KR101935408B1 - Apparatus for aligning chip in dual manner - Google Patents

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Abstract

듀얼 방식 칩 정렬 장치는 베이스 몸체; 상기 베이스 몸체에 배치되며 일측에서 제1 칩을 제공하는 제1 칩 피더 및 상기 일측과 대향하는 타측에서 제2 칩을 제공하는 제2 칩 피더를 포함하는 한 쌍의 칩 피더; 상기 베이스 몸체 상에 배치되며 상기 제1 칩 및 상기 제2 칩을 이송하는 로터리 피더; 상기 로터리 피더로 제공된 상기 제1 칩의 자세를 정렬하는 제1 자세 정렬 유닛 및 상기 로터리 피더로 제공된 상기 제2 칩의 자세를 정렬하는 제2 자세 정렬 유닛을 포함하는 자세 정렬 유닛; 및 상기 제1 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제1 칩이 수납되도록 제1 트레이의 제1 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제1 트레이 로더 및 상기 제2 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제2 칩이 수납되도록 제2 트레이의 제2 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제2 트레이 로더를 갖는 트레이 로더를 포함한다.The dual chip alignment system includes a base body; A pair of chip feeders disposed on the base body and including a first chip feeder for providing a first chip at one side and a second chip feeder for providing a second chip at the other side opposite to the one side; A rotary feeder disposed on the base body for feeding the first chip and the second chip; A posture aligning unit including a first posture aligning unit for aligning the posture of the first chip provided to the rotary feeder and a second posture aligning unit aligning the posture of the second chip provided to the rotary feeder; A first tray loader for individually changing a position of a first pocket of the first tray so as to accommodate the first chip corresponding to each posture of the first chip, And a second tray loader that individually changes the position of the second pocket of the second tray so that the second chip is received.

Description

듀얼 방식 칩 정렬 장치{APPARATUS FOR ALIGNING CHIP IN DUAL MANNER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to dual-

본 발명은 듀얼 방식 칩 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dual mode chip alignment apparatus.

최근 들어 반도체 제조 공정에 의하여 우수한 성능을 가지면서 매우 작은 사이즈를 갖는 다양한 반도체 소자, 예를 들어, 반도체 칩(semiconductor chip)들이 제조되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] Recently, various semiconductor devices, for example, semiconductor chips having a very small size and having excellent performance have been manufactured by a semiconductor manufacturing process.

반도체 제조 공정에 의하여 제조된 반도체 소자들 중 인덕터(inductor)와 같이 매우 작은 사이즈를 가지면서 낱개로 제조 및 공급되는 반도체 칩들은 트레이(tray)에 형성된 포켓에 수납 및 포장된 후 출하된다.Semiconductor chips manufactured in a very small size, such as an inductor among semiconductor devices manufactured by a semiconductor manufacturing process, are individually stored and packed in a pocket formed in a tray, and then shipped.

일반적으로 인덕터와 같은 반도체 칩을 트레이의 포켓에 수납하기 위해서는 반도체 소자를 픽업 및 이송하는 피커(picker)가 이용된다.In order to accommodate a semiconductor chip such as an inductor in a pocket of a tray, a picker for picking up and transferring a semiconductor device is generally used.

도 1 및 도 2는 종래 피커에 의하여 이송되는 반도체 소자 및 반도체 소자가 수납되는 트레이의 관계를 도시한 평면도들이다.1 and 2 are plan views showing the relationship between a semiconductor element transferred by a conventional picker and a tray in which semiconductor elements are housed.

도 1을 참조하면, 반도체 소자(1,3)들이 수납되는 트레이(10)는 격자 형태로 형성된 다수개의 격벽에 의하여 반도체 소자(1,3)들이 수납되는 포켓(2)들이 형성된다.Referring to FIG. 1, a tray 10 in which semiconductor elements 1 and 3 are housed is formed with pockets 2 in which semiconductor elements 1 and 3 are accommodated by a plurality of partition walls formed in a lattice pattern.

그러나, 도 1에 도시된 어느 하나의 반도체 소자(1)는 트레이(10)의 포켓(2)에 대하여 일정 각도 회전된 상태로 피커에 의하여 트레이(10)로 이송될 경우, 반도체 소자(1)가 포켓(2)에 수납될 경우 반도체 소자(1)는 트레이(10)의 격벽과 충돌하여 파손된다.1 is transported to the tray 10 by the picker while being rotated at a predetermined angle with respect to the pocket 2 of the tray 10, the semiconductor element 1, The semiconductor element 1 collides with the partition wall of the tray 10 and is broken.

한편, 도 1에 도시된 다른 반도체 소자(3)는 트레이(10)의 포켓(2)에 대하여 회전되지는 않았으나 포켓(2)과 정렬되지 않았기 때문에 이 상태로 반도체 소자(3)가 포켓(2)에 수납될 경우, 반도체 소자(3)는 트레이(10)의 격벽과 충돌하여 역시 파손된다.1 is not rotated with respect to the pockets 2 of the tray 10 but is not aligned with the pockets 2 so that the semiconductor elements 3 are held in the pockets 2 in this state , The semiconductor element 3 collides with the partition wall of the tray 10 and is also broken.

이와 다르게 도 2에 도시된 바와 같이 반도체 소자(5)는 지정된 자세로 트레이(10)로 이송되었으나 트레이(10)가 반도체 소자(5)에 대하여 일정 각도 회전된 상태이기 때문에 이 상태에서 반도체 소자(5)를 트레이(10)의 포켓(2)에 삽입할 경우 반도체 소자(3)는 트레이(10)의 격벽과 충돌하여 역시 파손된다.2, the semiconductor element 5 is transferred to the tray 10 in the specified posture, but the tray 10 is rotated at a predetermined angle with respect to the semiconductor element 5, 5 is inserted into the pocket 2 of the tray 10, the semiconductor element 3 collides with the partition wall of the tray 10 and is also broken.

공개특허 제10-2015-0123387호, 반도체 제품 포장 장치, (2015.11.04 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2015-0123387, Semiconductor Product Packaging Apparatus, (Published Nov. 25, 2015)

본 발명은 반도체 소자의 자세를 확인하여 반도체 소자의 자세를 1차적으로 보정하고, 자세가 보정된 반도체 소자가 삽입될 예정인 트레이의 포켓의 위치 및 자세를 반도체 소자의 자세에 대응하여 보정하여 트레이에 반도체 소자를 제공하는 과정에서 반도체 소자가 트레이의 격벽과 접촉되어 반도체 소자의 파손을 방지하는 듀얼 방식 칩 정렬 장치를 제공한다.The present invention primarily corrects the posture of a semiconductor element by confirming the posture of the semiconductor element and corrects the position and posture of the pocket of the tray into which the posture corrected semiconductor element is to be inserted, There is provided a dual type chip sorting apparatus for preventing damage of a semiconductor element by contacting a semiconductor element with a partition wall of a tray in the process of providing the semiconductor element.

또한 본 발명은 듀얼(dual) 타입으로 반도체 소자를 트레이에 제공하여 반도체 소자의 정렬, 수납 및 포장 속도를 크게 향상시킨 듀얼 방식 칩 정렬 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a dual-type chip sorting apparatus that provides a semiconductor device as a dual type to a tray, thereby greatly improving the alignment, storage, and packaging speed of semiconductor devices.

일실시예로서, 듀얼 방식 칩 정렬 장치는 베이스 몸체; 상기 베이스 몸체에 배치되며 일측에서 제1 칩을 제공하는 제1 칩 피더 및 상기 일측과 대향하는 타측에서 제2 칩을 제공하는 제2 칩 피더를 포함하는 한 쌍의 칩 피더; 상기 베이스 몸체 상에 배치되며 상기 제1 칩 및 상기 제2 칩을 이송하는 로터리 피더; 상기 로터리 피더로 제공된 상기 제1 칩의 자세를 정렬하는 제1 자세 정렬 유닛 및 상기 로터리 피더로 제공된 상기 제2 칩의 자세를 정렬하는 제2 자세 정렬 유닛을 포함하는 자세 정렬 유닛; 및 상기 제1 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제1 칩이 수납되도록 제1 트레이의 제1 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제1 트레이 로더 및 상기 제2 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제2 칩이 수납되도록 제2 트레이의 제2 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제2 트레이 로더를 갖는 트레이 로더를 포함한다.In one embodiment, the dual chip alignment system includes a base body; A pair of chip feeders disposed on the base body and including a first chip feeder for providing a first chip at one side and a second chip feeder for providing a second chip at the other side opposite to the one side; A rotary feeder disposed on the base body for feeding the first chip and the second chip; A posture aligning unit including a first posture aligning unit for aligning the posture of the first chip provided to the rotary feeder and a second posture aligning unit aligning the posture of the second chip provided to the rotary feeder; A first tray loader for individually changing a position of a first pocket of the first tray so as to accommodate the first chip corresponding to each posture of the first chip, And a second tray loader that individually changes the position of the second pocket of the second tray so that the second chip is received.

듀얼 방식 칩 정렬 장치는 자세가 정렬된 상기 제1 칩을 촬영하여 상기 제1 칩의 자세 정보를 발생시키는 제1 비젼 유닛 및 자세가 정렬된 상기 제2 칩을 촬영하여 상기 제2 칩의 자세 정보를 발생시키는 제2 비젼 유닛을 포함하는 비젼 유닛을 더 포함한다.The dual-system chip aligning apparatus photographs the first chip having the aligned posture and photographs the first vision unit for generating the posture information of the first chip and the second chip whose posture is aligned, And a second vision unit for generating the second vision unit.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 제1 비젼 유닛은 상기 제1 칩이 상기 제1 포켓에 언로딩 되는 높이에서 상기 제1 칩을 촬영하고, 상기 제2 비젼 유닛은 상기 제2 칩이 상기 제2 포켓에 언로딩 되는 높이에서 상기 제2 칩을 촬영한다.The first vision unit of the dual-system chip alignment apparatus photographs the first chip at a height at which the first chip is unloaded to the first pocket, and the second vision unit captures the second vision unit, The second chip is photographed at a height at which the second chip is unloaded.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 로터리 피더는 환형으로 형성된 로터리 피더 몸체, 상기 로터리 피더 몸체의 회전 중심에 결합 된 회전축, 상기 로터리 피더 몸체에 원형으로 배열되며 상기 제1 및 제2 칩들을 픽업하기 위해 상하로 업다운 되는 피커들 및 상기 회전축을 회전시키는 회전 모터를 포함한다.The rotary feeder of the dual-system chip sorting apparatus comprises a rotary feeder body formed in an annular shape, a rotary shaft coupled to a rotation center of the rotary feeder body, a circular feeder arranged in a circular shape in the rotary feeder body, And a rotating motor for rotating the rotating shaft.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 칩 피더, 상기 자세 정렬 유닛 및 상기 트레이 로더는 상기 로터리 피더의 중심을 기준으로 상기 베이스 몸체에 대칭 형태로 배치된다.The chip feeder, the posture aligning unit, and the tray loader of the dual type chip aligning device are symmetrically arranged on the base body with respect to the center of the rotary feeder.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 제1 트레이 로더는 상기 베이스 몸체 상에서 상기 제1 트레이를 X축 및 Y축으로 이동시키는 제1 XY 테이블 유닛 및 상기 제1 XY 테이블 유닛에 장착되며 상기 제1 트레이를 평면상에서 회전시키는 제1 트레이 회전 유닛을 포함하고, 상기 제2 트레이 로더는 상기 베이스 몸체 상에서 상기 제2 트레이를 X축 및 Y축으로 이동시키는 제2 XY 테이블 유닛 및 상기 제2 XY 테이블 유닛에 장착되며 상기 제2 트레이를 평면상에서 회전시키는 제2 트레이 회전 유닛을 포함한다.The first tray loader of the dual-system chip aligner includes a first XY table unit for moving the first tray on the base body in the X and Y axes, and a second XY table unit mounted on the first XY table unit, Wherein the second tray loader comprises a second XY table unit for moving the second tray on the base body in the X and Y axes and a second XY table unit mounted on the second XY table unit And a second tray rotating unit for rotating the second tray in a plane.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 제1 XY 테이블 유닛 및 상기 제1 트레이 회전 유닛은 복수개로 형성되고, 상기 제2 XY 테이블 유닛 및 상기 제2 트레이 회전 유닛은 복수개로 형성된다.The first XY table unit and the first tray rotation unit of the dual-system chip alignment apparatus are formed in a plurality, and the second XY table unit and the second tray rotation unit are formed in a plurality.

듀얼 방식 칩 정렬 장치의 상기 제1 자세 정렬 유닛에서 정렬된 상기 제1 칩의 자세는 상기 로터리 피더에서 제공된 상기 제1 칩마다 서로 다르고, 상기 제2 자세 정렬 유닛에서 정렬된 상기 제2 칩의 자세는 상기 로터리 피더에서 제공된 상기 제2 칩마다 서로 다르다.The posture of the first chip aligned in the first posture aligning unit of the dual type chip aligning apparatus is different for each of the first chips provided in the rotary feeder and the posture of the second chip arranged in the second posture aligning unit Are different from each other on the second chip provided in the rotary feeder.

본 발명에 따른 듀얼 방식 칩 정렬 장치는 반도체 소자의 자세를 확인하여 반도체 소자의 자세를 1차적으로 보정하고, 자세가 보정된 반도체 소자가 삽입될 예정인 트레이의 포켓의 위치 및 자세를 반도체 소자의 자세에 대응하여 보정하여 트레이에 반도체 소자를 제공하는 과정에서 반도체 소자가 트레이의 격벽과 접촉되어 반도체 소자의 파손을 방지 및 반도체 소자를 트레이에 제공하여 반도체 소자의 정렬, 수납 및 포장 속도를 크게 향상시킬 수 있다.The dual-chip aligning apparatus according to the present invention primarily corrects the posture of the semiconductor element by checking the posture of the semiconductor element, and adjusts the position and posture of the pockets of the tray to which the posture- The semiconductor element is brought into contact with the partition wall of the tray to prevent breakage of the semiconductor element and to provide the semiconductor element to the tray, thereby greatly improving the alignment, storage and packaging speed of the semiconductor element .

도 1 및 도 2는 종래 피커에 의하여 이송되는 반도체 소자 및 반도체 소자가 수납되는 트레이의 관계를 도시한 평면도들이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 방식 칩 정렬 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 로터리 피더 및 비젼 유닛을 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 방식 칩 정렬 장치의 작동을 도시한 도면들이다.1 and 2 are plan views showing the relationship between a semiconductor element transferred by a conventional picker and a tray in which semiconductor elements are housed.
3 is a plan view of a dual chip alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a sectional view showing the rotary feeder and the vision unit of Fig. 3; Fig.
5 to 8 are views showing the operation of the dual chip alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention, which is set forth below, may be embodied with various changes and may have various embodiments, and specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, the terms first, second, etc. may be used to distinguish between various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 방식 칩 정렬 장치의 평면도이다.3 is a plan view of a dual chip alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

듀얼 방식 칩 정렬 장치(800)는 베이스 몸체(base body;100), 칩 피더(chip feeder;200), 로터리 피더(rotary feeder;300), 자세 정렬 유닛(attitude align unit;400) 및 트레이 로더(tray loader;500)를 포함한다. 이에 더하여 듀얼 방식 칩 정렬 장치(800)는 비젼 유닛(600)을 더 포함할 수 있다.The dual chip alignment apparatus 800 includes a base body 100, a chip feeder 200, a rotary feeder 300, an attitude align unit 400, and a tray loader tray loader 500). In addition, the dual-chip alignment apparatus 800 may further include a vision unit 600.

베이스 몸체(100)는 상세하게 후술 될 칩 피더(200), 로터리 피더(300), 자세 정렬 유닛(400) 및 트레이 로더(500)를 서포트 및 이들이 설치되는 공간을 제공한다.The base body 100 supports and supports the chip feeder 200, the rotary feeder 300, the posture aligning unit 400, and the tray loader 500, which will be described later in detail.

칩 피더(200)는 베이스 몸체(100) 상에 설치된다. 본 발명의 일실시예에서, 칩 피더(200)는, 예를 들어, 2개가 베이스 몸체(100) 상에 설치된다. 이와 다르게 후술 될 로터리 피더(300)에서 이송할 수 있는 반도체 소자들의 개수가 충분히 많을 경우 칩 피더(200)는 2개 이상이 베이스 몸체(100) 상에 설치될 수 있다.The chip feeder 200 is installed on the base body 100. In one embodiment of the present invention, for example, two chip feeders 200 are installed on the base body 100. Alternatively, two or more chip feeders 200 may be installed on the base body 100 when the number of semiconductor elements that can be transferred from the rotary feeder 300 is large enough.

칩 피더(200)는, 예를 들어, 베이스 몸체(100) 상에 상호 대칭 형상으로 배치될 수 있다.The chip feeders 200 may be arranged, for example, on the base body 100 in mutually symmetrical shapes.

한 쌍이 상호 대칭 형상으로 배치된 칩 피더(200)는 수납된 다수개의 반도체 소자들을 하나씩 외부로 인출 한다.A chip feeder 200 having a pair of mutually symmetrical shapes draws out a plurality of housed semiconductor elements one by one.

이하 한 쌍이 상호 대칭 형상으로 배치된 칩 피더(200)를 제1 칩 피더(210) 및 제2 칩 피더(250)로서 정의하기로 한다.Hereinafter, a chip feeder 200 having a pair of mutually symmetrical shapes is defined as a first chip feeder 210 and a second chip feeder 250.

제1 칩 피더(210)는, 예를 들어, 도 3의 좌측에 배치되며, 제2 칩 피더(250)는, 예를 들어, 도 3의 우측에 배치된다. 제1 및 제2 칩 피더(210,250)들은 로터리 피더(300)를 중심으로 좌우측에 대칭 형태로 배치된다.The first chip feeder 210 is, for example, disposed on the left side of FIG. 3, and the second chip feeder 250 is, for example, disposed on the right side of FIG. The first and second chip feeders 210 and 250 are symmetrically disposed on the left and right sides of the rotary feeder 300.

본 발명의 일실시예에서, 제1 칩 피더(210) 및 제2 칩 피더(250)에는 동일한 반도체 소자가 제공될 수 있다. 이하 제1 칩 피더(210)에서 배출되는 반도체 소자를 제1 칩(215)으로서 정의하기로 하고, 제2 칩 피더(250)에서 배출되는 반도체 소자를 제2 칩(255)으로서 정의하기로 한다.In one embodiment of the present invention, the first semiconductor chip feeder 210 and the second chip feeder 250 may be provided with the same semiconductor device. Hereinafter, a semiconductor device to be discharged from the first chip feeder 210 is defined as a first chip 215, and a semiconductor device to be discharged from the second chip feeder 250 is defined as a second chip 255 .

제1 칩 피더(210) 및 제2 칩 피더(250)는 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 상호 마주하는 방향으로 배출한다.The first chip feeder 210 and the second chip feeder 250 discharge the first chip 215 and the second chip 255 in a direction facing each other.

로터리 피더(300)는 베이스 몸체(100) 상에 배치되며, 로터리 피더(300)는 제1 칩 피더(210) 및 제2 칩 피더(250)로부터 제공된 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 후술 될 트레이 로더(500)로 이송하는 역할을 한다.The rotary feeder 300 is disposed on the base body 100 and the rotary feeder 300 includes a first chip feeder 210 and a first chip feeder 210 provided from the second chip feeder 250, 255 to the tray loader 500 to be described later.

로터리 피더(300)는 로터리 피더 몸체(310), 회전축(320), 피커(330) 및 회전 모터(340)를 포함한다.The rotary feeder 300 includes a rotary feeder body 310, a rotary shaft 320, a picker 330, and a rotary motor 340.

로터리 피더 몸체(310)는 제1 칩 피더(210) 및 제2 칩 피더(250)의 사이에 배치되며, 따라서 로터리 피더 몸체(310)로는 제1 칩 피더(310)로부터 제1 칩(215) 및 제2 피더(250)로부터 제2 칩(255)이 제공된다.The rotary feeder body 310 is disposed between the first chip feeder 210 and the second chip feeder 250 so that the first chip feeder 310 and the first chip feeder 310 are disposed in the rotary feeder body 310, And the second chip 255 from the second feeder 250 are provided.

로터리 피더 몸체(310)는, 예를 들어, 링 형상으로 형성되며 피커(330)가 장착되는 피커 장착부(315), 피커 장착부(315)로부터 회전 중심으로 연장된 연결바(317)를 포함할 수 있다.The rotary feeder body 310 may include, for example, a ring-shaped picker mounting portion 315 to which the picker 330 is mounted, and a connecting bar 317 extending from the picker mounting portion 315 to the rotation center have.

회전축(320)은 로터리 피더 몸체(310)의 상기 회전 중심에 결합 되며, 회전축(320)은 로터리 피더 몸체(310)에 대하여 수직한 방향으로 결합 된다.The rotary shaft 320 is coupled to the center of rotation of the rotary feeder body 310 and the rotary shaft 320 is coupled in a direction perpendicular to the rotary feeder body 310.

피커(330)는 로터리 피더 몸체(310)에 동일한 간격으로 복수개가 결합 되며, 피커(330)는 제1 칩 피더(210)로부터 제공된 제1 칩(215) 및 제2 칩 피더(350)에서 제공된 제2 칩(255)을 픽업한다.The picker 330 is coupled to the rotary feeder body 310 at equal intervals and the picker 330 is connected to the first chip 215 provided from the first chip feeder 210 and the first chip 215 provided from the second chip feeder 350 The second chip 255 is picked up.

제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 픽업하기 위해 피커(330)는 도 4에 도시된 바와 같이 로터리 피더 몸체(310)에 대하여 Z축 방향으로 하강 또는 상승 되는 피커 팁(335)을 포함할 수 있다.To pick up the first chip 215 and the second chip 255, the picker 330 includes a picker tip 335 which is lowered or raised in the Z-axis direction with respect to the rotary feeder body 310, . ≪ / RTI >

회전 모터(340)는 회전축(320)의 하단에 결합 되며, 회전 모터(340)는 회전축(320)을 연속적 또는 단속적으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시키는 회전력을 발생시킨다. 본 발명의 일실시예에서, 회전 모터(340)는, 예를 들어, 회전축(320)을 시계 방향으로 회전시킨다.The rotary motor 340 is coupled to the lower end of the rotary shaft 320 and the rotary motor 340 generates a rotary force that continuously or intermittently rotates the rotary shaft 320 clockwise or counterclockwise. In one embodiment of the present invention, the rotary motor 340 rotates the rotary shaft 320, for example, in a clockwise direction.

자세 정렬 유닛(400)은 로터리 피더(300)의 피커(330)에 결합 된 제1 칩(215) 또는 제2 칩(255)의 자세를 1차적으로 교정하는 역할을 한다.The posture aligning unit 400 serves to primarily correct the posture of the first chip 215 or the second chip 255 coupled to the picker 330 of the rotary feeder 300.

자세 정렬 유닛(400)은 제1 칩(215) 또는 제2 칩(255)의 평면상에서의 회전 각도가 지정된 각도 이내가 되도록 제1 칩(215) 또는 제2 칩(255)의 자세를 교정한다.The posture aligning unit 400 corrects the posture of the first chip 215 or the second chip 255 so that the rotation angle on the plane of the first chip 215 or the second chip 255 is within a specified angle .

본 발명의 일실시예에서, 자세 정렬 유닛(400)에 의하여 자세가 교정된 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)은 기 설정된 자세와는 다소 다를 수 있다. 이외에 본 발명의 일실시예에서, 자세 정렬 유닛(400)은 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)의 상면 및 하면을 상호 반전시키는 기능 등을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first chip 215 and the second chip 255 whose posture is corrected by the posture aligning unit 400 may be slightly different from the predetermined posture. In addition, in one embodiment of the present invention, the posture aligning unit 400 may include a function of reversing the upper and lower surfaces of the first chip 215 and the second chip 255, and the like.

자세 정렬 유닛(400)은, 예를 들어, 제1 칩 피더(210)와 인접하게 배치된 제1 자세 정렬 유닛(410) 및 제2 칩 피더(250)와 인접하게 배치된 제2 자세 정렬 유닛(450)을 포함할 수 있다.The posture aligning unit 400 includes a first posture aligning unit 410 disposed adjacent to the first chip feeder 210 and a second posture aligning unit 410 disposed adjacent to the second chip feeder 250, (450).

본 발명의 일실시예에서, 제1 자세 정렬 유닛(410) 및 제2 자세 정렬 유닛(450)은 로터리 피더(300)의 양측에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first posture aligning unit 410 and the second posture aligning unit 450 may be formed on both sides of the rotary feeder 300.

제1 자세 정렬 유닛(410)은 제1 칩 피더(210)에서 피커(330)가 제1 칩(215)을 픽업한 후 후술 될 비젼 유닛(600)에 도달하기 이전에 제1 칩(215)의 자세를 교정 또는 정렬한다.The first posture aligning unit 410 may be configured such that the picker 330 picks up the first chip 215 at the first chip feeder 210 and then moves the first chip 215 before reaching the vision unit 600, And corrects or aligns the posture of the user.

제1 자세 정렬 유닛(410)은 피커(330)의 피커 팁(335)에 흡착된 제1 칩(215)의 측면과 접촉되면서 제1 칩(215)의 위치를 교정할 수 있다.The first posture aligning unit 410 can calibrate the position of the first chip 215 while contacting the side of the first chip 215 that is attracted to the picker tip 335 of the picker 330.

제1 자세 정렬 유닛(410)이 제1 칩(215)과 접촉됨에 따라 피커(330) 중 제1 칩(215)을 흡착한 피커 팁(335)가 평면상에서 회전되면서 제1 칩(215)은 위치 또는 자세가 교정된다.As the first posture aligning unit 410 comes into contact with the first chip 215, the picker tip 335 that picked up the first chip 215 of the picker 330 is rotated in a plane, The position or posture is corrected.

제2 자세 정렬 유닛(450)은 제2 칩 피더(250)에서 피커(330)가 제2 칩(255)을 픽업한 후 후술 될 비젼 유닛(600)에 도달하기 이전에 제2 칩(255)의 자세를 교정 또는 정렬한다.The second posture aligning unit 450 may be configured such that the picker 330 picks up the second chip 255 in the second chip feeder 250 and then moves the second chip 255 before reaching the vision unit 600, And corrects or aligns the posture of the user.

제2 자세 정렬 유닛(450)은 피커(330)에 흡착된 제2 칩(255)의 측면과 접촉되면서 제2 칩(255)의 위치를 교정할 수 있다.The second posture aligning unit 450 can calibrate the position of the second chip 255 while contacting the side of the second chip 255 adsorbed to the picker 330.

제2 자세 정렬 유닛(450)이 제2 칩(255)과 접촉됨에 따라 피커(330) 중 제2 칩(255)을 흡착한 피커 팁(335) 부분이 회전되면서 제2 칩(255)은 위치 또는 자세가 교정된다.As the second posture aligning unit 450 contacts the second chip 255, the part of the picker tip 335 which attracted the second chip 255 of the picker 330 is rotated, Or posture is corrected.

본 발명의 일실시예에서, 제1 자세 정렬 유닛(410)에서 정렬된 제1 칩(215)의 자세는 로터리 피더(300)에서 제공된 제1 칩(215)마다 서로 다르고, 제2 자세 정렬 유닛(450)에서 정렬된 제2 칩(255)의 자세는 로터리 피더(300)에서 제공된 제2 칩(255)마다 서로 다르다.The posture of the first chip 215 aligned in the first posture aligning unit 410 is different for each first chip 215 provided in the rotary feeder 300, The posture of the second chip 255 aligned in the second feeder 450 is different for each second chip 255 provided in the rotary feeder 300.

이와 같은 이유로 본 발명의 일실시예에서는 제1 및 제2 자세 정렬 유닛(410,450) 이외에 후술 될 트레이 로더(500)를 필요로 하며, 트레이 로더(500)에 대해서는 후술하기로 한다.For this reason, an embodiment of the present invention requires a tray loader 500 to be described later in addition to the first and second posture aligning units 410 and 450, and the tray loader 500 will be described later.

도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 비젼 유닛(600)은 제1 자세 정렬 유닛(410)에 의하여 자세가 교정된 제1 칩(215) 및 제2 자세 정렬 유닛(450)에 의하여 자세가 교정된 제2 칩(255)을 각각 촬영하여 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)의 자세 정보를 생성한다.3 and 4, the vision unit 600 includes a first posture aligning unit 450 and a first posture aligning unit 450. The first posture aligning unit 410 includes a first chip 215 and a second posture aligning unit 450, And the second chip 255 is photographed to generate attitude information of the first chip 215 and the second chip 255, respectively.

비젼 유닛(600)에서 생성된 자세 정보는 후술 될 트레이 로더(500)의 작동과 연동된다.The posture information generated in the vision unit 600 is interlocked with the operation of the tray loader 500 to be described later.

비젼 유닛(600)은 제1 비젼 유닛(610) 및 제2 비젼 유닛(620)을 포함하며, 제1 비젼 유닛(610) 및 제2 비젼 유닛(620)은 각각 베이스 몸체(100)에 설치된다.The vision unit 600 includes a first vision unit 610 and a second vision unit 620. The first vision unit 610 and the second vision unit 620 are installed in the base body 100 .

제1 비젼 유닛(610)은 제1 자세 정렬 유닛(410)과 인접하게 베이스 몸체(100)에 설치되며, 제1 비젼 유닛(610)은 피커(330)에 고정된 제1 칩(215)을 하부에서 상부를 향하는 방향으로 촬영한다.The first vision unit 610 is installed in the base body 100 adjacent to the first orientation aligning unit 410 and the first vision unit 610 includes a first chip 215 fixed to the picker 330 The photograph is taken in the direction from the bottom to the top.

제2 비젼 유닛(620)은 제2 자세 정렬 유닛(450)과 인접하게 베이스 몸체(100)에 설치되며, 제2 비젼 유닛(620)은 피커(330)에 고정된 제2 칩(255)을 하부에서 상부를 향하는 방향으로 촬영한다.The second vision unit 620 is installed on the base body 100 adjacent to the second orientation aligning unit 450 and the second vision unit 620 includes a second chip 255 fixed to the picker 330 The photograph is taken in the direction from the bottom to the top.

특히 본 발명의 일실시예에서, 제1 비젼 유닛(610) 및 제2 비젼 유닛(620)은 피커(330)가 도 4에 도시된 바와 같이 하방으로 구동된 상태에서 피커(330)에 고정된 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 촬영하여 피커(330)가 수직에 대하여 경사지게 배치될 경우 발생될 수 있는 제1 및 제2 칩(215,255)들의 위치 편차를 감소시키며 이는 본 발명에서 매우 중요한 기술이다.In particular, in one embodiment of the present invention, the first and second vision units 610 and 620 are fixed to the picker 330 with the picker 330 being driven downward as shown in FIG. The first chip 215 and the second chip 255 are photographed to reduce the positional deviation of the first and second chips 215 and 255 that may be generated when the picker 330 is disposed obliquely with respect to the vertical direction, Is a very important technology in.

트레이 로더(500)는 자세 정렬 유닛(400)에 의하여 자세가 교정된 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 트레이에 수납시키는 역할을 한다.The tray loader 500 serves to house the first chip 215 and the second chip 255, whose posture is corrected by the posture aligning unit 400, in the tray.

트레이 로더(500)는 제1 트레이 로더(510) 및 제2 트레이 로더(550)를 포함하며, 제1 및 제2 트레이 로더(510,550)들은 각각 베이스 몸체(100)의 상면에 배치된다.The tray loader 500 includes a first tray loader 510 and a second tray loader 550. The first and second tray loaders 510 and 550 are disposed on the upper surface of the base body 100, respectively.

제1 트레이 로더(510)는 제1 트레이(512)를 구동하여 제1 트레이(512)에 제1 칩(215)이 수납될 수 있도록 하며, 제1 트레이 로더(510)에는 복수개의 제1 트레이(512)가 배치될 수 있다.The first tray loader 510 drives the first tray 512 to allow the first chip 215 to be housed in the first tray 512. The first tray loader 510 has a plurality of first trays 512, (512) may be disposed.

각 제1 트레이(512)는 제1 칩(215)을 다수개 수납할 수 있도록 매트릭스 형태로 배치된 다수개의 제1 포켓(515)들을 포함하며, 제1 포켓(515)들은 가로 및 세로 방향으로 형성된 격벽에 의하여 형성된다.Each of the first trays 512 includes a plurality of first pockets 515 arranged in a matrix to accommodate a plurality of the first chips 215. The first pockets 515 are arranged in the horizontal and vertical directions Are formed by the partition walls formed.

제1 트레이 로더(510)는 제1 XY 테이블 유닛(520) 및 제1 트레이 회전 유닛(530)을 포함한다.The first tray loader 510 includes a first XY table unit 520 and a first tray rotation unit 530.

제1 XY 테이블 유닛(520)은 제1 트레이(512)를 X축 및 Y 축 방향으로 이송할 수 있도록 하며, 제1 XY 테이블 유닛(520)은 제1 트레이(512)를 XY 축 방향으로 이송할 수 있는 XY 테이블을 포함할 수 있다.The first XY table unit 520 allows the first tray 512 to be transported in the X and Y axis directions and the first XY table unit 520 transports the first tray 512 in the XY axis direction You can include an XY table that you can do.

제1 트레이 회전 유닛(530)은 제1 XY 테이블 유닛(520) 상에 장착되며, 제1 트레이 회전 유닛(530)은 제1 XY 테이블 유닛(520)과 함께 이송된다.The first tray rotation unit 530 is mounted on the first XY table unit 520 and the first tray rotation unit 530 is conveyed together with the first XY table unit 520.

제1 트레이 회전 유닛(530)에는 제1 트레이(512)가 장착되며, 제1 트레이 회전 유닛(530)은 제1 트레이(512)의 개수와 대응하는 개수가 제1 XY 테이블 유닛(520)에 장착된다.A first tray 512 is mounted on the first tray rotating unit 530 and a number corresponding to the number of the first trays 512 is mounted on the first XY table unit 520 Respectively.

제1 트레이 회전 유닛(530)은 제1 트레이(512)를 평면상에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 소정 각도로 회전시킨다.The first tray rotating unit 530 rotates the first tray 512 at a predetermined angle in a clockwise or counterclockwise direction on a plane.

따라서 제1 XY 테이블 유닛(520) 및 제1 트레이 회전 유닛(530)에 의하여 제1 트레이 회전 유닛(530)에 배치된 제1 트레이(512)는 평면상에서 자유롭게 배치가 변형될 수 있다.The first tray 512 disposed in the first tray rotation unit 530 by the first XY table unit 520 and the first tray rotation unit 530 can be freely deformed in the plane.

제2 트레이 로더(550)는 제2 트레이(552)를 구동하여 제2 트레이(552)에 제2 칩(255)이 수납될 수 있도록 하며, 제2 트레이 로더(550)에는 복수개의 제2 트레이(552)가 배치될 수 있다.The second tray loader 550 drives the second tray 552 to accommodate the second chip 255 in the second tray 552 and the second tray loader 550 is provided with a plurality of second trays (Not shown).

각 제2 트레이(552)는 제2 칩(255)을 다수개 수납할 수 있도록 매트릭스 형태로 배치된 다수개의 제2 포켓(555)들을 포함하며, 제2 포켓(555)들은 가로 및 세로 방향으로 형성된 격벽에 의하여 형성된다.Each second tray 552 includes a plurality of second pockets 555 arranged in a matrix to accommodate a plurality of second chips 255. The second pockets 555 include a plurality of second pockets 555, Are formed by the partition walls formed.

제2 트레이 로더(550)는 제2 XY 테이블 유닛(560) 및 제2 트레이 회전 유닛(570)을 포함한다.The second tray loader 550 includes a second XY table unit 560 and a second tray rotation unit 570.

제2 XY 테이블 유닛(560)은 제2 트레이(552)를 X축 및 Y 축 방향으로 이송할 수 있도록 하며, 제2 XY 테이블 유닛(560)은 제2 트레이(552)를 XY 축 방향으로 이송할 수 있는 XY 테이블을 포함할 수 있다.The second XY table unit 560 allows the second tray 552 to be transported in the X and Y axis directions while the second XY table unit 560 transports the second tray 552 in the XY axis direction You can include an XY table that you can do.

제2 트레이 회전 유닛(570)은 제2 XY 테이블 유닛(560) 상에 장착되며, 제2 트레이 회전 유닛(570)은 제2 XY 테이블 유닛(560)과 함께 이송된다.The second tray rotating unit 570 is mounted on the second XY table unit 560 and the second tray rotating unit 570 is carried together with the second XY table unit 560. [

제2 트레이 회전 유닛(570)에는 제2 트레이(552)가 장착되며, 제2 트레이 회전 유닛(570)은 제2 트레이(552)의 개수와 대응하는 개수로 제2 XY 테이블 유닛(560)에 장착된다.The second tray rotating unit 570 is mounted on the second tray rotating unit 570 and the second tray rotating unit 570 is mounted on the second XY table unit 560 in a number corresponding to the number of the second trays 552 Respectively.

제2 트레이 회전 유닛(570)은 제2 트레이(552)를 평면상에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 소정 각도로 회전시킨다.The second tray rotating unit 570 rotates the second tray 552 clockwise or counterclockwise on the plane at a predetermined angle.

따라서 제2 XY 테이블 유닛(560) 및 제2 트레이 회전 유닛(570)에 의하여 제2 트레이 회전 유닛(570)에 배치된 제2 트레이(552)는 평면상에서 자유롭게 배치가 변형될 수 있다.Accordingly, the second tray 552 disposed in the second tray rotation unit 570 by the second XY table unit 560 and the second tray rotation unit 570 can be freely deformed in the plane.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 방식 칩 정렬 장치의 작동을 도시한 도면들이다.5 to 8 are views showing the operation of the dual chip alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 듀얼 방식 칩 정렬 장치(800)에서 트레이 로더(500)에 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)을 수납하기 위해서는 먼저 제1 칩 피더(210)로부터 제1 칩(215)이 제공되고, 제2 칩 피더(250)으로부터 제2 칩(255)이 제공된다.3, in order to store the first chip 215 and the second chip 255 in the tray loader 500 in the dual chip alignment apparatus 800, the first chip feeder 210, A second chip feeder 215 is provided, and a second chip 255 is provided from the second chip feeder 250.

본 발명의 일실시예에서, 제1 칩 피더(210)로부터 제공된 제1 칩(215) 및 제2 칩 피더(250)로부터 제공된 제2 칩(255)은 동일한 제품일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first chip 215 provided from the first chip feeder 210 and the second chip 255 provided from the second chip feeder 250 may be the same product.

제1 칩(215) 및 제2 칩(255)은 로터리 피더(300)로 제공되며, 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)은 피커(330)에 의하여 픽업된 후 로터리 피더(300)에 의하여 이송된다.The first chip 215 and the second chip 255 are provided to the rotary feeder 300 and the first chip 215 and the second chip 255 are picked up by the picker 330 and then the rotary feeder 300 .

제1 칩(215)은 제1 자세 정렬 유닛(410)에 의하여 1차적으로 자세가 정렬되고, 제2 칩(255)은 제2 자세 정렬 유닛(450)에 의하여 1차적으로 자세가 정렬된다. 이때, 제1 칩(215) 및 제2 칩(255)의 자세는 동일하지 않고 서로 다른 자세로 정렬될 수 있다.The first chip 215 is primarily aligned by the first orientation aligning unit 410 and the second chip 255 is primarily aligned by the second orientation aligning unit 450. [ At this time, the postures of the first chip 215 and the second chip 255 are not the same and can be aligned in different postures.

제1 자세 정렬 유닛(410)에서 자세가 정렬된 제1 칩(215)은 제1 비젼 유닛(610)으로 이송되고, 제1 비젼 유닛(610)에서는 제1 칩(215)을 촬영한다. The first chip 215 whose posture is aligned in the first posture aligning unit 410 is transferred to the first vision unit 610 and the first vision unit 610 images the first chip 215.

도 5를 참조하면, 제1 비젼 유닛(610)에서 촬영된 제1 칩(215)은 점선으로 표시된 기준 위치로부터 X축 및 Y 축 방향으로 쉬프트 되게 배치되고, 이에 더하여 θ1의 각도만큼 시계 방향으로 회전된 상태이다.5, the first chip 215 photographed by the first vision unit 610 is arranged to be shifted in the X and Y axis directions from the reference position indicated by a dotted line, and furthermore, It is in a rotated state.

제1 비젼 유닛(610)에서 촬영된 영상은 영상처리장치(미도시) 등에 의하여 처리되어 제1 칩(215)의 자세 정보가 생성된다.The image photographed by the first vision unit 610 is processed by an image processing apparatus (not shown) or the like to generate attitude information of the first chip 215.

한편, 제2 자세 정렬 유닛(450)에서 자세가 정렬된 제2 칩(255)은 제2 비젼 유닛(620)으로 이송되고, 제2 비젼 유닛(620)에서는 제2 칩(255)을 촬영한다.  On the other hand, the second chip 255 whose posture is aligned in the second posture aligning unit 450 is transferred to the second vision unit 620, and the second vision unit 620 photographs the second chip 255 .

도 6을 참조하면, 제2 비젼 유닛(620)에서 촬영된 제2 칩(255)은 점선으로 표시된 기준 위치로부터 X축 및 Y 축 방향으로 쉬프트 되게 배치되고, 이에 더하여 θ2(단, θ1≠θ2)의 각도만큼 반시계 방향으로 회전된 상태이다.6, the second chip 255 photographed by the second vision unit 620 is arranged to be shifted in the X-axis and Y-axis directions from a reference position indicated by a dotted line. In addition, In the counterclockwise direction.

제2 비젼 유닛(620)에서 촬영된 영상은 영상처리장치(미도시) 등에 의하여 처리되어 제2 칩(255)의 자세 정보가 생성된다.The image photographed by the second vision unit 620 is processed by an image processing apparatus (not shown) or the like to generate attitude information of the second chip 255.

제1 비젼 유닛(610)에서 촬영된 영상에 의하여 생성된 제1 칩(215)의 자세 정보 및 제2 비젼 유닛(620)에서 촬영된 영상에 의하여 생성된 제2 칩(255)의 자세 정보는 제1 트레이 로더(510) 및 제2 트레이 로더(550)로 각각 제공된다.The attitude information of the first chip 215 generated by the image photographed by the first vision unit 610 and the attitude information of the second chip 255 generated by the image photographed by the second vision unit 620 The first tray loader 510 and the second tray loader 550, respectively.

제1 트레이 로더(510)는 제1 칩(215)의 자세 정보에 대응하여 제1 트레이(512)의 자세를 변경하여 제1 칩(215)이 제1 트레이(512)의 제1 포켓(515)의 격벽과 충돌하지 않고 정확하게 수납될 수 있도록 한다.The first tray loader 510 changes the posture of the first tray 512 in accordance with the posture information of the first chip 215 so that the first chip 215 is moved to the first pocket 515 of the first tray 512 So that it can be accurately stored without being collided with the partition wall.

이를 구현하기 위해 제1 트레이 로더(510)는 도 7에 도시된 바와 같이 제1 칩(215)의 자세 정보 중 기준 위치에 대하여 쉬프트 된 XY 좌표 및 회전된 각도에 따라 제1 XY 테이블 유닛(510) 및 제1 트레이 회전 유닛(520)을 구동시켜 제1 칩(215)의 자세에 맞게 제1 트레이(512)의 자세를 변경한다.In order to realize this, the first tray loader 510 may move the first XY table unit 510 (510) according to the XY coordinate shifted with respect to the reference position and the rotated angle of the attitude information of the first chip 215 And the first tray rotation unit 520 to change the posture of the first tray 512 according to the posture of the first chip 215. [

이후 피커(330)에 픽업된 제1 칩(215)은 제1 트레이(512)의 지정된 제1 포켓(515)에 수납된다.The first chip 215 picked up in the picker 330 is accommodated in the designated first pocket 515 of the first tray 512.

제2 트레이 로더(550)는 제2 칩(255)의 자세 정보에 대응하여 제2 트레이(552)의 자세를 변경하여 제2 트레이(552)의 제2 포켓(555)에 제2 칩(255)이 정확하게 수납될 수 있도록 한다.The second tray loader 550 changes the posture of the second tray 552 in correspondence with the posture information of the second chip 255 so that the second chip 555 is inserted into the second pocket 555 of the second tray 552, ) Can be stored correctly.

이를 구현하기 위해서 제2 트레이 로더(550)는 도 8에 도시된 바와 같이 제2 칩(255)의 자세 정보 중 기준 위치에 대하여 쉬프트 된 XY 좌표 및 회전된 각도에 따라 제2 XY 테이블 유닛(560) 및 제2 트레이 회전 유닛(570)을 구동시켜 제2 칩(255)의 자세에 맞게 제2 트레이(552)의 자세를 변경한다.In order to realize this, the second tray loader 550 moves the second XY table unit 560 (refer to FIG. 8) according to the shifted XY coordinate and the rotated angle with respect to the reference position among the attitude information of the second chip 255, And the second tray rotating unit 570 to change the posture of the second tray 552 in accordance with the posture of the second chip 255.

이후 피커(330)에 픽업된 제2 칩(255)은 제2 트레이(552)의 지정된 제2 포켓(555)에 수납된다.The second chip 255 picked up in the picker 330 is accommodated in a designated second pocket 555 of the second tray 552.

제1 칩(215)이 수납된 제1 트레이(512) 및 제2 칩(255)이 수납된 제2 트레이(555)는 후속 공정에서 포장된 후 출하된다.The first tray 512 containing the first chip 215 and the second tray 555 containing the second chip 255 are packed in a subsequent process and then shipped.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 반도체 소자의 자세를 확인하여 반도체 소자의 자세를 1차적으로 보정하고, 자세가 보정된 반도체 소자가 삽입될 예정인 트레이의 포켓의 위치 및 자세를 반도체 소자의 자세에 대응하여 보정하여 트레이에 반도체 소자를 제공하는 과정에서 반도체 소자가 트레이의 격벽과 접촉되어 반도체 소자의 파손을 방지 및 반도체 소자를 트레이에 제공하여 반도체 소자의 정렬, 수납 및 포장 속도를 크게 향상시킬 수 있다.As described above in detail, the posture of the semiconductor element is firstly checked by confirming the posture of the semiconductor element, and the position and the posture of the tray where the semiconductor element whose posture is to be corrected is to be inserted correspond to the posture of the semiconductor element The semiconductor element is brought into contact with the partition wall of the tray to prevent breakage of the semiconductor element and to provide the semiconductor element to the tray, thereby greatly improving the alignment, storage and packaging speed of the semiconductor element .

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the drawings are merely examples of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

100...베이스 몸체 200...칩 피더
300...로터리 피더 400...자세 정렬 유닛
500...트레이 로더 600...비젼 유닛100 ... base body 200 ... chip feeder
300 ... rotary feeder 400 ... posture aligning unit
500 ... tray loader 600 ... vision unit

Claims (8)

베이스 몸체;
상기 베이스 몸체에 배치되며 일측에서 제1 칩을 제공하는 제1 칩 피더 및 상기 일측과 대향하는 타측에서 제2 칩을 제공하는 제2 칩 피더를 포함하는 한 쌍의 칩 피더;
상기 베이스 몸체 상에 배치되며 상기 제1 칩 및 상기 제2 칩을 이송하는 로터리 피더;
상기 로터리 피더로 제공된 상기 제1 칩의 자세를 정렬하는 제1 자세 정렬 유닛 및 상기 로터리 피더로 제공된 상기 제2 칩의 자세를 정렬하는 제2 자세 정렬 유닛을 포함하는 자세 정렬 유닛;
상기 제1 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제1 칩이 수납되도록 제1 트레이의 제1 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제1 트레이 로더 및 상기 제2 칩의 각각의 자세에 대응하여 상기 제2 칩이 수납되도록 제2 트레이의 제2 포켓의 위치를 개별적으로 변경하는 제2 트레이 로더를 갖는 트레이 로더; 및
자세가 정렬된 상기 제1 칩을 촬영하여 상기 제1 칩의 자세 정보를 발생시키는 제1 비젼 유닛 및 자세가 정렬된 상기 제2 칩을 촬영하여 상기 제2 칩의 자세 정보를 발생시키는 제2 비젼 유닛을 포함하는 비젼 유닛을 포함하며,
상기 제1 및 제2 자세 정렬 유닛들은 상기 로터리 피더의 피커의 피커 팁에 흡착된 상기 제1 및 제2 칩들의 측면과 접촉되면서 상기 제1 및 제2 칩들의 위치를 교정하며,
상기 피커가 수직에 대하여 경사지게 배치될 경우 발생될 수 있는 상기 제1 및 제2 칩들의 위치 편차를 감소시키기 위해 상기 제1 및 제2 비젼 유닛들은 상기 피커가 하방으로 구동된 상태에서 하부에서 상부를 향하는 방향으로 상기 피커에 고정된 상기 제1 및 제2 칩을 촬영하는 듀얼 방식 칩 정렬 장치.A base body;
A pair of chip feeders disposed on the base body and including a first chip feeder for providing a first chip at one side and a second chip feeder for providing a second chip at the other side opposite to the one side;
A rotary feeder disposed on the base body for feeding the first chip and the second chip;
A posture aligning unit including a first posture aligning unit for aligning the posture of the first chip provided to the rotary feeder and a second posture aligning unit aligning the posture of the second chip provided to the rotary feeder;
A first tray loader for individually changing a position of a first pocket of the first tray so as to accommodate the first chip corresponding to each posture of the first chip, A tray loader having a second tray loader for individually changing a position of a second pocket of the second tray so that two chips are accommodated; And
A first vision unit for capturing the first chip with the posture aligned and generating the posture information of the first chip and a second vision for capturing the posture information of the second chip by photographing the second chip with the posture aligned, Comprising a vision unit comprising a unit,
Wherein the first and second orientation aligning units correct the position of the first and second chips while being in contact with the side surfaces of the first and second chips that are attracted to the picker tip of the picker of the rotary feeder,
The first and second vision units may be arranged so that the first and second vision units are moved from the bottom to the top in a state in which the picker is driven downward to reduce the positional deviation of the first and second chips that may occur when the picker is disposed obliquely with respect to the vertical And the first and second chips are fixed to the picker in a direction in which the first and second chips are aligned. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 비젼 유닛은 상기 제1 칩이 상기 제1 포켓에 언로딩 되는 높이에서 상기 제1 칩을 촬영하고,
상기 제2 비젼 유닛은 상기 제2 칩이 상기 제2 포켓에 언로딩 되는 높이에서 상기 제2 칩을 촬영하는 듀얼 방식 칩 정렬 장치.The method according to claim 1,
The first vision unit captures the first chip at a height at which the first chip is unloaded to the first pocket,
Wherein the second vision unit captures the second chip at a height at which the second chip is unloaded to the second pocket. 제1항에 있어서,
상기 로터리 피더는 환형으로 형성된 로터리 피더 몸체, 상기 로터리 피더 몸체의 회전 중심에 결합 된 회전축 및 상기 회전축을 회전시키는 회전 모터를 포함하는 듀얼 방식 칩 정렬 장치. The method according to claim 1,
Wherein the rotary feeder includes a rotary feeder body formed in an annular shape, a rotation shaft coupled to a rotation center of the rotary feeder body, and a rotation motor for rotating the rotation shaft. 제1항에 있어서,
상기 칩 피더, 상기 자세 정렬 유닛 및 상기 트레이 로더는 상기 로터리 피더의 중심을 기준으로 상기 베이스 몸체에 대칭 형태로 배치된 듀얼 방식 칩 정렬 장치.The method according to claim 1,
Wherein the chip feeder, the posture aligning unit, and the tray loader are symmetrically arranged on the base body with respect to a center of the rotary feeder. 제1항에 있어서,
상기 제1 트레이 로더는 상기 베이스 몸체 상에서 상기 제1 트레이를 X축 및 Y축으로 이동시키는 제1 XY 테이블 유닛 및 상기 제1 XY 테이블 유닛에 장착되며 상기 제1 트레이를 평면상에서 회전시키는 제1 트레이 회전 유닛을 포함하고,
상기 제2 트레이 로더는 상기 베이스 몸체 상에서 상기 제2 트레이를 X축 및 Y축으로 이동시키는 제2 XY 테이블 유닛 및 상기 제2 XY 테이블 유닛에 장착되며 상기 제2 트레이를 평면상에서 회전시키는 제2 트레이 회전 유닛을 포함하는 듀얼 방식 칩 정렬 장치.The method according to claim 1,
The first tray loader includes a first XY table unit for moving the first tray on the X and Y axes on the base body and a second XY table unit mounted on the first XY table unit for rotating the first tray in a plane Comprising a rotating unit,
The second tray loader includes a second XY table unit for moving the second tray in the X and Y axes on the base body and a second XY table unit mounted on the second XY table unit for rotating the second tray in a plane And a rotating unit. 제6항에 있어서,
상기 제1 XY 테이블 유닛 및 상기 제1 트레이 회전 유닛은 복수개로 형성되고,
상기 제2 XY 테이블 유닛 및 상기 제2 트레이 회전 유닛은 복수개로 형성된 듀얼 방식 칩 정렬 장치. The method according to claim 6,
Wherein the first XY table unit and the first tray rotating unit are formed in a plurality,
Wherein the second XY table unit and the second tray rotating unit are formed in a plurality. 제1항에 있어서,
상기 제1 자세 정렬 유닛에서 정렬된 상기 제1 칩의 자세는 상기 로터리 피더에서 제공된 상기 제1 칩마다 서로 다르고,
상기 제2 자세 정렬 유닛에서 정렬된 상기 제2 칩의 자세는 상기 로터리 피더에서 제공된 상기 제2 칩마다 서로 다른 듀얼 방식 칩 정렬 장치.The method according to claim 1,
The posture of the first chip aligned in the first posture aligning unit is different for each first chip provided in the rotary feeder,
And the posture of the second chip aligned in the second posture aligning unit is different for each of the second chips provided in the rotary feeder.
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