 320 is attached is guided along a path formed by the reel member, the idle pulleys, Can be moved. The attachment mechanism 352 is installed on the path through which the second conductive film 320 is moved so that the second conductive film 320 cut by the cutter member is inserted into the first connection member 210 or the 2 connecting member 220, as shown in Fig. The protective film from which the second conductive film 320 is removed may be recovered by the recovering member.

도 9 및 도 10을 참고하면, 상기 가압착부(3)는 상기 지지기구(32)를 이동시키기 위한 작동기구(36, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 이동시킴으로써, 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 작동기구(36)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 지지기구(32)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 회전시킬 수도 있다.9 and 10, the press fitting portion 3 may include an actuating mechanism 36 (shown in Fig. 9) for moving the support mechanism 32. [ The operating mechanism 36 can move the touch panel 100 supported by the support mechanism 32 by moving the support mechanism 32. The operating mechanism 36 moves the support mechanism 32 in the second axial direction (Y-axis direction) perpendicular to the first axial direction (X-axis direction) and the first axial direction (X-axis direction) . The operating mechanism 36 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The support mechanism 32 can be moved by using a screw or the like. The operating mechanism 36 may rotate the supporting mechanism 32. [

이하에서는 상기 가압착부(3)가 상기 가압착공정을 수행하는 과정에 대해 도 6 내지 도 14를 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the process of the pressurizing and attaching portion 3 performing the pressurizing and punching will be described in detail with reference to FIG. 6 to FIG.

우선, 상기 제1이송유닛(21)이 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)로 이송한다. 상기 제1이송유닛(21)은 상기 터치패널(100)을 상기 지지기구(32)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 작동기구(36, 도 9에 도시됨)는 상기 지지기구(32)를 제1안착위치(3a, 도 14에 도시됨)로 이동시킬 수 있다. 상기 제1안착위치(3a)는 상기 제1이송유닛(21)이 상기 터치패널(100)을 상기 지지기구(32)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 지지기구(32)를 상기 제1안착위치(3a)에 위치시킬 수 있다.First, the first transfer unit 21 transfers the touch panel 100 to the pressing portion 3. The first transfer unit 21 can seat the touch panel 100 on the support mechanism 32. In this case, the actuating mechanism 36 (shown in Fig. 9) can move the support mechanism 32 to the first seating position 3a (shown in Fig. 14). The first seating position 3a is a position at which the first transfer unit 21 can seat the touch panel 100 on the support mechanism 32. The operating mechanism 36 moves the supporting mechanism 32 to the first seating position 32 by moving the supporting mechanism 32 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) (3a).

다음, 상기 터치패널(100)이 상기 지지기구(32)에 지지되면, 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 가압착위치(3b, 도 14에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 가압착위치(3b)는 상기 가압착기구(33)가 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있는 위치이다. 상기 지지기구(32)가 상기 가압착위치(3b)에 위치되면, 상기 지지기구(32)에 위치된 터치패널(100)은 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 사이에 삽입된다. 이 경우, 상기 이동기구(31)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 이동시킨 후에, 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 상기 가압착위치(3b)로 이동시킬 수 있다.Next, when the touch panel 100 is supported by the supporting mechanism 32, the actuating mechanism 36 moves the supporting mechanism 32 to the pressing position 3b (shown in FIG. 14). The pressing position 3b is a position where the pressing mechanism 33 can press the driving circuit 200 against the touch panel 100. [ When the support mechanism 32 is positioned at the pressing position 3b, the touch panel 100 positioned in the support mechanism 32 is positioned between the first connection member 210 and the second connection member 220, Respectively. In this case, after the moving mechanism 31 moves the first connecting member 210 or the second connecting member 220, the operating mechanism 36 moves the supporting mechanism 32 to the pressing position (3b).

다음, 상기 가압착기구(33)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 가압착한다. 상기 가압착기구(33)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100)에 가압착할 수 있다.Next, the press fitting mechanism 33 presses the first connection member 210 or the second connection member 220 against the touch panel 100. The pressing mechanism 33 is disposed on the touch panel 100 supported by the support mechanism 32 among the first connection member 210 and the second connection member 220 to the touch panel 100 As shown in Fig.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)가 가압착되면, 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 제1대기위치(3c, 도 14에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제1대기위치(3c)는 상기 이송부(2)가 상기 지지기구(32)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있는 위치이다. 상기 이송부(2)는 상기 지지기구(32)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착한 후, 흡착한 터치패널(100)을 상기 터치패널(100)에 대한 후속공정을 수행하는 장치로 이송할 수 있다. 상기 작동기구(36)는 상기 지지기구(32)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지기구(32)를 상기 제1대기위치(3c)에 위치시킬 수 있다. 도 14에는 상기 제1안착위치(3a)와 상기 제1대기위치(3c)가 서로 이격된 위치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1안착위치(3a)와 상기 제1대기위치(3c)는 동일한 위치일 수도 있다. 또한, 도 14에는 상기 가압착위치(3b)가 상기 제1안착위치(3a)와 상기 제1대기위치(3c) 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 가압착위치(3b)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제1안착위치(3a) 또는 상기 제1대기위치(3c)와 동일선 상에 위치될 수도 있다. 이 경우, 상기 가압착위치(3b)는 상기 제1안착위치(3a)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되거나 상기 제1대기위치(3c)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치될 수도 있다.Next, when the driving circuit 200 is pressed against the touch panel 100, the actuating mechanism 36 moves the supporting mechanism 32 to the first standby position 3c (shown in Fig. 14) . The first standby position 3c is a position where the transfer unit 2 can suck the touch panel 100 from the support mechanism 32. [ The transfer unit 2 can transfer the touch panel 100 to the apparatus for performing a subsequent process with respect to the touch panel 100 after the touch panel 100 is sucked from the support mechanism 32 have. The operation mechanism 36 moves the support mechanism 32 to the first standby (Y-axis direction) by moving the support mechanism 32 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction Position 3c. 14 shows that the first seating position 3a and the first waiting position 3c are spaced apart from each other. However, the first seating position 3a and the first waiting position 3c are not limited thereto, 3c may be at the same position. 14, the pressing position 3b is shown as being located between the first seating position 3a and the first waiting position 3c. However, the pressing position 3b is not limited thereto, And may be located on the same line as the first seating position 3a or the first waiting position 3c in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the pressing position 3b may be located above or below the first seating position 3a, or may be above or below the first waiting position 3c.

도 6, 도 15 내지 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 본압착하기 위한 본압착부(4)를 포함한다.6 and 15 to 17, a bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a main bonding unit 4 for pressing and bonding the driving circuit 200 to the touch panel 100 .

상기 본압착부(4)는 상기 가압착부(3)에 의해 상기 터치패널(100)에 가압착된 구동회로(200)를 본압착하는 본압착공정을 수행한다. 상기 본압착부(4)는 상기 터치패널(100)의 서로 반대되는 면에 대해 상기 구동회로(200)를 본압착하는 본압착공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The main pressing portion 4 carries out a final compression bonding process in which the driving circuit 200 pressed against the touch panel 100 by the press fitting portion 3 is finally compressed. The main pressing portion 4 may perform a main pressing process in which the driving circuit 200 is pressed against the mutually opposing surfaces of the touch panel 100. Therefore, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본압착공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 작업자의 경험, 숙련도, 집중도 등이 상기 본압착공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본압착공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 상기 구동회로(200)가 부착된 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can prevent the experience, skill, concentration, etc. of the operator from being influenced by the final compression bonding process by implementing the final compression bonding process as an automated process. Therefore, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can improve the accuracy of the main pressing process, thereby improving the quality of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is attached .

둘째, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본압착공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 상기 본압착공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 구동회로(200)가 부착된 터치패널(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can reduce the time required for the main pressing process by implementing the main pressing process as an automated process. Accordingly, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can improve the productivity of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is attached.

상기 본압착부(4)는 상기 터치패널(100)의 서로 반대되는 면에 대해 상기 본압착공정을 수행하는 제1본압착유닛(41) 및 제2본압착유닛(42)을 포함할 수 있다.The main pressing unit 4 may include a first main pressing unit 41 and a second main pressing unit 42 for performing the main pressing operation on opposite surfaces of the touch panel 100 .

상기 제1본압착유닛(41)은 상기 이송부(2)에 의해 이송된 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 본압착한다. 상기 이송부(2)는 상기 가압착부(3)에서 상기 제1본압착유닛(41)으로 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 제2이송유닛(22)을 포함할 수 있다. 상기 제2이송유닛(22)에 관해 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The first main compression unit 41 presses the driving circuit 200 in contact with the touch panel 100 conveyed by the conveyance unit 2. The transfer unit 2 may include a second transfer unit 22 for transferring the touch panel 100 from the press fitting unit 3 to the first main compression unit 41. The second transfer unit 22 will be described in detail as follows.

도 15를 참고하면, 상기 제2이송유닛(22)은 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제2흡착기구(221), 상기 제2흡착기구(221)들이 설치되는 제2설치기구(222), 및 상기 제2설치기구(222)를 이동시키기 위한 제2이송기구(223)를 포함한다.15, the second transfer unit 22 includes a plurality of second suction mechanisms 221 contacting the touch panel 100, a second installation mechanism (second suction mechanisms) 222), and a second feed mechanism (223) for moving the second mounting mechanism (222).

상기 제2흡착기구(221)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제2흡착기구(221)가 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제2흡착기구(221)에 흡착시킬 수 있다.The second adsorption mechanisms 221 are connected to a suction device (not shown). The suction device can suck the touch panel 100 to the second suction mechanism 221 by generating a suction force in a state where the second suction mechanism 221 is in contact with the touch panel 100. [

상기 제2설치기구(222)는 상기 제2흡착기구(221)들을 지지한다. 상기 제2흡착기구(221)들은 상기 제2설치기구(222)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입장치가 흡입력을 발생시키면, 상기 제2흡착기구(221)들은 상기 터치패널(100)을 흡착한 상태에서 상기 제2설치기구(222) 내부에 삽입되는 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제2설치기구(222)에 면접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)이 상기 제2설치기구(222)에 면접촉되어 흡착됨으로써, 유연성을 갖는 터치패널(100)에 대해서도 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있다.The second installation mechanism 222 supports the second adsorption mechanisms 221. The second adsorption mechanisms 221 may be movably coupled to the second installation mechanism 222. Although not shown, when the suction device generates a suction force, the second suction mechanisms 221 can move in a direction to be inserted into the second installation mechanism 222 while the touch panel 100 is being sucked . Accordingly, the touch panel 100 may be in surface contact with the second mounting mechanism 222. [ Therefore, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention stably adsorbs the flexible touch panel 100 by touching the touch panel 100 with the second installation mechanism 222 .

상기 제2이송기구(223)는 상기 제2설치기구(222)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제2설치기구(222)는 상기 제2이송기구(223)에 결합된다. 상기 제2이송기구(223)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2설치기구(222)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송기구(223)는 상기 제2설치기구(222)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. The second conveying mechanism 223 can transfer the touch panel 100 by moving the second installation mechanism 222. [ The second mounting mechanism 222 is coupled to the second feeding mechanism 223. The second conveying mechanism 223 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The second mounting mechanism 222 can be moved using a motor method or the like. The second feeding mechanism 223 can lift the second mounting mechanism 222 in the vertical direction (Z-axis direction).

상기 제2이송기구(223)는 상기 지지기구(32)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제2흡착기구(221)들이 접촉되도록 상기 제2설치기구(222)를 하강시킨다. 상기 제2흡착기구(221)들에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제2이송기구(223)는 상기 제2설치기구(222)를 상승시킨 후 상기 제1본압착유닛(41) 쪽으로 이동시킨다. 상기 제2흡착기구(221)들에 흡착된 터치패널(100)이 상기 제1본압착유닛(41)에 위치되면, 상기 제2이송기구(223)는 상기 제2설치기구(222)를 하강시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1본압착유닛(41)에 안착시킬 수 있다.The second feeding mechanism 223 moves the second mounting mechanism 222 down so that the second suction mechanisms 221 are brought into contact with the touch panel 100 supported by the support mechanism 32. When the touch panel 100 is attracted to the second adsorption mechanisms 221, the second conveying mechanism 223 raises the second installation mechanism 222 and then presses the first main compression unit 41, . When the touch panel 100 adsorbed by the second adsorption mechanisms 221 is positioned in the first main compression unit 41, the second transport mechanism 223 moves down the second installation mechanism 222 So that the touch panel 100 can be seated in the first main compression bonding unit 41.

도 15 및 도 16을 참고하면, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착하는 제1본압착공정을 수행한다. 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제1스테이지(411), 및 상기 제1스테이지(411)에 지지된 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 본압착하기 위한 제1본압착기구(412)를 포함할 수 있다.15 and 16, the first main compression unit 41 includes first and second connection members 210 and 220, And a pressing process is performed. The first main compression unit 41 includes a first stage 411 for supporting the touch panel 100 and a second stage 411 for supporting the driving circuit 200 on the touch panel 100 supported by the first stage 411. [ And a first main pressing mechanism 412 for pressing the main pressing mechanism 412.

상기 제1스테이지(411)는 상기 제2이송유닛(22)에 의해 이송된 터치패널(100)을 지지한다. 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200)가 본압착되기 위한 부분이 상기 제1스테이지(411)로부터 돌출되게 상기 제1스테이지(411)에 지지될 수 있다. 상기 제1스테이지(411)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first stage 411 supports the touch panel 100 conveyed by the second transfer unit 22. The touch panel 100 may be supported by the first stage 411 so that the portion of the touch panel 100 where the driving circuit 200 is to be pressed and pressed from the first stage 411 protrudes. The first stage 411 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The first stage 411 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

상기 제1본압착기구(412)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제1본압착기구(412)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100) 쪽으로 밀 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.The first main pressing mechanism 412 presses the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100. The first main pressing mechanism 412 can push the one of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 located on the touch panel 100 toward the touch panel 100. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 may be squeezed to the touch panel 100.

상기 제1본압착기구(412)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 선택적으로 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The first main pressing mechanism 412 selectively presses the first connecting member 210 or the second connecting member 220 on the touch panel 100 according to the type of the driving circuit 200 . Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 제1본압착기구(412)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제1도전필름(310)을 통해 상기 제1패널패드(130)에 본압착될 수 있다.3, the first main compression bonding mechanism 412 connects the first connection member 210 to the touch panel (not shown), as shown in FIG. 11, 100). The first connection member 210 may be pressed on the first panel pad 130 through the first conductive film 310.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제1본압착기구(412)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1연결부재(210)들을 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제1연결부재(210)들은 각각 상기 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제1패널패드(130)들에 본압착될 수 있다. 이 경우, 상기 제1본압착유닛(41)은 복수개의 제1연결부재(210)들을 본압착할 수 있도록 상기 제1본압착기구(412)를 복수개 포함할 수 있다.Next, when the drive circuit 200 is a three-step FPC of the gate type shown in FIG. 4, the first main compression bonding mechanism 412 connects the first connection members 210 to the first connection member 210, And finally bonded to the touch panel 100. The first connection members 210 may be pressed on the first panel pads 130 through the first conductive films 310. In this case, the first main compression bonding unit 41 may include a plurality of the first main compression bonding units 412 so that the plurality of first connection members 210 can be compressed.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제1본압착기구(412)는 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제2연결부재(220)들을 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제2연결부재(220)들은 각각 상기 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제2패널패드(140)들에 본압착될 수 있다. 이 경우, 상기 상기 제1본압착유닛(41)은 복수개의 제2연결부재(220)들을 본압착할 수 있도록 상기 제1본압착기구(412)를 복수개 포함할 수 있다.Next, when the driving circuit 200 is a source type three-leg FPC as shown in FIG. 5, the first main compression bonding mechanism 412 may move the second connection members 220 And finally bonded to the touch panel 100. The second connection members 220 may be pressed on the second panel pads 140 through the first conductive films 310. In this case, the first main compression bonding unit 41 may include a plurality of the first main compression bonding mechanisms 412 so that the plurality of second connection members 220 can be compressed.

도시되지 않았지만, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1본압착기구(412)를 승강시키기 위한 승강수단을 포함할 수 있다. 상기 제1본압착기구(412)는 승강수단에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1본압착기구(412)를 승강시킬 수 있다.Although not shown, the first main compression unit 41 may include a lifting means for lifting the first main compression bonding mechanism 412. The first main pressing mechanism 412 is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means so that the first connecting member 210 or the second connecting member 220 is moved up and down in the touch panel 100, As shown in Fig. The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The first main pressing mechanism 412 can be moved up and down.

도시되지 않았지만, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1본압착기구(412)를 가열하기 위한 가열수단을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 상기 제1본압착기구(412)에서 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 제1본압착기구(412)에 의해 가하여지는 압력과 열에 의해 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.Although not shown, the first main compression unit 41 may include a heating means for heating the first main compression bonding mechanism 412. The heating means may heat a portion of the first main pressing mechanism 412 which is in contact with the first connection member 210 or the second connection member 220. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 can be pressed and bonded to the touch panel 100 by the pressure and heat applied by the first main compression bonding mechanism 412 .

도 16을 참고하면, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제1받침기구(413)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the first main compression unit 41 may include a first support mechanism 413 for supporting the touch panel 100.

상기 제1받침기구(413)는 상기 제1본압착유닛(41)이 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 때, 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제1받침기구(413)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 상기 제1본압착기구(412)의 반대편에서 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1받침기구(413)는 상기 본압착공정이 수행되는 과정에서 상기 터치패널(100)에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1받침기구(413)에서 상기 터치패널(100)에 접촉되는 부분은, 상기 제1본압착기구(412)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분과 대략 일치하는 크기 및 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1받침기구(413)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1받침기구(413)를 승강시킬 수 있다. 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1본압착기구(412) 및 상기 제1받침기구(413)를 각각 복수개 포함할 수도 있다.When the first main compression unit 41 first compresses the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100, Thereby supporting the touch panel 100. The first supporting mechanism 413 can support the touch panel 100 on the opposite side of the first main pressing mechanism 412 with respect to the touch panel 100. Accordingly, the first supporting mechanism 413 can prevent the touch panel 100 from being deformed in the course of performing the final pressing operation. The portion of the first supporting mechanism 413 that contacts the touch panel 100 is positioned at a position where the first main pressing mechanism 412 contacts the first connecting member 210 or the second connecting member 220 The size and shape of which are substantially coincident with those of the portion to be formed. The first support mechanism 413 can support the touch panel 100 by moving up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating means (not shown). The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system So that the first support mechanism 413 can be raised and lowered. The first main compression bonding unit 41 may include a plurality of the first main compression bonding mechanism 412 and the first supporting mechanism 413, respectively.

도시되지 않았지만, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1받침기구(413)를 가열하기 위한 가열수단을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 상기 제1받침기구(413)에서 상기 터치패널(100)에 접촉되는 부분을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 제1받침기구(413)로부터 전달되는 열, 및 상기 제1본압착기구(412)가 가하는 열과 압력에 의해 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.Although not shown, the first main compression unit 41 may include a heating means for heating the first support mechanism 413. [ The heating means may heat a portion of the first supporting mechanism 413 which contacts the touch panel 100. [ The first connection member 210 or the second connection member 220 is connected to the first support mechanism 413 by the heat transmitted from the first support mechanism 413 and the heat and pressure applied by the first main compression mechanism 412. [ The touch panel 100 can be pressed and bonded.

도 15 내지 도 17을 참고하면, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1스테이지(411)를 이동시키기 위한 제1구동기구(414, 도 15에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 이동시킴으로써, 상기 제1스테이지(411)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1구동기구(414)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1스테이지(411)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 회전시킬 수도 있다.Referring to Figs. 15 to 17, the first main compression unit 41 may include a first driving mechanism 414 (shown in Fig. 15) for moving the first stage 411. The first driving mechanism 414 can move the touch panel 100 supported by the first stage 411 by moving the first stage 411. [ The first driving mechanism 414 can move the first stage 411 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The first driving mechanism 414 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The first stage 411 can be moved using a motor method or the like. The first driving mechanism 414 may rotate the first stage 411.

이하에서는 상기 제1본압착유닛(41)이 상기 제1본압착공정을 수행하는 과정에 대해 도 15 내지 도 17을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the process of the first main compression bonding unit 41 performing the first main compression bonding process will be described in detail with reference to FIG. 15 to FIG.

우선, 상기 제2이송유닛(22)이 상기 터치패널(100)을 상기 제1본압착유닛(41)으로 이송한다. 상기 제2이송유닛(22)은 상기 터치패널(100)을 상기 제1스테이지(411)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1구동기구(414, 도 15에 도시됨)는 상기 제1스테이지(411)를 제2안착위치(41a, 도 17에 도시됨)로 이동시킬 수 있다. 상기 제2안착위치(41a)는 상기 제2이송유닛(22)이 상기 터치패널(100)을 상기 제1스테이지(411)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 제1스테이지(411)를 상기 제2안착위치(41a)에 위치시킬 수 있다.First, the second transfer unit 22 transfers the touch panel 100 to the first main compression unit 41. The second transfer unit 22 can seat the touch panel 100 on the first stage 411. In this case, the first driving mechanism 414 (shown in Fig. 15) can move the first stage 411 to the second seating position 41a (shown in Fig. 17). The second seating position 41a is a position at which the second transfer unit 22 can seat the touch panel 100 on the first stage 411. The first driving mechanism 414 moves the first stage 411 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction) And can be positioned at the second seating position 41a.

다음, 상기 터치패널(100)이 상기 제1스테이지(411)에 지지되면, 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 제1본압착위치(41b, 도 17에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제1본압착위치(41b)는 상기 제1본압착기구(412)가 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있는 위치이다.Next, when the touch panel 100 is supported by the first stage 411, the first driving mechanism 414 moves the first stage 411 to the first main pressing position 41b, . The first main pressing position 41b is a position where the first main pressing mechanism 412 can compress and attach the driving circuit 200 to the touch panel 100.

다음, 상기 제1본압착기구(412)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제1본압착기구(412)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다.Next, the first main pressing mechanism 412 finally presses the first connection member 210 or the second connection member 220 onto the touch panel 100. The first main pressing mechanism 412 can press the first connecting member 210 and the second connecting member 220 located on the touch panel 100 on the touch panel 100 have.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)가 본압착되면, 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 제2대기위치(41c, 도 17에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제2대기위치(41c)는 상기 이송부(2)가 상기 제1스테이지(411)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있는 위치이다. 상기 이송부(2)는 상기 제1스테이지(411)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착한 후, 흡착한 터치패널(100)을 상기 제2본압착유닛(42)으로 이송할 수 있다. 상기 제1구동기구(414)는 상기 제1스테이지(411)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 제1스테이지(411)를 상기 제2대기위치(41c)에 위치시킬 수 있다. 도 17에는 상기 제2안착위치(41a)와 상기 제2대기위치(41c)가 서로 이격된 위치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2안착위치(41a)와 상기 제2대기위치(41c)는 동일한 위치일 수도 있다. 또한, 도 17에는 상기 제1본압착위치(41b)가 상기 제2안착위치(41a)와 상기 제2대기위치(41c) 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1본압착위치(41b)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제2안착위치(41a) 또는 상기 제2대기위치(41c)와 동일선 상에 위치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1본압착위치(41b)는 상기 제2안착위치(41a)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되거나 상기 제2대기위치(41c)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치될 수도 있다.The first driving mechanism 414 drives the first stage 411 to the second standby position 41c (shown in FIG. 17) when the driving circuit 200 is finally pressed on the touch panel 100, . The second standby position 41c is a position at which the transfer unit 2 can suck the touch panel 100 from the first stage 411. The transfer unit 2 may transfer the touch panel 100 to the second main compression unit 42 after the touch panel 100 is sucked from the first stage 411. The first driving mechanism 414 moves the first stage 411 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction), thereby moving the first stage 411 And can be positioned at the second standby position 41c. 17, the second seating position 41a and the second waiting position 41c are shown as being spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the second seating position 41a and the second waiting position 41c 41c may be at the same position. 17 shows that the first main pressing position 41b is located between the second seating position 41a and the second standby position 41c. However, the present invention is not limited thereto, The second seat 41b may be located on the same line as the second seating position 41a or the second waiting position 41c in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the first main pressing position 41b may be located above or below the second seating position 41a or above or below the second waiting position 41c.

도 15 내지 도 19를 참고하면, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 이송부(2)에 의해 이송된 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 본압착한다. 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)에서 상기 제1본압착유닛(42)이 상기 제1본압착공정을 수행한 면에 대해 반대되는 면에 대해 상기 구동회로(200)를 본압착하는 제2본압착공정을 수행한다. 상기 이송부(2)는 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 제2본압착유닛(42)으로 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 제1반전유닛(23)을 포함할 수 있다. 상기 제1반전유닛(23)에 관해 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.15 to 19, the second main compression bonding unit 42 compresses the driving circuit 200 in contact with the touch panel 100 conveyed by the conveyance unit 2. The second main compression bonding unit 42 is disposed on the surface of the touch panel 100 opposite to the surface of the first main compression bonding unit 42 on which the first main compression bonding process was performed, Is subjected to the second main compression bonding step. The transfer unit 2 may include a first reversal unit 23 for transferring the touch panel 100 from the first main compression unit 41 to the second main compression unit 42. The first inverting unit 23 will now be described in detail.

도 15, 도 18 및 도 19를 참고하면, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제1스테이지(411)로부터 상기 터치패널(100)을 픽업하기 위한 제1픽업기구(231), 상기 제1픽업기구(231)를 반전시키기 위한 제1반전기구(232), 상기 제1픽업기구(231)에 픽업된 터치패널(100)을 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시키기 위한 제1안착기구(233), 및 상기 제1안착기구(233)를 이동시키기 위한 제1반송기구(234)를 포함할 수 있다.15, 18, and 19, the first inverting unit 23 includes a first pickup mechanism 231 for picking up the touch panel 100 from the first stage 411, A first reversing mechanism 232 for reversing the pick-up mechanism 231, a first seating for seating the touch panel 100 picked up by the first pick-up mechanism 231 to the second main compression bonding unit 42, A mechanism 233, and a first transport mechanism 234 for moving the first seating mechanism 233.

상기 제1픽업기구(231)는 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제1픽업노즐(2311)을 포함한다. 상기 제1픽업노즐(2311)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제1픽업노즐(2311)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1픽업기구(231)에 흡착시킬 수 있다.The first pick-up mechanism 231 includes a plurality of first pick-up nozzles 2311 which are in contact with the touch panel 100. The first pickup nozzles 2311 are connected to a suction device (not shown). When the first pick-up nozzles 2311 are in contact with the touch panel 100, the suction device can attract the touch panel 100 to the first pick-up mechanism 231 by generating a suction force.

상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제1픽업기구(231)는 상기 제1반전기구(232)에 결합된다. 상기 제1반전기구(232)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1픽업기구(231)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1스테이지(411)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제1픽업기구(231)가 접촉되도록 상기 제1픽업기구(231)를 하강시킨다. 상기 제1픽업기구(231)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 상승시킨 후 상기 제2본압착유닛(42) 쪽으로 이동시킨다.The first inverting mechanism 232 can transfer the touch panel 100 by moving the first pick-up mechanism 231. The first pick-up mechanism 231 is coupled to the first inversion mechanism 232. The first reversing mechanism 232 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The first pick-up mechanism 231 can be moved using a motor system or the like. The first inverting mechanism 232 can elevate the first pick-up mechanism 231 in the vertical direction (Z-axis direction). The first inverting mechanism 232 moves the first pickup mechanism 231 down so that the first pickup mechanism 231 contacts the touch panel 100 supported by the first stage 411. When the touch panel 100 is attracted to the first pick-up mechanism 231, the first inversion mechanism 232 raises the first pick-up mechanism 231 and then moves toward the second main compression unit 42 .

상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킬 수 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킴으로써, 상기 제1픽업기구(231)에 흡착된 터치패널(100)을 반전시킬 수 있다. 상기 터치패널(100)은 180°회전되어 반전될 수 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)가 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하면, 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킬 수 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 제2본압착유닛(42)으로 이동시키는 도중에 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킬 수도 있다. 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)가 상기 제2본압착유닛(42)에 도달하면, 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킬 수도 있다. 상기 제1반전기구(232)는 회전력을 제공하는 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 제1픽업기구(231)의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 제1픽업기구(231)의 회전축이 소정 거리 이격된 경우, 상기 제1반전기구(232)는 상기 모터와 상기 제1픽업기구(231)의 회전축을 연결하는 연결수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트 등일 수 있다.The first inversion mechanism 232 may invert the first pickup mechanism 231. [ The first inversion mechanism 232 can invert the touch panel 100 picked up by the first pick-up mechanism 231 by inverting the first pick-up mechanism 231. [ The touch panel 100 may be rotated by 180 degrees and inverted. When the first pick-up mechanism 231 picks up the touch panel 100 from the first main compression unit 41, the first inversion mechanism 232 can invert the first pick-up mechanism 231 have. The first inversion mechanism 232 is configured to move the first pickup mechanism 231 from the first main compression unit 41 to the second main compression unit 42 while moving the first pickup mechanism 231 It can also be inverted. The first reversing mechanism 232 may reverse the first pickup mechanism 231 when the first pickup mechanism 231 reaches the second main compression bonding unit 42. The first inversion mechanism 232 may include a motor (not shown) that provides a rotational force. The motor can be directly coupled to the rotation axis of the first pick-up mechanism 231, thereby reversing the first pick-up mechanism 231. When the motor and the first pick-up mechanism 231 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the first reversing mechanism 232 may be provided with connecting means (not shown) for connecting the motor and the rotating shaft of the first pick- ). The connecting means may be a pulley, a belt, or the like.

상기 제1안착기구(233)는 상기 제1반전기구(232)가 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킨 후에, 상기 제1픽업기구(231)에 흡착된 터치패널(100)을 흡착할 수 있다. 상기 제1안착기구(233)는 상기 제1픽업기구(231)에 지지된 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제1안착노즐(2331)을 포함한다. 상기 제1안착노즐(2331)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제1안착노즐(2331)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1안착기구(233)에 흡착시킬 수 있다.After the first reversing mechanism 232 inverts the first pick-up mechanism 231, the first seating mechanism 233 sucks the touch panel 100 sucked by the first pick-up mechanism 231 . The first seating mechanism 233 includes a plurality of first seating nozzles 2331 that contact the touch panel 100 supported by the first pick-up mechanism 231. The first seating nozzles 2331 are connected to a suction device (not shown). In a state where the first seating nozzles 2331 are in contact with the touch panel 100, the suction device can attract the touch panel 100 to the first seating mechanism 233 by generating a suction force.

상기 제1반송기구(234)는 상기 제1안착기구(233)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킬 수 있다. 상기 제1안착기구(233)는 상기 제1반송기구(234)에 결합된다. 상기 제1반송기구(234)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1안착기구(233)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1안착기구(233)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 제1반송기구(234)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The first transport mechanism 234 can seat the touch panel 100 on the second main compression bonding unit 42 by moving the first seating mechanism 233. [ The first positioning mechanism 233 is coupled to the first transport mechanism 234. The first transport mechanism 234 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, The first seating mechanism 233 can be moved using a motor method or the like. The first transport mechanism 234 can move the first seating mechanism 233 in the vertical direction (Z-axis direction). The first transport mechanism 234 can operate as follows.

우선, 상기 제1픽업기구(231)가 상기 제1반전기구(232)에 의해 반전된 상태로 상기 제2본압착유닛(42)에 위치되면, 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1픽업기구(231)에 지지된 터치패널(100) 위에 상기 제1안착기구(233)가 위치되도록 상기 제1안착기구(233)를 이동시킨다.First, when the first pick-up mechanism 231 is positioned in the second main compression bonding unit 42 in a state in which the first pick-up mechanism 231 is inverted by the first inversion mechanism 232, the first transport mechanism 234 The first seating mechanism 233 is moved so that the first seating mechanism 233 is positioned on the touch panel 100 supported by the pick-up mechanism 231.

다음, 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1픽업기구(231)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제1안착기구(233)가 접촉되도록 상기 제1안착기구(233)를 하강시킨다. Next, the first transport mechanism 234 moves down the first seating mechanism 233 so that the first seating mechanism 233 contacts the touch panel 100 supported by the first pick-up mechanism 231 .

다음, 상기 제1안착기구(233)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)를 상기 제1본압착유닛(41)으로 이동시킨다. 이 과정에서 상기 제1반전기구(232)는 상기 제1픽업기구(231)가 원래의 상태로 되도록 상기 제1픽업기구(231)를 반전시킨다. 상기 제1픽업기구(231)가 상기 제1본압착유닛(41) 쪽으로 이동하면, 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1안착기구(233)를 하강시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킬 수 있다.Next, when the touch panel 100 is sucked to the first seating mechanism 233, the first inversion mechanism 232 moves the first pick-up mechanism 231 to the first main compression bonding unit 41 . In this process, the first inverting mechanism 232 inverts the first pickup mechanism 231 so that the first pickup mechanism 231 is in its original state. When the first pick-up mechanism 231 moves toward the first main compression unit 41, the first transport mechanism 234 moves down the first seating mechanism 233 to move the touch panel 100 Can be seated in the second main compression unit (42).

다음, 상기 본압착유닛(42)에 상기 터치패널(100)이 안착되면, 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1안착기구(233)를 상승시킨다. 그 후, 상기 제1반송기구(234)는 상기 제1픽업기구(231)가 상기 제2본압착유닛(42)으로 이동될 때 상기 제1픽업기구(231)와 충돌하지 않는 위치로 상기 제1안착기구(233)를 이동시킨다.Next, when the touch panel 100 is seated in the main compression unit 42, the first transport mechanism 234 raises the first seating mechanism 233. Thereafter, the first transport mechanism 234 moves to a position where it does not collide with the first pick-up mechanism 231 when the first pick-up mechanism 231 is moved to the second main compression bonding unit 42, 1 Move the seating mechanism 233.

도 15, 도 16 및 도 20을 참고하면, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착하는 제2본압착공정을 수행한다. 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제1본압착유닛(41)이 상기 터치패널(100)에서 상기 제1터치전극(110)이 형성된 면에 상기 제1연결부재(210)를 본압착한 경우, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)에서 상기 제2터치전극(120)이 형성된 면에 상기 제2연결부재(220)를 본압착할 수 있다. 이 경우, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하도록 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에, 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1본압착유닛(41)이 상기 터치패널(100)에서 상기 제2터치전극(120)이 형성된 면에 상기 제2연결부재(220)를 본압착한 경우, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)에서 상기 제1터치전극(110)이 형성된 면에 상기 제1연결부재(210)를 본압착할 수 있다. 이 경우, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하도록 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에, 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 본압착공정을 자동화 공정으로 구현함으로써, 상기 본압착공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 상기 본압착공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.15, 16, and 20, the second main compression unit 42 compressively attaches the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100 The second main pressing process is performed. As shown in FIG. 16, when the first main compression unit 41 compressively contacts the first connection member 210 on the surface of the touch panel 100 on which the first touch electrode 110 is formed , The second main compression unit 42 can compress the second connection member 220 in contact with the surface of the touch panel 100 on which the second touch electrode 120 is formed. In this case, the first inverting unit 23 can be placed on the second main compression unit 42 after the touch panel 100 is inverted such that the second touch electrode 120 faces upward . Although not shown, when the first main compression unit 41 compressively contacts the second connection member 220 on the surface of the touch panel 100 on which the second touch electrode 120 is formed, The main pressing unit 42 can press-contact the first connecting member 210 on the surface of the touch panel 100 on which the first touch electrode 110 is formed. In this case, the first inverting unit 23 can be placed on the second main compression unit 42 after the touch panel 100 is inverted such that the first touch electrode 110 faces upward . Accordingly, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can improve the accuracy of the final pressing process by implementing the final pressing process as an automated process, and can reduce the time required for the final pressing process .

도 15 및 도 20을 참고하면, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제2스테이지(421), 및 상기 제2스테이지(421)에 지지된 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)를 본압착하기 위한 제2본압착기구(422)를 포함할 수 있다.15 and 20, the second main compression unit 42 includes a second stage 421 for supporting the touch panel 100, and a touch panel (not shown) supported by the second stage 421 And a second main pressing mechanism 422 for pressingly attaching the driving circuit 200 to the second main pressing mechanism 100.

상기 제2스테이지(421)는 상기 제1반전유닛(23)에 의해 이송된 터치패널(100)을 지지한다. 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200)가 본압착되기 위한 부분이 상기 제2스테이지(421)로부터 돌출되게 상기 제2스테이지(421)에 지지될 수 있다. 상기 제2스테이지(421)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The second stage 421 supports the touch panel 100 conveyed by the first reversing unit 23. The touch panel 100 may be supported by the second stage 421 such that a portion of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 is to be pressed is protruded from the second stage 421. The second stage 421 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The second stage 421 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

상기 제2본압착기구(422)는 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제2본압착기구(422)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100) 쪽으로 밀 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.The second main pressing mechanism 422 finally presses the first connecting member 210 or the second connecting member 220 onto the touch panel 100. The second main pressing mechanism 422 can push the one of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 located on the touch panel 100 toward the touch panel 100. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 may be squeezed to the touch panel 100.

도 15, 도 20 내지 도 23을 참고하면, 상기 제2본압착기구(422)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 선택적으로 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.15 and 20 to 23, the second main compression bonding mechanism 422 may be configured to selectively connect the first connection member 210 or the second connection member 220 to the first connection member 210 or the second connection member 220, depending on the type of the driving circuit 200. [ The touch panel 100 can be selectively pressed and bonded. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 제2본압착기구(422)는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2도전필름(320)을 통해 상기 제2패널패드(140, 도 3에 도시됨)에 본압착될 수 있다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제1본압착기구(412, 도 16에 도시됨)에 의해 상기 제1도전필름(310)을 통해 상기 제1패널패드(130,도 3에 도시됨)에 본압착된 상태이다.3, the second main pressing mechanism 422 is configured to connect the second connecting member 220 to the touch panel (not shown), as shown in FIG. 21, when the driving circuit 200 is the two- 100). The second connection member 220 may be pressed on the second panel pad 140 (shown in FIG. 3) through the second conductive film 320. The first connection member 210 is connected to the first panel pad 130 (shown in FIG. 3) through the first conductive film 310 by the first main pressing mechanism 412 (shown in FIG. 16) As shown in Fig.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 제2본압착기구(422)는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2도전필름(320)을 통해 상기 제2패널패드(140, 도 4에 도시됨)에 본압착될 수 있다. 상기 제1연결부재(210)들은 상기 제1본압착기구(412, 도 16에 도시됨)들에 의해 각각 상기 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들에 본압착된 상태이다.Next, when the drive circuit 200 is a gate type three-roll FPC shown in FIG. 4, the second main compression mechanism 422 moves the second link member 220 And finally bonded to the touch panel 100. The second connection member 220 may be pressed on the second panel pad 140 (shown in FIG. 4) through the second conductive film 320. The first connecting members 210 are connected to the first panel pads 130 (see FIG. 4) through the first conductive films 310 by the first main pressing mechanism 412 (shown in FIG. 16) Which is in the state of being pressed.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제2본압착기구(422)는 도 23에 도시된 바와 같이 상기 제1연결부재(210)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제1연결부재(210)는 상기 제2도전필름(320)을 통해 상기 제1패널패드(130, 도 5에 도시됨)에 본압착될 수 있다. 상기 제2연결부재(220)들은 상기 제1본압착기구(412, 도 16에 도시됨)들에 의해 각각 상기 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들에 본압착된 상태이다.Next, when the driving circuit 200 is the source type three-leg FPC shown in FIG. 5, the second main pressing mechanism 422 moves the first connecting member 210 And finally bonded to the touch panel 100. The first connection member 210 may be pressed and bonded to the first panel pad 130 (shown in FIG. 5) through the second conductive film 320. The second connection members 220 are connected to the second panel pads 140 (see FIG. 5) through the first conductive films 310 by the first main pressing mechanism 412 (shown in FIG. 16) Which is in the state of being pressed.

도시되지 않았지만, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2본압착기구(422)를 승강시키기 위한 승강수단을 포함할 수 있다. 상기 제2본압착기구(422)는 승강수단에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2본압착기구(422)를 승강시킬 수 있다.Although not shown, the second main compression unit 42 may include a lifting means for lifting the second main pressing mechanism 422. The second main pressing mechanism 422 is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means to move the first connecting member 210 or the second connecting member 220 to the touch panel 100, As shown in Fig. The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The second main pressing mechanism 422 can be moved up and down.

도시되지 않았지만, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2본압착기구(422)를 가열하기 위한 가열수단을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 상기 제2본압착기구(422)에서 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2본압착기구(422)에 의해 가하여지는 압력과 열에 의해 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.Although not shown, the second main pressing unit 42 may include heating means for heating the second main pressing mechanism 422. [ The heating means may heat a portion of the second main pressing mechanism 422 which is in contact with the first connection member 210 or the second connection member 220. Accordingly, the first connection member 210 or the second connection member 220 can be compressed and bonded to the touch panel 100 by the pressure and heat applied by the second main compression bonding mechanism 422 .

도 20을 참고하면, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제2받침기구(423)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the second main compression unit 42 may include a second support mechanism 423 for supporting the touch panel 100.

상기 제2받침기구(423)는 상기 제2본압착유닛(42)이 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 때, 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제2받침기구(423)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 상기 제2본압착기구(422)의 반대편에서 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2받침기구(423)는 상기 본압착공정이 수행되는 과정에서 상기 터치패널(100)에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2받침기구(423)에서 상기 터치패널(100)에 접촉되는 부분은, 상기 제2본압착기구(422)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)에 접촉되는 부분과 대략 일치하는 크기 및 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2받침기구(423)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2받침기구(423)를 승강시킬 수 있다. 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2본압착기구(422) 및 상기 제2받침기구(423)를 각각 복수개 포함할 수도 있다.When the second main compression unit 42 compresses the first connection member 210 or the second connection member 220 to the touch panel 100, Thereby supporting the touch panel 100. The second supporting mechanism 423 can support the touch panel 100 on the opposite side of the second main pressing mechanism 422 with respect to the touch panel 100. Accordingly, the second supporting mechanism 423 can prevent the touch panel 100 from being deformed in the course of performing the final pressing process. A portion of the second supporting mechanism 423 that contacts the touch panel 100 is positioned so that the second main pressing mechanism 422 contacts the first connecting member 210 or the second connecting member 220 The size and shape of which are substantially coincident with those of the portion to be formed. The second support mechanism 423 can support the touch panel 100 by vertically moving it in the vertical direction (Z-axis direction) by means of elevating means (not shown). The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The second support mechanism 423 can be raised and lowered. The second main compression bonding unit 42 may include a plurality of the second main compression bonding mechanism 422 and the second supporting mechanism 423, respectively.

도시되지 않았지만, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2받침기구(423)를 가열하기 위한 가열수단을 포함할 수 있다. 상기 가열수단은 상기 제2받침기구(423)에서 상기 터치패널(100)에 접촉되는 부분을 가열할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)는 상기 제2받침기구(423)로부터 전달되는 열, 및 상기 제2본압착기구(422)가 가하는 열과 압력에 의해 상기 터치패널(100)에 본압착될 수 있다.Although not shown, the second main compression unit 42 may include heating means for heating the second support mechanism 423. [ The heating means may heat a portion of the second support mechanism 423 which contacts the touch panel 100. The first connection member 210 or the second connection member 220 is connected to the second support mechanism 423 by the heat transmitted from the second support mechanism 423 and the heat and pressure applied by the second main compression mechanism 422 The touch panel 100 can be pressed and bonded.

도 15 및 도 17을 참고하면, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2스테이지(421)를 이동시키기 위한 제2구동기구(424, 도 15에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 이동시킴으로써, 상기 제2스테이지(421)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(424)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2스테이지(421)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 회전시킬 수도 있다.Referring to Figs. 15 and 17, the second main compression unit 42 may include a second driving mechanism 424 (shown in Fig. 15) for moving the second stage 421. Fig. The second driving mechanism 424 can move the touch panel 100 supported by the second stage 421 by moving the second stage 421. The second driving mechanism 424 can move the second stage 421 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The second driving mechanism 424 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The second stage 421 can be moved using a motor method or the like. The second driving mechanism 424 may rotate the second stage 421.

이하에서는 상기 제2본압착유닛(42)이 상기 제2본압착공정을 수행하는 과정에 대해 도 15 및 도 17을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the process of the second main compression bonding unit 42 performing the second main compression bonding process will be described in detail with reference to FIGS. 15 and 17. FIG.

우선, 상기 제1반전유닛(23)이 상기 터치패널(100)을 상기 제2본압착유닛(42)으로 이송한다. 상기 제1반전유닛(23)은 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제2스테이지(421)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2구동기구(424, 도 15에 도시됨)는 상기 제2스테이지(421)를 제3안착위치(42a, 도 17에 도시됨)로 이동시킬 수 있다. 상기 제3안착위치(42a)는 상기 제1반전유닛(23)이 상기 터치패널(100)을 상기 제2스테이지(421)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 제2스테이지(421)를 상기 제3안착위치(42a)에 위치시킬 수 있다.First, the first inverting unit 23 transfers the touch panel 100 to the second main compression bonding unit 42. The first inverting unit 23 can be placed on the second stage 421 after the touch panel 100 is inverted. In this case, the second driving mechanism 424 (shown in FIG. 15) can move the second stage 421 to the third seating position 42a (shown in FIG. 17). The third seating position 42a is a position where the first reversing unit 23 can seat the touch panel 100 on the second stage 421. [ The second driving mechanism 424 moves the second stage 421 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) And can be positioned at the third seating position 42a.

다음, 상기 터치패널(100)이 상기 제2스테이지(421)에 지지되면, 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 제2본압착위치(42b, 도 17에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제2본압착위치(42b)는 상기 제2본압착기구(422)가 상기 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있는 위치이다.Next, when the touch panel 100 is supported by the second stage 421, the second driving mechanism 424 moves the second stage 421 to the second final pressing position 42b, . The second main pressing position 42b is a position where the second main pressing mechanism 422 can compress and attach the driving circuit 200 to the touch panel 100.

다음, 상기 제2본압착기구(422)가 상기 제1연결부재(210) 또는 상기 제2연결부재(220)를 상기 터치패널(100)에 본압착한다. 상기 제2본압착기구(422)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220) 중에서 상기 터치패널(100)의 위에 위치된 것을 상기 터치패널(100)에 본압착할 수 있다.Next, the second main pressing mechanism 422 finally presses the first connecting member 210 or the second connecting member 220 onto the touch panel 100. The second main pressing mechanism 422 can press the first connecting member 210 and the second connecting member 220 located on the touch panel 100 on the touch panel 100 have.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200)가 본압착되면, 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 제3대기위치(42c, 도 17에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제3대기위치(42c)는 상기 이송부(2)가 상기 제2스테이지(421)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있는 위치이다. 상기 이송부(2)는 상기 제2스테이지(421)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착한 후, 흡착한 터치패널(100)을 상기 터치패널(100)에 대한 후속공정을 수행하는 장치로 이송할 수 있다. 상기 제2구동기구(424)는 상기 제2스테이지(421)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 제2스테이지(421)를 상기 제3대기위치(42c)에 위치시킬 수 있다. 도 17에는 상기 제3안착위치(42a)와 상기 제3대기위치(42c)가 서로 이격된 위치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제3안착위치(42a)와 상기 제3대기위치(42c)는 동일한 위치일 수도 있다. 또한, 도 17에는 상기 제2본압착위치(42b)가 상기 제3안착위치(42a)와 상기 제3대기위치(42c) 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2본압착위치(42b)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제3안착위치(42a) 또는 상기 제3대기위치(42c)와 동일선 상에 위치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2본압착위치(42b)는 상기 제3안착위치(42a)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되거나 상기 제3대기위치(42c)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치될 수도 있다.The second driving mechanism 424 moves the second stage 421 to the third standby position 42c (shown in Fig. 17) when the driving circuit 200 is finally pressed on the touch panel 100. [ . The third standby position 42c is a position where the transfer unit 2 can suck the touch panel 100 from the second stage 421. [ The transfer unit 2 sucks the touch panel 100 from the second stage 421 and then transfers the sucked touch panel 100 to a device for performing a subsequent process with respect to the touch panel 100 . The second driving mechanism 424 moves the second stage 421 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) to move the second stage 421 And can be positioned at the third standby position 42c. 17, the third seating position 42a and the third waiting position 42c are shown as being spaced apart from each other. However, the third seating position 42a and the third waiting position 42c are not limited thereto, 42c may be at the same position. 17, the second main pressing position 42b is shown as being located between the third seating position 42a and the third standby position 42c. However, the present invention is not limited thereto, The second seating position 42b may be located on the same line as the third seating position 42a or the third waiting position 42c in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the second main pressing position 42b may be located above or below the third seating position 42a or above or below the third standby position 42c.

도시되지 않았지만, 상기 본압착부(4)는 상기 제1본압착유닛(41)과 상기 제2본압착유닛(42)을 각각 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 이송부(2)는 상기 제2이송유닛(22)과 상기 제1반전유닛(23)을 각각 복수개 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 본압착부(4)는 상기 제1본압착유닛(41)과 상기 제2본압착유닛(42)을 각각 2개씩 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(2)는 상기 제2이송유닛(22)과 상기 제1반전유닛(23)을 2개 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 2개의 터치패널(100)에 대해 상기 제1본압착공정과 상기 제2본압착공정이 수행되도록 함으로써, 상기 구동회로(200)가 부착된 터치패널(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Although not shown, the main compression unit 4 may include a plurality of the first main compression unit 41 and the second main compression unit 42, respectively. In this case, the transfer unit 2 may include a plurality of the second transfer unit 22 and the first inversion unit 23, respectively. For example, the main compression unit 4 may include two first main compression unit 41 and second main compression unit 42, respectively. In this case, the conveying unit 2 may include two of the second conveying unit 22 and the first reversing unit 23. Therefore, the bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention can perform the first main pressing and the second main pressing on the two touch panels 100, so that the driving circuit 200 can be attached The productivity of the touch panel 100 can be improved.

도 6, 도 24 내지 도 26을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 본압착된 구동회로(200)에 패널정보를 표시하기 위한 표시부(5)를 포함할 수 있다.6 and 24 to 26, a bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a display unit 5 for displaying panel information on a driving circuit 200, ).

상기 표시부(5)는 상기 본압착부(4)에 의해 상기 터치패널(100)에 본압착된 구동회로(200)에 상기 패널정보를 표시한다. 상기 패널정보는 상기 터치패널(100)에 대한 아이디(ID), 상기 터치패널(100)의 사양, 상기 구동회로(200)의 종류, 상기 터치패널(100)의 제조일자 등일 수 있다. 상기 표시부(5)는 상기 패널정보를 바코드(Barcode) 형태로 상기 구동회로(200)에 표시할 수 있다.The display unit 5 displays the panel information on the driving circuit 200 that is pressed on the touch panel 100 by the main pressing unit 4. The panel information may be an ID for the touch panel 100, a specification of the touch panel 100, a type of the driving circuit 200, a manufacturing date of the touch panel 100, and the like. The display unit 5 may display the panel information on the driving circuit 200 in the form of a barcode.

상기 표시부(5)는 상기 패널정보가 인쇄된 라벨을 상기 구동회로(200)에 부착함으로써, 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 표시할 수 있다. 상기 표시부(5)는 상기 구동회로(200)에 상기 패널정보를 직접 인쇄함으로써, 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 표시할 수도 있다. 상기 표시부(5)는 잉크젯 프린트(Ink Jet Print) 방식으로 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 직접 인쇄할 수 있다. 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 직접 인쇄하는 경우, 상기 표시부(5)는 상기 구동회로(200)에 상기 라벨을 부착하는 실시예와 비교할 때, 라벨 용지, 먹지 등과 같은 소모품에 소요되는 비용을 줄임으로써 공정비용을 절감할 수 있다. 또한, 상기 표시부(5)는 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 직접 인쇄함으로써, 상기 구동회로(200)가 소형인 경우에도 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 표시하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.The display unit 5 can display the panel information on the driving circuit 200 by attaching the label on which the panel information is printed to the driving circuit 200. [ The display unit 5 may directly display the panel information on the driving circuit 200 by directly printing the panel information on the driving circuit 200. [ The display unit 5 can directly print the panel information on the driving circuit 200 using an ink jet print method. When the panel information is directly printed on the driving circuit 200, the display unit 5 is not required to be mounted on the driving circuit 200, By reducing the cost, the process cost can be reduced. In addition, the display unit 5 can directly display the panel information on the driving circuit 200 even when the driving circuit 200 is small by printing the panel information directly on the driving circuit 200 Accuracy can be improved.

도 26을 참고하면, 상기 표시부(5)는 상기 구동회로(200)가 본압착된 터치패널(100)을 지지하기 위한 제3스테이지(51) 및 상기 패널정보를 상기 구동회로(200)에 인쇄하기 위한 표시기구(52)를 포함할 수 있다.26, the display unit 5 includes a third stage 51 for supporting the touch panel 100 to which the driving circuit 200 has been squeezed and a third stage 51 for printing the panel information on the driving circuit 200 And a display mechanism 52 for displaying the image.

상기 제3스테이지(51)는 상기 구동회로(200)가 상기 표시기구(52) 아래에 위치되게 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제3스테이지(51)는 상기 제2연결부재(220)가 상기 표시기구(52) 쪽을 향하도록 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있다. 즉, 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상기 제3스테이지(51) 쪽을 향하도록 상기 제3스테이지(51)에 지지될 수 있다. 상기 제3스테이지(51)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The third stage 51 supports the touch panel 100 such that the driving circuit 200 is positioned below the display mechanism 52. The third stage 51 may support the touch panel 100 such that the second connection member 220 faces the display mechanism 52. [ That is, the touch panel 100 may be supported by the third stage 51 such that the first touch electrode 110 faces the third stage 51. The third stage 51 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The third stage 51 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

상기 표시기구(52)는 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시한다. 상기 표시기구(52)는 상기 패널정보가 표시된 라벨을 상기 제2연결부재(220)에 부착함으로써, 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시할 수 있다. 상기 표시기구(52)는 상기 패널정보를 상기 제2연결부재(220)에 직접 인쇄함으로써, 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시할 수도 있다. 상기 표시기구(52)는 레이저(Laser)를 이용하여 상기 패널정보를 상기 제2연결부재(220)에 음각으로 새김으로써, 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시할 수도 있다. 상기 표시기구(52)는 이동수단(미도시)에 의해 이동됨으로써, 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시할 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 표시기구(52)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단은 상기 표시기구(52)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수도 있다. The display device (52) displays the panel information on the second connection member (220). The display unit 52 may display the panel information on the second connection member 220 by attaching the label on which the panel information is displayed to the second connection member 220. [ The display device 52 may display the panel information on the second connection member 220 by directly printing the panel information on the second connection member 220. [ The display device 52 may display the panel information on the second connection member 220 by engraving the panel information on the second connection member 220 with a laser using a laser. The display device 52 can be moved by a moving means (not shown) to display the panel information on the second connection member 220. [ The moving means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The display mechanism 52 can be moved. The moving means may move the display mechanism (52) in the vertical direction (Z-axis direction).

도시되지 않았지만, 상기 표시부(5)는 상기 제3스테이지(51)를 이동시키기 위한 제3구동기구를 포함할 수 있다. 상기 제3구동기구는 상기 제3스테이지(51)를 이동시킴으로써, 상기 제3스테이지(51)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제3구동기구는 상기 제3스테이지(51)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제3구동기구는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제3스테이지(51)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3구동기구는 상기 제3스테이지(51)를 회전시킬 수도 있다.Although not shown, the display unit 5 may include a third driving mechanism for moving the third stage 51. The third driving mechanism can move the touch panel 100 supported by the third stage 51 by moving the third stage 51. The third driving mechanism can move the third stage 51 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The third driving mechanism may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, So that the third stage 51 can be moved. The third driving mechanism may rotate the third stage 51.

도 24 내지 도 26을 참고하면, 상기 이송부(2)는 상기 본압착부(4)에서 상기 표시부(5)로 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 제2반전유닛(24)을 포함할 수 있다. 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2스테이지(421)로부터 상기 터치패널(100)을 픽업하기 위한 제2픽업기구(241), 상기 제2픽업기구(241)를 반전시키기 위한 제2반전기구(242), 상기 제2픽업기구(241)에 픽업된 터치패널(100)을 상기 표시부(5)에 안착시키기 위한 제2안착기구(243), 및 상기 제2안착기구(243)를 이동시키기 위한 제2반송기구(244)를 포함할 수 있다.24 to 26, the transferring unit 2 may include a second reversing unit 24 for transferring the touch panel 100 from the main pressing unit 4 to the display unit 5 have. The second inversion unit 24 includes a second pickup mechanism 241 for picking up the touch panel 100 from the second stage 421 and a second inversion unit 242 for inverting the second pick- A second seating mechanism 243 for placing the touch panel 100 picked up by the second pick-up mechanism 241 on the display unit 5 and a second seating mechanism 243 for moving the second seating mechanism 243 And a second transport mechanism 244 for transporting the recording medium.

상기 제2픽업기구(241)는 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제2픽업노즐(2411)을 포함한다. 상기 제2픽업노즐(2411)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제2픽업노즐(2411)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제2픽업기구(241)에 흡착시킬 수 있다.The second pick-up mechanism 241 includes a plurality of second pick-up nozzles 2411 which are in contact with the touch panel 100. The second pick-up nozzles 2411 are connected to a suction device (not shown). When the second pick-up nozzles 2411 are in contact with the touch panel 100, the suction device can attract the touch panel 100 to the second pick-up mechanism 241 by generating a suction force.

상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제2픽업기구(241)는 상기 제2반전기구(242)에 결합된다. 상기 제2반전기구(242)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2픽업기구(241)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2스테이지(421)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제2픽업기구(241)가 접촉되도록 상기 제2픽업기구(241)를 하강시킨다. 상기 제2픽업기구(241)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 상승시킨 후 상기 표시부(5) 쪽으로 이동시킨다.The second inversion mechanism 242 can transfer the touch panel 100 by moving the second pick-up mechanism 241. The second pick-up mechanism 241 is coupled to the second inversion mechanism 242. The second reversing mechanism 242 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The second pick-up mechanism 241 can be moved using a motor system or the like. The second inversion mechanism 242 can elevate the second pick-up mechanism 241 in the vertical direction (Z-axis direction). The second inversion mechanism 242 moves down the second pick-up mechanism 241 so that the second pick-up mechanism 241 contacts the touch panel 100 supported by the second stage 421. When the touch panel 100 is attracted to the second pick-up mechanism 241, the second inversion mechanism 242 moves the second pick-up mechanism 241 to the display unit 5 after raising the second pick-up mechanism 241.

상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킬 수 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킴으로써, 상기 제2픽업기구(241)에 흡착된 터치패널(100)을 반전시킬 수 있다. 상기 터치패널(100)은 180°회전되어 반전될 수 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)가 상기 제2스테이지(421)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하면, 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킬 수 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 상기 제2스테이지(421)에서 상기 표시부(5)으로 이동시키는 도중에 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킬 수도 있다. 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)가 상기 표시부(5)에 도달하면, 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킬 수도 있다. 상기 제2반전기구(242)는 회전력을 제공하는 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 제2픽업기구(241)의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 제2픽업기구(241)의 회전축이 소정 거리 이격된 경우, 상기 제2반전기구(242)는 상기 모터와 상기 제2픽업기구(241)의 회전축을 연결하는 연결수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트 등일 수 있다.The second inversion mechanism 242 may invert the second pick-up mechanism 241. [ The second inversion mechanism 242 can invert the touch panel 100 picked up by the second pick-up mechanism 241 by inverting the second pick-up mechanism 241. [ The touch panel 100 may be rotated by 180 degrees and inverted. The second inversion mechanism 242 can invert the second pick-up mechanism 241 when the second pick-up mechanism 241 picks up the touch panel 100 from the second stage 421. The second inversion mechanism 242 may invert the second pick-up mechanism 241 during the movement of the second pick-up mechanism 241 from the second stage 421 to the display unit 5. The second inversion mechanism 242 may invert the second pick-up mechanism 241 when the second pick-up mechanism 241 reaches the display unit 5. The second inversion mechanism 242 may include a motor (not shown) that provides a rotational force. The motor can be directly coupled to the rotation axis of the second pick-up mechanism 241, thereby reversing the second pick-up mechanism 241. [ When the motor and the second pick-up mechanism 241 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the second inversion mechanism 242 is connected to a connecting means (not shown) for connecting the rotation shaft of the motor and the second pick- ). The connecting means may be a pulley, a belt, or the like.

상기 제2안착기구(243)는 상기 제2반전기구(242)가 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킨 후에, 상기 제2픽업기구(241)에 흡착된 터치패널(100)을 흡착할 수 있다. 상기 제2안착기구(243)는 상기 제2픽업기구(241)에 지지된 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제2안착노즐(2431)을 포함한다. 상기 제2안착노즐(2431)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제2안착노즐(2431)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제2안착기구(243)에 흡착시킬 수 있다.After the second reversing mechanism 242 inverts the second pick-up mechanism 241, the second seating mechanism 243 is configured to pick up the touch panel 100 picked up by the second pick-up mechanism 241 . The second seating mechanism 243 includes a plurality of second seating nozzles 2431 contacting the touch panel 100 supported by the second pick-up mechanism 241. The second seating nozzles 2431 are connected to a suction device (not shown). In a state where the second seating nozzles 2431 are in contact with the touch panel 100, the suction device can attract the touch panel 100 to the second seating mechanism 243 by generating a suction force.

상기 제2반송기구(244)는 상기 제2안착기구(243)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 상기 표시부(5)에 안착시킬 수 있다. 상기 제2안착기구(243)는 상기 제2반송기구(244)에 결합된다. 상기 제2반송기구(244)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2안착기구(243)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2안착기구(243)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 제2반송기구(244)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The second carrying mechanism 244 can seat the touch panel 100 on the display unit 5 by moving the second seating mechanism 243. [ The second positioning mechanism 243 is coupled to the second transport mechanism 244. The second transport mechanism 244 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, The second seating mechanism 243 can be moved using a motor system or the like. The second transport mechanism 244 can move the second positioning mechanism 243 in the vertical direction (Z-axis direction). The second transport mechanism 244 can operate as follows.

우선, 상기 제2픽업기구(241)가 상기 제2반전기구(242)에 의해 반전된 상태로 상기 표시부(5)에 위치되면, 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2픽업기구(241)에 지지된 터치패널(100) 위에 상기 제2안착기구(243)가 위치되도록 상기 제2안착기구(243)를 이동시킨다.When the second pick-up mechanism 241 is positioned on the display unit 5 in a state in which the second pick-up mechanism 242 is inverted by the second inversion mechanism 242, the second transport mechanism 244 moves the second pickup mechanism 241 The second seating mechanism 243 is moved so that the second seating mechanism 243 is positioned on the touch panel 100 supported on the touch panel 100.

다음, 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2픽업기구(241)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제2안착기구(243)가 접촉되도록 상기 제2안착기구(243)를 하강시킨다. Next, the second transport mechanism 244 moves down the second seating mechanism 243 so that the second seating mechanism 243 contacts the touch panel 100 supported by the second pick-up mechanism 241 .

다음, 상기 제2안착기구(243)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)를 상기 제2스테이지(421)로 이동시킨다. 이 과정에서 상기 제2반전기구(242)는 상기 제2픽업기구(241)가 원래의 상태로 되도록 상기 제2픽업기구(241)를 반전시킨다. 상기 제2픽업기구(241)가 상기 제2스테이지(421) 쪽으로 이동하면, 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2안착기구(243)를 하강시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 표시부(5)에 안착시킬 수 있다.Next, when the touch panel 100 is attracted to the second seating mechanism 243, the second inversion mechanism 242 moves the second pick-up mechanism 241 to the second stage 421. In this process, the second inversion mechanism 242 inverts the second pick-up mechanism 241 so that the second pick-up mechanism 241 is in its original state. When the second pick-up mechanism 241 moves toward the second stage 421, the second transport mechanism 244 moves the touch panel 100 to the display unit (not shown) by lowering the second seating mechanism 243 5).

다음, 상기 표시부(5)에 상기 터치패널(100)이 안착되면, 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2안착기구(243)를 상승시킨다. 그 후, 상기 제2반송기구(244)는 상기 제2픽업기구(241)가 상기 표시부(5)로 이동할 때 상기 제2픽업기구(231)와 충돌하지 않는 위치로 상기 제2안착기구(243)를 이동시킨다.Next, when the touch panel 100 is seated on the display unit 5, the second transport mechanism 244 raises the second seating mechanism 243. Thereafter, the second transport mechanism 244 is moved to the position where the second pick-up mechanism 241 does not collide with the second pick-up mechanism 231 when the second pick-up mechanism 241 moves to the display unit 5, ).

여기서, 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2연결부재(220)가 상측을 향하도록 상기 터치패널(100)을 상기 제3스테이지(51)에 안착시킨다. 상기 표시기구(52)가 상기 제2연결부재(220) 위에 위치된 상태에서 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시할 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 구동회로(200)에 상기 패널정보를 표시하는 작업을 완료한 후, 상기 터치패널(100)은 후속공정으로 OCA(Optical Clear Adhesive)를 결합시키는 공정을 수행하는 OCA 결합장치(미도시)로 이송된다. 상기 OCA 결합장치는 상기 제1터치전극(110)이 하측을 향하게 위치시킨 상태에서 상기 제1터치전극(110) 아래에 위치된 OCA를 상승시킴으로써, 상기 터치패널(100)과 상기 OCA를 결합시킨다. 따라서, 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하도록 상기 제3스테이지(51)에 상기 터치패널(100)이 안착되어 있으면, 상기 터치패널(100)은 상기 제3스테이지(51)에서 상기 OCA 결합장치로 이송될 때 추가로 반전시키는 작업 없이 상기 OCA 결합장치로 이송될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 표시부(5)에 위치되도록 상기 제2본압착유닛(42)에 위치된 터치패널(100)이 향하는 방향에 따라 상기 터치패널(100)을 선택적으로 반전시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The second inversion unit 24 places the touch panel 100 on the third stage 51 so that the second connection member 220 faces upward. So that the panel information can be displayed on the second connection member 220 in a state where the display mechanism 52 is positioned on the second connection member 220. After the operation of displaying the panel information on the driving circuit 200 is completed, the touch panel 100 may include an OCA coupling device (not shown) for performing a process of coupling OCA (Optical Clear Adhesive) . The OCA coupling device couples the touch panel 100 and the OCA by raising the OCA located under the first touch electrode 110 in a state where the first touch electrode 110 is positioned downward . Therefore, if the touch panel 100 is seated on the third stage 51 with the second touch electrode 120 facing upward, the touch panel 100 is moved from the third stage 51 to the second stage 51 Can be transferred to the OCA coupling device without further inversion operation as it is transferred to the OCA coupling device. The second inversion unit 24 may be configured such that the touch panel 100 positioned in the second main compression unit 42 is positioned such that the second touch electrode 120 is positioned on the display unit 5, The touch panel 100 can be selectively reversed according to the direction in which the touch panel 100 faces. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하게 상기 제2본압착유닛(42, 도 6에 도시됨)에 위치된 상태이다. 따라서, 상기 제2반전유닛(24, 도 24에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 표시부(5, 도 6에 도시됨)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 표시부(5)에 위치될 수 있다.5, the touch panel 100 includes a first touch electrode 110 facing upward and a second touch electrode 110 facing upward, as shown in FIG. 22, Is positioned in the second main compression unit 42 (shown in Fig. 6). Accordingly, the second inversion unit 24 (shown in FIG. 24) can be placed on the display unit 5 (shown in FIG. 6) after the touch panel 100 is inverted. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned on the display unit 5 with the second touch electrode 120 facing upward.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제2본압착유닛(42, 도 6에 도시됨)에 위치된 상태이다. 따라서, 상기 제2반전유닛(24, 도 25에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 표시부(5, 도 6에 도시됨)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2반전기구(242, 도 25에 도시됨)가 반전되지 않은 상태로 상기 터치패널(100)을 직접 상기 표시부(5, 도 6에 도시됨)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 표시부(5)에 위치될 수 있다.3, the touch panel 100 may include the second touch electrode 120 facing upward and the second touch electrode 120 facing upward, as shown in FIG. 21, when the drive circuit 200 is the two- And is placed in the compression unit 42 (shown in Fig. 6). Therefore, the second inversion unit 24 (shown in Fig. 25) can be placed on the display unit 5 (shown in Fig. 6) without inverting the touch panel 100. [ In this case, the touch panel 100 can be directly placed on the display unit 5 (shown in Fig. 6) without the second inversion mechanism 242 (shown in Fig. 25) being inverted. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned on the display unit 5 with the second touch electrode 120 facing upward.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 도 23에 도시된 바와 같이 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제2본압착유닛(42, 도 6에 도시됨)에 위치된 상태이다. 따라서, 상기 제2반전유닛(24, 도 25에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 표시부(5, 도 6에 도시됨)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2반전기구(242, 도 25에 도시됨)가 반전되지 않은 상태로 상기 터치패널(100)을 직접 상기 표시부(5, 도 6에 도시됨)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 표시부(5)에 위치될 수 있다.4, the touch panel 100 may include a first touch electrode 120 and a second touch electrode 120 facing upward, as shown in FIG. 23, Is positioned in the second main compression unit 42 (shown in Fig. 6). Therefore, the second inversion unit 24 (shown in Fig. 25) can be placed on the display unit 5 (shown in Fig. 6) without inverting the touch panel 100. [ In this case, the touch panel 100 can be directly placed on the display unit 5 (shown in Fig. 6) without the second inversion mechanism 242 (shown in Fig. 25) being inverted. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned on the display unit 5 with the second touch electrode 120 facing upward.

도 6, 도 27 내지 도 30을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하기 위한 부착부(6)를 포함한다.6 and 27 to 30, a bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a mounting portion 6 for attaching the first conductive film 310 to the touch panel 100 .

상기 부착부(6)는 상기 가압착부(3)로 이송될 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 부착부(6)는 상기 터치패널(100)에 부착될 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 터치패널(100)에 하나 이상의 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 예컨대, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 부착부(6)는 상기 터치패널(100)에 하나의 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 구동회로(200)가 3발 FPC인 경우, 상기 부착부(6)는 상기 터치패널(100)에 2개의 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 부착부(6)는 상기 터치패널(100)에 대해 서로 다른 위치에 상기 제1도전필름(310)을 부착하기 위한 제1부착유닛(61) 및 제2부착유닛(62)을 포함한다.The attaching portion 6 attaches the first conductive film 310 to the touch panel 100 to be transferred to the press fitting portion 3. [ The attaching portion 6 may attach one or more first conductive films 310 to the touch panel 100 according to the type of the driving circuit 200 to be attached to the touch panel 100. For example, when the driving circuit 200 is the two-shot FPC shown in FIG. 3, the attaching portion 6 can attach one first conductive film 310 to the touch panel 100. When the driving circuit 200 is a three-roll FPC, the attaching portion 6 can attach two first conductive films 310 to the touch panel 100. [ The attaching portion 6 includes a first attaching unit 61 and a second attaching unit 62 for attaching the first conductive film 310 to the touch panel 100 at different positions.

도 27 및 도 28을 참고하면, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제4스테이지(611) 및 상기 제4스테이지(611)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하기 위한 제1가압기구(612)를 포함할 수 있다.27 and 28, the first attaching unit 61 includes a fourth stage 611 for supporting the touch panel 100 and a touch panel 100 supported by the fourth stage 611, And a first pressing mechanism 612 for attaching the first conductive film 310 to the first conductive film 310.

상기 제4스테이지(611)는 상기 터치패널(100)이 상기 제1가압기구(612) 아래에 위치되게 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제4스테이지(611)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)가 상기 제1가압기구(612) 아래에 위치되게 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제4스테이지(611)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The fourth stage 611 supports the touch panel 100 such that the touch panel 100 is positioned below the first pressing mechanism 612. The fourth stage 611 supports the touch panel 100 such that the first panel pad 130 or the second panel pad 140 is positioned below the first pressing mechanism 612. The fourth stage 611 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The fourth stage 611 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

상기 제1가압기구(612)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 제1가압기구(612)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140) 중에서 상기 제1가압착부(3)에 의해 가압착공정이 수행되는 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. The first pressing mechanism 612 attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140. The first pressurizing mechanism 612 may be configured such that the pressurizing and contracting is performed by the first press pad portion 3 out of the first panel pad 130 or the second panel pad 140, ) Can be attached.

상기 제1가압기구(612)는 상기 제1도전필름(310)에 힘을 가함으로써, 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 제1가압기구(612)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1가압기구(612)를 승강시킬 수 있다.The first pressing mechanism 612 applies a force to the first conductive film 310 to apply the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140 Can be attached. The first pressing mechanism 612 is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means (not shown), so that the first conductive film 310 can be moved up and down with respect to the first panel pad 130 or the second And can be attached to the panel pad 140. The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The first pressing mechanism 612 can be raised and lowered.

상기 제1가압기구(612)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 선택적으로 부착할 수 있다. 예컨대, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 제1가압기구(612)는 상기 제1패널패드(130)에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제1가압기구(612)는 상기 제1패널패드(130)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제1가압기구(612)는 상기 제2패널패드(140)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.The first pressing mechanism 612 selectively attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140 according to the type of the driving circuit 200 . For example, when the driving circuit 200 is the two-shot FPC shown in FIG. 3, the first pressing mechanism 612 can attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130 have. 4, the first pressing mechanism 612 applies a pressing force to one of the first panel pads 130 to the first conductive film 310 (see FIG. 4) ) Can be attached. 5, the first pressing mechanism 612 may be disposed on any one of the second panel pads 140 so that the first conductive film 310 (see FIG. 5) ) Can be attached.

도시되지 않았지만, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름이 감겨져 있는 릴부재, 상기 제1도전필름(310)이 제거된 보호필름을 회수하기 위한 회수부재, 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름을 소정의 장력이 작용한 상태로 유지시키기 위한 복수개의 아이들풀리, 및 상기 제1도전필름(310) 부착된 보호필름에서 상기 제1도전필름(310)을 소정 크기로 절단하기 위한 커터부재를 포함할 수 있다. 모터 등과 같은 구동원이 상기 릴부재와 상기 회수부재를 회전시키면, 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름은 상기 릴부재, 상기 아이들풀리들, 및 상기 회수부재에 의해 형성되는 경로를 따라 이동될 수 있다. 상기 제1가압기구(612)는 상기 제1도전필름(310)이 이동하는 경로 상에 설치됨으로써, 상기 커터부재에 의해 절단된 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 제1도전필름(310)이 제거된 보호필름은 상기 회수부재로 회수될 수 있다.Although not shown, the first attaching unit 61 includes a reel unit on which a protective film with the first conductive film 310 is wound, a reel unit on which the first conductive film 310 is removed, A plurality of idle pulleys for holding the first conductive film 310 in a state in which a predetermined tensile force is applied to the first conductive film 310 and a plurality of idle pulleys for holding the first conductive film 310 in the protective film, And a cutter member for cutting the film 310 to a predetermined size. When a driving source such as a motor rotates the reel member and the recovering member, the protective film to which the first conductive film 310 is attached is guided along a path formed by the reel member, the idle pulleys, Can be moved. The first pressing mechanism 612 is installed on a path along which the first conductive film 310 moves so that the first conductive film 310 cut by the cutter member can be separated from the first panel pad 130 or And may be attached to the second panel pad 140. The protective film from which the first conductive film 310 is removed may be recovered by the recovering member.

도 27 내지 도 30을 참고하면, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 제4스테이지(611)를 이동시키기 위한 제4구동기구(613, 도 27에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 이동시킴으로써, 상기 제4스테이지(611)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제4구동기구(613)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제4스테이지(611)를 이동시킬 수 있다. 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 회전시킬 수도 있다.27 to 30, the first attaching unit 61 may include a fourth drive mechanism 613 (shown in Fig. 27) for moving the fourth stage 611. Fig. The fourth driving mechanism 613 can move the touch panel 100 supported by the fourth stage 611 by moving the fourth stage 611. [ The fourth driving mechanism 613 can move the fourth stage 611 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The fourth driving mechanism 613 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The fourth stage 611 can be moved using a motor method or the like. The fourth driving mechanism 613 may rotate the fourth stage 611. [

이하에서는 상기 제1부착유닛(61)이 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하는 과정에 대해 도 27 내지 도 30을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the process of attaching the first conductive film 310 to the touch panel 100 will be described in detail with reference to FIGS. 27 to 30. FIG.

우선, 상기 이송부(2)가 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)으로 이송한다. 상기 이송부(2)는 상기 터치패널(100)을 상기 제4스테이지(611)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제4구동기구(613, 도 27에 도시됨)는 상기 제4스테이지(611)를 제4안착위치(61a, 도 30에 도시됨)로 이동시킬 수 있다. 상기 제4안착위치(61a)는 상기 이송부(2)가 상기 터치패널(100)을 상기 제4스테이지(611)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 제4스테이지(611)를 상기 제4안착위치(61a)에 위치시킬 수 있다.First, the transfer unit 2 transfers the touch panel 100 to the first attaching unit 61. The transfer unit 2 may seat the touch panel 100 on the fourth stage 611. [ In this case, the fourth driving mechanism 613 (shown in Fig. 27) can move the fourth stage 611 to the fourth seating position 61a (shown in Fig. 30). The fourth seating position 61a is a position at which the transfer unit 2 can seat the touch panel 100 on the fourth stage 611. [ The fourth driving mechanism 613 moves the fourth stage 611 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) And can be positioned at the fourth seating position 61a.

다음, 상기 터치패널(100)이 상기 제4스테이지(611)에 지지되면, 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 제1부착위치(61b, 도 30에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제1부착위치(61b)는 상기 제1가압기구(612)가 상기 제1도전필름(310)을 상기 터치패널(100)에 부착할 수 있는 위치이다.Next, when the touch panel 100 is supported by the fourth stage 611, the fourth driving mechanism 613 moves the fourth stage 611 to the first attachment position 61b (shown in FIG. 30) . The first attaching position 61b is a position where the first pressing mechanism 612 can attach the first conductive film 310 to the touch panel 100. [

다음, 상기 제1가압기구(612)가 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 제1가압기구(612)는 상기 제1패널패드(130)와 상기 제2패널패드(140) 중에서 상측을 향하도록 위치된 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.Next, the first pressing mechanism 612 attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140. The first pressing mechanism 612 may attach the first conductive film 310 to the upper side of the first panel pad 130 and the second panel pad 140.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 제4대기위치(61c, 도 30에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제4대기위치(61c)는 상기 이송부(2)가 상기 제4스테이지(611)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있는 위치이다. 상기 이송부(2)는 상기 제4스테이지(611)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착한 후, 흡착한 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송할 수 있다. 상기 제4구동기구(613)는 상기 제4스테이지(611)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 제4스테이지(611)를 상기 제4대기위치(61c)에 위치시킬 수 있다. 도 30에는 상기 제4안착위치(61a)와 상기 제4대기위치(61c)가 서로 이격된 위치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제4안착위치(61a)와 상기 제4대기위치(61c)는 동일한 위치일 수도 있다. 또한, 도 30에는 상기 제1부착위치(61b)가 상기 제4안착위치(61a)와 상기 제4대기위치(61c) 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1부착위치(61b)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제4안착위치(61a) 또는 상기 제4대기위치(61c)와 동일선 상에 위치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1부착위치(61b)는 상기 제4안착위치(61a)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되거나 상기 제4대기위치(61c)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치될 수도 있다. 상기 제4안착위치(61a), 상기 제1부착위치(61b) 및 상기 제4대기위치(61c)가 동일한 위치일 수도 있다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the fourth driving mechanism 613 moves the fourth stage 611 to the fourth standby position 61c, . The fourth standby position 61c is a position where the transfer unit 2 can suck the touch panel 100 from the fourth stage 611. [ The transfer unit 2 may transfer the touch panel 100 to the second attachment unit 62 after the touch panel 100 is sucked from the fourth stage 611. The fourth driving mechanism 613 moves the fourth stage 611 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction), thereby moving the fourth stage 611 And can be positioned at the fourth standby position 61c. 30, the fourth seating position 61a and the fourth waiting position 61c are shown as being spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the fourth seating position 61a and the fourth waiting position 61c 61c may be at the same position. 30, the first attachment position 61b is shown as being located between the fourth seating position 61a and the fourth standby position 61c, but not limited thereto, and the first attachment position 61b May be located on the same line as the fourth seating position 61a or the fourth waiting position 61c in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the first attachment position 61b may be located above or below the fourth seating position 61a, or may be above or below the fourth standby position 61c. The fourth seating position 61a, the first attaching position 61b and the fourth waiting position 61c may be at the same position.

도 27 내지 도 30을 참고하면, 상기 제2부착유닛(62)은 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제5스테이지(621) 및 상기 제5스테이지(621)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하기 위한 제2가압기구(622)를 포함할 수 있다. 상기 제2부착유닛(62)은 상기 제1부착유닛(61)이 상기 터치패널(100)에 부착한 제1도전필름(310)으로부터 이격된 위치에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.27 to 30, the second attaching unit 62 includes a fifth stage 621 for supporting the touch panel 100 and a touch panel 100 supported by the fifth stage 621, And a second pressing mechanism 622 for attaching the first conductive film 310 to the first conductive film 310. The second attaching unit 62 may be configured such that the first attaching unit 61 attaches the first conductive film 310 to a position spaced apart from the first conductive film 310 attached to the touch panel 100 .

상기 제5스테이지(621)는 상기 터치패널(100)이 상기 제2가압기구(622) 아래에 위치되게 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제5스테이지(621)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)가 상기 제2가압기구(622) 아래에 위치되게 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 제5스테이지(621)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The fifth stage 621 supports the touch panel 100 such that the touch panel 100 is positioned below the second pressing mechanism 622. The fifth stage 621 supports the touch panel 100 such that the first panel pad 130 or the second panel pad 140 is positioned below the second pressing mechanism 622. The fifth stage 621 may be formed in a rectangular shape as a whole, but it is not limited thereto. The fifth stage 621 may be formed in a disc shape or the like in a form capable of supporting the touch panel 100.

상기 제2가압기구(622)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140) 중에서 상기 제1가압착부(3)에 의해 가압착공정이 수행되는 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1가압기구(612)가 상기 터치패널(100)에 부착한 제1도전필름(310)으로부터 이격된 위치에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.The second pressing mechanism 622 attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140. The second pressurizing mechanism 622 may be configured such that the pressurizing and contracting is performed by the first press pad portion 3 out of the first panel pad 130 or the second panel pad 140, ) Can be attached. The second pressing mechanism 622 may be configured such that the first pressing mechanism 612 attaches the first conductive film 310 to a position spaced apart from the first conductive film 310 attached to the touch panel 100 .

상기 제2가압기구(622)는 상기 제1도전필름(310)에 힘을 가함으로써, 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 제2가압기구(622)는 승강수단(미도시)에 의해 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강함으로써, 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2가압기구(622)를 승강시킬 수 있다.The second pressing mechanism 622 applies a force to the first conductive film 310 to apply the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140 Can be attached. The second pressing mechanism 622 is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) by the elevating means (not shown), thereby moving the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second And can be attached to the panel pad 140. The elevating means may be a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, or a linear motor system The second pressing mechanism 622 can be raised and lowered.

상기 제2가압기구(622)는 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 선택적으로 부착할 수 있다. 예컨대, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1패널패드(130)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하지 않는다. 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1패널패드(130)들 중에서 상기 제1도전필름(310)이 부착되지 않은 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제2가압기구(622)는 상기 제2패널패드(140)들 중에서 상기 제1도전필름(310)이 부착되지 않은 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 즉, 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수가 3개 이상이면, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수가 3개 미만이면, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하지 않는다.The second pressing mechanism 622 selectively attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140 according to the type of the driving circuit 200 . 3, the second pressing mechanism 622 does not attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130. For example, when the driving circuit 200 is a two- . 4, the second pressing mechanism 622 is disposed between the first panel pads 130 and the first conductive film 310 so that the first conductive pads 310 are attached to the first panel pads 130. In the case where the driving circuit 200 is a three- The first conductive film 310 can be adhered to the first conductive film 310. 5, the second pressing mechanism 622 may be disposed between the second panel pad 140 and the first conductive film 310, The first conductive film 310 can be adhered to the first conductive film 310. That is, if the number of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 is three or more, the second pressing mechanism 622 may be disposed on the touch panel 100, 310 can be attached. The second pressing mechanism 622 may be disposed on the touch panel 100 if the number of the first connecting members 210 and the second connecting members 220 is less than three, .

도시되지 않았지만, 상기 제2부착유닛(62)은 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름이 감겨져 있는 릴부재, 상기 제1도전필름(310)이 제거된 보호필름을 회수하기 위한 회수부재, 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름을 소정의 장력이 작용한 상태로 유지시키기 위한 복수개의 아이들풀리, 및 상기 제1도전필름(310) 부착된 보호필름에서 상기 제1도전필름(310)을 소정 크기로 절단하기 위한 커터부재를 포함할 수 있다. 모터 등과 같은 구동원이 상기 릴부재와 상기 회수부재를 회전시키면, 상기 제1도전필름(310)이 부착된 보호필름은 상기 릴부재, 상기 아이들풀리들, 및 상기 회수부재에 의해 형성되는 경로를 따라 이동될 수 있다. 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1도전필름(310)이 이동하는 경로 상에 설치됨으로써, 상기 커터부재에 의해 절단된 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 부착할 수 있다. 상기 제1도전필름(310)이 제거된 보호필름은 상기 회수부재로 회수될 수 있다.Although not shown, the second attaching unit 62 includes a reel unit on which a protective film with the first conductive film 310 is wound, a reel unit for collecting the protective film from which the first conductive film 310 is removed, A plurality of idle pulleys for holding the first conductive film 310 in a state in which a predetermined tensile force is applied to the first conductive film 310 and a plurality of idle pulleys for holding the first conductive film 310 in the protective film, And a cutter member for cutting the film 310 to a predetermined size. When a driving source such as a motor rotates the reel member and the recovering member, the protective film to which the first conductive film 310 is attached is guided along a path formed by the reel member, the idle pulleys, Can be moved. The second pressing mechanism 622 is installed on the path along which the first conductive film 310 is moved so that the first conductive film 310 cut by the cutter member can be separated from the first panel pad 130 or And may be attached to the second panel pad 140. The protective film from which the first conductive film 310 is removed may be recovered by the recovering member.

도 27 내지 도 30을 참고하면, 상기 제2부착유닛(62)은 상기 제5스테이지(621)를 이동시키기 위한 제5구동기구(623, 도 27에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 이동시킴으로써, 상기 제5스테이지(621)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제5구동기구(623)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제5스테이지(621)를 이동시킬 수 있다. 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 회전시킬 수도 있다.27 to 30, the second attaching unit 62 may include a fifth drive mechanism 623 (shown in Fig. 27) for moving the fifth stage 621. Fig. The fifth driving mechanism 623 can move the touch panel 100 supported by the fifth stage 621 by moving the fifth stage 621. The fifth driving mechanism 623 can move the fifth stage 621 in the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction). The fifth driving mechanism 623 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The fifth stage 621 can be moved using a motor method or the like. The fifth driving mechanism 623 may rotate the fifth stage 621.

이하에서는 상기 제2부착유닛(62)이 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하는 과정에 대해 도 27 내지 도 30을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the process of attaching the first conductive film 310 to the touch panel 100 by the second attaching unit 62 will be described in detail with reference to FIGS. 27 to 30. FIG.

우선, 상기 이송부(2)가 상기 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송한다. 상기 이송부(2)는 상기 터치패널(100)을 상기 제5스테이지(621)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제5구동기구(623, 도 27에 도시됨)는 상기 제5스테이지(621)를 제5안착위치(62a, 도 30에 도시됨)로 이동시킬 수 있다. 상기 제5안착위치(62a)는 상기 이송부(2)가 상기 터치패널(100)을 상기 제5스테이지(621)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 제5스테이지(621)를 상기 제5안착위치(62a)에 위치시킬 수 있다.First, the transfer unit 2 transfers the touch panel 100 to the second attaching unit 62. The transfer unit 2 can seat the touch panel 100 on the fifth stage 621. In this case, the fifth driving mechanism 623 (shown in Fig. 27) may move the fifth stage 621 to the fifth seating position 62a (shown in Fig. 30). The fifth seating position 62a is a position at which the transfer unit 2 can seat the touch panel 100 on the fifth stage 621. [ The fifth driving mechanism 623 moves the fifth stage 621 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) And can be positioned at the fifth seating position 62a.

다음, 상기 터치패널(100)이 상기 제5스테이지(621)에 지지되면, 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 제2부착위치(62b, 도 30에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제2부착위치(62b)는 상기 제2가압기구(622)가 상기 제1도전필름(310)을 상기 터치패널(100)에 부착할 수 있는 위치이다.Next, when the touch panel 100 is supported by the fifth stage 621, the fifth driving mechanism 623 moves the fifth stage 621 to the second attachment position 62b (shown in FIG. 30) . The second attachment position 62b is a position where the second pressing mechanism 622 can attach the first conductive film 310 to the touch panel 100. [

다음, 상기 제2가압기구(622)가 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1패널패드(130)와 상기 제2패널패드(140) 중에서 상측을 향하도록 위치된 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다. 이 경우, 상기 제2가압기구(622)는 상기 제1가압기구(612)에 의해 상기 제1도전필름(310)이 부착되지 않은 것에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.Next, the second pressing mechanism 622 attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 140. The second pressing mechanism 622 may attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130 and the second panel pad 140 so as to face upward. In this case, the first pressing mechanism 612 can attach the first conductive film 310 to the second pressing mechanism 622 without the first conductive film 310 attached thereto.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 제5대기위치(62c, 도 30에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 제5대기위치(62c)는 상기 이송부(2)가 상기 제5스테이지(621)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있는 위치이다. 상기 이송부(2)는 상기 제5스테이지(621)로부터 상기 터치패널(100)을 흡착한 후, 흡착한 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송할 수 있다. 상기 제5구동기구(623)는 상기 제5스테이지(621)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 제5스테이지(621)를 상기 제5대기위치(62c)에 위치시킬 수 있다. 도 30에는 상기 제5안착위치(62a)와 상기 제5대기위치(62c)가 서로 이격된 위치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제5안착위치(62a)와 상기 제5대기위치(62c)는 동일한 위치일 수도 있다. 또한, 도 30에는 상기 제2부착위치(62b)가 상기 제5안착위치(62a)와 상기 제5대기위치(62c) 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2부착위치(62b)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제5안착위치(62a) 또는 상기 제5대기위치(62c)와 동일선 상에 위치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2부착위치(62b)는 상기 제5안착위치(62a)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치되거나 상기 제5대기위치(62c)의 위쪽 또는 아래쪽에 위치될 수도 있다. 상기 제5안착위치(62a), 상기 제2부착위치(62b) 및 상기 제5대기위치(62c)가 동일한 위치일 수도 있다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the fifth driving mechanism 623 moves the fifth stage 621 to the fifth standby position 62c, . The fifth standby position 62c is a position at which the transfer unit 2 can suck the touch panel 100 from the fifth stage 621. [ The transfer unit 2 may transfer the touch panel 100 to the second attachment unit 62 after the touch panel 100 is sucked from the fifth stage 621. The fifth driving mechanism 623 moves the fifth stage 621 in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction), thereby moving the fifth stage 621 And can be positioned at the fifth standby position 62c. 30, the fifth seating position 62a and the fifth waiting position 62c are shown as being spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the fifth seating position 62a and the fifth waiting position 62c 62c may be at the same position. 30 shows that the second attachment position 62b is located between the fifth seating position 62a and the fifth standby position 62c but is not limited thereto and the second attachment position 62b May be located on the same line as the fifth seating position 62a or the fifth waiting position 62c in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the second attachment position 62b may be located above or below the fifth seating position 62a, or may be above or below the fifth standby position 62c. The fifth seating position 62a, the second attaching position 62b, and the fifth waiting position 62c may be the same position.

도 27 내지 도 30을 참고하면, 상기 이송부(2)는 상기 제1본압착유닛(61)에서 상기 제2본압착유닛(62)으로 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 제3이송유닛(25)을 포함할 수 있다.27 to 30, the transfer unit 2 includes a third transfer unit (not shown) for transferring the touch panel 100 from the first main compression unit 61 to the second main compression unit 62 25).

상기 제3이송유닛(25)은 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제3흡착기구(251), 상기 제3흡착기구(251)들이 설치되는 제3설치기구(252), 및 상기 제3설치기구(252)를 이동시키기 위한 제3이송기구(253)를 포함한다.The third transfer unit 25 includes a plurality of third suction mechanisms 251 contacting the touch panel 100, a third installation mechanism 252 provided with the third suction mechanisms 251, And a third feeding mechanism 253 for moving the third mounting mechanism 252.

상기 제3흡착기구(251)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제3흡착기구(251)가 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제3흡착기구(251)에 흡착시킬 수 있다.The third adsorption mechanisms 251 are connected to a suction device (not shown). In a state where the third adsorption mechanism 251 is in contact with the touch panel 100, the suction apparatus can suck the touch panel 100 to the third adsorption mechanism 251 by generating a suction force.

상기 제3설치기구(252)는 상기 제3흡착기구(251)들을 지지한다. 상기 제3흡착기구(251)들은 상기 제3설치기구(252)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입장치가 흡입력을 발생시키면, 상기 제3흡착기구(251)들은 상기 터치패널(100)을 흡착한 상태에서 상기 제3설치기구(252) 내부에 삽입되는 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제3설치기구(252)에 면접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)이 상기 제3설치기구(252)에 면접촉되어 흡착됨으로써, 유연성을 갖는 터치패널(100)에 대해서도 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있다.The third installation mechanism 252 supports the third adsorption mechanisms 251. The third adsorption mechanisms 251 may be movably coupled to the third installation mechanism 252. Although not shown, when the suction device generates a suction force, the third suction mechanisms 251 can move in a direction to be inserted into the third installation mechanism 252 while the touch panel 100 is being sucked . Accordingly, the touch panel 100 can be in surface contact with the third installation mechanism 252. [ Therefore, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention stably adsorbs the flexible touch panel 100 by touching the touch panel 100 with the third installation mechanism 252 .

상기 제3이송기구(253)는 상기 제3설치기구(252)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제3설치기구(252)는 상기 제3이송기구(253)에 결합된다. 상기 제3이송기구(253)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제3설치기구(252)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3이송기구(253)는 상기 제3설치기구(252)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. The third feeding mechanism 253 can transfer the touch panel 100 by moving the third mounting mechanism 252. [ The third mounting mechanism 252 is coupled to the third feeding mechanism 253. The third conveying mechanism 253 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The third installation mechanism 252 can be moved using a motor system or the like. The third feeding mechanism 253 can lift the third mounting mechanism 252 in the vertical direction (Z-axis direction).

상기 제3이송기구(253)는 상기 제4스테이지(611)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제3흡착기구(251)들이 접촉되도록 상기 제3설치기구(252)를 하강시킨다. 상기 제3흡착기구(251)들에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 제3이송기구(253)는 상기 제3설치기구(252)를 상승시킨 후 상기 제5스테이지(621) 쪽으로 이동시킨다. 상기 제3흡착기구(251)들에 흡착된 터치패널(100)이 상기 제5스테이지(621)의 위에 위치되면, 상기 제3이송기구(253)는 상기 제3설치기구(252)를 하강시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제5스테이지(621)에 안착시킬 수 있다.The third feeding mechanism 253 lower the third mounting mechanism 252 so that the third suction mechanisms 251 are brought into contact with the touch panel 100 supported by the fourth stage 611. When the touch panel 100 is sucked to the third adsorption mechanisms 251, the third feeding mechanism 253 moves the third mounting mechanism 252 to the fifth stage 621 . When the touch panel 100 adsorbed by the third adsorption mechanisms 251 is positioned above the fifth stage 621, the third conveying mechanism 253 moves down the third installation mechanism 252 The touch panel 100 can be seated on the fifth stage 621. [

여기서, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송할 수도 있고, 상기 제2부착유닛(62)을 경유하지 않고 상기 가압착부(3)로 이송할 수도 있다. 예컨대, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 가압착부(3)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제2부착유닛(62)을 경유하지 않고, 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)으로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제2부착유닛(62)을 경유하여 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 제2부착유닛(62)에 위치한 터치패널(100)은 상기 제1이송유닛(21, 도 6에 도시됨)에 의해 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)으로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제2부착유닛(62)을 경유하여 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다. 상기 제2부착유닛(62)에 위치한 터치패널(100)은 상기 제1이송유닛(21, 도 6에 도시됨)에 의해 상기 가압착부(3)로 이송될 수 있다.The third transfer unit 25 may transfer the touch panel 100 to the second attaching unit 62 or the second attaching unit 62 depending on the type of the drive circuit 200. [ It may be transferred to the pressurized attachment portion 3 without passing through. 3, the third transfer unit 25 transfers the touch panel 100 from the first attaching unit 61 to the press fitting unit 3 (see FIG. 3) ). ≪ / RTI > In this case, the touch panel 100 can be transferred from the first attaching unit 61 to the press fitting portion 3 without passing through the second attaching unit 62. 4, the third transfer unit 25 transfers the touch panel 100 from the first attaching unit 61 to the second attaching unit 61. In the case where the drive circuit 200 is a three- Unit 62 as shown in FIG. In this case, the touch panel 100 can be transferred to the press fitting portion 3 via the second attaching unit 62. [ The touch panel 100 located in the second attaching unit 62 can be transferred to the press fitting section 3 by the first transfer unit 21 (shown in Fig. 6). 5, the third transfer unit 25 can transfer the touch panel 100 from the first attaching unit 61 to the second attaching unit 61. In the case where the drive circuit 200 is a three- Unit 62 as shown in FIG. In this case, the touch panel 100 can be transferred to the press fitting portion 3 via the second attaching unit 62. [ The touch panel 100 located in the second attaching unit 62 can be transferred to the press fitting section 3 by the first transfer unit 21 (shown in Fig. 6).

즉, 상기 이송부(2)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수가 3개 이상이면, 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)을 경유하여 상기 가압착부(3)로 이송할 수 있다. 상기 이송부(2)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수가 3개 미만이면, 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)을 경유하지 않고 상기 가압착부(3)로 이송할 수 있다. 한편, 상기 이송부(2)는 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수에 관계없이, 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)을 경유하여 상기 가압착부(3)로 이송할 수도 있다. 이 경우, 상기 제2부착유닛(62)이 상기 제1연결부재(210)와 상기 제2연결부재(220)를 합한 개수에 따라 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 선택적으로 부착할 수 있다.That is, if the number of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 is three or more, the transfer unit 2 may be configured such that the touch panel 100 is connected to the first attaching unit 61 And can be transferred to the pressurized attachment portion 3 via the second attachment unit 62. [ If the number of the first connecting member 210 and the second connecting member 220 is less than three, the feeding unit 2 may be configured such that the second attaching unit 62 in the first attaching unit 61 It can be conveyed to the pressurized attachment portion 3 without passing through. The transfer unit 2 may transfer the touch panel 100 from the first attachment unit 61 to the second attachment unit 220 regardless of the number of the first connection member 210 and the second connection member 220, 2 attaching unit 62 to the pressurized attachment portion 3. [0053] In this case, the second attaching unit 62 may attach the first conductive film 310 to the touch panel 100 according to the number of the first connecting member 210 and the second connecting member 220, And can be selectively attached.

도 6, 도 31 및 도 32을 참고하면, 상기 이송부(2)는 상기 부착부(6)에 상기 터치패널(100)을 로딩하기 위한 로딩유닛(26)을 포함할 수 있다. 상기 로딩유닛(26)은 상기 터치패널(100)을 픽업하기 위한 제1로딩기구(261), 상기 제1로딩기구(261)를 반전시키기 위한 로딩반전기구(262), 상기 제1로딩기구(261)에 픽업된 터치패널(100)을 상기 부착부(6)에 안착시키기 위한 제2로딩기구(263), 및 상기 제2로딩기구(263)를 이동시키기 위한 로딩이송기구(264)를 포함할 수 있다.6, 31 and 32, the transfer unit 2 may include a loading unit 26 for loading the touch panel 100 on the attachment unit 6. [ The loading unit 26 includes a first loading mechanism 261 for picking up the touch panel 100, a loading reversing mechanism 262 for reversing the first loading mechanism 261, A second loading mechanism 263 for placing the touch panel 100 picked up by the first loading mechanism 261 on the attachment section 6 and a loading transfer mechanism 264 for moving the second loading mechanism 263 can do.

상기 제1로딩기구(261)는 상기 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제1로딩노즐(2611)을 포함한다. 상기 제1로딩노즐(2611)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제1로딩노즐(2611)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1로딩기구(261)에 흡착시킬 수 있다.The first loading mechanism 261 includes a plurality of first loading nozzles 2611 that contact the touch panel 100. The first loading nozzles 2611 are connected to a suction device (not shown). In the state that the first loading nozzles 2611 are in contact with the touch panel 100, the suction device can suck the touch panel 100 to the first loading mechanism 261 by generating a suction force.

상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제1로딩기구(261)는 상기 로딩반전기구(262)에 결합된다. 상기 로딩반전기구(262)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1로딩기구(261)를 이동시킬 수 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 터치패널(100)에 상기 제1로딩기구(261)가 접촉되도록 상기 제1로딩기구(261)를 하강시킨다. 상기 제1로딩기구(261)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 상승시킨 후 상기 부착부(6) 쪽으로 이동시킨다.The loading / unloading mechanism 262 can transfer the touch panel 100 by moving the first loading mechanism 261. The first loading mechanism 261 is coupled to the loading inversion mechanism 262. The loading and reversing mechanism 262 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw, a belt type using a pulley and a belt, The first loading mechanism 261 can be moved by using a method or the like. The loading and reversing mechanism 262 can elevate the first loading mechanism 261 in the vertical direction (Z-axis direction). The loading and reversing mechanism 262 moves down the first loading mechanism 261 so that the first loading mechanism 261 is brought into contact with the touch panel 100. When the touch panel 100 is sucked to the first loading mechanism 261, the loading reversing mechanism 262 moves the first loading mechanism 261 to the attaching portion 6 after lifting the first loading mechanism 261.

상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킬 수 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킴으로써, 상기 제1로딩기구(261)에 흡착된 터치패널(100)을 반전시킬 수 있다. 상기 터치패널(100)은 180°회전되어 반전될 수 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)가 상기 제2스테이지(421)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하면, 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킬 수 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)를 상기 제2스테이지(421)에서 상기 부착부(6)으로 이동시키는 도중에 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킬 수도 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)가 상기 부착부(6)에 도달하면, 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킬 수도 있다. 상기 로딩반전기구(262)는 회전력을 제공하는 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 제1로딩기구(261)의 회전축에 직접 결합됨으로써, 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 제1로딩기구(261)의 회전축이 소정 거리 이격된 경우, 상기 로딩반전기구(262)는 상기 모터와 상기 제1로딩기구(261)의 회전축을 연결하는 연결수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트 등일 수 있다.The loading reversing mechanism 262 may reverse the first loading mechanism 261. [ The loading and reversing mechanism 262 can reverse the touch panel 100 adsorbed by the first loading mechanism 261 by reversing the first loading mechanism 261. [ The touch panel 100 may be rotated by 180 degrees and inverted. The loading and reversing mechanism 262 can reverse the first loading mechanism 261 when the first loading mechanism 261 picks up the touch panel 100 from the second stage 421. [ The loading and reversing mechanism 262 may reverse the first loading mechanism 261 while moving the first loading mechanism 261 from the second stage 421 to the attaching section 6. [ The loading reversing mechanism 262 may reverse the first loading mechanism 261 when the first loading mechanism 261 reaches the attachment section 6. [ The loading inversion mechanism 262 may include a motor (not shown) that provides rotational force. The motor can be directly coupled to the rotating shaft of the first loading mechanism 261, thereby reversing the first loading mechanism 261. When the rotation axis of the motor and the first loading mechanism 261 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the loading reversing mechanism 262 is provided with connecting means (not shown) for connecting the rotation shaft of the motor and the first loading mechanism 261, . ≪ / RTI > The connecting means may be a pulley, a belt, or the like.

상기 제2로딩기구(263)는 상기 로딩반전기구(262)가 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킨 후에, 상기 제1로딩기구(261)에 흡착된 터치패널(100)을 흡착할 수 있다. 상기 제2로딩기구(263)는 상기 제1로딩기구(261)에 지지된 터치패널(100)에 접촉되는 복수개의 제2로딩노즐(2631)을 포함한다. 상기 제2로딩노즐(2631)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제2로딩노즐(2631)들이 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제2로딩기구(263)에 흡착시킬 수 있다.The second loading mechanism 263 can suck the touch panel 100 adsorbed by the first loading mechanism 261 after the loading and reversing mechanism 262 reverses the first loading mechanism 261 have. The second loading mechanism 263 includes a plurality of second loading nozzles 2631 which are in contact with the touch panel 100 supported by the first loading mechanism 261. The second loading nozzles 2631 are connected to a suction device (not shown). In a state in which the second loading nozzles 2631 are in contact with the touch panel 100, the suction device can attract the touch panel 100 to the second loading mechanism 263 by generating a suction force.

상기 로딩이송기구(264)는 상기 제2로딩기구(263)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 상기 부착부(6)에 안착시킬 수 있다. 상기 제2로딩기구(263)는 상기 로딩이송기구(264)에 결합된다. 상기 로딩이송기구(264)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제2로딩기구(263)를 이동시킬 수 있다. 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제2로딩기구(263)를 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시킬 수 있다. 상기 로딩이송기구(264)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The loading conveying mechanism 264 can seat the touch panel 100 on the attachment portion 6 by moving the second loading mechanism 263. [ The second loading mechanism 263 is coupled to the loading transfer mechanism 264. The loading transfer mechanism 264 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear system using a rack gear and a pinion gear, a ball screw system using a ball screw, a belt system using a pulley and a belt, The second loading mechanism 263 can be moved using a method or the like. The loading and conveying mechanism 264 can lift the second loading mechanism 263 in the vertical direction (Z-axis direction). The loading transfer mechanism 264 can operate as follows.

우선, 상기 제1로딩기구(261)가 상기 로딩반전기구(262)에 의해 반전된 상태로 상기 부착부(6)에 위치되면, 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제1로딩기구(261)에 지지된 터치패널(100) 위에 상기 제2로딩기구(263)가 위치되도록 상기 제2로딩기구(263)를 이동시킨다.When the first loading mechanism 261 is positioned in the loading section 6 with the loading reversing mechanism 262 being inverted, the loading transport mechanism 264 is moved to the first loading mechanism 261, The second loading mechanism 263 is moved so that the second loading mechanism 263 is positioned on the touch panel 100 supported by the second loading mechanism 263.

다음, 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제1로딩기구(261)에 지지된 터치패널(100)에 상기 제2로딩기구(263)가 접촉되도록 상기 제2로딩기구(263)를 하강시킨다. Next, the loading transport mechanism 264 moves down the second loading mechanism 263 so that the second loading mechanism 263 contacts the touch panel 100 supported by the first loading mechanism 261.

다음, 상기 제2로딩기구(263)에 상기 터치패널(100)이 흡착되면, 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)가 새로운 터치패널(100)을 픽업할 수 있는 위치로 이동시킨다. 이 과정에서 상기 로딩반전기구(262)는 상기 제1로딩기구(261)가 원래의 상태로 되도록 상기 제1로딩기구(261)를 반전시킨다. 상기 제1로딩기구(261)가 새로운 터치패널(100)을 픽업할 수 있는 위치로 이동하면, 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제2로딩기구(263)를 하강시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 부착부(6)에 안착시킬 수 있다. 상기 제2로딩기구(263)는 상기 터치패널(100)을 상기 제4스테이지(611)에 안착시킬 수 있다.Next, when the touch panel 100 is sucked to the second loading mechanism 263, the loading reversing mechanism 262 moves the loading mechanism 262 to a position where the first loading mechanism 261 can pick up a new touch panel 100 . In this process, the loading reversing mechanism 262 reverses the first loading mechanism 261 so that the first loading mechanism 261 is in its original state. When the first loading mechanism 261 moves to a position where the new touch panel 100 can be picked up, the loading transport mechanism 264 moves the second loading mechanism 263 downward, To the attachment portion (6). The second loading mechanism 263 may seat the touch panel 100 on the fourth stage 611. [

다음, 상기 부착부(6)에 상기 터치패널(100)이 안착되면, 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제2로딩기구(263)를 상승시킨다. 그 후, 상기 로딩이송기구(264)는 상기 제1로딩기구(261)가 상기 부착부(6)로 이동할 때 상기 제1로딩기구(261)와 충돌하지 않는 위치로 상기 제2로딩기구(263)를 이동시킨다.Next, when the touch panel 100 is mounted on the attaching portion 6, the loading conveying mechanism 264 raises the second loading mechanism 263. Thereafter, the loading transport mechanism 264 is moved to the position where the first loading mechanism 261 does not collide with the first loading mechanism 261 when the first loading mechanism 261 moves to the attachment portion 6, ).

여기서, 상기 제1로딩기구(261)는 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향한 상태의 터치패널(100)을 픽업한다. 상기 부착부(6) 이전에 상기 터치패널(100)에 대해 전공정을 수행하는 장치가 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향한 상태로 상기 터치패널(100)에 대해 소정의 공정을 수행하기 때문이다. 한편, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 터치패널(100)에 부착하기 위한 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1도전필름(310)을 상기 제1패널패드(130) 또는 상기 제2패널패드(140)에 선택적으로 부착할 수 있다. 이를 위해, 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1터치전극(110) 또는 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 로딩되어야 한다. 따라서, 상기 로딩유닛(26)은 상기 터치패널(100)에 부착하기 위한 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 터치패널(100)을 선택적으로 반전시켜 상기 부착부(6)에 로딩할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Here, the first loading mechanism 261 picks up the touch panel 100 with the first touch electrode 110 facing upward. An apparatus for performing a pre-process on the touch panel 100 before the attachment unit 6 performs a predetermined process on the touch panel 100 with the first touch electrode 110 facing upward . The first attaching unit 61 may attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130 or the second panel pad 130 depending on the type of the driving circuit 200 to be attached to the touch panel 100. [ 2 panel pads 140. In the example shown in FIG. The first touch electrode 110 or the second touch electrode 120 is directed upward to the first attachment unit 61 according to the type of the driving circuit 200 Should be loaded. The loading unit 26 may selectively load the touch panel 100 on the attachment unit 6 according to the type of the drive circuit 200 to be attached to the touch panel 100 . Specifically, it is as follows.

우선, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 로딩되어야 한다. 따라서, 상기 로딩유닛(26, 도 32에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 위치될 수 있다. 상기 제1부착유닛(61)은 상기 제2패널패드(140)에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.5, the touch panel 100 includes the first attachment unit 61 with the second touch electrode 120 facing upward, and the second attachment unit 61 with the second touch electrode 120 facing upward. In the case where the drive circuit 200 is a three- Lt; / RTI > Therefore, the loading unit 26 (shown in FIG. 32) can be placed on the first attaching unit 61 after the touch panel 100 is reversed. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned in the first attachment unit 61 with the second touch electrode 120 facing upward. The first attaching unit 61 may attach the first conductive film 310 to the second panel pad 140.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 로딩되어야 한다. 따라서, 상기 로딩유닛(26, 도 31에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1로딩기구(261, 도 31에 도시됨)가 반전되지 않은 상태로 상기 터치패널(100)을 직접 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 위치될 수 있다. 상기 제1부착유닛(61)은 상기 제1패널패드(130)에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.Next, when the drive circuit 200 is the two-shot FPC shown in FIG. 3, the touch panel 100 is loaded on the first attachment unit 61 with the first touch electrode 110 facing upward do. Therefore, the loading unit 26 (shown in FIG. 31) can be seated in the first attaching unit 61 without reversing the touch panel 100. FIG. In this case, the touch panel 100 can be directly mounted on the first attaching unit 61 without the first loading mechanism 261 (shown in FIG. 31) being inverted. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned in the first attachment unit 61 with the first touch electrode 110 facing upward. The first attaching unit 61 may attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130.

다음, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 로딩되어야 한다. 따라서, 상기 로딩유닛(26, 도 31에 도시됨)은 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1로딩기구(261, 도 31에 도시됨)가 반전되지 않은 상태로 상기 터치패널(100)을 직접 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제1터치전극(110)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 위치될 수 있다. 상기 제1부착유닛(61)은 상기 제1패널패드(130)에 상기 제1도전필름(310)을 부착할 수 있다.4, the touch panel 100 includes the first attachment unit 61 with the first touch electrode 110 facing upward, and the second attachment unit 61 with the first touch electrode 110 facing upward. In the case where the drive circuit 200 is a three- Lt; / RTI > Therefore, the loading unit 26 (shown in FIG. 31) can be seated in the first attaching unit 61 without reversing the touch panel 100. FIG. In this case, the touch panel 100 can be directly mounted on the first attaching unit 61 without the first loading mechanism 261 (shown in FIG. 31) being inverted. Accordingly, the touch panel 100 may be positioned in the first attachment unit 61 with the first touch electrode 110 facing upward. The first attaching unit 61 may attach the first conductive film 310 to the first panel pad 130.

한편, 상기 부착부(6) 이전에 상기 터치패널(100)에 대해 전공정을 수행하는 장치가 상기 제1터치전극(110)이 하측을 향한 상태로 상기 터치패널(100)에 대해 소정의 공정을 수행하는 경우, 상기 로딩유닛(26)은 상술한 바와 반대로 동작함으로써 상기 구동회로(200)의 종류에 따라 상기 제1터치전극(110) 또는 상기 제2터치전극(120)이 상측을 향하게 상기 제1부착유닛(61)에 로딩할 수 있다.The apparatus for performing the pre-process on the touch panel 100 before the attachment unit 6 may perform a predetermined process on the touch panel 100 with the first touch electrode 110 facing downward The loading unit 26 operates in the opposite manner as described above so that the first touch electrode 110 or the second touch electrode 120 faces the upper side in accordance with the type of the driving circuit 200, And can be loaded into the first attachment unit 61.

도 33 내지 도 36을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 결합된 보호시트의 일부를 제거하기 위한 커팅부(7)를 포함할 수 있다. 상기 보호시트는 상기 터치패널(100)의 상면에 부착된 제1보호시트(150) 및 상기 터치패널(100)의 하면에 부착된 제2보호시트(160)를 포함한다. 상기 제1보호시트(150)와 상기 제2보호시트(160)는 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)에 이물 등이 부착되는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 제1보호시트(150)는 상기 제1터치전극(110)과 상기 제1패널패드(130, 도 36에 도시됨)를 덮도록 상기 터치패널(100)의 상면에 부착된다. 상기 제2보호시트(160)는 상기 제2터치전극(120)과 상기 제2패널패드(140, 도 36에 도시됨)를 덮도록 상기 터치패널(100)의 하면에 부착된다.Referring to FIGS. 33 to 36, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention may include a cutting unit 7 for removing a portion of the protective sheet coupled to the touch panel 100. The protective sheet includes a first protective sheet 150 attached to an upper surface of the touch panel 100 and a second protective sheet 160 attached to a lower surface of the touch panel 100. The first protective sheet 150 and the second protective sheet 160 prevent foreign matter or the like from adhering to the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120. The first protective sheet 150 is attached to the upper surface of the touch panel 100 to cover the first touch electrode 110 and the first panel pad 130 (shown in FIG. 36). The second protective sheet 160 is attached to the lower surface of the touch panel 100 to cover the second touch pad 120 and the second panel pad 140 (shown in FIG. 36).

상기 커팅부(7)는 상기 보호시트의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)에서 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착되기 위한 패드영역(PA1, PA2)을 노출시킬 수 있다. 상기 패드영역(PA1, PA2)은 상기 제1패드패널(130)와 상기 제2패널패드(140)가 형성된 부분이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 이물 등이 부착하는 것을 방지하면서 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)에 부착하는 공정을 수행할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The cutting portion 7 may expose the pad regions PA1 and PA2 for attaching the driving circuit 200 (shown in FIG. 20) to the touch panel 100 by removing a portion of the protective sheet have. The pad regions PA1 and PA2 are portions where the first pad panel 130 and the second panel pad 140 are formed. The bonding device 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention is provided with the driving circuit 200 (shown in Fig. 20) on the touch panel 100 while preventing foreign objects from adhering to the touch panel 100, Can be carried out. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 터치패널(100)로부터 상기 제1보호시트(150)의 전부와 상기 제2보호시트(160)의 전부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)은 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착될 수 있는 상태로 될 수 있다. 그러나, 상기 터치패널(100)로부터 상기 제1보호시트(150)와 상기 제2보호시트(160) 전부를 제거하면, 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)이 전부 노출되게 됨에 따라 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)에 이물 등이 부착될 위험이 높아지게 된다. 따라서, 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착된 터치패널(100)의 품질이 저하되는 문제가 있다.The touch panel 100 may be removed from the drive circuit 200 by removing the entirety of the first protective sheet 150 and the entirety of the second protective sheet 160 from the touch panel 100, (Not shown) can be attached. However, if the first protective sheet 150 and the second protective sheet 160 are all removed from the touch panel 100, the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 may be all The risk of foreign matter adhering to the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 increases. Therefore, there is a problem that the quality of the touch panel 100 to which the driving circuit 200 (shown in FIG. 20) is attached is deteriorated.

다음, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 제1보호시트(150)의 일부와 상기 제2보호시트(160)의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)을 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착될 수 있는 상태로 만들 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)이 각각 상기 제1보호시트(150)와 상기 제2보호시트(160)에 덮여진 상태로 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)을 부착하는 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 제1터치전극(110)과 상기 제2터치전극(120)에 이물 등이 부착되는 것을 방지함으로써, 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착된 터치패널(100)의 품질을 향상시킬 수 있다.A bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention is configured to remove a part of the first protective sheet 150 and a part of the second protective sheet 160 from the touch panel 100, (100) can be made to be attachable to the drive circuit (200, shown in Fig. 20). The first touch electrode 110 and the second touch electrode 120 are connected to the first and second protective sheets 150 and 160, respectively, in the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention, And attaching the driving circuit 200 (shown in FIG. 20) to the touch panel 100 in a state that the touch panel 100 is covered with the touch panel 100. Accordingly, the bonding apparatus 1 for manufacturing a touch panel according to the present invention prevents foreign objects or the like from adhering to the first touch electrode 110 and the second touch electrode 120, The quality of the touch panel 100 to which the touch panel 100 is attached can be improved.

도 33 내지 도 36을 참고하면, 상기 커팅부(7)는 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 제6스테이지(71), 상기 제1보호시트(150)의 일부를 박리하기 위한 제1박리기구(72), 상기 제2보호시트(160)의 일부를 박리하기 위한 제2박리기구(73), 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제1보호시트(150)를 지지하기 위한 제1박리지그(74), 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제2보호시트(160)를 지지하기 위한 제1박리지그(75), 상기 제1보호시트(150)를 절단하기 위한 제1커팅기구(76), 및 상기 제2보호시트(160)를 절단하기 위한 제2커팅기구(77)를 포함할 수 있다.33 to 36, the cutting unit 7 includes a sixth stage 71 for supporting the touch panel 100, a first peeling member for peeling off a part of the first protective sheet 150, A first peeling mechanism 73 for peeling off a part of the second protective sheet 160 and a first peeling mechanism 73 for supporting the first protective sheet 150 peeled from the touch panel 100. [ A jig 74, a first peeling jig 75 for supporting the second protective sheet 160 peeled from the touch panel 100, a first cutting mechanism 150 for cutting the first protective sheet 150 76, and a second cutting mechanism 77 for cutting the second protective sheet 160.

상기 제6스테이지(71)는 상기 제1보호시트(150)의 일부 및 상기 제2보호시트(160)의 일부를 제거하기 위한 터치패널(100)을 지지한다. 상기 터치패널(100)은 상기 제1보호시트(150)의 일부 및 상기 제2보호시트(160)의 일부가 상기 제6스테이지(71)로부터 돌출되게 상기 제6스테이지(71)에 지지될 수 있다. 상기 제6스테이지(71)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. The sixth stage 71 supports a touch panel 100 for removing a part of the first protective sheet 150 and a part of the second protective sheet 160. The touch panel 100 may be supported on the sixth stage 71 such that a part of the first protective sheet 150 and a part of the second protective sheet 160 protrude from the sixth stage 71 have. The sixth stage 71 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto. The sixth stage 71 may be formed in a disc shape or the like as long as it can support the touch panel 100.

상기 제1박리기구(72)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 제1보호시트(150)의 일부를 박리한다. 상기 제1박리기구(72)는 상기 제1보호시트(150)의 일부를 흡착한 후 이동함으로써, 상기 제1보호시트(150)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리할 수 있다. 상기 제1박리기구(72)는 상기 제1보호시트(150) 중에서 상기 제1패널패드(130, 도 36에 도시됨)를 덮고 있는 부분을 흡착한 후 이동함으로써, 상기 제1패널패드(130)를 덮고 있는 제1보호시트(150)의 일부를 박리할 수 있다. 상기 제1박리기구(72)는 상기 제6스테이지(71)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치되게 설치될 수 있다.The first peeling mechanism 72 separates a part of the first protective sheet 150 from the touch panel 100. The first peeling mechanism 72 can partly peel off the first protective sheet 150 from the touch panel 100 by moving a part of the first protective sheet 150 after the peeling. The first peeling mechanism 72 adsorbs the portion of the first protective sheet 150 covering the first panel pad 130 (shown in FIG. 36) and then moves the first panel pad 130 A part of the first protective sheet 150 covering the first protective sheet 150 can be peeled off. The first peeling mechanism 72 may be installed on the touch panel 100 supported by the sixth stage 71.

상기 제2박리기구(73)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 제2보호시트(160)의 일부를 박리한다. 상기 제2박리기구(73)는 상기 제2보호시트(160)의 일부를 흡착한 후 이동함으로써, 상기 제2보호시트(160)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리할 수 있다. 상기 제2박리기구(73)는 상기 제2보호시트(160) 중에서 상기 제2패널패드(140, 도 36에 도시됨)를 덮고 있는 부분을 흡착한 후 이동함으로써, 상기 제2패널패드(140)를 덮고 있는 제2보호시트(160)의 일부를 박리할 수 있다. 상기 제2박리기구(73)는 상기 제6스테이지(71)에 지지된 터치패널(100)의 아래에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제6스테이지(71)는 상기 제2터치전극(120)에서 상기 제2패널패드(140)가 위치된 방향을 향할수록 크기가 줄어들게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2박리기구(73)는 상기 제6스테이지(71)에 방해됨이 없이 상기 제2보호시트(160)의 일부를 박리하기 위해 이동할 수 있다.The second peeling mechanism 73 separates a part of the second protective sheet 160 from the touch panel 100. The second peeling mechanism 73 may partly peel off the second protective sheet 160 from the touch panel 100 by moving a part of the second protective sheet 160 after sucking it. The second peeling mechanism 73 adsorbs the portion of the second protective sheet 160 covering the second panel pad 140 (shown in FIG. 36) and then moves the second panel pad 140 A part of the second protective sheet 160 covering the first protective sheet 160 can be peeled off. The second peeling mechanism 73 may be installed below the touch panel 100 supported by the sixth stage 71. The sixth stage 71 may be formed to be smaller in size from the second touch electrode 120 toward the second panel pad 140. Accordingly, the second peeling mechanism 73 can be moved to separate a portion of the second protective sheet 160 without being disturbed by the sixth stage 71. [0064]

상기 제1박리지그(74, 도 34에 도시됨)는 상기 제1박리기구(72)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제1보호시트(150)와 상기 터치패널(100) 사이에 삽입되도록 이동한다. 이에 따라, 상기 제1보호시트(150)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분은 상기 제1박리지그(74)에 지지됨으로써, 상기 터치패널(100)로부터 박리된 상태로 유지될 수 있다. 상기 제1박리지그(74)는 상기 제1보호시트(150)와 상기 터치패널(100) 사이에 삽입되는 방향으로 향할수록 크기가 줄어들도록, 상기 제1보호시트(150)에 접촉되는 상면이 경사지게 형성될 수 있다.The first peeling jig 74 (shown in FIG. 34) is sandwiched between the first protective sheet 150 peeled from the touch panel 100 by the first peeling mechanism 72 and the touch panel 100 To be inserted. Accordingly, the portion of the first protective sheet 150 peeled off from the touch panel 100 can be retained in the peeled state from the touch panel 100 by being supported by the first peeling jig 74 . The first peeling jig 74 is formed to have an upper surface contacting with the first protective sheet 150 such that the first peeling jig 74 is reduced in size as it is inserted between the first protective sheet 150 and the touch panel 100 It can be formed obliquely.

상기 제2박리지그(75, 도 34에 도시됨)는 상기 제2박리기구(73)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제2보호시트(160)와 상기 터치패널(100) 사이에 삽입되도록 이동한다. 이에 따라, 상기 제2보호시트(160)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분은 상기 제2박리지그(75)에 지지됨으로써, 상기 터치패널(100)로부터 박리된 상태로 유지될 수 있다. 상기 제2박리지그(75)는 상기 제2보호시트(160)와 상기 터치패널(100) 사이에 삽입되는 방향으로 향할수록 크기가 줄어들도록, 상기 제2보호시트(160)에 접촉되는 하면이 경사지게 형성될 수 있다.The second peeling jig 75 (shown in FIG. 34) is sandwiched between the second protective sheet 160 peeled from the touch panel 100 by the second peeling mechanism 73 and the touch panel 100 To be inserted. Accordingly, the portion of the second protective sheet 160 peeled off from the touch panel 100 can be maintained in a state of being separated from the touch panel 100 by being supported by the second peeling jig 75 . The second peeling jig 75 is disposed on the lower surface of the second protective sheet 160 so that the second peeling jig 75 is reduced in size toward the direction of insertion between the second protective sheet 160 and the touch panel 100, It can be formed obliquely.

상기 제1커팅기구(76)는 상기 제1보호시트(150) 중에서 상기 제1박리기구(72)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 절단한다. 상기 제1커팅기구(76)가 상기 제1보호시트(150)를 절단할 대, 상기 제1박리지그(74)는 상기 제1보호시트(150)를 기준으로 상기 제1커팅기구(76)의 반대편에 위치된다. 따라서, 상기 제1박리지그(74)는 상기 제1커팅기구(76)가 상기 제1보호시트(150)를 절단하는 과정에서 상기 터치패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1커팅기구(76)가 상기 제1보호시트(150)를 절단함에 따라, 상기 제1패널패드(130)는 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착 가능한 상태로 될 수 있다. 상기 제1커팅기구(76)는 상기 제1보호시트(150)에서 상기 터치패널(100)의 끝단으로부터 대략 4 mm 정도에 해당하는 부분을 절단할 수 있다. 상기 제1커팅기구(76)는 상기 제6스테이지(71)에 지지된 터치패널(100)의 위에 위치되게 설치될 수 있다.The first cutting mechanism 76 cuts off the portion of the first protective sheet 150 that is peeled off from the touch panel 100 by the first peeling mechanism 72. When the first cutting mechanism 76 cuts the first protective sheet 150, the first peeling jig 74 is separated from the first cutting tool 76 with respect to the first protective sheet 150, As shown in FIG. Therefore, the first peeling jig 74 can prevent the touch panel 100 from being damaged in the process of cutting the first protective sheet 150 by the first cutting mechanism 76. As the first cutting mechanism 76 cuts the first protective sheet 150, the first panel pad 130 may be in a state in which the drive circuit 200 (shown in FIG. 20) have. The first cutting mechanism 76 can cut a portion of the first protective sheet 150 corresponding to about 4 mm from the end of the touch panel 100. [ The first cutting mechanism 76 may be installed on the touch panel 100 supported by the sixth stage 71.

상기 제2커팅기구(77)는 상기 제2보호시트(160) 중에서 상기 제2박리기구(73)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 절단한다. 상기 제2커팅기구(77)가 상기 제2보호시트(160)를 절단할 대, 상기 제2박리지그(75)는 상기 제2보호시트(160)를 기준으로 상기 제2커팅기구(77)의 반대편에 위치된다. 따라서, 상기 제2박리지그(75)는 상기 제2커팅기구(77)가 상기 제2보호시트(160)를 절단하는 과정에서 상기 터치패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2커팅기구(77)가 상기 제2보호시트(160)를 절단함에 따라, 상기 제2패널패드(140)는 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착 가능한 상태로 될 수 있다. 상기 제2커팅기구(77)는 상기 제2보호시트(160)에서 상기 터치패널(100)의 끝단으로부터 대략 4 mm 정도에 해당하는 부분을 절단할 수 있다. 상기 제2커팅기구(77)는 상기 제6스테이지(71)에 지지된 터치패널(100)의 아래에 위치되게 설치될 수 있다.The second cutting mechanism 77 cuts off the portion of the second protective sheet 160 that is peeled off from the touch panel 100 by the second peeling mechanism 73. When the second cutting mechanism 77 cuts the second protective sheet 160, the second peeling jig 75 is pressed by the second cutting mechanism 77 with respect to the second protective sheet 160, As shown in FIG. Therefore, the second peeling jig 75 can prevent the touch panel 100 from being damaged in the process of cutting the second protective sheet 160 by the second cutting mechanism 77. As the second cutting mechanism 77 cuts the second protective sheet 160, the second panel pad 140 may be in a state in which the drive circuit 200 (shown in FIG. 20) have. The second cutting mechanism 77 can cut a portion of the second protective sheet 160 corresponding to about 4 mm from the end of the touch panel 100. [ The second cutting mechanism 77 may be installed below the touch panel 100 supported by the sixth stage 71.

상기 커팅부(7)가 상기 터치패널(100)에 결합된 보호시트의 일부를 제거하는 작업을 완료하면, 상기 이송부(2, 도 6에 도시됨)는 상기 터치패널(100)을 상기 커팅부(7)에서 상기 부착부(6, 도 6에 도시됨)로 이송할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 부착부(6), 상기 가압착부(3), 상기 본압착부(4) 및 상기 표시부(5)를 순차적으로 통과하면서 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)가 부착될 수 있다. 이하에서는 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)의 종류에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)가 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)를 부착하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.When the cutting unit 7 completes the operation of removing a part of the protective sheet coupled to the touch panel 100, the transfer unit 2 (shown in FIG. 6) (7) to the attachment portion (6, shown in Fig. 6). The touch panel 100 sequentially passes through the attaching portion 6, the press fitting portion 3, the main press portion 4, and the display portion 5, ) May be attached. 20, a bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention is mounted on the touch panel 100 according to the type of the driving circuit 200 (shown in FIG. 20) Will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 37을 참고하면, 상기 구동회로(200)가 도 3에 도시된 2발 FPC인 경우, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 다음과 같은 공정을 거쳐 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)를 부착할 수 있다.37, when the driving circuit 200 is the two-leg FPC shown in FIG. 3, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention is applied to the touch panel 100 through the following process The driving circuit 200 (shown in Fig. 20) can be attached.

우선, 상기 커팅부(7)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호시트의 일부를 제거한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 커팅부(7)에 의해 상기 보호시트의 일부가 제거된다. 상기 터치패널(100)의 상면(100a)은 상기 제1터치전극(110, 도 7에 도시됨)이 형성된 면이다. 상기 보호시트의 일부가 제거되면, 상기 로딩유닛(26)은 상기 커팅부(7)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 제1부착유닛(61)으로 이송한다. 이 경우, 상기 로딩유닛(26)은 상기 가압착부(3)로부터 상기 구동회로(200)의 종류가 2발 FPC에 해당한다는 정보를 수신할 수 있다.First, the cutting portion 7 removes a part of the protective sheet from the touch panel 100. [ A part of the protective sheet is removed by the cutting portion 7 in a state where the upper surface 100a of the touch panel 100 is positioned upward. An upper surface 100a of the touch panel 100 is a surface on which the first touch electrode 110 (shown in FIG. 7) is formed. When the protective sheet is partially removed, the loading unit 26 picks up the touch panel 100 from the cutting unit 7, and then, without reversing the touch panel 100, 61). In this case, the loading unit 26 can receive information that the type of the drive circuit 200 corresponds to the two-shot FPC from the pressurized attachment portion 3.

다음, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 형성된 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 상기 제1도전필름(310)이 부착된다.Next, the first attaching unit 61 attaches the first conductive film 310 to the first panel pad 130 (shown in FIG. 3) formed on the upper surface 100a of the touch panel 100. Next, The first conductive film 310 is attached to the first panel pad 130 (shown in FIG. 3) in a state where the upper surface 100a of the touch panel 100 is positioned upward.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 이송부(2)는 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 제2부착유닛(62)을 경유하지 않고 상기 가압착부(3)로 이송한다. 이러한 공정은, 상기 제3이송유닛(25)이 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 제2부착유닛(62)을 경유하지 않고 상기 가압착부(3)로 직업 이송함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정은, 상기 제3이송유닛(25)이 상기 터치패널(100)을 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 제2부착유닛(62)으로 이송하면, 상기 제2부착유닛(61)이 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)을 부착하는 작업을 수행하지 않고, 상기 제1이송유닛(21)이 상기 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)에서 상기 가압착부(3)로 이송함으로써 이루어질 수도 있다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the transfer unit 2 picks up the touch panel 100 from the first attachment unit 61, To the pressing portion (3) without passing through the attaching unit (62). This process is repeated until the third transfer unit 25 picks up the touch panel 100 from the first attaching unit 61 and then presses the press fitting part 3 without passing through the second attaching unit 62. [ ). When the third transfer unit 25 transfers the touch panel 100 from the first attaching unit 61 to the second attaching unit 62, the second attaching unit 61 The first transfer unit 21 transfers the touch panel 100 from the second attaching unit 62 to the second attaching unit 62 without performing the operation of attaching the first conductive film 310 to the touch panel 100, To the pressurized attachment portion 3 as shown in Fig.

다음, 상기 가압착부(3)는 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 상기 구동회로(200)의 제1연결부재(210)를 가압착한다. 상기 가압착부(3)는 상기 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 부착된 제1도전필름(310)을 통해 상기 제1연결부재(210)를 상기 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 가압착할 수 있다. 상기 제1연결부재(210)가 상기 터치패널(100)에 가압착될 때, 상기 제2연결부재(220)는 상기 이동기구(31, 도 7에 도시됨)에 의해 상기 터치패널(100)의 아래로 이동된 상태이다. 상기 제2연결부재(220)에는 상기 제2도전필름(220)이 부착되어 있다. 상기 가압착공정이 완료되면, 상기 제2이송유닛(22)는 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)에서 상기 제1본압착유닛(41)으로 이송한다.Next, the press fitting portion 3 presses the first connection member 210 of the driving circuit 200 onto the upper surface 100a of the touch panel 100. Next, The press fitting portion 3 presses the first connecting member 210 to the first panel pads 130, 130 through the first conductive film 310 attached to the first panel pad 130 (shown in Fig. 3) As shown in Fig. 3). When the first connection member 210 is pressed against the touch panel 100, the second connection member 220 is moved to the touch panel 100 by the movement mechanism 31 (shown in FIG. 7) As shown in FIG. The second conductive film 220 is attached to the second connection member 220. The second transfer unit 22 transfers the touch panel 100 from the press fitting portion 3 to the first main compression bonding unit 41. [

다음, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 상기 제1연결부재(210)를 본압착하는 제1본압착공정을 수행한다. 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 부착된 제1도전필름(310)을 통해 상기 제1연결부재(210)를 상기 제1패널패드(130, 도 3에 도시됨)에 본압착할 수 있다.Next, the first main compression unit 41 carries out a first main compression bonding process in which the first connection member 210 is compressed and bonded to the upper surface 100a of the touch panel 100. [ The first main compression unit 41 is connected to the first connection member 210 through the first conductive film 310 attached to the first panel pad 130 (130, shown in Fig. 3).

다음, 상기 제1본압착공정이 완료되면, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하고, 픽업한 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 제2본압착유닛(42)에 안착된다. 상기 터치패널(100)의 하면(100b)은 상기 제2터치전극(120, 도 7에 도시됨)이 형성된 면이다.Next, when the first main pressing operation is completed, the first reversing unit 23 picks up the touch panel 100 from the first main pressing unit 41, reverses the picked up touch panel 100, And is then seated in the second main compression unit (42). Accordingly, the touch panel 100 is seated in the second main compression bonding unit 42 with the lower surface 100b facing upward. The lower surface 100b of the touch panel 100 is a surface on which the second touch electrode 120 (shown in FIG. 7) is formed.

다음, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 상기 제2연결부재(220)를 본압착하는 제2본압착공정을 수행한다. 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2연결부재(220)에 부착된 제2도전필름(320)을 통해 상기 제2연결부재(220)를 상기 제2패널패드(140, 도 3에 도시됨)에 본압착할 수 있다.Next, the second main compression unit 42 carries out a second main compression bonding process in which the second connection member 220 is compression-bonded to the lower surface 100b of the touch panel 100. Next, The second main compression bonding unit 42 connects the second connection member 220 to the second panel pad 140 through the second conductive film 320 attached to the second connection member 220, As shown in Fig.

다음, 상기 제2본압착공정이 완료되면, 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2본압착유닛(42)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 표시부(5)로 이송한다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 표시부(5)에 안착된다.Next, when the second main compression bonding process is completed, the second inversion unit 24 picks up the touch panel 100 from the second main compression bonding unit 42, and then reverses the touch panel 100 To the display section (5). Accordingly, the touch panel 100 is seated on the display unit 5 with the lower surface 100b facing upward.

다음, 상기 표시부(5)는 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시한다. 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시하는 공정이 완료되면, 상기 터치패널(100)은 후속공정을 수행하기 위한 장치로 이송될 수 있고, 이 과정에서 반전되지 않고 이송될 수 있다.Next, the display unit 5 displays the panel information on the second connection member 220. When the process of displaying the panel information on the second connection member 220 is completed, the touch panel 100 may be transferred to an apparatus for performing a subsequent process, and may be transferred without being reversed in the process .

상술한 바와 같은 공정들을 거쳐, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 2발 FPC로 구성된 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 부착함으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치를 구현하기 위한 터치패널(100)을 제조할 수 있다.Through the above-described processes, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention attaches a driving circuit 200 composed of a two-leg FPC to the touch panel 100, The touch panel 100 can be manufactured.

도 38을 참고하면, 상기 구동회로(200)가 도 4에 도시된 게이트 타입의 3발 FPC인 경우, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 다음과 같은 공정을 거쳐 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)를 부착할 수 있다.Referring to FIG. 38, when the driving circuit 200 is a gate type three-chip FPC as shown in FIG. 4, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a touch panel The driving circuit 200 (shown in FIG.

우선, 상기 커팅부(7)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호시트의 일부를 제거한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 커팅부(7)에 의해 상기 보호시트의 일부가 제거된다. 상기 보호시트의 일부가 제거되면, 상기 로딩유닛(26)은 상기 커팅부(7)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 제1부착유닛(61)으로 이송한다. 이 경우, 상기 로딩유닛(26)은 상기 가압착부(3)로부터 상기 구동회로(200)의 종류가 게이트 타입의 3발 FPC에 해당한다는 정보를 수신할 수 있다.First, the cutting portion 7 removes a part of the protective sheet from the touch panel 100. [ A part of the protective sheet is removed by the cutting portion 7 in a state where the upper surface 100a of the touch panel 100 is positioned upward. When the protective sheet is partially removed, the loading unit 26 picks up the touch panel 100 from the cutting unit 7, and then, without reversing the touch panel 100, 61). In this case, the loading unit 26 can receive information that the type of the drive circuit 200 corresponds to the three-shot FPC of the gate type from the pressurized fused portion 3.

다음, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 형성된 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)이 부착된다.Next, the first attaching unit 61 attaches the first conductive film 310 to any one of the first panel pads 130 (shown in Fig. 4) formed on the upper surface 100a of the touch panel 100, Lt; / RTI > The first conductive film 310 is attached to one of the first panel pads 130 (shown in FIG. 4) with the top surface 100a of the touch panel 100 facing upward.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 픽업한 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송한다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the third transfer unit 25 picks up the touch panel 100 from the first attachment unit 61, And transfers the picked-up touch panel 100 to the second attaching unit 62. [

다음, 상기 제2부착유닛(62)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 형성된 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들 중에서 나머지 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들 중에서 나머지 하나에 상기 제1도전필름(310)이 부착된다. Next, the second attaching unit 62 attaches the first conductive film 310 to the other one of the first panel pads 130 (shown in FIG. 4) formed on the upper surface 100a of the touch panel 100, Lt; / RTI > The first conductive film 310 is attached to the other one of the first panel pads 130 (shown in FIG. 4) with the top surface 100a of the touch panel 100 facing upward.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제1이송유닛(21)은 상기 제2부착유닛(62)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 픽업한 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)로 이송한다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the first transfer unit 21 picks up the touch panel 100 from the second attachment unit 62, And the picked up touch panel 100 is transferred to the press fitting portion 3.

다음, 상기 가압착부(3)는 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 상기 제1연결부재(210)들을 가압착한다. 상기 가압착부(3)는 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들에 부착된 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제1연결부재(210)들을 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들에 가압착할 수 있다. 상기 제1연결부재(210)들이 상기 터치패널(100)에 가압착될 때, 상기 제2연결부재(220)는 상기 이동기구(31, 도 7에 도시됨)에 의해 상기 터치패널(100)의 아래로 이동된 상태이다. 상기 제2연결부재(220)에는 상기 제2도전필름(220)이 부착되어 있다. 상기 가압착공정이 완료되면, 상기 제2이송유닛(22)는 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)에서 상기 제1본압착유닛(41)으로 이송한다.Next, the press fitting portion 3 presses the first connection members 210 onto the upper surface 100a of the touch panel 100. [ The press fitting portion 3 connects the first connecting members 210 to the first panel pads 130 (see FIG. 4) through first conductive films 310 attached to the first panel pads 130 , Shown in Fig. 4). When the first connection members 210 are pressed against the touch panel 100, the second connection member 220 is moved to the touch panel 100 by the movement mechanism 31 (shown in FIG. 7) As shown in FIG. The second conductive film 220 is attached to the second connection member 220. The second transfer unit 22 transfers the touch panel 100 from the press fitting portion 3 to the first main compression bonding unit 41. [

다음, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 상기 제1연결부재(210)들을 본압착하는 제1본압착공정을 수행한다. 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들에 부착된 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제1연결부재(210)들을 상기 제1패널패드(130, 도 4에 도시됨)들에 본압착할 수 있다.Next, the first main compression unit 41 carries out a first main compression bonding process in which the first connection members 210 are compression-bonded to the upper surface 100a of the touch panel 100. The first main compression unit 41 connects the first connection members 210 to the first panel 310 through the first conductive films 310 attached to the first panel pad 130 And can be finally pressed onto the pads 130 (shown in Fig. 4).

다음, 상기 제1본압착공정이 완료되면, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하고, 픽업한 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 제2본압착유닛(42)에 안착된다.Next, when the first main pressing operation is completed, the first reversing unit 23 picks up the touch panel 100 from the first main pressing unit 41, reverses the picked up touch panel 100, And is then seated in the second main compression unit (42). Accordingly, the touch panel 100 is seated in the second main compression bonding unit 42 with the lower surface 100b facing upward.

다음, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 상기 제2연결부재(220)를 본압착하는 제2본압착공정을 수행한다. 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제2연결부재(220)에 부착된 제2도전필름(320)을 통해 상기 제2연결부재(220)를 상기 제2패널패드(140, 도 4에 도시됨)에 본압착할 수 있다.Next, the second main compression unit 42 carries out a second main compression bonding process in which the second connection member 220 is compression-bonded to the lower surface 100b of the touch panel 100. Next, The second main compression bonding unit 42 connects the second connection member 220 to the second panel pad 140 through the second conductive film 320 attached to the second connection member 220 As shown in Fig.

다음, 상기 제2본압착공정이 완료되면, 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2본압착유닛(42)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 상기 터치패널(100)을 반전시키지 않고 상기 표시부(5)로 이송한다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 표시부(5)에 안착된다.Next, when the second main compression bonding process is completed, the second inversion unit 24 picks up the touch panel 100 from the second main compression bonding unit 42, and then reverses the touch panel 100 To the display section (5). Accordingly, the touch panel 100 is seated on the display unit 5 with the lower surface 100b facing upward.

다음, 상기 표시부(5)는 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시한다. 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시하는 공정이 완료되면, 상기 터치패널(100)은 후속공정을 수행하기 위한 장치로 이송될 수 있고, 이 과정에서 반전되지 않고 이송될 수 있다.Next, the display unit 5 displays the panel information on the second connection member 220. When the process of displaying the panel information on the second connection member 220 is completed, the touch panel 100 may be transferred to an apparatus for performing a subsequent process, and may be transferred without being reversed in the process .

상술한 바와 같은 공정들을 거쳐, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 게이트 타입의 3발 FPC로 구성된 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 부착함으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치를 구현하기 위한 터치패널(100)을 제조할 수 있다.Through the above-described processes, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention can be manufactured by attaching a driving circuit 200 composed of a gate type three-leg FPC to the touch panel 100, The touch panel 100 for implementing the display device can be manufactured.

도 39를 참고하면, 상기 구동회로(200)가 도 5에 도시된 소스 타입의 3발 FPC인 경우, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 다음과 같은 공정을 거쳐 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(200, 도 20에 도시됨)를 부착할 수 있다.Referring to FIG. 39, in the case where the driving circuit 200 is a source type three-wire FPC shown in FIG. 5, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a touch panel The driving circuit 200 (shown in FIG.

우선, 상기 커팅부(7)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호시트의 일부를 제거한다. 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 커팅부(7)에 의해 상기 보호시트의 일부가 제거된다. First, the cutting portion 7 removes a part of the protective sheet from the touch panel 100. [ A part of the protective sheet is removed by the cutting portion 7 in a state where the upper surface 100a of the touch panel 100 is positioned upward.

다음, 상기 보호시트의 일부가 제거되면, 상기 로딩유닛(26)은 상기 커팅부(7)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하고, 픽업한 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제1부착유닛(61)에 안착시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 제1부착유닛(61)에 안착된다. 이 경우, 상기 로딩유닛(26)은 상기 가압착부(3)로부터 상기 구동회로(200)의 종류가 소스 타입의 3발 FPC에 해당한다는 정보를 수신할 수 있다.Next, when a part of the protective sheet is removed, the loading unit 26 picks up the touch panel 100 from the cutting unit 7, reverses the picked up touch panel 100, (61). Accordingly, the touch panel 100 is seated on the first attaching unit 61 with the lower surface 100b facing upward. In this case, the loading unit 26 can receive information that the type of the drive circuit 200 corresponds to the three-shot FPC of the source type from the press fitting portion 3. [

다음, 상기 제1부착유닛(61)은 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 형성된 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들 중에서 어느 하나에 상기 제1도전필름(310)이 부착된다.Next, the first attaching unit 61 is attached to one of the second panel pads 140 (shown in Fig. 5) formed on the lower surface 100b of the touch panel 100, Lt; / RTI > The first conductive film 310 is attached to one of the second panel pads 140 (shown in FIG. 5) in a state where the lower surface 100b of the touch panel 100 is positioned upward.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제3이송유닛(25)은 상기 제1부착유닛(61)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 픽업한 터치패널(100)을 상기 제2부착유닛(62)으로 이송한다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the third transfer unit 25 picks up the touch panel 100 from the first attachment unit 61, And transfers the picked-up touch panel 100 to the second attaching unit 62. [

다음, 상기 제2부착유닛(62)은 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 형성된 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들 중에서 나머지 하나에 상기 제1도전필름(310)을 부착한다. 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하게 위치된 상태에서 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들 중에서 나머지 하나에 상기 제1도전필름(310)이 부착된다. The second attaching unit 62 attaches the first conductive film 310 to the other of the second panel pads 140 (shown in Fig. 5) formed on the lower surface 100b of the touch panel 100, Lt; / RTI > The first conductive film 310 is attached to the other one of the second panel pads 140 (shown in FIG. 5) in a state where the lower surface 100b of the touch panel 100 is positioned upward.

다음, 상기 터치패널(100)에 상기 제1도전필름(310)이 부착되면, 상기 제1이송유닛(21)은 상기 제2부착유닛(62)에서 상기 터치패널(100)을 픽업한 후, 픽업한 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)로 이송한다.Next, when the first conductive film 310 is attached to the touch panel 100, the first transfer unit 21 picks up the touch panel 100 from the second attachment unit 62, And the picked up touch panel 100 is transferred to the press fitting portion 3.

다음, 상기 가압착부(3)는 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 상기 제2연결부재(220)들을 가압착한다. 상기 가압착부(3)는 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들에 부착된 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제2연결부재(220)들을 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들에 가압착할 수 있다. 상기 제2연결부재(220)들이 상기 터치패널(100)에 가압착될 때, 상기 제1연결부재(210)는 상기 이동기구(31, 도 7에 도시됨)에 의해 상기 터치패널(100)의 아래로 이동된 상태이다. 상기 제1연결부재(210)에는 상기 제2도전필름(220)이 부착되어 있다. 상기 가압착공정이 완료되면, 상기 제2이송유닛(22)는 상기 터치패널(100)을 상기 가압착부(3)에서 상기 제1본압착유닛(41)으로 이송한다.Next, the press fitting portion 3 presses the second connection members 220 against the lower surface 100b of the touch panel 100. Next, The press fitting portion 3 presses the second connection members 220 to the second panel pad 140 (see FIG. 5) through the first conductive films 310 attached to the second panel pad 140 , As shown in Fig. 5). When the second connection members 220 are pressed against the touch panel 100, the first connection member 210 is moved to the touch panel 100 by the movement mechanism 31 (shown in FIG. 7) As shown in FIG. The second conductive film 220 is attached to the first connection member 210. The second transfer unit 22 transfers the touch panel 100 from the press fitting portion 3 to the first main compression bonding unit 41. [

다음, 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 터치패널(100)의 하면(100b)에 상기 제2연결부재(220)들을 본압착하는 제1본압착공정을 수행한다. 상기 제1본압착유닛(41)은 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들에 부착된 제1도전필름(310)들을 통해 상기 제2연결부재(220)들을 상기 제2패널패드(140, 도 5에 도시됨)들에 본압착할 수 있다.Next, the first main compression unit 41 performs a first main compression bonding process of pressing the second connection members 220 to the lower surface 100b of the touch panel 100. The first main compression bonding unit 41 connects the second connection members 220 to the second panel 300 through the first conductive films 310 attached to the second panel pad 140 To the pad 140 (shown in Fig. 5).

다음, 상기 제1본압착공정이 완료되면, 상기 제1반전유닛(23)은 상기 제1본압착유닛(41)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하고, 픽업한 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 제2본압착유닛(42)에 안착시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상면(100a)이 상측을 향하는 상태로 상기 제2본압착유닛(42)에 안착된다.Next, when the first main pressing operation is completed, the first reversing unit 23 picks up the touch panel 100 from the first main pressing unit 41, reverses the picked up touch panel 100, And is then seated in the second main compression unit (42). Accordingly, the touch panel 100 is seated in the second main compression bonding unit 42 with the top surface 100a facing upward.

다음, 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 터치패널(100)의 상면(100a)에 상기 제1연결부재(210)를 본압착하는 제2본압착공정을 수행한다. 상기 제2본압착유닛(42)은 상기 제1연결부재(210)에 부착된 제2도전필름(320)을 통해 상기 제1연결부재(210)를 상기 제1패널패드(130, 도 5에 도시됨)에 본압착할 수 있다.Next, the second main compression unit 42 carries out a second main compression bonding process in which the first connection member 210 is firstly pressed on the upper surface 100a of the touch panel 100. [ The second main compression bonding unit 42 connects the first connection member 210 to the first panel pad 130 through the second conductive film 320 attached to the first connection member 210, As shown in Fig.

다음, 상기 제2본압착공정이 완료되면, 상기 제2반전유닛(24)은 상기 제2본압착유닛(42)에서 상기 터치패널(100)을 픽업하고, 상기 터치패널(100)을 반전시킨 후에 상기 표시부(5)에 안착시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 하면(100b)이 상측을 향하는 상태로 상기 표시부(5)에 안착된다.Next, when the second main compression bonding process is completed, the second inversion unit 24 picks up the touch panel 100 from the second main compression unit 42, reverses the touch panel 100 And then put on the display unit 5. Accordingly, the touch panel 100 is seated on the display unit 5 with the lower surface 100b facing upward.

다음, 상기 표시부(5)는 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시한다. 상기 제2연결부재(220)에 상기 패널정보를 표시하는 공정이 완료되면, 상기 터치패널(100)은 후속공정을 수행하기 위한 장치로 이송될 수 있고, 이 과정에서 반전되지 않고 이송될 수 있다.Next, the display unit 5 displays the panel information on the second connection member 220. When the process of displaying the panel information on the second connection member 220 is completed, the touch panel 100 may be transferred to an apparatus for performing a subsequent process, and may be transferred without being reversed in the process .

상술한 바와 같은 공정들을 거쳐, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(100)는 소스 타입의 3발 FPC로 구성된 구동회로(200)를 상기 터치패널(100)에 부착함으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치를 구현하기 위한 터치패널(100)을 제조할 수 있다.Through the above-described processes, the bonding apparatus 100 for manufacturing a touch panel according to the present invention can be manufactured by attaching the driving circuit 200 composed of the source type three-leg FPC to the touch panel 100, The touch panel 100 for implementing the display device can be manufactured.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 터치패널 제조용 본딩장치 2 : 이송부 3 : 가압착부 4 : 본압착부
5 : 표시부 6 : 부착부 7 : 커팅부 21 : 제1이송유닛
22 : 제2이송유닛 23 : 제1반전유닛 24 : 제2반전유닛
25 : 제3이송유닛 26 : 로딩유닛 31 : 이동기구 32 : 지지기구
33 : 가압착기구 34 : 지지부재 35 : 회로공급부 36 : 작동기구
41 : 제1본압착유닛 42 : 제2본압착유닛 51 : 제3스테이지
52 : 표시기구 61 : 제1부착유닛 62 : 제2부착유닛 100 : 터치패널
110 : 제1터치전극 120 : 제2터치전극 130 : 제1패널패드
140 : 제2패널패드 150 : 제1보호시트 160 : 제2보호시트
200 : 구동회로 210 : 제1연결부재 220 : 제2연결부재
230 : 홈 310 : 제1도전필름 320 : 제2도전필름1: bonding device for manufacturing touch panel 2: feeding part 3: press fitting part 4:
5: Display part 6: Attachment part 7: Cutting part 21: First conveying unit
22: second transfer unit 23: first inversion unit 24: second inversion unit
25: third conveying unit 26: loading unit 31: moving mechanism 32: support mechanism
33: pressure applying mechanism 34: support member 35: circuit supply section 36:
41: first main compression unit 42: second main compression unit 51: third stage
52: display mechanism 61: first attachment unit 62: second attachment unit 100: touch panel
110: first touch electrode 120: second touch electrode 130: first panel pad
140: second panel pad 150: first protective sheet 160: second protective sheet
200: drive circuit 210: first connection member 220: second connection member
230: groove 310: first conductive film 320: second conductive film

Claims (10)

제1터치전극과 제2터치전극이 서로 반대되는 면에 형성된 터치패널을 이송하기 위한 이송부;
상기 제1터치전극에 연결되기 위한 제1연결부재 및 상기 제2터치전극에 연결되기 위한 제2연결부재가 형성된 구동회로를 상기 이송부에 의해 이송된 터치패널에 가압착하기 위한 가압착부; 및
상기 터치패널에 결합된 보호시트의 일부를 제거하기 위한 커팅부를 포함하고,
상기 가압착부는 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 사이에 상기 터치패널이 삽입되기 위한 공간이 형성되도록 상기 제1연결부재 또는 상기 제2연결부재를 이동시키는 이동기구를 포함하며,
상기 커팅부는 상기 터치패널에서 상기 구동회로가 부착되기 위한 패드영역이 노출되도록 상기 보호시트에서 상기 패드영역에 해당하는 부분을 제거하는 터치패널 제조용 본딩장치.A transfer unit for transferring a touch panel formed on a surface of the first touch electrode and the second touch electrode opposite to each other;
A pressing portion for pressing the driving circuit formed with the first connecting member to be connected to the first touch electrode and the second connecting member to be connected to the second touch electrode to the touch panel transferred by the transferring portion; And
And a cutting portion for removing a portion of the protective sheet coupled to the touch panel,
Wherein the pressing portion includes a moving mechanism for moving the first connecting member or the second connecting member such that a space for inserting the touch panel is formed between the first connecting member and the second connecting member,
Wherein the cutting portion removes a portion corresponding to the pad region from the protective sheet so that a pad region for attaching the driving circuit is exposed in the touch panel. 제1항에 있어서,
상기 가압착부는 상기 터치패널을 지지하기 위한 지지기구를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 제1연결부재 또는 상기 제2연결부재를 상기 지지기구에 지지된 터치패널 아래로 하강시키는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 1,
Wherein the press fitting portion includes a support mechanism for supporting the touch panel;
Wherein the moving mechanism moves the first connection member or the second connection member down below the touch panel supported by the support mechanism. 제1항에 있어서, 상기 가압착부는
상기 터치패널을 지지하기 위한 지지기구;
상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 중에서 상기 지지기구에 지지된 터치패널의 위에 위치된 것을 상기 터치패널에 가압착하기 위한 가압착기구; 및
상기 터치패널을 기준으로 상기 가압착기구의 반대편에서 상기 터치패널을 지지하기 위한 지지부재를 포함하는 터치패널 제조용 본딩장치.The pressurized container according to claim 1,
A support mechanism for supporting the touch panel;
A pressing mechanism for pressing one of the first connecting member and the second connecting member, which is positioned on the touch panel supported by the supporting mechanism, against the touch panel; And
And a supporting member for supporting the touch panel on the opposite side of the pressing and pressing mechanism with respect to the touch panel. 제1항에 있어서,
상기 가압착부로 이송될 터치패널에 제1도전필름을 부착하기 위한 부착부를 포함하고,
상기 가압착부는 상기 제1연결부재 또는 상기 제2연결부재에 제2도전필름을 부착하기 위한 부착기구를 포함하며,
상기 이동기구는 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 중에서 상기 제2도전필름이 부착된 것을 이동시키는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 1,
And an attaching portion for attaching the first conductive film to the touch panel to be transferred to the pressure applying portion,
The pressing portion includes an attaching mechanism for attaching the second conductive film to the first connecting member or the second connecting member,
Wherein the moving mechanism moves the second conductive film attached between the first connection member and the second connection member. 제4항에 있어서,
상기 가압착부는 상기 터치패널을 지지하기 위한 지지기구, 및 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 중에서 상기 지지기구에 지지된 터치패널의 위에 위치된 것을 상기 제1도전필름에 가압착하기 위한 가압착기구를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 중에서 상기 제2도전필름이 부착된 것을 상기 지지기구에 지지된 터치패널 아래로 하강시키는 터치패널 제조용 본딩장치.5. The method of claim 4,
Wherein the pressing portion includes a supporting mechanism for supporting the touch panel and a pressing member for pressing the first conductive film and the second connecting member located above the touch panel supported by the supporting mechanism against the first conductive film, A climbing mechanism;
Wherein the moving mechanism moves the second conductive film between the first connection member and the second connection member downward below the touch panel supported by the support mechanism. 제1항에 있어서,
상기 구동회로가 가압착된 터치패널에 대해 본압착공정을 수행하는 본압착부를 포함하고;
상기 본압착부는 상기 터치패널의 서로 반대되는 면에 대해 본압착공정을 수행하는 제1본압착유닛 및 제2본압착유닛을 포함하며;
상기 이송부는 상기 제1본압착유닛에서 상기 제2본압착유닛으로 이송하는 터치패널을 반전시키기 위한 제1반전유닛을 포함하는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 1,
And a final compression bonding portion for performing a final compression bonding process on the touch panel to which the driving circuit is pressed;
Wherein the main pressing unit includes a first main pressing unit and a second main pressing unit for performing a final pressing process on mutually opposing surfaces of the touch panel;
Wherein the transfer unit comprises a first reversing unit for reversing the touch panel transferred from the first main compression unit to the second main compression unit. 제6항에 있어서,
상기 터치패널에 본압착된 구동회로에 패널정보를 표시하기 위한 표시부를 포함하고;
상기 이송부는 상기 제2본압착유닛에서 상기 표시부로 이송하는 터치패널을 반전시키기 위한 제2반전유닛을 포함하며;
상기 제2반전유닛은 상기 제2터치전극이 상측을 향하게 상기 표시부에 위치되도록 상기 제2본압착유닛에 위치된 터치패널이 향하는 방향에 따라 상기 터치패널을 선택적으로 반전시키는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 6,
And a display unit for displaying panel information on a drive circuit conventionally pressed on the touch panel;
The transfer unit includes a second reversal unit for reversing the touch panel transferred from the second main compression unit to the display unit;
Wherein the second reversing unit reverses the touch panel selectively in accordance with a direction of the touch panel positioned in the second main compression unit so that the second touch electrode faces the display unit. 제1항에 있어서,
상기 가압착부로 이송될 터치패널에 제1도전필름을 부착하기 위한 부착부를 포함하고;
상기 부착부는 상기 터치패널에 대해 서로 다른 위치에 상기 제1도전필름을 부착하기 위한 제1부착유닛 및 제2부착유닛을 포함하며;
상기 이송부는 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재를 합한 개수가 3개 이상이면 상기 터치패널을 상기 제1부착유닛에서 상기 제2부착유닛을 경유하여 상기 가압착부로 이송하고, 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재를 합한 개수가 3개 미만이면 상기 터치패널을 상기 제1부착유닛에서 상기 가압착부로 이송하는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 1,
And an attaching portion for attaching the first conductive film to the touch panel to be conveyed to the pressing portion;
Wherein the attaching portion includes a first attaching unit and a second attaching unit for attaching the first conductive film to different positions with respect to the touch panel;
Wherein the transfer unit transfers the touch panel from the first attachment unit to the press attachment unit via the second attachment unit when the number of the first connection member and the second connection member is three or more, And the touch panel is transferred from the first attachment unit to the pressure application unit when the number of the connection members and the second connection member is less than three. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가압착부로 이송될 터치패널에 제1도전필름을 부착하기 위한 부착부를 포함하고,
상기 이송부는 터치패널을 상기 부착부에 로딩하기 위한 로딩유닛을 포함하되, 상기 로딩유닛은 터치패널에 부착하기 위한 구동회로의 종류에 따라 터치패널을 선택적으로 반전시켜 상기 부착부에 로딩하는 터치패널 제조용 본딩장치.The method according to claim 1,
And an attaching portion for attaching the first conductive film to the touch panel to be transferred to the pressure applying portion,
The loading unit may include a loading unit for loading the touch panel on the mounting unit. The loading unit may include a touch panel for selectively inverting the touch panel according to the type of the driving circuit for attaching the touch panel to the mounting unit, Bonding apparatus.
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