KR101936356B1 - Apparatus and method for transferring micro element to target object - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for transferring a micro device to a target object.
스탬프 전사는 전사물(가령, 마이크로 소자)을 기판에 실장하는 전사를 말하며, 마이크로 소자 및 기판의 접촉면이 평면이므로 접촉되는 두 표면의 수평도 정렬이 중요하다. 또한, 상기 수평도 정렬 뿐만 아니라 마이크로 소자와 시트(Sheet) 간 점착력이 중요한 전사 요소에 해당된다.The stamp transfer refers to a transfer process of transferring a transfer object (for example, a micro device) to a substrate. Since the contact surface between the micro device and the substrate is flat, alignment of the two surfaces to be contacted is important. In addition, not only the horizontal alignment but also the adhesion between the micro element and the sheet are important transfer elements.
즉, 수평적으로 미세한 불규칙 접촉이나 시트 내 점착력의 불균일에 의해 전사 수율이 떨어질 수 있다.That is, the transfer yield may be lowered due to the horizontal irregular contact or the unevenness of the adhesive force in the sheet.
따라서, 마이크로 소자를 기판에 전사할 때, 우수한 전사 효율을 가지는 전사 방법이 필요하며, 더 나아가 큰 면적에 포함된 수많은 마이크로 소자를 기판에 전사하는 전사 방법이 필요하다.Therefore, when transferring a micro device to a substrate, a transfer method having an excellent transfer efficiency is required, and further, a transfer method of transferring a large number of micro devices included in a large area to a substrate is required.
한편, 상기와 같은 정보는 본 발명의 이해를 돕기 위한 백그라운드(background) 정보로서만 제시될 뿐이다. 상기 내용 중 어느 것이라도 본 발명에 관한 종래 기술로서 적용 가능할지 여부에 관해, 어떤 결정도 이루어지지 않았고, 또한 어떤 주장도 이루어지지 않는다.On the other hand, the above information is only presented as background information to help understand the present invention. No determination has been made as to whether any of the above content is applicable as prior art to the present invention, nor is any claim made.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일 실시 예는 대면적 전사를 수행하는 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법 및 장치를 제안한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one embodiment of the present invention proposes a method and apparatus for transferring a micro-device for performing large area transfer onto a target object.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.
본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치는 소정의 거리를 두어 나란히 배치된 적어도 하나의 개별 나이프(Knife) 전사 모듈을 포함하는 나이프 전사 세트(Set) 모듈; 및 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 마이크로 소자 각각에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈에 의해 마이크로 소자 각각이 연속으로 타겟 오브젝트에 전사되도록 제어하는 제어 모듈;을 포함하며, 상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며, 상기 개별 나이프 전사 모듈 각각은, 수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리할 수 있다.An apparatus for transferring micro devices to a target object according to an embodiment of the present invention includes a knife transfer set module including at least one individual knife transfer module arranged at a predetermined distance and arranged side by side; And the knife transfer set module is vertically lowered to control the individual knife transfer module so as to correspond to each of the micro devices, and the knife transfer set module is moved in the horizontal direction, Wherein each of the individual knife transfer modules includes a first area and a second area spaced apart from the first area by a predetermined distance, A first area of a micro device to be transferred through a force is adhered to the target object, the first area to the second area are adhered to the target object in a state where the micro device is inclined through a horizontal force, The second region is bonded to the target object through a force in a direction and a horizontal direction, The micro element to be transferred can be separated from the adhesive sheet.
보다 구체적으로, 상기 장치는 전사를 수행하는 개별 나이프 전사 모듈의 하강 높이 폭이 전사되는 상기 마이크로 소자의 두께 폭보다 크게 형성될 수 있다.More specifically, the apparatus may be formed such that the width of the falling height of the individual knife transfer module for transferring is larger than the thickness of the micro device to be transferred.
보다 구체적으로, 상기 제어 모듈은, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동시키면서, 전사될 마이크로 소자의 제1 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 하강하도록 제어하고, 마이크로 소자의 제2 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 상승하도록 제어할 수 있다.More specifically, the control module controls the knife transfer set module to descend in a first area of the micro device to be transferred while moving the knife transfer set module in the horizontal direction, The transfer set module can be controlled to rise.
보다 구체적으로, 상기 개별 나이프 전사 모듈은, 타겟 오브젝트에 가해지는 수직 압력을 측정하는 압력 감지 센서, 및 감지된 압력에 기초하여 수직 압력을 조정하는 개별 제어가 가능한 서보(Servo) 모터를 포함하며, 상기 서보 모터는, 상기 서보 모터에 연결된 편심 캠(Cam)을 이용하여 상기 서보 모터의 회전 힘를 수직 힘으로 변환하여 상기 개별 나이프 전사 모듈이 상기 타겟 오브젝트에 가해지는 힘을 조절할 수 있다.More specifically, the individual knife transfer module includes a pressure sensor for measuring a vertical pressure applied to the target object, and a servo motor capable of individually controlling vertical pressure based on the sensed pressure, The servomotor may convert a rotational force of the servomotor into a vertical force using an eccentric cam connected to the servomotor to adjust a force applied to the target object by the individual knife transfer module.
보다 구체적으로, 상기 장치는 상기 나이프 전사 세트 모듈 상에 배치된 복수의 서보 모터;를 더 포함하며, 상기 제어 모듈은, 나이프 전사 세트 모듈의 틀어짐 및 쳐짐 현상을 방지하는 전체적인 균형을 상기 서보 모터를 이용하여 조정할 수 있다.The apparatus further includes a plurality of servo motors disposed on the knife transfer set module, wherein the control module controls the entire balance of the knife transfer set module to prevent a knocking and knocking of the knife transfer set module, .
보다 구체적으로, 상기 장치는 상기 나이프 전사 세트 모듈 상에 배치된 압력 감지 센서를 더 포함할 수 있다.More specifically, the apparatus may further include a pressure sensor disposed on the knife transfer set module.
보다 구체적으로, 상기 장치는 상기 마이크로 소자가 배치된 제1 영역을 촬영하는 제1 촬영부; 및 상기 타겟 오브젝트가 배치된 제2 영역을 촬영하는 제2 촬영부를 더 포함하며, 상기 제어 모듈은, 상기 제1 촬영부 및 상기 제2 촬영부로부터 촬영된 영상에 기초하여, 상기 제1 영역에 배치된 마이크로 소자 및 상기 제2 영역에 배치된 타겟 오브젝트 간의 얼라인먼트를 맞출 수 있다.More specifically, the apparatus comprises: a first photographing unit for photographing a first area in which the micro devices are arranged; And a second photographing unit for photographing a second area in which the target object is disposed, wherein the control module is configured to perform, on the basis of the image photographed from the first photographing unit and the second photographing unit, Alignment between the disposed micro-elements and the target object disposed in the second area can be aligned.
보다 구체적으로, 상기 장치는, 시트 수평 거리 제어부를 더 포함하며, 상기 제어 모듈은, 상기 시트가 소정의 편평도를 유지하도록 상기 시트 수평 거리 제어부를 제어할 수 있다.More specifically, the apparatus further includes a sheet horizontal distance control section, and the control module can control the sheet horizontal distance control section so that the sheet maintains a predetermined flatness.
보다 구체적으로, 상기 제어 모듈은, 상기 개별 나이프 전사 모듈에 공기 흡입부가 배치되어, 전사될 마이크로 소자와 시트의 공기를 흡입하여 상기 시트가 소정의 편평도를 가지도록 제어할 수 있다.More specifically, the control module may control the air knife transfer module so that the air knife transfer module is disposed to suck air from the micro device and the sheet to be transferred, so that the sheet has a predetermined flatness.
보다 구체적으로, 상기 제어모듈은, 마이크로 소자 간 간격이 전사되는 타겟 오브젝트 간 간격에 차이가 있는 경우, 전사 대상 타겟 오브젝트로 이동할 때, 상기 점착 시트의 수평 거리를 조절할 수 있다. More specifically, the control module can adjust the horizontal distance of the adhesive sheet when moving to the transfer target object when there is a difference in the interval between the target objects to which the interval between the micro devices is transferred.
본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치는 개별 나이프(Knife) 전사 모듈을 포함하는 나이프 전사 세트(Set) 모듈; 및 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 전사될 마이크로 소자에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 마이크로 소자가 타겟 오브젝트에 전사되게 하는 제어 모듈;을 포함하며, 상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며, 상기 개별 나이프 전사 모듈 각각은, 수직 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리할 수 있다.An apparatus for transferring a micro-device according to an exemplary embodiment of the present invention to a target object includes a knife transfer set module including an individual knife transfer module; A control module for vertically lowering the knife transfer set module to control the individual knife transfer module to correspond to a micro device to be transferred, and moving the knife transfer set module in a horizontal direction to transfer the micro device to a target object; Wherein each of the individual knife transfer modules includes a first area and a second area spaced a predetermined distance from the first area, each of the individual knife transfer modules having a first area, a second area, Wherein the first area and the second area are bonded to the target object in a state where the micro element is tilted through a force in the horizontal direction, 2 region to the target object to separate the micro element to be transferred from the adhesive sheet .
본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법은 소정의 거리를 두어 나란히 배치된 적어도 하나의 개별 나이프(Knife) 전사 모듈을 포함하는 나이프 전사 세트(Set) 모듈을 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈 각각을 전사될 마이크로 소자에 대응하는 단계; 및 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여, 상기 개별 나이프 전사 모듈에 포함된 나이프의 수평 길이 범위 내의 마이크로 소자를 연속적으로 타겟 오브젝트에 전사하는 단계<수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자 각각의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자 각각이 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자 각각을 점착 시트(Sheet)와 분리함>;를 포함할 수 있다. A method of transferring a micro device according to an embodiment of the present invention to a target object includes moving a knife transfer set module including at least one individual knife transfer module arranged at a predetermined distance, Each of the individual knife transfer modules corresponding to a micro device to be transferred; And moving the knife transfer set module in a horizontal direction to successively transfer the micro elements within the horizontal length range of the knife included in the individual knife transfer module to the target object. Wherein the first area and the second area are adhered to the target object in a state in which each of the micro devices is inclined via a force in a horizontal direction and a force in a vertical direction and a horizontal direction And attaching the second region to the target object through the adhesive layer to separate each of the micro elements to be transferred from the adhesive sheet.
보다 구체적으로, 상기 방법은 마이크로 소자가 배치된 영역 및 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟 오브젝트 영역의 얼라인먼트(Alignment)를 맞추는 단계를 더 포함하며, 상기 얼라인먼트 작업을 수행하는 단계는, 제1 촬영부를 이용하여 마이크로 소자가 배치된 영역의 얼라인먼트를 맞추는 단계; 및 제2 촬영부를 이용하여 마이크로 소자가 전사될 타겟 오브젝트 영역의 얼라인먼트를 맞추는 단계를 포함할 수 있다.More specifically, the method may further include aligning an area where the micro elements are arranged and a target object area to which the micro elements are to be transferred, wherein the performing of the alignment operation includes using the first photographing part Aligning the alignment of the area in which the micro devices are disposed; And aligning the alignment of the target object region to which the microdevice is to be transferred using the second imaging unit.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 대면적 전사가 수행됨으로써 전사 수율이 향상될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, transfer efficiency can be improved by carrying out large area transfer.
아울러, 상기의 전사하는 장치 및 방법을 이용하여 사이즈에 제한없는 장치들이 제조될 수 있다. 특히 TV 분야에서 대면적 디스플레이가 경쟁적으로 출시됨에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전사 장치를 적용하는 경우, 대면적의 디스플레이가 수월하게 생산될 수 있다.In addition, devices of any size can be manufactured by using the transferring apparatus and method described above. In particular, when a large-area display is competitively launched in the field of TV, when a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is applied, a large-area display can be produced easily.
본 발명에서 얻은 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtained by the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.
도 1(a) 내지 도 3(b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 개략적인 설명을 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 나이프 전사 세트 모듈(110)의 측면 형상을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 개별 나이프 전사 모듈(110A)의 정면을 나타낸다.
도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 전사 방법을 개념적으로 나타낸다.
도 7(a) 내지 도 7(c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 전사 방법을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 나이프 전사 세트 모듈(110)의 전사가 수행되는 방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 개별 나이프 전사 모듈의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 나이프 전사 세트 모듈의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 구현 예를 나타낸다.
도 15 및 도 16은 마이크로 소자가 배치된 영역과 타겟 오브젝트가 배치된 영역 간의 얼라인먼트를 수행하는 방법을 나타낸다.
도 17은 도 12에 도시된 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 구동 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 복수의 개별 나이프 전사 모듈이 열을 지어 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법을 나타낸다.1 (a) to 3 (b) are schematic views for explaining an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
4 shows a side view of the knife
5 shows a front view of the individual
6 (a) to 6 (c) conceptually show a transfer method of an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
7 (a) to 7 (c) illustrate a transfer method of an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
FIG. 8 is a view for explaining a direction in which transfer of the knife
9 is a block diagram illustrating a configuration of an individual knife transfer module according to an embodiment of the present invention.
10 is a block diagram showing a configuration of a knife transfer set module according to an embodiment of the present invention.
11 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
12 to 14 illustrate an embodiment of an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
15 and 16 show a method of performing alignment between an area in which a micro-device is disposed and an area in which a target object is disposed.
17 is a view for explaining an example of driving of an apparatus for transferring the micro element shown in FIG. 12 to a target object.
18 shows a method in which a plurality of individual knife transfer modules form rows to transfer micro devices to a target object.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도면들을 참고하여 설명하기에 앞서, 본원에 사용되는 바와 같이 용어 "마이크로 소자"는 본 발명의 실시예들에 따른 특정 소자들 또는 구조들의 기술적인(descriptive) 크기를 지칭할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "마이크로 소자"는 1 내지 500 ㎛의 스케일의 치수들을 갖는 구조들 또는 소자들을 지칭하는데 사용될 수 있다. 특히, 마이크로 소자들은 1 내지 50 미크론, 50 내지 500 미크론, 또는 10 내지 250 미크론 범위의 폭 또는 길이를 가질 수 있다. 마이크로 소자들의 두께는 통상적으로, 소자의 폭 또는 길이보다 작은데, 예를 들어, 20 미크론 미만, 10 미크론 미만 또는 5 미크론 미만일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들이 반드시 그렇게 제한되는 것은 아니며, 실시예들의 특정 양상들이 더 크거나 또는 더 작은 사이즈의 스케일들에 대해 적용될 수 있다는 것을 인식해야 한다. 마이크로 소자는 다양한 소자일 수 있다. 가령, 마이크로 소자는 마이크로 LED 등을 포함할 수 있으나 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.도 1(a) 내지 도 3(b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(도 11의 100)가 적용되는 상황을 설명하기 위한 도면이다.Prior to describing the drawings, the term " microdevice " as used herein may refer to a descriptive size of particular elements or structures in accordance with embodiments of the present invention. As used herein, " microdevices " may be used to refer to structures or elements having dimensions of the scale of 1 to 500 [mu] m. In particular, the microdevices may have a width or length in the range of 1 to 50 microns, 50 to 500 microns, or 10 to 250 microns. The thickness of the microelements is typically less than the width or length of the device, for example, less than 20 microns, less than 10 microns, or less than 5 microns. It should be understood, however, that the embodiments of the invention are not necessarily so limited, and that certain aspects of the embodiments may be applied to scales of larger or smaller size. The microdevice may be a variety of devices. For example, the micro device may include a micro LED, but the present invention is not limited thereto. Figs. 1 (a) to 3 (b) are views for explaining a method of transferring a micro device according to an embodiment of the present invention to a target object (100 in Fig. 11) is applied.
도 1(a)에 따르면, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(도 11의 100)는 마이크로 소자들을 타겟 오브젝트(가령, 기판)에 대면적 전사를 수행할 수 있는데, 무한한 영역의 마이크로 소자들을 무한한 영역의 타겟 오브젝트에 전사할 수 있다. According to Fig. 1 (a), an apparatus for transferring microdevices to a target object (100 in Fig. 11) can perform large area transfer of microdevices to a target object (e.g., a substrate) It can be transferred to an infinite area of the target object.
복수의 마이크로 소자들(M)은 웨이퍼(Wafer) 상에 배치될 수 있다. 상기 웨이퍼의 직경은 4 인치 내지 6 인치일 수 있으나, 제조 상황에 따라 더 큰 웨이퍼 또는 더 작은 웨어퍼가 이용될 수 있다. 가령, 전사되는 작업 영역의 경우 100 mm 내지 150 mm 가 될 수 있으나, 구현에 따라 더 큰 작업 영역이 작업 영역으로 설정 수 있으며, 더 작은 작업 영역으로 설정될 수도 있다. 다만, 전사가 수행되는 타겟 오브젝트(가령, PCB)의 사이즈는 제한없이 적용될 수 있다. 이는 타겟 오브젝트가 아무리 크더라도 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(도 11의 100)가 타겟 오브젝트 상에서 수평 및 수직 방향으로 이동할 수 있기 때문이다. 이에 따라, 전사되는 사이즈의 한계가 무너질 수 있으며, 획기적으로 전사 작업이 수행될 수 있다.The plurality of micro elements M may be disposed on a wafer. The diameter of the wafer may be from 4 inches to 6 inches, but larger wafers or smaller wafers may be used depending on the manufacturing situation. For example, the transferred work area may be 100 mm to 150 mm, but depending on the implementation, a larger work area may be set as a work area and a smaller work area may be set. However, the size of the target object (e.g., PCB) on which the transfer is performed can be applied without limitation. This is because the apparatus (100 in FIG. 11) for transferring the micro devices to the target object can move in the horizontal and vertical directions on the target object no matter how large the target object is. Thus, the limit of the size to be transferred can be broken, and the transfer operation can be performed remarkably.
도 1(a)의 웨이퍼(Wafer)를 뒤집으면 도 1(b)와 같은 형상이 나타난다. 즉, 플릿칩 형태로 적용될 수 있다. 먼저, 복수의 마이크로 소자(MA, MB, MC, MD, …) 상에 점착 시트(S)가 배치될 수 있다. 점착 시트는 복수의 마이크로 소자(MA, MB, MC, MD, …)와 접착제로 접착된 상태가 아닌 약하게 접착된 것으로 볼 수 있다.When the wafer shown in Fig. 1 (a) is turned over, a shape as shown in Fig. 1 (b) appears. That is, it can be applied in the form of a flip chip. First, the adhesive sheet S may be disposed on a plurality of micro elements MA, MB, MC, MD,. The adhesive sheet may be regarded as being weakly adhered to the plurality of micro elements MA, MB, MC, MD, ..., but not in an adhesive state.
여기서, 복수의 마이크로 소자(MA, MB, MC, MD, …) 각각은 사파이어(Al2O3)에 GaN를 증착한 Blue/Green chip, GaAs에 InGaP를 증착한 Red chip, GaAs를 LLO(Lase Lift Off) 후 Sapphire에 열접착한 Red Flip chip, GaN/InGaP를 LLO 후 다른 Substrate에 부착하여 사용하는 Flip/Vertical chip, GaN/InGaP 박막만으로 사용하는 micro 소자 등을 포함할 수 있으나, 다양한 소자가 마이크로 소자에 포함될 수 있다.Each of the plurality of micro devices MA, MB, MC, MD, ... is a blue / green chip in which GaN is deposited on sapphire (Al 2 O 3 ), a red chip on which InGaP is deposited on GaAs, Lift Flip chip bonded to sapphire after lift off, Flip / Vertical chip using GaN / InGaP attached to other substrate after LLO, Micro device using only GaN / InGaP thin film, May be included in the micro device.
도 2(a) 및 도 2(b)는 마이크로 소자가 전사되는 타겟 오브젝트(TO)의 형상을 나타낸다.2 (a) and 2 (b) show the shape of the target object TO to which the micro elements are transferred.
도 2(a) 및 도 2(b)에 따르면, 마이크로 소자가 전사되는 타겟 오브젝트 (TO)는 프로세스 이를 테면, 반도체 엘리먼트들의 패터닝, 어셈블리, 또는 집적이 그 상부에서, 또는 그 내부에서 수행되는 구조 또는 재료를 지칭할 수 있다. 타겟 보드는, (i) 반도체 엘리먼트들이 제조, 증착, 전사, 또는 지지되는 구조; (ⅱ) 디바이스 기판, 예를 들어, 전자 디바이스 기판; (ⅲ) 후속 전사, 어셈블리 또는 집적을 위한, 반도체 엘리먼트들과 같은 엘리먼트들을 갖는 도너 기판; 및 (iv) 인쇄가능한 구조들, 이를 테면, 반도체 엘리먼트들을 수용하기 위한 타겟 기판을 포함할 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다. 타겟 오브젝트(TO)으로 FR4 다층 PCB, 다층 FPCB, TFT Glass, CMOS 기판, PET sheet 등이 사용될 수 있으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에서 타겟 오브젝트(TO)는 상술한 기판 등을 포함할 수 있으며, 특별히 특정 마이크로 소자가 배치되는 타겟 보드 상의 특정 영역으로 지칭될 수도 있다.2 (a) and 2 (b), the target object TO to which the microdevice is transferred may be a process such as a patterning, assembly, or integration of semiconductor elements, Or < / RTI > materials. The target board comprises: (i) a structure in which semiconductor elements are fabricated, deposited, transferred, or supported; (Ii) a device substrate, for example, an electronic device substrate; (Iii) a donor substrate having elements such as semiconductor elements for subsequent transfer, assembly or integration; And (iv) printable structures, such as a target substrate for receiving semiconductor elements, but the embodiments are not limited thereto. As the target object (TO), an FR4 multilayer PCB, a multilayer FPCB, a TFT glass, a CMOS substrate, a PET sheet, or the like may be used, but the embodiment is not limited thereto. Herein, the target object TO may include the above-described substrate and the like, and may be specifically referred to as a specific region on the target board on which specific micro elements are disposed.
도 3은 타겟 오브젝트(TO)에 복수의 마이크로 소자(MA, MB, MC, MD, …)를 전사하는 구성(110)이 수평 방향(HD)으로 전사를 수행하는 것을 간략하게 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for simply explaining that a
도 3에 따르면, 전사하는 구성(110)은 점착 시트(S)에서 복수의 마이크로 소자(MA, MB, MC, MD, …)를 순차적으로 떼어내어 타겟 오브젝트(TO)에 전사할 수 있다.3, the transferring
이경우, 타겟 오브젝트(TO)는 특정 마이크로 소자가 전사되는 위치에 접착 성분을 가진 물질이 배치될 수 있다.In this case, the target object (TO) may be arranged with a substance having an adhesive component at a position where a specific micro element is transferred.
도 4는 도 3에 도시된 전사하는 구성인 나이프 전사 세트 모듈(110)의 측면 형상을 나타낸다.Fig. 4 shows a side view of the knife transfer set
도 4에 따르면, 나이프 전사 세트 모듈(110)은 복수의 개별 나이프 전사 모듈(도 9의 110A)을 포함하며, 세트 모듈 수직 이동 제어부(117), 세트 모듈 수평 이동 제어부(118), 시트 공기 흡입부(119)를 포함한다. 다만, 상술한 구성은 나이프 전사 세트 모듈(110)을 구현하는데 필수적인 것은 아닌 바, 나이프 전사 세트 모듈(110)은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다. 4, the knife transfer set
상기 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 하나 이상의 마이크로 소자를 타겟 오브젝트(TO)에 전사할 수 있다. 구체적으로, 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 마이크로 소자의 제1 영역에 수직 방향의 힘이 가해져서 모멘트가 발생되고, 제1 영역이 타겟 보드에 접착되게 할 수 있다. 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 제1 영역이 타겟 보드에 접착된 후 마이크로 소자의 제2 영역까지 수평 방향으로 스퀴징 방식을 통해 이동하면서 제1 영역부터 제2 영역까지 마이크로 소자 하나가 타겟 보드에 접착되게 할 수 있다. 마지막으로, 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 제2 영역에서 수직 방향으로 힘을 주어 마이크로 소자 하나 이상이 타겟 보드에 접착시키는 작업을 완성할 수 있다. 아울러, 마이크로 소자가 전사되는 타겟 보드(TO) 상에는 접착제가 배치될 수 있다.The individual
상기 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 나이프(110AA, Knife), 나이프 고정부(110AB), 수직 이동 제어부(110AC), 상부 고정부(110AD) 및 압력 감지 센서(110AE) 등을 포함한다. 다만, 도 1에 도시된 구성요소들은 개별 나이프 전사 모듈(110A)을 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다. 여기서, 상기 상부 고정부(110AD)는 구현상 상부에 배치되나 구현시에 하부 또는 측부에 배치될 수 있다.The individual
상기 구성들을 살펴보면, 나이프(110AA)는 마이크로 소자가 직접 타겟 보드에 접착되게 하는 도구이다. 나이프는 측면상으로 말단 영역에 뾰족한 첨단 또는 반구형 형태의 라운드형, 단일 또는 복수의 라운드형이나 다각형을 가진 영역을 포함할 수 있다. 상기 말단 영역에 의해 정확한 전사가 수행될 수 있다. 본 명세서에서는 전사되는 방향의 나이프(110AA)가 소정의 폭을 가지게 구성되어 하나의 마이크로 소자를 전사하는데 어려울 수 있으나, 나이프(110AA) 끝이 360도 방향으로 뾰족하게 구성되는 경우, 개별 전사에 유리하다.In the above configuration, the knife 110AA is a tool for allowing a micro device to directly adhere to a target board. The knife may include a rounded, single or multiple rounded or polygonal area with a pointed tip or hemispherical shape in the terminal region on the side surface. Accurate transcription can be performed by the terminal region. In this specification, the knife 110AA in the direction of transfer may have a predetermined width and thus it may be difficult to transfer one micro element. However, in the case where the end of the knife 110AA is configured to be pointed in the direction of 360 degrees, Do.
나이프(110AA)의 재질은 PDMS, 플라스틱, 중합체, 금속, 중합체 그룹과 같은 것들을 포함하며, Body 부와 끝단의 재질은 상기 재질이 복합적으로 구성될 수 있다. 이때 형성된 라운드는 0을 초과하며 수백, 수천, 수만이상을 포함한다. 나이프(110AA)의 폭은 복수의 마이크로 소자를 한번에 타겟 오브젝트에 전사할 수 있는 길이로 17 mm 로 구현될 수 있으며, 타겟 오브젝트의 사이즈 및 마이크로 오브젝트의 사이즈에 따라 다르게 구현될 수 있다.The material of the knife 110AA includes PDMS, plastic, polymer, metal, polymer group, and the material of the body part and the end part may be composed of the above materials in combination. At this time, the formed rounds exceed 0 and include hundreds, thousands and tens of thousands. The width of the knife 110AA may be 17 mm in length to transfer a plurality of micro elements to the target object at a time, and may be implemented differently depending on the size of the target object and the size of the micro object.
나이프 고정부(110AB)는 나이프(110AA)의 수평 비틀림을 방지하는 구성으로 나이프(110AA)가 수직방향으로만 제어될 수 있게 하는 구성으로, LM(Linear Motion) 가이드로 구현될 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다.The knife fixing portion 110AB is configured to prevent horizontal twisting of the knife 110AA, and may be implemented as an LM (Linear Motion) guide in a configuration in which the knife 110AA can be controlled only in the vertical direction, But is not limited thereto.
압력 감지 센서(110AE)는 압력을 감지하는 센서에 해당된다. 압력 감지 센서(110AE)는 로드셀(Load Cell) 로 구현될 수 있으며, Load Cell을 통해 직접 나이프(110AA)와 연결될 수 있다. 다만, 압력 감지 센서(110AE)가 반드시 Load Cell에 한정되는 것은 아니다. 압력 감지 센서(110AE)는 개별 나이프 전사 모듈(110A)이 하부에 가해지는 압력을 감지할 수 있다. 이에 따라, 타겟 보드와 나이프(110AA)의 거리가 판단될 수 있다.The pressure sensing sensor 110AE corresponds to a pressure sensing sensor. The pressure sensor 110AE may be implemented as a load cell and may be directly connected to the knife 110AA through a load cell. However, the pressure sensor 110AE is not necessarily limited to a load cell. The pressure detection sensor 110AE can sense the pressure applied to the lower portion of the individual
압력 감지 센서(110AE)는 스퀴징시 2차 일정한 압력을 받는데, 나이프(110AA)의 폭별로 PCB Wapage & PCB와 웨이퍼 거리에 비례하여 그 값을 수직 이동 제어부(110AC)로 전달할 수 있다.The pressure sensing sensor 110AE receives a constant pressure at the time of squeegee and can transmit the value to the vertical movement control unit 110AC in proportion to the PCB wafage & PCB and wafer distance according to the width of the knife 110AA.
수직 이동 제어부(110AC)는 나이프(110AA)의 위치를 수직으로 조절할 수 있는 구성으로, 압력 감지 센서(110AE)로부터 감지된 수직 압력에 기초하여 나이프(110AA)의 위치를 수직 방향으로 제어하거나, 나이프(110AA)가 하부에 가해지는 힘의 세기를 제어할 수 있다. 수직 이동 제어부(110AC)는 서보 모터(Servo Motor)로 구현될 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다. The vertical movement controller 110AC is capable of vertically adjusting the position of the knife 110AA and controls the vertical position of the knife 110AA based on the vertical pressure sensed by the pressure sensor 110AE, It is possible to control the strength of the force applied to the lower portion of the lower portion 110AA. The vertical movement controller 110AC may be implemented as a servo motor, but the embodiment is not limited thereto.
이때, 수직 이동 제어부(110AC)는 모터의 회전 에너지를 수직 방향의 에너지로 변환하는 편심 캠 구동부(CA)를 더 포함할 수 있다. 편심 캠 구동부(CA)는 회전축이 원의 중심에 있지 않고 중심과 떨어진 지점에 고정부가 배치되어 나이프(110AA)를 상하 방향 이동하도록 조절할 수 있다. At this time, the vertical movement controller 110AC may further include an eccentric cam driver CA for converting the rotational energy of the motor into energy in the vertical direction. The eccentric cam driving unit CA may be arranged such that the rotation axis is not located at the center of the circle but the fixing part is disposed at a position away from the center so that the knife 110AA moves up and down.
수직 이동 제어부(110AC)는 나이프(110AA)의 상하 이동을 제어할 수 있다. 스프링 같은 원복장치를 부착하지 않아도 나이프(110AA) 하단에 오브젝트와 마이크로 소자가 부착되면서 발생하는 부하로 인하여 나이프(110AA), 압력 감지 센서(110AE), 편심 캠 구동부(CA)로 부하가 상향 전달될 수 있다. 이로 인하여 서보 모터의 회전이 편심 캠 구동부(CA)를 통하여 나이프(110AA)의 수직 운동으로 전환될 수 있다. 또한, 압력 감지 센서(110AE)에 작용하는 부하는 전압 차이로 전환되며, 이러한 차이는 컴퓨터를 통하지 않고 서보 모터의 드라이버에 전달되어 서보의 회전량을 발생시킬 수 있다. 예로 압력 감지 센서(110AE)의 기본값에서 작아지는 단위만큼 서보 모터는 반시계방향으로 회전하고, 커지는 단위만큼 시계방향으로 회전할 수 있다. 직접적인 제어에 의해 나이프(110AA)가 진행함과 동시에 상하 미세운동을 통하여 빠르게 부하에 대응하여 압력이 조절될 수 있다.The vertical movement controller 110AC can control the vertical movement of the knife 110AA. The load is transferred upward to the knife 110AA, the pressure sensor 110AE, and the eccentric cam driving unit CA due to the load generated when the object and the micro element are attached to the lower end of the knife 110AA without attaching a spring-like lifting device . Thus, the rotation of the servo motor can be switched to the vertical motion of the knife 110AA through the eccentric cam driving unit (CA). Further, the load acting on the pressure sensor 110AE is switched to the voltage difference, and this difference can be transmitted to the driver of the servo motor without going through the computer, thereby generating the amount of rotation of the servo. For example, the servo motor rotates in the counterclockwise direction by a unit smaller than the default value of the pressure sensor 110AE, and can rotate clockwise by an increment unit. The knife 110AA advances by the direct control, and the pressure can be controlled in response to the load through the vertical fine movement.
상부 고정부(110AD)는 나이프(110AA)를 고정하는 구성이며, 후술할 나이프 전사 세트(Set) 모듈과 연결되는 영역에 해당된다. 상부 고정부(110AD)는 다양한 형상으로 구현될 수 있다.The upper fixing portion 110AD fixes the knife 110AA and corresponds to a region connected to a knife transfer set module to be described later. The upper fixing part 110AD can be implemented in various shapes.
세트 모듈 수직 이동 제어부(117)는 나이프 전사 세트 모듈(110)이 수직 방향으로 움직일 수 있도록 제어할 수 있다. 세트 모듈 수평 이동 제어부(118)는 나이프 전사 세트 모듈(110)이 수평 방향으로 움직일 수 있도록 제어할 수 있다.The set module vertical
다만, 세트 모듈 수직 이동 제어부(117) 및 세트 모듈 수평 이동 제어부(118)의 경우 전사되는 위치에 따라 다른 형태로 구현될 수 있으며, 세트 모듈 수직 이동 제어부(117) 및 세트 모듈 수평 이동 제어부(118)가 회전하여 전사되는 위치에 플렉서블하게 적용될 수 있다.However, the set module vertical
시트 공기 흡입부(119)는 개별 나이프 전사 모듈(110A)이 전사하는 영역의 점착시트(S)의 평평하게 되도록 공기를 흡입할 수 있다. 이는 점착시트(S)의 텐션을 유지하여 전사가 원활히 수행되게 한다. The sheet
본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)는 시트 그립부(175)를 추가적으로 더 포함할 수 있다. 시트 그립부(175)는 점착 시트의 장력을 유지 및 처짐을 방지하기 위한 구성이다.The
이어서, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 개별 나이프 전사 모듈(110A)의 정면을 나타낸다. 도 5에 따르면, 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 상부 고정부(110AD), 압력 감지 센서(110AE), 나이프(110AA)가 표시될 수 있다.Next, FIG. 5 shows a front view of the individual
나이프(110AA)는 정면 방향에서 평평한 판과 같이 구현될 수 있으며, 정면 방향에서도 말단이 뾰족한 형태로 구현될 수 있다.The knife 110AA can be implemented as a flat plate in the front direction, and can be realized in the form of a pointed end in the front direction as well.
이에, 나이프(110AA)의 말단 사이즈의 면적이 줄어들게 되고, 말단 사이즈의 폭, 너비 등이 마이크로 소자의 직경, 너비 등과 동일하거나 작은 사이즈를 형성하여 하나의 마이크로 소자를 타겟 보드에 전사할 수 있다. 다만, 상기 말단 사이즈의 폭은 마이크로 소자의 직경, 너비 등보다 크게 구현될 수 있다. 아울러, 복수의 마이크로 소자 및 개별 마이크로 소자만 전사가 가능하여 타겟 보드를 유지 보수하는데 있어 효과적일 수 있다.Thus, the area of the terminal size of the knife 110AA is reduced, and the width and width of the terminal size are equal to or smaller than the diameter, width, and the like of the micro device, so that one micro device can be transferred to the target board. However, the width of the terminal size may be larger than the diameter, width, and the like of the micro device. In addition, only a plurality of micro devices and individual micro devices can be transferred, which can be effective in maintenance of the target board.
도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치의 전사 방법을 나타낸다.6 (a) to 6 (c) illustrate a transfer method of an apparatus for transferring a micro-device according to an embodiment of the present invention to a target object.
도 6(a)를 참고하면, 개별 나이프 전사 모듈(110A)의 나이프(110AA)는 수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자의 제1 영역(150A)을 상기 타겟 오브젝트에 접착할 수 있다. 이때, 모멘트 힘에 의해 마이크로 소자와 시트(S) 사이의 점착력이 모멘트의 힘보다 작게 된다. 제1 영역(150A)에 배치된 접착제에 의해 마이크로 소자와 접착제 간의 접착력이 마이크로 소자와 시트(S) 사이의 점착력보다 크게 된다. Referring to FIG. 6A, the knife 110AA of the individual
도 6(b)을 참고하면, 나이프(110AA)는 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 자연스런 수평 방향의 힘을 주어 스퀴징 방식으로 마이크로 소자와 시트(S)를 탈착시키고, 타겟 보드에 접착시킬 수 있다.Referring to FIG. 6B, the knife 110AA can be attached to the target board by detaching the micro element and the sheet S by a natural horizontal force in a state where the micro element is inclined, by a squeegee method .
이때, 전사를 수행하는 나이프(110AA) 전사 모듈의 하강 높이폭이 전사되는 상기 마이크로 소자의 두께폭보다 크게 구현될 수 있다. 상기 마이크로 소자의 전사되는 높이폭은 상기 전사되는 상기 마이크로 소자의 길이(전사되는 방향으로의 길이)보다 작게 구현될 수 있다. 또한, 상기 마이크로 소자의 높이폭은 전사되는 마이크로 소자의 길이의 절반보다도 작게 구현될 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다. 즉, 마이크로 소자가 뒤집어지지 않는 범위 내에서 전사가 수행될 수 있다.At this time, the falling height width of the transfer module for transferring the knife 110AA may be larger than the thickness width of the transferred micro device. The height width of the micro element to be transferred may be smaller than the length of the micro element to be transferred (length in the transfer direction). In addition, the height width of the micro device may be less than half the length of the transferred micro device, but the embodiment is not limited thereto. That is, the transfer can be performed within a range in which the micro device is not inverted.
도 6(c)에 따르면, 나이프(110AA)는 제2 영역(150B)에서 수직 방향과 수평 방향의 힘을 주어 마이크로 소자와 타겟 보드를 전사할 수 있다. 6 (c), the knife 110AA can transfer the micro-elements and the target board by applying a force in the vertical direction and the horizontal direction in the
도 6(a) 내지 도 6(c)의 공정은 반복적으로 개별 나이프 전사 모듈(110A)을 이용하여 많은 수의 마이크로 소자를 타겟 보드에 전사하며, 다른 개별 나이프 전사 모듈(110B, 110C, ..)을 동시에 이용하여 많은 수의 마이크로 소자를 타겟 보드에 동시에 전사할 수 있다. 이에 따라 대면적의 마이크로 소자들이 타겟 보드에 접착될 수 있다.6A to 6C repeatedly transfer a large number of micro elements to the target board by using the individual
도 7(a) 내지 도 7(b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)의 전사 방법을 나타낸다.7 (a) to 7 (b) illustrate a transfer method of an
도 7(a)에 따르면, 시트 그립퍼(175)는 마이크로 소자가 타겟 오브젝트에 전사되지 않는 시점에 웨이퍼 링 외측으로 튀어나온 점착 시트(S)를 잡아 당겨 타겟 오브젝트와 마이크로소자의 효율적인 분리가 가능하며, 이에 의해 얼라인먼트도 맞춰질 수 있다.7A, the
이는 마이크로 소자 간의 거리를 타겟 오브젝트 간의 거리보다 넓히더라도 타겟 오브젝트와 마이크로소자의 얼라인먼트를 맞출 수 있으며, 마이크로 소자 간의 거리를 타겟 오브젝트 간의 거리보다 좁히더라도 타겟 오브젝트와 마이크로소자의 얼라인먼트를 맞출 수 있다.This makes it possible to match the alignment of the target object and the microdevice even if the distance between the microdevices is wider than the distance between the target objects. Even if the distance between the microdevices is narrower than the distance between the target objects, the alignment of the target object and the microdevice can be matched.
도 7(b) 및 도 7(c)에 따르면, 시트 그립퍼(175)는 마이크로 소자가 타겟 오브젝트에 전사되는 경우, 점착 시트의 장력 유지 및 처짐 방지를 위해 점착 시트를 잡을 수 있다.According to Fig. 7 (b) and Fig. 7 (c), the
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 나이프 전사 세트 모듈(110)의 전사가 수행되는 방향을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining a direction in which transfer of the knife transfer set
도 8에 따르면, 나이프 전사 세트 모듈(110)은 수평 방향으로 이동하면서, 전사될 마이크로 소자(MA)의 제1 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 하강하도록 제어하고, 마이크로 소자(MA)의 제2 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 상승하도록 제어할 수 있다.8, the knife transfer set
즉, 나이프 전사 세트 모듈(110)은 수평 방향으로 이동하면서 하나의 마이크로 소자(MA)의 전사시에 하강하고, 전사가 끝난 후 다시 상승하여 규칙직으로 연이어서 전사를 수행할 수 있다. 나이프 전사 세트 모듈(110)이 전사된 마이크로 소자에서 다음 전사될 마이크로 소자로 이동하는 경우, 상승 이동할 수 있고, 이때 도 7(a)와 같이 시트 그립퍼(175)에 의해 시트(S)가 이동될 수 있으며, 시트(S)의 장력이 조절될 수 있다.That is, the knife transfer set
도 9는 도 4에 도시된 개별 나이프 전사 모듈(110A)의 구성을 나타내는 블록도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 나이프 전사 세트 모듈(110)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)의 구성을 나타내는 블록도이다.FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of the individual
도 9를 참고하면, 개별 나이프 전사 모듈(110A)은 나이프(110AA), 나이프 고정부(110AB), 압력 감지 센서(110AE) 및 수직 이동 제어부(110AC)를 포함하며, 수직 이동 제어부(110AC)는 편심 캠 구동부(CA) 및 모터부(MO)를 더 포함할 수 있다.9, the individual
도 10을 참고하면, 나이프 전사 세트 모듈(110)은 소정의 거리를 두어 나란히 배치된 복수의 개별 나이프 전사 모듈들(110A, 110B, 110C,..)을 포함할 수 있다. 나이프 전사 세트 모듈(110)은 특정 수평 방향으로 일정한 속도로 움직이면서 개별 나이프 전사 모듈들(110A, 110B, 110C,..)을 이용하여 마이크로 소자들이 연속적으로 리드미컬하게 타겟 보드에 전사되게 할 수 있다.Referring to FIG. 10, the knife transfer set
나이프 전사 세트 모듈(110)은 세트 모듈 수직 이동 제어부(117)을 포함할 수 있다. 나이프 전사 세트 모듈(110)은 전사 장치(도 100)의 제어에 따라 수직 방향으로 하강 또는 상승될 수 있다. 세트 모듈 수평 이동 제어부(118)는 나이프 전사 세트 모듈(110)이 수평으로 이동할 수 있도록 제어할 수 있다.The knife transfer set
또한, 시트 공기 흡입부(119)는 전사하는 마이크로 소자에 대응되는 점착시트에 접한 상태에서 공기를 흡입하여 점착 시트의 장력을 유지할 수 있다.In addition, the sheet
도 11을 참고하면, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)는 나이프 전사 세트 모듈(110), 시트 수평 거리 조절부(175), 및 제어 모듈(190)으 포함한다. 다만, 도 11에 도시된 구성요소들은 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.Referring to FIG. 11, an
시트 수평 거리 조절부(175)는 시트를 전사 방향 또는 전사 반대 방향으로 힘을 주어 시트 자체를 움직이게 할 수 있다. 이런 경우, 마이크로 소자 간의 피치(Pitch)와 타겟 보드의 전사 위치들 간에 피치의 차이가 발생되는 경우, 시트 수평 거리 조절부(175)가 제어 모듈(190)의 제어에 따라 시트의 수평 거리를 조절할 수 있다.The sheet
제어 모듈(190)은 마이크로 소자를 전사하는 장치(100)의 브레인으로 상기 나이프 전사 세트 모듈(110)을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈(110A, 110B, 110C, ..)을 마이크로 소자 각각에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈(110)을 수평 방향으로 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈(110A, 110B, 110C, ..)에 의해 마이크로 소자 각각이 연속으로 상기 타겟 오브젝트에 전사되도록 제어할 수 있다.The
이때, 상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역 및 제2 영역에는 접착제가 도포되어 있는 영역일 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다.In this case, each of the micro devices may include a first area, and a second area having a predetermined distance from the first area. The first region and the second region may be regions where an adhesive is applied, but the embodiments are not limited thereto.
제어 모듈(190)은 복수의 상기 개별 나이프 전사 모듈(110A, 110B, 110C, ..)을 제어하여, 수직 방향의 힘을 통해 발생된 모멘트를 이용하여 전사될 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 스퀴징 방식을 이용하여 자연스런 힘을 이용하여 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착할 수 있다.The
제어 모듈(190)은 꾸준한 속도로 나이프 전사 세트 모듈(110) 및 복수의 상기 개별 나이프 전사 모듈(110A, 110B, 110C, ..)이 수평방향으로 이동되도록 제어하며 전사를 리드미컬하며 꾸준하게 수행할 수 있다.The
제어 모듈(190)은 나이프 전사 세트 모듈(110) 상부에 복수의 서보 모터를 구비하여 나이프 전사 세트 모듈(110)의 좌/우 균형 및 수평 뒤틀림을 바로 잡을 수 있다.The
제어 모듈(190)은 마이크로 소자 간의 제1 간격과 상기 타겟 보드 상에 전사되는 영역 간의 제2 간격에 차이가 있는 경우, 상기 시트 수평 거리 조절부(175)를 제어하여 상기 제1 거리를 상기 제2 거리에 기초하여 조정되도록 상기 시트 이동 거리 조절부를 제어할 수 있다. 이에 따라 제1 간격이 1 미크론이고 제2 간격이 1.5 미크론이더라도 하나의 마이크로 소자를 전사한 후 바로 시트 수평 거리 조절부(175)를 제어하여 전사되는 방향 또는 전사되지 않는 방향으로 힘을 주어 제1 간격을 제2 간격에 동기화시킬 수 있다. 이에 따라 마이크로 소자들 간의 피치 및 전사 영역 간의 피치가 다르더라도 피치가 동기화될 수 있다.The
제어 모듈(190)은 전사 장치(100)의 자체적으로 구성될 수 있으며, 외부의 PC, 랩탑 등에 의해 포함될 수 있으나, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니다.The
도 12 내지 돋 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)를 나타낸다.12 through 14 illustrate an
도 12 및 도 13를 참고하면, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치(100)는 나이프 전사 세트 모듈(110)과 타겟 오브젝트(TO)가 마이크로 소자들(M)이 위치한 지점으로 움직일 수 있다.12 and 13, an
타겟 오브젝트(TO)와 마이크로 소자들(M) 간의 얼라이먼트가 맞추기 위해, 제어 모듈(190)은 먼저 마이크로 소자(M)의 하단에 배치된 소자 촬영부(CM)를 이용하여 X축, Y축 및 기울기 값을 세팅할 수 있다. 아울러, 타겟 보드(TO)의 하부에 배치된 보드 촬영부(CT)를 통해 타겟 보드(TO)의 X축, Y축 및 기울기 값을 세팅할 수 있다. 이에 따라, 전사되는 위치에 대한 오차를 줄일 수 있다. The
그런 다음, 나이프 전사 세트 모듈(110)과 타겟 오브젝트(TO)가 마이크로 소자가 배치된 영역으로 이동할 수 있으나, 다만 구현 방식에 차이를 둘 수 있다.Then, the knife transfer set
도 14를 참고하면, 복수의 나이프(110A, 110B, ..)를 구비한 개별 전사 모듈(110A, 110B)이 동일 방향으로 일정한 속도로 움직일 수 있게 된다. Referring to FIG. 14, the
도 15 및 도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로 소자(M)와 타겟 보드(TO) 간의 얼라인먼트를 수행하는 것을 나타낸다.15 and 16 show alignment between the micro-device M and the target board TO according to an embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 타겟 오브젝트(TO)가 전사될 마이크로 소자들(M) 방향으로 이동하는 것을 나타낸다. 다만, 이는 다르게 구현될 수 있다.17 shows that the target object TO according to an embodiment of the present invention moves in the direction of the micro elements M to be transferred. However, this can be implemented differently.
도 18은 복수의 개별 전사 모듈(110A 내지 110F)이 각각 D1(D2의 길이도 동일하나 다르게 구현될 수 있음)의 범위만큼 전사를 수행하는 것을 나타낸다. 타겟 보드(TO) 및 마이크로 소자들(M)의 사이즈는 수십 센티미터로 구현될 수 있으나, 설비의 제작에 따라 더 넓은 영역을 커버하게 구현될 수 있다. 상술한 마이크로 소자를 전사하는 장치(100)는 스탬프 대면적 전사에서 불규칙 접촉이나 압력 강도의 약함 등에 의한 전사 수율의 문제점을 해소할 수 있다.18 shows that a plurality of the
본 명세서는 다수의 특정한 구현물의 세부사항들을 포함하지만, 이들은 어떠한 발명이나 청구 가능한 것의 범위에 대해서도 제한적인 것으로서 이해되어서는 안되며, 오히려 특정한 발명의 특정한 실시형태에 특유할 수 있는 특징들에 대한 설명으로서 이해되어야 한다. 마찬가지로, 개별적인 실시형태의 문맥에서 본 명세서에 기술된 특정한 특징들은 단일 실시형태에서 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 실시형태의 문맥에서 기술한 다양한 특징들 역시 개별적으로 혹은 어떠한 적절한 하위 조합으로도 복수의 실시형태에서 구현 가능하다. 나아가, 특징들이 특정한 조합으로 동작하고 초기에 그와 같이 청구된 바와 같이 묘사될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은 일부 경우에 그 조합으로부터 배제될 수 있으며, 그 청구된 조합은 하위 조합이나 하위 조합의 변형물로 변경될 수 있다.While the specification contains a number of specific implementation details, it should be understood that they are not to be construed as limitations on the scope of any invention or claim, but rather on the description of features that may be specific to a particular embodiment of a particular invention Should be understood. Likewise, the specific features described herein in the context of separate embodiments may be implemented in combination in a single embodiment. Conversely, various features described in the context of a single embodiment may also be implemented in multiple embodiments, either individually or in any suitable subcombination. Further, although the features may operate in a particular combination and may be initially described as so claimed, one or more features from the claimed combination may in some cases be excluded from the combination, Or a variant of a subcombination.
또한, 본 명세서에서는 특정한 순서로 도면에서 동작들을 묘사하고 있지만, 이는 바람직한 결과를 얻기 위하여 도시된 그 특정한 순서나 순차적인 순서대로 그러한 동작들을 수행하여야 한다거나 모든 도시된 동작들이 수행되어야 하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 특정한 경우, 멀티태스킹과 병렬 프로세싱이 유리할 수 있다. 또한, 상술한 실시형태의 다양한 시스템 컴포넌트의 분리는 그러한 분리를 모든 실시형태에서 요구하는 것으로 이해되어서는 안되며, 설명한 프로그램 컴포넌트와 시스템들은 일반적으로 단일의 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다중 소프트웨어 제품에 패키징될 수 있다는 점을 이해하여야 한다It is also to be understood that although the present invention is described herein with particular sequence of operations in the drawings, it is to be understood that it is to be understood that it is to be understood that all such illustrated acts have to be performed or that such acts must be performed in their particular order or sequential order, Can not be done. In certain cases, multitasking and parallel processing may be advantageous. Also, the separation of the various system components of the above-described embodiments should not be understood as requiring such separation in all embodiments, and the described program components and systems will generally be integrated together into a single software product or packaged into multiple software products It should be understood that
이와 같이, 본 명세서는 그 제시된 구체적인 용어에 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 따라서, 상술한 예를 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하였지만, 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서도 본 예들에 대한 개조, 변경 및 변형을 가할 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, the present specification is not intended to limit the invention to the specific terminology presented. Thus, while the present invention has been described in detail with reference to the above examples, those skilled in the art will be able to make adaptations, modifications, and variations on these examples without departing from the scope of the present invention. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
Claims (13)
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 마이크로 소자 각각에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈에 의해 마이크로 소자 각각이 연속으로 타겟 오브젝트에 전사되도록 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,
상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈 각각은,
수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈은, 타겟 오브젝트에 가해지는 수직 압력을 측정하는 압력 감지 센서, 및 감지된 압력에 기초하여 수직 압력을 조정하는 개별 제어가 가능한 서보(Servo) 모터를 포함하며,
상기 서보 모터는, 상기 서보 모터에 연결된 편심 캠(Cam)을 이용하여 상기 서보 모터의 회전 힘을 수직 힘으로 변환하여 상기 개별 나이프 전사 모듈이 상기 타겟 오브젝트에 가해지는 힘을 조절하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.A knife transfer set module including at least one individual knife transfer module arranged at a predetermined distance and arranged side by side; And
The knife transfer set module is vertically lowered to control the individual knife transfer module to correspond to each of the micro devices, and the knife transfer set module is moved in the horizontal direction, And a control module for controlling the transfer of the image data,
Each of the micro devices comprising a first area, a second area spaced a predetermined distance from the first area,
Each of the individual knife transfer modules includes:
A first area of a micro device to be transferred through a force in a vertical direction is adhered to the target object, and the first area to the second area are adhered to the target object in a state in which the micro device is inclined through a force in a horizontal direction And attaching the second region to the target object through a force in a vertical direction and a horizontal direction to separate the micro element to be transferred from the adhesive sheet,
The individual knife transfer module includes a pressure sensor for measuring the vertical pressure applied to the target object and a servo motor for individually controlling the vertical pressure based on the sensed pressure,
Wherein the servomotor includes a micro element for converting a rotational force of the servomotor into a vertical force using an eccentric cam connected to the servomotor to adjust a force applied to the target object by the individual knife transfer module A device that transfers to a target object.
전사를 수행하는 개별 나이프 전사 모듈의 하강 높이 폭이 전사되는 상기 마이크로 소자의 두께 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.The method according to claim 1,
Wherein the falling height width of the individual knife transfer module performing transfer is greater than the thickness width of the transferred micro device.
상기 제어 모듈은,
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동시키면서, 전사될 마이크로 소자의 제1 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 하강하도록 제어하고,
마이크로 소자의 제2 영역에서 상기 나이프 전사 세트 모듈이 상승하도록 제어하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.The method according to claim 1,
The control module includes:
Controlling the knife transfer set module to move downward in a first area of the micro device to be transferred while moving the knife transfer set module in a horizontal direction,
And controls the knife transfer set module to rise in a second area of the micro device.
상기 나이프 전사 세트 모듈 상에 배치된 복수의 서보 모터; 및
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 마이크로 소자 각각에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈에 의해 마이크로 소자 각각이 연속으로 타겟 오브젝트에 전사되도록 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,
상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈 각각은,
수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리하며,
상기 제어 모듈은,
나이프 전사 세트 모듈의 틀어짐 및 쳐짐 현상을 방지하는 전체적인 균형을 상기 복수의 서보 모터를 이용하여 조정하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.A knife transfer set module including at least one individual knife transfer module arranged at a predetermined distance and arranged side by side;
A plurality of servo motors disposed on the knife transfer set module; And
The knife transfer set module is vertically lowered to control the individual knife transfer module to correspond to each of the micro devices, and the knife transfer set module is moved in the horizontal direction, And a control module for controlling the transfer of the image data,
Each of the micro devices comprising a first area, a second area spaced a predetermined distance from the first area,
Each of the individual knife transfer modules includes:
A first area of a micro device to be transferred through a force in a vertical direction is adhered to the target object, and the first area to the second area are adhered to the target object in a state in which the micro device is inclined through a force in a horizontal direction And attaching the second region to the target object through a force in a vertical direction and a horizontal direction to separate the micro element to be transferred from the adhesive sheet,
The control module includes:
Wherein a plurality of servomotors are used to adjust the overall balance to prevent the knife transfer set module from being twisted and knocked.
상기 나이프 전사 세트 모듈 상에 배치된 압력 감지 센서를 더 포함하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a pressure sensing sensor disposed on the knife transfer set module.
마이크로 소자가 배치된 제1 영역을 촬영하는 제1 촬영부;
타겟 오브젝트가 배치된 제2 영역을 촬영하는 제2 촬영부; 및
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 마이크로 소자 각각에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 개별 나이프 전사 모듈에 의해 마이크로 소자 각각이 연속으로 타겟 오브젝트에 전사되도록 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,
상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈 각각은,
수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리하며,
상기 제어 모듈은,
상기 제1 촬영부 및 상기 제2 촬영부로부터 촬영된 영상에 기초하여, 상기 제1 영역에 배치된 마이크로 소자 및 상기 제2 영역에 배치된 타겟 오브젝트 간의 얼라인먼트를 맞추게 하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.A knife transfer set module including at least one individual knife transfer module arranged at a predetermined distance and arranged side by side;
A first photographing unit photographing a first area in which the micro devices are arranged;
A second photographing unit photographing a second area in which the target object is disposed; And
The knife transfer set module is vertically lowered to control the individual knife transfer module to correspond to each of the micro devices, and the knife transfer set module is moved in the horizontal direction, And a control module for controlling the transfer of the image data,
Each of the micro devices comprising a first area, a second area spaced a predetermined distance from the first area,
Each of the individual knife transfer modules includes:
A first area of a micro device to be transferred through a force in a vertical direction is adhered to the target object, and the first area to the second area are adhered to the target object in a state in which the micro device is inclined through a force in a horizontal direction And attaching the second region to the target object through a force in a vertical direction and a horizontal direction to separate the micro element to be transferred from the adhesive sheet,
The control module includes:
A micro-element for matching alignment between the micro-elements arranged in the first area and the target object arranged in the second area based on the image picked up by the first photographing part and the second photographing part, Transferring device.
시트 수평 거리 제어부를 더 포함하며,
상기 제어 모듈은,
상기 시트가 소정의 편평도를 유지하도록 상기 시트 수평 거리 제어부를 제어하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a sheet horizontal distance control section,
The control module includes:
And controls the sheet horizontal distance control unit so that the sheet maintains a predetermined flatness.
상기 제어 모듈은,
상기 개별 나이프 전사 모듈에 공기 흡입부가 배치되어, 전사될 마이크로 소자와 시트의 공기를 흡입하여 상기 시트가 소정의 편평도를 가지도록 제어하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.9. The method of claim 8,
The control module includes:
Wherein the air knife transfer unit is disposed in the individual knife transfer module to transfer air to the target object by sucking air from the micro element and the sheet to be transferred to control the sheet to have a predetermined flatness.
상기 제어모듈은,
마이크로 소자 간 간격이 전사되는 타겟 오브젝트 간 간격에 차이가 있는 경우, 전사 대상 타겟 오브젝트로 이동할 때, 상기 점착 시트의 수평 거리를 조절하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.The method according to claim 1,
The control module includes:
And adjusts the horizontal distance of the adhesive sheet when moving to the transfer target object when there is a difference in distance between the target objects to which the micro device gap is transferred.
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수직 하강시켜 상기 개별 나이프 전사 모듈을 전사될 마이크로 소자에 대응되도록 제어하며, 상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여 상기 마이크로 소자가 타겟 오브젝트에 전사되게 하는 제어 모듈;을 포함하며,
상기 마이크로 소자 각각은 제1 영역, 상기 제1 영역과 소정의 거리를 둔 제2 영역을 포함하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈은,
수직 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자가 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자를 점착 시트(Sheet)와 분리하며,
상기 개별 나이프 전사 모듈은, 타겟 오브젝트에 가해지는 수직 압력을 측정하는 압력 감지 센서, 및 감지된 압력에 기초하여 수직 압력을 조정하는 개별 제어가 가능한 서보(Servo) 모터를 포함하며,
상기 서보 모터는, 상기 서보 모터에 연결된 편심 캠(Cam)을 이용하여 상기 서보 모터의 회전 힘을 수직 힘으로 변환하여 상기 개별 나이프 전사 모듈이 상기 타겟 오브젝트에 가해지는 힘을 조절하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 장치.A knife transfer set module including an individual knife transfer module; And
A control module for vertically lowering the knife transfer set module to control the individual knife transfer module to correspond to a micro device to be transferred and moving the knife transfer set module in a horizontal direction to transfer the micro device to a target object; ≪ / RTI &
Each of the micro devices comprising a first area, a second area spaced a predetermined distance from the first area,
The individual knife transfer module includes:
Attaching the first region of the micro device to the target object through a force in the vertical direction and bonding the first region to the second region to the target object in a state in which the micro device is inclined through a force in the horizontal direction , Separating the micro-elements to be transferred from the adhesive sheet by adhering the second region to the target object through forces in the vertical direction and the horizontal direction,
The individual knife transfer module includes a pressure sensor for measuring the vertical pressure applied to the target object and a servo motor for individually controlling the vertical pressure based on the sensed pressure,
Wherein the servomotor includes a micro element for converting a rotational force of the servomotor into a vertical force using an eccentric cam connected to the servomotor to adjust a force applied to the target object by the individual knife transfer module A device that transfers to a target object.
상기 나이프 전사 세트 모듈을 수평 방향으로 이동하여, 상기 개별 나이프 전사 모듈에 포함된 나이프의 수평 길이 범위 내의 마이크로 소자를 연속적으로 타겟 오브젝트에 전사하는 단계<수직 방향의 힘을 통해 전사될 마이크로 소자 각각의 제1 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하며, 수평 방향의 힘을 통해 상기 마이크로 소자 각각이 기울어진 상태에서 상기 제1 영역 내지 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하고, 수직 방향과 수평 방향의 힘을 통해 상기 제2 영역을 상기 타겟 오브젝트에 접착하여 상기 전사될 마이크로 소자 각각을 점착 시트(Sheet)와 분리함>;를 포함하는 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법에 있어서,
상기 방법은, 마이크로 소자가 배치된 영역 및 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟 오브젝트 영역의 얼라인먼트(Alignment) 작업을 수행하는 단계를 더 포함하며,
상기 얼라인먼트 작업을 수행하는 단계는,
제1 촬영부를 이용하여 마이크로 소자가 배치된 영역의 얼라인먼트를 맞추는 단계; 및
제2 촬영부를 이용하여 마이크로 소자가 전사될 타겟 오브젝트 영역의 얼라인먼트를 맞추는 단계를 포함하는, 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법.
Moving a knife transfer set module including at least one individual knife transfer module disposed at a predetermined distance so as to correspond to each of the individual knife transfer modules to be transferred; And
Transferring the knife transfer set module in a horizontal direction to successively transfer the micro elements within the horizontal length range of the knife included in the individual knife transfer module to the target object The first area and the second area are adhered to the target object in a state where each of the micro elements is tilted through a force in a horizontal direction and a force in a vertical direction and a horizontal direction is applied And transferring the microelectronic device to the target object by bonding the second area to the target object by separating the microelectrode to be transferred from the adhesive sheet,
The method may further include performing an alignment operation of an area where the micro devices are arranged and a target object area to which the micro devices are to be transferred,
The step of performing the alignment operation includes:
Aligning the alignment of the area in which the micro devices are arranged using the first imaging unit; And
And aligning the alignment of the target object region to which the micro element is to be transferred using the second imaging unit.
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