KR20210026242A - Micro element transfer system and transfer method using the same - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, provided is a micro element transfer system which comprises: a body including a first opening unit at a lower side; a moving member provided inside the body; and a photographing member photographing the first opening unit of the body, wherein when the micro element disposed on a film is positioned at the first opening unit, the moving member descends to separate the micro element from the film. Therefore, the micro element can be transferred by accurately grasping a position of the micro element.

Description

미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법{MICRO ELEMENT TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER METHOD USING THE SAME}Micro-element transfer system and transfer method using the same {MICRO ELEMENT TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER METHOD USING THE SAME}

본 발명은 정확한 미소 소자의 위치를 파악한 후 미소 소자를 전사할 수 있는 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-element transfer system capable of transferring micro-elements after grasping the exact location of micro-elements, and a transfer method using the same.

LED와 같은 미소 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 LCD 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.Displays using micro-elements such as LEDs are in the spotlight as a next-generation high-tech display that will replace the existing LCD display. In order to make such a display, the technology of transferring each LED element onto a modular circuit board is the key.

최근에는, 반도체 소자의 크기가 수십 마이크로미터(μm)까지 줄어들었다. 수십 마이크로미터(μm) 크기의 반도체 소자들을 이용하여 디스플레이 장치를 구현하는 경우, 매우 많은 수의 반도체 소자를 디스플레이 장치의 회로기판에 전사하여야 한다.In recent years, the size of semiconductor devices has been reduced to tens of micrometers (μm). When implementing a display device using semiconductor devices having a size of several tens of micrometers (μm), a very large number of semiconductor devices must be transferred to a circuit board of the display device.

그러나, 수십 마이크로미터(μm) 크기의 미소 소자들을 소자 단위로 회로 기판에 전사할 경우, 반도체 미소 소자를 소자 단위로 취급하기 어렵다는 문제가 있다. However, when microelements having a size of several tens of micrometers (μm) are transferred to a circuit board in an element unit, there is a problem that it is difficult to handle semiconductor microelements in element units.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 전사기판(임시기판)의 소자들을 한 번에 배선기판(회로기판)에 전사하는 방법이 개발되었다. 이러한 디스플레이 제조 장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2018-0120527호(이하, '종래기술'이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.In order to solve the above problems, a method of transferring elements of a transfer board (temporary board) to a wiring board (circuit board) at once has been developed. As a patent for such a display manufacturing apparatus, it is known that those described in Korean Patent Laid-Open Patent No. 10-2018-0120527 (hereinafter referred to as'conventional technology').

종래기술의 디스플레이 제조 장치는 반도체 발광소자들을 개별적으로 전사하지 않고, 한 번에 전사하는 것으로서, 디스플레이 제조 장치의 제조 시간을 단축하는 기술이다.A display manufacturing apparatus of the prior art is a technique for shortening the manufacturing time of the display manufacturing apparatus by transferring the semiconductor light emitting elements individually at a time without transferring them individually.

그러나, 위와 같은 종래기술의 디스플레이 제조 장치는 배선기판으로 전사되어야 하는 소자를 일괄적으로 전사하는 것으로서, 전사기판에 배치된 소자의 배열이 틀어졌을 경우, 피치 간격이 어긋난 소자가 배선기판의 지정된 위치에 전사되지 못하는 문제점이 생긴다.However, the display manufacturing apparatus of the prior art as described above collectively transfers elements to be transferred to a wiring board, and when the arrangement of elements disposed on the transfer substrate is misaligned, elements with a pitch gap are assigned to the designated positions of the wiring board. There is a problem in that it cannot be transferred to.

또한, 종래기술의 디스플레이 제조 장치는 전사기판과 배선기판을 얼라인하기 위하여 제1 카메라 및 제2 카메라를 포함한다. 제1 카메라는 전사기판을 흡착 고정하는 픽업 툴의 일측에 제공되어 배선기판의 상측에 구비되고, 제2 카메라는 배선기판의 하측에 구비된다. 구체적으로, 제2 카메라를 통해 소자의 위치를 확인한 후 픽업 툴의 위치가 정해지고, 제1 카메라를 통해 소자의 위치를 재확인하여 픽업 툴의 위치가 변경될 수 있다.In addition, the display manufacturing apparatus of the prior art includes a first camera and a second camera to align the transfer substrate and the wiring substrate. The first camera is provided on one side of the pickup tool for adsorbing and fixing the transfer board, and is provided above the wiring board, and the second camera is provided on the lower side of the wiring board. Specifically, the position of the pickup tool is determined after confirming the position of the element through the second camera, and the position of the pickup tool may be changed by reconfirming the position of the element through the first camera.

그러나, 종래기술의 제2 카메라는 전사 대상이 되는 소자와 인접한 소자를 촬영하고, 전사 대상이 되는 소자의 상측에는 픽업 툴이 구비됨에 따라, 전사 대상이 되는 소자의 정확한 위치를 파악하기 어려운 단점이 있다. However, as the second camera of the prior art photographs an element adjacent to the element to be transferred, and a pickup tool is provided above the element to be transferred, it is difficult to grasp the exact location of the element to be transferred. have.

또한, 종래기술의 제1 카메라는 배선기판이 광투과성 물질로 이루어질 경우에만 소자의 위치를 파악할 수 있으므로, 배선기판이 광투과성 물질로 형성되지 않을 경우 소자의 위치를 파악할 수 없는 문제점이 있다. In addition, since the first camera of the prior art can determine the location of the device only when the wiring board is made of a light-transmitting material, there is a problem that the location of the device cannot be determined when the wiring board is not formed of a light-transmitting material.

공개특허공보 공개번호 제2018-0120527호Public Patent Publication Publication No. 2018-0120527

이에 본 발명은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 미소 소자의 위치를 정확히 파악하여 미소 소자를 전사하는 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a micro-element transfer system for transferring micro-elements by accurately grasping the location of the micro-elements and a transfer method using the same.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 미소 소자 전사 시스템에 있어서, 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디; 상기 바디의 내측에 구비되는 이동 부재; 및 상기 바디의 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재를 포함하고, 필름에 배치된 미소 소자가 상기 제1 개방부에 위치될 때, 상기 이동 부재가 하강하여 상기 미소 소자를 상기 필름에서 분리하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, in the micro-element transfer system according to the present invention, a body including a first opening at a lower side; A moving member provided inside the body; And a photographing member for photographing the first opening portion of the body, wherein when the microelement disposed in the film is positioned at the first opening, the moving member descends to separate the microelement from the film. A micro-element transfer system characterized by can be provided.

또한, 상기 이동 부재의 하부에 니들이 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.In addition, a micro-element transfer system may be provided, wherein a needle is provided under the moving member.

또한, 상기 바디는, 상기 제1 개방부에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되는 제2 개방부; 및 상기 제1 개방부를 기준으로 상기 제2 개방부와 대칭되는 위치에 형성되는 제3 개방부를 포함하고, 상기 제2 개방부에 상기 촬영 부재가 구비되고, 상기 제3 개방부에 조명부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the body may include a second opening portion formed at a position having a predetermined angle from the first opening portion; And a third opening portion formed at a position symmetrical to the second opening portion with respect to the first opening portion, wherein the photographing member is provided in the second opening portion, and a lighting member is provided in the third opening portion. A micro-element transfer system, characterized in that it can be provided.

또한, 상기 이동 부재를 작동하는 구동 부재; 및 상기 구동 부재와 상기 이동 부재를 연결하는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 복수개의 링크로 제공되며, 상기 바디 내부에서 가장 상측에 구비된 링크가 상기 구동 부재와 연결되고, 상기 바디 내부에서 가장 하측에 구비된 링크가 상기 이동 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.Further, a driving member for operating the moving member; And a connection member connecting the driving member and the moving member, wherein the connection member is provided as a plurality of links, and a link provided at an uppermost side in the body is connected to the driving member, and in the body A microelement transfer system may be provided, wherein a link provided at the lowermost side is connected to the moving member.

또한, 상기 바디의 바닥면에 복수의 흡착홈이 형성되고, 상기 흡착홈에 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.In addition, a microelement transfer system may be provided, wherein a plurality of adsorption grooves are formed on a bottom surface of the body, and a vacuum is provided to the adsorption grooves.

본 발명에 따른 미소 소자 전사 방법에 있어서, 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디와, 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재 및 상기 바디의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재를 포함하는 미소 소자 전사 시스템을 준비하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템에 하측에 복수의 미소 소자가 배치된 필름을 준비하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템으로 상기 필름을 흡착하는 단계; 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 복수의 상기 미소 소자 중 어느 하나의 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계; 상기 이동 부재를 하강하여 상기 이동 부재와 상기 필름을 접촉하는 단계; 및 상기 이동 부재를 통해 상기 필름이 변형되고, 변형된 위치의 상기 미소 소자와 상기 필름이 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.In the micro-element transfer method according to the present invention, a micro-element transfer system comprising a body including a first opening at a lower side, a photographing member for photographing the first opening, and a moving member moving up and down from the inside of the body Preparing to; Preparing a film in which a plurality of micro-elements are disposed below the micro-element transfer system; Adsorbing the film with the microelement transfer system; Confirming that any one of the plurality of micro-elements is positioned in the first opening through the photographing member; Lowering the moving member to contact the moving member and the film; And a step of deforming the film through the moving member and separating the microelement and the film at the deformed position.

또한, 상기 필름과 대응하는 위치에 기판이 준비되는 단계; 및 상기 필름에서 분리된 상기 미소 소자가 상기 기판에 전사되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.In addition, preparing a substrate at a position corresponding to the film; And transferring the microelement separated from the film to the substrate.

또한, 상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계; 상기 필름 및 상기 기판이 이동되는 단계; 및 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.In addition, after the micro-element is separated from the film, the step of lifting the moving member; Moving the film and the substrate; And confirming that another micro-element is positioned in the first opening portion through the photographing member.

또한, 상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템이 이동되는 단계; 및 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.In addition, after the micro-element is separated from the film, the step of lifting the moving member; Moving the microelement transfer system; And confirming that another micro-element is positioned in the first opening portion through the photographing member.

또한, 상기 미소 소자는 micro LED 또는 mini LED로 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.In addition, the micro-elements may be provided with a micro-element transfer method, characterized in that provided as a micro LED or mini LED.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법은, 미소 소자의 위치를 정확히 파악하여 미소 소자를 전사할 수 있다.As described above, in the micro-element transfer system and the transfer method using the same according to the present invention, the micro-element can be transferred by accurately grasping the position of the micro-element.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템의 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'를 절단한 단면도.
도 3은 도 1의 미소 소자 시스템의 작동 모습을 보여주는 도면.
도 4는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 분리되는 모습을 보여주는 도면.
도 5는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 기판에 전사되는 과정을 보여주는 도면.
도 6은 도 1의 제1 개방부와 미소 소자의 위치 관계를 보여주는 도면.
도 7은 도 5의 다른 형태를 보여주는 도면.
도 8은 도 7의 다른 형태를 보여주는 도면.1 is a perspective view of a micro-element transfer system according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1;
3 is a view showing an operation state of the micro-element system of FIG. 1;
4 is a view showing a state in which the micro-elements are separated by the micro-element system of FIG. 1;
FIG. 5 is a diagram illustrating a process in which the micro-elements are transferred to the substrate by the micro-element system of FIG. 1;
6 is a view showing a positional relationship between a first opening portion of FIG. 1 and a micro device.
7 is a view showing another form of FIG. 5.
8 is a view showing another form of FIG. 7.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following content merely exemplifies the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art can implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not clearly described or illustrated herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed in the present specification are, in principle, clearly intended only for the purpose of understanding the concept of the invention, and are not limited to the embodiments and states specifically listed as described above. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent through the following detailed description in connection with the accompanying drawings, and accordingly, one of ordinary skill in the technical field to which the invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막Embodiments described in the present specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views that are ideal examples of the present invention. The membrane shown in these drawings

및 영역들의 두께 및 구멍들의 지름 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. And the thickness of the regions and the diameter of the holes are exaggerated for effective explanation of the technical content. The shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and/or tolerance.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 절단한 단면도이다.1 is a perspective view of a micro-element transfer system according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2, 도 4 참조)를 기판(4, 도 4 참조)에 전사하는 것으로서, 바디(110)와, 이동 부재(120)와, 촬영 부재(130)와, 조명 부재(140)를 포함한다. 본 발명에서는 미소 소자(2)가 반도체 소자인 것을 예로 설명하겠다. 그러나, 미소 소자(2)는 반도체 소자에 한정되지 않으며, 전사가 필요한 다양한 미소 크기의 흡착물일 수 있다. 1 and 2, the micro-element transfer system 1 transfers the micro-element 2 (refer to Fig. 4) to the substrate 4 (refer to Fig. 4), and includes a body 110 and a moving member 120. ), and a photographing member 130 and a lighting member 140. In the present invention, an example will be described that the microelement 2 is a semiconductor element. However, the microelement 2 is not limited to a semiconductor element, and may be an adsorbent of various microscopic sizes requiring transfer.

바디(110)는 제1 바디(111)와, 제1 바디(111)의 하측에 구비되는 제2 바디(112)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 크기는 상이할 수 있으며, 일 예로, 제2 바디(112)는 제1 바디(111)의 하부 일측에 제1 바디(111) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)가 동일하게 사각형 형상을 갖는 것을 예로 도시하였으나, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 제1 바디(111)와 제2 바디(112) 중 어느 하나 또는 제1 바디(111)와 제2 바디(112) 모두 원형 형상으로 형성될 수 있다.The body 110 may include a first body 111 and a second body 112 provided below the first body 111. In this case, the sizes of the first body 111 and the second body 112 may be different. For example, the second body 112 is located at a lower side of the first body 111 than the first body 111. It can be formed in a small size. In the present embodiment, the first body 111 and the second body 112 have the same quadrangle shape as an example, but the shapes of the first body 111 and the second body 112 are not limited thereto. . For example, either one of the first body 111 and the second body 112 or both the first body 111 and the second body 112 may be formed in a circular shape.

제1 바디(111)는 내부가 빈 형태로 형성될 수 있으며, 제2 바디(112)와 연통되는 구조로 형성될 수 있다.The first body 111 may be formed in an empty shape, and may be formed in a structure communicating with the second body 112.

제2 바디(112)는 상측이 제1 바디(111)와 연통된 구조로 형성되는 것으로서, 하나의 바닥면(112a)과 복수의 측면(112b)을 포함할 수 있다. 이때, 바닥면(112a)에는 제1 개방부(1121)가 형성될 수 있다. The second body 112 is formed in a structure in which the upper side is in communication with the first body 111 and may include one bottom surface 112a and a plurality of side surfaces 112b. In this case, a first opening portion 1121 may be formed on the bottom surface 112a.

제1 개방부(1121)는 바닥면(112a)의 중앙에 형성되는 것으로서, 미소 소자(2)의 크기에 대응하는 넓이로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1 개방부(1121)는 미소 소자(2)의 크기와 동일하거나, 미소 소자(2) 보다 큰 넓이를 갖도록 형성될 수 있다. The first opening 1121 is formed in the center of the bottom surface 112a and may be provided with an area corresponding to the size of the microelement 2. For example, the first opening 1121 may be formed to have the same size as the micro-element 2 or to have a larger area than the micro-element 2.

제1 개방부(1121)의 일측에는 경사부(1122) 및 흡착홈(1123)이 형성될 수 있다. 경사부(1122)는 제1 개방부(1121)의 상측에 형성되는 것으로서, 후술할 이동 부재(120)의 니들(121)에 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 구체적으로, 제1 개방부(1121)의 하측이 가장 좁은 크기로 형성되고, 제1 개방부(1121)의 상측은 경사부(1122)를 통해 상측으로 갈수록 점차 넓어지는 형태로 형성될 수 있다. An inclined portion 1122 and an adsorption groove 1123 may be formed on one side of the first opening portion 1121. The inclined portion 1122 is formed above the first opening portion 1121 and may be provided in a shape corresponding to the needle 121 of the moving member 120 to be described later. Specifically, the lower side of the first opening portion 1121 may be formed to have the narrowest size, and the upper side of the first opening portion 1121 may be formed in a shape gradually widening toward the upper side through the inclined portion 1122.

바닥면(112a)에는 복수의 흡착홈(1123)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 흡착홈(1123)은 바닥면(112a)에서 제1 개방부(1121)와 겹치지 않는 위치에 형성될 수 있다. 흡착홈(1123)은 미소 소자(2) 보다 작은 크기로 형성될 수 있으며, 외부에서 진공을 제공받아 후술할 필름(3)을 흡착할 수 있다. A plurality of adsorption grooves 1123 may be formed on the bottom surface 112a. Specifically, the adsorption groove 1123 may be formed at a position on the bottom surface 112a that does not overlap with the first opening 1121. The adsorption groove 1123 may be formed to have a size smaller than that of the microelement 2, and may receive a vacuum from the outside to adsorb the film 3, which will be described later.

제2 바디(112)는 제2 개방부(1124) 및 제3 개방부(1125)를 포함한다. 구체적으로, 제2 개방부(1124) 및 제3 개방부(1125)는 제2 바디(112)의 측면(112b)에 동일한 크기로 형성될 수 있다. The second body 112 includes a second opening 1124 and a third opening 1125. Specifically, the second opening portion 1124 and the third opening portion 1125 may be formed in the same size on the side surface 112b of the second body 112.

제2 개방부(1124)는 제1 개방부(1121)에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되고, 제3 개방부(1125)는 제1 개방부(1121)를 기준으로 제2 개방부(1124)와 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이때, 제2 개방부(1124)에는 촬영 부재(130)가 구비되고, 제3 개방부(1125)에는 조명 부재(140)가 구비될 수 있다.The second opening portion 1124 is formed at a position having a predetermined angle from the first opening portion 1121, and the third opening portion 1125 is the second opening portion 1124 with respect to the first opening portion 1121. It can be formed in a position that is symmetrical with. In this case, the photographing member 130 may be provided in the second opening part 1124, and the lighting member 140 may be provided in the third opening part 1125.

바디(110)의 내측에는 이동 부재(120)가 구비된다. 이동 부재(120)는 바디(110)의 내부에서 상하 이동하는 것으로서, 일측에 뾰족한 형태의 니들(121)을 포함할 수 있다.A moving member 120 is provided inside the body 110. The moving member 120 moves up and down inside the body 110 and may include a needle 121 having a pointed shape at one side.

이동 부재(120)는 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 내측에 모두 구비될 수 있다. 즉, 이동 부재(120)의 일부는 제1 바디(111)의 내부에 제공되고, 이동 부재(120)의 일부는 제2 바디(112)의 일부에 제공될 수 있다. The moving member 120 may be provided inside both the first body 111 and the second body 112. That is, a part of the moving member 120 may be provided inside the first body 111, and a part of the moving member 120 may be provided on a part of the second body 112.

이동 부재(120)의 하측에는 니들(121)이 구비된다. 니들(121)은 하측으로 갈수록 뾰족한 형태로 형성될 수 있으며, 선택적으로 제1 개방부(1121)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 이동 부재(120)의 구체적인 역할을 후술하겠다.A needle 121 is provided under the moving member 120. The needle 121 may be formed in a sharper shape toward the lower side, and may be selectively exposed to the outside through the first opening 1121. The specific role of the moving member 120 will be described later.

제2 개방부(1124)에는 촬영 부재(130)가 구비되고, 제3 개방부(1125)에는 조명 부재(140)가 구비된다. 촬영 부재(130)는 제1 개방부(1121)를 촬영하는 것으로서, 제1 개방부(1121)와 일정 각도를 갖는 위치에 구비될 수 있다. 이때, 촬영 부재(130)는 별도의 고정 부재(미표기)를 통해 제1 바디(111) 또는 제2 바디(112)에 고정될 수 있다. The second opening part 1124 is provided with a photographing member 130, and the third opening part 1125 is provided with a lighting member 140. The photographing member 130 photographs the first opening portion 1121 and may be provided at a position having a predetermined angle with the first opening portion 1121. In this case, the photographing member 130 may be fixed to the first body 111 or the second body 112 through a separate fixing member (not shown).

조명 부재(140)는 제1 개방부(1121)에 빛을 조사하는 것으로서, 제1 개방부(1121)와 일정 각도를 갖는 위치에 구비될 수 있다. 이때, 조명 부재(140)는 별도의 고정 부재를 통해 제1 바디(111) 또는 제2 바디(112)에 고정될 수 있다.The lighting member 140 irradiates light to the first opening 1121 and may be provided at a position having a predetermined angle with the first opening 1121. In this case, the lighting member 140 may be fixed to the first body 111 or the second body 112 through a separate fixing member.

촬영 부재(130)와 조명 부재(140)는 제1 개방부(1121)를 기준으로 대칭되게 구비될 수 있다. 구체적으로, 제1 개방부(1121)에 미소 소자(2)가 구비될 경우, 조명 부재(140)에서 제1 개방부(1121)를 향해 빛을 조사하면, 조명 부재(140)에서 조사된 빛은 조사된 각도와 동일한 각도로 미소 소자(2)에서 반사될 수 있다. 이때, 촬영 부재(130)와 조명 부재(140)가 제1 개방부(1121)에서 동일한 각도로 구비됨으로써, 미소 소자(2)에서 반사된 빛은 촬영 부재(130)에 전달될 수 있다. 즉, 촬영 부재(130)는 조명 부재(140)에서 조사된 빛을 통해 제1 개방부(1121)에 제공된 미소 소자(2)를 촬영할 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 개방부(1121)에 조명 부재(140)를 통한 빛만 조사되어 촬영 부재(130)로 제공되는 것을 예로 설명하였으나, 촬영 부재(130)는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 촬영 부재(130)는 동축 조명(131)을 더 포함할 수 있고, 촬영 부재(130)의 동축 조명(131)를 통해 미소 소자(2)에 빛이 조사될 수도 있다.The photographing member 130 and the lighting member 140 may be provided symmetrically with respect to the first opening portion 1121. Specifically, when the microelement 2 is provided in the first opening portion 1121, when light is irradiated from the lighting member 140 toward the first opening portion 1121, the light irradiated from the lighting member 140 May be reflected from the microelement 2 at the same angle as the irradiated angle. In this case, since the photographing member 130 and the lighting member 140 are provided at the same angle in the first opening portion 1121, light reflected from the microelement 2 may be transmitted to the photographing member 130. That is, the photographing member 130 may photograph the microelement 2 provided in the first opening 1121 through the light irradiated from the lighting member 140. In the present embodiment, it has been described as an example that only light through the lighting member 140 is irradiated to the first opening portion 1121 to be provided to the photographing member 130, but the photographing member 130 is not limited thereto. For example, the photographing member 130 may further include a coaxial lighting 131, and light may be irradiated to the microelement 2 through the coaxial lighting 131 of the photographing member 130.

바디(110)의 내부에는 구동 부재(150)가 구비된다. 구동 부재(150)는 이동 부재(120)를 상하 이동시키는 것으로서, 외부의 전원(미도시)과 연결되어 작동될 수 있다. 구체적으로, 구동 부재(150)는 피에조(piezo)로 제공될 수 있다. 피에조는 전기적인 신호를 기계적인 신호로 변경하는 것으로서, 전압이 가해지면 전압에 비례한 변형이 발생되는 것을 의미한다. 즉, 외부의 전원과 연결된 구동 부재(150)가 전기적 신호를 인가 받아 길이가 증가할 수 있고, 반대로, 전기적 신호를 인가 받아 길이가 감소될 수 있다. 본 실시예에서는, 구동 부재(150)가 피에조로 제공되는 것을 예로 도시 및 설명하였으나, 구동 부재(150)의 종류는 이에 한정되지 않고 다양한 구동 장치로 제공될 수 있다. 일 예로, 구동 부재(150)는 모터로 제공될 수 있다. A driving member 150 is provided inside the body 110. The driving member 150 moves the moving member 120 up and down, and may be operated by being connected to an external power source (not shown). Specifically, the driving member 150 may be provided as a piezo. Piezo is a conversion of an electrical signal into a mechanical signal, meaning that when a voltage is applied, a transformation in proportion to the voltage occurs. That is, the length of the driving member 150 connected to the external power source may be increased by receiving an electrical signal, and conversely, the length may be decreased by receiving the electrical signal. In the present exemplary embodiment, the driving member 150 is illustrated and described as an example, but the type of the driving member 150 is not limited thereto and may be provided with various driving devices. For example, the driving member 150 may be provided as a motor.

이동 부재(120)와 구동 부재(150)의 사이에는 연결 부재(160)가 구비된다. 연결 부재(160)는 이동 부재(120)와 구동 부재(150)를 연결하는 것으로서, 복수개의 링크로 제공될 수 있다. 구체적으로, 연결 부재(160)는 3개의 링크(161, 162, 163)로 제공될 수 있다. 이때, 바디(111) 내부에서 가장 상측에 구비된 제1 링크(161)가 구동 부재(150)와 연결되고, 가장 하측에 구비된 제3 링크(163)가 이동 부재(120)와 연결되며, 제1 링크(161)와 제3 링크(163) 사이에 제2 링크(162)가 구비된다. 또한, 각각의 링크(161, 162, 163)는 일측에 회전축(1611, 1621, 1631)이 구비되어 회전되므로, 회전축(1611, 1621, 1631)이 구비되지 않는 측이 링크(161, 162, 163)의 자유단일 수 있다. A connection member 160 is provided between the moving member 120 and the driving member 150. The connection member 160 connects the moving member 120 and the driving member 150 and may be provided as a plurality of links. Specifically, the connection member 160 may be provided with three links 161, 162, and 163. At this time, the first link 161 provided at the uppermost side of the body 111 is connected to the driving member 150, and the third link 163 provided at the lowermost side is connected to the moving member 120, A second link 162 is provided between the first link 161 and the third link 163. In addition, since each of the links (161, 162, 163) is provided with a rotation shaft (1611, 1621, 1631) on one side and rotates, the side where the rotation shaft (1611, 1621, 1631) is not provided is the link (161, 162, 163). It can be a free end of ).

도 3은 도 1의 미소 소자 시스템의 작동 모습을 보여주는 도면이다.3 is a view showing an operation state of the micro-element system of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 피에조(150)는 제1 링크(161)의 일측에 위치할 수 있다. 구체적으로, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 피에조(150)는 제1 링크(161)의 제1 회전축(1611)을 기점으로 1/4이 되는 위치에 구비될 수 있다. 또한, 제2 링크(162)는 피에조(150)와 자유단이 동일한 수직 선상에 위치하도록 제1 링크(161)의 일측에 구비되고, 제3 링크(163)는 제3 회전축(1631)과 제1 회전축(1611)이 동일 수직 선상에 위치하도록 제2 링크(162)의 일측에 구비될 수 있다. Referring to FIG. 3, the piezo 150 may be located on one side of the first link 161. Specifically, as shown in FIG. 3(a), the piezo 150 may be provided at a position that is 1/4 from the first rotation shaft 1611 of the first link 161. In addition, the second link 162 is provided on one side of the first link 161 so that the piezo 150 and the free end are located on the same vertical line, and the third link 163 is the third rotation shaft 1631 and the third The first rotation shaft 1611 may be provided on one side of the second link 162 so that it is located on the same vertical line.

도 3(b)에 도시된 바와 같이, 피에조(150)가 작동되어 길이가 길어지면, 제1 링크(161)가 제1 회전축(1611)을 기준으로 회전하면서 제2 링크(162)를 하측으로 밀어내고, 제1 링크(161)로 인해 제2 링크(162)도 제2 회전축(1621)을 기준으로 회전하면서 제3 링크(163)를 하측으로 밀어낼 수 있다. 또한, 제2 링크(162)로 인해 제3 링크(163)도 제3 회전축(1631)을 기준으로 회전하면서 이동 부재(120)를 하측으로 밀어낼 수 있다. 즉, 제1 링크(161), 제2 링크(162) 및 제3 링크(163)의 순차적인 작동으로 인하여 이동 부재(120)의 위치가 변형될 수 있다. 이때, 피에조(150)의 작동에 따라 이동 부재(120)가 하측으로 이동되면, 이동 부재(120)의 니들(121)은 제1 개방부(1121)를 통해 외부로 노출될 수 있다.As shown in FIG. 3(b), when the piezo 150 is operated and the length is increased, the first link 161 rotates with respect to the first rotation shaft 1611 and the second link 162 is turned downward. The third link 163 may be pushed downward while the second link 162 is also rotated with respect to the second rotation shaft 1621 due to the first link 161. In addition, due to the second link 162, the third link 163 may also rotate with respect to the third rotation shaft 1631 and push the moving member 120 downward. That is, the position of the moving member 120 may be changed due to the sequential operation of the first link 161, the second link 162, and the third link 163. In this case, when the moving member 120 is moved downward according to the operation of the piezo 150, the needle 121 of the moving member 120 may be exposed to the outside through the first opening 1121.

이동 부재(120)는 복수개의 링크(161, 162, 163)가 연결됨으로써 스트로크가 증가할 수 있다. 이동 부재(120)가 구동 부재(150)의 일측에 구비될 경우, 이동 부재(120)는 구동 부재(150)의 스트로크와 동일한 스트로크를 가지게 된다. 즉, 피에조(150)가 약 34μm의 스트로크를 가질 경우, 연결 부재(160) 없이 피에조(150)에 이동 부재(120)가 연결되면 이동 부재(120)는 피에조(150)와 동일하게 약 34μm의 스트로크를 가지게 된다. 그러나, 피에조(150)와 이동 부재(120) 사이에 복수개의 링크(161, 162, 163)로 제공되는 연결 부재(160)가 구비될 경우, 이동 부재(120)의 스트로크는 증가하게 된다. 구체적으로, 제1 링크(161)에서 제1 회전축(1611)을 기점으로 1/4 지점에 피에조(150)가 구비되면, 피에조(150)의 위치에서는 피에조(150)의 스트로크와 동일한 스트로크가 제공되고, 제1 회전축(1611)을 기점으로 4/4 지점인 자유단은 제1 회전축(1611)에서 피에조(150)의 4배 되는 거리에 위치하게 되므로, 피에조(150)의 4배되는 스트로크가 제공될 수 있다. 즉, 제1 링크(161)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 스트로크를 제공받을 수 있다. The moving member 120 may increase a stroke by connecting a plurality of links 161, 162, and 163. When the moving member 120 is provided on one side of the driving member 150, the moving member 120 has the same stroke as that of the driving member 150. That is, when the piezo 150 has a stroke of about 34 μm, when the movable member 120 is connected to the piezo 150 without the connecting member 160, the moving member 120 is the same as the piezo 150 of about 34 μm. You will have a stroke. However, when the connecting member 160 provided as a plurality of links 161, 162, 163 is provided between the piezo 150 and the moving member 120, the stroke of the moving member 120 is increased. Specifically, when the piezo 150 is provided at a point 1/4 from the first rotation shaft 1611 on the first link 161, the same stroke as the stroke of the piezo 150 is provided at the position of the piezo 150 The free end, which is 4/4 from the first rotation shaft 1611, is located at a distance that is four times the distance of the piezo 150 from the first rotation shaft 1611, so that the stroke that is 4 times that of the piezo 150 is Can be provided. That is, when the movable member 120 is located at the free end of the first link 161, the movable member 120 may be provided with a stroke of four times that of the piezo 150.

또한, 제1 링크(161)의 자유단에 제2 링크(162)가 제공됨으로써, 제2 링크(162)의 자유단은 제1 링크(161)와 같이 스트로크가 4배 증가할 수 있다. 즉, 제2 링크(162)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 4배, 즉 16배의 스트로크를 제공받을 수 있다. In addition, since the second link 162 is provided at the free end of the first link 161, the free end of the second link 162 may have a four-fold increase in stroke as the first link 161. That is, when the moving member 120 is positioned at the free end of the second link 162, the moving member 120 may receive a stroke of 4 times, that is, 16 times as much as 4 times of the piezo 150.

또한, 제2 링크(162)의 자유단에 제3 링크(163)가 제공됨으로써, 제3 링크(163)의 자유단은 제1 링크(161) 및 제2 링크(162)와 같이 스트로크가 4배 증가할 수 있다. 즉, 제3 링크(163)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 4배의 4배, 즉 64배의 스트로크를 제공받을 수 있다. 따라서, 이동 부재(120)와 구동 부재(150)의 사이에 복수개의 링크(161, 162, 163)가 제공됨에 따라, 이동 부재(120)의 스트로크가 증가될 수 있다. 여기서, 1/4 지점은 하나의 예시이며, "1/n"으로 제공될 수 있다(이때, n은 양의 실수이다).In addition, since the third link 163 is provided at the free end of the second link 162, the free end of the third link 163 has a stroke of 4, like the first link 161 and the second link 162. Can increase times. That is, when the movable member 120 is located at the free end of the third link 163, the movable member 120 is provided with a stroke of 4 times 4 times, that is, 64 times 4 times the piezo 150. I can. Accordingly, as a plurality of links 161, 162, and 163 are provided between the moving member 120 and the driving member 150, the stroke of the moving member 120 may be increased. Here, the quarter point is an example, and may be provided as "1/n" (where n is a positive real number).

도 4는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 분리되는 모습을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a state in which the micro-elements are separated by the micro-element system of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 미소 소자 전사 시스템(1)의 하측에는 미소 소자(2)가 제공될 수 있다. 미소 소자(2)는 미소 크기의 흡착물로서, 미소 소자 전사 시스템(1)을 통해 전사될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)는 마이크로(micro) LED 또는 미니(mini) LED일 수 있으나, 미소 소자(2)의 종류는 이에 한정되지 않는다. 본 실시예에서는, 미소 소자(2)가 마이크로 LED인 것을 예로 설명하겠다. Referring to FIG. 4, a micro element 2 may be provided under the micro element transfer system 1. The micro-element 2 is a micro-sized adsorbent and can be transferred through the micro-element transfer system 1. In this case, the micro device 2 may be a micro LED or a mini LED, but the type of the micro device 2 is not limited thereto. In this embodiment, it will be described as an example that the microelement 2 is a micro LED.

미소 소자(2)는 필름(3)에 배치되어 제공되고, 미소 소자 전사 시스템(1)을 통해 기판(4)으로 전사될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)가 배치되는 필름(3)은 임시 기판일 수 있고, 기판(4)은 회로 기판일 수 있다. 또한, 필름(3)은 점착성을 갖는 소재로 제공될 수 있으며, 필름(3)의 편평함을 유지할 수 있도록 필름(3)의 가장자리에 링 부재(미도시)가 포함될 수 있다. The microelement 2 is provided by being disposed on the film 3, and can be transferred to the substrate 4 through the microelement transfer system 1. At this time, the film 3 on which the microelements 2 are disposed may be a temporary substrate, and the substrate 4 may be a circuit board. In addition, the film 3 may be provided with a material having adhesiveness, and a ring member (not shown) may be included at the edge of the film 3 to maintain the flatness of the film 3.

마이크로 LED(2)는 성장 기판(미도시)에서 제작된 후, 필름(3)으로 전사될 수 있다. 이때, 성장 기판은 각각 적색, 녹색 및 청색 마이크로 LED(2)를 제작할 수 있다. After the micro LED 2 is manufactured on a growth substrate (not shown), it may be transferred to the film 3. In this case, as the growth substrate, red, green, and blue micro LEDs 2 may be manufactured, respectively.

미소 소자(2)는 필름(3)을 거친 후 기판(4)에 각각 이격되게 전사되어 화소 배열을 형성할 수 있다. 이때, 하나의 필름(3)에는 동일한 색의 미소 소자(2)가 점착력에 의해 고정되어 배치될 수 있으며, 하나의 기판(4)에는 적색, 녹색 및 청색 미소 소자(2)가 교대로 배열되어 배치될 수 있다.After passing through the film 3, the microelements 2 may be transferred to the substrate 4 to be spaced apart from each other to form a pixel array. At this time, the microelements 2 of the same color may be fixed and disposed on one film 3 by adhesive force, and the red, green, and blue microelements 2 are alternately arranged on one substrate 4. Can be placed.

필름(3)은 미소 소자 전사 시스템(1)에 흡착될 수 있다. 구체적으로, 필름(3)의 하면에 미소 소자(2)가 배치되고, 필름(3)의 상면이 제2 바디(112)의 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이때, 흡착홈(1123)에 진공이 공급되어 필름(3)을 흡착할 수 있다. 필름(3)은 흡착홈(1123)을 통해 전체적으로 흡착이 됨으로써, 필름(3)이 변형되어 미소 소자(2)의 피치 간격이 어긋나는 것이 방지될 수 있다. The film 3 can be adsorbed on the microelement transfer system 1. Specifically, the microelement 2 is disposed on the lower surface of the film 3, and the upper surface of the film 3 may be adsorbed to the bottom surface 112a of the second body 112. At this time, a vacuum is supplied to the adsorption groove 1123 to adsorb the film 3. Since the film 3 is entirely adsorbed through the adsorption groove 1123, it is possible to prevent the film 3 from being deformed so that the pitch interval of the microelements 2 is shifted.

미소 소자(2)의 하부에는 일정 거리 이격되어 기판(4)이 구비될 수 있다. 기판(4)은 미소 소자(2)와 전기적으로 연결되기 위하여 복수의 접속 패드(410)를 포함할 수 있다. 필름(3)에서 분리되어 기판(4)으로 전사되는 미소 소자(2)는 접속 패드(410)가 구비된 위치에 전사되어 접속 패드(410)와 결합될 수 있다.A substrate 4 may be provided below the microelement 2 by being spaced apart by a predetermined distance. The substrate 4 may include a plurality of connection pads 410 to be electrically connected to the microelement 2. The microelements 2 separated from the film 3 and transferred to the substrate 4 may be transferred to a location where the connection pads 410 are provided to be coupled to the connection pads 410.

필름(3)은 제1 개방부(1121)에 미소 소자(2)가 위치하도록 제2 바디(112)에 흡착될 수 있다(도 4(a)). 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)은 제1 개방부(1121)와 일정 거리 이격된 위치에 구비될 수 있다.The film 3 may be adsorbed on the second body 112 so that the microelement 2 is positioned in the first opening 1121 (FIG. 4(a)). In this case, the needle 121 of the moving member 120 may be provided at a position spaced apart from the first opening 1121 by a predetermined distance.

필름(3)에 배치된 미소 소자(2)가 제1 개방부(1121)의 하부에 위치될 때, 이동 부재(120)가 하강하여 미소 소자(2)를 필름(3)에서 분리할 수 있다. 구체적으로, 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)의 하부에 미소 소자(2)가 위치된 것이 확인되면, 이동 부재(120)는 구동 부재(150)를 통해 하강할 수 있다. 이동 부재(120)가 하강함에 따라 니들(121)이 제1 개방부(1121)의 외부로 노출되고, 니들(121)은 필름(3)을 하측으로 밀어낼 수 있다(도 4(b)). 이때, 필름(3)은 변형 가능한 소재로 형성됨으로써, 니들(121)에 의해 구멍이 생기지 않고, 형태가 변형될 수 있다. When the microelement 2 disposed on the film 3 is positioned under the first opening 1121, the moving member 120 descends to separate the microelement 2 from the film 3 . Specifically, when it is confirmed that the microelement 2 is positioned under the first opening 1121 through the photographing member 130, the moving member 120 may descend through the driving member 150. As the moving member 120 descends, the needle 121 is exposed to the outside of the first opening 1121, and the needle 121 can push the film 3 downward (Fig. 4(b)). . At this time, since the film 3 is formed of a deformable material, no holes are formed by the needle 121 and the shape may be deformed.

니들(121)에 의해 필름(3)이 변형됨에 따라, 변형된 위치의 미소 소자(2)는 하부로 밀려날 수 있다. 즉, 니들(121)이 필름(3)을 변형시키며 미소 소자(2)에 압력을 가하게 되고, 이에 따라, 필름(3)에서 미소 소자(2)가 선택적으로 분리될 수 있다.As the film 3 is deformed by the needle 121, the microelement 2 at the deformed position may be pushed downward. That is, the needle 121 deforms the film 3 and applies pressure to the micro-elements 2, so that the micro-elements 2 may be selectively separated from the film 3.

니들(121)은 필름(3)에 구멍이 생기지 않을 정도의 압력으로 필름(3)을 가압함으로써 니들(121)에 의해 미소 소자(2)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.The needle 121 can prevent the microelement 2 from being damaged by the needle 121 by pressing the film 3 with a pressure such that no hole is formed in the film 3.

도 5는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 기판에 전사되는 과정을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 1의 제1 개방부와 미소 소자의 위치 관계를 보여주는 도면이다. FIG. 5 is a diagram illustrating a process in which a micro device is transferred to a substrate by the micro device system of FIG. 1, and FIG. 6 is a view showing a positional relationship between a first opening of FIG. 1 and a micro device.

도 5(a)를 참조하면, 바디(110)의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재(120)를 포함하는 미소 소자 전사 시스템(1)이 준비된다. 또한, 미소 소자 전사 시스템(1)의 하측에는 복수의 미소 소자(2)가 배치된 필름(3)이 준비되고, 필름(3)과 대응하는 위치에 기판(4)이 준비될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)는 적색, 녹색, 청색 반도체 소자 중 하나인 제1 미소 소자(210)이고, 제1 미소 소자(210)가 배치된 필름(3)은 제1 필름(310)일 수 있다. 또한, 필름(3)은 외측에 링 부재를 포함하고, 링 부재가 기판(4)의 일측에 고정될 수도 있다.Referring to FIG. 5A, a microelement transfer system 1 including a moving member 120 that moves up and down from the inside of the body 110 is prepared. Further, a film 3 in which a plurality of microelements 2 are disposed is prepared under the microelement transfer system 1, and a substrate 4 may be prepared at a position corresponding to the film 3. In this case, the micro-element 2 may be a first micro-element 210, which is one of red, green, and blue semiconductor elements, and the film 3 on which the first micro-element 210 is disposed may be the first film 310. have. Further, the film 3 includes a ring member on the outside, and the ring member may be fixed to one side of the substrate 4.

제1 필름(310)은 제2 바디(112)의 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이때, 제1 필름(310)은 점착성이 있는 변형 가능한 소재로 형성될 수 있으며, 바닥면(112a)의 복수의 흡착홈(1123)을 통해 진공 흡착될 수 있다. The first film 310 may be adsorbed on the bottom surface 112a of the second body 112. At this time, the first film 310 may be formed of a deformable material having adhesiveness, and may be vacuum-adsorbed through the plurality of adsorption grooves 1123 of the bottom surface 112a.

구체적으로, 제1 필름(310)은 기판(4)과의 얼라인이 맞춰진 후, 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이에 따라, 제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하도록 제1 필름(310)과 기판(4)의 상대 위치가 조절된 후 제1 필름(310)이 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 만약, 제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하지 않을 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)를 촬영하며 위치를 이동할 수 있다. Specifically, after the first film 310 is aligned with the substrate 4, it may be adsorbed on the bottom surface 112a. Accordingly, after the relative position of the first film 310 and the substrate 4 is adjusted so that the first microelement 210 is positioned in the first opening portion 1121, the first film 310 is disposed on the bottom surface 112a. ) Can be adsorbed. If the first micro-element 210 is not located in the first open part 1121, the micro-element transfer system 1 photographs the first open part 1121 through the photographing member 130 and adjusts the position. You can move.

구체적으로, 도 6(b)와 도 6(c)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선과 미소 소자(2)의 중심선이 어긋나서 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 위치가 이동될 수 있다. 도 6(b)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에서 미소 소자(2)가 x축으로 더 치우쳐져 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2)의 중심선이 도 6(a)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에 위치하도록 x축으로 이동될 수 있다. 또한, 도 6(c)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에서 미소 소자(2)가 y축으로 더 치우쳐져 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2)의 중심선이 도 6(a)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에 위치하도록 y축으로 이동될 수 있다. 본 실시예에서는, 필름(3)과 기판(4)이 얼라인 된 후 미소 소자 전사 시스템(1)의 위치를 변경하는 것을 예로 설명하였으나, 미소 소자 전사 시스템(1)과 필름(3) 및 기판(4)의 상대 위치 변경은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 미소 소자 전사 시스템(1)과 기판(4)을 먼저 얼라인 한 후, 필름(3)의 위치를 변경할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 필름(3)이 미소 소자 전사 시스템(1)에 흡착된 후 촬영 부재(130)가 미소 소자(2)를 촬영하는 것을 예로 설명하였으나, 촬영 부재(130)는 필름(3)이 흡착되기 전부터 연속적으로 촬영될 수 있다.Specifically, when the center line of the first opening 1121 and the center line of the microelement 2 are misaligned as shown in Figs. 6(b) and 6(c), the microelement transfer system 1 has a position. Can be moved. As shown in FIG. 6(b), when the micro-element 2 is positioned more skewed toward the x-axis from the center line of the first opening 1121, the micro-element transfer system 1 shows the center line of the micro-element 2 As shown in 6(a), it may be moved along the x-axis so as to be located at the center line of the first opening 1121. In addition, as shown in FIG. 6(c), when the micro-element 2 is positioned more skewed toward the y-axis at the center line of the first opening 1121, the micro-element transfer system 1 is the center line of the micro-element 2 As shown in FIG. 6(a), it may be moved along the y-axis so as to be located at the center line of the first opening 1121. In the present embodiment, it has been described as an example that the position of the microelement transfer system 1 is changed after the film 3 and the substrate 4 are aligned, but the microelement transfer system 1, the film 3, and the substrate The change in the relative position of (4) is not limited to this. For example, after first aligning the microelement transfer system 1 and the substrate 4, the position of the film 3 may be changed. In addition, in this embodiment, the photographing member 130 photographs the microelements 2 after the film 3 is adsorbed to the microelement transfer system 1, but the photographing member 130 is a film 3 ) Can be photographed continuously before being adsorbed.

미소 소자 전사 시스템(1)은 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)에 복수의 제1 미소 소자(210) 중 어느 하나의 제1 미소 소자(210)가 위치되는 것을 확인할 수 있다. The micro-element transfer system 1 may confirm that any one of the plurality of first micro-elements 210 is positioned in the first opening 1121 through the photographing member 130. .

제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하는 것이 확인되면, 도 6(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제1 필름(310)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제1 필름(310)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제1 미소 소자(210)가 하부로 밀려나면서 제1 필름(310)과 분리될 수 있다. When it is confirmed that the first micro-element 210 is positioned in the first opening 1121, the micro-element transfer system 1 lowers the movable member 120 to move the movable member 120, as shown in FIG. 6(b). ) And the first film 310 may be brought into contact with each other. At this time, a part of the first film 310 is deformed through the needle 121 of the moving member 120, and accordingly, the first microelement 210 is pushed downward and separated from the first film 310. I can.

이때, 전사 대상인 제1 미소소자(210)의 주변은 흡착홈(1123)의 진공력에 의해 유동 없이 고정되므로, 전사 대상 제1 미소 소자(210) 주변의 제1 미소 소자(210)의 얼라인은 그대로 유지된다. 또한, 전사 대상 제1 미소 소자(210)의 주변이 고정된 상태이므로 전사 대상 미소 소자(210)가 제1 필름(310)으로부터 쉽게 분리될 수 있다.At this time, since the periphery of the first micro-element 210 to be transferred is fixed without flow by the vacuum force of the suction groove 1123, alignment of the first micro-elements 210 around the first micro-element to be transferred 210 Remains the same. In addition, since the periphery of the first microelement 210 to be transferred is in a fixed state, the microelement 210 to be transferred can be easily separated from the first film 310.

도 5(c)와 같이, 제1 필름(310)에서 분리된 제1 미소 소자(210)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제1 미소 소자(210)가 제1 필름(310)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다. As shown in FIG. 5C, the first microelement 210 separated from the first film 310 may be transferred to the substrate 4. When the first microelement 210 is separated from the first film 310, the moving member 120 may be moved up and down again.

하나의 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료되면, 도 5(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제1 미소 소자(210)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제1 필름(310)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제1 미소 소자(210)가 정해질 수 있다. 미소 소자 전사 시스템(1)이 일정 위치에 고정될 경우에는, 제1 필름(310) 및 기판(4)을 이동시킬 수 있고, 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)에 또 다른 제1 미소 소자(210)가 위치하는 것을 확인할 수 있다. When the transfer of one first micro-element 210 is completed, as shown in FIG. 5(d), in the micro-element transfer system 1, another first micro-element 210 is positioned at the first opening 1121 It is possible to change the relative position with the first film 310 to be able to do so. In this case, the first microelements 210 requiring transfer may be determined according to the pixel arrangement of the substrate 4. When the microelement transfer system 1 is fixed at a predetermined position, the first film 310 and the substrate 4 can be moved, and another It can be seen that the first microelement 210 is located.

도 7은 도 5의 다른 형태를 보여주는 도면이다.7 is a view showing another form of FIG. 5.

기판(4) 상에 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료되면, 도 7(a)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 제2 미소 소자(220)가 배치된 제2 필름(320)을 흡착할 수 있다. 이때, 제2 미소 소자(220)는 제1 미소 소자(210)와 상이한 색상의 LED일 수 있고, 제2 미소 소자(220)의 하부에 준비되는 기판(4)은 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료된 기판일 수 있다.When the transfer of the first micro-elements 210 on the substrate 4 is completed, the micro-element transfer system 1 includes a second film 320 on which the second micro-elements 220 are disposed, as shown in FIG. 7(a). ) Can be adsorbed. In this case, the second micro-element 220 may be an LED of a different color than the first micro-element 210, and the substrate 4 prepared under the second micro-element 220 is the first micro-element 210 It may be a substrate on which the transfer of is completed.

제1 개방부(1121)에 제2 미소 소자(220)가 위치하는 것이 확인되면, 도 7(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제2 필름(320)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제2 필름(320)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제2 미소 소자(220)가 하부로 밀려나면서 제2 필름(320)과 분리될 수 있다. When it is confirmed that the second microelement 220 is positioned in the first opening 1121, the microelement transfer system 1 lowers the movable member 120 to move the movable member 120 as shown in FIG. 7(b). ) And the second film 320 may be brought into contact with each other. At this time, a part of the second film 320 is deformed through the needle 121 of the moving member 120, and accordingly, the second microelement 220 is pushed downward and separated from the second film 320. I can.

도 7(c)와 같이, 제2 필름(320)에서 분리된 제2 미소 소자(220)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제2 미소 소자(220)가 제2 필름(320)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다.As shown in FIG. 7C, the second microelement 220 separated from the second film 320 may be transferred to the substrate 4. When the second microelement 220 is separated from the second film 320, the moving member 120 may be moved up and down again.

하나의 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료되면, 도 7(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제2 미소 소자(220)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제2 필름(320)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제2 미소 소자(220)가 정해질 수 있다.When the transfer of one second micro-element 220 is completed, as shown in FIG. 7(d), the micro-element transfer system 1 places another second micro-element 220 at the first opening 1121 It is possible to change the relative position with the second film 320 so as to be able to do so. In this case, the second microelement 220 requiring transfer may be determined according to the pixel arrangement of the substrate 4.

도 8은 도 7의 다른 형태를 보여주는 도면이다.8 is a view showing another form of FIG. 7.

기판(4) 상에 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료되면, 도 8(a)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 제3 미소 소자(230)가 배치된 제3 필름(330)을 흡착할 수 있다. 이때, 제3 미소 소자(230)는 제1 미소 소자(210) 및 제2 미소 소자(220)와 상이한 색상의 LED일 수 있고, 제3 미소 소자(230)의 하부에 준비되는 기판(4)은 제1 미소 소자(210) 및 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료된 기판일 수 있다.When the transfer of the second microelement 220 on the substrate 4 is completed, as shown in FIG. 8(a), the microelement transfer system 1 includes a third film 330 on which the third microelement 230 is disposed. ) Can be adsorbed. In this case, the third micro-element 230 may be an LED having a color different from that of the first micro-element 210 and the second micro-element 220, and the substrate 4 prepared under the third micro-element 230 May be a substrate on which transfer of the first and second microelements 210 and 220 is completed.

제1 개방부(1121)에 제3 미소 소자(230)가 위치하는 것이 확인되면, 도 8(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제3 필름(330)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제3 필름(330)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제3 미소 소자(230)가 하부로 밀려나면서 제3 필름(330)과 분리될 수 있다. When it is confirmed that the third microelement 230 is positioned in the first opening 1121, the microelement transfer system 1 lowers the movable member 120 to move the movable member 120 as shown in FIG. 8(b). ) And the third film 330 may be brought into contact with each other. At this time, a part of the third film 330 is deformed through the needle 121 of the moving member 120, and accordingly, the third microelement 230 is pushed downward and separated from the third film 330. I can.

도 8(c)와 같이, 제3 필름(330)에서 분리된 제3 미소 소자(230)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제3 미소 소자(230)가 제3 필름(330)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다.As shown in FIG. 8C, the third microelement 230 separated from the third film 330 may be transferred to the substrate 4. When the third microelement 230 is separated from the third film 330, the moving member 120 may be moved up and down again.

하나의 제3 미소 소자(230)의 전사가 완료되면, 도 8(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제3 미소 소자(230)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제3 필름(330)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제3 미소 소자(230)가 정해질 수 있다.When the transfer of one third micro-element 230 is completed, as shown in FIG. 8(d), the micro-element transfer system 1 places another third micro-element 230 at the first opening 1121 It is possible to change the relative position with the third film 330 to be able to do so. In this case, the third microelement 230 requiring transfer may be determined according to the pixel arrangement of the substrate 4.

종래의 미소 소자 전사 시스템은 촬영 부재가 전사 헤드의 일측에 구비되어 전사하려는 미소 소자의 인접한 미소 소자의 위치를 파악한 후, 전사 헤드의 위치를 조절하여 미소 소자를 전사한다. 따라서, 종래의 미소 소자 전사 시스템은 전사를 필요로 하는 미소 소자가 아닌, 인접한 미소 소자의 위치에 따라 전사하는 것이다. 즉, 미소 소자의 피치 간격이 어긋났을 경우, 미소 소자의 전사가 불가능해지는 문제점을 가지고 있다. 그러나, 본 발명의 미소 소자 전사 시스템(1)은 제1 개방부(1121)를 통해 전사를 필요로 하는 미소 소자(2)의 위치를 파악함과 동시에 이동 부재(120)를 작동시켜 미소 소자(2)를 전사할 수 있다. 구체적으로, 촬영 부재(130)는 전사 대상이 되는 미소 소자(2)가 배치된 필름(3)을 바디(110)로 흡착하기 전과, 흡착한 후와, 니들(121)을 통해 미소 소자(2)를 필름(3)에서 분리하는 과정을 모두 실시간으로 확인할 수 있다. 즉, 전사 대상이 되는 미소 소자(2)의 위치를 실시간으로 정확히 파악하여 미소 소자(2)를 전사하는 효과를 가질 수 있다.In the conventional micro-element transfer system, a photographing member is provided on one side of the transfer head to determine the position of the adjacent micro-element of the micro-element to be transferred, and then adjusts the position of the transfer head to transfer the micro-element. Therefore, the conventional microelement transfer system transfers according to the position of adjacent microelements, not microelements requiring transfer. That is, when the pitch interval of the microelements is shifted, there is a problem in that transfer of the microelements becomes impossible. However, the micro-element transfer system 1 of the present invention detects the position of the micro-element 2 that needs to be transferred through the first opening 1121 and operates the moving member 120 to operate the micro-element ( 2) can be transferred. Specifically, the photographing member 130 is used before and after adsorbing the film 3 on which the microelement 2 to be transferred is disposed to the body 110, and through the needle 121, the microelement 2 ) From the film (3) can all be checked in real time. That is, it is possible to have the effect of transferring the micro-elements 2 by accurately grasping the location of the micro-elements 2 to be transferred in real time.

또한, 본 발명의 미소 소자 전사 시스템(1)은 기판(4)의 소재와 관계없이 미소 소자(2)의 위치를 정확히 파악하여 효율적으로 전사할 수 있다.In addition, the micro-element transfer system 1 of the present invention accurately grasps the position of the micro-element 2 regardless of the material of the substrate 4 and can transfer efficiently.

이상 본 발명의 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.The microelement transfer system according to the embodiment of the present invention and the transfer method using the same have been described as specific embodiments, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto. It should be construed as having a range. A person skilled in the art may combine and replace the disclosed embodiments to implement a pattern having a shape that is not indicated, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also belong to the scope of the present invention.

1: 미소 소자 전사 시스템
110: 바디 120: 이동 부재
130: 촬영 부재 140: 조명 부재
150: 구동 부재 160: 연결 부재
2: 미소 소자 3: 필름
4: 기판1: microelement transfer system
110: body 120: moving member
130: photographing member 140: lighting member
150: driving member 160: connecting member
2: microelement 3: film
4: substrate

Claims (10)

하측에 제1 개방부를 포함하는 바디;
상기 바디의 내측에 구비되는 이동 부재; 및
상기 바디의 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재를 포함하고,
필름에 배치된 미소 소자가 상기 제1 개방부에 위치될 때, 상기 이동 부재가 하강하여 상기 미소 소자를 상기 필름에서 분리하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.A body including a first opening on the lower side;
A moving member provided inside the body; And
Including a photographing member for photographing the first opening of the body,
The micro-element transfer system, characterized in that when the micro-element disposed in the film is positioned in the first opening, the movable member descends to separate the micro-element from the film. 제1 항에 있어서,
상기 이동 부재의 하부에 니들이 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.The method of claim 1,
A microelement transfer system, characterized in that a needle is provided under the moving member. 제1 항에 있어서,
상기 바디는,
상기 제1 개방부에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되는 제2 개방부; 및
상기 제1 개방부를 기준으로 상기 제2 개방부와 대칭되는 위치에 형성되는 제3 개방부를 포함하고,
상기 제2 개방부에 상기 촬영 부재가 구비되고, 상기 제3 개방부에 조명부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.The method of claim 1,
The body,
A second opening formed at a position having a predetermined angle from the first opening; And
And a third opening formed at a position symmetrical with the second opening based on the first opening,
The microelement transfer system, characterized in that the photographing member is provided in the second opening portion, and a lighting member is provided in the third opening portion. 제1 항에 있어서,
상기 이동 부재를 작동하는 구동 부재; 및
상기 구동 부재와 상기 이동 부재를 연결하는 연결 부재를 포함하고,
상기 연결 부재는 복수개의 링크로 제공되며, 상기 바디 내부에서 가장 상측에 구비된 링크가 상기 구동 부재와 연결되고, 상기 바디 내부에서 가장 하측에 구비된 링크가 상기 이동 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.The method of claim 1,
A driving member that operates the moving member; And
And a connection member connecting the driving member and the moving member,
The connection member is provided with a plurality of links, a link provided at an uppermost side in the body is connected to the driving member, and a link provided at the lowermost side in the body is connected to the moving member. Micro-element transfer system. 제1 항에 있어서,
상기 바디의 바닥면에 복수의 흡착홈이 형성되고,
상기 흡착홈에 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.The method of claim 1,
A plurality of adsorption grooves are formed on the bottom surface of the body,
A microelement transfer system, characterized in that a vacuum is provided in the suction groove. 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디와, 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재 및 상기 바디의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재를 포함하는 미소 소자 전사 시스템을 준비하는 단계;
상기 미소 소자 전사 시스템에 하측에 복수의 미소 소자가 배치된 필름을 준비하는 단계;
상기 미소 소자 전사 시스템으로 상기 필름을 흡착하는 단계;
상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 복수의 상기 미소 소자 중 어느 하나의 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계;
상기 이동 부재를 하강하여 상기 이동 부재와 상기 필름을 접촉하는 단계; 및
상기 이동 부재를 통해 상기 필름이 변형되고, 변형된 위치의 상기 미소 소자와 상기 필름이 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.Preparing a microelement transfer system including a body including a first opening at a lower side, a photographing member for photographing the first opening, and a moving member moving up and down from the inside of the body;
Preparing a film in which a plurality of micro-elements are disposed below the micro-element transfer system;
Adsorbing the film with the microelement transfer system;
Confirming that any one of the plurality of micro-elements is positioned in the first opening through the photographing member;
Lowering the moving member to contact the moving member and the film; And
And the step of deforming the film through the moving member and separating the micro-element and the film at the deformed position. 제6 항에 있어서,
상기 필름과 대응하는 위치에 기판이 준비되는 단계; 및
상기 필름에서 분리된 상기 미소 소자가 상기 기판에 전사되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.The method of claim 6,
Preparing a substrate at a position corresponding to the film; And
And transferring the microelement separated from the film to the substrate. 제7 항에 있어서,
상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계;
상기 필름 및 상기 기판이 이동되는 단계; 및
상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.The method of claim 7,
After the micro-elements are separated from the film, the moving member is elevated and lowered;
Moving the film and the substrate; And
And confirming that another said micro-element is positioned in the first opening portion through the photographing member. 제6 항에 있어서,
상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계;
상기 미소 소자 전사 시스템이 이동되는 단계; 및
상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.The method of claim 6,
After the micro-elements are separated from the film, the moving member is elevated and lowered;
Moving the microelement transfer system; And
And confirming that another said micro-element is positioned in the first opening portion through the photographing member. 제6 항에 있어서,
상기 미소 소자는 micro LED 또는 mini LED로 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.The method of claim 6,
The micro-element transfer method, characterized in that provided as a micro LED or mini LED.
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