KR101620574B1

KR101620574B1 - 옵티칼 인터커넥션 디바이스

Info

Publication number: KR101620574B1
Application number: KR1020140100801A
Authority: KR
Inventors: 김기현; 사진성
Original assignee: (주)옵토라인
Priority date: 2014-08-06
Filing date: 2014-08-06
Publication date: 2016-05-13
Also published as: KR20160017806A

Abstract

옵티칼 인터커넥션 디바이스를 제공한다.
본 발명은 양방향 통신이 가능하도록 복수개의 광섬유를 구비하는 광섬유 커넥터의 일단과 연결되는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 있어서, 구동회로칩과 이에 인접배치되는 수신회로칩을 탑재하고, 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 각각 전기적으로 연결되는 발광원과 수광원을 탑재한 베이스 ; 상기 광섬유 커넥터와 대응하는 일면에 복수개 제1렌즈를 구비하고, 상기 발광원 및 수광원과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈를 구비하며 상기 제1렌즈와 제2렌즈사이에 굴절면을 갖는 어레이 렌즈 커플러를 일체로 갖추고, 상기 광섬유 커넥터에 형성된 위치결정공과 대응삽입되는 제1위치결정핀을 일측면에 구비하고, 상기 베이스의 상부면에 형성된 위치결정홈에 대응삽입되는 제2위치결정핀을 하부면에 구비하여 상기 베이스의 상부에 위치정렬되는 광어레이블럭 ; 을 포함한다.

Description

옵티칼 인터커넥션 디바이스{Optical Interconnection Device}

본 발명은 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 관한 것으로, 더욱 상세히는 전체적인 구조가 간단하고 가공이 용이하고, 패키징 공정이 용이하고 구성부품간의 정렬을 정밀하게 수행할 수 있는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 관한 것이다.

일반적으로 광모듈은 능동광케이블형 광모듈, 어레이형 광연결용 광모듈, 광USB, 광HDMI, 광DVI, 광디스플레이 포트 등으로 대별되는데, 최근, 수요가 증가하는 HDMI(High-Definition Multimedia Interface), DisplayPort, DVI(Digital Visual Interface)등의 능동 광케이블(Active Optical Cable: 이하, AOC)의 경우 A/V 데이터 전송을 위해 하나의 광섬유에 4개 이상의 파장을 집속시킬 수 있는 4채널 이상이 요구된다.

또한, 일반적인 칩과 칩 (Chip-to-Chip), 보드와 보드 (Board-to-Board), 보드와 시스템, 시스템과 시스템과 같은 접속 시스템에서 전기적 연결은 이미 한계를 보이고 있어, 이를 대체할 대용량 데이터 전송을 위한 옵티칼 인터커넥션 디바이스와 같은 광모듈의 수요가 계속해서 증가되고 있다.

이러한 광모듈은 특수한 형태를 갖는 많은 정밀 사출물 및 가이드 핀이 부착된 파이버 블럭을 포함할 수 있으며, 사출물의 경우 정확한 공차 제어를 위해서는 많은 시간과 비용이 투입되는 공정이며, 특히 파이버의 코어 사이즈가 8㎛ 정도인 단일모드 파이버를 사용하는 경우에는 파이버와 광소자 사이의 최종 공차를 수㎛m 이내로 제어해야 하는 문제점을 가지고 있다.

또한, 광모듈은 같은 90°로 광경로가 변환되는 미러를 포함하는 렌즈 모듈을 갖는 광소자 어레이 블럭과, 광섬유 어레이 사이에 광결합 시키는 구조를 갖고 있으며, 광섬유와 미러 사이, 미러와 렌즈 사이, 또는 렌즈와 광소자 사이를 정렬하는 과정이 필수적으로 요구되고 있다. 이에 다라, 일반적인 광모듈은 최종 광섬유와 광소자 사이의 광결합 효율이 좋지 않고, 미러, 렌즈 및 지지 기구물, 광결합을 위한 공간 확보를 위한 스페이서 등 많은 부품이 사용되는 단점이 있다.

그리고, 광모듈은 실리콘 웨이퍼에 가이드 홀과 가이드 핀을 구비하는 파이버 어레이 블럭을 포함할 수 있으며, 광소자와 광섬유 사이를 수동정렬 방법으로 연결하는 경우에, 실리콘 웨이퍼에 관통홀이 정밀한 위치에 형성되어야 한다.

이러한 광모듈은 가이드 핀 및 이를 포함하는 파이버 어레이 블럭의 제작이 매우 어렵고, 가이드 핀과의 접촉으로 인해 실리콘 마운트에 크랙이 발생할 수 있는 단점이 있어 신뢰성이 좋지 않은 문제점이 있다. 또한 광모듈의 경우 인접 채널간 전송선로 사이의 전기적 누화로 인해 전기적인 성능이 저하되는 문제점이 있으며, 이는 전송속도가 높아질수록 더욱 심각해지는 문제점이 있었다.

(특허문헌 1) KR10-1256814 B1

특허문헌 1에는 광모듈을 패키징화함에 있어 모든 정렬을 수동정렬방식을 통하여 정렬한 완전 수동정렬 패키징된 광모듈을 개시하고 있다.

그러나, 이러한 종래의 광모듈은 전제적인 구성부품수가 많고 조립공정 및 수동정렬이 복잡하기 때문에 대량생산 및 원가절감이 곤란한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 전체적인 구조가 간단하고 가공이 용이하고, 패키징 공정이 용이하고 구성부품간의 정렬을 정밀하게 수행할 수 있는 옵티칼 인터커넥터 디바이스를 제공하고자 한다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은,양방향 통신이 가능하도록 복수개의 광섬유를 구비하는 광섬유 커넥터의 일단과 연결되는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 있어서, 구동회로칩과 이에 인접배치되는 수신회로칩을 탑재하고, 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 각각 전기적으로 연결되는 발광원과 수광원을 탑재한 베이스 ; 상기 광섬유 커넥터와 대응하는 일면에 복수개 제1렌즈를 구비하고, 상기 발광원 및 수광원과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈를 구비하며 상기 제1렌즈와 제2렌즈사이에 굴절면을 갖는 어레이 렌즈 커플러를 일체로 갖추고, 상기 광섬유 커넥터에 형성된 위치결정공과 대응삽입되는 제1위치결정핀을 일측면에 구비하고, 상기 베이스의 상부면에 형성된 위치결정홈에 대응삽입되는 제2위치결정핀을 하부면에 구비하여 상기 베이스의 상부에 위치정렬되는 광어레이블럭 ; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스를 제공한다.

바람직하게, 상기 베이스는 상기 발광원과 수광원이 탑재되는 탑재면보다 상대적으로 낮은 탑재면에 상기 구동회로칩과 수신회로칩을 탑재하도록 일정깊이로 함몰형성된 배치홈을 구비한다.

바람직하게, 상기 베이스는 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 금속와이어를 매개로 와이어본딩되는 상부도전패턴을 상부면에 구비하고, 상기 상부도전패턴은 도전성 비아홀을 매개로 전기적으로 연결되는 하부도전패턴을 구비하며, 상기 하부도전패턴은 모듈기판의 도전패드와 전기적으로 연결된다.

바람직하게, 상기 광어레이블럭은 상기 베이스와의 결합시 상기 베이스의 상부면에 탑재된 수,발광원과의 간섭을 방지할 수 있도록 단턱을 구비한다.

바람직하게, 상기 광어레이블럭은 상기 베이스에 탑재된 구동회로칩과 수신회로칩을 외부노출시키도록 관통형성되는 개구부를 구비한다.

바람직하게, 상기 하부도전패턴과 전기적으로 본딩접합되는 도전패드를 구비하는 상부면에 상기 베이스가 탑재되는 모듈기판을 추가 포함한다.

바람직하게, 상기 베이스의 외측테두리에 돌출형성된 걸림턱에 대응결합되는 걸림공을 갖추어 상기 베이스에 조립된 광어레이블럭을 감싸 보호하는 보호커버를 추가 포함한다.

더욱 바람직하게, 상기 보호커버는 상기 걸림공을 형성하는 영역으로부터 하부로 일정길이 연장되는 연장부에 상기 베이스가 탑재되는 모듈기판에 형성된 조립공에 외부이탈이 곤란하도록 대응결합되는 조립턱을 구비한다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 구동회로칩, 수신회로칩과 더불어 발광원, 수광원을 갖는 베이스의 상부면에 어레이 렌즈 커플러를 갖는 광에레이블럭을 결합하고, 광어레이블럭에 커넥터 광섬유를 대응결합함으로써 발광원 및 수광원과 다채널용 광섬유간의 정렬을 간편하고 신속하게 수행할 수 있기 때문에 패키징 공정이 용이하여 제조원가를 절감할 수 있고, 구성부품간의 정렬을 정밀하게 수행하여 광모듈의 제품 신뢰성을 높일 수 있다.

(2) 베이스와 광어레이블럭으로 이루어지는 전체적인 구조가 간단하기 때문에 제품의 소형화가 가능하고, 구성부품수를 줄여 제조원가를 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 옵티칼 인터커넥션 디바이스를 도시한 전체 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 옵티칼 인터커넥션 디바이스를 도시한 분해 사시도이다.
도 3a 와 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 채용되는 베이스를 도시한 사시도이다.
도 4a 와 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 채용되는 광어레이블럭을 도시한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 구조 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 옵티칼 인터커넥션 디바이스(100)는 도 1 내지 도 4b에 도시한 바와 같이, 복수개의 광섬유(F)를 구비하는 광섬유 커넥터(200)의 일단과 연결되어 양방향 통신이 가능하도록 베이스(110), 광어레이 블럭(120)을 포함한다.

상기 베이스(110)는 구동회로칩(111)과 이에 인접배치되는 수신회로칩(112)을 각각 탑재하며, 이러한 베이스(110)의 상부면에는 상기 구동회로칩(111)과 전기적으로 연결되도록 금속와이어를 매개로 와이어본딩 연결되는 발광원(113)을 탑재하고, 상기 수신회로칩(112)과 각각 전기적으로 연결되도록 다른 금속와이어를 매개로 와이어본딩되는 수광원(114)을 탑재한다.

여기서, 상기 발광원(113)은 전원인가시 빛을 발생시키는 수직 발광다이오드(Vertical Cavity surface Emitting Laser : VCSEL)) 어레이로 구성될 수 있으며, 상기 수광원(114)은 포토 다이오드(Photo Diode : PD) 어레이와 같은 광검출기로 구성될 수 있다.

상기 베이스(110)는 상기 발광원(113)과 수광원(114)이 탑재되는 탑재면보다 상대적으로 낮은 탑재면에 상기 구동회로칩과 수신회로칩을 탑재하도록 일정깊이로 함몰형성된 배치홈(115)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 배치홈(115)에 탑재된 구동회로칩(111)과 수신회로칩(112)은 상기 베이스(110)의 상부면에 패턴인쇄된 상부도전패턴(116a)과 금속와이어를 매개로 와이어본딩되며, 상기 베이스(110)의 하부면에는 상기 상부도전패턴(116a)과 도전성 비아홀을 매개로 전기적으로 연결되어 후술하는 모듈기판(130)의 도전패드(136)와 전기적으로 연결되는 하부도전패턴(116b)를 구비한다.

여기서, 상기 상부도전패턴(116a)과 하부도전패턴(116b)은 금형의 캐비티내로 주입되는 수지에 의해서 사출성형되는 베이스(110)의 표면에 레이저를 이용하여 선택적으로 사전에 설정된 패턴을 1차로 형성한 다음 무전해 도금을 이용하여 2차로 전도성 패턴을 형성하는 MID(Molded Interconnect Device)공법에 의해서 정밀하게 구비할 수 있다.

그리고, 상기 베이스의 상부면 좌우양측에는 후술하는 제2위치결정핀이 대응결합되는 위치결정홈(117)을 함몰형성하고, 상기 베이스의 좌우양측 외측테두리에는 후술하는 보호커버(140)에 형성된 걸림공(148a)이 대응결합되는 걸림턱(118)을 돌출형성한다.

상기 광어레이블럭(120)은 어레이 렌즈 커플러(125)를 일체로 포함하는바, 이러한 어레이 렌즈 커플러(125)는 코어와 클래층으로 이루어진 복수개의 광섬유(F)를 다채널로 배치한 광섬유 커넥터(200)와 대응하는 일면에 상기 복수개의 광섬유와 일대일 대응하는 제1렌즈(125a)를 구비하고, 상기 발광원(113) 및 수광원(114)과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈(125c)를 구비하며 상기 제1렌즈(125a)와 제2렌즈(125c)사이에 대략 45°로 경사진 굴절면(125b)을 구비한다.

이에 따라, 상기 발광원에서 발생한 빛은 상기 제2렌즈(125c)를 통해 입사되어 상기 굴절면(125b)에서 반사된 다음 상기 제1렌즈(125a)와 일대일 대응하는 복수개의 광섬유(F) 중 일부 광섬유를 통해 외부로 출사되는 한편, 상기 복수개의 광섬유(F) 중 나마지 광섬유를 통해 입사되는 광신호는 상기 제1렌즈(125a)를 통해 입사되어 상기 굴절면(125b)에서 반사된 다음 상기 제2렌즈(125c)와 대응하는 수광원에 수신되는 것이다.

이러한 광어레이블럭(120)의 일측면에는 상기 광섬유 커넥터(200)의 좌우양측에 형성된 위치결정공(201)과 대응삽입되어 상기 광섬유 커넥터(200)에 구비된 복수개의 광섬유와 상기 베이스의 광어레이블럭에 구비된 복수개의 제1렌즈(125a)와 일대일 대응결합시키도록 외측으로 일정길이 돌출되는 좌우한쌍의 제1위치결정핀(123)을 구비한다.

그리고, 상기 광어레이블럭(120)의 하부면에는 상기 베이스(110)의 상부면 좌우양측에 일정깊이 함몰형성되는 좌우한쌍의 위치결정홈(117)과 대응결합되어 상기 발광원 및 수광원과 상기 베이스의 광어레이블럭에 구비된 복수개의 제2렌즈(125c)와 일대일 대응결합시키도록 하부로 일정길이 돌출되는 좌우한쌍의 제2위치결정핀(123)을 구비한다.

이에 따라, 상기 광어레이블럭(120)의 제1위치결정핀(123)과 상기 광섬유 커넥터(200)의 위치결정공(201)간의 상호결합시 상기 어레이 렌즈 커플러(125)의 제1렌즈(125a)와 상기 광섬유커넥터(200)의 광섬유가 서로 일치되어 일련의 광경로를 형성하는 한편, 상기 광어레이블럭(120)의 제2위치결정핀(127)과 상기 베이스(110)의 위치결정홈(117)간의 상호결합시 상기 어레이 렌즈 커플러(125)의 제2렌즈(125c)와 상기 수,발광원(113,114)은 서로 일치되어 일련의 광경로를 형성하는 것이다.

이때, 상기 광어레이블럭(120)은 상기 발광원(113)과 수광원(114)에 대응하는 하부면에 상기 베이스(110)와의 결합시 상기 베이스의 상부면에 탑재된 수,발광원과의 간섭을 방지할 수 있도록 단턱(121)을 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광어레이블럭(120)은 상기 베이스에 탑재된 구동회로칩과 수신회로칩을 외부노출시키도록 관통형성되는 개구부(124)를 구비한다.

한편, 상기 광어레이블럭(120)과 결합된 베이스(110)는 상기 베이스의 하부면에 형성된 하부도전패턴(116b)과 전기적으로 본딩접합되도록 도전패드(136)를 구비하는 모듈기판(130)의 상부면에 탑재될 수 있다.

상기 베이스(110)와 이에 조립된 광어레이블럭(120)을 감싸 외부환경으로부터 보호하는 보호커버(140)를 포함하는바, 이러한 보호커버(140)는 하부로 개방된 대략 직육면체상의 박스구조물로 이루어져 상기 베이스(110)의 외측테두리에 돌출형성된 걸림턱(118)에 탄력적으로 대응결합되는 걸림공(148a)을 좌우양측면에 구비한다.

여기서, 상기 보호커버(140)의 일측면에는 상기 광어레이블럭(120)의 제1위치결정핀(123)과 이에 대응결합되는 광섬유 커넥터(200)과의 간섭을 방지하도록 하부로 개방된 절개부(142)를 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 보호커버(140)는 상기 베이스(110)가 탑재되는 모듈기판과 결합되어 위치고정되도록 상기 걸림공(148a)을 형성하는 좌우양측으로부터 하부로 일정길이 연장되는 연장부(148)를 구비하고, 상기 연장부(148)에는 상기 모듈기판(130)에 형성된 조립공(138)에 외부이탈이 곤란하도록 대응결합되는 조립턱(148b)을 구비할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

110 : 베이스
111 : 구동회로칩
112 : 수신회로칩
113 : 발광원
114 : 수광원
115 : 배치홈
116a : 상부도전패턴
116b : 하부도전패턴
117 : 위치결정홈
118 : 걸림턱
120 : 광어레이블럭
121 : 단턱
123 : 제1위치결정핀
124 : 개구부
125 : 어레이 렌즈 커플러
125a : 제1렌즈
125b : 굴절면
125c : 제2렌즈
127 : 제2위치결정핀
130 : 모듈기판
136 : 도전패드
138 : 조립공
140 : 보호커버
142 : 절개부
148 : 연장부
148a : 걸림공
148b : 조립턱
200 : 광섬유 커넥터

Claims

양방향 통신이 가능하도록 복수개의 광섬유를 구비하는 광섬유 커넥터의 일단과 연결되는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 있어서,
구동회로칩과 이에 인접배치되는 수신회로칩을 탑재하고, 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 각각 전기적으로 연결되는 발광원과 수광원을 탑재한 베이스 ;
상기 광섬유 커넥터와 대응하는 일면에 복수개 제1렌즈를 구비하고, 상기 발광원 및 수광원과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈를 구비하며 상기 제1렌즈와 제2렌즈사이에 굴절면을 갖는 어레이 렌즈 커플러를 일체로 갖추고, 상기 광섬유 커넥터에 형성된 위치결정공과 대응삽입되는 제1위치결정핀을 일측면에 구비하고, 상기 베이스의 상부면에 형성된 위치결정홈에 대응삽입되는 제2위치결정핀을 하부면에 구비하여 상기 베이스의 상부에 위치정렬되는 광어레이블럭 ; 을 포함하고,
상기 광어레이블럭은 상기 베이스와의 결합시 상기 베이스의 상부면에 탑재된 수,발광원과의 간섭을 방지할 수 있도록 단턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
양방향 통신이 가능하도록 복수개의 광섬유를 구비하는 광섬유 커넥터의 일단과 연결되는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 있어서,
구동회로칩과 이에 인접배치되는 수신회로칩을 탑재하고, 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 각각 전기적으로 연결되는 발광원과 수광원을 탑재한 베이스 ;
상기 광섬유 커넥터와 대응하는 일면에 복수개 제1렌즈를 구비하고, 상기 발광원 및 수광원과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈를 구비하며 상기 제1렌즈와 제2렌즈사이에 굴절면을 갖는 어레이 렌즈 커플러를 일체로 갖추고, 상기 광섬유 커넥터에 형성된 위치결정공과 대응삽입되는 제1위치결정핀을 일측면에 구비하고, 상기 베이스의 상부면에 형성된 위치결정홈에 대응삽입되는 제2위치결정핀을 하부면에 구비하여 상기 베이스의 상부에 위치정렬되는 광어레이블럭 ; 을 포함하고,
상기 광어레이블럭은 상기 베이스에 탑재된 구동회로칩과 수신회로칩을 외부노출시키도록 관통형성되는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
양방향 통신이 가능하도록 복수개의 광섬유를 구비하는 광섬유 커넥터의 일단과 연결되는 옵티칼 인터커넥션 디바이스에 있어서,
구동회로칩과 이에 인접배치되는 수신회로칩을 탑재하고, 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 각각 전기적으로 연결되는 발광원과 수광원을 탑재한 베이스 ;
상기 광섬유 커넥터와 대응하는 일면에 복수개 제1렌즈를 구비하고, 상기 발광원 및 수광원과 대응하는 타면에 복수개의 제2렌즈를 구비하며 상기 제1렌즈와 제2렌즈사이에 굴절면을 갖는 어레이 렌즈 커플러를 일체로 갖추고, 상기 광섬유 커넥터에 형성된 위치결정공과 대응삽입되는 제1위치결정핀을 일측면에 구비하고, 상기 베이스의 상부면에 형성된 위치결정홈에 대응삽입되는 제2위치결정핀을 하부면에 구비하여 상기 베이스의 상부에 위치정렬되는 광어레이블럭 ; 을 포함하고,
상기 베이스의 외측테두리에 돌출형성된 걸림턱에 대응결합되는 걸림공을 갖추어 상기 베이스에 조립된 광어레이블럭을 감싸 보호하는 보호커버를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,
상기 베이스는 상기 발광원과 수광원이 탑재되는 탑재면보다 상대적으로 낮은 탑재면에 상기 구동회로칩과 수신회로칩을 탑재하도록 일정깊이로 함몰형성된 배치홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,
상기 베이스는 상기 구동회로칩과 수신회로칩에 금속와이어를 매개로 와이어본딩되는 상부도전패턴을 상부면에 구비하고, 상기 상부도전패턴은 도전성 비아홀을 매개로 전기적으로 연결되는 하부도전패턴을 구비하며, 상기 하부도전패턴은 모듈기판의 도전패드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 하부도전패턴과 전기적으로 본딩접합되는 도전패드를 구비하는 상부면에 상기 베이스가 탑재되는 모듈기판을 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
제3항에 있어서,
상기 보호커버는 상기 걸림공을 형성하는 영역으로부터 하부로 일정길이 연장되는 연장부에 상기 베이스가 탑재되는 모듈기판에 형성된 조립공에 외부이탈이 곤란하도록 대응결합되는 조립턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 옵티칼 인터커넥션 디바이스.
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