KR101940723B1 - 파장 분할 다채널 광 모듈 및 그 제작 방법 - Google Patents

파장 분할 다채널 광 모듈 및 그 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 파장 분할 다채널 광 모듈 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈은, 제1 렌즈 및 제2 렌즈를 포함하는 광 리셉터클; 상기 광 리셉터클의 제2 렌즈와 마주보는 렌즈부를 포함하는 렌즈 모듈; 및 상기 렌즈 모듈로부터 방출된 빔을 수신하거나 상기 렌즈 모듈로 방출하는 빔을 형성하는 광 소자를 포함하고, 상기 제1 렌즈의 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다르고, 상기 제2 렌즈의 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다를 수 있다.

Description

파장 분할 다채널 광 모듈 및 그 제작 방법{WAVELENGTH DIVISION MULTI-CHANNEL OPTICAL MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시 예는 파장 분할 다채널 광 모듈 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
최근에 시장의 수요가 급격하게 증가하고 있는 능동 고화질 멀티미디어 인터페이스(HDMI: High Definition Multimedia Interface), 디스플레이 포트(DisplayPort), 디지털 비디오 인터페이스(DVI: Digital Video Interface) 등의 액티브 광 케이블(AOC: Active Optical Cable)의 경우 오디오/비디오(A/V: Audio/Video) 데이터 전송을 위해 하나의 광섬유(optical fiber)에 4개 이상의 파장을 집속시킬 수 있는 4채널 이상의 광 모듈이 요구된다. 그리고, 현재 시판중인 대부분의 AOC 케이블의 경우 4개 또는 2개의 광섬유를 사용하는 구조를 가지고 있다. 때문에, 이와 같은 구조의 AOC 케이블은 설치, 유지 및 보수가 어려운 단점이 있으며, 이는 장거리 전송 시 더욱 심각한 문제가 될 수 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 광섬유를 이용하여 복수 파장의 광 신호를 송신하거나 수신하거나 또는 송수신할 수 있는 양방향 광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 통신을 위한 양방향 광 모듈뿐만 아니라, 데이터 전송을 위한 단일 광섬유 집적형 파장 분할 다중화 방식의 다채널 광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 파장 분할 다채널 광 모듈의 수동 표면 실장 방법을 이용한 광 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 다수의 광 소자를 일렬로 배치하여, 광 소자의 정밀한 실장이 용이하고 구조가 간단한 광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그리고, 광 소자, 렌즈 모듈, 정렬 기판, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 및 패키지를 모두 한번에 수동 정렬이 가능하도록 하고, 일렬로 배치된 복수의 광 소자와의 광 결합 효율을 향상시키기 위해서 수평(가로) 방향으로 광의 형태를 바꿔주는 렌즈 일체형 광 리셉터클(receptacle)을 능동 정렬함으로써 광 결합 효율을 극대화하도록 한다. 또한, 대량 생산이 가능한 파장 분할 양방향 다채녈 광 모듈, 이를 포함하는 광 부품, 및 전자 부품의 수동 표면 실장 방법을 이용한 제작 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈은, 제1 렌즈 및 제2 렌즈를 포함하는 광 리셉터클; 상기 광 리셉터클의 제2 렌즈와 마주보는 렌즈부를 포함하는 렌즈 모듈; 및 상기 렌즈 모듈로부터 방출된 빔을 수신하거나 상기 렌즈 모듈로 방출하는 빔을 형성하는 광 소자를 포함하고, 상기 제1 렌즈의 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다르고, 상기 제2 렌즈의 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다를 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈을 정렬하기 위한 정렬 기판을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은 가이드 기둥을 포함하고, 상기 정렬 기판은 상기 가이드 기둥을 삽입하기 위한 가이드 기둥 정렬 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 정렬 기판은 상기 광 소자의 실장을 위한 정렬 마크를 포함하고, 상기 광 소자는 상기 정렬 마크 상에 실장될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈부가 포함되는 렌즈 모듈 바디를 포함하고, 상기 제2 렌즈와 마주보는 상기 렌즈 모듈 바디의 일 측면에 상기 렌즈부가 형성되고, 상기 렌즈 모듈 바디의 상기 렌즈부가 형성되는 측면과 마주보는 측면은 기울어진 반사면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈 모듈 바디의 하면에 하측 렌즈부를 포함하고, 상기 하측 렌즈부의 하방에 상기 광 소자가 위치할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은 상기 광 소자와 상기 하측 렌즈부 사이의 거리 조절을 위하여 상기 렌즈 모듈 바디의 하면에 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈 및 상기 정렬 기판의 실장을 위한 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 가이드 기둥을 삽입하기 위한 필터 모듈 정렬 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 정렬 기판 상에 위치하는 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판을 실장하기 위한 패키지를 더 포함하고, 상기 패키지는 상기 인쇄 회로 기판을 상기 패키지에 실장하기 위한 패키지 가이드 기둥을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 패키지 가이드 기둥을 삽입하기 위한 패키지 정렬 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈부에 블록 필터를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 및 상기 렌즈부 중 적어도 하나는 구면 렌즈 또는 비구면 렌즈일 수 있다.
또한, 상기 광 소자는 어레이 타입의 광 소자일 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 제작 방법은, 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제1 렌즈, 및 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제2 렌즈를 포함하는 광 리셉터클을 형성하는 단계; 렌즈부 및 가이드 기둥을 포함하는 렌즈 모듈을 형성하는 단계; 상기 렌즈 모듈의 가이드 기둥을 정렬 기판의 가이드 기둥 정렬 홀에 삽입하여 상기 렌즈 모듈을 정렬하는 단계; 및 상기 렌즈부와 상기 광 리셉터클의 제2 렌즈가 마주보도록 상기 광 리셉터클을 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드 기둥을 인쇄 회로 기판의 필터 모듈 정렬 홀에 삽입하여 상기 렌즈 모듈 및 상기 정렬 기판을 상기 인쇄 회로 기판에 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈을 정렬하는 단계는, 상기 정렬 기판의 정렬 마크 상에 광 소자를 실장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 패키지의 패키지 가이드 기둥을 상기 인쇄 회로 기판의 패키지 정렬 홀에 삽입하여 상기 패키지에 상기 인쇄회로 기판을 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 광 리셉터클을 정렬하는 단계는, 상기 광 리셉터클을 상기 패키지와 실링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 광 리셉터클을 형성하는 단계는, 플라스틱 사출 성형 방법을 이용하여 상기 광 리셉터클을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈을 형성하는 단계는, 플라스틱 사출 성형 방법을 이용하여 상기 렌즈 모듈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 및 상기 렌즈부 중 적어도 하나는 구면 또는 비구면 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하나의 광섬유를 이용하여 복수 파장의 광 신호를 송신하거나 수신하거나 또는 송수신할 수 있는 양방향 광 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 통신을 위한 양방향 광 모듈뿐만 아니라, 데이터 전송을 위한 단일 광섬유 집적형 파장 분할 다중화 방식의 다채널 광 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 파장 분할 다채널 광 모듈의 수동 표면 실장 방법을 이용한 광 부품 실장 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 다수의 광 소자를 일렬로 배치하여, 광 소자의 정밀한 실장이 용이하고 구조가 간단한 광 모듈을 제공할 수 있다. 그리고, 광 소자, 렌즈 모듈, 정렬 기판, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 및 패키지를 모두 한번에 수동 정렬이 가능하도록 하고, 일렬로 배치된 복수의 광 소자와의 광 결합 효율을 향상시키기 위해서 수평(가로) 방향으로 광의 형태를 바꿔주는 렌즈 일체형 광 리셉터클(receptacle)을 능동 정렬함으로써 광 결합 효율을 극대화할 수 있다. 또한, 대량 생산이 가능한 파장 분할 양방향 다채녈 광 모듈, 이를 포함하는 광 부품, 및 전자 부품의 수동 표면 실장 방법을 이용한 제작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 파장 분할 다채널 광 모듈은 종래의 다채널 광 모듈 제작에 있어 가장 큰 문제점인 광섬유, 복수의 렌즈, 광 소자와 같은 광학 부품의 정밀한 실장 및 광 정렬 공정의 어려움을 해소할 수 있다. 그리고 가격 경쟁력이 높고, 대량 생산을 위해서 상기 광학 부품들을 수동 표면 실장 기술을 활용하여 실장할 수 있고, 종래의 가장 잘 정의되어 있는 리셉터클(receptacle) 능동 정렬 기술을 활용하여 광 결합 효율을 극대화할 수 있다.
또한 타원형(또는 반달 형태)의 렌즈를 구비한 광 리셉터클을 활용하여 원형 빔을 수평방향으로 직사각형 형태의 빔으로 변환하거나 또는 직사각형의 빔을 분할하여 수직방향으로 긴 타원형의 렌즈를 이용하여 다시 원형 빔으로 변환할 수 있어, 광 소자를 일렬로 배치할 수 있다. 그리고 이로 인해 채널 확장 및 광 소자 실장이 용이한 파장 분할 다채널 광 모듈 제작이 가능하다.
또한, 정렬 기판에는 정렬 마크가 구비되어 있어 정밀한 광 소자 실장이 가능하고, 정렬 관통 홀이 있어 필터 모듈과 정밀한 정렬이 가능하다.
그리고, 렌즈 모듈은 돌출된 가이드 기둥을 갖고 있어서 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 및 패키지를 한번에 정렬할 수 있고, 또한 렌즈 모듈은 돌출부가 구비되어서 광 소자와의 거리를 일정하게 유지시켜줄 수 있다. 따라서, 렌즈 모듈의 정밀한 수동 표면 실장이 가능한 장점을 갖는다.
또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈은 수평 방향으로 일렬로 배치할 수 있어 어레이(array) 광 소자 사용이 용이하며, 이로 인하여 2차원 형태일 경우에 발생하는 광원 중심부에서의 광원의 손실을 최소화할 수 있으며 소형화가 가능한 장점을 갖는다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 다채널 광 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 다채널 광 모듈의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 파장 분할 다중 방식의 다채널 광 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 사시도의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 x-y 방향의 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 y-z 방향의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광섬유에서 방출된 원형 빔이 직사각형 형태의 빔으로 변형되는 것의 일 예를 광 리셉터클의 y-z 방향의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광섬유에서 방출된 원형 빔이 직사각형 형태의 빔으로 변형되는 것의 일 예를 광 리셉터클의 x-y 방향의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈이 광 송신기인 경우에 광 리셉터클 및 렌즈 모듈에서의 빔의 형상의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈이 광 수신기인 경우에 발광 모드에서 광 리셉터클 및 렌즈 모듈에서의 빔의 형상의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈, 정렬 기판, PCB의 결합 관계의 일 예를 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 10은 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈, 정렬 기판, PCB의 결합 관계의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 패키지와 PCB의 결합 상태의 일 예를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 패키지와 광 리셉터클의 결합 관계의 일 예를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 y-z 방향의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 제작 방법의 일 예를 도시한 도면이다.
이하, 본 명세서의 실시 예의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
실시 예를 설명함에 있어서 본 명세서의 실시 예가 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 명세서의 실시 예와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 명세서의 실시 예의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
본 명세서에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있는 것을 의미할 수도 있고, 중간에 다른 구성 요소가 존재하여 전기적으로 연결되어 있는 것을 의미할 수도 있다. 아울러, 본 명세서에서 특정 구성을 "포함" 한다고 기술하는 내용은 해당 구성 이외의 구성을 배제하는 것이 아니며, 추가적인 구성이 본 발명의 실시 또는 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함될 수 있음을 의미한다.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성들은 상기 용어에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성을 다른 구성으로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성은 제2 구성으로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성도 제1 구성으로 명명될 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시 예에 나타나는 구성부들은 서로 다른 특징적인 기능을 나타내기 위해 독립적으로 도시되는 것으로, 각 구성부들이 분리된 하드웨어나 하나의 소프트웨어 구성 단위로 이루어짐을 의미하지 않는다. 즉, 각 구성부는 설명의 편의상 각각의 구성부로 나열하여 포함한 것으로 각 구성부 중 적어도 두 개의 구성부가 하나의 구성부를 이루거나, 하나의 구성부가 복수 개의 구성부로 나뉘어져 기능을 수행할 수 있다. 각 구성부의 통합된 실시 예 및 분리된 실시 예도 본 발명의 본질에서 벗어나지 않는 한 본 발명의 권리 범위에 포함된다.
또한, 일부의 구성 요소는 본 발명에서 본질적인 기능을 수행하는 필수적인 구성 요소는 아니고 단지 성능을 향상시키기 위한 선택적 구성 요소일 수 있다. 본 발명은 단지 성능 향상을 위해 사용되는 구성 요소를 제외한 본 발명의 본질을 구현하는데 필수적인 구성부만을 포함하여 구현될 수 있고, 단지 성능 향상을 위해 사용되는 선택적 구성 요소를 제외한 필수 구성 요소만을 포함한 구조도 본 발명의 권리범위에 포함된다.
하기에서 본 명세서의 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 실시 예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시 예의 실시 예를 설명하기로 한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 종래의 다채널 광 모듈의 일 예를 도시한 도면이고, 도 2는 종래의 다채널 광 모듈의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 하나의 광섬유(optical fiber)(160)에 복수개의 파장을 집속 시킬 수 있는 다채널 광 모듈(110)의 경우, 일반적으로 저밀도 파장 분할 다중(CWDM: Coarse Wavelength Division Multiplexing) 필터들(141, 142, 143, 144)을 이용하여 지그재그 형태로 광(λ1, λ2)을 반사시켜 광 결합 시키는 구조를 갖고 있다.
이를 위하여 광 모듈(110)은 렌즈부(120)를 포함하고, 상기 렌즈부(120)의 일면(1210)에는 거울(130)이 위치하고, 그와 마주보는 면(122)에는 필터들(141, 142, 143, 144)이 위치할 수 있다. 그리고 상기 필터들(141, 142, 143, 144)이 위치하는 면의 일단부(125)에는 광이 통과할 수 있는 영역이 형성될 수 있다. 이때, 제1 광(λ1)을 광섬유(160)가 수신하고, 제2 광(λ2)을 광섬유(160)가 송신할 수 있다. 그리고 제2 필터(142)만이 제2 광(λ2)을 통과시키고, 제3 필터(143)만이 제1 광(λ1)을 통과시킬 수 있다. 이와 같은 경우에 제1 광(λ1)은 제3 필터(143)을 통과하여 입력되고, 이는 거울(130)에 반사되고 반사된 광은 제4 필터(144)에 입력될 수 있다. 그런데, 제4 필터(144)는 제1 광(λ1)을 통과시키지 않는 필터이므로, 제1 광(λ1)은 반사되어 다시 거울(130)로 입사되고, 다시 반사되어 광섬유(160)로 입력될 수 있다. 그리고, 제2 광(λ2)은 광섬유(160)에서 출력되고 이는 렌즈부(120)로 입력된다. 그리고 제2 광(λ2)은 거울(130)에 반사되고 제4 필터(144)로 입력된다. 그러나, 제4 필터(144)는 제2 광(λ2)을 통과시키지 않으므로 제2 광(λ2)은 반사되어 다시 거울(130)로 입사되고, 다시 반사되어 제3 필터(143)로 입력된다. 그리고 제2 광(λ2)은 다시 제3 필터(143)에서 반사되고 거울(130)에 재반사되어 제2 필터(142)로 입력된다. 제2 필터(142)는 제2 광(λ2)을 통과시키는 필터이므로, 제2 광(λ2)은 통과되어 출력될 수 있다.
다음으로, 도 2를 참고하면, 광섬유(211, 213, 215, 217) 각각에 복수개의 파장을 집속 시킬 수 있는 다채널 광 모듈의 경우, 2차원으로 배열된 렌즈들(260, 261, 263, 265, 220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)을 사용할 수 있다.
이때, 광원부(250, 251)에 포함된 광원(270, 271, 273, 275)에서 출력된 광은, 렌즈부의 제1 면(240)에 형성된 제1 렌즈(260, 261, 263, 265)를 통과하면서 파장에 따라 2 개의 광(230, 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237)로 분할될 수 있다. 그리고 분할된 광(230, 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237)은 렌즈부의 제2 면(245)에 형성된 제2 렌즈(220, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)를 통과하면서 2 개의 광은 하나의 광으로 집속될 수 있다. 그렇게 집속된 광은 각각의 광 섬유(211, 213, 215, 217)로 입력될 수 있다.
예를 들면, 제1 광원(270)에서 출력된 제1 광은 제1 렌즈(260)를 통과하면서 파장에 따라서 제1-1 광(230) 및 제1-2 광(232)으로 분할되고, 제3 광원(273)에서 출력된 제3 광은 제3 렌즈(263)을 통과하면서 파장에 따라서 제3-1 광(231) 및 제3-2 광(233)으로 분할 될 수 있다. 그리고 제1-1 광(230) 및 제3-1 광(231)은 제2-1 렌즈(220) 및 제2-2 렌즈(221)을 통과하면서 집속되어 제1 광섬유(211)로 입력될 수 있다.
이러한 다채널 광 모듈의 경우, 각 파장 별로 광 경로 차이가 커서 일반적인 집속 렌즈를 사용할 수 없고, 정렬이 매우 어려운 문제를 앉고 있다. 또한, 2차원으로 배열된 여러 개의 렌즈를 통해 분할된 빔을 각각의 렌즈를 통해 집속시키는 경우에는, 복수개의 개별 광원을 2차원으로 실장하는 경우 개별칩의 다이싱 한 후의 광원의 모양과 수치가 제 각각일 수 있다. 그리고, 이로 인해 정밀한 실장이 어려워 광 정렬 효율이 떨어져 불량률이 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 광 소자, 2개의 렌즈, 광 섬유를 각각 정렬함으로써 정렬 공정 시간과 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 도 2에 도시한 것과 같이, 2차원 배열의 렌즈를 사용하는 경우 광원의 세기가 가장 큰 중심 부분의 광을 사용하지 못한다. 즉, 광을 제1 렌즈를 통과하는 중에 분할하기 때문에, 광원의 세기가 가장 큰 중심 부분의 광을 사용하지 못한다. 때문에, 광 손실이 큰 문제점이 있으며, 광 송신 모듈만 제작이 가능한 단점이 있다.
이에, 본 발명의 실시 예에서는 하나의 광섬유를 이용하여 복수 파장의 광 신호를 송신하거나 수신 또는 송수신 할 수 있으며 통신을 위한 양방향 광 모듈뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 단일 광섬유 집적형 파장분할 다중화 방식의 다채널 광 모듈 및 수동 표면실장 방법을 이용한 광 부품 실장 방법을 제공한다.
이를 위해 본 발명의 일 실시 예에 다른 단일 광섬유 집속형 다채널 광 모듈은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 다수의 광 소자를 일렬로 배치하여 광 소자 실장, 및 렌즈 모듈, 정렬 기판, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 및 패키지가 수동 정렬이 가능하며, 광 결합 효율을 향상시키기 위해 수평(가로 방향)으로 광의 형태를 바꿔주는 렌즈 일체형 광 리셉터클(receptacle)을 능동 정렬 하는 구조를 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 파장 분할 다중 방식의 다채널 광 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 파장 분할 다중 방식의 다채널 광 모듈은 광 리셉터클(310), 렌즈 어레이 모듈(320), 패키지(330), PCB(340), 정렬 기판(350), 및 구동 집적 회로(IC: Integrated Circuit)부(370)을 포함할 수 있다. 또한, 도 3에서는 도시되지 않았지만, 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판(350) 사이에는 광 소자(360)가 포함될 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해서 파장 분할 다중 방식의 다채널 광 모듈이라는 용어는 광 모듈, 다채널 광 모듈, 단일 광섬유 집속형 다채널 광 모듈 등의 용어와 혼용되어 사용될 수 있으며, 렌즈 모듈(320)이라는 용어는 렌즈 어레이 모듈 등 렌즈를 포함하는 모듈을 지칭하는 용어와 혼용되어 사용될 수 있다. 또한, 광이라는 용어는 라이트, 빔 등의 용어와 혼용되어 사용될 수 있다.
광 리셉터클(310)은 광섬유로부터 방출된 빔을 확장시킨 후 조준시켜주는 렌즈를 할 수 있다. 또한, 광 리셉터클(310)은 렌즈 모듈(320)로부터 수신한 직사각형의 빔을 렌즈를 통해 원형의 빔으로 변형하여 광섬유로 입력하도록 할 수 있다. 광 리셉터클(310)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
렌즈 모듈(320)은 조준 빔을 한 개 이상의 수광 소자(360)에 집속시켜 줄 수 있다. 그리고, 상기 렌즈 모듈(320)은 수광 소자와의 수동 광 정렬을 위해 돌출된 가이드 기둥, 및 광 소자(360)와 렌즈 사이의 거리를 유지하기 위한 돌출부를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(320)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
정렬 기판(350)은 상기 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥을 삽입하기 위한 가이드 기둥 정렬 홀을 구비하고, 정렬 기판(350)의 상면에는 광 소자(360)를 실장하기 위한 정렬 마크가 형성되어 있을 수 있다. 정렬 기판(350)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
PCB(340)는 상기 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥을 삽입하기 위한 필터 모듈 정렬 홀과 패키지(330)와의 정렬을 위한 패키지 정렬 홀을 포함할 수 있다. PCB(340)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
패키지(330)는 상기 PCB(340)와의 정렬을 위해 패키지 내부에 패키지 가이드 기둥을 포함할 수 있다. 패키지(330)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
구동 IC부(370)는 상기 정렬 기판(350)의 상면 상에 실장되고, 광 모듈의 구동을 제어할 수 있다. 그리고 구동 IC부(370)는 신호의 증폭 기능을 더 수행할 수 있어, 구동 IC부(370)는 증폭 IC부로 호칭할 수도 있다. 그리고 상기 구동 IC부는 광 모듈의 전반적인 동작을 수행하는 제어부의 역할을 할 수도 있다.
상기 광 리셉터클(310)은 렌즈 모듈(320)로부터 수신한 각각의 조준된 빔을 동시에 하나의 광섬유에 집속시켜주는 역할을 수행함으로써, 파장 분할 다채널 양방향 광 모듈의 제작이 가능하다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 사시도의 일 예를 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 x-y 방향의 단면도이고, 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클의 y-z 방향의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광 리셉터클(310)은 관형의 바디(410)를 포함할 수 있다. 그리고 실시 예에 따라서 상기 바디(410)의 일단부에는 플랜지(flange)(450)가 포함될 수 있다. 상기 플랜지(450)는 광 리셉터클(310)을 패키지(330)에 부착하기 쉽게 하기 위하여 형성될 수 있다. 그리고 상기 플랜지(450)의 외측면에는 링 형상의 홀(455)이 구비될 수 있다.
상기 바디(410)의 내부에는 광섬유를 삽입하기 위한 광섬유 삽입 홀(420)이 바디(410)의 길이 방향(y 축 방향)으로 형성된다. 그리고 상기 광섬유 삽입 홀(420)의 길이 방향 단부에는 제1 렌즈(430)이 위치할 수 있다. 이때, 실시 예에 따라서 제1 렌즈(430) 삽입을 위한 제1 렌즈 삽입 홀이 바디(410)의 광섬유 삽입 훌(420)의 길이 방향 단부에 형성되어 있을 수 있다. 그리고 상기 제1 렌즈(430)는 상기 광섬유 삽입 홀(420)의 반대 방향으로 볼록 한 형태의 렌즈일 수 있다.
이때, 제1 렌즈(430)의 단면은 타원형일 수 있다. 즉, 제1 렌즈(430)의 단면은 곡면 형태를 갖고, 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 서로 다른 타원형의 형상을 가질 수 있다.
실시 예에 따라서 상기 제1 렌즈(430)와 상기 광섬유 삽입 홀(420)의 사이에는 광섬유의 위치를 제한하기 위한 광섬유 저지 부재(460)가 형성될 수 있다. 광섬유 저지 부재(460)는 광섬유가 광섬유 삽입 홀(420)의 길이방향을 따라서 삽입되는 위치를 제한하기 위한 것으로, 광섬유는 광섬유 저지 부재(460)까지 삽입될 수 있다. 그리고 실시 예에 따라서 상기 광섬유 저지 부재(460)의 단면은 타원형일 수 있다. 즉, 광섬유 저지 부재(460)의 단면은 곡면 형태를 갖고, 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 서로 다른 타원형의 형상을 가질 수 있다. 한편, 실시 예에 따라서 상기 광섬유 저지 부재(460)의 외측면 상에는 빔이 광섬유로 입력될 수 있도록 하기 위한 돌출부(465)가 더 형성될 수 있다. 상기 돌출부(465)는 광섬유의 정확한 위치를 설정하도록 하기 위한 것으로 상기 돌출부(465)의 수직 방향(z 축 방향) 길이는 제1 렌즈(430)의 수직 방향(z 축 방향) 길이와 동일하고, 돌출부(465)의 단면은 원형일 수 있다.
그리고, 바디(410)의 길이 방향(y 축 방향)의 일 단부의 외면에는 제2 렌즈(440)가 형성될 수 있다. 상기 제2 렌즈(440)는 바디(410)의 광섬유 삽입 홀(420)이 형성된 단부의 반대 면에 형성될 수 있다. 제2 렌즈(440)는 바디(410)의 길이 방향으로 외측으로 볼록하게 돌출되어 형성될 수 있다. 이때, 제2 렌즈(440)의 단면은 타원형일 수 있다. 즉, 제2 렌즈(440)의 단면은 곡면 형태를 갖고, 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 서로 다른 타원형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 렌즈(440)의 단면의 면적은 상기 제1 렌즈(410)의 단면의 면적보다 더 크다. 예를 들면, 제2 렌즈(440)의 수평 방향(x 축 방향)의 길이는 제1 렌즈(430)의 수평 방향(x 축 방향)의 길이보다 길고, 제2 렌즈(440)의 수직 방향(z 축 방향)의 길이는 제1 렌즈(430)의 수직 방향(z 축 방향)의 길이보다 길 수 있다.
즉, 바디(410)의 길이 방향으로 바디(410)의 내부에 광섬유 삽입 홀(420)이 형성되고, 그 단부에는 제1 렌즈(430)가 형성된다. 그리고 바디(410)의 광섬유 삽입 홀(420)의 타단부의 외면 상에 제2 렌즈(440)가 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 렌즈(430)과 제2 렌즈(440) 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있다. 이에 따라서, 제1 렌즈(430)에 삽입된 빔이 제2 렌즈(440)로 굴절되어 삽입되거나, 또는 제2 렌즈(440)로 삽입된 빔이 제1 렌즈(430)로 굴절되어 삽입될 수 있다.
한편, 실시 예에 따라서 상기 광 리셉터클(310)은 플라스틱 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있고, 이때, 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)는 바디(410)와 일체형으로 형성될 수 있다. 또한 성형 사출 방법을 이용할 경우 광 리셉터클(310)의 제1 렌즈(430) 및/또는 제2 렌즈(440)은 구면뿐만 아니라 비구면 형상으로 제작이 가능하여 광 결합 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)가 타원형 형상의 단면을 갖기 때문에, 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)는 광섬유에서 방출된 원형 형태의 빔을 직사각형 형태의 빔으로 변형시켜 줄 수 있다. 또는 반대로, 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)는 렌즈 모듈(420)로부터 수신한 직사각형 형태의 빔을 원형 형태의 빔으로 변형시켜 광섬유로 집속시킬 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광섬유에서 방출된 원형 빔이 직사각형 형태의 빔으로 변형되는 것의 일 예를 광 리셉터클의 y-z 방향의 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 광섬유에서 방출된 원형 빔이 직사각형 형태의 빔으로 변형되는 것의 일 예를 광 리셉터클의 x-y 방향의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 광섬유(미도시)에서 방출된 원형 빔(510)은 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 서로 다른 두 개의 타원형 렌즈, 즉 제1 렌즈(430)으로 입력될 수 있다. 그리고 제1 렌즈(430)에서 굴절된 빔은 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 다른 제2 렌즈(440)으로 입력되어, 렌즈 모듈(320)로 입력될 수 있다. 이때, 광섬유에서 방출된 원형 빔(510)은 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)을 거치면서 직사각형 형태의 조준된 빔으로 변형될 수 있다.
예를 들면 도 5a에 도시된 것과 같이 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)의 단면의 수직 방향(z 축 방향) 길이가 수평 방향(x 축 방향) 길이보다 짧기 때문에, 광 리셉터클의 y-z 단면의 방향에서 바라본 경우에 광섬유에서 방출된 원형 빔(510)은 그 굴절이 상대적으로 적은 것을 확인할 수 있다.
반면, 도 5b에 도시된 것과 같이 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)의 단면의 수평 방향(x 축 방향) 길이가 수직 방향(z 축 방향) 길이보다 길기 때문에, 광 리셉터클의 x-y 단면의 방향에서 바라본 경우에 광섬유에서 방출된 원형 빔(510)은 그 굴절이 상대적으로 큰 것을 확인할 수 있다.
이에 따라서 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)를 통과한 원형 빔(510)은 직사각형 형태로 변형되어 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)로 입력될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)는 복수 개의 렌즈를 포함하고, 상기 복수 개의 렌즈는 수평 방향(x 축 방향)으로 배치될 수 있다. 이에, 광 리셉터클(310)에서 방출된 수평 방향(x 축 방향)으로 긴 직사각형 빔은 렌즈 모듈(320)의 수평 방향의 복수 개의 렌즈들로 입력될 수 있다.
한편, 도 5a 및 도 5b에서는 광섬유에서 원형 빔(510)이 방출되어 광 리셉터클(310)의 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440)을 거치면서 직사각형 형태의 빔으로 변형되어 렌즈 모듈(320)로 입력되는 것이 예시되어 있다. 그러나, 도시되지 않았지만, 렌즈 모듈(320)로부터 직사각형 형태의 빔이 광 리셉터클(310)의 제2 렌즈(440)로 입력되고, 그 후 제1 렌즈(430)를 통과하면서 원형 빔으로 변형되어 광섬유로 입력되는 과정도 동일하게 이루어질 수 있다. 즉, 직사각형 빔이 광 리셉터클(310)의 수평 방향(x 축 방향)의 길이와 수직 방향(z 축 방향)의 길이가 다른 제2 렌즈(440) 및 제1 렌즈(430)를 통과하면서 원형 빔으로 변형될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈이 광 송신기인 경우에 광 리셉터클 및 렌즈 모듈에서의 빔의 형상의 일 예를 도시한 도면이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈이 광 수신기인 경우에 발광 모드에서 광 리셉터클 및 렌즈 모듈에서의 빔의 형상의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6a를 참고하면, 광 소자(360)에서 원형 빔이 형성될 수 있다. 이때, 광 소자(360)는 발광 소자일 수 있다. 그리고 상기 광 소자(360)에서 방출된 원형 빔은 다이버즈(diverse)하여 그 크기가 확장된 후에, 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)에 입력될 수 있다.
이때, 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)에는 상기 도 5b에 예시된 것과 같이 수평 방향(x 축 방향)으로 복수 개의 렌즈가 포함된다. 이 경우에, 상기 광 소자(360)에서 방출된 원형 빔이 렌즈부(750)의 복수 개의 렌즈에 입력되는 경우, 각각의 렌즈에서는 수직 방향으로 길쭉한 조준 빔을 형성하여 출력할 수 있다. 이때, 각각의 렌즈는 광 소자(360)에서 출력된 빔 중에서 미리 설정된 파장의 빔만을 통과시킬 수 있다.
한편, 렌즈부(750)에 포함된 복수 개의 렌즈 각각에서 출력된 복수 개의 수직 방향으로 길쭉한 조준 빔은 하나의 직사각형 형상의 빔 모양이 되어서 광 리셉터클(310)의 제2 렌즈(440)로 입력될 수 있다. 이때, 도면에서는 상기 렌즈부(750)에서 복수 개의 조준 빔들이 겹쳐져서 하나의 직사각형 형상의 빔 모양으로 출력되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 렌즈부(750)에 포함된 복수 개의 렌즈에서 출력되는 조준 빔들이 도면에서와 같이 겹쳐질 수 있으나, 겹쳐지지 않고 떨어져 있는 형태로 출력될 수도 있다.
그리고 상기 제2 렌즈(440)에 입력된 빔은 상기 제2 렌즈(440)와 제1 렌즈(430)를 통과하면서 수평 방향으로 약간 긴 타원 형상의 빔으로 출력될 수 있다. 그리고 상기 출력된 긴 타원 형상의 빔은 포커싱되어 광섬유로 집속될 수 있다.
다음으로 도 6b은, 도 6a와 반대로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈에서, 광섬유에서 원형 빔이 방출될 수 있다. 그리고 상기 원형 빔은 다이버즈하여 그 크기가 확장되어 광 리셉터클(310)의 제1 렌즈(430)에 입력될 수 있다. 그리고 상기 제1 렌즈(430)에 입력된 빔은 제1 렌즈(430)과 제2 렌즈(440)를 통과하면서 수평 방향으로 긴 하나의 직사각형 형상의 빔 모양이 되어서 출력될 수 있다. 이때, 도면에서는 상기 광 리셉터클(310)에서 출력되는 빔이 하나의 직사각형 형상의 빔 모양인 것이 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 광 리셉터클(310)에서 출력되는 빔은 그 파장에 따라서 복수 개의 직사각형 형상의 빔이 서로 떨어져 있는 형태로 출력될 수도 있다.
상기 상기 광 리셉터클(310)에서 출력된 직사각형 형상의 빔은 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)로 입력될 수 있다. 상기 렌즈부(750)를 통과하면서 수직 방향으로 긴 타원 형상의 렌즈를 거쳐 원형 빔으로 변형되고, 이는 광 소자(360)로 집광될 수 있다. 한편, 이때 광 소자(360)는 수광 소자일 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 일 예를 도시한 도면이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판의 일 예를 도시한 도면이고, 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB의 일 예를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈, 정렬 기판, PCB의 결합 관계의 일 예를 도시한 도면이다.
이와 같이, 광 소자(360)의 구성에 따라서 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈은 송신 모듈, 수신 모듈, 또는 송수신 모듈로 제작될 수 있다. 예를 들면, 도 6a와 같이 광 소자(360)가 발광 소자인 경우에 광 모듈은 광 송신 모듈로 제작될 수 있다. 그리고, 도 6b와 같이 광 소자(360)가 수광 소자인 경우에는 광 모듈은 광 수신 모듈로 제작될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 광 소자(360)가 광 송수신 소자인 경우에는 광 모듈은 광 송수신 모듈로 제작될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈(320)은 렌즈 모듈 바디(760), 가이드 기둥(710), 및 돌출부(720) 등을 포함할 수 있다. 그리고 상기 렌즈 모듈 바디(760)는 렌즈부(750)와 하측 렌즈부(730)를 포함할 수 있다. 상기 하측 렌즈부(730)는 하나 또는 복수 개의 렌즈를 포함할 수 있다.
상기 가이드 기둥(710)은 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판과의 정렬을 위한 것으로, 상기 렌즈 모듈 바디(760)의 하방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 가이드 기둥(710)은 렌즈 모듈(320)의 정렬 기판(350) 상의 위치를 고정시켜 주어서 렌즈 모듈(320)의 가로 축 및 세로 축(x 축 및 y 축)을 정렬할 수 있다. 도면에서는 두 개의 가이드 기둥(710)이 도시되어 있으나 이에 한정하는 것은 아니고, 한 개 또는 세 개 이상의 가이드 기둥이 형성될 수도 있다.
돌출부(720)는 광 소자(360)와의 하측 렌즈부(730)에 포함되는 렌즈 사이의 거리를 유지하기 위한 것으로, 상기 렌즈 모듈 바디(760)의 하방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(720)는 렌즈 모듈(320)의 높이를 고정시켜 주어서 렌즈 모듈(320)의 높이 축(z 축)을 정렬할 수 있다. 도면에서는 한 개의 돌출부(720)가 도시되어 있으나 이에 한정하는 것은 아니고, 두 개 이상의 가이드 기둥이 형성될 수도 있다.
한편, 하측 렌즈부(730)에는 복수 개의 렌즈가 포함되고, 복수 개의 렌즈는 하측 렌즈부(730)의 하방에 위치하는 광 소자(360)에서 방출된 빔을 수신할 수 있다.
그리고, 렌즈 모듈 바디(760)의 렌즈부(750)와 마주보는 면은 기울어진 반사면(740)을 포함할 수 있다. 이는 광 모듈이 표면 방출 형태의 광 소자(360)를 포함하는 경우에, 렌즈 모듈(320)의 하측 렌즈부(730)로 입사된 광을 반사시켜 반사면(740)과 마주보는 면에 위치하는 렌즈부(750)로 방출시키거나, 또는 그 반대의 동작을 하기 위한 것이다. 이때, 실시 예에 따라서 상기 반사면(740)은 45도 기울기를 가지고 있을 수 있다.
또한 도시되지 않았지만, 실시 예에 따라서 렌즈부(750)가 형성된 렌즈 모듈 바디(760)에는 블록 필터가 더 포함될 수 있다. 그리고, 블록 필터의 용이한 실장을 위해 상기 렌즈부(750)에는 홈이 형성되고 상기 홈 안에 렌즈들이 형성될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판(350)은 정렬 기판 바디(810)와, 상기 정렬 기판 바디(810)에 형성되는 가이드 기둥 정렬 홀(830)을 포함할 수 있다. 상기 정렬 기판 바디(810)는 평평한 판 형상일 수 있다. 그리고, 가이드 기둥 정렬 홀(830)은 렌즈 모듈(820)의 가이드 기둥(710)과 결합하여 렌즈 모듈(320)을 정렬하기 위한 것이다.
가이드 기둥 정렬 홀(830)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수와 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 가이드 기둥 정렬 홀(830)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수와 동일할 수 있다. 또는 실시 예에 따라서, 여러 형태의 렌즈 모듈(320)의 결합을 위하여, 가이드 기둥 정렬 홀(830)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수보다 많을 수도 있다.
또한, 가이드 기둥 정렬 홀(830)은 렌즈 모듈(320)의 정렬을 위하여, 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
한편, 도면에서는 가이드 기둥 정렬 홀(830)의 일 측이 정렬 기판 바디(810)의 측부에 개방된 형태로 형성되는 것이 예시적으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 개방되지 않은 형태로 형성될 수도 있다.
실시 예에 따라서, 정렬 기판(350)은 광 소자(360)의 정렬을 위한 정렬 마크(820)를 더 포함할 수 있다. 상기 정렬 마크(820)는 광 소자(360)를 정밀하게 실장하기 위한 것으로, 광 소자(360)가 실장되기 위한 위치에 형성될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB(340)는 PCB 바디(910), 상기 PCB 바디(910)에 형성되는 패키지 정렬 홀(920), 및 필터 모듈 정렬 홀(930)을 포함할 수 있다. 상기 PCB 바디(910)는 평평한 판 형상일 수 있다. 그리고, 필터 모듈 정렬 홀(930)은 렌즈 모듈(320) 및 정렬 기판(350)을 포함하는 필터 모듈을 PCB(340)와 결합하기 위한 것이다. 패키지 정렬 홀(920)은 패키지(330)와 PCB(340)의 결합을 위한 것이다.
필터 모듈 정렬 홀(930)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수와 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 필터 모듈 정렬 홀(930)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수와 동일할 수 있다. 또는 실시 예에 따라서, 여러 형태의 렌즈 모듈(320)의 결합을 위하여, 필터 모듈 정렬 홀(930)의 개수는 가이드 기둥(710)의 개수보다 많을 수도 있다. 한편, 가이드 기둥 정렬 홀(830)의 개수에 대응하여 필터 모듈 정렬 홀(930)의 개수가 형성될 수도 있음은 물론이다.
또한, 필터 모듈 정렬 홀(930)은 렌즈 모듈(320)의 정렬을 위하여, 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710) 및 정렬 기판(350)의 가이드 기둥 정렬 홀(830)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
그리고, 패키지 정렬 홀(920)은 패키지(330)에 PCB(340)을 정렬하여 실장하기 위한 것으로, 이는 도 11에서 후술할 패키지(330)의 패키지 가이드 기둥(1110)이 삽입되도록 형성될 수 있다.
패키지 정렬 홀(920)의 개수는 패키지 가이드 기둥(1110)의 개수와 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 패키지 정렬 홀(920)의 개수는 패키지 가이드 기둥(1110)의 개수와 동일할 수 있다. 또는 실시 예에 따라서, 여러 형태의 패키지(330)에 PCB(340)를 결합하기 위하여, 패키지 정렬 홀(920)의 개수는 패키지 가이드 기둥(1110)의 개수보다 많을 수도 있다.
또한, 패키지 정렬 홀(920)은 패키지(330) 내의 PCB(340)의 정렬을 위하여, 패키지(330)의 패키지 가이드 기둥(1110)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
한편, 실시 예에 따라서, 와이어 본딩 길이의 최소화를 위해서, PCB 바디(910)는 2단 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 7c에 도시된 것과 같이 PCB 바디(910)는 필터 모듈(320, 350)이 정렬되는 위치에서 후방으로 단차(915)가 있는 2단 구조를 가질 수 있다.
실시 예에 따라서 상기 PCB 바디(910)는 단단한 FP4 기판 또는 연성을 갖는 FPCB(flexible PCB)로 제작될 수 있다.
도 7a 내지 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), PCB(340) 등의 결합 관계의 일 예가 도시되어 있다. 이때, 정렬 기판(350) 상에는 구동 IC(370) 및 광 소자(360)가 위치할 수 있다.
좀 더 구체적으로 살펴보면, 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판(350)이 결합된 필터 모듈이 PCB(340)의 PCB 바디(910) 상에 실장될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710)은 정렬 기판(350)의 가이드 기둥 정렬 홀(830)에 삽입된다. 그리고 상기 가이드 기둥(710)은 가이드 기둥 정렬 홀(830)을 관통하고, PCB(340)의 필터 모듈 정렬 홀(930)로 삽입된다. 이에 따라, 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), 및 PCB(340)는 정렬되어 고정될 수 있다.
한편, 정렬 기판(350)의 정렬 마크(820) 상에는 광 소자(360)가 위치할 수 있다. 그리고 상기 광 소자(360) 상에는 렌즈 모듈(320)의 하측 렌즈부(730)가 위치할 수 있다. 그리고 상기 광 소자(360)와 렌즈 모듈(320)의 하측 렌즈부(730) 사이의 거리 조절을 위하여 미리 설정된 높이의 돌출부(720)가 렌즈 모듈(320)에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 정렬 기판(350)의 정렬 기판 바디(810)의 상면 상에는 구동 IC(370)가 위치할 수 있다.
이와 같이 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710), 정렬 기판(350)의 가이드 기둥 정렬 홀(830), 및 PCB(340)의 필터 모듈 정렬 홀(930) 등을 이용하여 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), 및 PCB(340) 모두를 한번에 수동으로 정렬할 수 있다.
실시 예에 따라서, PCB 바디(910)가 2단 구조를 가지는 경우에, 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판(350)이 결합된 필터 모듈은 PCB 바디(910)의 하단에 실장될 수 있다. 이때, 실시 예에 따라서 정렬 기판(350) 및 구동 IC(370)의 높이는 PCB 바디(910)의 상단과 하단의 높이 차이와 동일할 수 있다. 즉, 정렬 기판(350) 상의 구동 IC(370)의 상면은 PCB 바디(910)의 상단의 상면과 평행하게 위치할 수 있다.
한편, 실시 예에 따라서 렌즈 모듈(320) 및 정렬 기판(350)을 포함하는 필터 모듈(렌즈 포함)은 플라스틱 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있다. 성형 사출 방법을 이용할 경우 필터 모듈(320, 350)의 렌즈부(750) 및/또는 하측 렌즈부(730)에 포함되는 렌즈는 구면뿐만 아니라 비구면 형상으로 제작이 가능하여 광 결합 효율을 향상시킬 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 다른 일 예를 도시한 도면이고, 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판의 다른 일 예를 도시한 도면이고, 도 10은 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈, 정렬 기판, PCB의 결합 관계의 다른 일 예를 도시한 도면이다.
도 9a를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈(320)은 렌즈 모듈 바디(760), 가이드 기둥(710), 및 렌즈부(750) 등을 포함할 수 있다.
도 7a와 관련된 부분에서 설명한 렌즈 모듈(320)과 비교하여, 본 도 9a에 예시된 실시 예에 따른 렌즈 모듈(320)은 광 소자(360)가 DFB LD(distributed feedback laser diode), FP LD(Fabry-Perot laser diode) 등과 같이 단면 발광(edge emitting) 광원과 같을 때, 빔의 경로를 90도 변환할 필요가 없는 경우에 적용될 수 있다.
이때, 렌즈 모듈(320)에는 도 7a에 예시된 렌즈 모듈(320)에 포함되는 하측 렌즈부(730) 및 반사면(470)이 필요 없다.
실시 예에 따라서, 상기 렌즈 모듈(320)은 광 소자(360)과의 거리를 줄이고, 수신부를 위한 블록 필터(1010)의 실장을 용이하게 하기 위한 홈이 포함될 수 있다. 그리고 상기 홈 안에 복수 개의 렌즈들이 실장될 수 있다.
가이드 기둥(710), 렌즈 모듈 바디(760) 및 렌즈부(750)의 경우, 도 7a와 관련된 부분에서 설명된 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710), 렌즈 모듈 바디(760) 및 렌즈부(750)와 그 구성이 유사하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
한편, 도 9a에서는 돌출부(720)가 도시되어 있지 않지만, 실시 예에 따라서 렌즈 모듈 바디(760)의 하방으로 돌출부(720)가 형성될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 정렬 기판(350)은 정렬 기판 바디(815)와, 상기 정렬 기판 바디(815, 817)에 형성되는 가이드 기둥 정렬 홀(835)을 포함할 수 있다. 상기 정렬 기판 바디(815, 817)는 평평한 판 형상일 수 있다. 그리고, 가이드 기둥 정렬 홀(835)은 렌즈 모듈(820)의 가이드 기둥(710)과 결합하여 렌즈 모듈(320)을 정렬하기 위한 것이다.
한편, 정렬 기판(350)의 정렬 기판 바디(815)는 단차(817)를 갖도록 형성될 수 있다. 이는 정렬 기판 바디(815)의 상면 상에 실장되는 광 소자(360)와 도 9a에 예시된 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)의 높이를 맞추기 위한 것이다. 즉, 렌즈 모듈(320)과 광 소자(360)의 수동 정렬을 위해서 정렬 기판 바디(815)는 단차(817)를 갖는 2단 구조를 가질 수 있다.
그리고, 실시 예에 따라서, 정렬 기판(350)은 광 소자(360)의 정렬을 위한 정렬 마크(825)를 더 포함할 수 있다.
정렬 기판(350)의 나머지 구성의 경우 도 7b와 관련된 부분에서 설명한 정렬 기판(350)의 구성과 유사하므로, 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도9a 내지 도 10을 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), PCB(340) 등의 결합 관계의 일 예가 도시되어 있다. 이때, 정렬 기판(350) 상에는 구동 IC(370) 및 광 소자(360)가 위치할 수 있다.
좀 더 구체적으로 살펴보면, 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판(350)이 결합된 필터 모듈이 PCB(340)의 PCB 바디(910) 상에 실장될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710)은 정렬 기판(350)의 가이드 기둥 정렬 홀(835)에 삽입된다. 그리고 상기 가이드 기둥(710)은 가이드 기둥 정렬 홀(835)을 관통하고, PCB(340)의 필터 모듈 정렬 홀(930)로 삽입된다. 이에 따라, 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), 및 PCB(340)는 정렬되어 고정될 수 있다.
한편, 정렬 기판(350)의 정렬 마크(825) 상에는 광 소자(360)가 위치할 수 있다. 그리고 상기 광 소자(360)의 모서리 부근에는 렌즈 모듈(320)이 위치할 수 있다. 이때, 광 소자(360)에서 방출된 빔이 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)으로 입력될 수 있도록, 렌즈부(750)의 높이는 광 소자(360)가 실장되는 정렬 기판(815)에 대응하여 형성될 수 있다.
그리고, 렌즈부(750)에는 블록 필터(1010)가 실장될 수 있다. 이를 위하여 렌즈부(750)에는 홈이 형성되고, 상기 홈 내에 복수 개의 렌즈가 실장될 수 있다. 그리고 상기 홈에 블록 필터(1010)가 외측으로 실장될 수 있다.
상기 정렬 기판(350)의 정렬 기판 바디(815)의 상면 상에는 구동 IC(370)가 위치할 수 있다.
이와 같이 렌즈 모듈(320)의 가이드 기둥(710), 정렬 기판(350)의 가이드 기둥 정렬 홀(835), 및 PCB(340)의 필터 모듈 정렬 홀(930) 등을 이용하여 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), 및 PCB(340) 모두를 한번에 수동으로 정렬할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 패키지와 PCB의 결합 상태의 일 예를 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 렌즈 모듈(320), 및 정렬 기판(350)이 결합된 필터 모듈이 PCB(340) 상에 실장될 수 있다. 그리고 상기 필터 모듈(320, 350)이 실장된 PCB(340)는 패키지(330)내에 정렬될 수 있다.
이때, 패키지(330)는 PCB(340)의 정렬을 위한 패키지 가이드 기둥(1110)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 가이드 기둥(1110)은 PCB(340)의 PCB 바디(910)에 형성된 패키지 정렬 홀(920)이 삽입되어 PCB(340)를 패키지(330) 내에 정렬 고정시킬 수 있다.
한편, 도면에서는 렌즈 모듈(320), 정렬 기판(350), PCB(340), 및 패키지(330)의 결합 관계의 설명을 위해서 정렬 기판(350) 상에 실장되는 구동 IC(370)의 표현이 생략되었다.
이렇게 함으로써, 렌즈 모듈(320), 광 소자(360), 정렬 기판(350), PCB(340), 및 패키지(330)가 모두 수종으로 정렬될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 패키지와 광 리셉터클의 결합 관계의 일 예를 도시한 도면이고, 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 y-z 방향의 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참고하면, 렌즈 모듈(320), 광 소자(360), 정렬 기판(350) 및 PCB(340)가 실장된 패키지(330)에 광 리셉터클(310)이 정렬하여 결합될 수 있다.
이때, 광 리셉터클(310)의 제2 렌즈(440)가 형성된 면이 렌즈 모듈(320)의 렌즈부(750)와 마주보도록 광 리셉터클(310)은 패키지(330)와 결합될 수 있다.
정렬 기판(350)의 상면 상에 광 소자(350)와 구동 IC(370)가 형성되고, 상기 광 소자(350) 상으로 렌즈 모듈(320)이 위치하도록 렌즈 모듈(320)은 정렬 기판(350)과 결합될 수 있다. 그리고 렌즈 모듈(320)이 결합된 정렬 모듈(320)은 PCB(340) 상에 결합되어 패키지(330)에 실장될 수 있다. 그리고 상기 패키지(330)와 광 리셉터클(310)이 결합할 수 있다.
한편, 실시 예에 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈은 수평 방향으로 일렬로 배치할 수 있어 광 소자(2360)는 어레이(array) 타입의 광 소자일 수 있다. 이로 인하여 2차원 형태일 경우에 발생하는 광원 중심부에서의 광원의 손실을 최소화할 수 있으며 소형화가 가능할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈의 제작 방법의 일 예를 도시한 도면이다.
도 14를 참고하면, 410 단계에서 정렬 기판(350)이 준비될 수 있다. 그리고 420 단계에서 정렬 기판(350)의 정렬 마크(820)에 광 소자(360)이 수동 표면 실장 방법으로 정밀하게 실장될 수 있다. 그리고 430 단계에서 정렬 기판(350)의 정렬 기판 바디(810) 상에 구동 IC(370)가 같은 방법으로 실장된다. 한편, 상술한 바와 같이 상기 410 단계에서 상기 정렬 기판(350)은 플라스틱 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있다.
440 단계에서는 정렬 기판(350)과 렌즈 모듈(320)이 결합한다. 그리고, 450 단계에서 상기 렌즈 모듈(320)과 정렬 기판(350)이 결합된 필터 모듈은 PCB(340)에 실장된다. 한편, 상술한 바와 같이 440 단계에서 렌즈 모듈(320)은 플라스틱 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있고, 상기 렌즈 모듈(320)에 포함되는 렌즈부(750) 및 하측 렌즈부(730) 중 적어도 하나에 포함되는 렌즈는 구면뿐만 아니라 비구면 형상으로 제작될 수 있다.
그리고 PCB(340)는 460 단계에서 패키지(330)에 실장되고, 470 단계에서 광 리셉터클(310)와 패키지(330)는 정렬된다. 한편, 상술한 바와 같이 470 단계에서 광 리셉터클(310)은 플라스틱 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있고, 상기 광 리셉터클(310)에 포함되는 제1 렌즈(430) 및 제2 렌즈(440) 중 적어도 하나는 구면뿐만 아니라 비구면 형상으로 제작될 수 있다.
그 후 480 단계에서 허메틱(Hermetic) 실링을 위해 상기 패키지(330)를 실링함으로써 광 모듈이 형성될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 광학 부품들을 수동 표면 실장 기술을 활용하여 실장하고, 리셉터클 능동 정렬 기술을 활용하며, 반달 형태의 렌즈를 구비한 광 리셉터클을 활용하여 원형 빔을 수평방향으로 직사각형 형태의 빔으로 또는 직사각형의 빔을 분할하여 수직방향으로 긴 타원형의 렌즈를 이용하여 다시 원형 빔으로 변환하여 광 소자를 일렬로 배치할 수 있는 광 모듈 및 그 제작 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 광 모듈은 정렬 마크가 구비되어 있어 정밀한 광 소자 실장이 가능하고, 가이드 기둥 정렬 홀 및 필터 모듈 정렬 홀이 있어 렌즈 모듈과 정렬 기판을 포함하는 필터 모듈과 인쇄 회로 기판의 정밀한 정렬이 가능하다. 그리고, PCB 보드 및 패키지를 한번에 정렬할 수 있도록 패키지 가이드 기둥이 포함된다. 또한, 광 소자와의 거리를 일정하게 유지시켜주는 돌출부가 구비된 렌즈 모듈을 포함한다.
본 명세서와 도면에 개시된 실시 예는 기술 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
310: 광 리셉터클 320: 렌즈 모듈
330: 래키지 340: PCB
350: 정렬 기판 360: 광 소자
370: 구동 IC

Claims (20)

  1. 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제1 렌즈, 및 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제2 렌즈를 포함하는 광 리셉터클;
    상기 광 리셉터클의 제2 렌즈와 마주보는 렌즈부를 포함하는 렌즈 모듈;
    상기 렌즈 모듈로부터 방출된 빔을 수신하거나 상기 렌즈 모듈로 방출하는 빔을 형성하는 광 소자;
    상기 렌즈 모듈을 정렬하기 위한 정렬 기판; 및
    상기 정렬 기판 상에 위치하는 구동 집적 회로; 를 포함하고,
    상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈부가 포함되는 렌즈 모듈 바디를 포함하고, 상기 제2 렌즈와 마주보는 상기 렌즈 모듈 바디의 일 측면에 상기 렌즈부가 형성되고, 상기 렌즈 모듈 바디의 상기 렌즈부가 형성되는 측면과 마주보는 측면은 기울어진 반사면을 포함하며,
    상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈 모듈 바디의 하면에 하측 렌즈부를 포함하고, 상기 하측 렌즈부의 하방에 상기 광 소자가 위치하고, 상기 렌즈 모듈은 상기 광 소자와 상기 하측 렌즈부 사이의 거리 조절을 위하여 상기 렌즈 모듈 바디의 하면에 돌출부를 포함하며,
    상기 렌즈 모듈은 가이드 기둥을 포함하고, 상기 정렬 기판은 상기 가이드 기둥을 삽입하기 위한 가이드 기둥 정렬 홀을 포함하며,
    상기 정렬 기판은 정렬 기판 바디, 상기 정렬 기판 바디에 형성되는 가이드 기둥 정렬 홀, 및 광 소자가 실장하기 위한 정렬 마크를 포함하고,
    상기 광 소자는 상기 정렬 마크 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈 및 상기 정렬 기판의 실장을 위한 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 가이드 기둥을 삽입하기 위한 필터 모듈 정렬 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  8. 삭제
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판을 실장하기 위한 패키지를 더 포함하고,
    상기 패키지는 상기 인쇄 회로 기판을 상기 패키지에 실장하기 위한 패키지 가이드 기둥을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 패키지 가이드 기둥을 삽입하기 위한 패키지 정렬 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈은 상기 렌즈부에 블록 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 및 상기 렌즈부 중 적어도 하나는 구면 렌즈 또는 비구면 렌즈인 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 광 소자는 어레이 타입의 광 소자인 것을 특징으로 하는 광 모듈.
  13. 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제1 렌즈, 및 단면의 수평 방향 길이와 수직 방향 길이는 서로 다른 제2 렌즈를 포함하는 광 리셉터클을 형성하는 단계;
    렌즈부 및 가이드 기둥을 포함하는 렌즈 모듈을 형성하는 단계;
    상기 렌즈 모듈의 가이드 기둥을 정렬 기판의 가이드 기둥 정렬 홀에 삽입하여 상기 렌즈 모듈을 정렬하는 단계;
    상기 렌즈부와 상기 광 리셉터클의 제2 렌즈가 마주보도록 상기 광 리셉터클을 정렬하는 단계; 및
    상기 가이드 기둥을 인쇄 회로 기판의 필터 모듈 정렬 홀에 삽입하여 상기 렌즈 모듈 및 상기 정렬 기판을 상기 인쇄 회로 기판에 정렬하는 단계;를 포함하고,
    패키지의 패키지 가이드 기둥을 상기 인쇄 회로 기판의 패키지 정렬 홀에 삽입하여 상기 패키지에 상기 인쇄회로 기판을 정렬하는 단계를 더 포함하며,
    상기 광 리셉터클을 정렬하는 단계는 상기 광 리셉터클을 상기 패키지와 실링하는 단계를 더 포함하고,
    상기 렌즈 모듈을 정렬하는 단계는 상기 정렬 기판의 정렬 마크 상에 광 소자를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈의 제작 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제13 항에 있어서, 상기 광 리셉터클을 형성하는 단계는,
    플라스틱 사출 성형 방법을 이용하여 상기 광 리셉터클을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈의 제작 방법.
  19. 제13 항에 있어서, 상기 렌즈 모듈을 형성하는 단계는,
    플라스틱 사출 성형 방법을 이용하여 상기 렌즈 모듈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈의 제작 방법.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 및 상기 렌즈부 중 적어도 하나는 구면 또는 비구면 성형되는 것을 특징으로 하는 광 모듈의 제작 방법.
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