KR101933736B1 - 플라즈마 프로세싱 챔버에서 유용한 진공 씨일 어레인지먼트 - Google Patents

플라즈마 프로세싱 챔버에서 유용한 진공 씨일 어레인지먼트 Download PDF

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Abstract

진공 씨일링 어레인지먼트는, 평평한 웹에 의해 상호접속된 적어도 제 1 및 제 2 O-링들을 갖는 일-피스의 탄성중합체 개스킷, 및 내부에 제 1 O-링을 홀딩하는 도브-테일 홈 및 내부에 제 2 O-링을 홀딩하는 사각 벽의 홈을 갖는 제 1 평평한 씨일 표면을 가진 제 1 부분을 포함하며, 제 1 부분은 제 1 O-링 또는 제 2 O-링에 의해 둘러싸인 제 1 평평한 씨일링 표면에 적어도 하나의 통로를 더 포함한다.

Description

플라즈마 프로세싱 챔버에서 유용한 진공 씨일 어레인지먼트{VACUUM SEAL ARRANGEMENT USEFUL IN PLASMA PROCESSING CHAMBER}
플라즈마 에칭 반응기들과 같은 진공 씨일링 애플리케이션들에 대해 사용된 O-링들은, 스캐일링 표면들에 대해 O-링들을 위치시키도록 적절히 설계된 홈들을 요구한다. 예를 들어, 공동-소유된 미국 특허 제 6,010,133호 및 제 6,536,777호를 참조하며, 그 개시물들은 여기에 참조로서 포함된다. 단일 또는 이중 도브-테일된 (dove-tailed) 홈은 통상적으로, O-링을 위치시키고, 인스톨 프로세스 동안 O-링이 떨어지는 것을 방지하는데 사용된다. 그러나, 다수의 작은 O-링들이 서로 인접하게 배치될 필요가 있는 경우, 씨일링될 부분들 상에 O-링 홈들을 수용하기에 불충분한 거리가 존재할 수도 있다.
여기에 기재된 것은, 평평한 웹 (planar web) 에 의해 상호접속된 적어도 제 1 및 제 2 O-링들을 갖는 일-피스 (one-piece) 탄성중합체 개스킷 (gasket), 제 1 O-링을 내부에 홀딩하는 도브-테일 홈 및 제 2 O-링을 내부에 홀딩하는 사각 벽들의 홈을 갖는 제 1 평평한 씨일링 표면을 가진 제 1 부분을 포함하는 진공 씨일 어레인지먼트 (seal arrangement) 이며, 제 1 부분은 제 1 O-링 또는 제 2 O-링에 의해 둘러싸인 제 1 평평한 씨일링 표면에서 적어도 하나의 통로를 더 포함한다.
일 실시형태에서, 제 1 및 제 2 O-링들은 동심적이고, 사각 벽들의 홈은 도브-테일 홈 내부에 존재한다. 바람직하게, 제 1 및 제 2 O-링들은 동일한 벽 두께를 갖고, 도브-테일 홈은, 내부 직선 벽 및 외부 기울어진 벽을 갖는 단일 도브-테일 홈이고, 사각 벽의 홈은 제 1 평평한 씨일링 표면에 90°로 배향된 내부 및 외부 벽들을 가지며, 개방된 홈들은 O-링 벽 두께보다 작은 깊이 및 통로의 중심축과 일치하는 중심축을 갖는다.
다른 실시형태에서, 개스킷은 제 1 평평한 씨일링 표면에서 사각 벽의 홈들 내의 홈들에 탑재된 3개, 4개, 또는 5개의 부가적인 O-링들을 포함한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 O-링들과 형상이 동일하고 동일한 직경 및 벽 두께를 갖는 5개의 부가적인 O-링들이 존재할 수 있으며, 제 1 O-링은 제 2 O-링에 의해 둘러싸인 중앙 O-링으로서 배열되고, 5개의 부가적인 O-링들은 중앙 O-링 주변에 60°만큼 떨어져 방사 위치들에 배열되며, 6개의 O-링들의 인접한 표면들은 O-링들의 벽 두께보다 작은 거리만큼 분리된다.
추가적인 실시형태에서, O-링들은 약 0.1 내지 약 0.25인치의 두께를 갖고, 웹은 O-링들 사이의 평평한 상호접속 섹션이며, 및/또는 제 1 및 제 2 O-링들은 약 0.5 내지 약 2인치의 내부 직경과 동일한 사이즈를 갖는다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 O-링들은 약 0.1 내지 약 0.25인치의 두께를 가질 수 있고, 도브-테일 홈은 내부 직선 벽 및 외부 기울어진 벽을 갖는 단일의 도브-테일 홈일 수 있다. 대안적으로, 제 1 및 제 2 O-링들은 약 0.1 내지 약 0.25인치의 두께를 가질 수 있고, 도브-테일 홈은 내부의 기울어진 벽 및 외부의 기울어진 벽을 갖는 이중의 도브-테일 홈일 수 있다.
O-링들은 동심적이거나 측방향으로 오프셋될 수 있다. 예를 들어, 제 2 O-링의 내부 표면은 적어도 하나의 통로를 둘러쌀 수 있고, 제 2 O-링은 제 1 O-링 내부에 존재할 수 있다. 대안적으로, 적어도 하나의 통로는 제 1 O-링에 의해 둘러싸인 중앙 통로를 포함할 수 있고, 제 1 평평한 씨일링 표면은 중앙 통로의 중심으로부터 등거리인 그의 중심들을 갖는 6개의 부가적인 통로들을 포함할 수 있으며, 개스킷은 5개의 부가적인 O-링들을 포함하고, 제 1 평평한 씨일링 표면은 5개의 부가적인 사격 벽의 홈들을 포함하고, 사각 벽의 홈들은 제 2 O-링 및 5개의 부가적인 O-링들을 홀딩한다.
일 어레인지먼트에서, 제 2 부분은 제 1 부분에 부착되고, 제 2 부분은 제 1 부분 내의 통로와 정렬된 통로를 포함한다. 다른 어레인지먼트에서, 제 2 부분은 제 1 부분에 부착되며, 제 2 부분은 제 1 부분 내의 통로들과 정렬되는 7개의 통로들을 포함한다. 추가적인 어레인지먼트에서, 제 2 평평한 씨일링 표면은 제 1 O-링에 대해 클램핑 (clamp) 되고, 제 3 평평한 씨일링 표면을 갖는 제 3 부분은 제 2 O-링에 대해 클램핑된다.
도브-테일 홈은, 제 1 평평한 씨일링 표면과 동일 평면인 환형 (annular) 표면을 갖는 환형 벽에 의해 사각 벽의 홈으로부터 분리될 수 있고, 웹은 환형 표면에 걸쳐 연장한다. 도브-테일 홈의 외부 벽은 60° 내지 80°의 각도에 있을 수 있으며, 도브-테일 홈의 바닥은 도브-테일 홈의 개구보다 더 넓을 수 있다. 바람직하게, 도브-테일 홈의 바닥 및 사각 벽의 홈의 바닥은 동일 평면이다.
바람직한 실시형태에서, 진공 씨일링 어레인지먼트는, 플라즈마 에칭 챔버와 같은 플라즈마 프로세싱 챔버에 위치되며, 통로는 반응성 가스를 챔버에 전달한다. 대안적으로, 통로는 진공 통로 또는 액체 통로일 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 따른 진공 씨일 어레인지먼트의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다수의 O-링 개스킷의 상면도이다.
도 3은 제 2 실시형태에 따른 진공 씨일 어레인지먼트의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다수의 O-링 개스킷의 상면도이다.
기재된 것은, O-링 탄성중합체의 얇은 웹을 이용하여 다수의 O-링들을 서로에 부착하고, 그에 의해, 플라즈마 프로세싱 챔버의 씨일링 부분들에 요구되는 O-링 홈들의 수를 감소시키는 신규한 O-링 개스킷이다. O-링 개스킷은 가스, 액체 또는 진공 씨일들에 대해 사용될 수 있으며, 여기서, 통로들은 함께 근접하게 이격되고 및/또는 씨일링 표면들의 금속 콘택트 (contact) 상의 금속으로 인해 입자 생성을 최소화시킨다.
도 1은, 외부 도브-테일 홈 (16) 에 피트 (fit) 된 외부 O-링 (12) 및 내부 O-링 (14), 및 금속 또는 세라믹 재료의 제 1 부분 (22) 의 평평한 씨일링 표면 (20) 내의 사각 벽의 홈 (18) 을 갖는 개스킷 (10) 의 일 실시형태를 도시한다. 부분 (22) 내의 통로 (24) 는 홈 (18) 으로 개방된다. 제 2 부분 (26) 의 평평한 씨일링 표면 (25) 은, 제 2 부분 (26) 내의 통로 (28) 가 제 1 통로 (24) 와 유체 연통하도록, 내부 O-링 (14) 에 대해 클램핑될 수 있다. 제 2 부분 (26) 을 둘러싸는 제 3 부분 (30) 의 평평한 씨일링 표면 (29) 은 외부 O-링 (12) 에 대해 클램핑될 수 있다. 이러한 특정한 실시형태에서, 씨일링 부분 (22) 에 대한 도브-테일 홈 (16) 을 부분 (26) 에 넣는 것을 허용하기 위한 불충분한 공간이 존재한다. 그러나, 더 작은 내부 O-링 (14) 을 얇은 웹 (32) 에 의해 더 큰 외부 O-링 (12) 에 부착시킴으로써, 더 작은 O-링 (14) 은 외부 O-링 (12) 에 의해 적소에 보유될 수 있고, 그에 의해, 더 용이한 어셈블리를 허용한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 개스킷 (10) 은 내부 O-링 (14) 의 내부 주변에 의해 형성된 단일 통로를 갖는다.
당업자들은, 상술된 방식이 씨일링 애플리케이션들에 대해 사용된 다수의 O-링 설계들에 대해 사용될 수 있음을 인식할 것이며, 여기서, 통로들은 근접하다.
추가적으로, 이들 O-링들 중 몇몇은 씨일링에 부가하여 또는 대신하여 다른 기능들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 일 실시형태에서, 외부 O-링 (12) 은 진공 씨일로서 기능하지만, 내부 O-링 (14) 은 서로에 대해 단단한 표면들의 러빙 (rub) 을 방지하기 위해 소프트한 표면으로서 기능한다.
도 3 및 도 4는, 액체들 또는 가스들과 같은 별개의 유체들이 별개의 통로들을 통해 흐르게 하는 씨일링 부분들에 대한 멀티-오리피스 개스킷 (40) 을 이용하는 진공 씨일 어레인지먼트의 다른 실시형태를 도시한다. 개스킷 (40) 은, 도 3에 도시된 바와 같은 개스킷을 통한 7개의 통로들을 갖는 7개의 O-링들을 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 개스킷은 웹 (56) 에 의해 서로 및 중앙 O-링 (42) 에 접속된 6개의 O-링들 (44, 46, 48, 50, 52, 54) 에 의해 둘러싸인 중앙 O-링 (42) 을 포함한다. O-링들 (42 내지 56) 은 동일한 사이즈들을 갖고, O-링들의 반대 표면들 사이의 거리는 O-링들의 벽 두께보다 작다. 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙 O-링 (42) 은 제 1 부분 (62) 의 제 1 평평한 표면 (60) 내의 도브-테일 홈 (58) 에 피트되고, 외부 O-링들 (44 내지 52) 은 제 1 부분 (62) 내의 사각 벽의 홈들 (64) 에 피트된다. 제 2 부분 (68) 의 제 2 평평한 표면 (66) 은, 제 1 부분 (62) 내의 중앙 통로 (70) 와 제 2 부분 (68) 내의 중앙 통로 (72) 사이의 유체 연통을 허용하도록 개스킷 (40) 에 대해 홀딩된다. 유사하게, 제 1 부분 (62) 내의 통로들 (74a, 74b 등) 은 제 2 부분 (68) 내의 통로들 (76a, 76b 등) 과 유체 연통한다. 따라서, 각각의 유체는 개스킷 (40) 을 사용하여 다른 유체들 및 대기로부터 분리된다. 부착된 O-링 개념을 사용하여, 중앙 O-링 (42) 만이 7개의 부착된 O-링들 (42 내지 52) 을 보유하기 위해 도브-테일 홈 (58) 을 사용한다. 다른 6개의 O-링들 (44 내지 54) 은 단지, 개방된 사각 벽의 홈들 (64) 에 놓여있다. 도 3에서 관측될 수 있는 바와 같이, 어레인지먼트는, 각각의 O-링이 도브-테일 홈에 의해 별개로 홀딩되는 구성과 비교하여, 서로 더 근접한 O-링들의 배치를 허용한다.
O-링들의 바람직한 단면 직경은 약 0.1 내지 약 0.25 인치이며, O-링들의 바람직한 외부 직경은 약 0.5 내지 약 2인치이다. 도브-테일 홈은 단일의 기울어진 내부 또는 외부 벽을 가질 수 있거나, 내부 및 외부 벽들은, 홈의 개구가 O-링 단면보다 더 작도록 서로를 향해 기울어져 있을 수 있다. O-링들에 대한 선호되는 재료들은, CaO 및 MgO와 같은 필러들을 갖거나 갖지 않는 반도체 프로세싱 상당 (comparable) 과불화탄성중합체 (Perfluoroelastomer) 들 또는 플루오르실리콘, 예를 들어, "VITON", "CHENRAZ", "PERLAST", "KALREZ" 또는 다른 적절한 재료를 포함한다.
O-링들이 통상적으로, 몰딩 (mold) 을 사용하여 제조되므로, 부착된 O-링들의 제조는 단일 O-링의 제조와 비교하여 상당히 더 어렵지는 않음이 관측될 것이다.
통상적인 O-링 씨일링 애플리케이션들은 사용된 O-링 당 하나의 홈을 요구한다. 근접한 다수의 O-링들을 요구하는 애플리케이션들에 대해, 개스킷 (10, 40) 은, 밸겨의 O-링들을 사용하는 것과 비교하여 필요한 씨일링 부분들에서의 도브-테일된 O-링 홈들의 수를 감소시키고, 그에 의해, 요구된 바와 같이, 설계 유연성을 증가시키고, 도브-테일된 홈들과 연관된 비용을 감소시키며, 하드웨어 피쳐들의 더 근접한 패킹 (packing) 을 허용한다.
다양한 실시형태들이 설명되었지만, 변화들 및 변경들이 당업자들에게 명백할 바와 같이 재분류될 수도 있음을 이해할 것이다. 그러한 변화들 및 변경들은 여기에 첨부된 청구항들의 권한 및 범위 내에서 고려될 것이다.
상술된 참조들 모두는, 각각의 개별 참조가 여기에 참조로서 그 전체가 포함되도록 특정하게 또는 개별적으로 표시된 것과 동일한 정도로 그 전체가 참조로서 여기에 포함된다.

Claims (20)

  1. 평평한 웹 (planar web) 에 의해 상호접속된 적어도 제 1 O-링 및 제 2 O-링을 갖는 일-피스 (one-piece) 의 탄성중합체 개스킷 (gasket);
    상기 제 1 O-링을 내부에 홀딩하는 도브-테일 (dove-taile) 홈 및 상기 제 2 O-링을 내부에 홀딩하는 사각 벽의 홈을 갖는 제 1 평평한 씨일링 표면을 갖는 제 1 부분으로서, 상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링은 동심이고, 상기 사각 벽의 홈은 제 1 평평한 씨일링 표면에 대해 상기 도브-테일 홈의 방사상 내부에 존재하고, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 O-링 또는 상기 제 2 O-링에 의해 둘러싸인 상기 제 1 평평한 씨일링 표면 내의 적어도 하나의 통로를 더 포함하고, 상기 통로는 상기 사각 벽의 홈의 내측 부분으로 개방되는, 상기 제 1 부분;
    상기 제 1 부분에 부착된 제 2 부분으로서, 상기 제 2 부분은 제 2 평평한 씨일링 표면 내의 통로를 포함하고, 상기 제 2 평평한 씨일링 표면 내의 상기 통로는 상기 제 1 평평한 씨일링 표면 내의 상기 통로와 유체연통하고 정렬되는, 상기 제 2 부분; 및
    상기 제 1 O-링에 대해 클램핑되는 제 3 평평한 씨일링 표면을 갖는 제 3 부분으로서, 상기 제 3 부분은 상기 제 2 부분을 둘러싸는, 상기 제 3 부분을 포함하는, 진공 씨일 어레인지먼트 (seal arrangement).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링은 동일한 단면 직경을 가지며,
    상기 도브-테일 홈은 내부 직선 벽 및 외부 기울어진 벽을 갖는 단일-도브 테일 홈이고,
    상기 사각 벽의 홈은 상기 제 1 평평한 씨일링 표면에 90°만큼 배향된 외부 벽을 갖고,
    상기 도브-테일 홈 및 상기 사각 벽의 홈은 상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링의 상기 단면 직경보다 작은 깊이, 및 상기 통로의 중심축과 일치하는 중심축을 갖고, 상기 통로는 상기 사각 벽의 홈의 상기 내측 부분으로 개방되는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개스킷은, 상기 제 1 O-링 및 제 2 O-링과 형상이 동일하고 동일한 직경들 및 벽 두께를 갖는 3개, 4개 또는 5개의 부가적인 O-링들을 포함하는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 O-링은 상기 제 2 O-링에 의해 둘러싸인 중앙 O-링으로서 배열되고,
    5개의 부가적인 O-링들은 상기 중앙 O-링 주변에 60°만큼 떨어져 방사 위치들에 배열되며,
    상기 O-링들의 인접한 표면들은 상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링의 벽 두께보다 작은 거리만큼 분리되는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 O-링들은 0.1 내지 0.25 인치의 단면 직경을 갖고,
    상기 웹은 상기 O-링들 사이의 평평한 상호접속 섹션이며,
    상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링은 0.5 내지 2 인치의 내부 직경과 동일한 사이즈를 갖고, 상기 제 1 O-링은 상기 제 2 O-링의 내부 직경보다 큰 내부 직경을 갖는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링은 0.1 내지 0.25 인치의 단면 직경을 갖고,
    상기 도브-테일 홈은 직선 벽 및 기울어진 벽을 갖는 단일의 도브-테일 홈인, 진공 씨일 어레인지먼트.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 O-링 및 상기 제 2 O-링은 0.1 내지 0.25 인치의 단면 직경을 갖고,
    상기 도브-테일 홈은 내부의 기울어진 벽 및 외부의 기울어진 벽을 갖는 이중 도브-테일 홈인, 진공 씨일 어레인지먼트.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 O-링의 내부 표면은 상기 제 1 평평한 씨일링 표면 내의 상기 통로와 유체 접촉하고 상기 제 1 평평한 씨일링 표면 내의 상기 통로를 둘러싸고,
    상기 제 2 O-링은 상기 제 1 평평한 씨일링 표면에 대해서 상기 제 1 O-링 내부에 존재하는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 통로는, 상기 제 1 O-링에 의해 둘러싸인 중앙 통로, 및 상기 중앙 통로의 중앙으로부터 등거리인 중심들을 갖는 6개의 부가적인 통로들을 포함하며,
    상기 개스킷은 5개의 부가적인 O-링들을 포함하고, 상기 제 1 평평한 씨일링 표면은 5개의 부가적인 사각 벽의 홈들을 포함하며,
    상기 사각 벽의 홈들은 상기 제 2 O-링 및 상기 5개의 부가적인 O-링들을 홀딩하는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  11. 삭제
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 부분에 제 2 부분이 부착되며,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분 내의 통로들과 정렬된 7개의 통로들을 갖는, 진공 씨일 어레인지먼트.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 도브-테일 홈은, 상기 제 1 평평한 씨일링 표면과 동일 평면에 있는 환형 (annular) 표면을 갖는 환형 벽에 의해 상기 사각 벽의 홈으로부터 분리되며,
    상기 웹은 상기 환형 표면 위에 놓인, 진공 씨일 어레인지먼트.
  14. 삭제
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 도브-테일 홈의 외부 벽은, 60°내지 80°의 각도에 있고,
    상기 도브-테일 홈의 바닥은 상기 도브-테일 홈의 개구보다 더 넓은, 진공 씨일 어레인지먼트.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 도브-테일 홈의 바닥 및 상기 사각 벽의 홈의 바닥은 동일 평면인, 진공 씨일 어레인지먼트.
  17. 제 1 항에 기재된 진공 씨일 어레인지먼트를 포함하는 플라즈마 프로세싱 챔버.
  18. 제 1 항에 기재된 진공 씨일 어레인지먼트를 포함하는 플라즈마 에칭 챔버에 있어서,
    상기 통로는 상기 챔버에 반응 가스를 전달하는, 플라즈마 에칭 챔버.
  19. 제 1 항에 기재된 진공 씨일 어레인지먼트를 포함하는 플라즈마 프로세싱 챔버에 있어서,
    상기 통로는 진공 통로인, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  20. 제 1 항에 기재된 진공 씨일 어레인지먼트를 포함하는 플라즈마 프로세싱 챔버에 있어서,
    상기 통로는 액체 통로인, 플라즈마 프로세싱 챔버.
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